JPH11288513A - ディスク基板成形用スタンパー及びその製造方法 - Google Patents

ディスク基板成形用スタンパー及びその製造方法

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JPH11288513A
JPH11288513A JP8705398A JP8705398A JPH11288513A JP H11288513 A JPH11288513 A JP H11288513A JP 8705398 A JP8705398 A JP 8705398A JP 8705398 A JP8705398 A JP 8705398A JP H11288513 A JPH11288513 A JP H11288513A
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JP
Japan
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stamper
glass
disk substrate
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mold
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JP8705398A
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English (en)
Inventor
Hiroko Motojiyuku
裕子 本宿
Yasuyuki Imai
康之 今井
Takehisa Ishida
武久 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高品質で低コストのディスク基板成形用スタ
ンパー及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 ディスク基板成形用スタンパーSの母材
に熱変形が小さく、ピンホールの存在しないガラス31
を用いて、このガラス31上にエッチングしてサーボ情
報等の情報凹凸ピット列を形成させる。これにより、ス
タンパーSの品質向上及びコスト低減が実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基板を成
形するために用いられるディスク基板成形用スタンパー
及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータの記憶装置等には、フロッ
ピー磁気ディスクに比較して大容量であり、かつ光磁気
ディスクに比較して読み出し速度が大きいという利点を
有しているハード磁気ディスクが用いられている。しか
し、従来、磁気ディスク用基板材料にアルミニウム、ガ
ラス等が用いられており、材料価格及び製造費用の観点
から磁気ディスク基板の低価格化に限界がある。
【0003】なお、ここで考える磁気ディスクとして
は、光ディスクと同様にあらかじめディスクに物理的な
凹凸が形成され、この凹凸の表面に磁性層が形成されて
いるPre-Embossed Rigid Magnetic (PERM)ディスクと呼
ばれる磁気ディスクとする。図6に、この磁気ディスク
の平面図を、図7にディスク表面の拡大図を示す。この
磁気ディスクは、データ情報を読み書きするトラック4
2が凸部として、同心円状に形成されており、トラック
42の間にはガードバンド43が凹部として形成されて
いる。そして、信号記録・再生素子としての磁気ヘッド
のトラッキングのためのサーボ情報は、放射状に形成さ
れているにサーボ情報領域44に凹凸ピット列としてプ
リフォームされている。この、サーボ情報領域44に
は、アドレスパターン(トラック番号を磁気ヘッドに与
える)やクロックマーク(このクロックマークに従って
サーボ情報の読み出しやデータの読み書きを行なう)や
トラック42に磁気ヘッド(これはほぼトラック42と
同じ幅を有している)をトラッキングさせるためのサー
ボ情報としての凸部45が形成されている。凸部45は
トラック42の中心に対して左右対称に形成されてお
り、磁気ヘッドがトラック42の中心からずれると、ず
れた側にある凸部45から受ける出力が大きくなるの
で、このずれを検出できる。
【0004】上述した、磁気ディスク基板の低価格化に
限界があるという問題を解決する手段として、磁気ディ
スク用基板材料に合成樹脂を用いる方法がある。これ
は、光ディスクの製造と同様にスタンパーを用いて製造
する方法で、サーボ情報等を凹凸ピットでプリフォーム
された合成樹脂でなる磁気ディスクを作製するようにし
ている。スタンパーは高精度な位置決め機構を持つカッ
ティングマシーンを用いて作製されるため、スタンパー
に形成されているサーボ情報ピット列は、データ情報ト
ラックに対して高精度な位置決めがなされている。ま
た、1枚のスタンパーを作製するとそのスタンパーから
数万枚のディスクを作製することが可能である。これに
より、磁気ディスク基板材料に合成樹脂を用いることに
より、基板材料そのものの低価格化とサーボ信号記録装
置を用いて、各ディスク毎にサーボ情報を記録する工程
の削減が可能となり、磁気ディスクのさらなる低価格化
ができる。(これを第1従来例とする)。
【0005】この、スタンパーを用いた合成樹脂製の磁
気ディスク基板の作製の手順について述べると、まず、
上型か下型の金型にスタンパーを取りつける。そして、
これら金型を閉じる。次に、樹脂を溶かし、これを金型
内に射出する。そして、金型を冷やす。最後に金型を開
けて完成したディスクを取り出す。しかし、以上の工程
において、溶かされた樹脂の温度は300℃以上にな
る。また、樹脂が冷え固まるには約100℃以下になら
なければならない。これらの工程の中でスタンパーは2
00℃以上のヒートサイクルがかけられている。スタン
パーはニッケルでなり、その厚さは0.3mm程度と薄
板状である。従って、200℃以上のヒートサイクルが
かかった場合、数μm程度伸縮する。その結果複製され
た磁気ディスクにも数μm程度のトラックうねりが生じ
る。ところが、近年の磁気ディスクにおいて、トラック
のうねりとして数μmは許容できない。従って、この第
1従来例の射出成形では、良質の磁気ディスクの作製は
非常に困難となる。
【0006】この、ヒートサイクルに弱い薄板状のニッ
ケルスタンパーに代わって、金型表面に、エッチング加
工しやすいイリジウム等の金属膜を付着させ、その金属
膜に直接サーボ情報等の凹凸ピット列をエッチングして
形成する方法がある。(これを第2従来例とする)。こ
れを以下に、図2を参照して説明する。
【0007】まず、直径90mm、厚さ5mmの円板形
状の、WC(炭化タングステン)を主成分とする超硬合
金母材でなる金型1を鏡面研磨してその表面粗度をRM
S(root mean square ,2乗平均粗さ) =8〜10Åに
仕上げる。このとき金型1に存在する微小ピンホール2
(図2A参照)を、クロム膜3を金型1の表面にスパッ
タリングして5μmの厚さに成膜することにより、埋め
る(図2B参照)。次に、図2Cに示すようにイリジウ
ム合金膜(Ir−10%Pt)4をスパッタリング法に
よりクロム膜3の上に5μmの厚さに成膜する。次に、
フォトレジストを塗布し、レーザー光の露光によって、
データ情報凹凸ピット列としてのトラック部6とガード
バンド形成用凸部7と図示はしていないがサーボ情報凹
凸ピット列をパターニングして、現像処理を施し、図2
Dに示すようにレジストマスク5を作る。(いわゆるフ
ォトリソグラフィー法)。そして、イリジウム合金膜4
をエッチングして、図2Eに示すように、例えば、トラ
ック部6の深さh=200nm、トラック部6の幅w=
3.8nm、トラックピッチp=5μm、の凹凸を形成
して磁気ディスク基板成形用の金型としてのスタンパー
S’が完成する。この場合、金型であるので、実際の磁
気ディスク基板とは凹凸が逆になっている。
【0008】しかし、この第2従来例においては、ピン
ホールを埋めて平滑な面を作るために、金属膜をある程
度の厚みに付着させては研磨するといったことを繰り返
して穴埋めをする必要があり、更にイリジウム、クロム
は貴金属であるので、やはり、磁気ディスク基板の低価
格化の障害となる。
【0009】ところで、図4Aに示すように磁気ディス
ク基板11の表面に深さd=0.2μm程度の凹凸ピッ
トを形成し、その表面に磁性層12を設けてピットの上
部の磁性層12aと下部の磁性層12bに互いに逆方向
(矢印a、b)の磁化を与えると、ピットのエッジ部1
3に磁化遷移領域Rができ、磁気ヘッドによりピットの
エッジ13の傾きθに対応した情報を、図4Bに示すよ
うにパルス信号として再生できるようになる。このよう
にピットのエッジ13の傾きθが再生信号の品位に多大
な影響を及ぼす。すなわち、図3に示すようにピットエ
ッジ13の傾きθが90°に近くなって急峻に立ち上が
るほど、再生した信号の半値幅(パルスの半分の高さの
位置におけるパルス幅)L’が小さくなり、信号品位が
向上する。しかし、先に述べた第1従来例での薄板状の
ニッケルスタンパー、これは光ディスクの製造で一般的
に行なわれている、レーザービームでパターニングされ
たフォトレジストの凹凸を電鋳するという工程によって
作られるのであるが、レーザービームの強度分布及びフ
ォトレジストの分解能の限界により、エッジ角度θが4
5°〜50°程度にしかできず(図4A)、このため、
凹凸ピットの信号は磁気記録した信号に比べて品位が劣
るのが一般的となっている。
【0010】また、射出成形終了時において、合成樹脂
製のディスク基板とニッケルスタンパーとが離型すると
きに、エッジ角度θが小さいと、ゴーストピットとよば
れる成形不良が発生しやすくなる。これは、エッジ角度
θが小さいと、成形加工における合成樹脂の冷却過程で
生じる成形品(ディスク基板)の寸法収縮が生じやす
く、スタンパーとディスク基板が擦れることが原因とさ
れている。
【0011】ここで、表1に、様々なエッジ角度θにお
けるゴーストピットの発生の有無を示す実験結果を示
す。
【0012】
【表1】
【0013】表1からエッジ角度θを60°以上にする
とゴーストピットがなくなることがわかる。従って、エ
ッジ角度θは60°よりも大きいことが望ましいといえ
る。一方、エッジ角度θが90°以上になると、つま
り、図5に示すように、逆テーパのエッジを有するスタ
ンパーS”では、成形樹脂(ディスク基板)14との離
型性が著しく悪くなる。従って、エッジ角度θは最大で
も90°までとしたい。以上のことから、ピットのエッ
ジ角度θを60°以上90°以内にすれば、転写時のゴ
ーストピットの無い、かつ再生信号品位の良い磁気ディ
スク基板を得ることができる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題に
鑑みてなされ、高品質で低コストのディスク基板成形用
スタンパー及びその製造方法を提供することを課題とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、ディスク基板
成形用スタンパーの母材に、熱変形が小さくピンホール
の存在しないガラスを用いて、このガラスにエッチング
してサーボ情報等の情報凹凸ピット列を形成させる。こ
れにより、スタンパーの品質向上及びコスト低減が実現
できる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図1を参照して説明する。
【0017】まず、直径90mm、厚さ5mmの円板形
状の結晶化ガラスまたは化学強化ガラスでなる鋳型31
を鏡面研磨して、その表面粗度をRMS(root mean sq
uare,2乗平均粗さ)=8〜10Åに仕上げる。(図1
A)。次に、0.5μm程度の厚さでフォトレジストを
塗布し、レーザー光の露光によって、情報凹凸ピット列
(これは、後述するようにデータ情報凹凸ピット列とサ
ーボ情報凹凸ピット列とから構成される)とガードバン
ド形成用凸領域をパターニングして、現像処理を施し
て、レジストマスク32を作る(図1B)。この後、ウ
エットエッチング法(酸、溶剤に入れて溶かす方法)あ
るいは、ドライエッチング法(イオンミリング、リアク
ティブ・イオンビーム・エッチング(RIE))で、直
接、ガラスでなる鋳型31をエッチングする。そして、
図1Cに示すように、データ情報凹凸ピット列としての
トラック部33と信号記録・再生素子(磁気ヘッド)の
トラッキングのためのサーボ情報凹凸ピット列(図示せ
ず)、そしてトラック部33の間にガードバンド形成用
凸部34が形成されたスタンパーSが作製される。この
場合スタンパーSは鋳型であるので、実際に、このスタ
ンパーSから作製される磁気ディスク基板とは凹凸が逆
である。そして、ガラススタンパーSを射出成形機に取
り付け、溶融した樹脂を、スタンパーSともう一方の鋳
型とに挟まれた空間に射出して、冷却して、磁気ディス
ク基板を複製する。
【0018】以上のようにして製造されたスタンパーS
には、熱変形が小さく高強度の、かつ表面にピンホール
のない、例えば、結晶化ガラスあるいは化学強化ガラス
を母材としているので高品質のスタンパーSを得ること
ができ、それによって形成された磁気ディスク基板には
歪み、うねりがなく、更に表面には微小な突起が一切存
在しない。よって、スタンパー製造の歩留り向上が実現
できる。更に、磁気ヘッド(磁気ディスクに対してμm
のオーダーで浮上している)と磁気ディスクが衝突して
壊れることのない信頼性の高い磁気ディスク記憶装置を
実現することができる。
【0019】また、平滑でかつ表面にピンホールのない
ガラスは比較的容易に入手でき、そして、第2従来例の
ようにピンホールを埋める工程やそのための貴金属の膜
も不要であり、直接、ガラス上にエッチングできる。こ
のため、スタンパーSの材料費及び製造費の低コスト化
が実現できる。
【0020】更に、1枚のスタンパーSからは、射出成
形により数万枚の合成樹脂製の磁気ディスク基板を作製
することが可能であり、これにより、磁気ディスク基板
の量産性が図れ、かつ磁気ディスク基板材料に合成樹脂
を用いることによる、基板材料そのものの低価格化とス
タンパーSにはあらかじめサーボ情報凹凸ピット列がプ
リフォームされているので、サーボ信号記録装置を用い
て、各ディスク毎にサーボ情報を記録する工程の削減が
可能となり、磁気ディスクの更なる低価格化ができる。
【0021】また、ピットエッジの角度に依存する再生
信号の品位と成形不良を解決するのにも本実施の形態の
ガラススタンパーSを用いることは有効である。ガラス
は直接エッチング可能であり、マスクとなるレジスト像
のエッジ角度とはほとんど関係なしに垂直に近い状態で
ピットエッジを形成することができる。図3に示すよう
に、このようなスタンパーSで成形した磁気ディスク1
1’からの信号は、磁化遷移領域R’が小さいために再
生信号の半値幅L’が小さい高品位の信号が得られる。
また、エッジ角度θが90°に近くなると、射出成形時
に樹脂(磁気ディスク基板)が冷却過程で収縮しようと
するのに反してスタンパーのほぼ方形状のピット(凸
部)がストッパーのように作用し、収縮を抑制する。従
って、本実施の形態によるガラススタンパーSからは、
ゴーストピットのない、転写性と再生信号品位の良い磁
気ディスク基板を得ることができる。
【0022】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【0023】例えば以上の実施の形態では、ディスクを
磁気ディスクとして説明したが、これに限ることなく、
光ディスクや光磁気ディスクであってもよい。
【0024】また、スタンパーの材料は、結晶化ガラ
ス、化学強化ガラスに限ることなく、射出成形に耐えら
れる強度を有していれば、他の種類のガラスでもよい。
【0025】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のディスク基
板成形用スタンパー及びその製造方法によれば、スタン
パーの品質及び低コスト化が実現でき、更に、これから
成形されるディスクも高品質で低価格なものとなり、か
つ量産性の向上も図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態によるスタンパーの製造工程を表
し、Aはスタンパーの母材となるガラス円板の要部縦断
面図、Bはガラス円板にレジストマスキング処理された
状態を示す要部縦断面図、Cはガラス円板上にエッチン
グにより情報凹凸ピット列が形成された状態を示す要部
縦断面図である。
【図2】第2従来例のスタンパーの製造工程を表し、A
はスタンパーの母材となる合金円板の要部縦断面図、B
は合金円板上のピンホールを埋めるためにクロム膜が成
膜された状態を示す要部縦断面図、Cはクロム膜の上に
エッチング加工用のイリジウム膜が成膜された状態を示
す要部縦断面図、Dはイリジウム膜上にレジストマスキ
ング処理された状態を示す要部縦断面図、Eはエッチン
グにより情報凹凸ピット列が形成された状態を示す要部
縦断面図である。
【図3】Aはエッジ角が60°〜90°であるディスク
基板の要部縦断面図である。Bはこのとき発生する再生
信号を表す図である。
【図4】Aはエッジ角が45°〜50°であるディスク
基板の要部縦断面図である。Bはこのとき発生する再生
信号を表す図である。
【図5】エッジ角が90°以上であるスタンパーと成形
樹脂(ディスク基板)とが射出成形されている状態を示
す要部縦断面図である。
【図6】溝付き磁気ディスクの平面図である。
【図7】図6における要部の拡大図である。
【符号の説明】 31……ガラスでなる鋳型、32……レジストマスク、
33……トラック部、34……ガードバンド形成用凸
部、S……スタンパー。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 情報凹凸ピット列を形成させたガラスで
    なることを特徴とするディスク基板成形用スタンパー。
  2. 【請求項2】 前記ディスク基板は磁気ディスク基板で
    あることを特徴とする請求項1に記載のディスク基板成
    形用スタンパー。
  3. 【請求項3】 前記ガラスは、結晶化ガラス又は化学強
    化ガラスであることを特徴とする請求項1に記載のディ
    スク基板成形用スタンパー。
  4. 【請求項4】 前記ガラスは、結晶化ガラス又は化学強
    化ガラスであることを特徴とする請求項2に記載のディ
    スク基板成形用スタンパー。
  5. 【請求項5】 ガラス上に所定のパターンを得るための
    レジストマスキング処理を行ない、次いでエッチングす
    ることにより、情報凹凸ピット列を形成させることを特
    徴とするディスク基板成形用スタンパーの製造方法。
JP8705398A 1998-03-31 1998-03-31 ディスク基板成形用スタンパー及びその製造方法 Pending JPH11288513A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002327266A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Furuya Kinzoku:Kk 薄膜形成用イリジウム合金ターゲット材
KR100407377B1 (ko) * 2001-10-30 2003-11-28 전자부품연구원 마이크로 소자의 제조 방법 및 그를 성형하기 위한 금형의제조 방법
JP2006306674A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Shinetsu Quartz Prod Co Ltd ナノインプリントスタンパー用シリカ・チタニアガラス
JP2009037696A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Toshiba Corp インプリント方法

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