JP2008269720A - 透光性スタンパ、透光性スタンパの製造方法及び多層光記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】無機レジストを有する透光性スタンパにおいて、無機レジストを基板表面まで抜き切ったスタンパは、基板面が露出する。その結果、多層光記録媒体の中間層を形成する際に、光硬化性樹脂はレジスト面と基板面の両方に接することになる。基板面と光硬化性樹脂との密着力は強いので、基板が露出した側に光硬化性樹脂の残渣が残りやすい。スタンパに残渣が残ると、次回から製造する光記録媒体の欠陥に繋がり、その再生信号の劣化に繋がってしまう。
【解決手段】透光性基板上に、順次、透光性補助層、及び無機レジスト層を形成し、前記無機レジスト層に光ビームを選択的に照射することにより無機レジスト層の表面から透光性補助層の表面までの無機レジストを変質させ、該光ビームにより変質した部分あるいは変質しなかった部分を現像によって選択的に前記透光性補助層が露出するまで除去し、前記無機レジスト層に情報パターンに対応する凹凸パターンを形成する。
【選択図】図1
【解決手段】透光性基板上に、順次、透光性補助層、及び無機レジスト層を形成し、前記無機レジスト層に光ビームを選択的に照射することにより無機レジスト層の表面から透光性補助層の表面までの無機レジストを変質させ、該光ビームにより変質した部分あるいは変質しなかった部分を現像によって選択的に前記透光性補助層が露出するまで除去し、前記無機レジスト層に情報パターンに対応する凹凸パターンを形成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、光記録媒体の製造方法に関し、特に、スピンコート等を用いて光硬化性樹脂を基板に塗布し記録層を積層する多層光記録媒体の製造方法、及び多層光記録媒体を製造するための透光性スタンパ及びその製造方法に関するものである。
高密度な情報記録再生技術として、CD、DVD、BD(Blu−ray(登録商標) Disc)等の光記録媒体が脚光を浴びている。近年、動画像のデジタル化、装置の小型化と相まって、さらなる記録の高密度化及び大容量化が要求されている。
一般に、光記録媒体の記録密度は、記録再生光学系のレーザー光の波長λ及び対物レンズの開口数NAに大きく依存することが知られている。すなわち、信号再生可能な記録ピットの空間周波数は2NA/λ程度となる。そのため、短波長技術や高NA化技術を用いた記録の高密度化の研究が盛んに行われている。例えば、CDでは、記録再生用のレーザー光の波長が780nmであり、レンズの開口数NAが0.45であるので、記録容量は約650MBであった。DVD−ROMでは、レーザー光として波長650nmのものを使用し、レンズを開口数NA0.6のものとすることで、該容量は約4.7GBとなっている。さらに、BDでは、レーザー光は波長405nmと短く、レンズの開口数NAも0.85となり、記録容量も23GB超まで大容量化が進んでいる。
一方で、記録面を複数積層することで、大容量化を実現しようという研究も盛んに行われている。例えば、DVDやBDでは記録面を二層積層することで二倍の記録容量を実現している。BDでは次世代への高集積化を目指した4層メディアの開発も進んでいる。
従来、多層構造の光記録媒体の製造方法として、次のようなものがある。まず、基板面にピットや案内溝を成形し、反射層や記録層を成膜して、第1の情報記録層を形成する。その後、第1の情報記録層上に紫外線硬化樹脂(光硬化性樹脂)又はドライフォトポリマー層を形成する(工程1)。その紫外線硬化樹脂又はドライフォトポリマー層に当該記録層に必要な情報(ピット、案内溝等)を担持したスタンパを重ね合わせ、硬化してピットや案内溝を形成し、スタンパを剥離する(このピットや案内溝が形成された層を中間層と称す)(工程2)。ピットや案内溝上に半透明膜を形成することにより第2の情報記録層が形成される(工程3)。これらの工程を繰り返すことでさらに第3、第4の記録層が形成される(例えば、特許文献1、非特許文献1等参照)。
ここで、記録層(半透明膜)を通して、紫外線硬化型樹脂やドライフォトポリマーを硬化させる場合、照射する紫外線が減衰してしまう。そのため、上記提案では、紫外線に対して透光性があるスタンパ(透光性スタンパ)を用いることにより、スタンパ側から紫外線を照射する必要があった。
透光性スタンパとしては、通常、樹脂製のものが用いられるが、生産性や品質上、樹脂製スタンパを再利用することが困難であり、層形成に使用される毎にスタンパは使い捨てられるので、コストが高くなる問題があった。
また、エッチングによりガラス素材に情報パターンに対応したパターンを形成して、これを透光性スタンパとして使用する方法も提案されている(例えば、特許文献2参照)。このガラス製の透光性スタンパの製造法は図3に示すようなものである。まず、石英ガラス基板31上にフォトレジスト32を均一に塗布する(図3(a))。次に、このフォトレジスト32に光ビーム33を用いて情報パターンに対応した潜像を形成し(図3(b))、続いて、現像処理により所望のパターンを担持したフォトレジスト32とする(図3(c))。フォトレジスト32面よりこの石英ガラス基板31にCF4ガスプラズマ34でドライエッチングを行い、所望の深さで停止させる(図3(d))。その後、残存するフォトレジスト32を酸素(O2)によりアッシング除去し、ガラス製の透光性スタンパを得る(図3(e))。
特許文献2に記載のこの方法では、透光性スタンパの繰り返し利用が可能となるが、透光性スタンパ製造にはドライエッチング工程やアッシング工程の複雑な工程管理が必要である。また、ドライエッチングに用いるCF4ガスやCHF3ガスは、温室効果ガスであり、使用が制限されており、好ましくは使用しないことが望ましい。さらに、この方法ではガラス基板に直接パターンを形成してしまうので、ガラス基板の再利用には、研磨して再生する必要がある。
特開2003−203402号公報
特開平01−188332号公報
松下テクニカルジャーナル、Vol.50(No.5)、Oct.2004、p.64〜68
このような状況に鑑み、本発明の目的は、紫外線に対する透光性を有し、かつ繰り返し使用することのできる耐久性を有する透光性スタンパを提供することにある。
本発明に係る透光性スタンパは、
光記録媒体の情報パターンを光硬化性樹脂を用いて形成するための透光性スタンパであって、透光性基板の上に、順次、前記光硬化性樹脂との剥離性が透光性基板よりも優れる透光性補助層、前記情報パターンに対応した凹凸パターンが形成された無機レジスト層とを有し、該無機レジスト層の前記凹凸パターンの凹部には前記透光性補助層が露出していることを特徴とする。
光記録媒体の情報パターンを光硬化性樹脂を用いて形成するための透光性スタンパであって、透光性基板の上に、順次、前記光硬化性樹脂との剥離性が透光性基板よりも優れる透光性補助層、前記情報パターンに対応した凹凸パターンが形成された無機レジスト層とを有し、該無機レジスト層の前記凹凸パターンの凹部には前記透光性補助層が露出していることを特徴とする。
また、本発明に係る透光性スタンパの製造方法は、
光記録媒体の情報パターンを光硬化性樹脂を用いて形成するための透光性スタンパの製造方法であって、
透光性基板の上に、順次、前記光硬化性樹脂との剥離性が透光性基板よりも優れる透光性補助層、及び無機レジスト層を形成し、
前記無機レジスト層に光ビームを選択的に照射することにより無機レジスト層の無機レジストを変質させ、
該光ビームにより変質した部分あるいは変質しなかった部分を現像によって選択的に前記透光性補助層が露出するまで除去し、
前記無機レジスト層に前記情報パターンに対応する凹凸パターンを形成することを特徴とする。
光記録媒体の情報パターンを光硬化性樹脂を用いて形成するための透光性スタンパの製造方法であって、
透光性基板の上に、順次、前記光硬化性樹脂との剥離性が透光性基板よりも優れる透光性補助層、及び無機レジスト層を形成し、
前記無機レジスト層に光ビームを選択的に照射することにより無機レジスト層の無機レジストを変質させ、
該光ビームにより変質した部分あるいは変質しなかった部分を現像によって選択的に前記透光性補助層が露出するまで除去し、
前記無機レジスト層に前記情報パターンに対応する凹凸パターンを形成することを特徴とする。
さらに、本発明に係る多層光記録媒体の製造方法は、
a)光記録媒体の基板の上に記録層を成膜する工程と、
b)前記記録層の上に中間層用の光硬化性樹脂を塗布する工程と、
c)上記本発明の透光性スタンパを介して、前記中間層用の光硬化性樹脂に紫外線を照射することにより、情報パターンを前記中間層用の光硬化性樹脂に転写する工程と、
d)前記中間層用の光硬化性樹脂の上に記録層を積層する工程とを有することを特徴とする。
a)光記録媒体の基板の上に記録層を成膜する工程と、
b)前記記録層の上に中間層用の光硬化性樹脂を塗布する工程と、
c)上記本発明の透光性スタンパを介して、前記中間層用の光硬化性樹脂に紫外線を照射することにより、情報パターンを前記中間層用の光硬化性樹脂に転写する工程と、
d)前記中間層用の光硬化性樹脂の上に記録層を積層する工程とを有することを特徴とする。
本発明によれば、露光現像のみの簡単な工程で製造でき、良好なピット又は溝の形状を有し、かつ、光硬化性樹脂との剥離性が良く、多層構造の光記録媒体の製造に繰り返し使用可能な透光性スタンパを提供できる。また、本発明によれば、使い捨てのスタンパとは異なり、繰り返し使用可能なため、光記録媒体の低コスト化を図ることができる。
本出願に係る発明者は、上記問題点に鑑み、透光性を有する基板上に酸化タングステンを含む無機レジストを用いて情報パターンに対応したパターンを形成し、これを上記透光性スタンパとして使用する方法を見出した(特願2006−20895)。なお、本明細書において「透光性」とは、少なくとも紫外線を通す性質をいうものとする。
以下、特願2006−20895に記載した発明について図4により説明する。透光性基板41上に無機レジスト層42を形成する(図4(a))。無機レジスト層は、化学量論組成から酸素が欠損した組成の酸化タングステン(WOと略す)、WO中のタングステン(W)の一部がモリブデン(Mo)で置換された酸化物(WMoOと略す)又は酸化モリブデン(MoOと略す)を主成分として用いて構成される。
本明細書において、「化学量論組成から酸素が欠損した組成」とは、W又はMoのとりうる価数に応じた化学量論組成より酸素含有量が少ない方向にずれた組成のこという。例えば、Moを例に挙げて説明する。Moは3価の酸化物(MoO3)が最も安定であるが、化学式MoO3の酸化状態を組成割合Mo1-xOxに換算すると、x=0.75の場合が化学量論組成であるのに対して、0<x<0.75で表される場合に化学量論組成から酸素が欠損した組成となる。また、W又はMoでは1つの元素が価数の異なる酸化物を形成可能であるが、この場合には、とりうる価数に応じた化学量論組成より実際の酸素含有量が不足している組成が「化学量論組成から酸素が欠損した組成」である。例えばMoは、先に述べた3価の酸化物(MoO3)が最も安定であるが、その他に1価の酸化物も存在する。この場合には組成割合Mo1-xOxに換算すると、0<x<0.5の範囲内であるとき「化学量論組成から酸素が欠損した組成」といえる。
ここで、上記無機レジスト層の材料として使用するWO、WMoO又はMoOは、化学量論組成においては光ビームに対して吸収が著しく小さいが、化学量論組成から僅かでも酸素含有量が少ない方にずれると、光ビームに対する吸収が大きくなる。したがって、化学量論組成から酸素を欠損させたWO、WMoO又はMoOは、光ビームを吸収し、発熱する。それによりWO、WMoO又はMoOが変質し、露光部(変質部)と未露光部(未変質部)とでアルカリ溶液に対する溶解性に差が現れる。ここで、変質とは、相状態の変化を示す。相状態とは、例えば、結晶状態、非晶質状態、非晶質状態から結晶性が増して結晶状態へ遷移している過程の遷移状態、または異なる結晶状態が混ざった状態等が含まれる。非晶質状態には、密度が異なる相状態が混ざった状態が含まれる。相状態の変化には、非晶質状態から結晶状態への変化、結晶状態から非晶質状態への変化、非晶質状態あるいは結晶状態における結晶性の変化、非晶質状態における密度の変化が含まれる。
光ビームの照射においては、例えば、半導体レーザーや、アルゴンレーザー等の気体レーザー、YAGレーザー(固体レーザー)等の高調波発生装置を使用できる。光ビームを照射する際、光ビームの照射条件(パワー、照射速度、集光条件など)を調整して無機レジストの相状態を変えることができる。
化学量論組成から酸素を欠損させたWO、WMoO又はMoOから成る薄膜は、光ビームにより露光(集光照射)することによりアルカリ溶液に対するエッチングレートが変化するため、レジストとして機能する。また、この無機レジスト成分は低分子であるために、高分子からなる有機レジストに比べて未露光部と露光部との境界が明瞭となるので、高精度なレジストパターンを得ることができる。
WO、WMoO又はMoOは、組成(酸素含有量)と膜厚を調整することで、光ビームに対しては充分な吸収率を持たせ、中間層用の光硬化性樹脂を硬化させるのに用いる光(スタンパとして使用する際に用いられる紫外線)に対しては硬化に充分な透過率を持たせることが可能になる。
また、WOは、成膜条件を変えてその酸素含有量を調整することで、ポジ型レジストとしてもネガ型レジストとしても機能させることができる。さらに、WOにMoを添加すると、露光時の感度を高くすることができる。
以下、さらに上記透光性スタンパを用いた多層構造を有する光記録媒体の製造方法について述べるが、ここではポジ型レジストとしたWOを用いた例について説明する。図4(a)は透光性基板41の上に上記無機レジスト層42を形成した透光性スタンパの原盤を示している。また、図4(b)は該透光性スタンパの原盤を斜め上から見た状況を示している。まず、光ビーム43を無機レジスト層に集光させ、透光性基板を回転させながら、光ビームを透光性基板の半径方向44に移動させ、無機レジスト層42上に情報パターン(ピットや案内溝)に対応した露光パターンを形成する。光ビームの集光照射により、照射部の少なくとも一部の無機レジストが変質する(図4(c))。次に、所望の溝深さが得られる条件で現像を行うことで情報パターン(ピットや案内溝)に対応する凹凸パターンを得る(図4(d))。こうして得られた、透光性基板上に無機レジストで情報パターン(ピットや案内溝)に対応する凹凸パターンを形成したものを透光性スタンパ45として使用する。
この透光性スタンパは、従来透光性スタンパを製造するために必要とされる電鋳装置、裏面研磨装置、射出成型機、RIE装置等を使用する必要が無く、成膜及び露光現像と言う簡便な方法で製造することができる。また、該透光性スタンパは、低分子レジストを用いているため高精度な情報パターンを有している。
次に、中間層用の光硬化性樹脂47が塗布された多層光記録媒体基板(又は支持基板)46と、透光性スタンパ45とを重ね合わせ、その後、該透光性スタンパ45を通して紫外線を照射することによって、中間層用の光硬化性樹脂47を硬化させる(図4(e))。その後、多層光記録媒体基板46から透光性スタンパ45を剥離することで情報パターン48を光硬化性樹脂47上に形成することができる。ここで、光硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂又はエポキシ系樹脂等の紫外線又は可視光で硬化する樹脂を用いることができる。
上述のように、この透光性スタンパのレジスト層は無機材料でできているため、耐久性に優れており、紫外線によって劣化することなく繰り返し使用することができる。
以上、特願2006−20895に記載の発明について述べたが、この発明による透光性スタンパには、再生信号の良好性の観点から、ピット又は溝の対応パターン形状をさらに改良する余地があった。
したがって、本発明にかかる発明者は、良好なピット又は溝の対応パターン形状を有し、かつ、多層構造の光記録媒体の製造に繰り返し使用可能な透光性スタンパを提供するため、さらに鋭意検討を行った。
そこで、上記透光性スタンパにおいては、溝形又はピットの断面形状の観点から、集光照射により変質した無機レジスト部分を透光性基板の表面まで抜き取ることが望ましいことが分かった。
このことについて、図5を用いて説明する。図5は、透光性基板51とポジ型とした無機レジスト層52のトラック方向の模式的断面図である。無機レジスト層は、光ビームの集光照射による発熱によって変質する。そのため、ポジ型レジストにおいて、レジストの集光照射部分を基板面まで抜き切らない場合、図5(a)に示すように、集光照射による変質部53の深さがピットの長さによってdやd’のように異なってしまう。また、ピット又は溝の断面形状が、矩形性の悪いエッジ部が鈍った形状になってしまう。次に、現像を行うと、図5(b)に示すように、変質部53の形状をそのまま反映した形状のピット54が得られる。このような透光性スタンパを用いて光記録媒体を製造すると、再生信号の悪化に繋がる。
そこで、図5(c)に示すように、現像後に、所望するピット又は溝の深さと同じ厚さとなるように無機レジスト層を形成しておく。その後、無機レジスト層のレジスト表面から基板面に達するまでの領域を集光照射によって変質させることで、変質部55の深さが揃い、かつ、変質部の側壁が急峻な角度で形成される。そして、現像によって変質部を基板面までエッチングすることで、図5(d)に示すような、深さが均一な凹部56の形状が得られることが分かった。なお、無機レジスト層のレジスト表面から基板面までの領域を変質させるには、無機レジスト層の厚さや組成(酸素含有率、元素の種類)によって条件が変わってくるが、光ビームの波長、パワー、線速を適当に調整することで対応可能である。
ところが、ここで、新たな課題が発見された。基板面まで無機レジストを抜き取った透光性スタンパは、基板面58が露出する。その結果、多層光記録媒体の中間層を形成する際に、光硬化性樹脂は、レジスト面57と基板面58の両方に接する。基板面58と光硬化性樹脂との密着力は強いため、基板面58に光硬化性樹脂の残渣が残りやすくなる。透光性スタンパに残渣が残ると、次回から製造する光記録媒体の欠陥に繋がり、その再生信号の劣化に繋がってしまう。また、基板面まで無機レジストを抜き取った場合、無機レジストが基板面と接する面積が小さくなる。その結果、無機レジストが透光性基板から剥離しやすくなるため、光硬化性樹脂を透光性スタンパから剥離する際に無機レジストも一緒に剥離されてしまい、透光性スタンパが破損するおそれがある。
解決策として、スタンパ製造後に剥離層をスタンパ表面に形成する方法が考えられるが、この方法では無機レジストに露光現像を行った後、再び透光性スタンパを真空成膜装置に搬入し、剥離層を形成するという余計な工程が増えてしまう。
そこで、上記課題を解決するためにさらに検討を行ったところ、本発明者は、無機レジスト層と透光性基板の間に光硬化性樹脂との剥離性に優れる透光性補助層を設けることで、透光性スタンパと光硬化性樹脂との剥離性がよくなり、透光性スタンパに残渣が残りにくくなることを見出した。また、無機レジスト層と透光性補助層との密着力が高いため、光硬化性樹脂を剥離する際に無機レジストが一緒に剥れることもなく、透光性スタンパの破損を防止することができることを見出した。
以下、本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明を適用できる透光性スタンパの製造方法及び、光記録媒体の製造方法を説明する模式図である。
図1(a)に示すように、透光性基板101上に透光性補助層100、無機レジスト層102を形成する。
透光性基板101としては、情報信号パターンを転写させる際に充分な強度及び透過率があれば良く、ガラス基板、石英基板、透光性セラミック基板等を用いることができる。例えば、厚さ0.5mm〜20mm、直径80〜120mm、中心孔径10〜15mmとすることができる。以下の実施例では、直径及び中心孔径は最終的に製造されるディスクと同じで、それぞれ120mm、15mmの例を用いて説明する。また、前記材料以外でも、前記特性を満たせば、他の物質や、他の形状を使用することができる。
透光性補助層100としては、無機酸化物、無機窒化物又はこれらの混合物を用いることができ、現像の際にエッチング速度が無機レジストの選択的に減膜される部分のエッチング速度より遅く、かつ、情報パターンを転写させる際に十分な光硬化性樹脂との剥離性を有し、さらに光硬化性樹脂を硬化させるのに十分な透過率があれば良い。ここで、透光性補助層に求められる剥離性としては、情報パターンが形成される光硬化性樹脂との剥離性が、少なくとも、透光性基板と光硬化性樹脂との剥離性よりも優れている必要がある。例えば、透光性補助層として、スパッタリングにより形成された、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化チタン、酸化タングステン等を用いることができる。また、前記特性を満たせば、他の物質を使用することができる。さらに、形成される透光性補助層100の厚さは、前記特性を満たす条件であれば良く特に限定するものではないが、例えば1nm〜500nmとすることができる。
無機レジスト層102の材料としては、化学量論組成から酸素が欠損した組成のWO、WMoO又はMOを用いることができる。形成される無機レジスト層102の厚さは、現像後に所望の深さとなるような厚さを選べば良く特に限定されるものではないが、例えば、20nm〜200nmとすることができる。ここで、無機レジストの光ビームに対する吸収率は限定されるものでなく、また、光ビームの波長も限定されない。露光現像によって無機レジスト層102のレジスト表面から透光性補助層100の表面までの領域を抜き取るには、無機レジストの組成、光ビームの波長・パワー又は線速等の条件を適宜調整することで可能である。
ここで、透光性補助層100と無機レジスト層102とを、大気に曝すことなく、スパッタリングにより真空中にて連続して形成することで、透光性補助層と無機レジスト層との間に十分な密着性をもたせる事ができる。
次に、図1(b)に示すように、光ビーム103を無機レジスト層に集光させ、透光性基板を回転させながら、光ビームを透光性基板の半径方向に移動させることで、情報パターン(ピットや案内溝)に対応して無機レジストを変質させる(変質部104’)。このとき、光ビームの波長や出力は、無機レジスト層のレジスト表面から透光性補助層の表面までを変質させることができるように、無機レジストの組成や無機レジスト層の厚さに応じて適宜調整する。
さらに、図1(c)に示すように、透光性補助層100の表面が露出するまで現像を行うことで、情報パターン(ピットや案内溝)に対応した凹部104を得る。透光性補助層のエッチング速度は、無機レジストの選択的に減膜される部分のエッチング速度より遅いため、透光性補助層はエッチングのストップ層として機能する。現像液としては、例えば、TMAH(Tetramethyl ammonium hydroxide:水酸化テトラメチルアンモニウム)、KOH、NaOH等のアルカリ溶液等を用いることができる。
前記、透光性基板上に透光性補助層が形成され、さらにその上の無機レジストに情報パターン(ピットや案内溝)に対応した凹部104を形成し、該凹部104の底に透光性補助層100が露出した状態のものを、透光性スタンパ105として使用する。
本発明では、上記のようにして得られた透光性スタンパが、光硬化性樹脂を硬化させるために照射する紫外線の波長帯域内で最も透過率が高い波長において19%以上の透過率を持つことが好ましい。
次に、図1(d)に示すように、例えば、多層光記録媒体の中間層用の光硬化性樹脂107が塗布された多層光記録媒体基板106と、透光性スタンパ105とを重ね合わせる。その後、該透光性スタンパ105を通して紫外線を照射することによって、光硬化性樹脂107を硬化させる。その後、図1(e)に示すように、多層光記録媒体基板106から透光性スタンパ105を剥離することで情報パターン108が光硬化性樹脂107上に形成される。
本発明による透光性スタンパは、光硬化性樹脂と剥離性の良い透光性補助層及び無機レジストが表面に露出しているため、透光性スタンパに残渣が残ることなく剥離することができる。また、透光性基板以外は全て無機材料で構成されているため、紫外線によって劣化することなく、繰り返し使用することができる。さらに、透光性補助層と無機レジストとの密着力は強いため、光硬化性樹脂をスタンパから剥離する際のスタンパの破損も防ぐことができる。
よって、本発明によれば、情報パターンを露光現像した後に剥離層を形成する必要もなく、電鋳装置、裏面研磨装置、射出成型機、RIE装置を使用する必要も無い透光性スタンパを得ることができる。また、成膜及び露光現像と言う簡便な手順で、繰り返し使用が可能な、耐久性の良い透光性スタンパを製造することができる。
以下、本発明に従う透光性スタンパ、及び該透光性スタンパを用いた多層構造を有する光記録媒体の製造方法を、詳細な実施例を用いて説明するが、本発明はこれらの構成に限定されるものではない。多層構造を有する光記録媒体としては、L0とL1、2つの情報記録面を持つ光記録媒体の製造方法を例に説明するが、この構成に限定されるものではない。ここで、光記録媒体の記録再生用の光学系に近い側の情報記録面をL1と称し、遠い側をL0と称す。
(実施例1)
まずは、透光性スタンパを製造する。
まずは、透光性スタンパを製造する。
透光性基板として厚さ1mm、外径120mm、内径15mmの石英基板を用いた。まず、石英基板上に、透光性補助層として窒化シリコン(SiN)を形成する。SiターゲットをArガス43sccmとN2ガス24sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでSiNを25nm形成した。
次に、無機レジスト層として、化学量論組成から酸素が欠損した酸化タングステン(WO)を形成する。タングステン(W)金属ターゲットを、Arガス50sccmとO2ガス20sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでWOを23nm形成した。
次に、光ビームを無機レジストに集光させ、石英基板を回転させながら、露光用の光を石英基板の半径方向に移動させることで、レジスト上にL1層の情報パターン(ピットや案内溝)に対応して露光を行った。本実施例では、データ記録領域の露光条件は波長351nmの光ビームを用い、線速2.0m/s、パワー4.4mW、トラックピッチTP320nmとした。ここで、本実施例で用いる、化学量論組成から酸素が欠損した酸化タングステン(WO)は、光ビームを照射することで膜の状態が変わり、アルカリ溶液による現像で露光部がエッチングされるポジ型レジストである。
次に、TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)現像液を用いて露光部のレジストを除去(エッチング)し、透光性補助層であるSiNの表面が露出するまで現像を行い、透光性スタンパを製造した。
前記透光性スタンパは、現像後の状態で350nm〜400nmの波長の光に対して最高65%の透過率があった。
次に、本実施例による透光性スタンパを用いた光記録媒体の製造方法について、図2を用いて説明する。図2は光記録媒体の片側半分の断面を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、全ての工程は、記録再生用の光束入射面を下にして図示されている。
まず、図2(a)に示すように、射出成型により、L0層の情報パターン202(ピットや案内溝)が形成されている厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmのポリカーボネート(PC)基板201を形成した。
次に、図2(b)に示すように、L0層の情報パターン202上にL0層記録膜203を成膜した。L0層記録膜203は典型的には、光を透過しない反射膜か反射膜を含んで構成される。本実施例では、例えばスパッタリング法を用いて、L0反射膜、誘電体膜、L0記録膜、誘電体膜、の順に成膜し、L0層記録膜203を形成した。
図2(c)に示すように、L0層とL1層との間の中間層を構成するための中間層用光硬化性樹脂204を25μmの厚さで塗布した。
図2(d)に示すように、透光性スタンパ105は本実施例による透光性スタンパであり、L1層の情報パターン(ピットや案内溝)に対応した凹部104が形成されている。情報トラックがスタンパに対して凹になっており、透光性補助層であるSiN100が露出している。中間層用光硬化性樹脂204が塗布されたポリカーボネート基板201と、透光性スタンパ105を、L0層の情報パターンとL1層の情報パターンが対向する向きで重ねあわせた。この時、中心孔(図示せず)を用いて位置合わせをおこなった。その後、透光性スタンパ105を通してUV光源より紫外線(UV)を照射することによって、中間層用光硬化性樹脂204を硬化させた。中間層用の光硬化性樹脂204を硬化させるために、必要なUV照射時間は1秒未満であった。
図2(e)に示すように、中間層用の光硬化性樹脂204を硬化後、透光性スタンパ105を剥離することで、L1層の情報パターン108が形成される。本発明による透光性スタンパは、剥離性の良い透光性補助層及び無機レジストが表面に露出しているため、スタンパに残渣が残ることなく剥離をすることができた。また、全て無機材料で構成されているため、紫外線によって劣化することなく、繰り返し使用することが可能である。
図2(f)に示すように、L1層の情報パターン108にL1層記録膜206を成膜した。L1層記録膜206は、半透光性膜で構成され、スパッタリング法を用いてL1高屈折率膜、L1反射膜、L1誘電体膜、L1記録膜、誘電体膜の順に成膜した。
図2(g)に示すように、L1層記録膜206上に、カバー層用光硬化性樹脂(樹脂保護層)207を構成した。カバー層用光硬化性樹脂207は75μm塗布した。その後、UV光源から紫外線を照射して硬化し、本実施例における2層構造の光記録媒体を作製した。
こうして作製した光記録媒体に対して、カバー層用光硬化性樹脂207側から、レーザー波長405nm、対物レンズのN.Aを0.85の光学系を用いて、線速4.92m/sにおいて信号の再生評価を行った。なお、評価には容量25GBの(1−7)変調のランダムデータを用いた。リミットイコライザで等化してData to Clockでジッタを測定したところ、L0層では5.5%、L1層では6.7%の値が得られた。
次に、本実施例で製造した透光性スタンパを用いて、5000枚光記録媒体を製造した後、5001枚目に製造した光記録媒体の信号の再生評価を行った。結果として、Data to ClockはL0層では5.5%、L1層では6.7%の値が得られた。
以上のことから、光記録媒体全体にわたって残渣の影響、及び欠陥が無いことが確認された。
以上のことから、光記録媒体全体にわたって残渣の影響、及び欠陥が無いことが確認された。
本実施例の光記録媒体の製造方法によれば、製造工程が簡便でかつ、繰り返し利用可能な透光性スタンパを用いるため、安価な多層構造の光記録媒体を供給することが可能になる。
(実施例2)
本実施例では、無機レジスト層として酸化モリブデン(MoO)を用いる例を説明する。まず、実施例1と同様の石英基板上に、透光性補助層として窒化シリコン(SiN)を形成する。SiターゲットをArガス43sccmとN2ガス24sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでSiNを25nm形成した。
本実施例では、無機レジスト層として酸化モリブデン(MoO)を用いる例を説明する。まず、実施例1と同様の石英基板上に、透光性補助層として窒化シリコン(SiN)を形成する。SiターゲットをArガス43sccmとN2ガス24sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでSiNを25nm形成した。
次に、無機レジスト層として、ポジ型レジストのMoOを形成する。Mo金属ターゲットを、Arガス50sccmとO2ガス11.5sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでMoOを25nm形成した。
本実施例では、データ記録領域の露光条件は波長351nmの光ビームを用い、線速2.0m/s、パワー2.5mW、トラックピッチTP320nmとした。次に、TMAH現像液を用いて露光部のレジストを除去(エッチング)し、透光性補助層であるSiNの表面が露出するまで現像を行い、透光性スタンパを製造した。
前記透光性スタンパは、現像後の状態で350nm〜400nmの波長の光に対して最高64%の透過率があった。
次に、本実施例による透光性スタンパを用いて、実施例1と同様の方法で光記録媒体を製造し、実施例1と同様に信号の再生評価を行ったところ、実施例1と同等の特性が得られた。
次に、本実施例で製造したスタンパを用いて、5000枚光記録媒体を製造した後、5001枚目に製造した光記録媒体の信号の再生評価を行ったところ、特性の悪化は無く、かつ、光記録媒体全体にわたって残渣の影響、及び欠陥が無いことが確認された。
(比較例1)
本比較例では、透光性補助層を形成しない以外は、実施例1と同様の方法により、透光性スタンパ及び光記録媒体を製造した。
本比較例では、透光性補助層を形成しない以外は、実施例1と同様の方法により、透光性スタンパ及び光記録媒体を製造した。
まず、実施例1と同様の石英基板上に、化学量論組成から酸素が欠損した酸化タングステン(WO)を形成する。W金属ターゲットを、Arガス50sccmとO2ガス20sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでWOを23nm形成した。
次に、光ビームを無機レジスト層に集光させ、石英基板を回転させながら、露光用の光を石英基板の半径方向に移動させることで、レジスト上にL1層の情報パターン(ピットや案内溝)に対応して露光を行った。
本比較例では、データ記録領域の露光条件は波長351nmの光ビームを用い、線速2.0m/s、パワー4.6mW、トラックピッチTP320nmとした。
次に、TMAH現像液を用いて露光部のレジストを除去(エッチング)し、石英基板の表面が露出するまで現像を行い、透光性スタンパを製造した。
前記透光性スタンパは、現像後の状態で350nm〜400nmの波長の光に対して最高72%の透過率があった。
次に、本比較例による透光性スタンパを用いて、実施例1と同様の方法で光記録媒体を製造し、実施例1と同様に信号の再生評価を行ったところ、実施例1と同等の特性が得られた。
ところが、5000枚光記録媒体を製造した後、5001枚目に製造した光記録媒体の信号の再生評価を行ったところ、L1層では光記録媒体の一部でジッターが7.5%まで悪化し、別の一部では9.0%まで悪化してしまった。顕微鏡を用いてスタンパを検査したところ、7.5%まで悪化した領域では情報トラックである凹部に光硬化樹脂の残渣が確認された。また、9.0%まで悪化した領域では、一部無機レジストが、石英基板から剥離した欠陥が確認された。
(実施例3)
本実施例では、透光性補助層として酸化シリコンを用いた例を説明する。
本実施例では、透光性補助層として酸化シリコンを用いた例を説明する。
まず、実施例1と同様の石英基板上に、透光性補助層として酸化シリコン(SiO2)を形成する。SiO2ターゲットをArガス40sccmとO2ガス10sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでSiO2を10nm形成した。
次に、透光性無機レジストとして、実施例1と同様にポジ型レジストのWOを23nm形成した。
本実施例では、データ記録領域の露光条件は波長351nmの光ビームを用い、線速2.0m/s、パワー4.6mW、トラックピッチTP320nmとした。次に、TMAH現像液を用いて露光部のレジストを除去(エッチング)し、透光性補助層であるSiO2の表面が露出するまで現像を行い、透光性スタンパを製造した。
前記透光性スタンパは、現像後の状態で350nm〜400nmの波長の光に対して最高70%の透過率があった。
次に、本実施例による透光性スタンパを用いて、実施例1と同様の方法で光記録媒体を製造し、実施例1と同様に信号の再生評価を行ったところ、実施例1と同等の特性が得られた。
次に、本実施例で製造したスタンパを用いて、5000枚光記録媒体を製造した後、5001枚目に製造した光記録媒体の信号の再生評価を行ったところ、特性の悪化は無く、かつ、光記録媒体全体にわたって残渣の影響、及び欠陥が無いことが確認された。
(実施例4)
本実施例では、透光性補助層として酸化チタンを用いた例を説明する。
本実施例では、透光性補助層として酸化チタンを用いた例を説明する。
まず、実施例1と同様の石英基板上に、透光性補助層として酸化チタン(TiO2)を形成する。TiO2ターゲットをArガス50sccmとO2ガス5sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでTiO2を24nm形成した。
次に、透光性無機レジストとして、実施例1と同様にポジ型レジストのWOを23nm形成した。
本実施例では、データ記録領域の露光条件は波長351nmの光ビームを用い、線速2.0m/s、パワー4.3mW、トラックピッチTP320nmとした。次に、TMAH現像液を用いて露光部のレジストを除去(エッチング)し、透光性補助層であるTiO2の表面が露出するまで現像を行い、透光性スタンパを製造した。
前記透光性スタンパは、現像後の状態で350nm〜400nmの波長の光に対して最高63%の透過率があった。
次に、本実施例による透光性スタンパを用いて、実施例1と同様の方法で光記録媒体を製造し、実施例1と同様に信号の再生評価を行ったところ、実施例1と同等の特性が得られた。
次に、本実施例で製造したスタンパを用いて、5000枚光記録媒体を製造した後、5001枚目に製造した光記録媒体の信号の再生評価を行ったところ、特性の悪化は無く、かつ、光記録媒体全体にわたって残渣の影響、及び欠陥が無いことが確認された。
(実施例5)
本実施例では、無機レジスト層と透光性補助層が同一の構成元素からなり、かつその組成比が異なる場合の例について、図6を用いて説明する。
本実施例では、無機レジスト層と透光性補助層が同一の構成元素からなり、かつその組成比が異なる場合の例について、図6を用いて説明する。
まず、図6(a)に示すように、実施例1と同様の石英基板601上に、透光性補助層600としてネガ型レジストのWOを形成する。W金属ターゲットをArガス15sccmとO2ガス16sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでWOを25nm形成した。
次に、無機レジスト層602としてポジ型レジストのWOを形成する。W金属ターゲットを、Arガス50sccmとO2ガス20sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでWOを23nm形成した。
次に、図6(b)に示すように、光ビーム603をレジストに集光させ、石英基板を回転させながら、露光用の光を石英基板の半径方向に移動させることで、情報パターン(ピットや案内溝)に対応して露光を行った。本実施例では、データ記録領域の露光条件は波長351nmの光ビームを用い、線速2.0m/s、パワー4.5mW、トラックピッチTP320nmとした。
本実施例では、透光性補助層としてネガ型レジストを用いたため、透光性補助層の光ビーム照射部も変質する。ネガ型のレジストであるため前記変質部は現像液によって除去(エッチング)されない(若しくはエッチング速度が遅い)。そのため、TMAH現像液を用いて現像を行うと、図6(c)に示すように、ポジ型の無機レジスト層602の変質部が除去(エッチング)され、ネガ型レジストである透光性補助層の変質部が露出した時点でエッチングが止まることとなる(又は遅くなる)。したがって、深さが均一な凹部を有する透光性スタンパ605を製造することができる。
前記透光性スタンパは、現像後の状態で350nm〜400nmの波長の光に対して最高66%の透過率があった。
次に、本実施例による透光性スタンパを用いて、実施例1と同様の方法で光記録媒体を製造し、実施例1と同様に信号の再生評価を行ったところ、実施例1と同等の特性が得られた。
次に、本実施例で製造したスタンパを用いて、5000枚光記録媒体を製造した後、5001枚目に製造した光記録媒体の信号の再生評価を行ったところ、特性の悪化は無く、かつ、光記録媒体全体にわたって残渣の影響、及び欠陥が無いことが確認された。
本実施例の光記録媒体の製造方法によれば、一つのターゲットを用いスパッタガスの流量を変えるだけで、透光性補助層及び無機レジスト層を形成することができ、より製造工程が簡便な、透光性スタンパを提供することが可能になる。
(実施例6)
本実施例では、ネガ型の無機レジストを用いた例を説明する。
本実施例では、ネガ型の無機レジストを用いた例を説明する。
ネガ型の無機レジストにおいては、光ビーム照射により無機レジストを変質させ、その後、現像によって非変質部を選択的に減膜させることで情報パターンを形成する。ここで、変質部はほとんどエッチングされない。このとき、現像液によって減膜させた領域の無機レジスト表面性が悪化し、再生信号の劣化に繋がってしまう場合がある。また、現像時間によって、情報パターンに対応する凹部の深さを数nmの精度で制御することは困難である。ここで、ネガ型の無機レジストにおいては変質部がエッチングされずに残るが、無機レジストに形成された情報パターンに対応する形状を凸部又は凹部と捉えるかは表現の差にすぎないため、実施例6においては凹部と統一して表現することとした。
ネガ型の無機レジストにおいても、前記課題を解決するために、本発明の透光性補助層を設けることが有効になる。前記課題を解決するために、透光性を有する基板上に、順次透光性補助層、現像後に所望の溝深さを得るための厚さを有した無機レジスト層を形成し、情報パターンに対応して露光を行い、透光性補助層の表面が露出するまで現像を行う。
本発明によれば、無機レジストの非変質部を透光性補助層の表面まで抜き取ってしまうため、表面性の悪化による再生信号の劣化は起こらない。また、無機レジストの変質部はほとんどエッチングされないため、透光性補助層の表面まで抜き取ることで、情報パターンに対応する凹部の深さを数nmの精度で制御することができる。
まずは、透光性スタンパを製造する。まず、実施例1と同様の石英基板上に、実施例1と同様の透光性補助層を形成した。
次に、ネガ型レジストのWOを形成する。タングステン(W)金属ターゲットを、Arガス15sccmとO2ガス16sccmの雰囲気中でスパッタリングすることでWOを22nm形成した。
次に、光ビームを無機レジスト層に集光させ、石英基板を回転させながら、露光用の光を石英基板の半径方向に移動させることで、無機レジスト上にL0層の情報パターン(ピットや案内溝)に対応して露光を行った。本実施例では、データ記録領域の露光条件は波長351nmの光ビームを用い、線速2.0m/s、パワー4.6mW、トラックピッチTP400nmとした。
次に、TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)現像液を用いて未露光部のレジストをエッチングし、透光性補助層であるSiNの表面が露出するまで現像を行い、透光性スタンパを製造した。
前記透光性スタンパは、現像後の状態で350nm〜400nmの波長の光に対して最高75%の透過率があった。
次に本実施例では、本発明による透光性スタンパ、情報トラックが凹になっているL1層用の基板及び有機系の記録材料を用いて光記録媒体を製造した。
図7を用いて説明する。図7は光記録媒体の片側半分の断面を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、全ての工程は、記録再生用の光束入射面を下にして図示されている。
まず、図7(a)に示すように射出成型により、L1層の情報パターン702(ピットや案内溝)が形成されている厚さ0.6mm、直径120mm、中心孔径15mmのポリカーボネート(PC)基板701を形成した。情報トラックが基板に対して凹になっている。
次に、図7(b)に示すようにL1層の情報パターン702上にL1層記録膜703を形成した。L1層記録膜は半透明膜で構成される。例えばスピンコート法を用いて有機色素系のL1記録膜を形成した後に、スパッタリング法を用いてL1反射膜を形成した。
次に、図7(c)に示すようにL0層とL1層との間の中間層を構成するための光硬化性樹脂704を、35μmの厚さで塗布した。
図7(d)に示すように、透光性スタンパ700は本実施例による透光性スタンパであり、L0層の情報パターン705(ピットや案内溝)が形成されている。情報トラックがスタンパに対して凸になっており、凹部にSiNからなる透光性補助層710が露出している。中間層用の光硬化性樹脂704が塗布されたポリカーボネート基板701と、L0層の情報パターン705が形成された透光性スタンパ700を、L0層の情報パターンとL1層の情報パターンが対向する向きで重ねあわせた。この時、中心孔(図示せず)を用いて位置合わせをおこなった。その後、透明スタンパ700を通して紫外線を照射することによって、光硬化性樹脂704を硬化させた。光硬化性樹脂704を硬化させるために、必要なUV照射時間は1秒未満であった。
図7(e)に示すように中間層用の光硬化性樹脂704を硬化後、透光性スタンパ700を剥離することで、L0層の情報パターン705が形成される。本発明による透光性スタンパは、剥離性の良い透光性補助層及び無機レジストが表面に露出しているため、スタンパに残渣が残ることなく剥離をすることができた。また、透光性補助層と無機レジストとの密着性が良いため、無機レジストの情報パターンが剥がれてしまうことによる欠陥も発生しなかった。また、中間層用の光硬化性樹脂704から剥離された透光性スタンパ700は、UV光を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
図7(f)に示すように、L0層の情報パターン705にL0層記録膜706を形成した。L0層記録膜は典型的には、光を透過しない反射膜か反射膜を含んで構成される。本実施例では、例えばスピンコート法を用いて有機色素系のL0記録膜を形成した後に、スパッタリング法を用いてL0反射膜を形成した。
図7(g)に示すように、L0層記録膜上に、厚さ0.6mmのポリカーボネート基板708を、UV硬化接着材709を用いて貼り付け、本実施例における2層構造の光記録媒体を製造した。
こうして製造した光記録媒体に対して、ポリカーボネート基板701側から、レーザー波長405nm、対物レンズのNAが0.65の光学系を用いて、容量15GBのETM(8/12)変調を用いて信号の再生評価を行った。SbER(Simulated bit Error Rate)を測定したところ、L0層では4.2×10-6、L1層では7.0×10-6の値が得られた。
次に、本実施例で製造したスタンパを用いて、5000枚光記録媒体を製造した後、5001枚目に製造した光記録媒体の信号の再生評価を行ったところ、特性の悪化は無く、かつ、光記録媒体全体にわたって残渣の影響、及び欠陥が無いことが確認された。
本発明に係る光記録媒体の製造方法は、透光性基板上に、順次、透光性補助層、及び無機レジスト層が形成され、前記無機レジスト層に情報パターンに対応する凹部が形成され、凹部に透光性補助層が露出しているスタンパを使用することに特徴がある。透光性スタンパの各層の厚さや材料、光記録媒体情報記録面の数や積層方向、また記録材料等を、上記実施例に限定するものではない。
100:透光性補助層
101:透光性基板
102:無機レジスト層
103:光ビーム
104:凹部
104’:変質部
105:透光性スタンパ
106:多層光記録媒体基板
107:光硬化性樹脂
108:情報パターン
108’:変質部
201:ポリカーボネート基板
202:L0層の情報パターン
203:L0層記録膜
204:光硬化性樹脂
206:L1層記録膜
207:カバー層用光硬化性樹脂
31:石英ガラス基板
32:フォトレジスト
33:光ビーム
34:CF4ガスプラズマ
40:透光性スタンパの原盤
41:透光性基板
42:無機レジスト層
43:光ビーム
44:透光性基板の半径方向
45:透光性スタンパ
46:多層光記録媒体基板(又は支持基板)
47:光硬化性樹脂
48:情報パターン
51:透光性基板
52:無機レジスト層
53:変質部
54:凹部
55:変質部
56:凹部(深さが均一)
57:レジスト面
58:基板面
600:透光性補助層
601:石英基板
602:無機レジスト層
603:光ビーム
605:透光性スタンパ
700:透光性スタンパ
701:ポリカーボネート基板
702:L1層の情報パターン
703:L1層記録膜
704:光硬化性樹脂
705:L0層の情報パターン
706:L0層記録膜
708:ポリカーボネート基板
709:UV硬化接着材
710:透光性補助層
101:透光性基板
102:無機レジスト層
103:光ビーム
104:凹部
104’:変質部
105:透光性スタンパ
106:多層光記録媒体基板
107:光硬化性樹脂
108:情報パターン
108’:変質部
201:ポリカーボネート基板
202:L0層の情報パターン
203:L0層記録膜
204:光硬化性樹脂
206:L1層記録膜
207:カバー層用光硬化性樹脂
31:石英ガラス基板
32:フォトレジスト
33:光ビーム
34:CF4ガスプラズマ
40:透光性スタンパの原盤
41:透光性基板
42:無機レジスト層
43:光ビーム
44:透光性基板の半径方向
45:透光性スタンパ
46:多層光記録媒体基板(又は支持基板)
47:光硬化性樹脂
48:情報パターン
51:透光性基板
52:無機レジスト層
53:変質部
54:凹部
55:変質部
56:凹部(深さが均一)
57:レジスト面
58:基板面
600:透光性補助層
601:石英基板
602:無機レジスト層
603:光ビーム
605:透光性スタンパ
700:透光性スタンパ
701:ポリカーボネート基板
702:L1層の情報パターン
703:L1層記録膜
704:光硬化性樹脂
705:L0層の情報パターン
706:L0層記録膜
708:ポリカーボネート基板
709:UV硬化接着材
710:透光性補助層
Claims (16)
- 光記録媒体の情報パターンを光硬化性樹脂を用いて形成するための透光性スタンパであって、透光性基板の上に、順次、前記光硬化性樹脂との剥離性が透光性基板よりも優れる透光性補助層、前記情報パターンに対応した凹凸パターンが形成された無機レジスト層とを有し、該無機レジスト層の前記凹凸パターンの凹部には前記透光性補助層が露出していることを特徴とする透光性スタンパ。
- 前記無機レジスト層は化学量論組成から酸素が欠損した酸化タングステン、酸化モリブデン又は酸化タングステンのタングステンの一部がモリブデンで置換された酸化物を主成分としてなることを特徴とする請求項1に記載の透光性スタンパ。
- 前記透光性補助層が無機酸化物、無機窒化物又はこれらの混合物からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の透光性スタンパ。
- 前記透光性補助層がスパッタリングにより形成された窒化シリコン、酸化シリコン、酸化チタン、酸化タングステン又はこれらの混合物からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかの請求項に記載の透光性スタンパ。
- 前記透光性補助層はレジストの機能を有する層であって、前記無機レジスト層がポジ型レジストである場合は前記透光性補助層がネガ型レジストであり、前記無機レジストがネガ型レジストである場合は前記透光性補助層がポジ型レジストであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかの請求項に記載の透光性スタンパ。
- 前記無機レジスト層と前記透光性補助層が同一の構成元素を有し、その組成比が異なることを特徴とする請求項5に記載の透光性スタンパ。
- 前記無機レジスト層はポジ型レジストであり、かつ化学量論組成から酸素が欠損した酸化タングステンからなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかの請求項に記載の透光性スタンパ。
- 光記録媒体の情報パターンを光硬化性樹脂を用いて形成するための透光性スタンパの製造方法であって、
透光性基板の上に、順次、前記光硬化性樹脂との剥離性が透光性基板よりも優れる透光性補助層、及び無機レジスト層を形成し、
前記無機レジスト層に光ビームを選択的に照射することにより無機レジスト層の無機レジストを変質させ、
該光ビームにより変質した部分あるいは変質しなかった部分を現像によって選択的に前記透光性補助層が露出するまで除去し、
前記無機レジスト層に前記情報パターンに対応する凹凸パターンを形成することを特徴とする透光性スタンパの製造方法。 - 前記透光性補助層の現像におけるエッチング速度は、前記無機レジスト層の選択的に除去される部分のエッチング速度より遅いことを特徴とする請求項8に記載の透光性スタンパの製造方法。
- 前記無機レジスト層は化学量論組成から酸素が欠損した酸化タングステン、酸化モリブデン又は酸化タングステンのタングステンの一部がモリブデンで置換された酸化物を主成分としてなることを特徴とする請求項8又は9に記載の透光性スタンパの製造方法。
- 前記透光性補助層が無機酸化物、無機窒化物又はこれらの混合物からなることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかの請求項に記載の透光性スタンパの製造方法。
- 前記透光性補助層が窒化シリコン、酸化シリコン、酸化チタン、酸化タングステン又はこれらの混合物からなることを特徴とする請求項8乃至11のいずれかの請求項に記載の透光性スタンパの製造方法。
- 前記透光性補助層はレジストの機能を有する層であって、前記無機レジスト層がポジ型レジストである場合は前記透光性補助層がネガ型レジストであり、前記無機レジストがネガ型レジストである場合は前記透光性補助層がポジ型レジストであることを特徴とする請求項8乃至11のいずれかの請求項に記載の透光性スタンパの製造方法。
- 前記無機レジスト層と前記透光性補助層が同一の構成元素を有し、その組成比が異なることを特徴とする請求項13に記載の透光性スタンパの製造方法。
- 前記無機レジスト層はポジ型レジストであり、かつ化学量論組成から酸素が欠損した酸化タングステンからなることを特徴とする請求項8乃至14のいずれかの請求項に記載の透光性スタンパの製造方法。
- a)光記録媒体の基板の上に記録膜を成膜する工程と、
b)前記記録膜の上に中間層用の光硬化性樹脂を塗布する工程と、
c)請求項1乃至7のいずれかの請求項に記載の透光性スタンパを介して、前記中間層用の光硬化性樹脂に紫外線を照射することにより、情報パターンを前記中間層用の光硬化性樹脂に転写する工程と、
d)前記中間層用の光硬化性樹脂の上に記録膜を積層する工程とを有することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法。
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