JP2003187423A - スタンパおよびスタンパの製造方法、並びに情報記録媒体用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンパ裏面が極めて平坦でうねりが少な
いスタンパを大量かつ安価に作製する製造方法、および
得られたスタンパ、並びに上記スタンパによって作製さ
れた、表面が極めて平坦な情報記録媒体用基板を提供す
る。 【解決手段】 原盤１’を用いてパターン３の形成さ
れたマスタースタンパ４に、電鋳を行うことによりマザ
ースタンパ１０を形成し、上記マザースタンパ１０を上
記マスタースタンパ４に付着した状態で、上記マザース
タンパ１０の裏面１０ａを研磨し、その後にマスタース
タンパ４からマザースタンパ１０を剥離する。これによ
り、うねりや残留応力の影響を抑えたマザースタンパ１
０を得ることができる。さらにマザースタンパ１０を用
いて同様な方法により、うねりの少ないサンスタンパを
作製することができる。マザースタンパの裏面を研磨す
る前に、マスタースタンパの裏面に補強材を固着しても
よい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録媒体用基
板の射出成形に用いられるスタンパの製造方法および上
記製造方法によって製造されたスタンパ、さらには、上
記スタンパを用いて製造した、高密度記録が可能な情報
記録媒体用基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチメディア時代の到来とともに、汎
用コンピュータなどに用いられている情報記録装置は、
文字情報のみならず音声や画像情報を取り扱う必要があ
るため、記録容量を一層増大させることが要求されてい
る。この要求に応えるため、例えば、コンピュータの外
部記録装置であるハードディスクを高密度記録すること
が検討されている。

【０００３】最近、磁気ディスクの軽量化、生産性の向
上、製造コストの低減などの目的で、磁気ディスクの基
板を光ディスクと同様にプラスチック材料を用いて製造
することが提案されている。例えば、特開昭６３−２５
５８１６号は、微細な凹部が形成されたリング状の金型
内に溶融樹脂を射出することにより、樹脂製の磁気ディ
スク用基板を複製する方法を開示している。この微細な
凹部は、コンタクト・スタート・ストップ（ＣＳＳ）方
式を採用している磁気ディスクの回転起動時に加わるト
ルクを低減し、磁気ディスクの摩耗を防止するために設
けられている。

【０００４】従来、磁気ディスクの物理フォーマットを
行う際に、磁気ヘッドによりディスク上の全領域にプリ
フォーマット信号を記録しなければならないため、多く
の時間を費やしていた。この問題に対処するために、特
開平３−８６９１２号は、磁気ディスクの新しい形態と
して、サーボ信号などのプリフォーマット信号を射出形
成により樹脂基板上に凹凸パターンとして形成し、この
上に磁性金属薄膜を形成した磁気ディスクを開示してい
る。このディスクからサーボ信号を読み出すには、磁性
金属薄膜を一方向に強制磁化させ、この磁性金属薄膜の
凹凸から生じる漏れ磁界を磁気ヘッドで検出している。
なお、隣接したトラックからの信号は、ガードバンド溝
により磁気分離されている。このタイプの磁気ディスク
は、サーボピットやガードバンド溝に対応する凹凸を備
えたマスターディスクをスタンパとして用いる射出成形
法により製造することができるため、物理フォーマット
が予め行われている磁気ディスクを大量かつ安価に提供
することが可能となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、磁気ディス
クの記録密度を増大させることを目的として、記録用の
磁気ヘッドの浮上量を可能な限り小さくするニア・コン
タクト化が進められている。ニア・コンタクト化により
記録領域の狭い範囲に磁束が集中するため、微小な磁気
マークを高密度に形成することが可能となる。一方、再
生時においても、磁気ヘッドを磁気ディスク面に接近さ
せる程、一層大きな再生出力が得られるため、ニア・コ
ンタクト化は望ましい。例えば、磁気ヘッドの磁気ディ
スク面からの浮上高さを４０ｎｍから２０ｎｍに低減す
ると、ヘッドの再生出力は２０％程度高められることが
分かっている。

【０００６】上記ニア・コンタクト化を実現するため
に、磁気ヘッドとしてスライダに支持された浮上型ヘッ
ドが採用されている。この浮上型ヘッドは、磁気ディス
クの走行に伴い、空気流がスライダと磁気ディスクの間
に形成されるくさび状の隙間内に押し込まれ、それによ
り発生する圧力によって、浮上型ヘッドは高速回転する
ディスク上を極めて狭い一定間隔で浮上することができ
る。しかしながら、従来の射出成形用金型で成形された
基板では、得られた基板の平滑性が十分でないために、
浮上型ヘッドの浮上量が高くなり、ニア・コンタクト化
が困難であるという問題があった。

【０００７】また、最近、光磁気ディスクなどの光情報
記録ディスクの記録再生装置においてもニア・コンタク
ト化が要求されている。このため、光ヘッドを浮上スラ
イダ内に埋め込むことによって高速アクセスや高密度記
録を可能にすることが検討されている。例えば、特開平
８−２６６３６９号は、近接場光で記録するための固体
イマージョンレンズを備えるヘッドとスライダとを扇状
のスイングアームに固定した、光磁気ディスク記録再生
装置を開示している。このような浮上型の光ヘッドで記
録・再生される光磁気ディスクなどの光ディスクにおい
ても、基板の平滑性が要求されている。

【０００８】光ディスク用の基板は、通常、凹凸状のプ
リフォーマットパターンが形成されたスタンパを電鋳に
より作製し、原盤からスタンパを剥離した後に射出成形
機の金型内にスタンパを装着して、樹脂を金型内に射出
することにより製造されている。しかしながら、従来の
製法で作製されたスタンパを使用した場合には、成形時
に加わる５００ｋｇ／ｃｍ^２程度の大きな圧力により、
ニッケル（Ｎｉ）製スタンパが弾性変形するため、スタ
ンパ裏面の凹凸やうねりがスタンパの信号面に伝播され
ることとなり、そのスタンパの信号面に伝播された凹凸
やうねりが基板の信号面に転写されてしまうという問題
があった。

【０００９】この変形やうねりは種々の周期のものが発
生するが、周期が１０ｍｍ以下のうねりでは、一般にう
ねりの高さが５０ｎｍ以上である。この程度のうねりに
よる変形量は、従来の記録密度を有する光磁気ディスク
ではほとんど問題にならなかった。しかし、前述したプ
ラスチック基板を使用した磁気ディスクや浮上型光ヘッ
ドで記録・再生する光磁気記録媒体においては、浮上ス
ライダの浮上量が小さく、また、基板の微小うねりや凹
凸に対して浮上スライダは随性することができないた
め、基板面に変形やうねりが存在すると記録・再生中に
ヘッドクラッシュを起こす恐れがある。また、クラッシ
ュが起こらない場合であっても、基板に微小うねりが存
在するため、再生信号が変動したりトラッキングがうま
く動作しないという問題があった。特に、上述したよう
な近接場光で情報を記録再生する光磁気記録方式では、
近接場光の伝播距離は、波長の１／４程度という制限が
あるため、上述したような基板のうねりは、近接場光で
の記録再生を実現する上で極めて深刻な問題であった。

【００１０】このような基板のうねりは、スタンパを装
着する成形機の金型とスタンパに関する表面粗さ、およ
びスタンパの残留応力などに起因する。成形機の金型部
分に関しては、ダイヤモンド・ライク・カーボン膜やＮ
ｉ−Ｐメッキを金型面に被覆すると、表面粗さの改善が
可能である。一方、スタンパにおいては、上記成形機へ
の取り付け面における所定の表面粗さを確保するため
に、スタンパを電鋳により形成した後にスタンパの信号
面とは逆の面（以下、スタンパ裏面という）を研磨する
必要があった。このスタンパの裏面研磨は、スタンパを
原盤から剥離し、信号面に保護フィルムを貼り付けた後
に行っていた。この場合、信号面のフィルムが弾性ある
いは塑性変形することによりスタンパに研磨ムラやうね
りが生じ、浮上型ヘッドを用いた基板を成形するための
スタンパとしては不向きであった。また、上記のように
保護フィルムを貼り付けることはスタンパの製造工程を
複雑にしている。この問題を解決する方法として、特開
平９−２３１６２４では、マスタースタンパの裏面をそ
のままガラス原盤に固定した状態で研磨する方法が開示
されている。

【００１１】ところで、近年光ディスク市場において
は、光記録媒体および光ディスクドライブともに低価格
となり、使用される光記録媒体の量は年々増加してい
る。このため、ＣＤ−Ｒなどの一つのフォーマットに関
して大量に製造する場合には、多くの光ディスク用スタ
ンパが必要となる。一般に、レジストによって光ディス
クのフォーマットが作製されているガラス原盤は、電鋳
によって形成したスタンパを剥離する際に、レジストが
スタンパ側に張り付き、元の構造が壊れるために再使用
できない。そのため、現在では、マスター法のみなら
ず、マザー法、サン法というスタンパ作製方法が採用さ
れている。これらのスタンパ作製工程において、通常、
ガラス原盤にレジストを塗布し、レーザにより露光・現
像を行ったものをガラスマスターと称し、上記ガラス原
盤から電鋳により形成された１代目のスタンパをマスタ
ースタンパと称し、また、上記マスタースタンパの信号
面に電鋳によって形成された２代目のスタンパをマザー
スタンパと称する。さらに、同じ原理を用いて上記マザ
ースタンパから作製された３代目のスタンパをサンスタ
ンパと称する。このように原盤からマスタースタンパの
みならず、マザースタンパおよびサンスタンパを複製す
ることにより、同じ信号特性を有する光ディスク用スタ
ンパを大量かつ安価に作製することができる。

【００１２】しかしながら、上記方法によりマザースタ
ンパあるいはサンスタンパを作製する場合、それぞれマ
スタースタンパあるいはマザースタンパという極めて薄
い金属板上に電鋳を行うこととなり、得られた各スタン
パの裏面を研磨する際には、前述のマスタースタンパ同
様微小な研磨ムラや残留応力が発生する。この研磨ムラ
や残留応力は、スタンパ剥離後もうねりや変形として作
製されたスタンパに残ることにより、先に述べたような
基板上を磁気ディスク用ヘッドが走行するタイプのディ
スクや近接場光を用いた光ディスクなどの極めて高い平
滑性が要求されるディスクのスタンパとしては使用でき
ない。

【００１３】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、スタンパ裏面が極めて平
坦でうねりが少ないスタンパを大量かつ安価に製造する
方法および得られたスタンパ、並びに上記スタンパによ
って製造された、信号面にうねりが極めて少ない情報記
録媒体用基板を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様に従
えば、原盤から得られたマスタースタンパを用いて、マ
ザースタンパを電鋳にて製造するプロセスを含むスタン
パの製造方法において、上記マスタースタンパを用いて
電鋳により形成された上記マザースタンパを、上記マス
タースタンパに付着した状態で上記マザースタンパの裏
面を研磨することを特徴とするスタンパの製造方法が提
供される。

【００１５】本発明の第１の態様のスタンパ製造方法で
は、予めパターンの形成されたマスタースタンパに電鋳
を行うことによりマザースタンパを形成し、マザースタ
ンパがマスタースタンパに付着した状態で、上記マザー
スタンパの裏面を所定の平面度、表面粗さとなるよう研
磨する。その後に上記マスタースタンパからマザースタ
ンパを剥離することでマザースタンパを得る。上記の方
法では、マザースタンパの裏面研磨時にマスタースタン
パが土台として機能することにより、マスタースタンパ
からマザースタンパを剥離後にマザースタンパ単体でそ
の裏面を削る場合に比較して、裏面研磨時の応力の影響
を軽減することが可能となる。

【００１６】また、本発明では、上記マザースタンパの
裏面研磨を行うために、予めマスタースタンパの裏面上
に補強材を固着してもよい。このとき、補強材の平面度
が２０μｍ以下であり、表面粗さが０．０５μｍ以下で
あることが好ましい。特に、平面度が１０μｍ以下であ
り、表面粗さが０．０５μｍ以下であることが好まし
い。また、補強材の材質としては、金属または非金属の
いずれでも良く、絶縁体または導電体のいずれでもよ
い。なお、本明細書において、用語「平面度」とは、光
学的な測定方法、例えば、レーザ干渉計を用いた測定に
より求められた値であり、用語「表面粗さ」とは、接触
式段差測定器、例えば、ＡＦＭを用いた測定により求め
られた算術平均粗さ（Ｒａ）を意味するものとする。こ
の場合、マスタースタンパが原盤に付着した状態で、上
記原盤の裏面と、補強材におけるスタンパ付着面とは逆
の面（以下、補強材裏面という）とが平行となるように
補強材を固着することが望ましい。原盤裏面と原盤の信
号面は平行に保たれており、よって上記原盤信号面に電
鋳により形成されたマスタースタンパの裏面を原盤裏面
と平行にすることにより、マスタースタンパ裏面と原盤
の信号面、即ち、マスタースタンパの信号面とが平行に
保たれることとなる。また、上記補強材を補強材裏面と
原盤裏面とが平行となるようにマスタースタンパ裏面に
固着させることで、補強材裏面とマスタースタンパ信号
面が平行に保たれることとなる。よって、上記のような
補強材を固着したマスタースタンパは、その信号面と裏
面とが平行に保たれ且つ厚み方向の強度が増大したスタ
ンパとなり、該マスタースタンパを土台として電鋳によ
り形成したマザースタンパの、より安定した裏面研磨が
可能となる。

【００１７】さらに、マザースタンパに補強材を固着す
ることに代えて、あるいはそれに加えて、予め電鋳によ
りマスタースタンパ自体を１ｍｍ以上にすることが望ま
しい。マスタースタンパ自体の厚みが増すことにより、
マスタースタンパ自体の厚み方向の剛性が増し、補強材
の固着した場合と同様、マスタースタンパの厚み方向の
強度が増大することとなる。よって、上記マスタースタ
ンパを土台として電鋳により形成したマザースタンパ
の、より安定した裏面研磨が可能となる。

【００１８】本発明においては、上記マスタースタンパ
を用いて上記マザースタンパを形成するのと同様な方法
にて、マザースタンパからサンスタンパを形成してもよ
い。

【００１９】本発明の第２の態様に従えば、原盤を用い
てマスタースタンパを電鋳にて形成することと、上記マ
スタースタンパが上記原盤に付着した状態で、上記マス
タースタンパの裏面を研磨することと、上記マスタース
タンパ裏面に補強材を固着することと、上記原盤から剥
離したマスタースタンパを用いてマザースタンパを電鋳
にて形成することと、マザースタンパが上記マスタース
タンパに付着した状態で、上記マザースタンパの裏面を
研磨することと、上記マザースタンパ裏面に補強材を固
着することと、上記マスタースタンパから剥離したマザ
ースタンパを用いてサンスタンパを電鋳にて形成するこ
とと、上記サンスタンパが上記マザースタンパに付着し
た状態で、上記サンスタンパの裏面を研磨することと、
上記マザースタンパから上記サンスタンパを剥離するこ
ととを含むスタンパの製造方法が提供される。

【００２０】本発明の第２の態様のスタンパ製造方法に
おいては、マスタースタンパからマザースタンパを、マ
ザースタンパからサンスタンパを製造する工程におい
て、裏面研磨時にそれぞれ土台となるマスタースタンパ
およびマザースタンパに予め補強材を固着してから、マ
ザースタンパおよびサンスタンパを裏面研磨することに
よりスタンパを製造することを特徴とする。マザースタ
ンパの裏面研磨時にはマスタースタンパの裏面に、サン
スタンパの裏面研磨時にはマザースタンパの裏面に、所
定の平面度および表面粗さを有する補強材を固着するこ
とにより、各スタンパの厚み方向の強度が増大し、スタ
ンパの裏面研磨時に発生するうねりや残留応力の影響を
抑えることが可能となる。なお、上記マスタースタンパ
またはマザースタンパに固着する補強材は、平面度が２
０μｍ以下であり、表面粗さが０．０５μｍ以下である
ことが好ましい。特に、平面度が１０μｍ以下であり、
表面粗さが０．０５μｍ以下であることが好ましい。ま
た、補強材の材質としては、金属または非金属のいずれ
でも良く、絶縁体または導電体のいずれでもよい。

【００２１】本発明の第３の態様に従えば、上記第１の
態様または第２の態様に記載されたスタンパの製造方法
によって作製されたスタンパが提供される。上記スタン
パの製造方法により、スタンパの信号面におけるうねり
や変形の影響が極めて少なく、また、スタンパ裏面にお
ける平面度や表面粗さが高精度に保たれたスタンパを提
供することが可能となる。

【００２２】上記の作製されたスタンパにおいて、その
信号面における１０ｍｍ以下の周期を有するうねりの高
さが５０ｎｍ未満となることを特徴とするスタンパが提
供される。また、上記スタンパの信号面の少なくとも一
部に、記録または再生用ヘッドの起動用のランディング
ゾーンテクスチャー、プリフォーマットパターンおよび
データパターンの少なくとも一つに相当する凹凸パター
ンを有してもよい。その場合の上記凹凸パターンは、２
０ｎｍ〜２００ｎｍの高さであることが望ましい。

【００２３】本発明の第４の態様に従えば、上記第３の
態様に記載されたスタンパによって作製された情報記録
媒体用基板が提供される。スタンパの信号面におけるう
ねりや変形の影響が極めて少なく、また、スタンパ裏面
における平面度や表面粗さ、さらに、スタンパと信号面
の平行度が高精度に保たれたスタンパを使用することに
より、高精度な情報記録媒体用基板を得ることが可能と
なる。

【００２４】上記情報記録媒体用基板において、その材
質がポリカーボネート、ノルボルネン系アモルファスポ
リオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスル
フォン、およびフェノール樹脂からなる群から選ばれた
１種の材料から形成されることが好ましい。上記情報記
録媒体用基板において、その信号面における１０ｍｍ以
下の周期を有するうねりの高さが５０ｎｍ未満となるこ
とが好ましい。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従うスタンパおよ
びその製造方法について、図面を参照しながら具体的に
説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。

【００２６】

【実施例１】本発明の第１実施例として、図１を用い
て、本発明に従うスタンパの製造方法について説明す
る。

【００２７】平面度が１０μｍ以下、表面粗さＲａが５
ｎｍ以下であり、直径２００ｍｍ、厚さ６ｍｍの円盤状
ガラス原盤１を用意し、この原盤１に図１（ａ）に示す
ように、レジスト２を膜厚１８０ｎｍで塗布する。次い
で、原盤露光装置（不図示）を用いて光磁気ディスク基
板用のプリフォーマットパターン３が感光されるように
レーザ光ＬＳで露光した。次いで、露光したレジストを
現像処理することにより、図１（ｃ）に示すような、原
盤１上に上記パターン３と同様な凹凸パターンを有する
原盤１’を得た。

【００２８】次に、上記方法によりパターンが形成され
た原盤１’を使用したマスタースタンパの作製方法につ
いて、図２を用いて説明する。原盤１’上に、無電界Ｎ
ｉメッキ法を用いて厚さが０．２μｍ以下となるように
ニッケル電極（不図示）を形成する。原盤上の電極形成
法として、スパッタまたは蒸着法を用いても良く、それ
らの方法を用いることで、プラスチックやシリコンウエ
ハ、石英ガラスなどの非導電性の物質上にもメッキが可
能となる。

【００２９】電極を作製した原盤１’を、メッキ装置の
カソード（陰極）側に取り付け、スルファミン酸ニッケ
ル６００ｇ／Ｌ、硼酸３５ｇ／Ｌ、塩化ニッケル３ｇ／
Ｌで構成されたスルファミン酸ニッケル浴中に保持し
て、ニッケルによる電気メッキ（電鋳）を行った。上記
スルファミン酸ニッケル浴において、塩化ニッケルの代
わりに臭化ニッケルを使用してもよい。また、添加剤と
して、スルフォン酸（例えば、１，３，６トリスルフォ
ン酸ナトリウム）、スルファンイミド（例えば、サッカ
リン）、スルフォンアミドなどを使用してもよい。電鋳
の条件として、ｐＨ４、浴温５５℃、電流密度２０Ａ／
ｄｍ^２となるように制御した。ニッケル膜が原盤１’上
に０．３ｍｍの厚さとなるまで電鋳を行い、メッキ浴か
ら原盤１’を取り出すことにより、図２（ａ）に示すよ
うなマスタースタンパ４を得た。

【００３０】次いで、図２（ｂ）に示すように、マスタ
ースタンパ４が原盤１’に付着した状態で、研磨テープ
６を有するロール研磨機５によりマスタースタンパ４の
裏面を、平面度２０μｍ以下、表面粗さ０．０５μｍ以
下となるように研磨した。研磨テープ６には、粒径１５
μｍおよび１０μｍの砥粒がそれぞれ固着している２種
類の研磨テープを用いた。研磨テープ６はマスタースタ
ンパ４の裏面に押し付けられるが、一度研磨を行った研
磨テープ６は常に巻き取られ、常に新しい部分で研磨が
行われる構造となっている。また、原盤１’自体も原盤
１’の中心を軸として６０ＲＰＭ以上で回転させた。な
お、ここではスタンパの裏面研磨としてロール研磨方法
を用いたが、研磨用パッドと砥粒、例えばアルミナやセ
リウムによる研磨方法を用いてもよい。

【００３１】マスタースタンパ４の裏面研磨後、図２
（ｃ）に示すように、真空チャンバ１００内にてマスタ
ースタンパ４の裏面に接着剤９を介して補強材７を固着
し、補強材７の裏面側より加圧板８によって鉛直方向
（マスタースタンパ４の厚み方向）に圧力を加えた。本
実施例では、接着剤９として嫌気性樹脂を用いたが、熱
硬化樹脂、エポキシ樹脂、ＵＶ樹脂、またはハンダ付け
や銀ロウ付けのような硬度の高い金属性接着剤を用いて
もよい。また、補強材７として、厚さ１０ｍｍ、平面度
２０μｍ以下、表面粗さ０．０５μｍ以下のＳＵＳ製材
料を使用した。加圧板８にて補強材７の裏面に均一に圧
力を加えたが、補強材７の剛性が十分な場合には、補強
材７の裏面をリング状あるいは数点で支持することによ
り加圧してもよい。

【００３２】接着剤９が硬化した後、補強材７を固着さ
せた状態でマスタースタンパ４を原盤１’から剥離し
た。剥離したマスタースタンパ４を洗浄し、過マンガン
酸カリウム溶液に浸漬させることにより、マスタースタ
ンパ４の信号面に酸化膜（不図示）を厚さ１０ｎｍとな
るように形成した。この酸化膜は、マスタースタンパ４
から後述のマザースタンパ１０の剥離を容易とするため
に設けられている。酸化膜が形成されているマスタース
タンパ４の信号面上に、前述のマスタースタンパ４の形
成方法と同様にして電鋳を行い、マザースタンパ１０を
形成した（図３（ａ））。次に、形成されたマザースタ
ンパ１０にマスタースタンパ４を付着させた状態で、マ
ザースタンパ１０の裏面１０ａを、平面度２０μｍ以
下、表面粗さ０．０５μｍ以下となるようにロール研磨
機５および研磨テープ６を用いて研磨した。次いで、マ
ザースタンパ１０をマスタースタンパ４から剥離し、マ
ザースタンパ１０の信号面に保護用フィルム（不図示）
を貼り付け、所望の内径および外形に加工した。

【００３３】こうして得られたマザースタンパ１０を住
友重機械工業社製射出成形機ＤＩＳＫ３に装着して情報
媒体用ディスク（以下、ディスクという。）を成形し、
ディスク表面におけるうねりの測定を行った。その測定
結果を表１に示す。うねりの測定にはレーザドップラ測
定計を用いて被測定物であるディスクを回転させながら
ディスク面のうねり速度を測定し、うねりの周期が１０
ｍｍ以上の低周波部分を除去した後に得られた信号を積
分して微小うねりの高さを求めた。

【００３４】

【比較例１】第１の比較例においては、実施例１で用い
た原盤１’の信号面上に、電鋳によりマスタースタンパ
を厚さ０．３ｍｍで形成し、マスタースタンパを原盤か
ら剥離した後に、上記マスタースタンパ信号面にビニー
ルアセテートから形成された保護シート層を貼り付け、
マスタースタンパ裏面をロール研磨機および研磨テープ
を用いて研磨した。このマスタースタンパを用いて、実
施例１と同様にして射出成形によりディスクを成形し、
そのディスク表面のうねり高さを、上記レーザドップラ
測定計による測定方法により測定した。測定結果を表１
に示す。

【００３５】

【比較例２】第２の比較例では、比較例１で用いたマス
タースタンパを基に、そのマスタースタンパの信号面上
に電鋳によりマザースタンパを厚さ０．３ｍｍで形成
し、上記マザースタンパをマスタースタンパから剥離し
た後に、マザースタンパ信号面に比較例１で用いたもの
と同じ保護シート層を貼り付け、マザースタンパ裏面を
ロール研磨機および研磨テープを用いて研磨した。この
マザースタンパを用いて射出成形によりディスクを成形
し、そのディスク表面のうねり高さを、上記レーザドッ
プラ測定計を用いた測定方法により測定した。測定結果
を表１に示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】表１より明らかなように、実施例１のマザ
ースタンパを用いて射出成形されたディスクは、比較例
１で製造したマスタースタンパにより成形されたディス
クと比較して１２ｎｍ程度うねりが抑制されており、比
較例２で製造したマザースタンパにより成形されたディ
スクに対しては３２ｎｍ程度、うねり高さが抑制された
こととなる。これにより、前述の浮上型の光ヘッドで記
録・再生する光磁気ディスク等の光磁気記録媒体におけ
るニア・コンタクト化が可能となり、よって、光磁気記
録媒体における記録・再生の高密度化が可能となる。

【００３８】上記実施例において、マスタースタンパ４
から一枚のマザースタンパを製造する方法を説明した
が、これに加え、一度マザースタンパの製造に使用した
マスタースタンパ４を再利用して、複数のマザースタン
パを複製することも可能である。この場合、純粋による
シャワー洗浄や超音波洗浄、あるいはイソプロピルアル
コール（ＩＰＡ）によるベーパ乾燥等を組み合わせて用
い、使用済みのマスタースタンパ４を洗浄することによ
り、マスタースタンパの信号面および裏面を使用前と同
様な状態にする。次いで、該マスタースタンパを用い
て、実施例１と同様な条件にてマザースタンパを形成
し、裏面研磨し、剥離することにより、新たにうねりの
極めて小さなマザースタンパを得ることができる。上記
マスタースタンパの洗浄および上記マザースタンパの電
鋳による形成のプロセスを繰り返すことにより、うねり
の極めて小さいマザースタンパを大量に複製することが
可能となる。

【００３９】

【変形例１】次に、本実施例の変形例として、実施例１
で得られたマザースタンパ１０を用いて、さらに、うね
りの極めて小さいサンスタンパを製造する方法について
説明する。実施例１におけるマザースタンパ１０をマス
タースタンパ４から剥離する前に、マザースタンパ１０
の裏面に実施例１のマスタースタンパ４と同様な条件で
補強材を固着する。上記マスタースタンパ４からマザー
スタンパ１０を剥離することにより、厚み方向に対して
十分な強度を持つマザースタンパを得ることができる。
該マザースタンパを用いることにより、実施例１におけ
るマスタースタンパからマザースタンパを製造する方法
と同様にして、うねりの極めて小さいサンスタンパを製
造することが可能となる。さらに、上記のマザースタン
パを複製する方法と同様にして、マザースタンパの洗浄
およびサンスタンパの電鋳による形成のプロセスを繰り
返すことにより、うねりの極めて小さいサンスタンパを
大量に複製することが可能となる。

【００４０】

【実施例２】本発明の第２実施例を、図４および図５を
用いて説明する。本実施例では、実施例１において、マ
スタースタンパやマザースタンパに補強材を固着する代
わりに、マスタースタンパおよびマザースタンパ自体の
厚さを実施例１よりも厚く形成した以外は実施例１と同
様にして構成するマザースタンパを作製した。

【００４１】図４（ａ）に示すように、実施例１で用い
たものと同様の円盤状ガラス原盤１’を用いて低電流密
度メッキ（例えば、１Ａ／ｄｍ^２）と高電流密度メッキ
（例えば、７０Ａ／ｄｍ^２）の２段階に分けて行うこと
により、原盤１’の信号面上に厚みが１ｍｍとなるよう
電鋳によりマスタースタンパ４’を形成した。上記電鋳
方法に代えて、低電流密度メッキおよび高電流密度メッ
キを交互に繰り返しながら電鋳を行うことも可能であ
る。また、上記メッキの途中から他の物質によるメッ
キ、例えば、銅メッキに切り替えることも可能である。
次いで、マスタースタンパ４’が原盤１’に付着した状
態でマスタースタンパ４’の裏面を、ロール研磨機５お
よび研磨テープ６を用いて、平面度２０μｍ以下、表面
粗さ０．０５μｍ以下となるように研磨し（図４
（ｂ））、その後にマスタースタンパ４’を原盤１’か
ら剥離する。

【００４２】次に、図５（ａ）に示すように、上記マス
タースタンパ４’の信号面に、実施例１と同様にして、
酸化膜を介してマザースタンパ１０’を厚さ０．３ｍｍ
となるよう電鋳により形成した。マスタースタンパ４’
を土台として、マザースタンパ１０’の裏面１０’ａを
ロール研磨機５および研磨テープ６を用いて、平面度２
０μｍ以下、表面粗さ０．０５μｍ以下となるように研
磨し（図５（ｂ））、その後にマザースタンパ１０’を
マスタースタンパ４’から剥離した。マザースタンパ１
０’の裏面研磨時に、土台となるマスタースタンパの剛
性が十分であることから、うねりの極めて小さいマザー
スタンパを得ることができる。

【００４３】本実施例においても実施例１と同様にし
て、純粋によるシャワー洗浄や超音波洗浄、あるいはイ
ソプロピルアルコール（ＩＰＡ）によるベーパ乾燥等を
組み合わせて用いてマスタースタンパを洗浄することに
より、該マスタースタンパをマザースタンパの製造のた
めに再利用することが可能となり、マスタースタンパを
用いて新たにうねりの極めて小さなマザースタンパを得
ることができる。したがって、上記マスタースタンパの
洗浄および上記マザースタンパの電鋳による形成のプロ
セスを繰り返すことにより、うねりの極めて小さいマザ
ースタンパを大量に複製することが可能となる。

【００４４】

【変形例２】さらに本実施例の変形例として、上記変形
例１と同様にして、マザースタンパから、うねりの極め
て小さいサンスタンパを製造することが可能となる。実
施例２におけるマスタースタンパ４’と同様にして、マ
スタースタンパ４’の信号面上に電鋳により厚さ１ｍｍ
となるようにマザースタンパを形成する。マスタースタ
ンパを付着させたまま、該マザースタンパの裏面を実施
例２と同様な条件にて裏面研磨を行い、マザースタンパ
をマスタースタンパ４’から剥離することにより、厚さ
方向に対して十分な強度を持つマザースタンパを得る。
該マザースタンパを用いて、実施例２におけるマスター
スタンパからマザースタンパを製造する方法と同様にし
て、うねりの極めて少ないサンスタンパを製造すること
が可能となる。さらに、上記のマザースタンパを複製す
る方法と同様にして、マザースタンパの洗浄およびサン
スタンパの電鋳による形成のプロセスを繰り返すことに
より、うねりの極めて小さいサンスタンパを大量に複製
することが可能となる。

【００４５】実施例２および変形例２においては、従来
のスタンパ製造方法における工程数を増やすことなく、
実施例１および変形例１と同様にして、うねりおよび残
留応力の極めて少ないスタンパの作製が可能となる。ま
た、こうして得られたスタンパを射出成形用金型として
用いて、信号面におけるうねりが極めて小さい情報記録
媒体用基板を射出成形することが可能となる。

【００４６】なお、上記実施例では、露光したレジスト
を現像処理することで所望のプリフォーマットパターン
を有する原盤を用いてマスタースタンパを作製したが、
露光したレジストを現像処理した後に、エッチングし、
該レジストを除去することによりガラス原盤上に直接上
記プリフォーマットパターンと同様な凹凸パターンを形
成した原盤を用いてもよい。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、周期１０ｍｍ以下の微
小うねり高さが５０ｎｍであるスタンパを大量かつ安価
に作製することが可能となる。また、かかるスタンパを
用いて射出成形することにより、信号面表面におけるう
ねりが極めて小さい情報記録媒体用基板の作製が可能と
なる。これにより、浮上型磁気ヘッドや浮上型光磁気ヘ
ッドで記録・再生される磁気記録媒体または光磁気記録
媒体において、ヘッドクラッシュを回避し、さらに、再
生信号が変動したり、トラッキングがうまく動作しない
という問題を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例１
において、原盤上の所定パターンを形成するプロセスを
説明する図である。

【図２】 図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例１
において、原盤上にマスタースタンパを形成するプロセ
スを説明する図である。

【図３】 図３（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施
例１において、マスタースタンパ上にマザースタンパを
形成するプロセスを説明する図である。

【図４】 図４（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施
例２において、原盤上に形成したマスタースタンパの構
造および該マスタースタンパの裏面研磨を説明する図で
ある。

【図５】 図５（ａ）および（ｂ）は、本発明におけ
る実施例２で用いた、マスタースタンパ上に形成したマ
ザースタンパの構造および該マスタースタンパの裏面研
磨を説明する図である。

【符号の説明】

１，１’ 原盤 ２ レジスト ３ パターン ４，４’ マスタースタンパ ５ ロール研磨機 ６ 研磨テープ ７ 補強材 ８ 加圧板 ９ 接着剤 １０ マザースタンパ １０ａ、１０’ａ マザースタンパ裏面 １００ チャンバ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/26 ５１１ Ｇ１１Ｂ 7/26 ５１１ 11/105 ５２１ 11/105 ５２１Ａ ５２１Ｄ ５４６ ５４６Ｄ Ｆターム(参考） 5D006 CB01 CB02 CB07 DA03 DA04 5D029 KB20 5D075 FG11 FG15 FG17 GG06 GG14 GG16 5D112 AA02 AA24 BA01 BD01 5D121 CA03 CB01 CB03 CB08 GG22

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 原盤から得られたマスタースタンパを用
   いて、マザースタンパを電鋳にて製造するプロセスを含
   むスタンパの製造方法において、 上記マスタースタンパを用いて電鋳により形成された上
   記マザースタンパを上記マスタースタンパに付着した状
   態で上記マザースタンパの裏面を研磨することを特徴と
   するスタンパの製造方法。
2. 【請求項２】 上記マザースタンパの裏面研磨後に、さ
   らに、上記マザースタンパの裏面に補強材を固着するこ
   とを特徴とする請求項１に記載のスタンパの製造方法。
3. 【請求項３】 上記マザースタンパの厚みが１ｍｍ以上
   である請求項１または２に記載のスタンパの製造方法。
4. 【請求項４】 上記マザースタンパの裏面研磨を行う前
   に、マスタースタンパの裏面に補強材を固着することを
   さらに含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一
   項に記載のスタンパの製造方法。
5. 【請求項５】 さらに、上記マザースタンパから電鋳に
   てサンスタンパを形成することと、上記サンスタンパが
   上記マザースタンパに付着した状態で上記サンスタンパ
   の裏面を研磨することとを含むことを特徴とする請求項
   １〜４のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
6. 【請求項６】 原盤を用いてマスタースタンパを電鋳に
   て形成することと、 上記マスタースタンパが上記原盤に付着した状態で、上
   記マスタースタンパの裏面を研磨することと、 上記マスタースタンパ裏面に補強材を固着することと、 上記原盤から剥離したマスタースタンパを用いてマザー
   スタンパを電鋳にて形成することと、 マザースタンパが上記マスタースタンパに付着した状態
   で、上記マザースタンパの裏面を研磨することと、 上記マザースタンパ裏面に補強材を固着することと、 上記マスタースタンパから剥離したマザースタンパを用
   いてサンスタンパを電鋳にて形成することと、 上記サンスタンパが上記マザースタンパに付着した状態
   で、上記サンスタンパの裏面を研磨することと、 上記マザースタンパから上記サンスタンパを剥離するこ
   ととを含むスタンパの製造方法。
7. 【請求項７】 上記補強材における平面度が２０μｍ以
   下であり、表面粗さが０．０５μｍ以下であることを特
   徴とする請求項２または６に記載のスタンパの製造方
   法。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか一項に記載のス
   タンパの製造方法によって作製されたスタンパ。
9. 【請求項９】 上記スタンパの信号面において、１０ｍ
   ｍ以下の周期を有するうねりの高さが５０ｎｍ未満であ
   ることを特徴とする請求項８に記載のスタンパ。
10. 【請求項１０】 上記スタンパの信号面の少なくとも一
    部に、凹凸パターンを有し、該パターンが記録または再
    生用ヘッドの起動用のランディングゾーンテクスチャ
    ー、プリフォーマットパターンおよびデータパターンの
    少なくとも一つに相当することを特徴とする請求項８ま
    たは９に記載のスタンパ。
11. 【請求項１１】 上記凹凸パターンが、２０ｎｍ〜２０
    ０ｎｍの高さであることを特徴とする請求項１０に記載
    のスタンパ。
12. 【請求項１２】 請求項８〜１１のいずれか一項に記載
    のスタンパによって作製された情報記録媒体用基板。
13. 【請求項１３】 上記情報記録媒体用基板が、ポリカー
    ボネート、ノルボルネン系アモルファスポリオレフィ
    ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、お
    よびフェノール樹脂からなる群から選ばれた１種の材料
    から形成されている請求項１２に記載の情報記録媒体用
    基板。
14. 【請求項１４】 上記情報記録媒体用基板の信号面にお
    いて、１０ｍｍ以下の周期を有するうねりの高さが５０
    ｎｍ未満であることを特徴とする請求項１２または１３
    に記載の情報記録媒体用基板。