JP2002042379A - 多層光学記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
多層光学記録媒体およびその製造方法Info
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- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Abstract
(57)【要約】
【課題】スタンパ剥離時の困難性および可撓性フイルム
上に半透明膜を成膜するときの困難性も回避して製造で
きる多層光学記録媒体と製造方法を提供する。 【解決手段】下層光学記録層11が形成された基板10
と、上層光学記録層13が接着剤層14により接着され
た可撓性フイルム15とが、下層光学記録層と上層光学
記録層が対向する状態で接着剤層12により貼り合わさ
れている構成とする。アクリル系樹脂からなる転写基板
表面に上層光学記録層用の凹凸パターンを形成してその
上に半透明膜である上層光学記録層13を形成し、その
上層に接着剤層14により可撓性フイルム15を接着
し、上層光学記録層13と転写基板の界面で剥離して上
層光学記録層13を可撓性フイルム15に転写し、予め
基板10に形成した下層光学記録層11と上層光学記録
層13を対向させた状態で基板10と可撓性フイルム1
5を接着剤層12により貼り合わせて製造する。
上に半透明膜を成膜するときの困難性も回避して製造で
きる多層光学記録媒体と製造方法を提供する。 【解決手段】下層光学記録層11が形成された基板10
と、上層光学記録層13が接着剤層14により接着され
た可撓性フイルム15とが、下層光学記録層と上層光学
記録層が対向する状態で接着剤層12により貼り合わさ
れている構成とする。アクリル系樹脂からなる転写基板
表面に上層光学記録層用の凹凸パターンを形成してその
上に半透明膜である上層光学記録層13を形成し、その
上層に接着剤層14により可撓性フイルム15を接着
し、上層光学記録層13と転写基板の界面で剥離して上
層光学記録層13を可撓性フイルム15に転写し、予め
基板10に形成した下層光学記録層11と上層光学記録
層13を対向させた状態で基板10と可撓性フイルム1
5を接着剤層12により貼り合わせて製造する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報を光学的に記
録する光学記録層を複数層積層した多層光学記録媒体お
よびその製造方法に関する。
録する光学記録層を複数層積層した多層光学記録媒体お
よびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報記録の分野においては光学情
報記録方式に関する研究が各所で進められている。この
光学情報記録方式は、非接触で記録・再生が行えるこ
と、磁気記録方式に比べて一桁以上も高い記録密度が達
成できること、再生専用型、追記型、書換可能型のそれ
ぞれのメモリ形態に対応できるなどの数々の利点を有
し、安価な大容量ファイルの実現を可能とする方式とし
て産業用から民生用まで幅広い用途が考えられている。
報記録方式に関する研究が各所で進められている。この
光学情報記録方式は、非接触で記録・再生が行えるこ
と、磁気記録方式に比べて一桁以上も高い記録密度が達
成できること、再生専用型、追記型、書換可能型のそれ
ぞれのメモリ形態に対応できるなどの数々の利点を有
し、安価な大容量ファイルの実現を可能とする方式とし
て産業用から民生用まで幅広い用途が考えられている。
【0003】その中でも、特に、再生専用型のメモリ形
態に対応した光ディスクであるデジタルオーディオディ
スク、デジタルバーサタイルディスクなどと呼ばれてい
る高密度情報記録媒体や光学式ビデオディスクなどが普
及している。
態に対応した光ディスクであるデジタルオーディオディ
スク、デジタルバーサタイルディスクなどと呼ばれてい
る高密度情報記録媒体や光学式ビデオディスクなどが普
及している。
【0004】この種の光ディスクでは、信号情報を示す
ピットやグルーブなどの凹凸パターンが形成された透明
基板である光ディスク基板上にアルミニウム膜などの金
属薄膜よりなる反射膜が形成され、さらにこの反射膜を
大気中の水分、酸素から保護するための保護膜が上記反
射膜上に形成された構成となっている。なお、このよう
な光ディスクの情報を再生する際には、例えば光ディス
ク基板側より上記凹凸パターンにレーザ光などの再生光
を照射し、その入射光と戻り光の反射率の差によって情
報を検出する。
ピットやグルーブなどの凹凸パターンが形成された透明
基板である光ディスク基板上にアルミニウム膜などの金
属薄膜よりなる反射膜が形成され、さらにこの反射膜を
大気中の水分、酸素から保護するための保護膜が上記反
射膜上に形成された構成となっている。なお、このよう
な光ディスクの情報を再生する際には、例えば光ディス
ク基板側より上記凹凸パターンにレーザ光などの再生光
を照射し、その入射光と戻り光の反射率の差によって情
報を検出する。
【0005】このような光ディスクを製造する際には、
まず射出成形などの手法により上記凹凸パターンを有す
る光ディスク基板を形成し、この上に金属薄膜よりなる
反射膜を蒸着などの手法により形成し、さらにその上に
紫外線硬化型樹脂などを塗布して保護膜を形成する。
まず射出成形などの手法により上記凹凸パターンを有す
る光ディスク基板を形成し、この上に金属薄膜よりなる
反射膜を蒸着などの手法により形成し、さらにその上に
紫外線硬化型樹脂などを塗布して保護膜を形成する。
【0006】ところで、近年、このような光ディスクの
大記憶容量化に対する要求が高まってきており、これに
対応するべく、凹凸パターンを光ディスク基板の一方の
面上に形成し、この上に半透明膜を形成し、この半透明
膜上に数10μmの距離を隔てて凹凸パターンを形成
し、この上に反射膜を形成するようにして合計2層の光
学記録層を有する光ディスクが提案されている。
大記憶容量化に対する要求が高まってきており、これに
対応するべく、凹凸パターンを光ディスク基板の一方の
面上に形成し、この上に半透明膜を形成し、この半透明
膜上に数10μmの距離を隔てて凹凸パターンを形成
し、この上に反射膜を形成するようにして合計2層の光
学記録層を有する光ディスクが提案されている。
【0007】上記の光学記録層を複数層有する光ディス
クは、大容量であって、生産性を上げて容易に生産でき
ることが望まれている。上記の方法としては、例えば特
願平11−136432号に記載されているように、凹
凸パターンを有するスタンパに紫外線硬化型樹脂を塗布
し、可撓性フイルムに加圧しながら紫外線を照射して硬
化させ、スタンパを剥離することで、可撓性フイルムに
接着された状態で硬化した紫外線硬化型樹脂に凹凸パタ
ーンを転写し、得られた硬化樹脂膜の凹凸パターン上に
半透明膜を形成して光学記録層を1層有する第1基板を
形成し、一方、射出成形により凹凸パターンを有する基
板を形成し、得られた凹凸パターン上に反射膜を形成し
て、同じく光学記録層を1層有する第2基板を形成し、
上記第1基板と第2基板を貼り合わせて製造する方法が
ある。
クは、大容量であって、生産性を上げて容易に生産でき
ることが望まれている。上記の方法としては、例えば特
願平11−136432号に記載されているように、凹
凸パターンを有するスタンパに紫外線硬化型樹脂を塗布
し、可撓性フイルムに加圧しながら紫外線を照射して硬
化させ、スタンパを剥離することで、可撓性フイルムに
接着された状態で硬化した紫外線硬化型樹脂に凹凸パタ
ーンを転写し、得られた硬化樹脂膜の凹凸パターン上に
半透明膜を形成して光学記録層を1層有する第1基板を
形成し、一方、射出成形により凹凸パターンを有する基
板を形成し、得られた凹凸パターン上に反射膜を形成し
て、同じく光学記録層を1層有する第2基板を形成し、
上記第1基板と第2基板を貼り合わせて製造する方法が
ある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の光学記録層を複数層有する光ディスクの製造方法
においては、紫外線を照射して硬化させた樹脂からスタ
ンパを剥離することが困難であり、硬化樹脂にバリが発
生したり、樹脂がスタンパに付着してスタンパの寿命が
短くなってしまうという問題がある。
従来の光学記録層を複数層有する光ディスクの製造方法
においては、紫外線を照射して硬化させた樹脂からスタ
ンパを剥離することが困難であり、硬化樹脂にバリが発
生したり、樹脂がスタンパに付着してスタンパの寿命が
短くなってしまうという問題がある。
【0009】また、可撓性フイルムに接着した硬化樹脂
膜に半透明膜を形成する工程において、可撓性フイルム
を用いているのでハンドリング性があまりよくないため
に、成膜処理を施すのに困難を伴うことや、成膜処理中
に可撓性フイルムにしわがよってしまうことなどの問題
も有している。
膜に半透明膜を形成する工程において、可撓性フイルム
を用いているのでハンドリング性があまりよくないため
に、成膜処理を施すのに困難を伴うことや、成膜処理中
に可撓性フイルムにしわがよってしまうことなどの問題
も有している。
【0010】本発明は、上記の状況に鑑みてなされたも
のであり、従って本発明の目的は、スタンパを剥離する
ことの困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上に
半透明膜などを成膜するときの困難性も回避して製造す
ることができる多層光学記録媒体およびその製造方法を
提供することである。
のであり、従って本発明の目的は、スタンパを剥離する
ことの困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上に
半透明膜などを成膜するときの困難性も回避して製造す
ることができる多層光学記録媒体およびその製造方法を
提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の多層光学記録媒体は、下層光学記録層が
形成された基板と、上層光学記録層が接着剤層により接
着された可撓性フイルムと、を有し、上記下層光学記録
層と上記上層光学記録層が対向する状態で上記基板と上
記可撓性フイルムが接着剤層により貼り合わされてい
る。
めに、本発明の多層光学記録媒体は、下層光学記録層が
形成された基板と、上層光学記録層が接着剤層により接
着された可撓性フイルムと、を有し、上記下層光学記録
層と上記上層光学記録層が対向する状態で上記基板と上
記可撓性フイルムが接着剤層により貼り合わされてい
る。
【0012】上記の本発明の多層光学記録媒体は、好適
には、上記下層光学記録層が反射膜であり、上記上層光
学記録層が半透明膜である。
には、上記下層光学記録層が反射膜であり、上記上層光
学記録層が半透明膜である。
【0013】上記の本発明の多層光学記録媒体は、好適
には、上記上層光学記録層がアルミニウム、銀あるいは
シリコンの少なくともいずれかを含む材料により形成さ
れている。
には、上記上層光学記録層がアルミニウム、銀あるいは
シリコンの少なくともいずれかを含む材料により形成さ
れている。
【0014】上記の本発明の多層光学記録媒体は、好適
には、上記基板において、上記下層光学記録層の上層に
接着剤層を介して中間光学記録層が形成されており、上
記中間光学記録層と上記上層光学記録層が対向する状態
で上記基板と上記可撓性フイルムが接着剤層により貼り
合わされている。さらに好適には、上記中間光学記録層
が半透明膜である。あるいは、さらに好適には、上記中
間光学記録層が複数の光学記録層から構成されている。
には、上記基板において、上記下層光学記録層の上層に
接着剤層を介して中間光学記録層が形成されており、上
記中間光学記録層と上記上層光学記録層が対向する状態
で上記基板と上記可撓性フイルムが接着剤層により貼り
合わされている。さらに好適には、上記中間光学記録層
が半透明膜である。あるいは、さらに好適には、上記中
間光学記録層が複数の光学記録層から構成されている。
【0015】上記の本発明の多層光学記録媒体は、下層
光学記録層が形成された基板と、上層光学記録層が接着
剤層により接着された可撓性フイルムとが、下層光学記
録層と上層光学記録層が対向する状態で接着剤層により
貼り合わされている構成であり、上層光学記録層が接着
剤層により接着された可撓性フイルムは、転写基板など
に予め形成した上層光学記録層を可撓性フイルム上に接
着剤層を介して転写することなどで製造可能であり、紫
外線を照射して硬化させた樹脂からスタンパを剥離する
工程や、薄い可撓性フイルム上に半透明膜などを成膜す
る工程は不要である。従って、スタンパを剥離すること
の困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上に半透
明膜などを成膜するときの困難性も回避して製造するこ
とができる。
光学記録層が形成された基板と、上層光学記録層が接着
剤層により接着された可撓性フイルムとが、下層光学記
録層と上層光学記録層が対向する状態で接着剤層により
貼り合わされている構成であり、上層光学記録層が接着
剤層により接着された可撓性フイルムは、転写基板など
に予め形成した上層光学記録層を可撓性フイルム上に接
着剤層を介して転写することなどで製造可能であり、紫
外線を照射して硬化させた樹脂からスタンパを剥離する
工程や、薄い可撓性フイルム上に半透明膜などを成膜す
る工程は不要である。従って、スタンパを剥離すること
の困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上に半透
明膜などを成膜するときの困難性も回避して製造するこ
とができる。
【0016】また、上記の目的を達成するために、本発
明の多層光学記録媒体の製造方法は、第1基板に下層光
学記録層を形成する工程と、アクリル系樹脂からなる転
写基板表面に上層光学記録層用の凹凸パターンを形成す
る工程と、上記凹凸パターンが形成された上記転写基板
上に半透明膜である上層光学記録層を形成する工程と、
上記上層光学記録層の上層に接着剤層により第2基板を
接着する工程と、上記上層光学記録層と上記転写基板の
界面で剥離して、上記上層光学記録層を上記第2基板に
転写する工程と、上記下層光学記録層と上記上層光学記
録層を対向させた状態で上記第2基板と上記第1基板を
接着剤層により貼り合わせる工程とを有する。
明の多層光学記録媒体の製造方法は、第1基板に下層光
学記録層を形成する工程と、アクリル系樹脂からなる転
写基板表面に上層光学記録層用の凹凸パターンを形成す
る工程と、上記凹凸パターンが形成された上記転写基板
上に半透明膜である上層光学記録層を形成する工程と、
上記上層光学記録層の上層に接着剤層により第2基板を
接着する工程と、上記上層光学記録層と上記転写基板の
界面で剥離して、上記上層光学記録層を上記第2基板に
転写する工程と、上記下層光学記録層と上記上層光学記
録層を対向させた状態で上記第2基板と上記第1基板を
接着剤層により貼り合わせる工程とを有する。
【0017】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、上記下層光学記録層を反射膜により形
成する。
法は、好適には、上記下層光学記録層を反射膜により形
成する。
【0018】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、上記第2基板として可撓性フイルムを
用いる。
法は、好適には、上記第2基板として可撓性フイルムを
用いる。
【0019】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、上記第1基板に下層光学記録層を形成
する工程が、上記第1基板表面に下層光学記録層用の凹
凸パターンを形成する工程と、上記凹凸パターンが形成
された上記第1基板上に下層光学記録層を形成する工程
とを含む。
法は、好適には、上記第1基板に下層光学記録層を形成
する工程が、上記第1基板表面に下層光学記録層用の凹
凸パターンを形成する工程と、上記凹凸パターンが形成
された上記第1基板上に下層光学記録層を形成する工程
とを含む。
【0020】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、上記上層光学記録層をスパッタリング
法により形成する。上記上層光学記録層をアルミニウ
ム、銀あるいはシリコンの少なくともいずれかを含む材
料により形成する。
法は、好適には、上記上層光学記録層をスパッタリング
法により形成する。上記上層光学記録層をアルミニウ
ム、銀あるいはシリコンの少なくともいずれかを含む材
料により形成する。
【0021】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、第1基板に下層光学記録層を形成する
工程の後に、上記下層光学記録層の上層に接着剤層を介
して中間光学記録層を形成する工程をさらに有し、上記
第2基板と上記第1基板を接着剤層により貼り合わせる
工程においては、上記中間光学記録層と上記上層光学記
録層を対向させた状態で上記第2基板と上記第1基板を
接着剤層により貼り合わせる。さらに好適には、上記中
間光学記録層を半透明膜により形成する。あるいは、さ
らに好適には上記中間光学記録層を複数の光学記録層か
ら構成して形成する。
法は、好適には、第1基板に下層光学記録層を形成する
工程の後に、上記下層光学記録層の上層に接着剤層を介
して中間光学記録層を形成する工程をさらに有し、上記
第2基板と上記第1基板を接着剤層により貼り合わせる
工程においては、上記中間光学記録層と上記上層光学記
録層を対向させた状態で上記第2基板と上記第1基板を
接着剤層により貼り合わせる。さらに好適には、上記中
間光学記録層を半透明膜により形成する。あるいは、さ
らに好適には上記中間光学記録層を複数の光学記録層か
ら構成して形成する。
【0022】上記の本発明の多層光学記録媒体は、第1
基板に下層光学記録層を形成する。一方、アクリル系樹
脂からなる転写基板表面に上層光学記録層用の凹凸パタ
ーンを形成し、凹凸パターンが形成された上記転写基板
上に半透明膜である上層光学記録層を形成し、上層光学
記録層の上層に接着剤層により第2基板を接着し、上層
光学記録層と転写基板の界面で剥離して、上層光学記録
層を上記第2基板に転写する。次に、下層光学記録層と
上層光学記録層を対向させた状態で第2基板と第1基板
を接着剤層により貼り合わせる。従って、紫外線を照射
して硬化させた樹脂からスタンパを剥離する工程や、薄
い可撓性フイルム上に半透明膜などを成膜する工程を要
することなく製造でき、スタンパを剥離することの困難
性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上に半透明膜な
どを成膜するときの困難性も回避して製造することがで
きる。
基板に下層光学記録層を形成する。一方、アクリル系樹
脂からなる転写基板表面に上層光学記録層用の凹凸パタ
ーンを形成し、凹凸パターンが形成された上記転写基板
上に半透明膜である上層光学記録層を形成し、上層光学
記録層の上層に接着剤層により第2基板を接着し、上層
光学記録層と転写基板の界面で剥離して、上層光学記録
層を上記第2基板に転写する。次に、下層光学記録層と
上層光学記録層を対向させた状態で第2基板と第1基板
を接着剤層により貼り合わせる。従って、紫外線を照射
して硬化させた樹脂からスタンパを剥離する工程や、薄
い可撓性フイルム上に半透明膜などを成膜する工程を要
することなく製造でき、スタンパを剥離することの困難
性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上に半透明膜な
どを成膜するときの困難性も回避して製造することがで
きる。
【0023】また、上記の目的を達成するために、本発
明の多層光学記録媒体の製造方法は、基板に下層光学記
録層を形成する工程と、アクリル系樹脂からなる転写基
板表面に上層光学記録層用の凹凸パターンを形成する工
程と、上記凹凸パターンが形成された上記転写基板上に
上層光学記録層を形成する工程と、上記上層光学記録層
の上層に接着剤層により可撓性フイルムを接着する工程
と、上記上層光学記録層と上記転写基板の界面で剥離し
て、上記上層光学記録層を上記可撓性フイルムに転写す
る工程と、上記下層光学記録層と上記上層光学記録層を
対向させた状態で上記可撓性フイルムと上記基板を接着
剤層により貼り合わせる工程とを有する。
明の多層光学記録媒体の製造方法は、基板に下層光学記
録層を形成する工程と、アクリル系樹脂からなる転写基
板表面に上層光学記録層用の凹凸パターンを形成する工
程と、上記凹凸パターンが形成された上記転写基板上に
上層光学記録層を形成する工程と、上記上層光学記録層
の上層に接着剤層により可撓性フイルムを接着する工程
と、上記上層光学記録層と上記転写基板の界面で剥離し
て、上記上層光学記録層を上記可撓性フイルムに転写す
る工程と、上記下層光学記録層と上記上層光学記録層を
対向させた状態で上記可撓性フイルムと上記基板を接着
剤層により貼り合わせる工程とを有する。
【0024】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、上記基板に下層光学記録層を形成する
工程が、上記基板表面に下層光学記録層用の凹凸パター
ンを形成する工程と、上記凹凸パターンが形成された上
記基板上に下層光学記録層を形成する工程とを含む。
法は、好適には、上記基板に下層光学記録層を形成する
工程が、上記基板表面に下層光学記録層用の凹凸パター
ンを形成する工程と、上記凹凸パターンが形成された上
記基板上に下層光学記録層を形成する工程とを含む。
【0025】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、上記上層光学記録層をスパッタリング
法により形成する。
法は、好適には、上記上層光学記録層をスパッタリング
法により形成する。
【0026】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、上記上層光学記録層をアルミニウム、
銀あるいはシリコンの少なくともいずれかを含む材料に
より形成する。
法は、好適には、上記上層光学記録層をアルミニウム、
銀あるいはシリコンの少なくともいずれかを含む材料に
より形成する。
【0027】上記の本発明の多層光学記録媒体の製造方
法は、好適には、基板に下層光学記録層を形成する工程
の後に、上記下層光学記録層の上層に接着剤層を介して
中間光学記録層を形成する工程をさらに有し、上記可撓
性フイルムと上記基板を接着剤層により貼り合わせる工
程においては、上記中間光学記録層と上記上層光学記録
層を対向させた状態で上記可撓性フイルムと上記基板を
接着剤層により貼り合わせる。さらに好適には、上記中
間光学記録層を半透明膜により形成する。あるいは、さ
らに好適には、上記中間光学記録層を複数の光学記録層
から構成して形成する。
法は、好適には、基板に下層光学記録層を形成する工程
の後に、上記下層光学記録層の上層に接着剤層を介して
中間光学記録層を形成する工程をさらに有し、上記可撓
性フイルムと上記基板を接着剤層により貼り合わせる工
程においては、上記中間光学記録層と上記上層光学記録
層を対向させた状態で上記可撓性フイルムと上記基板を
接着剤層により貼り合わせる。さらに好適には、上記中
間光学記録層を半透明膜により形成する。あるいは、さ
らに好適には、上記中間光学記録層を複数の光学記録層
から構成して形成する。
【0028】上記の本発明の多層光学記録媒体は、基板
に下層光学記録層を形成する。一方、アクリル系樹脂か
らなる転写基板表面に上層光学記録層用の凹凸パターン
を形成し、凹凸パターンが形成された転写基板上に上層
光学記録層を形成し、上層光学記録層の上層に接着剤層
により可撓性フイルムを接着し、上層光学記録層と転写
基板の界面で剥離して、上層光学記録層を可撓性フイル
ムに転写する。次に、下層光学記録層と上層光学記録層
を対向させた状態で可撓性フイルムと基板を接着剤層に
より貼り合わせる。従って、紫外線を照射して硬化させ
た樹脂からスタンパを剥離する工程や、薄い可撓性フイ
ルム上に半透明膜などを成膜する工程は不要であり、ス
タンパを剥離することの困難性を伴うことなく、薄い可
撓性フイルム上に半透明膜などを成膜するときの困難性
も回避して製造することができる。
に下層光学記録層を形成する。一方、アクリル系樹脂か
らなる転写基板表面に上層光学記録層用の凹凸パターン
を形成し、凹凸パターンが形成された転写基板上に上層
光学記録層を形成し、上層光学記録層の上層に接着剤層
により可撓性フイルムを接着し、上層光学記録層と転写
基板の界面で剥離して、上層光学記録層を可撓性フイル
ムに転写する。次に、下層光学記録層と上層光学記録層
を対向させた状態で可撓性フイルムと基板を接着剤層に
より貼り合わせる。従って、紫外線を照射して硬化させ
た樹脂からスタンパを剥離する工程や、薄い可撓性フイ
ルム上に半透明膜などを成膜する工程は不要であり、ス
タンパを剥離することの困難性を伴うことなく、薄い可
撓性フイルム上に半透明膜などを成膜するときの困難性
も回避して製造することができる。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳しく説明する。
て図面を用いて詳しく説明する。
【0030】第1実施形態 図1は、本実施形態に係る多層光学記録媒体(以下光デ
ィスクともいう)の断面図である。例えばポリカーボネ
ートなどからなる膜厚1.1mm程度の基板10に、下
層光学記録層用の凹凸パターンG11が形成されており、
その上層に例えば膜厚15nmのアルミニウムからな
り、上記凹凸パターンG11に対応するパターンを有する
反射膜である下層光学記録層11が形成されており、上
記のようにして下層基板1が構成されている。一方、例
えばポリカーボネートなどからなる膜厚70μm程度の
可撓性フイルム基板15に、例えば膜厚8nmのアルミ
ニウムなどからなり、凹凸パターンが形成された半透明
膜である上層光学記録層13が紫外線硬化樹脂などの接
着剤層14により接着されており、上記のようにして上
層基板2が構成されている。下層光学記録層11と上層
光学記録層13が対向する状態で、上記の下層基板1と
上層基板2が感圧性接着剤あるいは紫外線硬化樹脂系接
着剤などの接着剤層12により貼り合わされている。こ
こで、下層光学記録層11と上層光学記録層13の間隔
(即ち接着剤層12の膜厚)は、数10μm程度(例え
ば27μm)である。以上のように、本実施形態に係る
光ディスクが構成されている。
ィスクともいう)の断面図である。例えばポリカーボネ
ートなどからなる膜厚1.1mm程度の基板10に、下
層光学記録層用の凹凸パターンG11が形成されており、
その上層に例えば膜厚15nmのアルミニウムからな
り、上記凹凸パターンG11に対応するパターンを有する
反射膜である下層光学記録層11が形成されており、上
記のようにして下層基板1が構成されている。一方、例
えばポリカーボネートなどからなる膜厚70μm程度の
可撓性フイルム基板15に、例えば膜厚8nmのアルミ
ニウムなどからなり、凹凸パターンが形成された半透明
膜である上層光学記録層13が紫外線硬化樹脂などの接
着剤層14により接着されており、上記のようにして上
層基板2が構成されている。下層光学記録層11と上層
光学記録層13が対向する状態で、上記の下層基板1と
上層基板2が感圧性接着剤あるいは紫外線硬化樹脂系接
着剤などの接着剤層12により貼り合わされている。こ
こで、下層光学記録層11と上層光学記録層13の間隔
(即ち接着剤層12の膜厚)は、数10μm程度(例え
ば27μm)である。以上のように、本実施形態に係る
光ディスクが構成されている。
【0031】上記の光ディスクは、例えば、上層光学記
録層13および下層光学記録層11とが可撓性フイルム
基板15側から100μm程度の深さの範囲内に位置し
ており、可撓性フイルム基板15側から記録情報を読み
取る表面読みの光ディスクとして用いられる。
録層13および下層光学記録層11とが可撓性フイルム
基板15側から100μm程度の深さの範囲内に位置し
ており、可撓性フイルム基板15側から記録情報を読み
取る表面読みの光ディスクとして用いられる。
【0032】次に、上記の本実施形態に係る光ディスク
の製造方法について図面を参照して説明する。まず、図
2(a)に示すように、アクリル系樹脂からなり、例え
ば膜厚が1.2mmである転写基板Tの表面に、上層光
学記録層用の凹凸パターンG13を形成する。
の製造方法について図面を参照して説明する。まず、図
2(a)に示すように、アクリル系樹脂からなり、例え
ば膜厚が1.2mmである転写基板Tの表面に、上層光
学記録層用の凹凸パターンG13を形成する。
【0033】次に、図2(b)に示すように、凹凸パタ
ーンG13が形成された転写基板T上に、例えばスパッタ
リング法により、例えば8nmの膜厚のアルミニウム、
あるいは銀またはシリコンなどを堆積させ、上記凹凸パ
ターンG13に対応するパターンを有する半透明膜である
上層光学記録層13を形成する。
ーンG13が形成された転写基板T上に、例えばスパッタ
リング法により、例えば8nmの膜厚のアルミニウム、
あるいは銀またはシリコンなどを堆積させ、上記凹凸パ
ターンG13に対応するパターンを有する半透明膜である
上層光学記録層13を形成する。
【0034】次に、図3(c)に示すように、スピンコ
ート法などにより上層光学記録層13上に紫外線硬化樹
脂系の接着剤14aを供給、平坦化し、その上面に、例
えばポリカーボネートなどからなる膜厚70μm程度の
可撓性フイルム基板15を重ね合わせる。
ート法などにより上層光学記録層13上に紫外線硬化樹
脂系の接着剤14aを供給、平坦化し、その上面に、例
えばポリカーボネートなどからなる膜厚70μm程度の
可撓性フイルム基板15を重ね合わせる。
【0035】次に、図3(d)に示すように、可撓性フ
イルム基板15側から紫外線Lを照射して、接着剤層1
4を硬化させ、可撓性フイルム基板15と上層光学記録
層13とを接着する。
イルム基板15側から紫外線Lを照射して、接着剤層1
4を硬化させ、可撓性フイルム基板15と上層光学記録
層13とを接着する。
【0036】次に、図4(e)に示すように、上層光学
記録層13と転写基板Tの界面で剥離する。これによ
り、上層光学記録層13が可撓性フイルム基板15側に
転写され、上層光学記録層13が接着剤層14により可
撓性フイルム基板15に接着された構成の上層基板2と
なる。アクリル系樹脂からなる転写基板T上にスパッタ
リング法により形成されたアルミニウム膜は、このアル
ミニウム膜を破壊することなく、容易に剥離することが
できる。また、可撓性フイルム基板15が撓むことによ
り、さらに剥離が容易となっている。
記録層13と転写基板Tの界面で剥離する。これによ
り、上層光学記録層13が可撓性フイルム基板15側に
転写され、上層光学記録層13が接着剤層14により可
撓性フイルム基板15に接着された構成の上層基板2と
なる。アクリル系樹脂からなる転写基板T上にスパッタ
リング法により形成されたアルミニウム膜は、このアル
ミニウム膜を破壊することなく、容易に剥離することが
できる。また、可撓性フイルム基板15が撓むことによ
り、さらに剥離が容易となっている。
【0037】次に、図4(f)に示すように、感圧性接
着剤あるいは紫外線硬化樹脂系接着剤などの接着剤層1
2により、予め形成しておいた下層基板1に上記の上層
基板2を貼り合わせる。ここで、下層基板1は、例えば
ポリカーボネートなどからなる膜厚1.1mm程度の基
板10に、下層光学記録層用の凹凸パターンG11を形成
し、その上層に、例えばスパッタリング法により、例え
ば15nmの膜厚のアルミニウムなどを堆積させ、上記
凹凸パターンG11に対応するパターンを有する反射膜で
ある下層光学記録層11を形成することにより、形成す
る。上記の上層基板2と下層基板1を貼り合わせる工程
においては、下層光学記録層11と上層光学記録層13
を対向させた状態で貼り合わせる。ここで、下層光学記
録層11と上層光学記録層13の間隔(即ち接着剤層1
2の膜厚)は、数10μm程度(例えば27μm)とす
る。以上で、図1に示す光ディスクを製造することがで
きる。
着剤あるいは紫外線硬化樹脂系接着剤などの接着剤層1
2により、予め形成しておいた下層基板1に上記の上層
基板2を貼り合わせる。ここで、下層基板1は、例えば
ポリカーボネートなどからなる膜厚1.1mm程度の基
板10に、下層光学記録層用の凹凸パターンG11を形成
し、その上層に、例えばスパッタリング法により、例え
ば15nmの膜厚のアルミニウムなどを堆積させ、上記
凹凸パターンG11に対応するパターンを有する反射膜で
ある下層光学記録層11を形成することにより、形成す
る。上記の上層基板2と下層基板1を貼り合わせる工程
においては、下層光学記録層11と上層光学記録層13
を対向させた状態で貼り合わせる。ここで、下層光学記
録層11と上層光学記録層13の間隔(即ち接着剤層1
2の膜厚)は、数10μm程度(例えば27μm)とす
る。以上で、図1に示す光ディスクを製造することがで
きる。
【0038】上記の本実施形態に係る光ディスクの製造
方法によれば、上記の本実施形態の光ディスクの製造方
法では、薄い可撓性フイルム基板に、薄い半透明膜であ
る上層光学記録層を容易に転写することができ、従来方
法のような紫外線を照射して硬化させた樹脂からスタン
パを剥離する工程や、薄い可撓性フイルム上に半透明膜
などを成膜する工程は不要であり、従って、スタンパを
剥離することの困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイ
ルム上に半透明膜などを成膜するときの困難性も回避し
て製造することができる。
方法によれば、上記の本実施形態の光ディスクの製造方
法では、薄い可撓性フイルム基板に、薄い半透明膜であ
る上層光学記録層を容易に転写することができ、従来方
法のような紫外線を照射して硬化させた樹脂からスタン
パを剥離する工程や、薄い可撓性フイルム上に半透明膜
などを成膜する工程は不要であり、従って、スタンパを
剥離することの困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイ
ルム上に半透明膜などを成膜するときの困難性も回避し
て製造することができる。
【0039】第2実施形態 図5は、本実施形態に係る光ディスクの断面図である。
例えばポリカーボネートなどからなる膜厚1.1mm程
度の基板20に、下層光学記録層用の凹凸パターンG21
が形成されており、その上層に例えば膜厚15nmのア
ルミニウムからなり、上記凹凸パターンG21に対応する
パターンを有する反射膜である下層光学記録層21が形
成されており、上記のようにして下層基板1が構成され
ている。上記の下層光学記録層21の上層に、例えば膜
厚5nmのアルミニウムなどからなり、凹凸パターンが
形成された半透明膜である中間光学記録層23が紫外線
硬化樹脂などの接着剤層22により接着されている。一
方、例えばポリカーボネートなどからなる膜厚50μm
程度の可撓性フイルム基板27に、例えば膜厚4nmの
アルミニウムなどからなり、凹凸パターンが形成された
半透明膜である上層光学記録層25が紫外線硬化樹脂な
どの接着剤層26により接着されており、上記のように
して上層基板2が構成されている。中間光学記録層23
と上層光学記録層25が対向する状態で、上記の中間光
学記録層23が接着された下層基板1と上層基板2が感
圧性接着剤あるいは紫外線硬化樹脂系接着剤などの接着
剤層24により貼り合わされている。ここで、下層光学
記録層21と中間光学記録層23の間隔(即ち接着剤層
22の膜厚)、および、中間光学記録層23と上層光学
記録層25の間隔(即ち接着剤層24の膜厚)は、それ
ぞれ数10μm程度(例えば25μm)である。以上の
ように、光学記録層を3層有する本実施形態に係る光デ
ィスクが構成されている。
例えばポリカーボネートなどからなる膜厚1.1mm程
度の基板20に、下層光学記録層用の凹凸パターンG21
が形成されており、その上層に例えば膜厚15nmのア
ルミニウムからなり、上記凹凸パターンG21に対応する
パターンを有する反射膜である下層光学記録層21が形
成されており、上記のようにして下層基板1が構成され
ている。上記の下層光学記録層21の上層に、例えば膜
厚5nmのアルミニウムなどからなり、凹凸パターンが
形成された半透明膜である中間光学記録層23が紫外線
硬化樹脂などの接着剤層22により接着されている。一
方、例えばポリカーボネートなどからなる膜厚50μm
程度の可撓性フイルム基板27に、例えば膜厚4nmの
アルミニウムなどからなり、凹凸パターンが形成された
半透明膜である上層光学記録層25が紫外線硬化樹脂な
どの接着剤層26により接着されており、上記のように
して上層基板2が構成されている。中間光学記録層23
と上層光学記録層25が対向する状態で、上記の中間光
学記録層23が接着された下層基板1と上層基板2が感
圧性接着剤あるいは紫外線硬化樹脂系接着剤などの接着
剤層24により貼り合わされている。ここで、下層光学
記録層21と中間光学記録層23の間隔(即ち接着剤層
22の膜厚)、および、中間光学記録層23と上層光学
記録層25の間隔(即ち接着剤層24の膜厚)は、それ
ぞれ数10μm程度(例えば25μm)である。以上の
ように、光学記録層を3層有する本実施形態に係る光デ
ィスクが構成されている。
【0040】上記の光ディスクは、例えば、上層光学記
録層25、中間光学記録層23および下層光学記録層2
1とが可撓性フイルム基板27側から100μm程度の
深さの範囲内に位置しており、可撓性フイルム基板27
側から記録情報を読み取る表面読みの光ディスクとして
用いられる。
録層25、中間光学記録層23および下層光学記録層2
1とが可撓性フイルム基板27側から100μm程度の
深さの範囲内に位置しており、可撓性フイルム基板27
側から記録情報を読み取る表面読みの光ディスクとして
用いられる。
【0041】次に、上記の本実施形態に係る光ディスク
の製造方法について図面を参照して説明する。まず、図
6(a)に示すように、アクリル系樹脂からなり、例え
ば膜厚が1.1mmである転写基板Tの表面に、上層光
学記録層用の凹凸パターンG23を形成し、凹凸パターン
G23が形成された転写基板T上に、例えばスパッタリン
グ法により、例えば5nmの膜厚のアルミニウム、ある
いは銀またはシリコンなどを堆積させ、上記凹凸パター
ンG23に対応するパターンを有する半透明膜である中間
光学記録層23を形成する。
の製造方法について図面を参照して説明する。まず、図
6(a)に示すように、アクリル系樹脂からなり、例え
ば膜厚が1.1mmである転写基板Tの表面に、上層光
学記録層用の凹凸パターンG23を形成し、凹凸パターン
G23が形成された転写基板T上に、例えばスパッタリン
グ法により、例えば5nmの膜厚のアルミニウム、ある
いは銀またはシリコンなどを堆積させ、上記凹凸パター
ンG23に対応するパターンを有する半透明膜である中間
光学記録層23を形成する。
【0042】一方、図6(b)に示すように、例えば、
ポリカーボネートなどからなる膜厚1.1mm程度の基
板20に、下層光学記録層用の凹凸パターンG21を形成
し、その上層に、例えばスパッタリング法により、例え
ば15nmの膜厚のアルミニウムなどを堆積させ、上記
凹凸パターンG21に対応するパターンを有する反射膜で
ある下層光学記録層21を形成し、下層基板1とする。
ポリカーボネートなどからなる膜厚1.1mm程度の基
板20に、下層光学記録層用の凹凸パターンG21を形成
し、その上層に、例えばスパッタリング法により、例え
ば15nmの膜厚のアルミニウムなどを堆積させ、上記
凹凸パターンG21に対応するパターンを有する反射膜で
ある下層光学記録層21を形成し、下層基板1とする。
【0043】次に、図6(c)に示すように、スピンコ
ート法などにより下層光学記録層121上に紫外線硬化
樹脂系の接着剤22aを供給、平坦化し、その上面に、
中間光学記録層23と下層光学記録層21が対向する状
態で、上記の中間光学記録層23が形成された転写基板
Tを下層基板1に重ね合わせる。
ート法などにより下層光学記録層121上に紫外線硬化
樹脂系の接着剤22aを供給、平坦化し、その上面に、
中間光学記録層23と下層光学記録層21が対向する状
態で、上記の中間光学記録層23が形成された転写基板
Tを下層基板1に重ね合わせる。
【0044】次に、図7(d)に示すように、転写基板
T側から不図示の紫外線を照射することで接着剤層22
を硬化させ、下層光学記録層21が形成された基板20
に中間光学記録層23を接着した後、中間光学記録層2
3と転写基板Tの界面で剥離する。これにより、中間光
学記録層23が下層基板1側に転写される。ここで、中
間光学記録層23と下層光学記録層21の間隔(即ち接
着剤層22の膜厚)は、数10μm程度(例えば25μ
m)とする。アクリル系樹脂からなる転写基板T上にス
パッタリング法により形成されたアルミニウム膜は、こ
のアルミニウム膜を破壊することなく、容易に剥離する
ことができる。
T側から不図示の紫外線を照射することで接着剤層22
を硬化させ、下層光学記録層21が形成された基板20
に中間光学記録層23を接着した後、中間光学記録層2
3と転写基板Tの界面で剥離する。これにより、中間光
学記録層23が下層基板1側に転写される。ここで、中
間光学記録層23と下層光学記録層21の間隔(即ち接
着剤層22の膜厚)は、数10μm程度(例えば25μ
m)とする。アクリル系樹脂からなる転写基板T上にス
パッタリング法により形成されたアルミニウム膜は、こ
のアルミニウム膜を破壊することなく、容易に剥離する
ことができる。
【0045】次に、図7(e)に示すように、感圧性接
着剤あるいは紫外線硬化樹脂系接着剤などの接着剤層2
4により、予め形成しておいた上層基板2を、上記の中
間光学記録層23が接着された下層基板1に貼り合わせ
る。
着剤あるいは紫外線硬化樹脂系接着剤などの接着剤層2
4により、予め形成しておいた上層基板2を、上記の中
間光学記録層23が接着された下層基板1に貼り合わせ
る。
【0046】ここで、上層基板2は、第1実施形態と同
様に形成することができる。即ち、アクリル系樹脂から
なる転写基板の表面に上層光学記録層用の凹凸パターン
を形成し、例えばスパッタリング法により4nmの膜厚
のアルミニウムなどを堆積させて上層光学記録層25を
形成し、スピンコート法などにより上層光学記録層25
上に紫外線硬化樹脂系の接着剤を供給、平坦化し、その
上面に、例えばポリカーボネートなどからなる膜厚50
μm程度の可撓性フイルム基板27を重ね合わせ、可撓
性フイルム基板27側から紫外線を照射して接着剤層2
6を硬化させ、上層光学記録層25と転写基板の界面で
剥離して、上記構成の上層基板2とする。
様に形成することができる。即ち、アクリル系樹脂から
なる転写基板の表面に上層光学記録層用の凹凸パターン
を形成し、例えばスパッタリング法により4nmの膜厚
のアルミニウムなどを堆積させて上層光学記録層25を
形成し、スピンコート法などにより上層光学記録層25
上に紫外線硬化樹脂系の接着剤を供給、平坦化し、その
上面に、例えばポリカーボネートなどからなる膜厚50
μm程度の可撓性フイルム基板27を重ね合わせ、可撓
性フイルム基板27側から紫外線を照射して接着剤層2
6を硬化させ、上層光学記録層25と転写基板の界面で
剥離して、上記構成の上層基板2とする。
【0047】上記の上層基板2を中間光学記録層23が
接着された下層基板1に貼り合わせる工程においては、
中間光学記録層23と上層光学記録層25を対向させた
状態で貼り合わせる。ここで、中間光学記録層23と上
層光学記録層25の間隔(即ち接着剤層24の膜厚)
は、数10μm程度(例えば25μm)とする。以上
で、図5に示す光ディスクを製造することができる。
接着された下層基板1に貼り合わせる工程においては、
中間光学記録層23と上層光学記録層25を対向させた
状態で貼り合わせる。ここで、中間光学記録層23と上
層光学記録層25の間隔(即ち接着剤層24の膜厚)
は、数10μm程度(例えば25μm)とする。以上
で、図5に示す光ディスクを製造することができる。
【0048】上記の本実施形態に係る光ディスクの製造
方法によれば、上記の本実施形態の光ディスクの製造方
法では、薄い可撓性フイルム基板などに、薄い半透明膜
である上層光学記録層あるいは中間光学記録層を容易に
転写することができ、従来方法のような紫外線を照射し
て硬化させた樹脂からスタンパを剥離する工程や、薄い
可撓性フイルム上に半透明膜などを成膜する工程は不要
であり、従って、スタンパを剥離することの困難性を伴
うことなく、薄い可撓性フイルム上に半透明膜などを成
膜するときの困難性も回避して製造することができる。
方法によれば、上記の本実施形態の光ディスクの製造方
法では、薄い可撓性フイルム基板などに、薄い半透明膜
である上層光学記録層あるいは中間光学記録層を容易に
転写することができ、従来方法のような紫外線を照射し
て硬化させた樹脂からスタンパを剥離する工程や、薄い
可撓性フイルム上に半透明膜などを成膜する工程は不要
であり、従って、スタンパを剥離することの困難性を伴
うことなく、薄い可撓性フイルム上に半透明膜などを成
膜するときの困難性も回避して製造することができる。
【0049】上記の本実施形態の多層光学記録媒体およ
び製造方法は、光学記録層を複数層有する記録媒体とし
て、記録方式などによらず適用することができる。光学
記録層の総数は特に限定はなく、例えば第2に実施形態
において、中間光学記録層を接着剤層などを介して積層
させた多層構成とすることができる。この場合、中間光
学記録層はいずれも半透明膜とする。このような多層の
中間光学記録層としては、例えば、第2実施形態におい
て転写基板から下層基板に転写する工程を繰り返すこと
で形成することができる。
び製造方法は、光学記録層を複数層有する記録媒体とし
て、記録方式などによらず適用することができる。光学
記録層の総数は特に限定はなく、例えば第2に実施形態
において、中間光学記録層を接着剤層などを介して積層
させた多層構成とすることができる。この場合、中間光
学記録層はいずれも半透明膜とする。このような多層の
中間光学記録層としては、例えば、第2実施形態におい
て転写基板から下層基板に転写する工程を繰り返すこと
で形成することができる。
【0050】本発明は、上記の実施の形態に限定されな
い。例えば、多層光学記録媒体を構成する基板、光学記
録層および層間の接着剤層などの材料および膜厚など
は、上記の実施形態で説明したものに限定されず、適宜
選択することが可能である。その他、本発明の要旨を変
更しない範囲で種々の変更をすることができる。
い。例えば、多層光学記録媒体を構成する基板、光学記
録層および層間の接着剤層などの材料および膜厚など
は、上記の実施形態で説明したものに限定されず、適宜
選択することが可能である。その他、本発明の要旨を変
更しない範囲で種々の変更をすることができる。
【0051】
【発明の効果】本発明の多層光学記録媒体によれば、紫
外線を照射して硬化させた樹脂からスタンパを剥離する
工程や、薄い可撓性フイルム上に半透明膜などを成膜す
る工程を要することなく製造でき、スタンパを剥離する
ことの困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上に
半透明膜などを成膜するときの困難性も回避して製造す
ることができる。
外線を照射して硬化させた樹脂からスタンパを剥離する
工程や、薄い可撓性フイルム上に半透明膜などを成膜す
る工程を要することなく製造でき、スタンパを剥離する
ことの困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上に
半透明膜などを成膜するときの困難性も回避して製造す
ることができる。
【0052】また、本発明の多層光学記録媒体の製造方
法によれば、紫外線を照射して硬化させた樹脂からスタ
ンパを剥離する工程や、薄い可撓性フイルム上に半透明
膜などを成膜する工程は不要であり、スタンパを剥離す
ることの困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上
に半透明膜などを成膜するときの困難性も回避して製造
することができる。
法によれば、紫外線を照射して硬化させた樹脂からスタ
ンパを剥離する工程や、薄い可撓性フイルム上に半透明
膜などを成膜する工程は不要であり、スタンパを剥離す
ることの困難性を伴うことなく、薄い可撓性フイルム上
に半透明膜などを成膜するときの困難性も回避して製造
することができる。
【図1】図1は第1実施形態に係る多層光学記録媒体の
断面図である。
断面図である。
【図2】図2は第1実施形態に係る多層光学記録媒体の
製造方法の製造工程を示す断面図であり、(a)は転写
基板に上層光学記録層用の凹凸パターンを形成する工程
まで、(b)は上層光学記録層の形成工程までを示す。
製造方法の製造工程を示す断面図であり、(a)は転写
基板に上層光学記録層用の凹凸パターンを形成する工程
まで、(b)は上層光学記録層の形成工程までを示す。
【図3】図3は図2の続きの工程を示す断面図であり、
(c)は可撓性フイルム基板の重ね合わせ工程まで、
(d)は接着剤の硬化工程までを示す。
(c)は可撓性フイルム基板の重ね合わせ工程まで、
(d)は接着剤の硬化工程までを示す。
【図4】図4は図3の続きの工程を示す断面図であり、
(e)は転写基板から上層光学記録層を剥離する工程ま
で、(f)は上層基板と下層基板の貼り合わせ工程まで
を示す。
(e)は転写基板から上層光学記録層を剥離する工程ま
で、(f)は上層基板と下層基板の貼り合わせ工程まで
を示す。
【図5】図5は第2実施形態に係る多層光学記録媒体の
断面図である。
断面図である。
【図6】図6は第2実施形態に係る多層光学記録媒体の
製造方法の製造工程を示す断面図であり、(a)は転写
基板に中間光学記録層用の凹凸パターンを形成する工程
まで、(b)は下層基板の形成工程まで、(c)は下層
基板への転写基板の重ね合わせ工程までを示す。
製造方法の製造工程を示す断面図であり、(a)は転写
基板に中間光学記録層用の凹凸パターンを形成する工程
まで、(b)は下層基板の形成工程まで、(c)は下層
基板への転写基板の重ね合わせ工程までを示す。
【図7】図7は図6の続きの工程を示す断面図であり、
(d)は転写基板から中間光学記録層を剥離する工程ま
で、(e)は上層基板と中間光学記録層が接着された下
層基板の貼り合わせ工程までを示す。
(d)は転写基板から中間光学記録層を剥離する工程ま
で、(e)は上層基板と中間光学記録層が接着された下
層基板の貼り合わせ工程までを示す。
1…下層基板、2…上層基板、10,20…基板、1
1,21…下層光学記録層、12,14,22,24,
26…接着剤層、14a,22a…接着剤、13,25
…上層光学記録層、15,27…可撓性フイルム基板、
23…中間光学記録層、T…転写基板、G11,G13,G
21,G23…凹凸パターン。
1,21…下層光学記録層、12,14,22,24,
26…接着剤層、14a,22a…接着剤、13,25
…上層光学記録層、15,27…可撓性フイルム基板、
23…中間光学記録層、T…転写基板、G11,G13,G
21,G23…凹凸パターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏木 俊行 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 秋山 雄治 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 菊野 英二郎 東京都品川区北品川6丁目7番35号 株式 会社ソニー・ディスクテクノロジー内 Fターム(参考) 5D029 JB13 RA03 RA05 RA08 RA27 RA34 RA45 RA49 5D121 AA07 EE03 EE13 EE14 EE27 FF03 FF13 GG02
Claims (22)
- 【請求項1】下層光学記録層が形成された基板と、 上層光学記録層が接着剤層により接着された可撓性フイ
ルムと、 を有し、 上記下層光学記録層と上記上層光学記録層が対向する状
態で上記基板と上記可撓性フイルムが接着剤層により貼
り合わされている多層光学記録媒体。 - 【請求項2】上記下層光学記録層が反射膜であり、 上記上層光学記録層が半透明膜である請求項1記載の多
層光学記録媒体。 - 【請求項3】上記上層光学記録層がアルミニウム、銀あ
るいはシリコンの少なくともいずれかを含む材料により
形成されている請求項1記載の多層光学記録媒体。 - 【請求項4】上記基板において、上記下層光学記録層の
上層に接着剤層を介して中間光学記録層が形成されてお
り、 上記中間光学記録層と上記上層光学記録層が対向する状
態で上記基板と上記可撓性フイルムが接着剤層により貼
り合わされている請求項1記載の多層光学記録媒体。 - 【請求項5】上記中間光学記録層が半透明膜である請求
項4記載の多層光学記録媒体。 - 【請求項6】上記中間光学記録層が複数の光学記録層か
ら構成されている請求項4記載の多層光学記録媒体。 - 【請求項7】第1基板に下層光学記録層を形成する工程
と、 アクリル系樹脂からなる転写基板表面に上層光学記録層
用の凹凸パターンを形成する工程と、 上記凹凸パターンが形成された上記転写基板上に半透明
膜である上層光学記録層を形成する工程と、 上記上層光学記録層の上層に接着剤層により第2基板を
接着する工程と、 上記上層光学記録層と上記転写基板の界面で剥離して、
上記上層光学記録層を上記第2基板に転写する工程と、 上記下層光学記録層と上記上層光学記録層を対向させた
状態で上記第2基板と上記第1基板を接着剤層により貼
り合わせる工程とを有する多層光学記録媒体の製造方
法。 - 【請求項8】上記下層光学記録層を反射膜により形成す
る請求項7記載の多層光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項9】上記第2基板として可撓性フイルムを用い
る請求項7記載の多層光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項10】上記第1基板に下層光学記録層を形成す
る工程が、上記第1基板表面に下層光学記録層用の凹凸
パターンを形成する工程と、上記凹凸パターンが形成さ
れた上記第1基板上に下層光学記録層を形成する工程と
を含む請求項7記載の多層光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項11】上記上層光学記録層をスパッタリング法
により形成する請求項7記載の多層光学記録媒体の製造
方法。 - 【請求項12】上記上層光学記録層をアルミニウム、銀
あるいはシリコンの少なくともいずれかを含む材料によ
り形成する請求項7記載の多層光学記録媒体の製造方
法。 - 【請求項13】第1基板に下層光学記録層を形成する工
程の後に、上記下層光学記録層の上層に接着剤層を介し
て中間光学記録層を形成する工程をさらに有し、 上記第2基板と上記第1基板を接着剤層により貼り合わ
せる工程においては、上記中間光学記録層と上記上層光
学記録層を対向させた状態で上記第2基板と上記第1基
板を接着剤層により貼り合わせる請求項7記載の多層光
学記録媒体の製造方法。 - 【請求項14】上記中間光学記録層を半透明膜により形
成する請求項13記載の多層光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項15】上記中間光学記録層を複数の光学記録層
から構成して形成する請求項13記載の多層光学記録媒
体の製造方法。 - 【請求項16】基板に下層光学記録層を形成する工程
と、 アクリル系樹脂からなる転写基板表面に上層光学記録層
用の凹凸パターンを形成する工程と、 上記凹凸パターンが形成された上記転写基板上に上層光
学記録層を形成する工程と、 上記上層光学記録層の上層に接着剤層により可撓性フイ
ルムを接着する工程と、 上記上層光学記録層と上記転写基板の界面で剥離して、
上記上層光学記録層を上記可撓性フイルムに転写する工
程と、 上記下層光学記録層と上記上層光学記録層を対向させた
状態で上記可撓性フイルムと上記基板を接着剤層により
貼り合わせる工程とを有する多層光学記録媒体の製造方
法。 - 【請求項17】上記基板に下層光学記録層を形成する工
程が、上記基板表面に下層光学記録層用の凹凸パターン
を形成する工程と、上記凹凸パターンが形成された上記
基板上に下層光学記録層を形成する工程とを含む請求項
16記載の多層光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項18】上記上層光学記録層をスパッタリング法
により形成する請求項16記載の多層光学記録媒体の製
造方法。 - 【請求項19】上記上層光学記録層をアルミニウム、銀
あるいはシリコンの少なくともいずれかを含む材料によ
り形成する請求項16記載の多層光学記録媒体の製造方
法。 - 【請求項20】基板に下層光学記録層を形成する工程の
後に、上記下層光学記録層の上層に接着剤層を介して中
間光学記録層を形成する工程をさらに有し、 上記可撓性フイルムと上記基板を接着剤層により貼り合
わせる工程においては、上記中間光学記録層と上記上層
光学記録層を対向させた状態で上記可撓性フイルムと上
記基板を接着剤層により貼り合わせる請求項16記載の
多層光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項21】上記中間光学記録層を半透明膜により形
成する請求項20記載の多層光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項22】上記中間光学記録層を複数の光学記録層
から構成して形成する請求項20記載の多層光学記録媒
体の製造方法。
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