JPS60170972U - クランプ - Google Patents

クランプ

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Publication number
JPS60170972U
JPS60170972U JP5899184U JP5899184U JPS60170972U JP S60170972 U JPS60170972 U JP S60170972U JP 5899184 U JP5899184 U JP 5899184U JP 5899184 U JP5899184 U JP 5899184U JP S60170972 U JPS60170972 U JP S60170972U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
clamp
joint
joint connector
insertion part
Prior art date
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Pending
Application number
JP5899184U
Other languages
English (en)
Inventor
城戸　元則
Original Assignee
住友電装株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 住友電装株式会社 filed Critical 住友電装株式会社
Priority to JP5899184U priority Critical patent/JPS60170972U/ja
Publication of JPS60170972U publication Critical patent/JPS60170972U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第一１図：本考案−実施例のクランプを示す斜視図、第
２図：第１図実施例の使用状態を示す斜視図、第３図：
従来のワイヤハーネスの電線構成図、第４゛図：本考案
のクランプを用いたワイヤハ　　　　゛−ネスの電線構
成図、。 主な符号、１：本考案のクランプ、２：係止類、３Ａ、
３Ｂ：弾性逆止片、５：コネクタ挿着部、６　：ジョイ
ント端子、７：ジヨイントコネクタ、８：主電線、９Ａ
〜９Ｃ：枝電線、１１：雌形接触部、１２：端子収容室
、１３：車体、１４：クランプ取付孔、１５：ジャンク
ションブロック、１６：従来のクランプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上部に弾性逆止片つき係止類を有すると共に、下部には
    、ジヨイントコネクタを受は入れ結合するコネクタ挿着
    部が設けてあり、前記ジヨイントコネクタには、ジヨイ
    ント端子を中継して相互接続す、る電線群が収容されて
    おり、前記ジヨイントコネクタを前記コネクタ挿着部に
    結合して車体要所に取付９固定する構造を特徴と苗るワ
    イヤ・・ニネス用クランプ。
JP5899184U 1984-04-20 1984-04-20 クランプ Pending JPS60170972U (ja)

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JP5899184U JPS60170972U (ja) 1984-04-20 1984-04-20 クランプ

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JP5899184U JPS60170972U (ja) 1984-04-20 1984-04-20 クランプ

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JPS60170972U true JPS60170972U (ja) 1985-11-13

Family

ID=30584998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5899184U Pending JPS60170972U (ja) 1984-04-20 1984-04-20 クランプ

Country Status (1)

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JP (1) JPS60170972U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8936963B2 (en) 2009-03-13 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
US8993386B2 (en) 2009-03-12 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9099562B2 (en) 2005-09-29 2015-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9348189B2 (en) 2008-12-03 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5731791B2 (ja) * 1977-11-01 1982-07-07
JPS5920578B2 (ja) * 1978-03-10 1984-05-14 日立工機株式会社 印字装置

Patent Citations (2)

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