JPH0453012B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は情報媒体層を有する円盤状基板を少な
くとも１枚含む２枚の円盤状基板を貼り合わせた
情報担体デイスク（以下、単にデイスクと称す）
の製造方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来より円盤状の透明基板の一方の面に未記録
の記録媒体層、あるいはあらかじめ所定の情報信
号を記録した凹凸ピツトに反射層を形成したもの
等、透明基板に情報媒体層を設けたデイスク基板
を用いて、前記情報媒体層の面が互いに対向する
ように、あるいは単に保護基板を前記情報媒体層
に対向するように貼り合わせたデイスクを用い
て、例えばレーザ光によつて情報の記録再生を行
なう光デイスク、あるいは再生専用のビデオデイ
スク等が実用化されている。

これらの２枚のデイスク基板を貼り合わせた構
造のデイスクでは、この貼り合わせを行なう方法
が製造工程上の一つの大きな課題であつた。

すなわち貼り合わせを行なつた接着剤がデイ
スクの外周及びセンタ穴にあふれ出て、デイスク
の表面を汚す、あるいは後処理・加工が必要、
均一な接着層厚さあるいは異物、気泡等の混入の
ない接着層の形成が必要、ソリを発生させない
貼合せ方法、硬化方法が必要、等多くの課題があ
り、これらの課題を解決するため多くの工程を必
要とし製造コストの増大につながると同時に、量
産時安定した貼り合わせができない欠点があつ
た。

従来のデイスクの構造及び製造方法を第１図、
第２図、第３図、第４図で説明する。第１図は一
般的な光デイスクの構造を示す断面図、第２図は
第１図の詳細を示す一部切欠断面図である。

第１図、第２図において１はデイスク基板、２
はレーザ光案内用のトラツク溝、３はトラツク溝
２の面に設けた記録媒体層、４は記録媒体層３を
保護するために接着剤５を全面に充填してデイス
ク基板１に貼り合わせた保護基板、６はデイスク
基板１のセンタ穴、７は保護基板４のセンタ穴で
貼り合わせの時にはそれぞれのセンタ穴６，７で
位置合せを行なうものであり、デイスクの回転中
心となるものである。尚、あらかじめ凹凸ピツト
を設けて反射層を形成した再生専用のデイスクの
場合、トラツク溝２が凹凸ピツト、記録媒体層３
が反射層となるものである。

第１図、第２図の構成において情報の記録再生
はデイスク基板１の方向から記録媒体層３にレー
ザ光８を集光させて加熱し、記録媒体層３の反射
率を変化させて行なうものである。この記録再生
を行なう記録媒体層３の多くはTeを主成分とし
た薄膜からなつており、薄膜であるために半透明
になつているものである。このように記録媒体層
３が半透明であるため第２図に示すように保護基
板４を貼り合わせた接着剤５の中に不均一な部
分、例えば気泡９等があつた場合、レーザ光８の
一部８ａが記録媒体層３を通過し、不均一な部分
で反射した反射光８ｂがレーザ光の集光レンズ
（図示せず）に戻つてノイズとなるため、接着剤
５は気泡あるいは異物のない均一な層にする必要
がある。また接着剤５はデイスク基板１の全面に
わたつて充填する必要があるため光デイスクのセ
ンタ穴および外周にはみ出た接着剤を後加工によ
つて処理する必要があつた。

第３図は従来の貼り合わせデイスクの製造方法
を示す断面図である。第３図において１０はデイ
スク基板１を保持するための下基台でデイスク基
板１の外径よりも少し小さい外径になつている。
１１は下基台１０に固定された下基板、１２は保
護基板を加圧する上基台、１３は上基台１２に固
定された上基板である。１４は下基板１１に設け
たスペーサで下基台１０および上基台１２を介し
て貼り合わせたデイスクの厚さを規制するもので
ある。１５は貼り合わせを行なう時にデイスク基
板１と保護基板４の位置合わせを行なうためのセ
ンタボスで、第４図に示すようにあふれ出た接着
剤を吸収するための凹部１６を有しており、下基
台１０の中心に位置決めされるように構成してい
る。

第３図の構成において、２枚の基板を貼り合わ
せる方法を説明する。記録媒体層３を有したデイ
スク基板１を記録媒体層３が上になるように下基
台１０に装着し、センタボス１５で位置決めを行
う。このデイスク基板１に例えば紫外線重合型の
接着剤を同心状に塗布した後、保護基板４を重ね
合わせて上基台１２、上基板１３で加圧すること
により接着剤をデイスクの外周およびセンタ穴に
向つて広げ、全面に接着剤を充填させる。この時
スペーサ１４によつてデイスク基板１と保護基板
４および接着剤５を合わせた板厚を規制してい
る。このように保護基板４を重ね合わせて接着剤
５を全面に充填した後、上基台１２および上基板
１３を除去して保護基板４の側から紫外線を照射
することによつて２枚の基板の貼り合わせを完成
する。この時、接着剤の量が少なければ充填不足
となつて不良となるため、接着剤は必ずデイスク
のセンタ穴部１７および外周端部１８にあふれ出
るように接着剤の量を設定する必要がある。この
あふれ出た接着剤を処理する方法としてセンタ穴
部１７は第４図に示すセンタボス１５に設けた凹
部１６で吸収しようとするものであるが、接着剤
はセンタ穴部１７のほぼ全周からあふれ出るため
センタボス１５の凹部１６のない所１９にあふれ
出た接着剤はデイスク基板１の下面あるいは保護
基板４の上面、すなわちデイスク表面にまわり込
むため、接着剤を硬化させた後まわり込んだ接着
剤の除去を要する欠点があつた。また、まわり込
んで硬化した場合、デイスクを保持している下基
台１０あるいは上基台１２に接着剤が付着して硬
化するため、この付着した接着剤を除去する必要
があつた。外周端部１８にあふれ出た接着剤も適
度のあふれ量であればデイスク基板１あるいは保
護基板４の端面に溜つて硬化されるため下基台１
０に付着することはないが、２枚の基板の板厚が
必ずしも一定でないため部分的にはより多くあふ
れ出て下基台１０に付着する場合が多く、この場
合もセンタ穴部と同様の処理を要する欠点があつ
た。

また仮にあふれ出た接着剤が下基台１０あるい
は上基台１２に付着しない場合でも、デイスク表
面にあふれ出た接着剤の除去、すなわち仕上加工
を必要とするものであつた。

このように全面に接着剤を充填して貼り合わせ
たデイスクでは内外周にあふれ出た接着剤の処理
が量産化における大きな課題となつていた。

発明の目的 本発明は上記欠点を除去しようとするものであ
り、貼り合わせ接着剤のデイスク表面へのまわり
込み、および治具への付着を除去した量産性にす
ぐれた貼り合わせデイスクの製造方法を得ること
を目的とするものである。

発明の構成 本発明は少なくとも一方の基板に情報媒体層を
有した２枚の基板を、前記情報媒体層をはさみ込
むように接着剤を全面に充填して貼り合わせる時
に、一方の基板の接着面に接着剤を同心的に塗布
してセンタボスを介して他方の基板を重ね合わ
せ、２枚の基板を前記センタボスを中心に回転さ
せて、接着剤を基板の全面に、均一な厚さで充填
した後、前記回転速度より遅い速度で回転させな
がら接着剤を硬化させることにより、接着剤のま
わり込みをなくし外形加工等後処理を省略できる
量産性にすぐれたデイスクの製造方法である。

実施例の説明 以下本発明の実施例について図面を参照して説
明する。第５図〜第７図は本発明によるデイスク
の製造方法を示す図で、第５図は２枚の基板を重
ね合わせた状態を示す断面図、第６図は第５図の
状態から接着剤が一部広がつた状態を示す断面
図、第７図は接着剤を全面に充填する状態を示す
断面図である。

第５図〜第７図においてデイスク基板１、トラ
ツク溝２、記録媒体層３、保護基板４およびデイ
スク基板１のセンタ穴６、保護基板４のセンタ穴
７は第１図の構成と同じ構成であり同一番号で示
している。２０はデイスク基板１を保持し回転さ
せるための回転具で、回転中心軸上に軸２１を有
しており、デイスク基板１を乗せる面に溝２２を
有している。この回転具２０はデイスク基板１を
乗せる面の反対側にボス２３を有しており、溝２
２からボス２３に通じる通気孔２４を有してい
る。２５は軸２１に嵌合しデイスク基板１のセン
タ穴６および保護基板４センタ穴７と嵌合するセ
ンタボスである。

第５図〜第７図の構成において２枚の基板を貼
り合わせる方法を説明する。

第５図において回転具２０の軸２１にセンタボ
ス２５を挿入し、デイスク基板１を記録媒体層３
が上になるように乗せる。この状態で溝２２およ
び通気孔２４を通じて真空吸着を行なう。この真
空吸着を行なつた状態で回転具２０を軸２１を中
心に回転させるものであるが、これは一般的に行
なわれているようにモータおよび回転継手（図示
せず）を使用すれば容易にできるものである。次
にデイスク基板１に紫外線重合型の接着剤２６を
同心的に塗布し、保護基板４を気泡が混入しない
ように接着剤２６の全周に接触させる。この状態
で保護基板４を自然放置すれば保護基板４の自重
によつて、第６図に示すように接着剤２６がデイ
スクの内外周に気泡の巻込みを発生せずに広が
る。この時、保護基板を適度に加圧することも可
能である接着剤２６が広がつて接着剤２６の内周
側がセンタボス２５の全周に接触し、デイスク基
板１の外周端まで至つてない状態にするためには
第５図で示した接着剤２６の塗布径および粘度の
選定が必要であり、塗布径はデイスク基板１の径
の1/2より内側にする必要があつた。具体的には
例えばφ200のデイスクの場合には約φ86程度の塗
布径が適当であつた。また接着剤の粘度は低くす
ぎれば塗布時に広がつてしまい、逆に高すぎれば
広がるのに時間を要するため適度な粘度範囲のも
のを選定する必要があり、具体的には500〜
3000cp（25℃）の範囲のものが適当であつた。第
６図に示した状態、すなわち接着剤２６の内周側
とセンタボス２５が接触した状態で更に放置すれ
ば、接着剤２６は更に広がつてセンタボス２５と
デイスク基板１および保護基板４のそれぞれのセ
ンタ穴６，７の間に入り込み、更には保護基板４
の上面あるいはデイスク基板１と回転具２０の間
にまわり込むため保護基板４を接触させてから次
の工程に移るまでの時間が重要になる。これは接
着剤２６の塗布径、塗布量および粘度によつて決
まるものであり、逆に接着剤２６の塗布径、塗布
量および粘度を一定にすれば保護基板４を重ね合
わせてから一定時間保持した後、次の工程に移る
ことによつてデイスクのセンタ穴部に接着剤の不
足がなく、デイスク表面あるいは回転具への接着
剤のまわり込みのないデイスクを得られるもので
ある。第６図に示した状態になつてから第７図に
示すように回転具２０の軸２１を中心に２枚の基
板を回転させることによつて、接着剤は遠心力に
よつてデイスクの外周端２７に向つて広がり、外
周端２７からあふれ出た接着剤は遠心力で矢印２
８の方向に飛散するためデイスクの表面にまわり
込むことはない。この時のデイスクの回転数、回
転時間が均一な膜厚の接着層、あるいはデイスク
全面への充填を得るために重要であり、この条件
も接着剤の粘度によつて左右されるが具体的に
は、接着剤として1000cp〜2000cp（25℃）の粘度
のものを使用した場合、回転数300〜1000rpm、
回転時間30〜90秒で所定の接着剤膜厚を得ること
ができ、デイスクの全面に気泡を混入することな
く接着剤を充填することができた。

上述した回転数、回転時間でデイスクを回転さ
せた後、回転を継続させながら矢印２９の方向か
ら紫外線を照射することによつて、短時間で貼り
合わせを行なうことができるものである。但し接
着剤を充填、飛散させた回転数のままで硬化した
場合、第８図に示すように接着剤が不規則に突出
した状態３０になつており、このまま硬化するた
め硬化後の後加工が必要になつてくる。

このため硬化時の回転は接着剤充填時の回転数
より充分遅くする必要があり、具体的には1/5以
下の回転数にして硬化することによつて、第８図
の突出した接着剤３０が平均化されなめらかな硬
化状態を得ることができるものである。

以上説明したように接着剤の粘度、塗布径、塗
布量を規定し、保護基板を重ね合わせてからの放
置時間、デイスクの回転数、回転時間を適度に選
定することにより、接着剤の充填不足がなく、デ
イスク表面への接着剤のまわり込みもなく均一な
接着剤厚さを得ることができるものである。

また第７図で示したようにそれぞれの基板を加
圧する等外力を加えた状態で硬化させるものでは
ないため、硬化時のひずみ等が発生しにくく硬化
時のソリ変形あるいは経時的なソリ変形も発生し
にくいデイスクを得ることができるものである。
更に回転させながら硬化させるため、例えば紫外
線照射にムラがある場合でも均一な紫外線照射が
可能になり、前述したひずみのない硬化と合わせ
てよりソリ変形の少ないデイスクを得ることがで
きるものである。

発明の効果 以上のように本発明によれば、少なくとも一方
の基板に情報媒体層を有した２枚の基板を貼り合
わせるにあたつて、接着剤を同心的に塗布して重
ね合わせた後、２枚の基板を回転させて接着剤を
全面に充填、余分な接着剤を遠心力で飛散させる
ことによつて、デイスク表面に接着剤のまわり込
みがなく、均一な厚さの接着層での貼り合わせが
可能となる。なお硬化時の回転数を充填時の回転
数より遅くすることによつて、デイスク外周端の
接着剤をなめらかな状態で硬化させることがで
き、仕上加工も必要としないものである。また接
着剤として紫外線硬化型の接着剤を使用すること
で短時間で貼り合わせが可能になるものである。

以上、本発明は貼り合わせ構造のデイスクを製
造するにあたつて生産性が良く、低コストのデイ
スクを得ることができ、その工業的価値は大なる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的な光デイスクの構造を示す断面
図、第２図は第１図の詳細を示す一部切欠断面
図、第３図は従来例における貼り合わせ方法を示
す断面図、第４図は同貼り合わせに必要なセンタ
ボスの平面図、第５図、第６図、第７図は本発明
の一実施例における情報担体デイスクの製造方法
を示す断面図、第８図は同一部切欠平面図であ
る。 １……デイスク基板、３……記録媒体層、４…
…保護基板、５，２６……接着剤、２０……回転
具、２５……センタボス。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 円盤状の第１の基板とこの基板に貼り合わさ
   れる第２の円盤状の基板とを設け、この２枚の基
   板の少なくとも一方の基板の中心孔に近い表面に
   前記中心孔と同心的に粘性のある接着剤を塗布
   し、他方の基板を前記接着剤をはさみ込むように
   重ね合わせた後、２枚の基板の中心孔に嵌合した
   センタボスを中心に回転させながら接着剤を２枚
   の基板間に充填して接着剤を硬化させた情報担体
   デイスクの製造方法。 ２ 接着剤を充填する回転数より遅い回転数で２
   枚の基板を回転させながら接着剤を硬化させた特
   許請求の範囲第１項記載の情報担体デイスクの製
   造方法。 ３ 接着剤を塗布し重ね合わせた両基板のうち上
   方になつた基板の自重等によつて、前記センタボ
   スの全周に接着剤を広がらせた後、２枚の基板を
   回転させた特許請求の範囲第１項または第２項記
   載の情報担体デイスクの製造方法。 ４ 接着剤として紫外線重合型樹脂を使用した特
   許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の
   情報担体デイスクの製造方法。