JP5674905B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5674905B2
JP5674905B2 JP2013242587A JP2013242587A JP5674905B2 JP 5674905 B2 JP5674905 B2 JP 5674905B2 JP 2013242587 A JP2013242587 A JP 2013242587A JP 2013242587 A JP2013242587 A JP 2013242587A JP 5674905 B2 JP5674905 B2 JP 5674905B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
oxide semiconductor
light
substrate
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013242587A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014082503A (ja
Inventor
秋元　健吾
健吾 秋元
本田　達也
達也 本田
寛人 曽根
寛人 曽根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP2013242587A priority Critical patent/JP5674905B2/ja
Publication of JP2014082503A publication Critical patent/JP2014082503A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5674905B2 publication Critical patent/JP5674905B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78696—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/165—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field
    • G02F1/166—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field characterised by the electro-optical or magneto-optical effect
    • G02F1/167—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on translational movement of particles in a fluid under the influence of an applied field characterised by the electro-optical or magneto-optical effect by electrophoresis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/02164—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon oxide, e.g. SiO2
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/0217—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon nitride not containing oxygen, e.g. SixNy or SixByNz
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • H01L21/02175—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
    • H01L21/02178—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing aluminium, e.g. Al2O3
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02266—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by physical ablation of a target, e.g. sputtering, reactive sputtering, physical vapour deposition or pulsed laser deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/42—Bombardment with radiation
    • H01L21/423—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/428—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/46—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
    • H01L21/461—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/465—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/46—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
    • H01L21/477—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
    • H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/127—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement
    • H01L27/1274—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor
    • H01L27/1285—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor using control of the annealing or irradiation parameters, e.g. using different scanning direction or intensity for different transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/04—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/04—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes
    • H01L29/045—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes by their particular orientation of crystalline planes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66969—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies not comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
    • H01L29/78693—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate the semiconducting oxide being amorphous
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518—Deposited layers
    • H01L21/02521—Materials
    • H01L21/02551—Group 12/16 materials
    • H01L21/02554—Oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518—Deposited layers
    • H01L21/02521—Materials
    • H01L21/02565—Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656—Special treatments
    • H01L21/02664—Aftertreatments
    • H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth

Description

本発明は、半導体装置及びその作製方法に関する。特に、酸化物半導体を用いた半導体
装置に関する。また、その半導体装置を備えた電子機器に関する。
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やＥＬディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレ
イ（ＦＰＤ）は、これまでのＣＲＴに替わる表示装置として注目を集めている。特にアク
ティブマトリクス駆動の大型液晶パネルを搭載した大画面液晶テレビの開発は、液晶パネ
ルメーカーにとって注力すべき重要な課題になっている。また、大画面のＥＬテレビの開
発も行われている。
従来の液晶装置又はエレクトロルミネッセンス表示装置（以下、発光表示装置やＥＬ表
示装置と呼ぶ。）において、各画素を駆動する半導体素子としては結晶質珪素や非晶質珪
素を用いた薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと示す。）が用いられている。
結晶質珪素膜を用いたＴＦＴは、非晶質珪素膜を用いたＴＦＴと比べて移動度が２桁以
上高く発光表示装置の画素を選択するための走査線駆動回路や、選択された画素にビデオ
信号を供給するための信号線駆動回路などに用いた場合に高速動作が望める。しかしなが
ら非晶質珪素を半導体膜に用いた場合と比べて半導体膜の結晶化のために工程が複雑化す
るため、その分歩留まりが低減し、コストが高くなるという難点がある。また、その結晶
化のための加熱温度は５５０度以上であり、融点の低い樹脂やプラスチックなどの基板を
用いることは困難である。
一方、非晶質珪素を半導体膜に用いたＴＦＴは、高温加熱を行わないため樹脂やプラス
チック基板を用いることができ、低コストで作製できる。しかしながら、非晶質珪素の半
導体膜でチャネル形成領域を形成したＴＦＴの移動度は大きくても０．２〜１．０ｃｍ２
／Ｖ・ｓ程度しか得ることができない上に、消費電力も高い。
また、非晶質珪素膜を基板上に成膜する場合、通常プラズマＣＶＤ法が用いられる。プ
ラズマＣＶＤ法は成膜時に高真空下での加熱が必要であり、プラスチック基板や基板上の
有機樹脂膜にダメージを与えるおそれがある。また、プラズマＣＶＤ法を用いて非晶質珪
素膜を成膜する他に、スパッタリング法を用いて成膜を行った際にも、非晶質珪素膜が成
膜後に大気に晒された場合、表面に薄い絶縁膜が形成されるおそれがある。
このような珪素からなる半導体に代わる材料として、近年、チャネル形成領域に酸化亜
鉛などの酸化物半導体を用いてＴＦＴを形成する報告がなされている（例えば、特許文献
１、非特許文献１参照。）。酸化物半導体は、非晶質珪素からなる半導体により形成され
たＴＦＴと同等かそれ以上の移動度を有しているため、さらなる特性の向上が求められて
いる。
特開２０００−１５０９００号公報
Ｅｌｖｉｒａ Ｍ．Ｃ．Ｆｏｒｔｕｎａｔｏ他６名 アプライド フィジクス レターズ Ｖｏｌ．８５、Ｎｏ．１３、Ｐ２５４１（２００４）
本発明は、上記課題に鑑み、特性を向上させた半導体素子を有する半導体装置及びその
作製方法を提供することを目的とする。
また、一方で、液晶テレビのように、より安価なプロセスで大面積デバイスを製造する
ために、基板の大型化が進んでいる。しかしながら、基板の大型化によって、撓みや歪み
の影響を受けやすくなるといった問題がある。また、熱処理工程で基板が高温に加熱され
ると、歪みや収縮により基板の寸法が狂い、フォトリソグラフィー工程の精度が悪くなる
といった問題がある。
そこで、本発明は、半導体装置に用いられる半導体素子の結晶化工程において、一辺が
１メートルを超えるような大型基板にも、歩留まりよく半導体装置を作製可能な技術を提
供することを目的とする。
以上のように、本発明は、従来に比べ低コスト且つ生産性よく製造でき、さらに特性を
向上させた半導体素子を有する半導体装置及びその作製方法を提供することを目的とする
。
本発明は、半導体として化合物半導体、より好ましくは酸化物半導体を用いる。酸化物
半導体として、例えば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）５、酸化マグネシ
ウム亜鉛（ＭｇｘＺｎ１−ｘＯ）、酸化カドミウム亜鉛（ＣｄｘＺｎ１−ｘＯ）、酸化カ
ドミウム（ＣｄＯ）又はＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系のアモルファス酸化物半導体（ａ−ＩＧ
ＺＯ）等を用いる。そして、化合物半導体に近接するゲート電極をランプ急速熱処理（Ｌ
ＲＴＡ：ｌａｍｐ ｒａｐｉｄ ｔｈｅｒｍａｌ ａｎｎｅａｌｉｎｇ、又は単にランプ
加熱ともいう）により加熱することで、化合物半導体の結晶化を選択的に促進させ、該結
晶化を促進させた領域を少なくともチャネル形成領域に有する化合物半導体を用いたＴＦ
Ｔを作製することを要旨とする。
また、本発明の一は、基板上に形成されたゲート電極と、ゲート電極を覆って形成され
た絶縁膜と、絶縁膜上に形成された酸化物半導体膜とを有し、酸化物半導体膜は、第１の
酸化物半導体領域及び第２の酸化物半導体領域を有し、ゲート電極と重なる位置に形成さ
れた第１の酸化物半導体領域は第２の酸化物半導体領域よりも結晶性が高いことを特徴と
する。なお、結晶性とは、結晶中の原子配列の規則性の度合いを表現するもので、結晶性
が良好である（結晶性が高い、結晶性が改善されているともいう。）酸化物半導体膜を用
いてＴＦＴを作製すると、その電気的特性は良好なものとなる。
また、本発明の一は、基板上にゲート電極と酸化物半導体膜を有し、酸化物半導体膜は
、絶縁膜を介してゲート電極と重なる領域におい−て一部結晶化された領域を有すること
を
特徴とする。
また、本発明の一は、基板上にゲート電極と、酸化物半導体膜と、導電膜を有し、導電
膜は、酸化物半導体膜に接して設けられ、酸化物半導体膜は、絶縁膜を介してゲート電極
と重なる領域において一部結晶化された領域を有することを特徴とする。
また、本発明の一は、基板上に形成されたゲート電極と、ゲート電極を覆って形成され
た絶縁膜と、絶縁膜上に形成された酸化物半導体膜とを有し、酸化物半導体膜は、少なく
ともゲート電極と重なる領域において結晶化していることを特徴とする。なお、結晶化す
るとは、非晶質の状態から結晶核が生成する又は結晶核が生成された状態から結晶粒が成
長することをいう。
また、本発明の一は、基板上に形成されたゲート電極と、ゲート電極を覆って形成され
た絶縁膜と、絶縁膜上に形成された導電膜と、絶縁膜及び導電膜上に形成された酸化物半
導体膜とを有し、酸化物半導体膜は、少なくとも前記ゲート電極と重なる領域において結
晶化していることを特徴とする。
また、本発明の一は、基板上に形成されたゲート電極と、ゲート電極を覆って形成され
た絶縁膜と、絶縁膜上に形成された導電膜と、絶縁膜及び導電膜上に形成された酸化物半
導体膜とを有し、ゲート電極は、導電膜よりも結晶化に用いる光源に対する反射率が低い
ことを特徴とする。なお、反射率の比較は導電膜が遮光性を有する金属膜等であるときに
用いることとする。
また、本発明の一は、基板上に形成されたゲート電極と、ゲート電極を覆って形成され
た絶縁膜と、絶縁膜上に形成された導電膜と、絶縁膜及び導電膜上に形成された酸化物半
導体膜とを有し、ゲート電極は、導電膜よりも熱吸収率が高いことを特徴とする。
また、本発明の一は、基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極上に絶縁膜を形成し、
絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、ゲート電極をＬＲＴＡすることにより、ゲート電極
と重なる酸化物半導体膜の一部を結晶化させることを特徴とする。
また、本発明の一は、基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆って絶縁膜を形成
し、絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、ゲート電極をＬＲＴＡすることにより、酸化物
半導体膜中に第１の酸化物半導体領域及び第２の酸化物半導体領域を形成し、ゲート電極
と重なる位置に形成された第１の酸化物半導体領域は、前記第２の酸化物半導体領域より
も結晶性が高いことを特徴とする。
また、本発明の一は、基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極上に絶縁膜を形成し、
絶縁膜上に導電膜を形成し、絶縁膜及び導電膜上に酸化物半導体膜を形成し、ゲート電極
にＬＲＴＡを行うことにより、酸化物半導体膜の一部を選択的に結晶化させることを特徴
とする。
また、本発明の一は、基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆って絶縁膜を形成
し、絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に導電膜を形成し、ゲート電
極をＬＲＴＡすることにより、酸化物半導体膜の一部を選択的に結晶化させることを特徴
とする。
また、本発明の一において、基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆って絶縁膜
を形成し、絶縁膜上に導電膜を形成し、絶縁膜及び導電膜上に酸化物半導体膜を形成し、
ゲート電極をＬＲＴＡすることにより、酸化物半導体膜中に第１の酸化物半導体領域及び
第２の酸化物半導体領域を形成する。このとき、ゲート電極と重なる位置に形成された第
１の酸化物半導体領域は、第２の酸化物半導体領域よりも結晶性が高いことを特徴とする
。
また、本発明の一において、基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆って絶縁膜
を形成し、絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に導電膜を形成し、ゲ
ート電極をランプ加熱することにより、酸化物半導体膜中に第１の酸化物半導体領域及び
第２の酸化物半導体領域を形成する。このとき、ゲート電極と重なる位置に形成された第
１の酸化物半導体領域は、第２の酸化物半導体領域よりも結晶性が高いことを特徴とする
。
なお、上記導電膜は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｚｒ及びＣ
ｏから選ばれる一つ又は複数の元素から形成されている。
なお、上記酸化物半導体膜は、少なくとも酸化亜鉛（ＺｎＯ）を含むようにするとよい
。例えば、ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）５、ＭｇｘＺｎ１−ｘＯ又はＣｄｘＺｎ１−ｘＯであ
る。
なお、上記基板は、有機樹脂基板、無機樹脂基板、プラスチック基板又はガラス基板か
ら選択されたいずれか一である。
なお、上記酸化物半導体膜は、スパッタリング法により形成される。
なお、上記酸化物半導体膜には、窒素が添加されていても良い。窒素を添加することに
より、酸化物半導体膜がｎ型の半導体の性質を示す場合、窒素がアクセプタ不純物として
働く。このため、窒素が添加された酸化物半導体膜を用いて作製されたトランジスタのし
きい値電圧を制御することができる。
本発明の一は、ゲート電極として、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、チタン（
Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）等から選択された元素ま
たはこれらの元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料を用いることができる。
本発明の一は、ハロゲンランプのランプ光を照射することにより酸化物半導体膜の結晶
化を行うことを特徴とする。
本発明の一は、ランプ光として、８００ｎｍ〜２４００ｎｍの波長領域の光を用いる。
また、可視光領域又は赤外光領域の波長を用いる。
なお、本発明の一は、上記半導体装置を有する液晶テレビジョン又はＥＬテレビジョン
である。
また、本発明において、ＬＲＴＡの代わりにレーザ光を照射して加熱処理を行ってもよ
く、例えば、レーザ光として赤外光レーザ、可視光レーザ、紫外光レーザなどを照射して
選択的に酸化物半導体膜の結晶性を改善してもよい。あるいは、ランプ加熱を行いながら
レーザ光を照射して選択的に酸化物半導体膜の結晶性を改善してもよい。レーザ照射を用
いる場合、連続発振型のレーザビーム（ＣＷレーザビーム）やパルス発振型のレーザビー
ム（パルスレーザビーム）を用いることができる。ここで用いることができるレーザビー
ムは、Ａｒレーザ、Ｋｒレーザ、エキシマレーザなどの気体レーザ、単結晶のＹＡＧ、Ｙ
ＶＯ４、フォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４、若しくは多結
晶（セラミック）のＹＡＧ、Ｙ２Ｏ３、ＹＶＯ４、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４に、ドーパン
トとしてＮｄ、Ｙｂ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｔａのうち１種または複数種添加
されているものを媒質とするレーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライト
レーザ、Ｔｉ：サファイアレーザ、銅蒸気レーザまたは金蒸気レーザのうち一種または複
数種から発振されるものを用いることができる。このようなレーザビームの基本波、及び
これらの基本波の第２高調波から第４高調波のレーザビームを照射することで、結晶性を
良好にすることができる。なお、レーザ光は酸化物半導体膜のバンドギャップよりもエネ
ルギーの大きいものを用いる方が好ましい。例えば、ＫｒＦ、ＡｒＦ、ＸｅＣｌ、又はＸ
ｅＦのエキシマレーザ発振器から射出されるレーザ光を用いてもよい。
また、本発明において、半導体装置とは半導体素子（トランジスタやダイオードなど）
を含む回路を有する装置をいい、半導体装置として、半導体素子で構成された集積回路、
表示装置、無線タグ、ＩＣタグ等が挙げられる。表示装置としては、代表的には液晶表示
装置、発光装置、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ；デ
ジタルマイクロミラーデバイス）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ
；プラズマディスプレイパネル）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌ
ａｙ；フィールドエミッションディスプレイ）、電気泳動表示装置（電子ペーパー）等の
表示装置があげられる。
また、本発明において、表示装置とは、表示素子を用いたデバイス、即ち画像表示デバイ
スを指す。また、表示パネルにコネクター、例えばフレキシブルプリント配線（ＦＰＣ：
Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配
線板が設けられたモジュール、または表示素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）
方式によりＩＣ（集積回路）やＣＰＵが直接実装されたモジュールも全て表示装置に含む
ものとする。
なお本発明では、酸化物半導体膜は少なくともチャネル形成領域において結晶化してい
れば良い、若しくは結晶性が改善していればよい。またチャネル形成領域は、全て結晶化
する必要はなく、少なくともゲート電極側の部分が結晶化されていればよい。
なお、化合物半導体として、酸化物半導体の他に窒化物半導体又は炭化物半導体を用い
てもよい。さらに、可視光に対して透光性を有する半導体を用いることもできる。
本発明では、ゲート電極をＬＲＴＡにより加熱することで酸化物半導体膜のチャネル形
成領域における結晶性を良好にしている。その結果、酸化物半導体膜は局所的にしか加熱
されないため、基板の大半は加熱されずに済み、基板のシュリンク（縮み）やたわみを抑
制しつつ結晶化工程を行うことができる。したがって、工程を簡略化しつつ、移動度特性
を向上させた半導体素子を有する半導体装置を作製することができる。
また、基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極上にゲート絶縁膜として機能する絶縁
膜を形成し、絶縁膜上にゲート電極よりもＬＲＴＡの光源に対する反射率が高い配線を形
成し、配線上に酸化物半導体膜を形成した後に基板表面又は裏面へＬＲＴＡを行う場合、
配線は、ゲート電極よりもＬＲＴＡの光源に対する反射率が高いため、ゲート電極よりも
加熱されずに済む。そのため、配線に低抵抗である銅やアルミニウム、銀などの比較的融
点が低い導電膜を用いることができる。その結果、安価な半導体装置を提供することがで
きる。
また、酸化物半導体膜は、酸素を含む雰囲気に晒されても非晶質珪素膜のように酸化に
よって表面に絶縁膜が形成されない。したがって、成膜後に大気にさらされても膜の変化
が少ない。
また、酸化物半導体膜としてＺｎＯを用いる場合、酸化物半導体膜の結晶化工程におけ
る熱処理温度を３５０℃程度又はそれ以下にできる。ＺｎＯは、３５０度程度又はそれ以
下の熱処理温度でも十分に結晶化が促進されるためである。その結果、樹脂基板を用いた
場合にも基板のシュリンクを抑制することができる。
また、ゲート電極に、ソース配線及びドレイン配線よりランプから発する光に対する反
射率が低い材料を用いてランプ加熱を行うため、ゲート電極から伝導する熱によりＺｎＯ
の少なくともチャネル形成領域の結晶性が改善する一方で、ソース配線及びドレイン配線
は加熱されにくいため、ソース配線及びドレイン配線に比較的融点の低い材料を用いるこ
とができる。例えば、ソース配線及びドレイン配線にＡｌを用いた場合、熱処理温度が３
５０度以下で済むため、Ａｌの半導体層への拡散を抑制できる。
以上のように、低温熱処理（３５０度程度又はそれ以下）で半導体装置を作製できるた
め、プロセスとして安価となる。
さらに、酸化物半導体は透光性を有するため、透光性を有する導電膜でソース電極及び
ドレイン電極等を形成し、その上に画素電極を形成することにより、画素部の開口率を上
げることができる。酸化物半導体として酸化亜鉛を用いる場合、酸化亜鉛はインジウム錫
酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）と比べて資源が豊富であり、より
低抵抗であるため、画素電極としてＩＴＯの代わりに酸化亜鉛を用いることでより安価な
半導体装置を得ることができる。
半導体膜にシリコンを用いる場合、チャネル形成領域に光が照射されるのを防止するた
め、チャネル形成領域に重なるように遮光膜を設けることを要する。その結果、画素部に
おいて、開口率の低下を余儀なくされる。一方、酸化物半導体膜に酸化亜鉛を用いた場合
、亜鉛は比較的資源が豊富であり、また、酸化亜鉛は透光性を有するため、ソース電極、
ドレイン電極及び画素電極を全て透光性を有するインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化珪
素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）、有機インジウム、有機スズ、酸化亜鉛、窒化
チタンなどを含む透明導電性材料を用いて形成することで透過型の表示パネルにおいて、
開口率の高い大型ディスプレイができる。また、バックライト光を有効に利用して省電力
化することができる。例えば、建物の窓や自動車、電車、飛行機などのフロントガラス上
に表示パネルを貼り付けることにより、画像や文字情報を直接表示するヘッドアップディ
スプレイを実現するといったこともできる。
本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。 本発明の酸化物半導体膜の結晶化の温度依存性を説明する図。 本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。 本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。 本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。 本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。 本発明に係る半導体装置の断面図。 本発明に係る発光素子の形態を示す図。 本発明に係る表示パネルの画素回路及びその動作構成について説明する図。 本発明に係る駆動回路の実装について説明する図。 本発明に係る表示モジュールについて説明する図。 電子機器の一例を説明する図。 本発明に係る半導体装置の断面図。 本発明の半導体装置における画素の回路図及び断面図。 本発明に係る半導体装置の断面図。 本発明の半導体装置における素子基板の一形態を示す図。 本発明の半導体装置における素子基板の一形態を示す図。 本発明の半導体装置の構成を示すブロック図。 本発明に係るＬＲＴＡ装置の構成を示す図。 本発明に係る電子機器の一例を説明する図。 本発明に係る電子機器の一例を説明する図。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、本発明は多く
の異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱すること
なくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。例え
ば、本実施形態及び本実施例の各々を適宜組み合わせて本発明を実施することができる。
従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
（実施の形態１）
本実施形態では、ＬＲＴＡを行い酸化物半導体膜の一部の結晶性を改善した領域をチャ
ネル形成領域に用いるＴＦＴの作製工程について図１（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する。
まず、基板１０１上に下地膜１０２を形成する。基板１０１には、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（
ＰＥＳ）、アクリル、ポリイミド等のプラスチック（合成樹脂）やガラスを用いることが
できる。
下地膜１０２としては、酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒化珪素膜（ＳｉＯｘＮｙ
）（ｘ＞ｙ）、窒化酸化珪素膜（ＳｉＮｘＯｙ）（ｘ＞ｙ）等の絶縁膜の単層、或いは積
層したものを用いる。なお、下地膜１０２は、スパッタリング法やＣＶＤ法などにより形
成すればよい。なお、下地膜１０２は設けなくてもよいが、本発明においては形成した方
が好ましい。下地膜１０２を形成することにより、下地膜１０２上に形成された電極や配
線などから発生した熱が基板１０１に伝導するのを抑制することができる。下地膜１０２
として、例えば、膜厚１０〜４００ｎｍの窒化酸化珪素膜を用いることができる。次いで
、下地膜１０２上にゲート電極１０３を形成する。
ゲート電極１０３は、スパッタリング法により膜厚１００〜２００ｎｍを形成すればよ
い。また、ゲート電極１０３は、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ
）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）等から選択された元素または
これらの元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料を用いて形成することができる
。また、リン等の不純物元素をドーピングした多結晶珪素に代表される半導体材料により
形成することもできる。
次いで、ゲート電極１０３を覆うゲート絶縁膜１０４を膜厚５０〜５００ｎｍ程度形成
する。ゲート絶縁膜１０４は、スパッタリング法やプラズマＣＶＤ法等の各種ＣＶＤ法に
より、珪素の酸化物または珪素の窒化物を含む膜を、単層または積層して形成する。具体
的には、酸化珪素を含む膜（ＳｉＯｘ）、酸化窒化珪素を含む膜（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化
酸化珪素を含む膜（ＳｉＮｘＯｙ）を、単層構造として形成するか、当該これらの膜を適
宜積層して形成する。また、ゲート電極１０３に酸素、窒素、または酸素及び窒素を含む
雰囲気中で、高密度プラズマ処理を行うことにより、ゲート電極１０３の表面を酸化また
は窒化して、ゲート絶縁膜を形成してもよい。高密度プラズマ処理により形成されたゲー
ト絶縁膜は、膜厚や膜質などの均一性に優れ、且つ緻密な膜を形成することができる。酸
素を含む雰囲気としては、酸素（Ｏ２）、二酸化窒素（ＮＯ２）、もしくは一酸化二窒素
（Ｎ２Ｏ）と、希ガスとの混合ガス、または、酸素（Ｏ２）、二酸化窒素（ＮＯ２）もし
くは一酸化二窒素（Ｎ２Ｏ）と、希ガスと、水素（Ｈ２）との混合ガスを用いることがで
きる。また、窒素を含む雰囲気としては、窒素（Ｎ２）もしくはアンモニア（ＮＨ３）と
、希ガスとの混合ガス、または、窒素（Ｎ２）もしくはアンモニア（ＮＨ３）と、希ガス
と、水素（Ｈ２）との混合ガスを用いることができる。高密度プラズマにより生成された
酸素ラジカル（ＯＨラジカルを含む場合もある）や窒素ラジカル（ＮＨラジカルを含む場
合もある）によって、ゲート電極１０３の表面を酸化又は窒化することができる。
高密度プラズマ処理を行ってゲート絶縁膜１０４を形成する場合、１〜２０ｎｍ、代表
的には５〜１０ｎｍの絶縁膜がゲート電極１０３を覆うように形成される。この場合の反
応は固相反応であるため、当該ゲート絶縁膜１０４とゲート電極１０３との界面準位密度
をきわめて低くすることができる。また、ゲート電極１０３を直接酸化または窒化するた
め、形成されるゲート絶縁膜１０４の厚さを、均一にすることができる。すなわち、ここ
で示す高密度プラズマ処理で電極の表面を固相酸化することにより、均一性が良く、界面
準位密度が低い絶縁膜を形成することができる。ここでは、タンタル（Ｔａ）、タングス
テン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）等
から選択された元素またはこれらの元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料の酸
化物がゲート絶縁膜１０４として機能する。
なお、ゲート絶縁膜１０４は、高密度プラズマ処理によって形成される絶縁膜のみを用
いてもよいし、それに加えてプラズマや熱反応を利用したＣＶＤ法により酸化珪素、酸素
を含む窒化珪素、窒素を含む酸化珪素などの絶縁膜を堆積し、少なくとも一つ積層させて
も良い。いずれにしても、高密度プラズマで形成した絶縁膜がゲート絶縁膜の一部又は全
部であるトランジスタは、特性のばらつきを小さくすることができる。
また、ゲート絶縁膜１０４は、酸化物半導体膜との整合性の良好なアルミナ（Ａｌ２Ｏ
３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、ジルコニア（ＺｒＯ２）
、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸
化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、ジルコン酸カルシウム（
ＣａＺｒＯ３）又はこれらのうち少なくとも２つを含む材料を用いてもよく、単層又は２
層以上積層させて形成してもよい。
次いで、ゲート絶縁膜１０４上に配線１０５を膜厚５０〜２００ｎｍとなるように形成
する。配線材料としては、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）
及びそれらの合金などを用いる。配線材料は、ゲート電極１０３に用いる材料よりも反射
率の高いものであればよく、ゲート電極１０３との関係を考慮して適宜組み合わせて用い
る。なお、配線は積層して形成してもよく、例えば、基板側からアルミニウム、チタンの
積層配線としてもよい。チタンは、酸化物半導体膜とアルミニウムとの電気的な接触特性
を良好にするのに有効である。また、アルミニウムが酸化物半導体膜中に拡散するのを抑
制する役目も担っている。また、配線は透明導電膜、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴ
Ｏ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳ
Ｏ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、酸化イ
ンジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、アルミニウムを添
加した酸化亜鉛（ＡｌＺｎＯ）、ガリウムを添加した酸化亜鉛（ＧａＺｎＯ）酸化亜鉛（
ＺｎＯ）、などで形成してもよい。なお、配線１０５は、ゲート電極１０３よりもランプ
光に対して反射率の高い若しくは透過率の高い（又は熱吸収率の低い）ものを用いるとよ
い。
次いで、ゲート絶縁膜１０４及び配線１０５上に酸化物半導体膜１０６を形成する。酸
化物半導体膜１０６は、１族元素（例えば、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、カ
リウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、セシウム（Ｃｓ））、１３族元素（例えば、ボロン
（Ｂ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、タリウム（Ｔｌ））、１４族元素（例
えば、炭素（Ｃ）、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ
））、１５族元素（例えば、窒素（Ｎ）、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ
）、ビスマス（Ｂｉ））又は１７族元素（例えば、フッ素（Ｆ）、塩素（Ｃｌ）、臭素（
Ｂｒ）、ヨウ素（Ｉ））等の不純物元素のうち一種、又は複数種が添加された酸化亜鉛（
ＺｎＯ）の非晶質（アモルファス）状態、多結晶状態又は非晶質状態と多結晶状態が混在
する微結晶（マイクロクリスタルとも呼ばれる。）状態のもの、又は何も不純物元素が添
加されていないものを用いることができる。また、ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）５、酸化マグ
ネシウム亜鉛（ＭｇｘＺｎ１−ｘＯ）又は酸化カドミウム亜鉛（ＣｄｘＺｎ１−ｘＯ）、
酸化カドミウム（ＣｄＯ）、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系のアモルファス酸化物半導体（ａ−
ＩＧＺＯ）のうちいずれかを用いることができる。酸化物半導体膜１０６は２５〜２００
ｎｍ（好ましくは３０〜１５０ｎｍ）の厚さで０．４Ｐａの圧力のもと、Ａｒ：Ｏ２＝５
０：５ｓｃｃｍの流量となる条件でスパッタリング法により成膜し、その後、０．０５％
に希釈したフッ酸を用いてエッチングにより所望の形状に形成する。酸化物半導体膜１０
６は、非晶質珪素膜を用いた半導体膜と比べて、酸化のおそれがなく高真空にせずとも成
膜できるため、プロセスとして安価である。なお、酸化亜鉛を有する酸化物半導体膜はプ
ラズマに強いため、プラズマＣＶＤ（ＰＣＶＤ又はＰＥＣＶＤともいう）法を用いて成膜
してもよい。プラズマＣＶＤ法はＣＶＤ法の中でも特に装置が簡単であり、生産性もよい
。
次いで、基板１０１の裏面へＬＲＴＡを行う（図１（Ａ））。ＬＲＴＡは、２５０〜５
７０℃（好ましくは３００℃〜４００℃、より好ましくは３００〜３５０℃）で１分〜１
時間、好ましくは１０分〜３０分行うとよい。ＬＲＴＡは、ハロゲンランプ、メタルハラ
イドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高
圧水銀ランプから選ばれた一種または複数種からの輻射により行う。ＬＲＴＡ法は、短時
間での熱処理が可能であるため、ゲート電極１０３よりも配線１０５の反射率若しくは透
過率が高ければ比較的融点の低い材料を用いることができる。ＬＲＴＡ法には、赤外光領
域、可視光領域、紫外光領域等の波長の光を用いることができる。なお、ＬＲＴＡの代わ
りにレーザ光を照射して加熱処理を行ってもよく、例えば、レーザ光として赤外光レーザ
、可視光レーザ、紫外光レーザ等を用いることができる。また、ＬＲＴＡ及びレーザ光照
射を組み合わせて選択的に酸化物半導体膜の結晶性を改善してもよい。レーザ照射を用い
る場合、連続発振型のレーザビーム（ＣＷレーザビーム）やパルス発振型のレーザビーム
（パルスレーザビーム）を用いることができる。ここで用いることができるレーザビーム
は、Ａｒレーザ、Ｋｒレーザ、エキシマレーザなどの気体レーザ、単結晶のＹＡＧ、ＹＶ
Ｏ４、フォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４、若しくは多結晶
（セラミック）のＹＡＧ、Ｙ２Ｏ３、ＹＶＯ４、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４に、ドーパント
としてＮｄ、Ｙｂ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｔａのうち１種または複数種添加さ
れているものを媒質とするレーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライトレ
ーザ、Ｔｉ：サファイアレーザ、銅蒸気レーザまたは金蒸気レーザのうち一種または複数
種から発振されるものを用いることができる。このようなレーザビームの基本波、及びこ
れらの基本波の第２高調波から第４高調波のレーザビームを照射することで、結晶性を良
好にすることができる。なお、レーザ光は酸化物半導体膜のバンドギャップよりもエネル
ギーの大きいものを用いる方が好ましい。例えば、ＫｒＦ、ＡｒＦ、ＸｅＣｌ、又はＸｅ
Ｆのエキシマレーザ発振器から射出されるレーザ光を用いてもよい。
このとき、ゲート電極１０３は配線１０５よりもランプ光に対する反射率が低く、より熱
を吸収する材料を用いるため、配線１０５よりも高い温度まで加熱される。そのため、ゲ
ート電極１０３周辺の酸化物半導体膜１０６が加熱され、第２の酸化物半導体領域１０８
及び第２の酸化物半導体領域１０８よりも結晶性が良好な領域を有する第１の酸化物半導
体領域１０７が形成される（図１（Ｂ）参照）。ここでは、ハロゲンランプを用いてゲー
ト電極１０３にランプ光を照射しておよそ３００℃に加熱し、その熱により酸化物半導体
膜１０６を結晶化させ結晶性を改善させる。このとき、配線１０５は、ゲート電極１０３
よりもランプ光に対する反射率若しくは透過率が高いものを用いるので、酸化物半導体膜
１０６を結晶化させたとしても配線１０５の温度は３００℃以下となる。
ここで、酸化物半導体膜として用いられるＺｎＯの結晶性の熱処理温度依存性について
図２に示す。図２は、流量Ａｒ：Ｏ２＝５０：５（ｓｃｃｍ）の割合とする成膜ガスを、
吹き付けた状態（ａｓ−ｄｅｐｏ）、２００℃、３００℃、３５０℃の夫々の温度で１ｈ
ｒ加熱したときの（００２）面のＸ線強度を測定した結果を示す。熱処理温度が上昇する
につれ、（００２）面の強度ピークは大きくなっている。したがって、少なくとも３５０
℃までは、熱処理温度が高くなるほどＺｎＯの結晶性は高くなる。一般的に結晶化が進む
ほど移動度は上がるため、熱処理は３５０℃前後で行った方が望ましい。なお、基板にシ
ュリンク等の支障がなければＺｎＯが４００℃前後に加熱されるような熱処理を行っても
よい。
一方、図１（Ａ）においてゲート電極１０３及び配線１０５が形成されていない領域、
つまり、基板１０１、下地膜１０２、ゲート絶縁膜１０４及び酸化物半導体膜１０６が積
層されている領域では、配線１０５又はゲート電極１０３が形成されている領域と比べて
ランプ光は透過するため、熱を吸収しにくく加熱温度は配線１０５よりも低い温度となる
。したがって、基板１０１は、大半の領域で３５０℃以下となるため、シュリンクが生じ
にくくなる。なお、ゲート電極１０３が形成されていない領域が大きければ大きいほど基
板１０１のシュリンクは抑制される。
次いで、酸化物半導体膜１０６上に層間絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極、画素電極
、発光素子などの構造を形成することで半導体装置を作製する。
本発明では半導体としてＺｎＯを用いる場合、３００℃程度の熱処理温度でＺｎＯ層の
結晶性が改善するため、結晶性珪素膜を半導体膜に用いる場合と比較して、熱処理温度を
抑えることができる。また、透光性の高い酸化物半導体膜を用い、ＬＲＴＡにより選択的
にゲート電極を加熱するため、基板の大半は加熱されず基板のシュリンクを抑制すること
ができる。また、ゲート電極よりもランプ光に対する反射率が高い材料を配線に用いるた
め、配線が加熱される温度を３５０℃程度と抑えても酸化物半導体膜の結晶性を改善する
ことができる。そのため、融点が低いＡｌ配線を用いることができる。また、酸化物半導
体膜中の酸素がＡｌに拡散して絶縁膜を形成することを防止することができる。Ａｌ配線
は、安価かつ低抵抗であるため、性能のよい半導体装置を低コストで生産性良く作製する
ことができる。
（実施の形態２）
本実施形態では、実施形態１とは異なる構造について図３（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明
する。なお、基板３０１上に下地膜３０２、ゲート電極３０３、ゲート絶縁膜３０４を形
成するまでの工程は実施の形態１の基板１０１上に下地膜１０２、ゲート電極１０３、ゲ
ート絶縁膜１０４を形成するまでの工程を参照されたい。
ゲート絶縁膜３０４上に第１の酸化物半導体膜３０５を形成する。酸化物半導体膜３０
５は、１族元素、１３族元素、１４族元素、１５族元素又は１７族元素の不純物元素のう
ち一種又は複数種が添加された酸化亜鉛（ＺｎＯ）の非晶質（アモルファス）状態、多結
晶状態又は非晶質状態と多結晶状態が混在する微結晶（マイクロクリスタルとも呼ばれる
。）状態のもの、又は何も不純物元素が添加されていないものを用いることができる。ま
た、ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）５、酸化マグネシウム亜鉛（ＭｇｘＺｎ１−ｘＯ）又は酸化
カドミウム亜鉛（ＣｄｘＺｎ１−ｘＯ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ
−Ｏ系のアモルファス酸化物半導体（ａ−ＩＧＺＯ）のうちいずれかを用いることができ
る。ここでは、第１の酸化物半導体膜３０５は酸化亜鉛を５０〜２００ｎｍ（好ましくは
１００〜１５０ｎｍ）の厚さでスパッタリング法により成膜する。
次いで、結晶性を良好にするため基板表面からＬＲＴＡを行う（図３（Ａ）。ＬＲＴＡ
は、２５０〜５７０℃（好ましくは３００℃〜４００℃、より好ましくは３００〜３５０
℃）で１分〜１時間、好ましくは１０分〜３０分行えばよく、ハロゲンランプ、メタルハ
ライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、
高圧水銀ランプから選ばれた一種または複数種からの輻射により行う。本実施形態では、
酸素雰囲気中においてゲート電極３０３がおよそ３００℃となるように３０分間のランプ
加熱を行い、ゲート絶縁膜３０４を間に挟んでゲート電極３０３と重なる第１の酸化物半
導体膜３０５の領域の結晶性を向上させる。第１の酸化物半導体膜３０５は透光性を有す
るため、ゲート電極３０３が優先して加熱されることでゲート電極３０３の周囲から外側
に向けて第１の酸化物半導体膜３０５の結晶性が上がる。そして、図３（Ｂ）に示すよう
に、第２の酸化物半導体領域３０９と、第２の酸化物半導体領域３０９よりも結晶性の良
好な第１の酸化物半導体領域３０８を有する第２の酸化物半導体膜が形成される。なお、
図３（Ａ）では、基板３０１表面側へランプ加熱しているが基板裏面へＬＲＴＡしてもよ
い。酸化物半導体膜３０５は透光性を有するため、基板の大半の領域はＬＲＴＡを行って
も加熱されにくい。そのため、基板に融点の低い樹脂などを用いても基板の縮み等による
変形を抑制することができる。なお、ＬＲＴＡの出力を上げて基板表面よりランプ加熱を
行うことにより、直接酸化物半導体膜の表面近傍の結晶性を改善させてもよい。また、ラ
ンプ光の波長、ゲート電極の反射率及び酸化物半導体膜の膜厚を調節することにより、基
板表面からランプ加熱を行う際、ゲート電極で反射したランプ光が酸化物半導体膜のゲー
ト絶縁膜３０４側の表面付近で吸収され、ゲート電極と重なる酸化物半導体膜のゲート絶
縁膜３０４側の表面付近が優先的に結晶化するようにしてもよい。また、基板にガラス基
板を用いる場合、ランプ光は可視光から赤外光領域を利用する。この波長領域の光はガラ
ス基板に吸収されにくいため、ガラス基板が加熱されるのを最小限に抑えることができる
。なお、ランプ加熱は複数回行ってもよい。複数回行うことにより、基板温度の上昇を抑
えつつゲート電極の加熱時間を稼ぐことができる。
なお、ＬＲＴＡの代わりにレーザ光や紫外光を照射、若しくはそれらを組み合わせて選
択的に酸化物半導体膜の結晶性を改善してもよい。レーザ照射を用いる場合、連続発振型
のレーザビーム（ＣＷレーザビーム）やパルス発振型のレーザビーム（パルスレーザビー
ム）を用いることができる。ここで用いることができるレーザビームは、Ａｒレーザ、Ｋ
ｒレーザ、エキシマレーザなどの気体レーザ、単結晶のＹＡＧ、ＹＶＯ４、フォルステラ
イト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４、若しくは多結晶（セラミック）のＹ
ＡＧ、Ｙ２Ｏ３、ＹＶＯ４、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４に、ドーパントとしてＮｄ、Ｙｂ、
Ｃｒ、Ｔｉ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｔａのうち１種または複数種添加されているものを媒質
とするレーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライトレーザ、Ｔｉ：サファ
イアレーザ、銅蒸気レーザまたは金蒸気レーザのうち一種または複数種から発振されるも
のを用いることができる。このようなレーザビームの基本波、及びこれらの基本波の第２
高調波から第４高調波のレーザビームを照射することで、結晶性を良好にすることができ
る。なお、レーザ光は酸化物半導体膜のバンドギャップよりもエネルギーの大きいものを
用いる方が好ましい。例えば、ＫｒＦ、ＡｒＦ、ＸｅＣｌ、又はＸｅＦのエキシマレーザ
発振器から射出されるレーザ光を用いてもよい。
次いで、第１の酸化物半導体領域３０８及び第２の酸化物半導体領域３０９上にスパッ
タリング法によりＴｉとＡｌを順に堆積し、Ｔｉ層とＡｌ層を形成する。その後、Ｔｉ及
びＡｌ層をフォトリソグラフィー及びＣｌ２ガスを用いてドライエッチングすることでソ
ース配線及びドレイン配線となる配線３０６と配線３０７を形成する（図３（Ｃ））。配
線３０６、３０７は、加速電圧１．５ｋｗ、圧力０．４Ｐａ、Ａｒ（流量３０ｓｃｃｍ）
を用いて１０〜２００ｎｍの膜厚で成膜する。なお、配線３０６、３０７は積層して形成
しているが、酸化物半導体膜３０５との整合性がよい材料を用いるのであれば配線３０６
、配線３０７は単層でもよい。なお、配線３０６、３０７として、アルミニウム（Ａｌ）
、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ
）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト
（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、ネオジウム（Ｎｄ）等の
金属又はその合金、若しくはその金属窒化物または、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、イ
ンジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）、酸化
インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、アルミニウムを
添加した酸化亜鉛（ＡｌＺｎＯ）、ガリウムを添加した酸化亜鉛（ＧａＺｎＯ）などの透
光性を有する材料を適宜用いることができる。
その後、酸化物半導体膜３０５、配線３０６、配線３０７上に層間絶縁膜、配線、画素
電極、発光素子などの構造を形成することで半導体装置を作製する。
本実施形態では、酸化物半導体膜３０５にＬＲＴＡして結晶性を改善した後に配線を形
成している。そのため、配線３０６は、ゲート電極３０３よりもランプ光に対する反射率
が低い材料を用いても構わず、配線の材料は酸化物半導体膜３０５と整合性がよいもので
あれば実施形態１に挙げた材料に限られない。
なお、ＬＲＴＡによる加熱は、酸化物半導体膜３０５を成膜後、所望の形状に加工する
前でも後に行ってもよい。
本発明では半導体膜として酸化亜鉛を用いる場合、３００℃程度の熱処理温度で半導体
膜の結晶性が改善するため、結晶性珪素膜を半導体膜に用いる場合と比較して、熱処理温
度を抑えることができ、低コストで結晶化工程を行うことができる。また、透光性の高い
酸化物半導体膜を用い、ＬＲＴＡにより選択的にゲート電極を加熱するため、基板の大半
は加熱されず基板のシュリンクを抑制することができる。
（実施の形態３）
本発明の実施の形態について、図４、図５を用いて説明する。本実施の形態は、チャネ
ル保護型の薄膜トランジスタを有する半導体装置の例である。
基板４００は、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス等からなるガラ
ス基板、シリコン基板、耐熱性を有するプラスチック基板又は樹脂基板を用いる。プラス
チック基板又は樹脂基板として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、アクリル、ポリイミド等
を用いることができる。また、基板４００の表面が平坦化されるようにＣＭＰ法などによ
って、研磨しても良い。なお、基板４００上に、絶縁層を形成してもよい。絶縁層は、Ｃ
ＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、スパッタリング法、スピンコート法等の公知の方法により、
珪素を含む酸化物材料、窒化物材料を少なくとも一つ用いて、単層又は積層して形成され
る。この絶縁層は、形成しなくても良いが、基板４００からの汚染物質などを遮断する効
果や基板に熱が伝わるのを抑制する効果がある。
基板４００上に導電膜４０１を形成する。導電膜４０１は、所望の形状に加工されゲー
ト電極となる。導電膜４０１は、印刷法、電界メッキ法、蒸着法等の手法によりＬＲＴＡ
加熱に用いる光源の波長に対する反射率が低い（熱を吸収しやすい、つまり加熱されやす
い）材料を用いて形成することが好ましい。反射率の低い材料を用いることにより、後の
加熱工程が可能となる。導電膜４０１としては、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ
）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、
タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ
）、チタン（Ｔｉ）、ネオジウム（Ｎｄ）等の金属又はその合金、若しくはその金属窒化
物を適宜用いることができる。また、これら複数の層を積層して形成しても良い。代表的
には、基板表面に窒化タンタル膜、その上にタングステン膜を積層してもよい。また、珪
素に一導電型を付与する不純物元素を添加した材料を用いても良い。例えば、非晶質珪素
膜にリン（Ｐ）などのｎ型を付与する不純物元素が含まれたｎ型を有する珪素膜などを用
いることができる。導電膜４０１は、１０ｎｍ〜２００ｎｍの膜厚で成膜する。
本実施の形態では、タングステン（Ｗ）をスパッタリング法により膜厚１５０ｎｍの導
電膜４０１を形成する。
導電膜４０１上にフォトリソグラフィ工程を用いてレジストからなるマスクを形成し、
マスクを用いて導電膜４０１を所望の形状に加工してゲート電極４０２を形成する（図４
（Ｂ）参照）。
次いで、ゲート電極４０２上にゲート絶縁膜４０３ａ、ゲート絶縁膜４０３ｂを形成し２
層の積層構造とする。積層される絶縁膜は、同チャンバー内で真空を破らずに同一温度下
で、反応ガスを切り変えながら連続的に形成するとよい。真空を破らずに連続的に形成す
ると、積層する膜同士の界面が汚染されるのを防ぐことができる。
ゲート絶縁膜４０３ａ、ゲート絶縁膜４０３ｂは、酸化珪素（ＳｉＯｘ）、窒化珪素（Ｓ
ｉＮｘ）、酸化窒化珪素（ＳｉＯｘＮｙ）（ｘ＞ｙ）、窒化酸化珪素（ＳｉＮｘＯｙ）（
ｘ＞ｙ）などを適宜用いることができる。更には、ゲート電極４０２を酸化して、ゲート
絶縁膜４０３ａの代わりに、酸化膜を形成しても良い。なお、基板から不純物などの拡散
を防止するため、ゲート絶縁膜４０３ａとしては、窒化珪素（ＳｉＮｘ）、窒化酸化珪素
（ＳｉＮｘＯｙ）（ｘ＞ｙ）などを用いて形成することが好ましい。また、ゲート絶縁膜
４０３ｂとしては、酸化珪素（ＳｉＯｘ）、酸化窒化珪素（ＳｉＯｘＮｙ）（ｘ＞ｙ）な
どを用いて形成することが望ましい。なお、低い成膜温度でゲートリーク電流の少ない緻
密な絶縁膜を形成するには、アルゴンなどの希ガス元素を反応ガスに含ませ、形成される
絶縁膜中に混入させると良い。本実施の形態では、ＳｉＨ４、ＮＨ３を反応ガスとして形
成される膜厚５０ｎｍ〜１４０ｎｍの窒化珪素膜を用いてゲート絶縁膜４０３ａを形成し
、ＳｉＨ４及びＮ２Ｏを反応ガスとして形成される膜厚１００ｎｍの酸化珪素膜を用いて
ゲート絶縁膜４０３ｂを積層して形成する。なお、ゲート絶縁膜４０３ａ及びゲート絶縁
膜４０３ｂの膜厚をそれぞれ５０ｎｍ〜１００ｎｍとすると好ましい。
また、ゲート絶縁膜４０３ｂは、後に形成する酸化物半導体膜との整合性が良好である
アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）又は窒化アルミ（ＡｌＮ）により形成してもよい。この場合、ゲ
ート絶縁膜４０３ａは絶縁性の高い酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素な
どを用い、ゲート絶縁膜４０３ｂに酸化物半導体膜との界面特性が良いアルミナ又は窒化
アルミを用いることにより、信頼性の高いゲート絶縁膜を形成することができる。なお、
ゲート絶縁膜を３層とし、３層目をアルミナ又は窒化アルミを用いたゲート絶縁膜として
もよい。
次にゲート絶縁膜４０３ｂ上に酸化物半導体膜４０４を形成する。酸化物半導体膜４０
４は流量Ａｒ：Ｏ２＝５０：５ｓｃｃｍ、圧力０．４Ｐａ、１００ｎｍの厚さでスパッタ
リング法により成膜する。
酸化物半導体膜４０４は、１族元素、１３族元素、１４族元素、１５族元素又は１７族
元素等のうち一種、又は複数種の不純物元素が添加されたＺｎＯの非晶質（アモルファス
）状態、多結晶状態又は非晶質状態と多結晶状態が混在する微結晶（マイクロクリスタル
とも呼ばれる。）状態のもの、又は何も不純物元素が添加されていないものを用いること
ができる。また、ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）５、酸化マグネシウム亜鉛（ＭｇｘＺｎ１−ｘ
Ｏ）又は酸化カドミウム亜鉛（ＣｄｘＺｎ１−ｘＯ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、Ｉｎ
−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系のアモルファス酸化物半導体（ａ−ＩＧＺＯ）のうちいずれかを用い
ることができる。
なお、酸化物半導体膜４０４にＺｎＯを用いる場合、窒素を添加（ドープ）しておくと
よい。ＺｎＯは本来ｎ型の半導体の性質を示す。窒素を添加することで窒素がＺｎＯに対
してアクセプタ不純物として働くため、結果としてしきい値電圧を制御することができる
。
次いで、基板４００表面又は裏面よりＬＲＴＡ法を用いて酸化物半導体膜４０４の加熱
を行う（図４（Ｄ））。ＬＲＴＡは、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノン
アークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプから選ば
れた一種または複数種からの輻射により行う。ＬＲＴＡは、２５０〜５７０℃（好ましく
は３００℃〜４００℃、より好ましくは３００〜３５０℃）で１分〜１時間、好ましくは
１０分〜３０分行うとよい。本実施形態では、ハロゲンランプを光源として酸素雰囲気中
で３００℃、３０分の条件でランプ加熱を行う。
ＬＲＴＡを行うことにより短時間で選択的にゲート電極４０２が加熱され、その加熱さ
れた熱によりゲート電極４０２の周辺に形成された点線で示す領域４３４において結晶性
が向上した第１の酸化物半導体領域が形成される。一方、点線で示す領域４３４以外の領
域４２４では、ランプ光の吸収が少ないため、ほとんど加熱されずに済み、第１の酸化物
半導体領域と結晶性の異なる第２の酸化物半導体領域が形成される（図４（Ｅ））。した
がって、ゲート電極４０２が形成されている領域のみ選択的に加熱され、その他の領域は
加熱されないため基板４００のシュリンクや撓みを抑制することができる。なお、ＬＲＴ
Ａの出力を上げて基板表面よりランプ加熱を行うことにより、直接酸化物半導体膜の表面
近傍の結晶性を改善させてもよい。また、ランプ光の波長、ゲート電極の反射率及び酸化
物半導体膜の膜厚を調節することにより、基板表面からランプ加熱を行う際、ゲート電極
で反射したランプ光が酸化物半導体膜のゲート絶縁膜４０３ｂ側の表面付近で吸収され、
ゲート電極と重なる酸化物半導体膜のゲート絶縁膜４０３ｂ側の表面付近が優先的に結晶
化するようにしてもよい。また、基板にガラス基板を用いる場合、ランプ光は可視光から
赤外光領域を利用する。この波長領域の光はガラス基板に吸収されにくいため、ガラス基
板が加熱されるのを最小限に抑えることができる。なお、ランプ加熱は複数回行ってもよ
い。複数回行うことにより、基板温度の上昇を抑えつつゲート電極の加熱時間を稼ぐこと
ができる。
なお、ＬＲＴＡの代わりにレーザ光や紫外光を照射、若しくはそれらを組み合わせて選
択的に酸化物半導体膜の結晶性を改善してもよい。レーザ照射を用いる場合、連続発振型
のレーザビーム（ＣＷレーザビーム）やパルス発振型のレーザビーム（パルスレーザビー
ム）を用いることができる。ここで用いることができるレーザビームは、Ａｒレーザ、Ｋ
ｒレーザ、エキシマレーザなどの気体レーザ、単結晶のＹＡＧ、ＹＶＯ４、フォルステラ
イト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４、若しくは多結晶（セラミック）のＹ
ＡＧ、Ｙ２Ｏ３、ＹＶＯ４、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４に、ドーパントとしてＮｄ、Ｙｂ、
Ｃｒ、Ｔｉ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｔａのうち１種または複数種添加されているものを媒質
とするレーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライトレーザ、Ｔｉ：サファ
イアレーザ、銅蒸気レーザまたは金蒸気レーザのうち一種または複数種から発振されるも
のを用いることができる。このようなレーザビームの基本波、及びこれらの基本波の第２
高調波から第４高調波のレーザビームを照射することで、結晶性を良好にすることができ
る。なお、レーザ光は酸化物半導体膜のバンドギャップよりもエネルギーの大きいものを
用いる方が好ましい。例えば、ＫｒＦ、ＡｒＦ、ＸｅＣｌ、又はＸｅＦのエキシマレーザ
発振器から射出されるレーザ光を用いてもよい。
次いで、酸化物半導体膜４０４上に、保護膜４０５を形成し、保護膜４０５上にレジス
ト４０６を形成する（図４（Ｆ）参照）。レジスト４０６をマスクとしてフォトリソグラ
フィ工程により保護膜４０５を所望の形状に加工してチャネル保護膜４０７を形成する。
チャネル保護膜には、酸化珪素（ＳｉＯｘ）、窒化珪素（ＳｉＮｘ）、酸化窒化珪素（Ｓ
ｉＯｘＮｙ）（ｘ＞ｙ）、窒化酸化珪素（ＳｉＮｘＯｙ）（ｘ＞ｙ）などを適宜用いるこ
とができる。チャネル保護膜４０７を形成することにより、ソース電極層、ドレイン電極
層を形成する際にチャネル部の半導体層のエッチングを防ぐことが出来る。本実施形態で
は、保護膜４０５として窒化珪素を成膜して、チャネル保護膜４０７を形成する（図４（
Ｇ）参照）。
次に、酸化物半導体膜４０４をフォトリソグラフィ工程を用いてレジストによるマスク
４０８を作製し（図４（Ｈ））、マスク４０８を用いてエッチングを行い、所望の形状に
加工された酸化物半導体膜４０９（島状酸化物半導体膜ともいう）を形成する（図５（Ａ
））。なお、エッチングには、希釈したフッ酸を用いる。その後、酸化物半導体膜４０９
上に第１の導電膜４１１、第２の導電膜４１２を形成し、フォトリソグラフィ工程を用い
てレジストによるマスク４１３を形成する（図５（Ｂ））。マスク４１３を用いて第１の
導電膜４１１、第２の導電膜４１２を所望の形状に加工し、ソース電極又はドレイン電極
として機能する第１の導電膜４１４ａ、４１４ｂ、第２の導電膜４１５ａ、４１５ｂを形
成する（図５（Ｃ））。
マスクは、感光剤を含む市販のレジスト材料を用いてもよく、例えば、代表的なポジ型レ
ジストである、ノボラック樹脂と感光剤であるナフトキノンジアジド化合物、ネガ型レジ
ストであるベース樹脂、ジフェニルシランジオール及び酸発生剤などを用いてもよい。い
ずれの材料を用いるとしても、その表面張力と粘度は、溶媒の濃度を調整したり、界面活
性剤等を加えたりして適宜調整する。また導電膜に感光性を有する感光性物質を含む導電
性材料を用いると、レジストからなるマスクを形成しなくても導電膜に直接レーザ光を照
射し、露光、エッチャントによる除去を行うことで、所望の形状に加工することができる
。この場合、マスクを形成せずともよいので工程が簡略化する利点がある。
感光性物質を含む導電性材料としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｐｔなどの金
属或いは合金と、有機高分子樹脂、光重合開始剤、光重合単量体、または溶剤などからな
る感光性樹脂とを含んだものを用いればよい。有機高分子樹脂としては、ノボラック樹脂
、アクリル系コポリマー、メタクリル系コポリマー、セルローズ誘導体、環化ゴム系樹脂
などを用いる。
なお、第１の導電膜４１１を形成する前に、酸化物半導体膜４０４上に、ｎ型の酸化物
半導体として、例えば、アルミニウムを添加した酸化亜鉛（ＡｌＺｎＯ）又はガリウムを
添加した酸化亜鉛（ＧａＺｎＯ）からなる導電膜をもう一層設けてもよい。ＡｌＺｎＯま
たはＧａＺｎＯからなる導電膜を形成することにより第１の導電膜４１１と酸化物半導体
膜４０９との整合性が良くなりソース電極及びドレイン電極との接触抵抗を下げることが
できる。また、例えば、ＧａＺｎＯ上にＴｉ或いはＴｉ上にＧａＺｎＯを形成した積層構
造としてもよい。
また、第１の導電膜４１４ａ、４１４ｂ及び第２の導電膜４１５ａ、４１５ｂとして、
アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ
）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、銅（
Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、チタン
（Ｔｉ）、ネオジウム（Ｎｄ）等の金属又はその合金、若しくはその金属窒化物を適宜用
いることができる。例えば、第１の導電膜がＴｉで第２の導電膜がＡｌ、第１の導電膜が
Ｔａで第２の導電膜がＷ、第１の導電膜がＴａＮで第２の導電膜がＡｌ、第１の導電膜が
ＴａＮで第２の導電膜がＣｕ、第１の導電膜がＴｉで第２の導電膜がＡｌでさらに第３の
導電膜としてＴｉを用いるといった組み合わせも考えられる。また１層目と２層目のいず
れか一方にＡｇＰｄＣｕ合金を用いても良い。Ｗ、ＡｌとＳｉの合金（Ａｌ−Ｓｉ）、Ｔ
ｉＮを順次積層した３層構造としてもよい。Ｗの代わりに窒化タングステンを用いてもよ
いし、ＡｌとＳｉの合金（Ａｌ−Ｓｉ）に代えてＡｌとＴｉの合金膜（Ａｌ−Ｔｉ）を用
いてもよいし、ＴｉＮに代えてＴｉを用いてもよい。アルミニウムには耐熱性を向上させ
るためにチタン、シリコン、スカンジウム、ネオジウム、銅などの元素を０．５〜５原子
％添加させても良い。
また、第１の導電膜４１１及び第２の導電膜４１２を形成する導電性材料として、イン
ジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化珪素を含むインジウ
ム錫酸化物（ＩＴＳＯ）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜
鉛（ＺｎＯ）、窒化チタンなどの透光性を有する材料及びそれらを適宜組み合わせて形成
してもよい。
なお本実施形態では、酸化物半導体膜３０５にＬＲＴＡして結晶性を改善した後に第１
の導電膜４１１及び第２の導電膜４１２を形成している。そのため、第１の導電膜４１１
及び第２の導電膜４１２は、ゲート電極４０２よりもランプ光に対する反射率が低い材料
を用いても構わず、配線又は電極として用いられる導電性材料は酸化物半導体膜３０５と
整合性がよいものであれば実施形態１に挙げた材料に限らない。
なお、本実施形態において、エッチング加工は、プラズマエッチング（ドライエッチング
）又はウエットエッチングのどちらを採用しても良いが、大面積基板を処理するにはプラ
ズマエッチングが適している。エッチングガスとしては、ＣＦ４、ＮＦ３、ＳＦ６、ＣＨ
Ｆ３などのフッ素系又はＣｌ２、ＢＣｌ３、ＳｉＣｌ４もしくはＣＣｌ４などを代表とす
る塩素系ガス、あるいはＯ２のガスを用い、ＨｅやＡｒなどの不活性ガスを適宜加えても
良い。また、大気圧放電のエッチング加工を適用すれば、局所的な放電加工も可能であり
、基板の全面にマスク層を形成する必要はない。
なお、本実施形態のフォトリソグラフィ工程において、レジストを塗布する前に、酸化
物半導体膜表面に、膜厚が数ｎｍ程度の絶縁膜を形成してもよい。この工程により酸化物
半導体膜とレジストとが直接接触することを回避することが可能であり、レジストに含ま
れている不純物が酸化物半導体膜中に侵入するのを防止できる。
以上の工程で、チャネル部の半導体層がエッチングされないボトムゲート型（逆スタガ
型ともいう。）の薄膜トランジスタを作製することが出来る。なお、本実施形態では、ボ
トムゲート型のＴＦＴを作製したが、基板上に設けられた酸化物半導体膜上にゲート絶縁
膜を介して形成したゲート電極をＬＲＴＡで加熱して、少なくとも酸化物半導体膜のチャ
ネル形成領域の結晶性を改善できるのであればトップゲート型ＴＦＴであってもよい。
本実施形態は、実施形態１、２と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態４）
本発明の実施の形態について、図６を用いて説明する。本実施の形態は、実施の形態３
において、チャネルエッチ型の薄膜トランジスタを有する半導体装置の例である。よって
、同一部分又は同様な機能を有する部分の繰り返しの説明は省略する。
基板６００上にゲート電極層６０２を形成し、ゲート電極層６０２を覆うようにゲート
絶縁膜６０３ａ及びゲート絶縁膜６０３ｂを形成する（図６（Ａ）参照）。ゲート絶縁膜
６０３ｂ上に酸化物半導体膜を形成し、基板表面からＬＲＴＡを行い、点線で示す領域に
て結晶性が向上した第１の酸化物半導体領域６０４と、第１の酸化物半導体領域６０４よ
りも結晶化が進行していない第２の酸化物半導体領域６０５を有する酸化物半導体膜を形
成する（図６（Ｂ）参照）。酸化物半導体膜上にマスク６０８を設け（図６（Ｃ））、フ
ォトリソグラフィ工程を用いて酸化物半導体膜を所望の形状に加工し、酸化物半導体膜６
０９を形成する（図６（Ｄ））。
次に、第１の導電膜６１１及び第２の導電膜６１２を形成する。そして、レジストからな
るマスク６１３を形成する。図６（Ｅ）参照）。本実施の形態では、第１の導電膜６１１
及び第２の導電膜６１２として、それぞれチタンとアルミニウムを含む導電膜をスパッタ
リング法によって形成する。
その後、フォトリソグラフィ工程によりマスク６１３を用いて所望の形状に加工し、ソー
ス電極又はドレイン電極として機能する第１の導電膜６１５ａ、６１５ｂ、第２の導電膜
６１６ａ、６１６ｂを形成する（図６（Ｆ））。
以上の工程で、半導体層におけるチャネル部の一部がエッチングされている薄膜トラン
ジスタを作製することが出来る。
なお、本実施形態において、酸化物半導体膜と第１の導電膜６１１の間にｎ型の酸化物
半導体として、例えば、アルミニウムを添加した酸化亜鉛（ＡｌＺｎＯ）又はガリウムを
添加した酸化亜鉛（ＧａＺｎＯ）からなる導電膜をもう一層設けてもよい。また、例えば
、ＧａＺｎＯ上にＴｉ或いはＴｉ上にＧａＺｎＯを形成した積層構造としてもよい。ｎ型
の酸化物半導体膜を形成することにより、ソース電極及びドレイン電極となる第１の導電
膜６１１と、酸化物半導体膜との接続を良好にし、接触抵抗を下げることができる。
本実施形態は、実施形態１、２と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態５）
本実施の形態では、実施形態３又は実施形態４で形成したボトムゲート型の薄膜トラン
ジスタと画素電極が接続された発光装置について図７を用いて説明する。なお、本実施の
形態の薄膜トランジスタはチャネルエッチ型である。
図７に、駆動回路に用いられるＴＦＴの断面図と、画素部に用いられるＴＦＴの断面図
を示す。７０１は駆動回路に用いられるＴＦＴの断面図に相当し、７０２は画素部に用い
られるＴＦＴ断面図に相当し、７０３は該ＴＦＴ７０２によって電流が供給される発光素
子の断面図に相当する。ＴＦＴ７０１、７０２はボトムゲート型である。
駆動回路のＴＦＴ７０１は、基板７００上に形成されたゲート電極７１０と、ゲート電
極７１０を覆っているゲート絶縁膜７１１と、ゲート絶縁膜７１１を間に挟んでゲート電
極７１０と重なっている、酸化亜鉛を含む酸化物半導体膜７１２とを有している。さらに
ＴＦＴ７０１は、ソース電極またはドレイン電極として機能する第１の導電膜７１３と、
第２の導電膜７１４とを有している。なお、第１の導電膜７１３及び第２の導電膜７１４
は配線層としても機能する。
図７では、ゲート絶縁膜７１１が２層の絶縁膜で形成されているが、本発明はこの構成
に限定されない。ゲート絶縁膜７１１が単層または３層以上の絶縁膜で形成されていても
良い。
また第２の導電膜７１４は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金で形成されてい
る。そして一対の第２の導電膜７１４は、酸化物半導体膜７１２のチャネル形成領域を間
に挟んで、向かい合っている。
また第１の導電膜７１３は、チタンで形成されている。第１の導電膜７１３は必ずしも
設ける必要はないが、酸化物半導体膜７１２と第２の導電膜７１４との電気的接触特性は
良好となる。また、酸化物半導体膜７１２中の酸素が第２の導電膜に拡散するのを防止す
るバリア層としての機能も有する。その結果、ＴＦＴの信頼性を向上させることができる
。なお、酸化物半導体膜は特に何をせずともｎ型を示すことが知られている。よって、チ
ャネルが形成される第１の酸化物半導体膜には、ｐ型の導電性を付与する不純物を添加し
、極力Ｉ型（真性半導体）に近づくようにその導電型を制御しておいてもよい。
画素部のＴＦＴ７０２は、基板７００上に形成されたゲート電極７２０と、ゲート電極
７２０を覆っているゲート絶縁膜７１１と、ゲート絶縁膜７１１を間に挟んでゲート電極
７２０と重なっている、酸化物半導体膜７２２とを有している。さらにＴＦＴ７０２は、
ソース電極またはドレイン電極として機能する一対の第１の導電膜７２３と、第２の導電
膜７２４とを有している。
また第２の導電膜７２４は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金で形成されてい
る。そして一対の第２の導電膜７２４は、酸化物半導体膜７２２のチャネルが形成される
領域を間に挟んで、向かい合っている。
また第１の導電膜７２３は、チタンで形成されている。第１の導電膜７２３は必ずしも
設ける必要はないが、酸化物半導体膜７２２との電気的接触特性は良好となる。また、酸
化物半導体膜７２２中の酸素が第２の導電膜７２４に拡散するのを防止するバリア層とし
ての機能も有する。その結果、ＴＦＴの信頼性を向上させることができる。なお、酸化物
半導体膜７２２は特に何をせずともｎ型を示すことが知られている。よって、チャネルが
形成される第１の酸化物半導体膜には、ｐ型の導電性を付与する不純物を添加し、極力Ｉ
型に近づくようにその導電型を制御しておいてもよい。
また、ＴＦＴ７０１、７０２を覆うように、絶縁膜からなる第１のパッシベーション膜
７４０、第２のパッシベーション膜７４１が形成されている。第１のパッシベーション膜
７４０及び第２のパッシベーション膜７４１は、プラズマＣＶＤ法又はスパッタリング法
などの薄膜形成法を用い、窒化珪素、酸化珪素、窒化酸化珪素、酸化窒化珪素、酸化窒化
アルミニウム、または酸化アルミニウム、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、窒素
含有炭素（ＣＮ）、その他の絶縁性材料を用いて形成することができる。ＴＦＴ７０１、
７０２を覆うパッシベーション膜は２層に限らず、単層であっても良いし、３層以上であ
っても良い。例えば第１のパッシベーション膜７４０を窒化珪素、第２のパッシベーショ
ン膜７４１を酸化珪素で形成することができる。窒化珪素または窒化酸化珪素でパッシベ
ーション膜を形成することで、外部からの不純物が半導体素子内に侵入するのを防いだり
、ＴＦＴ７０１、７０２が水分などの影響により、劣化するのを防ぐことができる。本実
施の形態では、第１のパッシベーション膜７４０及び第２のパッシベーション膜７４１は
同チャンバー内でガス切り替えを行い連続的に形成した。
次いで、第２の導電膜７２４の一方を、発光素子７０３の画素電極７３０に接続してい
る。
次いで、絶縁層７２９（隔壁、土手、バンク層とも呼ばれる）を選択的に形成する。絶
縁層７２９は、画素電極７３０上に開口部を有するように形成し、第２パッシベーション
膜７４１を覆って形成する。本実施の形態では、絶縁層７２９を全面を覆うように形成し
、レジスト等のマスクによって、エッチングする。
絶縁層７２９は、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミ
ニウム、酸化窒化アルミニウムその他の無機絶縁性材料、又はシロキサン系材料を出発材
料として形成された珪素、酸素、水素からなる化合物のうちＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む無
機シロキサン系の絶縁材料、珪素と結合している水素がメチルやフェニルのような有機基
によって置換された有機シロキサン系の絶縁材料で形成することができる。アクリル樹脂
、ポリイミド樹脂等の感光性、非感光性の材料を用いて形成してもよい。絶縁層７２９は
曲率半径が連続的に変化する形状が好ましく、上に形成される電界発光層７３１、対向電
極７３２の被覆性が向上する。
次いで、画素電極７３０上に接するように、電界発光層７３１が形成される。電界発光
層７３１として、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の発光を示す材料を、それぞれ蒸
着マスクを用いた蒸着法等によって選択的に形成する。赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（
Ｂ）の発光を示す材料はカラーフィルタ同様、液滴吐出法により形成することもでき（低
分子または高分子材料など）、この場合マスクを用いずとも、ＲＧＢの塗り分けを行うこ
とができるため好ましい。なお、ＲＧＢによる三色の組合せの他に、エメラルドグリーン
を加えた四色としてもよい。また、朱色を加えてもよい。また、白色発光するＥＬ素子を
含む画素を組み合わせても良い。
該電界発光層７３１に接するように対向電極７３２が形成されている。なお発光素子７
０３は陽極と陰極とを有しているが、いずれか一方を画素電極、他方を対向電極として用
いる。こうして、発光素子を用いた表示機能を有する発光装置が完成する。
本発明では、酸化物半導体膜のチャネル形成領域は少なくとも結晶化された領域を含む
ため、非晶質珪素膜を用いたＴＦＴに比べて高い移動度のＴＦＴを得ることができる。ま
た、結晶性珪素膜を用いたＴＦＴに比べて結晶化工程が低温で済むため、プロセスとして
安価である。
本実施形態は、実施形態１〜４と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明を適用したボトムゲート型の薄膜トランジスタからなる半導
体素子と画素電極が接続された液晶表示装置について図１３〜図１８を用いて説明する。
なお、第２のパッシベーション膜７４１までの形成については、実施の形態５を参照する
ことができるため、図７と同一の符号を付し説明について省略する。
図１３（Ａ）のように、第２のパッシベーション膜７４１を形成後、該第２のパッシベ
ーション膜７４１を覆って、絶縁層１３２９を形成する。
次いで、コンタクトホールを介して第２の導電膜７１４、７２４とそれぞれ接続する配
線１３７１、１３７２、１３７３、１３７４を形成する。そして、第２の導電膜７２４は
、配線１３７４を介して液晶素子１３０３の画素電極１３３０に電気的に接続している。
画素電極１３３０は、透過型の液晶表示パネルを作製する場合には、酸化タングステンを
含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含
むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物などを用いることができる。
勿論、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化珪素を添
加したインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）なども用いることができる。また、反射型の表示
パネルを作製する場合には、反射性を有する金属薄膜として、チタン、タングステン、ニ
ッケル、金、白金、銀、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、リチウム、およびそ
れらの合金からなる導電膜などを用いることができる。画素電極１３３０は、蒸着法、ス
パッタ法、ＣＶＤ法、印刷法または液滴吐出法などを用いて形成することができる。
また画素電極１３３０上に接するように、配向膜１３３１が形成されている。一方、画
素電極１３３０を間に挟んで第１の基板７００と向かい合っている第２の基板１３４０の
下には、対向電極１３４１と、配向膜１３４２が順に積層されている。そして、画素電極
１３３０及び配向膜１３３１と、対向電極１３４１及び配向膜１３４２との間に液晶１３
４３が設けられており、画素電極１３３０と液晶１３４３と対向電極１３４１とが重なり
合っている部分が液晶素子１３０３に相当する。なお、画素電極１３３０は、図１３（Ｂ
）に示すように、ＴＦＴ７０２上に延設して形成してもよい。酸化物半導体膜は可視光に
対して透光性を有するため、第１の導電膜７１３、７２３及び第２の導電膜７１４、７２
４に透光性を有するインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物
（ＩＴＳＯ）、有機インジウム、有機スズ、酸化亜鉛、窒化チタンなどを含む透明導電膜
を用いた場合、画素部の開口率を上げることができる。
なお、画素電極１３３０と対向電極１３４１との距離（セルギャップ）は、スペーサ１
３６１によって制御されている。図１３（Ａ）では、第１の基板７００側に設けられた絶
縁膜を所望の形状に加工することでスペーサ１３６１を形成しているが、別途用意した球
状のスペーサを、配向膜１３３１上に分散して、セルギャップの制御を行うようにしても
良い。１３６２はシール材に相当し、シール材１３６２によって、液晶１３４３を第１の
基板７００と第２の基板１３４０の間に封止することができる。
また第１の基板７００の、ＴＦＴ７０１及びＴＦＴ７０２が形成されていない面に、偏
光板１３５０が設けられている。また、第２の基板１３４０の、対向電極１３４１が形成
されている面とは逆の面に、偏光板１３５１が設けられている。なお本発明の液晶表示装
置は、配向膜及び偏光板の数及び設ける位置については、図１３（Ａ）に示す構成に限定
されない。
本発明では、少なくとも酸化物半導体膜のチャネル形成領域における結晶性が改善され
ているので、非晶質珪素膜を用いたＴＦＴに比べて高い移動度のＴＦＴを得ることができ
る。また、結晶性珪素膜を用いたＴＦＴに比べて結晶化工程が低温で済むため、プロセス
として安価である。さらに、ランプ加熱により選択的に酸化物半導体膜の結晶性を高めて
いるため、酸化物半導体膜全体を結晶化するのに比べて結晶化にかかる時間を短縮できる
。そのため、歩留まりを高めることができる。また、結晶化を選択的に行う且つ短時間で
行うため、基板のシュリンクが起きにくく、樹脂基板等の比較的融点の低い基板を用いる
ことができる。そのため、低コストでＴＦＴを作製することができる。
また、チャネル形成領域は可視光を吸収しないため、不要な光キャリアが発生しない。
そのため、耐光性に優れたＴＦＴを形成することができる。
次に、本発明の液晶表示装置が有する画素の別の構成について説明する。図１４（Ａ）
に、画素の回路図の一形態を、図１４（Ｂ）に図１４（Ａ）に対応する画素の断面構造の
一形態を示す。
図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）において、１５０１は画素へのビデオ信号の入力を制御す
るためのスイッチング用ＴＦＴに相当し、１５０２は液晶素子に相当する。具体的には、
スイッチング用ＴＦＴ１５０１を介して画素に入力されたビデオ信号の電位が、液晶素子
１５０２の画素電極に供給される。なお１５０３は、スイッチング用ＴＦＴ１５０１がオ
フのときに液晶素子１５０２の画素電極と対向電極の間の電圧を保持するための容量素子
に相当する。
具体的には、スイッチング用ＴＦＴ１５０１は、ゲート電極が走査線Ｇに接続されてお
り、ソース領域とドレイン領域が、一方は信号線Ｓに、他方は液晶素子１５０２の画素電
極１５０４に接続されている。容量素子１５０３が有する２つの電極は、一方が液晶素子
１５０２の画素電極１５０４に接続され、他方に一定の電位、望ましくは対向電極と同じ
高さの電位が供給されている。
なお、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）では、スイッチング用ＴＦＴ１５０１が直列に接続
され、なおかつゲート電極１５１０が接続された複数のＴＦＴが酸化物半導体膜１５１２
を共有しているような構成を有する、マルチゲート構造となっている。マルチゲート構造
とすることで、スイッチング用ＴＦＴ１５０１のオフ電流を低減させることができる。具
体的に図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）ではスイッチング用ＴＦＴ１５０１が２つのＴＦＴが
直列に接続されたような構成を有しているが、３つ以上のＴＦＴが直列に接続され、なお
かつゲート電極が接続されたようなマルチゲート構造であっても良い。また、スイッチン
グ用ＴＦＴは必ずしもマルチゲート構造である必要はなく、ゲート電極とチャネル形成領
域が一つずつ通常のシングルゲート構造のＴＦＴであっても良い。
次に、本発明の液晶表示装置が有するＴＦＴの、図１３、図１４とは異なる形態につい
て説明する。図１５に、駆動回路に用いられるＴＦＴの断面図と、画素部に用いられるＴ
ＦＴの断面図を示す。２３０１は駆動回路に用いられるＴＦＴの断面図に相当し、２３０
２は画素部に用いられるスイッチング用ＴＦＴの断面図に相当し、２３０３は液晶素子の
断面図に相当する。
駆動回路のＴＦＴ２３０１と画素部のＴＦＴ２３０２は、基板２３００上に形成された
ゲート電極２３１０、２３２０と、ゲート電極２３１０、２３２０を覆っているゲート絶
縁膜２３１１と、ゲート絶縁膜２３１１を間に挟んでゲート電極２３１０、２３２０と重
なっている、チャネル形成領域に少なくとも結晶化した領域を有する酸化物半導体膜２３
１２、２３２２とをそれぞれ有している。そして、酸化物半導体膜２３１２、２３２２の
チャネル形成領域を覆うように、絶縁膜で形成されたチャネル保護膜２３９０、２３９１
が形成されている。チャネル保護膜２３９０、２３９１は、ＴＦＴ２３０１、２３０２の
作製工程において、酸化物半導体膜２３１２、２３２２のチャネル形成領域がエッチング
されてしまうのを防ぐために設ける。さらにＴＦＴ２３０１、２３０２は、ソース電極ま
たはドレイン電極として機能する一対の第１の導電膜２３１３、２３２３と、第２の導電
膜２３１４、２３２４とを有している。なお、第１の導電膜２３１３、２３２３及び第２
の導電膜２３１４、２３２４は配線層としても機能する。
図１５では、ゲート絶縁膜２３１１が２層の絶縁膜で形成されているが、本発明はこの
構成に限定されない。ゲート絶縁膜２３１１が単層または３層以上の絶縁膜で形成されて
いても良い。
また第２の導電膜２３１４、２３２４は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金で
形成されている。そして一対の第２の導電膜２３１４、２３２４は、酸化物半導体膜２３
２２のチャネルが形成される領域を間に挟んでそれぞれ向かい合っている。
また第１の導電膜２３１３、２３２３は、チタンで形成されている。第１の導電膜２３
１３、２３２３は必ずしも設ける必要はないが、酸化物半導体膜２３１２、２３２２との
電気的接触特性は良好となる。また、酸化物半導体膜２３１２、２３２２中の酸素が第２
の導電膜２３１４、２３２４に拡散するのを防止するバリア層としての機能も有する。そ
の結果、ＴＦＴの信頼性を向上させることができる。なお、酸化物半導体膜２３１２、２
３２２は特に何をせずともｎ型を示すことが知られている。よって、チャネルが形成され
る酸化物半導体膜には、ｐ型の導電性を付与する不純物を添加し、極力Ｉ型に近づくよう
にその導電型を制御しておいてもよい。
また、ＴＦＴ２３０１、２３０２を覆うように、絶縁膜からなる第１のパッシベーショ
ン膜２３８０、第２のパッシベーション膜２３８１が形成されている。第１のパッシベー
ション膜２３８０及び第２のパッシベーション膜２３８１は、プラズマＣＶＤ法又はスパ
ッタリング法などの薄膜形成法を用い、窒化珪素、酸化珪素、窒化酸化珪素、酸化窒化珪
素、酸化窒化アルミニウム、または酸化アルミニウム、ダイアモンドライクカーボン（Ｄ
ＬＣ）、窒素含有炭素（ＣＮ）、その他の絶縁性材料を用いて形成することができる。Ｔ
ＦＴ２３０１、２３０２を覆うパッシベーション膜は２層に限らず、単層であっても良い
し、３層以上であっても良い。例えば第１のパッシベーション膜２３８０を窒化珪素、第
２のパッシベーション膜２３８１を酸化珪素で形成することができる。窒化珪素または窒
化酸化珪素でパッシベーション膜を形成することで、外部からの不純物が半導体素子内に
侵入するのを防いだり、ＴＦＴ２３０１、２３０２が水分などの影響により、劣化するの
を防ぐことができる。本実施の形態では、第１のパッシベーション膜２３８０及び第２の
パッシベーション膜２３８１は同チャンバー内でガス切り替えを行い連続的に形成した。
次いで、第２のパッシベーション膜２３８１を覆って、絶縁層２３２９を形成する。そ
して、コンタクトホールを介して第２の導電膜２３１４、２３２４とそれぞれ接続する配
線２３７１、２３７２、２３７３、２３７４を形成する。そして、第２の導電膜２３２４
は、配線２３７４を介して液晶素子２３０３の画素電極２３３０に電気的に接続している
。
また、画素電極２３３０上に接するように、配向膜２３３１が形成されている。一方、
画素電極２３３０を間に挟んで第１の基板２３００と向かい合っている第２の基板２３４
０上には、対向電極２３４１と、配向膜２３４２が順に積層されている。そして、画素電
極２３３０及び配向膜２３３１と、対向電極２３４１及び配向膜２３４２との間に液晶２
３４３が設けられており、画素電極２３３０と液晶２３４３と対向電極２３４１とが重な
り合っている部分が液晶素子２３０３に相当する。なお、画素電極は、ＴＦＴ上に延設し
て形成してもよい。第１の導電膜及び第２の導電膜に透光性を有するインジウム錫酸化物
（ＩＴＯ）、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）、有機インジウム、有機ス
ズ、酸化亜鉛、窒化チタンなどを含む透明導電膜を用いた場合、画素部の開口率を上げる
ことができる。
なお、画素電極２３３０と対向電極２３４１との距離（セルギャップ）は、スペーサ２
３６１によって制御されている。図１５では、絶縁膜を所望の形状に加工することでスペ
ーサ２３６１を形成しているが、別途用意した球状のスペーサを、配向膜２３３１上に分
散して、セルギャップの制御を行うようにしても良い。２３６２はシール材に相当し、シ
ール材２３６２によって、液晶２３４３を第１の基板２３００と第２の基板２３４０の間
に封止することができる。
また第１の基板２３００の、ＴＦＴ２３０１及びＴＦＴ２３０２が形成されている面と
は逆の面に、偏光板２３５０が設けられている。また、第２の基板２３４０の、対向電極
２３４１が形成されている面とは逆の面に、偏光板２３５１が設けられている。なお本発
明の液晶表示装置は、配向膜及び偏光板の数及び設ける位置については、図１５に示す構
成に限定されない。
次に、本発明の液晶表示装置に用いられる素子基板の構成を示す。
図１６に、信号線駆動回路６０１３のみを別途形成し、第１の基板６０１１上に形成さ
れた画素部６０１２と接続している素子基板の形態を示す。画素部６０１２及び走査線駆
動回路６０１４は、少なくともチャネル形成領域に結晶化された領域を含む酸化物半導体
膜を有するＴＦＴを用いて形成する。非晶質珪素膜を用いるＴＦＴよりも高い移動度が得
られるトランジスタで信号線駆動回路を形成することで、走査線駆動回路よりも高い駆動
周波数が要求される信号線駆動回路の動作を安定させることができる。なお、信号線駆動
回路６０１３は、単結晶シリコンの半導体を用いたトランジスタ、多結晶の半導体を用い
たＴＦＴ、またはＳＯＩを用いたトランジスタであっても良い。画素部６０１２と、信号
線駆動回路６０１３と、走査線駆動回路６０１４とに、それぞれ電源の電位、各種信号等
が、ＦＰＣ６０１５を介して供給される。
なお、信号線駆動回路及び走査線駆動回路を、共に画素部と同じ基板上に形成しても良
い。
また、駆動回路を別途形成する場合、必ずしも駆動回路が形成された基板を、画素部が
形成された基板上に張り合わせる必要はなく、例えばＦＰＣ上に張り合わせるようにして
も良い。図１７（Ａ）に、信号線駆動回路６０２３のみを別途形成し、第１の基板６０２
１上に形成された画素部６０２２及び走査線駆動回路６０２４と接続している素子基板の
形態を示す。画素部６０２２及び走査線駆動回路６０２４は、少なくともチャネル形成領
域に結晶化された領域を含む酸化物半導体膜を用いたＴＦＴによって形成する。信号線駆
動回路６０２３は、ＦＰＣ６０２５を介して画素部６０２２と接続されている。画素部６
０２２と、信号線駆動回路６０２３と、走査線駆動回路６０２４とに、それぞれ電源の電
位、各種信号等が、ＦＰＣ６０２５を介して供給される。
また、信号線駆動回路の一部のみまたは走査線駆動回路の一部のみを、少なくともチャ
ネル形成領域に結晶化された領域を含む酸化物半導体膜を有するＴＦＴを用いて画素部と
同じ基板上に形成し、残りを別途形成して画素部と電気的に接続するようにしても良い。
図１７（Ｂ）に、信号線駆動回路が有するアナログスイッチ６０３３ａを、画素部６０３
２、走査線駆動回路６０３４と同じ第１の基板６０３１上に形成し、信号線駆動回路が有
するシフトレジスタ６０３３ｂを別途異なる基板に形成して基板６０３１に貼り合わせる
素子基板の形態を、図１７（Ｂ）に示す。画素部６０３２及び走査線駆動回路６０３４は
、少なくともチャネル形成領域に結晶化された領域を含む酸化物半導体膜を有するＴＦＴ
を用いて形成する。信号線駆動回路が有するシフトレジスタ６０３３ｂは、ＦＰＣ６０３
５を介して画素部６０３２と接続されている。画素部６０３２と、信号線駆動回路に含ま
れるアナログスイッチ６０３３ａ、シフトレジスタ６０３３ｂと、走査線駆動回路６０３
４とに、それぞれ電源の電位、各種信号等が、ＦＰＣ６０３５を介して供給される。
図１６、図１７に示すように、本発明の液晶表示装置は、駆動回路の一部または全部を
、画素部と同じ基板上に、少なくともチャネル形成領域に結晶化された領域を含む酸化物
半導体膜を有するＴＦＴを用いて形成することができる。
なお、別途形成した基板の接続方法は、特に限定されるものではなく、ＣＯＧ（Ｃｈｉ
ｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方法やワイヤボンディング方法、或いはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法などを用いることができる。また接続する位置は
、電気的な接続が可能であるならば、図１８に示した位置に限定されない。また、コント
ローラ、ＣＰＵ、メモリ等を別途形成し、接続するようにしても良い。
なお本発明で用いる信号線駆動回路は、シフトレジスタとアナログスイッチのみを有す
る形態に限定されない。シフトレジスタとアナログスイッチに加え、バッファ、レベルシ
フタ、ソースフォロワ等、他の回路を有していても良い。また、シフトレジスタとアナロ
グスイッチは必ずしも設ける必要はなく、例えばシフトレジスタの代わりにデコーダ回路
のような信号線の選択ができる別の回路を用いても良いし、アナログスイッチの代わりに
ラッチ等を用いても良い。
図１８（Ａ）に本発明を適用した液晶表示装置のブロック図を示す。図１８（Ａ）に示
す液晶表示装置は、液晶素子を備えた画素を複数有する画素部８０１と、各画素を選択す
る走査線駆動回路８０２と、選択された画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動
回路８０３とを有する。
図１８（Ａ）において信号線駆動回路８０３は、シフトレジスタ８０４、アナログスイ
ッチ８０５を有している。シフトレジスタ８０４には、クロック信号（ＣＬＫ）、スター
トパルス信号（ＳＰ）が入力されている。クロック信号（ＣＬＫ）とスタートパルス信号
（ＳＰ）が入力されると、シフトレジスタ８０４においてタイミング信号が生成され、ア
ナログスイッチ８０５に入力される。
またアナログスイッチ８０５には、ビデオ信号（ｖｉｄｅｏ ｓｉｇｎａｌ）が与えら
れている。アナログスイッチ８０５は入力されるタイミング信号に従ってビデオ信号をサ
ンプリングし、後段の信号線に供給する。
次に、走査線駆動回路８０２の構成について説明する。走査線駆動回路８０２は、シフ
トレジスタ８０６、バッファ８０７を有している。また場合によってはレベルシフタを有
していても良い。走査線駆動回路８０２において、シフトレジスタ８０６にクロック信号
（ＣＬＫ）及びスタートパルス信号（ＳＰ）が入力されることによって、選択信号が生成
される。生成された選択信号はバッファ８０７において緩衝増幅され、対応する走査線に
供給される。走査線には、１ライン分の画素のトランジスタのゲートが接続されている。
そして、１ライン分の画素のトランジスタを一斉にＯＮにしなくてはならないので、バッ
ファ８０７は大きな電流を流すことが可能なものが用いられる。
フルカラーの液晶表示装置で、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に対応するビデオ信号を
、順にサンプリングして対応する信号線に供給している場合、シフトレジスタ８０４とア
ナログスイッチ８０５とを接続するための端子数が、アナログスイッチ８０５と画素部８
０１の信号線を接続するための端子数の１／３程度に相当する。よって、アナログスイッ
チ８０５を画素部８０１と同じ基板上に形成することで、アナログスイッチ８０５を画素
部８０１と異なる基板上に形成した場合に比べて、別途形成した基板の接続に用いる端子
の数を抑えることができ、接続不良の発生確率を抑え、歩留まりを高めることができる。
図１８（Ｂ）に、図１８（Ａ）とは異なる、本発明に係る液晶表示装置のブロック図を
示す。図１８（Ｂ）において信号線駆動回路８１３は、シフトレジスタ８１４、ラッチＡ
８１５、ラッチＢ８１６、Ｄ／Ａ変換回路（以下、ＤＡＣ８１７という）を有している。
走査線駆動回路８１２は、図１８（Ａ）の場合と同じ構成を有しているものとする。
シフトレジスタ８１４には、クロック信号（ＣＬＫ）、スタートパルス信号（ＳＰ）が
入力されている。クロック信号（ＣＬＫ）とスタートパルス信号（ＳＰ）が入力されると
、シフトレジスタ８１４においてタイミング信号が生成され、一段目のラッチＡ８１５に
順に入力される。ラッチＡ８１５にタイミング信号が入力されると、該タイミング信号に
同期して、ビデオ信号が順にラッチＡ８１５に書き込まれ、保持される。なお、図１８（
Ｂ）ではラッチＡ８１５に順にビデオ信号を書き込んでいると仮定するが、本発明はこの
構成に限定されない。複数のステージのラッチＡ８１５をいくつかのグループに分け、各
グループごとに並行してビデオ信号を入力する、いわゆる分割駆動を行っても良い。なお
このときのグループの数を分割数と呼ぶ。例えば４つのステージごとにラッチをグループ
に分けた場合、４分割で分割駆動すると言う。
ラッチＡ８１５の全てのステージのラッチへの、ビデオ信号の書き込みが一通り終了す
るまでの時間を、ライン期間と呼ぶ。実際には、上記ライン期間に水平帰線期間が加えら
れた期間をライン期間に含むことがある。
１ライン期間が終了すると、２段目のラッチＢ８１６にラッチ信号（Ｌａｔｃｈ Ｓｉ
ｇｎａｌ）が供給され、該ラッチ信号に同期してラッチＡ８１５に保持されているビデオ
信号が、ラッチＢ８１６に一斉に書き込まれ、保持される。ビデオ信号をラッチＢ８１６
に送出し終えたラッチＡ８１５には、再びシフトレジスタ８１４からのタイミング信号に
同期して、次のビデオ信号の書き込みが順次行われる。この２順目の１ライン期間中には
、ラッチＢ８１６に書き込まれ、保持されているビデオ信号が、ＤＡＣ８１７に入力され
る。
ＤＡＣ８１７では、入力されたビデオ信号をデジタルからアナログに変換し、対応する
信号線に供給する。
なお、図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）に示す構成は、本実施形態に係る液晶表示装置の一
形態であり、信号線駆動回路と走査線駆動回路の構成はこれに限定されない。
なお、図１６〜１８は、本実施形態に係る液晶表示装置に限らず、発光装置やその他の
表示装置に用いることができる。
なお、本実施形態は、実施形態１〜４と適宜組み合わせることができる。
本実施例では、実施形態５で説明した発光装置に用いる発光素子の形態を、図８を用い
て説明する。
図８（Ａ）は、第１の画素電極１１に、透光性を有し且つ仕事関数の大きい導電膜を用
い、第２の画素電極１７に、仕事関数の小さい導電膜を用いて形成した例である。第１の
画素電極１１を透光性の酸化物導電性材料で形成し、代表的には酸化珪素を１〜１５原子
％の濃度で含む酸化物導電性材料で形成している。その上に正孔注入層若しくは正孔輸送
層４１、発光層４２、電子輸送層若しくは電子注入層４３を積層した発光物質を含む層１
６を設けている。第２の画素電極１７は、ＬｉＦやＭｇＡｇなどアルカリ金属又はアルカ
リ土類金属の単体、化合物又は合金を含む第１の電極層３３とアルミニウムなどの金属材
料で形成する第２の電極層３４で形成している。この構造の画素は、図中の矢印で示した
ように第１の画素電極１１側から光を放射することが可能となる。
図８（Ｂ）は、第１の画素電極１１に、仕事関数の大きい導電膜を用い、第２の画素電
極１７に、透光性を有し且つ仕事関数の小さい導電膜を用いて形成した例である。第１の
画素電極１１はアルミニウム、チタンなどの金属、又は該金属と化学量論的組成比以下の
濃度で窒素を含む金属材料で形成する第１の電極層３５と、酸化珪素を１〜１５原子％の
濃度で含む酸化物導電性材料で形成する第２の電極層３２との積層構造で形成している。
その上に正孔注入層若しくは正孔輸送層４１、発光層４２、電子輸送層若しくは電子注入
層４３を積層した発光物質を含む層１６を設けている。第２の画素電極１７は、ＬｉＦや
ＣａＦなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属の単体、化合物又は合金を含む第３の電
極層３３とアルミニウムなどの金属材料で形成する第４の電極層３４で形成する。第２の
電極のいずれの層をも１００ｎｍ以下の厚さとして光を透過可能な状態としておくことで
、図中の矢印で示したように第２の画素電極１７から光を放射することが可能となる。
図８（Ｅ）は、両方向、即ち第１の電極及び第２の電極から光を放射する例を示し、第
１の画素電極１１に、透光性を有し且つ仕事関数の大きい導電膜を用い、第２の画素電極
１７に、透光性を有し且つ仕事関数の小さい導電膜を用いる。代表的には、第１の画素電
極１１を、酸化珪素を１〜１５原子％の濃度で含む酸化物導電性材料で形成し、第２の画
素電極１７を、それぞれ１００ｎｍ以下の厚さのＬｉＦやＣａＦなどのアルカリ金属又は
アルカリ土類金属の単体、化合物又は合金を含む第３の電極層３３とアルミニウムなどの
金属材料で形成する第４の電極層３４で形成することで、図中の矢印で示したように、第
１の画素電極１１及び第２の画素電極１７の両側から光を放射することが可能となる。
図８（Ｃ）は、第１の画素電極１１に、透光性を有し且つ仕事関数の小さい導電膜を用
い、第２の画素電極１７に、仕事関数の大きい導電膜を用いて形成した例である。発光物
質を含む層を電子輸送層若しくは電子注入層４３、発光層４２、正孔注入層若しくは正孔
輸送層４１の順に積層した構成を示している。第２の画素電極１７は、発光物質を含む層
１６側から酸化珪素を１〜１５原子％の濃度で含む酸化物導電性材料で形成する第２の電
極層３２、アルミニウム、チタンなどの金属、又は該金属と化学量論的組成比以下の濃度
で窒素を含む金属材料で形成する第１の電極層３５の積層構造で形成している。第１の画
素電極１１は、ＬｉＦやＣａＦなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属の単体、化合物
又は合金を含む第３の電極層３３とアルミニウムなどの金属材料で形成する第４の電極層
３４で形成するが、いずれの層も１００ｎｍ以下の厚さとして光を透過可能な状態として
おくことで、図中の矢印で示したように第１の画素電極１１から光を放射することが可能
となる。
図８（Ｄ）は、第１の画素電極１１に、仕事関数の小さい導電膜を用い、第２の画素電
極１７に、透光性を有し且つ仕事関数の大きい導電膜を用いて形成した例である。発光物
質を含む層を電子輸送層若しくは電子注入層４３、発光層４２、正孔注入層若しくは正孔
輸送層４１の順に積層した構成を示している。第１の画素電極１１は図８（Ａ）と同様な
構成とし、膜厚は発光物質を含む層で発光した光を反射可能な程度に厚く形成している。
第２の画素電極１７は、酸化珪素を１〜１５原子％の濃度で含む酸化物導電性材料で構成
している。この構造において、正孔注入層を無機物である金属酸化物（代表的には酸化モ
リブデン若しくは酸化バナジウム）で形成することにより、第２の電極層３２を形成する
際に導入される酸素が供給されて正孔注入性が向上し、駆動電圧を低下させることができ
る。また、第２の画素電極１７を、透光性を有する導電膜で形成することで、図中の矢印
で示したように、第２の画素電極１７の両側から光を放射することが可能となる。
図８（Ｆ）は、両方向、即ち第１の画素電極及び第２の画素電極から光を放射する例を
示し、第１の画素電極１１に、透光性を有し且つ仕事関数の小さい導電膜を用い、第２の
画素電極１７に、透光性を有し且つ仕事関数の大きい導電膜を用いる。代表的には、第１
の画素電極１１を、それぞれ１００ｎｍ以下の厚さのＬｉＦやＣａＦなどのアルカリ金属
又はアルカリ土類金属の単体、化合物又は合金を含む第３の電極層３３とアルミニウムな
どの金属材料で形成する第４の電極層３４で形成し、第２の画素電極１７を、酸化珪素を
１〜１５原子％の濃度で含む酸化物導電性材料で形成すればよい。
なお、上記で述べたように発光物質を含む層１６は、有機化合物又は無機化合物を含む
電荷注入輸送物質及び発光材料で形成し、その分子数から低分子系有機化合物、中分子系
有機化合物（昇華性を有さず、連鎖する分子の長さが１０μｍ以下の有機化合物、代表的
にはデンドリマー、オリゴマー等が挙げられる。）、高分子系有機化合物から選ばれた一
種又は複数種の層を含み、電子注入輸送性又は正孔注入輸送性の無機化合物と組み合わせ
ても良い。
電荷注入輸送物質のうち、特に電子輸送性の高い物質としては、例えばトリス（８−キ
ノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト
）アルミニウム（略称：Ａｌｍｑ３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］−キノリナ
ト）ベリリウム（略称：ＢｅＢｑ２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フ
ェニルフェノラト−アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）など、キノリン骨格またはベンゾキ
ノリン骨格を有する金属錯体等が挙げられる。
また、正孔輸送性の高い物質としては、例えば４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−
Ｎ−フェニル−アミノ］−ビフェニル（略称：α−ＮＰＤ）や４，４’−ビス［Ｎ−（３
−メチルフェニル）−Ｎ−フェニル−アミノ］−ビフェニル（略称：ＴＰＤ）や４，４’
，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニル−アミノ）−トリフェニルアミン（略称：ＴＤＡ
ＴＡ）、４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニル−アミ
ノ］−トリフェニルアミン（略称：ＭＴＤＡＴＡ）などの芳香族アミン系（即ち、ベンゼ
ン環−窒素の結合を有する）の化合物が挙げられる。
また、電荷注入輸送物質のうち、特に電子注入性の高い物質としては、フッ化リチウム
（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）等のようなアル
カリ金属又はアルカリ土類金属の化合物が挙げられる。また、この他、Ａｌｑ３のような
電子輸送性の高い物質とマグネシウム（Ｍｇ）のようなアルカリ土類金属との混合物であ
ってもよい。
電荷注入輸送物質のうち、正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物
（ＭｏＯｘ）やバナジウム酸化物（ＶＯｘ）、ルテニウム酸化物（ＲｕＯｘ）、タングス
テン酸化物（ＷＯｘ）、マンガン酸化物（ＭｎＯｘ）等の金属酸化物が挙げられる。また
、この他、フタロシアニン（略称：Ｈ２Ｐｃ）や銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等のフタ
ロシアニン系の化合物が挙げられる。
発光層４２は、発光波長帯の異なる発光層を画素毎に形成して、カラー表示を行う構成
としても良い。典型的には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色に対応した発光層を形
成する。この場合にも、画素の光放射側にその発光波長帯の光を透過するフィルター（着
色層）を設けた構成とすることで、色純度の向上や、画素部の鏡面化（映り込み）の防止
を図ることができる。フィルター（着色層）を設けることで、従来必要であるとされてい
た円偏光版などを省略することが可能となり、発光層から放射される光の損失を無くすこ
とができる。さらに、斜方から画素部（表示画面）を見た場合に起こる色調の変化を低減
することができる。
発光層４２を形成する発光材料には様々な材料がある。低分子系有機発光材料では、４
−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチルジュ
ロリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン（略称：ＤＣＪＴ）、４−ジシアノメチ
レン−２−ｔ−ブチル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチルジュロリジル−９−
イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン（略称：ＤＣＪＴＢ）、ペリフランテン、２，５−ジシ
アノ−１，４−ビス［２−（１０−メトキシ−１，１，７，７−テトラメチルジュロリジ
ン−９−イル）エテニル］ベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルキナクリドン（略称：ＤＭＱｄ
）、クマリン６、クマリン５４５Ｔ、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：
Ａｌｑ３）、９，９’−ビアントリル、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰ
Ａ）や９，１０−ビス（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）等を用いることが
できる。また、この他の物質でもよい。
一方、高分子系有機発光材料は低分子系に比べて物理的強度が高く、素子の耐久性が高い
。また塗布により成膜することが可能であるので、素子の作製が比較的容易である。高分
子系有機発光材料を用いた発光素子の構造は、低分子系有機発光材料を用いたときと基本
的には同じであり、陰極、発光物質を含む層、陽極の順に積層した構造となる。しかし、
高分子系有機発光材料を用いた発光物質を含む層を形成する際には、低分子系有機発光材
料を用いたときのような積層構造を形成させることは難しく、多くの場合２層構造となる
。具体的には、陰極、発光層、正孔輸送層、陽極という順に積層した構造である。
発光色は、発光層を形成する材料で決まるため、これらを選択することで所望の発光を
示す発光素子を形成することができる。発光層の形成に用いることができる高分子系の発
光材料は、ポリパラフェニレンビニレン系、ポリパラフェニレン系、ポリチオフェン系、
ポリフルオレン系が挙げられる。
ポリパラフェニレンビニレン系には、ポリ（パラフェニレンビニレン） ［ＰＰＶ］
の誘導体、ポリ（２，５−ジアルコキシ−１，４−フェニレンビニレン） ［ＲＯ−ＰＰ
Ｖ］、ポリ（２−（２’−エチル−ヘキソキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビ
ニレン）［ＭＥＨ−ＰＰＶ］、ポリ（２−（ジアルコキシフェニル）−１，４−フェニレ
ンビニレン）［ＲＯＰｈ−ＰＰＶ］等が挙げられる。ポリパラフェニレン系には、ポリパ
ラフェニレン［ＰＰＰ］の誘導体、ポリ（２，５−ジアルコキシ−１，４−フェニレン）
［ＲＯ−ＰＰＰ］、ポリ（２，５−ジヘキソキシ−１，４−フェニレン）等が挙げられる
。ポリチオフェン系には、ポリチオフェン［ＰＴ］の誘導体、ポリ（３−アルキルチオフ
ェン）［ＰＡＴ］、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）［ＰＨＴ］、ポリ（３−シクロヘキ
シルチオフェン）［ＰＣＨＴ］、ポリ（３−シクロヘキシル−４−メチルチオフェン）［
ＰＣＨＭＴ］、ポリ（３，４−ジシクロヘキシルチオフェン）［ＰＤＣＨＴ］、ポリ［３
−（４−オクチルフェニル）−チオフェン］［ＰＯＰＴ］、ポリ［３−（４−オクチルフ
ェニル）−２，２ビチオフェン］［ＰＴＯＰＴ］等が挙げられる。ポリフルオレン系には
、ポリフルオレン［ＰＦ］の誘導体、ポリ（９，９−ジアルキルフルオレン）［ＰＤＡＦ
］、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）［ＰＤＯＦ］等が挙げられる。
なお、正孔輸送性の高分子系有機発光材料を、陽極と発光性の高分子系有機発光材料の
間に挟んで形成すると、陽極からの正孔注入性を向上させることができる。一般にアクセ
プター材料と共に水に溶解させたものをスピンコート法などで塗布する。また、有機溶媒
には不溶であるため、上述した発光性の発光材料との積層が可能である。正孔輸送性の高
分子系有機発光材料としては、ＰＥＤＯＴとアクセプター材料としてのショウノウスルホ
ン酸（ＣＳＡ）の混合物、ポリアニリン［ＰＡＮＩ］とアクセプター材料としてのポリス
チレンスルホン酸［ＰＳＳ］の混合物等が挙げられる。
また、発光層４２は単色又は白色の発光を呈する構成とすることができる。白色発光材
料を用いる場合には、画素の光放射側に特定の波長の光を透過するフィルター（着色層）
を設けた構成としてカラー表示を可能にすることができる。
白色に発光する発光層を形成するには、例えば、Ａｌｑ３、部分的に赤色発光色素であ
るナイルレッドを添加したＡｌｑ３、Ａｌｑ３、ｐ−ＥｔＴＡＺ、ＴＰＤ（芳香族ジアミ
ン）を蒸着法により順次積層することで白色を得ることができる。また、スピンコートを
用いた塗布法により発光層を形成する場合には、塗布した後、真空加熱で焼成することが
好ましい。例えば、正孔注入層として作用するポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポ
リ（スチレンスルホン酸）水溶液（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を全面に塗布、焼成し、その後
、発光層として作用する発光中心色素（１，１，４，４−テトラフェニル−１，３−ブタ
ジエン（ＴＰＢ）、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノ−ス
チリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ１）、ナイルレッド、クマリン６など）を添加したポリ
ビニルカルバゾール（ＰＶＫ）溶液を全面に塗布、焼成すればよい。
発光層は単層で形成することもでき、ホール輸送性のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ
）に電子輸送性の１，３，４−オキサジアゾール誘導体（ＰＢＤ）を分散させてもよい。
また、３０ｗｔ％のＰＢＤを電子輸送剤として分散し、４種類の色素（ＴＰＢ、クマリン
６、ＤＣＭ１、ナイルレッド）を適当量分散することで白色発光が得られる。ここで示し
た白色発光が得られる発光素子の他にも、発光層の材料を適宜選択することによって、赤
色発光、緑色発光、または青色発光が得られる発光素子を作製することができる。
なお、正孔輸送性の高分子系有機発光材料を、陽極と発光性の高分子系有機発光材料の
間に挟んで形成すると、陽極からの正孔注入性を向上させることができる。一般にアクセ
プター材料と共に水に溶解させたものをスピンコート法などで塗布する。また、有機溶媒
には不溶であるため、上述した発光性の有機発光材料との積層が可能である。正孔輸送性
の高分子系有機発光材料としては、ＰＥＤＯＴとアクセプター材料としてのショウノウス
ルホン酸（ＣＳＡ）の混合物、ポリアニリン［ＰＡＮＩ］とアクセプター材料としてのポ
リスチレンスルホン酸［ＰＳＳ］の混合物等が挙げられる。
さらに、発光層４２は、一重項励起発光材料の他、金属錯体などを含む三重項励起材料
を用いても良い。例えば、赤色の発光性の画素、緑色の発光性の画素及び青色の発光性の
画素のうち、輝度半減時間が比較的短い赤色の発光性の画素を三重項励起発光材料で形成
し、他を一重項励起発光材料で形成する。三重項励起発光材料は発光効率が良いので、同
じ輝度を得るのに消費電力が少なくて済むという特徴がある。すなわち、赤色画素に適用
した場合、発光素子に流す電流量が少なくて済むので、信頼性を向上させることができる
。低消費電力化として、赤色の発光性の画素と緑色の発光性の画素とを三重項励起発光材
料で形成し、青色の発光性の画素を一重項励起発光材料で形成しても良い。人間の視感度
が高い緑色の発光素子も三重項励起発光材料で形成することで、より低消費電力化を図る
ことができる。
三重項励起発光材料の一例としては、金属錯体をドーパントとして用いたものがあり、
第３遷移系列元素である白金を中心金属とする金属錯体、イリジウムを中心金属とする金
属錯体などが知られている。三重項励起発光材料としては、これらの化合物に限られるこ
とはなく、上記構造を有し、且つ中心金属に周期表の８〜１０属に属する元素を有する化
合物を用いることも可能である。
以上に掲げる発光物質を含む層を形成する物質は一例であり、正孔注入輸送層、正孔輸
送層、電子注入輸送層、電子輸送層、発光層、電子ブロック層、正孔ブロック層などの機
能性の各層を適宜積層することで発光素子を形成することができる。また、これらの各層
を合わせた混合層又は混合接合を形成しても良い。発光層の層構造は変化しうるものであ
り、特定の電子注入領域や発光領域を備えていない代わりに、もっぱらこの目的用の電極
を備えたり、発光性の材料を分散させて備えたりする変形は、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において許容されうるものである。
本実施例では本発明に係る発光装置の表示パネルの画素回路、及びその動作構成につい
て、図９を用いて説明する。表示パネルの動作構成は、ビデオ信号がデジタルの表示装置
において、画素に入力されるビデオ信号が電圧で規定されるのものと、電流で規定される
のものとがある。ビデオ信号が電圧によって規定されるものには、発光素子に印加される
電圧が一定のもの（ＣＶＣＶ）と、発光素子に印加される電流が一定のもの（ＣＶＣＣ）
とがある。また、ビデオ信号が電流によって規定されるものには、発光素子に印加される
電圧が一定のもの（ＣＣＣＶ）と、発光素子に印加される電流が一定のもの（ＣＣＣＣ）
とがある。本実施例では、ＣＶＣＶ動作をする画素を図９（Ａ）及び（Ｂ）用いて説明す
る。また、ＣＶＣＣ動作をする画素を図９（Ｃ）〜（Ｆ）を用いて説明する。
図９（Ａ）及び（Ｂ）に示す画素は、列方向に信号線３７１０及び電源線３７１１、行方
向に走査線３７１４が配置される。また、スイッチング用ＴＦＴ３７０１、駆動用ＴＦＴ
３７０３、容量素子３７０２及び発光素子３７０５を有する。
なお、スイッチング用ＴＦＴ３７０１及び駆動用ＴＦＴ３７０３は、オンしているときは
線形領域で動作する。また駆動用ＴＦＴ３７０３は発光素子３７０５に電圧を印加するか
否かを制御する役目を有する。両ＴＦＴは同じ導電型を有していると作製工程上好ましい
。本実施例ではスイッチング用ＴＦＴ３７０１をｎチャネル型ＴＦＴとし、駆動用ＴＦＴ
３７０３をｐチャネル型ＴＦＴとして形成する。また駆動用ＴＦＴ３７０３には、エンハ
ンスメント型だけでなく、ディプリーション型のＴＦＴを用いてもよい。また、駆動用Ｔ
ＦＴ３７０３のチャネル幅Ｗとチャネルと長Ｌの比（Ｗ／Ｌ）は、ＴＦＴの移動度にもよ
るが１〜１０００であることが好ましい。Ｗ／Ｌが大きいほど、ＴＦＴの電気特性が向上
する。
図９（Ａ）、（Ｂ）に示す画素において、スイッチング用ＴＦＴ３７０１は、画素に対す
るビデオ信号の入力を制御するものであり、スイッチング用ＴＦＴ３７０１がオンとなる
と、画素内にビデオ信号が入力される。すると、容量素子３７０２にそのビデオ信号の電
圧が保持される。
図９（Ａ）において、電源線３７１１がＶｓｓで発光素子３７０５の対向電極がＶｄｄ
の場合、即ち図８（Ｃ）及び（Ｄ）の場合、発光素子の対向電極は陽極であり、駆動用Ｔ
ＦＴ３７０３に接続される電極は陰極である。この場合、駆動用ＴＦＴ３７０３の特性バ
ラツキによる輝度ムラを抑制することが可能である。
図９（Ａ）において、電源線３７１１がＶｄｄで発光素子３７０５の対向電極がＶｓｓ
の場合、即ち図８（Ａ）及び（Ｂ）の場合、発光素子の対向電極は陰極であり、駆動用Ｔ
ＦＴ３７０３に接続される電極は陽極である。この場合、Ｖｄｄより電圧の高いビデオ信
号を信号線３７１０に入力することにより、容量素子３７０２にそのビデオ信号の電圧が
保持され、駆動用ＴＦＴ３７０３が線形領域で動作するので、ＴＦＴのバラツキによる輝
度ムラを改善することが可能である。
図９（Ｂ）に示す画素は、ＴＦＴ３７０６と走査線３７１５を追加している以外は、図９
（Ａ）に示す画素構成と同じである。
ＴＦＴ３７０６は、新たに配置された走査線３７１５によりオン又はオフが制御される。
ＴＦＴ３７０６がオンとなると、容量素子３７０２に保持された電荷は放電し、駆動用Ｔ
ＦＴ３７０３がオフとなる。つまり、ＴＦＴ３７０６の配置により、強制的に発光素子３
７０５に電流が流れない状態を作ることができる。そのためＴＦＴ３７０６を消去用ＴＦ
Ｔと呼ぶことができる。従って、図９（Ｂ）の構成は、全ての画素に対する信号の書き込
みを待つことなく、書き込み期間の開始と同時又は直後に点灯期間を開始することができ
るため、発光のデューティ比を向上することが可能となる。
上記動作構成を有する画素において、発光素子３７０５の電流値は、線形領域で動作する
駆動用ＴＦＴ３７０３により決定することができる。上記構成により、ＴＦＴの特性のバ
ラツキを抑制することが可能であり、ＴＦＴ特性のバラツキに起因した発光素子の輝度ム
ラを改善して、画質を向上させた表示装置を提供することができる。
次に、ＣＶＣＣ動作をする画素を図９（Ｃ）〜（Ｆ）を用いて説明する。図９（Ｃ）に示
す画素は、図９（Ａ）に示す画素構成に、電源線３７１２、電流制御用ＴＦＴ３７０４が
設けられている。
図９（Ｅ）に示す画素は、駆動用ＴＦＴ３７０３のゲート電極が、行方向に配置された電
源線３７１２に接続される点が異なっており、それ以外は図９（Ｃ）に示す画素と同じ構
成である。つまり、図９（Ｃ）、（Ｅ）に示す両画素は、同じ等価回路図を示す。しかし
ながら、行方向に電源線３７１２が配置される場合（図９（Ｃ））と、列方向に電源線３
７１２が配置される場合（図９（Ｅ））とでは、各電源線は異なる層に形成された導電膜
で形成される。ここでは、駆動用ＴＦＴ３７０３のゲート電極が接続される配線に注目し
、これらを作製する層が異なることを表すために、図９（Ｃ）、（Ｅ）として分けて記載
する。
なお、スイッチング用ＴＦＴ３７０１は線形領域で動作し、駆動用ＴＦＴ３７０３は飽和
領域で動作する。また駆動用ＴＦＴ３７０３は発光素子３７０５に流れる電流値を制御す
る役目を有し、電流制御用ＴＦＴ３７０４は飽和領域で動作し発光素子３７０５に対する
電流の供給を制御する役目を有する。
図９（Ｄ）及び（Ｆ）示す画素はそれぞれ、図９（Ｃ）及び（Ｅ）に示す画素に、消去用
のＴＦＴ３７０６と走査線３７１５を追加している以外は、図９（Ｃ）及び（Ｅ）に示す
画素構成と同じである。
なお、図９（Ａ）及び（Ｂ）に示される画素でも、ＣＶＣＣ動作をすることは可能である
。また、図９（Ｃ）〜（Ｆ）に示される動作構成を有する画素は、図９（Ａ）及び（Ｂ）
と同様に、発光素子の電流の流れる方向によって、Ｖｄｄ及びＶｓｓを適宜変えることが
可能である。
上記構成を有する画素は、電流制御用ＴＦＴ３７０４が線形領域で動作するために、電流
制御用ＴＦＴ３７０４のＶｇｓの僅かな変動は、発光素子３７０５の電流値に影響を及ぼ
さない。つまり、発光素子３７０５の電流値は、飽和領域で動作する駆動用ＴＦＴ３７０
３により決定することができる。上記構成により、ＴＦＴの特性バラツキに起因した発光
素子の輝度ムラを改善して、画質を向上させた表示装置を提供することができる。
なお、容量素子３７０２を設けた構成を示したが、本発明はこれに限定されず、ビデオ信
号を保持する容量がゲート容量などで、まかなうことが可能な場合には、容量素子３７０
２を設けなくてもよい。
このようなアクティブマトリクス型の表示装置は、画素密度が増えた場合、各画素にＴＦ
Ｔが設けられているため低電圧駆動でき、有利であると考えられている。
また、本発明に係る表示装置において、画面表示の駆動方法は特に限定されず、例えば、
点順次駆動方法や線順次駆動方法や面順次駆動方法などを用いればよい。代表的には、線
順次駆動方法とし、時分割階調駆動方法や面積階調駆動方法を適宜用いればよい。また、
表示装置のソース線に入力する映像信号は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信
号であってもよく、適宜、映像信号に合わせて駆動回路などを設計すればよい。
本実施例では、本発明に係る駆動回路の実装について、図１０を用いて説明する。
図１０（Ａ）に示すように、画素部１４０１の周辺に信号線駆動回路１４０２、及び走査
線駆動回路１４０３ａ、１４０３ｂを実装する。図１０（Ａ）では、信号線駆動回路１４
０２、及び走査線駆動回路１４０３ａ、１４０３ｂ等として、公知の異方性導電接着剤、
及び異方性導電フィルムを用いた実装方法、ＣＯＧ方式、ワイヤボンディング方法、並び
に半田バンプを用いたリフロー処理等により、基板１４００上にＩＣチップ１４０５を実
装する。ここでは、ＣＯＧ方式を用いる。そして、ＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキ
ット）１４０６を介して、ＩＣチップと外部回路とを接続する。
また、図１０（Ｂ）に示すように、酸化物半導体でＴＦＴを代表とする半導体素子を形成
する場合、画素部１４０１と走査線駆動回路１４０３ａ、１４０３ｂ等を基板上に一体形
成し、信号線駆動回路１４０２等を別途ＩＣチップとして実装する場合がある。図１０（
Ｂ）において、信号線駆動回路１４０２として、ＣＯＧ方式により、基板１４００上にＩ
Ｃチップ１４０５を実装する。そして、ＦＰＣ１４０６を介して、ＩＣチップと外部回路
とを接続する。
さらに、図１０（Ｃ）に示すように、ＣＯＧ方式に代えて、ＴＡＢ方式により信号線駆動
回路１４０２等を実装する場合がある。そして、ＦＰＣ１４０６を介して、ＩＣチップと
外部回路とを接続する。図１０（Ｃ）において、信号線駆動回路をＴＡＢ方式により実装
しているが、走査線駆動回路をＴＡＢ方式により実装してもよい。
ＩＣチップをＴＡＢ方式により実装すると、基板に対して画素部を大きく設けることが
でき、狭額縁化を達成することができる。
ＩＣチップは、シリコンウェハを用いて形成するが、ＩＣチップの代わりにガラス基板
上にＩＣを形成したＩＣ（以下、ドライバＩＣと表記する）を設けてもよい。ＩＣチップ
は、円形のシリコンウェハからＩＣチップを取り出すため、母体基板形状に制約がある。
一方ドライバＩＣは、母体基板がガラスであり、形状に制約がないため、生産性を高める
ことができる。そのため、ドライバＩＣの形状寸法は自由に設定することができる。例え
ば、ドライバＩＣの長辺の長さを１５〜８０ｍｍとして形成すると、ＩＣチップを実装す
る場合と比較し、必要な数を減らすことができる。その結果、接続端子数を低減すること
ができ、製造上の歩留まりを向上させることができる。
ドライバＩＣは、基板上に形成された結晶性半導体を用いて形成することができ、結晶
性半導体は連続発振型のレーザ光を照射することで形成するとよい。連続発振型のレーザ
光を照射して得られる半導体膜は、結晶欠陥が少なく、大粒径の結晶粒を有する。その結
果、このような半導体膜を有するトランジスタは、移動度や応答速度が良好となり、高速
駆動が可能となり、ドライバＩＣに好適である。本発明の少なくともチャネル形成領域の
結晶性が改善された酸化物半導体膜を用いてドライバＩＣを形成してもよい。
本実施例では、本発明に係る表示モジュールについて説明する。ここでは、表示モジュ
ールの一例として、液晶モジュールを、図１１を用いて示す。
基板１６０１と対向基板１６０２とが、シール材１６００により固着され、それらの間に
は画素部１６０３と液晶層１６０４とが設けられ表示領域を形成している。
着色層１６０５は、カラー表示を行う場合に必要であり、ＲＧＢ方式の場合は、赤、緑
、青の各色に対応した着色層が各画素に対応して設けられている。基板１６０１と対向基
板１６０２との外側には、偏光板１６０６、１６０７が配設されている。また、偏光板１
６０６の表面には、保護膜１６１６が形成されており、外部からの衝撃を緩和している。
基板１６０１に設けられた接続端子１６０８には、ＦＰＣ１６０９を介して配線基板１
６１０が接続されている。配線基板１６１０には、画素駆動回路（ＩＣチップ、ドライバ
ＩＣ等）、コントロール回路や電源回路などの外部回路１６１２が組み込まれている。
冷陰極管１６１３、反射板１６１４、及び光学フィルム１６１５はバックライトユニッ
トであり、これらが光源となって液晶表示パネルへ光を投射する。液晶パネル、光源、配
線基板、ＦＰＣ等は、ベゼル１６１７で保持及び保護されている。
本実施例は、本発明に係る電子機器として、テレビジョン装置（単にテレビ、又はテレビ
ジョン受信機ともよぶ）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話装置（単に
携帯電話機、携帯電話ともよぶ）、ＰＤＡ等の携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コンピュ
ータ用のモニター、コンピュータ、カーオーディオ等の音響再生装置、家庭用ゲーム機等
の記録媒体を備えた画像再生装置等について図面を参照して説明する。
図１２（Ａ）に示す携帯情報端末は、本体９２０１、表示部９２０２等を含んでいる。本
発明の一である表示装置を用いることにより、携帯情報端末を安価に提供することができ
る。
図１２（Ｂ）に示すデジタルビデオカメラは、表示部９７０１、表示部９７０２等を含ん
でいる。本発明の一である表示装置を用いることにより、デジタルビデオカメラを安価に
提供することができる。
図１２（Ｃ）に示す携帯端末は、本体９１０１、表示部９１０２等を含んでいる。表示部
９１０２は、実施形態１〜５、及び実施例１〜４で示すものを適用することができる。本
発明の一である表示装置を用いることにより、携帯端末を安価に提供することができる。
図１２（Ｄ）に示す携帯型のテレビジョン装置は、本体９３０１、表示部９３０２等を含
んでいる。本発明の一である表示装置を用いることにより、携帯型のテレビジョン装置を
安価に提供することができる。このようなテレビジョン装置は携帯電話などの携帯端末に
搭載する小型のものから、持ち運びをすることができる中型のもの、また、大型のもの（
例えば４０インチ以上）まで、幅広く適用することができる。
図１２（Ｅ）に示す携帯型のコンピュータは、本体９４０１、表示部９４０２等を含んで
いる。本発明の一である表示装置を用いることにより、携帯型のコンピュータを安価に提
供することができる。
図１２（Ｆ）に示すテレビジョン装置は、本体９５０１、表示部９５０２等を含んでいる
。本発明の一である表示装置を用いることにより、テレビジョン装置を安価に提供するこ
とができる。
上記に挙げた電子機器において、二次電池を用いているものは、消費電力を削減した分、
電子機器の使用時間を長持ちさせることができ、二次電池を充電する手間を省くことがで
きる。
本実施例では、本発明に用いるＬＲＴＡ装置の構成について図１９を用いて説明する。
図１９（Ａ）において、ガラス基板１９０１上に、ゲート電極１９２２、ゲート絶縁膜
１９２３ａ、１９２３ｂ、酸化物半導体膜１９０２が形成されている。また、基板下面側
に赤外光ランプ１９０３、基板上面側に紫外光ランプ１９０４が設けられている。そして
、紫外光ランプ１９０４に並列して第１の赤外光補助ランプ１９０５、第２の赤外光補助
ランプ１９０６を配置する。なお、第１の赤外光補助ランプ１９０５、第２の赤外光補助
ランプ１９０６は設けなくてもよい。
また、本実施例では紫外光ランプ１９０４の（基板の移動方向に対して）前方および後
方に第１の赤外光補助ランプ１９０５、第２の赤外光補助光ランプ１９０６を配置する構
成としているが、片方のみに配置した構成とすることもできる。
以上の様な構成において、各ランプ（赤外光ランプ１９０３〜第２の赤外光補助ランプ
１９０６）は図中の矢印の方向に向かって移動し、線状光を走査する。本実施例の構成で
は、まずゲート絶縁膜１９２３ａ、１９２３ｂを介してゲート電極１９２２と重なってい
る酸化物半導体膜１９０２の点線で示す領域１９０８に第１の赤外光補助ランプ１９０５
により赤外光が照射されて加熱される。そして、基板の移動に伴い前方へと移動していく
。なお、基板にランプ照射をする際に各ランプを移動させているが、ガラス基板１９０１
を移動させても又はランプと基板の両方を移動させてもよい。
第１の赤外光補助ランプ１９０５照射後、基板上面側から紫外光ランプ１９０４からの
紫外光が照射され、かつ、基板下面側から赤外光ランプ１９０３からの赤外光が照射され
てゲート電極１９２２と重なる酸化物半導体膜１９０２の領域１９０８が加熱される。本
実施例の場合、酸化物半導体膜１９０２の結晶化はこの領域１９０８が優先して行われる
。
紫外光ランプ１９０４及び赤外光ランプ１９０３からの照射により加熱された領域１９
０８は、紫外光ランプ１９０４後方に配置された第２の赤外光補助ランプ１９０６からの
赤外光により加熱される。第２の赤外光補助ランプ１９０６からの赤外光の照射は、結晶
化が促進した領域１９０８をさらに加熱するために設けられている。
以上の様に、酸化物半導体膜１９０２中のゲート電極１９２２と重なる領域（途中から
結晶性酸化物半導体膜となる領域）１９０８は、見かけ上基板の移動に伴って前方へ移動
する。
ここで図１９（Ｂ）に示すのは、酸化物半導体膜１９０２の領域１９０８について、時
間（Ｔｉｍｅ）と温度（Ｔｅｍｐ． ）の関係を示した図である。図１９（Ｂ）に示す様
に、時間の経過に伴ってまず前加熱（プレヒート）状態となり、次いで主加熱（メインヒ
ート）状態、後加熱（ポストヒート）状態と続く。
図１９（Ｂ）から明らかな様に、プレヒート状態ではある程度にまで温度が上げられ、
次のメインヒート状態との温度勾配を緩和する役割を果たしている。これは、メインヒー
ト状態で急激に熱せられて酸化物半導体膜に歪みエネルギー等が蓄積するのを防ぐための
工夫である。
そのため、第１の赤外光補助ランプ１９０５の出力エネルギーは赤外光ランプ１９０３
の出力エネルギーよりも小さめに設定しておくことが望ましい。この時、どの様な温度勾
配を形成する様に調節するかは実施者が適宜決定すれば良い。
次に、プレヒート状態を通過すると、基板下面側から赤外光を照射され、膜面温度が
２５０〜５７０℃でまで上昇したメインヒート状態となる。この状態で酸化物半導体膜１
９０２中の領域１９０８は結晶性が良好となる。なお、同時に照射される紫外光は電子励
起に寄与するので熱的な変化はもたらさない。
メインヒート状態で得られた結晶性が改善した領域１９０８は紫外光ランプ１９０４の
後方に配置された第２の赤外光補助ランプ１９０６によって加熱される。このポストヒー
ト状態は、メインヒート状態の急冷により熱的平衡の崩れた状態で結晶化が終了するのを
防ぐ役割を果たす。これは結晶化に要する時間に余裕を持たせて最も安定な結合状態を得
るための工夫である。
従って、第２の赤外光補助ランプ１９０６も基板下面に配置される赤外光ランプ１９０
３よりも出力エネルギーを小さく設定し、徐々に温度が下がる様な温度勾配を形成する様
に調節することが望ましい。
以上の様な構成とすることで、ゲート電極と重なる酸化物半導体膜の一部が加熱される
ため、基板のシュリンクを抑制することができる。また、結晶化工程を各ランプ又は基板
を移動させながら行うことによりスループットを上げることができる。また、酸化物半導
体膜の急加熱および結晶性酸化物半導体膜の急冷により生じうる応力歪み、不対結合手等
の結晶欠陥の発生を抑制し、結晶性に優れた領域１９０８を有する酸化物半導体膜を得る
ことができる。
また、第１の赤外光補助ランプ１９０５、第２の赤外光補助ランプ１９０６を設けずに
照射加熱を行うことで、基板にかかる熱を抑制してもよい。
なお、本実施例では、線状ランプを用いたＬＲＴＡ装置の構成について説明したが、面
状ランプを用いて結晶化工程を行ってもよい。
本実施例では、本発明に係る半導体装置を電気泳動表示装置に適用した例について図２
０を参照しながら示す。
図２０に示す電気泳動表示装置は、本体２０１０、画像を表示する画素部２０１１、ドラ
イバＩＣ２０１２、受信装置２０１３、フィルムバッテリー２０１４などを含んでいる。
ドライバＩＣ２０１２や受信装置２０１３などは半導体部品を用い実装しても良い。本発
明の半導体装置は画素部２０１１やドライバＩＣ２０１２に用いることができる。なお、
画素部２０１１は、マイクロカプセルやジリコンビーズなどが配列された表示層と、それ
を制御するドライバ層が積層した構造となっている。表示層とドライバ層は２枚のプラス
チックフィルムで挟まれている。
このような電気泳動表示装置は電子ペーパーとも呼ばれており、非常に軽く、可撓性を
有していることから筒状に丸めることも可能であり、持ち運びに非常に有利である。した
がって、大画面の表示媒体を自由に持ち運びすることができる。また、本発明の半導体装
置を画素部２０１１等に用いるため、安価な表示装置を提供することができる。
本実施例の電気泳動表示装置として様々な形態が考えられ得るが、プラスの電荷を有す
る第１の粒子と、マイナスの電荷を有する第２の粒子とを含むマイクロカプセルが溶媒ま
たは溶質に複数分散されたものであり、マイクロカプセルに電界を印加することによって
、マイクロカプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色の
みを表示するものである。なお、第１の粒子または第２の粒子は染料を含み、電界がない
場合において移動しないものである。また、第１の粒子の色と第２の粒子の色は異なるも
の（無色を含む）とする。マイクロカプセルを溶媒中に分散させたものが電子インクと呼
ばれるものであり、この電子インクはガラス、プラスチック、布、紙などの表面に印刷す
ることができる。
また、本発明の半導体装置は、可視光に対して透光性を有する酸化物半導体膜に併せて
、ソース電極及びドレイン電極などに可視光に対して透光性を有するインジウム錫酸化物
（ＩＴＯ）、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）、有機インジウム、有機ス
ズ、酸化亜鉛、窒化チタンなどを含む透明導電膜を用いることができる。ドライバ層に用
いるＴＦＴに従来のアモルファスシリコンやポリシリコンを用いたのであれば、チャネル
形成領域に光が照射されないようにするために、チャネル形成領域に重ねて遮光膜を設け
ることを要する。しかしながら、本発明のように、可視光に対して透光性を有する酸化物
半導体膜、ソース電極およびドレイン電極を用いてドライバ層を作製することにより、両
面表示の電気泳動表示装置を得ることができる。
尚、本発明の半導体装置は、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ
、オーディオコンポ等）、パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末（モバイ
ルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）に加え、冷蔵庫装置、洗
濯機、炊飯器、固定電話装置、真空掃除機、体温計など家庭電化製品から、電車内の吊し
広告、鉄道駅や空港の発着案内版など大面積のインフォメーションディスプレイまで、主
に静止画像を表示する手段として用いることができる。
本実施例は、本発明に係るデジタルオーディオプレーヤーについて図２１を参照して説
明する。
図２１に示すデジタルオーディオプレーヤーは、本体２１１０、表示部２１１１、メモ
リ部２１１２、操作部２１１３、イヤホン２１１４等を含んでいる。なお、イヤホン２１
１４の代わりにヘッドホンや無線式イヤホンを用いることができる。表示部２１１１とし
て、液晶又は有機ＥＬ等を用いることができる。メモリ部２１１２として、記録容量が２
０メガバイト（ＭＢ）〜２００ギガバイト（ＧＢ）のフラッシュメモリを用い、操作部２
１１３を操作することにより、映像や音声（音楽）を記録、再生することができる。
本発明の半導体装置が有するＴＦＴの酸化物半導体膜のチャネル形成領域は少なくとも
結晶化した領域を有するため、本発明の半導体装置を表示部２１１１に設けることで、安
価で性能のよいデジタルオーディオプレーヤーを提供することができる。さらに、酸化物
半導体膜のチャネル形成領域は透明であり可視光を吸収しないため、不要な光キャリアが
発生しない。そのため、チャネル形成領域において光照射による特性劣化が生じないため
、信頼性の高いデジタルオーディオプレーヤーを提供することができる。
本実施例は、実施形態１〜６、実施例１〜４と適宜組み合わせることができる。
１０１ 基板
１０２ 下地膜
１０３ ゲート電極
１０４ ゲート絶縁膜
１０５ 配線
１０６ 酸化物半導体膜
１０７ 第１の酸化物半導体領域
１０８ 第２の酸化物半導体領域
３０１ 基板
３０２ 下地膜
３０３ ゲート電極
３０４ ゲート絶縁膜
３０５ 酸化物半導体膜
３０６ 配線
３０７ 配線
３０８ 第１の酸化物半導体領域
３０９ 第２の酸化物半導体領域
４００ 基板
４０１ 導電膜
４０２ ゲート電極
４０３ａ ゲート絶縁膜
４０３ｂ ゲート絶縁膜
４０４ 酸化物半導体膜
４０５ 保護膜
４０６ レジスト
４０７ チャネル保護膜
４０８ マスク
４０９ 酸化物半導体膜
４１１ 第１の導電膜
４１２ 第２の導電膜
４１３ マスク
４１４ａ 第１の導電膜
４１４ｂ 第１の導電膜
４１５ａ 第２の導電膜
４１５ｂ 第２の導電膜
４２４ 領域
４３４ 領域

Claims (3)

  1. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上の第１の絶縁膜と、
    前記第１の絶縁膜上の第２の絶縁膜と、
    前記第２の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上の第３の絶縁膜と、
    前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
    前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し
    前記酸化物半導体膜は、インジウムとガリウムと亜鉛とを含み、
    前記ソース電極及び前記ドレイン電極はそれぞれ、第１の導電膜と、前記第１の導電膜上の第２の導電膜とを有し、
    前記第１の絶縁膜は、珪素と窒素とを含み、
    前記第２の絶縁膜は、珪素と酸素とを含み、
    前記第３の絶縁膜は、珪素と酸素とを含み、
    前記酸化物半導体膜は、前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜とを介して前記ゲート電極と重なる領域において、微結晶領域を有し、
    前記第３の絶縁膜は、前記ゲート電極と重なる領域において、前記酸化物半導体膜と接する領域を有することを特徴とする半導体装置。
  2. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上の第１の絶縁膜と、
    前記第１の絶縁膜上の第２の絶縁膜と、
    前記第２の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上の第３の絶縁膜と、
    前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
    前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し
    前記酸化物半導体膜は、インジウムとガリウムと亜鉛とを含み、
    前記ソース電極及び前記ドレイン電極はそれぞれ、第１の導電膜と、前記第１の導電膜上の第２の導電膜とを有し、
    前記第１の絶縁膜は、珪素と窒素とを含み、
    前記第２の絶縁膜は、珪素と酸素とを含み、
    前記第３の絶縁膜は、珪素と酸素とを含み、
    前記酸化物半導体膜は、前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜とを介して前記ゲート電極と重なる領域において、マイクロクリスタル領域を有し、
    前記第３の絶縁膜は、前記ゲート電極と重なる領域において、前記酸化物半導体膜と接する領域を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項１又は請求項２において、
    前記ゲート電極は、タンタル、タングステン、チタン、モリブデン、クロム、又はニオブを有することを特徴とする半導体装置。
JP2013242587A 2005-09-29 2013-11-25 半導体装置 Active JP5674905B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013242587A JP5674905B2 (ja) 2005-09-29 2013-11-25 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005283782 2005-09-29
JP2005283782 2005-09-29
JP2013242587A JP5674905B2 (ja) 2005-09-29 2013-11-25 半導体装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012160408A Division JP5640045B2 (ja) 2005-09-29 2012-07-19 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014082503A JP2014082503A (ja) 2014-05-08
JP5674905B2 true JP5674905B2 (ja) 2015-02-25

Family

ID=37547581

Family Applications (22)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008200670A Active JP5020190B2 (ja) 2005-09-29 2008-08-04 半導体装置及びその作製方法
JP2009177524A Active JP5137912B2 (ja) 2005-09-29 2009-07-30 半導体装置の作製方法
JP2010129921A Active JP5116804B2 (ja) 2005-09-29 2010-06-07 半導体装置
JP2011008550A Active JP5031109B2 (ja) 2005-09-29 2011-01-19 半導体装置及びその作製方法
JP2012055690A Active JP5640032B2 (ja) 2005-09-29 2012-03-13 半導体装置、モジュール、及び電子機器
JP2012160290A Expired - Fee Related JP5478676B2 (ja) 2005-09-29 2012-07-19 半導体装置の作製方法
JP2012160408A Active JP5640045B2 (ja) 2005-09-29 2012-07-19 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、及び電子機器
JP2012160330A Active JP5448280B2 (ja) 2005-09-29 2012-07-19 半導体装置
JP2013083474A Active JP5645996B2 (ja) 2005-09-29 2013-04-12 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、及び電子機器
JP2013239523A Active JP5848311B2 (ja) 2005-09-29 2013-11-20 半導体装置
JP2013240503A Active JP5723952B2 (ja) 2005-09-29 2013-11-21 半導体装置
JP2013242587A Active JP5674905B2 (ja) 2005-09-29 2013-11-25 半導体装置
JP2014257423A Active JP5978285B2 (ja) 2005-09-29 2014-12-19 半導体装置
JP2016012156A Active JP6539597B2 (ja) 2005-09-29 2016-01-26 半導体装置
JP2016145273A Active JP6314179B2 (ja) 2005-09-29 2016-07-25 半導体装置
JP2016247467A Active JP6360141B2 (ja) 2005-09-29 2016-12-21 半導体装置
JP2017140720A Withdrawn JP2017201717A (ja) 2005-09-29 2017-07-20 半導体装置
JP2019010222A Withdrawn JP2019087756A (ja) 2005-09-29 2019-01-24 半導体装置
JP2019121480A Active JP6903094B2 (ja) 2005-09-29 2019-06-28 半導体装置
JP2020018688A Active JP6990263B2 (ja) 2005-09-29 2020-02-06 半導体装置
JP2021014243A Withdrawn JP2021073723A (ja) 2005-09-29 2021-02-01 半導体装置
JP2022166055A Pending JP2022186818A (ja) 2005-09-29 2022-10-17 半導体装置

Family Applications Before (11)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008200670A Active JP5020190B2 (ja) 2005-09-29 2008-08-04 半導体装置及びその作製方法
JP2009177524A Active JP5137912B2 (ja) 2005-09-29 2009-07-30 半導体装置の作製方法
JP2010129921A Active JP5116804B2 (ja) 2005-09-29 2010-06-07 半導体装置
JP2011008550A Active JP5031109B2 (ja) 2005-09-29 2011-01-19 半導体装置及びその作製方法
JP2012055690A Active JP5640032B2 (ja) 2005-09-29 2012-03-13 半導体装置、モジュール、及び電子機器
JP2012160290A Expired - Fee Related JP5478676B2 (ja) 2005-09-29 2012-07-19 半導体装置の作製方法
JP2012160408A Active JP5640045B2 (ja) 2005-09-29 2012-07-19 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、及び電子機器
JP2012160330A Active JP5448280B2 (ja) 2005-09-29 2012-07-19 半導体装置
JP2013083474A Active JP5645996B2 (ja) 2005-09-29 2013-04-12 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、及び電子機器
JP2013239523A Active JP5848311B2 (ja) 2005-09-29 2013-11-20 半導体装置
JP2013240503A Active JP5723952B2 (ja) 2005-09-29 2013-11-21 半導体装置

Family Applications After (10)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014257423A Active JP5978285B2 (ja) 2005-09-29 2014-12-19 半導体装置
JP2016012156A Active JP6539597B2 (ja) 2005-09-29 2016-01-26 半導体装置
JP2016145273A Active JP6314179B2 (ja) 2005-09-29 2016-07-25 半導体装置
JP2016247467A Active JP6360141B2 (ja) 2005-09-29 2016-12-21 半導体装置
JP2017140720A Withdrawn JP2017201717A (ja) 2005-09-29 2017-07-20 半導体装置
JP2019010222A Withdrawn JP2019087756A (ja) 2005-09-29 2019-01-24 半導体装置
JP2019121480A Active JP6903094B2 (ja) 2005-09-29 2019-06-28 半導体装置
JP2020018688A Active JP6990263B2 (ja) 2005-09-29 2020-02-06 半導体装置
JP2021014243A Withdrawn JP2021073723A (ja) 2005-09-29 2021-02-01 半導体装置
JP2022166055A Pending JP2022186818A (ja) 2005-09-29 2022-10-17 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (18) US7674650B2 (ja)
EP (6) EP1770788A3 (ja)
JP (22) JP5020190B2 (ja)
CN (19) CN101335212A (ja)

Families Citing this family (2272)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101219038B1 (ko) * 2004-10-26 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
US7579224B2 (en) * 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置，電子裝置，和半導體裝置的製造方法
TWI472037B (zh) * 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置，電子裝置，和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) * 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) * 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US8030643B2 (en) 2005-03-28 2011-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and manufacturing method the same
US7928938B2 (en) 2005-04-19 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including memory circuit, display device and electronic apparatus
CN102394049B (zh) 2005-05-02 2015-04-15 株式会社半导体能源研究所 显示装置的驱动方法
US8059109B2 (en) 2005-05-20 2011-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic apparatus
EP1724751B1 (en) * 2005-05-20 2013-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic apparatus
US8629819B2 (en) 2005-07-14 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
EP1758072A3 (en) * 2005-08-24 2007-05-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method thereof
EP1770788A3 (en) * 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
KR101112655B1 (ko) * 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
EP1821578A3 (en) * 2006-02-21 2010-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
KR101362954B1 (ko) * 2006-03-10 2014-02-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 동작방법
KR101150142B1 (ko) * 2006-04-06 2012-06-11 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 대형 기판 상에 아연 산화물 투명 전도성 산화물의 반응성 스퍼터링
EP2924498A1 (en) 2006-04-06 2015-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Liquid crystal desplay device, semiconductor device, and electronic appliance
KR100785038B1 (ko) * 2006-04-17 2007-12-12 삼성전자주식회사 비정질 ＺｎＯ계 ＴＦＴ
US7692223B2 (en) * 2006-04-28 2010-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and method for manufacturing the same
EP1895545B1 (en) 2006-08-31 2014-04-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP5116277B2 (ja) 2006-09-29 2013-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
KR100829570B1 (ko) * 2006-10-20 2008-05-14 삼성전자주식회사 크로스 포인트 메모리용 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
US7646015B2 (en) * 2006-10-31 2010-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device
US8044813B1 (en) * 2006-11-16 2011-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Radio field intensity measurement device, and radio field intensity detector and game console using the same
US8275080B2 (en) * 2006-11-17 2012-09-25 Comtech Mobile Datacom Corporation Self-supporting simplex packets
US8143115B2 (en) * 2006-12-05 2012-03-27 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus
JP5105842B2 (ja) * 2006-12-05 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物半導体を用いた表示装置及びその製造方法
KR101363555B1 (ko) * 2006-12-14 2014-02-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
JP5412034B2 (ja) * 2006-12-26 2014-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101303578B1 (ko) * 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
KR101509663B1 (ko) 2007-02-16 2015-04-06 삼성전자주식회사 산화물 반도체층 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자제조방법
JP5121254B2 (ja) * 2007-02-28 2013-01-16 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
JP5320746B2 (ja) * 2007-03-28 2013-10-23 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタ
JP2008276212A (ja) * 2007-04-05 2008-11-13 Fujifilm Corp 有機電界発光表示装置
JP5197058B2 (ja) * 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
WO2008126879A1 (en) * 2007-04-09 2008-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and production method thereof
KR20080094300A (ko) * 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) * 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
JP2009194351A (ja) * 2007-04-27 2009-08-27 Canon Inc 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7927713B2 (en) 2007-04-27 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Thin film semiconductor material produced through reactive sputtering of zinc target using nitrogen gases
WO2008136505A1 (ja) * 2007-05-08 2008-11-13 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 半導体デバイス及び薄膜トランジスタ、並びに、それらの製造方法
KR20080099541A (ko) * 2007-05-09 2008-11-13 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5542296B2 (ja) 2007-05-17 2014-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
JP5542297B2 (ja) 2007-05-17 2014-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
KR101345378B1 (ko) * 2007-05-17 2013-12-24 삼성전자주식회사 ＺｎＯ 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8513678B2 (en) 2007-05-18 2013-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
JP4989309B2 (ja) 2007-05-18 2012-08-01 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
US8803781B2 (en) * 2007-05-18 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
KR101334182B1 (ko) * 2007-05-28 2013-11-28 삼성전자주식회사 ＺｎＯ 계 박막 트랜지스터의 제조방법
US20080299778A1 (en) * 2007-05-30 2008-12-04 Casio Computer Co., Ltd. Silicon film dry etching method
US7897482B2 (en) * 2007-05-31 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101092483B1 (ko) * 2007-05-31 2011-12-13 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 사용한 박막트랜지스터의 제조 방법
KR101376073B1 (ko) * 2007-06-14 2014-03-21 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 어레이 기판 및 이의 제조방법
JP2010530634A (ja) * 2007-06-19 2010-09-09 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド 酸化物半導体及びそれを含む薄膜トランジスタ
US7935964B2 (en) * 2007-06-19 2011-05-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Oxide semiconductors and thin film transistors comprising the same
US7682882B2 (en) * 2007-06-20 2010-03-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of manufacturing ZnO-based thin film transistor
KR101402189B1 (ko) * 2007-06-22 2014-06-02 삼성전자주식회사 Ｚｎ 산화물계 박막 트랜지스터 및 Ｚｎ 산화물의 식각용액
US8354674B2 (en) * 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
KR101329791B1 (ko) * 2007-07-16 2013-11-15 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
JP2009049384A (ja) 2007-07-20 2009-03-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
WO2009014155A1 (en) 2007-07-25 2009-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and electronic device having the same
US7633089B2 (en) * 2007-07-26 2009-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device provided with the same
KR101536101B1 (ko) * 2007-08-02 2015-07-13 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 박막 반도체 물질들을 이용하는 박막 트랜지스터들
JP5205012B2 (ja) * 2007-08-29 2013-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び当該表示装置を具備する電子機器
KR101270172B1 (ko) * 2007-08-29 2013-05-31 삼성전자주식회사 산화물 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
KR101484297B1 (ko) * 2007-08-31 2015-01-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 표시장치의 제작방법
JP5395384B2 (ja) * 2007-09-07 2014-01-22 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタの作製方法
TW200921226A (en) * 2007-11-06 2009-05-16 Wintek Corp Panel structure and manufacture method thereof
JP5512078B2 (ja) * 2007-11-22 2014-06-04 富士フイルム株式会社 画像形成装置
TW200938660A (en) * 2007-11-22 2009-09-16 Idemitsu Kosan Co Etching solution composition
JP5213422B2 (ja) * 2007-12-04 2013-06-19 キヤノン株式会社 絶縁層を有する酸化物半導体素子およびそれを用いた表示装置
JP5213421B2 (ja) * 2007-12-04 2013-06-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体薄膜トランジスタ
WO2009075161A1 (ja) * 2007-12-12 2009-06-18 Idemitsu Kosan Co., Ltd. パターン化結晶質半導体薄膜、薄膜トランジスタの製造方法、及び電界効果型トランジスタ
US8384077B2 (en) 2007-12-13 2013-02-26 Idemitsu Kosan Co., Ltd Field effect transistor using oxide semicondutor and method for manufacturing the same
KR101418586B1 (ko) * 2007-12-18 2014-07-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 이의 제조방법, 이를 갖는 박막트랜지스터 기판 및 이를 갖는 표시장치
JP5527966B2 (ja) * 2007-12-28 2014-06-25 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタ
WO2009091013A1 (ja) * 2008-01-17 2009-07-23 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 電界効果型トランジスタ、半導体装置及びその製造方法
WO2009093625A1 (ja) * 2008-01-23 2009-07-30 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、それを用いた表示装置、並びに半導体装置
NO332409B1 (no) * 2008-01-24 2012-09-17 Well Technology As Anordning og fremgangsmate for a isolere en seksjon av et bronnhull
US20090202935A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Yoshihiro Moriya Carrier, two-component developer containing carrier and toner, and image forming method
WO2009113475A1 (ja) * 2008-03-13 2009-09-17 株式会社村田製作所 ガラスセラミック組成物、ガラスセラミック焼結体および積層型セラミック電子部品
US8980066B2 (en) * 2008-03-14 2015-03-17 Applied Materials, Inc. Thin film metal oxynitride semiconductors
US8247315B2 (en) * 2008-03-17 2012-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Plasma processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device
WO2009117438A2 (en) * 2008-03-20 2009-09-24 Applied Materials, Inc. Process to make metal oxide thin film transistor array with etch stopping layer
JP5460108B2 (ja) 2008-04-18 2014-04-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
KR101596698B1 (ko) 2008-04-25 2016-02-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법
KR101461127B1 (ko) 2008-05-13 2014-11-14 삼성디스플레이 주식회사 반도체 장치 및 이의 제조 방법
KR101496148B1 (ko) * 2008-05-15 2015-02-27 삼성전자주식회사 반도체소자 및 그 제조방법
US9041202B2 (en) * 2008-05-16 2015-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
US20090289301A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Chan-Long Shieh Laser annealing of metal oxide semiconductoron temperature sensitive substrate formations
KR101468591B1 (ko) * 2008-05-29 2014-12-04 삼성전자주식회사 산화물 반도체 및 이를 포함하는 박막 트랜지스터
WO2009147880A1 (ja) * 2008-06-03 2009-12-10 三菱電機株式会社 車内情報提供サービスシステム、車内情報提供方法および旅客車用情報表示装置
KR101651224B1 (ko) * 2008-06-04 2016-09-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20090126766A (ko) * 2008-06-05 2009-12-09 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판
TWI387109B (zh) 2008-06-10 2013-02-21 Taiwan Tft Lcd Ass 薄膜電晶體的製造方法
US8314765B2 (en) 2008-06-17 2012-11-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, display device, and electronic device
JP4618337B2 (ja) * 2008-06-17 2011-01-26 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
KR100958006B1 (ko) * 2008-06-18 2010-05-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR100963027B1 (ko) * 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
US8258511B2 (en) * 2008-07-02 2012-09-04 Applied Materials, Inc. Thin film transistors using multiple active channel layers
JP5358324B2 (ja) 2008-07-10 2013-12-04 株式会社半導体エネルギー研究所 電子ペーパー
KR102040563B1 (ko) * 2008-07-10 2019-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치 및 전자기기
JP5183336B2 (ja) * 2008-07-15 2013-04-17 富士フイルム株式会社 表示装置
US8822995B2 (en) * 2008-07-24 2014-09-02 Samsung Display Co., Ltd. Display substrate and method of manufacturing the same
TWI500159B (zh) 2008-07-31 2015-09-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
TWI450399B (zh) * 2008-07-31 2014-08-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
TWI476921B (zh) 2008-07-31 2015-03-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
JP5616038B2 (ja) * 2008-07-31 2014-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2010056541A (ja) * 2008-07-31 2010-03-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
KR100975204B1 (ko) * 2008-08-04 2010-08-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
US9000441B2 (en) * 2008-08-05 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
TWI642113B (zh) 2008-08-08 2018-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
TWI508282B (zh) * 2008-08-08 2015-11-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
JP5525778B2 (ja) * 2008-08-08 2014-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5608347B2 (ja) 2008-08-08 2014-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP5480554B2 (ja) * 2008-08-08 2014-04-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US20100043117A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Mary Elizabeth Hildebrandt Convertible Head And Neck Supporting Apparel
KR101497425B1 (ko) * 2008-08-28 2015-03-03 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
US9082857B2 (en) 2008-09-01 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
TWI606592B (zh) 2008-09-01 2017-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
JP5627071B2 (ja) * 2008-09-01 2014-11-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9306078B2 (en) * 2008-09-08 2016-04-05 Cbrite Inc. Stable amorphous metal oxide semiconductor
JP2010066331A (ja) * 2008-09-09 2010-03-25 Fujifilm Corp 表示装置
KR101657957B1 (ko) 2008-09-12 2016-09-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
WO2010029865A1 (en) 2008-09-12 2010-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
WO2010029859A1 (en) * 2008-09-12 2010-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101767864B1 (ko) 2008-09-12 2017-08-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 생산 방법
KR101681483B1 (ko) * 2008-09-12 2016-12-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
CN102881696A (zh) 2008-09-19 2013-01-16 株式会社半导体能源研究所 显示装置
WO2010032603A1 (en) 2008-09-19 2010-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and wireless tag using the same
KR101622981B1 (ko) 2008-09-19 2016-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 그 제조방법
EP2327070B1 (en) * 2008-09-19 2018-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Display device
KR101889287B1 (ko) 2008-09-19 2018-08-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
CN103545342B (zh) * 2008-09-19 2018-01-26 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR101611643B1 (ko) * 2008-10-01 2016-04-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
EP2172804B1 (en) * 2008-10-03 2016-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Display device
KR101961632B1 (ko) * 2008-10-03 2019-03-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치
EP2172977A1 (en) 2008-10-03 2010-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN101714546B (zh) 2008-10-03 2014-05-14 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
KR101652693B1 (ko) 2008-10-03 2016-09-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR20110069831A (ko) * 2008-10-03 2011-06-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 변조회로 및 그것을 갖는 반도체장치
CN101719493B (zh) 2008-10-08 2014-05-14 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP5430113B2 (ja) * 2008-10-08 2014-02-26 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5552753B2 (ja) 2008-10-08 2014-07-16 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
JP5484853B2 (ja) 2008-10-10 2014-05-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2010044478A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting display device
JP5361651B2 (ja) * 2008-10-22 2013-12-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP2180518B1 (en) 2008-10-24 2018-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8106400B2 (en) 2008-10-24 2012-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101259727B1 (ko) 2008-10-24 2013-04-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2010047288A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductordevice
KR101667909B1 (ko) 2008-10-24 2016-10-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치의 제조방법
US8741702B2 (en) 2008-10-24 2014-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5442234B2 (ja) 2008-10-24 2014-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び表示装置
JP5616012B2 (ja) * 2008-10-24 2014-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101634411B1 (ko) 2008-10-31 2016-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 구동 회로, 표시 장치 및 전자 장치
KR101603303B1 (ko) * 2008-10-31 2016-03-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 도전성 산질화물 및 도전성 산질화물막의 제작 방법
TWI478356B (zh) 2008-10-31 2015-03-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
KR101631454B1 (ko) * 2008-10-31 2016-06-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 논리회로
TWI487104B (zh) 2008-11-07 2015-06-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
CN101740631B (zh) * 2008-11-07 2014-07-16 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及该半导体装置的制造方法
TWI574423B (zh) * 2008-11-07 2017-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
TWI467663B (zh) 2008-11-07 2015-01-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和該半導體裝置的製造方法
KR101659703B1 (ko) 2008-11-07 2016-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
EP2184783B1 (en) 2008-11-07 2012-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI656645B (zh) 2008-11-13 2019-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
KR101432764B1 (ko) 2008-11-13 2014-08-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치의 제조방법
US8232947B2 (en) 2008-11-14 2012-07-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP2010123595A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Sony Corp 薄膜トランジスタおよび表示装置
US8610155B2 (en) 2008-11-18 2013-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, method for manufacturing the same, and cellular phone
JP2010123758A (ja) * 2008-11-19 2010-06-03 Nec Corp 薄膜デバイス及びその製造方法
JP2010153802A (ja) 2008-11-20 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
KR102359831B1 (ko) 2008-11-21 2022-02-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
TWI585955B (zh) * 2008-11-28 2017-06-01 半導體能源研究所股份有限公司 光感測器及顯示裝置
TWI506795B (zh) 2008-11-28 2015-11-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
TWI616707B (zh) 2008-11-28 2018-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
KR101618913B1 (ko) 2008-11-28 2016-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 표시 장치를 포함하는 전자 장치
KR101643204B1 (ko) 2008-12-01 2016-07-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP2010156960A (ja) 2008-12-03 2010-07-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
JP5515281B2 (ja) * 2008-12-03 2014-06-11 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ、表示装置、電子機器および薄膜トランジスタの製造方法
JP5491833B2 (ja) 2008-12-05 2014-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI443629B (zh) * 2008-12-11 2014-07-01 Sony Corp 顯示裝置、其驅動方法及電子設備
KR101642384B1 (ko) * 2008-12-19 2016-07-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터의 제작 방법
JP5615540B2 (ja) 2008-12-19 2014-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP2202802B1 (en) * 2008-12-24 2012-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit and semiconductor device
KR101719350B1 (ko) * 2008-12-25 2017-03-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
US8441007B2 (en) 2008-12-25 2013-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
US8114720B2 (en) 2008-12-25 2012-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8383470B2 (en) * 2008-12-25 2013-02-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor (TFT) having a protective layer and manufacturing method thereof
TWI540647B (zh) * 2008-12-26 2016-07-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP5590877B2 (ja) * 2008-12-26 2014-09-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101648927B1 (ko) * 2009-01-16 2016-08-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
US8492756B2 (en) * 2009-01-23 2013-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8436350B2 (en) * 2009-01-30 2013-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device using an oxide semiconductor with a plurality of metal clusters
WO2010089981A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 シャープ株式会社 半導体装置
JP2010182819A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Sony Corp 薄膜トランジスタおよび表示装置
US8367486B2 (en) * 2009-02-05 2013-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and method for manufacturing the transistor
US8174021B2 (en) 2009-02-06 2012-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device
JP4752927B2 (ja) * 2009-02-09 2011-08-17 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
US8749930B2 (en) * 2009-02-09 2014-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Protection circuit, semiconductor device, photoelectric conversion device, and electronic device
BRPI0924282A2 (pt) * 2009-02-10 2016-01-26 Sharp Kk terminal de conexão e aparelho de vídeo incluindo os mesmos
KR101022651B1 (ko) * 2009-02-11 2011-03-22 삼성모바일디스플레이주식회사 광센서, 광센서를 포함하는 광센서 장치, 및 이를 포함하는디스플레이 장치
US8278657B2 (en) 2009-02-13 2012-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device
US8247812B2 (en) 2009-02-13 2012-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device
CN101478005B (zh) * 2009-02-13 2010-06-09 北京大学深圳研究生院 一种金属氧化物薄膜晶体管及其制作方法
CN101840936B (zh) * 2009-02-13 2014-10-08 株式会社半导体能源研究所 包括晶体管的半导体装置及其制造方法
US8247276B2 (en) * 2009-02-20 2012-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor, method for manufacturing the same, and semiconductor device
US8841661B2 (en) * 2009-02-25 2014-09-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Staggered oxide semiconductor TFT semiconductor device and manufacturing method thereof
US8704216B2 (en) 2009-02-27 2014-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5736114B2 (ja) 2009-02-27 2015-06-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法、電子機器の駆動方法
JP2010205987A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法並びに表示装置
US8461582B2 (en) 2009-03-05 2013-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US20100224878A1 (en) * 2009-03-05 2010-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US20100224880A1 (en) * 2009-03-05 2010-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5504008B2 (ja) 2009-03-06 2014-05-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5202395B2 (ja) * 2009-03-09 2013-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル、電子機器
US20100231842A1 (en) * 2009-03-11 2010-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid Crystal Display Device
KR101743164B1 (ko) * 2009-03-12 2017-06-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
TWI485781B (zh) * 2009-03-13 2015-05-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及該半導體裝置的製造方法
US8450144B2 (en) * 2009-03-26 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5545970B2 (ja) * 2009-03-26 2014-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
KR101681884B1 (ko) 2009-03-27 2016-12-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치, 표시장치 및 전자기기
TWI617029B (zh) 2009-03-27 2018-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR101752640B1 (ko) 2009-03-27 2017-06-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
TWI485851B (zh) * 2009-03-30 2015-05-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
US8338226B2 (en) * 2009-04-02 2012-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI489628B (zh) * 2009-04-02 2015-06-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
US8441047B2 (en) 2009-04-10 2013-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI476917B (zh) * 2009-04-16 2015-03-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
US7977151B2 (en) * 2009-04-21 2011-07-12 Cbrite Inc. Double self-aligned metal oxide TFT
KR101690216B1 (ko) * 2009-05-01 2016-12-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
CN104133314B (zh) 2009-05-02 2019-07-12 株式会社半导体能源研究所 显示设备
KR102138191B1 (ko) * 2009-05-02 2020-07-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
JP5751762B2 (ja) 2009-05-21 2015-07-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5396335B2 (ja) * 2009-05-28 2014-01-22 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル
EP2256814B1 (en) * 2009-05-29 2019-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Oxide semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5564331B2 (ja) * 2009-05-29 2014-07-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP2256795B1 (en) 2009-05-29 2014-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method for oxide semiconductor device
US8314421B2 (en) * 2009-06-01 2012-11-20 Qiu Cindy X Thin film transistors and circuits with metal oxynitride active channel layers
KR101213708B1 (ko) 2009-06-03 2012-12-18 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이의 제조방법
JP5528727B2 (ja) * 2009-06-19 2014-06-25 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ製造装置、酸化物半導体薄膜の製造方法、薄膜トランジスタの製造方法、酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタ及び発光デバイス
WO2010150446A1 (ja) * 2009-06-24 2010-12-29 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、アクティブマトリクス基板、表示パネル、ならびに表示装置
US8384114B2 (en) 2009-06-27 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. High efficiency LEDs and LED lamps
US8865516B2 (en) 2009-06-29 2014-10-21 Sharp Kabushiki Kaisha Oxide semiconductor, thin film transistor array substrate and production method thereof, and display device
KR102011616B1 (ko) 2009-06-30 2019-08-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
KR20200031709A (ko) * 2009-06-30 2020-03-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
KR20120031026A (ko) 2009-06-30 2012-03-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
WO2011002046A1 (en) 2009-06-30 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US20110000175A1 (en) * 2009-07-01 2011-01-06 Husqvarna Consumer Outdoor Products N.A. Inc. Variable speed controller
KR101610606B1 (ko) 2009-07-03 2016-04-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
KR101476817B1 (ko) * 2009-07-03 2014-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법
JP5663214B2 (ja) * 2009-07-03 2015-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8576209B2 (en) 2009-07-07 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP5640478B2 (ja) 2009-07-09 2014-12-17 株式会社リコー 電界効果型トランジスタの製造方法及び電界効果型トランジスタ
KR101642620B1 (ko) 2009-07-10 2016-07-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR20210131462A (ko) 2009-07-10 2021-11-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치의 제작 방법
WO2011004755A1 (en) 2009-07-10 2011-01-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101073301B1 (ko) * 2009-07-15 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계발광 표시장치 및 그 제조방법
WO2011007677A1 (en) * 2009-07-17 2011-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101739154B1 (ko) * 2009-07-17 2017-05-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
WO2011007682A1 (en) 2009-07-17 2011-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
WO2011010541A1 (en) * 2009-07-18 2011-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN102473733B (zh) * 2009-07-18 2015-09-30 株式会社半导体能源研究所 半导体装置以及制造半导体装置的方法
WO2011010545A1 (en) * 2009-07-18 2011-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101414926B1 (ko) * 2009-07-18 2014-07-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법
WO2011010542A1 (en) * 2009-07-23 2011-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101785992B1 (ko) 2009-07-24 2017-10-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011013523A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011013502A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR102251729B1 (ko) 2009-07-31 2021-05-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
CN103489871B (zh) * 2009-07-31 2016-03-23 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
CN105097946B (zh) * 2009-07-31 2018-05-08 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
TWI528527B (zh) * 2009-08-07 2016-04-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置之製造方法
JP5642447B2 (ja) * 2009-08-07 2014-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
EP2284891B1 (en) * 2009-08-07 2019-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5663231B2 (ja) * 2009-08-07 2015-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
TWI626731B (zh) * 2009-08-07 2018-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
TWI559501B (zh) * 2009-08-07 2016-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
TWI596741B (zh) * 2009-08-07 2017-08-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
TWI498786B (zh) * 2009-08-24 2015-09-01 Semiconductor Energy Lab 觸控感應器及其驅動方法與顯示裝置
US8115883B2 (en) 2009-08-27 2012-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
WO2011027649A1 (en) 2009-09-02 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including a transistor, and manufacturing method of semiconductor device
WO2011027656A1 (en) 2009-09-04 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and display device
KR101707433B1 (ko) * 2009-09-04 2017-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치를 제작하기 위한 방법
CN103151387A (zh) 2009-09-04 2013-06-12 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
WO2011027664A1 (en) * 2009-09-04 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
JP5700626B2 (ja) 2009-09-04 2015-04-15 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｅｌ表示装置
WO2011027676A1 (en) 2009-09-04 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101746198B1 (ko) 2009-09-04 2017-06-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 전자기기
WO2011027701A1 (en) 2009-09-04 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
KR101672072B1 (ko) 2009-09-04 2016-11-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
CN102484135B (zh) * 2009-09-04 2016-01-20 株式会社东芝 薄膜晶体管及其制造方法
WO2011027702A1 (en) 2009-09-04 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
KR101700470B1 (ko) * 2009-09-16 2017-01-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 구동 회로, 구동 회로를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치를 포함하는 전자 기기
WO2011033911A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
EP3540772A1 (en) 2009-09-16 2019-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and display device
CN102024410B (zh) 2009-09-16 2014-10-22 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及电子设备
KR101785745B1 (ko) * 2009-09-16 2017-10-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR20210048590A (ko) * 2009-09-16 2021-05-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011033914A1 (en) 2009-09-16 2011-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of display device and display device
WO2011034012A1 (en) 2009-09-16 2011-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit, light emitting device, semiconductor device, and electronic device
KR101882887B1 (ko) * 2009-09-16 2018-07-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 이의 제조 방법
US9715845B2 (en) 2009-09-16 2017-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor display device
KR101740943B1 (ko) 2009-09-24 2017-06-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
WO2011037008A1 (en) 2009-09-24 2011-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
KR101707260B1 (ko) 2009-09-24 2017-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2011091386A (ja) * 2009-09-24 2011-05-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 熱処理装置、熱処理方法及び半導体装置の作製方法
KR102321565B1 (ko) 2009-09-24 2021-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 반도체 장치
WO2011037829A2 (en) * 2009-09-24 2011-03-31 Applied Materials, Inc. Methods of fabricating metal oxide or metal oxynitride tfts using wet process for source-drain metal etch
WO2011037213A1 (en) 2009-09-24 2011-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101809759B1 (ko) * 2009-09-24 2018-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 소자 및 그 제조 방법
CN102549758B (zh) * 2009-09-24 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI512997B (zh) 2009-09-24 2015-12-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置，電源電路，和半導體裝置的製造方法
CN105513644B (zh) * 2009-09-24 2019-10-15 株式会社半导体能源研究所 驱动器电路、包括驱动器电路的显示设备以及包括显示设备的电子电器
US8840763B2 (en) * 2009-09-28 2014-09-23 Applied Materials, Inc. Methods for stable process in a reactive sputtering process using zinc or doped zinc target
WO2011040349A1 (en) * 2009-09-30 2011-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Redox capacitor and manufacturing method thereof
CN102033379B (zh) * 2009-09-30 2012-08-15 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示器与其制造方法
WO2011040213A1 (en) 2009-10-01 2011-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011043182A1 (en) * 2009-10-05 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for removing electricity and method for manufacturing semiconductor device
KR20120084751A (ko) 2009-10-05 2012-07-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101877149B1 (ko) 2009-10-08 2018-07-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체층, 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR102246127B1 (ko) 2009-10-08 2021-04-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011043194A1 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN102598278B (zh) 2009-10-09 2015-04-08 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
WO2011043162A1 (en) * 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
KR101835748B1 (ko) 2009-10-09 2018-03-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 표시 장치 및 이를 포함한 전자 기기
KR101949670B1 (ko) 2009-10-09 2019-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101721285B1 (ko) 2009-10-09 2017-03-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 시프트 레지스터 및 표시 장치
WO2011043206A1 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011043175A1 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and display device having the same
CN107180608B (zh) 2009-10-09 2020-10-02 株式会社半导体能源研究所 移位寄存器和显示装置以及其驱动方法
WO2011043217A1 (en) * 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device including the same
KR101820972B1 (ko) 2009-10-09 2018-01-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
WO2011043164A1 (en) * 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
KR101779349B1 (ko) * 2009-10-14 2017-09-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101943293B1 (ko) * 2009-10-16 2019-01-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치 및 전자 장치
CN102576738B (zh) 2009-10-16 2015-06-03 株式会社半导体能源研究所 逻辑电路和半导体器件
KR101772639B1 (ko) 2009-10-16 2017-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102462145B1 (ko) * 2009-10-16 2022-11-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 이를 구비한 전자 장치
KR101962603B1 (ko) * 2009-10-16 2019-03-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 액정 표시 장치를 포함한 전자 기기
US8546797B2 (en) * 2009-10-20 2013-10-01 Stanley Electric Co., Ltd. Zinc oxide based compound semiconductor device
JP5730529B2 (ja) 2009-10-21 2015-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
EP2491586B1 (en) * 2009-10-21 2019-11-20 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device
KR101801959B1 (ko) * 2009-10-21 2017-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 그 액정 표시 장치를 구비하는 전자기기
WO2011048959A1 (en) * 2009-10-21 2011-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101402294B1 (ko) 2009-10-21 2014-06-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작방법
KR101293261B1 (ko) 2009-10-21 2013-08-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 표시 장치를 갖는 전자 기기
KR102162746B1 (ko) 2009-10-21 2020-10-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 아날로그 회로 및 반도체 장치
WO2011048923A1 (en) * 2009-10-21 2011-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. E-book reader
CN103794612B (zh) * 2009-10-21 2018-09-07 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR101969279B1 (ko) 2009-10-29 2019-04-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
SG10201910510UA (en) * 2009-10-29 2020-01-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
CN102687400B (zh) 2009-10-30 2016-08-24 株式会社半导体能源研究所 逻辑电路和半导体装置
EP2494597A4 (en) * 2009-10-30 2015-03-18 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR COMPONENT
MY172111A (en) * 2009-10-30 2019-11-14 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
EP2494601A4 (en) * 2009-10-30 2016-09-07 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
WO2011052437A1 (en) 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Non-linear element, display device including non-linear element, and electronic device including display device
KR101751712B1 (ko) * 2009-10-30 2017-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전압 조정 회로
EP2494599B1 (en) 2009-10-30 2020-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011052411A1 (en) 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor
WO2011052413A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Non-linear element, display device, and electronic device
KR20120099657A (ko) * 2009-10-30 2012-09-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터
KR101712340B1 (ko) * 2009-10-30 2017-03-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 구동 회로, 구동 회로를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치를 포함하는 전자 기기
KR101837102B1 (ko) 2009-10-30 2018-03-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101740684B1 (ko) 2009-10-30 2017-05-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 파워 다이오드, 정류기 및 그것을 가지는 반도체 장치
KR101835155B1 (ko) * 2009-10-30 2018-03-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치, 액정 표시 장치의 구동 방법 및 액정 표시 장치를 포함하는 전자 기기
WO2011052382A1 (en) 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101605984B1 (ko) 2009-11-06 2016-03-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102128972B1 (ko) * 2009-11-06 2020-07-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
KR101930230B1 (ko) 2009-11-06 2018-12-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치를 제작하기 위한 방법
CN102612749B (zh) 2009-11-06 2015-04-01 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
WO2011055638A1 (en) 2009-11-06 2011-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN102598269B (zh) 2009-11-06 2015-04-01 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
KR101753927B1 (ko) 2009-11-06 2017-07-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN104465318B (zh) * 2009-11-06 2018-04-24 株式会社半导体能源研究所 制造半导体器件的方法
JP5539846B2 (ja) 2009-11-06 2014-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 評価方法、半導体装置の作製方法
KR101818265B1 (ko) 2009-11-06 2018-01-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101763126B1 (ko) * 2009-11-06 2017-07-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
WO2011055769A1 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor element and semiconductor device, and deposition apparatus
WO2011055474A1 (ja) 2009-11-09 2011-05-12 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル、並びにアクティブマトリクス基板の製造方法
KR101248459B1 (ko) 2009-11-10 2013-03-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR101975741B1 (ko) 2009-11-13 2019-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 타깃 재료의 포장 방법 및 타깃의 장착 방법
WO2011058852A1 (en) 2009-11-13 2011-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011058882A1 (en) 2009-11-13 2011-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sputtering target and manufacturing method thereof, and transistor
WO2011058867A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sputtering target and method for manufacturing the same, and transistor
WO2011058913A1 (en) 2009-11-13 2011-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101895561B1 (ko) 2009-11-13 2018-09-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
WO2011058934A1 (en) 2009-11-13 2011-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
KR20230107711A (ko) * 2009-11-13 2023-07-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 이 표시 장치를 구비한 전자 기기
KR101738996B1 (ko) * 2009-11-13 2017-05-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 불휘발성 메모리 소자를 포함하는 장치
KR101751560B1 (ko) * 2009-11-13 2017-06-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011062029A1 (en) 2009-11-18 2011-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device
KR20190124813A (ko) 2009-11-20 2019-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011062041A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor
CN102598266B (zh) * 2009-11-20 2015-04-22 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
CN102668063B (zh) * 2009-11-20 2015-02-18 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR101829176B1 (ko) 2009-11-20 2018-02-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP5866089B2 (ja) * 2009-11-20 2016-02-17 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
JP5762723B2 (ja) 2009-11-20 2015-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 変調回路及びそれを備えた半導体装置
WO2011062057A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI507934B (zh) * 2009-11-20 2015-11-11 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置
KR20120107079A (ko) 2009-11-20 2012-09-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박막 트랜지스터
KR101995704B1 (ko) 2009-11-20 2019-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
CN102668077B (zh) 2009-11-20 2015-05-13 株式会社半导体能源研究所 非易失性锁存电路和逻辑电路,以及使用其的半导体器件
KR101074803B1 (ko) * 2009-11-24 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2011065183A1 (en) * 2009-11-24 2011-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including memory cell
KR101911382B1 (ko) 2009-11-27 2018-10-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20120099450A (ko) * 2009-11-27 2012-09-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101082174B1 (ko) * 2009-11-27 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
WO2011065209A1 (en) * 2009-11-27 2011-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Non-linear element, display device including non-linear element, and electronic device including display device
KR101802406B1 (ko) 2009-11-27 2017-11-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR101825345B1 (ko) 2009-11-28 2018-02-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 적층 산화물 재료, 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
WO2011065210A1 (en) 2009-11-28 2011-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Stacked oxide material, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device
KR101803553B1 (ko) 2009-11-28 2017-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101895080B1 (ko) 2009-11-28 2018-10-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
EP2507787A4 (en) 2009-11-30 2013-07-17 Semiconductor Energy Lab Liquid crystal display device, control method therefor and electronic device therefor
WO2011068025A1 (en) 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Dc converter circuit and power supply circuit
WO2011068016A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN102648525B (zh) 2009-12-04 2016-05-04 株式会社半导体能源研究所 显示装置
WO2011068021A1 (en) 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR20120107107A (ko) 2009-12-04 2012-09-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101833198B1 (ko) 2009-12-04 2018-03-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
JP2011139052A (ja) 2009-12-04 2011-07-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体記憶装置
WO2011068033A1 (en) 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2011068028A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor element, semiconductor device, and method for manufacturing the same
JP5584103B2 (ja) * 2009-12-04 2014-09-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102250803B1 (ko) 2009-12-04 2021-05-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011068037A1 (en) 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2011068106A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device including the same
WO2011070892A1 (en) * 2009-12-08 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101470303B1 (ko) * 2009-12-08 2014-12-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
EP2511896B1 (en) 2009-12-09 2019-05-08 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method for producing same
KR101742777B1 (ko) 2009-12-10 2017-06-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 표시 장치
KR101770976B1 (ko) * 2009-12-11 2017-08-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP5727204B2 (ja) 2009-12-11 2015-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2011070929A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
KR101777643B1 (ko) 2009-12-11 2017-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 논리 회로, 및 cpu
WO2011070901A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2011070887A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor
WO2011074590A1 (en) 2009-12-17 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, measurement apparatus, and measurement method of relative permittivity
KR101830195B1 (ko) * 2009-12-18 2018-02-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 그것의 제작 방법
WO2011074409A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9057758B2 (en) 2009-12-18 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for measuring current, method for inspecting semiconductor device, semiconductor device, and test element group
EP2513894B1 (en) 2009-12-18 2018-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
CN102668086B (zh) * 2009-12-18 2016-01-06 巴斯夫欧洲公司 位于具有可由溶液低温加工的电介质的机械柔性聚合物衬底上的金属氧化物场效应晶体管
EP2513893A4 (en) 2009-12-18 2016-09-07 Semiconductor Energy Lab Liquid crystal display device and electronic device
CN104700890B (zh) * 2009-12-18 2017-10-17 株式会社半导体能源研究所 非易失性锁存电路和逻辑电路以及使用它们的半导体器件
WO2011074407A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101743620B1 (ko) 2009-12-18 2017-06-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 광 센서를 포함하는 표시 장치 및 그 구동 방법
KR101913111B1 (ko) 2009-12-18 2018-10-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011074379A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and driving method thereof
TWI422035B (zh) * 2009-12-22 2014-01-01 Au Optronics Corp 半導體元件結構及其製造方法
CN102652396B (zh) 2009-12-23 2015-12-16 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2011077916A1 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
WO2011077926A1 (en) 2009-12-24 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
KR20170142998A (ko) * 2009-12-25 2017-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
CN102656801B (zh) 2009-12-25 2016-04-27 株式会社半导体能源研究所 存储器装置、半导体器件和电子装置
US8441009B2 (en) * 2009-12-25 2013-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2011077925A1 (en) 2009-12-25 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
CN104716139B (zh) 2009-12-25 2018-03-30 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2011077978A1 (en) 2009-12-25 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
WO2011077946A1 (en) 2009-12-25 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011081008A1 (en) * 2009-12-28 2011-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
WO2011081011A1 (en) * 2009-12-28 2011-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
WO2011081041A1 (en) 2009-12-28 2011-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
KR101842413B1 (ko) 2009-12-28 2018-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011080999A1 (en) 2009-12-28 2011-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101872678B1 (ko) 2009-12-28 2018-07-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 전자 기기
IN2012DN05057A (ja) 2009-12-28 2015-10-09 Semiconductor Energy Lab
KR101436120B1 (ko) * 2009-12-28 2014-09-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
KR101084242B1 (ko) * 2010-01-14 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN102696064B (zh) * 2010-01-15 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 半导体装置和电子装置
KR101701208B1 (ko) * 2010-01-15 2017-02-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판
WO2011086846A1 (en) * 2010-01-15 2011-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101798367B1 (ko) 2010-01-15 2017-11-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011086871A1 (en) * 2010-01-15 2011-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8780629B2 (en) 2010-01-15 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
WO2011086812A1 (en) 2010-01-15 2011-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011086848A1 (en) 2010-01-15 2011-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
EP2526619B1 (en) * 2010-01-20 2016-03-23 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Signal processing circuit and method for driving the same
US8415731B2 (en) 2010-01-20 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor storage device with integrated capacitor and having transistor overlapping sections
KR102395345B1 (ko) 2010-01-20 2022-05-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전자 기기
WO2011089843A1 (en) 2010-01-20 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving display device
CN105761688B (zh) * 2010-01-20 2019-01-01 株式会社半导体能源研究所 液晶显示设备的驱动方法
WO2011090087A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display method of display device
IN2012DN05920A (ja) 2010-01-20 2015-09-18 Semiconductor Energy Lab
KR101787734B1 (ko) * 2010-01-20 2017-10-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치
CN102713999B (zh) 2010-01-20 2016-01-20 株式会社半导体能源研究所 电子设备和电子系统
KR102479269B1 (ko) * 2010-01-20 2022-12-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 휴대 전화기
US9984617B2 (en) * 2010-01-20 2018-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including light emitting element
KR101750126B1 (ko) 2010-01-20 2017-06-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 액정 표시 장치
CN102713735B (zh) * 2010-01-20 2015-07-01 株式会社半导体能源研究所 显示设备及其驱动方法
CN102714221A (zh) * 2010-01-21 2012-10-03 夏普株式会社 电路基板、显示装置和电路基板的制造方法
WO2011089846A1 (en) * 2010-01-22 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011089852A1 (en) 2010-01-22 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and driving method thereof
KR101829309B1 (ko) * 2010-01-22 2018-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101805378B1 (ko) 2010-01-24 2017-12-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치와 이의 제조 방법
TWI525377B (zh) 2010-01-24 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
WO2011089853A1 (en) 2010-01-24 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR101299256B1 (ko) * 2010-01-29 2013-08-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치
CN102714001B (zh) 2010-01-29 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 半导体装置与包含半导体装置的电子装置
TWI508183B (zh) * 2010-01-29 2015-11-11 Prime View Int Co Ltd 形成含氧半導體薄膜電晶體之方法
WO2011093150A1 (en) 2010-01-29 2011-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5688223B2 (ja) * 2010-02-03 2015-03-25 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタ、半導体装置、及び薄膜トランジスタの製造方法
JP2011159908A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
WO2011096264A1 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving semiconductor device
CN102687275B (zh) * 2010-02-05 2016-01-27 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
CN106847816A (zh) 2010-02-05 2017-06-13 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR102172360B1 (ko) 2010-02-05 2020-10-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US9391209B2 (en) 2010-02-05 2016-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8436403B2 (en) 2010-02-05 2013-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including transistor provided with sidewall and electronic appliance
WO2011096276A1 (en) 2010-02-05 2011-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
KR102172343B1 (ko) 2010-02-05 2020-10-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2011096277A1 (en) 2010-02-05 2011-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving semiconductor device
WO2011096286A1 (en) 2010-02-05 2011-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor and semiconductor device
CN102725842B (zh) 2010-02-05 2014-12-03 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
CN105162260B (zh) 2010-02-05 2018-02-09 株式会社半导体能源研究所 移动体、无线供电系统及无线供电方法
WO2011096153A1 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
WO2011099342A1 (en) 2010-02-10 2011-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor
US8947337B2 (en) 2010-02-11 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
WO2011099359A1 (en) 2010-02-12 2011-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method
KR101636998B1 (ko) * 2010-02-12 2016-07-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
US8617920B2 (en) * 2010-02-12 2013-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2011099343A1 (en) 2010-02-12 2011-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
WO2011099335A1 (en) 2010-02-12 2011-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101811204B1 (ko) 2010-02-12 2017-12-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 구동 방법
KR101924318B1 (ko) 2010-02-12 2018-12-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 구동 방법
US9887568B2 (en) * 2010-02-12 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Moving object, wireless power feeding system, and wireless power feeding method
KR101817054B1 (ko) * 2010-02-12 2018-01-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 이를 포함한 표시 장치
CN102763156B (zh) * 2010-02-12 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 液晶显示装置和电子装置
WO2011099360A1 (en) * 2010-02-12 2011-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
KR101840617B1 (ko) 2010-02-18 2018-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 장치
JP5740169B2 (ja) * 2010-02-19 2015-06-24 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタの作製方法
WO2011102203A1 (en) 2010-02-19 2011-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and display device using the same
WO2011102183A1 (en) 2010-02-19 2011-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011102228A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device
CN102754163B (zh) * 2010-02-19 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
WO2011102248A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
KR101820776B1 (ko) * 2010-02-19 2018-01-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101780748B1 (ko) * 2010-02-19 2017-09-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 복조회로 및 복조회로를 이용한 ｒｆｉｄ 태그
KR102015762B1 (ko) 2010-02-19 2019-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 메모리 장치, 그 구동 방법, 및 반도체 장치 제작 방법
CN102763202B (zh) * 2010-02-19 2016-08-03 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
US8928644B2 (en) * 2010-02-19 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for driving display device
KR102318235B1 (ko) * 2010-02-23 2021-10-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
WO2011105310A1 (en) * 2010-02-26 2011-09-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102011259B1 (ko) 2010-02-26 2019-08-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20130009978A (ko) * 2010-02-26 2013-01-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 소자의 제조 방법 및 성막 장치
KR20130025871A (ko) 2010-02-26 2013-03-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치를 제작하기 위한 방법
KR101733765B1 (ko) * 2010-02-26 2017-05-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 표시장치의 구동 방법
KR101803552B1 (ko) * 2010-02-26 2017-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 이 표시 장치를 구비하는 전자 서적
WO2011105198A1 (en) 2010-02-26 2011-09-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9000438B2 (en) 2010-02-26 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101950364B1 (ko) 2010-02-26 2019-02-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치
WO2011108367A1 (en) 2010-03-02 2011-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Boosting circuit and rfid tag including boosting circuit
CN105245218B (zh) 2010-03-02 2019-01-22 株式会社半导体能源研究所 脉冲信号输出电路和移位寄存器
DE112011100756B4 (de) 2010-03-02 2016-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Impulssignal-Ausgangsschaltung und Schieberegister
WO2011108345A1 (en) 2010-03-02 2011-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
WO2011108475A1 (en) * 2010-03-04 2011-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and semiconductor device
WO2011108374A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2011108346A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of oxide semiconductor film and manufacturing method of transistor
KR102268217B1 (ko) * 2010-03-05 2021-06-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
WO2011108382A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102220018B1 (ko) 2010-03-08 2021-02-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치를 제작하는 방법
DE112011100840T5 (de) * 2010-03-08 2013-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anzeigevorrichtung
KR101791253B1 (ko) 2010-03-08 2017-11-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전자기기 및 전자 시스템
KR101898297B1 (ko) 2010-03-08 2018-09-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 구동 방법
CN102782822B (zh) * 2010-03-08 2016-06-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及半导体装置的制造方法
KR101874784B1 (ko) 2010-03-08 2018-07-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TW201732525A (zh) * 2010-03-08 2017-09-16 半導體能源研究所股份有限公司 電子裝置及電子系統
WO2011111522A1 (en) * 2010-03-08 2011-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101097341B1 (ko) * 2010-03-09 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
US8900362B2 (en) * 2010-03-12 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of gallium oxide single crystal
KR101823853B1 (ko) * 2010-03-12 2018-02-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101761558B1 (ko) * 2010-03-12 2017-07-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 입력 회로를 구동하는 방법 및 입출력 장치를 구동하는 방법
WO2011111529A1 (en) 2010-03-12 2011-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
DE112011100886T5 (de) * 2010-03-12 2012-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Ansteuerverfahren für Anzeigeeinrichtung
WO2011111506A1 (en) 2010-03-12 2011-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving circuit and method for driving display device
KR101600879B1 (ko) * 2010-03-16 2016-03-09 삼성디스플레이 주식회사 박막트랜지스터, 그 제조방법 및 박막트랜지스터를 이용한 표시기판
WO2011114866A1 (en) * 2010-03-17 2011-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
US20110227082A1 (en) 2010-03-19 2011-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011114905A1 (en) 2010-03-19 2011-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
WO2011114868A1 (en) 2010-03-19 2011-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011114867A1 (en) * 2010-03-19 2011-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device
WO2011114919A1 (en) 2010-03-19 2011-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9564531B2 (en) * 2010-03-22 2017-02-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistors, methods of manufacturing thin film transistors, and semiconductor device including thin film transistors
WO2011118351A1 (en) 2010-03-25 2011-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN105304502B (zh) 2010-03-26 2018-07-03 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
DE112011101069B4 (de) 2010-03-26 2018-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung
JP5731244B2 (ja) * 2010-03-26 2015-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101862539B1 (ko) 2010-03-26 2018-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011118741A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101814367B1 (ko) 2010-03-31 2018-01-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 그 구동 방법
WO2011122280A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor display device
WO2011122271A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field-sequential display device
WO2011122514A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power supply device and driving method thereof
WO2011122299A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of liquid crystal display device
US9196739B2 (en) 2010-04-02 2015-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including oxide semiconductor film and metal oxide film
US9190522B2 (en) 2010-04-02 2015-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having an oxide semiconductor
US8884282B2 (en) 2010-04-02 2014-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101977152B1 (ko) 2010-04-02 2019-05-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011122364A1 (en) 2010-04-02 2011-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9147768B2 (en) 2010-04-02 2015-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having an oxide semiconductor and a metal oxide film
TW201136435A (en) * 2010-04-06 2011-10-16 Au Optronics Corp Pixel structure of electroluminescent display panel and method of making the same
WO2011125453A1 (en) 2010-04-07 2011-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor
WO2011125432A1 (en) 2010-04-07 2011-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
KR20110112992A (ko) * 2010-04-08 2011-10-14 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
KR101790320B1 (ko) 2010-04-09 2017-10-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 분주 회로
KR101321833B1 (ko) 2010-04-09 2013-10-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체 메모리 장치
KR101803730B1 (ko) 2010-04-09 2017-12-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102213854B (zh) 2010-04-09 2015-08-05 株式会社半导体能源研究所 液晶显示装置及电子设备
US8207025B2 (en) 2010-04-09 2012-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8653514B2 (en) 2010-04-09 2014-02-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011125456A1 (en) 2010-04-09 2011-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101748901B1 (ko) 2010-04-09 2017-06-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 그 구동 방법
WO2011125806A1 (en) 2010-04-09 2011-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8854583B2 (en) 2010-04-12 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and liquid crystal display device
JP5744366B2 (ja) 2010-04-12 2015-07-08 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
KR101881729B1 (ko) 2010-04-16 2018-07-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 성막 방법 및 반도체 장치를 제작하기 위한 방법
US8552712B2 (en) 2010-04-16 2013-10-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Current measurement method, inspection method of semiconductor device, semiconductor device, and test element group
WO2011129233A1 (en) 2010-04-16 2011-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20130061678A (ko) 2010-04-16 2013-06-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전원 회로
US8692243B2 (en) 2010-04-20 2014-04-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8836906B2 (en) 2010-04-23 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with light receiving element under transparent spacer and manufacturing method therefor
WO2011132591A1 (en) 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2011132555A1 (en) 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method thereof
CN102859705B (zh) * 2010-04-23 2015-12-09 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及半导体装置的制造方法
CN106057907B (zh) 2010-04-23 2019-10-22 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
US9537043B2 (en) 2010-04-23 2017-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof
CN103500709B (zh) 2010-04-23 2015-09-23 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
WO2011132625A1 (en) * 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
CN103367167B (zh) * 2010-04-23 2020-04-10 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
WO2011135999A1 (en) 2010-04-27 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
WO2011136018A1 (en) 2010-04-28 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic appliance
US9697788B2 (en) 2010-04-28 2017-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8890555B2 (en) 2010-04-28 2014-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for measuring transistor
US9349325B2 (en) 2010-04-28 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
WO2011135987A1 (en) 2010-04-28 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101879570B1 (ko) 2010-04-28 2018-07-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 그 제작 방법
JP2011248347A (ja) 2010-04-28 2011-12-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd フォトマスク
KR20110120661A (ko) * 2010-04-29 2011-11-04 주식회사 하이닉스반도체 비휘발성 메모리 장치 및 그의 제조 방법
US9064473B2 (en) 2010-05-12 2015-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical display device and display method thereof
US9478185B2 (en) 2010-05-12 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical display device and display method thereof
JP5797449B2 (ja) 2010-05-13 2015-10-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の評価方法
TWI511236B (zh) 2010-05-14 2015-12-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
WO2011142371A1 (en) * 2010-05-14 2011-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8664658B2 (en) 2010-05-14 2014-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101806271B1 (ko) 2010-05-14 2017-12-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
CN101872787A (zh) * 2010-05-19 2010-10-27 华南理工大学 金属氧化物薄膜晶体管及其制备方法
US8624239B2 (en) 2010-05-20 2014-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5923248B2 (ja) 2010-05-20 2016-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2011145738A1 (en) 2010-05-20 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving semiconductor device
US9490368B2 (en) * 2010-05-20 2016-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
US9496405B2 (en) 2010-05-20 2016-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device including step of adding cation to oxide semiconductor layer
WO2011145537A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8906756B2 (en) 2010-05-21 2014-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2011145706A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
WO2011145707A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
US8629438B2 (en) 2010-05-21 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2011145634A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5852793B2 (ja) 2010-05-21 2016-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP5714973B2 (ja) 2010-05-21 2015-05-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5766012B2 (ja) 2010-05-21 2015-08-19 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
WO2011145633A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN102906882B (zh) 2010-05-21 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
WO2011145467A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011145484A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN105957802A (zh) 2010-05-21 2016-09-21 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
WO2011145468A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
JP5749975B2 (ja) 2010-05-28 2015-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置、及び、タッチパネル
WO2011151955A1 (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 シャープ株式会社 半導体素子、薄膜トランジスタ基板及び表示装置
US8895375B2 (en) 2010-06-01 2014-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor and method for manufacturing the same
JP5149464B2 (ja) 2010-06-02 2013-02-20 シャープ株式会社 コンタクト構造、基板、表示装置、並びに前記コンタクト構造及び前記基板の製造方法
KR101894897B1 (ko) 2010-06-04 2018-09-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8779433B2 (en) 2010-06-04 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011152254A1 (en) 2010-06-04 2011-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20110133251A (ko) * 2010-06-04 2011-12-12 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
WO2011152286A1 (en) 2010-06-04 2011-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011155295A1 (en) 2010-06-10 2011-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Dc/dc converter, power supply circuit, and semiconductor device
CN102593184A (zh) * 2010-06-10 2012-07-18 友达光电股份有限公司 薄膜晶体管及其制造方法
CN102939659B (zh) * 2010-06-11 2016-08-17 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及半导体器件的制造方法
WO2011155302A1 (en) 2010-06-11 2011-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8610180B2 (en) 2010-06-11 2013-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Gas sensor and method for manufacturing the gas sensor
US9209314B2 (en) 2010-06-16 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor
JP5766519B2 (ja) 2010-06-16 2015-08-19 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
JP5797471B2 (ja) 2010-06-16 2015-10-21 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
JP5823740B2 (ja) 2010-06-16 2015-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
US8637802B2 (en) 2010-06-18 2014-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photosensor, semiconductor device including photosensor, and light measurement method using photosensor
WO2011158704A1 (en) 2010-06-18 2011-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2011158703A1 (en) 2010-06-18 2011-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8552425B2 (en) 2010-06-18 2013-10-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011162147A1 (en) 2010-06-23 2011-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20120000499A (ko) 2010-06-25 2012-01-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터 및 반도체 장치
JP5779415B2 (ja) 2010-06-25 2015-09-16 株式会社半導体エネルギー研究所 電子装置の駆動方法
KR101746197B1 (ko) 2010-06-25 2017-06-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법 및 반도체 장치의 검사 방법
WO2011162104A1 (en) 2010-06-25 2011-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
CN105870312B (zh) * 2010-06-29 2020-01-31 柯立芝照明有限公司 具有易弯曲基板的电子装置
JP2012015200A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Kobe Steel Ltd 薄膜トランジスタ基板、および薄膜トランジスタ基板を備えた表示デバイス
CN102959708B (zh) 2010-06-29 2016-05-04 柯立芝照明有限公司 具有易弯曲基板的电子装置
US9437454B2 (en) 2010-06-29 2016-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wiring board, semiconductor device, and manufacturing methods thereof
WO2012002104A1 (en) 2010-06-30 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8441010B2 (en) 2010-07-01 2013-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2012002040A1 (en) 2010-07-01 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of liquid crystal display device
US9473714B2 (en) 2010-07-01 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state imaging device and semiconductor display device
JP5792524B2 (ja) 2010-07-02 2015-10-14 株式会社半導体エネルギー研究所 装置
CN107452630B (zh) 2010-07-02 2020-11-27 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US9336739B2 (en) 2010-07-02 2016-05-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
WO2012002186A1 (en) 2010-07-02 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI541782B (zh) 2010-07-02 2016-07-11 半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
KR20130030295A (ko) 2010-07-02 2013-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
WO2012002197A1 (en) 2010-07-02 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8642380B2 (en) 2010-07-02 2014-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8605059B2 (en) 2010-07-02 2013-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Input/output device and driving method thereof
WO2012008390A1 (en) 2010-07-16 2012-01-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8785241B2 (en) 2010-07-16 2014-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101859361B1 (ko) 2010-07-16 2018-05-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2012008304A1 (en) 2010-07-16 2012-01-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8519387B2 (en) 2010-07-26 2013-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing
KR101885691B1 (ko) 2010-07-27 2018-08-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101853516B1 (ko) 2010-07-27 2018-04-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI565001B (zh) 2010-07-28 2017-01-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法
JP5846789B2 (ja) 2010-07-29 2016-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2012014786A1 (en) 2010-07-30 2012-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semicondcutor device and manufacturing method thereof
KR101842181B1 (ko) 2010-08-04 2018-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8537600B2 (en) 2010-08-04 2013-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Low off-state leakage current semiconductor memory device
US8928466B2 (en) 2010-08-04 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5739257B2 (ja) 2010-08-05 2015-06-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8467231B2 (en) 2010-08-06 2013-06-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
TWI555128B (zh) 2010-08-06 2016-10-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法
US8582348B2 (en) * 2010-08-06 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving semiconductor device
US8803164B2 (en) 2010-08-06 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state image sensing device and semiconductor display device
US8792284B2 (en) 2010-08-06 2014-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor memory device
JP5743790B2 (ja) 2010-08-06 2015-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5832181B2 (ja) 2010-08-06 2015-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
TWI688047B (zh) * 2010-08-06 2020-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US8422272B2 (en) 2010-08-06 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
JP5671418B2 (ja) 2010-08-06 2015-02-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
US8467232B2 (en) 2010-08-06 2013-06-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101809105B1 (ko) 2010-08-06 2017-12-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 집적 회로
KR101925159B1 (ko) 2010-08-06 2018-12-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP5948025B2 (ja) 2010-08-06 2016-07-06 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
TWI587405B (zh) * 2010-08-16 2017-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置之製造方法
US9129703B2 (en) 2010-08-16 2015-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving semiconductor memory device
JP5848912B2 (ja) 2010-08-16 2016-01-27 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の制御回路、液晶表示装置、及び当該液晶表示装置を具備する電子機器
US9343480B2 (en) 2010-08-16 2016-05-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI508294B (zh) * 2010-08-19 2015-11-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
US8759820B2 (en) 2010-08-20 2014-06-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8685787B2 (en) 2010-08-25 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8508276B2 (en) 2010-08-25 2013-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including latch circuit
US8883555B2 (en) 2010-08-25 2014-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, manufacturing method of electronic device, and sputtering target
JP2013009285A (ja) 2010-08-26 2013-01-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 信号処理回路及びその駆動方法
JP5727892B2 (ja) 2010-08-26 2015-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9058047B2 (en) 2010-08-26 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5864163B2 (ja) 2010-08-27 2016-02-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の設計方法
US8450123B2 (en) 2010-08-27 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxygen diffusion evaluation method of oxide film stacked body
JP5763474B2 (ja) 2010-08-27 2015-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 光センサ
US8603841B2 (en) 2010-08-27 2013-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing methods of semiconductor device and light-emitting display device
JP5674594B2 (ja) 2010-08-27 2015-02-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の駆動方法
KR102334169B1 (ko) 2010-08-27 2021-12-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 기억 장치, 반도체 장치
JP5806043B2 (ja) 2010-08-27 2015-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5702689B2 (ja) 2010-08-31 2015-04-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法、及び半導体装置
US8634228B2 (en) 2010-09-02 2014-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of semiconductor device
US8575610B2 (en) 2010-09-02 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
JP5848918B2 (ja) * 2010-09-03 2016-01-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2012029638A1 (en) 2010-09-03 2012-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8728860B2 (en) * 2010-09-03 2014-05-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR20130099074A (ko) 2010-09-03 2013-09-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 스퍼터링 타겟 및 반도체 장치의 제작 방법
KR20180105252A (ko) 2010-09-03 2018-09-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전계 효과 트랜지스터 및 반도체 장치의 제조 방법
US8487844B2 (en) 2010-09-08 2013-07-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. EL display device and electronic device including the same
JP2012256819A (ja) 2010-09-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US8520426B2 (en) 2010-09-08 2013-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving semiconductor device
KR20120026970A (ko) 2010-09-10 2012-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 발광 장치
US8797487B2 (en) 2010-09-10 2014-08-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, liquid crystal display device, and manufacturing method thereof
KR101824125B1 (ko) 2010-09-10 2018-02-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US8766253B2 (en) 2010-09-10 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9142568B2 (en) 2010-09-10 2015-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting display device
JP5827520B2 (ja) 2010-09-13 2015-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体記憶装置
JP5815337B2 (ja) 2010-09-13 2015-11-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8871565B2 (en) 2010-09-13 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8592879B2 (en) 2010-09-13 2013-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101932576B1 (ko) 2010-09-13 2018-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
TWI543166B (zh) 2010-09-13 2016-07-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US8664097B2 (en) 2010-09-13 2014-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
TWI405335B (zh) 2010-09-13 2013-08-11 Au Optronics Corp 半導體結構及其製造方法
US9496743B2 (en) 2010-09-13 2016-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power receiving device and wireless power feed system
US8546161B2 (en) 2010-09-13 2013-10-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of thin film transistor and liquid crystal display device
KR101872926B1 (ko) 2010-09-13 2018-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8835917B2 (en) 2010-09-13 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, power diode, and rectifier
US8647919B2 (en) 2010-09-13 2014-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting display device and method for manufacturing the same
US9546416B2 (en) 2010-09-13 2017-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of forming crystalline oxide semiconductor film
KR101952235B1 (ko) 2010-09-13 2019-02-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP2012256821A (ja) 2010-09-13 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶装置
US8558960B2 (en) 2010-09-13 2013-10-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
TWI670711B (zh) 2010-09-14 2019-09-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置和半導體裝置
KR20140054465A (ko) 2010-09-15 2014-05-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 표시 장치
JP2012256012A (ja) 2010-09-15 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
WO2012035975A1 (en) 2010-09-15 2012-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
US9230994B2 (en) 2010-09-15 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
TWI440172B (zh) * 2010-09-17 2014-06-01 E Ink Holdings Inc 有機發光顯示裝置及其製造方法
KR101856722B1 (ko) 2010-09-22 2018-05-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 파워 절연 게이트형 전계 효과 트랜지스터
US8767443B2 (en) 2010-09-22 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and method for inspecting the same
US8792260B2 (en) 2010-09-27 2014-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Rectifier circuit and semiconductor device using the same
JP2012068597A (ja) * 2010-09-27 2012-04-05 Toshiba Corp アクティブマトリクス型有機ｅｌ表示装置およびその駆動方法
TWI574259B (zh) 2010-09-29 2017-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體記憶體裝置和其驅動方法
JP5386643B2 (ja) * 2010-09-29 2014-01-15 パナソニック株式会社 表示装置用薄膜半導体装置、表示装置用薄膜半導体装置の製造方法、ｅｌ表示パネル及びｅｌ表示装置
TWI664631B (zh) 2010-10-05 2019-07-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體記憶體裝置及其驅動方法
KR101640293B1 (ko) * 2010-10-07 2016-07-15 샤프 가부시키가이샤 반도체 장치, 표시 장치, 및 반도체 장치 및 표시 장치의 제조 방법
TWI556317B (zh) 2010-10-07 2016-11-01 半導體能源研究所股份有限公司 薄膜元件、半導體裝置以及它們的製造方法
JP6081694B2 (ja) 2010-10-07 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置
US8716646B2 (en) 2010-10-08 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and method for operating the same
KR20120037838A (ko) * 2010-10-12 2012-04-20 삼성전자주식회사 트랜지스터 및 이를 포함하는 전자소자
US8679986B2 (en) 2010-10-14 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
TWI565079B (zh) 2010-10-20 2017-01-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
US8803143B2 (en) * 2010-10-20 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor including buffer layers with high resistivity
TWI543158B (zh) 2010-10-25 2016-07-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體儲存裝置及其驅動方法
KR101924231B1 (ko) 2010-10-29 2018-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치
WO2012057296A1 (en) 2010-10-29 2012-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Storage device
JP5771505B2 (ja) 2010-10-29 2015-09-02 株式会社半導体エネルギー研究所 受信回路
KR101924656B1 (ko) 2010-11-02 2018-12-03 우베 고산 가부시키가이샤 (아미드아미노알칸) 금속 화합물, 및 당해 금속 화합물을 사용한 금속 함유 박막의 제조 방법
US8916866B2 (en) 2010-11-03 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9087744B2 (en) 2010-11-05 2015-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving transistor
CN103201831B (zh) 2010-11-05 2015-08-05 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2012060253A1 (en) 2010-11-05 2012-05-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6010291B2 (ja) 2010-11-05 2016-10-19 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の駆動方法
US8957468B2 (en) 2010-11-05 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Variable capacitor and liquid crystal display device
TWI555205B (zh) 2010-11-05 2016-10-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
US8569754B2 (en) 2010-11-05 2013-10-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8902637B2 (en) 2010-11-08 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device comprising inverting amplifier circuit and driving method thereof
KR101820372B1 (ko) 2010-11-09 2018-01-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판, 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI593115B (zh) 2010-11-11 2017-07-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP5770068B2 (ja) 2010-11-12 2015-08-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8854865B2 (en) 2010-11-24 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
US8936965B2 (en) 2010-11-26 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8629496B2 (en) 2010-11-30 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9103724B2 (en) 2010-11-30 2015-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising photosensor comprising oxide semiconductor, method for driving the semiconductor device, method for driving the photosensor, and electronic device
TWI525818B (zh) 2010-11-30 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置之製造方法
US8823092B2 (en) 2010-11-30 2014-09-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8816425B2 (en) 2010-11-30 2014-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8809852B2 (en) 2010-11-30 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, semiconductor element, semiconductor device, and method for manufacturing the same
US8461630B2 (en) 2010-12-01 2013-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5908263B2 (ja) 2010-12-03 2016-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｄｃ−ｄｃコンバータ
TWI632551B (zh) 2010-12-03 2018-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 積體電路，其驅動方法，及半導體裝置
CN103339715B (zh) 2010-12-03 2016-01-13 株式会社半导体能源研究所 氧化物半导体膜以及半导体装置
KR101631984B1 (ko) * 2010-12-06 2016-06-21 삼성전자주식회사 광센싱 회로, 상기 광센싱 회로의 제조 방법, 및 상기 광센싱 회로를 포함하는 광터치 패널
US8957462B2 (en) 2010-12-09 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an N-type transistor with an N-type semiconductor containing nitrogen as a gate
TWI534905B (zh) 2010-12-10 2016-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及顯示裝置之製造方法
JP2012256020A (ja) 2010-12-15 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその駆動方法
JP2012142562A (ja) 2010-12-17 2012-07-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体記憶装置
KR102424181B1 (ko) 2010-12-17 2022-07-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 재료 및 반도체 장치
US9202822B2 (en) * 2010-12-17 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8730416B2 (en) 2010-12-17 2014-05-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8894825B2 (en) 2010-12-17 2014-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sputtering target, method for manufacturing the same, manufacturing semiconductor device
CN103270601B (zh) * 2010-12-20 2016-02-24 夏普株式会社 半导体装置和显示装置
US20130264568A1 (en) * 2010-12-22 2013-10-10 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device, color filter substrate, display device provided with color filter substrate, and method for manufacturing semiconductor device
JP5774974B2 (ja) 2010-12-22 2015-09-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
US9024317B2 (en) 2010-12-24 2015-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor circuit, method for driving the same, storage device, register circuit, display device, and electronic device
JP5852874B2 (ja) 2010-12-28 2016-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5731369B2 (ja) 2010-12-28 2015-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6030298B2 (ja) 2010-12-28 2016-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 緩衝記憶装置及び信号処理回路
JP5993141B2 (ja) 2010-12-28 2016-09-14 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
US9048142B2 (en) 2010-12-28 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5975635B2 (ja) * 2010-12-28 2016-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8883556B2 (en) 2010-12-28 2014-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2012090799A1 (en) 2010-12-28 2012-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5864054B2 (ja) 2010-12-28 2016-02-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8941112B2 (en) 2010-12-28 2015-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2012151453A (ja) 2010-12-28 2012-08-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体装置の駆動方法
JP5973165B2 (ja) 2010-12-28 2016-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9443984B2 (en) 2010-12-28 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI525614B (zh) 2011-01-05 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 儲存元件、儲存裝置、及信號處理電路
TWI535032B (zh) 2011-01-12 2016-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
JP5982125B2 (ja) 2011-01-12 2016-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI570809B (zh) 2011-01-12 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8536571B2 (en) 2011-01-12 2013-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
JP5977523B2 (ja) 2011-01-12 2016-08-24 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタの作製方法
US8421071B2 (en) 2011-01-13 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device
TWI487108B (zh) * 2011-01-13 2015-06-01 Prime View Int Co Ltd Metal oxide semiconductor structure and manufacturing method thereof
US8575678B2 (en) 2011-01-13 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device with floating gate
KR102026718B1 (ko) 2011-01-14 2019-09-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 기억장치, 반도체 장치, 검출 방법
JP5859839B2 (ja) 2011-01-14 2016-02-16 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶素子の駆動方法、及び、記憶素子
TWI572009B (zh) 2011-01-14 2017-02-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體記憶裝置
US8916867B2 (en) 2011-01-20 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor element and semiconductor device
JP5872912B2 (ja) 2011-01-21 2016-03-01 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
WO2012102182A1 (en) 2011-01-26 2012-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI787452B (zh) 2011-01-26 2022-12-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
WO2012102183A1 (en) 2011-01-26 2012-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI602303B (zh) 2011-01-26 2017-10-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP5798933B2 (ja) 2011-01-26 2015-10-21 株式会社半導体エネルギー研究所 信号処理回路
TWI570920B (zh) 2011-01-26 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
TWI614747B (zh) 2011-01-26 2018-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置及半導體裝置
TWI525619B (zh) 2011-01-27 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體電路
KR20130140824A (ko) 2011-01-27 2013-12-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8634230B2 (en) 2011-01-28 2014-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
KR101899375B1 (ko) 2011-01-28 2018-09-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2012102314A1 (en) 2011-01-28 2012-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device
US9494829B2 (en) 2011-01-28 2016-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and liquid crystal display device containing the same
US9177500B2 (en) * 2011-01-31 2015-11-03 Global Oled Technology Llc Display with secure decryption of image signals
US9799773B2 (en) 2011-02-02 2017-10-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and semiconductor device
US8513773B2 (en) 2011-02-02 2013-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Capacitor and semiconductor device including dielectric and N-type semiconductor
TWI520273B (zh) 2011-02-02 2016-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體儲存裝置
US8780614B2 (en) 2011-02-02 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
CN103348484B (zh) * 2011-02-07 2016-03-30 夏普株式会社 有源矩阵基板、显示面板和显示装置
US9431400B2 (en) 2011-02-08 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and method for manufacturing the same
US8787083B2 (en) 2011-02-10 2014-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory circuit
TWI569041B (zh) 2011-02-14 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
US8975680B2 (en) 2011-02-17 2015-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and method manufacturing semiconductor memory device
KR101899880B1 (ko) 2011-02-17 2018-09-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 프로그래머블 ｌｓｉ
JP5743064B2 (ja) * 2011-02-17 2015-07-01 株式会社Ｊｏｌｅｄ 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
US8643007B2 (en) 2011-02-23 2014-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8709920B2 (en) * 2011-02-24 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9443455B2 (en) 2011-02-25 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device having a plurality of pixels
KR102010429B1 (ko) * 2011-02-25 2019-08-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치를 사용한 전자 기기
US8928010B2 (en) 2011-02-25 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR101844953B1 (ko) 2011-03-02 2018-04-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
US9691772B2 (en) 2011-03-03 2017-06-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device including memory cell which includes transistor and capacitor
US9023684B2 (en) 2011-03-04 2015-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8841664B2 (en) 2011-03-04 2014-09-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8659015B2 (en) 2011-03-04 2014-02-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5898527B2 (ja) 2011-03-04 2016-04-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8785933B2 (en) 2011-03-04 2014-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9646829B2 (en) * 2011-03-04 2017-05-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8659957B2 (en) 2011-03-07 2014-02-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving semiconductor device
US9099437B2 (en) 2011-03-08 2015-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5827145B2 (ja) 2011-03-08 2015-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 信号処理回路
US8625085B2 (en) 2011-03-08 2014-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Defect evaluation method for semiconductor
TW201237967A (en) * 2011-03-10 2012-09-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd Manufacturing method of thin film transistor
JP2012191008A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Sony Corp 表示装置および電子機器
US8541781B2 (en) 2011-03-10 2013-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2012121265A1 (en) 2011-03-10 2012-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and method for manufacturing the same
US8772849B2 (en) 2011-03-10 2014-07-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
JP2012209543A (ja) 2011-03-11 2012-10-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
TWI602249B (zh) 2011-03-11 2017-10-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
US8760903B2 (en) 2011-03-11 2014-06-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Storage circuit
TWI521612B (zh) 2011-03-11 2016-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
JP5933300B2 (ja) 2011-03-16 2016-06-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5933897B2 (ja) 2011-03-18 2016-06-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101995682B1 (ko) 2011-03-18 2019-07-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막, 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법
US8859330B2 (en) 2011-03-23 2014-10-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5725337B2 (ja) * 2011-03-24 2015-05-27 ソニー株式会社 表示装置、表示装置の製造方法および電子機器
JP2012204548A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Sony Corp 表示装置およびその製造方法
JP5839474B2 (ja) 2011-03-24 2016-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 信号処理回路
US8686416B2 (en) 2011-03-25 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
TWI538215B (zh) 2011-03-25 2016-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 場效電晶體及包含該場效電晶體之記憶體與半導體電路
US9012904B2 (en) 2011-03-25 2015-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8987728B2 (en) 2011-03-25 2015-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
US9219159B2 (en) 2011-03-25 2015-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
TWI545652B (zh) 2011-03-25 2016-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8956944B2 (en) 2011-03-25 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6053098B2 (ja) 2011-03-28 2016-12-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
GB2489682B (en) * 2011-03-30 2015-11-04 Pragmatic Printing Ltd Electronic device and its method of manufacture
US8927329B2 (en) 2011-03-30 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing oxide semiconductor device with improved electronic properties
JP5879165B2 (ja) 2011-03-30 2016-03-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9082860B2 (en) 2011-03-31 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI567735B (zh) 2011-03-31 2017-01-21 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體電路，記憶體單元，及訊號處理電路
US8686486B2 (en) 2011-03-31 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device
JP5982147B2 (ja) 2011-04-01 2016-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US8541266B2 (en) 2011-04-01 2013-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9960278B2 (en) 2011-04-06 2018-05-01 Yuhei Sato Manufacturing method of semiconductor device
US9012905B2 (en) 2011-04-08 2015-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including transistor comprising oxide semiconductor and method for manufacturing the same
US9093538B2 (en) 2011-04-08 2015-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI567736B (zh) 2011-04-08 2017-01-21 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體元件及信號處理電路
US8743590B2 (en) 2011-04-08 2014-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device using the same
US9478668B2 (en) 2011-04-13 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
JP5883699B2 (ja) 2011-04-13 2016-03-15 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラマブルｌｓｉ
US8854867B2 (en) 2011-04-13 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and driving method of the memory device
US8878174B2 (en) 2011-04-15 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor element, memory circuit, integrated circuit, and driving method of the integrated circuit
JP6045176B2 (ja) 2011-04-15 2016-12-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5890234B2 (ja) 2011-04-15 2016-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその駆動方法
US8779488B2 (en) 2011-04-15 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
US9190526B2 (en) * 2011-04-18 2015-11-17 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor, display panel, and method for fabricating thin film transistor
JP6001900B2 (ja) 2011-04-21 2016-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 信号処理回路
US9331206B2 (en) 2011-04-22 2016-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide material and semiconductor device
US8941958B2 (en) 2011-04-22 2015-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5946683B2 (ja) 2011-04-22 2016-07-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10079053B2 (en) 2011-04-22 2018-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory element and memory device
US8878288B2 (en) 2011-04-22 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8916868B2 (en) 2011-04-22 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US9006803B2 (en) 2011-04-22 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing thereof
US8809854B2 (en) 2011-04-22 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8932913B2 (en) 2011-04-22 2015-01-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
CN102760697B (zh) 2011-04-27 2016-08-03 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
US8729545B2 (en) 2011-04-28 2014-05-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
KR101919056B1 (ko) 2011-04-28 2018-11-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 회로
US9935622B2 (en) 2011-04-28 2018-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Comparator and semiconductor device including comparator
US8681533B2 (en) 2011-04-28 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory circuit, signal processing circuit, and electronic device
US8476927B2 (en) 2011-04-29 2013-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
US8446171B2 (en) 2011-04-29 2013-05-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing unit
US9111795B2 (en) 2011-04-29 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with capacitor connected to memory element through oxide semiconductor film
US8848464B2 (en) 2011-04-29 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving semiconductor device
US8785923B2 (en) 2011-04-29 2014-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9614094B2 (en) 2011-04-29 2017-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including oxide semiconductor layer and method for driving the same
TWI525615B (zh) 2011-04-29 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體儲存裝置
KR101963457B1 (ko) 2011-04-29 2019-03-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치 및 그 구동 방법
TWI792087B (zh) 2011-05-05 2023-02-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8709922B2 (en) 2011-05-06 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9117701B2 (en) * 2011-05-06 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI568181B (zh) 2011-05-06 2017-01-21 半導體能源研究所股份有限公司 邏輯電路及半導體裝置
US8809928B2 (en) 2011-05-06 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, memory device, and method for manufacturing the semiconductor device
WO2012153473A1 (en) 2011-05-06 2012-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101874144B1 (ko) 2011-05-06 2018-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치
CN102692771B (zh) * 2011-05-09 2014-12-17 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示器、薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
US9443844B2 (en) 2011-05-10 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Gain cell semiconductor memory device and driving method thereof
TWI541978B (zh) 2011-05-11 2016-07-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置之驅動方法
US8946066B2 (en) 2011-05-11 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
US8922464B2 (en) 2011-05-11 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix display device and driving method thereof
KR101854197B1 (ko) * 2011-05-12 2018-06-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판 및 이의 제조 방법
TWI557711B (zh) 2011-05-12 2016-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置的驅動方法
US8847233B2 (en) 2011-05-12 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a trenched insulating layer coated with an oxide semiconductor film
JP6013773B2 (ja) 2011-05-13 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101957315B1 (ko) 2011-05-13 2019-03-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6109489B2 (ja) 2011-05-13 2017-04-05 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｅｌ表示装置
JP5959296B2 (ja) 2011-05-13 2016-08-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその製造方法
US9048788B2 (en) 2011-05-13 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a photoelectric conversion portion
JP5873755B2 (ja) 2011-05-13 2016-03-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び表示装置
TWI536502B (zh) 2011-05-13 2016-06-01 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體電路及電子裝置
US9093539B2 (en) 2011-05-13 2015-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101921772B1 (ko) 2011-05-13 2018-11-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2012157472A1 (en) 2011-05-13 2012-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5886128B2 (ja) 2011-05-13 2016-03-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101952570B1 (ko) 2011-05-13 2019-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP6110075B2 (ja) 2011-05-13 2017-04-05 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
WO2012157532A1 (en) 2011-05-16 2012-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
TWI570891B (zh) 2011-05-17 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI571058B (zh) 2011-05-18 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置與驅動半導體裝置之方法
TWI552150B (zh) 2011-05-18 2016-10-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體儲存裝置
US8581625B2 (en) 2011-05-19 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
US8837203B2 (en) 2011-05-19 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102081792B1 (ko) 2011-05-19 2020-02-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 연산회로 및 연산회로의 구동방법
KR102093909B1 (ko) 2011-05-19 2020-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 회로 및 회로의 구동 방법
US8709889B2 (en) 2011-05-19 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and manufacturing method thereof
US8779799B2 (en) 2011-05-19 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit
US9117920B2 (en) 2011-05-19 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device using oxide semiconductor
KR101991735B1 (ko) 2011-05-19 2019-06-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 집적 회로
TWI573136B (zh) 2011-05-20 2017-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 儲存裝置及信號處理電路
TWI614995B (zh) 2011-05-20 2018-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 鎖相迴路及使用此鎖相迴路之半導體裝置
JP5936908B2 (ja) 2011-05-20 2016-06-22 株式会社半導体エネルギー研究所 パリティビット出力回路およびパリティチェック回路
JP6013680B2 (ja) 2011-05-20 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5892852B2 (ja) 2011-05-20 2016-03-23 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラマブルロジックデバイス
TWI557739B (zh) 2011-05-20 2016-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體積體電路
JP6013682B2 (ja) 2011-05-20 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
WO2012160963A1 (en) 2011-05-20 2012-11-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI501226B (zh) 2011-05-20 2015-09-21 Semiconductor Energy Lab 記憶體裝置及驅動記憶體裝置的方法
US8508256B2 (en) 2011-05-20 2013-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit
TWI616873B (zh) 2011-05-20 2018-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 儲存裝置及信號處理電路
JP5947099B2 (ja) 2011-05-20 2016-07-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5951351B2 (ja) 2011-05-20 2016-07-13 株式会社半導体エネルギー研究所 加算器及び全加算器
JP6030334B2 (ja) 2011-05-20 2016-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
JP5820336B2 (ja) 2011-05-20 2015-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6091083B2 (ja) 2011-05-20 2017-03-08 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
JP5820335B2 (ja) 2011-05-20 2015-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5886496B2 (ja) 2011-05-20 2016-03-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI570730B (zh) 2011-05-20 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
WO2012161059A1 (en) 2011-05-20 2012-11-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
TWI559683B (zh) 2011-05-20 2016-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體積體電路
JP5319816B2 (ja) * 2011-05-21 2013-10-16 双葉電子工業株式会社 薄膜半導体装置と薄膜半導体装置を用いた表示装置
US20120298998A1 (en) 2011-05-25 2012-11-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
JP5731904B2 (ja) 2011-05-25 2015-06-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
KR101912971B1 (ko) 2011-05-26 2018-10-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 분주 회로 및 분주 회로를 이용한 반도체 장치
US9171840B2 (en) 2011-05-26 2015-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI534956B (zh) 2011-05-27 2016-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 調整電路及驅動調整電路之方法
JP5912844B2 (ja) 2011-05-31 2016-04-27 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラマブルロジックデバイス
US8669781B2 (en) 2011-05-31 2014-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9467047B2 (en) 2011-05-31 2016-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. DC-DC converter, power source circuit, and semiconductor device
KR20140003315A (ko) 2011-06-08 2014-01-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 스퍼터링 타겟, 스퍼터링 타겟의 제조 방법 및 박막의 형성 방법
JP5890251B2 (ja) 2011-06-08 2016-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 通信方法
JP6012263B2 (ja) 2011-06-09 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体記憶装置
WO2012169142A1 (en) 2011-06-09 2012-12-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Cache memory and method for driving the same
KR101415748B1 (ko) * 2011-06-09 2014-08-06 연세대학교 산학협력단 산화물반도체 조성물 및 그 제조방법, 산화물반도체 박막 형성 방법, 전자소자 제조 방법 및 그에 따라 제조된 전자 부품
JP2013016243A (ja) 2011-06-09 2013-01-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶装置
US8958263B2 (en) 2011-06-10 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6005401B2 (ja) 2011-06-10 2016-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6009226B2 (ja) 2011-06-10 2016-10-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6104522B2 (ja) 2011-06-10 2017-03-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8891285B2 (en) 2011-06-10 2014-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
KR20120138074A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 및 박막 트랜지스터 표시판과 이들을 제조하는 방법
US8804405B2 (en) 2011-06-16 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device
TWI557910B (zh) 2011-06-16 2016-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US9299852B2 (en) 2011-06-16 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9099885B2 (en) 2011-06-17 2015-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless power feeding system
US8901554B2 (en) * 2011-06-17 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including channel formation region including oxide semiconductor
KR20130007426A (ko) 2011-06-17 2013-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
US9166055B2 (en) 2011-06-17 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR20190039345A (ko) 2011-06-17 2019-04-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그의 제조 방법
US8673426B2 (en) * 2011-06-29 2014-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, method of manufacturing the driver circuit, and display device including the driver circuit
US9553195B2 (en) 2011-06-30 2017-01-24 Applied Materials, Inc. Method of IGZO and ZNO TFT fabrication with PECVD SiO2 passivation
US8878589B2 (en) 2011-06-30 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US9130044B2 (en) 2011-07-01 2015-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2013005250A1 (ja) * 2011-07-05 2013-01-10 パナソニック株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに表示装置
JP2013021034A (ja) * 2011-07-07 2013-01-31 Ulvac Japan Ltd レーザアニール法及び半導体装置の製造方法
US9490241B2 (en) 2011-07-08 2016-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a first inverter and a second inverter
US8952377B2 (en) 2011-07-08 2015-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR102014876B1 (ko) 2011-07-08 2019-08-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
US8748886B2 (en) 2011-07-08 2014-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US9214474B2 (en) 2011-07-08 2015-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US9496138B2 (en) * 2011-07-08 2016-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing oxide semiconductor film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
US9385238B2 (en) 2011-07-08 2016-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor using oxide semiconductor
TWI565067B (zh) 2011-07-08 2017-01-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP2013042117A (ja) 2011-07-15 2013-02-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US8847220B2 (en) 2011-07-15 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8836626B2 (en) 2011-07-15 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
US9200952B2 (en) 2011-07-15 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a photodetector and an analog arithmetic circuit
US8946812B2 (en) 2011-07-21 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8716073B2 (en) 2011-07-22 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for processing oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
DE112012003074T5 (de) 2011-07-22 2014-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lichtemissionsvorrichtung
US9012993B2 (en) 2011-07-22 2015-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8643008B2 (en) 2011-07-22 2014-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6013685B2 (ja) 2011-07-22 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8710505B2 (en) 2011-08-05 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8994019B2 (en) 2011-08-05 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8718224B2 (en) 2011-08-05 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
JP6004308B2 (ja) 2011-08-12 2016-10-05 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 薄膜デバイス
JP6023994B2 (ja) 2011-08-15 2016-11-09 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP6006572B2 (ja) 2011-08-18 2016-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6128775B2 (ja) 2011-08-19 2017-05-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI575494B (zh) 2011-08-19 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的驅動方法
JP6116149B2 (ja) 2011-08-24 2017-04-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI637483B (zh) 2011-08-29 2018-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9252279B2 (en) * 2011-08-31 2016-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9660092B2 (en) 2011-08-31 2017-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor including oxygen release layer
JP6016532B2 (ja) 2011-09-07 2016-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6050054B2 (ja) 2011-09-09 2016-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8802493B2 (en) 2011-09-13 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of oxide semiconductor device
CN103000692A (zh) * 2011-09-14 2013-03-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 薄膜晶体管结构及其制造方法
JP6099336B2 (ja) 2011-09-14 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP5825744B2 (ja) 2011-09-15 2015-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 パワー絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
US9082663B2 (en) 2011-09-16 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5832399B2 (ja) 2011-09-16 2015-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
WO2013039126A1 (en) 2011-09-16 2013-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8952379B2 (en) 2011-09-16 2015-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN103022012B (zh) 2011-09-21 2017-03-01 株式会社半导体能源研究所 半导体存储装置
WO2013042562A1 (en) 2011-09-22 2013-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101976228B1 (ko) 2011-09-22 2019-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 광 검출 장치 및 광 검출 장치의 구동 방법
TWI450397B (zh) * 2011-09-23 2014-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 薄膜電晶體
US9431545B2 (en) 2011-09-23 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8841675B2 (en) 2011-09-23 2014-09-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Minute transistor
KR102108572B1 (ko) 2011-09-26 2020-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
JP2013084333A (ja) 2011-09-28 2013-05-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd シフトレジスタ回路
WO2013047631A1 (en) 2011-09-29 2013-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102304125B1 (ko) 2011-09-29 2021-09-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI605590B (zh) 2011-09-29 2017-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
KR101506303B1 (ko) * 2011-09-29 2015-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법
JP5806905B2 (ja) 2011-09-30 2015-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8736315B2 (en) 2011-09-30 2014-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8982607B2 (en) 2011-09-30 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory element and signal processing circuit
US20130087784A1 (en) 2011-10-05 2013-04-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2013083758A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Sony Corp 表示装置およびその製造方法、並びに電子機器
US10014068B2 (en) 2011-10-07 2018-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2013093561A (ja) 2011-10-07 2013-05-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜及び半導体装置
JP6022880B2 (ja) 2011-10-07 2016-11-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
US8637864B2 (en) 2011-10-13 2014-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
US9117916B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor film
JP5912394B2 (ja) 2011-10-13 2016-04-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9287405B2 (en) 2011-10-13 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor
US9018629B2 (en) 2011-10-13 2015-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP6026839B2 (ja) 2011-10-13 2016-11-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20130040706A (ko) 2011-10-14 2013-04-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
KR20140074384A (ko) 2011-10-14 2014-06-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20130043063A (ko) 2011-10-19 2013-04-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
TW201317695A (zh) * 2011-10-19 2013-05-01 Au Optronics Corp 具有高開口率之液晶顯示裝置
TWI567985B (zh) 2011-10-21 2017-01-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP6226518B2 (ja) * 2011-10-24 2017-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6045285B2 (ja) 2011-10-24 2016-12-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101976212B1 (ko) 2011-10-24 2019-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
JP6082562B2 (ja) 2011-10-27 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20130046357A (ko) 2011-10-27 2013-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2013061895A1 (en) 2011-10-28 2013-05-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8604472B2 (en) 2011-11-09 2013-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5933895B2 (ja) 2011-11-10 2016-06-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および半導体装置の作製方法
KR101984739B1 (ko) 2011-11-11 2019-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 신호선 구동 회로 및 액정 표시 장치
US9082861B2 (en) 2011-11-11 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor with oxide semiconductor channel having protective layer
US8878177B2 (en) 2011-11-11 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP6076038B2 (ja) 2011-11-11 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
JP6122275B2 (ja) 2011-11-11 2017-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8796682B2 (en) 2011-11-11 2014-08-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device
US8969130B2 (en) 2011-11-18 2015-03-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Insulating film, formation method thereof, semiconductor device, and manufacturing method thereof
KR20130055521A (ko) 2011-11-18 2013-05-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 소자, 및 반도체 소자의 제작 방법, 및 반도체 소자를 포함하는 반도체 장치
US8829528B2 (en) 2011-11-25 2014-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including groove portion extending beyond pixel electrode
JP6099368B2 (ja) 2011-11-25 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
US8951899B2 (en) 2011-11-25 2015-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Method for manufacturing semiconductor device
US8962386B2 (en) 2011-11-25 2015-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6125211B2 (ja) 2011-11-25 2017-05-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9057126B2 (en) 2011-11-29 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing sputtering target and method for manufacturing semiconductor device
CN103137701B (zh) 2011-11-30 2018-01-19 株式会社半导体能源研究所 晶体管及半导体装置
TWI639150B (zh) 2011-11-30 2018-10-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體顯示裝置
US9076871B2 (en) 2011-11-30 2015-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US20130137232A1 (en) 2011-11-30 2013-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
KR102072244B1 (ko) 2011-11-30 2020-01-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
US8956929B2 (en) 2011-11-30 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8981367B2 (en) 2011-12-01 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI621185B (zh) * 2011-12-01 2018-04-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
JP6050662B2 (ja) 2011-12-02 2016-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP2013137853A (ja) 2011-12-02 2013-07-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶装置および記憶装置の駆動方法
EP2786404A4 (en) 2011-12-02 2015-07-15 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
JP6099372B2 (ja) 2011-12-05 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び電子機器
US9257422B2 (en) 2011-12-06 2016-02-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing circuit and method for driving signal processing circuit
US9076505B2 (en) 2011-12-09 2015-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device
US10002968B2 (en) 2011-12-14 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
KR102084274B1 (ko) 2011-12-15 2020-03-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP6105266B2 (ja) 2011-12-15 2017-03-29 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
JP2013149953A (ja) 2011-12-20 2013-08-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
US8785258B2 (en) 2011-12-20 2014-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2013130802A (ja) 2011-12-22 2013-07-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、画像表示装置、記憶装置、及び電子機器
US8748240B2 (en) 2011-12-22 2014-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8907392B2 (en) 2011-12-22 2014-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device including stacked sub memory cells
JP6012450B2 (ja) 2011-12-23 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
JP6053490B2 (ja) 2011-12-23 2016-12-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI580189B (zh) 2011-12-23 2017-04-21 半導體能源研究所股份有限公司 位準位移電路及半導體積體電路
TWI569446B (zh) 2011-12-23 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體元件、半導體元件的製造方法、及包含半導體元件的半導體裝置
JP6033071B2 (ja) 2011-12-23 2016-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2013094547A1 (en) 2011-12-23 2013-06-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI580047B (zh) 2011-12-23 2017-04-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US8704221B2 (en) 2011-12-23 2014-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2013099537A1 (en) 2011-12-26 2013-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Motion recognition device
KR102100425B1 (ko) * 2011-12-27 2020-04-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
TWI584383B (zh) * 2011-12-27 2017-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
TWI441198B (zh) * 2011-12-30 2014-06-11 Au Optronics Corp 面板及其製法
KR102103913B1 (ko) 2012-01-10 2020-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
US8981368B2 (en) * 2012-01-11 2015-03-17 Sony Corporation Thin film transistor, method of manufacturing thin film transistor, display, and electronic apparatus
JP2013168926A (ja) 2012-01-18 2013-08-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 回路、センサ回路及びセンサ回路を用いた半導体装置
US8969867B2 (en) 2012-01-18 2015-03-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9099560B2 (en) 2012-01-20 2015-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9040981B2 (en) 2012-01-20 2015-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102296696B1 (ko) 2012-01-23 2021-09-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9653614B2 (en) 2012-01-23 2017-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8896010B2 (en) 2012-01-24 2014-11-25 Cooledge Lighting Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
WO2013112435A1 (en) 2012-01-24 2013-08-01 Cooledge Lighting Inc. Light - emitting devices having discrete phosphor chips and fabrication methods
US8907362B2 (en) 2012-01-24 2014-12-09 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
JP5656888B2 (ja) * 2012-01-24 2015-01-21 株式会社日立製作所 グラフェントランジスタ
KR102412138B1 (ko) * 2012-01-25 2022-06-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
TW201901972A (zh) 2012-01-26 2019-01-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
US9006733B2 (en) 2012-01-26 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing thereof
US8956912B2 (en) 2012-01-26 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9419146B2 (en) 2012-01-26 2016-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6091905B2 (ja) 2012-01-26 2017-03-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI561951B (en) 2012-01-30 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Power supply circuit
TWI604609B (zh) 2012-02-02 2017-11-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR102101167B1 (ko) 2012-02-03 2020-04-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9196741B2 (en) 2012-02-03 2015-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9362417B2 (en) 2012-02-03 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8916424B2 (en) 2012-02-07 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI445181B (zh) * 2012-02-08 2014-07-11 E Ink Holdings Inc 薄膜電晶體
US9859114B2 (en) 2012-02-08 2018-01-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device with an oxygen-controlling insulating layer
US20130207111A1 (en) 2012-02-09 2013-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including semiconductor device, electronic device including semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
US9112037B2 (en) 2012-02-09 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5981157B2 (ja) 2012-02-09 2016-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6125850B2 (ja) 2012-02-09 2017-05-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
TWI474409B (zh) * 2012-02-14 2015-02-21 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 薄膜電晶體及其製作方法及顯示器
JP6108858B2 (ja) 2012-02-17 2017-04-05 株式会社半導体エネルギー研究所 ｐ型半導体材料および半導体装置
US8817516B2 (en) 2012-02-17 2014-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory circuit and semiconductor device
GB2499606B (en) * 2012-02-21 2016-06-22 Pragmatic Printing Ltd Substantially planar electronic devices and circuits
JP2014063557A (ja) 2012-02-24 2014-04-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶装置及び半導体装置
US20130221345A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6151530B2 (ja) 2012-02-29 2017-06-21 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ、カメラ、及び監視システム
JP6220526B2 (ja) 2012-02-29 2017-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6075922B2 (ja) 2012-02-29 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8988152B2 (en) 2012-02-29 2015-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9312257B2 (en) 2012-02-29 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2013183001A (ja) 2012-03-01 2013-09-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US8975917B2 (en) 2012-03-01 2015-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
JP6046514B2 (ja) 2012-03-01 2016-12-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9735280B2 (en) 2012-03-02 2017-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and method for forming oxide film
US9287370B2 (en) 2012-03-02 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device comprising a transistor including an oxide semiconductor and semiconductor device including the same
US9176571B2 (en) 2012-03-02 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratories Co., Ltd. Microprocessor and method for driving microprocessor
US8754693B2 (en) 2012-03-05 2014-06-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Latch circuit and semiconductor device
JP6100559B2 (ja) 2012-03-05 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体記憶装置
US8995218B2 (en) 2012-03-07 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8981370B2 (en) 2012-03-08 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN104160295B (zh) 2012-03-09 2017-09-15 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的驱动方法
KR20210078571A (ko) 2012-03-13 2021-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 그 구동 방법
JP6168795B2 (ja) 2012-03-14 2017-07-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9058892B2 (en) 2012-03-14 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and shift register
US9117409B2 (en) 2012-03-14 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting display device with transistor and capacitor discharging gate of driving electrode and oxide semiconductor layer
KR102108248B1 (ko) 2012-03-14 2020-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막, 트랜지스터, 및 반도체 장치
US9541386B2 (en) 2012-03-21 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Distance measurement device and distance measurement system
US10043794B2 (en) 2012-03-22 2018-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US9324449B2 (en) 2012-03-28 2016-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, signal processing unit having the driver circuit, method for manufacturing the signal processing unit, and display device
US9349849B2 (en) 2012-03-28 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device including the semiconductor device
JP6169376B2 (ja) 2012-03-28 2017-07-26 株式会社半導体エネルギー研究所 電池管理ユニット、保護回路、蓄電装置
US9786793B2 (en) 2012-03-29 2017-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor layer including regions with different concentrations of resistance-reducing elements
JP2013229013A (ja) 2012-03-29 2013-11-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd アレイコントローラ及びストレージシステム
JP6139187B2 (ja) 2012-03-29 2017-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2013146154A1 (en) 2012-03-29 2013-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power supply control device
US8941113B2 (en) 2012-03-30 2015-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor element, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor element
US10861978B2 (en) 2012-04-02 2020-12-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20130111873A (ko) 2012-04-02 2013-10-11 단국대학교 산학협력단 박막 트랜지스터 표시판 제조 방법
US8999773B2 (en) 2012-04-05 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Processing method of stacked-layer film and manufacturing method of semiconductor device
US9793444B2 (en) 2012-04-06 2017-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US8901556B2 (en) 2012-04-06 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Insulating film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
JP2013232885A (ja) 2012-04-06 2013-11-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体リレー
US9711110B2 (en) 2012-04-06 2017-07-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device comprising grayscale conversion portion and display portion
JP5975907B2 (ja) 2012-04-11 2016-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9208849B2 (en) 2012-04-12 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving semiconductor device, and electronic device
US9276121B2 (en) 2012-04-12 2016-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9030232B2 (en) 2012-04-13 2015-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Isolator circuit and semiconductor device
KR20230004930A (ko) 2012-04-13 2023-01-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6059566B2 (ja) 2012-04-13 2017-01-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6128906B2 (ja) 2012-04-13 2017-05-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6143423B2 (ja) 2012-04-16 2017-06-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の製造方法
JP6001308B2 (ja) 2012-04-17 2016-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6076612B2 (ja) 2012-04-17 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9029863B2 (en) 2012-04-20 2015-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9219164B2 (en) 2012-04-20 2015-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with oxide semiconductor channel
JP5838119B2 (ja) 2012-04-24 2015-12-24 株式会社ジャパンディスプレイ 薄膜トランジスタ及びそれを用いた表示装置
US9236408B2 (en) 2012-04-25 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device including photodiode
US9230683B2 (en) 2012-04-25 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US9006024B2 (en) 2012-04-25 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8860022B2 (en) 2012-04-27 2014-10-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
US9285848B2 (en) 2012-04-27 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power reception control device, power reception device, power transmission and reception system, and electronic device
US9654107B2 (en) 2012-04-27 2017-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable LSI
JP6199583B2 (ja) 2012-04-27 2017-09-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9331689B2 (en) 2012-04-27 2016-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power supply circuit and semiconductor device including the same
CN202549848U (zh) * 2012-04-28 2012-11-21 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、阵列基板和薄膜晶体管
JP6100071B2 (ja) 2012-04-30 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9048323B2 (en) 2012-04-30 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6228381B2 (ja) 2012-04-30 2017-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9007090B2 (en) 2012-05-01 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of driving semiconductor device
US9703704B2 (en) 2012-05-01 2017-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8975918B2 (en) 2012-05-01 2015-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lookup table and programmable logic device including lookup table
JP6035195B2 (ja) 2012-05-01 2016-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6243136B2 (ja) 2012-05-02 2017-12-06 株式会社半導体エネルギー研究所 スイッチングコンバータ
US8866510B2 (en) 2012-05-02 2014-10-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6227890B2 (ja) 2012-05-02 2017-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 信号処理回路および制御回路
US9104395B2 (en) 2012-05-02 2015-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Processor and driving method thereof
CN104247268B (zh) 2012-05-02 2016-10-12 株式会社半导体能源研究所 可编程逻辑器件
KR102025722B1 (ko) 2012-05-02 2019-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 온도 센서 회로, 및 온도 센서 회로를 사용한 반도체 장치
JP2013250965A (ja) 2012-05-02 2013-12-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその駆動方法
JP2013251255A (ja) 2012-05-04 2013-12-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
KR20130125717A (ko) 2012-05-09 2013-11-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 구동 방법
KR102380379B1 (ko) 2012-05-10 2022-04-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102069158B1 (ko) 2012-05-10 2020-01-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 배선의 형성 방법, 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법
WO2013168687A1 (en) 2012-05-10 2013-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102082793B1 (ko) 2012-05-10 2020-02-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제작 방법
DE102013207324A1 (de) 2012-05-11 2013-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und elektronisches Gerät
KR102087443B1 (ko) 2012-05-11 2020-03-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 구동 방법
JP6174899B2 (ja) 2012-05-11 2017-08-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8994891B2 (en) 2012-05-16 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and touch panel
US8929128B2 (en) 2012-05-17 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Storage device and writing method of the same
TWI595502B (zh) 2012-05-18 2017-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置和用於驅動記憶體裝置的方法
US9817032B2 (en) 2012-05-23 2017-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Measurement device
CN104321967B (zh) 2012-05-25 2018-01-09 株式会社半导体能源研究所 可编程逻辑装置及半导体装置
KR102164990B1 (ko) 2012-05-25 2020-10-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 기억 소자의 구동 방법
US9571103B2 (en) 2012-05-25 2017-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lookup table and programmable logic device including lookup table
JP6050721B2 (ja) 2012-05-25 2016-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6250955B2 (ja) 2012-05-25 2017-12-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
JP2014003594A (ja) 2012-05-25 2014-01-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその駆動方法
US9147706B2 (en) 2012-05-29 2015-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having sensor circuit having amplifier circuit
JP6377317B2 (ja) 2012-05-30 2018-08-22 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラマブルロジックデバイス
KR102071545B1 (ko) 2012-05-31 2020-01-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2013179922A1 (en) 2012-05-31 2013-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9048265B2 (en) 2012-05-31 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device comprising oxide semiconductor layer
US8995607B2 (en) 2012-05-31 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
JP6158588B2 (ja) 2012-05-31 2017-07-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP6208469B2 (ja) 2012-05-31 2017-10-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20150023547A (ko) 2012-06-01 2015-03-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 경보 장치
JP6108960B2 (ja) 2012-06-01 2017-04-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、処理装置
US9916793B2 (en) 2012-06-01 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving the same
TWI587261B (zh) 2012-06-01 2017-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法
JP6228753B2 (ja) 2012-06-01 2017-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、表示モジュール、及び電子機器
US20130320335A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8872174B2 (en) 2012-06-01 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US9135182B2 (en) 2012-06-01 2015-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Central processing unit and driving method thereof
CN102779783B (zh) * 2012-06-04 2014-09-17 北京京东方光电科技有限公司 一种像素结构及其制造方法、显示装置
KR20130139438A (ko) * 2012-06-05 2013-12-23 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판
US9231178B2 (en) 2012-06-07 2016-01-05 Cooledge Lighting, Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
US8901557B2 (en) 2012-06-15 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102113160B1 (ko) 2012-06-15 2020-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9059219B2 (en) 2012-06-27 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR102082794B1 (ko) 2012-06-29 2020-02-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법, 및 표시 장치
KR102099445B1 (ko) 2012-06-29 2020-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
CN110581070B (zh) 2012-06-29 2022-12-20 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US9742378B2 (en) 2012-06-29 2017-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse output circuit and semiconductor device
US8873308B2 (en) 2012-06-29 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing circuit
KR102161077B1 (ko) 2012-06-29 2020-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9312390B2 (en) 2012-07-05 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Remote control system
US9054678B2 (en) 2012-07-06 2015-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US9190525B2 (en) 2012-07-06 2015-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including oxide semiconductor layer
US9083327B2 (en) 2012-07-06 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving semiconductor device
KR102099262B1 (ko) 2012-07-11 2020-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치, 및 액정 표시 장치의 구동 방법
JP2014032399A (ja) 2012-07-13 2014-02-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
JP6006558B2 (ja) 2012-07-17 2016-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその製造方法
US9160195B2 (en) 2012-07-17 2015-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Charging device
JP6185311B2 (ja) 2012-07-20 2017-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 電源制御回路、及び信号処理回路
KR102081468B1 (ko) 2012-07-20 2020-02-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 및 표시 장치를 포함하는 전자 장치
KR102644240B1 (ko) 2012-07-20 2024-03-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
TWI635501B (zh) 2012-07-20 2018-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 脈衝輸出電路、顯示裝置、及電子裝置
KR102343715B1 (ko) 2012-07-20 2021-12-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2014042004A (ja) 2012-07-26 2014-03-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
KR20140013931A (ko) 2012-07-26 2014-02-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치
JP6224931B2 (ja) 2012-07-27 2017-11-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014045175A (ja) 2012-08-02 2014-03-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP6134598B2 (ja) 2012-08-02 2017-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
DE112013007566B3 (de) 2012-08-03 2018-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
KR102243843B1 (ko) 2012-08-03 2021-04-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체 적층막 및 반도체 장치
US9885108B2 (en) 2012-08-07 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming sputtering target
US10557192B2 (en) 2012-08-07 2020-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for using sputtering target and method for forming oxide film
KR102171650B1 (ko) 2012-08-10 2020-10-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP6220597B2 (ja) 2012-08-10 2017-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014199899A (ja) 2012-08-10 2014-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8937307B2 (en) 2012-08-10 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014057296A (ja) 2012-08-10 2014-03-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の駆動方法
JP2014057298A (ja) 2012-08-10 2014-03-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の駆動方法
TWI581404B (zh) 2012-08-10 2017-05-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置以及該半導體裝置的驅動方法
US9929276B2 (en) 2012-08-10 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN108305895B (zh) 2012-08-10 2021-08-03 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
WO2014024808A1 (en) 2012-08-10 2014-02-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9245958B2 (en) 2012-08-10 2016-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8872120B2 (en) 2012-08-23 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and method for driving the same
KR20140026257A (ko) * 2012-08-23 2014-03-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR102069683B1 (ko) 2012-08-24 2020-01-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 방사선 검출 패널, 방사선 촬상 장치, 및 화상 진단 장치
KR102161078B1 (ko) 2012-08-28 2020-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제작 방법
KR20140029202A (ko) * 2012-08-28 2014-03-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US9625764B2 (en) 2012-08-28 2017-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
DE102013216824A1 (de) 2012-08-28 2014-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
TWI474516B (zh) * 2012-08-30 2015-02-21 Lextar Electronics Corp 覆晶式發光二極體結構及其製造方法
TWI575663B (zh) 2012-08-31 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US8947158B2 (en) 2012-09-03 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
SG11201504939RA (en) 2012-09-03 2015-07-30 Semiconductor Energy Lab Microcontroller
DE102013217278B4 (de) 2012-09-12 2017-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photodetektorschaltung, Bildgebungsvorrichtung und Verfahren zum Ansteuern einer Photodetektorschaltung
US8981372B2 (en) 2012-09-13 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic appliance
US9018624B2 (en) 2012-09-13 2015-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic appliance
CN111477634B (zh) 2012-09-13 2023-11-14 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
TWI799011B (zh) 2012-09-14 2023-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8927985B2 (en) 2012-09-20 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2014046222A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR102201963B1 (ko) 2012-09-24 2021-01-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 정보 처리 장치의 구동 방법 및 프로그램
TWI746200B (zh) 2012-09-24 2021-11-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR102226090B1 (ko) 2012-10-12 2021-03-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법 및 반도체 장치의 제조 장치
TWI681233B (zh) 2012-10-12 2020-01-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置、觸控面板及液晶顯示裝置的製造方法
JP6290576B2 (ja) 2012-10-12 2018-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置及びその駆動方法
JP6351947B2 (ja) 2012-10-12 2018-07-04 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
KR102102589B1 (ko) 2012-10-17 2020-04-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 프로그램 가능한 논리 장치
JP6021586B2 (ja) 2012-10-17 2016-11-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014082388A (ja) 2012-10-17 2014-05-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9166021B2 (en) 2012-10-17 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2014061762A1 (en) 2012-10-17 2014-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6283191B2 (ja) 2012-10-17 2018-02-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
DE112013005029T5 (de) 2012-10-17 2015-07-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Mikrocontroller und Herstellungsverfahren dafür
TWI591966B (zh) 2012-10-17 2017-07-11 半導體能源研究所股份有限公司 可編程邏輯裝置及可編程邏輯裝置的驅動方法
JP5951442B2 (ja) 2012-10-17 2016-07-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102227591B1 (ko) 2012-10-17 2021-03-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6059501B2 (ja) 2012-10-17 2017-01-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR102220279B1 (ko) 2012-10-19 2021-02-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막을 포함하는 다층막 및 반도체 장치의 제작 방법
JP6204145B2 (ja) 2012-10-23 2017-09-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102130184B1 (ko) 2012-10-24 2020-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102279459B1 (ko) 2012-10-24 2021-07-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
TWI637517B (zh) 2012-10-24 2018-10-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP6300489B2 (ja) 2012-10-24 2018-03-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2014065343A1 (en) 2012-10-24 2014-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2014065389A1 (en) 2012-10-25 2014-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Central control system
CN203085533U (zh) * 2012-10-26 2013-07-24 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置
JP6219562B2 (ja) 2012-10-30 2017-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
KR102001057B1 (ko) * 2012-10-31 2019-07-18 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조방법
WO2014073374A1 (en) 2012-11-06 2014-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
KR102072340B1 (ko) 2012-11-08 2020-01-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 금속 산화물 막 및 금속 산화물 막의 형성 방법
TWI608616B (zh) 2012-11-15 2017-12-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI605593B (zh) 2012-11-15 2017-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP6220641B2 (ja) 2012-11-15 2017-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI600157B (zh) 2012-11-16 2017-09-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP6285150B2 (ja) 2012-11-16 2018-02-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6317059B2 (ja) 2012-11-16 2018-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び表示装置
TWI620323B (zh) 2012-11-16 2018-04-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
WO2014084153A1 (en) 2012-11-28 2014-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR20140068588A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 코닝정밀소재 주식회사 산화아연 박막 제조방법
TWI627483B (zh) 2012-11-28 2018-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電視接收機
TWI757837B (zh) 2012-11-28 2022-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
US9412764B2 (en) 2012-11-28 2016-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic device
US9263531B2 (en) 2012-11-28 2016-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film, film formation method thereof, and semiconductor device
KR102050438B1 (ko) * 2012-11-29 2020-01-09 엘지디스플레이 주식회사 산화물 박막 트랜지스터의 제조 방법
KR102144992B1 (ko) * 2012-11-30 2020-08-18 삼성전자주식회사 반도체 물질과 이를 포함하는 트랜지스터 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자
JP2014130336A (ja) 2012-11-30 2014-07-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
KR102526635B1 (ko) 2012-11-30 2023-04-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9153649B2 (en) 2012-11-30 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for evaluating semiconductor device
TWI624949B (zh) 2012-11-30 2018-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
EP2738815B1 (en) * 2012-11-30 2016-02-10 Samsung Electronics Co., Ltd Semiconductor materials, transistors including the same, and electronic devices including transistors
US9246011B2 (en) 2012-11-30 2016-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9594281B2 (en) 2012-11-30 2017-03-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP2014135478A (ja) 2012-12-03 2014-07-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US9349593B2 (en) 2012-12-03 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102207028B1 (ko) 2012-12-03 2021-01-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6254834B2 (ja) 2012-12-06 2017-12-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102207063B1 (ko) * 2012-12-12 2021-01-25 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 포함하는 표시 장치
US9577446B2 (en) 2012-12-13 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage system and power storage device storing data for the identifying power storage device
CN103050412B (zh) * 2012-12-20 2015-10-21 深圳丹邦投资集团有限公司 氧化物薄膜晶体管的制造方法
KR20140081412A (ko) * 2012-12-21 2014-07-01 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
TWI611419B (zh) 2012-12-24 2018-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 可程式邏輯裝置及半導體裝置
DE112013006219T5 (de) 2012-12-25 2015-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren
US9905585B2 (en) 2012-12-25 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising capacitor
KR102241249B1 (ko) 2012-12-25 2021-04-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 저항 소자, 표시 장치, 및 전자기기
KR20220145922A (ko) 2012-12-25 2022-10-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9437273B2 (en) 2012-12-26 2016-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014143410A (ja) 2012-12-28 2014-08-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US9316695B2 (en) 2012-12-28 2016-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6329762B2 (ja) 2012-12-28 2018-05-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6223171B2 (ja) 2012-12-28 2017-11-01 株式会社半導体エネルギー研究所 蓄電装置の制御システム、蓄電システム、及び電気機器
KR102370239B1 (ko) 2012-12-28 2022-03-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN110137181A (zh) 2012-12-28 2019-08-16 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及半导体装置的制造方法
TWI607510B (zh) 2012-12-28 2017-12-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
US9391096B2 (en) 2013-01-18 2016-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI614813B (zh) 2013-01-21 2018-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
US9466725B2 (en) 2013-01-24 2016-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5807076B2 (ja) 2013-01-24 2015-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9190172B2 (en) 2013-01-24 2015-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6223198B2 (ja) 2013-01-24 2017-11-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI619010B (zh) 2013-01-24 2018-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9105658B2 (en) 2013-01-30 2015-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for processing oxide semiconductor layer
US8981374B2 (en) 2013-01-30 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9076825B2 (en) 2013-01-30 2015-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
KR102112367B1 (ko) 2013-02-12 2020-05-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI618252B (zh) 2013-02-12 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR102125593B1 (ko) 2013-02-13 2020-06-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 프로그래머블 로직 디바이스 및 반도체 장치
US8952723B2 (en) 2013-02-13 2015-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device and semiconductor device
US9231111B2 (en) 2013-02-13 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9190527B2 (en) 2013-02-13 2015-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
US9318484B2 (en) 2013-02-20 2016-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI611566B (zh) 2013-02-25 2018-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置和電子裝置
US9293544B2 (en) 2013-02-26 2016-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having buried channel structure
KR20140106977A (ko) * 2013-02-27 2014-09-04 삼성전자주식회사 고성능 금속 산화물 반도체 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
TWI612321B (zh) 2013-02-27 2018-01-21 半導體能源研究所股份有限公司 成像裝置
TWI651839B (zh) 2013-02-27 2019-02-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、驅動電路及顯示裝置
US9373711B2 (en) 2013-02-27 2016-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014195241A (ja) 2013-02-28 2014-10-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
KR102238682B1 (ko) 2013-02-28 2021-04-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 그 제작 방법
JP6141777B2 (ja) 2013-02-28 2017-06-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2014195243A (ja) 2013-02-28 2014-10-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP6250883B2 (ja) 2013-03-01 2017-12-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014195060A (ja) 2013-03-01 2014-10-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd センサ回路及びセンサ回路を用いた半導体装置
FR3002768B1 (fr) * 2013-03-01 2015-02-20 Saint Gobain Procede de traitement thermique d'un revetement
KR102153110B1 (ko) 2013-03-06 2020-09-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체막 및 반도체 장치
US9269315B2 (en) 2013-03-08 2016-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of semiconductor device
US8947121B2 (en) 2013-03-12 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
TWI644433B (zh) 2013-03-13 2018-12-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP6283237B2 (ja) 2013-03-14 2018-02-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6298662B2 (ja) 2013-03-14 2018-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102290247B1 (ko) 2013-03-14 2021-08-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 그 제작 방법
JP2014199708A (ja) 2013-03-14 2014-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
JP2014199709A (ja) 2013-03-14 2014-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置、半導体装置
US9294075B2 (en) 2013-03-14 2016-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20150128820A (ko) 2013-03-14 2015-11-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 구동 방법 및 반도체 장치
US9245650B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9786350B2 (en) 2013-03-18 2017-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device
US9577107B2 (en) 2013-03-19 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and method for forming oxide semiconductor film
US9153650B2 (en) 2013-03-19 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor
JP6355374B2 (ja) 2013-03-22 2018-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6093726B2 (ja) 2013-03-22 2017-03-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9007092B2 (en) 2013-03-22 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10347769B2 (en) 2013-03-25 2019-07-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor with multi-layer source/drain electrodes
JP6272713B2 (ja) 2013-03-25 2018-01-31 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラマブルロジックデバイス及び半導体装置
WO2014157019A1 (en) 2013-03-25 2014-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6376788B2 (ja) 2013-03-26 2018-08-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
JP6316630B2 (ja) 2013-03-26 2018-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102082995B1 (ko) 2013-03-27 2020-03-02 삼성전자주식회사 산화물 반도체 형성용 용액 조성물, 산화물 반도체 및 상기 산화물 반도체를 포함하는 전자 소자
JP6395409B2 (ja) 2013-03-27 2018-09-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
JP2014209209A (ja) 2013-03-28 2014-11-06 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US9368636B2 (en) 2013-04-01 2016-06-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device comprising a plurality of oxide semiconductor layers
JP6300589B2 (ja) 2013-04-04 2018-03-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9112460B2 (en) 2013-04-05 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing device
JP6198434B2 (ja) 2013-04-11 2017-09-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
JP6224338B2 (ja) 2013-04-11 2017-11-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置及び半導体装置の作製方法
JP6280794B2 (ja) 2013-04-12 2018-02-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその駆動方法
US10304859B2 (en) 2013-04-12 2019-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having an oxide film on an oxide semiconductor film
TWI620324B (zh) 2013-04-12 2018-04-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP6333028B2 (ja) 2013-04-19 2018-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置及び半導体装置
JP6456598B2 (ja) 2013-04-19 2019-01-23 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US9915848B2 (en) 2013-04-19 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US9893192B2 (en) 2013-04-24 2018-02-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI647559B (zh) 2013-04-24 2019-01-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
JP6396671B2 (ja) 2013-04-26 2018-09-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6401483B2 (ja) 2013-04-26 2018-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI644434B (zh) 2013-04-29 2018-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
TWI631711B (zh) 2013-05-01 2018-08-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR102222344B1 (ko) 2013-05-02 2021-03-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9882058B2 (en) 2013-05-03 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9231002B2 (en) 2013-05-03 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
CN105190902B (zh) 2013-05-09 2019-01-29 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
US9704894B2 (en) 2013-05-10 2017-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including pixel electrode including oxide
US9246476B2 (en) 2013-05-10 2016-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit
KR102179972B1 (ko) * 2013-05-10 2020-11-18 삼성디스플레이 주식회사 배선 및 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
TWI621337B (zh) 2013-05-14 2018-04-11 半導體能源研究所股份有限公司 信號處理裝置
TWI618058B (zh) 2013-05-16 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9312392B2 (en) 2013-05-16 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI679772B (zh) 2013-05-16 2019-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI802017B (zh) 2013-05-16 2023-05-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP6298353B2 (ja) 2013-05-17 2018-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10032872B2 (en) 2013-05-17 2018-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing the same, and apparatus for manufacturing semiconductor device
TWI638519B (zh) 2013-05-17 2018-10-11 半導體能源研究所股份有限公司 可程式邏輯裝置及半導體裝置
US9209795B2 (en) 2013-05-17 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing device and measuring method
US9754971B2 (en) 2013-05-18 2017-09-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9343579B2 (en) 2013-05-20 2016-05-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
DE102014208859B4 (de) 2013-05-20 2021-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
KR102376226B1 (ko) 2013-05-20 2022-03-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9647125B2 (en) 2013-05-20 2017-05-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9293599B2 (en) 2013-05-20 2016-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR102264971B1 (ko) 2013-05-20 2021-06-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI664731B (zh) 2013-05-20 2019-07-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR20160009626A (ko) 2013-05-21 2016-01-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 그 형성 방법
US10416504B2 (en) 2013-05-21 2019-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP6083053B2 (ja) 2013-05-29 2017-02-22 株式会社Ｊｏｌｅｄ 薄膜トランジスタ装置とその製造方法、および表示装置
JP2015195327A (ja) 2013-06-05 2015-11-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI624936B (zh) 2013-06-05 2018-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
TWI687748B (zh) 2013-06-05 2020-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電子裝置
JP6400336B2 (ja) 2013-06-05 2018-10-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9806198B2 (en) 2013-06-05 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6475424B2 (ja) 2013-06-05 2019-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9773915B2 (en) 2013-06-11 2017-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR102282108B1 (ko) 2013-06-13 2021-07-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6368155B2 (ja) 2013-06-18 2018-08-01 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラマブルロジックデバイス
TWI652822B (zh) 2013-06-19 2019-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 氧化物半導體膜及其形成方法
US9035301B2 (en) 2013-06-19 2015-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
TWI633650B (zh) 2013-06-21 2018-08-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9515094B2 (en) 2013-06-26 2016-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Storage device and semiconductor device
KR102522133B1 (ko) 2013-06-27 2023-04-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6352070B2 (ja) 2013-07-05 2018-07-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9312349B2 (en) 2013-07-08 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US20150008428A1 (en) 2013-07-08 2015-01-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US9666697B2 (en) 2013-07-08 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device including an electron trap layer
TWI622053B (zh) 2013-07-10 2018-04-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9293480B2 (en) 2013-07-10 2016-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
US9818763B2 (en) 2013-07-12 2017-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing display device
US9006736B2 (en) 2013-07-12 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6322503B2 (ja) 2013-07-16 2018-05-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6516978B2 (ja) 2013-07-17 2019-05-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI621130B (zh) 2013-07-18 2018-04-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及用於製造半導體裝置之方法
US9395070B2 (en) 2013-07-19 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Support of flexible component and light-emitting device
TWI608523B (zh) 2013-07-19 2017-12-11 半導體能源研究所股份有限公司 Oxide semiconductor film, method of manufacturing oxide semiconductor film, and semiconductor device
US9379138B2 (en) 2013-07-19 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device with drive voltage dependent on external light intensity
US10529740B2 (en) 2013-07-25 2020-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including semiconductor layer and conductive layer
TWI636309B (zh) 2013-07-25 2018-09-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置及電子裝置
TWI632688B (zh) 2013-07-25 2018-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置以及半導體裝置的製造方法
TWI641208B (zh) 2013-07-26 2018-11-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 直流對直流轉換器
JP6410496B2 (ja) 2013-07-31 2018-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 マルチゲート構造のトランジスタ
US9343288B2 (en) 2013-07-31 2016-05-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6460592B2 (ja) 2013-07-31 2019-01-30 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｄｃｄｃコンバータ、及び半導体装置
KR20150015071A (ko) * 2013-07-31 2015-02-10 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판, 이를 갖는 표시장치 및 이의 제조방법
TWI635750B (zh) 2013-08-02 2018-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置以及其工作方法
US9496330B2 (en) 2013-08-02 2016-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
JP2015053477A (ja) 2013-08-05 2015-03-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および半導体装置の作製方法
JP6345023B2 (ja) 2013-08-07 2018-06-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US9299855B2 (en) 2013-08-09 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having dual gate insulating layers
US9601591B2 (en) 2013-08-09 2017-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102099865B1 (ko) * 2013-08-12 2020-04-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6329843B2 (ja) 2013-08-19 2018-05-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9374048B2 (en) 2013-08-20 2016-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing device, and driving method and program thereof
TWI643435B (zh) 2013-08-21 2018-12-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 電荷泵電路以及具備電荷泵電路的半導體裝置
KR102232133B1 (ko) 2013-08-22 2021-03-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9443987B2 (en) 2013-08-23 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102244553B1 (ko) 2013-08-23 2021-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 용량 소자 및 반도체 장치
TWI749810B (zh) 2013-08-28 2021-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
KR20150025621A (ko) * 2013-08-29 2015-03-11 삼성전자주식회사 트랜지스터와 그 제조방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자
WO2015030150A1 (en) 2013-08-30 2015-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Storage circuit and semiconductor device
US9590109B2 (en) 2013-08-30 2017-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9552767B2 (en) 2013-08-30 2017-01-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
TWI705861B (zh) * 2013-08-30 2020-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
US9360564B2 (en) 2013-08-30 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
JP6426402B2 (ja) 2013-08-30 2018-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP6406926B2 (ja) 2013-09-04 2018-10-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9449853B2 (en) 2013-09-04 2016-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device comprising electron trap layer
US9607991B2 (en) 2013-09-05 2017-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10008513B2 (en) 2013-09-05 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6345544B2 (ja) 2013-09-05 2018-06-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6401977B2 (ja) 2013-09-06 2018-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102294507B1 (ko) 2013-09-06 2021-08-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9590110B2 (en) 2013-09-10 2017-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Ultraviolet light sensor circuit
TWI640014B (zh) 2013-09-11 2018-11-01 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置、半導體裝置及電子裝置
US9583063B2 (en) 2013-09-12 2017-02-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US9893194B2 (en) 2013-09-12 2018-02-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9269822B2 (en) 2013-09-12 2016-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US9461126B2 (en) 2013-09-13 2016-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, clocked inverter circuit, sequential circuit, and semiconductor device including sequential circuit
TWI646690B (zh) 2013-09-13 2019-01-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US9805952B2 (en) 2013-09-13 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9716003B2 (en) 2013-09-13 2017-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
KR102448479B1 (ko) 2013-09-13 2022-09-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US9887297B2 (en) 2013-09-17 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor layer in which thickness of the oxide semiconductor layer is greater than or equal to width of the oxide semiconductor layer
US9859439B2 (en) 2013-09-18 2018-01-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9269915B2 (en) 2013-09-18 2016-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
TWI677989B (zh) 2013-09-19 2019-11-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP2015084418A (ja) 2013-09-23 2015-04-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6570817B2 (ja) 2013-09-23 2019-09-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9425217B2 (en) 2013-09-23 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9397153B2 (en) 2013-09-23 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6383616B2 (ja) 2013-09-25 2018-08-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN103489826B (zh) * 2013-09-26 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、制备方法以及显示装置
US9799774B2 (en) 2013-09-26 2017-10-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Switch circuit, semiconductor device, and system
JP6392603B2 (ja) 2013-09-27 2018-09-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6581765B2 (ja) 2013-10-02 2019-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 ブートストラップ回路、およびブートストラップ回路を有する半導体装置
JP6386323B2 (ja) 2013-10-04 2018-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015052991A1 (ja) * 2013-10-09 2015-04-16 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
TWI741298B (zh) 2013-10-10 2021-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR102183763B1 (ko) 2013-10-11 2020-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
KR102211966B1 (ko) * 2013-10-14 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
KR102275031B1 (ko) 2013-10-16 2021-07-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 연산 처리 장치의 구동 방법
TWI642170B (zh) 2013-10-18 2018-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電子裝置
TWI621127B (zh) 2013-10-18 2018-04-11 半導體能源研究所股份有限公司 運算處理裝置及其驅動方法
US9455349B2 (en) 2013-10-22 2016-09-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor with reduced impurity diffusion
JP2015109424A (ja) 2013-10-22 2015-06-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、該半導体装置の作製方法、及び該半導体装置に用いるエッチング溶液
WO2015060133A1 (en) 2013-10-22 2015-04-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2015179247A (ja) 2013-10-22 2015-10-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
WO2015060203A1 (en) 2013-10-22 2015-04-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
WO2015060318A1 (en) 2013-10-22 2015-04-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
DE102014220672A1 (de) 2013-10-22 2015-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
US9583516B2 (en) 2013-10-25 2017-02-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP6457239B2 (ja) 2013-10-31 2019-01-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9590111B2 (en) 2013-11-06 2017-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
JP6440457B2 (ja) 2013-11-07 2018-12-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6478562B2 (ja) 2013-11-07 2019-03-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9385054B2 (en) 2013-11-08 2016-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Data processing device and manufacturing method thereof
JP2015118724A (ja) 2013-11-13 2015-06-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の駆動方法
KR102232539B1 (ko) * 2013-11-13 2021-03-29 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 표시 기판 및 박막 트랜지스터의 제조 방법
US9430180B2 (en) 2013-11-15 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Display panel and electronic device
JP6426437B2 (ja) 2013-11-22 2018-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6393590B2 (ja) 2013-11-22 2018-09-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6486660B2 (ja) 2013-11-27 2019-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2016001712A (ja) 2013-11-29 2016-01-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US20150155313A1 (en) 2013-11-29 2015-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9882014B2 (en) 2013-11-29 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN105874524B (zh) 2013-12-02 2019-05-28 株式会社半导体能源研究所 显示装置
US9601634B2 (en) 2013-12-02 2017-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102516162B1 (ko) 2013-12-02 2023-03-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제조방법
US9991392B2 (en) 2013-12-03 2018-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2016027597A (ja) 2013-12-06 2016-02-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9806098B2 (en) 2013-12-10 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US9349751B2 (en) 2013-12-12 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6570825B2 (ja) 2013-12-12 2019-09-04 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
US9627413B2 (en) 2013-12-12 2017-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
TWI642186B (zh) 2013-12-18 2018-11-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI721409B (zh) 2013-12-19 2021-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP6444714B2 (ja) 2013-12-20 2018-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9379192B2 (en) 2013-12-20 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN103730346B (zh) * 2013-12-24 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示装置
KR102283814B1 (ko) 2013-12-25 2021-07-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9406348B2 (en) 2013-12-26 2016-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory cell including transistor and capacitor
US9960280B2 (en) 2013-12-26 2018-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102472875B1 (ko) 2013-12-26 2022-12-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6402017B2 (ja) 2013-12-26 2018-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015097596A1 (en) 2013-12-26 2015-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI637484B (zh) 2013-12-26 2018-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9472678B2 (en) 2013-12-27 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN111129039B (zh) 2013-12-27 2024-04-16 株式会社半导体能源研究所 发光装置
US9349418B2 (en) 2013-12-27 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
US9577110B2 (en) 2013-12-27 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including an oxide semiconductor and the display device including the semiconductor device
KR20230065379A (ko) 2013-12-27 2023-05-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6506545B2 (ja) 2013-12-27 2019-04-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9397149B2 (en) 2013-12-27 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6446258B2 (ja) 2013-12-27 2018-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
JP6506961B2 (ja) 2013-12-27 2019-04-24 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
KR102230653B1 (ko) * 2013-12-31 2021-03-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP6444723B2 (ja) 2014-01-09 2018-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 装置
US9300292B2 (en) 2014-01-10 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Circuit including transistor
US9401432B2 (en) 2014-01-16 2016-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US9379713B2 (en) 2014-01-17 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Data processing device and driving method thereof
KR102306200B1 (ko) 2014-01-24 2021-09-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2015114476A1 (en) 2014-01-28 2015-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9929044B2 (en) 2014-01-30 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
US9443876B2 (en) 2014-02-05 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module
US9343443B2 (en) 2014-02-05 2016-05-17 Cooledge Lighting, Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
JP6523695B2 (ja) 2014-02-05 2019-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI665778B (zh) 2014-02-05 2019-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、模組及電子裝置
US9929279B2 (en) 2014-02-05 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6473626B2 (ja) 2014-02-06 2019-02-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6534530B2 (ja) 2014-02-07 2019-06-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI685116B (zh) 2014-02-07 2020-02-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP2015165226A (ja) 2014-02-07 2015-09-17 株式会社半導体エネルギー研究所 装置
US9869716B2 (en) 2014-02-07 2018-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Device comprising programmable logic element
WO2015118436A1 (en) 2014-02-07 2015-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, device, and electronic device
US10055232B2 (en) 2014-02-07 2018-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising memory circuit
DE112015000739T5 (de) 2014-02-11 2016-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anzeigevorrichtung und elektronisches Gerät
KR102317297B1 (ko) 2014-02-19 2021-10-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물, 반도체 장치, 모듈, 및 전자 장치
TWI675004B (zh) 2014-02-21 2019-10-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體膜、電晶體、半導體裝置、顯示裝置以及電子裝置
US9817040B2 (en) 2014-02-21 2017-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Measuring method of low off-state current of transistor
TWI693606B (zh) 2014-02-21 2020-05-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及電子裝置
JP2015172991A (ja) 2014-02-21 2015-10-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電子部品、及び電子機器
US9294096B2 (en) 2014-02-28 2016-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9564535B2 (en) 2014-02-28 2017-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module
JP6542542B2 (ja) 2014-02-28 2019-07-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015128774A1 (en) 2014-02-28 2015-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
US10074576B2 (en) 2014-02-28 2018-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
JP6474280B2 (ja) 2014-03-05 2019-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20150104518A (ko) 2014-03-05 2015-09-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 레벨 시프터 회로
US9397637B2 (en) 2014-03-06 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Voltage controlled oscillator, semiconductor device, and electronic device
US9537478B2 (en) 2014-03-06 2017-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10096489B2 (en) 2014-03-06 2018-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP6625328B2 (ja) 2014-03-06 2019-12-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
JP6585354B2 (ja) 2014-03-07 2019-10-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9419622B2 (en) 2014-03-07 2016-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6545976B2 (ja) 2014-03-07 2019-07-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015132697A1 (en) 2014-03-07 2015-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6607681B2 (ja) 2014-03-07 2019-11-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102267237B1 (ko) 2014-03-07 2021-06-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 전자 기기
WO2015132694A1 (en) 2014-03-07 2015-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch sensor, touch panel, and manufacturing method of touch panel
US9711536B2 (en) 2014-03-07 2017-07-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device
JP6442321B2 (ja) 2014-03-07 2018-12-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその駆動方法、並びに電子機器
WO2015136413A1 (en) 2014-03-12 2015-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6560508B2 (ja) 2014-03-13 2019-08-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9324747B2 (en) 2014-03-13 2016-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
JP6525421B2 (ja) 2014-03-13 2019-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9640669B2 (en) 2014-03-13 2017-05-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module
KR20230062676A (ko) 2014-03-13 2023-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
JP6541376B2 (ja) 2014-03-13 2019-07-10 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラマブルロジックデバイスの動作方法
JP6677449B2 (ja) 2014-03-13 2020-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
US9917110B2 (en) 2014-03-14 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6559444B2 (ja) 2014-03-14 2019-08-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9299848B2 (en) 2014-03-14 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, RF tag, and electronic device
JP2015188071A (ja) 2014-03-14 2015-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9887212B2 (en) 2014-03-14 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
KR102252213B1 (ko) 2014-03-14 2021-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 회로 시스템
JP6509596B2 (ja) 2014-03-18 2019-05-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20160132982A (ko) 2014-03-18 2016-11-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 그 제작 방법
US9887291B2 (en) 2014-03-19 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, or the display module
US9842842B2 (en) 2014-03-19 2017-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and semiconductor device and electronic device having the same
TWI657488B (zh) 2014-03-20 2019-04-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、具有該半導體裝置的顯示裝置、具有該顯示裝置的顯示模組以及具有該半導體裝置、該顯示裝置和該顯示模組的電子裝置
JP6495698B2 (ja) 2014-03-20 2019-04-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電子部品、及び電子機器
KR102400212B1 (ko) 2014-03-28 2022-05-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터 및 반도체 장치
JP6128046B2 (ja) 2014-03-31 2017-05-17 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
JP2015197544A (ja) 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
JP6487738B2 (ja) 2014-03-31 2019-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電子部品
JP2015197543A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
US9147607B1 (en) * 2014-04-10 2015-09-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of fabricating ultra short gate length thin film transistors using optical lithography
TWI695375B (zh) 2014-04-10 2020-06-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置及半導體裝置
TWI646782B (zh) 2014-04-11 2019-01-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 保持電路、保持電路的驅動方法以及包括保持電路的半導體裝置
JP6635670B2 (ja) 2014-04-11 2020-01-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9674470B2 (en) 2014-04-11 2017-06-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for driving semiconductor device, and method for driving electronic device
JP6541398B2 (ja) 2014-04-11 2019-07-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015159179A1 (en) 2014-04-18 2015-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
KR102511325B1 (ko) 2014-04-18 2023-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 동작 방법
KR102318728B1 (ko) 2014-04-18 2021-10-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 이를 가지는 표시 장치
JP2015215606A (ja) 2014-04-22 2015-12-03 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置、およびそれを備える電子機器
JP6613044B2 (ja) 2014-04-22 2019-11-27 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び電子機器
KR102380829B1 (ko) 2014-04-23 2022-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
KR102330412B1 (ko) 2014-04-25 2021-11-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 전자 부품, 및 전자 기기
JP6468686B2 (ja) 2014-04-25 2019-02-13 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
TWI643457B (zh) 2014-04-25 2018-12-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9780226B2 (en) 2014-04-25 2017-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10043913B2 (en) 2014-04-30 2018-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, semiconductor device, display device, module, and electronic device
US10656799B2 (en) 2014-05-02 2020-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and operation method thereof
TWI679624B (zh) 2014-05-02 2019-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP6537341B2 (ja) 2014-05-07 2019-07-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6653997B2 (ja) 2014-05-09 2020-02-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示補正回路及び表示装置
WO2015170220A1 (en) 2014-05-09 2015-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and electronic device
KR102333604B1 (ko) 2014-05-15 2021-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 이 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
JP6612056B2 (ja) 2014-05-16 2019-11-27 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置、及び監視装置
JP2015233130A (ja) 2014-05-16 2015-12-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体基板および半導体装置の作製方法
JP6580863B2 (ja) 2014-05-22 2019-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、健康管理システム
TWI672804B (zh) 2014-05-23 2019-09-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
JP6616102B2 (ja) 2014-05-23 2019-12-04 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置及び電子機器
US10020403B2 (en) 2014-05-27 2018-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2015181679A1 (en) * 2014-05-27 2015-12-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9874775B2 (en) 2014-05-28 2018-01-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
KR20150137214A (ko) * 2014-05-28 2015-12-09 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP6525722B2 (ja) 2014-05-29 2019-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置、電子部品、及び電子機器
JP6653129B2 (ja) 2014-05-29 2020-02-26 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
KR102354008B1 (ko) 2014-05-29 2022-01-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 반도체 장치의 제작 방법 및 전자 기기
KR102418666B1 (ko) 2014-05-29 2022-07-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 소자, 전자 기기, 촬상 소자의 구동 방법, 및 전자 기기의 구동 방법
KR20150138026A (ko) 2014-05-29 2015-12-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI646658B (zh) 2014-05-30 2019-01-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI663726B (zh) 2014-05-30 2019-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 半導體裝置、模組及電子裝置
JP6538426B2 (ja) 2014-05-30 2019-07-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び電子機器
US9831238B2 (en) 2014-05-30 2017-11-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including insulating film having opening portion and conductive film in the opening portion
KR20170013240A (ko) 2014-05-30 2017-02-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 이를 제조하기 위한 방법
JP6537892B2 (ja) 2014-05-30 2019-07-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
KR102582740B1 (ko) 2014-05-30 2023-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 이의 제조 방법, 및 전자 장치
US9881954B2 (en) 2014-06-11 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
JP2016015475A (ja) 2014-06-13 2016-01-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
KR102344782B1 (ko) 2014-06-13 2021-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 입력 장치 및 입출력 장치
WO2015189731A1 (en) 2014-06-13 2015-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device including the semiconductor device
TWI663733B (zh) 2014-06-18 2019-06-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 電晶體及半導體裝置
KR20150146409A (ko) 2014-06-20 2015-12-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치, 입출력 장치, 및 전자 기기
TWI666776B (zh) 2014-06-20 2019-07-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置以及包括該半導體裝置的顯示裝置
US9722090B2 (en) 2014-06-23 2017-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including first gate oxide semiconductor film, and second gate
JP6545541B2 (ja) 2014-06-25 2019-07-17 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置、監視装置、及び電子機器
US10002971B2 (en) 2014-07-03 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
US9647129B2 (en) 2014-07-04 2017-05-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9461179B2 (en) 2014-07-11 2016-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor device (TFT) comprising stacked oxide semiconductor layers and having a surrounded channel structure
US9729809B2 (en) 2014-07-11 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device or electronic device
CN106537604B (zh) 2014-07-15 2020-09-11 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法以及包括该半导体装置的显示装置
JP6581825B2 (ja) 2014-07-18 2019-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム
KR102422059B1 (ko) 2014-07-18 2022-07-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 촬상 장치, 및 전자 기기
US9312280B2 (en) 2014-07-25 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2016012893A1 (en) 2014-07-25 2016-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oscillator circuit and semiconductor device including the same
JP6527416B2 (ja) 2014-07-29 2019-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN106537486B (zh) 2014-07-31 2020-09-15 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子装置
JP6555956B2 (ja) 2014-07-31 2019-08-07 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置、監視装置、及び電子機器
US9705004B2 (en) 2014-08-01 2017-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
DE102014111140B4 (de) * 2014-08-05 2019-08-14 Infineon Technologies Austria Ag Halbleitervorrichtung mit Feldeffektstrukturen mit verschiedenen Gatematerialien und Verfahren zur Herstellung davon
JP6553444B2 (ja) 2014-08-08 2019-07-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6739150B2 (ja) 2014-08-08 2020-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、発振回路、位相同期回路及び電子機器
JP6652342B2 (ja) 2014-08-08 2020-02-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10147747B2 (en) 2014-08-21 2018-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic device
US10032888B2 (en) 2014-08-22 2018-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic appliance having semiconductor device
US10559667B2 (en) 2014-08-25 2020-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for measuring current of semiconductor device
KR102388997B1 (ko) 2014-08-29 2022-04-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치 및 전자 기기
WO2016034983A1 (en) 2014-09-02 2016-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
KR102329498B1 (ko) 2014-09-04 2021-11-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9766517B2 (en) 2014-09-05 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and display module
TW201614626A (en) 2014-09-05 2016-04-16 Semiconductor Energy Lab Display device and electronic device
JP6676316B2 (ja) 2014-09-12 2020-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9722091B2 (en) 2014-09-12 2017-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9299853B1 (en) * 2014-09-16 2016-03-29 Eastman Kodak Company Bottom gate TFT with multilayer passivation
US9401364B2 (en) 2014-09-19 2016-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device
KR20160034200A (ko) 2014-09-19 2016-03-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
JP2016066788A (ja) 2014-09-19 2016-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体膜の評価方法および半導体装置の作製方法
KR102513878B1 (ko) 2014-09-19 2023-03-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
US9431244B2 (en) * 2014-09-24 2016-08-30 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Laser annealing technique for metal oxide TFT
US10071904B2 (en) 2014-09-25 2018-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display module, and electronic device
JP2016111677A (ja) 2014-09-26 2016-06-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、無線センサ、及び電子機器
WO2016046685A1 (en) 2014-09-26 2016-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
JP6633330B2 (ja) 2014-09-26 2020-01-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10170055B2 (en) 2014-09-26 2019-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method thereof
US9450581B2 (en) 2014-09-30 2016-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit, semiconductor device, electronic component, and electronic device
WO2016055894A1 (en) 2014-10-06 2016-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US9698170B2 (en) 2014-10-07 2017-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display module, and electronic device
KR102433326B1 (ko) 2014-10-10 2022-08-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 논리 회로, 처리 유닛, 전자 부품, 및 전자 기기
KR20170069207A (ko) 2014-10-10 2017-06-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 회로 기판, 및 전자 기기
KR20160043576A (ko) 2014-10-13 2016-04-22 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101624695B1 (ko) * 2014-10-14 2016-05-26 서종현 박막 트랜지스터 제조 방법 및 박막 트랜지스터
US9991393B2 (en) 2014-10-16 2018-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, module, and electronic device
JP6645793B2 (ja) 2014-10-17 2020-02-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2016063159A1 (en) 2014-10-20 2016-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof, module, and electronic device
US10068927B2 (en) 2014-10-23 2018-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display module, and electronic device
JP6615565B2 (ja) 2014-10-24 2019-12-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102396288B1 (ko) 2014-10-27 2022-05-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN111477657B (zh) 2014-10-28 2024-03-05 株式会社半导体能源研究所 功能面板、功能面板的制造方法、模块、数据处理装置
TWI652362B (zh) 2014-10-28 2019-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 氧化物及其製造方法
KR102439023B1 (ko) * 2014-10-28 2022-08-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 표시 장치의 제작 방법, 및 전자 기기
US9704704B2 (en) 2014-10-28 2017-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
JP2016092413A (ja) 2014-10-29 2016-05-23 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置および電子機器
US9793905B2 (en) 2014-10-31 2017-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10680017B2 (en) 2014-11-07 2020-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element including EL layer, electrode which has high reflectance and a high work function, display device, electronic device, and lighting device
US9584707B2 (en) 2014-11-10 2017-02-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
US9548327B2 (en) 2014-11-10 2017-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device having a selenium containing photoelectric conversion layer
CN104319262B (zh) * 2014-11-13 2017-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种多晶氧化物薄膜晶体管阵列基板及其制备方法
TWI581317B (zh) * 2014-11-14 2017-05-01 群創光電股份有限公司 薄膜電晶體基板及具備該薄膜電晶體基板之顯示面板
TWI711165B (zh) 2014-11-21 2020-11-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及電子裝置
JP6563313B2 (ja) 2014-11-21 2019-08-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
US9438234B2 (en) 2014-11-21 2016-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device including logic circuit
TWI699897B (zh) 2014-11-21 2020-07-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR102456654B1 (ko) 2014-11-26 2022-10-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
DE112015005339T5 (de) 2014-11-28 2017-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung, Modul und elektronisches Gerät
JP6647841B2 (ja) 2014-12-01 2020-02-14 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物の作製方法
JP6647846B2 (ja) 2014-12-08 2020-02-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6667267B2 (ja) 2014-12-08 2020-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN107004722A (zh) 2014-12-10 2017-08-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
US9773832B2 (en) 2014-12-10 2017-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP6833315B2 (ja) 2014-12-10 2021-02-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
JP6689062B2 (ja) 2014-12-10 2020-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2016092416A1 (en) 2014-12-11 2016-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, memory device, and electronic device
JP6676354B2 (ja) 2014-12-16 2020-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2016116220A (ja) 2014-12-16 2016-06-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
TWI687657B (zh) 2014-12-18 2020-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、感測裝置和電子裝置
TWI686874B (zh) 2014-12-26 2020-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、顯示裝置、顯示模組、電子裝置、氧化物及氧化物的製造方法
KR20170101233A (ko) 2014-12-26 2017-09-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 스퍼터링용 타깃의 제작 방법
US10396210B2 (en) 2014-12-26 2019-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with stacked metal oxide and oxide semiconductor layers and display device including the semiconductor device
CN107111985B (zh) 2014-12-29 2020-09-18 株式会社半导体能源研究所 半导体装置以及包括该半导体装置的显示装置
US10522693B2 (en) 2015-01-16 2019-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and electronic device
US9633710B2 (en) 2015-01-23 2017-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for operating semiconductor device
US9954112B2 (en) 2015-01-26 2018-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9812587B2 (en) 2015-01-26 2017-11-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9443564B2 (en) 2015-01-26 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device
US9647132B2 (en) 2015-01-30 2017-05-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and memory device
TWI710124B (zh) 2015-01-30 2020-11-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 成像裝置及電子裝置
KR20170109231A (ko) 2015-02-02 2017-09-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 및 그 제작 방법
KR20170109237A (ko) 2015-02-04 2017-09-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 또는 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
TWI683365B (zh) 2015-02-06 2020-01-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 裝置及其製造方法以及電子裝置
US9660100B2 (en) 2015-02-06 2017-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6674269B2 (ja) 2015-02-09 2020-04-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP6717604B2 (ja) 2015-02-09 2020-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、中央処理装置及び電子機器
WO2016128859A1 (en) 2015-02-11 2016-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2016154225A (ja) 2015-02-12 2016-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US9818880B2 (en) 2015-02-12 2017-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
KR20230141954A (ko) 2015-02-12 2023-10-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 반도체 장치
US10249644B2 (en) 2015-02-13 2019-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
TWI696108B (zh) 2015-02-13 2020-06-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 功能面板、功能模組、發光模組、顯示模組、位置資料輸入模組、發光裝置、照明設備、顯示裝置、資料處理裝置、功能面板的製造方法
US9489988B2 (en) 2015-02-20 2016-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device
US10403646B2 (en) 2015-02-20 2019-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9991394B2 (en) 2015-02-20 2018-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
JP6711642B2 (ja) 2015-02-25 2020-06-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6739185B2 (ja) 2015-02-26 2020-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 ストレージシステム、およびストレージ制御回路
US9653613B2 (en) 2015-02-27 2017-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9685560B2 (en) 2015-03-02 2017-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, method for manufacturing transistor, semiconductor device, and electronic device
JPWO2016139828A1 (ja) * 2015-03-03 2017-04-27 株式会社東芝 半導体装置
TWI718125B (zh) 2015-03-03 2021-02-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
KR102526654B1 (ko) 2015-03-03 2023-04-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막, 상기 산화물 반도체막을 포함하는 반도체 장치, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
KR102653836B1 (ko) 2015-03-03 2024-04-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 그 제작 방법, 또는 그를 포함하는 표시 장치
US9905700B2 (en) 2015-03-13 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device or memory device and driving method thereof
JP6765199B2 (ja) 2015-03-17 2020-10-07 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル
US10008609B2 (en) 2015-03-17 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing the same, or display device including the same
US9882061B2 (en) 2015-03-17 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9964799B2 (en) 2015-03-17 2018-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
CN107430461B (zh) 2015-03-17 2022-01-28 株式会社半导体能源研究所 触摸屏
JP2016177280A (ja) 2015-03-18 2016-10-06 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器、並びに表示装置の駆動方法
KR102582523B1 (ko) 2015-03-19 2023-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 전자 기기
JP6662665B2 (ja) 2015-03-19 2020-03-11 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置及び該液晶表示装置を用いた電子機器
US10147823B2 (en) 2015-03-19 2018-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN104752441B (zh) 2015-03-20 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
US9634048B2 (en) 2015-03-24 2017-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
KR20160114511A (ko) 2015-03-24 2016-10-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
US9842938B2 (en) 2015-03-24 2017-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including semiconductor device
US10429704B2 (en) 2015-03-26 2019-10-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module including the display device, and electronic device including the display device or the display module
US10096715B2 (en) 2015-03-26 2018-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing the same, and electronic device
TWI695513B (zh) 2015-03-27 2020-06-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及電子裝置
US9806200B2 (en) 2015-03-27 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI765634B (zh) 2015-03-27 2022-05-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 觸控面板
JP6736321B2 (ja) 2015-03-27 2020-08-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の製造方法
TWI777164B (zh) 2015-03-30 2022-09-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
US9685476B2 (en) 2015-04-03 2017-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
US9716852B2 (en) 2015-04-03 2017-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Broadcast system
US10389961B2 (en) 2015-04-09 2019-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
WO2016166628A1 (en) 2015-04-13 2016-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
US10372274B2 (en) 2015-04-13 2019-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and touch panel
JP2017010000A (ja) 2015-04-13 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US10460984B2 (en) 2015-04-15 2019-10-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating electrode and semiconductor device
US10056497B2 (en) 2015-04-15 2018-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9916791B2 (en) 2015-04-16 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, electronic device, and method for driving display device
KR101627815B1 (ko) * 2015-04-21 2016-06-08 인천대학교 산학협력단 비결정질 이그조(igzo) tft 기반 트랜젼트 반도체의 제조 방법
US9848146B2 (en) 2015-04-23 2017-12-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
US10192995B2 (en) 2015-04-28 2019-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9613803B2 (en) 2015-04-30 2017-04-04 International Business Machines Corporation Low defect relaxed SiGe/strained Si structures on implant anneal buffer/strain relaxed buffer layers with epitaxial rare earth oxide interlayers and methods to fabricate same
US10002970B2 (en) 2015-04-30 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method of the same, or display device including the same
US10671204B2 (en) 2015-05-04 2020-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch panel and data processor
US10306168B2 (en) 2015-05-04 2019-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, imaging system, and electronic device
KR102549926B1 (ko) 2015-05-04 2023-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 반도체 장치의 제작 방법, 및 전자기기
US9666655B2 (en) 2015-05-05 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP6681780B2 (ja) 2015-05-07 2020-04-15 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システムおよび電子機器
DE102016206922A1 (de) 2015-05-08 2016-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touchscreen
DE102016207737A1 (de) 2015-05-11 2016-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung, Verfahren zum Herstellen der Halbleitervorrichtung, Reifen und beweglicher Gegenstand
US9912897B2 (en) 2015-05-11 2018-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
TWI693719B (zh) 2015-05-11 2020-05-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
US11728356B2 (en) 2015-05-14 2023-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion element and imaging device
JP6935171B2 (ja) 2015-05-14 2021-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9627034B2 (en) 2015-05-15 2017-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
US9837547B2 (en) 2015-05-22 2017-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide conductor and display device including the semiconductor device
KR20240014632A (ko) 2015-05-22 2024-02-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
JP6901831B2 (ja) 2015-05-26 2021-07-14 株式会社半導体エネルギー研究所 メモリシステム、及び情報処理システム
JP2016225614A (ja) 2015-05-26 2016-12-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6773453B2 (ja) 2015-05-26 2020-10-21 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置及び電子機器
US10684500B2 (en) 2015-05-27 2020-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch panel
US10139663B2 (en) 2015-05-29 2018-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Input/output device and electronic device
KR102553553B1 (ko) 2015-06-12 2023-07-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치, 및 그 동작 방법 및 전자 기기
CN105097942A (zh) * 2015-06-12 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、氧化物背板和显示装置
KR102619052B1 (ko) 2015-06-15 2023-12-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR102556718B1 (ko) 2015-06-19 2023-07-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 그 제작 방법, 및 전자 기기
US9860465B2 (en) 2015-06-23 2018-01-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
US9935633B2 (en) 2015-06-30 2018-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit, semiconductor device, electronic component, and electronic device
US10290573B2 (en) 2015-07-02 2019-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US9917209B2 (en) 2015-07-03 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device including step of forming trench over semiconductor
WO2017006419A1 (ja) 2015-07-06 2017-01-12 堺ディスプレイプロダクト株式会社 表示装置
TWI713367B (zh) 2015-07-07 2020-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 成像裝置及其運作方法
KR102548001B1 (ko) 2015-07-08 2023-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP2017022377A (ja) 2015-07-14 2017-01-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6791667B2 (ja) 2015-07-16 2020-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
US10501003B2 (en) 2015-07-17 2019-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, lighting device, and vehicle
US10985278B2 (en) 2015-07-21 2021-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US10163948B2 (en) 2015-07-23 2018-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
US11024725B2 (en) 2015-07-24 2021-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including metal oxide film
US10978489B2 (en) 2015-07-24 2021-04-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display panel, method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing display panel, and information processing device
US11189736B2 (en) 2015-07-24 2021-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10424671B2 (en) 2015-07-29 2019-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, circuit board, and electronic device
CN106409919A (zh) 2015-07-30 2017-02-15 株式会社半导体能源研究所 半导体装置以及包括该半导体装置的显示装置
EP3125296B1 (en) * 2015-07-30 2020-06-10 Ricoh Company, Ltd. Field-effect transistor, display element, image display device, and system
KR102513517B1 (ko) 2015-07-30 2023-03-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 전자 기기
US9825177B2 (en) 2015-07-30 2017-11-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of a semiconductor device using multiple etching mask
US10585506B2 (en) 2015-07-30 2020-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with high visibility regardless of illuminance of external light
US9911861B2 (en) 2015-08-03 2018-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method of the same, and electronic device
US9876946B2 (en) 2015-08-03 2018-01-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
US10553690B2 (en) 2015-08-04 2020-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6791661B2 (ja) 2015-08-07 2020-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネル
US10389922B2 (en) * 2015-08-15 2019-08-20 Nikon Corporation Multi-wavelength detector
US9893202B2 (en) 2015-08-19 2018-02-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US10373991B2 (en) 2015-08-19 2019-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device, operating method thereof, and electronic device
JP2017041877A (ja) 2015-08-21 2017-02-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電子部品、および電子機器
US9666606B2 (en) 2015-08-21 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US9773919B2 (en) 2015-08-26 2017-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2017037564A1 (en) 2015-08-28 2017-03-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor, transistor, and semiconductor device
US9911756B2 (en) 2015-08-31 2018-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including transistor and electronic device surrounded by layer having assigned band gap to prevent electrostatic discharge damage
JP2017050537A (ja) 2015-08-31 2017-03-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10090344B2 (en) 2015-09-07 2018-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device, method for operating the same, module, and electronic device
KR102618850B1 (ko) 2015-09-10 2023-12-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치, 모듈, 전자 기기, 및 촬상 장치의 동작 방법
JP6807683B2 (ja) 2015-09-11 2021-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力パネル
SG10201607278TA (en) 2015-09-18 2017-04-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device and electronic device
JP2017063420A (ja) 2015-09-25 2017-03-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN108140657A (zh) 2015-09-30 2018-06-08 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及电子设备
US10109667B2 (en) 2015-10-09 2018-10-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device, module, and electronic device
WO2017064590A1 (en) 2015-10-12 2017-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2017064587A1 (en) 2015-10-12 2017-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display panel, input/output device, data processor, and method for manufacturing display panel
US9852926B2 (en) 2015-10-20 2017-12-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method for semiconductor device
CN107077639A (zh) 2015-10-23 2017-08-18 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及电子设备
JP2017102904A (ja) 2015-10-23 2017-06-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および電子機器
US10007161B2 (en) 2015-10-26 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
SG10201608814YA (en) 2015-10-29 2017-05-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
US9773787B2 (en) 2015-11-03 2017-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, memory device, electronic device, or method for driving the semiconductor device
US9741400B2 (en) 2015-11-05 2017-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, memory device, electronic device, and method for operating the semiconductor device
US10312373B2 (en) 2015-11-17 2019-06-04 Ricoh Company, Ltd. Field-effect transistor (FET) having oxide insulating layer disposed on gate insulating film and between source and drain electrodes, and display element, display and system including said FET, and method of manufacturing said FET
JP6796461B2 (ja) 2015-11-18 2020-12-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、コンピュータ及び電子機器
KR20170061602A (ko) 2015-11-26 2017-06-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 전자 기기
JP6887243B2 (ja) 2015-12-11 2021-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ、半導体装置、電子機器及び半導ウエハ
JP2018032839A (ja) 2015-12-11 2018-03-01 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ、回路、半導体装置、表示装置および電子機器
JP6907512B2 (ja) * 2015-12-15 2021-07-21 株式会社リコー 電界効果型トランジスタの製造方法
CN106887436B (zh) 2015-12-16 2019-10-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 薄膜晶体管阵列基板及其制备方法
US10050152B2 (en) 2015-12-16 2018-08-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, semiconductor device, and electronic device
WO2017103731A1 (en) 2015-12-18 2017-06-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
CN105514211B (zh) * 2015-12-18 2017-08-25 河南大学 一种栅压控制的透明场效应紫外探测器及其制备方法
JP6802701B2 (ja) * 2015-12-18 2020-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、モジュール及び電子機器
US10177142B2 (en) 2015-12-25 2019-01-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Circuit, logic circuit, processor, electronic component, and electronic device
WO2017115225A2 (en) * 2015-12-28 2017-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Flexible device, display device, and manufacturing methods thereof
CN108475699B (zh) 2015-12-28 2021-11-16 株式会社半导体能源研究所 半导体装置、包括该半导体装置的显示装置
US10020336B2 (en) 2015-12-28 2018-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device using three dimentional (3D) integration
JP6851814B2 (ja) 2015-12-29 2021-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
JP2017135698A (ja) 2015-12-29 2017-08-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、コンピュータ及び電子機器
KR20180099725A (ko) 2015-12-29 2018-09-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 금속 산화물막 및 반도체 장치
US9728650B1 (en) * 2016-01-14 2017-08-08 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Thin film transistor array panel and conducting structure
JP6827328B2 (ja) 2016-01-15 2021-02-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び電子機器
US10027896B2 (en) 2016-01-15 2018-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image display system, operation method of the same, and electronic device
WO2017125796A1 (ja) 2016-01-18 2017-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 金属酸化物膜、半導体装置、及び表示装置
US9905657B2 (en) 2016-01-20 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US9887010B2 (en) 2016-01-21 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, memory device, and driving method thereof
US10411013B2 (en) 2016-01-22 2019-09-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and memory device
US10334196B2 (en) 2016-01-25 2019-06-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10700212B2 (en) 2016-01-28 2020-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor wafer, module, electronic device, and manufacturing method thereof
JP7020783B2 (ja) 2016-02-03 2022-02-16 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
US10115741B2 (en) 2016-02-05 2018-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US10250247B2 (en) 2016-02-10 2019-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device
WO2017137869A1 (en) 2016-02-12 2017-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
JP6970511B2 (ja) 2016-02-12 2021-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
US9954003B2 (en) 2016-02-17 2018-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US10573621B2 (en) 2016-02-25 2020-02-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging system and manufacturing apparatus
TWI585954B (zh) * 2016-03-02 2017-06-01 群創光電股份有限公司 電晶體陣列基板及應用之顯示面板
US10263114B2 (en) 2016-03-04 2019-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing the same, or display device including the same
KR20180124874A (ko) 2016-03-04 2018-11-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 그 제작 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
WO2017149413A1 (en) 2016-03-04 2017-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6904730B2 (ja) 2016-03-08 2021-07-21 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
US9882064B2 (en) 2016-03-10 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and electronic device
US10014325B2 (en) 2016-03-10 2018-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
CN115808825A (zh) 2016-03-15 2023-03-17 株式会社半导体能源研究所 显示装置、模块及电子设备
KR20180123547A (ko) 2016-03-18 2018-11-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치 및 전자 기기
SG10201701689UA (en) 2016-03-18 2017-10-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device, semiconductor wafer, and electronic device
US10333004B2 (en) 2016-03-18 2019-06-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor wafer, module and electronic device
US10096720B2 (en) 2016-03-25 2018-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, semiconductor device, and electronic device
WO2017168283A1 (ja) 2016-04-01 2017-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 複合酸化物半導体、当該複合酸化物半導体を用いた半導体装置、当該半導体装置を有する表示装置
KR102320483B1 (ko) * 2016-04-08 2021-11-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
US10236875B2 (en) 2016-04-15 2019-03-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for operating the semiconductor device
WO2017178923A1 (en) 2016-04-15 2017-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device
JP6968567B2 (ja) 2016-04-22 2021-11-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US10032918B2 (en) 2016-04-22 2018-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US10008502B2 (en) 2016-05-04 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device
WO2017199130A1 (en) 2016-05-19 2017-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite oxide semiconductor and transistor
JP7109887B2 (ja) 2016-05-20 2022-08-01 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム
US9998119B2 (en) 2016-05-20 2018-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device
US10043659B2 (en) 2016-05-20 2018-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device or display device including the same
CN109075209B (zh) 2016-05-20 2022-05-27 株式会社半导体能源研究所 半导体装置或包括该半导体装置的显示装置
US10078243B2 (en) 2016-06-03 2018-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN109196656B (zh) 2016-06-03 2022-04-19 株式会社半导体能源研究所 金属氧化物及场效应晶体管
CN106094300B (zh) * 2016-06-03 2019-04-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
US10242617B2 (en) 2016-06-03 2019-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, electronic device, and driving method
TWI722048B (zh) 2016-06-10 2021-03-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電子裝置
TW201809828A (zh) * 2016-06-17 2018-03-16 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
KR102330605B1 (ko) 2016-06-22 2021-11-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI718208B (zh) 2016-06-30 2021-02-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及其工作方法以及電子裝置
TWI737665B (zh) 2016-07-01 2021-09-01 日商半導體能源硏究所股份有限公司 半導體裝置以及半導體裝置的製造方法
TWI709952B (zh) 2016-07-01 2020-11-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 電子裝置、電子裝置的驅動方法
TWI754542B (zh) 2016-07-11 2022-02-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 濺射靶材及金屬氧化物
KR102613288B1 (ko) 2016-07-26 2023-12-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102446134B1 (ko) 2016-07-29 2022-09-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 시스템, 및 전자 기기
KR102458660B1 (ko) 2016-08-03 2022-10-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
US10205008B2 (en) 2016-08-03 2019-02-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
DE112017003898T5 (de) 2016-08-03 2019-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Abbildungsvorrichtung, Abbildungsmodul, elektronisches Gerät und Abbildungssystem
KR20180016271A (ko) 2016-08-05 2018-02-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US10678078B2 (en) 2016-08-05 2020-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the display device
US10141544B2 (en) 2016-08-10 2018-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electroluminescent display device and manufacturing method thereof
KR102465645B1 (ko) 2016-08-17 2022-11-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP2018032018A (ja) 2016-08-17 2018-03-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示モジュール及び電子機器
DE112017004148T5 (de) 2016-08-19 2019-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Verfahren zum Steuern der Stromzufuhr in einer Halbleitervorrichtung
TWI718330B (zh) 2016-08-24 2021-02-11 日商半導體能源硏究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
WO2018042285A1 (en) 2016-08-30 2018-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic device
KR102425705B1 (ko) * 2016-08-31 2022-07-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
US9978879B2 (en) 2016-08-31 2018-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN109716426A (zh) 2016-09-30 2019-05-03 株式会社半导体能源研究所 显示系统及电子设备
KR20180037105A (ko) 2016-10-03 2018-04-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 표시 모듈, 및 표시 장치의 제작 방법
US10411003B2 (en) 2016-10-14 2019-09-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR102384624B1 (ko) 2016-10-21 2022-04-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102490188B1 (ko) 2016-11-09 2023-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법
JP7082976B2 (ja) * 2016-11-14 2022-06-09 アルマ マータ ストゥディオルム－ウニベルシータ ディ ボローニャ 感応性電界効果デバイス及びその製造方法
KR20180055701A (ko) 2016-11-17 2018-05-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
JP7050460B2 (ja) 2016-11-22 2022-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US10790318B2 (en) 2016-11-22 2020-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, method for manufacturing the same, and electronic device
US11726376B2 (en) 2016-11-23 2023-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
US20180145096A1 (en) 2016-11-23 2018-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
CN108109592B (zh) 2016-11-25 2022-01-25 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其工作方法
US10756118B2 (en) 2016-11-30 2020-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
CN110024135B (zh) 2016-12-02 2023-10-17 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US10748479B2 (en) 2016-12-07 2020-08-18 Semiconductor Energy Laboratories Co., Ltd. Semiconductor device, display system, and electronic device
US10147681B2 (en) 2016-12-09 2018-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI651848B (zh) * 2016-12-13 2019-02-21 友達光電股份有限公司 金屬氧化物半導體層的結晶方法、半導體結構、主動陣列基板、及氧化銦鎵鋅晶體
US10319743B2 (en) 2016-12-16 2019-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display system, and electronic device
US10692994B2 (en) 2016-12-23 2020-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN113660439A (zh) 2016-12-27 2021-11-16 株式会社半导体能源研究所 摄像装置及电子设备
WO2018122665A1 (en) 2016-12-27 2018-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display panel, display device, input/output device, and data processing device
CN110100203B (zh) 2017-01-11 2023-04-21 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN110178170B (zh) 2017-01-16 2021-12-07 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP7110116B2 (ja) 2017-01-16 2022-08-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI748035B (zh) 2017-01-20 2021-12-01 日商半導體能源硏究所股份有限公司 顯示系統及電子裝置
US11200859B2 (en) 2017-01-24 2021-12-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
WO2018138604A1 (en) 2017-01-27 2018-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Capacitor, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device
US10910407B2 (en) 2017-01-30 2021-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10608017B2 (en) 2017-01-31 2020-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
KR102575531B1 (ko) 2017-01-31 2023-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
US10504470B2 (en) 2017-02-07 2019-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of display device
KR102608086B1 (ko) 2017-03-29 2023-11-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 반도체 장치의 제작 방법
US11545581B2 (en) * 2019-08-02 2023-01-03 South China University Of Technology Metal oxide (MO) semiconductor and thin-film transistor and application thereof
CN107146816B (zh) * 2017-04-10 2020-05-15 华南理工大学 一种氧化物半导体薄膜及由其制备的薄膜晶体管
DE112018002191T5 (de) 2017-04-28 2020-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren der Halbleitervorrichtung
KR20230131501A (ko) 2017-06-27 2023-09-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 시스템 및 데이터 처리 방법
KR20230021180A (ko) 2017-06-27 2023-02-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 기억 장치
CN107393830A (zh) * 2017-07-21 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管的制备方法
WO2019021098A1 (en) 2017-07-26 2019-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
US11022823B2 (en) * 2017-08-08 2021-06-01 University Of North Texas Switchable optical filter for imaging and optical beam modulation
CN107425120B (zh) * 2017-08-09 2021-01-12 上海幂方电子科技有限公司 一种快速制备有机电子元器件的方法
CN109384801B (zh) * 2017-08-10 2022-08-09 松下知识产权经营株式会社 光电转换材料以及光电转换元件
KR102472837B1 (ko) 2017-08-11 2022-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
KR102531991B1 (ko) 2017-08-25 2023-05-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
JP7146778B2 (ja) 2017-09-05 2022-10-04 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム
JP6782211B2 (ja) * 2017-09-08 2020-11-11 株式会社東芝 透明電極、それを用いた素子、および素子の製造方法
USD842257S1 (en) 2017-09-14 2019-03-05 Eaton Intelligent Power Limited Three phase bus mounted surge protection device
CN111052213A (zh) * 2017-09-15 2020-04-21 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子设备
US11296085B2 (en) 2017-09-15 2022-04-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN107731924A (zh) * 2017-09-26 2018-02-23 复旦大学 一种黑磷场效应晶体管及其制备方法
WO2019073333A1 (ja) 2017-10-13 2019-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置、電子部品、及び電子機器
TWI659254B (zh) * 2017-10-24 2019-05-11 元太科技工業股份有限公司 驅動基板及顯示裝置
US11189643B2 (en) 2017-11-02 2021-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
WO2019092558A1 (en) 2017-11-09 2019-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, operation method thereof, and electronic device
US10957720B2 (en) 2017-11-09 2021-03-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic device
US11049887B2 (en) 2017-11-10 2021-06-29 Applied Materials, Inc. Layer stack for display applications
US11545580B2 (en) * 2017-11-15 2023-01-03 South China University Of Technology Metal oxide (MO semiconductor and thin-film transistor and application thereof
CN107968097B (zh) * 2017-11-24 2020-11-06 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示设备、显示基板及其制作方法
WO2019111105A1 (ja) 2017-12-06 2019-06-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、および半導体装置の作製方法
CN111448669A (zh) 2017-12-07 2020-07-24 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及半导体装置的制造方法
KR102595701B1 (ko) 2017-12-22 2023-10-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
CN117539095A (zh) 2018-01-05 2024-02-09 株式会社半导体能源研究所 显示装置、显示模块及电子设备
CN107958656B (zh) * 2018-01-08 2019-07-02 武汉华星光电技术有限公司 Goa电路
JP7022592B2 (ja) * 2018-01-11 2022-02-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US11714438B2 (en) 2018-01-24 2023-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device
CN111656430B (zh) * 2018-02-01 2022-07-26 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子设备
JP7246365B2 (ja) 2018-03-06 2023-03-27 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
JP7228564B2 (ja) 2018-03-12 2023-02-24 株式会社半導体エネルギー研究所 金属酸化物
WO2019175704A1 (ja) 2018-03-16 2019-09-19 株式会社半導体エネルギー研究所 電気モジュール、表示パネル、表示装置、入出力装置、情報処理装置、電気モジュールの作製方法
JP2019169660A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタ基板、表示装置、および、薄膜トランジスタ基板の製造方法
CN116631356A (zh) 2018-04-26 2023-08-22 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子设备
KR20210013151A (ko) 2018-05-25 2021-02-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
CN112219233A (zh) 2018-06-06 2021-01-12 株式会社半导体能源研究所 显示装置、显示模块及电子设备
WO2020008299A1 (ja) 2018-07-05 2020-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
CN109166801A (zh) * 2018-07-27 2019-01-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板
CN109346411A (zh) * 2018-09-21 2019-02-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种tft的制备方法
TWI689014B (zh) * 2018-10-17 2020-03-21 進化光學有限公司 主動元件陣列基板的製造方法以及應用其的顯示面板
WO2020089728A1 (ja) 2018-11-02 2020-05-07 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び電子機器
JP7441176B2 (ja) 2018-11-09 2024-02-29 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
KR102308189B1 (ko) * 2018-12-18 2021-10-01 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR20210102249A (ko) 2018-12-19 2021-08-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
US11107929B2 (en) 2018-12-21 2021-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2020136494A1 (ja) 2018-12-26 2020-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
US11289475B2 (en) 2019-01-25 2022-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
KR20210116657A (ko) 2019-02-05 2021-09-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
JP7231487B2 (ja) * 2019-05-30 2023-03-01 株式会社神戸製鋼所 反射アノード電極及びその製造方法、薄膜トランジスタ基板、有機ｅｌディスプレイ、並びにスパッタリングターゲット
TWI726348B (zh) * 2019-07-03 2021-05-01 友達光電股份有限公司 半導體基板
JP2021015976A (ja) 2019-07-12 2021-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
KR20210009000A (ko) 2019-07-16 2021-01-26 삼성전자주식회사 반도체 장치
CN110600553A (zh) * 2019-08-09 2019-12-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 薄膜晶体管及其制造方法
KR20210111396A (ko) 2020-03-02 2021-09-13 삼성전자주식회사 반도체 소자 및 그의 제조 방법
US11653500B2 (en) 2020-06-25 2023-05-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Memory array contact structures
WO2022040702A2 (en) * 2020-08-21 2022-02-24 Rutgers, The State University Of New Jersey Multifunctional mzo-based negative capacitance thin film transistor on glass or flexible substrates
US11621337B2 (en) * 2021-01-27 2023-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor device, ferroelectric capacitor and laminated structure
US11716856B2 (en) 2021-03-05 2023-08-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Three-dimensional memory device and method
KR102564866B1 (ko) * 2021-07-27 2023-08-07 충북대학교 산학협력단 산화물 이중 층 기반 ｉｇｚｏ 멤트랜지스터 및 이의 제조방법

Family Cites Families (291)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US68773A (en) * 1867-09-10 Improvement in machines toe dewing spokes in wagon-wheels
US622801A (en) * 1899-04-11 Rolling-mill
US152217A (en) * 1874-06-23 Improvement in the means of attaching rudders to vessels
JPS5913591B2 (ja) 1976-12-24 1984-03-30 株式会社東芝 ドライエッチング方法
JPS5913591Y2 (ja) 1978-09-01 1984-04-21 株式会社東芝 冷蔵庫
JPS6011109Y2 (ja) 1979-12-11 1985-04-13 綱夫 渡辺 開口枠を有する手織機
JPS56134739U (ja) 1980-03-11 1981-10-13
JPS56134739A (en) * 1980-03-26 1981-10-21 Nec Corp Manufacture of semiconductor device
JPS6011109B2 (ja) 1980-12-11 1985-03-23 株式会社東芝 ドライエツチング方法及び装置
DE3175576D1 (en) * 1980-12-11 1986-12-11 Toshiba Kk Dry etching device and method
JPS59124162A (ja) 1982-12-29 1984-07-18 Sharp Corp 薄膜トランジスタ
JPS59124162U (ja) 1983-02-10 1984-08-21 太陽発酵株式会社 シンボルマ−ク付き印章
JPS6083373A (ja) 1983-10-14 1985-05-11 Nec Corp 薄膜トランジスタアレイとその製造方法
JPS6083373U (ja) 1983-11-08 1985-06-08 新沢　安博 掛け物の底部
JPS60170972A (ja) 1984-02-15 1985-09-04 Sony Corp 薄膜半導体装置
JPS60170972U (ja) 1984-04-20 1985-11-13 住友電装株式会社 クランプ
US4701008A (en) 1984-08-10 1987-10-20 Motorola, Inc. Optical waveguide including superstrate of niobium or silicon oxynitride and method of making same
JPS6298774A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 Ricoh Co Ltd 薄膜トランジスタの製造方法
JPS6298774U (ja) 1985-12-13 1987-06-23
JPH02179615A (ja) 1988-12-29 1990-07-12 Oki Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JP2844342B2 (ja) 1989-02-28 1999-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタの作製方法
FR2647785B1 (fr) 1989-05-31 1991-09-06 Adir Nouveaux derives de la pyrrolidone, leur procede de preparation et les compositions pharmaceutiques les renfermant
JPH0362968A (ja) * 1989-07-31 1991-03-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH03252164A (ja) 1990-02-28 1991-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタ
US5389806A (en) * 1990-09-04 1995-02-14 Motorola, Inc. Apparatus for reducing heterostructure acoustic charge transport device saw drive power requirements
US5849601A (en) * 1990-12-25 1998-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
DE69125260T2 (de) * 1990-12-28 1997-10-02 Sharp Kk Ein Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilm-Transistors und eines Aktive-Matrix-Substrates für Flüssig-Kristall-Anzeige-Anordnungen
KR940008227B1 (ko) * 1991-08-27 1994-09-08 주식회사 금성사 박막 트랜지스터 제조방법
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3173854B2 (ja) * 1992-03-25 2001-06-04 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜状絶縁ゲイト型半導体装置の作製方法及び作成された半導体装置
JP3338481B2 (ja) 1992-09-08 2002-10-28 ソニー株式会社 液晶表示装置
JPH0697193A (ja) 1992-09-11 1994-04-08 Hitachi Ltd 半導体装置とその製造方法
JP2530990B2 (ja) * 1992-10-15 1996-09-04 富士通株式会社 薄膜トランジスタ・マトリクスの製造方法
JPH06281956A (ja) 1993-03-29 1994-10-07 Sharp Corp アクティブマトリクス配線基板
JP3173926B2 (ja) * 1993-08-12 2001-06-04 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜状絶縁ゲイト型半導体装置の作製方法及びその半導体装置
US5382457A (en) 1993-09-30 1995-01-17 Colorado Seminary Near-resonant laser sputtering method
WO1996008701A1 (en) * 1994-09-12 1996-03-21 International Business Machines Corporation Electromechanical transducer
JP3054584B2 (ja) * 1994-09-28 2000-06-19 三洋電機株式会社 ドライエッチング方法、半導体装置の製造方法、及び液晶表示装置の製造方法
US5723366A (en) 1994-09-28 1998-03-03 Sanyo Electric Co. Ltd. Dry etching method, method of fabricating semiconductor device, and method of fabricating liquid crystal display device
JP3115775B2 (ja) 1994-11-16 2000-12-11 三菱電機株式会社 半導体レーザの製造方法
US5640067A (en) * 1995-03-24 1997-06-17 Tdk Corporation Thin film transistor, organic electroluminescence display device and manufacturing method of the same
US6459418B1 (en) 1995-07-20 2002-10-01 E Ink Corporation Displays combining active and non-active inks
US7106296B1 (en) 1995-07-20 2006-09-12 E Ink Corporation Electronic book with multiple page displays
US6287663B1 (en) 1995-10-31 2001-09-11 Kabushiki Kaisha Ohara Glass-ceramic substrate for a magnetic information storage medium
US5817548A (en) * 1995-11-10 1998-10-06 Sony Corporation Method for fabricating thin film transistor device
JP3402030B2 (ja) 1995-11-10 2003-04-28 ソニー株式会社 薄膜半導体装置製造方法
JPH09186335A (ja) 1995-12-27 1997-07-15 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP3625598B2 (ja) * 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5625199A (en) * 1996-01-16 1997-04-29 Lucent Technologies Inc. Article comprising complementary circuit with inorganic n-channel and organic p-channel thin film transistors
JPH09172186A (ja) * 1996-12-02 1997-06-30 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタの製造方法
KR100399291B1 (ko) * 1997-01-27 2004-01-24 가부시키가이샤 아드반스트 디스프레이 반도체 박막트랜지스터, 그 제조방법, 반도체 박막트랜지스터어레이 기판 및 해당 반도체 박막트랜지스터어레이 기판을 사용한 액정표시장치
US6569716B1 (en) * 1997-02-24 2003-05-27 Sanyo Electric Co., Ltd. Method of manufacturing a polycrystalline silicon film and thin film transistor using lamp and laser anneal
US20010008227A1 (en) 1997-08-08 2001-07-19 Mitsuru Sadamoto Dry etching method of metal oxide/photoresist film laminate
US6218219B1 (en) 1997-09-29 2001-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
JP4326604B2 (ja) 1997-09-29 2009-09-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4073533B2 (ja) 1998-02-09 2008-04-09 株式会社半導体エネルギー研究所 情報処理装置
US6022801A (en) * 1998-02-18 2000-02-08 International Business Machines Corporation Method for forming an atomically flat interface for a highly disordered metal-silicon barrier film
JP3369957B2 (ja) * 1998-03-25 2003-01-20 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP3421580B2 (ja) * 1998-06-22 2003-06-30 株式会社東芝 撮像装置
US6554972B1 (en) 1998-06-26 2003-04-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Information recording medium and its manufacturing method
JP2000029068A (ja) 1998-07-08 2000-01-28 Sony Corp 液晶表示装置
US6346437B1 (en) * 1998-07-16 2002-02-12 Sharp Laboratories Of America, Inc. Single crystal TFT from continuous transition metal delivery method
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Ｈｏｙａ株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000067657A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 赤外線透過に優れた透明導電膜及びその製造方法
JP4366732B2 (ja) * 1998-09-30 2009-11-18 ソニー株式会社 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置用の駆動基板の製造方法
JP2000150861A (ja) * 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) * 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3916334B2 (ja) 1999-01-13 2007-05-16 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ
JP4656685B2 (ja) 1999-01-14 2011-03-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US6891236B1 (en) 1999-01-14 2005-05-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of fabricating the same
JP2000228516A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Tdk Corp 半導体積層薄膜、電子デバイスおよびダイオード
JP3362008B2 (ja) * 1999-02-23 2003-01-07 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
US6674136B1 (en) 1999-03-04 2004-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having driver circuit and pixel section provided over same substrate
JP2000330134A (ja) * 1999-03-16 2000-11-30 Furontekku:Kk 薄膜トランジスタ基板および液晶表示装置
US6890766B2 (en) 1999-03-17 2005-05-10 International Business Machines Corporation Dual-type thin-film field-effect transistors and applications
JP3423896B2 (ja) * 1999-03-25 2003-07-07 科学技術振興事業団 半導体デバイス
JP4397511B2 (ja) 1999-07-16 2010-01-13 Ｈｏｙａ株式会社 低抵抗ｉｔｏ薄膜及びその製造方法
JP4015321B2 (ja) 1999-07-26 2007-11-28 松下電器産業株式会社 ドライエッチング方法
TW460731B (en) * 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4700156B2 (ja) * 1999-09-27 2011-06-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2001188255A (ja) * 1999-10-19 2001-07-10 Sharp Corp 液晶表示素子及びその製造方法
JP3961172B2 (ja) * 1999-11-26 2007-08-22 アルプス電気株式会社 酸化物透明導電膜と酸化物透明導電膜形成用ターゲットおよび先の酸化物透明導電膜を備えた基板の製造方法と電子機器および液晶表示装置
KR100381054B1 (ko) * 1999-12-28 2003-04-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인듐-징크-옥사이드로 적용된 투명전극과 이를 에칭하기위한 에천트
JP3617800B2 (ja) * 1999-12-28 2005-02-09 松下電器産業株式会社 Ｔｆｔアレイ基板とその製造方法それを用いた液晶表示装置
KR100661825B1 (ko) * 1999-12-28 2006-12-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반사투과형 액정 표시장치의 어레이 기판 및 그의 제조방법
JP4493779B2 (ja) 2000-01-31 2010-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
JP2001223365A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ及びその製造方法
TW507258B (en) * 2000-02-29 2002-10-21 Semiconductor Systems Corp Display device and method for fabricating the same
JP2001308374A (ja) 2000-03-04 2001-11-02 Joryoku Kooria Kk クアンタムホールの形成方法とそのクアンタムホールを用いる半導体発光素子及びその製造方法
US7419903B2 (en) 2000-03-07 2008-09-02 Asm International N.V. Thin films
JP2001257350A (ja) * 2000-03-08 2001-09-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP4118485B2 (ja) 2000-03-13 2008-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TW513753B (en) 2000-03-27 2002-12-11 Semiconductor Energy Lab Semiconductor display device and manufacturing method thereof
JP4356854B2 (ja) * 2000-03-31 2009-11-04 富士フイルム株式会社 画像信号読取システム及び画像検出器
KR100840423B1 (ko) * 2000-04-04 2008-06-20 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 박막의 제조방법 및 그 제조장치, 그리고 박막트랜지스터및 그 제조방법
JP4531923B2 (ja) 2000-04-25 2010-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US6500701B2 (en) * 2000-04-28 2002-12-31 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing thin film transistor panel having protective film of channel region
US6774397B2 (en) * 2000-05-12 2004-08-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP3645184B2 (ja) 2000-05-31 2005-05-11 シャープ株式会社 液晶表示装置及びその欠陥修正方法
JP3719939B2 (ja) * 2000-06-02 2005-11-24 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板およびその製造方法ならびに表示装置および撮像装置
JP4649706B2 (ja) * 2000-06-08 2011-03-16 ソニー株式会社 表示装置およびこれを用いた携帯端末
JP4777500B2 (ja) * 2000-06-19 2011-09-21 三菱電機株式会社 アレイ基板およびそれを用いた表示装置ならびにアレイ基板の製造方法
JP2002042379A (ja) * 2000-07-19 2002-02-08 Sony Corp 多層光学記録媒体およびその製造方法
JP2002057339A (ja) * 2000-08-10 2002-02-22 Sony Corp 薄膜半導体装置
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP4553470B2 (ja) 2000-09-13 2010-09-29 独立行政法人産業技術総合研究所 ｐ形ＺｎＯ系酸化物半導体層の成長方法およびそれを用いた半導体発光素子の製法
JP4083379B2 (ja) 2000-11-09 2008-04-30 シャープ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
KR20020038482A (ko) * 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP2003050405A (ja) 2000-11-15 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法およびそれを用いた表示パネル
FR2818009B1 (fr) 2000-12-07 2003-03-28 Teherani Ferechteh Hosseini Procede de realisation d'un semiconducteur a large bande interdite dope positivement
JP3522216B2 (ja) * 2000-12-19 2004-04-26 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに液晶表示装置
US6897848B2 (en) 2001-01-11 2005-05-24 Xerox Corporation Rotating element sheet material and stylus with gradient field addressing
US6495437B1 (en) 2001-02-09 2002-12-17 Advanced Micro Devices, Inc. Low temperature process to locally form high-k gate dielectrics
US6757031B2 (en) * 2001-02-09 2004-06-29 Prime View International Co., Ltd. Metal contact structure and method for thin film transistor array in liquid crystal display
JP3997731B2 (ja) * 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2002299627A (ja) 2001-03-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタの製造方法及びそれを用いた液晶表示装置
JP2002373867A (ja) 2001-06-14 2002-12-26 Idemitsu Kosan Co Ltd 半導体素子用導電性薄膜、半導体素子及びそれらの製造方法
KR100433209B1 (ko) 2001-06-25 2004-05-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 어래이 기판 및 그 제조방법
JP3758537B2 (ja) * 2001-07-23 2006-03-22 豊田合成株式会社 Ｉｉｉ族窒化物系化合物半導体の製造方法
JP2003037268A (ja) 2001-07-24 2003-02-07 Minolta Co Ltd 半導体素子及びその製造方法
TWI237142B (en) 2001-07-27 2005-08-01 Sanyo Electric Co Active matrix type display device
US7517784B2 (en) * 2001-08-17 2009-04-14 Alliance For Sustainable Energy, Llc Method for producing high carrier concentration p-Type transparent conducting oxides
JP4785300B2 (ja) 2001-09-07 2011-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 電気泳動型表示装置、表示装置、及び電子機器
JP4090716B2 (ja) * 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4345278B2 (ja) * 2001-09-14 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 パターニング方法、膜形成方法、パターニング装置、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子装置の製造方法
JP2003107523A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US7061014B2 (en) * 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) * 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP2003179233A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ、及びそれを備えた表示素子
KR100477103B1 (ko) * 2001-12-19 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 금속유도화 측면결정화방법을 이용한 멀티플 게이트 박막트랜지스터 및 그의 제조방법
KR100494703B1 (ko) * 2001-12-31 2005-06-13 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 박막트랜지스터 액정표시장치의 제조방법
US6624441B2 (en) 2002-02-07 2003-09-23 Eagle-Picher Technologies, Llc Homoepitaxial layers of p-type zinc oxide and the fabrication thereof
WO2003071608A1 (en) 2002-02-19 2003-08-28 Hoya Corporation Light-emitting device of field-effect transistor type
JP4083486B2 (ja) * 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 ＬｎＣｕＯ（Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅ）単結晶薄膜の製造方法
US6885146B2 (en) 2002-03-14 2005-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device comprising substrates, contrast medium and barrier layers between contrast medium and each of substrates
JP4515035B2 (ja) 2002-03-14 2010-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及びその作製方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP2004006686A (ja) 2002-03-26 2004-01-08 Sanyo Electric Co Ltd ＺｎＯ半導体層の形成方法、半導体素子の製造方法及び半導体素子
JP2003298062A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sharp Corp 薄膜トランジスタ及びその製造方法
KR100494709B1 (ko) * 2002-04-19 2005-06-13 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 자기정렬 전극을 가지는 액정표시소자의 제조방법
US7339187B2 (en) * 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
US7189992B2 (en) * 2002-05-21 2007-03-13 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures having a transparent channel
CN100369267C (zh) * 2002-05-22 2008-02-13 夏普株式会社 半导体装置及采用其的显示装置
US7002176B2 (en) * 2002-05-31 2006-02-21 Ricoh Company, Ltd. Vertical organic transistor
JP2004022625A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
JP4136531B2 (ja) 2002-08-19 2008-08-20 大倉工業株式会社 透明導電膜、及びその製造方法
JP2004083094A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Dainippon Ink & Chem Inc 容器の蓋材および再封性包装容器
US20040108505A1 (en) 2002-09-16 2004-06-10 Tuller Harry L. Method for p-type doping wide band gap oxide semiconductors
JP4627961B2 (ja) * 2002-09-20 2011-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7067843B2 (en) * 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4328515B2 (ja) 2002-11-19 2009-09-09 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
US20040099926A1 (en) * 2002-11-22 2004-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and light-emitting device, and methods of manufacturing the same
JP2003248240A (ja) 2002-12-16 2003-09-05 Sharp Corp アクティブマトリクス基板
JP2004235180A (ja) 2003-01-28 2004-08-19 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
US7250930B2 (en) * 2003-02-07 2007-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transparent active-matrix display
JP4574118B2 (ja) * 2003-02-12 2010-11-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
JP4118706B2 (ja) 2003-02-25 2008-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4138672B2 (ja) * 2003-03-27 2008-08-27 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP4417072B2 (ja) * 2003-03-28 2010-02-17 シャープ株式会社 液晶表示装置用基板及びそれを用いた液晶表示装置
JP2004311702A (ja) 2003-04-07 2004-11-04 Sumitomo Heavy Ind Ltd 薄膜トランジスタの製造方法および薄膜トランジスタ
GB2411990B (en) 2003-05-02 2005-11-09 Transitive Ltd Improved architecture for generating intermediate representations for program code conversion
JP4239873B2 (ja) * 2003-05-19 2009-03-18 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
US7161173B2 (en) 2003-05-20 2007-01-09 Burgener Ii Robert H P-type group II-VI semiconductor compounds
US7172813B2 (en) * 2003-05-20 2007-02-06 Burgener Ii Robert H Zinc oxide crystal growth substrate
JP2004349583A (ja) 2003-05-23 2004-12-09 Sharp Corp トランジスタの製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
JP4112527B2 (ja) 2003-07-14 2008-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 システムオンパネル型の発光装置の作製方法
CN101483180B (zh) 2003-07-14 2011-11-16 株式会社半导体能源研究所 液晶显示器件
TWI368774B (en) 2003-07-14 2012-07-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device
JP4748954B2 (ja) * 2003-07-14 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP4207691B2 (ja) 2003-07-23 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 薄膜半導体素子の製造方法
US7262463B2 (en) * 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP4483235B2 (ja) 2003-09-01 2010-06-16 カシオ計算機株式会社 トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板
TWI230462B (en) * 2003-09-15 2005-04-01 Toppoly Optoelectronics Corp Thin film transistor structure with self-aligned intra-gate
JP2005088726A (ja) 2003-09-17 2005-04-07 Advics:Kk タイヤ空気圧警報装置、この装置によって監視されるタイヤ、およびタイヤの特性値の管理方法
TWI221341B (en) 2003-09-18 2004-09-21 Ind Tech Res Inst Method and material for forming active layer of thin film transistor
JP2005108931A (ja) 2003-09-29 2005-04-21 Sony Corp 表示装置の製造方法および表示装置
TWI224868B (en) 2003-10-07 2004-12-01 Ind Tech Res Inst Method of forming poly-silicon thin film transistor
JP2005136330A (ja) 2003-10-31 2005-05-26 Canon Inc 撮像装置及び放射線撮像システム
JP2005156717A (ja) 2003-11-21 2005-06-16 Sony Corp 液晶表示素子及び液晶表示装置
US7026713B2 (en) 2003-12-17 2006-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor device having a delafossite material
JP4671681B2 (ja) 2003-12-19 2011-04-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
WO2005062388A1 (en) 2003-12-19 2005-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR100606448B1 (ko) 2003-12-29 2006-07-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 ２마스크를 적용한 액정표시소자 제조방법
CN100533808C (zh) 2004-01-26 2009-08-26 株式会社半导体能源研究所 显示器件及其制造方法以及电视设备
JP4969041B2 (ja) * 2004-01-26 2012-07-04 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
JP4386747B2 (ja) 2004-01-28 2009-12-16 三洋電機株式会社 ｐ型ＺｎＯ半導体膜及びその製造方法
JP4540355B2 (ja) * 2004-02-02 2010-09-08 富士通株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP4578826B2 (ja) 2004-02-26 2010-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR100625999B1 (ko) 2004-02-26 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 도너 시트, 상기 도너 시트의 제조방법, 상기 도너 시트를이용한 박막 트랜지스터의 제조방법, 및 상기 도너 시트를이용한 평판 표시장치의 제조방법
FR2867606B1 (fr) 2004-03-10 2006-06-02 Soitec Silicon On Insulator Procede et dispositif de traitement de la couche utile d'une structure multicouche
US7242039B2 (en) * 2004-03-12 2007-07-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7642573B2 (en) 2004-03-12 2010-01-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) * 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7250627B2 (en) * 2004-03-12 2007-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
CN102856390B (zh) * 2004-03-12 2015-11-25 独立行政法人科学技术振兴机构 包含薄膜晶体管的lcd或有机el显示器的转换组件
JP2005258266A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属被覆光ファイバの製造方法
JP2005268724A (ja) 2004-03-22 2005-09-29 Sony Corp 電子素子およびその製造方法
JP2005283782A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Kashii:Kk 看板
US20050253803A1 (en) 2004-05-13 2005-11-17 Xerox Corporation Electric paper display with a thin film transistor active matrix and integrated addressing logic
KR100603835B1 (ko) * 2004-05-24 2006-07-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 횡전계형 액정표시장치용 어레이 기판
JP2005347599A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Fuji Photo Film Co Ltd カラー受光素子、及び撮像素子
US7211825B2 (en) * 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
US7691353B2 (en) * 2004-06-17 2010-04-06 Burgener Ii Robert H Low dielectric constant group II-VI insulator
TWI238679B (en) * 2004-06-30 2005-08-21 Ind Tech Res Inst Organic electroluminescent stereoscopic image display apparatus
JP4541787B2 (ja) * 2004-07-06 2010-09-08 株式会社神戸製鋼所 表示デバイス
KR101146521B1 (ko) * 2004-07-19 2012-05-25 삼성전자주식회사 위상지연소자와, 이의 제조방법과, 이를 갖는 기판 및이의 제조방법과, 이를 이용한 광 공급 방법 및액정표시장치
JP4463639B2 (ja) * 2004-08-06 2010-05-19 本田技研工業株式会社 電動車両の冷却構造
JP2006100760A (ja) * 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) * 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7427776B2 (en) * 2004-10-07 2008-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin-film transistor and methods
US7382421B2 (en) * 2004-10-12 2008-06-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin film transistor with a passivation layer
US7265063B2 (en) * 2004-10-22 2007-09-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a component having dielectric sub-layers
US7265003B2 (en) 2004-10-22 2007-09-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a transistor having a dual layer dielectric
US7298084B2 (en) * 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
WO2006051994A2 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
BRPI0517560B8 (pt) * 2004-11-10 2018-12-11 Canon Kk transistor de efeito de campo
US7829444B2 (en) * 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7791072B2 (en) * 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7863611B2 (en) * 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP1812969B1 (en) * 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
US7453065B2 (en) * 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7579224B2 (en) * 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7309895B2 (en) * 2005-01-25 2007-12-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
TWI569441B (zh) * 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置，電子裝置，和半導體裝置的製造方法
TWI472037B (zh) * 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置，電子裝置，和半導體裝置的製造方法
JP2006210854A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
US7858451B2 (en) * 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US20060189456A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-24 Ford Sean P Apparatus to redistribute vertical load forces horizontally
US7948171B2 (en) * 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060220023A1 (en) * 2005-03-03 2006-10-05 Randy Hoffman Thin-film device
US20060197092A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) * 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
JP2006262991A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Toyo Tire & Rubber Co Ltd シート用パッド及びその製造方法
US7544967B2 (en) * 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) * 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) * 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) * 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) * 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP4850457B2 (ja) * 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073704A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 半導体薄膜
JP4280736B2 (ja) * 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP2007073698A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc トランジスタ
JP5116225B2 (ja) * 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) * 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101112655B1 (ko) * 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
KR101229280B1 (ko) * 2005-12-28 2013-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 패널
TWI292281B (en) * 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) * 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) * 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ＺｎＯフィルム及びこれを用いたＴＦＴの製造方法
US7576394B2 (en) * 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) * 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
US7754509B2 (en) 2006-03-29 2010-07-13 Chunghua Picture Tubes, Ltd. Manufacturing method for thin film transistor
KR20070101595A (ko) * 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ＺｎＯ ＴＦＴ
US20070252928A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) * 2006-08-09 2011-01-12 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) * 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) * 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
KR100822802B1 (ko) * 2006-09-21 2008-04-18 삼성전자주식회사 안테나를 내장한 심카드 및 그것을 포함하는 시스템
JP4274219B2 (ja) * 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) * 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) * 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) * 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーｅｌディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) * 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) * 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
JP5196870B2 (ja) * 2007-05-23 2013-05-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体を用いた電子素子及びその製造方法
KR100851215B1 (ko) * 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) * 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) * 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) * 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) * 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
KR100936874B1 (ko) 2007-12-18 2010-01-14 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 유기전계발광 표시 장치의 제조 방법
US20100148221A1 (en) 2008-11-13 2010-06-17 Zena Technologies, Inc. Vertical photogate (vpg) pixel structure with nanowires
US8704216B2 (en) * 2009-02-27 2014-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5251705B2 (ja) 2009-04-27 2013-07-31 株式会社島津製作所 分析装置制御システム
US7829376B1 (en) 2010-04-07 2010-11-09 Lumenz, Inc. Methods of forming zinc oxide based II-VI compound semiconductor layers with shallow acceptor conductivities

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012248861A (ja) 2012-12-13
US20080308796A1 (en) 2008-12-18
JP6360141B2 (ja) 2018-07-18
CN101552210B (zh) 2013-04-24
US8629069B2 (en) 2014-01-14
CN1941299A (zh) 2007-04-04
US8466463B2 (en) 2013-06-18
JP2015111680A (ja) 2015-06-18
CN102593187A (zh) 2012-07-18
US20110117697A1 (en) 2011-05-19
US20110163311A1 (en) 2011-07-07
US20090239335A1 (en) 2009-09-24
US20090008639A1 (en) 2009-01-08
US20100136743A1 (en) 2010-06-03
US8790959B2 (en) 2014-07-29
JP5478676B2 (ja) 2014-04-23
JP2019201212A (ja) 2019-11-21
JP2022186818A (ja) 2022-12-15
CN103560085A (zh) 2014-02-05
CN101335274B (zh) 2013-03-27
US20150340513A1 (en) 2015-11-26
JP5645996B2 (ja) 2014-12-24
CN102593187B (zh) 2015-05-20
CN101887918B (zh) 2013-12-25
JP6990263B2 (ja) 2022-01-12
EP3614442A2 (en) 2020-02-26
CN101335276B (zh) 2010-09-01
JP2009260378A (ja) 2009-11-05
US20190326444A1 (en) 2019-10-24
US7910490B2 (en) 2011-03-22
JP2017201717A (ja) 2017-11-09
CN101335304B (zh) 2011-05-18
JP5640032B2 (ja) 2014-12-10
JP2016131247A (ja) 2016-07-21
JP2014075591A (ja) 2014-04-24
CN101651105B (zh) 2011-11-23
JP2011119751A (ja) 2011-06-16
JP2017073563A (ja) 2017-04-13
US10304962B2 (en) 2019-05-28
JP2016195277A (ja) 2016-11-17
CN101887919B (zh) 2013-04-24
CN101335212A (zh) 2008-12-31
EP1998374A3 (en) 2012-01-18
EP1998373A2 (en) 2008-12-03
EP1998375A2 (en) 2008-12-03
JP6903094B2 (ja) 2021-07-14
EP1770788A3 (en) 2011-09-21
JP5640045B2 (ja) 2014-12-10
US8796069B2 (en) 2014-08-05
CN101887857B (zh) 2013-03-27
CN101335274A (zh) 2008-12-31
JP5848311B2 (ja) 2016-01-27
US8274077B2 (en) 2012-09-25
EP1770788A2 (en) 2007-04-04
JP2012156521A (ja) 2012-08-16
JP5116804B2 (ja) 2013-01-09
US7674650B2 (en) 2010-03-09
CN101887856B (zh) 2014-03-26
US20190051759A1 (en) 2019-02-14
JP2010267975A (ja) 2010-11-25
JP5978285B2 (ja) 2016-08-24
US20070072439A1 (en) 2007-03-29
JP6539597B2 (ja) 2019-07-03
CN101887857A (zh) 2010-11-17
EP1995787A2 (en) 2008-11-26
CN101887704A (zh) 2010-11-17
US20110104851A1 (en) 2011-05-05
CN101887856A (zh) 2010-11-17
US20080308805A1 (en) 2008-12-18
JP2021073723A (ja) 2021-05-13
US20080308804A1 (en) 2008-12-18
CN101335293A (zh) 2008-12-31
JP2013191852A (ja) 2013-09-26
JP5723952B2 (ja) 2015-05-27
CN101335304A (zh) 2008-12-31
US7932521B2 (en) 2011-04-26
CN101651105A (zh) 2010-02-17
JP5137912B2 (ja) 2013-02-06
JP5031109B2 (ja) 2012-09-19
US20080308797A1 (en) 2008-12-18
US20220069137A1 (en) 2022-03-03
US20080308806A1 (en) 2008-12-18
CN101335275A (zh) 2008-12-31
CN1941299B (zh) 2010-08-04
US8669550B2 (en) 2014-03-11
CN101887918A (zh) 2010-11-17
JP6314179B2 (ja) 2018-04-18
US20110121290A1 (en) 2011-05-26
US9099562B2 (en) 2015-08-04
JP5020190B2 (ja) 2012-09-05
EP1998373A3 (en) 2012-10-31
CN101887919A (zh) 2010-11-17
CN101335275B (zh) 2012-02-08
EP1998375A3 (en) 2012-01-18
JP2012248863A (ja) 2012-12-13
JP5448280B2 (ja) 2014-03-19
CN101887858A (zh) 2010-11-17
JP2014075592A (ja) 2014-04-24
EP1998374A2 (en) 2008-12-03
CN101887704B (zh) 2014-08-06
JP2012248862A (ja) 2012-12-13
JP2020074480A (ja) 2020-05-14
EP3614442A3 (en) 2020-03-25
JP2019087756A (ja) 2019-06-06
JP2014082503A (ja) 2014-05-08
US7732819B2 (en) 2010-06-08
JP2009021612A (ja) 2009-01-29
CN101335276A (zh) 2008-12-31
CN105428418A (zh) 2016-03-23
EP1995787A3 (en) 2012-01-18
CN110660642A (zh) 2020-01-07
CN101552210A (zh) 2009-10-07
US20090305461A1 (en) 2009-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6360141B2 (ja) 半導体装置
JP5064747B2 (ja) 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141111

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141216

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5674905

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250