JP2000285520A - 光ディスク及び光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスクにおいて信号読取側の面の平面度
を良好にし、高密度化に対応可能にすることを課題とす
る。 【解決手段】 信号読取側の透明層６を透明シート３を
ディスク基板２に貼着して設けた光ディスク１におい
て、上記透明シートとディスク基板との間に設けた少な
くとも２層の透明な接着層４、５によって上記透明シー
トをディスク基板に貼着して、ディスク基板に近い側の
接着層によってゴミを埋め込んで平面度が良好な膜を形
成するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規な光ディスク及
び光ディスクの製造方法に関する。詳しくは、光ディス
クにおいて信号読取側の面の平面度を良好にし、高密度
化に対応可能にする技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１８に示すように、光ディスクａは、
通常、厚さ０．６ｍｍ乃至１．２ｍｍの透明樹脂ディス
ク基板ｂの一方の面ｃに信号記録面が形成され、該信号
記録面ｃに接着層ｄを介して厚さ約１００μｍの透明樹
脂のシートｅが形成されて成る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の光ディ
スクａにあっては、通常、信号はディスク基板ｂ側から
読み取るようになっているが、記録密度がさらに高密度
になった場合、ディスク基板ｂ側から信号を読み取るの
はディスク基板ｂの厚さが問題になる。

【０００４】すなわち、読取用のレーザ光に対して光デ
ィスクａが傾いた場合、その影響は該レーザ光が信号記
録面までに通過する層の厚みが厚いほど顕著に現れ、高
密度記録の場合、ディスク基板ｂの０．６ｍｍ〜１．２
ｍｍという厚さには問題がある。

【０００５】そこで、透明シートｃ側から読み取ること
が考えられる。この場合読取用のレーザ光が通過する層
の厚みは約１００μｍであるので、光ディスクａの傾き
に対する許容度が大きくなる。

【０００６】しかしながら、上記した従来の光ディスク
ａにあっては、接着層ｄ及び透明シートｃからなる層の
平面度に問題がある。

【０００７】上記した従来の光ディスクａにあって、接
着層ｄは数μｍの厚さしかないため、ディスク基板ｂの
信号記録面ｃにゴミが付着していた場合、それが凹凸と
なって現れてしまうという問題がある。そのような凹凸
があると、当該部分で信号読取のエラーが生じてしまう
という問題がある。

【０００８】そこで、本発明は、光ディスクにおいて信
号読取側の面の平面度を良好にし、高密度化に対応可能
にすることを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明光ディスクは、上
記した課題を解決するために、透明シートとディスク基
板との間に設けた少なくとも２層の透明な接着層によっ
て上記透明シートをディスク基板に貼着したものであ
る。

【００１０】従って、本発明光ディスクによれば、ディ
スク基板に近い側の接着層の厚さをゴミを埋め込むのに
十分な厚さとすることによって、ゴミによる凹凸が現れ
ないようにすることができるので、十分な平面度を得る
ことができ、信号記録の高密度化に対応することができ
る。

【００１１】また、本発明光ディスクの製造方法は、上
記した課題を解決するために、ディスク基板の信号読取
側の面に第１の透明な接着層を形成し、上記第１の接着
層の上に樹脂レジンを塗布し、上記樹脂レジンの上に透
明シートを重ね合わせると共に上記樹脂レジンを硬化さ
せて第２の透明な接着層を形成すると共に該第２の接着
層によって透明シートをディスク基板に貼着するように
したものである。

【００１２】従って、本発明光ディスクの製造方法にあ
っては、ディスク基板に近い第１の接着層の厚さをゴミ
を埋め込むのに十分な厚さとすることによって、ゴミに
よる凹凸が現れないようにすることができるので、十分
な平面度を得ることができ、信号記録の高密度化に対応
することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明光ディスク及び光
ディスクの製造方法の実施の形態を添付図面を参照して
説明する。

【００１４】図１に本発明にかかる光ディスク１の一部
の断面を示す。なお、この図１では各層の比率は実際の
ものとは異なっており、説明を分かり易くするために変
形してある。

【００１５】ディスク基板２は厚さ０．６ｍｍ乃至１．
２ｍｍの透明な合成樹脂で形成されており、その一方の
面２ａが信号記録面とされている。信号記録面２ａは、
読取専用の光ディスクの場合は、情報を表す凹又は凸が
形成されると共に反射層が形成されて成り、書込可能な
光ディスクの場合は、信号記録方式に応じた信号記録膜
が形成されて成るものである。

【００１６】ディスク基板２の信号記録面２ａ側には、
熱可塑性樹脂から成る透明シート３が貼着されている。
該透明シート３は２つの透明な接着層４、５によってデ
ィスク基板２に貼着されている。

【００１７】上記透明シート３及び接着層４、５から成
るカバー層６の厚みは３μｍ〜１７７μｍであり、記録
・再生用レーザの波長をλ、光ピックアップが備える対
物レンズの開口数をＮ．Ａ．としたとき、 Ｎ．Ａ．／λ≧１．２ で再生され、また、上記カバー層６の厚みムラが ±５．２６λ／（Ｎ．Ａ．）４ 以内とされている。

【００１８】上記光ディスク１にあっては、２層の接着
層４、５が形成されているので、ディスク基板２に近い
側の接着層４の厚さをゴミを埋め込むのに十分な厚さと
することによって、ゴミによる凹凸が現れないようにす
ることができるので、十分な平面度を得ることができ、
信号記録の高密度化に対応することができる。

【００１９】ここで問題となるゴミは、透明基板に記録
層或いは反射層を形成する際に生じるカスであり、５μ
ｍ以下のものであり、従って、第１の接着層４は５μｍ
以上の厚みを有していれば、ゴミは全て第１の接着層の
中に埋め込まれ、凹凸が生じることがない。なお、上記
記録層或いは反射層の形成の際に生じるカス以外のゴミ
は、クリーンルームで作業する限りにおいては問題とな
らない。

【００２０】次ぎに、上記光ディスク１におけるカバー
層６の形成方法について説明する。

【００２１】

【実施例】図２乃至図４は第１の実施例を示すものであ
る。

【００２２】先ず、射出成形基板の上に記録膜又は反射
膜を形成して信号記録面２ａを設けたディスク基板２を
用意する。

【００２３】上記ディスク基板２の信号記録面２ａを上
にして、該信号記録面２ａに粘度２００ｃｐｓの紫外線
硬化樹脂レジン７を所定量滴下すると共に毎分３０００
回転で１０秒間回転させて、すなわち、いわゆるスピン
コート法によって１０μｍの膜を形成し、且つ、紫外線
照射器８にて紫外線を照射して硬化させて、第１の接着
層４を形成する（図１参照）。

【００２４】第１の接着層４の上に粘度２００ｃｐｓで
表面張力が上記紫外線硬化樹脂レジン７より低い紫外線
硬化樹脂レジン９を滴下する（図３参照）と共にその上
に厚さ８５μｍの、例えば、ポリカーボネート製の透明
シート３を載せ、毎分６７５０回転で３０秒間回転させ
ることによって紫外線硬化樹脂レジン９の層を薄くして
紫外線照射器８にて紫外線を透明シート３を通して紫外
線硬化樹脂レジン９に照射して硬化させて第２の接着層
５とすると共に該第２の接着層５によって透明シート３
を接着する（図４参照）。

【００２５】なお、上記例では、紫外線の照射を２回
（図２の場合と図４の場合）行ったが、第１の接着層４
用の紫外線硬化樹脂レジン７の粘度を第２の接着層５用
の紫外線硬化樹脂レジン９の粘度より高いものとするこ
とによって、紫外線の照射を１回（図４の場合）だけで
済ませることができる。

【００２６】次ぎに、第２の実施例について図５乃至図
９に従って説明する。

【００２７】上記したと同様のディスク基板２を用意
し、該ディスク基板２をディスク基板２の内周及び外周
を覆う基板吸着治具１０に取着する。

【００２８】図５及び図６から分かるように、基板吸着
治具１０はディスク基板２を挿入する凹部１０ａを有
し、該凹部１０ａ内に挿入されることによって、ディス
ク基板２はその内周及び外周が覆われる。また、基板吸
着治具１０には凹部１０ａの奥と該凹部１０ａが形成さ
れた面と反対側の面との間を連通する吸着孔１０ｂ、１
０ｂ、・・・が多数形成されている。従って、ディスク
基板２を凹部１０ａ内に挿入し、反対側から吸着孔１０
ｂ、１０ｂ、・・・を通して真空吸引することによっ
て、ディスク基板２を保持することができる。

【００２９】そこで、基板吸着治具１０にディスク基板
２を取着してディスク基板２の信号記録面２ａが下にな
るように保持する（図７参照）。

【００３０】この製造方法においては、「月刊ＦＰＤ」
１９９８年８月号３８ページ及び３９ページで紹介され
た塗布装置１１を使用する。

【００３１】塗布装置１１は、塗布液供給タンク１２か
ら圧送された塗布液（本実施の形態では紫外線硬化樹脂
レジン）はフィルタ１３で不純物が除去された後、アプ
リケーター１４に供給される。アプリケーター１４はコ
ーティングヘッド１５を備える。コーティングヘッド１
５は、ＳＵＳ製のパイプで中空部に塗布液が充填される
ようになっている。コーティングヘッド１５の上面１５
ａは多孔質部となっており、該多孔質部１５ａから塗布
液が滲みだし、表面張力によってディスク基板２に付着
する。

【００３２】そこで、信号記録面２ａが下向きになるよ
うに保持した基板吸着治具１０を図７及び図８の矢印で
示す方向へ移動させる。すると、図８に示すように、コ
ーティングヘッド１５の上を通過した部分に塗布液、す
なわち、この実施の形態では紫外線硬化樹脂レジン７が
ディスク基板２の信号記録面２ａに塗布されていく。

【００３３】なお、ディスク基板２に塗布される紫外線
硬化樹脂レジン７の膜厚は塗布速度、すなわち、ディス
ク基板２の移動速度によって決まる。すなわち、塗布速
度を速くすると、塗布液の表面張力が大きくなり、膜厚
が厚くなり、他方、塗布速度を遅くすると、塗布液の表
面張力が小さくなって、膜厚が薄くなる。なお、ディス
ク基板２とコーティングヘッド１５とは相対的に移動す
れば良く、ディスク基板２を固定しておいて、コーティ
ングヘッド１５、すなわち、アプリケーター１４を移動
させるようにしても良い。

【００３４】上記工程において、ディスク基板２の信号
記録面２ａに紫外線硬化樹脂レジン７を１０μｍの厚さ
で塗布し、紫外線照射器８によって該塗布膜に紫外線を
照射して硬化させる（図９参照）。これによって得られ
た第１の接着層４の信号領域における厚みムラは±０．
３μｍであった。

【００３５】次いで、第１の接着層４が形成されたディ
スク基板２を反転させ、すなわち、信号記録面２ａが上
になるようにし、図３及び図４に示したのと同様にし
て、第１の接着層４の上に紫外線硬化樹脂レジン９を滴
下すると共にその上に厚さ８５μｍの、例えば、ポリカ
ーボネート製の透明シート３を載せ、高速回転により紫
外線硬化樹脂レジン９の層を薄くして紫外線照射器８に
て紫外線を透明シート３を通して紫外線硬化樹脂レジン
９に照射して硬化させて第２の接着層５とすると共に該
第２の接着層５によって透明シート３を接着する。

【００３６】これによって得られた第２の接着層５は中
心値３μｍ、厚みムラ±２μｍで形成され、トータルの
厚み１００μｍ、厚みムラ±３μｍに収まる高精度なカ
バー層６を持つ光ディスク１が得られた。

【００３７】上記したように、塗布液の表面張力を利用
した方法によって樹脂レジンの塗布を行うことによっ
て、より厚みムラの少ない均一な膜厚の薄膜を得ること
ができる。

【００３８】次ぎに、第３の実施例を説明する。

【００３９】上記した第２の実施例におけると同様の方
法にて、すなわち、塗布装置１１を使用して、ディスク
基板２の信号記録面２ａに樹脂レジンを５０μｍの厚み
で塗布し、これを硬化させて第１の接着層４を形成し
た。

【００４０】次いで、第１の接着層の上に紫外線硬化樹
脂レジンを滴下すると共にその上に厚さ４７μｍのポリ
カーボネート製透明シート３を重ね合わせ、回転により
上記樹脂レジンの層を所定の厚みにした後紫外線を照射
して硬化させて第２の接着層５を形成すると共にポリカ
ーボネート製透明シート３を接着した。

【００４１】５０μｍの厚さの第１の接着層４の厚みム
ラは±１．５μｍであり、厚みムラ±０．５μｍのポリ
カーボネート製透明シート３を中心値３μｍ、厚みムラ
±２μｍの第２の接着層５で貼り合わせたので、トータ
ル厚み１００μｍ、厚みムラ±４μｍのカバー層６がで
きた。

【００４２】この数値は、上記５．２６λ／（Ｎ．
Ａ．）４式において、λ＝０．４０μｍ、Ｎ．Ａ．＝
０．８５μｍを代入して得られる数値、±４μｍを満た
すものとなっている。このデータから、第１の接着層４
の厚みは５０μｍ以下であることが望ましいことが分か
った。

【００４３】上記例では、５０μｍの第１の接着層４を
形成した後に、その上に第２の接着層５用の紫外線硬化
樹脂レジンを滴下し且つその上に透明シート３を載せ、
回転により紫外線硬化樹脂レジンの層を薄くして（図１
０（１）参照）から硬化させているが、回転によって延
伸して紫外線硬化樹脂レジンの層を薄くする方法の変わ
りに、ゴムパッド１６でディスク基板２の中心から外周
に向かって圧力をかけて圧着する方法（図１０（２）参
照）も考えられる。かかる場合、紫外線硬化樹脂レジン
に高粘度のものを使用し、必要量のみ滴下すれば良く、
回転で振り切る方法に比較して材料の無駄がない。ま
た、ローラ１７で圧力をかける方法（図１０（３）参
照）もあり、この方法によれば、ゴムパッド１６で圧力
をかける方法（図１０（２）参照）に比較して圧力のか
け方が容易である。

【００４４】第４の実施例を図１１乃至図１４によって
説明する。

【００４５】透明な樹脂シートをディスク基板２の大き
さにトリミングした透明シート３を吸着治具１８の下面
に吸着して上記塗布装置１１によって紫外線硬化樹脂レ
ジン１９を厚さ１０μｍに塗布する（図１１参照）。

【００４６】次いで、別途用意したディスク基板２の信
号記録面２ａ上に紫外線硬化樹脂レジン１９の層を重ね
合わせ、且つ、図示しないローラ又はパッドを用いて圧
着し（図１２、図１３参照）、吸着治具１８を外してか
ら透明シート３側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂
レジン１９を硬化させて、これによって、透明シート３
をディスク基板２の信号記録面２ａ上に貼着する（図１
４参照）。

【００４７】第５の実施例を図１５によって説明する。

【００４８】透明樹脂のシート２０を供給ロール２から
巻取ロール２２へとテンションのかかった状態で走行さ
せ、塗布領域２３において塗布装置１１によって紫外線
硬化樹脂レジン２４を２０μｍの厚みで塗布し、圧着領
域２４においてディスク基板２の信号記録面２ａに圧着
し、紫外線照射領域２６において紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂レジン２４を硬化させ、最後に打ち抜き領域
２７においてシート２０を透明シート３の形状に打ち抜
く。

【００４９】第６の実施例を図１６及び図１７によって
説明する。

【００５０】先ず、ディスク基板２の信号記録面２ａに
上記塗布装置１１によって紫外線硬化樹脂レジン２８を
２０μｍの厚さに塗布し（図１６参照）、その後、透明
樹脂シート２９と貼り合わせ、パッド３０又はローラで
押し付け（図１７参照）、紫外線を照射して紫外線硬化
樹脂レジン２８を硬化させた後透明樹脂シート２９を透
明シート３の形に打ち抜く。

【００５１】なお、図１７の工程で予め透明シート３の
形にトリミングしたシートを使用して最後の打ち抜き工
程を省略しても良い。

【００５２】なお、上記何れの実施例においても、透明
シート３に信号記録層が形成されたものを使用すれば、
信号記録層を２層有する光ディスクを製造することがで
き、上記工程を繰り返して、信号記録層を有する透明シ
ート３を多数積層すれば、多層の信号記録層を有する光
ディスクを製造することができる。

【００５３】上記した各実施例において示した各部の形
状及び構造並びに数値は、何れも本発明を実施する際に
行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これら
によって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されること
があってはならないものである。

【００５４】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明光ディスクは、信号読取側の透明層を透明シ
ートをディスク基板に貼着して設けた光ディスクにおい
て、上記透明シートとディスク基板との間に設けた少な
くとも２層の透明な接着層によって上記透明シートをデ
ィスク基板に貼着したことを特徴とする。

【００５５】従って、本発明光ディスクによれば、ディ
スク基板に近い側の接着層の厚さをゴミを埋め込むのに
十分な厚さとすることによって、ゴミによる凹凸が現れ
ないようにすることができるので、十分な平面度を得る
ことができ、信号記録の高密度化に対応することができ
る。

【００５６】請求項２に記載した発明にあっては、上記
接着層のうちディスク基板側の接着層を、多孔質部から
樹脂レジンを上方へ向けて噴出させディスク基板を上記
多孔質部に近接させて相対的に移動させることによって
ディスク基板に塗布し、該樹脂レジンを硬化させて形成
するようにしたので、土台となるディスク基板側の接着
層をより厚みムラの少ない層とすることができ、２層の
接着層及び透明シートシートから成る透明層をより厚み
ムラの少ない層とすることが可能となる。

【００５７】請求項３及び請求項４に記載した発明にあ
っては、上記接着層を紫外線硬化樹脂からなる２層で構
成し、ディスク基板側の接着層の紫外線硬化樹脂の方を
ディスク基板に遠い側の接着層の紫外線硬化樹脂より高
粘度のものとしたので、一回の紫外線照射によって、２
層の接着層を形成することができる。

【００５８】本発明光ディスクの製造方法は、信号読取
側の透明層を透明シートをディスク基板に貼着して設け
た光ディスクの製造方法において、ディスク基板の信号
読取側の面に第１の透明な接着層を形成し、上記第１の
接着層の上に樹脂レジンを塗布し、上記樹脂レジンの上
に透明シートを重ね合わせると共に上記樹脂レジンを硬
化させて第２の透明な接着層を形成すると共に該第２の
接着層によって透明シートをディスク基板に貼着するこ
とを特徴とする。

【００５９】従って、本発明光ディスクの製造方法にあ
っては、ディスク基板に近い第１の接着層の厚さをゴミ
を埋め込むのに十分な厚さとすることによって、ゴミに
よる凹凸が現れないようにすることができるので、十分
な平面度を得ることができ、信号記録の高密度化に対応
することができる。

【００６０】請求項６に記載した発明にあっては、ディ
スク基板側の接着層を、多孔質部から樹脂レジンを上方
へ向けて噴出させディスク基板を上記多孔質部に近接さ
せて相対的に移動させることによってディスク基板に塗
布し、該樹脂レジンを硬化させて形成するようにしたの
で、土台となるディスク基板側の接着層をより厚みムラ
の少ない層とすることができ、２層の接着層及び透明シ
ートシートから成る透明層をより厚みムラの少ない層と
することが可能となる。

【００６１】請求項７及び請求項８に記載した発明にあ
っては、ディスク基板の信号読取側の面に第１の接着層
となる紫外線硬化樹脂レジンを塗布し、上記第１の接着
層となる紫外線硬化樹脂レジンの上に上記第１の接着層
の紫外線硬化樹脂レジンより低粘度の紫外線硬化樹脂レ
ジンを塗布すると共に透明シートを重ね合わせ、紫外線
照射により上記２種類の紫外線硬化樹脂レジンを硬化さ
せて第１及び第２の接着層を形成すると共にこれら接着
層によって透明シートをディスク基板に貼着するように
したので、１回の紫外線照射によって、２層の接着層を
形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明光ディスクの一例を示す要部の拡大断面
図である。

【図２】図３及び図４と共に本発明光ディスクの製造方
法の第１の実施例を示す概略断面図であり、本図は第１
の接着層の形成を示す図である。

【図３】第２の接着層の形成過程を示す図である。

【図４】光ディスクが完成するところの図である。

【図５】図６乃至図９と共に本発明光ディスクの製造方
法の第２の実施例を示すものであり、本図は基板吸着治
具の底面図である。

【図６】基板吸着治具の断面図である。

【図７】図８及び図９と共に第１の接着層の形成過程を
示す断面図であり、本図は樹脂レジン塗布前の状態を示
すものである。

【図８】樹脂レジンを塗布している状態を示すものであ
る。

【図９】紫外線照射をしている状態を示すものである。

【図１０】本発明光ディスクの製造方法の第３の実施例
における第２の接着層の形成の方法のバリエーションを
示す概略側面図である。

【図１１】図１２乃至図１４と共に本発明光ディスクの
製造方法の第４の実施例を示す概略側面図であり、本図
は透明シートに樹脂レジンを塗布する状態を示すもので
ある。

【図１２】図１３と共に透明シートをディスク基板に樹
脂レジンを介して圧着する工程を示すものであり、本図
は圧着前の状態を示すものである。

【図１３】圧着した状態を示すものである。

【図１４】紫外線を照射している状態を示すものであ
る。

【図１５】本発明光ディスクの製造方法の第５の実施例
を示す概略側面図である。

【図１６】図１７と共に本発明光ディスクの製造方法の
第６の実施例を示す概略側面図であり、本図はディスク
基板に樹脂レジンを塗布する工程を示すものである。

【図１７】透明樹脂シートと貼り合わせる工程を示すも
のである。

【図１８】従来の光ディスクの一例を示す要部の拡大断
面図である。

【符号の説明】

１…光ディスク、２…ディスク基板、３…透明シート、
４…ディスク基板に近い側の接着層、５…接着層、６…
カバー層（透明層）、７…紫外線硬化樹脂、９…紫外線
硬化樹脂、１５ａ…多孔質部、１９…紫外線硬化樹脂、
２４…紫外線硬化樹脂、２８…紫外線硬化樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 行本 智美 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5D029 MA41 MA43 RA27 RA30 RA48 5D121 AA07 FF03 FF11 FF13 GG02

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号読取側の透明層を透明シートをディ
   スク基板に貼着して設けた光ディスクにおいて、 上記透明シートとディスク基板との間に設けた少なくと
   も２層の透明な接着層によって上記透明シートをディス
   ク基板に貼着したことを特徴とする光ディスク。
2. 【請求項２】 上記接着層のうちディスク基板側の接着
   層を、多孔質部から樹脂レジンを上方へ向けて噴出させ
   ディスク基板を上記多孔質部に近接させて相対的に移動
   させることによってディスク基板に塗布し、該樹脂レジ
   ンを硬化させて形成したことを特徴とする請求項１に記
   載の光ディスク。
3. 【請求項３】 上記接着層を紫外線硬化樹脂からなる２
   層で構成し、 ディスク基板側の接着層の紫外線硬化樹脂の方をディス
   ク基板に遠い側の接着層の紫外線硬化樹脂より高粘度の
   ものとしたことを特徴とする請求項１に記載の光ディス
   ク。
4. 【請求項４】 上記接着層を紫外線硬化樹脂からなる２
   層で構成し、 ディスク基板側の接着層の紫外線硬化樹脂の方をディス
   ク基板に遠い側の接着層の紫外線硬化樹脂より高粘度の
   ものとしたことを特徴とする請求項２に記載の光ディス
   ク。
5. 【請求項５】 信号読取側の透明層を透明シートをディ
   スク基板に貼着して設けた光ディスクの製造方法におい
   て、 ディスク基板の信号読取側の面に第１の透明な接着層を
   形成し、 上記第１の接着層の上に樹脂レジンを塗布し、 上記樹脂レジンの上に透明シートを重ね合わせると共に
   上記樹脂レジンを硬化させて第２の透明な接着層を形成
   すると共に該第２の接着層によって透明シートをディス
   ク基板に貼着することを特徴とする光ディスクの製造方
   法。
6. 【請求項６】 ディスク基板側の接着層を、多孔質部か
   ら樹脂レジンを上方へ向けて噴出させディスク基板を上
   記多孔質部に近接させて相対的に移動させることによっ
   てディスク基板に塗布し、該樹脂レジンを硬化させて形
   成することを特徴とする請求項５に記載の光ディスクの
   製造方法。
7. 【請求項７】 ディスク基板の信号読取側の面に第１の
   接着層となる紫外線硬化樹脂レジンを塗布し、 上記第１の接着層となる紫外線硬化樹脂レジンの上に上
   記第１の接着層の紫外線硬化樹脂レジンより低粘度の紫
   外線硬化樹脂レジンを塗布すると共に透明シートを重ね
   合わせ、 紫外線照射により上記２種類の紫外線硬化樹脂レジンを
   硬化させて第１及び第２の接着層を形成すると共にこれ
   ら接着層によって透明シートをディスク基板に貼着する
   ことを特徴とする請求項５に記載の光ディスクの製造方
   法。
8. 【請求項８】 ディスク基板の信号読取側の面に第１の
   接着層となる紫外線硬化樹脂レジンを塗布し、 上記第１の接着層となる紫外線硬化樹脂レジンの上に上
   記第１の接着層の紫外線硬化樹脂レジンより低粘度の紫
   外線硬化樹脂レジンを塗布すると共に透明シートを重ね
   合わせ、 紫外線照射により上記２種類の紫外線硬化樹脂レジンを
   硬化させて第１及び第２の接着層を形成すると共にこれ
   ら接着層によって透明シートをディスク基板に貼着する
   ことを特徴とする請求項６に記載の光ディスクの製造方
   法。