JP6782211B2 - 透明電極、それを用いた素子、および素子の製造方法 - Google Patents

透明電極、それを用いた素子、および素子の製造方法 Download PDF

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Description

本発明の実施形態は、透明電極、それを用いた素子、および素子の製造方法に関する。
近年エネルギーの消費量が増加してきており、地球温暖化対策として従来の化石エネルギーに代わる代替エネルギーの需要が高まっている。このような代替エネルギーのソースとして太陽電池に着目が集まっており、その開発が進められている。太陽電池は、種々の用途への応用が検討されているが、多様な設置場所に対応するために太陽電池のフレキシブル化と耐久性が特に重要となっている。しかし、最も基本的な単結晶シリコン系太陽電池はコストが高くフレキシブル化が困難である。また、昨今注目されている有機太陽電池や有機無機ハイブリッド太陽電池は耐久性の点で改良の余地がある。
このような太陽電池の他、有機EL素子、光センサーといった光電変換素子についても、フレキシブル化および耐久性改良を目的とした検討が行われている。このような素子には透明陽電極としては通常インジウムドープスズ酸化物(以下、ITOということがある)が用いられている。ITO層は通常スパッタ等で製膜される。高い導電性を有するITO層を得るためには高温でのスパッタやスパッタ後の高温アニールが必要であり、有機材料には適用できないことが多い。そのため他の導電材料との組み合わせも検討されている。例えば、塗布法により形成されたITO層に銀ナノワイヤと導電性高分の複合膜を組み合わせた電極が知られている。しかし、このような電極では、活性層などで発生し、ITO膜を透過した腐食性物質によって、銀ナノワイヤが腐食することを防ぐことが困難であった。また、ITOを含有する塗布液で劣化する怖れのある層の上には塗布できなかった。
特許第5869627号公報
本実施形態は、上記のような課題に鑑みて、抵抗が小さく、光透過性が高く、化学的に安定で、面での電子授受が可能で、ドライプロセスでも作製可能な透明電極とそれを用いた素子およびそれの製造方法を提供することである。
実施形態による透明電極は、アモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物層と、金属ナノワイヤ層との積層構造を有し、前記金属ナノワイヤ層または前記金属酸化物層の一部分を被覆し、かつ前記金属ナノワイヤ層に接合された補助金属配線をさらに具備することを特徴とするものである。
また、実施形態による素子は、
前記透明電極と、
活性層と
対向電極と、
を具備することを特徴とするものである。
さらに、実施形態による素子の製造方法は、
(a)対向電極の上に活性層を形成させる工程、
(b)前記活性層の上にアモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物層を形成させる工程、および
(c)前記金属酸化物層の上に、金属ナノワイヤ層を形成させる工程
を含み、さらに、
(d)前記工程(c)の前または後に、前記金属ナノワイヤ層または前記金属酸化物層の一部分を被覆し、かつ前記金属ナノワイヤ層に接合する補助金属配線を形成させる工程
を含むことを特徴とするものである。
実施形態による透明電極の構造を示す概念図。 実施形態による光電変換素子(太陽電池セル)の構造を示す概念図。 実施形態による光電変換素子(有機EL素子)の構造を示す概念図。 実施形態による液晶素子の構造を示す概念図。 実施形態による素子の製造方法を示す概念図。 実施例2の透明電極の構造を示す概念図。 実施例3の太陽電池セルの構造を示す概念図。 実施例4の有機EL素子の構造を示す概念図。 実施例5の液晶セルの構造を示す概念図。 実施例6の太陽電池セルの構造を示す概念図。 実施例7の透明電極の構造を示す概念図。 実施例8の太陽電池セルの構造を示す概念図。 実施例9の太陽電池セルの構造を示す概念図。
以下実施形態を詳細に説明する。
[実施形態1]
まず、図1を用いて、第1の実施形態に係る透明電極の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る透明電極100の構成概略図である。この透明電極は、少なくとも、アモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物層102と、金属ナノワイヤ層103の積層構造を有している。そして、さらに、補助金属配線104をさらに具備している。この補助金属配線は、この実施形態においては金属ナノワイヤ層に接合されていて、電気的に導通がある。そして、この補助金属配線は、この金属ナノワイヤ層の一部分を被覆している。ここで、金属ナノワイヤ層の一部分というのは、金属ナノワイヤ層の表面に対して一分を被覆していて、残余の部分には補助金属配線が存在しないことを意味する。すなわち、このような構成によって、補助金属配線の存在しない部分においては光が透過可能となり、この電極10が透明電極として機能する。具体的には、補助金属配線の占める面積が金属ナノワイヤ層の面積の1%〜30%であることが好ましく、2%〜10%であることがより好ましい。
金属酸化物層102は、アモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物を含む導電層である。アモルファス無機酸化物としては、一般的に知られている任意のものから選択することができる。具体的には、インジウムドープスズ酸化物(ITO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)、アルミニウムドープ亜鉛酸化物(AZO)等が挙げられる。これらのアモルファス無機酸化物は、膜としたときに透明性の高いものがより好ましい。また、金属酸化物層は、連続性を有することが好ましい。
ここで連続性を有しているとは、層中に存在する結晶質部分が層の厚さ方向に貫通していないことを意味する。実施形態において、金属酸化物層はアモルファス構造を含有することを必須とする。もし、金属酸化物層全体がアモルファス構造だけからなり、結晶質部分を全く含まない場合、この金属酸化物層は連続性を有している。一方、金属酸化物層が結晶質であると、そこに含まれる微小な結晶の間に「隙間」が形成される。このため、金属酸化物層に多量の結晶が含まれると、層の厚さ方向にその隙間が連結して貫通孔が形成される。銀、酸、またはハロゲンは、この貫通孔を通過して拡散することができるので、金属酸化物層によって、銀、酸、またはハロゲンの拡散を抑制するためには、この経路が形成されない構造にする必要がある。
したがって、金属酸化物層は、結晶を含んでいてもよいが、その結晶部分が層の厚さ方向に配列された貫通孔が少ない場合に、特に全くない場合に、連続性を有するということができる。アモルファス金属酸化物と結晶質金属酸化物とでは電子線の反射や透過が異なるためコントラスの違いがあり判別することが可能となる。また高分解能観測では結晶格子の有無でも判別できる。このため、この結晶質金属酸化物で構成される貫通孔は、電子顕微鏡によって観察することができる。このため、金属酸化物層が連続性を有するか否かは走査型顕微鏡や透過型顕微鏡で金属酸化物層の断面を観察することで評価することができる。
連続性の評価は、具体的には、以下の通りに行うことができる。まず、金属酸化物層の断面を100,000倍で観察する。そして、1000nmの幅の断面を一視野として、その形状を評価する。そして、十視野に対して、貫通孔が認められた視野が2以下である場合には、実施形態においてその金属酸化層は連続性があるという。特に、十視野に対して、貫通孔が認められた視野がゼロである場合、すなわち十視野にひとつも貫通孔が認められない場合が好ましい。
なおITOの結晶化の程度はX線回折パターンによっても測定することができる。アモルファス状態では2θが30°付近の面指数(222)ではっきりと観測でき、35°付近の面指数(400)では結晶回折ピークが出てこない。結晶が増えてくると(400)のピークが大きくなり、(222)のピークは小さくなる。以上のことは文献「透明電極膜の技術」オーム社;P137,木村浩、石原哲、鈴木義雄、伊藤孝(木村らによるX線回折パターンの成膜時のITO膜の基板温度依存性、図5・19)に示されている。実施形態において、金属酸化物層のX線回折パターンにおける(222)のピーク高さが(400)のピーク高さより大きいことが好ましく、2倍以上であることがより好ましく、4倍以上であることが特に好ましい。
アモルファス構造を含有する金属酸化物層は、例えば低温でのスパッタ法により作製することができる。金属酸化物層をアニールによって金属酸化物層を部分的に結晶化して連続的な混合体とすることができる。
金属酸化物層102には、必要に応じて、金属などの導電性の高い材料を組み合わせることができる。組み合わせる方法は特に限定されないが、例えば金属酸化物層に、金属薄膜を積層する方法が好ましい。金属としては、銀または銀合金が好ましい。合金の具体例としては、銀−パラジウム、銀−金、銀−スズ等が挙げられる。アモルファス無機酸化物を含有する膜と金属薄膜との積層順序は特に限定されないが、金属薄膜が、無機酸化物膜に挟まれる構造であることが好ましい。具体的には、ITO/銀合金/ITO、FTO/銀合金/FTO、ZnO/銀合金/ZnO等の構造が好ましい。この場合上下の金属酸化物層はそれぞれ異なった金属酸化物を含んでいてもよい。またそれぞれの厚さが異なっていてもよい。表面もしくは活性層に近い金属酸化物層の方が厚い方が銀合金層の劣化を少なくできることから好ましい。
銀合金層を厚くすると抵抗は小さくなるが透明性も低くなるため10nm〜50nmが好ましい。抵抗が低い場合には金属ナノワイヤの量や補助電極層の面積を少なくすることができる。
金属ナノワイヤ層103は、通常、直径10〜500nm、長さ0.1〜50μmの金属ナノワイヤから構成されている。なお、金属ナノワイヤの直径および長さは、例えば走査型電子顕微鏡(SEM)によるSEM画像の解析により測定することができ。本実施形態においては、こうした直径および長さを有する、銀、銀合金、銅、または銅合金のナノワイヤが用いられることが好ましく、銀からなるナノワイヤが特に好ましい。
複数のナノワイヤは、互いに一部が接触または融合して、網目状や格子状等のネットワーク状構造を形成する。こうして複数の導電性パスが形成され、全体を連なるような導電クラスターが形成される(パーコレーション導電理論)。そのような導電クラスターが形成されるためには、ナノワイヤにある程度の数密度が必要とされる。一般的には、導電クラスターが形成されやすいのは、より長いナノワイヤであり、導電性が大きいのは、直径のより大きなナノワイヤである。このように、ナノワイヤを用いることによってネットワーク状構造が形成されるため、金属の量は少ないものの全体として高い導電性を示す。しかも、得られるナノワイヤ層はフレキシブルであるという利点を有している。
ナノワイヤの直径が小さすぎる場合には、ナノワイヤ自体の電気抵抗が大きくなる傾向があり、一方、直径が大きすぎる場合には、光散乱等が増大して透明性が低下するおそれがある。銀ナノワイヤの直径が20〜150nmであれば、こうした不都合は回避される。ナノワイヤの直径は、35〜120nmであることがより好ましい。
ナノワイヤの長さが短すぎる場合には、十分な導電クラスターが形成されず電気抵抗が高くなる傾向にある。一方、銀ナノワイヤの長さが長すぎる場合には、電極等を製造する際の溶媒への分散が不安定になる傾向にある。長さが1〜40μ程度のナノワイヤであれば不都合は回避される。ナノワイヤの長さは、5〜30μmであることがより好ましい。
金属ナノワイヤは、任意の方法で製造することができる。例えば銀ナノワイヤは、銀イオンの水溶液を種々の還元剤を用いて還元することによって、製造することができる。用いる還元剤の種類、保護ポリマー、共存イオンを選択することによって、銀ナノワイヤの形状やサイズを制御できる。銀ナノワイヤの製造には、還元剤としてはエチレングリコールなどの多価アルコールを用い、保護ポリマーとしてはポリビニルピロリドンを用いることが好ましい。こうした原料を用いることによって、ナノオーダーのいわゆるナノワイヤが得られる。
金属ナノワイヤ層中に、金属ナノ粒子を含ませることもできる。例えば、銀ナノワイヤ層中には、銀ナノ粒子が含まれていてもよい。銀ナノワイヤと銀ナノ粒子とは凝集しやすく、銀ナノ粒子は接着材として作用して、銀ナノワイヤ同士を良好に接合する。その結果、導電フィルムとしての電気抵抗を下げる働きを有する。
補助金属配線層104は集電に使用されるものである。この補助金属の形成に用いられる材料は、銀、金、銅、モリブデン、アルミニウムおよびこれらの合金であることが好ましい。補助金属配線の一部が金属酸化物層と接していることも可能であり、補助金属配線との電気的接合をより強固にすることができる。具体的には金属ナノワイヤ層の表面から補助金属配線が金属ナノワイヤ層を貫通して金属酸化物層に接合していても良い。また、補助金属配線層を金属酸化物層と金属ナノワイヤ層との間に設けることもできる。このような構成であれば、補助金属配線を金属酸化物層と金属ナノワイヤ層との両方に容易に接合することができる。
補助金属配線層104は、金属酸化物層と金属ナノワイヤ層の一部を被覆するものであるが、その形状は限定されず、表面から見て、補助金属配線が被覆されていない部分が存在すればよい。具体的には、補助金属配線層の形状は、線状、くし状、網目状などの形状を取り得る。
金属酸化物層と金属ナノワイヤ層は、いずれも表面抵抗が低いことが好ましい。そして、金属酸化物層102の表面抵抗が金属ナノワイヤ層103の表面抵抗より大きいことが好ましい。このような構成とすることにより、透明電極を素子に適用したとき、素子の活性層に均一に電場を印加したり電流を流したりすることが可能となる。
金属酸化物層102と金属ナノワイヤ層103の間にグラフェン層を設置することができる。また、金属ナノワイヤ層の上側に、金属ナノワイヤ層および補助金属配線を被覆するようにグラフェン層を設けることもできる。
グラフェン層は、グラフェンの単分子層(以下、単層グラフェン層という)が、平均で1層以上4層以下積層された構造を有することが好ましい。グラフェンは無置換グラフェン、窒素ドープグラフェン、またはホウ素ドープグラフェンが好ましい。このうち、無置換グラフェンおよびホウ素ドープグラフェンは陽極に好ましく、窒素ドープグラフェンは陰極に好ましい。ドープ量(N/C原子比)はXPSで測定することができ、0.1〜30atom%であることが好ましく、1〜10atom%であることがより好ましい。グラフェン層は遮蔽効果が高く、酸やハロゲンイオンの拡散を防ぐことにより金属酸化物や金属の劣化を防ぎ、外部からの不純物の光電変換層への侵入をふせぐことができる。さらに窒素ドープグラフェン層は窒素原子を含んでいることから酸に対するトラップ能も高いので、遮蔽効果はより高いものとなっている。このような観点から、グラフェン層は遮蔽層ということができる。
金属ナノワイヤ102および補助金属配線103上にポリマーもしくは絶縁性金属酸化物からなる絶縁層が設置されていることが好ましい。絶縁層が紫外線カット層またはガスバリア層として機能できるものであることがさらに好ましい。
絶縁層が紫外線カット層として機能するためには、絶縁層が紫外線吸収剤を含むことが好ましい。紫外線吸収剤の具体例としては、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,2−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−2−カルボキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物;2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−5−n−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系化合物;フェニルサリチレート、p−オクチルフェニルサリチレート等のサリチル酸エステル系化合物が挙げられる。これらは400nm以下の紫外線をカットすることができるものであることが望ましい。
ガスバリア層は特に水蒸気と酸素を透過しにくいものが好ましく、特に水蒸気を遮断するものが好ましい。例えば、SiN、SiO、SiC、SiO、TiO、Alの無機物からなる層、超薄板ガラス等を好適に利用することができる。ガスバリア層の厚みは特に制限されないが、十分なガスバリア性を実現するために厚いことが好ましく、他方、フレキシブル性や柔軟性を維持するために薄いことが好ましい。このような観点から、ガスバリア層の厚さは、0.01〜3000μmの範囲であることが好ましく、0.1〜100μmの範囲であることがより好ましい。ガスバリア層の水蒸気透過量(透湿度)としては、10g/m・d〜10−6g/m・dが好ましく、より好ましくは10g/m・d〜10−5g/m・dであり、さらに好ましくは10g/m・d〜10−4g/m・dである。尚、透湿度はJIS Z0208等に基づいて測定することができる。ガスバリア層を形成するには、乾式法が好適である。乾式法によりガスバリア性のガスバリア層を形成する方法としては、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、誘導加熱蒸着、及びこれらにプラズマやイオンビームによるアシスト法などの真空蒸着法、反応性スパッタ法、イオンビームスパッタ法、ECR(電子サイクロトロン)スパッタ法などのスパッタ法、イオンプレーティング法などの物理的気相成長法(PVD法)、熱や光、プラズマなどを利用した化学的気相成長法(CVD法)などが挙げられる。中でも、真空下で蒸着法により膜形成する真空蒸着法が好ましい。
金属ナノワイヤ層103および補助金属配線104が紫外線カット層が設置されたPETフィルムで被覆されることも好ましい。
実施形態にかかる透明電極は、さらに基板を具備していてもよい。基板を具備することで、基板上に金属酸化物層102および金属ナノワイヤ層103を順次形成させることが容易になる。基板として透明基板を用いることで、基板を含めて透明性の高い電極とすることができる。このような透明基板の材料としては、ガラスなどの無機材料、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETという)、ポリエチレンナフタレート(以下、PENという)、ポリカーボネート(以下、PCという)、ポリメチルメタクリレート(以下、PMMAという)などの樹脂材料が挙げられる。特に、柔軟性のある有機材料を用いると、実施形態による透明電極が柔軟性に富むものになるので好ましい。また、不透明な基板を用いて、電極の形成後に剥離することもできる。
[実施形態2−1]
図2を用いて、第2の実施形態の一つに係る光電変換素子の構成について説明する。図2は、本実施形態に係る太陽電池セル200(光電変換素子)の構成概略図である。太陽電池セル200は、このセルに入射してきた太陽光hν等の光エネルギーを電力に変換する太陽電池としての機能を有する素子である。太陽電池セル200は、透明電極201の表面に設けられた光電変換層(活性層)202と、光電変換層202の透明電極201の反対側面に設けられた対向電極203とを具備している。
ここで透明電極201は実施形態1で示されたものと同様である。光電変換層202は、入射してきた光の光エネルギーを電力に変換して電流を発生させる半導体層である。光電変換層202は、一般に、p型の半導体層とn型の半導体層とを具備している。このような光電変換層としてはp型ポリマーとn型材料との積層体、RNHPbX(Xはハロゲンイオン、Rはアルキル基等)、CIGSなどの化合物半導体等がある。
また光電変換層202として、シリコン半導体や、InGaAsやGaAsやカルコパイライト系やCdTe系やInP系やSiGe系などの無機化合物半導体、量子ドット含有型、さらには色素増感型の透明半導体を用いてもよい。いずれの場合も効率が高く、より出力の劣化を小さくできる。
光電変換層202と透明電極201の間には電荷注入を促進もしくはブロックするためにバッファ層が挿入されていてもよい。
対向電極203は通常は金属電極であるが、実施形態による透明電極を用いてもよい。対向電極203と光電変換層22の間には電荷注入を促進もしくはブロックするために別のバッファ層が挿入されていてもよい。
陽極用バッファ層としては例えばバナジウム酸化物、PEDOT/PSS、p型ポリマー、五酸化バナジウム(V)、2,2’,7,7’−Tetrakis[N,N−di(4−methoxyphenyl)amino]−9,9’− spirobifluorene(以下、Spiro−OMeTADという)、酸化ニッケル(NiO)、三酸化タングステン(WO)、三酸化モリブデン(MoO)等からなる層を用いることができる。
一方、陰極となる透明電極用のバッファ層や電荷輸送層としてはフッ化リチウム(LiF)、カルシウム(Ca)、6,6’−フェニル−C61−ブチル酸メチルエステル(6,6’−phenyl−C61−butyric acid methyl ester、C60−PCBM)、6,6’−フェニル−C71−ブチル酸メチルエステル(6,6’−phenyl−C71−butyric acid methyl ester、以下C70−PCBMという)、インデン−C60ビス付加体(Indene−C60 bisadduct、以下、ICBAという)、炭酸セシウム(CsCO)、二酸化チタン(TiO)、poly[(9,9−bis(3’−(N,N−dimethylamino)propyl)−2,7−fluorene)−alt−2,7−(9,9−dioctyl− fluorene)](以下、PFNという)、バソクプロイン(Bathocuproine、以下BCPという)、酸化ジルコニウム(ZrO)、酸化亜鉛(ZnO)、ポリエチンイミン等からなる層を用いることができる。
なお、光電変換層と透明電極層の間に、ブルッカイト型酸化チタン層を設けることができる。酸化チタンには、ルチル型、アナターゼ型、およびブルッカイト型の3種類の結晶構造があることが知られている。実施形態においては、このうちブルッカイト型酸化チタンを含む層を用いることが好ましい。このブルッカイト型酸化チタン層は、光電変換層と相互作用しやすく光によって生じる励起子を電荷分離しやすい。このようなブルッカイト型酸化チタン層は、ブルッカイト型酸化チタンのナノ粒子、具体的には平均粒子径が5〜30nmの粒子からなるものが好ましい。ここで、平均粒子径は粒度分布測定装置により測定した。このようなブルッカイト型ナノ粒子は、例えば高純度化学研究所などから市販されている。
対向電極203して、透明電極201と同様の構造を有する電極を用いてもよい。また、対向電極203として、無置換の平面状の単層グラフェンを含有していてもよい。無置換の単層グラフェンは、メタン、水素、アルゴンを反応ガスとして銅箔を下地触媒層としたCVD法により作製することができる。たとえば熱転写フィルムと単層グラフェンを圧着した後、銅を溶解して、単層グラフェンを熱転写フィルム上に転写する。同様の操作を繰り返すことに複数の単層グラフェンを熱転写フィルム上に積層することができ、2〜4層のグラフェン層を作製する。この層に銀ペースト等を用いて集電用の金属配線を印刷することで対向電極とすることができる。無置換のグラフェンの代わりに、一部の炭素がホウ素で置換されたグラフェンを用いてもよい。ホウ素置換グラフェンはBH、メタン、水素、アルゴンを反応ガスとして同様に作製できる。これらのグラフェンは熱転写フィルムからPET等の適当な基板上に転写することもできる。
またこれらの単層もしくは多層グラフェンに電子ドナー分子として3級アミンをドーピングしてもよい。このようなグラフェン層からなる電極も透明電極として機能する。
対向電極203上に正孔注入層として例えばポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)・ポリ(スチレンスルホン酸)複合体(PEDOT・PSS)層を形成してもよい。この層は、例えば50nmの厚さとすることができる。
実施形態による太陽電池セルは、両面を透明電極に挟まれた構造とすることができる。このような構造を有する太陽電池は、両面からの光を効率よく利用することができる。エネルギー変換効率は一般に5%以上であり、長期間安定であり、かつフレキシブルであるという特徴を有する。
また、対向電極203としてグラフェン層の代わりに、ITOガラス透明電極を用いることができる。この場合には、太陽電池のフレキシビリティは犠牲になるが高効率で光エネルギーを利用することができる。また、金属電極としてステンレスや銅、チタン、ニッケル、クロム、タングステン、金、銀、モリブデン、すず、亜鉛、アルミニウム等を用いてもよい。この場合には、透明性が低下する傾向にある
なお、本実施形態の太陽電池セルは光センサーとしても使用できる。
[実施形態2―2]
図3を用いて、第二の別の実施形態に係る光電変換素子の構成について説明する。図3は、本実施形態に係る有機EL素子300(光電変換素子)の構成概略図である。有機EL素子300は、この素子に入力された電気エネルギーを光hνに変換する発光素子としての機能を有する素子である。有機EL素子300は、透明電極301の表面に設けられた光電変換層(発光層)302と、光電変換層302の透明電極301の反対側面に設けられた対向電極303とを具備している。
ここで透明電極301は実施形態1で示されたものと同様である。光電変換層302は、透明電極301から注入された電荷と対向電極303から注入された電荷を再結合させ電気エネルギーを光に変換させる有機薄膜層である。光電変換層302は通常p型の半導体層とn型の半導体層からなっている。光電変換層302と対向電極303の間には電荷注入を促進もしくはブロックするためバッファ層が設けられ、光電変換層302と透明電極301の間にも別のバッファ層が設けられていてもよい。対向電極303は、通常は金属電極であるが透明電極を用いてもよい。
[実施形態2−3]
図4を用いて、第二の別の実施形態に係る液晶素子の構成について説明する。図4は、本実施形態に係る液晶素子400の構成概略図である。液晶素子400は、この素子に電圧を印加して液晶分子の配向を制御して光スイッチとしての機能を有する素子である。液晶素子400は、透明電極401の表面に設けられた液晶層402と、液晶層402の透明電極401の反対側面に設けられた対向電極403とを具備している。
ここで透明電極401は実施形態1で示されたものと同様である。液晶層402としては液晶を高分子のマイクロカプセルに封入した液晶マイクロカプセルが好ましい。液晶マイクロカプセルは塗布乾燥により製膜でき、その上にアモルファス成分を有する連続的な透明金属酸化物層、金属ナノワイヤ層、金属ナノワイヤ層を部分的に被覆する補助金属配線を順に作製することができる。
[実施形態3]
図5は、実施形態による素子100の製造方法を説明するための模式図である。
この方法は、
(a)対向電極の上に活性層を形成させる工程、
(b)前記活性層の上にアモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物層を形成させる工程、および
(c)前記金属酸化物層の上に、金属ナノワイヤ層を形成させる工程
を含み、さらに、
(d)前記工程(c)の前または後に、前記金属ナノワイヤ層または前記金属酸化物層の一部分を被覆し、かつ前記金属ナノワイヤ層に接合する補助金属配線を形成させる工程
を含む。
各工程について説明すると以下の通りである。
まず、対向電極500を準備し、その上に活性層501を形成させる。
対向電極500は、目的に応じて、任意に選択することができる。素子全体を光透過性にすることが望まれる場合には、対向電極として、実施形態による透明電極を用いることができる。このとき、素子活性層側に金属酸化物層が配置することが好ましい。また、対向電極に透明性が要求されない場合には、透明性の低い電極を用いることもできる。
対向電極として金属薄膜を用いることもできる。対向電極が金属薄膜である場合には、素子活性部の上に直接金属薄膜を形成させても、独立に形成させた金属薄膜を貼り付けてもよい。
この対向電極500の上に活性層501を形成させる(工程(a):図5(A))。活性層の構造は、目的とする素子の用途に応じて任意に選択することができる。そして、その形成方法は特に限定されず、知られている任意の方法を採用することができる。
次いで、活性層の上に、金属酸化物層102を形成させる(工程(b):図5(B))。実施形態において、金属酸化物層102はアモルファス構造を有し、導電性を有する金属酸化物層である。金属酸化物としては、ITO、FTO、またはAZOが好ましく用いられる。これらの金属酸化物層は、一般的にはスパッタリング法により形成される。スパッタリング法を採用する場合には、低温条件下でスパッタリングを行うことが好ましい。具体的には、150℃以下でスパッタリングを行うことが好ましい。また、印刷法により形成されてもよい。
金属酸化物層102に、金属薄膜を組み合わせることもできる。この場合には、金属薄膜を金属酸化物層の上に直接形成させても、金属酸化物層に金属薄膜を貼り付けてもよい。さらに金属酸化物層を組み合わせて、金属酸化物層/金属薄膜/金属酸化物の積層構造とすることもできる。
次いで、金属酸化物層の上に金属ナノワイヤ層103を形成させる(工程(c)、図(C))。この方法としては、例えば転写法で作製することができる。 たとえばポリジメチルシロキサンシートやポリテトラフルオロエチレンシート(PTFEシート)上に銀ナノワイヤ分散液をスプレー法により塗布し、乾燥後、金属酸化物層に加熱圧着して転写することができる。また金属ナノワイヤの分散液を金属酸化物層に直接塗布し、乾燥することで金属ナノワイヤ層を形成させることもできる。
実施形態による方法は、さらに補助金属配線104を形成する工程(工程(d))を含む。この工程は、典型的には工程(c)の後に行われるが、工程(c)の前に行うこともできる。
補助金属配線104は、例えばマスクを介して金属をスパッタリング法や蒸着法により積層することで作製できる。スパッタリング法や蒸着法の条件は任意に選択することができるが、下層となる金属酸化物層の結晶化が起こらない温度で行うことが好ましい。
本実施形態では、活性層の形成に先立って、対向電極の上にバッファ層を形成させたり、金属酸化物層の形成に先立って、活性層の上に別のバッファ層を形成させたりすることもできる。
また、金属酸化物層の形成に先立って、活性層の上にグラフェン層を形成させたり、金属ナノワイヤ層の形成に先立って、金属酸化物層の上にグラフェン層を形成させたり、補助金属配線の形成後に金属ナノワイヤ層および補助金属配線をグラフェン層で被覆したりすることもできる。
また、ガスバリア層や紫外線カット層として機能する絶縁層を金属ナノワイヤ層および補助金属配線上にさらに形成させ、被覆する工程を有することもできる。
また紫外線カット層やガスバリア層が設置されたPETなどのフィルムをラミネートする工程を有することもできる。
実施形態を例を用いて説明すると以下の通りである。
(実施例1)
図1に示す構造の透明電極100を作成する。親水性ガラス基板上に厚さ2μmのPMMAフィルムをスピンコート法で作製する。その上に室温スパッタ法でアモルファス構造を有するITO層102(以下a−ITOという)(厚さ300nm)を作製する。X線回折では(400)のピークは見られない。表面抵抗を四探針プローブ法で測定すると100〜150Ω/□である。次に平均直径50nmで平均長さ20μmの銀ナノワイヤの水分散液をスピンコートで塗布、乾燥し銀ナノワイヤ層103を作製する。表面抵抗は10〜12Ω/□である。次にマスクを介して透明電極の20%の面積に金をスパッタして金属電極層104を作製する。全体を熱硬化性のシリコーン樹脂でコートした後加熱して厚さ40μmの絶縁層(図示せず)を作製する。全体を水中でガラス基板から剥離する。次にアセトン中でPMMAを溶解除去する。絶縁層の上に紫外線カットインクをスクリーン印刷して紫外線カット層(図示せず)を作製する。紫外線カット層の上にCVDでシリカ層を製膜しガスバリア層(図示せず)を作製し透明電極100を得る。
この透明電極は60℃、湿度80%の大気中に100時間放置しても銀ナノワイヤの腐蝕は見られず導電性も変化は見られない。
(実施例2)
図6に示す構造の透明電極600を作成する。まず、a−ITO/銀合金/a−ITOの積層構造(厚さ100nm)を有するITO層602をスパッタ法でPMMA/ガラス基板(図示せず)上に形成する。表面抵抗は15〜20Ω/□である。その上に平面状の、炭素原子の一部が窒素原子に置換された、平均4層のN−グラフェンが積層された遮蔽層603を形成する。
遮蔽層は以下の通り作成する。まず、Cu箔の表面をレーザー照射によって加熱処理し、アニールにより結晶粒を大きくする。このCu箔を下地触媒層とし、アンモニア、メタン、水素、アルゴン(15:60:65:200ccm)を混合反応ガスとして1000℃、5分間の条件下、CVD法により平面状の単層N−グラフェン層を製造する。この時、ほとんどは単層のグラフェン層が形成されるが、条件により一部に2層以上のN−グラフェン層も生成する。さらにアンモニア、アルゴン混合気流下1000℃で5分処理した後、アルゴン気流下で冷却する。熱転写フィルム(150μm厚)と単層N−グラフェンを圧着した後、Cuを溶解するため、アンモニアアルカリ性の塩化第二銅エッチャントに浸漬して、単層N−グラフェン層を熱転写フィルム上に転写する。同様の操作を繰り返すことに単層グラフェン層を熱転写フィルム上に4層積層して多層N−グラフェン層を得る。
熱転写フィルムをa−ITO/銀合金/a−ITO/PMMA/ガラス基板の上にラミネートした後、加熱してN−グラフェン層をa−ITO/銀合金/a−ITO/PMMA/ガラス基板上に転写して遮蔽層603を作製する。
XPSで測定された窒素の含有量は、この条件では1〜2atm%である。XPSから測定したカーボン材料の炭素原子と酸素原子の比は100:1〜200:1である。
次に平均直径100nmで平均長さ50μmの銀ナノワイヤの水分散液をスピンコートで塗布、乾燥し銀ナノワイヤ層604を作製する。表面抵抗は5〜10Ω/□である。次にマスクを介して透明電極の5%の面積に金をスパッタして補助金属配線層605を作製する。全体を熱硬化性のシリコーン樹脂でコートした後加熱して厚さ40μmの絶縁層606を作製する。全体を水中でガラス基板から剥離する。次にアセトン中でPMMAを溶解除去する。絶縁層の上に2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン含有の紫外線カットインクをスクリーン印刷して紫外線カット層607を作製する。紫外線カット層の上にスパッタ法でアルミナ層を製膜しガスバリア層608を作製し透明電極600を得る。
この透明電極は60℃、湿度80%の大気中に100時間放置しても銀ナノワイヤの腐蝕は見られず導電性も変化は見られない。
(比較例1)
親水性ガラス基板上に厚さ2μmのPMMAフィルムをスピンコート法で作製する。その上に結晶性ITO粉末の水分散液を塗布、乾燥してITO(厚さ300nm)を有する金属酸化物層102を作製する。表面抵抗を四探針プローブ法で測定すると30〜50Ω/□である。次に平均直径50nmで平均長さ20μmの銀ナノワイヤの水分散液をスピンコートで塗布、乾燥し銀ナノワイヤ層103を作製する。表面抵抗は10〜12Ω/□である。次にマスクを介して透明電極の1/4の面積に金をスパッタして補助金属電極層104を作製する。全体を熱硬化性のシリコーン樹脂でコートした後加熱して厚さ40μmの絶縁層を作製する。全体を水中でガラス基板から剥離する。次にアセトン中でPMMAを溶解除去する。絶縁層の上に紫外線カットインクをスクリーン印刷して紫外線カット層を作製する。紫外線カット層の上にCVDでシリカ層を製膜しガスバリア層を作製し透明電極100を得る。
この透明電極は60℃、湿度80%の大気中に100時間放置すると銀ナノワイヤの腐蝕が見られ導電性も低下する。
(実施例3)
図7に示す太陽電池セル700を作成する。
絶縁性セラミックス層が反対面に形成されたステンレス箔701の表面を、希塩酸で処理して表面酸化膜を除去してから酸化グラフェンの水溶液をバーコーターで塗布して酸化グラフェン層を形成させる。次いで、90℃で20分乾燥した後、110℃で水和ヒドラジン蒸気で1時間処理して酸化グラフェンの炭素原子の一部が窒素原子に置換された平均で2層のN−グラフェン層からなる遮蔽層702に変化させる。
N−グラフェン層702の上に、PEDOT・PSSの水溶液をバーコーターで塗布し、100℃で30分乾燥してPEDOT・PSSを含むバッファ層703(50nm厚)を形成させる。
バッファ層73上にポリ(3−ヘキシルチオフェン−2,5−ジイル)(以下、P3HTという)とC60−PCBMとを含むクロルベンゼン溶液をバーコーターで塗布し、100℃で20分乾燥することにより光電変換層704を作製する。
光電変換層704の上にバッファ層としてC60−PCBMのトルエン溶液をバーコーターで塗布して乾燥させ、バッファ層705を形成させる。
バッファ層705の上に酸化グラフェン水溶液をバーコーターで塗布する。90℃で20分乾燥した後、110℃で水和ヒドラジン蒸気で1時間処理して酸化グラフェンが一部窒素原子に置換された2層N−グラフェン層からなる遮蔽層706に変化させる。
遮蔽層706の表面にa−ITO(厚さ400nm)707を室温スパッタで製膜する。赤外線ランプで窒素下でアニールしてITOを一部結晶化させる。X線回折では(222)と(400)のピーク高さの比は4:1である。
平均直径50nmで平均長さ20μmの銀ナノワイヤの水分散液をスピンコートで塗布、乾燥し銀ナノワイヤ層708を作製する。次に銅を網目状に透明電極の10%の面積でスパッタして補助金属配線層709を作製する。全体を熱硬化性のシリコーン樹脂でコートした後加熱して厚さ40μmの絶縁層710を作製する。絶縁層の上に紫外線カットインクをスクリーン印刷して紫外線カット層711を作製する。紫外線カット層の上にCVDでシリカ層を製膜しガスバリア層712を作製する。さらに周りを封止することにより太陽電池セルを作製する。
得られる太陽電池セルは1SUNの太陽光に対して5%以上のエネルギー変換効率を示し、一か月放置しても効率の劣化は3%未満である。
(比較例2)
補助金属配線709を作製しないことを除いては実施例3と同様にして太陽電池セルを作製する。
得られる太陽電池セルは1SUNの太陽光に対して3.5%のエネルギー変換効率を示し、変換効率が低下する。
(実施例4)
図8に示す有機EL素子800を以下の方法で作成する。
実施例1の透明電極801のITO面にPEDOT・PSSの水溶液をバーコーターで塗布し、100℃で30分乾燥してPEDOT・PSSを含むバッファ層802(50nm厚)を形成させる。
バッファ層802の上にp型の有機半導体であるN,N’−ジ−1−ナフチル−N,N’−ジフェニル−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン(以下、NPDという)を30nmの厚さで蒸着し、その上にn型の半導体としても機能し、発光層でもあるトリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム(Alq)(40nm)を蒸着して光電変換層803を作製する。その上に銀−マグネシウム電極804をスパッタ法により製膜する。さらに周りを封止することにより有機EL素子を作製する。
得られる有機EL素子は出力光の劣化が少なく、1000時間連続運転しても出力の低下は10%である。
(実施例5)
図9に示す液晶セル900を作成する。
PET上ITO電極901上に液晶マイクロカプセルの水分散液を塗布乾燥させて液晶マイクロカプセル層902を作製する。次にソルビトールが混合されたPEDOT・PSS水分散液を塗布乾燥して導電性の接着層903を作製する。次に実施例1で得られる透明電極904をITO面で張り合わせ、さらの周りを封止することにより液晶セルを作製する。この素子は電圧印加することにより白濁から透明へと変化して光スイッチになる。
得られる液晶セルは駆動電圧光の劣化が少なく、1000時間連続運転しても電圧の増加は5%である。
(実施例6)
図10に示す太陽電池セル1000を作成する。
絶縁性ポリマー層が裏面に形成されたアルミ箔1001の表面にチタン電極層1002をスパッタで作製する。酸化グラフェンの水溶液をバーコーターで塗布して酸化グラフェン層を形成させる。次いで、90℃で20分乾燥した後、110℃で水和ヒドラジン蒸気で1時間処理して酸化グラフェンの炭素原子の一部が窒素原子に置換された2層N−グラフェン層からなる遮蔽層1003に変化させる。
N−グラフェン層1003の上に、チタンプロポキシドのプロパノール溶液をバーコーターで塗布し、100℃で30分乾燥して酸化チタンを含むバッファ層1004(20nm厚)を形成させる。
バッファ層1004上にポリ(3−ヘキシルチオフェン−2,5−ジイル)(以下、P3HTという)とC60−PCBMとを含むクロルベンゼン溶液をバーコーターで塗布し、100℃で20分乾燥することにより光電変換層1005を作製する。
光電変換層1005の上にバッファ層として酸化モリブデンをスパッタしてバッファ層1006を形成させる。
バッファ層1006の上に酸化グラフェン水溶液をバーコーターで塗布する。90℃で20分乾燥した後、110℃で水和ヒドラジン蒸気で1時間処理して酸化グラフェンが一部窒素原子に置換された平均で2層のN−グラフェン層からなる遮蔽層1007に変化させる。
遮蔽層1007の表面にアモルファス構造を有するアルミニウムドープ亜鉛酸化物層(以下、a−AZO層という)(厚さ400nm)1008を室温スパッタで製膜する。赤外線ランプで窒素下でアニールしてアルミニウムドープ亜鉛酸化物を一部結晶化させる。
平均直径100nmで平均長さ10μmの銅ナノワイヤの水分散液をスピンコートで塗布、乾燥し銅ナノワイヤ層1009を作製する。次に銅を櫛形状に透明電極に対して10%の面積でスパッタして補助金属配線層1010を作製する。全体をテトラエトキシシランのエタノール溶液でコートした後加熱して厚さ20μmの絶縁層1011を作製する。絶縁層の上に紫外線カットインクをスクリーン印刷して紫外線カット層1012を作製する。紫外線カット層の上にCVDでシリカ層を製膜しガスバリア層1013を作製する。さらに周りを封止することにより太陽電池セルを作製する。
得られる太陽電池セルは1SUNの太陽光に対して4.5%以上のエネルギー変換効率を示し、一か月放置しても効率の劣化は2%未満である。
(実施例7)
図11に示す構造の透明電極1100を作成する。親水性ガラス基板上に厚さ2μmのPMMAフィルムをスピンコート法で作製する。その上に室温スパッタ法でアモルファス構造を有するAZO層1101(厚さ300nm)を作製する。表面抵抗を四探針プローブ法で測定すると120〜160Ω/□である。次にマスクを介して透明電極の25%の面積に金をスパッタして補助金属配線層1102を作製する。次に平均直径100nmで平均長さ10μmの銅ナノワイヤの水分散液をスピンコートで塗布、乾燥し銅ナノワイヤ層1103を作製する。表面抵抗は12〜15Ω/□である。全体を熱硬化性のシリコーン樹脂でコートした後加熱して厚さ40μmの絶縁層1104を作製する。全体を水中でガラス基板から剥離する。次にアセトン中でPMMAを溶解除去する。絶縁層の上に紫外線カットインクをスクリーン印刷して紫外線カット層1105を作製する。紫外線カット層の上にCVDでシリカ層を製膜しガスバリア層1106を作製し透明電極1100を得る。
この透明電極は60℃、湿度80%の大気中に150時間放置しても銅ナノワイヤの腐蝕は見られず導電性も変化は見られない。
(実施例8)
図12に示す太陽電池セル1200を作成する。
絶縁性ポリマー層が反対面に形成されたアルミ箔1201の表面にチタン電極膜1202をスパッタで作製する。酸化グラフェンの水溶液をバーコーターで塗布して酸化グラフェン層を形成させる。次いで、90℃で20分乾燥した後、110℃で水和ヒドラジン蒸気で1時間処理して酸化グラフェンの炭素原子の一部が窒素原子に置換された平均で3層のN−グラフェン層からなる遮蔽層1203に変化させる。
N−グラフェン層1203の上に、チタンプロポキシドのプロパノール溶液をバーコーターで塗布し、100℃で30分乾燥して酸化チタンを含むバッファ層1204(20nm厚)を形成させる。
バッファ層1204上にポリ(3−ヘキシルチオフェン−2,5−ジイル)(以下、P3HTという)とC60−PCBMとを含むクロルベンゼン溶液をバーコーターで塗布し、100℃で20分乾燥することにより光電変換層1205を作製する。
光電変換層1205の上にバッファ層として酸化モリブデンをスパッタしてバッファ層1206を形成させる。
バッファ層1206の上に酸化グラフェン水溶液をバーコーターで塗布する。90℃で20分乾燥した後、110℃で水和ヒドラジン蒸気で1時間処理して酸化グラフェンが一部窒素原子に置換された平均で2層のN−グラフェン層からなる遮蔽層1207に変化させる。
遮蔽層1207の表面にa−AZO層1208(厚さ400nm)を室温スパッタで製膜する。赤外線ランプで窒素下でアニールしてアルミニウムドープ亜鉛酸化物を一部結晶化させる。
a−AZO層1208の上に銀とパラジウム合金層1209を厚さ10nmでスパッタで製膜する。その上に第2のa−AZO層1210を厚さ30nmでスパッタする。
平均直径100nmで平均長さ10μmの銅ナノワイヤの水分散液をスピンコートで塗布、乾燥し銅ナノワイヤ層1211を作製する。次に銅を網目状に透明電極に対して2%の面積でスパッタして補助金属配線層1212を作製する。全体をテトラエトキシシランのエタノール溶液でコートした後加熱して厚さ20μmの絶縁層1213を作製する。絶縁層の上に紫外線カットインクをスクリーン印刷して紫外線カット層1214を作製する。紫外線カット層の上にCVDでシリカ層を製膜しガスバリア層1215を作製する。さらに周りを封止することにより太陽電池セルを作製する。
得られる太陽電池セルは1SUNの太陽光に対して6%以上のエネルギー変換効率を示し、一か月放置しても効率の劣化は2%未満である。
(比較例3)
金属ナノワイヤ層1211を作製しないことを除いては実施例8と同様にして太陽電池セルを作製する。
得られる太陽電池セルは1SUNの太陽光に対して4.5%のエネルギー変換効率を示し、変換効率が低下する。
(実施例9)
図13に示す透明な太陽電池セル1300を作成する。
実施例2で得られる透明電極1301上にチタンプロポキシドのプロパノール溶液をバーコーターで塗布し、100℃で30分乾燥して酸化チタンを含むバッファ層1302(20nm厚)を形成させる。
バッファ層1302上にポリ(3−ヘキシルチオフェン−2,5−ジイル)(以下、P3HTという)とC60−PCBMとを含むクロルベンゼン溶液をバーコーターで塗布し、100℃で20分乾燥することにより光電変換層1303を作製する。
光電変換層1303の上にバッファ層として酸化モリブデンをスパッタしてバッファ層1304を形成させる。
バッファ層1304の上に酸化グラフェン水溶液をバーコーターで塗布する。90℃で20分乾燥した後、110℃で水和ヒドラジン蒸気で1時間処理して酸化グラフェンが一部窒素原子に置換された平均で2層のN−グラフェン層からなる遮蔽層1305に変化させる。
遮蔽層1305の表面にa−AZO層1306(厚さ400nm)を室温スパッタで製膜する。赤外線ランプで窒素下でアニールしてアルミニウムドープ亜鉛酸化物を一部結晶化させる。
平均直径90nmで平均長さ25μmの銀ナノワイヤのエタノール分散液をPTFEシ―トにスプレーコートして銀ナノワイヤ層を作製する。a−AZO層1306の上に銀ナノワイヤ層を100℃でローラーで加圧してPTFE上から転写して、銀ナノワイヤ層1307を作製する。次に銅を網目状に透明電極に対して10%の面積でスパッタして補助金属配線層1308を作製する。全体をテトラエトキシシランのエタノール溶液でコートした後加熱して厚さ20μmの絶縁層1309を作製する。絶縁層の上に紫外線カットインクをスクリーン印刷して紫外線カット層1310を作製する。紫外線カット層の上にCVDでシリカ層を製膜しガスバリア層1311を作製する。さらに周りを封止することにより太陽電池セルを作製する。
得られる太陽電池セルは着色しているが透明であり1SUNの太陽光に対して3%以上のエネルギー変換効率を示し、一か月放置しても効率の劣化は2%未満である。
以上の通り、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の組み合わせ、省略、置き換え、変更などを行うことが可能である。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
100…透明電極、101…親水性ガラス基板、102…金属酸化物層、103…金属ナノワイヤ層、104…補助金属配線、200…太陽電池セル、201…透明電極、202…光電変換層、203…対向電極、300…有機EL素子、301…透明電極、302…光電変換層、303…対向電極、400…液晶素子、401…透明電極、402…液晶層、403…対向電極、500…対向基板、501…活性層、600…透明電極、602…ITO層、603…遮蔽層、604…銀ナノワイヤ層、605…補助金属配線層、606…絶縁層、607…紫外線カット層、608…ガスバリア層、700…太陽電池セル、701…ステンレス箔、702…遮蔽層、703…バッファ層、704…光電変換層、705…バッファ層、706…遮蔽層、707…ITO層、708…銀ナノワイヤ層、709…補助金属配線層、710…絶縁層、711…紫外線カット層、712…ガスバリア層、800…有機EL素子、801…透明電極、802…バッファ層、803…光電変換層、804…銀−マグネシウム電極、900…液晶セル、901…PET上ITO電極、902…液晶マイクロカプセル層、903…接着層、904…透明電極、1000…太陽電池セル、1001…アルミ箔、1002…チタン電極層、1003…遮蔽層、1004…バッファ層、1005…光電変換層、1006…バッファ層、1007…遮蔽層、1008…a−AZO層、1009…銅ナノワイヤ層、1010…補助金属配線層、1011…絶縁層、1012…紫外線カット層、1013…ガスバリア層、1100…透明電極、1101…金属酸化物層、1102…補助金属配線層、1103…金属ナノワイヤ層、1104…絶縁層、1105…紫外線カット層、1106…ガスバリア層、1200…太陽電池セル、1201…アルミ箔、1202…チタン電極層、1203…遮蔽層、1204…バッファ層、1205…光電変換層、1206…バッファ層、1207…遮蔽層、1208…a−AZO層、1209…銀合金層、1210…a−AZO層、1211…銅ナノワイヤ層、1212…補助金属配線層、1213…絶縁層、1214…紫外線カット層、1215…ガスバリア層、1300…太陽電池セル、1301…透明電極、1302…バッファ層、1303…光電変換層、1304…バッファ層、1305…遮蔽層、1306…a−AZO層、1307…銀ナノワイヤ層、1308…補助金属配線層、1309…絶縁層、1310…紫外線カット層、1311…ガスバリア層

Claims (13)

  1. アモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物層と、金属ナノワイヤ層との積層構造を有し、前記金属ナノワイヤ層または前記金属酸化物層の一部分を被覆し、かつ前記金属ナノワイヤ層に接合された補助金属配線をさらに具備し、前記補助金属配線の一部が金属酸化物層とも接合されていることを特徴とする透明電極。
  2. アモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物層と、金属ナノワイヤ層との積層構造を有し、前記金属ナノワイヤ層または前記金属酸化物層の一部分を被覆し、かつ前記金属ナノワイヤ層に接合された補助金属配線をさらに具備し、前記金属酸化物層と前記金属ナノワイヤ層との間に、グラフェン層をさらに具備することを特徴とする透明電極。
  3. 前記金属酸化物層が連続性を有するものである、請求項1または2に記載の透明電極。
  4. 前記金属ナノワイヤ層および前記補助金属配線が、ポリマーまたは絶縁性金属酸化物からなる絶縁層によって被覆された、請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明電極。
  5. 前記金属酸化物層の表面抵抗が前記金属ナノワイヤ層の表面抵抗より大きい、請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明電極。
  6. 前記金属酸化物層が、インジウム−スズ複合酸化物またはアルミニウム−亜鉛複合酸化物からなるものである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の透明電極。
  7. 前記金属ナノワイヤ層が、銀または銀合金からなるものである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の透明電極。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の透明電極と、
    活性層と
    対向電極と、
    を具備することを特徴とする素子。
  9. (a)対向電極の上に活性層を形成させる工程、
    (b)前記活性層の上にアモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物層を形成させる工程、および
    (c)前記金属酸化物層の上に、金属ナノワイヤ層を形成させる工程
    を含み、さらに、
    (d)前記工程(c)の前または後に、前記金属ナノワイヤ層または前記金属酸化物層の一部分を被覆し、かつ前記金属ナノワイヤ層に接合し、一部が前記金属酸化物層にも接合する補助金属配線を形成させる工程を含むことを特徴とする、素子の製造方法。
  10. (a)対向電極の上に活性層を形成させる工程、
    (b)前記活性層の上にアモルファス構造を含有し、導電性を有する金属酸化物層を形成させる工程、
    (b’)前記金属酸化物層の上にグラフェン層を形成させる工程、および
    (c)前記金属酸化物層の上に、金属ナノワイヤ層を形成させる工程
    を含み、さらに、
    (d)前記工程(c)の前または後に、前記金属ナノワイヤ層または前記金属酸化物層の一部分を被覆し、かつ前記金属ナノワイヤ層に接合する補助金属配線を形成させる工程を含むことを特徴とする、素子の製造方法。
  11. 前記金属ナノワイヤ層を転写法または塗布法で形成させる、請求項9または10に記載の方法。
  12. 前記金属酸化物層をスパッタ法で形成させる、請求項9〜11のいずれか1項に記載の方法。
  13. 前記スパッタ法が、150℃以下の温度雰囲気で行われる、請求項12に記載の方法。
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