JPH08161775A - 光記録媒体製造用スタンパー - Google Patents
光記録媒体製造用スタンパーInfo
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- JPH08161775A JPH08161775A JP31950594A JP31950594A JPH08161775A JP H08161775 A JPH08161775 A JP H08161775A JP 31950594 A JP31950594 A JP 31950594A JP 31950594 A JP31950594 A JP 31950594A JP H08161775 A JPH08161775 A JP H08161775A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形で加えられる温度によってロールから浮
きが発生しない光記録媒体製造用スタンパーを提供す
る。 【構成】 押出成形法により、光記録媒体用の基板材料
となる熱可塑性樹脂シートを押し出し、一対の成形用ロ
ールにより前記シートに凸凹状のプリフォーマットパタ
ーンを形成するのに用いられる、前記成形ロールに固定
されるスタンパーにおいて、プリフォーマットパターン
を有し主成分がニッケルの電鋳膜からなり、かつ該電鋳
膜の線膨張率が成形ロールの線膨張率より小さい光記録
媒体製造用スタンパー。
きが発生しない光記録媒体製造用スタンパーを提供す
る。 【構成】 押出成形法により、光記録媒体用の基板材料
となる熱可塑性樹脂シートを押し出し、一対の成形用ロ
ールにより前記シートに凸凹状のプリフォーマットパタ
ーンを形成するのに用いられる、前記成形ロールに固定
されるスタンパーにおいて、プリフォーマットパターン
を有し主成分がニッケルの電鋳膜からなり、かつ該電鋳
膜の線膨張率が成形ロールの線膨張率より小さい光記録
媒体製造用スタンパー。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリフォーマットが形成
された光記録媒体用基板を製造するためのスタンパーに
関する。
された光記録媒体用基板を製造するためのスタンパーに
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、社会の情報化が進み、多種多様の
情報を効率よく扱う手段として、光ディスク、光カー
ド、光テープ等の光学的に情報の記録または再生を行う
情報記録媒体及び情報記録再生装置が多く提案されてい
る。光学的情報記録媒体の特徴としては、記録密度が高
く、且つ非接触で記録再生が可能なために、寿命が長い
等の優れた点がある。
情報を効率よく扱う手段として、光ディスク、光カー
ド、光テープ等の光学的に情報の記録または再生を行う
情報記録媒体及び情報記録再生装置が多く提案されてい
る。光学的情報記録媒体の特徴としては、記録密度が高
く、且つ非接触で記録再生が可能なために、寿命が長い
等の優れた点がある。
【０００３】そして、携帯性に優れ、大きさに比べて大
容量であるカード型光学的情報記録媒体（以下、光カー
ドと称する）についても最近盛んに研究、開発されてお
り、提案もされている。
容量であるカード型光学的情報記録媒体（以下、光カー
ドと称する）についても最近盛んに研究、開発されてお
り、提案もされている。
【０００４】光記録媒体用の基板は、情報記録面に予め
凹または凸形状でトラッキング用のトラック、及びセク
タ又はトラック番号等のプリフォーマット情報のピット
列が形成されている。
凹または凸形状でトラッキング用のトラック、及びセク
タ又はトラック番号等のプリフォーマット情報のピット
列が形成されている。
【０００５】このような基板を連続的に大量に製造する
方法として、特開平３−１１３７５０号公報には、図３
に示されるように、Ｔダイ１２から加熱溶融された溶融
樹脂１３をシート状に押し出し成形する際、鏡面ロール
１４と凹凸プリフォーマットパターンを有するプリフォ
ーマットロール１５で溶融樹脂を挟圧し、樹脂シート面
上に凹凸プリフォーマットを形成し光記録媒体用基板の
連続シート１６を製造する方法が開示されている。
方法として、特開平３−１１３７５０号公報には、図３
に示されるように、Ｔダイ１２から加熱溶融された溶融
樹脂１３をシート状に押し出し成形する際、鏡面ロール
１４と凹凸プリフォーマットパターンを有するプリフォ
ーマットロール１５で溶融樹脂を挟圧し、樹脂シート面
上に凹凸プリフォーマットを形成し光記録媒体用基板の
連続シート１６を製造する方法が開示されている。
【０００６】プリフォーマットロールは、上記公報で
は、ロールに直接プリフォーマットパターンを刻印して
いるが、特開平３−６９９３号公報では、図４に示され
るように、プリフォーマットパターン４が形成された５
０〜３００μｍのフレキシブルな薄い金属シート（以下
スタンパーと称する）１に固定部材１０を取り付け、図
５に示す固定部材を取り付けるための溝１７が形成され
ているロールに張力で巻き付けてプリフォーマットロー
ル１５を構成する方法が開示されている。この方法によ
れば、スタンパーをロールから容易に着脱することが可
能であるためプリフォーマットロールの作製が容易で、
プリフォーマットパターンに傷等の欠陥が生じた場合で
も、スタンパーを交換するだけで対処できるため好まし
い。
は、ロールに直接プリフォーマットパターンを刻印して
いるが、特開平３−６９９３号公報では、図４に示され
るように、プリフォーマットパターン４が形成された５
０〜３００μｍのフレキシブルな薄い金属シート（以下
スタンパーと称する）１に固定部材１０を取り付け、図
５に示す固定部材を取り付けるための溝１７が形成され
ているロールに張力で巻き付けてプリフォーマットロー
ル１５を構成する方法が開示されている。この方法によ
れば、スタンパーをロールから容易に着脱することが可
能であるためプリフォーマットロールの作製が容易で、
プリフォーマットパターンに傷等の欠陥が生じた場合で
も、スタンパーを交換するだけで対処できるため好まし
い。
【０００７】なお、図４（ａ）はスタンパーに固定部材
を溶着した状態を示す平面図、図４（ｂ）はＢＢ′線断
面図である。
を溶着した状態を示す平面図、図４（ｂ）はＢＢ′線断
面図である。
【０００８】上記スタンパーの製造方法としては、特開
平２−３１００２号公報に開示されているように、半導
体用のマスクを製造する技術を利用して製造された原盤
から、ガラス基板に２Ｐ樹脂でマザースタンパーを作製
した後、スパッタリングによりニッケルの導電化膜を形
成し、その上に電鋳によりニッケルの電鋳膜を形成し、
導電化膜と電鋳膜を一体とし、ガラス基板より剥離して
製造する方法でスタンパーを得ている。
平２−３１００２号公報に開示されているように、半導
体用のマスクを製造する技術を利用して製造された原盤
から、ガラス基板に２Ｐ樹脂でマザースタンパーを作製
した後、スパッタリングによりニッケルの導電化膜を形
成し、その上に電鋳によりニッケルの電鋳膜を形成し、
導電化膜と電鋳膜を一体とし、ガラス基板より剥離して
製造する方法でスタンパーを得ている。
【０００９】スタンパーのバッキング層を電鋳法により
作製する方法は、“オプトロニクス（１９８８年）Ｎ
ｏ．５、１１５−１２０頁、「光ディスクスタンパーの
製作技術」”に述べられている様に、スルファミン酸浴
を用い、浴温４０〜６０℃、電流密度２０Ａでニッケル
電鋳を行う方法が知られている。
作製する方法は、“オプトロニクス（１９８８年）Ｎ
ｏ．５、１１５−１２０頁、「光ディスクスタンパーの
製作技術」”に述べられている様に、スルファミン酸浴
を用い、浴温４０〜６０℃、電流密度２０Ａでニッケル
電鋳を行う方法が知られている。
【００１０】上述のように、スタンパーの電鋳層の材料
としてはニッケルが使われてきた。この理由は、ニッケ
ルが基板成形工程、離型工程におけるストレスに耐える
に十分な硬度を持ち、表面が平滑であり、ニッケル電鋳
が容易であるためである。
としてはニッケルが使われてきた。この理由は、ニッケ
ルが基板成形工程、離型工程におけるストレスに耐える
に十分な硬度を持ち、表面が平滑であり、ニッケル電鋳
が容易であるためである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、押し出
し成形で加熱溶融された樹脂をシート状に成形する際、
鏡面ロールと凹凸プリフォーマットパターンを有するス
タンパーが巻き付けられたプリフォーマットロールで溶
融樹脂を挟圧し、樹脂シート面上に凹凸プリフォーマッ
トを形成し光記録媒体用基板を製造する方法において、
押し出し成形用ロールは、通常、金型用鋼（例えばマル
エージング鋼、炭素鋼）で作られ、従来のスタンパーの
主材料である電鋳層の材料はニッケルで作られている。
し成形で加熱溶融された樹脂をシート状に成形する際、
鏡面ロールと凹凸プリフォーマットパターンを有するス
タンパーが巻き付けられたプリフォーマットロールで溶
融樹脂を挟圧し、樹脂シート面上に凹凸プリフォーマッ
トを形成し光記録媒体用基板を製造する方法において、
押し出し成形用ロールは、通常、金型用鋼（例えばマル
エージング鋼、炭素鋼）で作られ、従来のスタンパーの
主材料である電鋳層の材料はニッケルで作られている。
【００１２】そのため、加熱溶融された樹脂温度２８０
〜３３０℃と接するスタンパーとロールにおいて、従来
のニッケル電鋳によるニッケルの線膨張率１．５×１０
-5ｍｍ／ｍｍ・℃とロールの鋼の線膨張率１．３×１０
-5ｍｍ／ｍｍ・℃の差０．２×１０-5ｍｍ／ｍｍ・℃に
よって、例えば、直径３０ｃｍのロールで成形した場
合、成形中にロールに固定されていたスタンパーが線膨
張率差で長さが０．４ｍｍ伸び、ロールから浮いてしま
い成形されたシートによれが発生し、正常なプリフォー
マット情報の転写ができなくなるという問題があった。
〜３３０℃と接するスタンパーとロールにおいて、従来
のニッケル電鋳によるニッケルの線膨張率１．５×１０
-5ｍｍ／ｍｍ・℃とロールの鋼の線膨張率１．３×１０
-5ｍｍ／ｍｍ・℃の差０．２×１０-5ｍｍ／ｍｍ・℃に
よって、例えば、直径３０ｃｍのロールで成形した場
合、成形中にロールに固定されていたスタンパーが線膨
張率差で長さが０．４ｍｍ伸び、ロールから浮いてしま
い成形されたシートによれが発生し、正常なプリフォー
マット情報の転写ができなくなるという問題があった。
【００１３】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、光記録媒体製造用スタ
ンパーにおいて、成形で加えられる温度によってロール
から浮きが発生しないスタンパーを提供することを目的
とする。
するためになされたものであり、光記録媒体製造用スタ
ンパーにおいて、成形で加えられる温度によってロール
から浮きが発生しないスタンパーを提供することを目的
とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、押出成
形法により、光記録媒体用の基板材料となる熱可塑性樹
脂シートを押し出し、一対の成形用ロールにより前記シ
ートに凸凹状のプリフォーマットパターンを形成するの
に用いられる、前記成形ロールに固定されるスタンパー
において、プリフォーマットパターンを有し主成分がニ
ッケルの電鋳膜からなり、かつ該電鋳膜の線膨張率が成
形ロールの線膨張率より小さいことを特徴とする光記録
媒体製造用スタンパーである。
形法により、光記録媒体用の基板材料となる熱可塑性樹
脂シートを押し出し、一対の成形用ロールにより前記シ
ートに凸凹状のプリフォーマットパターンを形成するの
に用いられる、前記成形ロールに固定されるスタンパー
において、プリフォーマットパターンを有し主成分がニ
ッケルの電鋳膜からなり、かつ該電鋳膜の線膨張率が成
形ロールの線膨張率より小さいことを特徴とする光記録
媒体製造用スタンパーである。
【００１５】本発明による光記録媒体製造用スタンパー
は、プリフォーマットパターンを有する金属薄膜と電鋳
膜からなり、該電鋳膜がニッケルの電鋳膜からなり、そ
の線膨張率が成形ロールの線膨張率より小さく、特に電
鋳膜の線膨張率が１．３×１０-5ｍｍ／ｍｍ・℃以下、
好ましくは０．３×１０−５〜１．３×１０−５ｍｍ／
ｍｍ・℃以下、さらに好ましくは０．７×１０−５〜
１．２×１０−５ｍｍ／ｍｍ・℃であることを特徴とす
るものである。
は、プリフォーマットパターンを有する金属薄膜と電鋳
膜からなり、該電鋳膜がニッケルの電鋳膜からなり、そ
の線膨張率が成形ロールの線膨張率より小さく、特に電
鋳膜の線膨張率が１．３×１０-5ｍｍ／ｍｍ・℃以下、
好ましくは０．３×１０−５〜１．３×１０−５ｍｍ／
ｍｍ・℃以下、さらに好ましくは０．７×１０−５〜
１．２×１０−５ｍｍ／ｍｍ・℃であることを特徴とす
るものである。
【００１６】上記の本発明に係わる線膨張率が１．３×
１０−５ｍｍ／ｍｍ・℃以下の電鋳膜を用いることによ
り、スタンパーの線膨張率が成形ロールの線膨張率より
小さくできるため、成形で加えられる温度でスタンパー
がロールから浮くことのないスタンパーを提供すること
ができる。
１０−５ｍｍ／ｍｍ・℃以下の電鋳膜を用いることによ
り、スタンパーの線膨張率が成形ロールの線膨張率より
小さくできるため、成形で加えられる温度でスタンパー
がロールから浮くことのないスタンパーを提供すること
ができる。
【００１７】以下、本発明を図面を参照して詳細に説明
する。図１は本発明のスタンパーの一実施形態を示す説
明図である。図２は図１のスタンパー１をＡ−Ａ′で切
断したＡＡ′線断面図である。図１及び図２のスタンパ
ー１が本発明に係わるスタンパーであり、プリフォーマ
ットパターン４を有する金属薄膜３と電鋳膜２からな
り、電鋳膜２がその線膨張率が１．３×１０-5以下のニ
ッケル電鋳膜である。
する。図１は本発明のスタンパーの一実施形態を示す説
明図である。図２は図１のスタンパー１をＡ−Ａ′で切
断したＡＡ′線断面図である。図１及び図２のスタンパ
ー１が本発明に係わるスタンパーであり、プリフォーマ
ットパターン４を有する金属薄膜３と電鋳膜２からな
り、電鋳膜２がその線膨張率が１．３×１０-5以下のニ
ッケル電鋳膜である。
【００１８】金属薄膜３は、成形によるストレスに耐え
うる硬度を持ち、空気中で酸化しずらい金属でなければ
ならず、例えば、ニッケル、クロム、窒化チタンで等が
挙げられる。電鋳膜と同材質であるニッケルが膜の密着
性を考慮するともっとも望ましい。金属薄膜は、真空成
膜法により母型の上に成膜され、その厚みは０．０５〜
０．５μｍが望ましい。
うる硬度を持ち、空気中で酸化しずらい金属でなければ
ならず、例えば、ニッケル、クロム、窒化チタンで等が
挙げられる。電鋳膜と同材質であるニッケルが膜の密着
性を考慮するともっとも望ましい。金属薄膜は、真空成
膜法により母型の上に成膜され、その厚みは０．０５〜
０．５μｍが望ましい。
【００１９】ニッケルの電鋳膜の電鋳方法は、電鋳膜の
線膨張率が１．３×１０-5ｍｍ／ｍｍ・℃以下になるよ
うに添加剤の付与と電鋳条件の設定を行う。
線膨張率が１．３×１０-5ｍｍ／ｍｍ・℃以下になるよ
うに添加剤の付与と電鋳条件の設定を行う。
【００２０】そのような電鋳浴組成としては、スルファ
ミン酸ニッケル浴、ワット浴等を用いた公知のニッケル
めっき浴に、下記の添加剤のなかの一種または二種以上
を加えたものを使用する。
ミン酸ニッケル浴、ワット浴等を用いた公知のニッケル
めっき浴に、下記の添加剤のなかの一種または二種以上
を加えたものを使用する。
【００２１】（１）サッカリン：１〜８ｇ／ｌ、 （２）ブチンジオール：０．０１〜１．０ｇ／ｌ （３）サッカリン：１〜３ｇ／１＋ブチンジオール：
０．０１〜１．０ｇ／ｌ （４）ナフタレン−１，５−ジスルホン酸ナトリウム：
１〜８ｇ／ｌ （５）ナフタレン−１，３，６−トリスルホン酸ナトリ
ウム：１０〜３０ｇ／ｌ また、その電鋳条件としては、ｐＨ２〜５、浴温４０〜
６０℃、電流密度３〜２０Ａが望ましい。ニッケルの電
鋳膜２の厚みは、５０〜４００μｍが好ましい。
０．０１〜１．０ｇ／ｌ （４）ナフタレン−１，５−ジスルホン酸ナトリウム：
１〜８ｇ／ｌ （５）ナフタレン−１，３，６−トリスルホン酸ナトリ
ウム：１０〜３０ｇ／ｌ また、その電鋳条件としては、ｐＨ２〜５、浴温４０〜
６０℃、電流密度３〜２０Ａが望ましい。ニッケルの電
鋳膜２の厚みは、５０〜４００μｍが好ましい。
【００２２】
【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明する。
説明する。
【００２３】実施例１ 以下のようにして、図１に示すスタンパー１を作製し
た。鏡面を有する、たて３４０×よこ３４０×厚さ１０
ｍｍのガラス基板上にフォトレジスト（商品名：ＡＺ−
１３７０：ヘキストジャパン社製）を厚さ３０００Åに
スピナーで塗布し、９０℃、３０分の条件でプリペーク
を行った。
た。鏡面を有する、たて３４０×よこ３４０×厚さ１０
ｍｍのガラス基板上にフォトレジスト（商品名：ＡＺ−
１３７０：ヘキストジャパン社製）を厚さ３０００Åに
スピナーで塗布し、９０℃、３０分の条件でプリペーク
を行った。
【００２４】次に、レーザー露光装置（商品名：ミラー
プロジェクションアライナーＭＰＡ−１５００：キヤノ
ン社製）を用いて、たて５４．０×よこ８５．６ｍｍの
光カードのプリフォーマットパターンを露光し、現像液
（商品名：Ａｚ３１２ＭＩＦ；ヘキストジャパン社製）
で現像することにより、光カード用のプリフォーマット
パターンを有するガラス原盤を作製した。
プロジェクションアライナーＭＰＡ−１５００：キヤノ
ン社製）を用いて、たて５４．０×よこ８５．６ｍｍの
光カードのプリフォーマットパターンを露光し、現像液
（商品名：Ａｚ３１２ＭＩＦ；ヘキストジャパン社製）
で現像することにより、光カード用のプリフォーマット
パターンを有するガラス原盤を作製した。
【００２５】この原盤の上に、スパッタ装置により厚さ
３０００Åのニッケル膜３を形成し、電鋳用の導電化膜
を形成した。
３０００Åのニッケル膜３を形成し、電鋳用の導電化膜
を形成した。
【００２６】次に、導電化膜上に電鋳法により厚さ２０
０μｍのニッケル膜２を形成した。ここで使用した電鋳
液は、以下の組成のものを用いた。
０μｍのニッケル膜２を形成した。ここで使用した電鋳
液は、以下の組成のものを用いた。
【００２７】 スルファミル酸ニッケル ４００ｇ／ｌ ほう酸 ３５ｇ／ｌ 塩化ニッケル １５ｇ／ｌ ビット防止剤 ２．５ｍｌ／ｌ ｐＨ ４．０ サッカリン ２．０ｇ／ｌ この電解液の液温を５０℃に保ち、５Ａ／ｄｍ2の電流
密度で電鋳を行った。
密度で電鋳を行った。
【００２８】次に導電化膜と電鋳膜を一体として同時に
ガラス原盤より剥離し、表面に付着しているフォトレジ
ストを除去し、プリフォーマットパターン４を有する、
たて３００×よこ３００ｍｍの大きさのスタンパー１を
得た。スタンパーの電鋳膜の線膨張率をＡＳＴＭ Ｄ６
９６に従い測定した結果、１．１×１０−５ｍｍ／ｍｍ
・℃であった。
ガラス原盤より剥離し、表面に付着しているフォトレジ
ストを除去し、プリフォーマットパターン４を有する、
たて３００×よこ３００ｍｍの大きさのスタンパー１を
得た。スタンパーの電鋳膜の線膨張率をＡＳＴＭ Ｄ６
９６に従い測定した結果、１．１×１０−５ｍｍ／ｍｍ
・℃であった。
【００２９】実施例２ 以下のようにして、図１に示すスタンパー１を作製し
た。原盤は、実施例１と同様に作製した。この原盤の上
に、スパッタ装置により厚さ３０００Åのニッケル膜３
を形成し、電鋳用の導電化膜を形成した。
た。原盤は、実施例１と同様に作製した。この原盤の上
に、スパッタ装置により厚さ３０００Åのニッケル膜３
を形成し、電鋳用の導電化膜を形成した。
【００３０】次に導電化膜上に電鋳法により厚さ２００
μｍのニッケル膜２を形成した。ここで使用した電鋳液
は、以下の組成のものを用いた。
μｍのニッケル膜２を形成した。ここで使用した電鋳液
は、以下の組成のものを用いた。
【００３１】 硫酸ニッケル ２５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４５ｇ／ｌ ほう酸 ３０ｇ／ｌ ビット防止剤 ２．５ｍｌ／ｌ ｐＨ ４．０ ブチンジオール ０．６ｇ／ｌ サッカリン ２．０ｇ／ｌ この電解液の液温を５０℃に保ち、５Ａ／ｄｍ2の電流
密度で電鋳を行った。
密度で電鋳を行った。
【００３２】次に導電化膜と金属膜を一体として同時に
ガラス原盤より剥離し、表面に付着しているフォトレジ
ストを除去し、プリフォーマットパターン４を有するた
て３００×よこ３００ｍｍの大きさのスタンパー１を得
た。スタンパーの電鋳膜の線膨張率をＡＳＴＭ Ｄ６９
６に従い測定した結果、１．１×１０−５ｍｍ／ｍｍ・
℃であった。
ガラス原盤より剥離し、表面に付着しているフォトレジ
ストを除去し、プリフォーマットパターン４を有するた
て３００×よこ３００ｍｍの大きさのスタンパー１を得
た。スタンパーの電鋳膜の線膨張率をＡＳＴＭ Ｄ６９
６に従い測定した結果、１．１×１０−５ｍｍ／ｍｍ・
℃であった。
【００３３】比較例１ 以下のようにして、スタンパーを作製した。原盤は、実
施例１と同様に作製した。この原盤の上に、スパッタ装
置により厚さ３０００Åのニッケル膜を形成し、電鋳用
の導電化膜を形成した。
施例１と同様に作製した。この原盤の上に、スパッタ装
置により厚さ３０００Åのニッケル膜を形成し、電鋳用
の導電化膜を形成した。
【００３４】次に、導電化膜上に電鋳法により厚さ１０
０μｍのニッケル膜を形成した。ここで使用した電鋳液
は、以下の組成のものを用いた。
０μｍのニッケル膜を形成した。ここで使用した電鋳液
は、以下の組成のものを用いた。
【００３５】 硫酸ニッケル ２５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４５ｇ／ｌ ほう酸 ３０ｇ／ｌ ビット防止剤 ２．５ｍｌ／ｌ ｐＨ ４．０ この電解液の液温を５０℃に保ち、５Ａ／ｄｍ2の電流
密度で電鋳を行った。
密度で電鋳を行った。
【００３６】次に導電化膜と金属膜を一体として同時に
ガラス原盤より剥離し、表面に付着しているフォトレジ
ストを除去し、プリフォーマットパターンを有するたて
３００×よこ３００ｍｍの大きさのスタンパーを得た。
スタンパーの電鋳膜の線膨張率をＡＳＴＭ Ｄ６９６に
従い測定した結果、１．５×１０−５ｍｍ／ｍｍ・℃で
あった。
ガラス原盤より剥離し、表面に付着しているフォトレジ
ストを除去し、プリフォーマットパターンを有するたて
３００×よこ３００ｍｍの大きさのスタンパーを得た。
スタンパーの電鋳膜の線膨張率をＡＳＴＭ Ｄ６９６に
従い測定した結果、１．５×１０−５ｍｍ／ｍｍ・℃で
あった。
【００３７】以上、本発明の実施例１、２と比較例１の
スタンパーを図４に示される固定部材１０にレーザー溶
着し、図５に示されるプリフォーマットロール１５の溝
部１７にネジ止めにより固定した。
スタンパーを図４に示される固定部材１０にレーザー溶
着し、図５に示されるプリフォーマットロール１５の溝
部１７にネジ止めにより固定した。
【００３８】このスタンパー付きのプリフォーマットロ
ール１５を用いて、図３に示す装置により押し出し成形
を行った。押し出し機１１のＴダイ１２からポリカーボ
ネートの溶融樹脂を２８０から３３０℃の温度で押し出
し、鏡面ロール１４で５０〜５００ｋｇの圧力を加えな
がらプリフォーマットロール１５と鏡面ロール１４の間
を通し、プリフォーマットロールの凹凸プリフォーマッ
トを転写した。
ール１５を用いて、図３に示す装置により押し出し成形
を行った。押し出し機１１のＴダイ１２からポリカーボ
ネートの溶融樹脂を２８０から３３０℃の温度で押し出
し、鏡面ロール１４で５０〜５００ｋｇの圧力を加えな
がらプリフォーマットロール１５と鏡面ロール１４の間
を通し、プリフォーマットロールの凹凸プリフォーマッ
トを転写した。
【００３９】スタンパーの成形の耐久性を検討するた
め、長時間の連続成形を行ったところ、本発明の実施例
１、実施例２のスタンパーは、３０時間の成形でもスタ
ンパーの浮き等の不具合は発生せず、良好な凹凸プリフ
ォーマットパターンを転写した光記録媒体用基板が得ら
れたが、比較例１のスタンパーは、成形４時間目でスタ
ンパーがロールから浮いてしまい、良好な基板を得るこ
とができなかった。
め、長時間の連続成形を行ったところ、本発明の実施例
１、実施例２のスタンパーは、３０時間の成形でもスタ
ンパーの浮き等の不具合は発生せず、良好な凹凸プリフ
ォーマットパターンを転写した光記録媒体用基板が得ら
れたが、比較例１のスタンパーは、成形４時間目でスタ
ンパーがロールから浮いてしまい、良好な基板を得るこ
とができなかった。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のスタンパ
ーを用いることにより、スタンパーの材質であるニッケ
ル電鋳膜の線膨張率が成形ロールの材質の線膨張率より
小さいため、成形で加えられる温度でスタンパーがロー
ルから浮き、皺が発生しプリフォーマット情報の転写が
できなくなることがない効果が得られる。
ーを用いることにより、スタンパーの材質であるニッケ
ル電鋳膜の線膨張率が成形ロールの材質の線膨張率より
小さいため、成形で加えられる温度でスタンパーがロー
ルから浮き、皺が発生しプリフォーマット情報の転写が
できなくなることがない効果が得られる。
【図１】本発明のスタンパーの一実施形態を示す説明図
である。
である。
【図２】図１のＡＡ′線断面図である。
【図３】押し出し成形装置の一例を示す模式的断面図で
ある。
ある。
【図４】スタンパーに固定部材を溶着した状態を示す説
明図である。
明図である。
【図５】プリフォーマットロールの一例を示す説明図で
ある。
ある。
１ スタンパー ２ 電鋳膜 ３ 金属薄膜 ４ プリフォーマットパターン １０ 固定部材 １１ 押し出し機 １２ Ｔダイ １３ 溶融樹脂 １４ 鏡面ロール １５ プリフォーマットロール １６ 光記録媒体用基板の連続シート １７ 固定部材を取りつけるための溝
Claims (2)
- 【請求項１】 押出成形法により、光記録媒体用の基板
材料となる熱可塑性樹脂シートを押し出し、一対の成形
用ロールにより前記シートに凸凹状のプリフォーマット
パターンを形成するのに用いられる、前記成形ロールに
固定されるスタンパーにおいて、プリフォーマットパタ
ーンを有し主成分がニッケルの電鋳膜からなり、かつ該
電鋳膜の線膨張率が成形ロールの線膨張率より小さいこ
とを特徴とする光記録媒体製造用スタンパー。 - 【請求項２】 前記ニッケルの電鋳膜の線膨張率が１．
３×１０-5ｍｍ／ｍｍ・℃以下である請求項１記載の光
記録媒体製造用スタンパー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31950594A JPH08161775A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 光記録媒体製造用スタンパー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31950594A JPH08161775A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 光記録媒体製造用スタンパー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08161775A true JPH08161775A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18110978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31950594A Pending JPH08161775A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 光記録媒体製造用スタンパー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08161775A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005531098A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | エナージー コンバーション デバイセス インコーポレイテッド | 重合体基材上に微細構造を形成する方法及び装置 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP31950594A patent/JPH08161775A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005531098A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | エナージー コンバーション デバイセス インコーポレイテッド | 重合体基材上に微細構造を形成する方法及び装置 |
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