JP4289342B2 - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1には、ポリカーボネートからなる第1の基板上にZnS−SiO2保護膜と、InSbTeからなる第1の記録層と、ZnS−SiO2保護膜と、Au干渉膜と、UV硬化樹脂膜と、ZnS−SiO2保護膜と、GeSbTeからなる第2の記録層と、ZnS−SiO2保護膜と、Al−Cr反射膜と、ポリカーボネートからなる第2の基板とが順次積層された片面2層の記録層を有する光ディスク(以下、片面2層光ディスクという。)について記載されている。
図7は、第1、第2の基板の作製方法を示し、(A)はフォトレジスト塗布を示す断面図、(B)はガラス原盤の形成を示す断面図、(C)はマスタスタンパの作製を示す断面図、(D)は第1の基板の作製を示す断面図である。
図7(A)に示すように、ガラス基板28上にフォトレジスト29を塗布する。次に、図7(B)に示すように、このフォトレジスト29上からレーザ光を用いて露光した後、現像を行って、フォトレジストパターン30を形成してガラス原盤31を作製する。次に、図7(C)に示すように、フォトレジストパターン30上に電鋳法によりNiメッキを形成してスタンパ32を作製する。
以上述べた問題点は、3層以上の記録層を有する光ディスクに対しても同様に生じる。
このため、記録用レーザ光を凹部36に照射して、凹部36の第2の記録層34上に記録マークを形成した場合には、記録用レーザ光の熱拡散により、凸部35の第2の記録層34上にも記録マークが形成されてしまうため、再生用レーザ光で再生する際、記録マークの信号も取り込んでクロストークを生じるため、十分なランドプリピット信号の振幅を得ることができなかった。
このため、エラー率が上昇するといった問題を生じていた。
第2の目的は、記録再生用レーザ光の入射面に対して凹部に形成された第2の記録層に記録マークを形成した後でもランドプリピットの検出が確実にできる光ディスク及びその製造方法を提供することである。
また本発明の上記光ディスクにおいて、前記第2の凹部上の前記第2の記録層の厚さは、前記第2の凸部の高さよりも厚いことを特徴とする光ディスクである。
更に本発明の上記光ディスクにおいて、前記第2の凹部の深さは、20nm〜40nmの範囲であることを特徴とする光ディスクである。
更にまた本発明は、記録又は再生用のレーザ光を照射することにより情報の記録又は再生を行う光ディスクの製造方法において、予め作製された第1のマスタスタンパを用いて、第1の凹部と第1の凸部及び前記第1の凸部に第1のプリピットを有する光透過性の第1の基板を作製する工程と、前記第1の基板の前記第1の凹部と前記第1の凸部及び前記第1のプリピット上に少なくとも第1の記録層と第1の反射層とを順次積層して第1の中間体を形成する工程と、ガラス基板上にフォトレジストを塗布し、露光及び現像を行って、前記フォトレジストに対して凹部と前記ガラス基板表面に達する貫通孔とを有するフォトレジストパターンを形成した後、前記貫通孔から露出した前記ガラスの基板に対して第1のドライエッチングを行って前記ガラスの基板に第1の溝を形成する工程と、前記フォトレジストパターンのアッシングを行って前記凹部から前記ガラス基板を露出させ、前記ガラスの基板に対して第2のドライエッチングを行って、前記凹部に対応する第2の溝及び前記第1の溝を前記第2の溝深さだけ深くした第3の溝を形成した後、前記フォトレジストパターンを除去してガラス原盤を作製する工程と、前記ガラス原盤を転写してマスタスタンパを作製し、次に、前記マスタスタンパを転写してマザースタンパを作製し、前記マザースタンパを用いて、第1の面と前記第1の面に対向する第2の面を備える第2の基板の前記第2の面に、第2の凹部と前記第2の凹部より前記第1の面に近い面を有する第2の凸部と前記第2の凸部に前記第2の凹部の前記第1の面に対向する面よりも突出した第2のプリピットを有する第2の基板を作製する工程と、前記第2の基板の前記第2の凹部と前記第2の凸部及び前記第2のプリピット上に少なくとも第2の反射層と第2の記録層とを順次積層して第2の中間体を形成する工程と、前記第1の反射層が前記第2の記録層に対向するように、前記第1の中間体と前記第2の中間体を貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする光ディスクの製造方法である。
第2の基板におけるプリピットは、第2の凹部の表面よりもレーザ光の入射面側に近くなるように突き出ているので、第2の凹部上の第2の記録層に記録マークを形成した際に、記録マークが熱拡散によりプリピットの形成領域まで広がらないため、再生の際、クロストークが生じることを防止でき、十分なプリピット信号の振幅を得ることができる。
第1の基板は、マスタスタンパを用いて作製され、第2の基板は、マザースタンパを用いて作製されるので、記録再生用のレーザ光の入射面に対して凸部にプリピットを形成でき、凹部に情報記録をすることができる。
従来と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
図1は、本発明の第1の実施の形態における光ディスクを示し、(A)は断面図、(B)は(A)のMM面から見た第1の基板の斜視図、(C)は、(A)のNN面から見た第2の基板の斜視図である。図2は、第1の実施の形態における第1の中間体の製造方法を示し、(A)はフォトレジスト塗布を示す断面図、(B)は(第1の基板用ガラス原盤の形成工程)を示す断面図、(C)は(第1の基板用マスタスタンパの作製工程)を示す断面図、(D)は(第1の基板の作製工程)を示す断面図、(E)は(第1の記録層の形成工程)を示す断面図、(F)は(第1の反射層の形成工程)を示す断面図、(G)は、(第1の光透過性保護層の形成工程)を示す断面図である。図3は、第1の実施の形態における第2の中間体の製造方法を示し、(A)はフォトレジスト塗布を示す断面図、(B)は(第2の基板のガラス原盤の形成工程)を示す断面図、(C)は(第2の基板用マスタスタンパの作製工程)を示す断面図、(D)は(マザースタンパの作製工程)を示す断面図、(E)は(第2の基板の作製工程)を示す断面図、(F)は(第2の反射層の形成工程)を示す断面図、(G)は(第2の記録層の形成工程)を示す断面図、(H)は、(第2の光透過性保護層の形成工程)を示す断面図である。図4は、第1の実施の形態における(貼り合わせ工程)を示す断面図である。
第1の基板2乃至第1の光透過性保護層5で第1中間体Aを構成し、第2の光透過性保護層7乃至第2の基板10で第2中間体Bを構成している。
グルーブ2A及びランド2Bは、内周から外周に向かって、或いは外周から内周に向かって連続した螺旋状に形成されている。更に、グルーブ2Aの両側は、ウォブルされ、このグルーブ2A上に形成されている第1の記録層3の情報記録領域3Aに第1の情報が記録再生される。
更に、第1、第2の光透過性保護層5、7は、上記環状アモルファスポレオレフィンなどの光透過性樹脂薄膜層と半透過性の金属反射層や無機透明薄膜層との両方用いた2層構造にしても良い。
これらの紫外線硬化樹脂を用いスピンコート法により塗布し、第1の中間体と第2の中間体を貼り合わせた後、紫外線を照射して接着固定する。こうして高反射率で、かつ十分な信号変調度を有した片側2層記録が可能な光ディスクを得ることができる。
第2の記録層8は、グルーブ10A、ランド10Bを覆い、その表面は第2の基板のグルーブ10Aとランド10Bによって形成される段差より平坦化される。それにより生じる記録層8表面からの記録再生レーザ反射光の位相差で、光ディスクの反射率を向上させることができる。
(第1の基板用ガラス原盤作製工程)
図2(A)に示すように、円盤状のガラス基板11上にフォトレジスト12を塗布する。図2(B)に示すように、このフォトレジスト12上からレーザ光を照射して露光した後、現像を行なって、図1(A)、(B)を用いて説明したグルーブ2A、ランド2B及びランド2B上に形成されるランドプリピット2Cとなるフォトレジストパターン13を内周から外周に向かって形成してガラス原盤14を作製する。この際、フォトレジストパターン13の両側は、ウォブルされる。そして、グルーブ2Aに対応するフォトレジストパターン13は、内周から外周に向かって、或いは外周から内周に向かって連続した螺旋状の1本の凹部として形成される。
図2(C)に示すように、ガラス原盤14上にスパッタリング法により厚さ50〜200nmのNiを形成した後、電鋳法により、厚さ100〜500μmのメッキ膜を形成することにより、ガラス原盤14に形成されているフォトレジストパターン13を転写してマスタスタンパ15を作製する。マスタスタンパ15に形成されるパターンは、ガラス原盤14に形成されているフォトレジストパターン13と逆の関係になる。
次に、マスタスタンパ15を射出成型機(図示せず)に装着して、図2(D)に示すように、射出成型法により、内周から外周に向かって、或いは外周から内周に向かってグルーブ2A及びランドプリピット2Cが形成されたランド2Bが螺旋状に形成された第1の基板2を得る。
次に、図2(E)に示すように、スピンコート法により、第1の基板2上にアルコール系溶剤に溶解した有機色素を塗布して第1の記録層3を得る。実際には、第1の記録層3の厚さは、グルーブ2Aの方がランド2B上よりも厚くなる。このようになるのは、有機色素がランド2B上よりも低いグルーブ2Aに流れて溜るからである。このため、ランド2B及びランドプリピット2Cの側壁には、有機色素は形成されない。また、ランドプリピット2Cが形成されているランド2Bの部分は、ピットのない他のランド部分に比べ色素層の膜厚は厚い。
次に、図2(F)に示すように、スパッタリング法或いは真空蒸着法により、第1の記録層3上に第1の反射層4を形成する。
次に、図2(G)に示すように、スピンコート法により、第1の反射層4上に非極性溶剤に溶解した熱可塑性樹脂からなる光透過性樹脂を塗布して第1の光透過性保護層5を形成する。上記した光透過性樹脂の代わりに半透過性の金属反射層や無機透明薄膜層を用いることもできる。こうして、第1の中間体Aが作製される。
次に、図3(A)に示すように、円盤状のガラス基板16上にフォトレジスト12を塗布する。図3(B)に示すように、このフォトレジスト12上からレーザ光を照射して露光した後、現像を行なって、図1(A)、(C)を用いて説明したグルーブ10A、ランド10B及びランド10Bに形成されるランドプリピット10Cとなるフォトレジストパターン17を内周から外周に向かって、或いは外周から内周に向かって形成してガラス原盤18を作製する。この際、フォトレジストパターン17の両側は、ウォブルされる。
そして、グルーブ10Aに対応するフォトレジストパターン17は、内周から外周に向かって、或いは外周から内周に向かって連続した螺旋状の1本の凹部として形成される。図3(C)に示すように、このガラス原盤18上にスパッタリング法により厚さ50〜200nmのNiを形成した後、電鋳法により、厚さ100〜500μmのNiメッキ膜を形成してマスタスタンパ19を作製する。このマスタスタンパ19のパターンは、ガラス原盤18と逆の関係になる。
次に、マスタスタンパ19をガラス原盤18から離間させた後、図3(D)に示すように、電鋳法により、マスタスタンパ19上にNiメッキ膜を形成することにより、マスタスタンパ19に形成されているパターンを転写してマザースタンパ20を作製する。このマザースタンパ20のパターンは、ガラス原盤18と同じ関係になる。
次に、マザースタンパ20を射出成型機(図示せず)に装着して、図3(E)に示すように、射出成型法により、内周から外周に向かってグルーブ10A及びランドプリピット10Cが形成されたランド10Bが螺旋状に形成された第2の基板10を得る。
次に、図3(F)に示すように、スパッタリング法或いは真空蒸着法により、第2の基板10上に第2の反射層9を形成する。
次に、図3(G)に示すように、スピンコート法により、第2の反射層9上にアルコール系溶剤に溶解した有機色素を塗布して第2の記録層8を得る。グルーブ10A上の第2の記録層8の厚さは、ランド10Bの高さよりも厚くする。結果として、その第2の記録層8の表面の凹凸は、グルーブ10Aとランド10Bによって形成される段差よりも低減され、平坦化されている。
次に、図3(H)に示すように、スピンコート法により、第2の記録層8上に非極性溶剤に溶解した熱可塑性樹脂からなる光透過性樹脂を塗布して第2の光透過性保護層7を形成する。こうして、第2の中間体Bが作製される。
図4に示すように、第1の中間体Aの第1の光透過性保護層5上に紫外線硬化樹脂からなる光透過性接着剤層6を塗布した後、第2の光透過性保護層7側を光透過性接着剤層6に対向配置させて、第2の中間体Bを光透過性接着剤層6上に重ねる。この状態で第1、第2の中間体A、Bを回転させて全体に光透過性接着剤層6が行き渡るようにした後、紫外線を照射して硬化させて図1に示す片面に2層の記録層を有する光ディスク1を作製する。
光ディスク1の各試料は、以下のようにして作製した。
ここで用いられる第1、第2の基板2、10の材料は、ポリカーボネート樹脂である。
まずは、第1の中間体Aを作製する。
マスタスタンパ15を用いて、トラックピッチが0.74μm、深さが160nm及び幅が0.3μmのグルーブ2A、グルーブ2Aの底面からの高さが160nm及び幅が0.44μmのランド2B、ランド2Bにランド2Bと同じ高さの160nmのパターンを有するランドプリピット2Cを形成した厚さ0.6mmの第1の基板2を作製する。次に、極大吸収波長が585nmのシアニン色素(林原生物化学研究所製:商品名S06―DX001)をテトラフルオロプロパノールに溶解し、0.6wt%の溶液にしてスピンコート法により、第1の基板2上に塗布して第1の記録層3を形成する。この際、第1の基板2は、3000rpmで回転させて行う。
マザースタンパ20を用いて、トラックピッチが0.74μm、深さが30nm及び幅が0.3μmのグルーブ10A、グルーブ10Aの底面からの高さが30nm及び幅が0.44μmのランド10B、ランド10Bにグルーブ10Aと同じ高さの30nmのパターンを有するランドプリピット10Cを形成した厚さ0.6mmの第2の基板10を作製する。
スパッタリング法により、第2の基板10上に厚さ70nmのAuからなる第2の反射層9を形成する。
第1の中間体Aの第1の光透過性保護層5上に紫外線硬化樹脂からなる光透過性接着剤層6を塗布した後、第2の光透過性保護層7側を光透過性接着剤層6に対向配置させて、第2の中間体Bを光透過性接着剤層6上に重ねる。この状態で第1、第2の中間体A、Bを回転数2000rpmで回転させて全体に厚さ40μmの光透過性接着剤層6が行き渡るようにした後、紫外線を照射して硬化させる。このとき、光透過性接着剤層6として用いられる紫外線硬化樹脂は、協立化学産業(株)製の変性ウレタンアクリレート(商品名ワールドロックNo.811)である。
こうして、片面に2層の記録層3、8を有する試料1の光ディスク1を作製した。
まずは、第1の中間体Aを作製する。
マスタスタンパ15を用いて、トラックピッチが0.74μm、深さが150nm及び幅が0.3μmのグルーブ2A、グルーブ2Aの底面からの高さが150nm及び幅0.44μmのランド2B、ランド2Bにランド2Bと同じ高さの150nmのパターンを有するランドプリピット2Cを形成した厚さ0.6mmの第1の基板2を作製する。次に、極大吸収波長が585nmのシアニン色素(林原生物化学研究所製:商品名S06―DX001)をテトラフルオロプロパノールに溶解し、1.0wt%の溶液にしてスピンコート法により、第1の基板2上に塗布して厚さ40nmの第1の記録層3を形成する。この際、第1の基板2を3000rpmで回転させて行う。
マザースタンパ20を用いて、トラックピッチが0.74μm、深さが120nm及び幅が0.3μmのグルーブ10A、グルーブ10Aの底面からの高さが120nm及び幅が0.44μmのランド10B、ランド10Bにグルーブ10Aと同じ高さの120nmのパターンを有するランドプリピット10Cを形成した厚さ0.6mmの第2の基板10を作製する。
スパッタリング法により、第2の基板10上に厚さ100nmのAgからなる第2の反射層9を形成する。
第1の中間体Aは、試料2と同様に作製した。
第2の中間体Bは、以下のように作製した。
マザースタンパ20を用いて、トラックピッチが0.74μm、深さが120nm及び幅が0.3μmのグルーブ10A、グルーブ10Aの底面からの高さが120nm及び幅0.44μmのランド10B、ランド10Bにグルーブ10Aと同じ高さの120nmのパターンを有するランドプリピット10Cを形成した厚さ0.6mmの第2の基板10を作製する。
スパッタリング法により、第2の基板10上に厚さ100nmのAg合金からなる第2の反射層9を形成する。
こうして得られた試料1〜3の光ディスク1の光ディスク標準評価機(パルステック社製、DDU−1000、NA=0.65の対物レンズ搭載)にセットして記録再生特性について調べた。
試料1〜3の光ディスク1を回転する際の線速度は、7m/s、記録再生用のレーザ光の波長は、658nmである。記録再生用レーザ光は、第1の基板2側から照射して第1、第2の記録層3、8の情報記録領域3A、8Aに記録再生用レーザ光の焦点を合わせ、第1、第2の記録層3、8の情報記録領域3A、8Aに記録する記録ストラテジーは、DVD−Rの規格書に掲載のパターンを用いて、記録ピークパワーを24mWでDVDフォーマット信号を記録した。記録後の第1、第2記録層3、8のそれぞれの情報記録領域3A、8Aの反射率は、未記録部分が高く(High)、記録部分が低い(Low)、いわゆるHigh to Low記録になった。
第1の記録層3の情報記録領域3Aでは、再生ジッタは、7.5%、変調度は、62%、反射率は、18%であり、第2の記録層8の情報記録層8Aでは、再生ジッタは8.5%、変調度は65%、反射率は19%であり、両層とも良好な記録を行うことができた。更に、第1、第2の基板2、10のランドプリピット2C、10Cの検出ができ、良好なアドレッシングを行うことができた。
第1の記録層3の情報記録領域3Aでは、反射率は、18%であり、第2の記録層8の情報記録領域8Aでは、反射率は、20%であった。その他の再生ジッタ、変調度及びアドレッシングについては試料1と同様であった。
第1、第2の記録層3、8のそれぞれの情報記録領域3A、8Aへの記録は、試料2よりも低いパワーで行うことができた。反射率は、第1、第2の記録層3、8共に20%であった。その他の再生ジッタ、変調度及びアドレッシングについては試料1、2と同様であった。
以上のように、第1、第2の記録層3、8のそれぞれの情報記録領域3A、8Aへのアドレッシングは、それぞれ同等に行うことができ、良好な記録再生を行うことができることがわかった。
図5(A)及び(B)に示すように、第2の実施の形態における光ディスク21は、第1の実施の形態の光ディスク1の第2の基板10に形成されたランドプリピット10Cがグルーブ10Aの面より記録再生用レーザ光の入射面201に近くなるように突き出ていること、及びグルーブ10Aの深さは、20nm〜40nmであることが異なり、それ以外は同様である。
この際、グルーブ10Aは、20nm〜40nmの深さを有しているので、安定した記録再生を行うことができる。
第1の実施の形態と同一構成には同一符号を付す。
まずは、第1の中間体Aを第1の実施の形態と同様にして作製する。
(フォトレジストパターン形成工程)
図6(A)に示すように、円盤状のガラス基板16上に厚さ90nmのフォトレジスト12を塗布する。図6(B)に示すように、ガラス基板16表面に到達しない第1のレーザパワーのレーザ光をフォトレジスト12上から照射して露光を行った後、更に、ガラス基板1表面に到達する第1のレーザパワーよりも強い第2のレーザパワーのレーザ光をフォトレジスト12上から照射して露光する。第1、第2のレーザパワーの順番は、逆でも良い。
次に、図6(C)に示すように、エッチングガスとしてCF4を用いて、1回目のドライエッチングを行って、フォトレジストパターン22の貫通孔22Bから露出したガラス基板16に深さ90nmの溝23を形成する。
この際、フォトレジストパターン22は、エッチングされない。
次に、図6(D)に示すように、酸素ガスを用いて、フォトレジストパターン22のアッシングを行って、凹部22Aからガラス基板16の表面が露出するようにする。
この際、ガラス基板16は、エッチングされない。
次に、図6(E)に示すように、エッチングガスとしてCF4を用いて、2回目のドライエッチングを行って、凹部22Aから露出したガラス基板16を深さ30nmにして溝24を形成する。このとき、溝23から露出したガラス基板16もエッチングされ、溝23は、1回目のドライエッチングで形成された溝よりも30nm深くなって、120nmとなる。
次に、フォトレジストパターン22を完全に除去するように、酸素ガスを用いてアッシングを行ってガラス原盤25を作製する。
次に、図6(F)に示すように、このガラス原盤25上にスパッタリング法により厚さ50nm〜200nmのNiを形成した後、電鋳法により、厚さ100μm〜500μmのNiメッキ膜を形成して、底面26C側から見て、凸部26Aと凸部26Aよりも高さの低い凹部26Bを有したマスタスタンパ26を作製する。このマスタスタンパ26のパターンは、ガラス原盤25と逆の関係になる。
次に、マスタスタンパ26をガラス原盤25から離間させた後、図6(G)に示すように、電鋳法により、マスタスタンパ26上にNiメッキ膜を形成することにより、マスタスタンパ26に形成されているパターンを転写して、底面27Cから見て、溝27Aと溝27Aよりも低い溝27Bを有したマザースタンパ27を作製する。このマザースタンパ27のパターンは、ガラス原盤25と同じ関係になる。
次に、マザースタンパ27を射出成型機(図示せず)に装着して、図6(H)に示すように、射出成型法により、内周から外周に向かってグルーブ10A、ランド10B及びランド10Bにグルーブ10Aの面よりも高いランドプリピット10Cが螺旋状に形成された第2の基板10を得る。
光ディスク21の試料4は、以下のようにして作製した。
ここで用いられる第1、第2の基板2、10の材料は、ポリカーボネート樹脂である。
この試料4では、第1の光透過性保護層5の形成は行わない。
まずは、第1の中間体Aを作製する。
図2(C)に示すマスタスタンパ15を用いて、トラックピッチが0.74μm、深さが160nm及び幅が0.3μmのグルーブ2A、グルーブ2Aの底面からの高さが160nm及び幅が0.44μmのランド2B、ランド2Bにランド2Bと同じ高さの160nmのパターンを有するランドプリピット2Cを形成した厚さ0.6mmの第1の基板2を作製する。次に、極大吸収波長が585nmのシアニン色素(林原生物化学研究所製:商品名S06−DX001)をテトラフルオロプロパノールに溶解し、1.0wt%の溶液にしてスピンコート法により、第1の基板2上に塗布して第1の記録層3を形成する。この際、第1の基板2は、1500rpmで回転させて行う。
図6(H)に示すように、マザースタンパ27を用いて、トラックピッチが0.74μm、深さが30nm及び幅が0.3μmのグルーブ10A、グルーブ10Aの底面からの高さが30nm及び幅が0.44μmのランド10B、ランド10Bにグルーブ10Aを越える高さの120nmのパターンを有するランドプリピット10Cを形成した厚さ0.6mmの第2の基板10を作製する。
スパッタリング法により、第2の基板10上に厚さ100nmのAgからなる第2の反射層9を形成する。
第1の中間体Aの第1の記録層4上に紫外線硬化樹脂からなる光透過性接着剤層6を塗布した後、第2の光透過性保護層7側を光透過性接着剤層6に対向配置させて、第2の中間体Bを光透過性接着剤層6上に重ねる。この状態で第1、第2の中間体A、Bを回転数6000rpmで回転させて全体に厚さ50μmの光透過性接着剤層6が行き渡るようにした後、紫外線を照射して硬化させる。このとき、光透過性接着剤層6として用いられる紫外線硬化樹脂は、日本化薬(株)製のウレタンアクリレート(商品名DVD1142)である。
こうして、片面に2層の記録層3、8を有する試料4の光ディスク21を作製した。
比較試料1〜3は、試料4における第2の記録層8の厚さをそれぞれ25nm、60nm、100nmにしたものであり、それ以外は同様である。
こうして得られた試料4及び比較試料1〜3の光ディスク21の光ディスク標準評価機(パルステック社製、DDU―1000、NA=0.65の対物レンズ搭載)にセットして記録再生特性について調べた。
試料4の光ディスク21を回転する際の線速度は、7m/s、記録再生用のレーザ光の波長は、658nmである。記録再生用レーザ光は、第1の基板2側から照射して第1、第2の記録層3、8のそれぞれの情報記録領域3A、8Aにレーザ光の焦点を合わせ、第1、第2の記録層3、8のそれぞれの情報記録領域3A、8Aに記録する記録ストラテジーは、DVD−Rの規格書に掲載のパターンを用いて、記録ピークパワーを14mWでDVDフォーマット信号を記録した。記録後の第1、第2の記録層3、8のそれぞれの情報記録領域3A、8Aの反射率は、未記録部分が高く(High)、記録部分が低い(Low)、いわゆるHigh to Low記録になった。
更に、記録前後のランドプリピット信号の品質を確認する指標であるAR(Aperture Ratio)値の測定を行ったところ、第2の記録層8の情報記録領域8Aから得られたAR値は、片面2層DVDの規格値である10%以上となる15%であり、良好なランドプリピット信号が得られた。
この結果より、グルーブ10A上の第2の記録層8の厚さは、ランド10Bの高さよりも3倍以上必要であることがわかる。
この結果を表1に示す。
Claims (4)
- 記録又は再生用のレーザ光を照射することにより情報の記録又は再生を行う光ディスクにおいて、
前記レーザ光の入射面を有し、第1の凹部と第1の凸部が形成された光透過性の第1の基板に少なくとも第1の記録層と第1の反射層とが順次積層された第1の中間体と、
第2の凹部と第2の凸部が形成された第2の基板上に少なくとも第2の反射層と第2の記録層とが順次積層された第2の中間体とを備え、
前記第1の反射層が前記第2の記録層に対向するように、前記第1の中間体と前記第2の中間体を貼り合わせてなり、
前記第1の中間体では前記第1の凹部と前記第1の凸部における前記入射面に近い側である前記第1の凹部上の前記第1の記録層を情報記録領域とし、
前記第2の中間体では前記第2の凹部と前記第2の凸部における前記入射面に近い側である前記第2の凹部上の前記第2の記録層を情報記録領域とし、
前記第1,第2の基板における前記入射面に遠い側である前記第1,第2の凸部に補助情報を示すプリピットが形成され、
前記第2の基板における、前記プリピットは、前記第2の凹部の前記入射面に対向する面よりも前記入射面に近くなるように突き出ていることを特徴とする光ディスク。 - 前記第2の凹部上の前記第2の記録層の厚さは、前記第2の凸部の高さよりも厚いことを特徴とする請求項1記載の光ディスク。
- 前記第2の凹部の深さは、20nm〜40nmの範囲であることを特徴とする請求項2記載の光ディスク。
- 記録又は再生用のレーザ光を照射することにより情報の記録又は再生を行う光ディスクの製造方法において、
予め作製された第1のマスタスタンパを用いて、第1の凹部と第1の凸部及び前記第1の凸部に第1のプリピットを有する光透過性の第1の基板を作製する工程と、
前記第1の基板の前記第1の凹部と前記第1の凸部及び前記第1のプリピット上に少なくとも第1の記録層と第1の反射層とを順次積層して第1の中間体を形成する工程と、
ガラス基板上にフォトレジストを塗布し、露光及び現像を行って、前記フォトレジストに対して凹部と前記ガラス基板表面に達する貫通孔とを有するフォトレジストパターンを形成した後、前記貫通孔から露出した前記ガラスの基板に対して第1のドライエッチングを行って前記ガラスの基板に第1の溝を形成する工程と、
前記フォトレジストパターンのアッシングを行って前記凹部から前記ガラス基板を露出させ、前記ガラスの基板に対して第2のドライエッチングを行って、前記凹部に対応する第2の溝及び前記第1の溝を前記第2の溝深さだけ深くした第3の溝を形成した後、前記フォトレジストパターンを除去してガラス原盤を作製する工程と、
前記ガラス原盤を転写してマスタスタンパを作製し、次に、前記マスタスタンパを転写してマザースタンパを作製し、前記マザースタンパを用いて、第1の面と前記第1の面に対向する第2の面を備える第2の基板の前記第2の面に、第2の凹部と前記第2の凹部より前記第1の面に近い面を有する第2の凸部と前記第2の凸部に前記第2の凹部の前記第1の面に対向する面よりも突出した第2のプリピットを有する第2の基板を作製する工程と、
前記第2の基板の前記第2の凹部と前記第2の凸部及び前記第2のプリピット上に少なくとも第2の反射層と第2の記録層とを順次積層して第2の中間体を形成する工程と、
前記第1の反射層が前記第2の記録層に対向するように、前記第1の中間体と前記第2の中間体を貼り合わせる工程と、
を有することを特徴とする光ディスクの製造方法。
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