JPH0935336A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】所望の厚さを有するスペーサ層を形成すること
ができなかつた。 【解決手段】所定面（１０Ａ）上に第１の記録信号に応
じた凹凸パターンを有する基板（１０）を作成した後、
基板（１０）の所定面（１０Ａ）上に第１の反射膜層
（１１）を形成すると共に、スクリーン印刷法を用いて
第１の反射膜層（１１）上に紫外線硬化樹脂でなるスペ
ーサ層（１２）を形成し、かつ当該スペーサ層（１２）
上に第２の反射膜層（１５）を形成すると共に、さらに
第２の反射膜層（１５）上に保護膜層（１６）を形成す
る。これにより、スペーサ層（１２）の膜厚を精度良く
制御し得、かくして所望の厚さを有するスペーサ層（１
２）を形成し得る光デイスクの製造方法を実現すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光デイスクの製造方
法に関し、特に基板の記録ピツト面側を多層化すること
により物理的な信号記録容量そのものを増加させた光デ
イスクの製造方法に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の光デイスクとして信号面
を２つ有する２層型光デイスクがある。この２層型光デ
イスク１は、図３に示すように、基板２の所定面２Ａ上
に第１の記録信号に基づく凹凸パターンを形成した後、
当該所定面２Ａ上に反射率の低い材料を用いて第１の反
射膜層３を形成すると共に、当該第１の反射膜層３上に
スペーサ層４を形成し、かつ当該スペーサ層４の上面４
Ａに第２の記録信号に基づく凹凸パターンを形成すると
共に、当該スペーサ層４上にアルミニウム等の反射率の
高い材料を用いて第２の反射膜層５を形成し、さらにこ
の第２の反射膜層５上に保護膜層６を積層することによ
り形成されている。

【０００３】この光デイスク１に記録されている第１の
記録信号を再生する場合には、基板２の他面２Ｂ側から
レーザ光を焦点を合わせて第１の反射膜層３に照射し、
その反射光を受光する。これにより、この反射光に基づ
いて第１の記録信号を再生することができる。また第２
の記録信号を再生する場合には、基板２の他面２Ｂ側か
らレーザ光を焦点を合わせて第２の反射膜層５に照射
し、その反射光を受光する。これにより、この反射光に
基づいて第２の記録信号を再生することができる。

【０００４】ところで第１の反射膜層３及び第２の反射
膜層５間に形成されるスペーサ層４は、それぞれ第１の
反射膜層３、第２の反射膜層５からの戻り光が干渉しな
いように（Ｓ／Ｎ比を考慮して）所定の厚さに形成しな
ければならない。このスペーサ層４を形成する方法とし
ては、従来、次の３つの方法が用いられていた。

【０００５】第１の方法は、第１の反射膜層３と第２の
反射膜層５との間に所定の厚さでなるフイルムを第１の
反射膜層３上に貼るものである。第２の方法は、ＵＶイ
ンクをスピンコート法によつて重ね塗りするものであ
る。これは、水平にチヤツキングした基板２上にＵＶイ
ンクを滴下し基板を回転させることにより、第１の反射
膜層３上に均一な紫外線硬化樹脂を形成しスペーサ層４
を形成する。第３の方法は、図４に示すように、第１の
反射膜層３上に所定の厚さでなるスペーサ層４を形成し
得るように成形された型７を用いて、ＵＶインクを注入
し所定の厚さでなるスペーサ層４を第１の反射膜３上に
形成するものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが第１の方法で
は、フイルムの光学的特性を良好に出すことができず、
またコスト的にも高くつくため、スペーサ層４を形成す
る材料としては不十分であつた。また第２の方法では、
所定の厚さを得るために重ね塗りする場合、スペーサ層
４の厚さを所定の厚さに制御することが困難であつた。
さらに第３の方法では、基板２が例えばポリカーボネー
トの場合、基板２自体の厚みむらや反りがそのままスペ
ーサ層４の厚みむらや反りとなる等、基板２の影響を受
けるという問題があつた。

【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、所定の厚さでなるスペーサ層を形成し得る光デイス
クの製造方法を提案しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、スクリーン印刷法を用いて第１の
反射膜層上に紫外線硬化樹脂でなるスペーサ層を形成す
るようにした。

【０００９】スクリーン印刷法を用いて第１の反射膜層
上に紫外線硬化樹脂でなるスペーサ層を形成するように
したことにより、スペーサ層の膜厚を精度良く制御する
ことができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１１】図１（Ａ）〜図１（Ｄ）は、実施例による
光デイスクの製造方法を示すものであり、基板１０の一
面１０Ａ上に第１の記録信号に基づく凹凸パターンを有
する基板１０を射出成形法を用いて形成した後、当該一
面１０Ａ上に反射率の低い材料を用いて第１の反射膜層
１１を形成する（図１（Ａ））。

【００１２】次に第１の反射膜層１１上にスクリーン印
刷法を用いて光透過性の紫外線硬化樹脂１２を塗布す
る。すなわち、例えばスクリーンメツシユとして合成樹
脂を用いたスクリーン版上に置かれた紫外線硬化樹脂１
２を、スキージ（図示せず）によつてスクリーン版の孔
を通して第１の反射膜層１１上に塗布する。この場合、
第１の反射膜層１１上に塗布された紫外線硬化樹脂１２
は、スクリーン版の紗の影響で局部的に厚みむらが生ず
るが、基板全面としては均一に形成される（図１
（Ｂ））。すなわち図２に示すように、スクリーン版１
３の紗はスキージの動きによつて基板１０のうねりに沿
つてたわむので、紫外線硬化樹脂１２を第１の反射膜層
１１上にほぼ均一の厚さで塗布することができる。

【００１３】ここで紫外線硬化樹脂１２の厚さは、スク
リーン版１３の紗の線径、紫外線硬化樹脂１２の粘度や
印圧等によつて10〜30〔μｍ〕程度まで制御することが
でき、スクリーン版１３の紗の線径ｈ（図２）に比例す
るようになされている。なお紫外線硬化樹脂１２の厚さ
がさらに必要である場合には、紫外線硬化樹脂１２を硬
化させた後、重ね塗りして所定の厚さを確保する。

【００１４】続いて、紫外線硬化樹脂１２が硬化する前
に、第２の記録信号に基づく凹凸パターンを有するスタ
ンパ１４を紫外線硬化樹脂１２の上面１２Ａに押し付け
ることにより、当該紫外線硬化樹脂１２に第２の記録信
号に基づく凹凸パターンを形成し、ＵＶランプを用いて
紫外線硬化樹脂１２に紫外線を照射することにより、紫
外線硬化樹脂１２を硬化させスペーサ層１２を形成する
る（図１（Ｃ））。

【００１５】この場合、スクリーン版１３の紗によるむ
らが消えて、スタンパ１４に形成されている凹凸パター
ンが紫外線硬化樹脂１２に転写される程度の圧力でスタ
ンパ１４を押し付ける。これにより紫外線硬化樹脂１２
に第２の記録信号に基づく凹凸パターンを形成すること
ができる。このようにスクリーン印刷法を用いて紫外線
硬化樹脂１２を塗布したことにより、スペーサ層１２の
膜厚を精度良く制御でき、またフイルムに比して安価に
形成することができる。次にスペーサ層１２上にアルミ
ニウム等の光の反射率の高い材料を用いて第２の反射膜
層１５を形成し、さらにこの第２の反射膜層１５上に例
えばスピンコート法によつて紫外線硬化樹脂でなる保護
膜層１６を積層形成する（図１（Ｄ））。

【００１６】以上の構成において、基板１０の一面１０
Ａ上に第１の記録信号に応じた凹凸パターンを有する基
板１０を作成した後、基板１０の一面１０Ａ上に第１の
反射膜層１１を形成すると共に、スクリーン印刷法を用
いて第１の反射膜層１１上に紫外線硬化樹脂でなるスペ
ーサ層１２を形成し、かつ第２の記録信号に応じた凹凸
パターンを有するスタンパ１４を用いてスペーサ層１２
上に第２の記録信号に応じた凹凸パターンを形成すると
共に、当該スペーサ層１２上に第２の反射膜層１５を形
成し、さらに第２の反射膜層１５上に保護膜層１６を形
成する。従つてこの光デイスクの製造方法によれば、ス
ペーサ層１２の膜厚を精度良く制御することができる。

【００１７】以上の構成によれば、第１の反射膜層１１
上に形成するスペーサ層１２をスクリーン印刷法を用い
て形成することにより、スペーサ層１２の膜厚を精度良
く制御し得、かくして所定の厚さを有するスペーサ層１
２を形成し得る光デイスクの製造方法を実現することが
できる。

【００１８】なお上述の実施例においては、本体の一面
１０Ａ上に第１の記録信号に応じた凹凸パターンを有す
る基板１０を射出形成法を用いて成形した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、基板１０の形成方法
としてはこの他種々の成形法を適用し得る。

【００１９】また上述の実施例においては、アルミニウ
ムを用いて第２の反射膜層１５をスペーサ層１２上に形
成した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
光の反射率の高い材料であれば他の材料を用いて第２の
反射膜層１５を形成してもよい。

【００２０】また上述の実施例においては、スクリーン
メツシユとして合成樹脂を用いたスクリーン版１３を用
いて第１の反射膜層１１上に紫外線硬化樹脂を塗布した
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、スキー
ジの移動によつて基板１０のうねりに沿つてたわみ、紫
外線硬化樹脂１２を第１の反射膜層１１上にほぼ均一の
厚さで塗布することができれば、スクリーンメツシユと
してステンレス等他の材質を用いたスクリーン版を用い
てもよい。

【００２１】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、所定面上
に第１の記録信号に応じた凹凸パターンを有する基板を
作成した後、基板の所定面上に第１の反射膜層を形成す
ると共に、スクリーン印刷法を用いて第１の反射膜層上
に紫外線硬化樹脂でなるスペーサ層を形成し、かつ当該
スペーサ層上に第２の記録信号に応じた凹凸パターンを
形成すると共に、スペーサ層上に第２の反射膜層を形成
し、さらに第２の反射膜層上に保護膜層を形成するよう
にしたこととにより、スペーサ層の膜厚を精度良く制御
し得、かくして所望の厚さを有するスペーサ層を形成し
得る光デイスクの製造方法を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による光デイスクの製造方法の
工程を示す断面図である。

【図２】スクリーン版の紗の説明に供する略線的断面図
である。

【図３】従来の２層型光デイスクの製造方法の工程の説
明に供する断面図である。

【図４】従来のスペーサ層の形成方法の説明に供する断
面図である。

【符号の説明】

１……光デイスク、２、１０……基板、２Ａ、１０Ａ…
…基板の一面、２Ｂ……基板の他面、３、１１……第１
の反射膜層、４、１２……スペーサ層、５、１５……第
２の反射膜層、６、１６……保護膜層、１２Ａ……上
面、１３……スクリーン版の紗、１４……スタンパ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定面上に第１の記録信号に応じた凹凸パ
   ターンを有する基板を作成する第１の工程と、 上記基板の上記所定面上に第１の反射膜層を形成する第
   ２の工程と、 スクリーン印刷法を用いて上記第１の反射膜層上に紫外
   線硬化樹脂でなるスペーサ層を形成すると共に、当該ス
   ペーサ層上に第２の記録信号に応じた凹凸パターンを形
   成する第３の工程と、 上記スペーサ層上に第２の反射膜層を形成する第４の工
   程と、 上記第２の反射膜層上に保護膜層を形成する第５の工程
   とを有することを特徴とする光デイスクの製造方法。
2. 【請求項２】上記第１の反射膜層は、光の反射率の低い
   材料を用いて形成され、 上記第２の反射膜層は、光の反射率の高い材料を用いて
   形成されることを特徴とする請求項１に記載の光デイス
   クの製造方法。