JPH08321074A - 光情報媒体、光情報媒体製造方法および光情報媒体製造装置 - Google Patents

光情報媒体、光情報媒体製造方法および光情報媒体製造装置

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JPH08321074A
JPH08321074A JP8027098A JP2709896A JPH08321074A JP H08321074 A JPH08321074 A JP H08321074A JP 8027098 A JP8027098 A JP 8027098A JP 2709896 A JP2709896 A JP 2709896A JP H08321074 A JPH08321074 A JP H08321074A
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寿樹 宮本
Kiyoshi Inoue
清 井上
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の中心穴より樹脂がはみ出す事を防ぐこ
とができ、美観を保った薄型基板の貼合わせディスクと
その製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】 基板１および４に中心穴とほぼ同心の溝
８および９を形成し、基板を低速回転させながら溝より
外側に放射線硬化樹脂７をドーナツ状に塗布し、その上
に貼合わせる基板を重ねる。２枚の基板を一体に高速回
転させて２枚の基板の間に放射線硬化樹脂をほぼ均一に
拡散させ、放射線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させ
て２つの基板を一体に固めて貼合わせる。溝が余分の樹
脂の溜り場となって、溝より内周には樹脂が拡がること
がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の光情報基板
を貼合わせた光情報媒体、その製造方法、および製造装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクの高密度化には再生レーザー
の波長を短くし、かつ、対物レンズの開口数（ＮＡ）を
高くする必要がある。しかし、高ＮＡ対物レンズでは許
容できるディスク傾き（チルト）が非常に小さい。例え
ば、ＣＤと同じ１．２ｍｍの厚さの基板を用いれば、Ｎ
Ａ０．６の対物レンズに許容できるチルトは約０．２５
度であり、これは、光ヘッドをプレーヤに取り付ける誤
差に匹敵し、光ディスクの形状変化によるチルトは許容
できなくなり実用性がない。
【０００３】基板の厚みを薄くする事で、ディスクのチ
ルトに対する許容範囲が拡がり、高ＮＡ対物レンズを用
いた実用的な光ディスクの高密度化が達成できる。例え
ば、基板の厚さをＣＤの半分の０．６ｍｍにすれば、Ｎ
Ａ０．６の対物レンズに許容できるチルトは約０．７５
度に拡大し、光ヘッドの取り付け誤差を０．２５度とし
ても、実際のディスク形状変化によるチルトは０．５度
まで余裕がある。
【０００４】薄型基板の光ディスクでは、単板では自重
で垂れてしまうので２枚の基板を貼合わる。機械的強度
を高めるだけではなく両面を用いる事で容量が倍増す
る。
【０００５】図１に放射線硬化樹脂を用いて貼合わせた
ディスクの一般的な断面図を示す。１は第１の基板で、
その片面に情報信号面２が設けられている。その情報信
号面２上にアルミを主成分とする金属などの反射膜３が
形成されている。また、４は第２の基板で、その片面に
情報信号面５が設けられている。その情報信号面５上に
同様に反射膜６が形成されている。互いに対向する反射
膜３と反射膜６の間に放射線硬化樹脂層７が設けられて
第１と第２の基板を一体に貼合わせている。
【０００６】このディスクの従来の製造方法を図２を用
いて説明する（特願平６−２３８８４６号公報）。ポリ
カーボネート等の透明樹脂を用いて片面に第１の情報信
号面を設けた基板１を射出成形法などにより作製する。
その情報信号面の上に反射膜をスパッタリング法や真空
蒸着法で形成する。また、片面に第２の情報信号面を設
けた基板４を射出成形法などにより作り、その上に反射
膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。これら
の反射膜はアルミを主成分とする金属を用いる。基板１
を低速回転させながら放射線硬化樹脂７をドーナツ状に
塗布する（図２（Ａ））。その上に第２の基板４を情報
信号面上の反射膜が放射線硬化樹脂７の方に向けて重ね
る（図２（Ｂ））。基板１と４を一体に高速回転させて
放射線硬化樹脂が基板１と基板４の間を拡散してから
（図２（Ｃ））、基板４とその上の反射膜を経て放射線
（図２では紫外線ＵＶを使用）を照射して放射線硬化樹
脂を硬化させて、２つの基板を一体に固めて貼合わせる
（図２（Ｄ））。
【０００７】この従来例では、重ね合わせる２枚の基板
共に情報信号が設けられ、各々の情報信号上に反射膜が
形成されているが、この反射膜を僅かに透過する放射線
で放射線硬化樹脂を硬化させることはできる。例えば、
反射膜にアルミを用い、放射線として紫外線を用いれ
ば、紫外線のアルミ膜の透過率は１％以下であるが、樹
脂を十分硬化させることができる。
【０００８】薄型基板の貼合わせディスクは非常に容量
が大きいので、ほとんどのソフト内容は片面で十分であ
り、重ね合わせる一方の基板は単なるダミーの透明板で
よい。この場合は透明板を透過する放射線で迅速に容易
に放射線硬化樹脂を硬化させることができる（特願平５
−６３６６８号公報、特願平５−１９５０１１号公
報）。
【０００９】また、２枚の基板の一方には半透明膜を形
成して、ディスクの片側から２つ共の情報面を再生する
事もできるが、この２層ディスクの作製も片面が半透明
膜であるから、紫外線による硬化は迅速で容易である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】基板を低速回転させな
がら放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、その上に貼
合わせる基板を重ね、２枚の基板を一体に高速回転させ
て放射線硬化樹脂を基板の間に拡散させるときに、基板
の内周側に拡がる前に高速回転すれば、ディスク内周に
は十分樹脂が充填せず強度の弱い貼合わせディスクがで
きてしまう。また、２枚の基板の間を十分に樹脂が拡散
するのを待つと、樹脂が基板の中心穴よりはみ出す事を
防ぐのは困難であり、ディスクをプレーヤのターンテー
ブルに固定する際に偏心などの支障が生じる。
【００１１】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、基板の中心
穴に放射線硬化樹脂がはみ出すことなく、機械的強度の
高い、美観に優れた薄型の光情報媒体、光情報媒体製造
方法および光情報媒体製造装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の光情報媒体は、
中心穴を有する第１の基板と、中心穴を有する第２の基
板と、該第１の基板と該第２の基板との間に形成され、
該第１の基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬
化樹脂とを備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射
線硬化樹脂が該基板の穴からはみ出すことを防止するス
トッパーを更に備えており、しかも、該第１の基板と該
第２の基板との間において、該光情報媒体をクランプす
るためのクランプ領域の少なくとも半分の領域は、樹脂
で充填され、そのことにより上記目的が達成される。
【００１３】ある実施形態では、前記ストッパは、前記
第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の基板
に設けられた少なくともひとつの凹部から形成されてい
る。前記凹部は、前記基板の穴とほぼ同心の円形溝であ
ることが好ましい。
【００１４】ある実施形態では、前記ストッパは、前記
第１の基板及び前記第２の基板の一方の基板に設けられ
た少なくともひとつの凹部と、他方の基板に設けられ少
なくともひとつの凸部とから形成されている。前記凹部
は、前記凸部と対向するように配置されていることが好
ましい。
【００１５】ある実施形態では、前記ストッパは、前記
クランプ領域の中央よりも前記の基板の穴に近い側に設
けられており、該ストッパの位置まで前記放射線硬化樹
脂が広がっている。
【００１６】ある実施形態では、前記ストッパは、前記
クランプ領域の中央よりも前記基板の穴から遠い側に設
けられており、しかも、該ストッパよりも該基板の穴に
近い側には、他の樹脂が設けられている。前記他の樹脂
は、硬化前において前記放射線硬化樹脂の粘度よりも高
い粘度を有している放射線硬化樹脂から形成されている
ことが好ましい。
【００１７】ある実施形態では、前記ストッパはシール
剤層から形成されている。前記シール剤層は印刷された
放射線硬化樹脂によって形成されていてもよいし、ホッ
トメルト剤から形成されていてもよい。
【００１８】本発明の他の光情報媒体は、中心穴を有す
る第１の基板と、中心穴を有する第２の基板と、該第１
の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１の基板
と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂とを備
えた円盤状の光情報媒体であって、該第１の基板及び該
第２の基板の少なくとも一方の基板に形成され、該穴と
ほぼ同心の円形溝を更に備えており、該円形溝は、該光
情報媒体をクランプするためのクランプ領域の中央より
も該穴に近い側に位置しており、しかも、該第１の基板
と該第２の基板との間において、該クランプ領域の少な
くとも半分の領域は、該放射線硬化樹脂で充填され、そ
のことにより上記目的が達成される。
【００１９】ある実施形態では、情報信号面が、前記基
板の前記溝の外縁よりも外側の領域に設けられており、
該溝および該情報信号面上に反射膜が形成されている。
【００２０】本発明の更に他の光情報媒体は、中心穴を
有する第１の基板と第２の基板の間に、放射線硬化樹脂
を形成して第１と第２の基板を一体とした光情報媒体で
あって、該第１の基板と該第２の基板の該中心穴の近傍
の領域には該放射線硬化樹脂が設けられておらず、その
ことにより上記目的が達成される。
【００２１】本発明の更に他の光情報媒体は、中心穴を
有する第１の基板と、中心穴を有する第２の基板と、該
第１の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１の
基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該第１の基板及
び該第２の基板の少なくとも一方の基板の外周端面がテ
ーパを有しており、そのことにより上記目的が達成され
る。
【００２２】本発明の更に他の光情報媒体は、中心穴を
有する第１の基板と、中心穴を有する第２の基板と、該
第１の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１の
基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射線硬化樹
脂には耐候性を有する色素が混入され、そのことにより
上記目的が達成される。
【００２３】本発明の更に他の光情報媒体は、中心穴を
有する第１の基板と、中心穴を有する第２の基板と、該
第１の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１の
基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射線硬化樹
脂は、硬化度に応じて色の濃度の変わる樹脂から形成さ
れ、そのことにより上記目的が達成される。
【００２４】本発明の光情報媒体製造方法は、中心穴を
有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬化樹脂を
介して該一対の基板を対向させる工程と、該一対の基板
の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線によって該
放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対の基板を
貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造方法であ
って、該一対の基板を形成する工程は、該放射線硬化樹
脂が穴からはみ出すことを防止するためのストッパを該
一対の基板の少なくとも一方の基板上に形成する工程を
含み、該一対の基板を対向させる工程は、該光情報媒体
のクランプ領域の少なくとも半分の領域を該放射線硬化
樹脂で充填する工程を含んでおり、そのことにより上記
目的が達成される。
【００２５】ある実施形態では、前記放射線硬化樹脂を
硬化させる工程は、前記重ね合わされた基板の周囲にお
いて、前記放射線を反射して、前記基板の外縁部を照射
する。前記重ね合わされた基板の周囲に配置した円錐台
形状の鏡を用いて、前記放射線を照射してもよい。
【００２６】ある実施形態では、前記放射線硬化樹脂を
介して前記一対の基板を対向させる前記工程は、該一対
の基板のうちの前記ストッパが形成された基板を回転し
ながら、該ストッパよりも外側に該放射線硬化樹脂をド
ーナツ状に塗布し、その上に他方の基板を重ね合わせ、
両基板を一体的に回転する工程と、該一対の基板のうち
の少なくとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬
化樹脂に照射し、それによって該放射線硬化樹脂を硬化
させる工程とを包含している。
【００２７】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させる工程を含んで
いる事が好ましい。
【００２８】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させながら、該一対
の基板の前記中心穴から該放射線硬化樹脂を吸引する工
程を含んでいることが好ましい。
【００２９】前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程は、
前記重ね合わされた一対の基板の上に、該一対の基板の
少なくとも一方の外径よりも小さい外径を有する透明板
を設置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射線硬
化樹脂に照射することが好ましい。
【００３０】本発明の他の光情報媒体製造方法は、中心
穴を有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬化樹
脂を介して該一対の基板を対向させる工程と、該一対の
基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線によっ
て該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対の基
板を貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造方法
であって、該一対の基板を対向させる工程は、該基板の
中心穴には接しないように放射線硬化樹脂を設ける工程
を含み、そのことにより上記目的が達成される。
【００３１】前記一対の基板を形成する工程は、前記放
射線硬化樹脂が穴からはみ出すことを防止するためのス
トッパを該一対の基板の少なくとも一方の基板上に形成
する工程を含むことが好ましい。
【００３２】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる前記工程は、該一対の基板のうちの前記
ストッパが形成された基板を回転しながら、該ストッパ
よりも外側に該放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、
該ストッパよりも内側には他の放射線硬化樹脂を中心穴
には接しない様に形成し、その上に他方の基板を重ね合
わせ、両基板を一体的に回転する工程と、該一対の基板
のうちの少なくとも一方の基板を透過して放射線を該放
射線硬化樹脂に照射し、それによって該放射線硬化樹脂
を硬化させる工程とを包含することが好ましい。
【００３３】前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程は、
前記重ね合わされた基板の上に透明板を設置し、該透明
板を透過して前記放射線を該放射線硬化樹脂に照射する
ことが好ましい。
【００３４】ある実施形態では、前記の他の放射線硬化
樹脂は、ローラによって塗布される。
【００３５】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬
化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程と、該一
対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線に
よって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対
の基板を貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造
方法であって、該一対の基板を形成する工程において、
該一対の基板の少なくとも一方の基板の外周端面にテー
パを形成し、そのことにより上記目的が達成される。
【００３６】ある実施形態では、前記放射線硬化樹脂を
介して前記一対の基板を対向させる工程は、該一対の基
板を回転させながら、該一対の基板の前記外周端面のテ
ーパによって形成された窪みの形状に整合する形状を持
つ転写ローラによって、該一対の基板の外周端部におけ
る該放射線硬化樹脂を整形する工程を含む。
【００３７】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させる工程を含んで
いることが好ましい。
【００３８】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させながら、該一対
の基板の前記中心穴から前記放射線硬化樹脂を吸引する
工程を含んでいることが好ましい。
【００３９】前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程は、
前記重ね合わされた基板の上に、前記一対の基板の少な
くとも一方の外径よりも小さい外径を有する透明板を設
置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射線硬化樹
脂に照射する工程を含むことが好ましい。
【００４０】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する第１の基板と第２の基板の間に、放射線
硬化樹脂を形成して第１と第２の基板を一体とした光情
報媒体製造方法であって、基板内周部に未硬化時の粘度
が、基板外周部に形成される放射線硬化樹脂のものより
高い放射線硬化樹脂を用いてシール剤層を形成し、該第
１の基板または該第２の基板を透過する放射線により該
放射線硬化樹脂を硬化させて、該第１の基板と該第２の
基板を張り合わせ、そのことにより上記目的が達成され
る。
【００４１】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する第１の基板と第２の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第１の基板と該第２の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造方法であって、該基板の内周部
に放射線硬化樹脂を印刷することによってシール剤層を
形成し、第１または第２の基板を透過する放射線により
放射線硬化樹脂を硬化させて、該第１の基板と該第２の
基板とを張り合わせ、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
【００４２】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する第１の基板と第２の基板の間に、放射線
硬化樹脂を形成して該第１の基板と該第２の基板とを張
り合わせる光情報媒体製造方法であって、ホットメルト
剤を用いて該基板の内周部にシール剤層を形成し、該放
射線硬化樹脂と該シール剤層を挟んで該第１の基板と該
第２の基板を押圧した後、該第１の基板または該第２の
基板を透過する放射線によって該放射線硬化樹脂を硬化
させて、該第１の基板と該第２の基板とを張り合わせ、
そのことにより上記目的が達成される。
【００４３】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する第１の基板と第２の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第１の基板と該第２の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造方法であって、該放射線硬化樹
脂をのうち該穴からはみ出した部分を、該放射線硬化樹
脂が硬化する前に取り除き、そのことにより上記目的が
達成される。前記穴からはみ出した前記放射線硬化樹脂
を治具を用いて取り除いてもよいし、前記基板を回転さ
せるスピンドルのボス部に設けた吸引口より吸引するこ
とによって取り除いてもよいし、前記基板を回転させる
スピンドルのボス部に設けたスポンジにより吸引するこ
とによって取り除いてもよい。
【００４４】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する一対の基板を放射線硬化樹脂を介して対
向させる工程と、該一対の基板の少なくとも一方の基板
を透過し得る放射線によって該放射線硬化樹脂を硬化
し、それによって該一対の基板を貼り合わせる工程とを
包含する光情報媒体製造方法であって、該放射線硬化樹
脂として、硬化度に応じて色の濃度の変わる樹脂を用
い、該放射線を該樹脂に照射しながら該樹脂の色の濃度
を測定し、所定の濃度で硬化を完了させ、そのことによ
り上記目的が達成される。
【００４５】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
第１の基板と第２の基板の間に放射線硬化樹脂を形成し
て、該第１の基板と該第２の基板を張り合わせる光情報
媒体製造方法であって、該第１の基板を透過させて放射
線を該放射線放射線硬化樹脂に照射し、かつ、該第２の
基板を透過させて放射線を該放射線放射線硬化樹脂に照
射し、それによって該放射線硬化樹脂を硬化させる工程
を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
【００４６】前記放射線の照射強度および照射時間の少
なくとも一方は、該放射線が透過する基板の放射線透過
率に応じて調整されていることが好ましい。
【００４７】本発明の光情報媒体製造装置は、放射線硬
化樹脂が中心穴からはみ出すことを防止するためのスト
ッパが設けられている第１の基板を回転しながら、該ス
トッパより外側に該放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布
する手段と、該第１の基板上に第２の基板を重ね合わせ
る手段と、該第１の基板と該第２の基板とを一体的に回
転させる手段と、該第１の基板及び該第２の基板の少な
くとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂
に照射する手段とを備えており、そのことにより上記目
的が達成される。
【００４８】前記重ね合わされた基板の上に透明板を設
置する手段を更に備えていることが好ましい。
【００４９】ある実施形態では、前記ストッパより内側
に他の放射線硬化樹脂を塗布する手段を更に備えてい
る。前記ストッパより内側に他の放射線硬化樹脂を塗布
する手段は、ハケ手段、ローラ手段、またはスクリーン
印刷手段の何れかを含んでいる。
【００５０】本発明の他の光情報媒体製造装置は、中心
穴を有する第１の基板と第２の基板の間に放射線硬化樹
脂を形成して該第１の基板と該第２の基板を張り合わせ
る光情報媒体製造装置であって、該第１の基板を回転し
ながら、該第１の基板の内周部に第１の放射線硬化樹脂
を塗布し、該第１の基板の外周部に第１の放射線硬化樹
脂より粘度の低い第２の放射線硬化樹脂を塗布する手段
と、該第１の基板上に第２の基板を重ね合わせる手段
と、該第１の基板と該第２の基板とを一体的に回転させ
る手段と、該第１の基板及び該第２の基板の少なくとも
一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射
する手段とを備えており、そのことにより上記目的が達
成される。
【００５１】本発明の更に他の光情報媒体製造装置は、
中心穴を有する第１の基板と第２の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第１の基板と該第２の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、該第１の基板ま
たは該第２の基板の内周部に該放射線硬化樹脂の一部を
塗布する手段と、該第１の基板を回転しながら、該第１
の基板の外周部に該放射線硬化樹脂の残りの部分を塗布
する手段と、該第１の基板上に第２の基板を重ね合わせ
る手段と、該第１の基板と該第２の基板とを一体的に回
転させる手段と、該第１の基板及び該第２の基板の少な
くとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂
に照射する手段とを備えており、そのことにより上記目
的が達成される。
【００５２】本発明の更に他の光情報媒体製造装置は、
中心穴を有する第１の基板と第２の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第１の基板と該第２の基板を張り合
わせる光情報媒体製造装置であって、該第１の基板また
は該第２の基板の内周部にホットメルト剤を塗布する手
段と、該第１の基板を回転しながら、該第１の基板に外
周部に該放射線硬化樹脂を塗布する手段と、該第１の基
板上に第２の基板を重ね合わせる手段と、該第１の基板
と該第２の基板とを一体的に回転させる手段と、該第１
の基板及び該第２の基板の少なくとも一方の基板を透過
して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段とを備え
ており、そのことにより上記目的が達成される。
【００５３】本発明の更に他の光情報媒体製造装置は、
中心穴を有する第１の基板と第２の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第１の基板と該第２の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、硬化前の該放射
線硬化樹脂を介して対向する該第１及び第２の基板を一
体的に回転させるためのテーブルと、該第１及び該第２
の基板の間に設けられた該放射線硬化樹脂を該第１及び
第２の基板の中心穴から吸引する手段とを備えており、
そのことにより上記目的が達成される。
【００５４】本発明の更に他の光情報媒体製造装置は、
中心穴を有する第１の基板と第２の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第１の基板と該第２の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、該放射線硬化樹
脂を介して対向する該第１の基板及び該第２の基板の少
なくとも一方を透過して、放射線を該放射線硬化樹脂に
照射する手段と、該放射線硬化樹脂の色の濃さを測定す
る手段とを備えており、そのことにより上記目的が達成
される。
【００５５】前記重ね合わされた基板の外縁部に前記放
射線を照射する手段を更に備えていることが好ましい。
【００５６】
【発明の実施の形態】本発明の光情報媒体（光ディス
ク）は、中心穴を有する一対の基板が放射線硬化樹脂に
よって接着されたものであり、放射線硬化樹脂が基板の
中心穴からはみ出すことを防止するストッパーを更に備
えている。また、一対の基板の間において、光ディスク
をターンテーブルに固定するクランプ領域の少なくとも
半分の領域は、樹脂で充填されている。上記ストッパと
しては、基板に形成された凹部や凸部が好ましい。
【００５７】中心穴とほぼ同心の溝がストッパとして基
板に形成された場合において、この溝がクランプ領域よ
り内周側にある時の貼合わせ方法は、次の通りである。
すなわち、基板を低速で回転させながら溝より外側に放
射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、その上に貼合わせ
る基板を重ねる。２枚の基板を一体に高速回転させて２
枚の基板の間で、かつ、溝より外側に放射線硬化樹脂を
ほぼ均一に拡散させ、放射線を照射して放射線硬化樹脂
を硬化させて２つの基板を一体に固めて貼合わせる。
【００５８】溝がクランプ領域より外周側にある場合の
貼合わせ方法は、基板を低速回転させながら溝より外側
に放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、別途に溝より
内周側には放射線硬化樹脂層を中心穴には接しない様に
形成し、その上に貼合わせる基板を重ねる。２枚の基板
を一体に高速回転させて２枚の基板の間で、かつ、溝よ
り外側と溝より内周側で中心穴に接しない範囲で放射線
硬化樹脂をほぼ均一に拡散させ、放射線を照射して放射
線硬化樹脂を硬化させて２つの基板を一体に固めて貼合
わせる。
【００５９】溝がクランプ領域より内周側にある場合
は、２枚の基板の重ね合わせ後に樹脂が基板間を拡散さ
せる時、溝が余分の樹脂の溜り場となって、溝より内周
には樹脂が拡がることがなく、基板の中心穴より樹脂が
はみ出す事を防いでくれる。また、クランプ領域には樹
脂が拡散し、十分充填するので高い強度のディスクがで
きる。
【００６０】また、溝がクランプ領域より外周側にある
場合は、溝より外側に放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗
布するのと別途に、溝の内周側に薄い放射線硬化樹脂層
を予め設けた後に２枚の基板を重ね合わせるので、クラ
ンプ領域にも十分に樹脂が硬化する様にできる。この内
周側の樹脂層は初めから薄く、かつ、基板の中心穴に接
しない様に塗布するので中心穴からはみ出すことはな
い。
【００６１】以下に、図面を参照しながら、本発明の実
施例を詳細に説明する。
【００６２】（実施例１）本発明による光情報媒体の第
１の実施例を説明する。
【００６３】図３は、本実施例の光ディスクを示す。こ
の光ディスクは、円盤状の基板（厚さ：０．６ｍｍ）１
及び基板（厚さ：０．６ｍｍ）４が、放射線硬化樹脂７
を介して、一体的に貼り合わされたものである。第１の
基板１の片面には、情報信号面２が設けられている。情
報信号面２の上にはアルミを主成分とする反射膜（厚
さ：０．０３μｍから０．２μｍ）３が形成されてい
る。また、第２の基板４の片面には情報信号面５が設け
られ、その情報信号面５の上に反射膜６が形成されてい
る。放射線硬化樹脂７を介して、これらの情報信号面２
及び５が対向するように両基板１及び４は貼り合わされ
ている。
【００６４】基板１及び４の情報信号面２及び５にはグ
ルーブやピットが形成されている。書き換え可能型光デ
ィスクの場合は、少なくとも一方の基板１又は４の情報
信号面２又は５の上に記録膜（不図示）等が堆積され
る。
【００６５】一般に、光デイスクには、記録再生装置の
ターンテーブル上に光ディスクを固定するためのクラン
プ領域（図３の矢印付近）が設けられている。クランプ
領域は、ドーナツ状の形状を持つ領域であり、その領域
は、ＤＶＤの場合、ディスク中心から計測して１１ｍｍ
から１６．５ｍｍまでの範囲を占めている。すなわち、
ＤＶＤの場合、クランプ領域は、内径２２ｍｍで外径３
３ｍｍのリング状領域である。
【００６６】本実施例では、基板１及び４のそれぞれの
上に、中心円とほぼ同心の溝８及び９が形成されてい
る。この溝の８及び９の機能については、のちに詳細を
説明する。本実施例の光ディスクでは、溝８及び９は、
深さが０．３ｍｍ以下で、幅が３ｍｍ以下のサイズを持
ち、クランプ領域の外縁よりも内側（ディスク中心に近
い側）に形成されている。基板の強度を充分なレベルに
維持するには、溝の深さを基板の厚さの半分以下にする
ことが好ましい。
【００６７】もし、溝８及び９がクランプ領域の外縁よ
りも外側（基板の外周側）に形成されていると、クラン
プ領域には樹脂が充分に充填されない。本実施例の場
合、基板の張り合わせに放射線硬化樹脂を用いているた
め、基板間隔（約５０μｍ）はホットメルト接着剤を用
いた場合の基板間隔（約１０μｍ）に比べて５倍程度に
拡大している。クランプ領域に放射線硬化樹脂が充分に
充填されていないと、基板間隔が広がったために、光デ
ィスクをターンテーブルに安定して固定することができ
なくなることが本願発明者らの実験から明らかとなっ
た。
【００６８】安定なクランプを達成するには、クランプ
領域の少なくとも半分の領域に放射線硬化樹脂を充填す
る必要があることがわかった。すなわち、ＤＶＤの場
合、溝８及び９は、この中心（溝中心）とディスク中心
との距離が１３．７５（＝１１／２＋１６．５／２）ｍ
ｍ以下になるように配置される必要がある。幅３ｍｍの
溝８及び９を、ディスク中心から１２．５ｍｍ以下の領
域内に溝中心が位置するように形成した場合、放射線硬
化樹脂はクランプ領域のほぼすべてを実質的に充填する
ことができる。従って、溝８及び９は、その中心がディ
スク中心から約１２．５ｍｍ以下の範囲内になるように
設けられることが好ましい。
【００６９】放射線硬化樹脂層７は、溝８及び９の内部
を完全に充填するとは限らないので、放射線硬化樹脂層
７は、溝８及び９の外縁より外側、または溝を含んで溝
の内縁より外側に位置することとなる。図３は、一例と
して、溝の内縁より外側に樹脂が充填している場合を示
している。
【００７０】溝８及び９は、情報信号の設けられたスタ
ンパを用いて基板１及び４を射出成形で形成する場合
に、そのスタンパの取付治具により形成することができ
る。取付治具の形状やサイズを調整することによって、
溝８及び９の形状及びサイズを制御できる。なお、溝８
及び９の形状は、図示されているものに限定されない。
また、溝８及び９の両方ではなく一つの溝だけが、基板
１または基板４の一方に形成されていても良い。また、
一つの基板上に複数の溝が近接して形成されていても良
い。
【００７１】図４は、基板の射出成形の様子を示す。中
央部に孔を持つドーナツ状のスタンパ１２は、円筒状の
可動側金型１１の片面に取付治具１３によって固定され
ている。取付治具１３の端部には、リング状の凸部１３
ａが設けられており、その凸部１３ａがスタンパ１２を
可動側金具１１に対して押さえつけている。基板１また
は基板４は、可動側金型１１と固定側金型１４との間の
形成されたキャビティー１５内に樹脂を図中右側から射
出し、冷却することによって作製される。この時、スタ
ンパ１２の取付治具１３の凸部１３ａによって、基板１
または基板４に溝８または９が形成される。従って、溝
８及び９の形状やサイズは、この取付治具１３の凸部１
３ａによって調整される。
【００７２】次に、図５（Ａ）から（Ｄ）を参照しなが
ら、本発明による光ディスク製造方法の一例を説明す
る。
【００７３】まず、ポリカーボネート等の透明樹脂を用
いて、片面に第１の情報信号面２を設けた基板１を射出
成形法などにより作製する。その情報信号面の上に反射
膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。また、
片面に第２の情報信号面を設けた基板４を射出成形法な
どにより作り、その上に反射膜をスパッタリング法や真
空蒸着法で形成する。これらの反射膜はアルミを主成分
とする金属を用いる。
【００７４】基板１を低速（２０〜１２０ｒｐｍ）で回
転させながら、基板１の溝８より外側の領域に放射線硬
化樹脂７をドーナツ状に塗布する（図５（Ａ））。その
上に第２の基板４を情報信号面上の反射膜が放射線硬化
樹脂７の方に向けて重ねる（図５（Ｂ））。放射線硬化
樹脂が基板１と基板４の間を拡散するが、溝８や９が余
分の樹脂の溜り場となって、溝より内周には樹脂が拡が
ることがなく、基板の中心穴より樹脂がはみ出すことを
防いでくれる。連続したリング状の溝を設ける代わり
に、複数の凹部をディスク中心から等距離の位置に相互
に近接するように配列してもよい。
【００７５】基板１と４を一体的に高速（３００〜５０
００ｒｐｍ）で回転させ、それによって２枚の基板の間
で、かつ、溝より外周側に放射線硬化樹脂をほぼ均一に
拡散させる（図５（Ｃ））。本実施例では、この工程
を、図６に示す製造装置を用いて行う。図６の装置は、
光ディスクを回転させるためのテーブル１１１と、吸引
口１１３を持つボス１１２と、吸引口１３につながれた
吸引ポンプ１１４とを備えている。紫外線硬化樹脂は硬
化前において流動性を持つので、テーブル１１１上のボ
ス１１２に設けた吸引口１１３を通して吸引ポンプ１１
４で放射線硬化樹脂を吸引すれば、基板間に放射線硬化
樹脂を均一に広げることができる。本実施例の吸引口１
１３のサイズは内径が１ｍｍ以上で、その個数は２個以
上である。吸引力は、放射線硬化樹脂の粘度やテーブル
１１１の回転速度や回転時間等に応じて実験的に最適化
される。
【００７６】テーブル１１１は、第１の基板１と第２の
基板４よりも僅かに外径を小さくすることが好ましい。
回転する２枚の基板の外周端から外側へはみ出した放射
線硬化樹脂の一部がテーブル１１上にまで拡散すること
を防止するためである。本実施例では、ターンテーブル
１４の半径Ｒｔは、５９ｍｍ以下に設定されており、基
板の半径Ｒｓ（＝６０ｍｍ）よりも１ｍｍ以上短くなっ
ている。ターンテーブル１１４の半径Ｒｔを小さくしす
ぎると、光ディスクを安定に支持できなくなるので、テ
ーブル１１１の半径Ｒｔは光ディスクの半径Ｒｓの約７
０％以上の大きさを持つことが好ましい。
【００７７】このように本実施例では、基板回転時に放
射線硬化樹脂を吸引することによって向心力を与える。
その結果、樹脂が光ディスクの外縁部に多量に移動する
ことを防止している。また、光ディスクの外縁部にはみ
出た樹脂についても、テーブルのサイズを光ディスクよ
りも小さくすることによって、テーブルに付着してディ
スクを汚すことを防止している。
【００７８】更に、光ディスクの中心穴から樹脂を吸引
することによって、高速回転時においても、クランプ領
域内に樹脂を確実にとどめておくことができ、樹脂を均
一に拡散させることができる。また、光ディスクの中心
孔の端面からはみ出た余分の樹脂が吸引口１１３から吸
い出され、きれいに取り除かれるため、美観に優れた光
ディスクが提供される。
【００７９】なお、吸引口１１３のかわりに、ボス１１
２の吸引口１１３の位置に、放射線硬化樹脂５を吸い取
るスポンジを取り付けても、光ディスクの中心孔端面か
らはみ出た余分の樹脂をきれいに取り除くことができ
る。
【００８０】次に、基板４とその上の反射膜を経て放射
線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させて、２つの基板
を一体に固めて貼合わせる（図５（Ｄ））。
【００８１】放射線として、紫外線（ＵＶ）を用い、樹
脂には紫外線硬化樹脂を用いればよい。アルミを主成分
とする金属反射膜は、その厚さが０．１μｍ以下であれ
ば紫外線を少し透過（透過率は１％以下）させ、２つの
反射膜の間の紫外線硬化樹脂を硬化させることができ
る。
【００８２】第１または第２の基板の反射膜上に予め放
射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、貼合わせ用の放
射線硬化樹脂の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよ
い。
【００８３】また、放射線照射により放射線硬化樹脂が
硬化する時、一般には発熱を伴い、その熱で基板が若干
そる場合がある。そこで、放射線照射の間は第２の基板
の上から透明板で押さえて、この透明板、第２の基板、
第２の反射膜を透過する放射線で樹脂を硬化させると、
基板がそる事もなくディスク傾き（チルト）の殆ど無視
できる貼合わせディスクが作製できる。図７に、この実
施例を示すが、透明板１０で一体となった第１と第２の
基板を押さえている。この透明板はガラス板でよい。
【００８４】ここでは、２枚の情報信号を記録した基板
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
【００８５】また、基板４の情報信号面に半透明膜が形
成された２層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
４を介して放射線を放射線硬化樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
【００８６】なお、基板の溝８及び９は余分の樹脂が溝
より内周側に拡散する事を防ぐが、溝８及び９の中に樹
脂が均一に溜る保証はない。溝８及び９の中の樹脂が不
均一になり、空気の部分と樹脂の部分が混在すると、美
観を損ねる。そこで、溝８及び９の上にも反射膜３、６
を形成しておけば、溝８及び９の中の様子は外部からは
見えなくなり、美観を保つことができる。図３はこの構
造のディスク断面を示している。
【００８７】（実施例２）次に、図８及び図９を参照し
ながら、基板上の溝がクランプ領域の外縁よりも外側に
形成された光ディスクについて説明する。
【００８８】樹脂が基板の中心穴よりはみ出さないため
には、樹脂は溝の外縁よりも外側に塗布しなければなら
ない。しかし、この場合にはクランプ領域には樹脂がな
いことになり、十分にターンテーブル上にディスクを固
定できない。そこで、溝８の外側に放射線硬化樹脂をド
ーナツ状に塗布する前に、溝の内周側には別途に放射線
硬化樹脂層１６を形成する手段を用いる。このために
は、図８に示すように、幅５〜１０ｍｍ程度のローラ１
７で、樹脂層を形成する方法がある。この時も基板の中
心穴に樹脂がはみ出さないように、中心穴には接しない
位置に樹脂層１６を形成することが望ましい。
【００８９】図９に本実施例の貼合わせディスクを示
す。各部分の名称は図３の実施例と同じである。本実施
例の光ディスクの溝は、クランプ領域（図９の矢印付
近）の外縁よりも外側に形成され、放射線硬化樹脂７
は、溝の外周側と内周側とで別々に塗布される。その結
果、樹脂は若干不均一に充填される可能性があるが、ク
ランプ領域には樹脂を十分充填し硬化させることができ
る。
【００９０】上記実施例１及び２は何れも両面再生型の
光ディスクである。片面再生型の場合、基板４は、反射
膜や情報信号面を持たない透明な板（ダミー板）でもよ
い。基板４がダミー板であれば、透明な基板４を介して
放射線を放射線硬化樹脂に照射することができるので、
前述の両面再生の場合よりも短時間で放射線硬化樹脂を
硬化させることができ、生産タクトを短くできる。
【００９１】また、基板４の情報信号面に半透明膜が形
成された２層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
４を介して放射線を放射線効果樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
【００９２】（実施例３）図１０、図１１、図１２及び
図１３（Ａ）から（Ｄ）を参照しながら、本発明による
光情報媒体の第３の実施例を説明する。
【００９３】本実施例の光ディスクにおいては、図１０
に示されるように、第１の基板１の片面に情報信号面２
が設けられている。その情報信号面２の上にアルミを主
成分とする金属などの反射膜３が形成されている。ま
た、第２の基板４の片面に情報信号面５が設けられ、そ
の情報信号面５の上に反射膜６が形成されている。基板
１及び４には、それぞれ、突起（高さ：０．０１〜０．
２ｍｍ、幅：０．１〜２ｍｍ）４０及び溝（深さ：０．
０５〜０．３ｍｍ、幅：０．３〜３ｍｍ）５０が設けら
れている。基板１と基板４の間で、かつ、突起４０と溝
５０の外縁より外側、または、突起４０と溝５０を含ん
で突起と溝の内縁より外側に、放射線硬化樹脂層７が設
けられている。図１０は、突起と溝の内縁より外側に樹
脂が充填している例を示している。
【００９４】図１０の矢印部分の領域は、再生装置のタ
ーンテーブルに光ディスクを固定するクランプ領域であ
り、そこでは十分に放射線硬化樹脂が硬化している必要
がある。その為には、突起４０と溝５０がクランプ領域
の中央よりも中心穴に近い側に形成されている必要があ
る。また、２枚の基板は、偏心の発生がないように、中
心穴のセンターで位置決めされて、十分に硬化されてい
る必要がある。
【００９５】本実施例の突起４０と溝５０は、図３の光
ディスクの溝８及び９と同様に、放射線硬化樹脂が中心
穴からはみ出さないようにするためのストッパとして機
能する。基板４に溝５０を設けず、基板１に突起４０を
設けてもよい。その場合、突起４０だけで放射線硬化樹
脂のストッパとして機能する。溝５０の代わりに突起を
基板４に設けても良い。その場合、基板４の突起は、基
板１の突起４０とぶつかり合わない位置に設ける必要が
ある。本実施例の突起４０及び溝５０は、基板の中心穴
をとりまく連続したリング状である。しかし、突起４０
及び溝５０は必ずしも連続している必要はない。例え
ば、複数の突起をディスク中心から等距離の位置に近接
するように配置してもよい。あるいは、一方の基板に配
列した複数の突起と他方の基板に配列した複数の突起が
互いにかみ合うように２枚の基板を張り合わせても良
い。
【００９６】以下に、図１０に示す光ディスクの製造方
法を図１１、図１２及び図１３（Ａ）から（Ｄ）を参照
しながら説明する。
【００９７】ポリカーボネート等の透明樹脂を用いて、
片面に第１の情報信号面を設けた基板１を射出成形など
により作製する。その信号面の上に反射膜をスパッタ法
や真空蒸着法で形成する。また、片面に第２の情報信号
面を設けた基板４を射出成形法などにより作り、その上
に反射膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。
これらの反射膜はアルミを主成分とする金属を用いる。
【００９８】基板１には、中心円とほぼ同等の同心の突
起４０が形成され、基板４には、基板１の突起４０と相
対するように溝５０が形成されている。この突起４０と
溝５０は情報信号の設けられたスタンパを用いて射出成
形する場合に、そのスタンパの取付治具により形成でき
る。図１１、図１２にその射出成形の様子を示す。可動
側金型１１にスタンパ１２を固定し、固定側金型１４と
の間のキャビティー１５に樹脂を射出し、冷却する事で
基板を作製する。この時、図１１に示す治具１３に凸部
１３ａを設けることにより、基板の溝５０が作製でき、
また、治具１３に凹部１３ｂを設けることにより、基板
の突起４０を作製することができる。
【００９９】図１３（Ａ）に示す基板１を低速回転させ
ながら、突起４０より外側に放射線硬化樹脂７をドーナ
ツ状もしくは、スパイラル状に塗布する。その後、図１
３（Ｂ）に示す基板１の上面に第２の基板４を情報信号
面上の反射膜が放射線硬化樹脂７の方に向けて重ねる。
その後、図１３（Ｃ）に示すように、放射線硬化樹脂７
が基板１と基板４の間を拡散するが、突起４０で放射線
硬化樹脂が止まり、突起より内周には放射線硬化樹脂が
はみ出す事を防いでくれる。
【０１００】基板１と基板４を一体に高速回転させて２
枚の基板の間で、かつ、突起４０より外周側に放射線硬
化樹脂７をほぼ均一に拡散させる。その後、図１３
（Ｄ）に示す基板４とその上の反射膜を経て放射線を照
射して放射線硬化樹脂を硬化させて、基板１と基板４を
一体に固めて貼合せる。
【０１０１】放射線として、紫外線（ＵＶ）を用い、樹
脂には、紫外線硬化樹脂を用いれば良い。アルミを主成
分とする金属反射膜は、その厚さが０．１μｍ以下であ
れば紫外線を少し透過（透過率は１％以下）させ、２つ
の反射膜の間の紫外線硬化樹脂を硬化させることができ
る。
【０１０２】第１の基板、または、第２の基板の反射膜
上に予め放射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、図１
３（Ａ）から（Ｄ）に示すように貼合せ用の放射線硬化
樹脂の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよい。
【０１０３】（実施例４）次に、図１４を参照しなが
ら、基板の外周端の放射線硬化樹脂の整形方法について
説明する。
【０１０４】２枚の基板で貼合された光ディスクは、落
下や衝撃など機械的強度にも十分に耐える必要がある。
しかし、２枚の基板を貼合せる放射線硬化樹脂が信号記
録部分のみに拡散されて基板端面まで樹脂が充分に到達
しなかったり、また、樹脂の一部が基板端面に到達する
としても、樹脂の均一な拡散は非常に難しい。樹脂の拡
散が不均一な状態なまま放射線の照射で樹脂を硬化する
と、落下や衝撃により基板端面からの両基板が剥がれや
すくなり、光ディスクの機械的強度が低下する。そこ
で、図１４に示す様に、第１の基板１と第２の基板４の
両方の基板の貼合せ面側の外周端の外径φａが、貼合せ
面の反対面側の外周端の外径φｂより僅かに小さくし
て、各基板の外周端面にテーパを設け、斜めに向かい合
う傾斜面１８、１９を形成している。その結果、光ディ
スクの外周に沿う窪みが形成され、その窪みを埋めるよ
うに放射線硬化樹脂が設けられている。この時、基板端
部のテーパ面（傾斜面）は、第１の基板、もしくは、第
２の基板のいずれか一方の基板に形成されてても良い。
又、テーパ面（傾斜面）の形状は、外径φａ≦外径φｂ
の関係を満たすものであれば、いずれの形状でも良い。
【０１０５】基板端部傾斜面１８、１９に形成された放
射線硬化樹脂は、図示していないが、基板の下部に設け
た回転テーブルを高速回転することにより放射線硬化樹
脂を振り切り、その余剰の樹脂のみが基板端部傾斜面に
形成されるだけで、均一な状態で形成されるものではな
い。そこで、第１の基板１と第２の基板４を貼合せて形
成される窪み形状と相対形状、もしくは、窪みより僅か
に小さな相対形状とした転写可能な回転転写ローラ２０
を設け、基板に当接する様に、図５に示す矢印方向に駆
動させる構成とする。この時、回転テーブルは低速回転
に切り替えて、回転転写ローラ２０を当接させ、回転テ
ーブルの回転方向と逆回転する方向に回転させる方が望
ましいが、回転転写ローラ２０は、固定されていても良
い。また、回転テーブルは、常時放射線硬化樹脂を補填
させるために、抽出ノズル２１から適時に放射線硬化樹
脂を抽出し、回転転写ローラ２０を常時転写可能状態を
維持させておくことで、基板端面の整形が維持できると
共に、その状態で放射線照射で硬化させることにより、
機械的強度の高い光ディスクが作製できる。
【０１０６】（実施例５）次に、重ね合わされた２枚の
基板の外周端部の硬化方法について、図１５を用いて説
明する。
【０１０７】放射線は直線性が強く、例えば、基板の端
面部などは、十分に照射されなく所定の照射時間では硬
化されない。そこで、回転テーブル２２を低速回転させ
ながら、しかも、基板端面に照射を可能とする反射板２
４を設ける構成とすることで、２枚の基板間、および、
基板端面の放射線硬化樹脂７を均一に、しかも、安定に
硬化させることができる。
【０１０８】図１５に示す構成とは別に、基板の周囲に
円錐台形状の鏡を設けても良い、この場合、テーブルは
回転させなくてもよい。
【０１０９】（実施例６）図１６に、本発明の光情報媒
体の他の実施例を示す。１及び４は基板、２、５は第１
と第２の情報信号、３、６は反射膜、９０はシール剤
層、７０は放射線硬化樹脂層である。シール剤層９０の
効果により中心穴への樹脂のはみ出しのない情報記録媒
体を得られる。
【０１１０】図１７（Ａ）から（Ｄ）を用いて両面再生
の貼り合わせディスクの場合の本発明の製造方法を説明
する。片面に第１の情報信号面２を設けた基板１と片面
に第２の情報信号面５を設けた基板４は、ポリカーボネ
ート等の透明樹脂を用いて射出成形法などにより作製す
る。情報信号面２と情報信号面５の上に反射膜３、６を
スパッタリング法や真空蒸着法で形成する。これらの反
射膜は例えばアルミを主成分とする金属が用いられる。
【０１１１】基板１を低速回転させながら、ディスク外
周部に接着の主となる放射線硬化樹脂７０を、ディスク
内周部に放射線硬化樹脂７０より粘性の高い放射線硬化
樹脂９０をドーナツ状に塗布する（図１７（Ａ））。そ
の上に第２の基板４を情報信号面５を放射線硬化樹脂７
０、９０の方に向けて重ねる（図１７（Ｂ））。
【０１１２】放射線硬化樹脂９０が無い場合は、基板４
を基板１の上に重ねると放射線硬化樹脂７０が基板１及
び４の間を拡散し、基板１及び４の中心穴からはみ出し
てしまう。内周まで拡散する前に硬化させるとディスク
内周には十分樹脂が充填せず強度の弱い貼り合わせディ
スクができてしまう。
【０１１３】一方、放射線硬化樹脂９０があると、放射
線硬化樹脂９０は粘度が高いため拡散が少なく、基板１
及び４の中心穴からはみ出さない。放射線硬化樹脂７０
は拡散するが内周に放射線硬化樹脂９０があるため、放
射線硬化樹脂９０に遮られて基板１及び４の中心穴へは
み出すことはない。
【０１１４】基板１と４とを一体に高速回転させて２枚
の基板の間で、放射線硬化樹脂をほぼ均一に拡散させる
（図１７（Ｃ））。基板４とその上の反射膜を経て放射
線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させて、２つの基板
を一体に固めて貼り合わせる（図１７（Ｄ））。
【０１１５】一般的には放射線として紫外線を用い、樹
脂には紫外線硬化樹脂を用いる。アルミを主成分とする
金属反射膜は、その厚さが０.１μｍ以下であれば紫外
線を少し透過させるので、２つの反射膜の間の紫外線硬
化樹脂を硬化させることができる。
【０１１６】第１または第２の基板の反射膜上に予め放
射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、図１７（Ａ）か
ら（Ｄ）に示したように貼り合わせ用の放射線硬化樹脂
の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよい。保護膜を
形成する工程が増加する欠点はあるが、保護膜が反射膜
を保護するので、貼り合わせ用の放射線硬化樹脂の選択
の自由度が増し、反射膜の耐候性を高めることができ
る。
【０１１７】なお、シール剤層９０を放射線硬化樹脂を
用いてスピンコート法で形成する方法を説明したが、シ
ール剤層９を印刷によって形成することもできる。ある
程度以上粘度の高い放射線硬化樹脂はスピンコート法よ
り印刷の方が塗布しやす。
【０１１８】また、シール剤層９０として、放射線硬化
樹脂７０より粘度の高いホットメルト剤を用いることも
できる。ホットメルト剤は、例えばロールコーターにて
塗布することができる。
【０１１９】ここでは、２枚の情報信号を記録した基板
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
【０１２０】また、基板４の情報信号面に半透明膜が形
成された２層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
４を介して放射線を放射線効果樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
【０１２１】本発明の光ディスクは、基板内周部にシー
ル剤層を形成してあるので、基板表面上に塗布された放
射線硬化樹脂を内周まで拡散させても中心穴へはみ出す
ことはなく、ディスクをプレーヤのターンテーブルに固
定する際に偏心などの支障が生じることはない。また、
ディスク内周まで十分樹脂が充填されるので貼り合わせ
強度を強くすることができる。
【０１２２】（実施例７）次に本発明による光情報媒体
の更に他の実施例を説明する。
【０１２３】本実施例の光ディスクは、基板間に形成さ
れる放射線硬化樹脂層に耐候性を有する色素を混入させ
てある。ここでは、放射線の例として紫外線を、放射線
硬化樹脂の例として紫外線硬化樹脂を用いた例で説明す
る。
【０１２４】従来の光ディスクでは、紫外線硬化樹脂が
経時変化により脱色していき、貼り合わせられた基板の
美観が経時変化によって損なわれていく。
【０１２５】本実施例の光ディスクは、紫外線硬化樹脂
に耐候性のある色素を混入させてあるので、放射線硬化
樹脂の脱色をめだたなくし、貼り合わせられた基板の美
観が経時変化によって損なわれることを防ぐことができ
る。
【０１２６】本発明の実施例における光ディスク製造方
法を説明する。
【０１２７】紫外線硬化樹脂として、あらかじめ耐候性
を有する顔料を紫外線硬化樹脂中に均一に混入しておい
たものを用いる。この紫外線硬化樹脂７を用いて図２
（Ａ）から（Ｄ）に示した従来の工程と同一の工程によ
り、基板間に形成される放射線硬化樹脂層に耐候性を有
する色素を混入させた光ディスクを製造することができ
る。
【０１２８】ここでは、２枚の情報信号を記録した基板
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
【０１２９】また、本実施例の製造方法は、他の実施例
の光ディスクの製造にも適用することができる。
【０１３０】（実施例８）次に、本発明による光情報媒
体の更に他の実施例を説明する。
【０１３１】本実施例の光ディスクは、基板間に形成さ
れる放射線硬化樹脂層に硬化度に応じて色の濃度のかわ
る放射線硬化樹脂層を用いている。ここでは、放射線の
例として紫外線を、放射線硬化樹脂の例として紫外線硬
化樹脂を用いた例で説明する。
【０１３２】従来紫外線硬化樹脂の硬化度を確認するた
めには、貼り合わせた基板を割り、直接紫外線硬化樹脂
の硬度を計る破壊検査をするしか方法がなく、全数検査
が不可能であり、各ディスクで均一な硬化度を得ること
が困難であった。
【０１３３】本実施例の光ディスクは、硬化度に応じて
色の濃度のかわる放射線硬化樹脂層を用いることで、色
の濃さで放射線硬化樹脂層の硬化度を非破壊で検査する
ことができ、一定の濃度で放射線硬化樹脂の硬化を完了
させることで各ディスクの硬化度を均一にすることがで
きる。
【０１３４】硬化度に応じて色の濃度の変わる紫外線硬
化樹脂としては、例えば大日本インキ社製紫外線硬化樹
脂ＳＤ−１７００等を用いることができる。
【０１３５】本実施例の光ディスク製造方法について説
明する。
【０１３６】紫外線硬化樹脂として、硬化度に応じて色
の濃度の変わるものを用いる。この紫外線放射樹脂を用
いて図２（Ａ）から（Ｄ）に示した従来の工程と同一の
工程により、基板１に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上
に第２の基板４を情報信号面上の反射膜が放射線硬化樹
脂の方に向けて重ね、基板１と基板４を一体に高速回転
させて放射線硬化樹脂が基板１と基板４の間を拡散す
る。
【０１３７】図２（Ｄ）に示す従来の工程と異なり、紫
外線硬化樹脂を硬化させる際、図１８に示すような、紫
外線照射器３５と、紫外線硬化樹脂の色の濃度を測定す
るセンサー３６を有する装置を用いる。
【０１３８】紫外線照射器３５より紫外線を基板４を通
して紫外線硬化樹脂に照射する際、紫外線硬化樹脂の色
の濃度をセンサー３６を用いて測定する。紫外線硬化樹
脂の色の濃度が、事前に測定しておいた紫外線硬化樹脂
の完全硬化時の色の濃度に達した段階で、紫外線の照射
をやめる。この時点で紫外線硬化樹脂は完全に硬化して
いる。なお、センサー３６には例えば色差計を用いるこ
とができる。
【０１３９】これによって、破壊検査をすることなく紫
外線硬化樹脂の完全硬化が確認でき、製造品の全数検査
が可能になり、各ディスクの硬化度を均一にすることが
できる。
【０１４０】ここでは、２枚の情報信号を記録した基板
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
【０１４１】（実施例９）次に、本発明による光情報媒
体の製造方法の更に他の実施例を説明する。ここでは、
放射線の例として紫外線を、放射線硬化樹脂の例として
紫外線硬化樹脂を用いた例で説明する。
【０１４２】紫外線硬化樹脂を硬化させる際、紫外線硬
化樹脂層は光源に近い側から硬化していくため、貼り合
わせ後の基板は外周部が照射光源側に大きく反ってしま
うという問題があった。
【０１４３】紫外線放射樹脂を用いて図２（Ａ）から
（Ｄ）に示した従来の工程と同一の工程により、基板１
に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に第２の基板４を情
報信号面上の反射膜が放射線硬化樹脂の方に向けて重
ね、基板１と４を一体に高速回転させて放射線硬化樹脂
７が基板１と基板４の間を拡散する。
【０１４４】図２（Ｄ）に示す従来の工程と異なり、紫
外線硬化樹脂７を硬化させる際、図１９に示すような２
台の紫外線照射器３５、３７を有する構成の装置を用い
て行う。紫外線照射器３５は基板４を通して紫外線硬化
樹脂７を照射し、紫外線硬化樹脂７の基板４側から、反
対側の紫外線照射器３７は紫外線硬化樹脂７の基板１側
から硬化させていく。
【０１４５】紫外線硬化樹脂７を硬化させる際、紫外線
照射器３５、３７を一定時間づつ交互、もしくは同時に
照射する。これにより、紫外線硬化樹脂７は基板１及び
４両側からほぼ均等に硬化収縮していき、紫外線硬化樹
脂７の不均一な硬化収縮に起因する基板１及び４の反り
がなくなる。
【０１４６】以上の方法により、紫外線硬化樹脂７によ
って第１の基板１と第２の基板４を一体とし、なおか
つ、反り量の少ない光ディスクが得られる。
【０１４７】なお、基板１及び４の紫外線の透過率が違
う場合は、紫外線照射器３５、３７の強度または照射時
間を調節し、紫外線硬化樹脂７の基板１側と基板４側で
照射光量を変える事で同様の効果が得られる。
【０１４８】また、紫外線照射器３５のみを用いる場合
でも、紫外線硬化樹脂７を間に挟んだ状態で基板１及び
４を反転させるか、もしくは紫外線照射器３５を紫外線
照射器３７側に移動させる事で同様の効果が得られる。
【０１４９】なお、基板１もしくは基板４に、情報信号
面や反射膜が設けられていないダミーの基板を用いても
同様の効果が得られる。
【０１５０】
【発明の効果】本発明によれば、基板の中心穴に樹脂が
はみ出す事なく、美観を保った薄型基板の貼合わせディ
スクとその製造方法、製造装置を提供できる。
【０１５１】本発明の光ディスクによれば、放射線硬化
樹脂が基板の中心穴からはみ出すことを防止するストッ
パーを備え、光ディスクのクランプ領域の少なくとも半
分の領域が樹脂で充填されているため、基板の中心穴に
樹脂がはみ出すことがなく、また、クランプ領域の強度
が高く維持され、安定なクランプが達成される。
【０１５２】本発明の光ディスクは、ストッパとして、
基板内周部にシール剤層を形成した場合、基板に塗布し
た放射線硬化樹脂を中心穴方向に拡散させても中心穴へ
はみ出すことはなく、光ディスクをプレーヤのターンテ
ーブルに固定する際に偏芯などの支障が生じることはな
い。
【０１５３】また、基板の中心穴から硬化前の放射線硬
化樹脂を吸引することにより、基板外周部への樹脂の移
動を抑制でき、また、基板の中心穴からはみ出した樹脂
を除去できる。基板を回転させるテーブルの外径を基板
の外径よりも小さくすることによって、基板の外周端に
はみ出た樹脂がテーブルに付着することか防止される。
はみ出した放射線硬化樹脂を治具等を用いて硬化前に取
り除けば、より偏芯の少ない光ディスクが得られる。
【０１５４】また、放射線硬化樹脂に耐候性のある色素
を混入させておけば、放射線硬化樹脂の脱色をめだたな
くし、貼り合わせられた基板の美観が経時変化によって
損なわれることを防ぐことができる。
【０１５５】放射線硬化樹脂の硬化度に応じて色の濃度
の変わる放射線硬化樹脂を用いれば、色の濃度を測定し
て、貼り合わせられた基板間の放射線硬化樹脂の硬化度
を非破壊で測定でき、ある濃度で硬化を完了させること
で各光ディスクの硬化度を均一にすることができる。
【０１５６】また、放射線樹脂を硬化させる際に、放射
線を第１と第２の基板両方を、同時もしくは片方づつ少
なくとも１回以上透過させて放射線硬化樹脂に照射する
ので、放射線硬化樹脂層が第１の基板側と第２の基板側
両方から硬化していき、放射線硬化樹脂の収縮により発
生する貼り合わされた基板の反りを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の光ディスクの断面図である。
【図２】（Ａ）から（Ｄ）は、従来の光ディスクの製造
工程を示す斜視図である。
【図３】本発明による光ディスクの実施例の断面斜視図
である。
【図４】本発明の光ディスクの基板を製造するために用
いられる射出成形装置の部分断面図である。
【図５】（Ａ）から（Ｄ）は、本発明による光ディスク
の製造工程を示す斜視図である。
【図６】本発明の光ディスクを製造するために用いられ
る装置の部分断面図である。
【図７】本発明による光ディスクの製造工程を示す断面
図である。
【図８】本発明による光ディスクの製造工程を示す斜視
図である。
【図９】本発明による光ディスクの他の実施例の断面斜
視図である。
【図１０】本発明による光ディスクの更に他の実施例の
断面斜視図である。
【図１１】本発明の光ディスクの基板を製造するために
用いられる他の射出成形装置の部分断面図である。
【図１２】本発明の光ディスクの基板を製造するために
用いられる更に他の射出成形装置の部分断面図である。
【図１３】（Ａ）から（Ｄ）は、本発明による他の光デ
ィスクの製造工程を示す斜視図である。
【図１４】本発明による光ディスクの製造工程を示す断
面斜視図である。
【図１５】本発明による光ディスクの製造工程を示す断
面図である。
【図１６】本発明による光ディスクの更に他の実施例の
断面斜視図である。
【図１７】（Ａ）から（Ｄ）は、本発明による更に他の
他の光ディスクの製造工程を示す斜視図である。
【図１８】本発明による光ディスクの製造工程を示す斜
視図である。
【図１９】本発明による光ディスクの製造工程を示す斜
視図である。
【符号の説明】
１ 第１の情報信号面が形成された基板 ２、５ 情報信号面 ３、６ 反射膜 ４ 第２の情報信号面が形成された基板 ７ 放射線硬化樹脂 ８及び９ 溝 １０ 透明板 １１ 可動側金型 １２ スタンパ １３ スタンパ取付治具 １４ 固定側金型 １５ キャビティー １６ 放射線硬化樹脂層 １７ ローラ
フロントページの続き (72)発明者 野田 栄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (56)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中心穴を有する第１の基板と、 中心穴を有する第２の基板と、 該第１の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１
    の基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
    と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該放射線硬化樹脂が該基板の穴からはみ出すことを防止
    するストッパーを更に備えており、しかも、 該第１の基板と該第２の基板との間において、該光情報
    媒体をクランプするためのクランプ領域の少なくとも半
    分の領域は、樹脂で充填されている光情報媒体。
  2. 【請求項２】 前記ストッパは、前記第１の基板及び前
    記第２の基板の少なくとも一方の基板に設けられた少な
    くともひとつの凹部から形成されている請求項１に記載
    の光情報媒体。
  3. 【請求項３】 前記凹部は、前記基板の穴とほぼ同心の
    円形溝である請求項２に記載の光情報媒体。
  4. 【請求項４】 前記ストッパは、前記第１の基板及び前
    記第２の基板の一方の基板に設けられた少なくともひと
    つの凹部と、他方の基板に設けられ少なくともひとつの
    凸部とから形成されている請求項１に記載の光情報媒
    体。
  5. 【請求項５】 前記凹部は、前記凸部と対向するように
    配置されている請求項４に記載の光情報媒体。
  6. 【請求項６】 前記ストッパは、前記クランプ領域の中
    央よりも前記の基板の穴に近い側に設けられており、該
    ストッパの位置まで前記放射線硬化樹脂が広がっている
    請求項１に記載の光情報媒体。
  7. 【請求項７】 前記ストッパは、前記クランプ領域の中
    央よりも前記基板の穴から遠い側に設けられており、し
    かも、該ストッパよりも該基板の穴に近い側には、他の
    樹脂が設けられている請求項１に記載の光情報媒体。
  8. 【請求項８】 前記他の樹脂は、硬化前において前記放
    射線硬化樹脂の粘度よりも高い粘度を有している放射線
    硬化樹脂から形成されている請求項７に記載の光情報媒
    体。
  9. 【請求項９】 前記ストッパはシール剤層から形成され
    ている請求項１に記載の光情報媒体。
  10. 【請求項１０】 前記シール剤層は印刷された放射線硬
    化樹脂によって形成されている請求項９に記載の光情報
    媒体。
  11. 【請求項１１】 前記シール剤層はホットメルト剤から
    形成されている請求項９記載の光情報媒体。
  12. 【請求項１２】 中心穴を有する第１の基板と、 中心穴を有する第２の基板と、 該第１の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１
    の基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
    と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該第１の基板及び該第２の基板の少なくとも一方の基板
    に形成され、該穴とほぼ同心の円形溝を更に備えてお
    り、該円形溝は、該光情報媒体をクランプするためのク
    ランプ領域の中央よりも該穴に近い側に位置しており、 しかも、該第１の基板と該第２の基板との間において、
    該クランプ領域の少なくとも半分の領域は、該放射線硬
    化樹脂で充填されている光情報媒体。
  13. 【請求項１３】 情報信号面が、前記基板の前記溝の外
    縁よりも外側の領域に設けられており、該溝および該情
    報信号面上に反射膜が形成されている請求項１２に記載
    の光情報媒体。
  14. 【請求項１４】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に、放射線硬化樹脂を形成して第１と第２の基板
    を一体とした光情報媒体であって、該第１の基板と該第
    ２の基板の該中心穴の近傍の領域には該放射線硬化樹脂
    が設けられていない光情報媒体。
  15. 【請求項１５】 中心穴を有する第１の基板と、 中心穴を有する第２の基板と、 該第１の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１
    の基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
    と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該第１の基板及び該第２の基板の少なくとも一方の基板
    の外周端面がテーパを有している光情報媒体。
  16. 【請求項１６】 中心穴を有する第１の基板と、 中心穴を有する第２の基板と、 該第１の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１
    の基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
    と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該放射線硬化樹脂には耐候性を有する色素が混入されて
    いる光情報媒体。
  17. 【請求項１７】 中心穴を有する第１の基板と、 中心穴を有する第２の基板と、 該第１の基板と該第２の基板との間に形成され、該第１
    の基板と該第２の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
    と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該放射線硬化樹脂は、硬化度に応じて色の濃度の変わる
    樹脂から形成されている光情報媒体。
  18. 【請求項１８】 中心穴を有する一対の基板を形成する
    工程と、 放射線硬化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程
    と、 該一対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射
    線によって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該
    一対の基板を貼り合わせる工程と、を包含する光情報媒
    体製造方法であって、 該一対の基板を形成する工程は、該放射線硬化樹脂が穴
    からはみ出すことを防止するためのストッパを該一対の
    基板の少なくとも一方の基板上に形成する工程を含み、 該一対の基板を対向させる工程は、該光情報媒体のクラ
    ンプ領域の少なくとも半分の領域を該放射線硬化樹脂で
    充填する工程を含んでいる光情報媒体製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
    の基板を対向させる前記工程は、 該一対の基板のうちの前記ストッパが形成された基板を
    回転しながら、該ストッパよりも外側に該放射線硬化樹
    脂をドーナツ状に塗布し、その上に他方の基板を重ね合
    わせ、両基板を一体的に回転する工程と、 該一対の基板のうちの少なくとも一方の基板を透過して
    放射線を該放射線硬化樹脂に照射し、それによって該放
    射線硬化樹脂を硬化させる工程と、を包含する請求項１
    ８に記載の光情報媒体製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
    の基板を対向させる工程は、 該一対の基板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径
    を有する回転テーブル上に該一対の基板を乗せて、該一
    対の基板を回転させる工程を含んでいる請求項１８に記
    載の光情報媒体製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
    の基板を対向させる工程は、 該一対の基板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径
    を有する回転テーブル上に該一対の基板を乗せて、該一
    対の基板を回転させながら、該一対の基板の前記中心穴
    から該放射線硬化樹脂を吸引する工程を含んでいる請求
    項１８に記載の光情報媒体製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
    は、前記重ね合わされた一対の基板の上に、該一対の基
    板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径を有する透
    明板を設置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射
    線硬化樹脂に照射する請求項１８に記載の光情報媒体製
    造方法。
  23. 【請求項２３】 中心穴を有する一対の基板を形成する
    工程と、 放射線硬化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程
    と、 該一対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射
    線によって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該
    一対の基板を貼り合わせる工程と、を包含する光情報媒
    体製造方法であって、 該一対の基板を対向させる工程は、該基板の中心穴には
    接しないように放射線硬化樹脂を設ける工程を含む光情
    報媒体製造方法。
  24. 【請求項２４】 前記一対の基板を形成する工程は、前
    記放射線硬化樹脂が穴からはみ出すことを防止するため
    のストッパを該一対の基板の少なくとも一方の基板上に
    形成する工程を含む請求項２３に記載の光情報媒体製造
    方法。
  25. 【請求項２５】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
    の基板を対向させる前記工程は、 該一対の基板のうちの前記ストッパが形成された基板を
    回転しながら、該ストッパよりも外側に該放射線硬化樹
    脂をドーナツ状に塗布し、該ストッパよりも内側には他
    の放射線硬化樹脂を中心穴には接しない様に形成し、そ
    の上に他方の基板を重ね合わせ、両基板を一体的に回転
    する工程と、 該一対の基板のうちの少なくとも一方の基板を透過して
    放射線を該放射線硬化樹脂に照射し、それによって該放
    射線硬化樹脂を硬化させる工程と、を包含する請求項２
    ４に記載の光情報媒体製造方法。
  26. 【請求項２６】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
    は、前記重ね合わされた基板の上に透明板を設置し、該
    透明板を透過して前記放射線を該放射線硬化樹脂に照射
    する請求項２３に記載の光情報媒体製造方法。
  27. 【請求項２７】 前記の他の放射線硬化樹脂は、ローラ
    によって塗布される請求項２５に記載の光情報媒体製造
    方法。
  28. 【請求項２８】 中心穴を有する一対の基板を形成する
    工程と、 放射線硬化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程
    と、 該一対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射
    線によって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該
    一対の基板を貼り合わせる工程と、を包含する光情報媒
    体製造方法であって、 該一対の基板を形成する工程において、該一対の基板の
    少なくとも一方の基板の外周端面にテーパを形成する光
    情報媒体製造方法。
  29. 【請求項２９】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
    の基板を対向させる工程は、 該一対の基板を回転させながら、該一対の基板の前記外
    周端面のテーパによって形成された窪みの形状に整合す
    る形状を持つ転写ローラによって、該一対の基板の外周
    端部における該放射線硬化樹脂を整形する工程を含む請
    求項２８に記載の光情報媒体製造方法。
  30. 【請求項３０】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
    の基板を対向させる工程は、 該一対の基板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径
    を有する回転テーブル上に該一対の基板を乗せて、該一
    対の基板を回転させる工程を含んでいる請求項２８に記
    載の光情報媒体製造方法。
  31. 【請求項３１】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
    の基板を対向させる工程は、 該一対の基板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径
    を有する回転テーブル上に該一対の基板を乗せて、該一
    対の基板を回転させながら、該一対の基板の前記中心穴
    から前記放射線硬化樹脂を吸引する工程を含んでいる請
    求項２８に記載の光情報媒体製造方法。
  32. 【請求項３２】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
    は、前記重ね合わされた基板の上に、前記一対の基板の
    少なくとも一方の外径よりも小さい外径を有する透明板
    を設置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射線硬
    化樹脂に照射する工程を含む請求項２８に記載の光情報
    媒体製造方法。
  33. 【請求項３３】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に、放射線硬化樹脂を形成して第１と第２の基板
    を一体とした光情報媒体製造方法であって、 基板内周部に未硬化時の粘度が、基板外周部に形成され
    る放射線硬化樹脂のものより高い放射線硬化樹脂を用い
    てシール剤層を形成し、該第１の基板または該第２の基
    板を透過する放射線により該放射線硬化樹脂を硬化させ
    て、該第１の基板と該第２の基板を張り合わせる光情報
    媒体製造方法。
  34. 【請求項３４】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第１の基板と該第
    ２の基板とを張り合わせる光情報媒体製造方法であっ
    て、 該基板の内周部に放射線硬化樹脂を印刷することによっ
    てシール剤層を形成し、第１または第２の基板を透過す
    る放射線により放射線硬化樹脂を硬化させて、該第１の
    基板と該第２の基板とを張り合わせる光情報媒体製造方
    法。
  35. 【請求項３５】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に、放射線硬化樹脂を形成して該第１の基板と該
    第２の基板とを張り合わせる光情報媒体製造方法であっ
    て、 ホットメルト剤を用いて該基板の内周部にシール剤層を
    形成し、該放射線硬化樹脂と該シール剤層を挟んで該第
    １の基板と該第２の基板を押圧した後、該第１の基板ま
    たは該第２の基板を透過する放射線によって該放射線硬
    化樹脂を硬化させて、該第１の基板と該第２の基板とを
    張り合わせる光情報媒体製造方法。
  36. 【請求項３６】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第１の基板と該第
    ２の基板とを張り合わせる光情報媒体製造方法であっ
    て、 該放射線硬化樹脂をのうち該穴からはみ出した部分を、
    該放射線硬化樹脂が硬化する前に、取り除く光情報媒体
    製造方法。
  37. 【請求項３７】 前記穴からはみ出した前記放射線硬化
    樹脂を治具を用いて取り除く請求項３６に記載の光情報
    媒体製造方法。
  38. 【請求項３８】 前記穴からはみ出した前記放射線硬化
    樹脂を、前記基板を回転させるスピンドルのボス部に設
    けた吸引口より吸引することによって取り除く請求項３
    ６に記載の光情報媒体製造方法。
  39. 【請求項３９】 前記穴からはみ出した前記放射線硬化
    樹脂を、前記基板を回転させるスピンドルのボス部に設
    けたスポンジにより吸引することによって取り除く請求
    項３６に記載の光情報媒体製造方法。
  40. 【請求項４０】 中心穴を有する一対の基板を放射線硬
    化樹脂を介して対向させる工程と、 該一対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射
    線によって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該
    一対の基板を貼り合わせる工程と、を包含する光情報媒
    体製造方法であって、 該放射線硬化樹脂として、硬化度に応じて色の濃度の変
    わる樹脂を用い、該放射線を該樹脂に照射しながら該樹
    脂の色の濃度を測定し、所定の濃度で硬化を完了させる
    光情報媒体製造方法。
  41. 【請求項４１】 第１の基板と第２の基板の間に放射線
    硬化樹脂を形成して、該第１の基板と該第２の基板を張
    り合わせる光情報媒体製造方法であって、 該第１の基板を透過させて放射線を該放射線放射線硬化
    樹脂に照射し、かつ、該第２の基板を透過させて放射線
    を該放射線放射線硬化樹脂に照射し、それによって該放
    射線硬化樹脂を硬化させる工程を包含する光情報媒体製
    造方法。
  42. 【請求項４２】 前記放射線の照射強度および照射時間
    の少なくとも一方は、該放射線が透過する基板の放射線
    透過率に応じて調整されている請求項４１に記載の光情
    報媒体製造方法。
  43. 【請求項４３】 放射線硬化樹脂が中心穴からはみ出す
    ことを防止するためのストッパが設けられている第１の
    基板を回転しながら、該ストッパより外側に該放射線硬
    化樹脂をドーナツ状に塗布する手段と、 該第１の基板上に第２の基板を重ね合わせる手段と、 該第１の基板と該第２の基板とを一体的に回転させる手
    段と、 該第１の基板及び該第２の基板の少なくとも一方の基板
    を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段
    と、を備えた光情報媒体製造装置。
  44. 【請求項４４】 前記重ね合わされた基板の上に透明板
    を設置する手段を更に備えた請求項４３に記載の光情報
    媒体製造装置。
  45. 【請求項４５】 前記ストッパより内側に他の放射線硬
    化樹脂を塗布する手段を更に備えた請求項４３に記載の
    光情報媒体製造装置。
  46. 【請求項４６】 前記ストッパより内側に他の放射線硬
    化樹脂を塗布する手段は、ハケ手段、ローラ手段、また
    はスクリーン印刷手段の何れかを含んでいる請求項４５
    に記載の光情報媒体製造装置。
  47. 【請求項４７】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第１の基板と該第
    ２の基板を張り合わせる光情報媒体製造装置であって、 該第１の基板を回転しながら、該第１の基板の内周部に
    第１の放射線硬化樹脂を塗布し、該第１の基板の外周部
    に第１の放射線硬化樹脂より粘度の低い第２の放射線硬
    化樹脂を塗布する手段と、 該第１の基板上に第２の基板を重ね合わせる手段と、 該第１の基板と該第２の基板とを一体的に回転させる手
    段と、 該第１の基板及び該第２の基板の少なくとも一方の基板
    を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段
    と、を備えた光情報媒体製造装置。
  48. 【請求項４８】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第１の基板と該第
    ２の基板とを張り合わせる光情報媒体製造装置であっ
    て、 該第１の基板または該第２の基板の内周部に該放射線硬
    化樹脂の一部を塗布する手段と、 該第１の基板を回転しながら、該第１の基板の外周部に
    該放射線硬化樹脂の残りの部分を塗布する手段と、 該第１の基板上に第２の基板を重ね合わせる手段と、 該第１の基板と該第２の基板とを一体的に回転させる手
    段と、 該第１の基板及び該第２の基板の少なくとも一方の基板
    を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段
    と、を備えた光情報媒体製造装置。
  49. 【請求項４９】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第１の基板と該第
    ２の基板を張り合わせる光情報媒体製造装置であって、 該第１の基板または該第２の基板の内周部にホットメル
    ト剤を塗布する手段と、 該第１の基板を回転しながら、該第１の基板に外周部に
    該放射線硬化樹脂を塗布する手段と、 該第１の基板上に第２の基板を重ね合わせる手段と、 該第１の基板と該第２の基板とを一体的に回転させる手
    段と、 該第１の基板及び該第２の基板の少なくとも一方の基板
    を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段
    と、を備えた光情報媒体製造装置。
  50. 【請求項５０】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第１の基板と該第
    ２の基板とを張り合わせる光情報媒体製造装置であっ
    て、 硬化前の該放射線硬化樹脂を介して対向する該第１及び
    第２の基板を一体的に回転させるためのテーブルと、 該第１及び該第２の基板の間に設けられた該放射線硬化
    樹脂を該第１及び第２の基板の中心穴から吸引する手段
    と、を備えた光情報媒体製造装置。
  51. 【請求項５１】 中心穴を有する第１の基板と第２の基
    板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第１の基板と該第
    ２の基板とを張り合わせる光情報媒体製造装置であっ
    て、 該放射線硬化樹脂を介して対向する該第１の基板及び該
    第２の基板の少なくとも一方を透過して、放射線を該放
    射線硬化樹脂に照射する手段と、 該放射線硬化樹脂の色の濃さを測定する手段と、を備え
    た光情報媒体製造装置。
  52. 【請求項５２】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
    は、前記重ね合わされた基板の周囲において、前記放射
    線を反射して、前記基板の外縁部を照射する請求項１８
    に記載の光情報媒体製造方法。
  53. 【請求項５３】 前記重ね合わされた基板の周囲に配置
    した円錐台形状の鏡を用いて、前記放射線を照射する請
    求項５２に記載の光情報媒体製造方法。
  54. 【請求項５４】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
    は、前記重ね合わされた基板の周囲において、前記放射
    線を反射して、前記基板の外縁部を照射する請求項２８
    に記載の光情報媒体製造方法。
  55. 【請求項５５】 前記重ね合わされた基板の周囲に配置
    した円錐台形状の鏡を用いて、前記放射線を照射する請
    求項５４に記載の光情報媒体製造方法。
  56. 【請求項５６】 前記重ね合わされた基板の外縁部に前
    記放射線を照射する手段を更に備えた請求項４３に記載
    の光情報媒体製造装置。
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