JPH01285040A - 光ディスク用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、レーザー光等の光を用いて情報の記録、再生
を行なう光記録ディスク、光磁気記録ディスク、あるい
はコンパクトディスク等の光ディスク用の基板の製造方
法に関する。

〈従来の技術〉 光ディスクは、通常、トラッキング制御・アドレス用等
のグループ・ビットを表面に有する透明基板上に、直接
あるいは間接的に記録膜・反射膜を設けて構成される。

例えば、光磁気記録ディスクは、通常、希土類元素−遷
移金属の非晶質磁性薄膜を記録層として基板上に設け、
この記録層をレーザー光等の光の照射によりキュリー点
付近まで加熱しながら外部磁界を印加して、情報の記録
を行なう、　また、情報の再生は、記録層にレーザー光
等の光を照射して、カー回転角の変化を読み取ることに
より行なう。

このような光磁気記録ディスクに用いられる基板には、
トラッキング制御用の溝あるいはビットや、アドレス用
のビットが形成される。

また、コンパクトディスク（ＣＤ）等の光ディスクは、
情報を担持するビットを形成した基板のビット側に反射
膜を設け、基板のビットが形成されている面と反対側の
面からレーザー光等の光を照射して、ビットの有無によ
る反射率の変化を読み取り、情報の再生を行なう。

光記録ディスクあるいは光ディスクに用いられる基板に
も、上記のような情報を担持するビットの他、トラッキ
ング制御用の溝あるいはビットや、アドレス用のビット
が形成される。

このような溝あるいはビットを基板の表面に設けるため
には、精密転写が可能で、かつ、基板材質の選択の自由
度が大きいでことから、しばしば以下に述べるいわゆる
２Ｐ法が用いられる。

２Ｐ法では、まず、表面に所定のパターンを有するスタ
ンパの表面に放射線硬化型樹脂を展着し、この放射線硬
化型樹脂上に基板を圧接して、スタンパ表面のパターン
を樹脂に転写する。　次いで放射線の照射により樹脂を
硬化して樹脂と基板とを接着した後、樹脂層とスタンパ
とを剥離して、スタンパ表面のパターンが転写された光
ディスク用基板を得る。

このような２Ｐ法において、スタンパは通常Ｎｉ等の電
解めっき膜から形成されるため、スタンパと樹脂層との
離型性が低い。　こ　の　ため、樹脂表面へのパターン
の転写が不良となったり、スタンパにソリを生じ易い、
　そこで、離型性を向上させるために、スタンパ表面に
離型剤の被膜をコートすることが行なわれている。　特
開昭６２−２９３５３５号公報には、離型剤として高分
子樹脂（ポリエチレン）を用いることが提案されている
。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、スタンパ表面に離型剤層を設ける場合、離型剤
層設層工程が必要であるためコスト高を招き、Ｎｉ等の
電解めっき膜自体も高価である。

また、Ｎｉ等の電解めっき膜は、樹脂の硬化に用いる紫
外線等の放射線に対し不透明であるため、２Ｐ法を用い
る場合、光ディスク用基板を通して放射線を照射する必
要がある。　従って、この場合、光ディスク用基板には
、放射線に対し透明な材質を用いる必要がある。　この
ため、光ディスク用基板の材質として剛性の向上等の目
的で金属、セラミック等、あるいは、赤外線透過率は良
好だが紫外線を透過しに（い材質を用いたい場合、２Ｐ
法を用いることはできず、熱硬化法・２種の材料の反応
硬化を利用する方法等により基板表面にパターンを形成
する必要があり、生産性が悪（、コスト高となる。

本発明は、スタンパと光ディスク用基板との離型性が良
好で、しかも、基板材質を選ばず低コストにて光ディス
ク用基板が得られる光ディスク用基板の製造方法を提供
することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 このような目的は、下記の本発明により達成される。

すなわち、本発明は、所定のパターンを有するスタンパ
の表面に放射線硬化型樹脂を展着し、展着された前記放
射線硬化型樹脂上に光ディスク用基板を圧接した後、放
射線を照射して前記放射線硬化型樹脂と前記光ディスク
用基板とを接着し、次いで、前記光ディスク用基板と前
記スタンパとを剥離して、前記スタンパ表面のパターン
が表面に転写された光ディスク用基板を得る光ディスク
用基板の製造方法において、前記スタンパがオレフィン
樹脂から形成されていることを特徴とする光ディスク用
基板の製造方法である。

以下、本発明の具体的構成を詳細に説明する。

本発明の詳細な説明する断面図を、第１図に示す。

第１図において、スタンパｌは、オレフィン樹脂から形
成される。　用いるオレフィン樹脂に特に制限はないが
、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン
等が好ましく、特にポリメチルペンテンを用いることが
好ましい。

オレフィン樹脂は他の樹脂との接着性が低い、すなわち
、離型性が高いため、光ディスク用基板３の材質として
樹脂を用いた場合、本発明で用いるスタンパ１は、特に
高い離型性を発揮する。　なお、スタンパｌの表面には
、必要に応じて離型剤層を設けてもよい。

スタンパｌの形状および寸法は、製造する光ディスク用
基板に応じて適当に定められるが、例えば、直径５０〜
３５０ｍｍ、厚さ１〜２ｍｍ程度である。

スタンパ１の表面には、光ディスク用基板に転写される
情報を担持した溝やビット、あるいはアドレス用のビッ
トの母型パターンが形成されている。

このようなスタンパ１は、射出成形により形成すること
が好ましい、　射出成形時の条件は、用いるオレフィン
樹脂の種類により適当に選択すればよい６　スタンパ１
表面のパターンは、射出成形時に同時に形成することが
できる。

光ディスク用基板表面に上記母型パターンを転写する際
には、まず、スタンパ１の表面に放射線硬化型樹脂２を
展着する。　放射線硬化型樹脂を展着する方法としては
、例＾ば、スタンパｌを治具にセットし、この上に放射
線硬化型樹脂を吐出する方法を用いることが好ましい。

用いる放射線硬化型樹脂は、通常の２Ｐ法に用いる樹脂
、例λばアクリレート樹脂等であってよく、特に制限は
ない。

次いで、展着された放射線硬化型樹脂２上に図示しない
加圧手段により光ディスク用基板３を圧接した後、放射
線硬化型樹脂２に紫外線等の放射線を照射して放射線硬
化型ｆａ＋脂２を硬化させ、放射線硬化型樹脂２と光デ
ィスク用基板３とを接着する。　本発明では、スタンパ
１を紫外線等の放射線に対し透明であるオレフィン樹脂
から形成するため、放射線は、図中の上側または下側の
いずれの方向から照射してもよい、　従って、光ディス
ク用基板３には、放射線に対し不透明な金属、セラミッ
ク等の材質を用いることができる。

次に、表面に放射線硬化型樹脂２が接着された光ディス
ク用基板３とスタンパｌとを剥離して、スタンパ１表面
のパターンが表面に転写された光ディスク用基板を得る
。

本発明において、光ディスク用基板３の材質に特に制限
はなく、ガラス、樹脂、金属、セラミック等を、目的に
応じて用いることができる。　樹脂としては、例えば、
アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等
である。

光ディスク用基板３の厚さは通常０．５〜３ｍｍ程度と
され、外形形状は、通常、円盤状である。

このようにして得られた光ディスク用基扱は、例えば、
希土類元素−遷移金属の非晶質磁性薄膜を記録層として
設層して、光磁気記録ディスクとして用いることができ
る。　　また、このような基板表面にＡＪ２等の反射膜
を設層して、コンパクトディスク等の光ディスクとして
用いることができる。

〈実施例〉 以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳
細に説明する。

金型底部に下記母型パターンのさらに母型となるパター
ンを形成し、この金型な用いて射出成形により直径１３
５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのポリメチルペンテン製スタン
パを作製した。

スタンパ表面には、母型パターンとして１．６μｍピッ
チのスパイラル状グループが形成された。

このスタンパを治具にセットし、この上にアクリレート
系紫外線硬化型樹脂を吐出した後、この樹脂上に、青板
ガラスからなる直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光デ
ィスク用基板を圧接した。　次に、スタンパ側から水銀
ランプにより紫外線を照射して、樹脂を硬化し、かつ、
光ディスク用基板と接着した。

スタンパから光ディスク用基板を剥離したところ、上記
母型パターンは、光ディスク用基板表面に良好に転写さ
れていた。

また、このスタンパを用い、上記と同様にして光ディス
ク用基板の製造を繰り返し行なったところ、１００枚以
上の光ディスク用基板に対し、劣化なくパターンの転写
が可能であった。

以上の結果から、本発明の効果が明らかである。

〈発明の作用効果〉 本発明では、オレフィン樹脂から形成されるスタンパを
用いて、２Ｐ法により光ディスク用基板を製造する。

このため、スタンパ表面のパターンがスタンパ表面と同
時に形成でき、また、スタンパ自体のコストも低い、　
　しかも、スタンパと光ディスク用基板との離型性が良
好である。　また、スタンパが紫外線等の放射線に対し
て透明であるため、２Ｐ樹脂硬化のための放射線をスタ
ンパ側から照射することができる。　従って、放射線に
対し不透明である金属、セラミック等であっても、光デ
ィスク用基板の材質として用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の詳細な説明するための断面図である
。 符号の説明 ｌ・・・スタンパ、 ２・・・放射線硬化型樹脂、 ３・・・光ディスク用基板 ＦＩＧ、１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定のパターンを有するスタンパの表面に放射線
   硬化型樹脂を展着し、展着された前記放射線硬化型樹脂
   上に光ディスク用基板を圧接した後、放射線を照射して
   前記放射線硬化型樹脂と前記光ディスク用基板とを接着
   し、次いで、前記光ディスク用基板と前記スタンパとを
   剥離して、前記スタンパ表面のパターンが表面に転写さ
   れた光ディスク用基板を得る光ディスク用基板の製造方
   法において、 前記スタンパがオレフィン樹脂から形成されていること
   を特徴とする光ディスク用基板の製造方法。