JP2002251802A

JP2002251802A - ディスク状記録媒体の製造方法及び金型装置

Info

Publication number: JP2002251802A
Application number: JP2001049273A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Arakawa; 宣之荒川
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-02-23
Filing date: 2001-02-23
Publication date: 2002-09-06

Abstract

(57)【要約】【課題】情報信号に応じた凹凸パターンが形成されて
いる光透過層を、ＵＶ樹脂のみを使用して、均一な厚み
となるように作製する。【解決手段】金型装置１００に備えられたスタンパ１
０４上にＵＶ樹脂を滴下した後、上金型１０３と下金型
１０５とを突き合わせる。そして、ＵＶ樹脂に対して加
圧しながら、ＵＶ照射機１０７から出射されたＵＶ光を
第１の導光路１０２を介してキャビティ内へ導入して、
ＵＶ光をＵＶ樹脂へ照射し、ＵＶ樹脂を硬化して、光透
過層を作製する。そして、この光透過層６上に半透明層
を形成して第１の積層体を作製するとともに、射出成形
によって得られた基板上に反射層を形成し、第２の積層
体を形成する。この第１の積層体と第２の積層体とを、
接着層を介して貼り合わせて、光ディスクを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、凹凸パターンを有
する基板上に凹凸パターンを有する光透過層が形成され
た、多層構造を有するディスク状記録媒体の製造方法、
及びこのディスク状記録媒体を製造する金型装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、基板の少なくとも一主面上
に、情報信号層として情報信号に応じた凹凸パターンが
形成され、更に反射層や光透過層などが積層されたディ
スク状光記録媒体（以下、光ディスクと称する。）が普
及している。この光ディスクでは、当該情報信号層上に
光が照射され、戻り光の反射率の変化によって情報信号
を検出する。この光ディスクにおいては、できるだけ多
くの情報を記録可能とすべく、高密度記録化が盛んに検
討されている。

【０００３】この光ディスクを高密度記録化する手法と
しては、特開平９−２１２９１７号公報や、特開平８−
２１２５９７号公報で報告されているように、光ディス
クに複数の情報信号層を形成して、記録再生装置のレー
ザ光源から出射される光の焦点位置を変えることによ
り、それぞれの情報信号層に対して記録及び／又は再生
（以下、記録再生と称する。）を行う手法が挙げられ、
ＤＶＤ（Digital Versatile Desk）などの光ディスクに
採用されている。

【０００４】ＤＶＤは、その片面から光を照射して２層
の情報信号層に対して記録再生を行う片面２層構造を有
している。この２層の情報信号層の間には、接着層と呼
ばれる光学的に透明な層を形成することが必要とされて
いる。この接着層は感光性樹脂の一種である紫外線硬化
樹脂（以下、ＵＶ樹脂と称する。）などによって形成す
ることができる。

【０００５】ところで、複数の情報信号層を有する光デ
ィスクの製造方法としては、以下に示すようないくつか
の方法が挙げられる。

【０００６】例えば、先ず、射出成形などによって情報
信号層として情報信号に応じた凹凸パターンが形成され
た基板を２枚作製し、このうち一方の基板の情報記録層
上には光反射層を形成し、他方の基板の情報記録層上に
は半透明層を形成する。次に、上述した基板の反射層又
は半透明層上の内周近傍にＵＶ樹脂を塗布した後、反射
層と半透明層とを対向させて２枚の基板を積層し、高速
回転させることによりＵＶ樹脂を振り切る。そして、Ｕ
Ｖ樹脂を所定の厚みとした後、半透明層側から紫外線
（以下、ＵＶ光と称する。）を照射してＵＶ樹脂を硬化
することで、２層構造の光ディスクを製造することがで
きる。

【０００７】また、他の手法として次の手法が挙げられ
る。すなわち、先ず、ポリカーボネート樹脂基板上に半
透明層を形成するとともに、アクリル樹脂基板上に反射
層を形成する。次に、上述した基板の反射層又は半透明
層上の内周近傍にＵＶ樹脂を塗布した後、反射層と半透
明層とを対向させて２枚の基板を積層し、高速回転させ
ることによりＵＶ樹脂を振り切る。そして、ＵＶ樹脂を
所定の厚みとした後、半透明層側から紫外線（以下、Ｕ
Ｖ光と称する。）を照射してＵＶ樹脂を硬化する。最後
に、アクリル樹脂基板を剥離し、片面２層構造のディス
クを得る。そして、このディスクを２枚貼り合わせるこ
とによって、両面２層構造の光ディスクを製造すること
ができる。

【０００８】一方、光ディスクの記録密度は、用いるレ
ーザ光源の最小スポット径によっても規定され、この最
小スポット径が小さい程、高密度記録が可能となる。こ
のスポット径は、記録再生光学系のλ／ＮＡ（λ：レー
ザ光の波長、ＮＡ：対物レンズの開口数）に比例する。
したがって、光ディスクの高密度記録化を図るために
は、レーザ光の波長λを小さくして対物レンズの開口数
ＮＡを大きくすることが必要となる。

【０００９】そこで、本願発明者等は、ＮＡを０．８５
と大きくして記録再生を行うことで、高密度記録化を達
成した次世代光ディスクを提案している。

【００１０】この次世代光ディスクは、情報信号に応じ
た凹凸パターンが形成された基板上に、Ａｌなどによっ
て形成された反射層と、ＵＶ樹脂又は光学的に透明な粘
着シートによって形成された接着層と、半透明層と、Ｕ
Ｖ樹脂（特開平１０−３２０８５０号公報及び特開平１
１−２０３７２９号公報）又は透明フィルム（特開平１
０−２２２８７０号公報及び特願平１１−１４３６６５
号公報）によって形成された光透過層とが、順次積層さ
れた構造とされている。

【００１１】ところで、ＮＡを大きくするとコマ収差が
問題となる。これは、コマ収差が〔光ディスクの光軸に
対する傾き角であるスキュー角〕×ＮＡ^３×〔光が透過
するディスクの厚さ〕に比例するためである。

【００１２】そこで、上述した次世代光ディスクは、Ｄ
ＶＤと類似した構造を有するものの、コマ収差の問題に
対応するために、光透過層が例えば０．１ｍｍと薄く形
成されており、光透過層側からレーザ光を照射して情報
信号を記録再生する構成とされている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した方
法によって多層光ディスクを作製すると、以下に述べる
問題が生じる。

【００１４】ＵＶ樹脂をスピンコートによって回転延伸
するときに、ＵＶ樹脂を塗布する面がオープンの場合に
は、図３９に示すように遠心力により中心から外周にか
けて膜厚が次第に厚くなる問題や、図４０に示すよう
に、製造された光ディスクの外周端３６０が盛り上がる
問題などが避けられない。以上の問題は形成されるＵＶ
樹脂層が厚くなるほど顕著になる。また、余分なＵＶ樹
脂の飛散や、飛散したＵＶ樹脂の回収及び処理などのた
めに、ＵＶ樹脂をスピンコートするための装置が複雑で
高価なものとなる。

【００１５】このため、従来の光ディスクは、基板又は
スタンパ上にＵＶ樹脂を多量に塗布し、それぞれを圧着
した後回転延伸して、巻き込んだ空気を余分なＵＶ樹脂
共々ディスク外へ振り切ることによって作製している。

【００１６】しかしながらこの方法で多層光ディスクを
作製したときにも、空気を巻き込む欠点や、多層光ディ
スクの膜厚にむらが生じやすくなる欠点などがある。ま
た、ＵＶ樹脂は、中心穴からスタンパの裏面やディスク
の読みとり面に回り込まないように、中心穴から離れた
位置にリング状に塗布される。このため、多層光ディス
クの中心穴付近には、ＵＶ樹脂が塗布されない欠点があ
る。

【００１７】また、ＮＡが０．８を超える光ディスクに
おいて、ＵＶ樹脂による光透過層を作製するときには、
ゴミや損傷の問題から、塗布面がオープンな状態で作製
する必要がある。

【００１８】そこで、塗布面がオープンな状態でＵＶ樹
脂によって光透過層を作製するときには、膜厚を均一化
するために、ＵＶ樹脂を複数回重ね塗りする方法や、厚
さむらを抑えるためにセンター穴に蓋をする方法などが
採用されている。

【００１９】しかしながら、当該光ディスクには、図４
０に示すような外周端の盛り上がりが残る。この盛り上
がり量を小さくする方法はあるものの、完全に無くすこ
とはできない。

【００２０】また、フィルムをＵＶ樹脂や粘着シートに
よって接着して光透過層を作製するときには、複屈折な
どの光学特性やフィルムに見られる表面の微小な凹凸な
どが問題となる。これらの問題に対処するために、ポリ
マーを溶剤で溶かしたキャストフィルムを使用して光透
過層を作製することとなる。

【００２１】しかしながら、キャストフィルムを使用し
たときにはコストが高くなる。更に、キャストフィルム
を使用したときには、製造過程においてハンドリングが
困難なことや、搬送過程時にゴミを挟むこと、ＵＶ樹脂
や粘着シートによって形成された接着層が薄いために、
静電気でフィルムに付着した異物が挟まることによって
突起が生じることなどが問題となる。

【００２２】本発明は、このような従来の実情を鑑みて
提案されたものであり、情報信号に応じた凹凸パターン
が複数形成されており、且つ、高開口数の対物レンズを
用いたときに良好な再生を行うことが可能であるディス
ク状記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
また、当該ディスク状記録媒体における凹凸パターン
を、精度良く形成することができる金型装置を提供する
ことを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明に係るディスク状
記録媒体の製造方法は、凹凸パターンを有する基板上に
凹凸パターンを有する光透過層を重ね、多層構造を有す
るディスク状記録媒体を製造するに際し、金型装置内の
キャビティに、表面に凹凸パターンが形成されたスタン
パを装着し、上記キャビティに感光性樹脂を供給すると
ともに、上記キャビティ内に上記金型装置外の光源から
出射された光を導入し、加圧下、上記導入された光を感
光性樹脂に照射してこれを硬化することにより、スタン
パの凹凸パターンが形成された感光性樹脂層を形成し、
上記光透過層とすることを特徴とする。

【００２４】また、本発明に係る金型装置は、キャビテ
ィ内に光を透過することが可能である構造とされた上型
と、上記上型とともに上記キャビティを構成する下型
と、上記下型に装着され、上記凹凸パターンに対応した
凹凸パターンが形成されたスタンパと、上記上型の外部
から、上記上型を介して上記キャビティ内に光を照射す
る光源と、上記キャビティ内を加圧する加圧手段とを有
することを特徴とする。

【００２５】本発明に係るディスク状記録媒体の製造方
法、及び本発明に係る金型装置によれば、キャビティ内
の感光性樹脂に対して加圧しながら光を照射して、スタ
ンパの凹凸パターンが転写された光透過層を形成する。
このため、情報信号に応じた凹凸パターンが形成されて
いる光透過層を、スピンコート法を採用することなく、
感光性樹脂のみを使用して作製することが可能となる。

【００２６】したがって、本発明に係るディスク状記録
媒体の製造方法、及び本発明に係る金型装置によれば、
情報信号に応じた凹凸パターンが形成されている光透過
層を、良好な厚み精度となるように作製することが可能
となる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用したディスク
状記録媒体の製造方法及び金型装置について、図面を参
照しながら詳細に説明する。ここでは、本発明を適用し
たディスク状記録媒体の製造方法及び金型装置によっ
て、複数の情報信号層が形成されている光ディスクを製
造した。

【００２８】なお、本発明は以下の例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変
更可能であることは言うまでもない。

【００２９】図１に示すように、本発明を適用したディ
スク状記録媒体の製造方法及び金型装置によって製造さ
れた光ディスク１は、基板２上に、反射層３と、接着層
４と、半透明層５と、光透過層６とが順次積層された構
造を有している。

【００３０】基板２は、例えば、ポリカーボネート樹脂
及びアモルファスポリオレフィン樹脂などの樹脂を射出
成形することによって、円板状に形成されている。基板
２の一主面２ａ上には、情報信号に応じた凹凸パターン
が形成されて情報信号層となされている。本実施の形態
では、ポリカーボネート樹脂を射出成形することで作製
した厚さ１．１ｍｍ、内径１５ｍｍ、外径１２０ｍｍの
基板を使用した。

【００３１】反射層３は、基板２の一主面２ａ上の情報
信号層上に形成される。この反射層３は、Ａｌなどをス
パッタすることや、蒸着することなどによって形成され
る。また、Ａｌを主成分として、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｍｇなど
を０．１重量％〜０．８重量％混入させることによっ
て、Ａｌ単体で形成したときと比較して耐腐食性が高い
反射層３を得ることが可能となる。反射層３は、例えば
５０ｎｍ〜２００ｎｍの厚さで形成され、その反射率は
例えば８０％以上とされる。本実施の形態では、反射層
３として、８０ｎｍの厚さを有するＡｌ−Ｔｉ層を形成
した。

【００３２】接着層４は、反射層３が形成された基板２
と、半透明層５が形成された光透過層６とを接着すると
きに形成される層である。この接着層４は、透明粘着シ
ート（以下、ＳＰＡと称する。）や、感光性樹脂の一種
である紫外線硬化樹脂（以下ＵＶ樹脂と称する。）によ
って形成されている。なお、接着層４は、光透過層６と
後述する金型装置の透明円板との接着力よりも、接着層
４と半透明層５との接着力が大とされる材料によって形
成することが望ましい。本実施の形態では、２５℃の条
件下でＢ型粘度計で測定したときの粘度が３２０ｍＰａ
／ｓであるＳＤ−５２３（大日本インキ（株）製）を使
用した。

【００３３】半透明層５は、後述する光透過層６上の一
主面６ａ上に形成された凹凸パターン上に形成される。
この半透明層５は、Ａｌ，Ａｇ，Ａｌ及びＡｇの合金，
ＳｉＮ，ＳｉＯ_２，ＡｌＮなどの金属窒化物，Ｓｉなど
をスパッタすることや、蒸着することなどによって形成
される。半透明層５は、例えば１０〜２５ｎｍの厚さと
なるように形成され、その反射率は例えば３０％とされ
る。本実施の形態では、半透明層５として１８ｎｍの厚
さを有するＳｉ膜を形成した。

【００３４】光透過層６は、一主面６ａ上に情報信号に
応じた凹凸パターンが形成されている。そして、この凹
凸パターンが情報信号層となされている。また、光ディ
スク１では、この光透過層６は、情報信号層などを保護
する。この光透過層６はＵＶ樹脂によって作製されてい
る。また、光透過層６は、２５μｍ以上且つ１００μｍ
以下の厚さとなるように作製されている。

【００３５】光透過層６は、後述する金型装置の透明円
板との接着力の方が、スタンパとの接着力よりも大とさ
れており、透明円板と接着している状態でスタンパから
容易に剥離できることが必要とされる。この接着力を調
整するために、光透過層６を作製するＵＶ樹脂には界面
活性剤を０．１重量％以上添加することが望ましい。添
加する界面活性剤の量が０．１重量％未満であるときに
は、光透過層６をスタンパから剥離することが困難とな
る。この界面活性剤としては、特にフッ素系の界面活性
剤を使用することが望ましい。フッ素系の界面活性剤を
ＵＶ樹脂に添加すると、光透過層６と半透明層５との接
着力が十分なものとされると同時に、光透過層６とスタ
ンパとの接着力を低下させ、光透過層６をスタンパから
剥離することが容易となる。

【００３６】光透過層６を作製するＵＶ樹脂としては、
例えばＳＴＭ４０１（大日本インキ（株）製）が使用さ
れる。このＳＴＭ４０１は、２５℃の条件下でＢ型粘度
計で測定したときの粘度が１２０ｍＰａである。そし
て、当該ＵＶ樹脂には、フッ素系界面活性剤として例え
ばノニオン系のフッ化アルキルエステルであるＦＣ−４
３０（３Ｍ社製；比重１．１５）を０．１重量％添加し
て、スタンパに対する接着力を例えば３０ｇ／ｃｍ以下
とすることが望ましい。

【００３７】なお、接着力は、ピール試験によって測定
した。ピール試験では、先ず、ＵＶ樹脂を硬化した後
に、剥離開始部分にカッターで切れ目を入れてセロテー
プ（登録商標）を貼り、１ｃｍ幅にカッターでＵＶ樹脂
層とセロテープとに切れ目を入れる。そして、ＵＶ樹脂
層とセロテープとを、剥離開始部分からそれぞれ１８０
°の方向に１００ｍｍ／分の速度で引張り、引張り試験
器を用いて接着力を測定する。

【００３８】この光ディスク１を再生するには、光透過
層６側から、再生装置の対物レンズ７を介して、図中矢
印Ｌ１，Ｌ２に示すような再生光を光透過層６及び基板
２上に形成された情報信号層に対して照射し、その戻り
光の反射率の変化によって情報信号を検出する。

【００３９】つぎに、本発明を適用した金型装置、すな
わちＵＶ樹脂層を硬化して光透過層６を作製する装置に
ついて、図２乃至図９を参照して説明する。

【００４０】図２に示すように、本発明を適用した金型
装置１００は、第１の透明円板１０１が備えられてお
り、キャビティ内にＵＶ光を導入する第１の導光路１０
２を備える上金型１０３と、スタンパ１０４が装着され
た下金型１０５と、上金型１０３及び下金型１０５を突
き合わせて、上金型１０３及び下金型１０５により形成
されるキャビティ内を加圧する加圧機１０６と、ＵＶ光
を出射するＵＶ照射機１０７とを備える。

【００４１】第１の透明円板１０１は、光学的に透明で
あるガラスや、アモルファスポリオレフィン樹脂、アク
リル樹脂、アクリルとの共重合体などのプラスチックな
どから形成されている。この第１の透明基板１０１は、
厚さが０．６ｍｍ以上とされ、平行度及び平坦度が１０
μｍ以下とされるように形成されている。また、第１の
透明円板１０１は、上金型１０３のキャビティに、図示
しないリング状又は複数の穴により、センター位置決め
ピン１０８を介して、例えば真空吸着することによって
取り付けられている。

【００４２】第１の透明円板１０１としてガラスを使用
するときには、例えば、厚さ３ｍｍ、内径１０ｍｍ、外
径１２２ｍｍ、平行度１μｍ、平坦度２μｍであり、端
面に鏡面処理が施されている石英ガラスを使用すること
ができる。また、第１の透明円板１０１としてプラスチ
ックを使用するときには、例えば、アモルファスポリオ
レフィン樹脂の１種であるゼオネックスＥ−２８Ｒ（商
品名）を射出成形した１．２ｍｍの厚さを有するプラス
チックを使用することができる。

【００４３】また、第１の透明円板１０１と光透過層６
との接着力は、スタンパ１０４と光透過層６との接着力
よりも強いことが望ましい。例えば、スタンパ１０４と
光透過層６との接着力が３０ｇ／ｃｍ未満であるときに
は、第１の透明円板１０１と光透過層６との接着力は、
３０ｇ／ｃｍ以上８０ｇ／ｃｍ以下とされることが望ま
しい。以上説明した接着力とされることにより、スタン
パ装置１００によって作製された光透過層６は、スタン
パ１０４から剥離されて透明円板１０１上に接着する。

【００４４】また、第１の透明円板１０１と光透過層６
との接着力は、光透過層６と接着層４との接着力よりも
弱いことが望ましい。以上説明した接着力とされること
により、完成した光ディスク１の光透過層６から透明円
板１０１を剥離することが容易になる。

【００４５】上金型１０３は、光ファイバなどによって
形成された第１の導光路１０２を備えており、第１の導
光路１０２はセンター位置決めピン１０８と接続してい
る。そして、上金型１０３は、第１の導光路１０２を介
して導入された光が、センター位置決めピン１０８の内
部に備えられた反射鏡１０９で反射して、キャビティ内
部へ導入される構造とされており、キャビティの中心か
らＵＶ光を照射できる構造とされている。このことによ
り、キャビティ内に充填されたＵＶ樹脂を中心から硬化
させ、ＵＶ樹脂が金型装置１００の隙間などに入り込む
ことを防止することが可能となる。

【００４６】また、上金型１０３は、キャビティの外周
からも光を照射できる構造とされていることが更に望ま
しい。本実施の形態では、第１の透明円板１０１の外周
に沿って円筒状に配設された第２の導光路１１０が備え
られている。この第２の導光路１１０を備えることによ
って、キャビティ内のＵＶ樹脂を加圧するときに、この
ＵＶ樹脂が外周へ延伸されると同時に、ＵＶ樹脂は外周
から硬化される。ＵＶ樹脂が外周から硬化されることに
よって、ＵＶ樹脂がキャビティからはみ出すことや、金
型装置１００の隙間などに入り込むことなどを防止する
ことが可能となる。

【００４７】第２の導光路１１０は、キャビティ内への
ＵＶ光の照射を良好にするために、第１の透明円板１０
１との接触面１１０ａが鏡面加工されていることが望ま
しい。このことにより、キャビティの外周から照射され
たＵＶ光を、キャビティ内へ効率良く照射することが可
能となり、キャビティ内のＵＶ樹脂を更に効率良く硬化
することが可能となる。

【００４８】また、第２の導光路１１０は、キャビティ
内へのＵＶ光の照射を良好にするために、上金型１０３
との接触面に鏡面加工施されていることや、くさび状の
凹凸が形成されていることが望ましい。このことによ
り、キャビティの外周から照射されたＵＶ光を、キャビ
ティ内へ効率良く照射することが可能となり、キャビテ
ィ内のＵＶ樹脂を更に効率良く硬化することが可能とな
る。

【００４９】また、上金型１０３における第１の透明円
板１０１との接触面１０３ａには、図３に示すような多
重反射鏡１１１が備えられていることが更に望ましい。
多重反射鏡１１１が備えられていることによって、ＵＶ
光はキャビティ内へ更に効率良く照射することが可能と
なり、キャビティ内のＵＶ樹脂を更に効率良く硬化する
ことが可能となる。

【００５０】スタンパ１０４は、キャビティと対向する
主面上に凹凸パターンが形成されており、キャビティ内
に充填されたＵＶ樹脂が硬化することで、情報信号に応
じた凹凸パターンが形成された光透過層６が作製され
る。スタンパ１０４は、下金型１０５に対して、例えば
機械的手段や真空吸引によって固定される。

【００５１】このスタンパ１０４は、凹凸が形成されて
いる一主面１０４ａ上に、金属薄膜が、例えば２〜１０
ｎｍの厚さでスパッタリングなどの薄膜形成技術によっ
て形成されていることが望ましい。このことにより、光
透過層６とスタンパ１０４との接着力が弱くなり、例え
ば４０ｇ／ｃｍ以下とされる。そして、透明円板１０１
と接着している状態で、光透過層６をスタンパ１０４か
ら剥離することが容易となる。

【００５２】なお、スタンパ１０４は、凹凸パターンが
形成されている一主面１０４ａ上に、金属薄膜を形成す
る代わりに、酸素プラズマ雰囲気中に放置することによ
って酸化処理を施してもよい。凹凸パターンが形成され
ている一主面１０４ａ上に酸化処理を施すことによって
も、光透過層６とスタンパ１０４との接着力は弱くな
り、例えば４０ｇ／ｃｍ以下とされる。そして、透明円
板１０１と接着している状態で、光透過層６をスタンパ
１０４から剥離することが容易となる。

【００５３】スタンパ１０４は、図４に示すように、中
心から外周にかけて次第に薄くなるテーパ形状とされて
いることが望ましい。このことにより、キャビティの中
心と外周とにおける圧力差が小さくなり、作製された光
透過層６の厚さが均一なものとなる。キャビティの内部
は、外周端面が解放状態となっているために、キャビテ
ィ内が平坦であるときには、キャビティの中心と外周と
で圧力差が生じ、キャビティ内で硬化されたＵＶ樹脂層
の厚さが不均一となる。スタンパ１０４をテーパ形状と
することによって、キャビティの中心と外周との圧力差
が小さくなり、光透過層６の厚さを均一にすることが可
能となる。

【００５４】なお、スタンパ１０４がテーパ形状とされ
る代わりに、図５に示すように、下金型１０５における
キャビティとの対向面１０５ａが、中心から外周にかけ
て次第に薄くなるテーパ形状とされていても良い。この
ことによっても、キャビティの中心と外周との圧力差が
小さくなり、光透過層６の厚さを均一にすることが可能
となる。

【００５５】下金型１０５には、図６に示すように中心
孔１２０が穿孔されており、中心孔１２０から突出して
内周突き出しピン１２１が配設されている。内周突き出
しピン１２１は、図中矢印Ａで示すように、下金型１０
５とスタンパ１０４との接触面１０５ａに対して垂直な
方向に移動自在となるように配設されており、光透過層
６や第１の透明円板１０１の中心を突き上げて光透過層
６をスタンパ１０４から剥離する。このとき、中心孔１
２０から図中矢印Ｂ及び矢印Ｃで示すようなエアーが吹
き出すことによって、光透過層６をスタンパ１０４から
剥離することが更に容易になる。

【００５６】このとき、スタンパ１０４、第１の透明円
板１０１、及び光透過層６のそれぞれの内径及び外径の
関係は、図７に示す関係とされていることが望ましい。
すなわち、スタンパ１０４、第１の透明円板１０１、及
び光透過層６のそれぞれの内径及び外径の間には、以下
に示す式１及び式２の関係が成立することが望ましい。

【００５７】スタンパ１０４の内径＞光透過層６の内径
≧透明円板１０１の内径・・式１スタンパ１０４の外径
＞透明円板１０１の外径＞光透過層６の外径・・式２こ
の関係が成立することにより、内周突き出しピン１２１
によって光透過層６や第１の透明円板１０１を中心から
突き上げ易くなり、光透過層６をスタンパ１０４から剥
離することが容易となる。

【００５８】また、このとき、上記スタンパ１０４の内
径と上記光透過層６及び上記透明円板１０１の内径との
差は０．５ｍｍ以下とされており、且つ、上記光透過層
６の内径と上記透明円板１０１の内径との差も０．５ｍ
ｍ以下とされていることが望ましい。そして、上記スタ
ンパ１０４の外径と上記透明円板１０１の外径との差は
０．５ｍｍ以上とされており、且つ、上記透明円板１０
１の外径と上記光透過層６の外径との差も０．５ｍｍ以
上とされていることが望ましい。

【００５９】なお、下金型１０５は、図８に示すよう
に、スタンパ１０４の外周に沿って外周突き出しピン１
２３が配設されていても良い。外周突き出しピン１２３
も内周突き出しピン１２１と同様に、図中矢印Ｄ及び矢
印Ｅで示すように、下金型１０５の一主面１０５ａに対
して垂直な方向に移動自在となるように配設されてい
る。外周突き出しピン１２３が配設されることによっ
て、光透過層６や第１の透明円板１０１を外周からも突
き上げることが可能となり、光透過層６をスタンパ１０
４から剥離することが更に容易になる。

【００６０】このとき、スタンパ１０４、第１の透明円
板１０１、及び光透過層６のそれぞれの内径及び外径の
関係は、図９に示す関係とされていることが望ましい。
すなわち、スタンパ１０４、第１の透明円板１０１、及
び光透過層６のそれぞれの内径及び外径の関係は、以下
に示す式３及び式４の関係が成立することが望ましい。

【００６１】スタンパ１０４の内径＞光透過層６の内径
≧透明円板１０１の内径・・式３透明円板１０１の外径
＞スタンパ１０４の外径＞光透過層６の外径・・式４こ
の関係が成立することにより、内周突き出しピン１２１
及び外周突き出しピン１２３が、中心及び外周の両方か
ら光透過層６や第１の透明円板１０１を突き上げ易くな
り、光透過層６をスタンパ１０４から剥離することが容
易となる。

【００６２】また、このとき、上記スタンパ１０４の内
径と上記光透過層６及び上記透明円板１０１の内径との
差は０．５ｍｍ以下とされており、且つ、上記光透過層
６の内径と上記透明円板１０１の内径との差も０．５ｍ
ｍ以下とされていることが望ましい。そして、上記透明
円板６の外径と上記スタンパ１０４の外径との差は０．
５ｍｍ以上とされており、且つ、上記スタンパ１０４の
外径と上記光透過層６の外径との差も０．５ｍｍ以上と
されていることが望ましい。

【００６３】なお、外周突き出しピン１２３の代わり
に、スタンパ１０４の外周に沿って、外周突き出しリン
グが配設されていてもよい。このとき、外周突き出しリ
ングは、外周突き出しピン１２３と同様に下金型１０５
の一主面１０５ａに対して垂直な方向に移動自在となる
ように配設される。外周突き出しリングを備えることに
よっても、光透過層６や第１の透明円板１０１を外周か
らも突き上げることが可能となり、光透過層６をスタン
パ１０４から剥離することが更に容易になる。

【００６４】加圧機１０６は、上盤１０６ａと下盤１０
６ｂとを有している。この上盤１０６ａは上金型１０３
に装着されており、下盤１０６ｂは下金型１０５に装着
されている。そして、加圧機１０６は、上金型１０３と
下金型１０５とを突き合わせ、キャビティ内に充填され
たＵＶ樹脂を加圧する。ここで、下盤１０６ｂは油圧ラ
ム１２２と一体化されており、この油圧ラム１２２が稼
働することによって、上金型１０３と下金型１０５とが
突き合わされる。

【００６５】このとき、下盤１０６ｂはアブソリュート
エンコーダによって位置制御可能とされており、加圧上
昇する過程の任意の位置で２段階以上の加圧速度の切り
換えが可能とされていることが好ましい。また、下盤１
０６ｂの位置とＵＶ照射機１０７によるＵＶ光の照射開
始とが連動することが好ましい。

【００６６】なお、加圧機１０６は、油圧ラム１２２以
外の加圧機構を備えていても良く、例えばエアシリンダ
を備えていても良い。

【００６７】ＵＶ照射機１０７は、第１の導光路１０２
を介してキャビティ内にＵＶ光を照射してＵＶ樹脂を硬
化させる。ＵＶ照射機１０７としては、例えば、光強度
が２００００ｍＷ／ｃｍ^２であり、波長が２３０ｎｍ〜
４５０ｎｍであり、光径ケーブルが直径１０ｍｍである
高圧水銀灯が使用される。このＵＶ照射機１０７におい
てＵＶランプを点灯させるスイッチは、油圧ラム１２２
と連動しており、油圧ラム１２２が特定の位置にきたと
きにＵＶ光の照射が開始するようになされていることが
望ましい。また、ＵＶ光の照射時間はタイマーによって
設定されていることにより、均一な時間の照射ができ
る。

【００６８】つぎに、本発明を適用したディスク状記録
媒体の製造方法によって光ディスク１を製造する方法に
ついて図１０乃至図１５を用いて説明する。なお、図１
０及び図１２乃至図１５では、導光路１０２、加圧装置
１０６、センター位置決めピン１０８及び内周突き出し
ピン１２１の図示を省略する。

【００６９】最初に、本発明を適用した金型装置１００
を用いて、光透過層６上に半透明層５が形成された第１
の積層体を作製する。

【００７０】このとき、先ず、図１０に示すように、光
ディスク１よりも外径が大きい第１の透明円板１０１
を、センター位置決めピン１０８（図示せず。）をガイ
ドとして上金型１０３上に真空吸着する。この第１の透
明円板１０１としては、例えば外径１２２ｍｍ、内径１
０ｍｍ、厚さ３ｍｍのものを使用する。

【００７１】次に、所定の量のＵＶ樹脂を、スタンパ１
０４上にリング状に滴下する。このとき、ＵＶ樹脂は、
上金型１０３と下金型１０５とが突き合わされて加圧延
伸されたときに、中心及び外周のいずれからもはみ出さ
ない位置に滴下される。ＵＶ樹脂は、例えばディスペン
サー（図示せず。）を使用して、キャビティの内外周に
均一に充填される位置にＵＶ樹脂を滴下する。本実施の
形態では、作製された光透過層６の厚さが０．１ｍｍと
なるように、１．２４ｇのＵＶ樹脂を滴下した。

【００７２】次に、下盤１０６ｂを上昇させて上金型１
０３と下金型１０５とを突き合わせる。このとき、下盤
１０６ｂの上昇速度は段階的に切り替えられ、上金型１
０３と下金型１０５とが接近するに従って減速すること
が望ましい。この下盤１０６ｂの上昇速度は、最初は５
０ｍｍ／分以上とする。次に、第１の透明円板１０１と
スタンパ１０４上のＵＶ樹脂とが接触する直前には、空
気の巻き込みを防止するために５０ｍｍ／分以下に切り
替えられる。更に、下金型１０５が最終加圧位置から例
えば０．５ｍｍの位置となったときには、２０ｍｍ／分
以下に切り換えられることが望ましい。本実施の形態で
は、下盤１０６ｂの上昇速度を、最初に１００ｍｍ／分
とし、次に３０ｍｍ／分に切り換え、最終的には１０ｍ
ｍ／分に切り換えた。

【００７３】次に、図１１に示すように、キャビティ内
のＵＶ樹脂に対して加圧延伸開始するとともに、ＵＶ照
射機１０７から出射したＵＶ光を第１の導光路１０２を
介してキャビティ内へ導入し、一定時間照射することで
ＵＶ樹脂を硬化して光透過層６を作製する。なお、本実
施の形態では、ＵＶ照射機１０７として、光強度が２０
０００ｍＷ／ｃｍ^２であり、波長が２３０ｎｍ〜４５０
ｎｍであり、光径ケーブルが直径１０ｍｍである高圧水
銀灯を使用した。また、ＵＶ樹脂が約５０％加圧延伸さ
れたところで、ＵＶ照射機１０７を点灯した。

【００７４】次に、図１２に示すように、作製された光
透過層６を、第１の透明円板１０１と接着した状態でス
タンパ１０４から剥離する。本実施の形態では、先ず、
加圧が終了する直前に真空を解除して、第１の透明円板
１０１を上金型１０３から外すとともに、下盤１０６ｂ
を下降させて下降限で停止させた。次に、光透過層６を
別ステージに移動させ、第１の透明円板１０１側に対し
て全面に、例えば３００ｍＪ以上の強度のＵＶ照射を２
秒間行い、光透過層６を完全に硬化した。そして、図６
に示すように、下金型１０５に備えられた内周突き出し
ピン１２１及び中心孔１２０から吹き出すエアーによっ
て第１の透明円板１０１を突き上げることで、光透過層
６をスタンパ１０４から剥離した。

【００７５】ここで、上述したようにＵＶ樹脂に例えば
フッ素系などの界面活性剤が添加されていることによ
り、光透過層６を、第１の透明円板１０１と接着した状
態でスタンパ１０４から容易に剥離することが可能とな
る。

【００７６】また、第１の透明円板１０１が、ガラス、
アモルファスポリオレフィン樹脂、アクリル、アクリル
との共重合体などによって形成されていることによって
も、光透過層６を、第１の透明円板１０１と接着した状
態でスタンパ１０４から容易に剥離することが可能とな
る。

【００７７】更に、スタンパ１０４の表面に酸化処理が
施されていることや、金属薄膜が形成されていることに
よっても、光透過層６を、第１の透明円板１０１と接着
した状態でスタンパ１０４から容易に剥離することが可
能となる。

【００７８】更にまた、図８に示すように、下金型１０
５に、内周突き出しピン１２１とともに外周突き出しピ
ン１２３が備えられており、この外周突き出しピン１２
３が内周突き出しピン１２１とともに第１の透明円板１
０１を突き上げることなどによっても、光透過層６を、
第１の透明円板１０１と接着した状態で、スタンパ１０
４から容易に剥離することが可能となる。

【００７９】次に、図１３に示すように、スパッタリン
グなどの薄膜形成技術を用いて、光透過層６上に半透明
層５を形成し、第１の積層体１５０を得る。

【００８０】また、基板２上に反射層３が形成された第
２の積層体を作製する。

【００８１】このとき、先ず、射出成形によって基板２
を作製する。

【００８２】次に、図１４に示すように、スパッタリン
グなどの薄膜形成技術を用いて、基板２上に反射層３を
形成し、第２の積層体１５１を得る。

【００８３】次に、図１５に示すように、第１の積層体
１５０と第２の積層体１５１とを、接着層４を介して後
述する方法によって貼り合わせる。

【００８４】最後に、第１の透明円板１０１を光透過層
６から剥離することによって、図１に示すような光ディ
スク１が完成する。

【００８５】以上説明した方法によって製造した光ディ
スク１における光透過層６の厚さを測定した。この結
果、図１６に示すように、光透過層６は、中心からの距
離に拘わらず均一な厚さとされていることがわかる。な
お、図１６では、横軸が光ディスク１の中心からの距離
を示しており、縦軸が光透過層６の厚さを示している。

【００８６】したがって、本発明を適用したディスク状
記録媒体の製造方法及び金型装置１００によれば、スピ
ンコート法を採用することなく光透過層６を作製するこ
とが可能となり、この光透過層６の膜厚を均一なものと
することが可能であることが判明した。

【００８７】ここで、第１の積層体１５０と第２の積層
体１５１とを貼り合わせる方法について説明する。第１
の積層体１５０と第２の積層体１５１とを貼り合わせる
方法としては、以下に述べる２つの方法がある。

【００８８】第１の方法は、接着層４をＵＶ樹脂によっ
て形成し、金型装置１００と同様の構成を有する金型装
置を使用して、第１の積層体１５０と第２の積層体１５
１とを貼り合わせる方法である。当該金型装置は、第１
の下金型１０５の代わりに、図１７に示すような第２の
下金型２００を備える。

【００８９】第２の下金型２００は、上金型１０３と嵌
合する構造とされており、図１７に示すように、外周部
に沿って備えられた外周突き出しピン２０１と、第２の
下金型２００の中心に備えられたセンター位置決めピン
２０２とを備えている。この第２の下金型２００には、
スタンパの代わりに第２の積層体１５１が載置される。

【００９０】外周突き出しピン２０１は、図中矢印Ｆ及
び矢印Ｇで示すように、第２の下金型２００の一主面２
００ａに対して垂直な方向に移動自在となるように備え
られており、後述するように第１の透明円板１０１を突
き上げて、光透過層６を透明円板１０１から剥離する。
また、センター位置決めピン２０２は、第２の積層体１
５１を載置するときのガイドとなる。

【００９１】以下では、第１の方法について図１８及び
図１９を用いて説明する。なお、図１８及び図１９で
は、センター位置決めピン１０８及び２０２、導光路１
０２、加圧装置１０６の図示を省略する。

【００９２】先ず、上金型１０３には、第１の積層体１
５０が接着している第１の透明円板１０１を真空吸着な
どによって取り付け、第２の下金型２００には、第２の
積層体１５１を真空吸着などによって取り付ける。

【００９３】次に、図１８に示すように、第２の積層体
１５１上に、ディスペンサーなどによって、最終的に接
着層４を形成するＵＶ樹脂１５２をリング状に滴下す
る。本実施の形態では、完成した接着層４の厚さが３０
μｍとなるように、上金型１０３と下金型２００とのク
リアランスを設け、接着層４の厚さに相当する量の０．
３７ｇのＵＶ樹脂１５２を滴下した。

【００９４】次に、下盤１０６ｂを上昇させて、図１９
に示すように、上金型１０３と第２の下金型２００とを
突き合わせ、ＵＶ樹脂１５２に対して加圧延伸する。こ
のとき、下盤１０６ｂの上昇速度は、光透過層６を作製
するときと同様に段階的に切り替えられ、上金型１０３
と第２の下金型２００とが接近するに従って減速する。

【００９５】このようにＵＶ樹脂１５２に対して加圧延
伸しながら、ＵＶ照射機１０７から出射したＵＶ光を第
１の導光路１０２を介してキャビティ内へ導入し、一定
時間照射することでＵＶ樹脂１５２を硬化する。なお、
本実施の形態では、ＵＶ照射機１０７として、光強度が
２００００ｍＷ／ｃｍ^２であり、波長が２３０ｎｍ〜４
５０ｎｍであり、光径ケーブルが直径１０ｍｍである高
圧水銀灯を使用した。

【００９６】次に、加圧を終了させる。そして、加圧が
終了した後、例えば２秒後に、第１の透明円板１０１の
真空吸着を解除するとともに下盤１０６ｂを下降させ
る。下盤１０６ｂが下降限で停止した後に、接着層２０
６を介して接着した第１の積層体１５０及び第２の積層
体１５１を別ステージへ移動し、ＵＶ光の照射を例えば
２秒間行ってＵＶ樹脂１５２を完全に硬化させ、接着層
４を硬化させる。

【００９７】最後に、光透過層６から第１の透明円板１
０１を剥離して、光ディスク１を得る。

【００９８】なお、第２の下金型２００には、図２０に
示すように、センター位置決めピン２０２の代わりに内
周突き出しピン２０３が備えられていても良い。内周突
き出しピン２０３も、図中矢印Ｈに示すように、下金型
２００の一主面２００ａに対して、垂直方向に移動自在
とされている。この内周突き出しピン２０３が下金型２
００に備えられることによって、第１の透明円板１０１
を外周からだけではなく中心からも突き上げることが可
能となり、光透過層６から第１の透明円板１０１を剥離
することが更に容易となる。

【００９９】また、第２の下金型２００には、外周突き
出しピン２０２の代わりに外周突きだしリングが備えら
れていても良い。この外周突き出しリングも、下金型２
００の一主面２００ａに対して垂直方向に移動自在とさ
れている。この外周突き出しリングが第２の下金型２０
０に備えられているときにも、第１の透明円板１０１を
外周全体から突き上げることが可能となり、光透過層６
から第１の透明円板１０１を剥離することが容易とな
る。

【０１００】第２の方法は、接着層として粘着シート
（以下、ＰＳＡと称する。）を使用し、図２１に示すよ
うな弾性体を備える貼り合わせ装置２５１を使用する方
法である。

【０１０１】この貼り合わせ装置２５１は、図２１に示
すように、上金型２５２と下金型２５３と、上金型２５
２及び下金型２５３を突き合わせる加圧機２５４とを備
えている。

【０１０２】上金型２５２には弾性体２５６が備えられ
ている。上金型２５２に弾性体２５６が備えられること
で、上金型２５２と下金型２５３とが突き合わされたと
きに、十分な圧力をかけることが可能となる。

【０１０３】また、下金型２５３には、センター位置決
めピン２５７が備えられている。センター位置決めピン
２５７は、下金型２５３に載置する第１の積層体２０
３、ＰＳＡ２５８、及び第２の積層体１５１を載置する
ときの中心位置を決定する。

【０１０４】加圧機２５４は、上盤２５４ａ及び下盤２
５４ｂからなる。上盤２５４ａは上金型２５２に装着さ
れており、下盤２５４ｂは下金型２５３に装着されてい
る。

【０１０５】以下では、第２の方法について図２２及び
図２３を用いて説明する。なお、図２２及び図２３で
は、上金型２５２、加圧装置２５４、センター位置決め
ピン２５７の図示を省略する。

【０１０６】先ず、図２２に示すように、第２の積層体
１５１をセンター位置決めピン２５６を基準として下金
型２５７上に載置し、第２の積層体１５１上にＰＳＡ２
５８を貼り付け、更にＰＳＡ２５８上に第１の積層体１
５０を載置する。

【０１０７】このＰＳＡ２５８は、２０μｍ〜７０μｍ
の厚さを有することが望ましい。ＰＳＡ２５８として
は、例えば、２０μｍ〜３０μｍの厚さを有するアクリ
ル系粘着シートであるＤＶＤ−８３１０（商品名；日東
電工（株）製）を使用する。

【０１０８】次に、図２３に示すように、上金型２５４
と下金型２５７とを突き合わせ、キャビティ内を真空と
して、弾性体２５５を介して、第１の積層体１５０、第
２の積層体１５１、及びＰＳＡ２５８とを加圧する。

【０１０９】次に、加圧終了とともにキャビティ内を常
圧に戻す。

【０１１０】最後に、光透過層６から第１の透明円板１
０１を剥離して、光ディスク１を得る。光透過層６から
第１の透明円板１０１を剥離する方法としては、具体的
には、下金型２５７に備えられた外周突き出しピン（図
示せず。）などによって第１の透明円板１０１を突き上
げる方法や、センター位置決めピン２５６及び外周突き
出しピンを備えた孔部から吹き出るエアーなどによって
第１の透明円板１０１を突き上げる方法などが挙げられ
る。

【０１１１】以上説明した方法によれば、スピンコート
法を採用することなく第１の積層体１５０と第２の積層
体１５１とを貼り合わせることが可能となる。そして、
均一な膜厚を有する接着層４を形成することが可能とな
る。

【０１１２】ここで、図２４に示すように、ステージ２
６０上に、第１の下金型１０５と、第２の下金型２００
とを配設した金型装置２６１を使用することで、光透過
層６の作製と、第１の積層体１５０及び第２の積層体１
５１の貼り合わせとを同一の装置内で行うことが可能と
なる。このステージ２６０は、上記上金型１０３に対し
て矢印Ｉ又は矢印Ｊで示すように移動する。すなわち、
ステージ２６０は、第１の下金型１０５が上金型１０３
と突き合わされる位置と、第２の下金型２００が上金型
１０３と突き合わされる位置との間を移動する構成とさ
れている。

【０１１３】金型装置２６１では、先ず、上金型１０３
と第１の下金型１０５とを使用して、金型装置１００に
よって光透過層６を作製するときと同様に、透明円板１
０１上に光透過層６を作製する。そして、透明円板１０
１上に形成された光透過層６上に、半透明層５を形成
し、第１の積層体１５０を作製する。

【０１１４】次に、ステージ２６０が矢印Ｉ方向へ移動
し、第２の下金型２００が第１の下金型１０３と突き合
わされる配置となる。このとき、第２の下金型２００に
は第２の積層体１５１が載置されており、この第２の積
層体１５１上には最終的に接着層４を形成するＵＶ樹脂
２７０が塗布されている。次に、上金型１０３と第２の
下金型２００とを突き合わせることによって、ＵＶ樹脂
２７０を介して第１の積層体１５０と第２の積層体１５
１とを接着し、一体化する。最後に、透明円板１０１を
光透過層６から剥離して光ディスク１を得る。

【０１１５】以上説明したように、第１の下金型１０５
と第２の下金型２００とがステージ２６０上に載置され
ている金型装置２６１によれば、情報信号に応じた凹凸
パターンを有する光透過層６が、ＵＶ樹脂によって形成
されている光ディスク１を、スピンコート法を採用する
ことなく、短時間で効率良く製造することが可能とな
る。

【０１１６】以上説明したように、本発明を適用した金
型装置１００及びディスク状記録媒体の製造方法によれ
ば、先ず、金型装置１００のキャビティ内にＵＶ樹脂を
充填し、このＵＶ樹脂に対して加圧しながらＵＶ光を照
射することで、スタンパ１０４の凹凸パターンが転写さ
れた光透過層６を作製する。次に、この光透過層６上に
半透明層５を形成して第１の積層体１５０を作製すると
ともに、基板２畳に反射層３を形成して第２の積層体１
５１を作製する。そして、第１の積層体１５０と第２の
積層体１５１とを接着層４を介して貼り合わせることに
よって、２つの情報信号層を有する光ディスク１を得
る。

【０１１７】したがって、本発明を適用した金型装置１
００及びディスク状記録媒体の製造方法によれば、情報
信号に応じた凹凸パターンが形成されている光透過層６
を、スピンコート法を採用することなくＵＶ樹脂のみを
使用して作製することが可能となる。そして、情報信号
層が形成されており、ＵＶ樹脂を使用して作製されてい
る光透過層６を、偏芯や平面性に優れ、良好な厚み精度
を有するものとすることが可能となる。

【０１１８】このため、本発明を適用した金型装置１０
０及びディスク状記録媒体の製造方法によって製造され
た光ディスク１は、高密度記録化に対応しており、安定
して確実な再生を行うことができるものとなる。

【０１１９】また、本発明を適用したディスク状記録媒
体の製造方法によれば、第１の積層体１５０と第２の積
層体１５１とをスピンコート法を採用することなく貼り
合わせることで、複数の情報信号層を有する光ディスク
１を製造することが可能となる。

【０１２０】したがって、本発明を適用したディスク状
記録媒体の製造方法によって形成された光ディスク１に
おける接着層４は、内外周の膜厚ムラが例えば数μｍ以
内と小さく、膜厚が均一なものとなる。また、ＵＶ樹脂
を使用して第１の積層体１５０と第２の積層体１５１と
を貼り合わせたときには、ＵＶ樹脂が外周端面からはみ
出すことがなくなる。

【０１２１】また、本発明を適用した金型装置１００及
びディスク状記録媒体の製造方法によれば、スピンコー
ト法を採用することなく光ディスク１を製造することが
可能となる。

【０１２２】したがって、スピンコート法で高速回転し
て振り切られたＵＶ樹脂が光ディスク１に再付着するこ
とを防ぐことが可能となる。また、このミストが再付着
することによる装置の汚れがなくなる。また、振り切ら
れたＵＶ樹脂の回収機構などが不要となるとともに、ス
ピンコート用の装置と貼り合わせ用の装置との２つの装
置を使用する必要がなくなるため、設備費が削減でき
る。また、光ディスクを製造するための装置の設置場所
を縮小することが可能となる。

【０１２３】また、本発明を適用した金型装置１００及
びディスク状記録媒体の製造方法によれば、スピンコー
ト法を採用することなく光ディスク１を製造することが
可能となり、ＵＶ樹脂を振り切る必要がなくなるため、
ＵＶ樹脂を無駄なく使用することが可能となる。

【０１２４】更に、本発明を適用した金型装置１００及
びディスク状記録媒体の製造方法によれば、粘着シート
などの副資材を使用することなく光ディスク１を製造す
ることが可能となる。

【０１２５】また、本発明を適用した金型装置１００
は、第１の透明円板１０１を再利用することができる。

【０１２６】したがって、光ディスク１を製造するとき
のコストを低減することが可能となる。また、第１の透
明円板１０１を再利用できることから、ゴミを削減する
ことが可能となり、環境保全の点で有用なものとなる。

【０１２７】なお、図２５に示すように、金型装置１０
０における上金型１０３に、キャビティとの対向面に凹
凸パターンが形成されており、スタンパと同様の役割を
果たす第２の透明円板２８０を取り付けることによっ
て、光透過層の両主面上に、情報信号に応じた凹凸パタ
ーンを形成することができる。すなわち、当該光透過層
を情報信号層が形成されている基板と貼り合わせること
で、情報信号層が３層形成されている光ディスクを製造
することが可能となる。以下では、当該光ディスク及び
その製造方法について説明する。

【０１２８】図２６に示すように、情報信号層が３層形
成されている光ディスク３００は、基板３０１上に、反
射層３０２と、接着層３０３と、第１の半透明層３０４
と、両主面上に情報信号層が形成されている第１の光透
過層３０５と、第２の半透明層３０６と、第２の光透過
層３０７とが順次積層された構造を有している。そし
て、この第１の光透過層３０５には、両主面上に情報信
号層が形成されている。

【０１２９】なお、基板３０１、反射層３０２、接着層
３０３、第１の半透明層３０４及び第２の半透明層３０
６、第１の光透過層３０５は、それぞれ光ディスク１に
おける基板２、反射層３、接着層４、半透明層５、光透
過層６とそれぞれ同じ材料によって形成されている。

【０１３０】また、第２の光透過層３０７は、ＵＶ樹脂
によって形成されており、第１の光透過層３０５の一主
面３０５ａ上に形成された情報信号層や第２の半透明層
３０６を保護する。

【０１３１】この光ディスク３００を再生するには、第
２の光透過層３０７側から、記録再生装置の対物レンズ
３０８を介して、第１の光透過層３０５の両主面上及び
基板３０１上に形成された各情報信号層に対して、矢印
Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５で示すような再生光を照射する。そし
て、入射光と戻り光との反射率の差によって情報信号を
検出する。

【０１３２】以下では、この情報信号層が３層形成され
ている光ディスク３００の製造方法について説明する。

【０１３３】最初に、第１の光透過層３０５の両主面上
に、第１の半透明層３０４が形成された第１の積層体を
形成する。

【０１３４】このとき、先ず、図２５に示すように、上
金型１０３上に、第２の透明円板２８０を真空吸着など
によって取り付ける。後述するように、この透明基板２
８０の一主面上にはエッチング等や射出成形などにより
凹凸情報信号が形成され、この主面側がキャビティー側
になるように、上金型１０３に取り付けられている。

【０１３５】次に、所定量のＵＶ樹脂を、スタンパ１０
４上にリング状に塗布する。このＵＶ樹脂は、最終的に
第１の光透過層３０５となる。また、このＵＶ樹脂は、
上金型１０３と下金型１０５とを突き合わせることで加
圧延伸されたときに、中心及び外周のいずれからもはみ
出さない位置に滴下される。ＵＶ樹脂は、例えばディス
ペンサーを使用してキャビティの内外周に均一に充填さ
れる位置に滴下される。なお、本実施の形態では、ＵＶ
樹脂を均一化したときに多少はみ出しが生じたときに
も、最終的に形成される第１の光透過層３０５の厚さが
３０μｍとなるように、０．４ｇのＵＶ樹脂を滴下し
た。

【０１３６】次に、下盤１０６ｂを上昇させて、上金型
１０３と下金型１０５とを突き合わせる。このとき、下
盤１０６ｂの上昇速度は、光ディスク１を製造するとき
と同様に段階的に切り換えられ、上金型１０３と下金型
１０５とが接近するに従って減速する。

【０１３７】次に、キャビティ内のＵＶ樹脂に対して加
圧延伸するとともに、ＵＶ照射機１０７から出射された
ＵＶ光を、第１の導光路１０２を介してキャビティ内へ
導入し、ＵＶ樹脂に対する加圧が終了するまで照射し
て、第１の光透過層３０５を形成する。そして、加圧が
終了した後に、第１の光透過層３０５を別ステージへ移
動させて、メタルハライドランプによるＵＶ照射を２秒
間行い、図２７に示すような、第２の透明円板２８０と
接着した第１の光透過層３０５を得る。なお、本実施の
形態では、ＵＶ照射機１０７として、光強度が２０００
０ｍＷ／ｃｍ^２であり、波長が２３０ｎｍ〜４５０ｎｍ
であり、光径ケーブルが直径１０ｍｍである高圧水銀灯
を使用した。また、第１の光透過層３０５をスタンパ１
０４から剥離する方法は、光透過層６を第１の透明円板
１０１と接着した状態でスタンパ１０４と剥離する方法
と同じであるため、説明を省略する。

【０１３８】次に、図２８に示すように、スパッタリン
グなどの薄膜形成技術を用いて、第１の光透過層３０５
上に第１の半透明層３０４を形成し、第１の積層体３１
０を得る。本実施の形態では、２５ｎｍの厚さを有する
ＳｉＮ膜を形成し、３０％の反射率を有する第１の半透
明層３０４を得た。

【０１３９】また、基板３０１上に反射層３０２が形成
された第２の積層体を作製する。

【０１４０】このとき、先ず、射出成形によって基板３
０１を作製する。

【０１４１】次に、図２９に示すように、スパッタリン
グなどの薄膜形成技術を用いて、基板３０１上に反射層
３０２を形成し、第２の積層体３１１を得る。

【０１４２】次に、図３０に示すように、第１の積層体
３１０と第２の積層体３０１とを、接着層３０３を介し
て後述する方法で貼り合わせる。

【０１４３】次に、第２の透明円板２８０を第１の光透
過層３０５から剥離する。

【０１４４】次に、図３１に示すように、スパッタリン
グなどの薄膜形成技術を用いて、第１の光透過層３０５
における第１の半透明層３０４が形成されていない側の
主面３０５ａ上に、第２の半透明層３０６を形成し、第
３の積層体３１２を得る。本実施の形態では、１０ｎｍ
の厚さを有するＳｉＮ膜を形成し、１９％の反射率を有
する第２の半透明層３０６を得た。

【０１４５】次に、図３２に示すように、第２の半透明
層３０６上に、第２の光透過層３０７を以下に示す方法
によって形成し、情報信号層が３層形成された光ディス
ク３００を得る。

【０１４６】ここで、第２の光透過層３０７を形成する
方法について説明する。

【０１４７】先ず、図３３に示すように、金型装置１０
０の下金型１０５に、スタンパ１０４の代わりに第３の
積層体３１２を装着する。このとき、第２の半透明層３
０６がキャビティに対向するように、第３の積層体３１
２を装着する。

【０１４８】次に、所定の量のＵＶ樹脂を、第３の積層
体３１２上に滴下する。このとき、例えばディスペンサ
ーによって、ＵＶ樹脂を第３の積層体３１２上にリング
状に塗布する。本実施の形態では、外径が１２０ｍｍで
ある光ディスク３００の全面にＵＶ樹脂を均一化したと
きに、厚さが０．１ｍｍとなるように、１．４ｇのＵＶ
樹脂を滴下した。

【０１４９】次に、下盤１０６ｂを上昇させて上金型１
０３と下金型１０５とを突き合わせる。このとき、下盤
１０６ｂの上昇速度は、光透過層６を形成するときと同
様に段階的に切り替えられ、上金型１０３と下金型１０
５とが接近するに従って減速する。

【０１５０】ここで、第３の積層体３１２上のＵＶ樹脂
に対して加圧しながら、ＵＶ照射機１０７から照射され
たＵＶ光を第１の導光路１０２を介してキャビティ内へ
導入し、一定時間照射することでＵＶ樹脂を硬化して、
第２の光透過層３０７を形成する。本実施の形態では、
ＵＶ照射機１０７として、光強度が２００００ｍＷ／ｃ
ｍ^２であり、波長が２３０ｎｍ〜４５０ｎｍであり、光
径ケーブルが直径１０ｍｍである高圧水銀灯を使用し
た。

【０１５１】次に、第１の透明円板１０１を第２の光透
過層３０７から剥離して、光ディスク３００を得る。本
実施の形態では、先ず、下盤１０６ｂを下降させ、下降
限で停止させた。そして、第２の光透過層３０７が積層
された第３の積層体３１２を別ステージに移動し、ＵＶ
照射を第１の透明円板１０１側から全面的に例えば２秒
間行うことによって、第２の光透過層３０７を完全に硬
化した。そして、下金型１０５に備えられた内周突き出
しピン１２１及び中心孔１２０から吹き出すエアーによ
って第１の透明円板１０１を突き上げることで、第２の
光透過層３０７を第１の透明円板１０１から剥離し、光
ディスク３００を得た。

【０１５２】ところで、光ディスク３００は、上述した
ように、上金型１０３に第１の透明円板１０１の代わり
に第２の透明円板２８０を装着することで、両主面上に
情報信号層が形成された第１の光透過層３０５を、ＵＶ
樹脂によって作製することが可能となる。ここでは、こ
の第２の透明円板２８０について説明する。

【０１５３】以下では、ガラスによって形成された第２
の透明円板を製造する方法について、図３４乃至図３８
を用いて説明する。

【０１５４】先ず、図３４に示すようなガラス板３５０
上に、図３５に示すように、感光性レジストを塗布して
感光性レジスト層３５１を形成して乾燥させる。

【０１５５】次に、図３６に示すように、感光性レジス
ト層３５１をレーザで露光して露光部３５１ａと未露光
部３５１ｂとを形成する。そして、図３７に示すよう
に、この感光性レジスト層３５１を現像することによっ
て未露光部３５１ｂを除去して、レジストパターンを作
製する。

【０１５６】次に、図３８に示すように、レジストパタ
ーンをマスクとしてリアクティブイオンエッチング（Ｒ
ＩＥ）を施した後、感光性レジスト層３５１を除去して
第２の透明円板２８０を得る。

【０１５７】なお、第２の透明円板２８０は、プラスチ
ックによって形成されていても良い。このときには、例
えばアモルファスポリオレフィンなどの樹脂を射出成形
することによって、第２の透明円板２８０を形成する。

【０１５８】以上説明したように、本発明を適用した金
型装置１００及びディスク状記録媒体の製造方法によれ
ば、金型装置１００の上金型１０３に、第１の透明円板
１０１の代わりに第２の透明円板２８０を装着すること
によって、情報信号に応じた凹凸パターンが両主面上に
形成されている光透過層３０６を、ＵＶ樹脂のみを使用
して形成することが可能となる。

【０１５９】したがって、本発明を適用した金型装置１
００及びディスク状記録媒体の製造方法によれば、ＵＶ
樹脂を使用して、スピンコート法を採用することなく、
情報信号層が３層形成されている光ディスク３００を得
ることが可能となる。

【０１６０】

【発明の効果】本発明に係る金型装置及びディスク状記
録媒体の製造方法によれば、金型装置のキャビティ内に
感光性樹脂を充填し、この光透過性樹脂に対して加圧し
ながら光を照射することで感光性樹脂を硬化し、スタン
パの凹凸パターンが転写された光透過層を作製する。そ
して、この光透過層と、情報信号に応じた凹凸パターン
が形成された基板とを貼り合わせることによって、情報
信号に応じた凹凸パターンが複数形成されているディス
ク状記録媒体を得る。

【０１６１】したがって、本発明を適用した金型装置及
びディスク状記録媒体の製造方法によれば、情報信号に
応じた凹凸パターンが形成されている光透過層を、スピ
ンコート法を採用することなく感光性樹脂のみを使用し
て作製することが可能となる。そして、情報信号に応じ
た凹凸パターンが形成されており、ＵＶ樹脂によって作
製されている光透過層を、偏芯や平面性に優れ、且つ良
好な厚み精度を有するものとすることが可能となる。

【０１６２】このため、本発明を適用した金型装置及び
ディスク状記録媒体の製造方法によって製造されたディ
スク状記録媒体は、高密度記録化に対応しており、安定
して確実な再生を行うことができるものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した製造方法によって製造された
ディスク状記録媒体の断面図である。

【図２】本発明を適用した金型装置の断面図である。

【図３】本発明を適用した金型装置における上金型に備
えられた反射鏡を示す要部拡大断面図である。

【図４】本発明を適用した金型装置において、スタンパ
にテーパが形成されている状態を示した要部拡大断面図
である。

【図５】本発明を適用した金型装置において、下金型に
テーパが形成されている状態を示した要部拡大断面図で
ある。

【図６】本発明を適用した金型装置の下金型において、
内周突き上げピンが、第１の透明円板及び光透過層を突
き上げている状態を示した断面図である。

【図７】同金型装置におけるスタンパ及び透明円板と、
光透過層との外径及び内径を比較した模式図である。

【図８】本発明を適用した金型装置の他の下金型におい
て、内周突き上げピン及び外周突き上げピンが、第１の
透明円板及び光透過層を突き上げている状態を示した断
面図である。

【図９】同金型装置におけるスタンパ及び透明上板と、
光透過層との内径及び外径を比較した模式図である。

【図１０】本発明を適用した金型装置の上金型に、第１
の透明円板を装着した状態を示す断面図である。

【図１１】同金型装置のキャビティに充填したＵＶ樹脂
に対して、加圧しながらＵＶ光を照射してＵＶ樹脂を硬
化している状態を示す模式図である。

【図１２】本発明を適用したディスク状記録媒体の製造
方法を説明する図であり、透明円板上に光透過層が形成
された状態を示す断面図である。

【図１３】本発明を適用したディスク状記録媒体の製造
方法を説明する図であり、光透過層上に半透明層が形成
された第１の積層体を示す断面図である。

【図１４】本発明を適用したディスク状記録媒体の製造
方法を説明する図であり、射出成形基板上に反射層が形
成された第２の積層体を示す断面図である。

【図１５】本発明を適用したディスク状記録媒体の製造
方法を説明する図であり、第１の積層体と第２の積層体
とを接着層を介して貼り合わせた状態を示す断面図であ
る。

【図１６】本発明を適用した金型装置及びディスク状記
録媒体の製造方法によって製造したディスク状記録媒体
の光透過層の膜厚を示す図である。

【図１７】第１の積層体と第２の積層体との貼り合わせ
に使用する第２の下金型を示す断面図である。

【図１８】第２の下金型を使用して第１の積層体と第２
の積層体とを貼り合わせる方法について説明した図であ
り、第２の積層体上にＵＶ樹脂を塗布した状態を示す断
面図である。

【図１９】第２の下金型を使用して第１の積層体と第２
の積層体とを貼り合わせる方法について説明した図であ
り、第１の積層体と第２の積層体とを加圧している状態
を示す断面図である。

【図２０】第１の積層体と第２の積層体との貼り合わせ
に使用する第２の下金型の他の例を示す断面図である。

【図２１】弾性体を備えた貼り合わせ装置を示す断面図
である。

【図２２】同貼り合わせ装置を使用して第１の積層体と
第２の積層体とを貼り合わせる方法について説明した図
であり、第２の積層体、ＰＳＡ、及び第１の積層体を、
下金型２５７上に載置している状態を示す断面図であ
る。

【図２３】同貼り合わせ装置を使用して第１の積層体と
第２の積層体とを貼り合わせる方法について説明した図
であり、第２の積層体、ＰＳＡ、及び第１の積層体を加
圧している状態を示す断面図である。

【図２４】光透過層の作製と、第１の積層体及び第２の
積層体の貼り合わせとを一度に行うことが可能な金型装
置を示す模式図である。

【図２５】本発明を適用した金型装置の上金型に、第１
の透明円板の代わりに第２の透明円板を装着した状態を
示す断面図である。

【図２６】本発明を適用した金型装置及びディスク状記
録媒体の製造方法によって製造したディスク状記録媒体
であり、情報信号層が３層形成されているディスク状記
録媒体の断面図である。

【図２７】本発明を適用したディスク状記録媒体の製造
方法によって、情報信号層が３層形成されているディス
ク状記録媒体を製造する方法を説明する図であり、第２
の透明円板上に光透過層が作製された状態を示す断面図
である。

【図２８】同ディスク状記録媒体を製造する方法を説明
する図であり、ＵＶ樹脂層上に第１の半透明膜が形成さ
れた第１の積層体を示す断面図である。

【図２９】同ディスク状記録媒体を製造する方法を説明
する図であり、射出成形基板上に反射層が形成された第
２の積層体を示す断面図である。

【図３０】同ディスク状記録媒体を製造する方法を説明
する図であり、第１の積層体と第２の積層体とを貼り合
わせた状態を示す断面図である。

【図３１】同ディスク状記録媒体を製造する方法を説明
する図であり、光透過層上の第１の半透明層が形成され
ている側と反対側の主面上に、第２の半透明層が形成さ
れた状態を示す断面図である。

【図３２】同ディスク状記録媒体を製造する方法を説明
する図であり、第２の半透明層上に第２の光透過層を形
成した状態を示す断面図である。

【図３３】同ディスク状記録媒体を製造する方法を説明
する図であり、第２の光透過層を形成するに際し、第３
の積層体を下金型１０５に装着した状態を示す断面図で
ある。

【図３４】第２の透明円板を作製する方法を説明する図
であり、第２の透明円板を作製するガラス板を示す断面
図である。

【図３５】第２の透明円板を作製する方法を説明する図
であり、ガラス板上に感光性レジストが塗布された状態
を示す断面図である。

【図３６】第２の透明円板を作製する方法を説明する図
であり、感光性レジストをレーザで露光した状態を示す
断面図である。

【図３７】第２の透明円板を作製する方法を説明する図
であり、感光性レジストが現像された状態を示す断面図
である。

【図３８】第２の透明円板を作製する方法を説明する図
であり、ガラス板にエッチングが施された状態を示す断
面図である。

【図３９】スピンコート法によって製造したディスク状
記録媒体の光透過層の膜厚を示す図である。

【図４０】スピンコート法によって製造したディスク状
記録媒体の端面を示す要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１００金型装置、１０１透明円板、１０２第１の
導光路、１０３上金型、１０４スタンパ、１０５
下金型、１０６加圧機、１０７ＵＶ照射機、１０８
センター位置決めピン、１０９反射鏡、１１０第
２の導光路、１２０中心孔、１２１内周突き出しピ
ン、１２２油圧ラム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】凹凸パターンを有する基板上に凹凸パタ
ーンを有する光透過層を重ね、多層構造を有するディス
ク状記録媒体を製造するに際し、金型装置内のキャビティに、表面に凹凸パターンが形成
されたスタンパを装着し、上記キャビティに感光性樹脂
を供給するとともに、上記キャビティ内に上記金型装置
外の光源から出射された光を導入し、加圧下、上記導入された光を感光性樹脂に照射してこれ
を硬化することにより、スタンパの凹凸パターンが形成
された感光性樹脂層を形成し、上記光透過層とすること
を特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項２】上記ディスク状記録媒体は、光の入射面
と、この入射面に最も近接して形成された凹凸パターン
との距離が、２５μｍ以上１００μｍ以下とされている
ことを特徴とする請求項１記載のディスク状記録媒体の
製造方法。
【請求項３】上記キャビティ内のスタンパと対向する
位置に透明円板を装着し、上記透明円板と上記スタンパ
との間隙に上記感光性樹脂を充填して、上記光透過層を
上記透明円板と接着して形成することを特徴とする請求
項１記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項４】上記透明円板は、上記スタンパと対向す
る主面が平面とされていることを特徴とする請求項３記
載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項５】上記透明円板は、上記スタンパと対向す
る主面上に凹凸パターンが形成されていることを特徴と
する請求項３記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項６】上記光透過層は、上記透明円板との接着
力が、上記スタンパとの接着力よりも大とされているこ
とを特徴とする請求項３記載のディスク状記録媒体の製
造方法。
【請求項７】上記光透過層の材料となる感光性樹脂に
は、０．１重量％以下の界面活性剤が添加されているこ
とを特徴とする請求項６記載のディスク状記録媒体の製
造方法。
【請求項８】上記界面活性剤は、フッ素系界面活性剤
であることを特徴とする請求項７記載のディスク状記録
媒体の製造方法。
【請求項９】上記感光性樹脂は、上記キャビティ内に
おいて、その中心部から光が照射されることを特徴とす
る請求項１記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１０】上記感光性樹脂は、上記キャビティ内
において、その外周部から光が照射されることを特徴と
する請求項９記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１１】上記光透過層と上記凹凸パターンを有
する基板とを、接着層を介して貼り合わせることを特徴
とする請求項１記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１２】上記接着層と上記光透過層との接着力
は、上記光透過層と上記透明円板との接着力よりも大と
されていることを特徴とする請求項１１記載のディスク
状記録媒体の製造方法。
【請求項１３】上記接着層は、上記感光性樹脂とは異
なる感光性樹脂からなることを特徴とする請求項１２記
載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１４】キャビティ内に光を透過することが可
能である構造とされた上型と、上記上型とともに上記キャビティを構成する下型と、上記下型に装着され、上記凹凸パターンに対応した凹凸
パターンが形成されたスタンパと、上記上型の外部から、上記上型を介して上記キャビティ
内に光を照射する光源と、上記キャビティ内を加圧する加圧手段とを有することを
特徴とする金型装置。
【請求項１５】上記上型に装着される透明円板を有す
ることを特徴とする請求項１４記載の金型装置。
【請求項１６】上記透明円板は、上記キャビティと対
向する主面が平面とされていることを特徴とする請求項
１５記載の金型装置。
【請求項１７】上記透明円板は、上記キャビティと対
向する主面上に凹凸パターンが形成されていることを特
徴とする請求項１５記載の金型装置。
【請求項１８】上記透明円板は、上記スタンパと比較
して上記光透過層に対する接着力が高いことを特徴とす
る請求項１５記載の金型装置。
【請求項１９】上記透明円板は、ガラス、アモルファ
スポリオレフィン樹脂、アクリル、アクリルとの共重合
体のいずれかによって形成されていることを特徴とする
請求項１５記載の金型装置。
【請求項２０】上記スタンパの表面には、酸化処理が
施されていることを特徴とする請求項１４記載の金型装
置。
【請求項２１】上記スタンパの表面には、金属薄膜が
形成されていることを特徴とする請求項１４記載の金型
装置。
【請求項２２】上記下型は、上記キャビティとの対向
面が、中心から外周にかけて厚みが薄くなるテーパ形状
とされていることを特徴とする請求項１４記載の金型装
置。
【請求項２３】上記スタンパは、上記キャビティとの
対向面が、中心から外周にかけて厚みが薄くなるテーパ
形状とされていることを特徴とする請求項１４記載の金
型装置。
【請求項２４】上記上型には導光路が備えられてお
り、上記光照射手段は、上記導光路を介してキャビティ
内を照射することを特徴とする請求項１４記載の金型装
置。
【請求項２５】基板が載置され、上記上型が、最終的
に接着層となる第２の感光性樹脂を介して突き合わされ
る他の下型と、上記下型及び上記他の下型が配設されており、上記下型
及び上記他の下型を、上記上型に対して移動自在とする
ステージとを有することを特徴とする請求項１４記載の
金型装置。