KR100758076B1 - 광정보 기록매체의 제조방법, 제조장치 및 광정보 기록매체 - Google Patents

광정보 기록매체의 제조방법, 제조장치 및 광정보 기록매체 Download PDF

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Abstract

광디스크의 고밀도화에 따라 광투과층의 두께가 0.3 mm 이하로서 얇아지면 광투과층을 사출성형 기판에 의해 형성할 수 없다. 따라서 신호 기록층의 형성이 곤란해져서 광디스크를 다층 구조로 하기가 곤란하였다.
그 해결수단으로서는, 광디스크 제조방법에서 박막이 성막(成膜)된 凹凸 피트를 한 주면(主面)에 가진 수지 스탬퍼와, 두께가 0.3 mm 이하인 제2기판을, 요철(凹凸) 피트를 안쪽으로 하여 방사선 경화성 수지로써 첩합(貼合)하고 (S1), 방사선 경화성 수지를 경화후 수지 스탬퍼를 박리함으로써 요철(凹凸) 피트를 제2기판에 형성하며 (S2), 제2기판의 요철(凹凸) 피트에 금속막을 성막하여 제2기판위에 정보 기록층을 형성하고 (S3), 정보 기록층이 형성되어 있는 제1기판과 정보 기록층이 형성되어 있는 제2기판을 정보 기록층을 안쪽으로 하여 첩합(貼合)한다 (S4).
광정보 기록매체, 광디스크

Description

광정보 기록매체의 제조방법, 제조장치 및 광정보 기록매체{MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING APPARATUS OF OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM}
도 1은 본 발명에 의한 실시형태 1의 광디스크의 제조방법의 전체 흐름을 설명한 도면.
도 2(a)는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 의해 제조되는 광디스크의 구조를 나타낸 도면이고, 2(b)는 본 발명의 광디스크의 제조방법에 의해 제조되는 광디스크의 디멘션을 나타낸 도면.
도 3은 실시형태 1의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (1).
도 4는 실시형태 1의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (2).
도 5는 실시형태 1의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (3).
도 6은 실시형태 1의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (4).
도 7은 실시형태 1의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (5).
도 8은 실시형태 1의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (6).
도 9는 본 발명에 의한 실시형태 2의 광디스크의 제조방법의 전체 흐름을 설명한 도면.
도 10은 실시형태 2의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (1).
도 11은 실시형태 2의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (2).
도 12는 실시형태 2의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (3).
도 13은 실시형태 2의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (4).
도 14는 실시형태 2의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (5).
도 15는 실시형태 2의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (6).
도 16은 실시형태 2의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (7).
도 17은 본 발명에 의한 실시형태 3의 광디스크의 제조방법의 전체 흐름을 설명한 도면.
도 18은 실시형태 3의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (1).
도 19는 실시형태 3의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (2).
도 20은 본 발명에 의한 실시형태 4의 광디스크의 제조방법의 전체 흐름을 설명한 도면.
도 21은 실시형태 4의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (1).
도 22는 실시형태 4의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (2).
도 23은 실시형태 4의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (3).
도 24는 실시형태 4의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (4).
도 25는 실시형태 4의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (5).
도 26은 실시형태 4의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (6).
도 27은 실시형태 4의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (7).
도 28은 본 발명에 의한 실시형태 5의 광디스크의 제조방법의 전체 흐름을 설명한 도면.
도 29는 실시형태 5의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면.
도 30은 본 발명에 의한 실시형태 6의 광디스크의 제조방법의 전체 흐름을 설명한 도면.
도 31은 실시형태 6의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면.
도 32는 본 발명에 의한 실시형태 7의 광디스크의 제조방법의 전체 흐름을 설명한 도면.
도 33은 실시형태 7의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (1).
도 34는 실시형태 7의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (2).
도 35는 실시형태 7의 광디스크의 제조방법의 공정을 설명한 도면 (3).
도 36은 실시형태 8에 의한 다층 구조를 가진 광디스크의 구조를 설명한 도면.
*도면에 대한 부호의 간단한 설명
101, 401, 501, 801 : 수지 스탬퍼
103, 113, 403, 413, 503, 513, 803, 813 : 요철(凹凸) 피트
104, 404, 504 : 방사선 경화성 수지 (LA)
108 : 요철(凹凸) 피트가 전사된 방사선 경화성 수지 (LA)
111, 411, 511, 811 : 제1기판
114, 414, 514 : 방사선 경화성 수지 (LB)
115, 415, 515, 815 : Al 반사막
116, 416, 516, 816 : 정보 기록층 (SA)
118, 818 : Ag 반투명막
119, 819 : 정보 기록층 (SB)
121, 821 : 제2기판
124, 823 : 방사선 경화성 수지 (LC)
204 : 방사선 경화성 수지 (HC)
본 발명은 광정보 기록매체의 제조방법 및 광정보 기록매체에 관한 것으로서, 특히 예컨대, 다층식 광정보 기록매체의 제조방법 및 다층식 광정보 기록매체에 관한 것이다.
근년, 정보기록의 분야에서는 여러 가지의 광정보 기록에 관한 연구가 진행되고 있다. 이 광정보 기록은 고밀도화가 가능하고, 또한 비접촉으로써 기록ㆍ재생이 가능하며, 그것을 저렴하게 실현할 수 있는 방식으로서 폭넓은 용도에서의 응용이 실현되고 있다. 이 광정보 기록의 매체로서 광디스크가 있다. 이 광디스크는 재생 전용형, 추기형(追記型), 재기록형으로 대별할 수가 있다. 재생 전용형은 음악정보를 기록한 컴팩트 디스크(CD)라고 하는 디스크나 화상정보를 기록한 레이저 디스크(LD)라고 하는 디스크로서, 그리고 추기형은 문서파일이나 정지화상 파일 등으로서, 더욱이 재기록형은 개인용 컴퓨터용의 데이터 파일 등으로서 상품화되어 세간에 널리 보급되어 있다. 이들 광디스크는 두께 1.2 mm의 투명수지 기판에 정보층을 형성하고, 그것을 오버코팅에 의해 보호한 구조, 혹은 1.2 mm의 투명수지 기판의 한쪽 혹은 양쪽에 정보층을 형성하고, 이들 2매를 첩합(貼合)한 구조를 가지고 있다.
그리고 음성뿐만 아니라 영화 등의 동화를 정보로서 기록하기 위해 더욱 대용량의 광디스크인 디지털 버서타일 디스크(DVD)가 개발ㆍ상품화되어 이미 보급되고 있다. DVD와 같은 고밀도 광디스크의 실현을 위해 레이저 파장을 짧게, 또한 개구수(NA)가 큰 대물 렌즈를 사용하는 방식이 취해졌다. 그러나 단파장화와 고(高)NA화는 레이저광의 투입방향에 대한 디스크의 경사각도(틸트)의 허용치를 적게 한다. 틸트의 허용치를 크게 하자면 기판두께를 얇게 하는 것이 유효한데, 예컨대, DVD에서는 레이저 파장이 650 nm, NA가 0.60이고, 기판두께를 0.6 mm로 하고 있다. 두께 0.6 mm의 수지기판은 그 단체(單體)에서는 기계적 강도가 약하여 틸트가 생겨 버리므로 DVD는 정보 기록면을 안쪽으로 하여 2매의 기판을 첩합시킨 구조로 되어있다.
더욱이 첩합구조를 이용하여, 첩합시키는 2매의 기판중에서 1매의 정보 기록면에 금, 실리콘 등의 투광성의 반사층을, 또 1매의 정보 기록면에 종래의 알루미늄 등으로 된 반사층을 각각 성막(成膜)하고, 이들 정보 기록면이 안쪽이 되도록 첩합하여 투광성의 반사층을 형성한 기판쪽으로부터 양쪽의 정보 기록면을 재생하는 한쪽면 재생 2층 DVD도 상품화되어 있다. 더욱이 마찬가지의 2층 구성이지만 정보 기록면이 금속 반사층이 아니고 재기록 가능한 박막 기록층을 형성한 재기록형 DVD도 제안되어 있다.
근년, 고해상도 텔레비젼 방송 등으로 대표되는 바와 같이 정보의 용량이 더욱 커지게 되고, 거기에 따라 기록매체에서도 더 한층의 고밀도 기록이 요구되도록 되어있다. 광디스크의 기록밀도를 더욱 올리는 방법으로서 3층 이상의 다층화를 하고, 대물 렌즈의 NA를 크게 하며, 청자색 레이저를 이용한다는 방법이 검토되고 있다. 다층 구조를 형성하는 방법으로서는 금속 스탬퍼를 이용한 신호전사(信號轉寫) 수법 (2P법)이 널리 알려져 있다.
그러나 다층화의 경우, 사출성형에 의해 형성되는 홈 또는 요철(凹凸) 피트로 된 정보 기록층 이외의 정보 기록층을 형성하기가 곤란하다. 그리고 위에서 설명한 바와 같이 기록ㆍ재생쪽 기판의 두께가 얇은 쪽이 틸트의 허용치를 크게 할 수 있으므로 기록ㆍ재생쪽 기판의 두께를 더욱 얇게 하고, NA를 0.85 정도, 레이저 파장을 400 nm 정도로 하는 것이 제안되어 있으나, 기록ㆍ재생쪽 기판이 대형화 하여 사출성형을 할 수 없는 0.3 mm 이하의 두께로 되었을 때에는 2층 구조를 제작하는 것도 곤란해진다. 금속 스탬퍼를 사용한 예에서는 신호를 전사하기 위한 방사선 경화성 수지 두께가 불균일해져서 어렵고, 방사선을 투과하기가 어려우므로 방사선 경화성 수지를 경화하지 않고, 장치가 크게 되며, 전사에 시간이 걸리는 등의 문제가 있었다.
여기서 본 발명은 다층 구조를 가진 광정보 기록매체의 제조방법 및 광정보 기록매체, 특히 기록ㆍ재생쪽 기판의 박형화(薄型化)에 대응한 다층 광정보 기록매체의 제조방법 및 광정보 기록매체를 제공함을 목적으로 한다.
본 발명에 의한 제조방법은, 한 주면(主面)에 홈 또는 요철(凹凸) 피트를 가진 스탬퍼 위의 홈 또는 요철(凹凸) 피트 위에 제1방사선 경화성 수지(LA)를 도포하고, 제1방사선 경화성 수지(LA)를 경화시키는 제1공정과, 스탬퍼와, 한 주면에 제1정보 기록층을 가진 제1기판을, 경화한 상기 제1방사선 경화성 수지(LA)와 제1정보 기록층을 대향시켜, 제1방사선 경화성 수지(LA)와는 상이한 제2방사선 경화성 수지(LB)를 사용하여 첩합하는 제2공정과, 제2방사선 경화성 수지(LB)를 경화시키는 제3공정과, 스탬퍼를 박리하고, 제1기판 위에, 경화한 제1방사선 경화성 수지(LA)로 된 홈 또는 요철(凹凸) 피트를 형성하는 제4공정과, 제1기판 위에 형성된 상기 홈 또는 요철(凹凸) 피트 위에 반사막 또는 기록막을 성막하여 제2정보 기록층을 형성하는 제5공정을 가지고, 제2공정에 있어서, 제1기판 위에 제2방사선 경화성 수지를 도포한다.
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상기 본 발명의 광정보 기록매체의 제조방법에 의해 다층의 정보 기록층을 가진 광정보 기록매체를 제작할 수가 있다. 스탬퍼와의 밀착성, 전사성, 박리의 용이성과 접착력의 강도를 각각 제1 및 제2방사선 경화성 수지(LA 및 LB)에 분담시키므로 방사선 경화성 수지의 개발이 용이하다.
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[실시형태]
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 광정보 기록매체의 제조방법의 실시형태를 설명한다.
(실시형태 1)
도 1에 실시형태 1에서의 광정보 기록매체의 제조방법의 전체의 흐름을 나타낸다.
도 2는 본 발명에 의해 제작되는 광정보 기록매체인 광디스크의 구조 및 디멘션을 나타낸 도면이다. 도 2에 나온 바와 같이 광디스크(1)는 제1기판(111)과, 제1기판(111)보다 얇은 제2기판(121)으로 되어 있고, 이들 기판 사이에 제1정보 기록층(116) 및 제2정보 기록층(119)을 가지고 있다. 광디스크(1)의 기록재생쪽 표면으로부터 정보 기록층(119)까지의 거리(A)는 10 ∼ 300 ㎛이고, 바람직하게는 60 ∼ 100 ㎛이다. 그리고 제1정보 기록층(116)과 제2정보 기록층(119) 사이의 거리(B)는 5 ∼ 60 ㎛이고, 바람직하게는 10 ∼ 40 ㎛이다. 트랙폭(C)은 0.16 ∼ 0.20 ㎛이다. 트랙 피치(D)는 0.1 ∼ 1 ㎛이고, 바람직하게는 0.2 ∼ 0.4 ㎛이다. 피트의 높이(E)는 10 ∼ 100 nm이고, 바람직하게는 50 ∼ 80 nm이다. 제2기판(121)의 두께는 0.3 mm 이하인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 제2기판(121)의 두께를 0.1 mm 또는 0.1 mm 이하로 한다. 광디스크에 대한 데이터의 기입, 판독은 얇은 쪽의 기판, 즉 제2기판 쪽으로부터 조사되는 레이저광에 의하여 이루어진다.
도 3(a)의 수지 스탬퍼(101)는 사출성형에 의해 형성된 두께 1.1 mm, 직경 120 mm, 중심구멍 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판이며, 한쪽의 주면(主面)에 요철(凹凸) 피트(103)가 형성되어 있다. 수지 스탬퍼(101)는 폴리카보네이트 이외의, 예컨대, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지 등의 수지재료이어도 좋다. 요철(凹凸) 피트에는 Al을 주성분으로 하는 금속(115)을 약 100 nm 스퍼트하였다. 여기서, 더욱 저렴하게 생산하기 위하여 요철(凹凸) 피트에 Si를 주성분으로 하는 금속을 스퍼트하여도 좋다. 이 금속막(115)을 형성해 둠으로써 수지 스탬퍼(101)와 제2기판(121)의 박리를 용이하게 할 수 있게 된다. 그리고 여기서는 수지 스탬퍼의 두께를 1.1 mm로 하였으나, 더 얇은, 예컨대, 약 0.6 mm의 것을 사용하여도 좋다. 얇게 함으로써 재료의 비용을 더욱 낮게 억제할 수가 있다.
도 3(b)의 제2기판(121)은 두께 80 ㎛, 외경 119.5 mm, 중심구멍 지름 22 mm의 폴리카보네이트제 혹은 아크릴제의 시트상 기판이고, 정보 기록층은 없이 평탄하다. 제2기판(121)은 캐스팅법으로 만든 시트로부터 잘라낸 것이다. 제2기판(121)은 아크릴계나 노르보르넨계의 수지재료로 된 것이어도 좋다.
최초에, 도 3(c)와 같이 제2기판(121)위에 노즐(201)로써 반경 약 27 mm의 원환형으로 방사선 경화성 수지(202)를 도포한다. 이 때, 제2기판(121)이 놓여져 있는 스핀 테이블(203) 혹은 노즐(201)을 저속 (20 ∼ 120 rpm)으로 회전시킨다.
이어서 도 4(a)와 같이 수지 스탬퍼(101)를 제2기판(121)과 동심원이 되도록 대향시켜 서로 겹치게 한다. 그리고 수지 스탬퍼(101)위에 방사선 경화성 수지(202)를 원환상으로 도포하고, 제2기판(121)과 서로 겹치도록 해도 좋다. 여기서 방사선 경화성 수지라 함은 방사선에 의해 경화하는 수지이고, 방사선이라 함은 모든 전자파(電磁波) 및 입자파를 포함한 의미이다. 방사선 경화성 수지로는, 구체적으로는 자외선 조사에 의해 경화하는 자외선 경화 수지나 전자선 조사에 의해 경화하는 수지 등이 있다.
서로 겹치게 한 후, 도 4(b)와 같이 스핀 테이블(203)을 회전시킴으로써 기판을 고속 (예컨대, 1000 ∼ 10000 rpm)으로 회전시켜 외주부분까지 방사선 경화성 수지(202)를 확산시킨다. 이렇게 함으로써 접착부분에 기포가 들어가기 어렵고, 또한 여분의 방사선 경화성 수지가 흩어 뿌려져서 없어지게 된다. 본 발명에 있어서는 스탬퍼에 금속보다도 가벼운 수지재료를 사용하고 있으며, 이렇게 함으로써 회전시의 취급을 용이하게 하며, 회전에 의해 방사선 경화성 수지(202)를 균일하게 하는 것도 용이해진다. 그리고 고속으로 회전할 경우, 금속재료를 사용했을 때에는 스탬퍼의 만곡이나 비틀림이 생기기 쉬우나, 수지재료에서는 생기기 어렵다. 더욱이는 이 작업을 현재 DVD의 생산에서 사용되고 있는 첩합공정, 장치를 그대로 이용하여 할 수가 있다.
그리고 도 4(c)와 같이 광 (UV광)(205,206)을 조사함으로써 방사선 경화성 수지(202)를 경화시킨다. 이 때의 광의 조사는 수지 스탬퍼쪽 조사(205), 제1기판쪽 조사(206)의 어느 한쪽이라도 좋고, 양쪽에서 해도 좋다. 광의 투과율에 따라, 수지 스탬퍼(101)에 성막된 박막의 조사의 수법이 가장 적합하게 되는 것이 바람직하다.
도 5(a) 또는 도 5(b)와 같이 수지 스탬퍼(101)와 제2기판(121)을 박리한다. 여기서는 갈고리 형상으로 된 후크(301)로써 수지 스탬퍼(101)의 외주끝, 혹은 내주끝의 일부를 들뜨게 하고, 여기에 에어 블로(209)에 의해 에어를 불어 넣음으로써 박리를 하였다. 수지 스탬퍼(101)의 내주 지름 또는 외주 지름은 제2기판(121)의 것과 거의 동일해도 좋으나, 수지 스탬퍼(101)와 제2기판(121)의 내주 지름 또는 외주 지름을 변화시켜 둠으로써 박리시의 후크(301)의 삽입이 용이해지며, 양호한 효율로 박리를 할 수가 있다. 내주 지름 또는 외주 지름의 크기는 제2기판(121)과 수지 스탬퍼(101) 중 어느 한쪽이 크더라도 좋다. 수지 스탬퍼(101)에 미리 Al 또는 Si막을 형성해 둠으로써 박리를 용이하게 할 수가 있으며, 금속 이외의 막, 예컨대, 유전체막 등의 박막이 형성되어 있어도 좋다. 더욱이는 수지 스탬퍼(101)의 박막 위에 이형제를 도포해 두어도 좋다. 이형제로는 예컨대, 실록산, 불소 단분자막 등이 있다.
도 6(b)에 나타낸 바와 같이 요철(凹凸) 피트가 전사된 제2기판(121) (도 6(a) 참조)위에 반투명의 반사막(118)(여기서는 Ag를 주성분으로 하는 금속을 약 20 nm 성막한 것)을 형성한다. 이 반사막(118)은 Rh 또는 Au 또는 Si 등의 금속 또는 각각을 주성분으로 하는 금속이어도 좋다. 더욱이는 유전체 반사막을 성막하는 것도 가능하다. 이 때, 제2기판(121)은 80 ㎛로서 극히 얇고 강성이 낮다. 따라서 취급이나 성막의 과정에서 곤란이 생길 경우가 있다.
이 때, 제2기판(121)의 요철(凹凸) 피트가 전사된 주면(主面)과 반대의 면에 도 6(b)와 같이 지지기판(131)을 첩합한다. 이렇게 함으로써 강성이 높아져서 취급이나 성막이 용이해진다. 여기서는 지지기판(131)으로서 두께 1.0 mm, 직경 120 mm, 중심구멍 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판을 사용하였다. 지지기판(131)으로서는 신호전사에 사용할 수 없었던 수지 스탬퍼를 재이용하여도 좋다. 제2기판(121)과 지지기판(131)의 첩합은, 여기서는 접착력이 미약한 방사선 경화성 수지를 사용하였으나, 그 이외의 접착제, 혹은 정전기를 이용해도 좋다. 성막이 균일히 되도록 지지기판(131)과 첩합한 후에 제2기판(121)이 거의 평탄하게 유지되는 것이 바람직하다. 제2기판(121)과 지지기판(131)은 성막후에 박리해도 좋고, 제1기판(111)과 제2기판(121)을 첩합할 때에 지지기판(131)의 중심구멍(134)과 제1기판의 중심구멍(112)에 의해 편심을 취해도 좋다.
지지기판(131)을 박리한 후에 제2기판(121)의 지지기판(131)과 첩합시켜 둔 주면(主面)에 접착제가 남았거나 상처가 나거나 하지 않는 것이 바람직하다. 제2기판과 지지기판(131)의 박리는 상기한 수지 스탬퍼(101)와 지2기판(121)의 박리와 마찬가지의 방법으로 하였다. 제2기판(121)과 지지기판(131)의 내주 지름 또는 외주 지름의 크기를 변화시켜 둠으로써 박리가 용이해진다. 제2기판(121) 그대로 취급이나 성막이 가능하다면, 억지로 지지기판과 첩합시킬 필요는 없다.
도 6(c)의 제1기판(111)은 두께 1.1 mm, 직경 120 mm, 중심구멍 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판인데, 한쪽의 주면에 요철(凹凸) 피트(113)가 형성되어 있다. 제1기판(111)은 폴리카보네이트 이외의 수지재료, 예컨대, 아크릴계 수지나 폴리올레핀계 수지이어도 좋다. 요철(凹凸) 피트(113)에는 Al을 주성분으로 하는 반사막(115)을 약 100 nm 스퍼트하였다. 반사막(115)은 Al 이외의 금속, 예컨대, Ag이어도 좋다. 제1기판(111)은 사출성형에 의해 형성하였다. 제1기판(111)과 수지 스탬퍼(101)의 두께가 거의 같게 함으로써 스탬퍼(101)와 제2기판(121)의 사출성형 또는 성막을 마찬가지의 설비로 할 수가 있다. 그리고 제1기판(111)은 기록ㆍ재생쪽 기판은 아니므로 광의 투과율이 낮은 불투명한 수지를 사용해도 좋다.
이 제2기판(121)과 정보 기록층이 형성된 제1기판(111)을 각각의 정보 기록층(119,116)을 대향시켜 방사선 경화성 수지(210)로써 도 7과 같이 첩합하였다. 이 때의 첩합은 위에서 설명한 제1기판(111)과 수지 스탬퍼(101)를 첩합하는 수법과 마찬가지이다. 한쪽의 기판에 거의 원환상으로 방사선 경화성 수지(210)를 도포하고, 양기판을 서로 겹친 후에 회전시켜 방사선 경화성 수지(210)를 거의 균일하게 연신(延伸)하였다. 그 후, UV광을 조사하여 방사선 경화성 수지(210)를 경화하였다. 제1기판(111)과 제2기판(121)을 첩합한 후의 클램프 부분의 두께를 약 1.2 mm로 함으로써 DC 또는 DVD와의 클램프 두께의 호환을 확보할 수가 있다.
그리고 수지 스탬퍼(101)와 제1기판(111), 또는 제1기판(111)과 제2기판(121)의 첩합을 진공중에서 해도 좋다. 이 경우, 첩합시키는 한쪽 또는 양쪽의 기판 또는 수지 스탬퍼의 첩합하는 면에 도 8(a)와 같이 방사선 경화성 수지(211)를 스핀 코트 하고, 그 후에 도 8(b)와 같이 진공중에서 서로 겹쳐 방사선 조사에 의해 방사선 경화성 수지를 경화한다. 진공중에서 첩합을 함으로써 기포의 혼입을 염려할 필요가 없어진다. 스탬퍼로서 가벼운 수지재료를 사용하고 있으므로 스탬퍼에 방사선 경화성 수지를 스핀 코트할 때에 스탬퍼를 회전시키기가 용이하다. 그리고 고속으로 회전했을 때에 금속재료를 사용한 경우와 같은 휨이나 비틀림이 생기는 등이 일어나기 어렵다.
이와 같이 하여 상기한 제조방법에 의하면 사출성형이 불가능한 0.3 mm 이하의 기판위에 정보 기록층을 가진 광디스크를 제작할 수가 있고, 고밀도화된 광디스크의 제작이 가능해진다.
그리고 본 실시형태의 제조방법은 상기한 예 이외에 직사각형이나 다각형 형상 등의 카드상 기록매체나 원반상 기록매체를 변형 커트한 것 등, 본 발명의 기술 적 사상에 근거하여 기타의 실시형태에 적용할 수 있는 것은 자명하다.
(실시형태 2)
본 발명에 의한 광디스크의 제조방법의 다른 예를 도 9 내지 도 16을 사용하여 설명한다. 도 9에 본 실시형태에 의한 광디스크의 제조방법의 전체의 흐름을 나타내고 있다.
도 10(a)의 수지 스탬퍼(101)는 사출성형에 의해 형성한 두께 1.1 mm, 직경 120 mm, 중심구멍 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판인데, 한쪽의 주면(主面)에 요철(凹凸) 피트(103)가 형성되어 있다. 수지 스탬퍼(101)는 폴리카보네이트 이외의, 예컨대, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지 등의 수지재료이어도 좋다. 요철(凹凸) 피트에는 Si를 주성분으로 하는 금속(105)을 약 20 nm 스퍼트한다.
도 10(b)의 제1기판(111)은 사출성형에 의해 형성한 두께 1.1 mm, 직경 120 mm, 중심구멍 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판인데, 한쪽의 주면(主面)에 요철(凹凸) 피트(113)와 Al 반사막(115)으로 된 정보 기록층(SA116)이 형성되어 있다. 제1기판(111)은 폴리카보네이트 이외의 수지재료, 예컨대, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지 등의 수지재료이어도 좋다. 그리고 제1기판은 기록ㆍ재생쪽 기판은 아니므로 광의 투과율이 낮은 불투명한 수지를 사용해도 좋다.
도 10의 (a), (b)에 나온 수지 스탬퍼(101) 및 제1기판(111)을 준비한 후, 제1기판(111)위에 도 10(c)에 나온 바와 같이 노즐(201)로써 반경 약 27 mm의 원환형으로 방사선 경화성 수지(202)를 도포한다. 이 때, 제1기판(111)이 놓여져 있는 스핀 테이블(203) 혹은 노즐(201)을 저속 (20 ∼ 120 rpm)으로 회전시킨다.
이어서 도 11(a)와 같이 수지 스탬퍼(101)를 제1기판(111)과 동심원이 되도록 대향시켜 서로 겹치게 한다. 그리고 수지 스탬퍼(101)위에 방사선 경화성 수지(202)를 원환형으로 도포하고, 제1기판(111)과 서로 겹치도록 해도 좋다.
서로 겹치게 한 후, 도 11(b)와 같이 스핀 테이블(203)을 회전시킴으로써 기판(111)을 고속 (예컨대, 1000 ∼ 10000 rpm)으로 회전시켜 외주부분까지 방사선 경화성 수지(202)를 확산시킨다. 이렇게 함으로써 접착부분에 기포가 들어가기 어렵고, 또한 여분의 방사선 경화성 수지가 흩트려 뿌려져 없어지게 된다.
수지 스탬퍼(101)와 제1기판(111)의 내주 지름을 거의 동일하게 함으로써 제1기판(111)의 정보 기록층(116)의 중심과 수지 스탬퍼(101)의 홈 또는 요철(凹凸) 피트의 중심을 맞출 수가 있다. 스핀 테이블(203)에 중심구멍(102,112)과 거의 동일한 크기의 지름의 센터 핀을 설치해 둠으로써 용이하게 맞출 수가 있게 된다. 편심을 더 적게 하고자 할 때에는 방사선 경화성 수지를 연신 후 경화시키기 전에 중심을 맞추는 기구(機構)를 설치하는 것도 가능하다.
그리고 도 12(a)와 같이 방사선(205,206)을 조사함으로써 방사선 경화성 수지(202)를 경화시킨다. 이 때의 방사선의 조사는 수지 스탬퍼쪽 조사(205), 제1기판쪽 조사(206)의 어느 한쪽이라도 좋고, 양쪽에서 해도 좋다. 단, 수지 스탬퍼 및 제1기판의 재료나 성막되어 있는 물질에 의해 방사선의 투과율이 낮게 되어버려 수지 스탬퍼나 제1기판의 주면(主面)과 수직인 방향의 방사선에서는 방사선 경화성 수지가 경화하기 어렵게 되어 버리는 경우가 생긴다. 따라서 도 12(b)와 같이 주면(主面)과 평행한 방향의 방사선(208)을 방사하여 끝면으로부터 방사선을 입사 시켜 경화시키는 것이 유효하다. 더욱이는 방사선을 렌즈(209)로써 양호한 효율로 끝면에 입사시키는 것이 효과적이다. 경화를 확실히 하기 위해 복수의 위치로부터 끝면에 방사선을 입사시키는 것이 바람직하다.
도 13(a) 또는 도 13(b)와 같이 수지 스탬퍼(101)와 제1기판(111)을 박리한다. 여기서는 갈고리 형상으로 된 후크(301)로써 수지 스탬퍼(101)의 외주끝, 혹은 내주끝의 일부를 들뜨게 하여 거기에 에어 블로(302)로써 에어를 불어 넣음으로써 박리를 하였다. 수지 스탬퍼(101)의 외주 지름은 제1기판(111)의 것과 거의 동일해도 좋지만, 수지 스탬퍼(101)와 제1기판(111)의 외주 지름을 변화시켜 둠으로써 박리시의 후크(301)의 삽입이 용이해져서 양호한 효율로 박리를 할 수가 있다.
방사선 경화성 수지(202)는 전사성이 좋고, 또한 스탬퍼(101)와의 접착력이 약하며, 제1기판(111)의 정보 기록층(116)과의 접착력이 강한 것이 바람직하다. 여기서는 Al과의 접착력이 강하고, Si와의 접착력이 약한 것을 사용하였다. 따라서 미리 수지 스탬퍼(101)에 Si막을 형성해 둠으로써 박리를 용이하게 할 수가 있다. 스탬퍼(101)에는 방사선 경화성 수지(202)에 따라 기타의 금속막, 예컨대, Ag, Au나 Al, 혹은 금속 이외의 막, 예컨대, 유전체막 등의 박막이 형성되어 있어도 좋다. 수지 스탬퍼(101)를 형성하는 수지재료와의 접착력이 미약하면 억지로 금속막 등의 박막을 형성할 필요는 없다. 더욱이는 수지 스탬퍼의 요철(凹凸) 피트 위에, 혹은 수지 스탬퍼(101)에 형성한 박막 위에 이형제를 도포해 두어도 좋다.
요철(凹凸) 피트가 전사된 도 14(a)의 제1기판(111)에 도 14(b)와 같이 반투명의 반사막(118) (여기서는 Ag를 주성분으로 하는 금속을 약 20 nm 성막한 것)을 제작하여 정보 기록층(119)을 형성한다. 이 반사막(118)은 Rh를 주성분으로 하는 금속 등이어도 좋으며, 유전체 반사막을 성막하는 것도 가능하다.
도 15(a)의 제2기판(121)은 두께 80 ㎛, 직경 119.5 mm, 중심구멍 지름 22 mm의 폴리카보네이트제의 시트상 기판이며, 정보 기록층은 없이 평탄하다. 제2기판(121)은 캐스팅법에 의해 제조된 시트로부터 잘라낸 것이다. 제2기판(121)은 아크릴계나 노르보르넨계의 수지재료로 된 것이어도 좋다.
이 제2기판(121)과, 정보 기록층(116) 및 정보 기록층(119)이 형성된 제1기판(111)을 정보 기록층(116, 119)을 가진 주면을 안쪽으로 하여 방사선 경화성 수지(210)로써 도 15(b)에 나온 바와 같이 첩합하였다. 이 때의 첩합은 위에서 설명한 제1기판(111)과 수지 스탬퍼(101)를 첩합하는 수법과 마찬가지로 한쪽의 기판에 거의 원환상으로 방사선 경화성 수지(210)를 도포하고, 서로 겹치게 한 후에 방사선 경화성 수지(210)를 통해 일체화된 제1기판(111)과 제2기판(121)을 회전시켜 방사선 경화성 수지(210)를 거의 균일하게 연신하였다. 그 후, UV광을 조사하여 방사선 경화성 수지(210)를 경화하였다. 광투과층으로서 시트상의 제2기판(121)을 사용함으로써 광투과층의 두께를 거의 균일하게 하기가 용이하다. 광투과층의 두께는 0.3 mm 이하로 하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 광투과층의 두께를 약 0.1 mm 또는 0.1 mm 이하로 한다.
그리고 수지 스탬퍼(101)와 제1기판(111), 또는 제1기판(111)과 제2기판(121)의 첩합을 진공중에서 해도 좋다. 이 경우, 첩합하는 한쪽 혹은 양쪽의 기판 또는 수지 스탬퍼가 첩합하는 면에 도 16(a)와 같이 방사선 경화성 수지(211)를 스핀 코트하고, 그 후에 도 16(b)와 같이 진공중에서 서로 겹쳐 방사선 조사에 의해 방사선 경화성 수지(211)를 경화한다. 진공중에서 첩합을 함으로써 기포의 혼입을 방지할 수 있다.
이와 같이 하여 본 실시형태의 제조방법에 의하면 고밀도화된 광디스크의 제작이 가능하다.
(실시형태 3)
본 발명의 광디스크 제조방법의 또 다른 예를 도 17 내지 도 19를 사용하여 설명한다. 그리고 상기한 실시형태에서 설명한 부분과 마찬가지의 부분에 대해서는 중복하는 설명을 생략할 경우가 있다.
도 17에 본 실시형태에 의한 광디스크의 제조방법의 전체의 흐름을 나타낸다.
도 18(a)에 나온 바와 같은 제1정보 기록층(517) 및 제2정보 기록층(518)을 가진 제1기판(511)을 형성하기 까지는 실시형태 2와 마찬가지이다.
특히 본 실시형태에서는 제1기판(511)의 정보 기록층(518)위에 대한 광투과층의 형성은 방사선 경화성 수지에 의해 한다.
도 18(b)와 같이 제1기판(511)의 정보 기록층(518)위에 노즐(601)로써 반경 약 24 mm의 원환형으로 방사선 경화성 수지(602)를 도포한다. 이 때, 제1기판(511)이 놓여져 있는 스핀 테이블(603) 혹은 노즐(601)을 저속 (20 ∼ 120 rpm)으로 회전시킨다.
이어서 도 19(a)와 같이 스핀 테이블(603)을 회전시킴으로써 제1기판(511)을 고속 (200 ∼ 10000 rpm)으로 회전시켜 방사선 경화성 수지(602)를 거의 균일하게 정보 기록층(518) 위에 배치한다. 방사선 경화성 수지(602)의 점도에 따라 스핀 테이블(603)의 회전수나 회전시간 등을 변화시킴으로써 방사선 경화성 수지(602)를 제1기판(511) 위에 거의 균일하게 도포할 수가 있다.
그 후, 도 19(b)와 같이 방사선(605)을 조사하여 방사선 경화성 수지(602)를 경화한다. 여기서는 약 0.1 mm의 두께로 방사선 경화성 수지(602)의 광투과층을 형성한다. 방사선 경화성 수지는 산소와 접촉해 있으면 경화하기 어려운 성질을 가지고 있는 것이 많다. 따라서 질소 분위기(612)중에서 방사선(605)을 조사하여 방사선 경화성 수지(602)를 경화한다. 이와 같이 방사선 경화성 수지를 사용하여 광투과층을 형성함으로써 더욱 저렴하게 광디스크를 제작할 수가 있다.
이상 설명한 바와 같이 상기 실시형태 2 및 3의 광디스크의 제조방법에 의하면, 기록ㆍ재생쪽 기판의 박형화(薄型化)한 광디스크에서도 다층 광디스크를 용이하게 제작하는 것이 가능하다. 구체적으로는 수지 스탬퍼를 사용함으로써 스탬퍼가 가볍고도 유연성을 가지므로 스탬퍼의 취급이 용이해진다. 그리고 DVD의 첩합설비와 거의 동일한 장치를 사용하여 회전시킴으로써 전사를 위한 방사선 경화성 수지를 거의 균일하게 연신할 수가 있다. 더욱이 스탬퍼의 박리가 양호하게 되지 않아 스탬퍼의 교체가 필요할 경우에서도, 수지 스탬퍼이기 때문에 사출성형에 의하여 대량으로 저렴하게 생산할 수가 있다.
(실시형태 4)
본 발명의 광디스크의 제조방법의 또 다른 예에 대해 도 20 내지 도 27을 사 용하여 설명한다. 도 20에 본 실시형태에 의한 광디스크의 제조방법의 전체의 흐름을 나타낸다.
도 21(a)의 수지 스탬퍼(101)는 사출성형에 의하여 형성한 두께 1.1 mm, 직경 120 mm, 중심구멍(102)의 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판인데, 한쪽의 주면(主面)에 요철(凹凸) 피트(103)가 형성되어 있다. 수지 스탬퍼(101)는 폴리카보네이트 이외의, 예컨대, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지 등의 수지재료이어도 좋다. 그리고 여기서는 수지 스탬퍼(101)의 두께가 1.1 mm의 것을 사용하였으나, 더 얇은, 예컨대, 0.6 mm의 것을 사용해도 좋다. 얇게 함으로써 재료 비용을 낮게 억제할 수가 있다. 수지 스탬퍼(101)의 요철(凹凸) 피트(103)에 도 21(b)와 같이 제1방사선 경화성 수지 [이하, "방사선 경화성 수지(LA)"라 함] (104)를 노즐(201)을 통해 거의 원환상으로 적하하고, 도 21(c)와 같이 수지 스탬퍼(101)를 회전시켜 여분의 수지를 흩트려 뿌려 제거하여 거의 균일하게 수지를 배치한다.
그 후에, 도 22(a)와 같이 방사선(202)을 조사하여 방사선 경화성 수지(LA)(104)를 경화한다. 이상의 경우, 수지 스탬퍼(101)의 회전을 진공중에서 하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써 홈의 더욱 깊숙한 곳까지 수지가 침투가능하게 된다. 이 때, 더욱이 그 후의 방사선 조사에 의한 수지의 경화를 공기중, 즉 대기압하에서 하도록 하는 것이 더 바람직하다. 이렇게 함으로써 수지와 스탬퍼의 밀착도가 더욱 강고해지기 때문이다. 즉, 수지 스탬퍼(101)를 회전시켜 방사선 경화성 수지(104)를 수지 스탬퍼(101)위에 배치하는 공정을, 그 후에 하는 방사선의 조사에 의해 방사선 경화성 수지(104)를 경화시키는 공정보다도 낮은 압력하에서 하는 것이 바람직하고, 이렇게 함으로써 수지 스탬퍼(101)에 대한 방사선 수지의 충전성, 전사성의 향상이 도모된다. 그리고 이상의 것은 기타의 실시형태에 나온 제조방법에도 적용할 수 있는 것은 명백하다.
도 22(b)의 제1기판(111)은 사출성형에 의하여 형성한 두께 1.1 mm, 외경 120 mm, 중심구멍(112)의 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판인데, 한쪽의 주면(主面)에 요철(凹凸) 피트(113)와 Al 반사막(115)으로 된 정보 기록층(SA116)이 형성되어 있다. 제1기판은 폴리카보네이트 이외의 수지재료, 예컨대, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지 등의 수지재료이어도 좋다. 그리고 여기서는 제1기판은 기록ㆍ재생쪽 기판은 아니므로 광의 투과율이 낮은 불투명한 수지를 사용해도 좋다.
도 22(c)와 같이 제1기판(111)위에 노즐(211)로써 반경 약 27 mm의 원환상으로 제2방사선 경화성 수지 [이하, "방사선 경화성 수지(LB)"라 함](114)를 도포한다.
이어서 도 23(a)와 같이 수지 스탬퍼(101)를 제1기판(111)과 거의 동심원이 되도록 대향시켜 서로 겹치게 한다. 그리고 방사선 경화성 수지(LB)(114)를 수지 스탬퍼(101)의 방사선 경화성 수지(LA)(104) 위에 거의 원환상으로 도포하고, 제1기판(111)과 서로 겹치도록 해도 좋다. 서로 겹치게 한 후, 도 23(b)와 같이 고속 (예컨대, 1000 ∼ 10000 rpm)으로 회전시켜 외주부분까지 방사선 경화성 수지(LB)(114)를 확산시킨다. 이렇게 함으로써 접착부분에 기포가 들어가기 어렵고, 또한 여분의 방사선 경화성 수지(LB)(117)가 흩트려 뿌려져서 없어지게 된다.
수지 스탬퍼(101)와 제1기판(111)의 내주 지름을 거의 동일하게 함으로써 제1기판(111)의 정보 기록층(SA)의 중심과 수지 스탬퍼의 요철(凹凸) 피트의 중심을 맞출 수가 있다. 방사선 경화성 수지(LB)를 회전에 의해 연신할 때에, 스핀 테이블에 중심구멍(102,112)과 거의 동일한 크기의 지름의 센터 핀을 설치해 둠으로써 용이하게 맞출 수가 있게 된다. 더욱 편심을 적게 억제하기 위해서는 방사선 경화성 수지(LB)를 연신 후 경화시키기 전에 중심을 맞추는 기구(機構)를 설치하는 것도 가능하다.
그리고 도 23(c)와 같이 방사선(212)을 조사함으로써 방사선 경화성 수지(LB)(114)를 경화시킨다. 제1기판(111)에 정보 기록층(116)이 있으므로 제1기판(111) 쪽으로부터의 방사선의 조사에서는 방사선 경화성 수지(LB)(114)가 경화하기 어렵다. 따라서 스탬퍼(101)의 방사선 투과량은 방사선 경화성 수지를 경화하는데 충분해야 한다. 본 실시형태에서는 투명한 폴리카보네이트 재료로 된 스탬퍼를 사용함으로써 경화를 용이하게 하고 있다. 그리고 방사선의 투과량이 충분하면 기타의 재료를 사용해도 좋다.
도 24(a) 또는 도 24(b)와 같이 수지 스탬퍼(101)와 방사선 경화성 수지(LA)(108) [요철(凹凸) 피트 전사후의 방사선 경화성 수지(LA)]와의 계면에서 수지 스탬퍼(101)를 박리한다. 이렇게 함으로써 요철(凹凸) 피트 전사된 방사선 경화성 수지(LA)(108)를 제1기판(111)의 정보 기록층(116)위에 형성할 수가 있다. 여기서는 갈고리 형상으로 된 후크(301)로써 수지 스탬퍼(101)의 외주끝, 혹은 내주끝의 일부를 들뜨게 하여 거기에 에어 블로(302)로써 에어를 불어 넣음으로써 박리를 하였다. 수지 스탬퍼(101)의 외주 지름은 제1기판(111)의 것과 거의 동일해도 좋지만, 도 24(a)의 경우, 수지 스탬퍼(101)와 제1기판(111)의 외주 지름을 변화시켜 둠으로써 박리시의 후크(301)의 삽입이 용이해져서 양호한 효율로 박리를 할 수가 있다. 예컨대, 수지 스탬퍼(101)의 직경을 0.5 ∼ 1 mm 정도로 크게 한다. 또는 스탬퍼(101)의 외주끝 형상을 후크(301)가 삽입하기 쉽도록 외주부의 스탬퍼쪽의 두께를 0.1 ∼ 0.3 mm 정도로 얇게 하는 등으로 가공하는 것도 가능하다. 방사선 경화성 수지(LA)(108)는 밀착성과 전사성이 좋고, 스탬퍼(101)와의 접착력이 약한 것이 바람직하다.
특히, 방사선 경화성 수지(LA)(114)는 제1기판(111)의 정보 기록층(116) 및 방사선 경화성 수지(LA)(108)에 대한 접착력이 높은 것이 바람직하다. 그리고 방사선 경화성 수지(LA)(104)는 수지 스탬퍼(101)에 대한 접착력이 낮은 것이 바람직하다. 이와 같이 수지 스탬퍼(101)에 대해 접착력이 낮은 수지(LA)와, 제1기판(111)의 정보 기록층(116) 및 수지(LA)에 대해 접착력이 높은 수지(LB)를 사용함으로써 수지 스탬퍼(101)와 수지(LA)와의 사이의 박리성을 향상시킬 수 있다. 그리고 이 때, 방사선 경화성 수지(LA)(108)(104)와 수지 스탬퍼(101)가 접착함으로써 박리가 곤란해지는 것을 피하기 위해 방사선 경화성 수지(LA)(108)는 수지 스탬퍼(101)의 외주끝까지 배치하고, 방사선 경화성 수지(LA)(108)의 내주끝이 방사선 경화성 수지(LB)(114)의 내주끝보다도 작아지도록 한다. 그리고 수지 스탬퍼(101)에 접착하여 요철(凹凸) 피트를 전사하기 위한 수지(LA)의 경도는 수지(LA)와 정보 기록층을 접착하기 위한 수지(LB)의 경도보다도 높고, 또한 수지(LA)의 유리 전이점은 수지(LB)의 그것보다도 높은 것이 바람직하다. 이와 같이 2종류의 방사선 경화성 수지를 이용함으로써 전사성과 접착성의 효과를 각각 다른 방사선 경화성 수지에다 배분할 수가 있어 방사선 경화성 수지의 개발이 용이하다.
그리고 스탬퍼(101)에는 방사선 경화성 수지(LA)와의 박리 용이성을 고려하여 이형(離型)을 양호하게 하는 처리를 해도 좋다. 금속을 주성분으로 하는 막, 예컨대, Si, Ag, Au, 혹은 금속 이외의 막, 예컨대, 유전체막 등의 박막이 형성되어 있어도 좋다. 더욱이는 수지 스탬퍼(101)의 요철(凹凸) 피트(103)위, 혹은 수지 스탬퍼(101)에 형성한 박막 위에 이형제를 도포해 두어도 좋다. 여기서 이형제로는, 예컨대, 실록산, 불소 단분자막 등이 있다. 더욱이 스탬퍼(101)를 수지 대신에 유리나 금속 실리콘 등, 자외선에 대해 일정한 투광성을 가진 재료로 구성하는 것도 가능하다.
정보 기록층(116)의 인장에 대한 강도가 낮은 경우, 수지 스탬퍼(101)의 박리시에 정보 기록층(116)이 손상을 입을 수가 있다. 따라서 도 25와 같이 미리 정보 기록층(116) 위에 보호를 위해 제3의 방사선 경화성 수지(204) [이하, "방사선 경화성 수지(HC)"라 함]를 배치함으로써 손상을 방지할 수 있다. 이 때, 방사선 경화성 수지(HC)는 적어도 정보 기록층(116)의 내주끝으로부터 외주끝까지를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 더욱이는 내주는 제1기판(111)의 클램프 영역의 일부 또는 전부, 외주는 제1기판의 외주끝까지를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 이 때, 방사선 경화성 수지(HC)의 연필경도는 B 이상인 것이 바람직하다.
요철(凹凸) 피트가 전사된 제1기판(111)에 도 26(a)와 같이 반투명의 반사막(118) (여기서는 Ag를 주성분으로 하는 금속막)을 약 20 nm 성막하여 제2정보 기록층 (119)을 형성한다. 그리고 이 반사막은 Rh를 주성분으로 하는 금속 등이어도 좋으며, 유전체 반사막을 성막하는 것도 가능하다. 도 26(b)의 제2기판(121)은 두께 80 ㎛, 직경 119.5 mm, 중심구멍(122)의 지름 22 mm의 폴리카보네이트제의 시트상 기판이며, 정보 기록층은 없이 평탄하다. 제2기판(121)은 캐스팅법에 의해 제조된 시트로부터 잘라낸 것이다. 제2기판(121)은 아크릴계나 노르보르넨계의 수지재료로 된 것이어도 좋다.
이 제2기판(122)과, 제1 및 제2의 정보 기록층(116,119)이 형성된 제1기판(111)을, 정보 기록층(116,119)을 가진 주면이 안쪽이 되도록 하여 제4방사선 경화성 수지 [이하, "방사선 경화성 수지(LC)"라 함](124)로써 도 26(c)와 같이 첩합하였다. 이 때의 첩합은 위에서 설명한 제1기판(111)과 수지 스탬퍼(101)를 첩합하는 수법과 마찬가지로 한쪽의 기판에 거의 원환상으로 방사선 경화성 수지(LC)를 도포하고, 서로 겹치게 한 후에 방사선 경화성 수지(LC)를 통해 일체화된 제1기판(111)과 제2기판(121)을 회전시켜 방사선 경화성 수지(LC)를 거의 균일하게 연신하였다. 그 후, 방사선을 조사하여 방사선 경화성 수지(LC)를 경화하였다.
이상과 같이 광투과층으로서 시트상의 제2기판을 사용함으로써 광투과층의 두께를 거의 균일하게 하기가 용이하다. 방사선 경화성 수지(LB)와 방사선 경화성 수지(LC)는 동일한 것이어도 좋다. 광투과층이 형성된 후의 광정보 기록매체의 두께를 1.2 mm로 함으로써 CD나 DVD의 두께에 있어서 호환성을 확보할 수가 있다.
그리고 수지 스탬퍼(101)와 제1기판(111), 또는 제1기판(111)과 제2기판(121)의 첩합을 진공중에서 해도 좋다. 이하, 제1기판(111)과 제2기판(121)을 첩합하는 경우를 한 가지 예로 하여 설명한다. 첩합하는 한쪽 혹은 양쪽의 기판(111,121)에 도 27(a)와 같이 방사선 경화성 수지를 스핀 코트하고, 그 후에 도 27(b)와 같이 진공 챔버(303) 중에서 서로 겹쳐, 방사선 조사에 의해 방사선 경화성 수지를 경화한다. 이와 같이 진공중에서 첩합을 함으로써 기포의 혼입에 신경을 쓸 필요가 없어진다. 더욱이 기판 혹은 수지 스탬퍼와 방사선 경화성 수지와의 밀착성도 향상한다. 이렇게 함에 따른 요철(凹凸) 피트의 전사성 향상의 효과도 있다.
광투과층을 방사선 경화성 수지로써 형성하면 비용을 저감할 수 있다. 본 실시형태에서는 제2정보 기록층을 보호하기 위한 광투과층을 설치하였으나, 광투과층이 없더라도 광정보 기록매체가 안정하면 광투과층을 설치하지 않아도 좋다.
(실시형태 5)
본 발명의 광디스크의 제조방법의 다른 예에 대해 도 28 내지 29를 사용하여 설명한다. 도 28에 본 실시형태에 의한 광디스크의 제조방법의 전체의 흐름을 나타낸다. 그리고 위의 실시형태에서 설명한 제조방법과 마찬가지의 부분에 대해서는 중복하는 설명을 생략할 경우가 있다. 수지 스탬퍼(101) 및 제1기판(111)은 위의 실시형태에서 설명한 것과 마찬가지의 것이다.
도 29(a)와 같이 제1기판(411)의 신호 기록층(416)위에 방사선 경화성 수지(LB)(414)를 배치하고, 방사선을 조사하여 방사선 경화성 수지(LB)를 경화하였다. 실시형태 4의 도 21(b), (c)와 마찬가지로 스핀에 의해 거의 균일하게 되도록 배치하였다. 그 후, 실시형태 4의 도 23(c), 도 24(a)와 마찬가지의 방법으로, 수 지재료를 사용한 스탬퍼(401)와 제1기판(411)을 도 29(b)와 같이 방사선 경화성 수지(LA)(404)로써 첩합하고 방사선을 조사하여 방사선 경화성 수지(LA)를 경화하였다.
수지 스탬퍼(401)와 제1기판(411)의 내주 지름을 거의 동일하게 함으로써 제1기판의 정보 기록층(SA)의 중심과, 수지 스탬퍼의 요철(凹凸) 피트(403)의 중심을 맞출 수가 있다. 방사선 경화성 수지(LA)를 회전에 의해 연신할 때에, 스핀 테이블에 중심구멍(402,412)과 거의 동일한 크기의 지름의 센터 핀을 설치해 둠으로써 용이하게 맞출 수가 있게 된다. 더욱 편심을 적게 억제하고자 할 때에는 방사선 경화성 수지를 연신 후 경화시키기 전에 중심을 맞추는 기구(機構)를 설치하는 것도 가능하다. 방사선을 조사함으로써 방사선 경화성 수지(LA)를 경화시킨다. 실시형태 1에서 설명한 바와 마찬가지로 제1기판에 정보 기록층(SA)이 있으므로 제1기판쪽으로부터의 방사선의 조사에서는 방사선 경화성 수지(LA)가 경화하기 어렵다. 따라서 스탬퍼의 방사선 투과량이 방사선 경화성 수지를 경화하는데 충분해야 한다. 본 실시형태에서는 투명한 폴리카보네이트 재료로 된 스탬퍼를 사용하여 경화를 용이하게 하고 있다. 방사선의 투과량이 충분하면 기타의 재료를 사용해도 좋다.
실시형태 4에서 설명한 바와 같이 수지 스탬퍼(401)와 제1기판(411)의 첩합을 진공중에서 해도 좋다. 진공중에서 첩합을 함으로써 기포의 혼입에 신경을 쓸 필요가 없어진다. 더욱이 기판 혹은 수지 스탬퍼와 방사선 경화성 수지와의 밀착성도 향상한다. 이렇게 함으로써 방사선 경화성 수지(LA)에 대한 요철(凹凸) 피트의 전사성 향상의 효과도 있다.
실시형태 4의 도 24의 (a) 또는 (b)와 마찬가지로 수지 스탬퍼(401)를 방사선 경화성 수지(LA)(108)로부터 박리한다. 이 때, 방사선 경화성 수지(LA)는 밀착성과 전사성이 좋고, 스탬퍼(401)에 대해 접착력이 약한 것이 바람직하다. 이 경우, 방사선 경화성 수지(LA)와 제1기판(411)이 접착함으로써 박리가 곤란해지는 것을 방지하기 위해 방사선 경화성 수지(LB)는 제1기판(411)의 외주끝까지 배치하고, 방사선 경화성 수지(LB)의 내주끝이 방사선 경화성 수지(LA)의 내주끝보다도 작아지도록 한다. 이와 같이 2종류의 방사선 경화성 수지를 이용함으로써 전사성과 접착성의 효과를 각각의 방사선 경화성 수지에다 배분할 수가 있어 방사선 경화성 수지의 개발이 용이해 진다.
그리고 스탬퍼(401)에는 방사선 경화성 수지(LA)와의 박리 용이성을 고려하여 이형(離型)을 양호하게 하는 처리를 해도 좋다. 예컨대, Si, Ag, Au 등의 금속을 주성분으로 하는 막, 혹은 유전체 박막 등의 금속 이외의 막이 형성되어 있어도 좋다. 더욱이는 수지 스탬퍼(401)의 요철(凹凸) 피트 위, 혹은 수지 스탬퍼(401)에 형성한 박막위에 이형제를 도포해 두어도 좋다.
정보 기록층(416)의 인장에 대한 강도가 낮은 경우, 수지 스탬퍼(401)의 박리시에 정보 기록층(416)이 손상을 입을 수가 있다. 따라서 실시형태 4의 도 25와 마찬가지로 미리 정보 기록층(416)위에 보호를 위해 방사선 경화성 수지(HC)를 배치함으로써 손상을 없게 할 수 있다. 이 때, 방사선 경화성 수지는 적어도 정보 기록층(416)의 내주끝으로부터 외주끝까지를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 더욱이 내주는 제1기판(411)의 클램프 영역의 일부 또는 전부, 외주는 제1기판(411)의 외주끝까지를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 이 때, 방사선 경화성 수지(HC)의 연필경도는 B 이상인 것이 바람직하다.
아래의, 요철(凹凸) 피트가 전사된 제1기판에 반투명의 반사막을 성막하고, 광투과층을 형성하는 등의 공정은 실시형태 4와 마찬가지이다. 이렇게 함으로써 실시형태 4의 도 26(c)와 마찬가지의 광정보 기록매체를 얻을 수가 있다.
(실시형태 6)
본 발명의 광디스크의 제조방법의 또 다른 예에 대해 도 30 내지 31을 사용하여 설명한다. 도 30에 본 실시형태에 의한 광디스크의 제조방법의 전체의 흐름을 나타낸다. 그리고 위에 나온 실시형태에서 설명한 제조방법과 마찬가지의 부분에 대해서는 중복하는 설명을 생략할 경우가 있다. 수지 스탬퍼(101) 및 제1기판(111)은 위에 나온 실시형태에서 설명한 것과 마찬가지의 것이다.
도 31(a)와 같이 수지 스탬퍼(501)의 요철(凹凸) 피트(503)위에 방사선 경화성 수지(LA)(504)를 배치하고, 도 31(b)와 같이 제1기판(511)의 신호 기록층(SA)(516)위에 방사선 경화성 수지(LB)(514)를 배치하였다. 실시형태 4의 도 21(b), (c)와 마찬가지로 스핀에 의해 거의 균일하게 되도록 배치하였다.
그 후, 도 21(c)의 경우와 마찬가지로 하여 방사선 경화성 수지(LA)와 방사선 경화성 수지(LB)를 대향시키고, 수지 스탬퍼(501)와 제1기판(511)을 서로 겹치게 하였다 [도 31(c) 참조]. 이 때의 서로 겹치게 하는 것은 기포의 혼입을 방지하기 위해 진공중에서 하였다. 서로 겹친 후에 방사선을 조사하여 방사선 경화성 수지(LA) 및 방사선 경화성 수지(LB)를 경화하였다. 제1기판(511)에 정보 기록층(516)이 있으므로 제1기판(511)쪽으로부터의 방사선의 조사에서는 방사선 경화성 수지(LA)가 경화하기 어렵다. 따라서 스탬퍼(501)의 방사선 투과량이 방사선 경화성 수지를 경화하는데 충분해야 한다. 본 실시형태에서는 투명한 폴리카보네이트 재료로 된 스탬퍼를 사용하여 경화를 용이하게 하고 있다. 방사선의 투과량이 충분하면 기타의 재료를 사용해도 좋다.
수지 스탬퍼(501)와 제1기판(511)의 내주 지름을 거의 동일하게 함으로써 제1기판의 정보 기록층(SA)의 중심과, 수지 스탬퍼의 요철(凹凸) 피트(503)의 중심을 맞출 수가 있다. 방사선 경화성 수지(LA)를 회전에 의해 연신할 때에, 스핀 테이블에 중심구멍(502,512)과 거의 동일한 크기의 지름의 센터 핀을 설치해 둠으로써 용이하게 맞출 수가 있게 된다. 더욱 편심을 적게 억제하고자 할 때에는 방사선 경화성 수지를 연신 후 경화시키기 전에 중심을 맞추는 기구(機構)를 설치하는 것도 가능하다.
실시형태 4의 도 24의 (a) 또는 (b)와 마찬가지로 수지 스탬퍼를 박리한다. 방사선 경화성 수지(LA)는 밀착성과 전사성이 좋고, 스탬퍼와의 접착력이 약한 것이 바람직하다. 그리고 방사선 경화성 수지(LB)는 제1기판의 정보 기록층 및 방사선 경화성 수지(LA)와의 접착력이 높은 것이 바람직하다. 이 때, 방사선 경화성 수지(LA)와 제1기판, 또는 방사선 경화성 수지(LB)와 수지 스탬퍼가 접착함으로써 박리가 곤란해지므로 방사선 경화성 수지(LB)는 제1기판의 외주끝까지 배치하고, 방사선 경화성 수지(LA)는 수지 스탬퍼의 외주끝까지 배치하였다. 2종류의 방사선 경화성 수지를 이용함으로써 전사성과 접착성의 효과를 각각의 방사선 경화성 수지에다 배분할 수가 있어 방사선 경화성 수지의 개발이 용이해 진다.
그리고 스탬퍼(501)에는 실시형태 4의 경우와 마찬가지로 방사선 경화성 수지(LA)와의 박리 용이성을 고려하여 이형(離型)을 양호하게 하는 처리를 해도 좋다.
그리고 실시형태 4의 도 25와 마찬가지로 미리 정보 기록층(SA)위에 보호를 위해 방사선 경화성 수지(HC)를 배치함으로써 정보 기록층(SA)의 손상을 없게 할 수 있다. 이 때, 방사선 경화성 수지는 적어도 정보 기록층(SA)의 내주끝으로부터 외주끝까지를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 더욱이는 내주는 제1기판의 클램프 영역의 일부 또는 전부, 외주는 제1기판의 외주끝까지를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 이 때, 방사선 경화성 수지(HC)의 연필경도는 B 이상인 것이 바람직하다.
아래의, 요철(凹凸) 피트가 전사된 제1기판에 반투명의 반사막을 성막하고, 광투과층을 형성하는 등의 공정은 실시형태 4와 마찬가지이다. 이렇게 함으로써 실시형태 4의 도 26(c)와 마찬가지의 광정보 기록매체를 얻을 수가 있다.
(실시형태 7)
본 발명의 광디스크의 제조방법의 또 다른 예에 대해 도 32 내지 35를 사용하여 설명한다. 도 32에 본 실시형태에 의한 광디스크의 제조방법의 전체의 흐름을 나타낸다. 그리고 위에 나온 실시형태에서 설명한 제조방법과 마찬가지의 부분에 대해서는 중복하는 설명을 생략할 경우가 있다. 수지 스탬퍼(101) 및 제1기판(111)은 위에 나온 실시형태에서 설명한 것과 마찬가지의 것이다.
도 33(a)의 수지 스탬퍼(801)는 사출성형에 의해 형성한 두께 1.1 mm, 직경 120 mm, 중심구멍(802)의 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판인데, 한쪽의 주면(主面)에 요철(凹凸) 피트(803)가 형성되어 있다. 수지 스탬퍼(801)는 폴리카보네이트 이외의, 예컨대, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지 등의 수지재료이어도 좋다. 그리고 여기서는 수지 스탬퍼의 두께가 1.1 mm의 것을 사용하였으나, 더 얇은, 예컨대, 0.6 mm의 것을 사용해도 좋다. 얇게 함으로써 재료의 비용을 낮게 억제할 수가 있다.
수지 스탬퍼(801)의 요철(凹凸) 피트(803)에 도 33(b)와 같이 제1박막 (이하, "박막(FA)"라 함] (804)을 형성한다. 여기서는 박막(FA)은 Au를 약 20 nm 스퍼트하여 형성된다. 그 후, 도 33(c)와 같이 박막(FA)(804)위에 제2박막 (이하, "박막(FB)"라 함] (814)을 형성한다. 여기서는 박막(FB)은 SiO2를 약 20 nm 스퍼트하여 형성된다.
도 34(a)의 제1기판(811)은 사출성형에 의해 형성한 두께 1.1 mm, 직경 120 mm, 중심구멍(812)의 지름 15 mm의 폴리카보네이트 기판인데, 한쪽의 주면(主面)에 요철(凹凸) 피트(813)와 Al 반사막(815)으로 된 정보 기록층(SA)(816)이 형성되어 있다. 제1기판(811)은 폴리카보네이트 이외의 수지재료, 예컨대, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지 등의 수지재료이어도 좋다. 그리고 제1기판은 기록ㆍ재생쪽 기판은 아니므로 광의 투과율이 낮은 불투명한 수지를 사용해도 좋다.
실시형태 4의 도 22(c) 내지 도 23(c)에 나온 것과 마찬가지로 하여 도 34(b)와 같이 수지 스탬퍼(801)와 제1기판(811)을 방사선 경화성 수지(LD)(824)로써 첩합하였다. 수지 스탬퍼(801)와 제1기판(811)의 내주 지름을 거의 동일하게 함으로써 제1기판(811)의 정보 기록층(816)의 중심과 수지 스탬퍼(801)의 요철(凹凸) 피트(803)의 중심을 맞출 수가 있다. 방사선 경화성 수지(LD)(824)를 회전에 의해 연신할 때에 스핀 테이블에 중심구멍(802,812)과 거의 동일한 크기의 지름의 센터 핀을 설치해 둠으로써 용이하게 맞출 수가 있게 된다. 더욱 편심을 적게 억제하고자 할 때에는 방사선 경화성 수지를 연신 후 경화시키기 전에 중심을 맞추는 기구(機構)를 설치하는 것도 가능하다.
실시형태 4의 도 24(a) 또는 (b)와 마찬가지의 방법으로 수지 스탬퍼(801)를 박막(FA)(804)과 박막(FB)(814)의 계면에서 박리한다. 이렇게 함으로써 제1기판(811)에 도 34(c)와 같은 SiO2로 된 요철(凹凸) 피트(808)가 형성된다. Au와 SiO2는 접착력이 약하므로 박리가 극히 용이해진다. 박리와 전사성을 고려하여 박막의 조합을 변경하는 것도 가능하다. 박막(FA) 및 박막(FB)은 각각 복수의 재료로 구성되어도 좋다. 단, 박막(FB)은 기록재생광이 투과하므로 투명한 것이 바람직하다. 박막(FB)과 수지 스탬퍼가 접착함으로써 박리가 곤란해지게 되므로 박막(FA)의 외주끝을 박막(FB)의 외주끝보다도 크게, 또한 박막(FA)의 내주끝을 박막(FB)의 내주끝보다도 작게 하는 것이 바람직하다.
그리고 도 25와 같이 미리 정보 기록층(SA)위에 보호를 위해 방사선 경화성 수지(HC)를 배치함으로써 손상을 없게 할 수 있다. 이 때, 방사선 경화성 수지(HC)는 적어도 정보 기록층(SA)의 내주끝으로부터 외주끝까지를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 더욱이는 내주는 제1기판의 클램프 영역의 일부 또는 전부, 외주는 제1기판의 외주끝까지를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 이 때, 방사선 경화성 수지(HC)의 연필경도는 B 이상인 것이 바람직하다.
요철(凹凸) 피트가 전사된 제1기판(811)에 도 35(a)와 같이 반투명의 반사막 (여기서는 Ag를 주성분으로 하는 금속막)(818)을 약 20 nm 성막하여 제2정보 기록층(819)을 형성한다. 아래의 광투과층을 형성하는 등의 공정은 실시형태 4와 마찬가지이다. 이렇게 함으로써 도 35(b)에 나온 바와 같은 광정보 기록매체를 얻을 수가 있다.
(실시형태 8)
실시형태 4 내지 7 중의 어느 한 가지 제조방법에 의해 제1기판의 제1정보 기록층 위에 제2의 정보 기록층을 용이하게 형성할 수 있음을 설명하였다. 실시형태 1 내지 7에서는 도 26(c)나 도 35(b)에 나온 바와 같은 2층 구조를 가진 정보기록 매체에 대해 설명하였으나 제1기판 위의 제1정보 기록층 위에 실시형태 4 내지 7에서 설명한 것과 마찬가지의 수법을 반복하여 사용함으로써 도 36(a), (b)에 나온 바와 같은 3층 구조나 4층 구조, 더욱이는 그 이상의 다층 구조를 가진 정보기록 매체를 제작하는 것도 가능하다.
여기서는 방사선 경화성 수지(HC)를 보호층, 방사선 경화성 수지(LB) 또는 방사선 경화성 수지(LD)를 중간층, 방사선 경화성 수지(LA) 또는 박막(FB), 및 그 위의 정보 기록층을 포함하여 기록층으로 하고 있다. 실시형태 4 내지 7에서 설명 한 바와 같이 스탬퍼 박리시의 정보 기록층의 손상이나 부식 등의 열화가 없으면 보호층은 없어도 좋다. 상기한 실시형태에서 설명한 바와 같이 광투과층은 없어도 좋으나, 정보 기록층을 보호하기 위해 형성되는 것이 바람직하다. 기록재생의 광학계는 N.A.를 0.9 정도, 파장을 400 nm 정도로 하는 것이 가능하다. 틸트 마진을 DVD와 같은 정도로 확보하기 위해 광투과층의 두께는 약 0.1 mm로 하였다.
이와 같이 보호층, 중간층, 기록층, 혹은 중간층, 기록층으로 된 기본층의 하나 이상의 반복구조를 가진 정보기록 매체이면 상기 실시형태 4 내지 7에서 설명한 바와 같은 방법에 의해 복수의 정보 기록층을 가진 고밀도화된 정보기록 매체가 가능해져서 생산도 용이하다. 각 정보 기록층의 기록재생시의 크로스토크, 크로스이레이즈, 구면수차의 영향을 고려하여 기본층의 두께는 15 ㎛ 이상, 45 ㎛ 이하로 하였다. 더욱이는 20 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
기록 재생광의 열화 등의 영향을 고려하여 보호층과 중간층의 굴절률은 거의 동일한 것을 사용하였다. 그리고 흡수에 의한 광의 열화를 고려하여 보호층 또는 중간층은 거의 투명한 것을 사용하였다. 각각의 정보 기록층 및 기록층은 재생 전용형이어도 좋고, 기록 가능형이어도 좋다. 더욱이는 하나의 정보기록 매체에 그 양쪽이 혼재하여도 좋다.
실시형태 3 내지 실시형태 8에 의하면 다층 광정보 기록매체의 제작이 용이해진다. 특히 기록ㆍ재생쪽 기판이 박형화(薄型化)한 광정보 기록매체에 있어서도 다층 광정보 기록매체를 용이하게 제작하는 것이 가능하다. 그리고 특정의 파장의 방사선의 일부를 투과하는 경질(硬質)재료로 된 스탬퍼, 특히는 수지재료로 된 스탬퍼를 사용함으로써 스탬퍼가 경량이고, 또한 유연성을 가진 것이므로 취급이 용이해 진다.
그리고 DVD 등의 광디스크의 첩합설비와 거의 동일한 장치를 사용하여 회전시킴으로써 전사를 위한 방사선 경화성 수지를 거의 균일하게 연신할 수가 있다. 더욱이 스탬퍼의 박리가 잘 되지 않아 스탬퍼의 교체가 필요하게 될 경우에도, 수지 스탬퍼이기 때문에 사출성형에 의해 대량으로 저렴하게 생산할 수가 있다. 본 발명에 의하면 이상과 같은 유리한 효과를 얻을 수가 있다.
이상 설명한 각 실시형태에서 요철(凹凸) 피트 전사를 위해 박리한 수지 스탬퍼는 그대로 재이용해도 좋고, 재이용의 반복에 의해 신호전사의 효율이 불량해지면 폐기해도 좋다. 저렴한 수지재료를 스탬퍼로서 이용할 수 있으므로 폐기할 경우에도 금속재료의 스탬퍼를 몇 개씩이나 준비하는데 비하여 비용이 낮아진다. 더욱이 사출성형에 의하여 스탬퍼의 대량생산이 가능하다.
그리고 상기한 각 실시형태에서는 정보 기록층으로서 정보신호를 요철(凹凸)의 피트로서 기록하고, 반사층을 형성한, 소위 재생 전용형의 기록매체에 대해 설명하였다. 그러나 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 디스크 완성 후에 신호기록재생이 가능한 박막층으로 된 기록가능형의 기록매체에도 적용가능하다.
그리고 상기한 각 실시형태에서 수지 스탬퍼에 요철(凹凸) 피트 대신에 홈을 형성하고, 이것을 전사하도록 하여도 좋다.
본 발명은 특정의 실시형태에 대해 설명되었으나 당업자에게 있어서는 기타의 많은 변형예, 수정, 기타의 이용이 가능하다. 따라서 본 발명은 여기서의 특정 의 개시(開示)에 한정되지 않고 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정될 수 있다.
본 발명에 의하면 사출성형이 불가능한 0.3 mm 이하의 기판위에 정보 기록층을 가진 고밀도화된 광디스크를 용이하게 제작하는 것이 가능해진다.

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  97. 한 주면(主面)에 홈 또는 요철(凹凸) 피트를 가진 스탬퍼 위의 홈 또는 요철(凹凸) 피트 위에 제1방사선 경화성 수지를 도포하고, 상기 제1방사선 경화성 수지를 경화시키는 제1공정과,
    상기 스탬퍼와, 한 주면에 제1정보 기록층을 가진 제1기판을, 경화한 상기 제1방사선 경화성 수지와 상기 제1정보 기록층을 대향시켜, 상기 제1방사선 경화성 수지와는 상이한 제2방사선 경화성 수지를 사용하여 첩합(貼合)하는 제2공정과,
    상기 제2방사선 경화성 수지를 경화시키는 제3공정과,
    상기 스탬퍼를 박리하고, 상기 제1기판 위에, 경화한 제1방사선 경화성 수지로 된 홈 또는 요철(凹凸) 피트를 형성하는 제4공정과,
    상기 제1기판 위에 형성된 상기 홈 또는 요철(凹凸) 피트 위에 반사막 또는 기록막을 성막하여 제2정보 기록층을 형성하는 제5공정을 가지고,
    상기 제2공정에 있어서, 상기 제1기판 위에 제2방사선 경화성 수지를 도포하는 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  98. 제97항에 있어서, 상기 제2정보 기록층 위에 광투과층을 형성하는 공정을 추가로 포함하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  99. 제98항에 있어서, 상기 광투과층의 두께가 0.3 mm 이하인 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  100. 제98항에 있어서, 상기 광투과층의 두께가 0.1 mm 이하인 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  101. 제98항에 있어서, 상기 광투과층이 방사선 경화성 수지로 된 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  102. 제98항에 있어서, 상기 광투과층이 방사선 경화성 수지와 수지기판으로 된 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  103. 제97항 내지 제102항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 스탬퍼와 상기 제1기판을 상기 제2방사선 경화성 수지를 사용하여 첩합할 때에,
    상기 제2방사선 경화성 수지를 통해 일체화된 상기 스탬퍼와 상기 제1기판을 회전시켜 상기 제2방사선 경화성 수지를 연신(延伸)하는 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  104. 제97항 내지 제102항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 스탬퍼와 상기 제1기판을 상기 제2방사선 경화성 수지를 사용하여 첩합할 때에,
    상기 스탬퍼 또는 상기 제1기판의 적어도 한쪽의 첩합시키는 면의 일부 혹은 전부에 상기 제2방사선 경화성 수지를 배치하고,
    그 후, 상기 제1기판과 상기 스탬퍼를 진공 중에서 첩합하는 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  105. 제97항 내지 제102항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1방사선 경화성 수지의 내주끝 지름이 상기 제2방사선 경화성 수지의 내주끝 지름과 동일하거나 작은 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  106. 제97항 내지 제102항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1방사선 경화성 수지가 상기 스탬퍼의 외주끝까지 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
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  108. 제97항 내지 제102항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 스탬퍼의 상기 홈 또는 요철(凹凸) 피트 위에 이형제를 도포하는 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  109. 제97항 내지 제102항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 스탬퍼의 상기 홈 또는 요철(凹凸) 피트 위에 금속을 주성분으로 하는 막 또는 유전체막을 성막하는 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
  110. 제97항 내지 제102항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제2공정은 상기 스탬퍼를 회전시켜 상기 제2방사선 경화성 수지를 연신하는 공정을 추가로 가지며,
    상기 연신하는 공정을 상기 제2방사선 경화성 수지를 경화하는 공정보다도 낮은 압력하에 실시하는 것을 특징으로 하는 광정보 기록매체의 제조방법.
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