JP2540464B2

JP2540464B2 - 光ディスク用基板の製造方法

Info

Publication number: JP2540464B2
Application number: JP11423488A
Authority: JP
Inventors: 秀樹平田; 勝高山
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1988-05-11
Filing date: 1988-05-11
Publication date: 1996-10-02
Anticipated expiration: 2011-10-02
Also published as: JPH01285039A

Description

【発明の詳細な説明】＜産業上の利用分野＞本発明は、レーザー光等の光を用いて情報の記録、再
生を行なう光記録ディスク、光磁気記録ディスク等の光
ディスク用の基板の製造方法に関する。

＜従来の技術＞光ディスクは、通常、トラッキング制御・アドレス用
等のグループ・ピットを表面に有する透明基板上に、直
接あるいは間接的に記録膜・反射膜を設けて構成され
る。

例えば、光磁気記録ディスクは、通常、希土類元素−
遷移金属の非晶質磁性薄膜を記録層として基板上に設
け、この記録層をレーザー光等の光の照射によりキュリ
ー点付近まで加熱しながら外部磁界を印加して、情報の
記録を行なう。また、情報の再生は、記録層にレーザー
光等の光を照射して、カー回転角の変化を読み取ること
により行なう。

このような光磁気記録ディスクに用いられる基板に
は、トラッキング制御用の溝あるいはピットや、アドレ
ス用のピットが形成される。

また、コンパクトディスク（CD）等の光ディスクは、
情報を担持するピットを形成した基板のピット側に反射
膜を設け、基板のピットが形成されている面と反対側の
面からレーザー光等の光を照射して、ピットの有無によ
る反射率の変化を読み取り、情報の再生を行なう。

光記録媒体に用いられる基板にも、上記のような情報
を担持するピットの他、トラッキング制御用の溝あるい
はピットや、アドレス用のピットが形成される。

このような溝あるいはピットを基板の表面に設けるた
めには、例えば、以下に述べるいわゆる2P法が用いられ
る。

2P法では、まず、表面に所定のパターンを有するスタ
ンパの表面に放射線硬化型樹脂を展着し、この放射線硬
化型樹脂上に基板を圧接して、スタンパ表面のパターン
を樹脂に転写する。次いで放射線の照射により樹脂を硬
化して樹脂と基板とを接着した後、樹脂層とスタンパと
を剥離して、スタンパ表面のパターンが転写された光デ
ィスク用基板を得る。

このような2P法において、スタンパと樹脂層との離型
性が悪い場合、樹脂表面への転写が不良となったり、ス
タンパにソリを生じ易い。

そこで、離型性を向上させるために、スタンパ表面に
離型剤の被膜をコートすることが行なわれている。特開
昭62−293535号公報には、離型剤として高分子樹脂（ポ
リエチレン）を用いることが提案されている。

同公報では、ポリエチレン樹脂の溶液を調製し、この
溶液をスピンコートによりスタンパ表面に塗布し、熱処
理を行なうことによって厚さ0.01μｍ（100Å）のポリ
エチレンフィルムを成膜している。

＜発明が解決しようとする課題＞しかし、光ディスク用基板表面に転写されるパターン
は微細であるため、上記厚さの離型剤被膜を表面に有す
るスタンパを用いると、基板表面へのパターンの転写が
不良となり、情報の再現性が低下する。

また、特開昭62−293535号公報に記載されているよう
に離型剤がポリエチレン等の高分子量物質から形成され
る場合、熱処理あるいは紫外線・電子線等の照射等の工
程を必要とし、その際にスタンパに変形を生じやすく高
精度の表面を得にくい。また、均一な薄膜を得難い。

本発明は、スタンパにソリが生じにくく、しかも、ス
タンパの有するパターンが高い精度で転写された光ディ
スク用基板の製造方法を提供することを目的とする。

＜課題を解決するための手段＞このような目的は、下記の本発明により達成される。

すなわち、本発明は、所定のパターンを有するスタン
パの表面に放射線硬化型樹脂を展着し、展着された前記
放射線硬化型樹脂上に光ディスク用基板を圧接した後、
放射線を照射して前記放射線硬化型樹脂と前記光ディス
ク用基板とを接着し、次いで、前記光ディスク用基板と
前記スタンパとを剥離して、前記スタンパ表面のパター
ンが表面に転写された光ディスク用基板を得る光ディス
ク用基板の製造方法において、前記スタンパ表面に、低
分子量離型剤から形成される厚さ80Å以下の離型剤層を
有することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法で
ある。

以下、本発明の具体的構成を詳細に説明する。

本発明の工程を説明する断面図を、第１図に示す。

第１図において、スタンパ１は、通常、Ni等から形成
され、その形状は、円盤状等、目的に応じて種々のもの
とされる。また、その寸法も、目的に応じて適当に定め
られる。また、その表面には、光ディスク用基板に転写
される情報を担持した溝やピット、あるいはアドレス用
のピットの母型パターンが形成されている。スタンパ１
は、通常、電解めっきにより形成される。また、その表
面に形成されるパターンは、フォトエッチング等により
形成されたパターンを転写したものである。

本発明では、このようなスタンパ１の表面に、低分子
量離型剤から形成される厚さ80Å以下の離型剤層13を有
する。

低分子量離型剤としては、ステアリン酸アミド、ステ
アリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸ブ
チル、エチレンビスステアリルアミド等の滑剤が好まし
い。これらのうち、特にステアリン酸アミド、ステアリ
ン酸亜鉛を用いることが好ましい。離型剤層の厚さが80
Åを超えると、パターンの転写不良が生じやすい。な
お、離型剤層の厚さは10〜50Åであると、さらに好まし
い結果を得る。

このような離型剤層は、蒸着法あるいはラングミュア
・プロジェット法により設層されることが好ましい。用
いる蒸着法、ラングミュア・ブロジェット法に特に制限
はなく、設層条件は、用いる離型剤の種類により適当に
選択すればよい。

光ディスク用基板表面に上記母型パターンを転写する
際には、まず、スタンパ１の表面に設層された離型剤層
13の表面に、放射線硬化型樹脂２を展着する。放射線硬
化型樹脂を展着する方法としては、例えば、スタンパ１
を治具にセットし、この上に放射線硬化型樹脂を吐出す
る方法を用いることが好ましい。用いる放射線硬化型樹
脂は、通常の2P法に用いる樹脂であってよく、特に制限
はない。

次いで、展着された放射線硬化型樹脂２上に図示しな
い加圧手段により光ディスク用基板３を圧接する。圧接
された光ディスク用基板３の上から、放射線源４により
紫外線等の放射線を照射して放射線硬化型樹脂２を硬化
させ、放射線硬化型樹脂２と光ディスク用基板３とを接
着する。次いで、表面に放射線硬化型樹脂２が接着され
た光ディスク用基板３とスタンパ１とを剥離して、スタ
ンパ１表面のパターンが表面に転写された光ディスク用
基板を得る。

なお、光ディスク用基板３は、放射線源４から照射さ
れる放射線と、情報の記録光および再生光に対して透明
なものを用いる。本発明では、ガラスあるいは樹脂製の
ものを用いることが好ましい。樹脂としては、アクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレ
フィン樹脂等を用いることが好ましい。

光ディスク用基板３の厚さは通常0.5〜3mm程度とさ
れ、外形形状は、円盤状あるいはその他目的に応じて選
定される。

このようにして得られた光ディスク用基板は、希土類
元素−遷移金属の非晶質磁性薄膜を記録層として設層し
て、光磁気記録媒体として用いることができる。また、
このような基板表面にAl等の反射膜を設層して、コンパ
クトディスク等の光記録媒体として用いることができ
る。

＜実施例＞以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに
詳細に説明する。

直径150mm、厚さ0.3mmのNi製スタンパを、電解めっき
により作製した。母型パターンとしては、1.6μｍピッ
チ・0.8μｍ幅のグルーブを通常のマスタリング工程に
よりスタンパ表面に形成した。このスタンパ表面に、ス
テアリン酸アミドからなる離型剤層を、真空蒸着により
厚さ50Åに形成し、本発明のスタンパサンプル（サンプ
ルNo.1）を得た。

また、サンプルNo.1と同様にしてステアリン酸アミド
からなる厚さ100Åの離型剤層を有するスタンパ（サン
プルNo.2）を作製した。さらに、比較のために、離型剤
層をスピンコートにより設層された厚さ100Åのポリエ
チレン層としたスタンパ（サンプルNo.3）および離型剤
層を設層しないスタンパ（サンプルNo.4）を作製した。

これらのスタンパをそれぞれ治具に入れ、その上に放
射線硬化型樹脂（紫外線硬化型アクリレート）を吐出し
た後、この放射線硬化型樹脂上に、ビスフェノールＡ系
の光ディスクグレードポリカーボネート樹脂からなる直
径130mm、厚さ1.2mmの光ディスク用基板を圧接した。次
に、光ディスク用基板側から水銀ランプにより紫外線を
照射し、放射線硬化型樹脂と光ディスク用基板とを接着
した。

次いで各スタンパから光ディスク用基板を剥離し、サ
ンプルNo.1〜４からそれぞれ光ディスク用基板No.11〜1
4を得た。光ディスク用基板No.11は光ディスク用基板N
o.14とほぼ同レベルの信号を与え、光ディスク用基板N
o.12は、やや欠陥は多いが許容レベルの信号を与えた。
これらに対し、光ディスク用基板No.13は欠陥を多く発
生し、また、信号レベルも低かった。

また、サンプルNo.1および４を用いて転写を続けたと
ころ、サンプルNo.1を用い転写された光ディスク用基板
は100回転写後も信号の乱れが発生しなかったのに対
し、サンプルNo.4のを用いて作製されたものは、10回転
写後から外周部トラッキング信号に乱れが生じた。

また、光ディスク用基板No.11〜14の表面に、スパッ
タ法により窒化シリコン膜およびTb₂₁Fe₇₂Co₇膜を成膜
し、それぞれ光磁気記録ディスクNo.21〜24を作製し
た。

これらについてトラッキング特性および記録・再生特
性を測定したところ、光磁気記録ディスクNo.21、22お
よび24は正常に作動したが、光磁気記録ディスクNo.23
はエラー・トラッキング外れが発生し易かった。

以上の結果から、本発明の効果が明らかである。

＜発明の作用効果＞本発明では低分子量離型剤からなる厚さ80Å以下の離
型剤層を用いるため、本発明によれば、スタンパと光デ
ィスク用基板の離型性が良好でスタンパにソリが生じに
くく、しかも、スタンパの有するパターンが高い精度で
転写された光ディスク用基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の工程を説明するための断面図であ
る。符号の説明１……スタンパ、 13……離型剤層、２……放射線硬化型樹脂、３……光ディスク用基板、４……放射線源

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】所定のパターンを有するスタンパの表面に
放射線硬化型樹脂を展着し、展着された前記放射線硬化
型樹脂上に光ディスク用基板を圧接した後、放射線を照
射して前記放射線硬化型樹脂と前記光ディスク用基板と
を接着し、次いで、前記光ディスク用基板と前記スタン
パとを剥離して、前記スタンパ表面のパターンが表面に
転写された光ディスク用基板を得る光ディスク用基板の
製造方法において、前記スタンパ表面に、低分子量離型剤から形成される厚
さ80Å以下の離型剤層を有することを特徴とする光ディ
スク用基板の製造方法。
【請求項２】離型剤層が、蒸着法により設層される請求
項１に記載の光ディスク用基板の製造方法。
【請求項３】離型剤層が、ラングミュア・ブロジェット
法により設層される請求項１に記載の光ディスク用基板
の製造方法。