JPH0981975A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、光透過膜層を均一に形成して安定し
た信号特性が得られる光デイスクを製造し得る光デイス
クの製造方法を実現する。 【解決手段】一面に第１の記録信号に基づく凹凸パター
ン面に第１の反射膜層が形成された基板の他面側、又は
一面に第２の記録信号に基づく凹凸パタンー面が形成さ
れたスタンパの他面側を第１の保持手段に保持すると共
に、スンタパ又は第１の基板の他面側を第２の保持手段
に保持し、スタンパ又は第１の基板に紫外線硬化樹脂を
滴下し、第１の反射膜層及びスタンパの凹凸パターン面
間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第１及び又
は第２の保持手段を移動させ、紫外線硬化樹脂に紫外線
を照射して光透過膜層を形成し、光透過膜層に第２の反
射膜層を形成することにより、光透過膜層を均一に形成
し得、かくして安定した信号特性が得られる光デイスク
を製造し得る光デイスクの製造方法を実現し得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態 （１）第１実施例（図１及び図２） （２）第２実施例（図２及び図３） （３）他の実施例（図４及び図５） 発明の効果

【０００２】

【発明の属する技術分野】本発明は光デイスクの製造方
法に関し、例えば基板の記録ピツト面を２層化すること
により物理的に信号記録容量を増加させたいわゆる２層
型光デイスクの製造方法に適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、この種の２層型光デイスクは、基
板の一面に第１の記録信号に基づく凹凸パターン面を形
成した後、当該凹凸パターン面に反射率の低い（半透過
性の）材料を用いて第１の反射膜層を形成すると共に、
当該第１の反射膜層上に光透過性の紫外線硬化樹脂でな
る光透過膜層を形成し、かつ当該光透過膜層の上面に第
２の記録信号に基づく凹凸パターン面を形成すると共
に、当該凹凸パターン面上にアルミニウム等の反射率の
高い材料を用いて第２の反射膜層を形成し、さらにこの
第２の反射膜層上に保護膜層を形成することにより構成
されている。

【０００４】この光デイスクに記録されている第１の記
録信号を再生する場合には、基板の他面側からレーザ光
を焦点を合わせて第１の反射膜層に照射し、その反射光
を受光する。これにより、この反射光に基づいて第１の
記録信号を再生することができる。また第２の記録信号
を再生する場合には、基板の他面側からレーザ光を焦点
を合わせて第２の反射膜層に照射し、その反射光を受光
する。これにより、この反射光に基づいて第２の記録信
号を再生することができる。

【０００５】ところで第１及び第２の反射膜層間に形成
される光透過膜層は、それぞれ第１の反射膜層及び第２
の反射膜層からの戻り光が干渉しないように（Ｓ／Ｎ比
を考慮して）所定の厚さ（40〔μｍ〕）かつ均一に形成
されなければならない。この光透過膜層の形成法として
は、例えば、スピンコート法やシルクスクリーン法があ
る。

【０００６】スピンコート法による光透過膜層の形成法
は、水平にチヤツキングした基板の第１の反射膜層上に
液状の紫外線硬化樹脂を滴下し、基板を回転させて第１
の反射膜層上に紫外線硬化樹脂を形成した後、紫外線を
照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることにより光透過
膜層を形成するものである。シルクスクリーン法による
光透過膜層の形成法は、合成樹脂でなるスクリーン版を
第１の反射膜層上に載置してスクリーン版上に液状の紫
外線硬化樹脂を滴下し、スキージによつてスクリーン版
の孔を通して第１の反射膜層上に紫外線硬化樹脂を塗布
した後、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる
ことにより光透過膜層を形成するものである。

【０００７】また光透過膜層と第２の記録信号に基づく
凹凸パターンとを１つの工程で形成する方法として、例
えばローラ通過型２Ｐ法がある。このローラ通過型２Ｐ
法は、第２の記録信号に基づく凹凸パターン面を有する
スタンパの当該凹凸パターン面に紫外線硬化樹脂を滴下
した後、第１の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成
されると共に当該凹凸パターン面に第１の反射膜層が形
成された基板の当該第１の反射膜層側をスタンパの凹凸
パターン面に重ね合わせ、この状態でローラの下を通過
させることにより光透過膜層と第２の記録信号に基づく
凹凸パターンを１つの工程で形成するものである。

【０００８】また光デイクスとして、第１の記録信号に
基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パタ
ーン面に反射率の低い（半透過性の）材料又は反射率の
高い材料を用いて第１の反射膜層が形成された第１の基
板の当該第１の反射膜層側と、第２の記録信号に基づく
凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パターン面
に反射率の高い材料を用いて第２の反射膜層が形成され
た第２の基板の当該第２の反射膜層側とを、紫外線硬化
樹脂で貼り合わせて物理的に信号記録容量を増加させた
いわゆる貼合わせ型光デイスクの場合、第１の基板の第
１の反射膜層に紫外線硬化樹脂を滴下した後、第１及び
第２の基板を貼り合わせて紫外線を照射させることによ
り光透過膜層を形成するようになされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところがスピンコート
法による光透過膜層の形成法では、光透過膜層を均一に
形成することができず、またシルクスクリーン法では合
成樹脂の網目の影響で光透過膜層を平坦に形成すること
ができないため、光透過膜層を均一に形成することがで
きず、再生時における光デイスクの信号特性が劣化する
おそれがあつた。またスピンコート法やシルクスクリー
ン法では、光透過膜層と第２の記録信号に基づく凹凸パ
ターンとを１つの工程で形成することが困難であつた。

【００１０】さらにローラ通過型２Ｐ法では、光透過膜
層と第２の記録信号に基づく凹凸パターンとを１つの工
程で形成することはできるが、光透過膜層を均一に形成
することが困難であつた。さらに貼合わせ型光デイスク
の場合、紫外線硬化樹脂の塗布方法によつては第１及び
第２の基板を貼り合わせる際に気泡が混入したり、膜の
均一性を確保できないため、再生時における光デイスク
の信号特性が劣化するおそれがあつた。

【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、光透過膜層を均一に形成することにより安定した信
号特性を得ることができる光デイクスを製造し得る光デ
イスクの製造方法を提案しようとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、第１の工程は、一面に第１の記録
信号に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹
凸パターン面に半透過性の材料でなる第１の反射膜層が
形成された第１の基板の他面側、又は一面に第２の記録
信号に基づく凹凸パターン面が形成されたスタンパの他
面側を第１の保持手段に保持すると共に、スタンパ又は
第１の基板の他面側を第１の保持手段の下方に配置され
た第２の保持手段に保持し、第２の工程は、第２の保持
手段に保持されたスタンパ又は第１の基板に光透過性で
なりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹脂を滴下し、
第３の工程は、第１の反射膜層及びスタンパの凹凸パタ
ーン面間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第１
及び又は第２の保持手段を移動させて上記第１の反射膜
層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬
化樹脂を形成する第４の工程は、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成
し、第５の工程は、第１及び第２の保持手段より光透過
膜層が形成された基板を取り外した後、光透過膜層に形
成された第２の記録信号に基づく凹凸パターン面に高反
射率の材料でなる第２の反射膜層を形成する。

【００１３】また本発明においては、第１の工程は、一
面に第１の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成され
ると共に当該凹凸パターン面に半透過性の材料又は高反
射率の材料でなる第１の反射膜層が形成された第１の基
板の他面側、又は一面に第２の記録信号に基づく凹凸パ
ターン面が形成されると共に当該凹凸パターン面に高反
射率の材料でなる第２の反射膜層が形成された第２の基
板の他面側を第１の保持手段に保持すると共に、第２の
基板又は第１の基板の他面側を第１の保持手段の下方に
配置された第２の保持手段に保持し、第２の工程は、第
２の保持手段に保持された第２の基板又は第１の基板に
光透過性でなりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹脂
を滴下し、第３の工程は、第１の反射膜層及び第２の反
射膜層間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第１
及び又は第２の保持手段を移動させて上記第１の反射膜
層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬
化樹脂を形成する第４の工程は、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成す
る。

【００１４】従つて本発明の光デイスクの製造方法によ
れば、基板の第１の反射膜層とスタンパの凹凸パターン
面との間隔、第１の基板の第１の反射膜層と第２の基板
の第２の反射膜層との間隔を一定かつ所定の間隔に設定
し得るので、光透過膜層を均一に形成することができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１６】（１）第１実施例 図１において、１は全体として本発明を適用した２層型
光デイスクを示し、この２層型光デイスクは、デイスク
基板２の一面に第１の記録信号に基づく凹凸パターン面
２Ａを形成した後、当該凹凸パターン面２Ａに反射率の
低い（半透過性の）材料を用いて第１の反射膜層３を形
成すると共に、当該第１の反射膜層３上に紫外線硬化樹
脂でなる光透過膜層４を形成し、かつ当該光透過膜層４
の上面に第２の記録信号に基づく凹凸パターン面４Ａを
形成すると共に、当該凹凸パターン面４Ａにアルミニウ
ム等の反射率の高い材料を用いて第２の反射膜層５を形
成し、さらにこの第２の反射膜層５上に保護膜層６を形
成することにより構成されている。

【００１７】この光デイスク１に記録されている第１の
記録信号を再生する場合には、基板２の他面２Ｂ側から
第１の反射膜層３に焦点を合わせて照射し、その反射光
を受光する。これにより、この反射光に基づいて第１の
記録信号を再生することができる。また第２の記録信号
を再生する場合には、基板２の他面２Ｂ側からレーザ光
を第２の反射膜層５に焦点を合わせて照射し、その反射
光を受光する。これにより、この反射光に基づいて第２
の記録信号を再生することができる。

【００１８】ここでこの２層型光デイスク１は、図２
（Ａ）〜図２（Ｄ）に示す工程によつて製造することか
できる。まず図２（Ａ）に示すように、第１の記録信号
に基づく凹凸パターン面２Ａに第１の反射膜層３が形成
された基板２の他面２Ｂ側をプレス装置７の例えばガラ
スでなる金型７Ａの保持面７Ａ₁ に吸着固定すると共
に、一面に第２の記録信号に基づく凹凸パターン面８Ａ
が形成されたスタンパ８の他面側を金型７Ａの真下に配
置された金型７Ｂの保持面７Ｂ₁ に吸着固定して第１の
反射膜層３と凹凸パターン面８Ａとを対面させる。

【００１９】金型７Ａは金型７Ｂに近接する方向及び離
反する方向に移動し得るようになされていると共に、金
型７Ａ及び７Ｂの保持面７Ａ₁ 及び７Ｂ₁ は平坦に形成
されている。また金型７Ａ及び７Ｂの保持面７Ａ₁ 及び
７Ｂ₁ には、バキユームチヤツク用の孔９が複数設けら
れており、当該各孔９から吸気することにより金型７Ａ
及び７Ｂの保持面７Ａ₁ 及び７Ｂ₁ にそれぞれ基板２及
びスタンパ８の他面を吸着固定するようになされてい
る。

【００２０】さらに金型７Ａには所定の深さｄを有する
保持部７Ｃが形成されており、この保持部７Ｃの深さｄ
は、基板２とスタンパ８とをプレスした際に、基板２の
第１の反射膜層３とスタンパ８の凹凸パターン面８Ａと
の間隔が40〔μｍ〕になるような寸法に成形されてい
る。すなわち保持部７Ｃの深さｄは、第１の記録信号に
基づく凹凸パターン面２Ａに第１の反射膜層３が形成さ
れた状態での基板２の厚み＋スタンパ８の厚み＋光透過
膜層４分の厚み（40〔μｍ〕）に選定されている。

【００２１】続いて図２（Ｂ）に示すように、スタンパ
８の凹凸パターン面８Ａに同心円上かつほぼ同じ高さに
なるように紫外線硬化樹脂１０を滴下した後、図２
（Ｃ）に示すように、金型７Ａを下降させた際に紫外線
硬化樹脂１０が波立たない程度の速度で金型７Ａを降下
させて基板２とスタンパ８とをプレスする。これによ
り、紫外線硬化樹脂１０は、気泡をほぼ混入させずに基
板２及びスタンパ８をプレスした際に形成される厚さ40
〔μｍ〕の空間領域に満たされる。ここで一般に、紫外
線硬化樹脂１０の液面が平坦でなく、しかも紫外線硬化
樹脂１０の基板２に接触する液面が大きい場合には、気
泡が混入し易い。

【００２２】また光透過膜層４の体積を予め求めておけ
ば、紫外線硬化樹脂１０の適正な滴下量を求めることが
できるので、この滴下量の紫外線硬化樹脂１０を滴下す
れば、基板２とスタンパ８とをプレスした際に紫外線硬
化樹脂１０がはみ出すことを防止し得るので、はみ出た
紫外線硬化樹脂を除去する工程を省くことができ、光デ
イスクの製造工程を簡略化することができる。

【００２３】次に図２（Ｄ）に示すように、図２（Ｃ）
に示す状態を保持しながら、金型７Ａ側よりＵＶランプ
１１から紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１
０を硬化させて光透過膜層４を形成した後、金型７Ａを
上昇させて基板２を取り外す。ここで、基板２を取り外
した後、紫外線硬化樹脂１０に紫外線を照射して紫外線
硬化樹脂１０を硬化させるようにしてもよい。続いて、
光透過膜層４に形成された第２の記録信号に基づく凹凸
パターン面に第２の反射膜層５を形成した後、当該第２
の反射膜層５上に保護膜層６を形成する（図示せず）。

【００２４】以上の構成において、第１の記録信号に基
づく凹凸パターン面２Ａに第１の反射膜層３が形成され
た基板２を金型７Ａに保持すると共に、第２の記録信号
に基づく凹凸パターン面８Ａを有するスタンパ８を金型
７Ｂに保持して凹凸パターン面８Ａに紫外線硬化樹脂１
０を滴下した後、第１の反射膜層３及び凹凸パターン面
８Ａ間が一定かつ所定の間隔となるように基板２とスタ
ンパ８とをプレスして当該第１の反射膜層３及び凹凸パ
ターン面８Ａ間に形成される空間領域に紫外線硬化樹脂
１０を満たし、紫外線硬化樹脂１０に紫外線を照射する
ことにより光透過膜層４を形成する。従つてこの光デイ
スクの製造方法では、第１の反射膜層３及び凹凸パター
ン面８Ａ間を一定かつ所定の間隔に設定することができ
るので、光透過膜層４を均一に形成することができる。

【００２５】以上の構成によれば、スタンパ８の凹凸パ
ターン面８Ａに同心円上かつ液面の高さがほぼ同じ高さ
になるように紫外線硬化樹脂１０を滴下すると共に、プ
レス装置７を用いて第１の反射膜層３及び凹凸パターン
面８Ａ間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように基板
２とスタンパ８とをプレスしたことにより、光透過膜層
４を均一に形成し得、かくして安定した信号特性を得る
ことができる２層型光デイスクを製造し得る光デイスク
の製造方法を実現し得る。

【００２６】（２）第２実施例 図１との対応部分に同一符号を付して示す図３におい
て、２０は全体として本発明を適用した貼合わせ型光デ
イクスを示し、この光デイスク２０は、一面に第１の記
録信号に基づく凹凸パターン面２１Ａが形成されると共
に当該凹凸パターン面２１Ａに反射率の低い（半透過性
の）材料を用いて第１の反射膜層２２が形成された第１
のデイスク基板２１の当該第１の反射膜層２２側と、一
面に第２の記録信号に基づく凹凸パターン面２３Ａが形
成されると共に当該凹凸パターン面２３Ａにアルミニウ
ム等の反射率の高い材料を用いて第２の反射膜層２４が
形成された第２のデイスク基板２３の当該第２の反射膜
層２４側とが、光透過膜層４によつて接着されて構成さ
れている。

【００２７】この光デイスク２０に記録されている第１
の記録信号を再生する場合には、基板２１の他面２１Ｂ
側からレーザ光を焦点を合わせて第１の反射膜層２１Ａ
に照射し、その反射光を受光する。これにより、この反
射光に基づいて第１の記録信号を再生することができ
る。また第２の記録信号を再生する場合には、基板２３
の他面２３Ｂ側からレーザ光を焦点を合わせて第２の反
射膜層２４に照射し、その反射光を受光する。これによ
り、この反射光に基づいて第２の記録信号を再生するこ
とができる。

【００２８】ここでこの光デイスク２０は、図２（Ａ）
〜図２（Ｄ）に示す工程によつて製造することかでき
る。まず図２（Ａ）に示すように、第１の記録信号に基
づく凹凸パターン面２１Ａに第１の反射膜層２２が形成
された第１の基板２１の他面２１Ｂを金型７Ａの保持面
７Ａ₁ に吸着固定すると共に、第２の記録信号に基づく
凹凸パターン面２３Ａに第２の反射膜層２４が形成され
た第２の基板２３の他面２３Ｂを金型７Ｂの保持面７Ｂ
₁ に吸着固定する。

【００２９】この第２実施例においては、金型７Ａの保
持部７Ｃの深さｄは、基板２１と基板２３とをプレスし
た際に、基板２１の第１の反射膜層２２と基板２３の第
２の反射膜層２４との間隔が40〔μｍ〕になるような寸
法に成形されている。すなわち保持部７Ｃの深さｄは、
第１の記録信号に基づく凹凸パターン面２１Ａに第１の
反射膜層２２が形成された状態での基板２１の厚み＋第
２の記録信号に基づく凹凸パターン面２３Ａに第２の反
射膜層２４が形成された状態での基板２３の厚み＋光透
過膜層４分の厚み（40〔μｍ〕）に選定されている。

【００３０】続いて図２（Ｂ）に示すように、基板２３
の第２の反射膜層２４に同心円上かつほぼ同じ高さにな
るように紫外線硬化樹脂１０を滴下した後、図２（Ｃ）
に示すように、金型７Ａを下降させた際に紫外線硬化樹
脂１０が波立たない程度の速度で金型７Ａを降下させて
基板２１と基板２３とをプレスする。これにより、紫外
線硬化樹脂１０は、気泡をほぼ混入させずに基板２１と
基板２３とをプレスした際に形成される厚さ40〔μｍ〕
の空間領域に満たされる。

【００３１】次に図２（Ｄ）に示すように、図２（Ｃ）
の状態を保持しながら、金型７Ａ側よりＵＶランプ１１
から紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１０を
硬化させて光透過膜層４を形成した後、製造された光デ
イクス２０をプレス装置７より取り外す。

【００３２】以上の構成において、第１の記録信号に基
づく凹凸パターン面２１Ａに第１の反射膜層２２が形成
された基板２１を金型７Ａに保持すると共に、第２の記
録信号に基づく凹凸パターン面２３Ａに第２の反射膜層
２４が形成された基板２３を金型７Ｂに保持して第２の
反射膜層２４上に紫外線硬化樹脂１０を滴下した後、第
１の反射膜層２２及び第２の反射膜層２４間が一定かつ
所定の間隔となるように基板２１と基板２３とをプレス
して当該第１の反射膜層２２及び第２の反射膜層２４間
に形成される空間領域に紫外線硬化樹脂１０を満たし、
紫外線硬化樹脂１０に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂
を硬化させることにより光透過膜層４を形成する。従つ
てこの光デイスクの製造方法では、第１の反射膜層２２
及び第２の反射膜層２４間を一定かつ所定の間隔に設定
することができので、光透過膜層４を均一に形成するこ
とができる。

【００３３】以上の構成によれば、第２の基板２３に形
成された第２の反射膜層２４に同心円上かつ液面の高さ
がほぼ同じ高さになるように紫外線硬化樹脂１０を滴下
すると共に、プレス装置７を用いて第１の反射膜層２２
及び第２の反射膜層２４間の間隔が一定かつ所定の間隔
となるように基板２１と基板２３とをプレスしたことに
より、光透過膜層４を均一に形成し得、かくして安定し
た信号特性を得ることができる貼合わせ型光デイスクを
製造し得る光デイスクの製造方法を実現し得る。

【００３４】（３）他の実施例 なお上述の第１及び第２実施例においては、基板２、ス
タンパ８、基板２１及び基板２３（以下、これらをワー
クと呼ぶ）を、バキユームチヤツク用の孔９が複数設け
られた金型７Ａ及び７Ｂで吸着固定した場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、図４（Ａ）に示すよう
に、磁力又は静電気を発生させてワークを保持するよう
にしたプレス装置７や、図４（Ｂ）に示すように、フラ
ンジヤピン３０によつてワークの中心部及び外周部を金
型７Ａ及び７Ｂに保持するようにしたプレス装置７や、
図４（Ｃ）に示すように、一方のワークを上述した方法
で保持し、他方のワークをセンターピン３１を用いて保
持するようにしたプレス装置７や、これらの保持方法を
組合わせたプレス装置７を用いてもよい。ここで磁力に
よつて保持できるのは、スタンパ８だけである。

【００３５】また上述の第１及び第２実施例によれば、
金型７Ａ及び７Ｂの保持面７Ａ₁ 及び７Ｂ₁ が平坦な金
型７Ａ及び７Ｂを用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、保持面７Ａ₁ 及び７Ｂ₁ に保持される
ワーク面の形状に応じた保持面７Ａ₁ 及び７Ｂ₁ を有す
る金型７Ａ及び７Ｂを用いるようにする。

【００３６】例えば図５（Ａ）に示すように、ワーク面
がテーパ状に形成されている場合には、金型７Ａ及び７
Ｂの保持面７Ａ₁ 及び７Ｂ₁ をワーク面とは逆のテーパ
状に形成された金型７Ａ及び７Ｂを用い、図５（Ｂ）に
示すように、ワーク面が球面状に形成されている場合に
は、金型７Ａ及び７Ｂの保持面７Ａ₁ 及び７Ｂ₁ をワー
ク面とは逆の球面状に形成した金型７Ａ及び７Ｂを用い
る。これにより、ワークを金型７Ａ及び７Ｂに保持した
際に、ワークに厚みむらが生じていることによりワーク
の光透過膜層４が形成される面が平坦でない場合でも、
当該ワークの光透過膜層４が形成される面を平坦に補正
することができるので、光透過膜層４の厚さをさらに均
一に形成することができる。

【００３７】さらに上述の第２実施例においては、貼合
わせ型光デイスクとして、基板２１の他面２１Ｂ側から
第１及び第２の記録信号を再生するようになされた貼合
わせ型光デイスク２０に本発明を適用した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、基板２１の他面側２
１Ｂから第１の記録信号を再生し、基板２３の他面側２
３Ｂから第２の記録信号を再生するようになされた貼合
わせ型光デイスクに本発明を適用し得る。因みに、この
種の貼合わせ型光デイスクにおいては、第１の反射膜層
と第２の反射膜層は、例えばアルミニウム等の高反射率
でなる材料を用いて形成される。

【００３８】さらに上述の第１及び第２実施例において
は、金型７Ａが移動可能なプレス装置７を用いた場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、金型７Ｂ又は
金型７Ａ及び７Ｂの両方が移動可能なプレス装置７を用
いてもよい。さらに上述の第１及び第２実施例において
は、金型７Ａに基板２、基板２１を保持し、金型７Ｂに
スタンパ８、基板２３を保持した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、金型７Ａにスタンパ８、基
板２３を保持し、金型７Ｂに基板２、基板２１を保持す
るようにしてもよい。

【００３９】さらに上述の第１及び第２実施例において
は、第１の反射膜層３及び凹凸パターン面８Ａ、第１の
反射膜層２２及び第２の反射膜層２４間の間隔が一定か
つ所定の間隔となるように、保持部７Ｃを有する金型７
Ａと金型７Ｂでなるプレス装置７を用いた場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、第１の反射膜層３と
凹凸パターン面８Ａ又は第１の反射膜層２２と第２の反
射膜層２４とを一定かつ所定の間隔に設定し得れば、こ
の他種々のプレス装置７を適用し得る。

【００４０】さらに上述の第１及び第２実施例において
は、基板２又は基板２１を保持する第１の保持手段とし
て金型７Ａ、スタンパ８又は基板２３を保持する第２の
保持手段として金型７Ｂで構成されるプレス装置７を用
いた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、基
板２又は基板２１を保持する第１の保持手段、スタンパ
８又は基板２３を保持する第２の保持手段としてこの他
種々の保持手段を適用し得る。

【００４１】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、一面に第
１の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成されると共
に当該凹凸パターン面に半透過性の材料でなる第１の反
射膜層が形成された基板の他面側、又は一面に第２の記
録信号に基づく凹凸パターン面が形成されたスタンパの
他面側を第１の保持手段に保持すると共に、スタンパ又
は基板の他面側を第１の保持手段の下方に配置された第
２の保持手段に保持し、第２の保持手段に保持されたス
タンパ又は基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を有す
る紫外線硬化樹脂を滴下し、第１の反射膜層及びスタン
パの凹凸パターン面間の間隔が一定かつ所定の間隔とな
るように第１及び又は第２の保持手段を移動させて上記
第１の反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に
上記紫外線硬化樹脂を形成する、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成
し、第１及び第２の保持手段より光透過膜層が形成され
た基板を取り外した後、光透過膜層に形成された第２の
記録信号に基づく凹凸パターン面に高反射率の材料でな
る第２の反射膜層を形成することにより、基板の第１の
反射膜層とスタンパの凹凸パターン面との間隔を一定か
つ所定の間隔に設定し得るので光透過膜層を均一に形成
することができ、かくして安定した信号特性を得ること
ができる光デイクスを製造し得る光デイスクの製造方法
を実現することができる。

【００４２】また本発明によれば、一面に第１の記録信
号に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸
パターン面に半透過性の材料又は高反射率の材料でなる
第１の反射膜層が形成された第１の基板の他面側、又は
一面に第２の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成さ
れると共に当該凹凸パターン面に高反射率の材料でなる
第２の反射膜層が形成された第２の基板の他面側を第１
の保持手段に保持すると共に、第２の基板又は第１の基
板の他面側を第１の保持手段の下方に配置された第２の
保持手段に保持し、第２の保持手段に保持された第２の
基板又は第１の基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を
有する紫外線硬化樹脂を滴下し、第１の反射膜層及び第
２の反射膜層間の間隔が一定かつ所定の間隔となるよう
に第１及び又は第２の保持手段を移動させて上記第１の
反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫
外線硬化樹脂を形成する、一定かつ所定の間隔を保持し
た状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化
樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成すること
により、第１の反射膜層と第２の反射膜層との間隔を一
定かつ所定の間隔に設定し得るので光透過膜層を均一に
形成することができ、かくして安定した信号特性を得る
ことができる光デイスクを製造し得る光デイスクの製造
方法を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した２層型光デイスクの概略構成
を示す断面図である。

【図２】本発明の実施例による光デイスクの製造手順を
示す略線図である。

【図３】本発明を適用した貼合わせ型光デイスクの概略
構成を示す断面図である。

【図４】他の実施例によるプレス装置の概略構成を示す
断面図である。

【図５】他の実施例による金型の構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１、２０……光デイスク、２、２１、２３……基板、２
Ａ、４Ａ、８Ａ、２１Ａ、２３Ａ……凹凸パターン面、
３、５、２２、２４……反射膜層、６……保護膜層、７
……プレス装置、８……スタンパ、９……孔、１０……
紫外線硬化樹脂、１１……紫外線ランプ。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一面に第１の記録信号に基づく凹凸パター
   ン面が形成されると共に当該凹凸パターン面に半透過性
   の材料でなる第１の反射膜層が形成された基板の他面
   側、又は一面に第２の記録信号に基づく凹凸パターン面
   が形成されたスタンパの他面側を第１の保持手段に保持
   すると共に、上記スタンパ又は基板の上記他面側を上記
   第１の保持手段の下方に配置された第２の保持手段に保
   持する第１の工程と、 上記第２の保持手段に保持された上記スタンパ又は基板
   に光透過性でなりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹
   脂を滴下する第２の工程と、 上記第１の反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面
   間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように上記第１及
   び又は第２の保持手段を移動させて上記第１の反射膜層
   及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬化
   樹脂を形成する第３の工程と、 上記一定かつ所定の間隔を保持した状態で上記紫外線硬
   化樹脂に紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化さ
   せることにより光透過膜層を形成する第４の工程と、 上記第１及び第２の保持手段より上記光透過膜層が形成
   された上記基板を取り外した後、上記光透過膜層に形成
   された上記第２の記録信号に基づく凹凸パターン面に高
   反射率の材料でなる第２の反射膜層を形成する第５の工
   程とを具えることを特徴とする光デイスクの製造方法。
2. 【請求項２】上記基板又はスタンパの上記他面側を保持
   する上記第１及び第２の保持手段の保持面は、 上記第１の基板又はスタンパの厚みむらに応じた形状を
   有することを特徴とする請求項１に記載の光デイスクの
   製造方法。
3. 【請求項３】上記第２の工程は、 上記第２の保持手段に保持された上記第１の基板又はス
   タンパに、同心円上かつほぼ同じ高さになるように上記
   紫外線硬化樹脂を滴下することを特徴とする請求項１に
   記載の光デイスクの製造方法。
4. 【請求項４】一面に第１の記録信号に基づく凹凸パター
   ン面が形成されると共に当該凹凸パターン面に半透過性
   の材料又は高反射率の材料でなる第１の反射膜層が形成
   された第１の基板の他面側、又は一面に第２の記録信号
   に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パ
   ターン面に高反射率の材料でなる第２の反射膜層が形成
   された第２の基板の他面側を上記第１の保持手段に保持
   すると共に、上記第２の基板又は第１の基板の上記他面
   側を上記第１の保持手段の下方に配置された第２の保持
   手段に保持する第１の工程と、 上記第２の保持手段に保持された上記第２の基板又は第
   １の基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を有する紫外
   線硬化樹脂を滴下する第２の工程と、 上記第１の反射膜層及び上記第２の反射膜層間の間隔が
   一定かつ所定の間隔となるように上記第１及び又は第２
   の保持手段を移動させて上記第１の反射膜層及び上記ス
   タンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬化樹脂を形成
   する第３の工程と、 上記一定かつ所定の間隔を保持した状態で上記紫外線硬
   化樹脂に紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化さ
   せることにより光透過膜層を形成する第４の工程とを具
   えることを特徴とする光デイスクの製造方法。
5. 【請求項５】上記第１の基板又は第２の基板の上記他面
   側を保持する上記第１及び第２の保持手段の保持面は、 上記第１の基板又は第２の基板の厚みむらに応じた形状
   を有することを特徴とする請求項４に記載の光デイスク
   の製造方法。
6. 【請求項６】上記第２の工程は、 上記第２の保持手段に保持された上記第１の基板又は第
   ２の基板に、同心円上かつほぼ同じ高さになるように上
   記紫外線硬化樹脂を滴下することを特徴とする請求項４
   に記載の光デイスクの製造方法。