JPH11286021A - 光ディスク用スタンパ - Google Patents
光ディスク用スタンパInfo
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- JPH11286021A JPH11286021A JP9135498A JP9135498A JPH11286021A JP H11286021 A JPH11286021 A JP H11286021A JP 9135498 A JP9135498 A JP 9135498A JP 9135498 A JP9135498 A JP 9135498A JP H11286021 A JPH11286021 A JP H11286021A
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- stamper
- optical disk
- film
- thin film
- pit
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、光ディスク基板成形時にピットず
れを防止して、良好な形状で欠陥のない高品質の光ディ
スク基板が形成可能な光ディスク用スタンパを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 樹脂材料を成形して光ディスク基板を作
製するのに用いられる光ディスク用スタンパにおいて、
樹脂材料と接触する光ディスク用スタンパの表面に平滑
化薄膜９を設けて構成する。
れを防止して、良好な形状で欠陥のない高品質の光ディ
スク基板が形成可能な光ディスク用スタンパを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 樹脂材料を成形して光ディスク基板を作
製するのに用いられる光ディスク用スタンパにおいて、
樹脂材料と接触する光ディスク用スタンパの表面に平滑
化薄膜９を設けて構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光等によっ
て情報の記録、消去、又は再生が行われる光ディスクを
作製するのに用いられる光ディスク用スタンパに関す
る。
て情報の記録、消去、又は再生が行われる光ディスクを
作製するのに用いられる光ディスク用スタンパに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光等によって情報の記録、消去、
又は再生が行われる光ディスクの製造方法は、情報を示
すピットやトラッキングを行うための案内溝を表面に形
成されたスタンパを作製し、それを射出成形機にセット
し樹脂材料を溶融、射出、冷却固化することにより光デ
ィスク基板を形成する。その基板の情報面に記録膜や反
射膜をスパッタ法等により成膜し、その膜表面に保護コ
ートを行い、ディスクの種類によってセンターハブを接
着し、保護ケースに収納する。
又は再生が行われる光ディスクの製造方法は、情報を示
すピットやトラッキングを行うための案内溝を表面に形
成されたスタンパを作製し、それを射出成形機にセット
し樹脂材料を溶融、射出、冷却固化することにより光デ
ィスク基板を形成する。その基板の情報面に記録膜や反
射膜をスパッタ法等により成膜し、その膜表面に保護コ
ートを行い、ディスクの種類によってセンターハブを接
着し、保護ケースに収納する。
【０００３】ここで、上記の光ディスク基板の作製に用
いられるスタンパの製造方法として、Ｎｉを材質とする
約０．３ｍｍのドーナツ状の薄板から成るスタンパの製
造について、図４を参照して説明する。
いられるスタンパの製造方法として、Ｎｉを材質とする
約０．３ｍｍのドーナツ状の薄板から成るスタンパの製
造について、図４を参照して説明する。
【０００４】まず、ガラス原盤を洗浄し（Ｓ１１）、そ
の表面にポジ型フォトレジストをスピン塗布する（Ｓ１
２）。その後、クリーンオーブン内で加熱して、フォト
レジスト中の溶剤を乾燥除去する。次に、Ａｒレーザや
Ｈｅ−Ｃｄレーザを使用したレーザカッティングマシン
により、案内溝やアドレスピット信号の螺旋状等の形状
を露光する（Ｓ１３）。そして、露光されたレジスト原
盤を現像液にて現像すると、露光されたレジストの部分
が溶解除去され、案内溝やアドレスピット等の形状が凹
部として現れる（Ｓ１４）。
の表面にポジ型フォトレジストをスピン塗布する（Ｓ１
２）。その後、クリーンオーブン内で加熱して、フォト
レジスト中の溶剤を乾燥除去する。次に、Ａｒレーザや
Ｈｅ−Ｃｄレーザを使用したレーザカッティングマシン
により、案内溝やアドレスピット信号の螺旋状等の形状
を露光する（Ｓ１３）。そして、露光されたレジスト原
盤を現像液にて現像すると、露光されたレジストの部分
が溶解除去され、案内溝やアドレスピット等の形状が凹
部として現れる（Ｓ１４）。
【０００５】次に、電鋳を行うための前処理として、不
導体であるフォトレジスト表面に導電性付加のために、
スパッタ法や無電解めっき法等により、膜厚３０〜１０
０ｎｍ程度のＮｉ膜を形成する（Ｓ１５）。その後、導
電性が付与されたガラス原盤表面に、スルファミン酸Ｎ
ｉを主成分とするめっき液中で、約３００μｍのＮｉ膜
の膜厚になるまで電鋳を行う（Ｓ１６）。
導体であるフォトレジスト表面に導電性付加のために、
スパッタ法や無電解めっき法等により、膜厚３０〜１０
０ｎｍ程度のＮｉ膜を形成する（Ｓ１５）。その後、導
電性が付与されたガラス原盤表面に、スルファミン酸Ｎ
ｉを主成分とするめっき液中で、約３００μｍのＮｉ膜
の膜厚になるまで電鋳を行う（Ｓ１６）。
【０００６】次に、ガラス原盤からＮｉめっき膜を剥離
後、これを乾燥させて、その表面に保護剤を塗布してか
ら、パターン面の反対面を研磨テープ又は研磨砥粒にて
平滑になるまで研磨する。そして、成形金型に取り付け
れるように、成形金型寸法に合わせて、打ち抜き金型に
より内外径をドーナツ状に打ち抜く（Ｓ１７）。最後
に、レジスト剥離液や有機溶剤又はアッシング装置等を
用いて、めっき膜表面のフォトレジストを除去し（Ｓ１
８）、洗浄することによりスタンパが完成する（Ｓ１
９）。
後、これを乾燥させて、その表面に保護剤を塗布してか
ら、パターン面の反対面を研磨テープ又は研磨砥粒にて
平滑になるまで研磨する。そして、成形金型に取り付け
れるように、成形金型寸法に合わせて、打ち抜き金型に
より内外径をドーナツ状に打ち抜く（Ｓ１７）。最後
に、レジスト剥離液や有機溶剤又はアッシング装置等を
用いて、めっき膜表面のフォトレジストを除去し（Ｓ１
８）、洗浄することによりスタンパが完成する（Ｓ１
９）。
【０００７】以上のようにして作製したスタンパは、そ
の要部断面図である図５に示すように、電鋳膜７上に導
電性付与用のＮｉ膜８が形成されたものとなる。
の要部断面図である図５に示すように、電鋳膜７上に導
電性付与用のＮｉ膜８が形成されたものとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の光ディスク用スタンパでは、以下のような課題が
あった。
従来の光ディスク用スタンパでは、以下のような課題が
あった。
【０００９】通常の光ディスクの場合、記録や再生の手
段として、凸レンズによりミクロン又はサブミクロンオ
ーダーまで集光された半導体レーザ光を使用している。
このため、ディスク上の記録情報にはサブミクロンオー
ダーの精度が要求される。したがって、それと同程度ま
たはそれより更に小さな欠陥があっても正確な記録や再
生ができず、誤った情報となってしまう。よって、情報
を正確に記録したり再生するには、微少な欠陥もなくす
ことが必須条件となってくる。
段として、凸レンズによりミクロン又はサブミクロンオ
ーダーまで集光された半導体レーザ光を使用している。
このため、ディスク上の記録情報にはサブミクロンオー
ダーの精度が要求される。したがって、それと同程度ま
たはそれより更に小さな欠陥があっても正確な記録や再
生ができず、誤った情報となってしまう。よって、情報
を正確に記録したり再生するには、微少な欠陥もなくす
ことが必須条件となってくる。
【００１０】このような欠陥を発生する要因としてはス
タンパ作製工程、基板成形工程、成膜工程等の各製造工
程が考えられるが、その中でも、基板の成形工程におけ
る欠陥の発生は量産性に大きな影響を与えるものであ
る。さらに、光ディスク基板の成形工程で発生する数多
い欠陥の種類の中でも、特に、「ピットずれ」と呼ばれ
ている欠陥が最も重大な問題の一つとされていた。
タンパ作製工程、基板成形工程、成膜工程等の各製造工
程が考えられるが、その中でも、基板の成形工程におけ
る欠陥の発生は量産性に大きな影響を与えるものであ
る。さらに、光ディスク基板の成形工程で発生する数多
い欠陥の種類の中でも、特に、「ピットずれ」と呼ばれ
ている欠陥が最も重大な問題の一つとされていた。
【００１１】この光ディスク基板の成形工程での「ピッ
トずれ」のメカニズムについて、図６から図８及び図１
１、図１２の平面図、図９、図１２の平面図を用いて説
明する。光ディスク基板の成形は、図６に示すように、
スタンパ１（上記従来技術においては図５の電鋳膜７と
導電性付与用Ｎｉ膜８とから構成される）を、射出成形
機の金型２に取り付け、スタンパ１と金型２との間に形
成される光ディスク基板の形状の空隙に、高温で溶融さ
せた樹脂材料３を高圧で射出した後、冷却して樹脂材料
３を固化する。そして、図７に示すように、金型２を開
くようにして、固化した樹脂材料３から形成された光デ
ィスク基板４を取り出す。
トずれ」のメカニズムについて、図６から図８及び図１
１、図１２の平面図、図９、図１２の平面図を用いて説
明する。光ディスク基板の成形は、図６に示すように、
スタンパ１（上記従来技術においては図５の電鋳膜７と
導電性付与用Ｎｉ膜８とから構成される）を、射出成形
機の金型２に取り付け、スタンパ１と金型２との間に形
成される光ディスク基板の形状の空隙に、高温で溶融さ
せた樹脂材料３を高圧で射出した後、冷却して樹脂材料
３を固化する。そして、図７に示すように、金型２を開
くようにして、固化した樹脂材料３から形成された光デ
ィスク基板４を取り出す。
【００１２】この光ディスク基板４を取り出すときに、
スタンパ１と光ディスク基板４とがスムーズに離れない
と、これらの両方が接した状態で光ディスク基板４の冷
却による収縮が起こり、図８に示すような光ディスク基
板４に転写されたピット５が案内溝６に対して外側又は
内側にずれた状態で形成されてしまう。
スタンパ１と光ディスク基板４とがスムーズに離れない
と、これらの両方が接した状態で光ディスク基板４の冷
却による収縮が起こり、図８に示すような光ディスク基
板４に転写されたピット５が案内溝６に対して外側又は
内側にずれた状態で形成されてしまう。
【００１３】すなわち、理想的には図７の要部断面図に
示すようにスタンパ１から光ディスク基板４をスムーズ
に離すことができれば、光ディスク基板４の断面形状は
図８に示すように、またその平面形状は図９に示すよう
に、ピット５と案内溝６のような理想的な形状となる。
ところが、上記のような従来技術によれば、図１０の要
部断面図に示すようにスタンパ１から光ディスク基板４
を離すとき垂直方向でなく斜方に引き離されるようにな
り、このような場合に形成された光ディスク基板４の断
面形状は図１１に示すように、またその平面形状は図１
２に示すように、ピット５と案内溝６のようなピットず
れを有するような形状となってしまった。
示すようにスタンパ１から光ディスク基板４をスムーズ
に離すことができれば、光ディスク基板４の断面形状は
図８に示すように、またその平面形状は図９に示すよう
に、ピット５と案内溝６のような理想的な形状となる。
ところが、上記のような従来技術によれば、図１０の要
部断面図に示すようにスタンパ１から光ディスク基板４
を離すとき垂直方向でなく斜方に引き離されるようにな
り、このような場合に形成された光ディスク基板４の断
面形状は図１１に示すように、またその平面形状は図１
２に示すように、ピット５と案内溝６のようなピットず
れを有するような形状となってしまった。
【００１４】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであって、光ディスク基板成形時にピ
ットずれを防止して、良好な形状で欠陥のない高品質の
光ディスク基板が形成可能な光ディスク用スタンパを提
供することを目的とする。
めになされたものであって、光ディスク基板成形時にピ
ットずれを防止して、良好な形状で欠陥のない高品質の
光ディスク基板が形成可能な光ディスク用スタンパを提
供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明では、樹脂材料を成形して光
ディスク基板を作製するのに用いられる光ディスク用ス
タンパにおいて、樹脂材料と接触する光ディスク用スタ
ンパの表面に平滑化薄膜を設けて構成している。 上述
したようなピットずれを防止するには、スタンパ１と光
ディスク基板４とをスムーズに離型する必要がある。そ
れらをスムーズに離型させるには、ディスク表面にミク
ロな（微小な）凹凸構造を少なくしたり、ピット形状の
角部を丸くすることなどにより、ピット部分でもスタン
パ１から光ディスク基板４が抜け易くなる。
に、請求項１に記載の発明では、樹脂材料を成形して光
ディスク基板を作製するのに用いられる光ディスク用ス
タンパにおいて、樹脂材料と接触する光ディスク用スタ
ンパの表面に平滑化薄膜を設けて構成している。 上述
したようなピットずれを防止するには、スタンパ１と光
ディスク基板４とをスムーズに離型する必要がある。そ
れらをスムーズに離型させるには、ディスク表面にミク
ロな（微小な）凹凸構造を少なくしたり、ピット形状の
角部を丸くすることなどにより、ピット部分でもスタン
パ１から光ディスク基板４が抜け易くなる。
【００１６】そこで、請求項１に記載の発明は、樹脂材
料を成形して光ディスク基板を作製するのに用いられる
光ディスク用スタンパにおいて、樹脂材料と接触する光
ディスク用スタンパの表面に平滑化薄膜を設けて構成し
たものである。したがって、請求項１に記載の発明によ
れば、金属や酸化物等から成る平滑化薄膜をスタンパ表
面に設けることによって、スタンパ表面のミクロな凹凸
を埋めるようにして平滑化すると同時に、ピット形状の
角部に丸みをつけるようにできるので、ピットずれを防
止して、良好な形状で欠陥のない高品質の光ディスク基
板が形成可能となる。
料を成形して光ディスク基板を作製するのに用いられる
光ディスク用スタンパにおいて、樹脂材料と接触する光
ディスク用スタンパの表面に平滑化薄膜を設けて構成し
たものである。したがって、請求項１に記載の発明によ
れば、金属や酸化物等から成る平滑化薄膜をスタンパ表
面に設けることによって、スタンパ表面のミクロな凹凸
を埋めるようにして平滑化すると同時に、ピット形状の
角部に丸みをつけるようにできるので、ピットずれを防
止して、良好な形状で欠陥のない高品質の光ディスク基
板が形成可能となる。
【００１７】さらに、請求項１に記載の光ディスク用ス
タンパにおいて、平滑化薄膜としては、Ｎｉ，Ｃｏ，又
はＳｉＯ2から成るものであることが好ましい。
タンパにおいて、平滑化薄膜としては、Ｎｉ，Ｃｏ，又
はＳｉＯ2から成るものであることが好ましい。
【００１８】さらに、請求項１又は２に記載の光ディス
ク用スタンパにおいて、平滑化薄膜の膜厚としては、１
００Å以上であることが好ましい。なお、この平滑化薄
膜の膜厚は、１００Å以上であればその効果を充分に発
揮でき、その成膜時間による製造コスト及び材料コスト
等を総合的に判断すれば、５００Å以下が好ましい。
ク用スタンパにおいて、平滑化薄膜の膜厚としては、１
００Å以上であることが好ましい。なお、この平滑化薄
膜の膜厚は、１００Å以上であればその効果を充分に発
揮でき、その成膜時間による製造コスト及び材料コスト
等を総合的に判断すれば、５００Å以下が好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。なお、以下の説明にお
いて、前述の従来技術と同じ構成には、同一符号を用い
る。
いて、図面を参照して説明する。なお、以下の説明にお
いて、前述の従来技術と同じ構成には、同一符号を用い
る。
【００２０】本実施形態の光ディスク用スタンパの概略
構造を、図１の要部断面図に示す。本実施形態の光ディ
スク用スタンパは、図１に示すように、電鋳膜７上に導
電性付与用のＮｉ膜８が形成されたうえに、更に平滑化
薄膜９が設けられた構成である。
構造を、図１の要部断面図に示す。本実施形態の光ディ
スク用スタンパは、図１に示すように、電鋳膜７上に導
電性付与用のＮｉ膜８が形成されたうえに、更に平滑化
薄膜９が設けられた構成である。
【００２１】本実施形態の光ディスク用スタンパによれ
ば、光ディスク基板の形成において、前述した理想的な
場合のように、スタンパ１から光ディスク基板４の離型
を行うことができる。すなわち、図７の要部断面図に示
すように、スタンパ１から光ディスク基板４を面方向に
対してほぼ垂直方向にスムーズに離すことができ、その
光ディスク基板４の断面形状は図８に示すように、また
その平面形状は図９に示すように、ピット５と案内溝６
のような理想的な形状となる。
ば、光ディスク基板の形成において、前述した理想的な
場合のように、スタンパ１から光ディスク基板４の離型
を行うことができる。すなわち、図７の要部断面図に示
すように、スタンパ１から光ディスク基板４を面方向に
対してほぼ垂直方向にスムーズに離すことができ、その
光ディスク基板４の断面形状は図８に示すように、また
その平面形状は図９に示すように、ピット５と案内溝６
のような理想的な形状となる。
【００２２】次に、本実施形態の光ディスク用スタンパ
の製造について、図２のフローチャート（工程図）を用
いて説明する。
の製造について、図２のフローチャート（工程図）を用
いて説明する。
【００２３】まず、ガラス原盤を洗浄し（Ｓ１）、その
表面にポジ型フォトレジストをスピン塗布する（Ｓ
２）。このとき、フォトレジストの濃度及び塗布時の回
転数を、塗布されるフォトレジストの膜厚がピットの高
さと同程度となるように調整する。フォトレジストの塗
布後には、クリーンオーブン内で加熱して、フォトレジ
スト中の溶剤を乾燥除去する。
表面にポジ型フォトレジストをスピン塗布する（Ｓ
２）。このとき、フォトレジストの濃度及び塗布時の回
転数を、塗布されるフォトレジストの膜厚がピットの高
さと同程度となるように調整する。フォトレジストの塗
布後には、クリーンオーブン内で加熱して、フォトレジ
スト中の溶剤を乾燥除去する。
【００２４】次に、ＡｒレーザやＨｅ−Ｃｄレーザを使
用したレーザカッティングマシンにより、案内溝やアド
レスピット信号の螺旋状の形状を露光する（Ｓ３）。そ
して、露光されたレジスト原盤を現像液にて現像する
と、露光されたレジストの部分が溶解除去され、案内溝
やアドレスピット等の形状が凹部として現れる（Ｓ
４）。
用したレーザカッティングマシンにより、案内溝やアド
レスピット信号の螺旋状の形状を露光する（Ｓ３）。そ
して、露光されたレジスト原盤を現像液にて現像する
と、露光されたレジストの部分が溶解除去され、案内溝
やアドレスピット等の形状が凹部として現れる（Ｓ
４）。
【００２５】次に、電鋳を行うための前処理として、不
導体であるフォトレジスト表面に導電性付加のために、
スパッタ法や無電解めっき法等により、膜厚３０〜１０
０ｎｍ程度のＮｉ膜を形成する（Ｓ５）。その後、導電
性が付与されたガラス原盤表面に、スルファミン酸Ｎｉ
を主成分とするめっき液中で、約３００μｍのＮｉ膜の
膜厚になるまで電鋳を行う（Ｓ６）。
導体であるフォトレジスト表面に導電性付加のために、
スパッタ法や無電解めっき法等により、膜厚３０〜１０
０ｎｍ程度のＮｉ膜を形成する（Ｓ５）。その後、導電
性が付与されたガラス原盤表面に、スルファミン酸Ｎｉ
を主成分とするめっき液中で、約３００μｍのＮｉ膜の
膜厚になるまで電鋳を行う（Ｓ６）。
【００２６】次に、ガラス原盤からＮｉめっき膜を剥離
後、これを乾燥させて、その表面に保護剤を塗布してか
ら、パターン面の反対面を研磨テープ又は研磨砥粒にて
平滑になるまで研磨する。そして、成形金型に取り付け
れるように、成形金型寸法に合わせて、打ち抜き金型に
より内外径をドーナツ状に打ち抜く（Ｓ７）。それか
ら、レジスト剥離液や有機溶剤又はアッシング装置等を
用いて、めっき膜表面のフォトレジストを除去し（Ｓ
８）、洗浄する（Ｓ９）。以上の工程は、前述の従来技
術のものとほぼ同様のものである。
後、これを乾燥させて、その表面に保護剤を塗布してか
ら、パターン面の反対面を研磨テープ又は研磨砥粒にて
平滑になるまで研磨する。そして、成形金型に取り付け
れるように、成形金型寸法に合わせて、打ち抜き金型に
より内外径をドーナツ状に打ち抜く（Ｓ７）。それか
ら、レジスト剥離液や有機溶剤又はアッシング装置等を
用いて、めっき膜表面のフォトレジストを除去し（Ｓ
８）、洗浄する（Ｓ９）。以上の工程は、前述の従来技
術のものとほぼ同様のものである。
【００２７】本実施形態では、更にこの後、平滑化膜形
成工程（Ｓ１０）を行う。すなわち、上記のようにして
作製したスタンパの表面に、図１に示したような金属や
酸化物等から成る平滑化薄膜９を形成する。本実施形態
では、平滑化薄膜９として、スパッタ法によりＮｉ薄膜
を形成した。具体的には、図２Ｓ９の洗浄工程まで施し
たスタンパをスパッタ装置に取り付け、Ａｒガス流量１
００ｓｃｃｍ、真空度１Ｐａ、ＲＦパワー５００Ｗで、
Ｎｉターゲットを用いて、平滑化薄膜９であるＮｉ薄膜
の形成を行った。なお、このときのＮｉ薄膜の膜厚を、
スパッタ時間により調整し、５０Å〜５００Åで、５０
Å、１００Å、３００Å、５００Åとした４種類のスタ
ンパを作製した。
成工程（Ｓ１０）を行う。すなわち、上記のようにして
作製したスタンパの表面に、図１に示したような金属や
酸化物等から成る平滑化薄膜９を形成する。本実施形態
では、平滑化薄膜９として、スパッタ法によりＮｉ薄膜
を形成した。具体的には、図２Ｓ９の洗浄工程まで施し
たスタンパをスパッタ装置に取り付け、Ａｒガス流量１
００ｓｃｃｍ、真空度１Ｐａ、ＲＦパワー５００Ｗで、
Ｎｉターゲットを用いて、平滑化薄膜９であるＮｉ薄膜
の形成を行った。なお、このときのＮｉ薄膜の膜厚を、
スパッタ時間により調整し、５０Å〜５００Åで、５０
Å、１００Å、３００Å、５００Åとした４種類のスタ
ンパを作製した。
【００２８】これら４種類のスタンパを用いて光ディス
ク基板の成形を行い、その光ディスク基板を評価した結
果を図３に示す。図３に示すように、従来のもの（Ｎｉ
薄膜の膜厚が０Å）が約９５％と非常に高確率でピット
ずれが発生していたのに対して、本実施形態のもので
は、ピットずれの発生率を大幅に低減できた。そして、
特に、１００Å以上の膜厚においては、ピットずれの発
生率は１０％未満となり、非常に良好なものとなった。
ク基板の成形を行い、その光ディスク基板を評価した結
果を図３に示す。図３に示すように、従来のもの（Ｎｉ
薄膜の膜厚が０Å）が約９５％と非常に高確率でピット
ずれが発生していたのに対して、本実施形態のもので
は、ピットずれの発生率を大幅に低減できた。そして、
特に、１００Å以上の膜厚においては、ピットずれの発
生率は１０％未満となり、非常に良好なものとなった。
【００２９】以上のように、本発明によれば、光ディス
ク基板の成形時にその原料となる樹脂材料が接触するス
タンパの表面に、平滑化薄膜を設けることにより、スタ
ンパ表面のミクロな凹凸を平滑化することができ、さら
にピット上面端部に丸みを付与することができる。これ
により、光ディスク基板の成形による形成において、ス
タンパと光ディスク基板とを剥離するときに、離型をス
ムーズに行うことができ、光ディスク基板のピットずれ
の発生を大幅に低減でき、欠陥のない高品質の光ディス
ク基板を作製することが可能となる。
ク基板の成形時にその原料となる樹脂材料が接触するス
タンパの表面に、平滑化薄膜を設けることにより、スタ
ンパ表面のミクロな凹凸を平滑化することができ、さら
にピット上面端部に丸みを付与することができる。これ
により、光ディスク基板の成形による形成において、ス
タンパと光ディスク基板とを剥離するときに、離型をス
ムーズに行うことができ、光ディスク基板のピットずれ
の発生を大幅に低減でき、欠陥のない高品質の光ディス
ク基板を作製することが可能となる。
【００３０】なお、上記実施形態では平滑化薄膜として
Ｎｉ薄膜を用いたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、金属薄膜であるＣｏ薄膜や、酸化物薄膜である
ＳｉＯ2薄膜を用いても上記実施形態と同様の効果が得
られることが確認できており、またこれら以外の金属薄
膜や酸化物薄膜を用いても良いものである。
Ｎｉ薄膜を用いたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、金属薄膜であるＣｏ薄膜や、酸化物薄膜である
ＳｉＯ2薄膜を用いても上記実施形態と同様の効果が得
られることが確認できており、またこれら以外の金属薄
膜や酸化物薄膜を用いても良いものである。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、樹脂材料を成形して光ディスク基板を作製する
のに用いられる光ディスク用スタンパにおいて、樹脂材
料と接触する光ディスク用スタンパの表面に平滑化薄膜
を設けることにより、スタンパ表面のミクロな凹凸を埋
めるようにして平滑化すると同時に、ピット形状の角部
に丸みをつけるようにできるので、ピットずれを防止し
て、良好な形状で欠陥のない高品質の光ディスク基板が
形成可能となる。
よれば、樹脂材料を成形して光ディスク基板を作製する
のに用いられる光ディスク用スタンパにおいて、樹脂材
料と接触する光ディスク用スタンパの表面に平滑化薄膜
を設けることにより、スタンパ表面のミクロな凹凸を埋
めるようにして平滑化すると同時に、ピット形状の角部
に丸みをつけるようにできるので、ピットずれを防止し
て、良好な形状で欠陥のない高品質の光ディスク基板が
形成可能となる。
【００３２】さらに、請求項１に記載の光ディスク用ス
タンパにおいて、平滑化薄膜としては、Ｎｉ，Ｃｏ，又
はＳｉＯ2から成るものであることが好ましい。
タンパにおいて、平滑化薄膜としては、Ｎｉ，Ｃｏ，又
はＳｉＯ2から成るものであることが好ましい。
【００３３】さらに、請求項１又は２に記載の光ディス
ク用スタンパにおいて、平滑化薄膜の膜厚としては、１
００Å以上であることが好ましい。
ク用スタンパにおいて、平滑化薄膜の膜厚としては、１
００Å以上であることが好ましい。
【００３４】また、本発明は、上記実施形態のような角
張ったピット部だけが存在する光ディスク基板のみに適
用されるものでなく、例えばミニディスク等のピットが
なく案内溝が角張っているような形状の光ディスク基板
にも適用できるものであり、様々な形状の光ディスク基
板に適用可能な非常に工業的に有用な発明である。
張ったピット部だけが存在する光ディスク基板のみに適
用されるものでなく、例えばミニディスク等のピットが
なく案内溝が角張っているような形状の光ディスク基板
にも適用できるものであり、様々な形状の光ディスク基
板に適用可能な非常に工業的に有用な発明である。
【図１】本発明の実施形態のスタンパの概略構造を示す
要部断面図である。
要部断面図である。
【図２】実施形態のスタンパの製造工程を説明するため
のフローチャートである。
のフローチャートである。
【図３】実施形態のスタンパにおける平滑化薄膜の膜厚
を変化させたときのピットずれ発生率を評価した結果を
示す図である。
を変化させたときのピットずれ発生率を評価した結果を
示す図である。
【図４】従来のスタンパの製造工程を説明するためのフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図５】従来のスタンパの概略構造を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図６】スタンパを用いた光ディスク基板の成形のよう
すを示す要部断面図である。
すを示す要部断面図である。
【図７】スタンパから光ディスク基板を離型するときの
理想的な場合のようすを示す要部断面図である。
理想的な場合のようすを示す要部断面図である。
【図８】スタンパから光ディスク基板を理想的に離型で
きたときの光ディスク基板のピット及び案内溝の断面形
状を示す要部断面図である。
きたときの光ディスク基板のピット及び案内溝の断面形
状を示す要部断面図である。
【図９】スタンパから光ディスク基板を理想的に離型で
きたときの光ディスク基板のピット及び案内溝の平面形
状を示す要部平面図である。
きたときの光ディスク基板のピット及び案内溝の平面形
状を示す要部平面図である。
【図１０】従来技術においてスタンパから光ディスク基
板を離型するときにピットずれが発生する場合のようす
を示す要部断面図である。
板を離型するときにピットずれが発生する場合のようす
を示す要部断面図である。
【図１１】従来技術においてピットずれが発生したとき
の光ディスク基板のピット及び案内溝の断面形状を示す
要部断面図である。
の光ディスク基板のピット及び案内溝の断面形状を示す
要部断面図である。
【図１２】従来技術においてピットずれが発生したとき
の光ディスク基板のピット及び案内溝の平面形状を示す
要部平面図である。
の光ディスク基板のピット及び案内溝の平面形状を示す
要部平面図である。
１ スタンパ ２ 金型 ３ 樹脂材料 ４ 光ディスク基板 ５ ピット ６ 案内溝 ７ 電鋳膜 ８ 導電性付与用Ｎｉ膜 ９ 平滑化薄膜
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂材料を成形して光ディスク基板を作
製するのに用いられる光ディスク用スタンパにおいて、 前記樹脂材料と接触する光ディスク用スタンパの表面に
平滑化薄膜が設けられていることを特徴とする光ディス
ク用スタンパ。 - 【請求項２】 前記平滑化薄膜がＮｉ，Ｃｏ，又はＳｉ
Ｏ2から成ることを特徴とする請求項１に記載の光ディ
スク用スタンパ。 - 【請求項３】 前記平滑化薄膜の膜厚が１００Å以上で
あることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ディス
ク用スタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135498A JPH11286021A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光ディスク用スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135498A JPH11286021A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光ディスク用スタンパ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11286021A true JPH11286021A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14024065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9135498A Pending JPH11286021A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光ディスク用スタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11286021A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005004839A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Hitachi Maxell Ltd | 基板成形用スタンパ、基板成形用ガラス原盤、光記録媒体用樹脂基板、光記録媒体及び基板成形用スタンパの製造方法。 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP9135498A patent/JPH11286021A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005004839A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Hitachi Maxell Ltd | 基板成形用スタンパ、基板成形用ガラス原盤、光記録媒体用樹脂基板、光記録媒体及び基板成形用スタンパの製造方法。 |
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