JPH01135606A - 光メモリ一基板成形用金型 - Google Patents
光メモリ一基板成形用金型Info
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- JPH01135606A JPH01135606A JP29355787A JP29355787A JPH01135606A JP H01135606 A JPH01135606 A JP H01135606A JP 29355787 A JP29355787 A JP 29355787A JP 29355787 A JP29355787 A JP 29355787A JP H01135606 A JPH01135606 A JP H01135606A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/04—Acids, Metal salts or ammonium salts thereof
- C08F20/06—Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンパクトディスクあるいは、光磁気ディス
ク等の光記録媒体用のプラスチック基板を、射出成形、
圧縮成形等で、大量に複製するための金型に関するもの
である。
ク等の光記録媒体用のプラスチック基板を、射出成形、
圧縮成形等で、大量に複製するための金型に関するもの
である。
本発明は、光記録媒体に用いるプラスチック基板を複製
する金型において、キャビティーとなる鏡面板に直接ピ
ッ上あるいはグルーブを形成し、この金型を使用して、
樹脂を成形することにより品質のすぐれた樹脂基板を大
量に生産する事を可能にしたもので、さらに、この鏡面
板表面に窒化物層を形成することにより、金型の耐久性
は、より向上し、成形した基板品質の安定性も向上する
事が出来る。
する金型において、キャビティーとなる鏡面板に直接ピ
ッ上あるいはグルーブを形成し、この金型を使用して、
樹脂を成形することにより品質のすぐれた樹脂基板を大
量に生産する事を可能にしたもので、さらに、この鏡面
板表面に窒化物層を形成することにより、金型の耐久性
は、より向上し、成形した基板品質の安定性も向上する
事が出来る。
従来の光記録媒体に用いるプラスチック基板成形用金型
については、スタンパ−と呼ばれる厚さ３００μ程度の
ニラチル板表面に必要なピットあるいは、グルーブを形
成したものを用い、このスタンパ−を金型キャビティー
となる鏡面板上に内周ホルダー及び外周ホルダーにより
セットした後射出あるいは圧縮成形することにより、ス
タンパ−表面のピッ上あるいはグルーブを転写し七光記
録媒体に用いる基板を複製する。
については、スタンパ−と呼ばれる厚さ３００μ程度の
ニラチル板表面に必要なピットあるいは、グルーブを形
成したものを用い、このスタンパ−を金型キャビティー
となる鏡面板上に内周ホルダー及び外周ホルダーにより
セットした後射出あるいは圧縮成形することにより、ス
タンパ−表面のピッ上あるいはグルーブを転写し七光記
録媒体に用いる基板を複製する。
しかし前述の従来技術では、ピットあるいはグルーブを
形成したスタンパ−を鏡面板上に物理的に接触させた状
態で成形を行なうため、成形時にスタンパ−と鏡面板が
摺動し、経時的にスタンパ及び鏡面板にダメージが発生
してきて、基板成形用金型としての寿命が短かく、定期
的なスタンパ−の交換と鏡面板の再研摩が必要である。
形成したスタンパ−を鏡面板上に物理的に接触させた状
態で成形を行なうため、成形時にスタンパ−と鏡面板が
摺動し、経時的にスタンパ及び鏡面板にダメージが発生
してきて、基板成形用金型としての寿命が短かく、定期
的なスタンパ−の交換と鏡面板の再研摩が必要である。
また、この事により、成形された基板の品質面でも、欠
陥率の増加につながっている。
陥率の増加につながっている。
さらに、スタンパ−と外周ホルダーのクリアランスなμ
オーダーで均一にフントロールすることがむずかしく、
成形時のスタンパ−の伸縮が、外周ホルダーで阻害され
る個所が発生し、各方向でスタンパ−の伸びが、不均一
となり、成形された基板において、真円度の劣化、離型
マーク等が発生している。
オーダーで均一にフントロールすることがむずかしく、
成形時のスタンパ−の伸縮が、外周ホルダーで阻害され
る個所が発生し、各方向でスタンパ−の伸びが、不均一
となり、成形された基板において、真円度の劣化、離型
マーク等が発生している。
冷却過程においてもスタンパ−と鏡面板の間に空間が存
在するため、冷却が不均一となり、特にポリカーボネー
ト材の成形において、複屈折の増加に影響している。
在するため、冷却が不均一となり、特にポリカーボネー
ト材の成形において、複屈折の増加に影響している。
そこで本発明は、この様な問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、光メモリー用基板を成形するた
めの金型寿命の大巾な向上と、成形されたプラスチック
基板の品質向上、安定化を可能にするところにある。
の目的とするところは、光メモリー用基板を成形するた
めの金型寿命の大巾な向上と、成形されたプラスチック
基板の品質向上、安定化を可能にするところにある。
上記問題点を解決するための、本発明の光デイスク基板
成形用金型は、金型のキャビティーとなる鏡面板に、直
接ピットあるいは、グルーブを形成し、さらにこの鏡面
板上に窒化物層をコーティングした事を特徴とする。
成形用金型は、金型のキャビティーとなる鏡面板に、直
接ピットあるいは、グルーブを形成し、さらにこの鏡面
板上に窒化物層をコーティングした事を特徴とする。
本発明の光メモリー基板成形用金型によれば、ピットあ
るいはグルーブを形成した鏡面板を直接キャビティーと
して、スタンパ−を使用しないために、スタンパ−と鏡
面板の摺動による金型の寿命劣化がなく、成形した基板
の品質面でも長期間の成形で、安定したものを得る事が
可能になった特にスタンパ−の劣化による欠陥率の増加
がなく、また真円度の劣化、バンプの発生がほとんどな
い。
るいはグルーブを形成した鏡面板を直接キャビティーと
して、スタンパ−を使用しないために、スタンパ−と鏡
面板の摺動による金型の寿命劣化がなく、成形した基板
の品質面でも長期間の成形で、安定したものを得る事が
可能になった特にスタンパ−の劣化による欠陥率の増加
がなく、また真円度の劣化、バンプの発生がほとんどな
い。
さらに鏡面板表面に窒化物層を形成することにより強度
向上、成形後の基板の離型性も大巾に向上し離型マーク
の発生もなくなった。
向上、成形後の基板の離型性も大巾に向上し離型マーク
の発生もなくなった。
冷却工程においては、水管を通した鏡面板に直接、樹脂
が接触するため冷却の効率、均一性が大巾に向上し、サ
イクルタイムのアップが画れるとともに、成形基板の複
屈折の変動を低くおさえることができるものである。
が接触するため冷却の効率、均一性が大巾に向上し、サ
イクルタイムのアップが画れるとともに、成形基板の複
屈折の変動を低くおさえることができるものである。
本発明を第１図によって説明する。
高Ｏｒステンレス系材料を用いて鏡面板１として必要な
寸法形状、及び冷却用水管の加工を行なった後、その表
面を研摩してＲｍａｘ α０１ｓ 以下の鏡面状態に
仕上げる。
寸法形状、及び冷却用水管の加工を行なった後、その表
面を研摩してＲｍａｘ α０１ｓ 以下の鏡面状態に
仕上げる。
この鏡面板上にネガタイプレジスト（東京応化製 ＯＭ
Ｒ−８３）を塗布する。
Ｒ−８３）を塗布する。
塗布方法はスピンナーで、厚み２０００ Ｘｙ度にコー
トし、プリベーク後、レーザーカッティングマシーンを
用いて、光メモリー用のフォーマット信号及び空溝状に
７オトレジスト層をレーザーで露光し、その後、アルカ
リ系の現像液で露光された以外の部分のレジスト層を選
択的に除去する。このフォーマットピットまたは空溝と
なる部分に、レジスト層が存在する鏡面板をドライエツ
チング装置を用いて、そのレジスト層以外の金４面をイ
オンビームにより７００にエツチングスル。
トし、プリベーク後、レーザーカッティングマシーンを
用いて、光メモリー用のフォーマット信号及び空溝状に
７オトレジスト層をレーザーで露光し、その後、アルカ
リ系の現像液で露光された以外の部分のレジスト層を選
択的に除去する。このフォーマットピットまたは空溝と
なる部分に、レジスト層が存在する鏡面板をドライエツ
チング装置を用いて、そのレジスト層以外の金４面をイ
オンビームにより７００にエツチングスル。
工°ツチング後、この鏡面板を、アセトンあるいはＭＥ
Ｋ等の溶剤で超音波洗浄してレジスト層を除去する。
Ｋ等の溶剤で超音波洗浄してレジスト層を除去する。
最後に、この表面に３００裏のＴｉＮ層を、スパッタリ
ングにより形成して完成とした。
ングにより形成して完成とした。
この、表面にフォーマット用ピット及び空溝が形成され
た鏡面板を、金型にセットし、ディスクグレードぎりカ
ーボネート樹脂の量産射出成形を行なった。
た鏡面板を、金型にセットし、ディスクグレードぎりカ
ーボネート樹脂の量産射出成形を行なった。
その結果、従来のニッケルスタンパ−による成形に比べ
て、耐久性が大巾に向上し、従来は１万シヲツ）ｌｆｆ
１度で品質が低下していたが、２０万シヨツトの成形で
も劣化がみられなかった。
て、耐久性が大巾に向上し、従来は１万シヲツ）ｌｆｆ
１度で品質が低下していたが、２０万シヨツトの成形で
も劣化がみられなかった。
さらに成形時の離型マークの発生、真円度の劣化もなく
、基板の複屈折も低く押える事ができた〔発明の効果〕 以上述べた様に、本発明によれば、光メモリー基板成形
用金型として、従来のスタンパ−の変わりに、キャビテ
ィーとなる鏡面板に直接ピット、あるいはグルーブを形
成し、さらにその表面にＴｉＮ層をコーティングしたも
のを用いて成形を行なう事により、従来の様に、スタン
パ−と鏡面板の摺動によるスタンパ−及び鏡面板のダメ
ージが発生し、基板成形用金型としての寿命が低下する
という事がなく、長期的に欠陥率の低い高品質の基板を
連続して製造することが出来る。
、基板の複屈折も低く押える事ができた〔発明の効果〕 以上述べた様に、本発明によれば、光メモリー基板成形
用金型として、従来のスタンパ−の変わりに、キャビテ
ィーとなる鏡面板に直接ピット、あるいはグルーブを形
成し、さらにその表面にＴｉＮ層をコーティングしたも
のを用いて成形を行なう事により、従来の様に、スタン
パ−と鏡面板の摺動によるスタンパ−及び鏡面板のダメ
ージが発生し、基板成形用金型としての寿命が低下する
という事がなく、長期的に欠陥率の低い高品質の基板を
連続して製造することが出来る。
また、表面に窒化物層を形成する事によりピット、グル
ーブの強度が向上し、成形後の基板の離型性も大巾に改
善され離型マークの発生、真円度の劣化も見られなかっ
た。
ーブの強度が向上し、成形後の基板の離型性も大巾に改
善され離型マークの発生、真円度の劣化も見られなかっ
た。
さらに溶融したポリカーボネート樹脂が、鏡面板に直接
接触し、冷却が全面で均一に行なわれるため、基板の複
屈折が向上する等、従来のスタンパ−による成形に比ら
べ、多くの効果を有する。
接触し、冷却が全面で均一に行なわれるため、基板の複
屈折が向上する等、従来のスタンパ−による成形に比ら
べ、多くの効果を有する。
実施例については５、鏡面板をドライエツチングする方
法に関して述べたが、これ以外のウェットエツチング、
あるいは、アディティブ法で・も、鏡面板上に直接ピッ
トあるいはグルーブを形成する方法であれば、すべて本
発明に含まれるものである。
法に関して述べたが、これ以外のウェットエツチング、
あるいは、アディティブ法で・も、鏡面板上に直接ピッ
トあるいはグルーブを形成する方法であれば、すべて本
発明に含まれるものである。
第１図（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明による光メモリー基板
成形用金型の製造方法を示す工程断面図であり、（Ｂ）
〜（ｍ）は、部分的に拡大した断面図である。 １・・・・・・・・・鏡面板 ２・・・・・・・・・フォトレジスト層３・・・・・・
・・・冷却用水管 ４・・・・・・・・・窒化物層 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最上務（他１名） ′：２．’１． 、＞ 賞１１’ｌ （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ） （Ｅ）
成形用金型の製造方法を示す工程断面図であり、（Ｂ）
〜（ｍ）は、部分的に拡大した断面図である。 １・・・・・・・・・鏡面板 ２・・・・・・・・・フォトレジスト層３・・・・・・
・・・冷却用水管 ４・・・・・・・・・窒化物層 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最上務（他１名） ′：２．’１． 、＞ 賞１１’ｌ （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ） （Ｅ）
Claims (3)
- （１）光メモリー基板の成形に用いる金型のキャビティ
ーとなる鏡面板に直接ピットあるいはグルーブを形成し
た事を特徴とする光メモリー基板成形用金型。 - （２）ピットあるいは、グルーブを直接形成した鏡面板
上に窒化物層をコーティングした後を特徴とする光メモ
リー基板成形用金型。 - （３）鏡面板に窒化物層をコーティングした後、ピット
あるいは、グルーブをその表面に形成した事を特徴とす
る光メモリー基板成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29355787A JPH01135606A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 光メモリ一基板成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29355787A JPH01135606A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 光メモリ一基板成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135606A true JPH01135606A (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=17796288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29355787A Pending JPH01135606A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 光メモリ一基板成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135606A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0551622U (ja) * | 1991-12-10 | 1993-07-09 | 積水化学工業株式会社 | 射出成形用金型 |
| WO1997043100A1 (fr) * | 1996-05-10 | 1997-11-20 | Sony Corporation | Moule pour la production d'un substrat en forme de disque, procede de production d'un tel moule et d'un tel substrat en forme de disque |
| WO2002045082A1 (fr) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique et procede de fabrication dudit support, ainsi que machine de moulage par injection |
| WO2005088628A1 (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | ダイレクトマスタリングのスタンパを製造する方法、その方法により製造されるスタンパ及び光ディスク |
| JP2013503766A (ja) * | 2009-09-09 | 2013-02-04 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 射出成形用スタンパの製造方法 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP29355787A patent/JPH01135606A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0551622U (ja) * | 1991-12-10 | 1993-07-09 | 積水化学工業株式会社 | 射出成形用金型 |
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| US6068906A (en) * | 1996-05-10 | 2000-05-30 | Sony Corporation | Mold for making disc substrate, process for producing mold and disc substrate |
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| US7224665B2 (en) | 2000-11-30 | 2007-05-29 | Sony Corporation | Optical recording medium its manufacturing method and injection molding apparatus |
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| JP2013503766A (ja) * | 2009-09-09 | 2013-02-04 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 射出成形用スタンパの製造方法 |
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