JP2002170279A - 光学記録媒体およびその製造方法、ならびに射出成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光透過層を形成した場合、その剥離を防止で
き、記録再生装置や再生装置のスピンドルに載置し回転
させた場合、クランプ基準面の平坦性を向上させて面ぶ
れを抑制し、クランプ基準面を高摩擦化して空回りを防
止し、高い信頼性を有しつつ記録／再生を行うことが可
能な光学記録媒体を提供する。 【解決手段】 一主面に情報信号部１ｃが設けられたデ
ィスク基板１に対して、情報信号部１ｃの存在する側か
らレーザ光を照射して、情報信号の記録／再生を行う光
ディスクにおいて、光ディスクを構成するレプリカ基板
１ａの情報信号部１ｃ側にクランプ基準面３ｃを設定す
る。クランプ基準面３ａを平坦面とし、クランプ領域３
におけるレプリカ基板１ａの厚さを、情報記録領域４に
おけるレプリカ基板１ａの厚さより大きくする。センタ
ーホール１ｂの周辺が情報記録領域４に比して厚い、凸
型のレプリカ基板１ａを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光学記録媒体お
よびその製造方法、ならびに射出成形装置に関し、特
に、基板の情報信号部が形成された側から光を照射する
ことにより情報信号の記録／再生を行うようにした光学
記録媒体に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報記録の分野において、光学情
報記録方式に関するさまざまな研究、開発が進められて
いる。この光学情報記録方式においては、非接触で記録
／再生を行うことができ、磁気記録方式に比して一桁以
上高い記録密度を達成可能であるという利点を有してい
る。また、この光学情報記録方式は、再生専用型、追記
型、書換可能型などのそれぞれのメモリ形態に対応可能
であるという、さらなる利点をも有する。そのため、安
価な大容量ファイルの実現を可能とする方式として、産
業用から民生用まで幅広い用途への適用が考えられてい
る。

【０００３】これらの中でも、特に、再生専用型のメモ
リ形態に対応した光ディスクとして、ディジタルオーデ
ィオディスク（ＤＡＤ、Digital Audio Disc）や光学式
ビデオディスクなどが広く普及している。

【０００４】このようなディジタルオーディオディスク
などの光ディスクの構成について、以下に説明する。す
なわち、光ディスクは、情報信号を示すピットやグルー
ブなどの凹凸パターンが形成された透明基板からなる光
ディスク基板の一主面に、アルミニウム（Ａｌ）膜など
の金属薄膜からなる反射層と、この反射層を大気中の水
分（Ｈ₂Ｏ）や酸素（Ｏ₂）から保護するための保護膜と
が順次設けられている。このような光ディスクにおい
て、情報信号の再生を行う場合、まず、ディスク基板の
側から凹凸パターンにレーザ光などの再生光を照射す
る。そして、この再生光の入射光と戻り光との反射率の
差によって情報信号を検出する。

【０００５】通常、このような光ディスクを構成するデ
ィスク基板は、合成樹脂材料からなり、射出成形用の金
型装置を用いて成型される。ここで、このディスク基板
を成型するディスク基板成型用射出成形装置について図
面を参照しつつ説明する。

【０００６】すなわち、図１６に示すように、このディ
スク基板を成型する射出成形装置は、固定盤１００に固
定された固定金型１０１と可動金型１０２とが互いに相
対向して配設された、金型１０３を有して構成されてい
る。そして、これらの固定金型１０１および可動金型１
０２を互いに突き合わせたときに、固定金型１０１と可
動金型１０２との間に、成型用キャビティ１０４が形成
される。この成型用キャビティ１０４は、図１７に示す
成型されるディスク基板２０１に対応する形状を有す
る。

【０００７】また、図１６に示す射出成形装置における
固定金型１０１の中心位置には、挿通孔が形成されてい
る。この挿通孔内には、ほぼ円環形状を有するスタンパ
ーホルダー支持体１０６が挿通されて設けられている。
また、このスタンパーホルダー支持体１０６にはめ込む
ようにして、スプルブッシュ１０７が設けられている。

【０００８】このスプルブッシュ１０７は、円環形状を
有しているとともに、その円環形状における中心軸に沿
って樹脂射出孔１０８が設けられている。この樹脂射出
孔１０８は、射出装置（図示せず）から供給される溶融
したポリカーボネート樹脂などの合成樹脂材料を、成型
用キャビティ１０４の内部に流入可能に構成されてい
る。すなわち、スプルブッシュ１０７の先端側は、成型
用キャビティ１０４内に臨まれて構成されている。ま
た、スタンパーホルダー支持体１０６は、成型用キャビ
ティ１０４に臨む前端側が段差状に縮径されている。

【０００９】また、固定金型１０１の成型用キャビティ
１０４を構成する型の面部、すなわち、可動金型１０２
に対向する側の面部には、スタンパー１０９が装着され
ている。スタンパー１０９は、中心部に中心孔１０９ａ
を有する円盤形状に形成されている。このスタンパー１
０９は、ディスク基板に対して、情報信号に対応する凹
凸パターン、または記録トラックを構成するプリグルー
ブを形成するためのものである。また、スタンパー１０
９は、円環状のスタンパー内周ホルダー１１０により、
中心孔１０９ａの内周縁において支持可能に構成されて
いるとともに、円環状のスタンパー外周ホルダー１１１
により、円盤状の外周縁において支持可能に構成され、
これにより固定金型１０１に取り付けられている。すな
わち、スタンパー１０９の内周縁側としての中心孔１０
９ａの周縁を支持するスタンパー内周ホルダー１１０
は、スタンパーホルダー支持体１０６の外周側に嵌め合
わされ、スプルブッシュ１０７の先端側に位置して、固
定金型１０１に取り付けられている。このスタンパー内
周ホルダー１１０の成型用キャビティ１０４側の外周部
には、スタンパー支持用爪部１１０ａが設けられてい
る。このスタンパー支持用爪部１１０ａはスタンパー１
０９の中心孔１０９ａの周縁を支持するためのものであ
る。

【００１０】他方、可動金型１０２の中心位置には、挿
通孔が形成されている。この可動金型１０２の挿通孔内
には、円筒形状のスリーブ１１２が挿通されて設けられ
ている。このスリーブ１１２は、成型用キャビティ１０
４に対して進退可能に構成されて可動金型に支持されて
いる。また、スリーブ１１２は、成型用キャビティ１０
４に臨む前端面を、可動金型１０２の内部にやや投入さ
れている。また、スリーブ１１２の円筒内部には、円柱
状のパンチ１１３がはめ込まれて設けられている。この
パンチ１１３は、成型用キャビティ１０４に臨む前端面
をスリーブ１１２の前端面よりもやや突出させている。

【００１１】次に、以上のように構成されたディスク基
板成型用金型装置を用いて、図１７に示すディスク基板
２０１を形成する方法について説明する。

【００１２】すなわち、まず、可動金型１０２を固定金
型１０１に対して突き合わせることにより、成型用キャ
ビティ１０４を形成する。そして、上述の図示省略した
射出装置から、スプルブッシュ１０７の樹脂射出孔１０
８を通じて、成型用キャビティ１０４の内部に、溶融し
たＰＣなどの合成樹脂材料を射出し、充填する。このと
き、溶融状態の合成樹脂材料は、成型用キャビティ１０
４の内部において、中心部から外周側に向かって流れ
る。そして、可動金型１０２を固定金型１０１側に移動
させることにより、成型用キャビティ１０４内に充填さ
れた合成樹脂材料圧縮する型締めを行う。その後、冷却
を行うことによって合成樹脂材料を固化させる。これに
より、成型用キャビティ１０４に対応したディスク基板
２０１が形成される。

【００１３】そして、パンチ１１３を固定金型１０１側
に突出させることにより、ディスク基板２０１における
センターホール２０２を形成する。その後、スリーブ１
１２を固定金型１０１側に突出させながら可動金型１０
２を固定金型１０１より離間させる片開きを行う。これ
により、成型されたディスク基板２０１が金型１０３か
ら離型される。そして、このディスク基板２０１を固定
金型より離反させることにより、図１７に示すディスク
基板２０１の成型が完了する。

【００１４】このようにして成型されたディスク基板２
０１には、中央にパンチ１１３により形成されたセンタ
ーホール２０２と、スタンパー支持用爪部１１０ａによ
り形成されたスタンパー押さえ溝２０３とが設けられ
る。また、ディスク基板２０１の一主面にスタンパー１
０９に対して鏡像の凹凸が転写されて情報記録領域２０
４ａとが形成される。そして、この情報記録領域２０４
ａを含む記録面２０４とその反対側のミラー面２０５と
が形成される。また、このミラー面２０５の内周部に
は、記録再生装置（図示せず）のスピンドルにディスク
を載置する際にクランプされる面となるクランプ基準面
２０６ａが形成される。このクランプ基準面２０６ａ
は、可動金型１０２の鏡面部によって射出成形時に形成
される。

【００１５】以上のようにして、ディスク基板２０１が
製造され、このディスク基板２０１を用いて、書換可能
型光ディスクや再生専用光ディスクなどの光ディスクが
製造される。

【００１６】ところで、上述のようなディスク基板２０
１を用いて製造された光ディスクにおいては、近年、さ
らなる高記録密度化が要求されている。そこで、この高
記録密度化の要求に対応するために、光学ピックアップ
の再生光の照射時に用いられる対物レンズの開口数（Ｎ
Ａ）を大きくし、再生光のスポット径の小径化を図る技
術が提案された。具体的には、従来のディジタルオーデ
ィオディスクの再生時に用いられる対物レンズのＮＡが
０．４５であるのに対し、このディジタルオーディオデ
ィスクの６〜８倍の記録容量を有するＤＶＤ（Digital
Versatile Disc）などの光学式ビデオディスクの再生時
に用いられる対物レンズのＮＡは０．６０程度とされ
る。このように、開口数ＮＡを増加させることにより、
スポット径の小径化が図ることができる。

【００１７】このような対物レンズの高ＮＡ化を進めて
いくと、照射される再生光を透過させるためには、光学
記録媒体における基板を薄くする必要が生じる。これ
は、光学ピックアップの光軸に対してディスク面の垂直
からずれる角度（チルト角）の許容量が小さくなるため
である。また、このチルト角がディスク基板の厚さによ
る収差や複屈折の影響を受け易いためである。したがっ
て、ディスク基板を薄くすることによって、チルト角を
なるべく小さくする。例えば、上述したディジタルオー
ディオディスクにおいては、基板厚を１．２ｍｍ程度と
しているのに対し、ＤＶＤなどのディジタルオーディオ
ディスクの６〜８倍の記録容量を有する光学式ビデオデ
ィスクにおいては、基板厚を０．６ｍｍ程度としてい
る。

【００１８】そして、今後のさらなる高記録密度化の要
求を考慮すると、基板のさらなる薄型化が必要になる。
そこで、基板の一主面に凹凸を形成して情報信号部と
し、この情報信号部上に、反射膜と光を透過する薄膜で
ある光透過層とを順次積層し、光透過層側から再生光を
照射することにより情報信号の再生を行うように構成さ
れた光学記録媒体が提案されている。このような光透過
層側から再生光を照射して情報信号の再生を行うように
した光学記録媒体においては、光透過層の薄膜化を図る
ことにより対物レンズの高ＮＡ化に対応することが可能
となる。

【００１９】このような、光透過層側から再生光を照射
することにより情報信号の再生を行うように構成された
光学記録媒体の一例が、特開平１０−２８３６８３号公
報（文献１）に記載されている。この文献１において
は、光透過層の形成に、光透過性シートを、紫外線硬化
樹脂を用いてディスク基板に貼り合わせる方法が採用さ
れている。

【００２０】文献１の記載によれば、まず、基板の一主
面上に紫外線硬化樹脂を供給する。次に、この紫外線硬
化樹脂上にレーザ光を透過可能に構成された光透過性シ
ートを載置する。次に、紫外線硬化樹脂を介して積層さ
れた基板と光透過性シートとを面内方向に回転させるこ
とにより、紫外線硬化樹脂を基板と光透過性シートとの
間に行き渡らせる。紫外線硬化樹脂が行き渡った段階
で、この樹脂に紫外線を照射して硬化させる。これによ
り、基板と光透過性シートとが接着する。以上により、
硬化した紫外線硬化樹脂と光透過性シートとからなる光
透過層が形成される。

【００２１】ところが、上述のような光ディスクにおい
ては、再生／記録用のレーザ光は、ディスク基板に対し
て情報記録領域が存在する側から照射される。そのた
め、このような光ディスクにおいては、記録再生装置の
スピンドルに載置する際のクランプ基準面を、従来の基
板側からレーザ光が照射される光ディスクにおけると反
対側に形成する必要がある。すなわち、クランプ基準面
を情報記録領域が形成されている記録面側に形成する必
要がある。

【００２２】ところが、図１７に示すように、従来の光
ディスクにおいては、そのクランプ領域２０６の基準面
は、レプリカ基板２０１の凹凸が形成された記録面２０
４側とは反対側の面（ミラー面２０５）に存在する。そ
のため、射出成形によるディスク基板２０１の成型にお
いて、そのクランプ基準面２０６ａは、図１６に示す可
動金型１０２の鏡面部により形成される。これにより、
ディスク基板２０１のクランプ基準面２０６ａは、非常
に高精度に平坦化され、高い平面性を有していた。

【００２３】他方、その反対側の面である記録面２０４
の側においては、スタンパー押さえ溝２０３や、スタン
パーホルダー支持体１０６とスタンパー内周ホルダー１
１０との境界において発生するバリなどが存在する。そ
のため、ディスク基板２０１における記録面２０４の内
周部においては、平面性が低く、この領域をクランプ領
域として使用するのは非常に困難であった。

【００２４】

【発明が解決しようとする課題】さらに、このようなク
ランプ基準面が記録面側に設けられた光ディスクに関し
て、本発明者が種々実験を行った結果、この光ディスク
をチャッキングして所定の回転速度で回転させたとき、
その面ぶれ（ばたつき）は非常に大きくなってしまうこ
とが確認された。

【００２５】このような面ぶれは、光学系の対物レンズ
が高ＮＡ化されるに伴って、記録および／または再生に
用いられるレーザ光が短波長化された光学記録媒体にお
いて、記録不良や再生不良を招いてしまう。そのため、
記録密度が向上された光学記録媒体の実用化において
は、大きな問題になってしまう。

【００２６】そこで、本発明者が鋭意検討を行った結
果、ディスク基板の一主面上に、情報信号を記録可能お
よび／または再生可能に構成された情報信号部と、情報
信号部が存在する側に情報信号の記録および／または再
生に用いられるレーザ光を透過可能に構成された光透過
層とが設けられ、この光透過層の表面にクランプ基準面
を設定した光ディスクを想起するに至った。このような
光ディスクを図１８に示す。

【００２７】図１８に示すように、この光ディスクは、
レプリカ基板２０１ａの中心部にセンターホール２０１
ｂが形成され、凹凸が形成された一主面に情報信号部２
０１ｃが設けられている。また、このディスク基板２０
１上に光透過層２０２が設けられている。この光透過層
２０２は、光透過性シート２０２ａが粘着層２０２ｂを
介して接着されて構成されており、その中央部に貫通孔
２０２ｃが設けられている。貫通孔２０２ｃの径は、セ
ンターホール２０１ｂの径以上で１５ｍｍ程度である。
また、クランプ領域２０６は、貫通孔２０２ｃ周辺に円
環状に設定される。クランプ基準面２０６ａは、このク
ランプ領域２０６における光透過層２０２の光透過性シ
ート２０２ａ側の主面に設定される。

【００２８】以上のように構成された、光透過層２０２
の一主面上の部分にクランプ基準面２０６ａを設定する
ようにした光ディスクにおいては、面ぶれの低減を図る
ことができるという利点を有する。

【００２９】ところが、このように形成された光透過層
を有する光ディスクを記録／再生装置に装填すると、高
ＮＡの対物レンズと光透過層との隙間であるワーキング
ディスタンスは、３００μｍ程度と非常に狭いため、対
物レンズと光透過層とが衝突した場合に、光透過層に傷
が付いてしまう。

【００３０】そこで、さらに、本発明者は、傷つき防止
のために、光透過層の表面にハードコート処理を行う方
法を想起した。このハードコート処理により形成された
ハードコート膜は、紫外線硬化樹脂からなるとともに、
組成物としてシリコンオイルなどの添加剤が含まれてい
るため、表面潤滑性を良好に保つことができる。そし
て、表面潤滑性が良好に保たれることにより、上述した
高ＮＡ化された対物レンズとハードコート膜との接触に
よる光透過層への傷の発生を防止することができる。

【００３１】このようなハードコート膜を形成する方法
としては、次の２つの方法が考えられる。すなわち、デ
ィスク基板上に光透過層を形成した後、スピンコート法
によりハードコート膜を形成する方法と、あらかじめハ
ードコート膜用の樹脂をロールコート法により形成した
光透過性シートを、ディスク基板に接着させる方法とで
ある。これらの２つの方法のうち、ハードコート膜用樹
脂の使用率の観点からは、後者の方が有利である。

【００３２】ところで、上述のように、光透過層の一主
面上の部分にクランプ基準面が設定され、高ＮＡ化され
た対物レンズに対応した光ディスクのクランプ領域は、
一方の面は基板材料であるが、他方の面（クランプ基準
面）は光透過層の一主面である。そして、このような光
ディスクをクランプする方法としては、光ディスクをマ
グネットと磁性体からなる金属板とにより挟み込む、い
わゆるマグネットクランプ方式が一般的である。

【００３３】しかしながら、本発明者がこのようなクラ
ンプ方法で光ディスクをクランプしたところ、特に、民
生用の記録／再生装置において光ディスクが空回りして
しまうことを知見した。特に、光透過層の一主面にハー
ドコート処理を施した光ディスクにおいて、空回りが顕
著であることを知見するに至った。

【００３４】また、光透過層をディスク基板上に貼り合
わせている場合、その光透過層の貫通孔付近（接着層と
の境目など）に異物が接触したり、光透過層の貫通孔の
周辺に衝撃により力が加えられたりすると、光透過層が
剥離してしまう可能性をも想起するに至った。

【００３５】したがって、この発明の目的は、光透過層
を形成した場合においても、その光透過層の剥離を防止
することができるとともに、記録再生装置および／また
は再生装置のスピンドルに載置し回転させた場合におい
ても、クランプ基準面の平坦性を向上させて面ぶれを抑
制するとともに、クランプ基準面を高摩擦化して空回り
を防止することができ、情報信号の記録および／または
再生を、高信頼性を有しつつ行うことができる光学記録
媒体、および、このような光学記録媒体を製造可能な光
学記録媒体の製造方法、ならびに、この光学記録媒体に
用いられる基板を製造可能な射出成形装置を提供するこ
とにある。

【００３６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の発明は、基板の一主面に情報信号
部が設けられ、基板に対して情報信号部の存在する側か
ら情報信号部にレーザ光を照射することにより、情報信
号部に対して情報信号を記録可能および／または再生可
能に構成された光学記録媒体において、基板の情報信号
部が設けられた一主面上にクランプ基準面が存在し、少
なくともクランプ基準面が平坦面から構成され、クラン
プ基準面により規定されるクランプ領域における基板の
厚さが、少なくとも情報信号部の形成領域における基板
の厚さより大きいことを特徴とするものである。

【００３７】この第１の発明において、典型的には、高
ＮＡ化に対応可能な光ディスクを形成するために、基板
における情報信号部が設けられた一主面上に、少なくと
もレーザ光を透過可能な光透過層が設けられている。ま
た、この第１の発明において、典型的には、光透過層の
膜厚は、９０μｍ以上１１０μｍ以下である。

【００３８】この第１の発明において、好適には、記録
および／または再生に用いられる光学ピックアップの対
物レンズと、光透過層との衝突による光透過層の傷付き
を防止するために、光透過層の露出面、すなわち光学ピ
ックアップの対物レンズに対向する面が潤滑性を有す
る。具体的には、光透過層におけるレーザ光が照射され
る面が潤滑性を有し、この光透過層が少なくとも光透過
性シートを有して構成される場合、光透過性シートにお
ける基板が設けられた側とは反対側の露出面が潤滑性を
有する。

【００３９】この第１の発明において、典型的には、光
透過層が設けられた領域における基板の厚さと光透過層
の膜厚との合計の厚さが、クランプ領域における基板の
厚さとほぼ等しい。

【００４０】この第１の発明において、典型的には、光
透過層は、少なくともレーザ光を透過可能な光透過性シ
ートと少なくともレーザ光を透過可能な接着層とから構
成され、基板の情報信号部が設けられた一主面上に、接
着層を介して、光透過性シートが設けられている。

【００４１】この第１の発明において、典型的には、基
板の一主面における、光透過層の形成領域以外の領域、
かつクランプ基準面以外の領域に溝が形成されている。
この溝は、通常、射出成形装置において、スタンパーを
支持する際に用いられるスタンパー支持用爪部により形
成されるものである。

【００４２】この第１の発明において、好適には、光透
過層は、光透過性シートと、光透過性シートを基板の一
主面に接着させる接着層と、光透過性シートの接着層が
設けられた側とは反対側の面に設けられた光透過性シー
トを保護する保護層とからなり、この光透過層が設けら
れた領域における基板の厚さと光透過層の膜厚との合計
の厚さが、クランプ領域における基板の厚さとほぼ等し
い。また、この第１の発明において、典型的には、保護
層は潤滑性を有する。また、この第１の発明において、
好適には、光透過性シートは少なくともレーザ光を透過
可能な熱可塑性樹脂からなり、保護層は紫外線硬化樹脂
からなる。また、接着層は感圧性粘着剤、または紫外線
硬化樹脂からなる。

【００４３】この第１の発明において、典型的には、光
透過層は、中央部に第２の開口が設けられた平面円環形
状を有し、第２の開口の径が、ディスク基板におけるク
ランプ基準面の外周径より大きい。

【００４４】この発明の第２の発明は、基板の一主面に
クランプ基準面が存在し、基板のクランプ基準面が存在
する一主面に情報信号部を形成する工程を有する光学記
録媒体の製造方法であって、クランプ基準面を平坦に形
成するとともに、クランプ基準面により規定されるクラ
ンプ領域における基板の厚さを、情報信号部の形成領域
における基板の厚さより大きく形成することを特徴とす
るものである。

【００４５】この第２の発明において、典型的には、基
板における情報信号部が設けられた一主面上に、少なく
ともレーザ光を透過可能な光透過層を形成する。

【００４６】この第２の発明において、典型的には、光
透過層が設けられた領域における基板の厚さと光透過層
の膜厚との合計の厚さが、クランプ領域における基板の
厚さとほぼ等しい。

【００４７】この第２の発明において、典型的には、光
透過層が、少なくともレーザ光を透過可能な光透過性シ
ートと少なくともレーザ光を透過可能な接着剤とから構
成され、基板の情報信号部が設けられた一主面上に、接
着剤を介して、光透過性シートを接着する。

【００４８】この第２の発明において、典型的には、基
板の一主面における、光透過層の形成領域以外の領域、
かつクランプ基準面以外の領域に溝が形成される。この
溝は、通常、射出成形装置において、スタンパーを支持
する際に用いられるスタンパー支持用爪部により形成さ
れるものである。

【００４９】この第２の発明において、典型的には、光
透過層を、光透過性シートと、光透過性シートを基板の
一主面に接着させる接着層と、光透過性シートの接着層
が設けられた側とは反対側の面に設けられた光透過性シ
ートを保護する保護層とから構成する。また、この第２
の発明において、好適には、保護層は潤滑性を有する。
また、光透過性シートは、典型的には、少なくともレー
ザ光を透過可能な熱可塑性樹脂からなる。また、接着層
は、典型的には、感圧性粘着剤、または紫外線硬化樹脂
からなる。また、保護層は、典型的には、紫外線硬化樹
脂からなるが、ダイヤモンド状炭素（ダイヤモンドライ
クカーボン(ＤＬＣ)）などのカーボン系材料から構成す
ることも可能である。

【００５０】この第２の発明において、典型的には、基
板は中央部に第１の開口が設けられた平面円環形状を有
するディスク基板であり、クランプ基準面は平面円環状
に設定されている。

【００５１】この第２の発明において、典型的には、光
透過層が中央部に第２の開口が設けられた平面円環形状
を有し、第２の開口の径が、ディスク基板におけるクラ
ンプ基準面の外周径より大きい。

【００５２】この第１および第２の発明において、典型
的には、クランプ領域における基板の厚さが、１．１ｍ
ｍ以上１．３ｍｍ以下である。

【００５３】この第１および第２の発明において、典型
的には、基板は中央部に第１の開口が設けられた平面円
環形状を有するディスク基板である。また、この第１の
発明において、典型的には、クランプ基準面は平面円環
状に設定されており、クランプ基準面の最内周の径は２
２ｍｍ以上２４ｍｍ以下であるとともに、クランプ基準
面の最外周の径は３２ｍｍ以上３４ｍｍ以下である。

【００５４】この発明の第３の発明は、情報信号部の形
成領域を有する記録面側にクランプ基準面が存在する基
板を成型可能に構成された射出成形装置であって、記録
面側の面部を成型する第１の金型と、基板の記録面側と
反対側の面部を成型する第２の金型とを有し、第１の金
型と第２の金型とを突き合わせたときに、クランプ基準
面により規定されるクランプ領域の位置する部分におけ
る、第１の金型の基板に接する面と第２の金型の基板に
接する面との間隔が、情報信号部の形成領域の位置する
部分における、第１の金型の基板に接する面と第２の金
型の基板に接する面との間隔より、大きくなるように構
成されていることを特徴とするものである。

【００５５】この第３の発明において、典型的には、基
板の記録面側の情報信号部を形成するスタンパーを第１
の金型の一主面に取り付け可能に構成された、スタンパ
ー支持手段を有する。

【００５６】この第３の発明において、典型的には、ク
ランプ基準面のクランプ領域が平面円環形状に構成され
ているとともに、スタンパーが中心孔を有する平面円環
形状に構成され、スタンパーの中心孔の径が、クランプ
領域の最外周の径より大きい。

【００５７】この第３の発明において、典型的には、ス
タンパー支持手段は、第１の金型の一主面に設けられた
真空吸着部からなり、真空吸着部によりスタンパーを第
１の金型の一主面に吸着固定可能に構成されている。

【００５８】この第３の発明において、典型的には、ス
タンパーが中心孔を有する平面円環形状を有し、真空吸
着部が、第１の金型の一主面に円周形状に沿って並べて
設けられた複数の吸引孔から構成されている。そして、
この第３の発明において、好適には、円周形状の径は、
クランプ領域の最内周の径より大きく、複数の吸引孔
が、クランプ領域に対応する第１の金型の部分より外側
の位置に設けられている。

【００５９】また、この第３の発明において、スタンパ
ー支持手段が、第１の金型の一主面より突出した第１の
爪部を有し、第１の爪部が、基板のクランプ領域の最外
周の外側に対応した位置に設けられている。

【００６０】また、この第３の発明において、スタンパ
ーが平面円環形状に構成されているとともに、スタンパ
ー支持手段がスタンパーの外周縁部を支持する第２の爪
部を有し、第２の爪部により、スタンパーを第１の金型
の一主面に取り付け可能に構成されている。

【００６１】この第３の発明において、典型的には、ス
タンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた
領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面
が、凹凸の領域の内側に設けられている。

【００６２】この第３の発明において、典型的には、第
１の金型における基板に接する側の一主面のうち、少な
くともクランプ基準面のクランプ領域に対応する領域が
平坦面から構成され、情報信号部に対応する領域が凹凸
面から構成されている。

【００６３】この第３の発明において、典型的には、第
１の金型の基板に接する側の一主面が円環形状を有し、
一主面に凹凸が設けられた領域と平坦面から構成される
領域とが存在し、平坦面が凹凸が設けられた領域の内側
に存在する。

【００６４】この第３の発明において、典型的には、ク
ランプ領域は、平面円環形状を有するとともに、スタン
パーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、スタン
パーの中心孔の径は、クランプ領域の最内周の径以下で
あり、好適には、クランプ領域の最外周の径より大き
い。

【００６５】この第３の発明において、好適には、スタ
ンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた領
域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面が、
凹凸の領域の内側に存在する。

【００６６】この第３の発明において、好適には、情報
信号部を形成する工程の後、情報信号部が形成された一
主面上に、光を透過可能に構成された光透過層を形成す
る工程をさらに有する。また、この光透過層は、接着剤
と、接着剤を介して情報信号部が形成された一主面上に
接着された光透過性シートとから構成される。

【００６７】この第３の発明において、典型的には、ク
ランプ基準面が平面円環形状を有するとともに、スタン
パーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、スタン
パーの中心孔の径が、クランプ領域の最外周の径より大
きい。また、この第３の発明において、典型的には、ス
タンパー支持手段は、第１の金型の一主面より突出した
第１の爪部を有し、第１の爪部が基板のクランプ領域の
最外周の外側に対応した位置に設けられている。また、
この第３の発明において、スタンパーが平面円環形状に
構成されているとともに、スタンパー支持手段がスタン
パーの外周縁部を支持する第２の爪部を有し、第２の爪
部により、スタンパーを第１の金型の一主面に取り付け
可能に構成されている。

【００６８】この第３の発明において、典型的には、ス
タンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた
領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面
が、凹凸の領域の内側に存在する。

【００６９】この第３の発明において、典型的には、ク
ランプ基準面のクランプ領域が平面円環形状を有すると
ともに、スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構
成され、スタンパーの中心孔の径が、クランプ領域の最
内周の径以下であり、好適には、最内周の径以下であ
る。また、この第３の発明において、好適には、吸着部
は、第１の金型の一主面に円周形状に沿って並べられた
複数の吸引孔から構成されている。そして、スタンパー
に変形が生じないようにするために、好適には、この円
周形状の径は、クランプ領域の最内周の径以下である。

【００７０】この第３の発明において、典型的には、ス
タンパーの基板に接する側の主面に、凹凸が設けられた
領域と平坦面から構成される領域とが存在し、平坦面
が、凹凸の領域の内側に存在する。

【００７１】この第３の発明において、典型的には、ク
ランプ基準面のクランプ領域が平面円環形状を有すると
ともに、スタンパーが中心孔を有する平面円環形状に構
成され、スタンパーの中心孔の径が、クランプ領域の最
外周の径より大きい。

【００７２】この第３の発明において、多量のディスク
基板を射出成形により形成する場合の面ぶれ量を低減さ
せるために、典型的には、スタンパーの厚さは、０．５
ｍｍ以上に設定される。

【００７３】この第３の発明において、第１の金型は固
定金型であり、第２の金型は可動金型である。

【００７４】この発明は、好適には、２個のレンズを直
列に組み合わせることによりＮＡを０．８５程度にまで
高めた対物レンズを用いて、情報の記録を行うように構
成された、ＤＶＲ(Digital Video Recording system)な
どの光透過層を有する光学記録媒体、およびその製造に
適用することができ、発光波長が６５０ｎｍ程度の半導
体レーザを用いた、いわゆるＤＶＲ−ｒｅｄや、発光波
長が４００ｎｍ程度の半導体レーザを用いた、いわゆる
ＤＶＲ−ｂｌｕｅなどの光学記録媒体に適用することが
可能である。

【００７５】この発明において、典型的には、基板は、
光透過性を有する熱可塑性樹脂からなり、具体的には、
ポリカーボネートやシクロオレフィンポリマー（例え
ば、ゼオネックス（登録商標））などの低吸水性の樹脂
からなり、そのほかにも、例えばアルミニウム（Ａ
ｌ）、ガラス、または、ポリオレフィン、ポリイミド、
ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレ
ンテレフタレートなどの樹脂からなる。

【００７６】この発明において、典型的には、基板の情
報信号部の上層に光透過層が設けられ、この光透過層
は、少なくとも情報信号の記録／再生に用いられる、Ｇ
ａＮ系半導体レーザ（発光波長４００ｎｍ帯、青色発
光）、ＺｎＳｅ系半導体レーザ（発光波長５００ｎｍ
帯、緑色）、またはＡｌＧａＩｎＰ系半導体レーザ（発
光波長６３５〜６８０ｎｍ程度、赤色）などから照射さ
れるレーザ光を透過可能な非磁性材料からなり、具体的
には、ポリカーボネートなどの、光透過性を有する熱可
塑性樹脂などからなる。

【００７７】この発明において、光透過層を光透過性シ
ートと接着樹脂とから構成する場合、典型的には、接着
樹脂は、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬
化樹脂からなり、具体的には、接着樹脂として、アクリ
レート系、チオール系、エポキシ系、シリコン系などの
紫外線硬化樹脂を用いることが可能である。そして、接
着樹脂として紫外線硬化樹脂を用いる場合には、典型的
には、少なくとも接着樹脂に紫外線を照射することによ
り、接着樹脂を硬化させる。また、この発明において
は、接着樹脂として選択された樹脂において、好適な硬
化方法が選択される。

【００７８】上述のように構成されたこの発明によれ
ば、高い平坦性を有するとともに、高い摩擦力を確保す
ることができるクランプ領域を、基板における記録面側
の内周部に設けることができるとともに、この記録面側
に光透過層を形成可能な基板を製造することができる。

【００７９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
の全図においては、同一または対応する部分には同一の
符号を付す。

【００８０】まず、この発明の第１の実施形態による光
ディスクについて説明する。図１に、この第１の実施形
態による光ディスクを示す。

【００８１】図１に示すように、この第１の実施形態に
よる光ディスクにおいては、ディスク基板１が、円盤状
のレプリカ基板１ａの中心部にセンターホール１ｂが形
成され、凹凸が形成された一主面に情報信号部１ｃが設
けられて構成されている。また、このディスク基板１上
に光透過層２が設けられている。また、クランプ領域３
がセンターホール１ｂの周辺に設定されている。

【００８２】レプリカ基板１ａにおけるセンターホール
１ｂの周辺は、光透過層２が設けられた情報記録領域４
に比して、厚さが大きくなるように構成されている。こ
れによって、レプリカ基板１ａは、その中央部が厚くな
っているとともに周辺部が比較的薄い、いわゆる凸形状
を有している。また、このレプリカ基板１ａにおけるセ
ンターホール１ｂの周辺に、円環状に設定されたクラン
プ領域３における情報信号部１ｃの側の主面には、記録
再生装置のスピンドル（いずれも図示せず）に光ディス
クを載置する際のクランプ基準面３ａが設定されてい
る。また、このレプリカ基板１ａにおけるセンターホー
ル１ｂの周辺におけるクランプ領域３における基板厚
は、例えば１．１〜１．３ｍｍの範囲に選ばれ、この第
１の実施形態においては、例えば１．２ｍｍに選ばれ
る。また、円環状のクランプ領域３の最内周径は、２２
〜２４ｍｍから選ばれ、この第１の実施形態において
は、例えば２３ｍｍに選ばれる。また、クランプ領域３
の最外周径は、３２〜３４ｍｍから選ばれ、この第１の
実施形態においては、例えば３３ｍｍに選ばれる。

【００８３】また、光透過層２は、光透過性シート２ａ
が粘着層２ｂを介して、ディスク基板１の情報信号部１
ｃが設けられた側の一主面に接着されているとともに、
光透過性シート２ａの粘着層２ｂが設けられた側とは反
対側の面に、ハードコート層２ｃが設けられて構成され
ている。この光透過層２を構成するそれぞれの層は、少
なくとも記録／再生に用いられるレーザ光を透光可能な
材料からなる。また、光透過層２は、その中央部に貫通
孔２ｄが設けられている。この貫通孔２ｄの径は、光透
過性シート２ａが粘着層２ｂを介してディスク基板１上
に接着されることを考慮すると、クランプ領域３の最外
周径より大きく設定され、具体的には例えば３４ｍｍ以
上である。

【００８４】上述のように構成された光ディスクは、デ
ィスク基板１に対して、情報信号部１ｃが存在する側か
ら、情報記録領域４における所定の部分の情報信号部１
ｃにレーザ光を照射することにより、情報信号の記録お
よび／または再生が行われる型の光ディスクである。上
述の光ディスクにおいては、ディスク基板１のクランプ
領域３における基板厚と、情報記録領域４におけるディ
スク基板１の基板厚および光透過層２の膜厚の合計とが
ほぼ等しくなるように構成されている。すなわち、ディ
スク基板１の情報信号部１ｃが設けられた側とは反対側
の面から、クランプ基準面３ａと光透過層２の表面とが
ほぼ同じ高さになるように構成されている。

【００８５】次に、以上のように構成されたこの第１の
実施形態による光ディスクの製造方法について説明す
る。まず、この第１の実施形態による円盤状のレプリカ
基板１ａの製造に用いられるディスク状基板成型用射出
成形装置について説明する。図２に、このディスク状基
板成型用射出成形装置を示し、図３に、レプリカ基板１
ａを示す。

【００８６】図２に示すように、この第１の実施形態に
よるディスク状基板成型用射出成形装置においては、固
定盤１１に固着された固定金型１２と、固定盤１３に固
着された可動金型１４とが互いに相対向して配設され
た、金型１５を有して構成されている。そして、これら
の固定金型１２および可動金型１４を互いに突き合わせ
たときに、固定金型１２と可動金型１４との間に、成型
用キャビティ１６が形成される。この成型用キャビティ
１６は、例えば円盤形状を構成し、図３に示す成型され
るレプリカ基板１ａに対応する形状が構成される。な
お、この成型されるレプリカ基板１ａに関する詳細は後
述する。

【００８７】また、図２に示す固定金型１２において
は、成型用キャビティ１６を構成する側の面部の中心位
置、すなわち、固定金型１２の下面部の中心位置に、こ
の下面に対して垂直に挿通孔１２ａが形成されている。
この挿通孔１２ａ内には、例えば円筒形状を有するスプ
ルブッシュ支持環１２ｂが挿通されて設けられている。

【００８８】この固定金型１２におけるスプルブッシュ
支持環１２ｂは、成型用キャビティ１６に臨む前端側
が、固定金型１２側に没入した形状を有する。そして、
このスプルブッシュ支持環１２ｂに、スプルブッシュ１
２ｃが嵌め合わされて設けられている。

【００８９】また、図２に示すように、スプルブッシュ
支持環１２ｂに嵌め合わされたスプルブッシュ１２ｃ
は、円柱形状を有する。また、スプルブッシュ１２ｃに
は、その円柱形状における中心軸に沿って穿設された樹
脂射出孔１２ｄが設けられている。この樹脂射出孔１２
ｄは、射出装置（図示せず）から供給される溶融したポ
リカーボネート樹脂などの合成樹脂材料を、成型用キャ
ビティ１６の内部に射出させて、流入させるためのもの
である。そして、このスプルブッシュ１２ｃは、その先
端部分が成型用キャビティ１６より固定金型１２側に没
入した形状を有する。また、スプルブッシュ１２ｃにお
ける樹脂射出孔１２ｄの開口端が形成された先端部は成
型用キャビティ１６に臨まれており、その先端部の外周
側がスプルブッシュ支持環１２ｂの没入した部分と同一
面を構成している。なお、スプルブッシュ支持環１２ｂ
は、その成型用キャビティ１６に臨む側の一端部が後述
するスタンパーと同一面になる部分と、スプルブッシュ
１２ｃの下面と同一面になる部分とからなる円環凸形状
を有しており、他端部はフランジ状の鍔部を有してい
る。また、スプルブッシュ支持環１２ｂの一端部の内周
側およびスプルブッシュ１２ｃの一端部の外周側は、固
定金型１２の下面の部分を構成している。このスプルブ
ッシュ支持環１２ｂの一端部の内周側およびスプルブッ
シュ１２ｃの一端部の外周側は、成型用キャビティ１６
の内面の部分を構成し、図３に示すレプリカ基板１ａの
クランプ基準面３ａを成型する面部となる。

【００９０】また、図２に示すように、固定金型１２の
下面部、すなわち固定金型１２における可動金型１４に
対向する側の面部には、スタンパー１７が装着されてい
る。このスタンパー１７は、レプリカ基板１ａに対し
て、例えば、情報信号に対応する凹凸パターンや、記録
トラックを構成するプリグルーブなどを形成するための
ものである。このスタンパー１７は、例えばニッケル
（Ｎｉ）などからなる。また、スタンパー１７は、中心
部に中心孔１７ａを有する平面円環形状に形成されてい
る。また、この中心孔１７ａの周辺の可動金型１４に対
向する部分は、平坦面に構成されたミラー部が設けられ
ている。ここで、この中心孔１７ａの径（スタンパー１
７の内径）は、スプルブッシュ支持環１２ｂの下面の内
周部およびスプルブッシュ１２ｃの下面の外周部によ
り、図３に示すレプリカ基板１ａのクランプ基準面３ａ
を成型するため、レプリカ基板１ａのクランプ領域３の
最外周径より大きくなるように構成されている。

【００９１】そして、固定金型１２と可動金型１４とを
突き合わせたときに構成される成型用キャビティ１６
は、図３に示すレプリカ基板１ａのクランプ基準面３ａ
の位置する部分における、スプルブッシュ支持環１２ｂ
の下端面の内周側およびスプルブッシュ１２ｃの下端外
周側と可動金型１４の上面１４ｂとの間隔が、図３に示
すレプリカ基板１ａの情報記録領域４の位置する部分に
おける、スタンパー１７の下面と可動金型１４の上面１
４ｂとの間隔より大きくなるように構成されている。

【００９２】また、図２に示すように、スタンパー１７
は、その中心部に設けられた中心孔１７ａをスプルブッ
シュ支持環１２ｂの先端部に外嵌装させることにより位
置決めが行われる。すなわち、中心孔１７ａの径（スタ
ンパー１７の内径）は、スプルブッシュ支持環１２ｂの
先端部における円環凸形状の外径に対応している。ま
た、このスタンパー１７は、固定金型１２に取付けられ
たスタンパー外周ホルダー１８により、その外周縁側を
固定金型１２との間に挟持されて支持される。このスタ
ンパー外周ホルダー１８は、円環形状に形成されている
とともに、固定金型１２の下面側の外周側部分に取付け
られ、成型用キャビティ１６の外周縁部をなしている。

【００９３】そして、固定金型１２には、スタンパー吸
引手段となるスタンパー吸引機構が設けられている。こ
のスタンパー吸引機構は、固定金型１２の下面１２ｅに
おけるスプルブッシュ支持環１２ｂの前端部の周囲に配
設された吸引孔１９を介して、図示しない真空ポンプに
より、固定金型１２とスタンパー１７との間の空気を外
方側に排出するように構成されている。

【００９４】この吸引孔１９は、このディスク状基板成
型用射出成形装置を用いて成型されるレプリカ基板１ａ
におけるクランプ領域３の最外周より外側、すなわち、
スタンパー１７の中心孔１７ａの外周側に位置し、円周
状に複数並べて設けられている。この第１の実施形態に
おいては、吸引孔１９が並べて設けられる円周状の半径
は、例えば３４．３ｍｍであり、この円周に沿って、例
えば２０個の吸引孔１９が並べて設けられている。ま
た、個々の吸引孔１９の開口径は、例えば０．２ｍｍで
ある。なお、この吸引孔１９は、スプルブッシュ支持環
１２ｂの前端部と固定金型１２の下面１２ｅとの間にリ
ング状の空隙部を設け、この空隙部に配設された吸引ス
リットとすることも可能である。

【００９５】また、吸引孔１９は、スプルブッシュ支持
環１２ｂの外側面と固定金型１２の挿通孔１２ａの内壁
面との間に設けられたガス排出路２０に連通している。
そして、このガス排出路２０は、固定金型１２に穿設さ
れたトンネル部２１を介して、外方側に連通されてい
る。また、トンネル部２１は、固定金型１２の中心側か
ら外側面にわたって、成型用キャビティ１６の径方向に
穿設されている。なお、ガス排出路２０の上端側、すな
わち、スプルブッシュ支持環１２ｂの後端部と固定金型
１２の上面部との間の空隙部２２は、Ｏ−リング（図示
せず）を介して固定盤１１により閉蓋されている。

【００９６】固定金型１２の外側面部には、トンネル部
２１に連通して、吸引ホース２３が取付けられている。
この吸引ホース２３は、弁装置２４を介して、真空ポン
プ（図示せず）に接続されている。すなわち、この真空
ポンプは、弁装置２４が開放状態であるときに、吸引ホ
ース２３、トンネル部２１、ガス排出路２０および吸引
孔１９を介して、固定金型１２の下面１２ｅとスタンパ
ー１７との間の空気を吸引して外方に排出させる。ここ
で、この吸引圧力は、例えば１．４×１０⁴Ｐａ（１／
７２atm）である。そして、弁装置２４を閉成させるこ
とにより、固定金型１２の下面１２ｅとスタンパー１７
との間を外方側に対して密閉状態となす。このとき、ス
タンパー１７は、下面１２ｅに対して吸引保持される。

【００９７】一方、可動金型１４の中心位置には、この
可動金型１４の上面部に垂直に挿通孔１４ａが形成され
ている。すなわち、この挿通孔１４ａは、固定金型１２
に支持されたスプルブッシュ１２ｃの前端面に対向する
位置に設けられている。この可動金型１４に形成された
挿通孔１４ａ内には、円筒形状を有したスリーブ２５が
挿通されて配設され、さらに、このスリーブ２５に嵌入
されて円柱状のパンチ２６が配設されている。このパン
チ２６は、スリーブ２５に対して進退可能となされてこ
のスリーブ２５に支持されている。また、スリーブ２５
は、可動金型１４に対して進退可能となされてこの可動
金型１４に支持されている。そして、このスリーブ２５
は、成型用キャビティ１６に臨む前端面を可動金型１４
の上面部よりもこの可動金型１４内にやや没入させてい
る。そして、パンチ２６は、成型用キャビティ１６に臨
む前端面をスリーブ２５の前端面よりもやや突出させて
いる。

【００９８】次に、以上のように構成されたディスク基
板成型用金型装置を用いて、図３に示すレプリカ基板１
ａを製造する方法について説明する。なお、このレプリ
カ基板１ａの射出成形においては、スタンパー１７とし
て、その厚さが０．４５ｍｍ以上、好適には０．５ｍｍ
以上で、内孔径が、クランプ領域３の最外周の径より大
きいものが用いられる。この第１の実施形態において
は、厚さが例えば０．５ｍｍで、内孔径が例えば２２ｍ
ｍの、例えばＮｉからなるスタンパー１７が用いられ
る。

【００９９】まず、可動金型１４を固定金型１２に対し
て突き合わせることにより、成型用キャビティ１６を形
成する。そして、上述の図示省略した射出装置から、ス
プルブッシュ１２ｃの樹脂射出孔１２ｄを通じて、成型
用キャビティ１６の内部に、溶融したＰＣなどの合成樹
脂材料を射出し、充填する。このとき、溶融状態の合成
樹脂材料は、成型用キャビティ１６の内部において、中
心部から外周側に向かって流れる。そして、可動金型１
４を固定金型１２側に移動させることにより、成型用キ
ャビティ１６内に充填された合成樹脂材料を圧縮する型
締めを行う。その後、冷却を行うことによって合成樹脂
材料を固化させる。これにより、成型用キャビティ１６
に対応したレプリカ基板１ａが形成される。このときレ
プリカ基板１ａにおけるクランプ領域３の一主面側のク
ランプ基準面３ａは、スプルブッシュ支持環１２ｂの下
面部の外周側とスプルブッシュ１２ｃの下面部の内周側
とにより成型される。

【０１００】そして、パンチ２６を固定金型１２側に突
出させることにより、レプリカ基板１ａにおけるセンタ
ーホール１ｂを形成する。その後、スリーブ２５を固定
金型１２側に突出させながら可動金型１４を固定金型１
２より離間させる片開きを行う。これにより、成型され
たレプリカ基板１ａが金型１５から離型される。そし
て、このレプリカ基板１ａを固定金型１２から離反させ
ることにより、円盤状の基板の成型が完了する。

【０１０１】このようにして成型されたレプリカ基板１
ａは、図３に示すように、センターホール１ｂの周辺部
の厚さが情報記録領域４における厚さに比して大きくな
るように構成されている。そして、記録再生装置のスピ
ンドル（図３中いずれも図示せず）に光ディスクを載置
する際の基準面となるクランプ基準面３ａは、情報記録
領域４の内側で記録面５の内周部に設定される。また、
このクランプ基準面３ａにより設定されるクランプ領域
３の最内周の径は例えば２３ｍｍであり、最外周の径は
例えば３３ｍｍである。また、レプリカ基板１ａの記録
面５には、スタンパー１７に対して鏡像の凹凸が転写さ
れた情報記録領域４が形成されているとともに、その反
対側にミラー面６が形成されている。

【０１０２】次に、図３に示すレプリカ基板１ａの凹凸
が形成された記録面５上に情報信号部１ｃを形成する。
この情報信号部１ｃは、情報記録領域４における凹凸の
記録面５上に、反射膜、光磁気材料からなる膜、相変化
材料からなる膜、または有機色素膜などを成膜されて構
成される。これらのうち、反射膜の材料としては、例え
ばＡｌなどが用いられる。具体的には、最終製品として
の光ディスクが再生専用（ＲＯＭ(Read Only Memory)）
の光ディスクである場合、情報信号部１ｃは、例えばＡ
ｌなどからなる反射層を少なくとも有する単層膜または
積層膜から構成される。他方、最終製品としての光ディ
スクが書換可能型光ディスクである場合には、情報信号
部１ｃは、光磁気材料からなる膜や相変化材料からなる
膜を少なくとも有する、単層膜または積層膜から構成さ
れ、追記型光ディスクの場合には、有機色素材料からな
る膜や、追記型の相変化材料からなる膜を、少なくとも
有する単層膜または積層膜から構成される。

【０１０３】ここで、この第１の実施形態によるレプリ
カ基板１ａは、例えば、少なくともクランプ領域３にお
ける厚さが１．２ｍｍであるとともに、情報記録領域４
における厚さが１．１ｍｍである円盤状のＰＣ基板から
なる。また、このレプリカ基板１ａの直径（外径）は、
例えば１２０ｍｍ、センターホール１ｂの開口径（内口
径）は例えば１５ｍｍである。また、レプリカ基板１ａ
の一主面上の情報信号部１ｃは、膜厚が１００ｎｍのＡ
ｌ合金からなる反射層上に、膜厚が１８ｎｍの、硫化亜
鉛（ＺｎＳ）と酸化シリコン（ＳｉＯ₂）との混合物
（ＺｎＳ−ＳｉＯ₂）からなる第１の誘電体層、膜厚が
２４ｎｍのＧｅＳｂＴｅ合金層からなる相変化記録層、
および膜厚が１００ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ₂からなる第
２の誘電体層を順次積層した積層膜からなる。

【０１０４】次に、情報信号部１ｃが形成されたディス
ク基板１上に光透過層２を形成する。ここで、まず、こ
の第１の実施形態による光透過層２の形成に用いられる
シートについて説明する。図４に、この第１の実施形態
によるシート７を示す。

【０１０５】図４に示すように、この第１の実施形態に
よる光ディスクの製造に用いられるシート７は、レプリ
カ基板１ａと同様に、平面円環状に打ち抜かれて形成さ
れた構造を有するとともに、その中心に貫通孔２ｄが形
成されている。ここで、この光透過性シート２ａの寸法
においては、光透過性シート２ａの直径（外径）を、レ
プリカ基板１ａの外径より小さくして例えば１１９ｍｍ
とし、貫通孔２ｄの径（内孔径）を、少なくともクラン
プ領域３の最外周径（例えば３３ｍｍ径）より大きくな
るようにして例えば３４ｍｍとする。また、光透過性シ
ート２ａは、例えば、少なくとも光ディスクの記録／再
生に用いられるレーザ光に対して透光性を有する熱可塑
性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂は、具体的には、例
えばポリカーボネート（ＰＣ）や、またはポリメチルメ
タクリレート（ポリメタクリル酸メチル）などのメタク
リル樹脂である。また、光透過性シート２ａの厚さは、
例えば７０μｍである。この光透過性シート２ａの厚さ
は、光透過層２の膜厚を考慮して決定される。

【０１０６】次に、以上のようにして構成されたシート
７を用いた光透過層２の形成方法について説明する。ま
ず、この第１の実施形態による光透過層２の形成に用い
られる、貼り合わせ装置について説明する。図５に、こ
の貼り合わせ装置を示す。

【０１０７】図５に示すように、この第１の実施形態に
よる貼り合わせ装置３０においては、固定ステージ３１
と可動ステージ３２とが、互いに対向した位置に設置さ
れて構成されている。

【０１０８】固定ステージ３１は、光透過層２となるシ
ート７を載置するためのものであり、シート７を載置可
能に構成されている。すなわち、固定ステージ３１にお
ける可動ステージ３２に対向した部分には、固定ステー
ジ３１に対して突出および埋没する方向に移動可能な上
下動ピン３３が設けられている。この上下動ピン３３の
径は、上述したシート７の貫通孔２ｄの径に等しくなる
ように構成されている。そして、シート７の貫通孔２ｄ
を上下動ピン３３に嵌め合わせることにより、シート７
を固定ステージ３１上に載置可能に構成されている。ま
た、この上下動ピン３３の上部には、円柱状に突出した
基板位置出しピン３４が設けられている。この基板位置
出しピン３４の径は、上述したディスク基板１のセンタ
ーホール１ｂの径にほぼ等しくなるように構成されてい
る。また、基板位置出しピン３４は、ディスク基板１の
中心を合わせつつ、このディスク基板１を上下動ピン３
３で支持可能に構成されている。このように構成された
固定ステージ３１においては、上下動ピン３３に嵌合さ
せてシート７を載置可能に構成され、基板位置出しピン
３４に嵌合させてディスク基板１を上下動ピン３３によ
り支持可能に構成されている。

【０１０９】また、可動ステージ３２の固定ステージ３
１に対向する部分の面上に、例えばゴムなどの弾性体か
ら構成されるパッド３５が設けられている。このパッド
３５は、例えば、球体を所定の平面により分割したとき
の一方の部分からなる部分球体形状または円錐形状を有
し、その断面部または平面部が可動ステージ３２におけ
る固定ステージ３１に対向する主面に固着されている。
ここで、このパッド３５のゴム硬度は例えば６０であ
る。

【０１１０】以上のようにして、この第１の実施形態に
よる貼り合わせ装置３０が構成されている。

【０１１１】次に、上述のように構成された貼り合わせ
装置３０を用いて、ディスク基板１とシート７との貼り
合わせを行う。すなわち、まず、シート７を、その貫通
孔２ｄを上下動ピン３３に嵌め合わせるようにして、固
定ステージ３１上に載置する。このとき、シート７は、
一方の面の粘着層２ｂ側が可動ステージ３２に対向する
ように載置する。その後、ディスク基板１を、基板位置
出しピン３４に嵌め合わせつつ上下動ピン３３に支持さ
れるように載置する。このとき、ディスク基板１は、そ
の情報信号部１ｃが設けられた一主面、すなわち、クラ
ンプ基準面３ａが設定された記録面が粘着層２ｂに対向
するように、上下動ピン３３に支持され載置される。

【０１１２】次に、可動ステージ３２を固定ステージ３
１に向けて移動させる（図５中、下方）。そして、パッ
ド３５により、まず基板位置出しピン３４を押圧し、続
いてディスク基板１を介して上下動ピン３３を固定ステ
ージ３１中に進入させる。これにより、ディスク基板１
の情報信号部１ｃが設けられた一主面と、シート７の粘
着層２ｂとが圧着される。この圧着が安定した後、可動
ステージ３２を、固定ステージ３１から離れる方向に開
放させる。その後、所定の搬送装置（図示せず）を用い
て、圧着されたディスク基板１とシート７とを固定ステ
ージ３１から搬出する。

【０１１３】以上により、ディスク基板１上に光透過層
２が形成され、図１に示す所望とする光ディスクが製造
される。

【０１１４】次に、以上のように構成された光ディスク
をチャッキング部によってクランプする場合について説
明する。図６に、この第１の実施形態によるチャッキン
グ部を示す。

【０１１５】図６に示すように、この第１の実施形態に
よるチャッキング部４０は、回転軸４１の上部に、ディ
スク載置テーブル４２と、センター位置出しピン４３
と、磁性体金属板４４とが順次連結されて設けられてい
る。

【０１１６】回転軸４１は、図示省略したモータに連結
されており、回転軸４１の長手方向に垂直な断面におけ
る中心の周りで自転可能に構成されている。

【０１１７】また、ディスク載置テーブル４２は、光デ
ィスクを載置するためのものである。光ディスクは、ク
ランプ領域３におけるディスク基板１の主面、すなわち
クランプ基準面３ａに接触しつつ、ディスク載置テーブ
ル４２上に載置される。また、このディスク載置テーブ
ル４２における光ディスクを載置する上面は、円環形状
を有し、その最内周の径は例えば２６ｍｍ、最外周の径
は例えば３２ｍｍである。また、ディスク載置テーブル
４２の内部には、例えば永久磁石（図示せず）が埋設さ
れており、具体的には、永久磁石が、ポリイミドなどの
樹脂により覆われて構成されている。

【０１１８】また、センター位置出しピン４３は、光デ
ィスクの中心の位置出しを行うためのものである。ま
た、このセンター位置出しピン４３は、光ディスクのセ
ンターホール（ディスク基板１のセンターホール１ｂ）
に挿入可能で、その中心が回転軸４１の自転中心とほぼ
一致するように、構成されている。

【０１１９】また、磁性体金属板４４は、磁性体からな
り、ディスク載置テーブル４２上に載置された光ディス
クを、ディスク基板１のミラー面６側からクランプする
ためのものである。ここで、磁性体金属板４４における
ディスク載置テーブル４２の載置面に平行な断面は、円
環形状を有し、この円環形状の最内周は例えば２６ｍ
ｍ、最外周は例えば３２ｍｍである。

【０１２０】そして、チャッキング部４０は、クランプ
基準面３ａに接触したディスク載置テーブル４２と、ミ
ラー面６側に接触した磁性体金属板４４とにより、クラ
ンプ領域３において光ディスクを挟み込んで、この光デ
ィスクをクランプ可能に構成されている。また、このデ
ィスク載置テーブル４２と磁性体金属板４４とによって
光ディスクを挟み込むときの力、すなわちクランプ力
は、民生用の場合は例えば２Ｎであり、産業用の場合は
例えば１０Ｎである。

【０１２１】以上のように構成されたチャッキング部４
０により光ディスクがクランプされる。また、情報信号
部１ｃに対する記録／再生は、図示省略した半導体レー
ザから２群レンズを通過したレーザ光Ｌ₁を、光ディス
クの光透過層２側から情報信号部１ｃに照射することに
より行われる。なお、このレーザ光の光源となる半導体
レーザとしては、ＧａＮ系半導体レーザ（発光波長４０
０ｎｍ帯、青色発光）、ＺｎＳｅ系半導体レーザ（発光
波長５００ｎｍ帯、緑色）、またはＡｌＧａＩｎＰ系半
導体レーザ（発光波長６３５〜６８０ｎｍ程度、赤色）
などを挙げることができる。

【０１２２】以上説明したように、この第１の実施形態
によれば、ディスク状基板成型用射出成形装置によっ
て、センターホール１ｂの周辺における厚さが情報記録
領域４における厚さより大きいレプリカ基板１ａを射出
成形し、ディスク基板１において、センターホール１ｂ
の周辺の厚さが大きい部分における記録面５側にクラン
プ基準面３ａを設定していることにより、クランプ基準
面３ａを基板材料から構成することができるので、光透
過層２の表面における潤滑性が向上された光ディスクを
クランプして回転させる場合においても、光ディスクの
空回りを防止することができるとともに、ディスク基板
１、すなわち光ディスクの剛性を向上させることができ
る。また、レプリカ基板１ａのセンターホール１ｂの周
辺の基板厚を、従来の基板厚、すなわち情報記録領域４
における基板厚に比して大きくしていることにより、こ
のセンターホール１ｂ近傍における記録面５側において
多くのＣ面を確保することができるので、ディスク状基
板成型用射出成形装置のパンチ２６によってディスク基
板１のセンターホール１ｂを形成する際に発生する、バ
リの除去を容易に行うことができ、高精度に平坦化さ
れ、高い平面性を有するクランプ基準面３ａを形成する
ことができるとともに、光ディスクの回転時における偏
心を抑制することができる。そのため、レプリカ基板１
ａの一主面側に薄型化された光透過層２が設けられ、こ
の光透過層２側からレーザ光を照射することにより情報
信号の記録および／または再生が行われる光ディスク
を、記録再生装置や再生装置のスピンドルに載置する場
合においても、光ディスクの回転を高精度に行うことが
できる。したがって、光ディスクにおいて、記録および
／または再生が十分可能な精度および信頼性を確保する
ことができ、その記録特性や再生特性を向上させること
ができる。

【０１２３】次に、この発明の第２の実施形態による光
ディスクについて説明する。図７に、この第２の実施形
態による光ディスクを示す。

【０１２４】図７に示すように、この第２の実施形態に
よる光ディスクにおいては、ディスク基板５１が、円盤
状のレプリカ基板５１ａの中心部にセンターホール５１
ｂが形成され、凹凸が形成された一主面に情報信号部５
１ｃが設けられて構成されている。また、このディスク
基板５１の一主面上に光透過層５２が設けられている。

【０１２５】レプリカ基板５１ａにおいては、センター
ホール５１ｂの周辺が光透過層５２の設けられる情報記
録領域４に比して、厚さが大きくなるように構成されて
いる。これによって、レプリカ基板５１ａは、その中央
部が厚くなっているとともに周辺部が比較的薄い、いわ
ゆる凸形状を有している。また、このレプリカ基板５１
ａにおけるセンターホール５１ｂの周辺には、円環状に
クランプ領域５３が設定されている。このクランプ領域
５３における情報信号部５１ｃの側の主面には、記録再
生装置のスピンドル（いずれも図示せず）に光ディスク
を載置する際のクランプ基準面３ａが設定されている。
ここで、この円環状のクランプ領域５３の最内周径は、
２２〜２４ｍｍから選ばれ、この第１の実施形態におい
ては、例えば２３ｍｍに選ばれる。また、クランプ領域
５３の最外周径は、３２〜３４ｍｍから選ばれ、この第
１の実施形態においては、例えば３３ｍｍに選ばれる。
また、また、この第２の実施形態による光ディスクにお
いては、第１の実施形態におけると異なり、レプリカ基
板５１ａのクランプ基準面５３ａが設定された面におけ
る、クランプ領域５３の最外周より外側の部分で情報信
号が記録される情報記録領域５４の最内周より内側の部
分に、後述する射出成形時に形成されたスタンパー押さ
え溝５１ｄが設けられている。

【０１２６】また、光透過層５２は、光透過性シート５
２ａが粘着層５２ｂを介して、ディスク基板５１の情報
信号部５１ｃが設けられた側の一主面に接着されて構成
されている。また、光透過層５２は、その中央部に貫通
孔５２ｃが設けられている。ここで、貫通孔５２ｃの径
は、光透過性シート５２ａが粘着層５２ｂを介してディ
スク基板５１上に接着されることを考慮すると、クラン
プ領域５３の最外周径より大きく設定され、具体的には
例えば３４ｍｍ以上である。

【０１２７】上述のように構成された光ディスクは、デ
ィスク基板５１に対して、情報信号部５１ｃが存在する
側から、情報記録領域５４における所定の部分の情報信
号部５１ｃにレーザ光を照射することにより、情報信号
の記録および／または再生が行われる型の光ディスクで
ある。上述の光ディスクにおいては、ディスク基板１の
クランプ領域３における基板厚と、情報記録領域４にお
けるディスク基板１の基板厚および光透過層２の膜厚の
合計とが、ほぼ等しくなるように構成されている。すな
わち、ディスク基板１の情報信号部１ｃが設けられた側
とは反対側の面から、クランプ基準面３ａと光透過層２
の表面とがほぼ同じ高さになるように構成されている。

【０１２８】次に、この発明の第２の実施形態によるデ
ィスク状基板成型用射出成形装置について説明する。図
８は、この第２の実施形態によるディスク状基板成型用
射出成形装置を示す。

【０１２９】図８に示すように、このディスク基板を成
型するディスク状基板成型用射出成形装置は、固定盤６
１に固定された固定金型６２と、固定盤６３に固定され
た可動金型６４とが互いに相対向して配設された、金型
６５を有して構成されている。そして、これらの固定金
型６２および可動金型６４を互いに突き合わせたとき
に、固定金型６２と可動金型６４との間に、成型用キャ
ビティ６６が形成される。この成型用キャビティ６６
は、図９に示す成型されるレプリカ基板５１ａに対応す
る形状を有する。

【０１３０】また、図８に示すディスク状基板成型用射
出成形装置における固定金型６２の中心位置には、挿通
孔６２ａが形成されている。この挿通孔６２ａ内には、
ほぼ円環形状を有するスプルブッシュ支持環６２ｂが挿
通されて設けられている。

【０１３１】この固定金型６２におけるスプルブッシュ
支持環６２ｂは、成型用キャビティ６６に臨む前端側
が、固定金型６２側に没入した形状を有する。すなわ
ち、固定金型６２と可動金型６４とを突き合わせたとき
に構成される成型用キャビティ６６の形状が、レプリカ
基板５１ａのクランプ基準面５３ａの位置する部分にお
ける固定金型６２の下面６２ｅと可動金型６４の上面と
の間隔が、図９に示すレプリカ基板５１ａの情報記録領
域５４の位置する部分における、固定金型６２の下面６
２ｅと可動金型６４の上面６４ｂとの間隔より大きくな
るように構成されている。また、スプルブッシュ支持環
６２ｂは、成型用キャビティ６６に臨む前端側が段差状
に縮径されている。そして、このスプルブッシュ支持環
６２ｂに、スプルブッシュ６２ｃが嵌め合わされて設け
られている。

【０１３２】また、図８に示すように、スプルブッシュ
支持環６２ｂに嵌め合わされたスプルブッシュ６２ｃ
は、円柱形状を有しているとともに、その円柱形状にお
ける中心軸に沿って穿設された樹脂射出孔６２ｄが設け
られている。この樹脂射出孔６２ｄは、射出装置（図示
せず）から供給される溶融したポリカーボネート樹脂な
どの合成樹脂材料を、成型用キャビティ６６の内部に流
入させるためのものである。そして、このスプルブッシ
ュ６２ｃは、その先端部分が成型用キャビティ６６より
固定金型６２側に没入した形状を有する。また、スプル
ブッシュ６２ｃにおける樹脂射出孔６２ｄの開口端が形
成された先端部は成型用キャビティ６６に臨まれてお
り、その先端部の外周側がスプルブッシュ支持環６２ｂ
の没入した部分と同一面を構成している。なお、スプル
ブッシュ支持環６２ｂは、その下面がスプルブッシュ６
２ｃの下面と同一面になる部分からなり、他端部はフラ
ンジ状の鍔部を有している。また、スプルブッシュ支持
環６２ｂの一端部の面（下面）は、固定金型６２の下面
の部分を構成している。すなわち、スプルブッシュ支持
環６２ｂの一端部の面（下面）は、成型用キャビティ１
６の内面の部分を構成し、図９に示すレプリカ基板５１
ａのクランプ基準面５３ａを成型する面部となる。

【０１３３】また、固定金型６２の成型用キャビティ６
６を構成する型の面部、すなわち、可動金型６４に対向
する側の面部には、スタンパー６７が装着されている。
このスタンパー６７は、レプリカ基板５１ａに対して、
例えば、情報信号に対応する凹凸パターンや、記録トラ
ックを構成するプリグルーブなどを形成するためのもの
である。このスタンパー６７は、例えばＮｉなどからな
る。また、スタンパー６７は、中心部に中心孔６７ａを
有し、その中心孔６７ａの周辺の可動金型６４に対向す
る部分に、平坦面に構成されたミラー部が設けられた平
面円環形状に形成されている。ここで、この中心孔６７
ａの径（スタンパー６７の内径）は、スプルブッシュ支
持環６２ｂの下面およびスプルブッシュ１２ｃの下面の
外周部により、図３に示すレプリカ基板５１ａのクラン
プ基準面５３ａを成型するため、レプリカ基板５１ａの
クランプ領域５３の最外周径より大きくなるように構成
されている。

【０１３４】また、スタンパー６７は、円筒状のスタン
パー内周ホルダー６８により、中心孔６７ａの内周縁に
おいて支持可能に構成されているとともに、円環状のス
タンパー外周ホルダー６９により、円盤状の外周縁にお
いて支持可能に構成されている。そして、スタンパー６
７は、スタンパー内周ホルダー６８とスタンパー外周ホ
ルダー６９とにより、固定金型６２の下面６２ｅに取り
付けられている。すなわち、スタンパー６７の内周縁側
の中心孔６７ａの周縁を支持するスタンパー内周ホルダ
ー６８は、スプルブッシュ支持環６２ｂの外周側に嵌め
合わされ、スプルブッシュ６２ｃの先端側に位置して、
固定金型６２に取り付けられている。このスタンパー内
周ホルダー６８の成型用キャビティ６６側の外周部に
は、スタンパー支持用爪部６８ａが設けられている。こ
のスタンパー支持用爪部６８ａはスタンパー６７の中心
孔６７ａの周縁を支持するためのものである。

【０１３５】他方、可動金型６４の中心位置には、挿通
孔６４ａが形成されている。この可動金型６４の挿通孔
内には、円筒形状のスリーブ７０が挿通されて設けられ
ている。このスリーブ７０は、成型用キャビティ６６に
対して進退可能に構成されて可動金型６４に支持されて
いる。また、スリーブ７０は、成型用キャビティ６６に
臨む前端面を、可動金型６４の内部にやや投入されて設
けられている。また、スリーブ７０の円筒内部には、円
柱状のパンチ７１がはめ込まれて設けられている。この
パンチ７１は、成型用キャビティ６６に臨む前端面をス
リーブ７０の前端面よりもやや突出させて設けられてい
る。

【０１３６】以上のように構成されたディスク基板成型
用金型装置を用いた、図９に示すレプリカ基板５１ａを
形成する射出成形の方法については、第１の実施形態に
おけると同様であるので、説明を省略する。そして、こ
の射出成形法により、図９に示すレプリカ基板５１ａが
形成される。なお、この第２の実施形態によるレプリカ
基板５１ａの射出成形においては、スタンパー６７とし
て、その厚さが０．４５ｍｍ以上、好適には０．５ｍｍ
以上の、例えばＮｉからなるものが用いられる。

【０１３７】また、図９に示すように、レプリカ基板５
１ａは、第１の実施形態におけると同様に、一方の主面
に記録面５５が設けられ、他方の面にミラー面５６が設
けられている。そして、記録面５５側の内周部にクラン
プ領域５３が設定され、このクランプ領域５３の記録面
５５側にクランプ基準面５３ａが設定されている。ま
た、この第２の実施形態によるレプリカ基板５１ａにお
いては、第１の実施形態におけると異なり、レプリカ基
板５１ａの記録面５５における、クランプ領域５３の最
外周より外側で情報信号部５１ｃの最内周より内側の部
分に、射出成形時にスタンパー支持用爪部６８ａにより
形成された、スタンパー押さえ溝５１ｄが設けられてい
る。レプリカ基板５１ａのその他の構造については、第
１の実施形態におけると同様であるので、説明を省略す
る。

【０１３８】また、この第２の実施形態によるレプリカ
基板５１ａを用いた光ディスクの製造方法においては、
まず、第１の実施形態におけると同様にして、レプリカ
基板５１ａの記録面５５が形成された一主面上に情報信
号部５１ｃを形成する。次に、図４に示す貼り合わせ装
置を用いて情報信号部５１ｃ上に光透過層５２を形成す
る。これにより、図７に示す光ディスクが製造される。
そして、この光ディスクにおいては、第１の実施形態に
おけると異なり、最終的に製造される光ディスクにおい
て、光透過層５２が形成された側の主面上における、ク
ランプ領域５３の最外周の外側で、情報記録領域５４の
最内周より内側に、スタンパー押さえ溝５１ｄが形成さ
れた状態で残される。

【０１３９】この第２の実施形態によれば、光ディスク
を構成するディスク基板５１のレプリカ基板５１ａを凸
形状にしていることにより、クランプ基準面５３ａにお
いて、クランプして回転させたときの高摩擦力を確保す
ることができるとともに、高精度の平坦性を確保して高
い平面性を有することができるので、第１の実施形態に
おけると同様の効果を得ることができる。

【０１４０】次に、この発明の第３の実施形態による光
ディスクについて説明する。図１０に、この第３の実施
形態による光ディスクを示し、図１１にディスク基板を
構成するレプリカ基板を示し、図１２に光透過性シート
を示す。

【０１４１】図１０に示すように、この第３の実施形態
による光ディスクにおいては、情報信号部１ｃが設けら
れたディスク基板１の一主面上に、光透過性シート４１
ａと接着層８１ｂとからなる光透過層８１が設けられて
構成されている。なお、図１１に示すように、この第３
の実施形態によるレプリカ基板１ａは、第１の実施形態
におけると同様のレプリカ基板である。

【０１４２】また、図１２に示すように、この第３の実
施形態に用いられるシートは、光透過性シート８１ａか
ら構成されている。この光透過性シート８１ａは、ディ
スク基板１と同様に、平面円環状に打ち抜かれて形成さ
れた構造を有するとともに、その中心に貫通孔８１ｃが
形成されている。ここで、この光透過性シート８１ａの
寸法においては、直径（外径）は、レプリカ基板１ａの
外径（例えば１２０ｍｍ）以下の例えば１１９ｍｍと
し、貫通孔８１ｃの径（内孔径）は、クランプ領域３の
最外周の径より大きく、具体的には例えば３４ｍｍとす
る。

【０１４３】また、光透過性シート８１ａは、例えば、
少なくとも紫外線を透光可能な光学特性を満足した光透
過性を有する熱可塑性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂
は、具体的には、例えばＰＣや、またはポリメチルメタ
クリレート（ポリメタクリル酸メチル）などのメタクリ
ル樹脂である。また、この第３の実施形態においては、
光透過性シート８１ａの厚さは例えば９５μｍである。
なお、光透過性シート８１ａの厚さは、最終的に形成さ
れる光透過層８１の膜厚を考慮して決定される。

【０１４４】次に、この第３の実施形態による光ディス
クの製造方法について説明する。まず、この第３の実施
形態によるディスク基板１の製造方法については、第１
の実施形態におけると同様であるので説明を省略する。

【０１４５】次に、ディスク基板１上に光透過層８１を
形成する方法について説明する。図１３に、この第３の
実施形態による光透過層８１の形成工程を示す。

【０１４６】まず、図１３Ａに示すように、ディスク基
板１の情報信号部１ｃが形成された一主面上に、紫外線
硬化樹脂８２を供給し、塗布する。紫外線硬化樹脂８２
の供給は、紫外線硬化樹脂供給部８３のノズル口からデ
ィスク基板１の一主面上における内周側に、例えば平面
円環状になるようにして行われる。このとき、紫外線硬
化樹脂８２を吐出する紫外線硬化樹脂供給部８３とディ
スク基板１とが相対的に回転される。このとき、紫外線
硬化樹脂８２としては、例えば、粘度が０．１Ｐａ・ｓ
（１００ｃｐｓ）のものが用いられる。

【０１４７】次に、図１３Ｂに示すように、ディスク基
板１のセンターホール１ｂと、光透過性シート８１ａの
中心の貫通孔８１ｃとの位置合わせを行った後、紫外線
硬化樹脂８２が供給されたディスク基板１の一主面上
に、平面円環状の光透過性シート８１ａを載置する。

【０１４８】次に、図１３Ｃに示すように、ディスク基
板１および光透過性シート８１ａを、回転軸を中心とし
て面内方向（図１３Ｃ中、Ｍ方向）に回転させる。これ
により、ディスク基板１上の紫外線硬化樹脂８２がディ
スク基板１と光透過性シート８１ａとの間に行き渡る。
また、余分な紫外線硬化樹脂８２は振り切られる。ここ
で、これらのディスク基板１と光透過性シート８１ａの
回転速度は、例えば８３．３ｓ^-1（５０００ｒｐｍ）で
あり、回転時間は、例えば２０ｓである。なお、このデ
ィスク基板１の光透過性シート８１ａが接着された側と
は反対側の面に紫外線硬化樹脂８２を供給して、紫外線
硬化樹脂８２からなる保護層（図示せず）を形成する場
合、この保護膜を形成する紫外線硬化樹脂８２において
も、面内方向の回転により余分な紫外線硬化樹脂８２が
振り切られて均一に塗布され、均一な厚さの保護膜（図
示せず）が形成される。

【０１４９】紫外線硬化樹脂８２をディスク基板１と光
透過性シート８１ａとの間で行き渡らせ、余分な紫外線
硬化樹脂８２を振り切った後、図１３Ｄに示すように、
紫外線を発光可能に構成された紫外線光源８４の照射範
囲内にディスク基板１を載置する。このとき、ディスク
基板１は、その光透過性シート８１ａが載置された側が
紫外線光源８４の設置側に対向するように配置される。
その後、紫外線を、紫外線光源８４から光透過性シート
８１ａを介して、ディスク基板１の一主面上の紫外線硬
化樹脂８２に照射する。このときの積算強度は例えば５
００ｍＪ／ｃｍ ²とする。この紫外線の照射により、デ
ィスク基板１と光透過性シート８１ａとの間において、
紫外線硬化樹脂８２が硬化する。

【０１５０】以上により、ディスク基板１の一主面上に
おける表面の情報信号部１ｃの上層に、硬化した紫外線
硬化樹脂からなる接着層８１ｂを介して、光透過性シー
ト８１ａが接着される。以上により、図１０に示すよう
な、レプリカ基板１ａの一主面上に、情報信号部１ｃお
よび、接着層８１ｂと光透過性シート８１ａとからなる
光透過層８１が設けられた、所望の光ディスクが製造さ
れる。

【０１５１】以上説明したように、この第３の実施形態
によれば、ディスク基板１において、センターホール１
ｂの周辺の基板厚を情報記録領域４における基板厚より
大きくした、いわゆる凸形状のディスク基板１を製造
し、このディスク基板１を用いた光ディスクにおいて、
センターホール１ｂ周辺の情報信号部１ｃが設けられた
側にクランプ基準面３ａを設定していることにより、第
１の実施形態におけると同様の効果を得ることができ
る。

【０１５２】次に、この発明の第４の実施形態によるデ
ィスク状基板成型用射出成形装置について説明する。図
１３に、この第４の実施形態によるディスク状基板成型
用射出成形装置を示す。

【０１５３】この第４の実施形態によるディスク状基板
成型用射出成形装置においては、第２の実施形態と異な
り、固定金型９１の下面９１ａに、第１の実施形態によ
るレプリカ基板１ａの記録面５に転写される凹凸パター
ンが形成されている。そして、固定金型９１および可動
金型６４により、金型９２が構成されている。このよう
に、固定金型９１の下面９１ａに、転写される凹凸パタ
ーンが形成されていることにより、第２の実施形態にお
けるようにスタンパー６７を固定金型９１の下面９１ａ
に設置することなく、レプリカ基板５１ａの記録面５５
の情報記録領域５４の部分に凹凸パターンを形成するこ
とができる。また、この第４の実施形態によるディスク
状基板成型用射出成形装置には、スタンパーを固定する
ための、スタンパー支持手段、具体的には、第１の実施
形態における吸引孔１９、ガス排出路２０、トンネル部
２１、空隙部２２、吸引ホース２３、および弁装置２４
や、第２の実施形態におけるスタンパー内周ホルダー６
８およびスタンパー支持用爪部６８ａなどが設けられて
いない。なお、スタンパー外周ホルダー６９は、固定金
型９１と可動金型６４との位置合わせのみに用いられ
る。第４の実施形態によるディスク状基板成型用射出成
形装置のその他の構成については、第２の実施形態にお
けると同様であるので、説明を省略する。

【０１５４】また、この第４の実施形態によるレプリカ
基板の形成方法および光ディスク、および光ディスクの
製造方法については、第１の実施形態におけると同様で
あるので、説明を省略する。

【０１５５】この第４の実施形態によるディスク状基板
成型用射出成形装置によれば、第２の実施形態における
スタンパー支持用爪部６８ａなどが設けられていないた
め、スタンパー押さえ溝５１ｄなどが形成されないのみ
ならず、図３に示すレプリカ基板１ａのクランプ領域３
を成型する部分が、固定金型９１におけるスプルブッシ
ュ６２ｃの下面の外周側の部分およびスプルブッシュ支
持環６２ｂの下面部であるため、図３に示すレプリカ基
板５１ａにおけるクランプ基準面３ａを高精度に平坦化
することができ、高い平面性を有するクランプ基準面３
ａを形成することができる。また、クランプ基準面３ａ
をディスク基板１のセンターホール１ｂの周辺における
情報信号部１ｃが設けられた主面に、設定することがで
きるので、クランプして回転させたときに、高い摩擦力
を確保することができる。したがって、第１の実施形態
におけると同様の効果を得ることができる。

【０１５６】次に、この発明の第５の実施形態によるデ
ィスク状基板成型用射出成形装置について説明する。図
１５に、この第５の実施形態によるディスク状基板成型
用射出成形装置を示す。

【０１５７】図１５に示すように、この第５の実施形態
によるディスク状基板成型用射出成形装置においては、
第２の実施形態におけると異なり、スタンパー６７が、
このスタンパー６７に比して、中心孔の径が小さく外周
径が大きいスタンパー固定盤９３の一面に固定されてい
る。このスタンパー６７そして、このスタンパー固定盤
９３の内縁端が、内周側スタンパー固定盤ホルダー９４
のスタンパー固定盤支持用爪部９４ａにより固定されて
いるとともに、スタンパー固定盤９３の外周端が、スタ
ンパー外周ホルダー６９により固定されている。これに
より、スタンパー６７がスタンパー固定盤９３の一面に
固定されて、固定金型６２の下面に固定されている。ま
た、スタンパー固定盤支持用爪部９４ａの成型用キャビ
ティ６６の面を構成する部分は、スタンパー６７の平坦
面と同一面になるように構成されている。この第５の実
施形態によるディスク状基板成型用射出成形装置のその
他の構成については、第２の実施形態におけると同様で
あるので、説明を省略する。

【０１５８】また、この第５の実施形態によるレプリカ
基板の形成方法、光ディスクの製造方法、および製造さ
れる光ディスクについては、第１の実施形態におけると
同様であるので、説明を省略する。

【０１５９】この第５の実施形態によれば、スタンパー
６７が、このスタンパー６７に対して、内周径が小さく
外周径が大きいスタンパー固定盤９３の一面に固定さ
れ、スタンパー固定盤９３の内縁端が、内周側スタンパ
ー固定盤ホルダー９４のスタンパー固定盤支持用爪部９
４ａにより固定され、スタンパー固定盤支持用爪部９４
ａの成型用キャビティ６６の面を構成する部分が、スタ
ンパー６７の平坦面と同一面になるように構成されてい
ることにより、ディスク基板に第２の実施形態における
ようなスタンパー押さえ溝などが形成されないので、第
１の実施形態によるディスク基板におけると同様のディ
スク基板を製造することができるので、第１の実施形態
におけると同様の効果を得ることができる。

【０１６０】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。

【０１６１】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値、ディスク基板材料、光透過層の形成方法はあくまで
も例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値、ディス
ク基板材料、光透過層の形成方法を用いてもよい。

【０１６２】また、例えば上述の第１〜第５の実施形態
においては、ディスク基板の材料として、ポリカーボネ
ートを用いたが、ポリカーボネート以外にも、シクロオ
レフィンポリマー（例えば、ゼオネックス（登録商
標））などの低吸水性の樹脂を用いることも可能であ
る。

【０１６３】また、この発明の適用される光ディスク
が、ディスク基板に対して、光透過層が形成された側か
らレーザ光を照射することにより、情報信号の記録／再
生を行うタイプの光ディスクであるため、レーザ光の透
過性に関して考慮する必要がないため、例えば上述の第
１〜第５の実施形態において、レプリカ基板として、例
えばＡｌなどの金属からなる基板や、ガラス基板、ある
いは、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート
などの樹脂からなる基板を用いることも可能である。

【０１６４】また、例えば上述の第１の実施形態におい
ては、吸引孔１９やガス排出路２０を、スプルブッシュ
支持環１２ｂの前端部と固定金型１２の下面１２ｅとの
間に配設するようにしているが、これらの吸引孔１９や
ガス排出路２０は、スプルブッシュ支持環１２ｂや固定
金型１２の部分に穿設して設けることも可能である。

【０１６５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の第１お
よび第２の発明によれば、基板の情報信号部が設けられ
た一主面上に平坦化されたクランプ基準面を設定するよ
うにしていることにより、この基板を用いて製造され
る、情報信号部が設けられた側からレーザ光を照射する
ことにより情報信号の記録および／または再生を行うよ
うにした光学記録媒体を、記録再生装置および／または
再生装置のスピンドルに載置した場合においても、高い
信頼性を有しつつ情報信号の記録および／または再生を
行うことができる。また、この情報信号部が設けられた
側に光透過層を設ける場合においても、光透過層の端部
に異物などが直接接する可能性が低減するため、光透過
層の剥離を防止することができる。

【０１６６】また、この発明の第３の発明によれば、情
報信号部が設けられた基板の一主面上にクランプ基準面
を設定することが可能な基板を製造することができ、こ
れによって、クランプ基準面を、高精度に平坦化され、
高い平面性を有する平面から構成することが可能な基板
を製造することができるとともに、この基板を用いて製
造される光学記録媒体を、クランプさせ回転させた場合
においても、この光学記録媒体を、高い摩擦力を確保し
た状態で回転させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。

【図２】この発明の第１の実施形態によるディスク状基
板成型用射出成形装置を示す断面図である。

【図３】この発明の第１の実施形態によるディスク状基
板成型用射出成形装置により成型されるレプリカ基板を
示す断面図である。

【図４】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
光透過層を形成する際に用いられるシートを示す断面図
である。

【図５】この発明の第１の実施形態によるディスク基板
とシートとの貼り合わせに用いられる貼り合わせ装置を
示す略線図である。

【図６】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
クランプするチャッキング手段を示す断面図である。

【図７】この発明の第２の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。

【図８】この発明の第２の実施形態によるディスク状基
板成型用射出成形装置を示す断面図である。

【図９】この発明の第２の実施形態によるディスク状基
板成型用射出成形装置により成型されるレプリカ基板を
示す断面図である。

【図１０】この発明の第３の実施形態による光ディスク
を示す断面図である。

【図１１】この発明の第３の実施形態によるレプリカ基
板を示す断面図である。

【図１２】この発明の第３の実施形態による光透過性シ
ートを示す断面図である。

【図１３】この発明の第３の実施形態による光透過層の
形成方法を示す略線図である。

【図１４】この発明の第４の実施形態によるディスク状
基板成型用射出成形装置を示す断面図である。

【図１５】この発明の第５の実施形態によるディスク状
基板成型用射出成形装置を示す断面図である。

【図１６】従来のディスク状基板成型用射出成形装置を
示す断面図である。

【図１７】従来のディスク状基板成型用射出成形装置に
より成型されたレプリカ基板を示す断面図である。

【図１８】光透過層の表面にクランプ基準面を設定した
光ディスクを示す断面図である。

【符号の説明】

１，５１・・・ディスク基板、１ａ，５１ａ・・・レプ
リカ基板、１ｂ，５１ｂ・・・センターホール、１ｃ，
５１ｃ・・・情報信号部、２，５２，８１・・・光透過
層、２ａ，４１ａ，５２ａ，８１ａ・・・光透過性シー
ト、２ｂ，５２ｂ・・・粘着層、２ｃ・・・ハードコー
ト層、２ｄ，５２ｃ，８１ｃ・・・貫通孔、３，５３・
・・クランプ領域、３ａ，５３ａ・・・クランプ基準
面、４，５４・・・情報記録領域、５，５５・・・記録
面、６，５６・・・ミラー面、７・・・シート、１１，
１３，６１，６３・・・固定盤、１２，６２，９１・・
・固定金型、１２ａ，１４ａ，６２ａ，６４ａ・・・挿
通孔、１２ｂ，６２ｂ・・・スプルブッシュ支持環、１
２ｃ，６２ｃ・・・スプルブッシュ、１２ｄ，６２ｄ・
・・樹脂射出孔、１２ｅ，６２ｅ，９１ａ・・・下面、
１４，６４・・・可動金型、１４ｂ，６４ｂ・・・上
面、１５，６５，９２・・・金型、１６，６６・・・成
型用キャビティ、１７，６７・・・スタンパー、１７
ａ，６７ａ・・・中心孔、１８，６９・・・スタンパー
外周ホルダー、１９・・・吸引孔、２０・・・ガス排出
路、２１・・・トンネル部、２２・・・空隙部、２３・
・・吸引ホース、２４・・・弁装置、２５，７０・・・
スリーブ、２６，７１・・・パンチ、３０・・・貼り合
わせ装置、３１・・・固定ステージ、３２・・・可動ス
テージ、３３・・・上下動ピン、３４・・・基板位置出
しピン、３５・・・パッド、４０・・・チャッキング
部、４１・・・回転軸、４２・・・ディスク載置テーブ
ル、４３・・・センター位置出しピン、４４・・・磁性
体金属板、５１ｄ・・・スタンパー押さえ溝、６８・・
・スタンパー内周ホルダー、６８ａ・・・スタンパー支
持用爪部、８１ｂ・・・接着層、８２・・・紫外線硬化
樹脂、８３・・・紫外線硬化樹脂供給部、８４・・・紫
外線光源、９３・・・スタンパー固定盤、９４・・・内
周側スタンパー固定盤ホルダー、９４ａ・・・スタンパ
ー固定盤支持用爪部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３５ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３５Ｌ Ｂ２９Ｃ 45/26 Ｂ２９Ｃ 45/26 Ｇ１１Ｂ 7/26 ５１１ Ｇ１１Ｂ 7/26 ５１１ ５２１ ５２１ ５３１ ５３１ // Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｂ２９Ｌ 17:00 (72)発明者 中野 淳 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AH79 CA11 CB01 CK11 5D029 HA06 KB12 LA02 LB07 LB13 LC04 LC21 NA12 NA14 NA15 RA38 5D121 AA04 AA07 EE22 EE28 EE30 FF11 GG10

Claims (50)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の一主面に情報信号部が設けられ、 上記基板に対して上記情報信号部の存在する側から上記
   情報信号部にレーザ光を照射することにより、上記情報
   信号部に対して情報信号を記録可能および／または再生
   可能に構成された光学記録媒体において、 上記基板の上記情報信号部が設けられた一主面上にクラ
   ンプ基準面が存在し、 少なくとも上記クランプ基準面が平坦面から構成され、 上記クランプ基準面により規定されるクランプ領域にお
   ける上記基板の厚さが、少なくとも上記情報信号部の形
   成領域における上記基板の厚さより大きいことを特徴と
   する光学記録媒体。
2. 【請求項２】 上記基板における上記情報信号部が設け
   られた一主面上に、少なくとも上記レーザ光を透過可能
   な光透過層が設けられていることを特徴とする請求項１
   記載の光学記録媒体。
3. 【請求項３】 上記光透過層の露出面が潤滑性を有する
   ことを特徴とする請求項２記載の光学記録媒体。
4. 【請求項４】 上記光透過層が設けられた領域における
   上記基板の厚さと上記光透過層の膜厚との合計の厚さ
   が、上記クランプ領域における上記基板の厚さとほぼ等
   しいことを特徴とする請求項２記載の光学記録媒体。
5. 【請求項５】 上記光透過層が、少なくとも上記レーザ
   光を透過可能な光透過性シートと少なくとも上記レーザ
   光を透過可能な接着層とから構成され、上記基板の上記
   情報信号部が設けられた一主面上に、上記接着層を介し
   て、上記光透過性シートが設けられていることを特徴と
   する請求項２記載の光学記録媒体。
6. 【請求項６】 上記光透過性シートが、少なくとも上記
   レーザ光を透過可能な熱可塑性樹脂からなることを特徴
   とする請求項５記載の光学記録媒体。
7. 【請求項７】 上記接着層が、感圧性粘着剤または紫外
   線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項５記載の光
   学記録媒体。
8. 【請求項８】 上記光透過層が、光透過性シートと、上
   記光透過性シートを上記基板の一主面に接着させる接着
   層と、上記光透過性シートの上記接着層が設けられた側
   とは反対側の面に設けられた上記光透過性シートを保護
   する保護層とからなることを特徴とする請求項２記載の
   光学記録媒体。
9. 【請求項９】 上記保護層が潤滑性を有することを特徴
   とする請求項８記載の光学記録媒体。
10. 【請求項１０】 上記保護層が紫外線硬化樹脂またはか
    らなることを特徴とする請求項８記載の光学記録媒体。
11. 【請求項１１】 上記光透過性シートが少なくとも上記
    レーザ光を透過可能な熱可塑性樹脂からなることを特徴
    とする請求項８記載の光学記録媒体。
12. 【請求項１２】 上記接着層が感圧性粘着剤または紫外
    線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項８記載の光
    学記録媒体。
13. 【請求項１３】 上記基板が中央部に第１の開口が設け
    られた円環形状を有するディスク状基板であることを特
    徴とする請求項２記載の光学記録媒体。
14. 【請求項１４】 上記クランプ基準面が平面円環状に設
    定されていることを特徴とする請求項１３記載の光学記
    録媒体。
15. 【請求項１５】 上記クランプ基準面の最内周の径が、
    ２２ｍｍ以上２４ｍｍ以下であるとともに、上記クラン
    プ基準面の最外周の径が、３２ｍｍ以上３４ｍｍ以下で
    あることを特徴とする請求項１４記載の光学記録媒体。
16. 【請求項１６】 上記光透過層が中央部に第２の開口が
    設けられた平面円環形状を有し、上記第２の開口の径
    が、上記ディスク基板における上記クランプ基準面の外
    周径より大きいことを特徴とする請求項１４記載の光学
    記録媒体。
17. 【請求項１７】 上記光透過層の膜厚が、９０μｍ以上
    １１０μｍ以下であることを特徴とする請求項２記載の
    光学記録媒体。
18. 【請求項１８】 上記クランプ領域における上記基板の
    厚さが、１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であることを特
    徴とする請求項１記載の光学記録媒体。
19. 【請求項１９】 上記一主面における、上記情報信号部
    の形成領域以外の領域、かつ上記クランプ基準面以外の
    領域に溝が形成されていることを特徴とする請求項１記
    載の光学記録媒体。
20. 【請求項２０】 基板の一主面にクランプ基準面が存在
    し、 上記基板の上記クランプ基準面が存在する上記一主面に
    情報信号部を形成する工程を有する光学記録媒体の製造
    方法であって、 上記クランプ基準面を平坦に形成するとともに、上記ク
    ランプ基準面により規定されるクランプ領域における上
    記基板の厚さを、上記情報信号部の形成領域における上
    記基板の厚さより大きく形成することを特徴とする光学
    記録媒体の製造方法。
21. 【請求項２１】 上記基板における上記情報信号部が設
    けられた一主面上に、少なくとも上記レーザ光を透過可
    能な光透過層を形成するようにしていることを特徴とす
    る請求項２０記載の光学記録媒体の製造方法。
22. 【請求項２２】 上記光透過層が設けられた領域におけ
    る上記基板の厚さと上記光透過層の膜厚との合計の厚さ
    が、上記クランプ領域における上記基板の厚さとほぼ等
    しいことを特徴とする請求項２１記載の光学記録媒体の
    製造方法。
23. 【請求項２３】 上記光透過層の露出面が潤滑性を有す
    ることを特徴とする請求項２１記載の光学記録媒体の製
    造方法。
24. 【請求項２４】 上記光透過層が、少なくとも上記レー
    ザ光を透過可能な光透過性シートと少なくとも上記レー
    ザ光を透過可能な接着層とから構成され、上記基板の上
    記情報信号部が設けられた一主面上に、上記接着層を介
    して、上記光透過性シートを接着するようにしたことを
    特徴とする請求項２１記載の光学記録媒体の製造方法。
25. 【請求項２５】 上記光透過性シートが少なくとも上記
    レーザ光を透過可能な熱可塑性樹脂からなることを特徴
    とする請求項２４記載の光学記録媒体の製造方法。
26. 【請求項２６】 上記接着層が感圧性粘着剤または紫外
    線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項２４記載の
    光学記録媒体の製造方法。
27. 【請求項２７】 上記光透過層を、光透過性シートと、
    上記光透過性シートを上記基板の一主面に接着させる接
    着層と、上記光透過性シートの上記接着層が設けられた
    側とは反対側の面に設けられた上記光透過性シートを保
    護する保護層とから構成することを特徴とする請求項２
    １記載の光学記録媒体の製造方法。
28. 【請求項２８】 上記保護層が潤滑性を有することを特
    徴とする請求項２７記載の光学記録媒体の製造方法。
29. 【請求項２９】 上記光透過性シートが少なくとも上記
    レーザ光を透過可能な熱可塑性樹脂からなることを特徴
    とする請求項２７記載の光学記録媒体の製造方法。
30. 【請求項３０】 上記保護層が紫外線硬化樹脂またはか
    らなることを特徴とする請求項２７記載の光学記録媒体
    の製造方法。
31. 【請求項３１】 上記接着層が感圧性粘着剤または紫外
    線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項２７記載の
    光学記録媒体の製造方法。
32. 【請求項３２】 上記基板が中央部に第１の開口が設け
    られた円環形状を有するディスク状基板であることを特
    徴とする請求項２１記載の光学記録媒体の製造方法。
33. 【請求項３３】 上記クランプ基準面が平面円環状に設
    定されていることを特徴とする請求項３２記載の光学記
    録媒体の製造方法。
34. 【請求項３４】 上記クランプ基準面の最内周の径が２
    ２ｍｍ以上２４ｍｍ以下であるとともに、上記クランプ
    基準面の最外周の径が３２ｍｍ以上３４ｍｍ以下である
    ことを特徴とする請求項３２記載の光学記録媒体の製造
    方法。
35. 【請求項３５】 上記光透過層が中央部に第２の開口が
    設けられた平面円環形状を有し、上記第２の開口の径
    が、上記ディスク基板におけるクランプ基準面の外周径
    より大きいことを特徴とする請求項３２記載の光学記録
    媒体の製造方法。
36. 【請求項３６】 上記一主面における、上記情報信号部
    の形成領域以外の領域、かつ上記クランプ基準面以外の
    領域に溝が形成されることを特徴とする請求項２１記載
    の光学記録媒体の製造方法。
37. 【請求項３７】 上記光透過層の膜厚が、９０μｍ以上
    １１０μｍ以下であることを特徴とする請求項２１記載
    の光学記録媒体の製造方法。
38. 【請求項３８】 上記クランプ領域における上記基板の
    厚さが、１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であることを特
    徴とする請求項２０記載の光学記録媒体の製造方法。
39. 【請求項３９】 情報信号部の形成領域を有する記録面
    側にクランプ基準面が存在する基板を成型可能に構成さ
    れた射出成形装置であって、 上記記録面側の面部を成型する第１の金型と、 上記基板の上記記録面側と反対側の面部を成型する第２
    の金型とを有し、 上記第１の金型と上記第２の金型とを突き合わせたとき
    に、上記クランプ基準面により規定されるクランプ領域
    の位置する部分における、上記第１の金型の上記基板に
    接する面と上記第２の金型の基板に接する面との間隔
    が、上記情報信号部の形成領域の位置する部分におけ
    る、上記第１の金型の上記基板に接する面と上記第２の
    金型の基板に接する面との間隔より、大きくなるように
    構成されていることを特徴とする射出成形装置。
40. 【請求項４０】 上記基板の記録面側の情報信号部を形
    成するスタンパーを上記第１の金型の一主面に取り付け
    可能に構成された、スタンパー支持手段を有することを
    特徴とする請求項３９記載の射出成形装置。
41. 【請求項４１】 上記クランプ基準面のクランプ領域が
    平面円環形状に構成されているとともに、上記スタンパ
    ーが中心孔を有する平面円環形状に構成され、上記スタ
    ンパーの中心孔の径が、上記クランプ領域の最外周の径
    より大きいことを特徴とする請求項４０記載の射出成形
    装置。
42. 【請求項４２】 上記スタンパー支持手段が、上記第１
    の金型の一主面に設けられた真空吸着部からなり、上記
    真空吸着部により上記スタンパーを上記第１の金型の上
    記一主面に吸着固定可能に構成されていることを特徴と
    する請求項４０記載の射出成形装置。
43. 【請求項４３】 上記スタンパーが中心孔を有する平面
    円環形状を有し、上記真空吸着部が、上記第１の金型の
    上記一主面に円周形状に沿って並べて設けられた複数の
    吸引孔から構成されていることを特徴とする請求項４０
    記載の射出成形装置。
44. 【請求項４４】 上記円周形状の径が、上記クランプ領
    域の最内周の径より大きく、上記複数の吸引孔が、上記
    クランプ領域に対応する上記第１の金型の部分より外側
    の位置に設けられていることを特徴とする請求項４３記
    載の射出成形装置。
45. 【請求項４５】 上記スタンパー支持手段が、上記第１
    の金型の上記一主面より突出した第１の爪部を有し、上
    記第１の爪部が、上記基板のクランプ領域の最外周の外
    側に対応した位置に設けられていることを特徴とする請
    求項４０記載の射出成形装置。
46. 【請求項４６】 上記スタンパーが平面円環形状に構成
    されているとともに、上記スタンパー支持手段が上記ス
    タンパーの外周縁部を支持する第２の爪部を有し、上記
    第２の爪部により、上記スタンパーを上記第１の金型の
    上記一主面に取り付け可能に構成されていることを特徴
    とする請求項４０記載の射出成形装置。
47. 【請求項４７】 上記スタンパーの上記基板に接する側
    の主面に、凹凸が設けられた領域と平坦面から構成され
    る領域とが存在し、上記平坦面が、上記凹凸の領域の内
    側に設けられていることを特徴とする請求項４０記載の
    射出成形装置。
48. 【請求項４８】 上記スタンパーの厚さが０．５ｍｍ以
    上であることを特徴とする請求項４０記載の射出成形装
    置。
49. 【請求項４９】 上記第１の金型における上記基板に接
    する側の一主面のうち、少なくとも上記クランプ基準面
    のクランプ領域に対応する領域が平坦面から構成され、
    上記情報信号部に対応する領域が凹凸面から構成されて
    いることを特徴とする請求項３９記載の射出成形装置。
50. 【請求項５０】 上記第１の金型の上記基板に接する側
    の一主面が円環形状を有し、上記一主面に凹凸が設けら
    れた領域と平坦面から構成される領域とが存在し、上記
    平坦面が上記凹凸が設けられた領域の内側に存在するこ
    とを特徴とする請求項４９記載の射出成形装置。