JPH09134547A - 光学記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
光学記録媒体およびその製造方法Info
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- JPH09134547A JPH09134547A JP7290100A JP29010095A JPH09134547A JP H09134547 A JPH09134547 A JP H09134547A JP 7290100 A JP7290100 A JP 7290100A JP 29010095 A JP29010095 A JP 29010095A JP H09134547 A JPH09134547 A JP H09134547A
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- forming
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高記録密度を実現する光透過層の極めて薄い
光ディスクとその製造方法を提供する。 【解決手段】 レーザ光１０が入射する側の面に情報記
録部を有するディスク基板１と、情報記録部上に設けた
反射膜２と、反射膜２上に設けた光透過層３とからなる
光ディスク１００において、光透過層３側の外周部位お
よび中心孔の周辺部位に、光透過層３の上面と同一平面
を形成する同心円状の凸部８、９をディスク基板１と一
体として設ける。また、前記凸部８、９とディスク基板
１の光透過層３側に情報ピット２３を形成する成形機を
構成し、この成形機に、基板材料を加熱しながら注入す
る工程と、前記基板形成工程で形成したディスク基板１
の情報ピット面に反射膜２を形成する反射膜形成工程
と、ディスク基板１に形成された反射膜２上に紫外線硬
化樹脂をスピンコート法で塗布し、硬化させて前記光透
過層３を形成する工程により光ディスクを１００を形成
する。
光ディスクとその製造方法を提供する。 【解決手段】 レーザ光１０が入射する側の面に情報記
録部を有するディスク基板１と、情報記録部上に設けた
反射膜２と、反射膜２上に設けた光透過層３とからなる
光ディスク１００において、光透過層３側の外周部位お
よび中心孔の周辺部位に、光透過層３の上面と同一平面
を形成する同心円状の凸部８、９をディスク基板１と一
体として設ける。また、前記凸部８、９とディスク基板
１の光透過層３側に情報ピット２３を形成する成形機を
構成し、この成形機に、基板材料を加熱しながら注入す
る工程と、前記基板形成工程で形成したディスク基板１
の情報ピット面に反射膜２を形成する反射膜形成工程
と、ディスク基板１に形成された反射膜２上に紫外線硬
化樹脂をスピンコート法で塗布し、硬化させて前記光透
過層３を形成する工程により光ディスクを１００を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学記録媒体とそ
の製造方法に関し、更に詳しくは光を透過する光透過層
が極めて薄い光学記録媒体の構造とその製造方法に関す
るものである。
の製造方法に関し、更に詳しくは光を透過する光透過層
が極めて薄い光学記録媒体の構造とその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光学記録媒体の一種である、再生
用の光ディスクの構造と、製造方法について図５ないし
図１０を参照して説明する。図５は一般的な従来の光デ
ィスクを示す断面側面図であり、図６は光透過層の薄い
光ディスクの例の断面側面図である。図７は図６に示し
た光ディスクの製造工程におけるマスター盤作製プロセ
スを示す図であり、図８は図６に示した光ディスクの製
造工程における射出成型プロセスを示す図であり、図９
は図６に示した光ディスクの製造工程における反射膜形
成と、光透過層形成のプロセスを示す図である。また、
図１０は図６に示した光ディスクの製造における光透過
膜の形成について説明するための図である。
用の光ディスクの構造と、製造方法について図５ないし
図１０を参照して説明する。図５は一般的な従来の光デ
ィスクを示す断面側面図であり、図６は光透過層の薄い
光ディスクの例の断面側面図である。図７は図６に示し
た光ディスクの製造工程におけるマスター盤作製プロセ
スを示す図であり、図８は図６に示した光ディスクの製
造工程における射出成型プロセスを示す図であり、図９
は図６に示した光ディスクの製造工程における反射膜形
成と、光透過層形成のプロセスを示す図である。また、
図１０は図６に示した光ディスクの製造における光透過
膜の形成について説明するための図である。
【０００３】従来の一般的な光ディスク１１０の構造は
図５に示すように、光透過層３の一方の面に、情報ピッ
ト２３または案内溝２４を刻んで信号記録部が形成さ
れ、この信号記録部を覆って反射膜２が、更に反射膜２
の外側に反射膜２を保護するための保護膜７が塗布され
た構造となっている。この光ディスク１１０の厚みｔ1
は略１．２ｍｍであって、これは殆ど光透過層３の厚み
からなっている。この光透過層３を透過して、前記情報
ピット２３または案内溝２４に、再生ピックアップ用の
対物レンズ１１で集光されたレーザ光１０が照射され、
情報が再生される。
図５に示すように、光透過層３の一方の面に、情報ピッ
ト２３または案内溝２４を刻んで信号記録部が形成さ
れ、この信号記録部を覆って反射膜２が、更に反射膜２
の外側に反射膜２を保護するための保護膜７が塗布され
た構造となっている。この光ディスク１１０の厚みｔ1
は略１．２ｍｍであって、これは殆ど光透過層３の厚み
からなっている。この光透過層３を透過して、前記情報
ピット２３または案内溝２４に、再生ピックアップ用の
対物レンズ１１で集光されたレーザ光１０が照射され、
情報が再生される。
【０００４】例えば、コンパクトディスクを製造する工
程中の、マスタリング工程後の複製工程では、マスタリ
ング工程で作製されたスタンパが成形機に取り付けら
れ、次に例えばポリカーボネートのような基板材料の樹
脂が加熱されながら成形機に注入され、この樹脂を圧縮
成形して情報ピット２３および案内溝２４が基板上に転
写される。この基板が光透過層３であり、この情報ピッ
ト２３および案内溝２４が形成された面を真空蒸着法に
よりアルミニウムをコーティングして反射膜２を形成
し、さらにこの反射膜２が劣化しないように、樹脂で覆
い固めて保護膜７が形成されている。
程中の、マスタリング工程後の複製工程では、マスタリ
ング工程で作製されたスタンパが成形機に取り付けら
れ、次に例えばポリカーボネートのような基板材料の樹
脂が加熱されながら成形機に注入され、この樹脂を圧縮
成形して情報ピット２３および案内溝２４が基板上に転
写される。この基板が光透過層３であり、この情報ピッ
ト２３および案内溝２４が形成された面を真空蒸着法に
よりアルミニウムをコーティングして反射膜２を形成
し、さらにこの反射膜２が劣化しないように、樹脂で覆
い固めて保護膜７が形成されている。
【０００５】従って、再生ピックアップ側から見ると、
対物レンズ１１によりレーザ光１０を１．２ｍｍの光透
過層３を通して情報ピット２３に照射し、その情報ピッ
ト２３からの反射光を、やはり前記対物レンズ１１で集
光し、光電変換素子（図示せず）で電気信号に変換して
情報を読み出すものである。
対物レンズ１１によりレーザ光１０を１．２ｍｍの光透
過層３を通して情報ピット２３に照射し、その情報ピッ
ト２３からの反射光を、やはり前記対物レンズ１１で集
光し、光電変換素子（図示せず）で電気信号に変換して
情報を読み出すものである。
【０００６】光透過層３の厚みは、光ディスク１１０の
傾きとレーザ光のコマ収差との関係に大きな影響を与え
るものであって、光ディスク１１０の傾きが一定である
とした場合、厚みの薄い光透過層３の方が収差の少ない
スポットを情報ピット２３上に形成する。
傾きとレーザ光のコマ収差との関係に大きな影響を与え
るものであって、光ディスク１１０の傾きが一定である
とした場合、厚みの薄い光透過層３の方が収差の少ない
スポットを情報ピット２３上に形成する。
【０００７】ここで、上述した光ディスクの厚みと収差
との関係について述べる。対物レンズの開口数をＮＡ、
再生スポットを形成する照射レーザ光の波長をλ、スポ
ットサイズをφとすると φ＝１．２２×λ／ＮＡ （１） の関係がある。この（１）式より、開口数ＮＡを大きく
すれば、スポットサイズφを小さくできることが分か
る。したがって、開口数ＮＡの大きいレンズを使用する
ことにより高密度に記録された情報の再生が可能とな
る。
との関係について述べる。対物レンズの開口数をＮＡ、
再生スポットを形成する照射レーザ光の波長をλ、スポ
ットサイズをφとすると φ＝１．２２×λ／ＮＡ （１） の関係がある。この（１）式より、開口数ＮＡを大きく
すれば、スポットサイズφを小さくできることが分か
る。したがって、開口数ＮＡの大きいレンズを使用する
ことにより高密度に記録された情報の再生が可能とな
る。
【０００８】しかし、開口数ＮＡは、スポットサイズφ
の他にディスクの傾きに対する許容度も決定する。すな
わち、ディスクの傾きに対する許容度は λ／〔ｔ・（ＮＡ）3 〕 （２） に比例する。ここで、ｔは光透過層の厚さである。
の他にディスクの傾きに対する許容度も決定する。すな
わち、ディスクの傾きに対する許容度は λ／〔ｔ・（ＮＡ）3 〕 （２） に比例する。ここで、ｔは光透過層の厚さである。
【０００９】一般に、ディスクが傾くと、コマ収差が発
生し、波面収差係数Ｗは、 Ｗ＝１／２・ｔ・〔（Ｎ2 −１）Ｎ2 ｓｉｎθｃｏｓθ〕 ÷〔（Ｎ2 −ｓｉｎ2 θ）-5/2・ＮＡ3 〕 （３） となる。ここで、ｔは光透過層の厚さ、Ｎは光透過層の
屈折率、θは傾き角である。
生し、波面収差係数Ｗは、 Ｗ＝１／２・ｔ・〔（Ｎ2 −１）Ｎ2 ｓｉｎθｃｏｓθ〕 ÷〔（Ｎ2 −ｓｉｎ2 θ）-5/2・ＮＡ3 〕 （３） となる。ここで、ｔは光透過層の厚さ、Ｎは光透過層の
屈折率、θは傾き角である。
【００１０】例えば、ＮＡを０．４５から０．６０に変
化させたとき、スキューマージンは０．６０°から０．
２５°まで減少してしまう。このマージンを回復させる
ためには、光透過層の厚さｔを薄くすればよい。しかし
ながら従来は、上述したように、光透過層が１．２ｍｍ
の厚さで形成されており、このため、対物レンズの開口
数ＮＡを大きくすることが困難となっていた。即ち、こ
の光透過層の厚さではより高密度の再生を高品質で実現
することが難しかった。
化させたとき、スキューマージンは０．６０°から０．
２５°まで減少してしまう。このマージンを回復させる
ためには、光透過層の厚さｔを薄くすればよい。しかし
ながら従来は、上述したように、光透過層が１．２ｍｍ
の厚さで形成されており、このため、対物レンズの開口
数ＮＡを大きくすることが困難となっていた。即ち、こ
の光透過層の厚さではより高密度の再生を高品質で実現
することが難しかった。
【００１１】ところが、最近の高度情報化に伴い、高記
録密度の光ディスクが要求されつつあり、これに対処す
るために、対物レンズの開口数ＮＡを大きくし、またト
ラックピッチを小さくした光ディスクの開発が進められ
ている。しかしながら対物レンズの開口数ＮＡを大きく
していくと、上述したように一定のディスクの傾きに対
するスポットの収差量と、これによって生ずる再生信号
の劣化が大きくなるものであり、現状の１．２ｍｍの光
透過層を有する光ディスクでは、例えばガラス基板等の
極めて平坦で変形しない材料を、その基板として用いる
ことが必要となるものであった。
録密度の光ディスクが要求されつつあり、これに対処す
るために、対物レンズの開口数ＮＡを大きくし、またト
ラックピッチを小さくした光ディスクの開発が進められ
ている。しかしながら対物レンズの開口数ＮＡを大きく
していくと、上述したように一定のディスクの傾きに対
するスポットの収差量と、これによって生ずる再生信号
の劣化が大きくなるものであり、現状の１．２ｍｍの光
透過層を有する光ディスクでは、例えばガラス基板等の
極めて平坦で変形しない材料を、その基板として用いる
ことが必要となるものであった。
【００１２】一方、本願の発明者である柏木等によっ
て、上述した問題に対処するために光透過層が極めて薄
い光ディスクの構成と製造方法が提案されている（特願
平７−３７０２３）。つぎに、この光透過層が極めて薄
い光ディスクの構造とその製造方法について、図６ない
し図１０を参照して説明する。
て、上述した問題に対処するために光透過層が極めて薄
い光ディスクの構成と製造方法が提案されている（特願
平７−３７０２３）。つぎに、この光透過層が極めて薄
い光ディスクの構造とその製造方法について、図６ない
し図１０を参照して説明する。
【００１３】図６はこの光ディスク１２０の断面側面図
であって、光ディスクの厚みｔ1 （１．２ｍｍ）を略占
めるディスク基板１と、情報ピット２３および案内溝２
４の上に設けられた反射膜２と、その上の薄い光透過層
３から構成されている。ディスク基板１は、例えばポリ
カーボネートを材料とし、射出成形法によって情報ピッ
ト２３および案内溝２４が転写されるものであり、また
反射膜２はディスク基板１の情報ピット２３および案内
溝２４の上にスパッタリングによりアルミニウムを約５
０ｎｍの厚みで被着させたものであり、更に光透過層３
は反射膜２の上にｔ2 ＝０．１ｍｍ程の厚みで紫外線硬
化樹脂がスピンコート法で塗布されたものである。
であって、光ディスクの厚みｔ1 （１．２ｍｍ）を略占
めるディスク基板１と、情報ピット２３および案内溝２
４の上に設けられた反射膜２と、その上の薄い光透過層
３から構成されている。ディスク基板１は、例えばポリ
カーボネートを材料とし、射出成形法によって情報ピッ
ト２３および案内溝２４が転写されるものであり、また
反射膜２はディスク基板１の情報ピット２３および案内
溝２４の上にスパッタリングによりアルミニウムを約５
０ｎｍの厚みで被着させたものであり、更に光透過層３
は反射膜２の上にｔ2 ＝０．１ｍｍ程の厚みで紫外線硬
化樹脂がスピンコート法で塗布されたものである。
【００１４】従って、再生ピックアップ側から見ると、
対物レンズ１１によりレーザ光１０を０．１ｍｍの光透
過層３を通して情報ピット２３に照射し、その情報ピッ
ト２３からの反射光を、やはり前記対物レンズ１１で集
光し、光電変換素子（図示せず）で電気信号に変換して
情報を読み出すものである。
対物レンズ１１によりレーザ光１０を０．１ｍｍの光透
過層３を通して情報ピット２３に照射し、その情報ピッ
ト２３からの反射光を、やはり前記対物レンズ１１で集
光し、光電変換素子（図示せず）で電気信号に変換して
情報を読み出すものである。
【００１５】この光ディスク１２０の製造には、図７に
示すマスター盤作製プロセスと、図８に示す射出成型プ
ロセスと、図９に示す反射膜形成および光透過層形成の
プロセスが必要である。
示すマスター盤作製プロセスと、図８に示す射出成型プ
ロセスと、図９に示す反射膜形成および光透過層形成の
プロセスが必要である。
【００１６】つぎに各プロセスについて説明する。ま
ず、マスター盤作製プロセスは、図７（ａ）に示すガラ
ス原盤２０に、レジスト２１を塗布し〔図７（ｂ）〕、
レーザ光２２で露光してから〔図７（ｃ）〕、現像処理
することによって得られた情報ピット２３および案内溝
２４に〔図７（ｄ）〕、無電解メッキ処理を施し、導電
性薄膜２５を形成したのち〔図７（ｅ）〕、電解メッキ
処理を施してＮｉマスター盤２６を形成する〔図７
（ｆ）〕工程からなる。このＮｉマスター盤２６は、ガ
ラス原盤２０から剥離された後〔図７（ｇ）〕、次の工
程である射出成形プロセスに用いられる。
ず、マスター盤作製プロセスは、図７（ａ）に示すガラ
ス原盤２０に、レジスト２１を塗布し〔図７（ｂ）〕、
レーザ光２２で露光してから〔図７（ｃ）〕、現像処理
することによって得られた情報ピット２３および案内溝
２４に〔図７（ｄ）〕、無電解メッキ処理を施し、導電
性薄膜２５を形成したのち〔図７（ｅ）〕、電解メッキ
処理を施してＮｉマスター盤２６を形成する〔図７
（ｆ）〕工程からなる。このＮｉマスター盤２６は、ガ
ラス原盤２０から剥離された後〔図７（ｇ）〕、次の工
程である射出成形プロセスに用いられる。
【００１７】つぎに、射出成型プロセスは、図８（ａ）
に示すように、スタンパーとなるＮｉマスター盤２６を
第一成形型１５ａと第二成形型１５ｂとからなる成形機
１５内に装着した後、成形機１５内に形成されたディス
ク基板成形部１３に高温で溶解させた樹脂５を注入し、
図８（ｂ）に示すように圧縮成形してディスク基板１を
形成する工程である。前記樹脂５はポリカーボネート樹
脂等を材料とするものである。
に示すように、スタンパーとなるＮｉマスター盤２６を
第一成形型１５ａと第二成形型１５ｂとからなる成形機
１５内に装着した後、成形機１５内に形成されたディス
ク基板成形部１３に高温で溶解させた樹脂５を注入し、
図８（ｂ）に示すように圧縮成形してディスク基板１を
形成する工程である。前記樹脂５はポリカーボネート樹
脂等を材料とするものである。
【００１８】つぎに、図９を参照してディスク基板１上
にアルミニウムをスパッタリングにより被着して反射膜
２を形成し、更にこの反射膜２上に光透過層３を形成す
るプロセスを説明する。
にアルミニウムをスパッタリングにより被着して反射膜
２を形成し、更にこの反射膜２上に光透過層３を形成す
るプロセスを説明する。
【００１９】まず、ディスク基板１上に、アルミニウム
をスパッタ法により約５０ｎｍの厚さで被着させ〔図９
（ａ）〕、反射膜２を形成する〔図９（ｂ）〕。次に、
反射膜２の上にスピンコート法により厚さ約０．１ｍｍ
の光透過層３を形成する〔図９（ｃ）〕。具体的には、
紫外線硬化樹脂であるＵＶレジンをスピンコート法で塗
布し、ＵＶ硬化させて光透過層３を形成するものであ
る。
をスパッタ法により約５０ｎｍの厚さで被着させ〔図９
（ａ）〕、反射膜２を形成する〔図９（ｂ）〕。次に、
反射膜２の上にスピンコート法により厚さ約０．１ｍｍ
の光透過層３を形成する〔図９（ｃ）〕。具体的には、
紫外線硬化樹脂であるＵＶレジンをスピンコート法で塗
布し、ＵＶ硬化させて光透過層３を形成するものであ
る。
【００２０】しかしながら、スピンコート法を用いる場
合、図１０に示すようにディスク基板１の反射膜２の上
にレジン６を載せ、矢印Ｒで示す方向にディスク基板１
を回転させ、遠心力でレジン６を反射膜２の上に一様の
厚さで塗布しようとするものであるが、上述したように
光透過層３は極めて薄いため、均一の厚さで塗布するこ
とが困難であった。
合、図１０に示すようにディスク基板１の反射膜２の上
にレジン６を載せ、矢印Ｒで示す方向にディスク基板１
を回転させ、遠心力でレジン６を反射膜２の上に一様の
厚さで塗布しようとするものであるが、上述したように
光透過層３は極めて薄いため、均一の厚さで塗布するこ
とが困難であった。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、情報の高密度記録再生が可能な光学記録媒体と、そ
の製造方法の提供を目的とするものであって、特に極め
て薄い光透過層を均一で平坦に形成した光学記録媒体
と、その光学記録媒体を形成する製造方法とを提供しよ
うとするものである。
は、情報の高密度記録再生が可能な光学記録媒体と、そ
の製造方法の提供を目的とするものであって、特に極め
て薄い光透過層を均一で平坦に形成した光学記録媒体
と、その光学記録媒体を形成する製造方法とを提供しよ
うとするものである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる課題に鑑
みなされたものであって、少なくとも記録再生用のレー
ザ光が入射する側の面に情報記録部を有する基板と、前
記基板の情報記録部上に設けた反射膜と、前記反射膜上
に設けた光透過層とからなる光学記録媒体において、前
記光学記録媒体の光透過層側の外周部位および中心孔の
周辺部位のそれぞれに、前記光透過層の上面と同一平面
を形成する同心円状の凸部を前記基板と一体として設け
て光学記録媒体を構成する。
みなされたものであって、少なくとも記録再生用のレー
ザ光が入射する側の面に情報記録部を有する基板と、前
記基板の情報記録部上に設けた反射膜と、前記反射膜上
に設けた光透過層とからなる光学記録媒体において、前
記光学記録媒体の光透過層側の外周部位および中心孔の
周辺部位のそれぞれに、前記光透過層の上面と同一平面
を形成する同心円状の凸部を前記基板と一体として設け
て光学記録媒体を構成する。
【００２３】前記光透過層の厚みを０．５ｍｍ以下とす
ること。また、前記光透過層の厚みを略０．１ｍｍとす
ること。
ること。また、前記光透過層の厚みを略０．１ｍｍとす
ること。
【００２４】また、前記光透過層を紫外線硬化樹脂で形
成すること。
成すること。
【００２５】更に、前記凸部を有する基板と前記基板の
光透過層側に情報ピットを形成する成形機を構成すると
共に、前記成形機に、基板材料を加熱しながら注入して
基板を形成する工程と、前記基板形成工程で形成した基
板の情報ピット面に反射膜を形成する反射膜形成工程
と、基板に形成された反射膜上に紫外線硬化樹脂をスピ
ンコート法で塗布し、硬化させて前記光透過層を形成す
る工程とからなる光学記録媒体の製造方法を用いて上記
課題を解決する。
光透過層側に情報ピットを形成する成形機を構成すると
共に、前記成形機に、基板材料を加熱しながら注入して
基板を形成する工程と、前記基板形成工程で形成した基
板の情報ピット面に反射膜を形成する反射膜形成工程
と、基板に形成された反射膜上に紫外線硬化樹脂をスピ
ンコート法で塗布し、硬化させて前記光透過層を形成す
る工程とからなる光学記録媒体の製造方法を用いて上記
課題を解決する。
【００２６】光学記録媒体の光透過層側の外周部位およ
び中心孔の周辺部位のそれぞれに、前記光透過層の上面
と同一平面を形成する同心円状の凸部を前記基板と一体
として形成することにより、光透過層を均一で平坦に形
成することができる。
び中心孔の周辺部位のそれぞれに、前記光透過層の上面
と同一平面を形成する同心円状の凸部を前記基板と一体
として形成することにより、光透過層を均一で平坦に形
成することができる。
【００２７】また、光透過層を極めて薄い層として形成
することができ、ピックアップ用対物レンズの開口数が
大きくてもコマ収差による再生信号の劣化の発生を抑え
ることができ、高密度記録再生を可能とする。
することができ、ピックアップ用対物レンズの開口数が
大きくてもコマ収差による再生信号の劣化の発生を抑え
ることができ、高密度記録再生を可能とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】本発明は薄い光透過層を有する光
学記録媒体（以下、「光ディスク」と記す）の構造と製
造方法に関するものであって、その構造については図１
を参照し、また、その製造方法については図２ないし図
４を参照して説明する。図１は本発明に係る光ディスク
の構造を示す断面側面図であり、図２は本発明に係る光
ディスクの製造に用いる成形機の構造を示す断面側面図
であり、図３は図２に示す成形機の本発明に係わる要部
を示す拡大図であり、図４は図２に示す成形機により形
成したディスク基板上に反射膜および光透過層を形成す
る工程を示す図である。
学記録媒体（以下、「光ディスク」と記す）の構造と製
造方法に関するものであって、その構造については図１
を参照し、また、その製造方法については図２ないし図
４を参照して説明する。図１は本発明に係る光ディスク
の構造を示す断面側面図であり、図２は本発明に係る光
ディスクの製造に用いる成形機の構造を示す断面側面図
であり、図３は図２に示す成形機の本発明に係わる要部
を示す拡大図であり、図４は図２に示す成形機により形
成したディスク基板上に反射膜および光透過層を形成す
る工程を示す図である。
【００２９】本形態例の光ディスク１００は、図１に示
すようにディスク基板１とディスク基板１上に形成され
た情報ピット２３またはは案内溝２４の信号記録部を覆
って反射膜２と、更に反射膜２の上に光透過層３が形成
されている。光ディスクの厚みｔ1 （１．２ｍｍ）はデ
ィスク基板１の厚みと略一致していて、光透過層３は極
めて薄い層（ｔ2 ＝約０．１ｍｍ）で形成されている。
すようにディスク基板１とディスク基板１上に形成され
た情報ピット２３またはは案内溝２４の信号記録部を覆
って反射膜２と、更に反射膜２の上に光透過層３が形成
されている。光ディスクの厚みｔ1 （１．２ｍｍ）はデ
ィスク基板１の厚みと略一致していて、光透過層３は極
めて薄い層（ｔ2 ＝約０．１ｍｍ）で形成されている。
【００３０】従って、再生ピックアップ側から見ると、
対物レンズ１１によりレーザ光１０を約０．１ｍｍの光
透過層３を通して情報ピット２３に照射し、その情報ピ
ット２３からの反射光を、やはり前記対物レンズ１１で
集光し、光電変換素子（図示せず）で電気信号に変換し
て情報を読み出すものである。
対物レンズ１１によりレーザ光１０を約０．１ｍｍの光
透過層３を通して情報ピット２３に照射し、その情報ピ
ット２３からの反射光を、やはり前記対物レンズ１１で
集光し、光電変換素子（図示せず）で電気信号に変換し
て情報を読み出すものである。
【００３１】ディスク基板１は、例えばポリカーボネー
トを材料とし、射出成形法によって情報ピット２３およ
び案内溝２４が転写されるものである。また反射膜２は
ディスク基板１の情報ピット２３および案内溝２４上に
スパッタリングによりアルミニウムを約５０ｎｍの厚み
で被着させたものであり、更に光透過層３は反射膜２の
上にｔ2 ＝約０．１ｍｍ程の厚みで紫外線硬化樹脂がス
ピンコート法で塗布されたものである。
トを材料とし、射出成形法によって情報ピット２３およ
び案内溝２４が転写されるものである。また反射膜２は
ディスク基板１の情報ピット２３および案内溝２４上に
スパッタリングによりアルミニウムを約５０ｎｍの厚み
で被着させたものであり、更に光透過層３は反射膜２の
上にｔ2 ＝約０．１ｍｍ程の厚みで紫外線硬化樹脂がス
ピンコート法で塗布されたものである。
【００３２】本発明の光ディスク１００は、図１に示す
ように光ディスク１００のセンター孔４の周辺部位と外
周部位とにディスク基板１と一体として凸部８、９が形
成され、光透過層３の表面と一致してディスク表面が平
坦となっており、これが従来例で説明した光ディスク１
１０、１２０と異なるところである。詳しくは後述する
が、この凸部８、９は薄い光透過層３を均一で平坦に形
成する上で大きな効果をもたらすものである。
ように光ディスク１００のセンター孔４の周辺部位と外
周部位とにディスク基板１と一体として凸部８、９が形
成され、光透過層３の表面と一致してディスク表面が平
坦となっており、これが従来例で説明した光ディスク１
１０、１２０と異なるところである。詳しくは後述する
が、この凸部８、９は薄い光透過層３を均一で平坦に形
成する上で大きな効果をもたらすものである。
【００３３】つぎに、本発明に係わる光ディスク１００
の製造方法について、図２ないし図４を参照して説明す
る。本発明の製造方法は従来例で説明した形成機の構造
において異なるものであって、マスター盤作製プロセス
および射出成型プロセスは従来例で説明したことと同一
であり、ここでの詳しい説明は省略する。
の製造方法について、図２ないし図４を参照して説明す
る。本発明の製造方法は従来例で説明した形成機の構造
において異なるものであって、マスター盤作製プロセス
および射出成型プロセスは従来例で説明したことと同一
であり、ここでの詳しい説明は省略する。
【００３４】図２（ａ）は本発明の製造方法の特徴とな
る、第一成形型１４ａと第二成形型１４ｂとからなる成
形機１４の断面側面図である。情報ピット２３および案
内溝２４を形成するスタンパー１２は従来と同一のマス
ター盤作製プロセスで作成される。また、図２（ｂ）は
ディスク基板１の成形を示す。射出スタンパーとなるＮ
ｉマスター盤２６を第一成形型１４ａと第二成形型１４
ｂとからなる成形機１４内に装着した後、成形機１４内
に形成されたディスク基板成形部１３に高温で溶解させ
た樹脂５を注入し圧縮成形してディスク基板１を形成す
る。前記樹脂５はポリカーボネート樹脂等を材料とする
ものである。
る、第一成形型１４ａと第二成形型１４ｂとからなる成
形機１４の断面側面図である。情報ピット２３および案
内溝２４を形成するスタンパー１２は従来と同一のマス
ター盤作製プロセスで作成される。また、図２（ｂ）は
ディスク基板１の成形を示す。射出スタンパーとなるＮ
ｉマスター盤２６を第一成形型１４ａと第二成形型１４
ｂとからなる成形機１４内に装着した後、成形機１４内
に形成されたディスク基板成形部１３に高温で溶解させ
た樹脂５を注入し圧縮成形してディスク基板１を形成す
る。前記樹脂５はポリカーボネート樹脂等を材料とする
ものである。
【００３５】この成形機１４は図２（ａ）に示す同心円
状に形成されたａ部とｂ部とに特徴があり、これについ
て図３を参照して詳述する。
状に形成されたａ部とｂ部とに特徴があり、これについ
て図３を参照して詳述する。
【００３６】まず、図３（ａ）は図２（ａ）のａ部の拡
大図であり図３（ｂ）は図２（ａ）のｂ部の拡大図であ
って、第一成形型１４ａとスタンパー１２の形状と配置
を示す。スタンパー１２の厚みはｔ3 ＝０．３ｍｍであ
り、スタンパー１２の情報ピット２３および案内溝２４
が形成されている面は、ディスク基板１の凸部９を形成
する第一成形型１４ａの面１６よりもｔ2 ＝約０．１ｍ
ｍ突出して、更にディスク基板１の縁となる面１７まで
は任意の距離Ｄ1 （例えば１ｍｍ）をもって、また、デ
ィスク基板１のセンター孔４周辺の凸部８を形成する第
一成形型１４ａの面１８よりもｔ2 ＝約０．１ｍｍ突出
して、スタンパー１２は第一成形型１４ａに設定されて
いる。このｔ2 ＝約０．１ｍｍは光ディスク１００の光
透過層３の厚みとなるものである。
大図であり図３（ｂ）は図２（ａ）のｂ部の拡大図であ
って、第一成形型１４ａとスタンパー１２の形状と配置
を示す。スタンパー１２の厚みはｔ3 ＝０．３ｍｍであ
り、スタンパー１２の情報ピット２３および案内溝２４
が形成されている面は、ディスク基板１の凸部９を形成
する第一成形型１４ａの面１６よりもｔ2 ＝約０．１ｍ
ｍ突出して、更にディスク基板１の縁となる面１７まで
は任意の距離Ｄ1 （例えば１ｍｍ）をもって、また、デ
ィスク基板１のセンター孔４周辺の凸部８を形成する第
一成形型１４ａの面１８よりもｔ2 ＝約０．１ｍｍ突出
して、スタンパー１２は第一成形型１４ａに設定されて
いる。このｔ2 ＝約０．１ｍｍは光ディスク１００の光
透過層３の厚みとなるものである。
【００３７】つぎに、図４を参照して上述した成形機１
４で形成されたディスク基板１の情報ピット２３および
案内溝２４の上に光透過層３を形成する方法について説
明する。同図（ａ）は本発明による成形機１４で形成さ
れたディスク基板１の断面側面図であり、その特徴であ
る凸部８および凸部９が認められるものである。同図
（ｂ）は反射膜２の形成を示しアルミニウムをスパッタ
リングにより被着する。同図（ｃ）は光透過層３の形成
について示し、レジン６を反射膜２の上に十分な量を載
せ、スピンナーで回転させて層を形成する。この時、凸
部８および凸部９により光透過層３の厚みは制御され、
余分なレジン６は振り切られて、凸部の高さｔ2 ＝約
０．１ｍｍの均一で平坦な薄い層の作成が可能となるも
のである〔同図（ｄ）〕。
４で形成されたディスク基板１の情報ピット２３および
案内溝２４の上に光透過層３を形成する方法について説
明する。同図（ａ）は本発明による成形機１４で形成さ
れたディスク基板１の断面側面図であり、その特徴であ
る凸部８および凸部９が認められるものである。同図
（ｂ）は反射膜２の形成を示しアルミニウムをスパッタ
リングにより被着する。同図（ｃ）は光透過層３の形成
について示し、レジン６を反射膜２の上に十分な量を載
せ、スピンナーで回転させて層を形成する。この時、凸
部８および凸部９により光透過層３の厚みは制御され、
余分なレジン６は振り切られて、凸部の高さｔ2 ＝約
０．１ｍｍの均一で平坦な薄い層の作成が可能となるも
のである〔同図（ｄ）〕。
【００３８】また、本形態例の光ディスク１００では、
ディスク基板１として、ポリカーボネートの射出成型基
板を示したが、これは従来のプロセス、装置、材料がそ
のまま流用できるからである。しかし、ディスク基板１
は例えば透過率や複屈折などの光学的特性が要求され
ず、情報ピット２３または案内溝２４を正確に転写でき
機械的強度が十分な材料であればポリカーボネートに限
ることはなく、金属やガラスでもよいため、光透過層も
含め全体として薄くかつ変形の小さいディスクの製造も
可能になる。
ディスク基板１として、ポリカーボネートの射出成型基
板を示したが、これは従来のプロセス、装置、材料がそ
のまま流用できるからである。しかし、ディスク基板１
は例えば透過率や複屈折などの光学的特性が要求され
ず、情報ピット２３または案内溝２４を正確に転写でき
機械的強度が十分な材料であればポリカーボネートに限
ることはなく、金属やガラスでもよいため、光透過層も
含め全体として薄くかつ変形の小さいディスクの製造も
可能になる。
【００３９】また、本形態例の光ディスク１００によれ
ば、例えばＵＶレジンをスピンコート法で塗布すること
により、厚さ約０．１ｍｍの光透過層３を形成できるの
で、この光透過層３が形成された光ディスク１００を用
いればピックアップ用対物レンズ１１の開口数を大きく
してもコマ収差による再生信号の劣化の発生を抑えるこ
とができ、高密度再生を可能とする。
ば、例えばＵＶレジンをスピンコート法で塗布すること
により、厚さ約０．１ｍｍの光透過層３を形成できるの
で、この光透過層３が形成された光ディスク１００を用
いればピックアップ用対物レンズ１１の開口数を大きく
してもコマ収差による再生信号の劣化の発生を抑えるこ
とができ、高密度再生を可能とする。
【００４０】なお、本発明に係る光学記録媒体およびそ
の製造方法は、上述した光ディスクの製造方法にとどま
らず、光透過層および信号層がディスク基板の両面に設
けられるような両面タイプの光学記録媒体およびその製
造方法に適用されてもよい。また、本発明を光記録が可
能な光ディスクに用いても良いことは当然である。
の製造方法は、上述した光ディスクの製造方法にとどま
らず、光透過層および信号層がディスク基板の両面に設
けられるような両面タイプの光学記録媒体およびその製
造方法に適用されてもよい。また、本発明を光記録が可
能な光ディスクに用いても良いことは当然である。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、光透過層が均一で平坦
な薄い層の作成が可能となるものであり、光ピックアッ
プ装置の対物レンズのワーキングディスタンスを十分に
採ることができ、従って開口数の大きな光ピックアップ
装置を用いることができる。また、光透過層が薄いため
対物レンズの開口数が大きくてもコマ収差による再生信
号の劣化の発生を抑えることができ、高密度記録再生を
可能とする。
な薄い層の作成が可能となるものであり、光ピックアッ
プ装置の対物レンズのワーキングディスタンスを十分に
採ることができ、従って開口数の大きな光ピックアップ
装置を用いることができる。また、光透過層が薄いため
対物レンズの開口数が大きくてもコマ収差による再生信
号の劣化の発生を抑えることができ、高密度記録再生を
可能とする。
【００４２】更に、ディスク基板は金属やガラスでもよ
いため、光透過層も含め全体として薄くかつ変形の小さ
いディスクの製造も可能になる。
いため、光透過層も含め全体として薄くかつ変形の小さ
いディスクの製造も可能になる。
【図１】 本発明に係る光ディスクの構造を示す断面側
面図である。
面図である。
【図２】 本発明に係る光ディスクの製造に用いる成形
機の構造を示す断面側面図である。
機の構造を示す断面側面図である。
【図３】 図２に示す本発明に係わる成形機の要部を示
す拡大図である。
す拡大図である。
【図４】 図２に示す本発明に係わる成形機により形成
したディスク基板上に反射膜および光透過層を形成する
工程を示す図である。
したディスク基板上に反射膜および光透過層を形成する
工程を示す図である。
【図５】 光ディスクの一般的な従来例を示す断面側面
図である。
図である。
【図６】 光ディスクの他の例の断面側面図である。
【図７】 図６に示した光ディスクの製造工程における
マスター盤作製プロセスを示す図である。
マスター盤作製プロセスを示す図である。
【図８】 図６に示した光ディスクの製造工程における
射出成型プロセスを示す図である。
射出成型プロセスを示す図である。
【図９】 図６に示した光ディスクの製造工程における
反射膜形成と、光透過層形成のプロセスを示す図であ
る。
反射膜形成と、光透過層形成のプロセスを示す図であ
る。
【図１０】 図６に示した光ディスクの製造における光
透過膜の形成について説明するための図である。
透過膜の形成について説明するための図である。
１ ディスク基板 ２ 反射膜 ３ 光透過層 ４ センター孔 ５ 樹脂 ６ レジン ７ 保護膜 ８、９ 凸部 １０、２２ レーザ光 １１ 対物レンズ １２ スタンパー １３ ディスク基板成形部 １４、１５ 成形機 ２０ ガラス原盤 ２１ レジスト ２３ 情報ピット ２４ 案内溝 ２５ 導電性薄膜 ２６ Ｎｉマスター盤
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも、記録再生用のレーザ光が入
射する側の面に情報記録部を有する基板と、前記基板の
情報記録部上に設けた反射膜と、前記反射膜上に設けた
光透過層とからなる光学記録媒体において、 前記光学記録媒体の光透過層側の外周部位および中心孔
の周辺部位のそれぞれに、前記光透過層の上面と同一平
面を形成する同心円状の凸部を前記基板と一体として設
けたことを特徴とする光学記録媒体。 - 【請求項２】 前記光透過層の厚みが０．５ｍｍ以下で
あることを特徴とする、請求項１に記載の光学記録媒
体。 - 【請求項３】 前記光透過層の厚みが略０．１ｍｍであ
ることを特徴とする、請求項１に記載の光学記録媒体。 - 【請求項４】 前記光透過層は紫外線硬化樹脂で形成さ
れていることを特徴とする、請求項１に記載の光学記録
媒体。 - 【請求項５】 前記凸部を有する基板と前記基板の光透
過層側に情報ピットを形成する成形機を構成すると共
に、 前記成形機に、基板材料を加熱しながら注入して基板を
形成する工程と、 前記基板形成工程で形成した基板の情報ピット面に反射
膜を形成する反射膜形成工程と、 更に、基板に形成された反射膜上に紫外線硬化樹脂をス
ピンコート法で塗布し、硬化させて前記光透過層を形成
する工程とからなることを特徴とする、請求項１ないし
請求項４に記載した光学記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7290100A JPH09134547A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 光学記録媒体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7290100A JPH09134547A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 光学記録媒体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134547A true JPH09134547A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17751800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7290100A Pending JPH09134547A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 光学記録媒体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09134547A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999000794A1 (fr) * | 1997-06-27 | 1999-01-07 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique et dispositif de disque optique |
| KR19990081766A (ko) * | 1998-04-28 | 1999-11-15 | 구자홍 | 광기록 매체 및 그 제조방법 |
| KR20000049292A (ko) * | 2000-04-10 | 2000-07-25 | 구자홍 | 광기록 매체 및 그 제조방법 |
| EP1515325A2 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-16 | TDK Corporation | Method for manufacturing a multilayer recording type optical recording medium and an intermediate in the manufacturing process of the same |
| KR100628422B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2006-09-28 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광 기록 매체 및 광 기록 재생 장치 |
-
1995
- 1995-11-08 JP JP7290100A patent/JPH09134547A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999000794A1 (fr) * | 1997-06-27 | 1999-01-07 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique et dispositif de disque optique |
| US6353592B1 (en) | 1997-06-27 | 2002-03-05 | Sony Corporation | Optical recording medium and optical disk device |
| KR19990081766A (ko) * | 1998-04-28 | 1999-11-15 | 구자홍 | 광기록 매체 및 그 제조방법 |
| KR100628422B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2006-09-28 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광 기록 매체 및 광 기록 재생 장치 |
| KR100776850B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2007-11-16 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광 기록 매체 및 광 기록 재생 장치 |
| KR20000049292A (ko) * | 2000-04-10 | 2000-07-25 | 구자홍 | 광기록 매체 및 그 제조방법 |
| EP1515325A2 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-16 | TDK Corporation | Method for manufacturing a multilayer recording type optical recording medium and an intermediate in the manufacturing process of the same |
| EP1515325A3 (en) * | 2003-09-10 | 2006-04-19 | TDK Corporation | Method for manufacturing a multilayer recording type optical recording medium and an intermediate in the manufacturing process of the same |
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