JP3763763B2 - 光情報記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体に関し、特に例えば、多層式光情報記録媒体の製造方法および多層式光情報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報記録の分野では様々な光情報記録に関する研究が進められている。この光情報記録は高密度化が可能であり、また、非接触で記録・再生が行え、それを安価に実現できる方式として幅広い用途での応用が実現されつつある。この光情報記録の媒体として光ディスクがある。この光ディスクは再生専用型、追記型、書き換え型に大別することができる。再生専用型は音楽情報を記録したコンパクト・ディスク（ＣＤ）と称されるディスクや画像情報を記録したレーザ・ディスク（ＬＤ）と称されるディスクとして、また追記型は文書ファイルや静止画ファイル等として、さらに書き換え型はパソコン用のデータファイル等として商品化され、世間に広く普及している。これらの光ディスクは厚さ１．２ｍｍの透明樹脂基板に情報層を設け、それをオーバーコートによって保護した構造、あるいは１．２ｍｍの透明樹脂基板の一方もしくは両方に情報層を設け、それら２枚を貼り合わせた構造をもっている。
【０００３】
また、音声だけでなく映画等の動画を情報として記録するために、より大容量の光ディスクであるデジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）が開発・商品化され、既に普及しつつある。ＤＶＤのような高密度光ディスクの実現のために、レーザ波長を短く、かつ開口数（ＮＡ）の大きな対物レンズを使用するという方式がとられた。しかし、短波長化と高ＮＡ化は、レーザ光の投入方向に対するディスクの傾き角度（チルト）の許容値を小さくする。チルトの許容値を大きくするには基板厚さを薄くすることが有効であり、例えば、ＤＶＤではレーザ波長が６５０ｎｍ、ＮＡが０．６０であり、基板厚さを０．６ｍｍとしている。厚さ０．６ｍｍの樹脂基板はそれ単体では機械的強度が弱くチルトを生じてしまうため、ＤＶＤは情報記録面を内側にして２枚の基板を貼り合わせた構造になっている。
【０００４】
さらに、貼り合わせ構造を利用して、貼り合わせる２枚の基板のうち１枚の情報記録面に金、シリコン等の透光性の反射層を、もう一枚の情報記録面に従来のアルミニウム等からなる反射層を、それぞれ成膜し、これらの情報記録面が内側になるように貼り合わせて、透光性の反射層を設けた基板側から両方の情報記録面を再生する片面再生２層ＤＶＤも商品化されている。さらに同様の２層構成であるが、情報記録面が金属反射層ではなく、書き換え可能な薄膜記録層を設けた書き換え型ＤＶＤも提案されている。
【０００５】
近年、高解像度テレビ放送等に代表されるように、情報の容量がさらに大きくなり、それに伴って、記録媒体においてもさらなる高密度記録が要求されるようになっている。光ディスクの記録密度をさらに上げる方法として、３層以上の多層化を行う、対物レンズのＮＡを大きくする、青紫色レーザを利用するという方法が検討されている。多層構造を形成する方法としては、金属スタンパを利用した信号転写手法（２Ｐ法）が広く知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層化の場合、射出成形によって形成される溝または凹凸ピットからなる情報記録層以外の情報記録層を形成することが困難である。また前述のように記録・再生側基板の厚みが薄いほうが、チルトの許容値を大きくできることから、記録・再生側基板の厚さをさらに薄くし、ＮＡを０．８５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にすることが提案されているが、記録・再生側基板が薄型化し、射出成形できないような０．３ｍｍ以下の厚さになった際には、２層構造を作製することも困難となる。金属スタンパを用いた例では、信号を転写するための放射線硬化性樹脂厚が不均一になり難い、放射線を透過しづらいため、放射線硬化性樹脂が硬化しない、装置が大きなものになる、転写に時間がかかるなどの問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、多層構造を持つ光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体、特には、記録・再生側基板の薄型化に対応した多層光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る製造方法は、一主面に溝または凹凸ピットを有するスタンパ上の溝または凹凸ピット上に第１の放射線硬化性樹脂ＬＡを塗布し、第１の放射線硬化性樹脂ＬＡを硬化させる第１の工程と、スタンパと、一主面に第１の情報記録層を有する第１の基板とを、硬化した第１の放射線硬化性樹脂ＬＡと第１の情報記録層とを対向させて、第１の放射線硬化性樹脂ＬＡとは異なる第２の放射線硬化性樹脂ＬＢを用いて貼り合せる第２の工程と、第２の放射線硬化性樹脂ＬＢを硬化させる第３の工程と、スタンパを剥離して、第１の基板上に、硬化した第１の放射線硬化性樹脂ＬＡからなる溝または凹凸ピットを形成する第４の工程と、第１の基板上に形成された溝または凹凸ピット上に反射膜または記録膜を成膜して、第２の情報記録層を形成する第５の工程とを有し、第２の工程において、第１の基板上に第２の放射線硬化性樹脂を塗布する。
【００３８】
上記本発明の光情報記録媒体の製造方法によって、多層の情報記録層を有する光情報記録媒体を作製することができる。スタンパとの密着性・転写性・剥離のしやすさと、接着力の強さを、それぞれ第１及び第２の放射線硬化性樹脂ＬＡおよびＬＢに分担させるため、放射線硬化性樹脂の開発が容易である。
【００６９】
【発明の実施の形態】
以下添付の図面を参照して本発明に係る光情報記録媒体の製造方法の実施の形態を説明する。
【００７０】
（実施の形態１）
図１に実施形態１における光情報記録媒体の製造方法の全体の流れを示す。
【００７１】
図２は本発明により製作される光情報記録媒体である光ディスクの構造及びディメンジョンを示した図である。図２に示すように、光ディスク１は第１の基板１１１と、第１の基板１１１より薄い第２の基板１２１とからなり、それらの基板間に第１の情報記録層１１６及び第２の情報記録層１１９を有している。光ディスク１の記録再生側表面から情報記録層１１９までの距離Ａは１０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜１００μｍである。また、第１の情報記録層１１６と第２の情報記録層１１９間の距離Ｂは５〜６０μｍであり、好ましくは１０〜４０μｍである。トラック幅Ｃは０．１６〜０．２０μｍである。トラックピッチＤは０．１〜１μｍであり、好ましくは０．２〜０．４μｍである。ピットの高さＥは１０〜１００ｎｍであり、好ましくは５０〜８０ｎｍである。第２の基板１２１の厚さは０．３ｍｍ以下にするのが好ましい。より、好ましくは、第２の基板１２１の厚さを略０．１ｍｍまたは０．１ｍｍ以下にする。光ディスクへのデータの書き込み、読み出しは、薄い側の基板すなわち第２の基板側から照射されるレーザ光により行なわれる。
【００７２】
図３（ａ）の樹脂スタンパ１０１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１０３が設けてある。樹脂スタンパ１０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料でもよい。凹凸ピットには、Ａｌを主成分とする金属１１５を約１００ｎｍスパッタした。ここで、より安価に生産を行うために、凹凸ピットにＳｉを主成分とする金属をスパッタしても構わない。この金属膜１１５を形成しておくことにより、樹脂スタンパ１０１と第２の基板１２１の剥離を容易に行うことができるようになる。また、ここでは樹脂スタンパの厚みを１．１ｍｍとしたが、より薄い、例えば略０．６ｍｍのものを用いても構わない。薄くすることで材料コストをより低く抑えることができる。
【００７３】
図３（ｂ）の第２の基板１２１は厚さ８０μｍ、外径１１９．５ｍｍ、中心孔径２２ｍｍのポリカーボネート製もしくはアクリル製のシート状基板であり、情報記録層はなく平坦である。第２の基板１２１はキャスティング法によって作られたシートから切り取ったものである。第２の基板１２１は、アクリル系やノルボルネン系の樹脂材料からなるものでも構わない。
【００７４】
最初に、図３（ｃ）のように第２の基板１２１上にノズル２０１で、半径略２７ｍｍの円環型に放射線硬化性樹脂２０２を塗布する。この際、第２の基板１２１が乗っているスピンテーブル２０３もしくはノズル２０１を低速（２０〜１２０ｒｐｍ）で回転する。
【００７５】
次に、図４（ａ）のように樹脂スタンパ１０１を第２の基板１２１と同心円になるように対向させ重ね合わせる。なお、樹脂スタンパ１０１上に放射線硬化性樹脂２０２を円環状に塗布し、第２の基板１２１と重ね合わせるようにしてもよい。ここで、放射線硬化性樹脂とは、放射線によって硬化する樹脂であり、放射線とは、すべての電磁波および粒子波を含む意である。放射線硬化性樹脂には具体的には、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化樹脂や、電子線照射によって硬化する樹脂などがある。
【００７６】
重ね合わせた後、図４（ｂ）のようにスピンテーブル２０３を回転させることで基板を高速（例えば１０００〜１００００ｒｐｍ）で回転し、外周部分まで放射線硬化性樹脂２０２を拡散させる。これによって接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂が振り切られる。本発明においてはスタンパに、金属よりも軽い樹脂材料を用いており、これにより、回転時のハンドリングを容易にし、回転によって放射線硬化性樹脂２０２を均一にすることも容易となる。また、高速で回転する場合、金属材料を用いた際には、スタンパの湾曲や歪みが生じ易いが、樹脂材料では生じにくい。さらには、この作業を、現在ＤＶＤの生産で用いられている貼り合わせの工程、装置をそのまま利用して行うことができる。
【００７７】
そして、図４（ｃ）のように、光（ＵＶ光）２０５、２０６を照射することで放射線硬化性樹脂２０２を硬化させる。このときの光の照射は樹脂スタンパ側照射２０５、第１の基板側照射２０６のどちらか一方でもいいし、両方から行ってもよい。樹脂スタンパ１０１に成膜された薄膜の、光の透過率によって、照射の手法が最適にされることが好ましい。
【００７８】
図５（ａ）または図５（ｂ）のように樹脂スタンパ１０１と第２の基板１２１を剥離する。ここでは、鉤状になったフック３０１で樹脂スタンパ１０１の外周端、もしくは内周端の一部を浮かせて、そこにエアーブロー２０９でエアーを吹き付けることにより、剥離を行った。樹脂スタンパ１０１の内周径または外周径は、第２の基板１２１のものと略同じでも構わないが、樹脂スタンパ１０１と第２の基板１２１の内周径または外周径を変えておくことにより、剥離の際のフック３０１の挿入が容易になり、効率よく剥離を行うことができる。内周径または外周径の大きさは、第２の基板１２１と樹脂スタンパ１０１のどちらのものが大きくても構わない。樹脂スタンパ１０１に予め、ＡｌもしくはＳｉ膜が形成しておくことにより、剥離を容易に行うことができるが、金属以外の膜、例えば誘電体膜などの薄膜が形成されていても構わない。さらには、樹脂スタンパ１０１の薄膜上に離型剤を塗布しておいてもよい。離型剤には、例えば、シロキサン、フッ素単分子膜などがある。
【００７９】
図６（ｂ）に示すように、凹凸ピットが転写された第２の基板１２１（図６（ａ）参照）上に、半透明の反射膜１１８（ここではＡｇを主成分とする金属を略２０ｎｍ成膜したもの）を形成する。この反射膜１１８は、ＲｈまたはＡｕまたはＳｉ等の金属またはそれぞれを主成分とする金属でも構わない。さらには、誘電体反射膜を成膜することも可能である。この際、第２の基板１２１は８０μｍと非常に薄く、剛性が低い。このため、ハンドリング、成膜の過程で困難が生じる場合がある。
【００８０】
このとき、第２の基板１２１の凹凸ピットが転写された主面と反対の面に、図６（ｂ）のように、支持基板１３１を貼り合わせる。これにより、剛性が高くなり、ハンドリング、成膜が容易になる。ここでは、支持基板１３１として、厚さ１．０ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板を用いた。支持基板１３１としては、信号転写に使用できなくなった樹脂スタンパを再利用しても構わない。第２の基板１２１と支持基板１３１の貼り合わせは、ここでは接着力の微弱な放射線硬化性樹脂を用いたが、それ以外の接着剤、もしくは静電気を利用しても構わない。成膜が均一に行われるように、支持基板１３１と貼り合わせた後に、第２の基板１２１が略平坦に保たれることが好ましい。第２の基板１２１と支持基板１３１は成膜後に剥離してもよいし、第１の基板１１１と第２の基板１２１を貼り合わせる際に、支持基板１３１の中心孔１３４と第１の基板の中心孔１１２で、偏芯をとっても構わない。
【００８１】
支持基板１３１を剥離した後に、第２の基板１２１の支持基板１３１と貼り合わせていた主面に接着剤が残ったり、傷がついたりしないことが好ましい。第２の基板と支持基板１３１の剥離は、前記した樹脂スタンパ１０１と第２の基板１２１の剥離と同様の方法で行った。第２の基板１２１と支持基板１３１の内周径または外周径の大きさを変えておくことにより、剥離が容易になる。第２の基板１２１のままでハンドリング、成膜が可能ならば、あえて支持基板と貼り合わせる必要はない。
【００８２】
図６（ｃ）の第１の基板１１１は、厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１１３が設けてある。第１の基板１１１は、ポリカーボネート以外の樹脂材料、例えばアクリル系樹脂やポリオレフィン系樹脂でも構わない。凹凸ピット１１３には、Ａｌを主成分とする反射膜１１５を約１００ｎｍスパッタした。反射膜１１５は、Ａｌ以外の金属、例えばＡｇでもよい。第１の基板１１１は射出成形により形成した。第１の基板１１１と樹脂スタンパ１０１の厚みが略同じであることによって、スタンパ１０１と第２の基板１２１の、射出成形または成膜を同様の設備で行うことができる。また、第１の基板１１１は記録・再生側基板ではないので、光の透過率が低い不透明な樹脂を用いても構わない。
【００８３】
この第２の基板１２１と、情報記録層が形成された第１の基板１１１とを、それぞれの情報記録層１１９、１１６を対向させて、放射線硬化性樹脂２１０で、図７のように貼り合わせた。この際の貼り合わせは、前述した第１の基板１１１と樹脂スタンパ１０１を貼り合わせる手法と同様である。一方の基板に略円環状に放射線硬化性樹脂２１０を塗布し、両基板を重ね合わせた後に回転させ、放射線硬化性樹脂２１０を略均一に延伸した。その後、ＵＶ光を照射し、放射線硬化性樹脂２１０を硬化した。第１の基板１１１と第２の基板１２１を貼り合わせた後のクランプ部分の厚みを略１．２ｍｍとすることで、ＣＤまたはＤＶＤとのクランプ厚みの互換を保つことができる。
【００８４】
なお、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１、または、第１の基板１１１と第２の基板１２１の貼り合わせを、真空中で行っても構わない。この場合、貼り合わせる一方、または両方の基板または樹脂スタンパの貼り合わせる面に、図８（ａ）のように放射線硬化性樹脂２１１をスピンコートし、その後に、図８（ｂ）のように真空中で重ね合わせ、放射線照射により放射線硬化性樹脂を硬化する。真空中で貼り合わせを行うことにより、気泡の混入を気にする必要がなくなる。スタンパとして、軽い樹脂材料を用いているため、スタンパに放射線硬化性樹脂をスピンコートする際に、スタンパを回転させることが容易である。また、高速で回転した際に、金属材料を用いた場合のような、曲がる、歪が生じる等が起こりにくい。
【００８５】
このようにして、上記の製造方法によれば、射出形成が不可能な０．３ｍｍ以下の基板上に情報記録層を有する光ディスクを作製することができ、高密度化された光ディスクの作製が可能となる。
【００８６】
なお、本実施形態の製造方法は、上記の例以外に、矩形や多角形形状等のカード状記録媒体や、円盤状記録媒体を変形カットしたもの等、本発明の技術的思想に基づき他の実施の形態に適用できることは自明である。
【００８７】
（実施の形態２）
本発明に係る光ディスクの製造方法の別の例を図９から図１６を用いて説明する。図９に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示している。
【００８８】
図１０（ａ）の樹脂スタンパ１０１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１０３が設けてある。樹脂スタンパ１０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料で構わない。凹凸ピットには、Ｓｉを主成分とする金属１０５を約２０ｎｍスパッタする。
【００８９】
図１０（ｂ）の第１の基板１１１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１１３とＡｌ反射膜１１５からなる情報記録層ＳＡ１１６が設けてある。第１の基板１１１はポリカーボネート以外の樹脂材料、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂で構わない。また、第１の基板は記録・再生側基板ではないので、光の透過率が低い、不透明な樹脂を用いても構わない。
【００９０】
図１０（ａ）、（ｂ）に示す樹脂スタンパ１０１及び第１の基板１１１を準備後、第１の基板１１１上に、図１０（ｃ）に示すように、ノズル２０１で、半径略２７ｍｍの円環型に放射線硬化性樹脂２０２を塗布する。この際、第１の基板１１１が乗っているスピンテーブル２０３もしくはノズル２０１を低速（２０〜１２０ｒｐｍ）で回転させる。
【００９１】
次に、図１１（ａ）のように樹脂スタンパ１０１を第１の基板１１１と同心円になるように対向させ重ね合わせる。なお、樹脂スタンパ１０１上に放射線硬化性樹脂２０２を円環型に塗布し、第１の基板１１１と重ね合わせるようにしてもよい。
【００９２】
重ね合わせた後、図１１（ｂ）のようにスピンテーブル２０３を回転させることで基板１１１を高速（例えば１０００〜１００００ｒｐｍ）で回転し、外周部分まで放射線硬化性樹脂２０２を拡散させる。これによって接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂が振り切られる。
【００９３】
樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板１１１の情報記録層１１６の中心と、樹脂スタンパ１０１の溝または凹凸ピットの中心を合わせることができる。スピンテーブル２０３に、中心孔１０２、１１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さくしたい際には、放射線硬化性樹脂を延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。
【００９４】
そして、図１２（ａ）のように、放射線２０５、２０６を照射することで放射線硬化性樹脂２０２を硬化させる。このときの放射線の照射は樹脂スタンパ側照射２０５、第１の基板側照射２０６のどちらか一方でもいいし、両方から行ってもよい。ただし、樹脂スタンパおよび第１の基板の材料や、成膜されている物質によって、放射線の透過率が低くなってしまい、樹脂スタンパや第１の基板の主面と垂直な方向の放射線では、放射線硬化性樹脂が硬化し難くなってしまう場合が生じる。そこで、図１２（ｂ）のように、主面と平行な方向の放射線２０８を放射して、端面から放射線を入射させ硬化させることが有効である。さらには、放射線をレンズ２０９で絞って効率よく端面に入射させるのが効果的である。硬化を確実にするため、複数の位置から端面に放射線を入射させることが好ましい。
【００９５】
図１３（ａ）または図１３（ｂ）のように樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１を剥離する。ここでは、鉤状になったフック３０１で樹脂スタンパ１０１の外周端、もしくは内周端の一部を浮かせて、そこにエアーブロー３０２でエアーを吹き付けることにより剥離を行った。樹脂スタンパ１０１の外周径は、第１の基板１１１のものと略同じでも構わないが、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１の外周径を変えておくことにより、剥離の際のフック３０１の挿入が容易になり、効率よく剥離を行うことができる。
【００９６】
放射線硬化樹脂２０２は、転写性がよく、かつ、スタンパ１０１との接着力が弱く、第１の基板１１１の情報記録層１１６との接着力が強いものが好ましい。ここではＡｌとの接着が強く、Ｓｉとの接着力が弱いものを用いた。よって、予め樹脂スタンパ１０１にＳｉ膜が形成しておくことにより剥離を容易に行うことができる。スタンパ１０１には、放射線硬化性樹脂２０２に応じて、他の金属膜、例えばＡｇ、ＡｕやＡｌ、あるいは金属以外の膜、例えば誘電体膜等の薄膜が形成されていても構わない。樹脂スタンパ１０１を形成する樹脂材料との接着力が微弱であれば、あえて金属膜等の薄膜を形成する必要はない。さらには、樹脂スタンパの凹凸ピット上、もしくは樹脂スタンパに形成した薄膜上に、離型剤を塗布しておいてもよい。
【００９７】
凹凸ピットが転写された図１４（ａ）の第１の基板１１１に、図１４（ｂ）のように、半透明の反射膜１１８（ここではＡｇを主成分とする金属を略２０ｎｍ成膜したもの）を作製し、情報記録層１１９を形成する。この反射膜１１８は、Ｒｈを主成分とする金属等でもかまわないし、誘電体反射膜を成膜することも可能である。
【００９８】
図１５（ａ）の第２の基板１２１は、厚さ８０μｍ、直径１１９．５ｍｍ、中心孔径２２ｍｍのポリカーボネート製のシート状基板であり、情報記録層はなく平坦である。第２の基板１２１はキャスティング法によって作られたシートから切り取ったものである。第２の基板１２１は、アクリル系やノルボルネン系の樹脂材料からなるものでも構わない。
【００９９】
この第２の基板１２１と、情報記録層１１６および情報記録層１１９が形成された第１の基板１１１とを、情報記録層１１６、１１９情報記録層を有する主面を内側にして、放射線硬化性樹脂２１０で、図１５（ｂ）に示すように貼り合わせた。この際の貼り合わせは、前述した第１の基板１１１と樹脂スタンパ１０１を貼り合わせる手法と同様に、一方の基板に略円環状に放射線硬化性樹脂２１０を塗布し、重ね合わせた後に、放射線硬化性樹脂２１０を介して一体化された第１の基板１１１と第２の基板１２１を回転させ、放射線硬化性樹脂２１０を略均一に延伸した。その後、ＵＶ光を照射し、放射線硬化性樹脂２１０を硬化した。光透過層として、シート状の第２の基板１２１を用いることにより、光透過層の厚みを略均一にすることが容易である。光透過層の厚みは０．３ｍｍ以下にするのが好ましい。より好ましくは光透過層の厚みを略０．１ｍｍまたは０．１ｍｍ以下にする。
【０１００】
なお、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１、または、第１の基板１１１と第２の基板１２１の貼り合わせを、真空中で行っても構わない。この場合、貼り合わせる一方もしくは両方の基板または樹脂スタンパの貼り合わせる面に、図１６（ａ）のように放射線硬化樹脂２１１をスピンコートし、その後に、図１６（ｂ）のように真空中で重ね合わせ、放射線照射により放射線硬化樹脂２１１を硬化する。真空中で貼り合わせを行うことにより、気泡の混入を防止できる。
【０１０１】
このようにして、本実施形態の製造方法によれば、高密度化された光ディスクの作製が可能である。
【０１０２】
（実施の形態３）
本発明の光ディスク製造方法のさらに別の例を図１７から図１９を用いて説明する。なお、上記の実施の形態で説明した部分と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。
【０１０３】
図１７に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。
【０１０４】
図１８（ａ）に示すような第１の情報記録層５１７および第２の情報記録層５１８を有する第１の基板５１１を形成するまでは、実施の形態２と同様である。
【０１０５】
特に、本実施形態においては、第１の基板５１１の情報記録層５１８上への光透過層の形成は、放射線硬化性樹脂により行う。
【０１０６】
図１８（ｂ）のように第１の基板５１１の情報記録層５１８上にノズル６０１で、半径略２４ｍｍの円環型に放射線硬化性樹脂６０２を塗布する。この際、第１の基板５１１が乗っているスピンテーブル６０３もしくはノズル６０１を低速（２０〜１２０ｒｐｍ）で回転する。
【０１０７】
次に、図１９（ａ）のように、スピンテーブル６０３を回転させることで第１の基板１１１を高速（２００〜１００００ｒｐｍ）に回転し、放射線硬化性樹脂６０２を略均一に、情報記録層５１８上に配する。放射線硬化性樹脂６０２の粘度によって、スピンテーブル６０３の回転数や回転時間等を変化させることで、放射線硬化性樹脂６０２を第１の基板１１１上に略均一に塗布することができる。
【０１０８】
その後、図１９（ｂ）のように、放射線６０５を照射し、放射線硬化性樹脂６０２を硬化する。ここでは、略０．１ｍｍの厚さで放射線硬化性樹脂６０２の光透過層を形成する。放射線硬化性樹脂は、酸素と触れていると、硬化し難い性質を持っているものが多い。そこで、窒素雰囲気６１２中で放射線６０５を照射し、放射線硬化性樹脂６０２を硬化する。このように、放射線硬化性樹脂を用いて光透過層を形成することにより、より安価に光ディスクを作製することができる。
【０１０９】
以上説明したように、上記実施形態２、３の光ディスクの製造方法によれば、記録・再生側基板の薄型化した光ディスクにおいても、多層光ディスクを容易に作製することが可能である。具体的には、樹脂スタンパを用いることにより、スタンパが軽く且つ柔軟性を有することから、スタンパのハンドリングが容易となる。また、ＤＶＤの貼り合わせ設備とほぼ同一の装置を用いて回転させることで転写のための放射線硬化性樹脂を略均一に延伸することができる。さらに、スタンパの剥離がうまくいかず、スタンパの取り替えが必要になる場合においても、樹脂スタンパであるために、射出成形によって大量に、かつ安価に生産することができる。
【０１１０】
（実施の形態４）
本発明の光ディスクの製造方法のさらに別の例について図２０から２７を用いて説明する。図２０に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。
【０１１１】
図２１（ａ）の樹脂スタンパ１０１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔１０２径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１０３が設けてある。樹脂スタンパ１０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料で構わない。また、ここでは樹脂スタンパ１０１の厚みが１．１ｍｍのものを用いたが、より薄い、例えば略０．６ｍｍのものを用いても構わない。薄くすることで材料コストを低く抑えることができる。樹脂スタンパ１０１の凹凸ピット１０３に、図２１（ｂ）のように第１の放射線硬化性樹脂（以下「放射線硬化性樹脂ＬＡ」という。）１０４をノズル２０１で略円環状に滴下し、図２１（ｃ）のように、樹脂スタンパ１０１を回転して余分な樹脂を振り切り、略均一に樹脂を配置する。
【０１１２】
その後に、図２２（ａ）のように放射線２０２を照射し、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０４を硬化する。以上の場合、樹脂スタンパ１０１の回転を真空中で行なうのが好ましい。それにより、溝のより奥深くまで樹脂が浸透可能となる。その際、さらに、その後の放射線照射による樹脂の硬化を空気中すなわち大気圧下で行なうようにするのがより好ましい。これにより、樹脂とスタンパの密着度がさらに強固になるからである。すなわち、樹脂スタンパ１０１を回転させて放射線硬化樹脂１０４を樹脂スタンパ１０１上に配置する工程を、その後に行なう放射線の照射により放射線硬化樹脂１０４を硬化させる工程の場合よりも低い圧力下で行なうのが好ましく、これにより、樹脂スタンパ１０１への放射線樹脂の充填性、転写性の向上が図れる。なお、以上のことは他の実施形態に示した製造方法にも適応できることは明らかである。
【０１１３】
図２２（ｂ）の第１の基板１１１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、中心孔１１２径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１１３とＡｌ反射膜１１５からなる情報記録層ＳＡ１１６が設けてある。第１の基板はポリカーボネート以外の樹脂材料、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂で構わない。また、ここでは第１の基板は記録・再生側基板ではないので、光の透過率が低い、不透明な樹脂を用いても構わない。図２２（ｃ）のように第１の基板１１１上にノズル２１１で、半径略２７ｍｍの略円環状に第２の放射線硬化性樹脂（以下「放射線硬化性樹脂ＬＢ」という。）１１４を塗布する。
【０１１４】
次に、図２３（ａ）のように樹脂スタンパ１０１を第１の基板１１１と略同心円になるように対向させ重ね合わせる。なお、放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４を樹脂スタンパ１０１の放射線硬化性樹脂ＬＡ１０４上に略円環状に塗布し、第１の基板１１１と重ね合わせても良い。重ね合わせた後、図２３（ｂ）のように、高速（例えば１０００〜１００００ｒｐｍ）で回転し、外周部分まで放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４を拡散させる。これによって接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂ＬＢ１１７が振り切られる。
【０１１５】
樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板の情報記録層ＳＡの中心と、樹脂スタンパの凹凸ピットの中心を合わせることができる。放射線硬化性樹脂ＬＢを回転によって延伸する際に、スピンテーブルに、中心孔１０２、１１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さく抑えるには、放射線硬化性樹脂ＬＢを延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。
【０１１６】
そして、図２３（ｃ）のように、放射線２１２を照射することで放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４を硬化させる。第１の基板１１１に情報記録層１１６があるために、第１の基板１１１側からの放射線の照射では放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４が硬化しづらい。従って、スタンパ１０１の放射線透過量は、放射線硬化性樹脂を硬化するのに充分でなければならない。本実施の形態では、透明なポリカーボネート材料からなるスタンパを用いることにより、それを容易にしている。なお、放射線の透過量が充分であれば他の材料を用いても構わない。
【０１１７】
図２４（ａ）または図２４（ｂ）のように、樹脂スタンパ１０１と放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８（凹凸ピット転写後の放射線硬化性樹脂ＬＡ）との界面で樹脂スタンパ１０１を剥離する。これによって、凹凸ピット転写された放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８を第１の基板１１１の情報記録層１１６上に形成することができる。ここでは、鉤状になったフック３０１で樹脂スタンパ１０１の外周端、もしくは内周端の一部を浮かせて、そこにエアーブロー３０２でエアーを吹き付けることにより、剥離を行った。樹脂スタンパ１０１の外周径は、第１の基板１１１のものと略同じでも構わないが、図２４（ａ）の場合、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１の外周径を変えておくことにより、剥離の際のフック３０１の挿入が容易になり、効率よく剥離を行うことができる。例えば、樹脂スタンパの直径を０．５〜１ｍｍ程度大きくする。または、スタンパ１０１の外周端形状を、フック３０１が挿入しやすいように、外周部のスタンプ側の厚みを０．１〜０．３ｍｍ程度薄くするなどに加工することも可能である。放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８は、密着性・転写性がよく、スタンパ１０１との接着力が弱いものが好ましい。
【０１１８】
特に、放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４は、第１の基板１１１の情報記録層１１６および放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８に対する接着力が高いものが好ましい。また、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０４は、樹脂スタンパ１０１に対する接着力が低いものが好ましい。このように、樹脂スタンパ１０１に対して接着力の低い樹脂ＬＡと、第１の基板１１１の情報記録層１１６及び樹脂ＬＡに対して接着力が高い樹脂ＬＢとを使用することにより、樹脂スタンパ１０１と樹脂ＬＡとの間の剥離性を向上できる。また、この際、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８（１０４）と樹脂スタンパ１０１が接着してしまうことにより剥離が困難になることを避けるため、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８は樹脂スタンパ１０１の外周端まで配置し、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８の内周端が放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４の内周端よりも小さくなるようにする。また、樹脂スタンパ１０１に接着し凹凸ピットを転写するための樹脂ＬＡの硬度は、樹脂ＬＡと情報記録層を接着するための樹脂ＬＢの硬度よりも高く、また、樹脂ＬＡのガラス転移点は樹脂ＬＢのそれよりも高いことが好ましい。このように、２種類の放射線硬化性樹脂を利用することによって、転写性と接着性の効果をそれぞれ別の放射線硬化性樹脂に振り分けることができ、放射線硬化性樹脂の開発が容易である。
【０１１９】
また、スタンパ１０１には、放射線硬化性樹脂ＬＡとの剥離しやすさを考慮して、離型を良化する処理を施しても構わない。金属を主成分とする膜、例えばＳｉ、Ａｇ、Ａｕ、あるいは金属以外の膜、例えば誘電体膜等の薄膜が形成されていても構わない。さらには、樹脂スタンパ１０１の凹凸ピット１０３上、もしくは樹脂スタンパ１０１に形成した薄膜上に、離型剤を塗布しておいても良い。ここで離型剤には、例えば、シロキサン、フッ素単分子膜などがある。さらに、スタンパ１０１を、樹脂に代えてガラスや、金属シリコンなど、紫外線に対し一定の透光性を有する材料で構成することも可能である。
【０１２０】
情報記録層１６の引っ張りに対する強度が低い場合、樹脂スタンパ１０１の剥離の際に、情報記録層１１６が損傷を受けることがあり得る。そこで、図２５のように、予め情報記録層１１６上に保護のために第３の放射線硬化性樹脂２０４（以下「放射線硬化性樹脂ＨＣ」という。）を配置することによって、損傷を防止できる。そのとき、放射線硬化性樹脂ＨＣは、少なくとも情報記録層１６の内周端から外周端までを覆うように配置されることが好ましい。さらには、内周は第１の基板１１１のクランプ領域の一部または全部、外周は第１の基板の外周端までを覆うように配置されることが好ましい。このとき、放射線硬化性樹脂ＨＣの鉛筆硬度はＢ以上であることが好ましい。
【０１２１】
凹凸ピットが転写された第１の基板１１１に、図２６（ａ）のように、半透明の反射膜１１８（ここではＡｇを主成分とする金属膜）を略２０ｎｍ成膜し、第２の情報記録層１１９を形成する。なお、この反射膜は、Ｒｈを主成分とする金属等でも構わないし、誘電体反射膜を成膜することも可能である。図２６（ｂ）の第２の基板１２１は、厚さ８０μｍ、直径１１９．５ｍｍ、中心孔１２２径２２ｍｍのポリカーボネート製のシート状基板であり、情報記録層はなく平坦である。第２の基板１２１はキャスティング法によって作られたシートから切り取ったものである。第２の基板１２１は、アクリル系やノルボルネン系の樹脂材料からなるものでも構わない。
【０１２２】
この第２の基板１２２と、第１及び第２の情報記録層１１６および１１９が形成された第１の基板１１１とを、情報記録層１１６、１１９を有する主面が内側になるようにして、第４の放射線硬化性樹脂（以下「放射線硬化性樹脂ＬＣ」という。）１２４で、図２６（ｃ）のように貼り合わせた。この際の貼り合わせは、前述した第１の基板１１１と樹脂スタンパ１０１を貼り合わせる手法と同様に、一方の基板に略円環状に放射線硬化性樹脂ＬＣを塗布し、重ね合わせた後に、放射線硬化性樹脂ＬＣを介して一体化された第１の基板１１１と第２の基板１２１とを回転させ、放射線硬化性樹脂ＬＣを略均一に延伸した。その後、放射線を照射し、放射線硬化性樹脂ＬＣを硬化した。
【０１２３】
以上のように、光透過層として、シート状の第２の基板を用いることにより、光透過層の厚みを略均一にすることが容易である。放射線硬化性樹脂ＬＢと放射線硬化性樹脂ＬＣは同一のものでも構わない。光透過層が形成された後の光情報記録媒体の厚みを１．２ｍｍとすることで、ＣＤやＤＶＤとの厚みにおいて互換性を確保することができる。
【０１２４】
なお、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１、または、第１の基板１１１と第２の基板１２１の貼り合わせを、真空中で行っても構わない。以下、第１の基板１１１と第２の基板１２１とを貼り合わせる場合を一例として示す。貼り合わせる一方もしくは両方の基板１１１、１２１、又は、樹脂スタンパ１０１を貼り合わせる面上に、図２７（ａ）のように放射線硬化性樹脂をスピンコートし、その後に、図２７（ｂ）のように真空チャンバー３０３中で重ね合わせ、放射線照射により放射線硬化性樹脂を硬化する。このように、真空中で貼り合わせを行うことにより、気泡の混入を気にする必要がなくなる。さらに、基板もしくは樹脂スタンパと、放射線硬化性樹脂との密着性も向上する。これによる凹凸ピットの転写性向上の効果もある。
【０１２５】
光透過層を放射線硬化性樹脂で形成すれば、コストを低減できる。本実施の形態では第２の情報記録層を保護するための光透過層を設けたが、光透過層がなくても光情報記録媒体が安定であれば、光透過層を設けなくても良い。
【０１２６】
（実施の形態５）
本発明の光ディスクの製造方法のさらに別の例について図２８から２９を用いて説明する。図２８に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。なお、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。樹脂スタンパ１０１および第１の基板１１１は、前述の実施の形態で述べたのと同様のものである。
【０１２７】
図２９（ａ）のように、第１の基板４１１の信号記録層４１６上に放射線硬化性樹脂ＬＢ４１４を配置し、放射線を照射して、放射線硬化性樹脂ＬＢを硬化した。実施の形態４の図２１（ｂ）、（ｃ）と同様に、スピンによって略均一になるように配置した。その後、実施の形態４の図２３（ｃ）、図２４（ａ）と同様の方法にて、樹脂材料を用いたスタンパ４０１と第１の基板４１１を図２９（ｂ）のように放射線硬化性樹脂ＬＡ４０４で貼り合わせ、放射線を照射し、放射線硬化性樹脂ＬＡを硬化した。
【０１２８】
樹脂スタンパ４０１と第１の基板４１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板の情報記録層ＳＡの中心と、樹脂スタンパの凹凸ピット４０３の中心を合わせることができる。放射線硬化性樹脂ＬＡを回転によって延伸する際に、スピンテーブルに、中心孔４０２、４１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さくしたい際には、放射線硬化性樹脂を延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。放射線を照射することで放射線硬化性樹脂ＬＡを硬化させる。実施の形態１で述べたのと同様に、第１の基板に情報記録層ＳＡがあるために、第１の基板側からの放射線の照射では放射線硬化性樹脂ＬＡが硬化しづらい。従って、スタンパの放射線透過量が、放射線硬化性樹脂を硬化するのに充分でなければならない。本実施の形態では、透明なポリカーボネート材料からなるスタンパを用い、それを容易にしている。放射線の透過量が充分であれば、他の材料を用いても構わない。
【０１２９】
実施の形態４で述べたように、樹脂スタンパ４０１と第１の基板４１１の貼り合わせを真空中で行っても構わない。真空中で貼り合わせを行うことにより、気泡の混入を気にする必要がなくなる。さらに、基板もしくは樹脂スタンパと、放射線硬化性樹脂との密着性も向上する。これにより、放射線硬化性樹脂ＬＡへの凹凸ピットの転写性向上の効果もある。
【０１３０】
実施の形態４の図２４の（ａ）または（ｂ）と同様に、樹脂スタンパ４０１を放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８から剥離する。このとき、放射線硬化性樹脂ＬＡは、密着性・転写性がよく、スタンパ４０１に対して接着力が弱いものが好ましい。この際、放射線硬化性樹脂ＬＡと第１の基板４１１が接着してしまうことにより剥離が困難になることを防止するため、放射線硬化性樹脂ＬＢは第１の基板４１１の外周端まで配置し、放射線硬化性樹脂ＬＢの内周端が放射線硬化性樹脂ＬＡの内周端よりも小さくなるようにする。このように２種類の放射線硬化性樹脂を利用することによって、転写性と接着性の効果をそれぞれの放射線硬化性樹脂に振り分けることができ、放射線硬化性樹脂の開発が容易となる。
【０１３１】
また、スタンパ４０１には、放射線硬化性樹脂ＬＡとの剥離しやすさを考慮して、離型を良化する処理を施しても構わない。例えば、Ｓｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を主成分とする膜、あるいは誘電体薄膜等の金属以外の膜が形成されていても構わない。さらには、樹脂スタンパ４０１の凹凸ピット上、もしくは樹脂スタンパ４０１に形成した薄膜上に、離型剤を塗布しておいても良い。
【０１３２】
情報記録層４１６の引っ張りに対する強度が低い場合、樹脂スタンパ４０１の剥離の際に、情報記録層４１６が損傷を受けることがあり得る。そこで、実施の形態４の図２５と同様に、予め情報記録層４１６上に保護のために放射線硬化性樹脂ＨＣを配置することによって、損傷を無くすことが可能である。そのとき、放射線硬化性樹脂は、少なくとも情報記録層４１６の内周端から外周端までを覆うように配置されることが好ましい。さらには、内周は第１の基板４１１のクランプ領域の一部または全部、外周は第１の基板４１１の外周端までを覆うように配置されることが好ましい。このとき、放射線硬化性樹脂ＨＣの鉛筆硬度がＢ以上であることが好ましい。
【０１３３】
以下の、凹凸ピットが転写された第１の基板に、半透明の反射膜を成膜し、光透過層を形成する等の工程は、実施の形態４と同様である。これによって、実施の形態４の図２６（ｃ）と同様の光情報記録媒体を得ることができる。
【０１３４】
（実施の形態６）
本発明の光ディスクの製造方法のさらに別の例について図３０から３１を用いて説明する。図３０に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。なお、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。樹脂スタンパ１０１および第１の基板１１１は、前述の実施の形態で述べたのと同様のものである。
【０１３５】
図３１（ａ）のように、樹脂スタンパ５０１の凹凸ピット５０３上に放射線硬化性樹脂ＬＡ５０４を配置し、図３１（ｂ）のように、第１の基板５１１の信号記録層ＳＡ５１６上に放射線硬化性樹脂ＬＢ５１４を配置した。実施の形態４の図２１（ｂ）（ｃ）と同様に、スピンによって略均一になるように配置した。
【０１３６】
その後、図２１（ｃ）の場合と同様にして、放射線硬化性樹脂ＬＡと放射線硬化性樹脂ＬＢを対向させて、樹脂スタンパ５０１と第１の基板５１１とを重ね合わせた（図３１（ｃ）参照）。この際の重ね合わせは、気泡の混入を防止するため、真空中で行った。重ねあわせ後、放射線を照射し、放射線硬化性樹脂ＬＡおよび放射線硬化性樹脂ＬＢを硬化した。第１の基板５１１に情報記録層５１６があるために、第１の基板５１６側からの放射線の照射では放射線硬化性樹脂ＬＡが硬化しづらい。従って、スタンパ５０１の放射線透過量が、放射線硬化性樹脂を硬化するのに充分でなければならない。本実施の形態では、透明なポリカーボネート材料からなるスタンパを用い、それを容易にしている。放射線の透過量が充分であれば、他の材料を用いても構わない。
【０１３７】
樹脂スタンパ５０１と第１の基板５１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板の情報記録層ＳＡの中心と、樹脂スタンパの凹凸ピット５０３の中心を合わせることができる。放射線硬化性樹脂ＬＡを回転によって延伸する際に、スピンテーブルに、中心孔５０２、５１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さくしたい際には、放射線硬化性樹脂を延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。
【０１３８】
実施の形態４の図２４の（ａ）または（ｂ）と同様に、樹脂スタンパを剥離する。放射線硬化性樹脂ＬＡは、密着性・転写性がよく、スタンパとの接着力が弱いものが好ましい。また、放射線硬化性樹脂ＬＢは、第１の基板の情報記録層および放射線硬化性樹脂ＬＡとの接着力が高いものが好ましい。この際、放射線硬化性樹脂ＬＡと第１の基板、または放射線硬化性樹脂ＬＢと樹脂スタンパが接着してしまうことによって、剥離が困難になるため、放射線硬化性樹脂ＬＢは第１の基板の外周端まで、放射線硬化性樹脂ＬＡは樹脂スタンパの外周端まで配置した。２種類の放射線硬化性樹脂を利用することによって、転写性と接着性の効果をそれぞれ放射線硬化性樹脂に振り分けることができ、放射線硬化性樹脂の開発が容易である。
【０１３９】
なお、スタンパ５０１には、実施の形態４の場合と同様に、放射線硬化性樹脂ＬＡとの剥離しやすさを考慮して、離型を良化する処理を施しても構わない。
【０１４０】
また、実施の形態４の図２５と同様に、予め情報記録層ＳＡ上に保護のために放射線硬化性樹脂ＨＣを配置することによって、情報記録層ＳＡの損傷を無くすことが可能である。そのとき、放射線硬化性樹脂は、少なくとも情報記録層ＳＡの内周端から外周端までを覆うように配置されることが好ましい。さらには、内周は第１の基板のクランプ領域の一部または全部、外周は第１の基板の外周端までを覆うように配置されることが好ましい。このとき、放射線硬化性樹脂ＨＣの鉛筆硬度がＢ以上であることが好ましい。
【０１４１】
以下の、凹凸ピットが転写された第１の基板に、半透明の反射膜を成膜し、光透過層を形成する等の工程は、実施の形態４と同様である。これによって、実施の形態４の図２６（ｃ）と同様の光情報記録媒体を得ることができる。
【０１４２】
（実施の形態７）
本発明の光ディスクの製造方法のさらに別の例について図３２から３５を用いて説明する。図３２に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。なお、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。樹脂スタンパ１０１および第１の基板１１１は、前述の実施の形態で述べたのと同様のものである。
【０１４３】
図３３（ａ）の樹脂スタンパ８０１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔８０２径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット８０３が設けてある。樹脂スタンパ８０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料で構わない。また、ここでは樹脂スタンパの厚みが１．１ｍｍのものを用いたが、より薄い、例えば略０．６ｍｍのものを用いても構わない。薄くすることで材料コストを低く抑えることができる。
【０１４４】
樹脂スタンパ８０１の凹凸ピット８０３に、図３３（ｂ）のように、第１の薄膜（以下「薄膜ＦＡ」という。）８０４を形成する。ここでは薄膜ＦＡは、Ａｕを略２０ｎｍスパッタして形成される。その後、図３３（ｃ）のように、薄膜ＦＡ８０４上に第２の薄膜（以下「薄膜ＦＢ」という。）８１４を形成する。ここでは薄膜ＦＢは、ＳiＯ2を略２０ｎｍスパッタして形成される。
【０１４５】
図３４（ａ）の第１の基板８１１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、中心孔８１２径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット８１３とＡｌ反射膜８１５からなる情報記録層ＳＡ８１６が設けてある。第１の基板８１１はポリカーボネート以外の樹脂材料、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂で構わない。また、第１の基板は記録・再生側基板ではないので、光の透過率が低い、不透明な樹脂を用いても構わない。
【０１４６】
実施の形態４の図２２（ｃ）から図２３（ｃ）で示したのと同様にして、図３４（ｂ）のように樹脂スタンパ８０１と第１の基板８１１を放射線硬化性樹脂ＬＤ８２４で貼り合わせた。樹脂スタンパ８０１と第１の基板８１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板８１１の情報記録層８１６の中心と、樹脂スタンパ８０１の凹凸ピット８０３の中心を合わせることができる。放射線硬化性樹脂ＬＤ８２４を回転によって延伸する際に、スピンテーブルに、中心孔８０２、８１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さくしたい際には、放射線硬化性樹脂を延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。
【０１４７】
実施の形態４の図２４（ａ）または（ｂ）と同様の方法で、樹脂スタンパ８０１を、薄膜ＦＡ８０４と薄膜ＦＢ８１４の界面で剥離する。これによって、第１の基板８１１に、図３４（ｃ）のようなＳiＯ2からなる凹凸ピット８０８が形成される。ＡｕとＳiＯ2は接着力が弱いため、剥離が非常に容易となる。剥離と転写性を考慮して、薄膜の組み合わせを変えることも可能である。薄膜ＦＡおよび薄膜ＦＢはそれぞれ複数の材料から構成されても良い。但し、薄膜ＦＢは記録再生光が透過するため、透明であることが好ましい。薄膜ＦＢと樹脂スタンパが接着してしまうことによって剥離が困難になることから、薄膜ＦＡの外周端を薄膜ＦＢの外周端よりも大きく、また、薄膜ＦＡの内周端を薄膜ＦＢの内周端よりも小さくするのが好ましい。
【０１４８】
なお、図２５のように、予め情報記録層ＳＡ上に保護のために放射線硬化性樹脂ＨＣを配置することによって、損傷を無くすことが可能である。そのとき、放射線硬化性樹脂ＨＣは、少なくとも情報記録層ＳＡの内周端から外周端までを覆うように配置されることが好ましい。さらには、内周は第１の基板のクランプ領域の一部または全部、外周は第１の基板の外周端までを覆うように配置されることが好ましい。このとき、放射線硬化性樹脂ＨＣの鉛筆硬度がＢ以上であることが好ましい。
【０１４９】
凹凸ピットが転写された第１の基板８１１に、図３５（ａ）のように、半透明の反射膜（ここではＡｇを主成分とする金属膜）８１８を略２０ｎｍ成膜し、第２の情報記録層８１９を形成する。以下の、光透過層を形成する等の工程は、実施の形態４と同様である。これによって、図３５（ｂ）に示すような光情報記録媒体を得ることができる。
【０１５０】
（実施の形態８）
実施の形態４ないし７のいずれかの製造方法によって、第１の基板の第１の情報記録層上に第２の情報記録層を容易に形成できることを述べた。実施の形態１ないし７では、図２６（ｃ）や図３５（ｂ）で示したような、２層構造を持つ情報記録媒体について説明したが、第１の基板上の第１の情報記録層上に、実施の形態４ないし７で述べたのと同様の手法を繰り返し用いることによって、図３６（ａ）、（ｂ）に示すような３層構造や４層構造、さらにはそれ以上の多層構造を有する情報記録媒体を作製することも可能である。
【０１５１】
ここでは、放射線硬化性樹脂ＨＣを保護層、放射線硬化性樹脂ＬＢまたは放射線硬化性樹脂ＬＤを中間層、放射線硬化性樹脂ＬＡまたは薄膜ＦＢ、およびその上の情報記録層を含めて記録層としている。実施の形態４ないし７で述べたように、スタンパ剥離の際の情報記録層の損傷や腐食等の劣化がなければ、保護層はなくても構わない。上記実施の形態で述べたように、光透過層はなくても構わないが、情報記録層を保護するために形成されることが好ましい。記録再生の光学系はＮ．Ａ．を０．９程度、波長を４００ｎｍ程度にすることが可能である。チルトマージンをＤＶＤと同程度に保つために、光透過層の厚みは略０．１ｍｍとした。
【０１５２】
このように、保護層・中間層・記録層、もしくは中間層・記録層からなる基本層の１つ以上の繰り返し構造を持つ情報記録媒体であれば、上記実施の形態４ないし７で述べたような方法によって、複数の情報記録層を有する高密度化された情報記録媒体が可能となり、生産も容易である。各情報記録層の記録再生の際のクロストーク、クロスイレース、球面収差の影響を考慮し、基本層の厚みは１５μｍ以上、４５μｍ以下とした。さらには、２０μｍ以上、４０μｍ以下であることが好ましい。
【０１５３】
記録再生光の劣化等の影響を考慮し、保護層と中間層の屈折率は略同一のものを用いた。また、吸収による光の劣化を考慮し、保護層または中間層は略透明のものを用いた。それぞれの情報記録層および記録層は、再生専用型でもいいし、記録可能型であっても構わない。さらには、ひとつの情報記録媒体に、その両方が混在しても構わない。
【０１５４】
実施形態３ないし実施形態８によれば、多層光情報記録媒体の作製が容易となる。特に記録・再生側基板の薄型化した光情報記録媒体においても、多層光情報記録媒体を容易に作製することが可能である。また、特定の波長の放射線の一部を透過する硬質材料からなるスタンパ、特には樹脂材料からなるスタンパを用いることにより、スタンパが軽量であり、かつ、柔軟性を有することから、ハンドリングが容易となる。
【０１５５】
また、ＤＶＤ等の光ディスクの貼り合わせ設備と略同一の装置を用い、回転させることで転写のための放射線硬化性樹脂を略均一に延伸することができる。さらに、スタンパの剥離がうまくいかず、スタンパの取り替えが必要になる場合においても、樹脂スタンパであるために、射出成形によって大量に、かつ安価に生産することができる。本発明によれば、以上のような有利な効果を得ることができる。
【０１５６】
以上説明した各実施形態において、凹凸ピット転写のために剥離した樹脂スタンパは、そのまま再利用してもいいし、再利用の繰り返しにより信号転写の効率が悪くなれば廃棄しても構わない。安価な樹脂材料をスタンパとして利用できるため、廃棄する場合でも、金属材料のスタンパをいくつも用意するのに比して、コストが低くなる。さらに、射出成形によりスタンパの大量生産が可能である。
【０１５７】
また、上記の各実施形態においては、情報記録層として情報信号を凹凸のピットとして記録し、反射層を設けた、いわゆる再生専用型の記録媒体について説明した。しかし、本発明はこれに限られず、ディスク完成後に信号記録再生が可能な薄膜層からなる記録可能型の記録媒体にも適用可能である。
【０１５８】
また、上記の各実施形態において、樹脂スタンパに凹凸のピットの代わりに溝を設け、これを転写するようにしてもよい。
【０１５９】
本発明は、特定の実施形態について説明されてきたが、当業者にとっては他の多くの変形例、修正、他の利用が明らかである。それゆえ、本発明は、ここでの特定の開示に限定されず、添付の請求の範囲によってのみ限定され得る。
【０１６０】
【発明の効果】
本発明によれば、射出形成が不可能な０．３ｍｍ以下の基板上に情報記録層を有する、高密度化された光ディスクを容易に作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る実施の形態１の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図２】 （ａ）本発明の光ディスクの製造方法により製造される光ディスクの構造を示す図、（ｂ）本発明の光ディスクの製造方法により製造される光ディスクのディメンジョンを示すための図。
【図３】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図４】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図５】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（３）。
【図６】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（４）。
【図７】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（５）。
【図８】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（６）。
【図９】 本発明に係る実施の形態２の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図１０】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図１１】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図１２】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（３）。
【図１３】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（４）。
【図１４】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（５）。
【図１５】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（６）。
【図１６】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（７）。
【図１７】 本発明に係る実施の形態３の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図１８】 実施の形態３の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図１９】 実施の形態３の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図２０】 本発明に係る実施の形態４の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図２１】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図２２】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図２３】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（３）。
【図２４】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（４）。
【図２５】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（５）。
【図２６】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（６）。
【図２７】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（７）。
【図２８】 本発明に係る実施の形態５の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図２９】 実施の形態５の光ディスクの製造方法の工程を説明した図。
【図３０】 本発明に係る実施の形態６の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図３１】 実施の形態６の光ディスクの製造方法の工程を説明した図。
【図３２】 本発明に係る実施の形態７の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図３３】 実施の形態７の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図３４】 実施の形態７の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図３５】 実施の形態７の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（３）。
【図３６】 実施の形態８による多層構造を有する光ディスクの構造を説明した図。
【符号の説明】
１０１，４０１，５０１，８０１ 樹脂スタンパ
１０３，１１３，４０３，４１３，５０３，５１３，８０３，８１３ 凹凸ピット
１０４，４０４，５０４ 放射線硬化性樹脂（ＬＡ）
１０８ 凹凸ピットが転写された放射線硬化性樹脂（ＬＡ）
１１１，４１１，５１１，８１１ 第１の基板
１１４，４１４，５１４ 放射線硬化性樹脂（ＬＢ）
１１５，４１５，５１５，８１５ Ａｌ反射膜
１１６，４１６，５１６，８１６ 情報記録層（ＳＡ）
１１８，８１８ Ａｇ半透明膜
１１９，８１９ 情報記録層（ＳＢ）
１２１，８２１ 第２の基板
１２４，８２３ 放射線硬化性樹脂（ＬＣ）
２０４ 放射線硬化性樹脂（ＨＣ）
【発明の属する技術分野】
本発明は、光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体に関し、特に例えば、多層式光情報記録媒体の製造方法および多層式光情報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報記録の分野では様々な光情報記録に関する研究が進められている。この光情報記録は高密度化が可能であり、また、非接触で記録・再生が行え、それを安価に実現できる方式として幅広い用途での応用が実現されつつある。この光情報記録の媒体として光ディスクがある。この光ディスクは再生専用型、追記型、書き換え型に大別することができる。再生専用型は音楽情報を記録したコンパクト・ディスク（ＣＤ）と称されるディスクや画像情報を記録したレーザ・ディスク（ＬＤ）と称されるディスクとして、また追記型は文書ファイルや静止画ファイル等として、さらに書き換え型はパソコン用のデータファイル等として商品化され、世間に広く普及している。これらの光ディスクは厚さ１．２ｍｍの透明樹脂基板に情報層を設け、それをオーバーコートによって保護した構造、あるいは１．２ｍｍの透明樹脂基板の一方もしくは両方に情報層を設け、それら２枚を貼り合わせた構造をもっている。
【０００３】
また、音声だけでなく映画等の動画を情報として記録するために、より大容量の光ディスクであるデジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）が開発・商品化され、既に普及しつつある。ＤＶＤのような高密度光ディスクの実現のために、レーザ波長を短く、かつ開口数（ＮＡ）の大きな対物レンズを使用するという方式がとられた。しかし、短波長化と高ＮＡ化は、レーザ光の投入方向に対するディスクの傾き角度（チルト）の許容値を小さくする。チルトの許容値を大きくするには基板厚さを薄くすることが有効であり、例えば、ＤＶＤではレーザ波長が６５０ｎｍ、ＮＡが０．６０であり、基板厚さを０．６ｍｍとしている。厚さ０．６ｍｍの樹脂基板はそれ単体では機械的強度が弱くチルトを生じてしまうため、ＤＶＤは情報記録面を内側にして２枚の基板を貼り合わせた構造になっている。
【０００４】
さらに、貼り合わせ構造を利用して、貼り合わせる２枚の基板のうち１枚の情報記録面に金、シリコン等の透光性の反射層を、もう一枚の情報記録面に従来のアルミニウム等からなる反射層を、それぞれ成膜し、これらの情報記録面が内側になるように貼り合わせて、透光性の反射層を設けた基板側から両方の情報記録面を再生する片面再生２層ＤＶＤも商品化されている。さらに同様の２層構成であるが、情報記録面が金属反射層ではなく、書き換え可能な薄膜記録層を設けた書き換え型ＤＶＤも提案されている。
【０００５】
近年、高解像度テレビ放送等に代表されるように、情報の容量がさらに大きくなり、それに伴って、記録媒体においてもさらなる高密度記録が要求されるようになっている。光ディスクの記録密度をさらに上げる方法として、３層以上の多層化を行う、対物レンズのＮＡを大きくする、青紫色レーザを利用するという方法が検討されている。多層構造を形成する方法としては、金属スタンパを利用した信号転写手法（２Ｐ法）が広く知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層化の場合、射出成形によって形成される溝または凹凸ピットからなる情報記録層以外の情報記録層を形成することが困難である。また前述のように記録・再生側基板の厚みが薄いほうが、チルトの許容値を大きくできることから、記録・再生側基板の厚さをさらに薄くし、ＮＡを０．８５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にすることが提案されているが、記録・再生側基板が薄型化し、射出成形できないような０．３ｍｍ以下の厚さになった際には、２層構造を作製することも困難となる。金属スタンパを用いた例では、信号を転写するための放射線硬化性樹脂厚が不均一になり難い、放射線を透過しづらいため、放射線硬化性樹脂が硬化しない、装置が大きなものになる、転写に時間がかかるなどの問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、多層構造を持つ光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体、特には、記録・再生側基板の薄型化に対応した多層光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る製造方法は、一主面に溝または凹凸ピットを有するスタンパ上の溝または凹凸ピット上に第１の放射線硬化性樹脂ＬＡを塗布し、第１の放射線硬化性樹脂ＬＡを硬化させる第１の工程と、スタンパと、一主面に第１の情報記録層を有する第１の基板とを、硬化した第１の放射線硬化性樹脂ＬＡと第１の情報記録層とを対向させて、第１の放射線硬化性樹脂ＬＡとは異なる第２の放射線硬化性樹脂ＬＢを用いて貼り合せる第２の工程と、第２の放射線硬化性樹脂ＬＢを硬化させる第３の工程と、スタンパを剥離して、第１の基板上に、硬化した第１の放射線硬化性樹脂ＬＡからなる溝または凹凸ピットを形成する第４の工程と、第１の基板上に形成された溝または凹凸ピット上に反射膜または記録膜を成膜して、第２の情報記録層を形成する第５の工程とを有し、第２の工程において、第１の基板上に第２の放射線硬化性樹脂を塗布する。
【００３８】
上記本発明の光情報記録媒体の製造方法によって、多層の情報記録層を有する光情報記録媒体を作製することができる。スタンパとの密着性・転写性・剥離のしやすさと、接着力の強さを、それぞれ第１及び第２の放射線硬化性樹脂ＬＡおよびＬＢに分担させるため、放射線硬化性樹脂の開発が容易である。
【００６９】
【発明の実施の形態】
以下添付の図面を参照して本発明に係る光情報記録媒体の製造方法の実施の形態を説明する。
【００７０】
（実施の形態１）
図１に実施形態１における光情報記録媒体の製造方法の全体の流れを示す。
【００７１】
図２は本発明により製作される光情報記録媒体である光ディスクの構造及びディメンジョンを示した図である。図２に示すように、光ディスク１は第１の基板１１１と、第１の基板１１１より薄い第２の基板１２１とからなり、それらの基板間に第１の情報記録層１１６及び第２の情報記録層１１９を有している。光ディスク１の記録再生側表面から情報記録層１１９までの距離Ａは１０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜１００μｍである。また、第１の情報記録層１１６と第２の情報記録層１１９間の距離Ｂは５〜６０μｍであり、好ましくは１０〜４０μｍである。トラック幅Ｃは０．１６〜０．２０μｍである。トラックピッチＤは０．１〜１μｍであり、好ましくは０．２〜０．４μｍである。ピットの高さＥは１０〜１００ｎｍであり、好ましくは５０〜８０ｎｍである。第２の基板１２１の厚さは０．３ｍｍ以下にするのが好ましい。より、好ましくは、第２の基板１２１の厚さを略０．１ｍｍまたは０．１ｍｍ以下にする。光ディスクへのデータの書き込み、読み出しは、薄い側の基板すなわち第２の基板側から照射されるレーザ光により行なわれる。
【００７２】
図３（ａ）の樹脂スタンパ１０１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１０３が設けてある。樹脂スタンパ１０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料でもよい。凹凸ピットには、Ａｌを主成分とする金属１１５を約１００ｎｍスパッタした。ここで、より安価に生産を行うために、凹凸ピットにＳｉを主成分とする金属をスパッタしても構わない。この金属膜１１５を形成しておくことにより、樹脂スタンパ１０１と第２の基板１２１の剥離を容易に行うことができるようになる。また、ここでは樹脂スタンパの厚みを１．１ｍｍとしたが、より薄い、例えば略０．６ｍｍのものを用いても構わない。薄くすることで材料コストをより低く抑えることができる。
【００７３】
図３（ｂ）の第２の基板１２１は厚さ８０μｍ、外径１１９．５ｍｍ、中心孔径２２ｍｍのポリカーボネート製もしくはアクリル製のシート状基板であり、情報記録層はなく平坦である。第２の基板１２１はキャスティング法によって作られたシートから切り取ったものである。第２の基板１２１は、アクリル系やノルボルネン系の樹脂材料からなるものでも構わない。
【００７４】
最初に、図３（ｃ）のように第２の基板１２１上にノズル２０１で、半径略２７ｍｍの円環型に放射線硬化性樹脂２０２を塗布する。この際、第２の基板１２１が乗っているスピンテーブル２０３もしくはノズル２０１を低速（２０〜１２０ｒｐｍ）で回転する。
【００７５】
次に、図４（ａ）のように樹脂スタンパ１０１を第２の基板１２１と同心円になるように対向させ重ね合わせる。なお、樹脂スタンパ１０１上に放射線硬化性樹脂２０２を円環状に塗布し、第２の基板１２１と重ね合わせるようにしてもよい。ここで、放射線硬化性樹脂とは、放射線によって硬化する樹脂であり、放射線とは、すべての電磁波および粒子波を含む意である。放射線硬化性樹脂には具体的には、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化樹脂や、電子線照射によって硬化する樹脂などがある。
【００７６】
重ね合わせた後、図４（ｂ）のようにスピンテーブル２０３を回転させることで基板を高速（例えば１０００〜１００００ｒｐｍ）で回転し、外周部分まで放射線硬化性樹脂２０２を拡散させる。これによって接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂が振り切られる。本発明においてはスタンパに、金属よりも軽い樹脂材料を用いており、これにより、回転時のハンドリングを容易にし、回転によって放射線硬化性樹脂２０２を均一にすることも容易となる。また、高速で回転する場合、金属材料を用いた際には、スタンパの湾曲や歪みが生じ易いが、樹脂材料では生じにくい。さらには、この作業を、現在ＤＶＤの生産で用いられている貼り合わせの工程、装置をそのまま利用して行うことができる。
【００７７】
そして、図４（ｃ）のように、光（ＵＶ光）２０５、２０６を照射することで放射線硬化性樹脂２０２を硬化させる。このときの光の照射は樹脂スタンパ側照射２０５、第１の基板側照射２０６のどちらか一方でもいいし、両方から行ってもよい。樹脂スタンパ１０１に成膜された薄膜の、光の透過率によって、照射の手法が最適にされることが好ましい。
【００７８】
図５（ａ）または図５（ｂ）のように樹脂スタンパ１０１と第２の基板１２１を剥離する。ここでは、鉤状になったフック３０１で樹脂スタンパ１０１の外周端、もしくは内周端の一部を浮かせて、そこにエアーブロー２０９でエアーを吹き付けることにより、剥離を行った。樹脂スタンパ１０１の内周径または外周径は、第２の基板１２１のものと略同じでも構わないが、樹脂スタンパ１０１と第２の基板１２１の内周径または外周径を変えておくことにより、剥離の際のフック３０１の挿入が容易になり、効率よく剥離を行うことができる。内周径または外周径の大きさは、第２の基板１２１と樹脂スタンパ１０１のどちらのものが大きくても構わない。樹脂スタンパ１０１に予め、ＡｌもしくはＳｉ膜が形成しておくことにより、剥離を容易に行うことができるが、金属以外の膜、例えば誘電体膜などの薄膜が形成されていても構わない。さらには、樹脂スタンパ１０１の薄膜上に離型剤を塗布しておいてもよい。離型剤には、例えば、シロキサン、フッ素単分子膜などがある。
【００７９】
図６（ｂ）に示すように、凹凸ピットが転写された第２の基板１２１（図６（ａ）参照）上に、半透明の反射膜１１８（ここではＡｇを主成分とする金属を略２０ｎｍ成膜したもの）を形成する。この反射膜１１８は、ＲｈまたはＡｕまたはＳｉ等の金属またはそれぞれを主成分とする金属でも構わない。さらには、誘電体反射膜を成膜することも可能である。この際、第２の基板１２１は８０μｍと非常に薄く、剛性が低い。このため、ハンドリング、成膜の過程で困難が生じる場合がある。
【００８０】
このとき、第２の基板１２１の凹凸ピットが転写された主面と反対の面に、図６（ｂ）のように、支持基板１３１を貼り合わせる。これにより、剛性が高くなり、ハンドリング、成膜が容易になる。ここでは、支持基板１３１として、厚さ１．０ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板を用いた。支持基板１３１としては、信号転写に使用できなくなった樹脂スタンパを再利用しても構わない。第２の基板１２１と支持基板１３１の貼り合わせは、ここでは接着力の微弱な放射線硬化性樹脂を用いたが、それ以外の接着剤、もしくは静電気を利用しても構わない。成膜が均一に行われるように、支持基板１３１と貼り合わせた後に、第２の基板１２１が略平坦に保たれることが好ましい。第２の基板１２１と支持基板１３１は成膜後に剥離してもよいし、第１の基板１１１と第２の基板１２１を貼り合わせる際に、支持基板１３１の中心孔１３４と第１の基板の中心孔１１２で、偏芯をとっても構わない。
【００８１】
支持基板１３１を剥離した後に、第２の基板１２１の支持基板１３１と貼り合わせていた主面に接着剤が残ったり、傷がついたりしないことが好ましい。第２の基板と支持基板１３１の剥離は、前記した樹脂スタンパ１０１と第２の基板１２１の剥離と同様の方法で行った。第２の基板１２１と支持基板１３１の内周径または外周径の大きさを変えておくことにより、剥離が容易になる。第２の基板１２１のままでハンドリング、成膜が可能ならば、あえて支持基板と貼り合わせる必要はない。
【００８２】
図６（ｃ）の第１の基板１１１は、厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１１３が設けてある。第１の基板１１１は、ポリカーボネート以外の樹脂材料、例えばアクリル系樹脂やポリオレフィン系樹脂でも構わない。凹凸ピット１１３には、Ａｌを主成分とする反射膜１１５を約１００ｎｍスパッタした。反射膜１１５は、Ａｌ以外の金属、例えばＡｇでもよい。第１の基板１１１は射出成形により形成した。第１の基板１１１と樹脂スタンパ１０１の厚みが略同じであることによって、スタンパ１０１と第２の基板１２１の、射出成形または成膜を同様の設備で行うことができる。また、第１の基板１１１は記録・再生側基板ではないので、光の透過率が低い不透明な樹脂を用いても構わない。
【００８３】
この第２の基板１２１と、情報記録層が形成された第１の基板１１１とを、それぞれの情報記録層１１９、１１６を対向させて、放射線硬化性樹脂２１０で、図７のように貼り合わせた。この際の貼り合わせは、前述した第１の基板１１１と樹脂スタンパ１０１を貼り合わせる手法と同様である。一方の基板に略円環状に放射線硬化性樹脂２１０を塗布し、両基板を重ね合わせた後に回転させ、放射線硬化性樹脂２１０を略均一に延伸した。その後、ＵＶ光を照射し、放射線硬化性樹脂２１０を硬化した。第１の基板１１１と第２の基板１２１を貼り合わせた後のクランプ部分の厚みを略１．２ｍｍとすることで、ＣＤまたはＤＶＤとのクランプ厚みの互換を保つことができる。
【００８４】
なお、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１、または、第１の基板１１１と第２の基板１２１の貼り合わせを、真空中で行っても構わない。この場合、貼り合わせる一方、または両方の基板または樹脂スタンパの貼り合わせる面に、図８（ａ）のように放射線硬化性樹脂２１１をスピンコートし、その後に、図８（ｂ）のように真空中で重ね合わせ、放射線照射により放射線硬化性樹脂を硬化する。真空中で貼り合わせを行うことにより、気泡の混入を気にする必要がなくなる。スタンパとして、軽い樹脂材料を用いているため、スタンパに放射線硬化性樹脂をスピンコートする際に、スタンパを回転させることが容易である。また、高速で回転した際に、金属材料を用いた場合のような、曲がる、歪が生じる等が起こりにくい。
【００８５】
このようにして、上記の製造方法によれば、射出形成が不可能な０．３ｍｍ以下の基板上に情報記録層を有する光ディスクを作製することができ、高密度化された光ディスクの作製が可能となる。
【００８６】
なお、本実施形態の製造方法は、上記の例以外に、矩形や多角形形状等のカード状記録媒体や、円盤状記録媒体を変形カットしたもの等、本発明の技術的思想に基づき他の実施の形態に適用できることは自明である。
【００８７】
（実施の形態２）
本発明に係る光ディスクの製造方法の別の例を図９から図１６を用いて説明する。図９に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示している。
【００８８】
図１０（ａ）の樹脂スタンパ１０１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１０３が設けてある。樹脂スタンパ１０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料で構わない。凹凸ピットには、Ｓｉを主成分とする金属１０５を約２０ｎｍスパッタする。
【００８９】
図１０（ｂ）の第１の基板１１１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１１３とＡｌ反射膜１１５からなる情報記録層ＳＡ１１６が設けてある。第１の基板１１１はポリカーボネート以外の樹脂材料、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂で構わない。また、第１の基板は記録・再生側基板ではないので、光の透過率が低い、不透明な樹脂を用いても構わない。
【００９０】
図１０（ａ）、（ｂ）に示す樹脂スタンパ１０１及び第１の基板１１１を準備後、第１の基板１１１上に、図１０（ｃ）に示すように、ノズル２０１で、半径略２７ｍｍの円環型に放射線硬化性樹脂２０２を塗布する。この際、第１の基板１１１が乗っているスピンテーブル２０３もしくはノズル２０１を低速（２０〜１２０ｒｐｍ）で回転させる。
【００９１】
次に、図１１（ａ）のように樹脂スタンパ１０１を第１の基板１１１と同心円になるように対向させ重ね合わせる。なお、樹脂スタンパ１０１上に放射線硬化性樹脂２０２を円環型に塗布し、第１の基板１１１と重ね合わせるようにしてもよい。
【００９２】
重ね合わせた後、図１１（ｂ）のようにスピンテーブル２０３を回転させることで基板１１１を高速（例えば１０００〜１００００ｒｐｍ）で回転し、外周部分まで放射線硬化性樹脂２０２を拡散させる。これによって接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂が振り切られる。
【００９３】
樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板１１１の情報記録層１１６の中心と、樹脂スタンパ１０１の溝または凹凸ピットの中心を合わせることができる。スピンテーブル２０３に、中心孔１０２、１１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さくしたい際には、放射線硬化性樹脂を延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。
【００９４】
そして、図１２（ａ）のように、放射線２０５、２０６を照射することで放射線硬化性樹脂２０２を硬化させる。このときの放射線の照射は樹脂スタンパ側照射２０５、第１の基板側照射２０６のどちらか一方でもいいし、両方から行ってもよい。ただし、樹脂スタンパおよび第１の基板の材料や、成膜されている物質によって、放射線の透過率が低くなってしまい、樹脂スタンパや第１の基板の主面と垂直な方向の放射線では、放射線硬化性樹脂が硬化し難くなってしまう場合が生じる。そこで、図１２（ｂ）のように、主面と平行な方向の放射線２０８を放射して、端面から放射線を入射させ硬化させることが有効である。さらには、放射線をレンズ２０９で絞って効率よく端面に入射させるのが効果的である。硬化を確実にするため、複数の位置から端面に放射線を入射させることが好ましい。
【００９５】
図１３（ａ）または図１３（ｂ）のように樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１を剥離する。ここでは、鉤状になったフック３０１で樹脂スタンパ１０１の外周端、もしくは内周端の一部を浮かせて、そこにエアーブロー３０２でエアーを吹き付けることにより剥離を行った。樹脂スタンパ１０１の外周径は、第１の基板１１１のものと略同じでも構わないが、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１の外周径を変えておくことにより、剥離の際のフック３０１の挿入が容易になり、効率よく剥離を行うことができる。
【００９６】
放射線硬化樹脂２０２は、転写性がよく、かつ、スタンパ１０１との接着力が弱く、第１の基板１１１の情報記録層１１６との接着力が強いものが好ましい。ここではＡｌとの接着が強く、Ｓｉとの接着力が弱いものを用いた。よって、予め樹脂スタンパ１０１にＳｉ膜が形成しておくことにより剥離を容易に行うことができる。スタンパ１０１には、放射線硬化性樹脂２０２に応じて、他の金属膜、例えばＡｇ、ＡｕやＡｌ、あるいは金属以外の膜、例えば誘電体膜等の薄膜が形成されていても構わない。樹脂スタンパ１０１を形成する樹脂材料との接着力が微弱であれば、あえて金属膜等の薄膜を形成する必要はない。さらには、樹脂スタンパの凹凸ピット上、もしくは樹脂スタンパに形成した薄膜上に、離型剤を塗布しておいてもよい。
【００９７】
凹凸ピットが転写された図１４（ａ）の第１の基板１１１に、図１４（ｂ）のように、半透明の反射膜１１８（ここではＡｇを主成分とする金属を略２０ｎｍ成膜したもの）を作製し、情報記録層１１９を形成する。この反射膜１１８は、Ｒｈを主成分とする金属等でもかまわないし、誘電体反射膜を成膜することも可能である。
【００９８】
図１５（ａ）の第２の基板１２１は、厚さ８０μｍ、直径１１９．５ｍｍ、中心孔径２２ｍｍのポリカーボネート製のシート状基板であり、情報記録層はなく平坦である。第２の基板１２１はキャスティング法によって作られたシートから切り取ったものである。第２の基板１２１は、アクリル系やノルボルネン系の樹脂材料からなるものでも構わない。
【００９９】
この第２の基板１２１と、情報記録層１１６および情報記録層１１９が形成された第１の基板１１１とを、情報記録層１１６、１１９情報記録層を有する主面を内側にして、放射線硬化性樹脂２１０で、図１５（ｂ）に示すように貼り合わせた。この際の貼り合わせは、前述した第１の基板１１１と樹脂スタンパ１０１を貼り合わせる手法と同様に、一方の基板に略円環状に放射線硬化性樹脂２１０を塗布し、重ね合わせた後に、放射線硬化性樹脂２１０を介して一体化された第１の基板１１１と第２の基板１２１を回転させ、放射線硬化性樹脂２１０を略均一に延伸した。その後、ＵＶ光を照射し、放射線硬化性樹脂２１０を硬化した。光透過層として、シート状の第２の基板１２１を用いることにより、光透過層の厚みを略均一にすることが容易である。光透過層の厚みは０．３ｍｍ以下にするのが好ましい。より好ましくは光透過層の厚みを略０．１ｍｍまたは０．１ｍｍ以下にする。
【０１００】
なお、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１、または、第１の基板１１１と第２の基板１２１の貼り合わせを、真空中で行っても構わない。この場合、貼り合わせる一方もしくは両方の基板または樹脂スタンパの貼り合わせる面に、図１６（ａ）のように放射線硬化樹脂２１１をスピンコートし、その後に、図１６（ｂ）のように真空中で重ね合わせ、放射線照射により放射線硬化樹脂２１１を硬化する。真空中で貼り合わせを行うことにより、気泡の混入を防止できる。
【０１０１】
このようにして、本実施形態の製造方法によれば、高密度化された光ディスクの作製が可能である。
【０１０２】
（実施の形態３）
本発明の光ディスク製造方法のさらに別の例を図１７から図１９を用いて説明する。なお、上記の実施の形態で説明した部分と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。
【０１０３】
図１７に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。
【０１０４】
図１８（ａ）に示すような第１の情報記録層５１７および第２の情報記録層５１８を有する第１の基板５１１を形成するまでは、実施の形態２と同様である。
【０１０５】
特に、本実施形態においては、第１の基板５１１の情報記録層５１８上への光透過層の形成は、放射線硬化性樹脂により行う。
【０１０６】
図１８（ｂ）のように第１の基板５１１の情報記録層５１８上にノズル６０１で、半径略２４ｍｍの円環型に放射線硬化性樹脂６０２を塗布する。この際、第１の基板５１１が乗っているスピンテーブル６０３もしくはノズル６０１を低速（２０〜１２０ｒｐｍ）で回転する。
【０１０７】
次に、図１９（ａ）のように、スピンテーブル６０３を回転させることで第１の基板１１１を高速（２００〜１００００ｒｐｍ）に回転し、放射線硬化性樹脂６０２を略均一に、情報記録層５１８上に配する。放射線硬化性樹脂６０２の粘度によって、スピンテーブル６０３の回転数や回転時間等を変化させることで、放射線硬化性樹脂６０２を第１の基板１１１上に略均一に塗布することができる。
【０１０８】
その後、図１９（ｂ）のように、放射線６０５を照射し、放射線硬化性樹脂６０２を硬化する。ここでは、略０．１ｍｍの厚さで放射線硬化性樹脂６０２の光透過層を形成する。放射線硬化性樹脂は、酸素と触れていると、硬化し難い性質を持っているものが多い。そこで、窒素雰囲気６１２中で放射線６０５を照射し、放射線硬化性樹脂６０２を硬化する。このように、放射線硬化性樹脂を用いて光透過層を形成することにより、より安価に光ディスクを作製することができる。
【０１０９】
以上説明したように、上記実施形態２、３の光ディスクの製造方法によれば、記録・再生側基板の薄型化した光ディスクにおいても、多層光ディスクを容易に作製することが可能である。具体的には、樹脂スタンパを用いることにより、スタンパが軽く且つ柔軟性を有することから、スタンパのハンドリングが容易となる。また、ＤＶＤの貼り合わせ設備とほぼ同一の装置を用いて回転させることで転写のための放射線硬化性樹脂を略均一に延伸することができる。さらに、スタンパの剥離がうまくいかず、スタンパの取り替えが必要になる場合においても、樹脂スタンパであるために、射出成形によって大量に、かつ安価に生産することができる。
【０１１０】
（実施の形態４）
本発明の光ディスクの製造方法のさらに別の例について図２０から２７を用いて説明する。図２０に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。
【０１１１】
図２１（ａ）の樹脂スタンパ１０１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔１０２径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１０３が設けてある。樹脂スタンパ１０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料で構わない。また、ここでは樹脂スタンパ１０１の厚みが１．１ｍｍのものを用いたが、より薄い、例えば略０．６ｍｍのものを用いても構わない。薄くすることで材料コストを低く抑えることができる。樹脂スタンパ１０１の凹凸ピット１０３に、図２１（ｂ）のように第１の放射線硬化性樹脂（以下「放射線硬化性樹脂ＬＡ」という。）１０４をノズル２０１で略円環状に滴下し、図２１（ｃ）のように、樹脂スタンパ１０１を回転して余分な樹脂を振り切り、略均一に樹脂を配置する。
【０１１２】
その後に、図２２（ａ）のように放射線２０２を照射し、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０４を硬化する。以上の場合、樹脂スタンパ１０１の回転を真空中で行なうのが好ましい。それにより、溝のより奥深くまで樹脂が浸透可能となる。その際、さらに、その後の放射線照射による樹脂の硬化を空気中すなわち大気圧下で行なうようにするのがより好ましい。これにより、樹脂とスタンパの密着度がさらに強固になるからである。すなわち、樹脂スタンパ１０１を回転させて放射線硬化樹脂１０４を樹脂スタンパ１０１上に配置する工程を、その後に行なう放射線の照射により放射線硬化樹脂１０４を硬化させる工程の場合よりも低い圧力下で行なうのが好ましく、これにより、樹脂スタンパ１０１への放射線樹脂の充填性、転写性の向上が図れる。なお、以上のことは他の実施形態に示した製造方法にも適応できることは明らかである。
【０１１３】
図２２（ｂ）の第１の基板１１１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、中心孔１１２径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット１１３とＡｌ反射膜１１５からなる情報記録層ＳＡ１１６が設けてある。第１の基板はポリカーボネート以外の樹脂材料、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂で構わない。また、ここでは第１の基板は記録・再生側基板ではないので、光の透過率が低い、不透明な樹脂を用いても構わない。図２２（ｃ）のように第１の基板１１１上にノズル２１１で、半径略２７ｍｍの略円環状に第２の放射線硬化性樹脂（以下「放射線硬化性樹脂ＬＢ」という。）１１４を塗布する。
【０１１４】
次に、図２３（ａ）のように樹脂スタンパ１０１を第１の基板１１１と略同心円になるように対向させ重ね合わせる。なお、放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４を樹脂スタンパ１０１の放射線硬化性樹脂ＬＡ１０４上に略円環状に塗布し、第１の基板１１１と重ね合わせても良い。重ね合わせた後、図２３（ｂ）のように、高速（例えば１０００〜１００００ｒｐｍ）で回転し、外周部分まで放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４を拡散させる。これによって接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂ＬＢ１１７が振り切られる。
【０１１５】
樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板の情報記録層ＳＡの中心と、樹脂スタンパの凹凸ピットの中心を合わせることができる。放射線硬化性樹脂ＬＢを回転によって延伸する際に、スピンテーブルに、中心孔１０２、１１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さく抑えるには、放射線硬化性樹脂ＬＢを延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。
【０１１６】
そして、図２３（ｃ）のように、放射線２１２を照射することで放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４を硬化させる。第１の基板１１１に情報記録層１１６があるために、第１の基板１１１側からの放射線の照射では放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４が硬化しづらい。従って、スタンパ１０１の放射線透過量は、放射線硬化性樹脂を硬化するのに充分でなければならない。本実施の形態では、透明なポリカーボネート材料からなるスタンパを用いることにより、それを容易にしている。なお、放射線の透過量が充分であれば他の材料を用いても構わない。
【０１１７】
図２４（ａ）または図２４（ｂ）のように、樹脂スタンパ１０１と放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８（凹凸ピット転写後の放射線硬化性樹脂ＬＡ）との界面で樹脂スタンパ１０１を剥離する。これによって、凹凸ピット転写された放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８を第１の基板１１１の情報記録層１１６上に形成することができる。ここでは、鉤状になったフック３０１で樹脂スタンパ１０１の外周端、もしくは内周端の一部を浮かせて、そこにエアーブロー３０２でエアーを吹き付けることにより、剥離を行った。樹脂スタンパ１０１の外周径は、第１の基板１１１のものと略同じでも構わないが、図２４（ａ）の場合、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１の外周径を変えておくことにより、剥離の際のフック３０１の挿入が容易になり、効率よく剥離を行うことができる。例えば、樹脂スタンパの直径を０．５〜１ｍｍ程度大きくする。または、スタンパ１０１の外周端形状を、フック３０１が挿入しやすいように、外周部のスタンプ側の厚みを０．１〜０．３ｍｍ程度薄くするなどに加工することも可能である。放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８は、密着性・転写性がよく、スタンパ１０１との接着力が弱いものが好ましい。
【０１１８】
特に、放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４は、第１の基板１１１の情報記録層１１６および放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８に対する接着力が高いものが好ましい。また、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０４は、樹脂スタンパ１０１に対する接着力が低いものが好ましい。このように、樹脂スタンパ１０１に対して接着力の低い樹脂ＬＡと、第１の基板１１１の情報記録層１１６及び樹脂ＬＡに対して接着力が高い樹脂ＬＢとを使用することにより、樹脂スタンパ１０１と樹脂ＬＡとの間の剥離性を向上できる。また、この際、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８（１０４）と樹脂スタンパ１０１が接着してしまうことにより剥離が困難になることを避けるため、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８は樹脂スタンパ１０１の外周端まで配置し、放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８の内周端が放射線硬化性樹脂ＬＢ１１４の内周端よりも小さくなるようにする。また、樹脂スタンパ１０１に接着し凹凸ピットを転写するための樹脂ＬＡの硬度は、樹脂ＬＡと情報記録層を接着するための樹脂ＬＢの硬度よりも高く、また、樹脂ＬＡのガラス転移点は樹脂ＬＢのそれよりも高いことが好ましい。このように、２種類の放射線硬化性樹脂を利用することによって、転写性と接着性の効果をそれぞれ別の放射線硬化性樹脂に振り分けることができ、放射線硬化性樹脂の開発が容易である。
【０１１９】
また、スタンパ１０１には、放射線硬化性樹脂ＬＡとの剥離しやすさを考慮して、離型を良化する処理を施しても構わない。金属を主成分とする膜、例えばＳｉ、Ａｇ、Ａｕ、あるいは金属以外の膜、例えば誘電体膜等の薄膜が形成されていても構わない。さらには、樹脂スタンパ１０１の凹凸ピット１０３上、もしくは樹脂スタンパ１０１に形成した薄膜上に、離型剤を塗布しておいても良い。ここで離型剤には、例えば、シロキサン、フッ素単分子膜などがある。さらに、スタンパ１０１を、樹脂に代えてガラスや、金属シリコンなど、紫外線に対し一定の透光性を有する材料で構成することも可能である。
【０１２０】
情報記録層１６の引っ張りに対する強度が低い場合、樹脂スタンパ１０１の剥離の際に、情報記録層１１６が損傷を受けることがあり得る。そこで、図２５のように、予め情報記録層１１６上に保護のために第３の放射線硬化性樹脂２０４（以下「放射線硬化性樹脂ＨＣ」という。）を配置することによって、損傷を防止できる。そのとき、放射線硬化性樹脂ＨＣは、少なくとも情報記録層１６の内周端から外周端までを覆うように配置されることが好ましい。さらには、内周は第１の基板１１１のクランプ領域の一部または全部、外周は第１の基板の外周端までを覆うように配置されることが好ましい。このとき、放射線硬化性樹脂ＨＣの鉛筆硬度はＢ以上であることが好ましい。
【０１２１】
凹凸ピットが転写された第１の基板１１１に、図２６（ａ）のように、半透明の反射膜１１８（ここではＡｇを主成分とする金属膜）を略２０ｎｍ成膜し、第２の情報記録層１１９を形成する。なお、この反射膜は、Ｒｈを主成分とする金属等でも構わないし、誘電体反射膜を成膜することも可能である。図２６（ｂ）の第２の基板１２１は、厚さ８０μｍ、直径１１９．５ｍｍ、中心孔１２２径２２ｍｍのポリカーボネート製のシート状基板であり、情報記録層はなく平坦である。第２の基板１２１はキャスティング法によって作られたシートから切り取ったものである。第２の基板１２１は、アクリル系やノルボルネン系の樹脂材料からなるものでも構わない。
【０１２２】
この第２の基板１２２と、第１及び第２の情報記録層１１６および１１９が形成された第１の基板１１１とを、情報記録層１１６、１１９を有する主面が内側になるようにして、第４の放射線硬化性樹脂（以下「放射線硬化性樹脂ＬＣ」という。）１２４で、図２６（ｃ）のように貼り合わせた。この際の貼り合わせは、前述した第１の基板１１１と樹脂スタンパ１０１を貼り合わせる手法と同様に、一方の基板に略円環状に放射線硬化性樹脂ＬＣを塗布し、重ね合わせた後に、放射線硬化性樹脂ＬＣを介して一体化された第１の基板１１１と第２の基板１２１とを回転させ、放射線硬化性樹脂ＬＣを略均一に延伸した。その後、放射線を照射し、放射線硬化性樹脂ＬＣを硬化した。
【０１２３】
以上のように、光透過層として、シート状の第２の基板を用いることにより、光透過層の厚みを略均一にすることが容易である。放射線硬化性樹脂ＬＢと放射線硬化性樹脂ＬＣは同一のものでも構わない。光透過層が形成された後の光情報記録媒体の厚みを１．２ｍｍとすることで、ＣＤやＤＶＤとの厚みにおいて互換性を確保することができる。
【０１２４】
なお、樹脂スタンパ１０１と第１の基板１１１、または、第１の基板１１１と第２の基板１２１の貼り合わせを、真空中で行っても構わない。以下、第１の基板１１１と第２の基板１２１とを貼り合わせる場合を一例として示す。貼り合わせる一方もしくは両方の基板１１１、１２１、又は、樹脂スタンパ１０１を貼り合わせる面上に、図２７（ａ）のように放射線硬化性樹脂をスピンコートし、その後に、図２７（ｂ）のように真空チャンバー３０３中で重ね合わせ、放射線照射により放射線硬化性樹脂を硬化する。このように、真空中で貼り合わせを行うことにより、気泡の混入を気にする必要がなくなる。さらに、基板もしくは樹脂スタンパと、放射線硬化性樹脂との密着性も向上する。これによる凹凸ピットの転写性向上の効果もある。
【０１２５】
光透過層を放射線硬化性樹脂で形成すれば、コストを低減できる。本実施の形態では第２の情報記録層を保護するための光透過層を設けたが、光透過層がなくても光情報記録媒体が安定であれば、光透過層を設けなくても良い。
【０１２６】
（実施の形態５）
本発明の光ディスクの製造方法のさらに別の例について図２８から２９を用いて説明する。図２８に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。なお、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。樹脂スタンパ１０１および第１の基板１１１は、前述の実施の形態で述べたのと同様のものである。
【０１２７】
図２９（ａ）のように、第１の基板４１１の信号記録層４１６上に放射線硬化性樹脂ＬＢ４１４を配置し、放射線を照射して、放射線硬化性樹脂ＬＢを硬化した。実施の形態４の図２１（ｂ）、（ｃ）と同様に、スピンによって略均一になるように配置した。その後、実施の形態４の図２３（ｃ）、図２４（ａ）と同様の方法にて、樹脂材料を用いたスタンパ４０１と第１の基板４１１を図２９（ｂ）のように放射線硬化性樹脂ＬＡ４０４で貼り合わせ、放射線を照射し、放射線硬化性樹脂ＬＡを硬化した。
【０１２８】
樹脂スタンパ４０１と第１の基板４１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板の情報記録層ＳＡの中心と、樹脂スタンパの凹凸ピット４０３の中心を合わせることができる。放射線硬化性樹脂ＬＡを回転によって延伸する際に、スピンテーブルに、中心孔４０２、４１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さくしたい際には、放射線硬化性樹脂を延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。放射線を照射することで放射線硬化性樹脂ＬＡを硬化させる。実施の形態１で述べたのと同様に、第１の基板に情報記録層ＳＡがあるために、第１の基板側からの放射線の照射では放射線硬化性樹脂ＬＡが硬化しづらい。従って、スタンパの放射線透過量が、放射線硬化性樹脂を硬化するのに充分でなければならない。本実施の形態では、透明なポリカーボネート材料からなるスタンパを用い、それを容易にしている。放射線の透過量が充分であれば、他の材料を用いても構わない。
【０１２９】
実施の形態４で述べたように、樹脂スタンパ４０１と第１の基板４１１の貼り合わせを真空中で行っても構わない。真空中で貼り合わせを行うことにより、気泡の混入を気にする必要がなくなる。さらに、基板もしくは樹脂スタンパと、放射線硬化性樹脂との密着性も向上する。これにより、放射線硬化性樹脂ＬＡへの凹凸ピットの転写性向上の効果もある。
【０１３０】
実施の形態４の図２４の（ａ）または（ｂ）と同様に、樹脂スタンパ４０１を放射線硬化性樹脂ＬＡ１０８から剥離する。このとき、放射線硬化性樹脂ＬＡは、密着性・転写性がよく、スタンパ４０１に対して接着力が弱いものが好ましい。この際、放射線硬化性樹脂ＬＡと第１の基板４１１が接着してしまうことにより剥離が困難になることを防止するため、放射線硬化性樹脂ＬＢは第１の基板４１１の外周端まで配置し、放射線硬化性樹脂ＬＢの内周端が放射線硬化性樹脂ＬＡの内周端よりも小さくなるようにする。このように２種類の放射線硬化性樹脂を利用することによって、転写性と接着性の効果をそれぞれの放射線硬化性樹脂に振り分けることができ、放射線硬化性樹脂の開発が容易となる。
【０１３１】
また、スタンパ４０１には、放射線硬化性樹脂ＬＡとの剥離しやすさを考慮して、離型を良化する処理を施しても構わない。例えば、Ｓｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を主成分とする膜、あるいは誘電体薄膜等の金属以外の膜が形成されていても構わない。さらには、樹脂スタンパ４０１の凹凸ピット上、もしくは樹脂スタンパ４０１に形成した薄膜上に、離型剤を塗布しておいても良い。
【０１３２】
情報記録層４１６の引っ張りに対する強度が低い場合、樹脂スタンパ４０１の剥離の際に、情報記録層４１６が損傷を受けることがあり得る。そこで、実施の形態４の図２５と同様に、予め情報記録層４１６上に保護のために放射線硬化性樹脂ＨＣを配置することによって、損傷を無くすことが可能である。そのとき、放射線硬化性樹脂は、少なくとも情報記録層４１６の内周端から外周端までを覆うように配置されることが好ましい。さらには、内周は第１の基板４１１のクランプ領域の一部または全部、外周は第１の基板４１１の外周端までを覆うように配置されることが好ましい。このとき、放射線硬化性樹脂ＨＣの鉛筆硬度がＢ以上であることが好ましい。
【０１３３】
以下の、凹凸ピットが転写された第１の基板に、半透明の反射膜を成膜し、光透過層を形成する等の工程は、実施の形態４と同様である。これによって、実施の形態４の図２６（ｃ）と同様の光情報記録媒体を得ることができる。
【０１３４】
（実施の形態６）
本発明の光ディスクの製造方法のさらに別の例について図３０から３１を用いて説明する。図３０に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。なお、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。樹脂スタンパ１０１および第１の基板１１１は、前述の実施の形態で述べたのと同様のものである。
【０１３５】
図３１（ａ）のように、樹脂スタンパ５０１の凹凸ピット５０３上に放射線硬化性樹脂ＬＡ５０４を配置し、図３１（ｂ）のように、第１の基板５１１の信号記録層ＳＡ５１６上に放射線硬化性樹脂ＬＢ５１４を配置した。実施の形態４の図２１（ｂ）（ｃ）と同様に、スピンによって略均一になるように配置した。
【０１３６】
その後、図２１（ｃ）の場合と同様にして、放射線硬化性樹脂ＬＡと放射線硬化性樹脂ＬＢを対向させて、樹脂スタンパ５０１と第１の基板５１１とを重ね合わせた（図３１（ｃ）参照）。この際の重ね合わせは、気泡の混入を防止するため、真空中で行った。重ねあわせ後、放射線を照射し、放射線硬化性樹脂ＬＡおよび放射線硬化性樹脂ＬＢを硬化した。第１の基板５１１に情報記録層５１６があるために、第１の基板５１６側からの放射線の照射では放射線硬化性樹脂ＬＡが硬化しづらい。従って、スタンパ５０１の放射線透過量が、放射線硬化性樹脂を硬化するのに充分でなければならない。本実施の形態では、透明なポリカーボネート材料からなるスタンパを用い、それを容易にしている。放射線の透過量が充分であれば、他の材料を用いても構わない。
【０１３７】
樹脂スタンパ５０１と第１の基板５１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板の情報記録層ＳＡの中心と、樹脂スタンパの凹凸ピット５０３の中心を合わせることができる。放射線硬化性樹脂ＬＡを回転によって延伸する際に、スピンテーブルに、中心孔５０２、５１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さくしたい際には、放射線硬化性樹脂を延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。
【０１３８】
実施の形態４の図２４の（ａ）または（ｂ）と同様に、樹脂スタンパを剥離する。放射線硬化性樹脂ＬＡは、密着性・転写性がよく、スタンパとの接着力が弱いものが好ましい。また、放射線硬化性樹脂ＬＢは、第１の基板の情報記録層および放射線硬化性樹脂ＬＡとの接着力が高いものが好ましい。この際、放射線硬化性樹脂ＬＡと第１の基板、または放射線硬化性樹脂ＬＢと樹脂スタンパが接着してしまうことによって、剥離が困難になるため、放射線硬化性樹脂ＬＢは第１の基板の外周端まで、放射線硬化性樹脂ＬＡは樹脂スタンパの外周端まで配置した。２種類の放射線硬化性樹脂を利用することによって、転写性と接着性の効果をそれぞれ放射線硬化性樹脂に振り分けることができ、放射線硬化性樹脂の開発が容易である。
【０１３９】
なお、スタンパ５０１には、実施の形態４の場合と同様に、放射線硬化性樹脂ＬＡとの剥離しやすさを考慮して、離型を良化する処理を施しても構わない。
【０１４０】
また、実施の形態４の図２５と同様に、予め情報記録層ＳＡ上に保護のために放射線硬化性樹脂ＨＣを配置することによって、情報記録層ＳＡの損傷を無くすことが可能である。そのとき、放射線硬化性樹脂は、少なくとも情報記録層ＳＡの内周端から外周端までを覆うように配置されることが好ましい。さらには、内周は第１の基板のクランプ領域の一部または全部、外周は第１の基板の外周端までを覆うように配置されることが好ましい。このとき、放射線硬化性樹脂ＨＣの鉛筆硬度がＢ以上であることが好ましい。
【０１４１】
以下の、凹凸ピットが転写された第１の基板に、半透明の反射膜を成膜し、光透過層を形成する等の工程は、実施の形態４と同様である。これによって、実施の形態４の図２６（ｃ）と同様の光情報記録媒体を得ることができる。
【０１４２】
（実施の形態７）
本発明の光ディスクの製造方法のさらに別の例について図３２から３５を用いて説明する。図３２に本実施形態による光ディスクの製造方法の全体の流れを示す。なお、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。樹脂スタンパ１０１および第１の基板１１１は、前述の実施の形態で述べたのと同様のものである。
【０１４３】
図３３（ａ）の樹脂スタンパ８０１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔８０２径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット８０３が設けてある。樹脂スタンパ８０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料で構わない。また、ここでは樹脂スタンパの厚みが１．１ｍｍのものを用いたが、より薄い、例えば略０．６ｍｍのものを用いても構わない。薄くすることで材料コストを低く抑えることができる。
【０１４４】
樹脂スタンパ８０１の凹凸ピット８０３に、図３３（ｂ）のように、第１の薄膜（以下「薄膜ＦＡ」という。）８０４を形成する。ここでは薄膜ＦＡは、Ａｕを略２０ｎｍスパッタして形成される。その後、図３３（ｃ）のように、薄膜ＦＡ８０４上に第２の薄膜（以下「薄膜ＦＢ」という。）８１４を形成する。ここでは薄膜ＦＢは、ＳiＯ2を略２０ｎｍスパッタして形成される。
【０１４５】
図３４（ａ）の第１の基板８１１は射出成形により形成した厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、中心孔８１２径１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に凹凸ピット８１３とＡｌ反射膜８１５からなる情報記録層ＳＡ８１６が設けてある。第１の基板８１１はポリカーボネート以外の樹脂材料、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂で構わない。また、第１の基板は記録・再生側基板ではないので、光の透過率が低い、不透明な樹脂を用いても構わない。
【０１４６】
実施の形態４の図２２（ｃ）から図２３（ｃ）で示したのと同様にして、図３４（ｂ）のように樹脂スタンパ８０１と第１の基板８１１を放射線硬化性樹脂ＬＤ８２４で貼り合わせた。樹脂スタンパ８０１と第１の基板８１１の内周径を略同一にすることで、第１の基板８１１の情報記録層８１６の中心と、樹脂スタンパ８０１の凹凸ピット８０３の中心を合わせることができる。放射線硬化性樹脂ＬＤ８２４を回転によって延伸する際に、スピンテーブルに、中心孔８０２、８１２と略同じ大きさの径のセンターピンを設けておくことで、容易にそれが可能となる。より偏芯を小さくしたい際には、放射線硬化性樹脂を延伸後、硬化させる前に、中心を合わせる機構を設けることも可能である。
【０１４７】
実施の形態４の図２４（ａ）または（ｂ）と同様の方法で、樹脂スタンパ８０１を、薄膜ＦＡ８０４と薄膜ＦＢ８１４の界面で剥離する。これによって、第１の基板８１１に、図３４（ｃ）のようなＳiＯ2からなる凹凸ピット８０８が形成される。ＡｕとＳiＯ2は接着力が弱いため、剥離が非常に容易となる。剥離と転写性を考慮して、薄膜の組み合わせを変えることも可能である。薄膜ＦＡおよび薄膜ＦＢはそれぞれ複数の材料から構成されても良い。但し、薄膜ＦＢは記録再生光が透過するため、透明であることが好ましい。薄膜ＦＢと樹脂スタンパが接着してしまうことによって剥離が困難になることから、薄膜ＦＡの外周端を薄膜ＦＢの外周端よりも大きく、また、薄膜ＦＡの内周端を薄膜ＦＢの内周端よりも小さくするのが好ましい。
【０１４８】
なお、図２５のように、予め情報記録層ＳＡ上に保護のために放射線硬化性樹脂ＨＣを配置することによって、損傷を無くすことが可能である。そのとき、放射線硬化性樹脂ＨＣは、少なくとも情報記録層ＳＡの内周端から外周端までを覆うように配置されることが好ましい。さらには、内周は第１の基板のクランプ領域の一部または全部、外周は第１の基板の外周端までを覆うように配置されることが好ましい。このとき、放射線硬化性樹脂ＨＣの鉛筆硬度がＢ以上であることが好ましい。
【０１４９】
凹凸ピットが転写された第１の基板８１１に、図３５（ａ）のように、半透明の反射膜（ここではＡｇを主成分とする金属膜）８１８を略２０ｎｍ成膜し、第２の情報記録層８１９を形成する。以下の、光透過層を形成する等の工程は、実施の形態４と同様である。これによって、図３５（ｂ）に示すような光情報記録媒体を得ることができる。
【０１５０】
（実施の形態８）
実施の形態４ないし７のいずれかの製造方法によって、第１の基板の第１の情報記録層上に第２の情報記録層を容易に形成できることを述べた。実施の形態１ないし７では、図２６（ｃ）や図３５（ｂ）で示したような、２層構造を持つ情報記録媒体について説明したが、第１の基板上の第１の情報記録層上に、実施の形態４ないし７で述べたのと同様の手法を繰り返し用いることによって、図３６（ａ）、（ｂ）に示すような３層構造や４層構造、さらにはそれ以上の多層構造を有する情報記録媒体を作製することも可能である。
【０１５１】
ここでは、放射線硬化性樹脂ＨＣを保護層、放射線硬化性樹脂ＬＢまたは放射線硬化性樹脂ＬＤを中間層、放射線硬化性樹脂ＬＡまたは薄膜ＦＢ、およびその上の情報記録層を含めて記録層としている。実施の形態４ないし７で述べたように、スタンパ剥離の際の情報記録層の損傷や腐食等の劣化がなければ、保護層はなくても構わない。上記実施の形態で述べたように、光透過層はなくても構わないが、情報記録層を保護するために形成されることが好ましい。記録再生の光学系はＮ．Ａ．を０．９程度、波長を４００ｎｍ程度にすることが可能である。チルトマージンをＤＶＤと同程度に保つために、光透過層の厚みは略０．１ｍｍとした。
【０１５２】
このように、保護層・中間層・記録層、もしくは中間層・記録層からなる基本層の１つ以上の繰り返し構造を持つ情報記録媒体であれば、上記実施の形態４ないし７で述べたような方法によって、複数の情報記録層を有する高密度化された情報記録媒体が可能となり、生産も容易である。各情報記録層の記録再生の際のクロストーク、クロスイレース、球面収差の影響を考慮し、基本層の厚みは１５μｍ以上、４５μｍ以下とした。さらには、２０μｍ以上、４０μｍ以下であることが好ましい。
【０１５３】
記録再生光の劣化等の影響を考慮し、保護層と中間層の屈折率は略同一のものを用いた。また、吸収による光の劣化を考慮し、保護層または中間層は略透明のものを用いた。それぞれの情報記録層および記録層は、再生専用型でもいいし、記録可能型であっても構わない。さらには、ひとつの情報記録媒体に、その両方が混在しても構わない。
【０１５４】
実施形態３ないし実施形態８によれば、多層光情報記録媒体の作製が容易となる。特に記録・再生側基板の薄型化した光情報記録媒体においても、多層光情報記録媒体を容易に作製することが可能である。また、特定の波長の放射線の一部を透過する硬質材料からなるスタンパ、特には樹脂材料からなるスタンパを用いることにより、スタンパが軽量であり、かつ、柔軟性を有することから、ハンドリングが容易となる。
【０１５５】
また、ＤＶＤ等の光ディスクの貼り合わせ設備と略同一の装置を用い、回転させることで転写のための放射線硬化性樹脂を略均一に延伸することができる。さらに、スタンパの剥離がうまくいかず、スタンパの取り替えが必要になる場合においても、樹脂スタンパであるために、射出成形によって大量に、かつ安価に生産することができる。本発明によれば、以上のような有利な効果を得ることができる。
【０１５６】
以上説明した各実施形態において、凹凸ピット転写のために剥離した樹脂スタンパは、そのまま再利用してもいいし、再利用の繰り返しにより信号転写の効率が悪くなれば廃棄しても構わない。安価な樹脂材料をスタンパとして利用できるため、廃棄する場合でも、金属材料のスタンパをいくつも用意するのに比して、コストが低くなる。さらに、射出成形によりスタンパの大量生産が可能である。
【０１５７】
また、上記の各実施形態においては、情報記録層として情報信号を凹凸のピットとして記録し、反射層を設けた、いわゆる再生専用型の記録媒体について説明した。しかし、本発明はこれに限られず、ディスク完成後に信号記録再生が可能な薄膜層からなる記録可能型の記録媒体にも適用可能である。
【０１５８】
また、上記の各実施形態において、樹脂スタンパに凹凸のピットの代わりに溝を設け、これを転写するようにしてもよい。
【０１５９】
本発明は、特定の実施形態について説明されてきたが、当業者にとっては他の多くの変形例、修正、他の利用が明らかである。それゆえ、本発明は、ここでの特定の開示に限定されず、添付の請求の範囲によってのみ限定され得る。
【０１６０】
【発明の効果】
本発明によれば、射出形成が不可能な０．３ｍｍ以下の基板上に情報記録層を有する、高密度化された光ディスクを容易に作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る実施の形態１の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図２】 （ａ）本発明の光ディスクの製造方法により製造される光ディスクの構造を示す図、（ｂ）本発明の光ディスクの製造方法により製造される光ディスクのディメンジョンを示すための図。
【図３】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図４】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図５】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（３）。
【図６】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（４）。
【図７】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（５）。
【図８】 実施の形態１の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（６）。
【図９】 本発明に係る実施の形態２の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図１０】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図１１】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図１２】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（３）。
【図１３】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（４）。
【図１４】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（５）。
【図１５】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（６）。
【図１６】 実施の形態２の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（７）。
【図１７】 本発明に係る実施の形態３の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図１８】 実施の形態３の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図１９】 実施の形態３の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図２０】 本発明に係る実施の形態４の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図２１】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図２２】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図２３】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（３）。
【図２４】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（４）。
【図２５】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（５）。
【図２６】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（６）。
【図２７】 実施の形態４の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（７）。
【図２８】 本発明に係る実施の形態５の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図２９】 実施の形態５の光ディスクの製造方法の工程を説明した図。
【図３０】 本発明に係る実施の形態６の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図３１】 実施の形態６の光ディスクの製造方法の工程を説明した図。
【図３２】 本発明に係る実施の形態７の光ディスクの製造方法の全体の流れを説明した図。
【図３３】 実施の形態７の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（１）。
【図３４】 実施の形態７の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（２）。
【図３５】 実施の形態７の光ディスクの製造方法の工程を説明した図（３）。
【図３６】 実施の形態８による多層構造を有する光ディスクの構造を説明した図。
【符号の説明】
１０１，４０１，５０１，８０１ 樹脂スタンパ
１０３，１１３，４０３，４１３，５０３，５１３，８０３，８１３ 凹凸ピット
１０４，４０４，５０４ 放射線硬化性樹脂（ＬＡ）
１０８ 凹凸ピットが転写された放射線硬化性樹脂（ＬＡ）
１１１，４１１，５１１，８１１ 第１の基板
１１４，４１４，５１４ 放射線硬化性樹脂（ＬＢ）
１１５，４１５，５１５，８１５ Ａｌ反射膜
１１６，４１６，５１６，８１６ 情報記録層（ＳＡ）
１１８，８１８ Ａｇ半透明膜
１１９，８１９ 情報記録層（ＳＢ）
１２１，８２１ 第２の基板
１２４，８２３ 放射線硬化性樹脂（ＬＣ）
２０４ 放射線硬化性樹脂（ＨＣ）
Claims (14)
- 一主面に溝または凹凸ピットを有するスタンパ上の前記溝または凹凸ピット上に第１の放射線硬化性樹脂を塗布し、前記第１の放射線硬化性樹脂を硬化させる第１の工程と、
前記スタンパと、一主面に第１の情報記録層を有する第１の基板とを、硬化した前記第１の放射線硬化性樹脂と前記第１の情報記録層とを対向させて、前記第１の放射線硬化性樹脂とは異なる第２の放射線硬化性樹脂を用いて貼り合せる第２の工程と、
前記第２の放射線硬化性樹脂を硬化させる第３の工程と、
前記スタンパを剥離して、前記第１の基板上に、硬化した第１の放射線硬化性樹脂からなる溝または凹凸ピットを形成する第４の工程と、
前記第１の基板上に形成された前記溝または凹凸ピット上に反射膜または記録膜を成膜して、第２の情報記録層を形成する第５の工程と
を有し、
前記第２の工程において、前記第１の基板上に第２の放射線硬化性樹脂を塗布することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 前記第２の情報記録層上に光透過層を形成する工程をさらに含む請求項１に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記光透過層の厚さが、０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記光透過層の厚さが、０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記光透過層が放射線硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記光透過層が放射線硬化性樹脂と樹脂基板からなることを特徴とする請求項２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記スタンパと前記第１の基板とを前記第２の放射線硬化性樹脂を用いて貼り合せる際に、前記第２の放射線硬化性樹脂を介して一体化された前記スタンパと前記第１の基板とを回転させて、前記第２の放射線硬化性樹脂を延伸することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記スタンパと前記第１の基板とを、前記第２の放射線硬化性樹脂を用いて貼り合せる際に、前記スタンパまたは前記第１の基板の少なくとも一方の、貼り合わせる面の一部もしくは全部に、前記前記第２の放射線硬化性樹脂を配置し、
その後、前記第１の基板と前記スタンパを、真空中で貼り合せることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。 - 前記第１の放射線硬化性樹脂の内周端径が、前記第２の放射線硬化性樹脂の内周端径と同じ、もしくは小さいことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記第１の放射線硬化性樹脂が、前記スタンパの外周端まで配置されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記スタンパの前記溝または凹凸ピット上に、離型を良化させるための処理が施されて いることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記スタンパの前記溝または凹凸ピット上に、離型剤を塗布することを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記スタンパの前記溝または凹凸ピット上に、金属を主成分とする膜または誘電体膜を成膜することを特徴とする１ないし１２のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 前記第２の工程は、前記スタンパを回転させて前記第２の放射線硬化性樹脂を延伸する工程をさらに有し、前記延伸する工程を前記第２の放射線硬化性樹脂を硬化する工程よりも低い圧力下で行うことを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
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