JP2002304783A

JP2002304783A - 光ディスクの製造装置および光ディスクの製造方法

Info

Publication number: JP2002304783A
Application number: JP2001110543A
Authority: JP
Inventors: Minoru Kikuchi; 稔菊地; Yoshio Shirai; 良男白井
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-04-09
Filing date: 2001-04-09
Publication date: 2002-10-18

Abstract

(57)【要約】【課題】基板とシートとの貼り合わせ時のブロッキン
グを防ぎ、気泡欠陥や接着ムラが抑制された光ディスク
を製造する。【解決手段】シート４をシート位置出しピン１４ａに
嵌合しつつ、シート載置面１３ａに載置する。ディスク
基板外周支持部１５のディスク基板載置面１５ａ側の一
端がシート位置出しピン１４の方向を向くように、その
他端を軸として、ディスク基板外周支持部１５を旋回さ
せる。ディスク基板１を基板位置出しピン１４ｂに嵌合
しつつ、ディスク基板載置面１４ｃにディスク基板１の
内周部を載置する。ブラケット１２ａをシート保持部１
３に向けて移動させ、ディスク基板１の一主面を内周部
から外周部に向けて徐々にシート４に接着させるととも
に、ディスク基板外周支持部１５を徐々に回旋させ、デ
ィスクディスク基板１の外周部とシート４の外周部とが
接着する直前に、ディスク基板外周支持部１５の支持を
外す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスクの製
造装置および光ディスクの製造方法に関し、特に、ディ
スク基板に光透過性シートを貼り合わせることによって
光透過層を形成するようにした光ディスクの製造に適用
して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報記録の分野において、光学情
報記録方式に関するさまざまな研究、開発が、各所で進
められている。この光学情報記録方式は、非接触で記録
および／または再生を行うことができるとともに、磁気
記録方式に比して一桁以上高い記録密度を達成可能であ
るという利点を有している。また、この光学情報記録方
式は、再生専用型、追記型、書換可能型などのそれぞれ
のメモリ形態に対応可能であるという、さらなる利点を
も有する。そのため、安価な大容量ファイルの実現を可
能とする方式として、産業用から民生用まで幅広い用途
への適用が考えられている。

【０００３】その中でも特に、再生専用型のメモリ形態
に対応した光ディスクであるディジタルオーディオディ
スク（ＤＡＤ）や光学式ビデオディスクなどは、現在広
く普及している。

【０００４】ディジタルオーディオディスクなどの光デ
ィスクは、情報信号を示すピットやグルーブなどの凹凸
パターンが形成された光透過性を有するディスク基板上
に、アルミニウム（Ａｌ）膜などの金属薄膜からなる反
射膜と、さらにこの反射膜を大気中の水分（Ｈ₂Ｏ）や
酸素（Ｏ₂）から保護するための保護膜とが設けられた
構成を有する。そして、この光ディスクにおける情報信
号の再生時には、ディスク基板側から凹凸パターンに向
けてレーザ光などの再生光を照射し、この再生光による
入射光と戻り光との反射率の差によって情報信号を検出
する。

【０００５】そして、このような光ディスクを製造する
際には、まず、射出成形法により凹凸パターンを有する
ディスク基板を形成する。次に、真空蒸着法により、光
ディスク基板上に金属薄膜からなる反射膜を形成する。
次に、この反射膜の上層に紫外線硬化樹脂を塗布するこ
とにより保護膜を形成する。

【０００６】近年、このような光学情報記録方式におい
ては、さらなる高記録密度化が要求されている。そし
て、この高記録密度化の要求に対応するために、光学ピ
ックアップの再生光の照射時に用いられる対物レンズの
開口数（ＮＡ）を大きくすることによって、再生光のス
ポット径の小径化を図る技術が提案された。

【０００７】すなわち、例えば従来のＤＡＤの再生時に
用いられる対物レンズのＮＡが０．４５であるのに対
し、この従来のＤＡＤの６〜８倍の記録容量を有するＤ
ＶＤ（Digital Versatile Disc）といった光学式ビデオ
ディスクでは再生時に用いられる対物レンズのＮＡを
０．６０程度として、スポット径の小径化が図られる。

【０００８】このような対物レンズにおける高ＮＡ化を
進めていくと、照射される再生光を透過させるために、
光ディスクにおけるディスク基板を薄くする必要が生じ
る。これは、光学ピックアップの光軸に対してディスク
面の垂直からずれる角度（チルト角）の許容量が小さく
なるためであり、さらに、このチルト角がディスク基板
の厚さによる収差や複屈折の影響を受け易いためであ
る。したがって、ディスク基板を薄くすることによっ
て、チルト角がなるべく小さくなるようにする。例え
ば、上述したＤＡＤにおいては、基板の厚さは１．２ｍ
ｍ程度とされている。これに対し、ＤＡＤの６〜８倍の
記録容量を有するＤＶＤなどの光学式ビデオディスクに
おいては、基板の厚さは０．６ｍｍ程度とされている。

【０００９】そして、今後のさらなる高記録密度化の要
求を考慮すると、基板のさらなる薄型化が必要になる。
そこで、基板の一主面に凹凸を形成して情報信号部と
し、この情報信号部上に、反射膜と、光を透過可能な薄
膜からなる光透過層とを順次積層し、光透過層側から再
生光を照射することにより情報信号の再生を行うように
構成された光ディスクが提案されている。このような、
光透過層側から再生光を照射して情報信号の再生を行う
ようにした光ディスクにおいては、光透過層の薄膜化を
図ることによって対物レンズの高ＮＡ化に対応すること
ができる。

【００１０】ところが、光透過層の薄膜化を行うと、光
ディスクの製造に一般に用いられる、熱可塑性樹脂を用
いた射出成形法により光透過層を形成することが困難に
なる。すなわち、従来の技術を採用して、複屈折を小さ
く保ちつつ、良好な透明性が維持された、０．１ｍｍ程
度の光透過層を形成することは、非常に困難である。

【００１１】そこで、光透過層を、紫外線硬化樹脂によ
り形成する方法が考案された。ところが、光透過層を紫
外線硬化樹脂により形成する場合、光透過層を基板表面
において均一な膜厚にすることは非常に困難である。そ
のため、情報信号の再生を安定して行うことが困難にな
ってしまう。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】そこで、さらに、弾性
体からなるパッドと金属からなる平面ステージとを有し
て構成される貼り合わせ装置を用い、光透過性シートと
基板とをプレスすることによって、光透過層を貼り合わ
せる方法が提案された。ここで、この貼り合わせ装置に
ついて、図面を参照しつつ、以下に具体的に説明する。

【００１３】すなわち、図１０に示すように、従来の貼
り合わせ装置においては、固定ステージ１０１と可動ス
テージ１０２とが、互いに対向した位置に設置されて構
成されている。

【００１４】固定ステージ１０１は、シート１０３を載
置するためのものであり、シート１０３を載置可能に構
成されている。すなわち、固定ステージ１０１における
可動ステージ１０２に対向した部分には、固定ステージ
１０１に対して突出および埋没する方向に移動可能な上
下動ピン１０５が設けられている。この上下動ピン１０
５の径は、上述したシート１０３の貫通孔１０３ａの径
に等しくなるように構成されている。そして、シート１
０３の貫通孔１０３ａを上下動ピン１０５に嵌め合わせ
ることにより、シート１０３を固定ステージ１０１上に
載置可能に構成されている。また、この上下動ピン１０
５の上部には、円柱状に突出した基板位置出しピン１０
６が設けられている。この基板位置出しピン１０６の径
は、上述したディスク基板１０４のセンターホール１０
４ａの径にほぼ等しくなるように構成されており、ディ
スク基板１０４の中心を合わせつつ、このディスク基板
１０４を上下動ピン１０５で支持可能に構成されてい
る。このように構成された固定ステージ１０１において
は、シート１０３を、上下動ピン１０５に嵌合させて載
置可能に構成され、ディスク基板１０４を、基板位置出
しピン１０６に嵌合させつつ上下動ピン１０５の段差部
分により支持可能に構成されている。

【００１５】また、可動ステージ１０２の固定ステージ
１０１に対向する部分の面上に、例えばゴムなどの弾性
体から構成されるパッド１０７が設けられている。この
パッド１０７は、円錐形状を有し、その円錐形状の平面
側が可動ステージ１０２における固定ステージ１０１に
対向する面に固着されている。

【００１６】以上のようにして構成された貼り合わせ装
置を用いてディスク基板１０４とシート１０３との貼り
合わせを行う場合、まず、シート１０３を、その貫通孔
１０３ａを上下動ピン１０５に嵌合させて、固定ステー
ジ１０１上に載置する。このとき、シート１０３は、接
着面１０３ｂ側の面が可動ステージ１０２に対向するよ
うに載置する。その後、ディスク基板１０４を、そのセ
ンターホール１０４ａを基板位置出しピン１０６に嵌合
させて上下動ピン１０５の段差部分に載置する。このと
き、ディスク基板１０４は、その情報信号部が設けられ
た記録面１０４ｂが粘着層の設けられた接着面１０３ｂ
に対向するように、上下動ピン１０５に支持される。

【００１７】次に、可動ステージ１０２を固定ステージ
１０１に向けて移動させる（図１０中、下方）。そし
て、パッド１０７により、まず基板位置出しピン１０６
を押圧し、続いてディスク基板１０４を介して上下動ピ
ン１０５を固定ステージ１０１中に進入させる。これに
より、ディスク基板１０４とシート１０３とのクリアラ
ンスは徐々に小さくなり、最終的に、ディスク基板１０
４とシート１０３とが圧着され、記録面１０４ｂと接着
面１０３ｂとが接着される。この圧着が安定した後、可
動ステージ１０２を固定ステージ１０１から離れる方向
に開放させる。その後、所定の搬送装置（図示せず）を
用いて、圧着されたディスク基板１０４とシート１０３
とを固定ステージ１０１から搬出する。

【００１８】以上により、ディスク基板１０４とシート
１０３とが貼り合わされ、ディスク基板１０４の記録面
１０４ｂ上に光透過層が設けられた光ディスクが製造さ
れる。

【００１９】しかしながら、上述した従来の貼り合わせ
装置を用いて光ディスクを製造する場合、ディスク基板
１０４が反った状態になっていると、ディスク基板１０
４をシート１０３の接着層側に圧着させる際に接着むら
が発生してしまう。また、ディスク基板１０４が、上下
動ピン１０５および基板位置出しピン１０６からなるデ
ィスク基板保持機構に載置され、保持されたときに、斜
めに載置されてしまうと、ディスク基板１０４をシート
１０３の接着面１０３ｂ側に圧着させる前に正しくない
位置で接着する、いわゆるブロッキング現象が発生して
しまう。このようなブロッキング現象が発生すると、デ
ィスク基板１０４とシート１０３との間において、接着
むらが発生したり、接着界面に気泡が巻き込まれたりす
るといった問題が生じてしまう。

【００２０】そこで、本発明者は、種々鋭意検討を行
い、従来の貼り合わせ装置に、さらにディスク基板１０
４の外周部、かつシート１０３の外周より外側に位置す
る部分で仮想的な正多角形の頂点の位置に、外周ピンが
設けられた貼り合わせ装置を想起した。ところが、この
ような外周ピンが設置される位置は、ディスク基板１０
４の外径より小さく、かつシート１０３の外径より大き
くなる位置にしなければならない。換言すると、シート
１０３の外径は、ディスク基板１０４の外径より、少な
くとも外周ピンがディスク基板１０４を支持する幅の分
だけ小さくしなければならない。この小さくなる領域
は、ディスク基板１０４の一主面のうちでシート１０３
に覆われない領域となる。そして、この領域は、記録領
域として使用できない領域になってしまう。

【００２１】近年の光ディスクにおける高記録密度化、
大容量化、ランド／グルーブの狭小化を考慮すると、記
録領域として使用できない領域は、外周ピンがディスク
基板１０４を支持する幅の分だけであっても、記録容量
に大きな影響を及ぼしてしまう。

【００２２】以上のことから、ディスク基板１０４の外
径とシート１０３の外径とを等しい大きさとして、それ
らを互いに貼り合わせることができるとともに、さら
に、この貼り合わせの際においても、ブロッキング現象
の発生を防止することができる技術の開発が求められて
いた。

【００２３】したがって、この発明の目的は、ディスク
基板とシートとを貼り合わせることにより、ディスク基
板上に光透過層が形成された光ディスクにおいて、ブロ
ッキング現象を防止して、光透過層の形成時にしわや接
着むらが生じたり、ディスク基板と光透過層との間に気
泡が混入したりすることを防止することができ、これに
よって、薄型化され、小複屈折で、透明性良好で厚さも
均一な光透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ化に十分対
応可能で、高信頼性を有しつつ大容量化可能な光ディス
クを製造することができる、光ディスクの製造装置およ
び光ディスクの製造方法を提供することにある。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の発明は、ディスク基板における、
情報信号を記録可能および／または再生可能に構成され
た情報信号部が設けられた一主面を、少なくとも、情報
信号の記録および／または再生に用いられるレーザ光を
透過可能に構成された光透過性シートと、光透過性シー
トをディスク基板の一主面に接着可能に構成されている
とともにレーザ光を透過可能に構成された接着層とから
なるシートに、接着層を介して貼り合わせ可能に構成さ
れた光ディスクの製造装置であって、シートを保持可能
に構成されたシート保持手段と、ディスク基板の外周部
を支持可能に構成されたディスク基板外周支持手段と、
ディスク基板を押圧可能に構成された押圧手段とを有
し、押圧手段が、ディスク基板の一主面とは反対側の他
主面を、押圧可能に構成され、ディスク基板外周支持手
段のディスク基板の外周部に接する部分が、ディスク基
板の外周より外側に移動可能に構成されていることを特
徴とするものである。

【００２５】この第１の発明において、典型的には、押
圧手段は、ディスク基板の他主面を、他主面の中央部か
ら外周部に向けて順次押圧可能に構成されている。そし
て、具体的には、押圧手段は、円錐形状を有する弾性体
からなるパッドを有するとともに、シート保持手段は、
シートを載置可能に構成されたシート載置面を有し、円
錐形状を有するパッドの曲面部分がシート載置面に対向
するように構成されている。このとき、このパッドを構
成する弾性体のゴム硬度が、５度以上７０度以下であ
る。

【００２６】この第１の発明において、典型的には、デ
ィスク基板外周支持手段は、複数のディスク基板外周支
持部から構成されている。そして、これらのディスク基
板外周支持部は、ディスク基板の外周部をシートの外周
部に接着させる直前に、ディスク基板の外周より外側に
移動可能に構成されている。好適には、ディスク基板の
中心部より外周部に向かって、ディスク基板の一主面を
シートに順次接着させるにつれて、ディスク基板外周支
持部をディスク基板の外周の外側に向けて移動させ、デ
ィスク基板の一主面の外周部とシートの外周部とを接着
させる直前に、ディスク基板の支持を解除可能に構成さ
れている。

【００２７】この第１の発明において、典型的には、複
数のディスク基板外周支持部は、ディスク基板を、ディ
スク基板の中心をその中心とした仮想的な円に内接する
正多角形の頂点の位置において支持可能に構成されてい
る。

【００２８】この第１の発明において、典型的には、デ
ィスク基板外周支持部は、回旋動作可能に構成されてい
る。具体的には、ディスク基板外周支持部は、回旋動作
によりディスク基板の一主面に沿って、ディスク基板の
外周より外側に移動可能に構成されている。また、好適
には、複数のディスク基板外周支持部のそれぞれにおけ
る回旋動作の方向は、互いに同一方向である。

【００２９】この第１の発明において、典型的には、少
なくともシートをシート保持部に保持する際に、ディス
ク基板外周支持部は、回旋動作を行うことにより、シー
トに接触しない位置まで移動可能に構成される。また、
典型的には、ディスク基板外周支持部に、ディスク基板
を載置する際に、ディスク基板外周支持部が回旋動作に
より、ディスク基板を載置可能な位置で待機するように
構成されている。

【００３０】この第１の発明において、典型的には、デ
ィスク基板外周支持部は、直線動作可能に構成されてい
る。具体的には、ディスク基板外周支持部は、直線動作
によりディスク基板の一主面に沿って、ディスク基板の
外周より外側に移動可能に構成されている。

【００３１】この第１の発明において、典型的には、シ
ートをシート保持部に保持する際に、ディスク基板外周
支持部は、直線動作により、シートと接触しない位置で
待機するように構成されている。また、典型的には、デ
ィスク基板外周支持部に、ディスク基板を載置する際
に、直線動作により、ディスク基板を載置可能な位置で
待機するように構成されている。

【００３２】この第１の発明において、典型的には、デ
ィスク基板外周支持部は、少なくともディスク基板の外
周部を支持する部分が、ディスク基板の外周部に平面的
に接する外周支持平面を有する。そして、好適には、外
周支持平面部は、棒形状を有し、ディスク基板外主支持
部の一端に外周支持平面が設けられ、ディスク基板の外
周部を支持した状態において、棒状の外周支持部の長手
方向が、ディスク基板の中心方向に沿うように構成され
ている。また、典型的には、シート載置手段は、シート
を載置する平面を有し、平面と外周支持平面部とを平行
に維持可能であるとともに、外周支持平面のそれぞれ
を、シート載置平面からほぼ同一の高さに維持可能に構
成に構成されている。

【００３３】この第１の発明において、典型的には、シ
ート保持手段は、ディスク基板保持部を備え、ディスク
基板保持部が、ディスク基板を、ディスク基板の一主面
がシートに対向するように保持可能に構成されている。
好適には、シート保持手段により保持されたシートと、
ディスク基板保持部により保持されたディスク基板とを
互いにほぼ平行にすることができるように構成されてい
る。

【００３４】この第１の発明において、典型的には、デ
ィスク基板保持部は、ディスク基板を、ディスク基板の
中央部において保持可能に構成されている。好適には、
ディスク基板は、中央に開口を有し、ディスク基板保持
手段は、ディスク基板の開口に嵌合可能に構成され、デ
ィスク基板の開口をディスク基板保持手段に嵌合させる
ことにより、シートに対するディスク基板の貼り合わせ
位置を規定可能に構成されている。

【００３５】この第１の発明において、典型的には、シ
ート保持手段は、平面ステージからなり、平面ステージ
がシートを平面状に維持しつつ固定可能に構成されてい
る。また、具体的には、平面ステージは、シートを吸着
する吸着部を有する。好適には、これらの吸着部は、複
数の吸引孔からなり、吸引孔の内部を減圧排気可能に構
成されている。あるいは、これらの吸着部は、真空吸着
可能に構成されている。

【００３６】この第１の発明において、典型的には、デ
ィスク基板外周支持手段は、ディスク基板の外周部とシ
ートの外周部との貼り合わせ直前まで、ディスク基板の
外周部を支持可能に構成されている。

【００３７】この第１の発明において、典型的には、デ
ィスク基板が平面円環形状を有するとともに、シートが
平面円環形状を有する。また、好適には、ディスク基板
外周支持手段は、少なくとも押圧手段による押圧前にお
いて、ディスク基板の外周部とシートの外周部との間隔
を１ｍｍ以上５ｍｍ以下に保ちつつ、ディスク基板を支
持可能に構成されている。ここで、好適には、ディスク
基板保持手段は、ディスク基板の外周から中心に向けて
０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下までの領域を部分的に支
持可能に構成されている。

【００３８】この第１の発明において、ディスク基板と
シートとの間への気泡の混入を低減するために、典型的
には、シート保持手段とディスク基板保持手段と押圧手
段とは、減圧可能なチャンバ内に設置されている。

【００３９】この発明の第２の発明は、ディスク基板の
一主面上に、情報信号を記録可能および／または再生可
能に構成された情報信号部と、情報信号の記録および／
または再生に用いられるレーザ光を透過可能に構成され
た光透過層とが順次積層されて設けられ、光透過層が、
少なくとも、レーザ光を透過可能な光透過性シートと、
光透過性シートをディスク基板の一主面に接着させるレ
ーザ光を透過可能な接着層とからなり、シートを、シー
ト保持手段にシートの接着層側が表面になるように保持
し、ディスク基板の一主面がシートの接着層側に対向す
るように、ディスク基板の外周部を、ディスク基板外周
支持手段により支持し、ディスク基板の一主面とは反対
の面を、押圧手段により中心部から外周部に向かって順
次押圧し、ディスク基板の外周部とシートの外周部とが
貼り合わされる直前に、ディスク基板外周支持手段によ
るディスク基板の支持を解除するようにしたことを特徴
とするものである。

【００４０】この第２の発明において、ディスク基板
は、平面円環形状を有するとともに、シートが平面円環
形状を有する。また、好適には、押圧の開始時におい
て、ディスク基板の外周部とシートの外周部との間隔
を、１ｍｍ以上５ｍｍ以下にする。

【００４１】この第２の発明において、典型的には、押
圧手段は、ディスク基板を押圧するのに伴って、ディス
ク基板支持手段がディスク基板の一主面に平行な面内
で、ディスク基板の外周側に移動する。

【００４２】この第２の発明において、典型的には、シ
ート保持手段によりシートを吸着固定し、好適には、シ
ートの吸着固定を真空吸着により行うようにする。

【００４３】この第２の発明において、ディスク基板の
一主面に、シートを安定して定着するために、シートを
ディスク基板の一主面の全面に貼り合わせた圧着状態
を、１秒以上６０秒未満の間維持し、好適には、シート
をディスク基板の一主面における全面に貼り合わせた圧
着状態を、１秒以上４０秒以下の間維持するようにす
る。

【００４４】この第２の発明において、ディスク基板の
シートへの押圧における力は、典型的には、４．９×１
０^４Ｐａ以上２．９４×１０⁶Ｐａ以下である。

【００４５】この第２の発明において、典型的には、少
なくとも、シートとディスク基板との周辺における雰囲
気の圧力を、４×１０²Ｐａ以上２×１０^４Ｐａ以下と
する。また、シートとディスク基板との間に気泡が混入
するのを効率よく防止するために、シートとディスク基
板との貼り合わせは、減圧下や真空中で行うようにする
ことが望ましいが、通常の大気圧下でディスク基板とシ
ートとを貼り合わせた後、加圧脱法処理を行うことによ
り、シートとディスク基板との間の気泡を排出すること
も可能である。

【００４６】この発明において、典型的には、接着層は
感圧性粘着剤（ＰＳＡ）からなるが、紫外線硬化樹脂な
どを用いることも可能である。

【００４７】この発明において、製造される光ディスク
における反りや歪みを最小限にするために、好適には、
光透過性シートは、基板に用いられる材料と同種の材料
から構成される。また、光透過性シートの厚さは、典型
的には、基板の厚さより小さくなるように構成され、具
体的には、３０μｍ以上１５０μｍ以下から選ばれる。
また、この発明において、ディスク基板は、具体的に
は、ポリカーボネート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリ
マーなどの低吸水性の樹脂が用いられ、また、光透過性
シートは、好適には、ディスク基板と同じ材料から構成
される。なお、基板に用いられる材料としては、例えば
アルミニウム（Ａｌ）などの金属からなる基板や、ガラ
ス基板、あるいは、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる基板を用い
ることも可能である。また、光透過性シートは、典型的
には、ポリカーボネート樹脂からなるが、その他の樹脂
材料から構成することも可能である。

【００４８】この発明において、シート保持手段におけ
る載置面上に異物が存在した場合でも、その異物により
光透過性シートに影響が及ぼされるのを防止するため
に、好適には、シートを、光透過性シートと、接着層
と、光透過性シートの接着層が設けられた側とは反対側
の面に設けられた光透過性シートを保護する保護層とか
ら構成する。また、この保護層は、好ましくはポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）シートやポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）シートなどからなる。より具体的
には、このＰＥＴシートやＰＥＮシートなどの保護フィ
ルムの少なくとも一方の面に第２の粘着剤が被着され、
この第２の粘着剤が被着された面を光透過性シートの一
面に接着させて、ディスク基板に貼り合わせられるシー
トが構成される。

【００４９】この発明において、典型的には、光透過性
シートは、少なくとも情報信号の記録／再生に用いられ
る、ＧａＮ系半導体レーザ（発光波長４００ｎｍ帯、青
色発光）、ＺｎＳｅ系半導体レーザ（発光波長５００ｎ
ｍ帯、緑色）、またはＡｌＧａＩｎＰ系半導体レーザ
（発光波長６３５〜６８０ｎｍ程度、赤色）などから照
射されるレーザ光を、透過可能な非磁性材料からなり、
具体的には、ポリカーボネートなどの光透過性を有する
熱可塑性樹脂からなる。

【００５０】この発明は、好適には、ＤＶＲ(Digital V
ideo Recording system)などの、薄い光透過層を有する
光ディスクに適用することができ、発光波長が６５０ｎ
ｍ程度の半導体レーザを用いて情報信号の記録や再生を
行うように構成された、いわゆるＤＶＲ−ｒｅｄや、発
光波長が４００ｎｍ程度の半導体レーザを用いて情報信
号の記録や再生を行うように構成された、いわゆるＤＶ
Ｒ−ｂｌｕｅなどの光ディスクに適用することが可能で
ある。このＤＶＲは、好ましくは、２個のレンズを直列
に組み合わせることによりＮＡを０．８５程度にまで高
めた対物レンズを用いて、情報信号を記録可能に構成さ
れており、具体的には、片面で２２ＧＢ程度の記憶容量
を有する。また、このＤＶＲなど、この発明の適用が好
ましい光ディスクは、好適にはカートリッジに納められ
ているが、この発明の適用は、必ずしもカートリッジに
納められているものに限定されるものではない。

【００５１】上述のように構成されたこの発明による光
ディスクの製造装置および光ディスクの製造方法によれ
ば、シートを保持可能に構成されたシート保持手段と、
ディスク基板の外周を保持可能に構成されたディスク基
板外周保持手段と、ディスク基板を押圧可能に構成され
た押圧手段とを有し、押圧手段が、一主面がシートに向
けられたディスク基板の外周部を支持し、シート保持手
段が、シートを、シートの接着層側が表面になるように
保持し、ディスク基板外周支持手段が、シートの接着層
側に対向するように一主面が向けられたディスク基板
を、ディスク基板の一主面側の外周部により支持し、押
圧手段が、ディスク基板の一主面とは反対の面を、中心
部から外周部に向かって順次押圧し、ディスク基板外周
支持部が、ディスク基板の外周部とシートの外周部が貼
り合わされる直前に、ディスク基板の一主面に沿って抜
き出されるため、ディスク基板とシートとを圧着させる
際に、ディスク基板外周支持部により、ディスク基板の
外周部が支持されているので、ディスク基板の外周部と
シートの外周部との間のクリアランスを、押圧の終了直
前まで十分な大きさに確保することができる。

【００５２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
の全図においては、同一または対応する部分には同一の
符号を付す。

【００５３】まず、この発明の第１の実施形態による光
ディスクについて説明する。図１に、この第１の実施形
態による光ディスクを示す。

【００５４】図１に示すように、この第１の実施形態に
よる光ディスクにおいては、ディスク基板１が、レプリ
カ基板１ａの中心部にセンターホール１ｂが形成され、
凹凸が形成された一主面に情報信号部１ｃが設けられて
いる。また、このディスク基板１上に光透過層２が設け
られている。この光透過層２は、光透過性シート２ａが
粘着層２ｂを介して接着されて構成されており、その中
央部に貫通孔２ｃが設けられている。

【００５５】また、光透過層２の光透過性シート２ａ側
の主面における貫通孔２ｃの周辺において、円環状にク
ランプ領域３が設定されている。ここで、この円環状の
クランプ領域３の最内周径は、例えば２３ｍｍであり、
最外周径は、例えば３３ｍｍである。このクランプ領域
３における光透過層２の光透過性シート２ａ側の主面に
は、記録再生装置のスピンドル（いずれも図示せず）に
光ディスクをクランプしたり載置したりする際の、クラ
ンプ基準面３ａが設定されている。このように、光透過
性シート２ａが、粘着層２ｂを介してディスク基板１の
一主面上に接着されている点を考慮すると、貫通孔２ｃ
の径は、ディスク基板１のセンターホール１ｂの径以上
に選ばれ、例えば１５ｍｍ以上に選ばれる。また、クラ
ンプ基準面３ａを光透過層２の光透過性シート２ａ側の
主面から構成することを考慮すると、貫通孔２ｃの径
は、クランプ領域３の最内周以下、具体的には例えば２
３ｍｍ以下である。

【００５６】次に、以上のように構成されたこの第１の
実施形態による光ディスクの製造方法について説明す
る。図２に、この第１の実施形態による光ディスクの製
造プロセスのフローチャートを示し、図３にディスク基
板、図４にシートを示す。

【００５７】まず、図２に示すステップＳＴ１におい
て、図３に示すディスク基板１を製造する。

【００５８】すなわち、まず、図３に示すように、レプ
リカ基板１ａを、所定の凹凸が設けられたスタンパを用
いた射出成形法や、凹凸が直接形成された金型を用いた
射出成形法により作製する。また、このレプリカ基板１
ａの厚さは、例えば０．６〜１．２ｍｍである。また、
レプリカ基板１ａの材料としては、例えばポリカーボネ
ート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリマー（例えば、ゼ
オネックス（登録商標））などの低吸水性の樹脂が用い
られる。なお、この第１の実施形態による光ディスク
は、ディスク基板１に対して薄い光透過層２が設けられ
た側からレーザ光を照射することにより、情報信号の記
録／再生を行うように構成されている。そのため、レプ
リカ基板１ａとしては、透過性を有するか否かを考慮す
る必要がないので、例えばＡｌなどの金属からなる基板
を用いることも可能である。また、レプリカ基板１ａと
して、ガラス基板、または、ポリオレフィン、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
チレンテレフタレートなどの樹脂からなる基板を用いる
ことも可能である。このようにレプリカ基板１ａを製造
した後、図２に示すステップＳＴ２に移行する。

【００５９】ステップＳＴ２においては、図３に示すよ
うに、レプリカ基板１ａの一主面に形成された凹凸部上
に、記録膜や反射膜などを形成することによって、情報
信号部１ｃを形成する。この情報信号部１ｃは、反射
膜、光磁気材料からなる膜、相変化材料からなる膜、ま
たは有機色素膜などが設けられて構成される。これらの
うち、反射膜の材料としては、例えばＡｌやＡｌ合金な
どが用いられる。具体的には、最終製品としての光ディ
スクが再生専用型（ＲＯＭ(Read Only Memory)）光ディ
スクである場合、情報信号部１ｃとしては、例えばＡ
ｌ、Ａｌ合金、またはＡｇ合金などからなる反射層を少
なくとも有する単層膜または積層膜が設けられて構成さ
れる。他方、最終製品としての光ディスクが書換可能型
光ディスクである場合には、情報信号部１ｃは、ＴｂＦ
ｅＣｏ系合金、ＴｂＦｅＣｏＳｉ系合金、またはＴｂＦ
ｅＣｏＣｒ系合金などの光磁気材料からなる膜や、Ｇｅ
ＳｂＴｅ合金、ＧｅＩｎＳｂＴｅ合金、またはＡｇＩｎ
ＳｂＴｅ合金などの相変化材料からなる膜を少なくとも
有する、単層膜または積層膜が設けられて構成される。
また、最終製品としての光ディスクが、追記型光ディス
クの場合には、ＧｅＴｅ系材料などの相変化材料からな
る膜、またはシアニン色素やフタロシアニン色素などの
有機色素材料からなる膜を少なくとも有する、単層膜ま
たは積層膜から構成される。

【００６０】ここで、この第１の実施形態によるディス
ク基板１においては、具体的には、レプリカ基板１ａと
して、例えば、平面円環形状を有し厚さが１．１ｍｍの
ＰＣ基板を用い、このＰＣ基板の直径（外径）を例えば
１２０ｍｍ、センターホール１ｂの開口径（内口径）を
例えば１５ｍｍとする。また、情報信号部１ｃとして、
レプリカ基板１ａの凹凸が形成された領域上に、膜厚が
例えば１００ｎｍのＡｌ合金からなる反射層、膜厚が例
えば１８ｎｍの、硫化亜鉛（ＺｎＳ）と酸化シリコン
（ＳｉＯ₂）との混合物（ＺｎＳ−ＳｉＯ₂）からなる第
１の誘電体層、膜厚が例えば２４ｎｍのＧｅＳｂＴｅ合
金からなる相変化記録層、および膜厚が例えば１００ｎ
ｍのＺｎＳ−ＳｉＯ₂からなる第２の誘電体層が順次積
層された積層膜が用いられる。以上のようにして、レプ
リカ基板１ａの一主面に情報信号部１ｃを形成すること
により、ディスク基板１を製造した後、図２に示すステ
ップＳＴ３に移行する。

【００６１】ステップＳＴ３においては、図４に示すシ
ート４を、粘着層２ｂを介してディスク基板１の一主面
に貼り合わせ可能な状態とする、ディスク基板とシート
との準備工程を行う。ここで、この第１の実施形態によ
る光透過層２を形成する際に用いられるシートについて
説明する。

【００６２】図４に示すように、この第１の実施形態に
よる光透過層２の形成に用いられるシート４は、光透過
性シート２ａと、この光透過性シート２ａの一面に被着
された感圧性粘着剤（ＰＳＡ）からなる粘着層２ｂとか
ら構成される。このシート４は、ディスク基板１におけ
ると同様に、平面円環状に打ち抜かれた構造を有し、中
央部に貫通孔２ｃが形成されている。ここで、このシー
ト４の寸法においては、シート４の直径（外径）がディ
スク基板１の外径とほぼ同じ、またはそれ以下に選ば
れ、具体的には、例えば１２０ｍｍとし、貫通孔２ｃの
径（内孔径）は、センターホール１ｂの開口径以上、か
つ、クランプ領域３の最内周径（例えば２３ｍｍ径）以
下の範囲から選ばれ、例えば２３ｍｍとする。

【００６３】このようなシート４における光透過性シー
ト２ａは、例えば、少なくとも記録／再生に用いられる
レーザ光を透過可能な光学特性を満足した、光透過性を
有する熱可塑性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂として
は、耐熱寸法安定性、熱膨張率、または吸湿膨張率など
の物性値がレプリカ基板１ａに近い材料が選ばれ、具体
的には、例えばポリカーボネート（ＰＣ）や、ポリメチ
ルメタクリレート（ポリメタクリル酸メチル）などのメ
タクリル樹脂などが選ばれる。また、光透過性シート２
ａの厚さは、好適には６０〜１００μｍの範囲から選ば
れ、より好適には７０〜１００μｍの範囲から選ばれ
る。この第１の実施形態においては、光透過性シート２
ａが、ディスク基板１の一主面に感圧性粘着剤（ＰＳ
Ａ）からなる粘着層２ｂを介して貼り合わせられること
を考慮すると、光透過性シート２ａの厚さは、例えば７
０μｍに選ばれる。なお、この光透過性シート２ａの厚
さは、情報信号の記録／再生に用いられるレーザ光の波
長や、光透過層２の所望とする膜厚を考慮して決定され
る。

【００６４】また、粘着層２ｂを構成するＰＳＡは、例
えばメタクリル樹脂などである。また、この粘着層２ｂ
の厚さは、例えば３０μｍであるが、粘着層２ｂの厚さ
や、感圧性粘着剤として用いられる材料は、光透過層２
の所望とする膜厚や、情報信号の記録／再生に用いられ
るレーザ光の波長を考慮して決定される。また、図示省
略したが、シート４が保管されている際には、このシー
ト４の粘着層２ｂの面には、これを保護する保護フィル
ムがラミネートされている。

【００６５】そして、ステップＳＴ３において、上述の
ように構成されたシート４を、ディスク基板１との貼り
合わせに用いることができる状態にする。すなわち、ま
ず、別のプロセスのステップＳ１において、粘着層２ｂ
にラミネートされた上述の保護フィルムを剥離する。そ
して、この保護フィルムが剥離された状態のシート４
を、ディスク基板１とシート４との貼り合わせ装置にま
で搬送し、所定の位置に載置する。

【００６６】ここで、この第１の実施形態による貼り合
わせ装置について説明する。図５に、この貼り合わせ装
置を示す。

【００６７】図５に示すように、この第１の実施形態に
よる貼り合わせ装置においては、固定ステージ１１と押
圧部１２とが、互いに対向した位置に設置されるととも
に、複数のディスク基板外周支持部１５がディスク基板
１の外周部を支持可能な位置に設置されて構成されてい
る。

【００６８】固定ステージ１１は、図５に示すように、
シート保持部１３と、シート保持部１３の押圧部１２に
対向した面上に設けられた位置出しピン１４とから構成
される。シート保持部１３は、金属平板などの平面ステ
ージからなる。このシート保持部１３におけるシート４
を載置するシート載置面１３ａには、複数個の真空吸引
孔（図示せず）が設けられている。これらの真空吸引孔
は、それらの内部を真空排気可能に構成されている。す
なわち、シート保持部１３におけるシート載置面１３ａ
上に、シート４を、平面性を保ちつつ吸着固定すること
ができるように構成されている。

【００６９】また、位置出しピン１４は、２段円柱形状
を有し、シート保持部１３上に備えられたシート位置出
しピン１４ａと、シート位置出しピン１４ａの上面に設
けられた基板位置出しピン１４ｂとから構成される。こ
のシート位置出しピン１４ａの径は、上述したシート４
の貫通孔２ｃの径にほぼ等しくなるように構成されてい
る。そして、この貫通孔２ｃをシート位置出しピン１４
ａに嵌め合わせることにより、シート４をシート保持部
１３上に載置可能に構成されている。また、シート位置
出しピン１４ａは、シート保持部１３に対して突出およ
び埋没する方向に移動可能に構成されている。すなわ
ち、シート保持部１３には、この位置出しピン１４ａを
格納可能な空間が設けられている。この空間内におい
て、シート位置出しピン１４ａを突出可能に構成された
コイルバネ（図示せず）が、シート位置出しピン１４ａ
の下部に連結されて設けられている。そして、シート位
置出しピン１４ａをシート載置面１３ａに垂直な方向に
押し込むことにより、シート位置出しピン１４ａをシー
ト保持部１３内に埋没させることができるように構成さ
れている。

【００７０】また、基板位置出しピン１４ｂの径は、上
述したディスク基板１のセンターホール１ｂの径にほぼ
等しくなるように構成されている。そして、ディスク基
板１のセンターホール１ｂを基板位置出しピン１４ｂに
嵌合させたときには、ディスク基板載置面１４ｃによっ
て、ディスク基板１の内周部、すなわちセンターホール
１ｂの周辺を支持可能に構成されている。以上のよう
に、位置出しピン１４は、ディスク基板１のセンターホ
ール１ｂを貫通可能な径を有する基板位置出しピン１４
ｂと、シート４の貫通孔２ｃを貫通可能な径を有するシ
ート位置出しピン１４ａとからなる。すなわち、位置出
しピン１４は、シート載置面１３ａに平行な断面が同心
円となる２段円柱状に構成され、これにより、ディスク
基板１とシート４との中心位置出し可能に構成されてい
る。

【００７１】以上のようにして、貼り合わせ装置１０の
固定ステージ１１が構成されている。

【００７２】一方、図５に示すように、押圧部１２は、
ブラケット１２ａと、このブラケット１２ａのシート載
置面１３ａに対向した面上に固定されたパッド１２ｂと
から構成されている。このパッド１２ｂは、例えば、球
体を所定の平面により分割したときの一方の部分からな
る部分球体形状、もしくは円錐形状を有し、その曲率半
径は例えば１２０ｍｍである。また、パッド１２ｂにお
ける部分球体形状または円錐形状における頂点は、シー
ト保持部１３における位置出しピン１４の中心軸上に、
ほぼ重なるように配置可能に構成されている。また、パ
ッド１２ｂは、例えばシリコーンゴムなどの弾性体から
構成され、そのゴム硬度としては、５〜７０度、好まし
くは２０〜６０度の範囲から選ばれ、この第１の実施形
態においては、ゴム硬度は例えば６０度に選ばれる。こ
こで、パッド１２ｂを構成する弾性体としては、シリコ
ーンゴムのほかに、ウレタンゴム、ＳＢＲ、クロロプレ
ンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴムなどを挙げることが
できる。また、押圧部１２のブラケット１２ａのパッド
１２ｂが固定された面とは反対側の面に、エアシリンダ
ーなどのプレス機構（図示せず）が接合されている。そ
して、このプレス機構により、位置出しピン１４および
後述するディスク基板外周支持部１５によって固定され
たディスク基板１を押圧可能に構成されている。

【００７３】また、ディスク基板外周支持部１５は、デ
ィスク基板１とシート４とのクリアランスを形成するた
めのものであり、ディスク基板１を支持可能な位置に複
数備えられている。このディスク基板外周支持部１５
は、ディスク基板１の外周部を、支持可能に構成されて
いる。すなわち、ディスク基板外周支持部１５は、重力
方向（図５中、下方向）に向かって傾斜した棒形状を有
し、この傾斜方向の一端には、ディスク基板１を載置す
るための外周支持平面１５ａが備えられている。

【００７４】これらの外周支持平面１５ａのそれぞれ
は、シート載置面１３ａと平行に維持されるとともに、
シート載置面１３ａから同一高さに維持される。すなわ
ち、ディスク基板外周支持部１５は、ディスク基板１の
外周部をシート載置面１３ａから一定の高さに支持可能
に構成されている。

【００７５】さらに、外周支持平面１５ａには、不純物
を出さない潤滑剤、この第１の実施形態においては、フ
ッ素系のコーティング剤などの潤滑剤が塗布されてい
る。これにより、ディスク基板１の外周部を支持した外
周支持平面１５ａを、ディスク基板１の一主面に傷など
をつけずに、ディスク基板１の外周の外側に移動させる
ことができる。

【００７６】図６は、ディスク基板外周支持部１５が設
けられた貼り合わせ装置１０のシート保持部１３の平面
図を示す。図６に示すように、ディスク基板外周支持部
１５は、シート載置面１３ａに垂直な軸ｉを中心として
回旋動作可能に構成されている。ここでは図示を省略す
るが、ディスク基板外周支持部１５の外周支持平面１５
ａが備えられた一端と反対側の他端には、ディスク基板
外周支持部１５を回旋動作させるための駆動部が備えら
れている。ディスク基板外周支持部の回旋軸ｉのそれぞ
れは、位置出しピン１４の軸から等距離になるように構
成されている。また、図６に示すように、ディスク基板
外周支持部１５の一端に設けられた外周支持平面１５ａ
が位置出しピン１４の中心軸を向いた状態において、デ
ィスク基板１の外主部を支持可能に構成されている。好
ましくは、ディスク基板外周支持部１５のそれぞれが、
ディスク基板１を、ディスク基板１の中心をその中心と
した仮想的な円に内接する正多角形（正ｎ角形）の頂点
の位置において支持可能に配置されている。ここで、こ
の第１の実施形態においては、ディスク基板外周支持部
１５のそれぞれが、ディスク基板１を、ディスク基板１
の中心をその中心とした仮想的な円に内接する正８角形
の各頂点の位置において支持可能に配置されるように設
けられている。

【００７７】図７は、ディスク基板１の外周部を支持し
た外周支持平面１５ａの部分を拡大したものを示す。図
７に示すように、外周支持平面１５ａは、シート載置面
１３ａと平行な平面であり、ディスク基板１を載置した
時の、シート載置面１３ａからディスク基板外周支持部
１５の外周支持平面１５ａまでの高さｈは、１．０ｍｍ
以上の範囲、具体的には、１．０〜５．０ｍｍの範囲か
ら選ばれ、この第１の実施形態においては、例えばｈ＝
２．０ｍｍに選ばれる。

【００７８】また、外周支持平面１５ａの幅Ｒは、０．
５〜３．０ｍｍの範囲に選ばれ、この発明の一実施形態
においては、例えば１．０ｍｍに選ばれる。そして、外
周支持平面１５ａにおけるディスク基板１を支持する領
域の幅Δｒは、０．３ｍｍ以上、かつ外周支持平面１５
ａの幅Ｒ以下、具体的には、０．３〜１．０ｍｍの範囲
に選ばれ、この第１の実施形態においては、Δｒ＝０．
５ｍｍに選ばれる。

【００７９】また、ディスク基板外周支持部１５の一端
に設けられた外周支持平面１５ａとは、反対側の面（シ
ート載置面１３ａと対向した面）もまた、シート載置平
面１３ａと平行な平面であり、この平面の幅Ｒ′は、
０．５〜３．０ｍｍの範囲から選ばれ、この第１の実施
形態においては、１．５ｍｍに選ばれる。そして、この
平面から外周支持平面１５ａまでの距離、すなわちディ
スク基板外周支持部１５の一端の厚さΔｄは、０．３〜
０．９ｍｍの範囲から選ばれ、この第１の実施形態にお
いては、例えばΔｄ＝０．５ｍｍに選ばれる。

【００８０】さらに、ディスク基板外周支持部１５のシ
ート載置面１３ａに対する傾斜角は、例えば１０°〜６
０°の範囲から選ばれ、この第１の実施形態において
は、３０°に選ばれる。

【００８１】以上のようにして、この第１の実施形態に
よるディスク基板１とシート４との貼り合わせ装置１０
が構成されている。なお、この貼り合わせ装置１０が、
減圧可能な真空チャンバ内に設置するようにしてもよ
い。そして、このように貼り合わせ装置１０を真空チャ
ンバ内に設ける場合においては、真空チャンバを、その
内部の圧力、すなわち貼り合わせ時におけるディスク基
板１とシート４の周辺の圧力として、４．０×１０²〜
２．０×１０⁴Ｐａの範囲内、好ましくは１．０×１０³
〜８．０×１０³Ｐａの範囲内で、制御可能に構成する
ことが望ましい。

【００８２】そして、図２に示すステップＳＴ３におけ
る準備工程においては、まず、図６に示すように、貼り
合わせ装置１０におけるディスク基板外周支持部１５を
回旋させ、シート保持部１３に載置されるシート４と接
触しない位置で待機させる。

【００８３】次に、シート４を、粘着層２ｂ側が押圧部
１２を向くようにしつつ、その貫通孔２ｃがシート位置
出しピン１４ａに嵌合されるようにして、シート載置面
１３ａ上に載置する。このシート４の載置とともに、シ
ート保持部１３に設けられた真空吸着孔（図示せず）内
を真空引きする。これにより、シート４を、シート載置
面１３ａ上に平面状を保った状態で吸着させることがで
きる。すなわち、一般に、シート４は、少なくともディ
スク基板１との貼り合わせ以前の段階の平面円環状に打
ち抜かれる前段階において、ロール状に巻き取られてい
ることが多い。そのため、シート４をシート載置面１３
ａ上に載置する場合、そのロール状に巻かれている状態
が現出し、巻きぐせなどのくせが出てしまう。そのた
め、シート載置面１３ａ上でシート４を吸着することに
よって、シート４を平面状に固定することができる。

【００８４】次に、ディスク基板外周支持部１５を、そ
の一端に備えられた外周支持平面１５ａが位置出しピン
１４の中心軸を向くように、回旋させる。

【００８５】次に、ディスク基板１を、貼り合わせ装置
１０のシート保持部１３上に搬送する。そして、このデ
ィスク基板１における情報信号部１ｃが設けられた一主
面側がシート４を向くようにして、そのセンターホール
１ｂを基板位置出しピン１４ｂに嵌め合わせる。これに
より、ディスク基板１における内周部がディスク基板載
置面１４ｃ上に載置され、外周部（ディスク基板の外周
からΔｒの部分）がディスク基板外周支持部１５の外周
支持平面１５ａに載置される。このとき、ディスク基板
１が多少斜めに傾いて載置されたり、ディスク基板が反
っていたりする場合であっても、ディスク基板１の外周
部がディスク基板外周支持部１５の外周支持平面１５ａ
上で支持されるため、ディスク基板１とシート４との間
にはクリアランスが形成され、ディスク基板１の一主面
とシート４の粘着層２ｂとが接触してしまうのを防止す
ることができ、ブロッキング現象の防止を図ることがで
きる。

【００８６】以上により、それぞれのシート４およびデ
ィスク基板１は、ディスク基板１の情報信号部１ｃが設
けられた一主面と、シート４の粘着層２ｂとが互いに対
向するように載置され、準備工程が終了する。その後、
ステップＳＴ４に移行する。

【００８７】ステップＳＴ４においては、貼り合わせ装
置１０を用いて、ディスク基板１とシート４との貼り合
わせを行う。

【００８８】すなわち、まず、押圧部１２をディスク基
板１に近づける方向に移動させる。そして、押圧部１２
のパッド１２ｂを、その頂点部から基板位置出しピン１
４ｂの上端、そしてディスク基板１の情報信号部１ｃが
設けられた側とは反対側の面（他主面）に接触させ、頂
点から順次外周側に向かって、押圧部分を広げていく。
なお、貼り合わせ装置を真空チャンバ内に設置した場
合、真空チャンバ内の圧力を、４．０×１０²〜２．０
×１０⁴Ｐａの範囲内、好ましくは１．０×１０³〜８．
０×１０³Ｐａの範囲内の圧力、具体的には、例えば２
６６６Ｐａ（２０ｍｍＨｇ）とする。

【００８９】このとき、位置出しピン１４においては、
押圧部１２により基板位置出しピン１４ｂが押圧される
とともに、ディスク基板１を介してシート位置出しピン
１４ａが押圧され、シート保持部１３内に押し込まれて
いく。これに伴い、ディスク基板１の一主面が、シート
４の粘着層２ｂに、センターホール１ｂ周辺から外周部
に向けて順次接着され、貼り合わせられていく。ここ
で、この押圧時の押圧力は、４．９０×１０⁴〜２．９
４×１０⁶Ｐａの範囲内に選ばれ、この第１の実施形態
においては、具体的に、例えば４．９０×１０⁵Ｐａ
（５ｋｇｆ／ｃｍ²）程度である。

【００９０】また、このとき、ディスク基板１の一主面
がシート４の粘着層２ｂに順次接着されていくにつれ
て、ディスク基板外周支持部１５を徐々に回旋させるこ
とにより、外周支持平面１５ａをディスク基板１の外周
の外側に向けて徐々に移動させる。そして、ディスク基
板１の外周部とシート４の外周部との接着の直前に、デ
ィスク基板１の外周部が外周支持平面１５からはずれる
ことにより、ディスク基板１の支持が解除される。これ
により、ディスク基板１の外周部とシート４の外周部と
のクリアランスを、ディスク基板１の一主面の全面がシ
ート４に接着される直前まで確保できる。なお、このと
き、この発明の第１の実施形態においては、ディスク基
板１を支持するディスク基板外周支持部１５をすべて、
互いに同一方向に回旋させる。そして、ディスク基板１
の外周部がディスク基板外周支持部１５からはずれ、デ
ィスク基板１の一主面の全面がシート４に接着された状
態において、パッド１２ｂは、ブラケット１２ａの形状
に沿ってほぼ平板状態になり、ディスク基板１とシート
４とが貼り合わされ、圧着状態となる。このとき、この
圧着状態においては、押圧力を４．９×１０⁵Ｐａ（５
ｋｇｆ／ｃｍ²）とするとともに、この圧着状態を、１
ｓ以上６０ｓ未満の間、好ましくは１ｓ以上４０ｓ以下
の間、この第１の実施形態においては、例えば２０ｓの
間保持する。これにより、ディスク基板１とシート４と
の圧着が安定する。

【００９１】圧着が安定した後、シート保持部１３にお
ける真空吸着孔の真空状態を開放することにより、シー
ト４の吸着固定を解除する。そして、押圧部１２を固定
ステージ１１から離れる方向に、徐々に開放させる。そ
の後、所定の搬送装置（図示せず）を用いて、粘着層２
ｂを介して圧着されたディスク基板１およびシート４を
固定ステージ１１から搬出する。

【００９２】以上により、図１に示す、レプリカ基板１
ａの凹凸が形成された一主面に、情報信号部１ｃと、粘
着層２ｂおよび光透過性シート２ａからなる光透過層２
とが設けられた光ディスクが製造される。

【００９３】ここで、本発明者は、この第１の実施形態
による貼り合わせ装置を用いて製造した光ディスク（実
施例Ａ）と、この第１の実施形態による貼り合わせ装置
を真空チャンバ（貼り合わせ時の到達真空度:２６６６
Ｐａ(２０ｍｍＨｇ)）内に設置して製造した光ディスク
（実施例Ｂ）と、従来の貼り合わせ装置を用いて製造し
た光ディスク（比較例）とを、それぞれ２００枚ずつ製
造した。そして、これらの光ディスクを、ディスク欠陥
検査機（Dr.Schenk社製：VCD-120-CTLN）を用いて検査
した。そして、光ディスクの光透過層表面に径が５０μ
ｍ以上の気泡が存在する光ディスクの枚数を調べるとと
もに、目視により、ブロッキング現象による接着むらの
発生している光ディスクの枚数を調べた。なお、観測領
域は、光ディスクのデータ記録領域として用いられる半
径が２２〜５８．５ｍｍの帯状領域である。

【００９４】その結果を、以下の表１に示す。なお、以
下の表１における「良品枚数」とは、気泡欠陥と接着む
らのいずれの欠陥をも検出されない光ディスクの枚数で
ある。

【００９５】

【表１】

【００９６】表１から、径が５０μｍ以上の気泡欠陥に
おいては、従来の貼り合わせ装置を用いて製造された光
ディスク（比較例）において、２００枚中８６枚検出さ
れたのに対し、この第１の実施形態による貼り合わせ装
置を用いて製造された光ディスク（実施例Ａ）におい
て、２００枚中６枚のみが検出されたに過ぎず、さら
に、真空チャンバ内に設置された貼り合わせ装置を用い
て製造された光ディスク（実施例Ｂ）においては、２０
０枚中、気泡欠陥が検出された光ディスクは全く存在し
ないことが確認された。

【００９７】また、表１から、ブロッキング現象による
接着むらにおいては、従来の貼り合わせ装置を用いて製
造された光ディスクにおいて、２００枚中５２枚検出さ
れたのに対し、この第１の実施形態による貼り合わせ装
置を用いて製造された光ディスクにおいては、２００枚
中９枚のみが検出されたに過ぎず、さらに、真空チャン
バ内に設置された貼り合わせ装置を用いて製造された光
ディスクにおいて、２００枚中４枚しか検出されないこ
とが確認された。

【００９８】また、気泡欠陥および接着むらのいずれも
存在しない光ディスクを抽出したところ、表１に示すよ
うに、比較例において２００枚中７４枚（良品率、３
７．０％）であり、実施例Ａにおいて２００枚中１９０
枚（良品率、９５．０％）であり、実施例Ｂにおいて２
００枚中１９６枚（良品率、９８．０％）であった。

【００９９】すなわち、比較例における光ディスクに比
して、実施例Ａにおける光ディスクでは、ディスク基板
外周支持部１５によりブロッキング現象に起因する接着
むらの発生が少ないことが確認され、実施例Ｂにおける
光ディスクでは、さらに、貼り合わせを真空中で行うよ
うにしていることにより、気泡の入り込みを防止するこ
とができることが確認された。

【０１００】以上説明したように、この発明の第１の実
施形態によれば、ディスク基板１をシート４に圧着させ
ることにより、ディスク基板１上にシート４を貼り合わ
せるようにした光ディスクの製造において、ディスク基
板１の外周部を、ディスク基板外周支持部１５によって
支持し、そのセンターホール１ｂから外周部に向けて、
シート４に順次貼り合わせるようにしていることによ
り、ディスク基板１には、シート４が存在する方向に向
いた力が作用しつつ外周方向に向いた力も作用し、外周
部のクリアランスを十分に保ちつつ、ディスク基板１と
シート４との間の空気を外周方向に抜きながら、貼り合
わせを行うことができる。そのため、ディスク基板１と
シート４との間に気泡が混入するのを防止することがで
きるとともに、ディスク基板１の外周部が、圧着前にシ
ート４に接触することがないため、接着むらが生じるの
を防止することができる。また、これらの貼り合わせを
真空中で行うようにした場合、気泡の混入をより低減す
ることができ、気泡混入の防止効果をより向上させるこ
とができる。したがって、接着むらや気泡混入が少な
く、薄型化され、小複屈折で、透明性良好で厚さも均一
な光透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ化に対応可能
な、高信頼性を有する光ディスクを製造することができ
る。

【０１０１】また、この発明の実施形態においては、デ
ィスク基板１の一主面がシート４の粘着層２ｂに順次接
着されていくにつれて、ディスク基板外周支持部１５を
徐々に外周部に向けて移動させ、ディスク基板１の外周
部とシート４の外周部との接着の直前に、ディスク基板
１の外周部がディスク基板外周支持部１５からはずれ、
ディスク基板外周支持部１５による支持が解除されるた
め、ディスク基板１の一主面上に、ディスク基板１の直
径と等しい直径のシート４を貼り合わせることができ
る。従って、粘着層２ｂが被着された光透過性シート２
ａを貼り合わせることにより、光透過層２を形成するよ
うにした光ディスクにおいて、従来、光透過層を形成す
ることができなかった領域にも光透過層を形成すること
ができるので、記録領域の面積を広げることができ、情
報信号部１ｃにおけるランドやグルーブの狭小化を行う
ことなく、光ディスクにおける記憶容量を増加させるこ
とができる。

【０１０２】次に、この発明の第２の実施形態による貼
り合わせ装置について説明する。上述した第１の実施形
態による光ディスク製造装置１０では、ディスク基板外
周支持部１５が回旋動作する場合について示したが、こ
の第２の実施形態においては、直線動作する場合につい
て説明する。なお、この発明の第２の実施形態による光
ディスクについては、第１の実施形態におけると同様で
あるので、説明を省略する。

【０１０３】図８は、ディスク基板外周支持部１５が設
けられた貼り合わせ装置１０のシート保持部１３の平面
図を示す。なお、図８において、第１の実施形態による
貼り合わせ装置１０と共通する部分には同一の符号を付
し、詳細な説明を省略する。ディスク基板外周支持部１
５′は、直線動作可能に構成されている。この第２の実
施形態においては、ディスク基板外周支持部１５′は、
位置出しピン１４の軸に向かう直線に沿って直線動作可
能に構成されている。したがって、この発明の第２の実
施形態においては、シート４をシート載置面１３ａに載
置させる際には、図８に示すように、ディスク基板外周
支持部１５′を直線動作させ、シート保持部１３に載置
されるシート４と接触しない位置で待機させる。また、
ディスク基板１を、ディスク基板載置面１４ｃに載置す
る際には、図８に示すように、ディスク基板外周支持部
１５′を直線動作させ、ディスク基板１を載置可能な位
置で待機させる。そして、ディスク基板１の一主面がシ
ート４の粘着層２ｂに順次接着されていくにつれて、デ
ィスク基板外周支持部１５′を徐々に外周の外側に移動
させ、ディスク基板１の外周部とシート４の外周部との
接着の直前に、ディスク基板外周支持部１５′がディス
ク基板１の外周部からはずれるようにする。

【０１０４】この第２の実施形態において、その他の貼
り合わせ装置の構成、およびディスク基板１とシート４
との貼り合わせ方法に関しては、第１の実施形態におけ
るとほぼ同様であるので、説明を省略する。なお、この
貼り合わせ装置は、減圧可能な真空チャンバ内に設置す
るようにしてもよい。そして、このように貼り合わせ装
置を真空チャンバ内に設ける場合においては、真空チャ
ンバを、その内部の圧力、すなわち貼り合わせ時におけ
るディスク基板１とシート４の周辺の圧力として、４．
０×１０²〜２．０×１０⁴Ｐａの範囲内、好ましくは
１．０×１０³〜８．０×１０³Ｐａの範囲内で、制御可
能に構成することが望ましい。この第２の実施形態にお
いては、例えば２６６６Ｐａ（２０ｍｍＨｇ）に制御す
る。

【０１０５】ここで、本発明者は、この第２の実施形態
による貼り合わせ装置を用いて製造した光ディスク（実
施例Ａ′）と、この第２の実施形態による貼り合わせ装
置を真空チャンバ（貼り合わせ時の到達真空度:２６６
６Ｐａ(２０ｍｍＨｇ)）内に設置して製造した光ディス
ク（実施例Ｂ′）と、従来の貼り合わせ装置を用いて製
造した光ディスク（比較例）とを、それぞれ２００枚ず
つ製造した。そして、これらの光ディスクを、ディスク
欠陥検査機（Dr.Schenk社製：VCD-120-CTLN）を用いて
検査した。そして、光ディスクの光透過層表面に径が５
０μｍ以上の気泡が存在する光ディスクの枚数を調べる
とともに、目視により、ブロッキング現象による接着む
らの発生している光ディスクの枚数を調べた。なお、観
測領域は、光ディスクのデータ記録領域として用いられ
る半径が２２〜５８．５ｍｍの帯状領域である。

【０１０６】その結果を、以下の表２に示す。なお、以
下の表２における「良品枚数」とは、気泡欠陥と接着む
らのいずれの欠陥をも検出されない光ディスクの枚数で
ある。

【０１０７】

【表２】

【０１０８】表２から、径が５０μｍ以上の気泡欠陥に
おいては、従来の貼り合わせ装置を用いて製造された光
ディスク（比較例）において、２００枚中８６枚検出さ
れたのに対し、この第２の実施形態による貼り合わせ装
置を用いて製造された光ディスク（実施例Ａ′）におい
て、２００枚中５枚のみが検出されたに過ぎず、さら
に、真空チャンバ内に設置された貼り合わせ装置を用い
て製造された光ディスク（実施例Ｂ′）においては、２
００枚中、気泡欠陥が検出された光ディスクは全く存在
しないことが確認された。

【０１０９】また、表１から、ブロッキング現象による
接着むらにおいては、従来の貼り合わせ装置を用いて製
造された光ディスクにおいて、２００枚中５２枚検出さ
れたのに対し、この第２の実施形態による貼り合わせ装
置を用いて製造された光ディスクにおいては、２００枚
中１１枚のみが検出されたに過ぎず、さらに、真空チャ
ンバ内に設置された貼り合わせ装置を用いて製造された
光ディスクにおいて、２００枚中５枚しか検出されない
ことが確認された。

【０１１０】また、気泡欠陥および接着むらのいずれも
存在しない光ディスクを抽出したところ、表１に示すよ
うに、比較例において２００枚中７４枚（良品率、３
７．０％）であり、実施例Ａにおいて２００枚中１８７
枚（良品率、９３．５％）であり、実施例Ｂにおいて２
００枚中１９５枚（良品率、９７．５％）であった。

【０１１１】すなわち、比較例における光ディスクに比
して、実施例Ａ′における光ディスクでは、ディスク基
板外周支持部１５′によりブロッキング現象に起因する
接着むらの発生が少ないことが確認され、実施例Ｂ′に
おける光ディスクでは、さらに、貼り合わせを真空中で
行うようにしていることにより、気泡の入り込みを防止
することができることが確認された。

【０１１２】以上説明したように、この発明の第２の実
施形態によれば、ディスク基板１をシート４に圧着させ
ることにより、ディスク基板１上にシート４を貼り合わ
せるようにした光ディスクの製造において、ディスク基
板１の外周部を、ディスク基板外周支持部１５′によっ
て支持し、そのセンターホール１ｂから外周部に向け
て、シート４に順次貼り合わせるようにしていることに
より、ディスク基板１には、シート４が存在する方向に
向いた力が作用しつつ外周方向に向いた力も作用し、外
周部のクリアランスを十分に保ちつつ、ディスク基板１
とシート４との間の空気を外周方向に抜きながら、貼り
合わせを行うことができる。そのため、ディスク基板１
とシート４との間に気泡が混入するのを防止することが
できるとともに、ディスク基板１の外周部が、圧着前に
シート４に接触することがないため、接着むらが生じる
のを防止することができる。また、これらの貼り合わせ
を真空中で行うようにした場合、気泡の混入をより低減
することができ、気泡混入の防止効果をより向上させる
ことができる。したがって、接着むらや気泡混入が少な
く、薄型化され、小複屈折で、透明性良好で厚さも均一
な光透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ化に対応可能
な、高信頼性を有する光ディスクを製造することができ
る。

【０１１３】また、この発明の第２の実施形態において
は、ディスク基板１の一主面がシート４の粘着層２ｂに
順次接着されていくにつれて、ディスク基板外周支持部
１５′を徐々に外周部に向けて移動させ、ディスク基板
１の外周部とシート４の外周部との接着の直前に、ディ
スク基板１の外周部がディスク基板外周支持部１５′か
らはずれ、ディスク基板外周支持部１５′による支持が
解除されるため、ディスク基板１の一主面上に、ディス
ク基板１の直径と等しい直径のシート４を貼り合わせる
ことができる。従って、粘着層２ｂが被着された光透過
性シート２ａを貼り合わせることにより、光透過層２を
形成するようにした光ディスクにおいて、従来、光透過
層を形成することができなかった領域にも光透過層を形
成することができるので、記録領域の面積を広げること
ができ、情報信号部１ｃにおけるランドやグルーブの狭
小化を行うことなく、光ディスクにおける記憶容量を増
加させることができる。

【０１１４】次に、この発明の第３の実施形態による貼
り合わせ装置について説明する。なお、この発明の第３
の実施形態による光ディスクについては、第１の実施形
態におけると同様であるので、説明を省略する。図９
は、この発明の第３の実施形態による貼り合わせ装置２
０の略線図を示す。なお、図９において、上述した第１
の実施形態による貼り合わせ装置１０と共通する部分に
は同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

【０１１５】図９に示すように、この第３の実施形態に
よる貼り合わせ装置２０においては、基板位置出しピン
１２ｃがパッド１２ｂのシート保持部１３に対向した曲
面の頂点に設けられている。この基板位置出しピン１２
ｃは、円柱形状を有し、この径は、上述したディスク基
板１のセンターホール１ｂの径にほぼ等しくなるように
構成されている。すなわち、ディスク基板１のセンター
ホール１ｂを、この基板位置出しピン１２ｃに嵌め合わ
せることにより、ディスク基板１をパッド１２ｂ上の所
定位置に載置可能に構成されている。また、基板位置出
しピン１２ｃのシート保持部１３と対向する面には、部
分球体が滑らかに接合されている。これにより、ディス
ク基板１が所定の位置に保持されていない場合にも、セ
ンターホール１ｂを、この部分球体の曲面に沿って、基
板位置出しピン１２ｃに嵌め合わすことが可能である。
ここで、基板位置出しピン１２ｃがパッド１２ｂに対し
て突出および埋没する方向に移動可能に構成してもよ
い。すなわち、基板位置出しピン１２ｃの下方に基板位
置出しピン１２ｃを納めるための空間を形成し、この形
成された空間内に、例えばコイルバネなどの弾性体を備
えるような構成にしてもよい。

【０１１６】この第３の実施形態において、その他の貼
り合わせ装置２０の構成、およびディスク基板１とシー
ト４との貼り合わせ方法に関しては、第１の実施形態に
おけるとほぼ同様であるので、説明を省略する。なお、
この第３の実施形態においては、ディスク基板外周支持
部１５は、ディスク基板１を外周部のみにより支持可能
に構成されている。

【０１１７】また、この貼り合わせ装置２０は、減圧可
能な真空チャンバ内に設置するようにしてもよい。そし
て、このように貼り合わせ装置２０を真空チャンバ内に
設ける場合においては、真空チャンバを、その内部の圧
力、すなわち貼り合わせ時におけるディスク基板１とシ
ート４の周辺の圧力として、４．０×１０²〜２．０×
１０⁴Ｐａの範囲内、好ましくは１．０×１０³〜８．０
×１０³Ｐａの範囲内で、制御可能に構成することが望
ましい。この第３の実施形態においては、例えば２６６
６Ｐａ（２０ｍｍＨｇ）に制御する。

【０１１８】上述した第３の実施形態においては、ディ
スク基板外周支持部１５が、第１の実施形態旋と同様
に、回旋動作する構成について示したが、第２の実施形
態と同様に、直線動作する構成にしてもよい。

【０１１９】以上説明したように、この発明の第３の実
施形態によれば、ディスク基板１をシート４に圧着させ
ることにより、ディスク基板１上にシート４を貼り合わ
せるようにした光ディスクの製造において、ディスク基
板１の外周部を、ディスク基板外周支持部１５によって
支持し、そのセンターホール１ｂから外周部に向けて、
シート４に順次貼り合わせるようにしていることによ
り、ディスク基板１には、シート４が存在する方向に向
いた力が作用しつつ外周方向に向いた力も作用し、外周
部のクリアランスを十分に保ちつつ、ディスク基板１と
シート４との間の空気を外周方向に抜きながら、貼り合
わせを行うことができる。そのため、ディスク基板１と
シート４との間に気泡が混入するのを防止することがで
きるとともに、ディスク基板１の外周部が、圧着前にシ
ート４に接触することがないため、接着むらが生じるの
を防止することができる。また、これらの貼り合わせを
真空中で行うようにした場合、気泡の混入をより低減す
ることができ、気泡混入の防止効果をより向上させるこ
とができる。したがって、接着むらや気泡混入が少な
く、薄型化され、小複屈折で、透明性良好で厚さも均一
な光透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ化に対応可能
な、高信頼性を有する光ディスクを製造することができ
る。

【０１２０】また、この発明の第３の実施形態において
は、ディスク基板１の一主面がシート４の粘着層２ｂに
順次接着されていくにつれて、ディスク基板外周支持部
１５を徐々に外周部に向けて移動させ、ディスク基板１
の外周部とシート４の外周部との接着の直前に、ディス
ク基板１の外周部がディスク基板外周支持部１５からは
ずれ、ディスク基板外周支持部１５による支持が解除さ
れるため、ディスク基板１の一主面上に、ディスク基板
１の直径と等しい直径のシート４を貼り合わせることが
できる。従って、粘着層２ｂが被着された光透過性シー
ト２ａを貼り合わせることにより、光透過層２を形成す
るようにした光ディスクにおいて、従来、光透過層を形
成することができなかった領域にも光透過層を形成する
ことができるので、記録領域の面積を広げることがで
き、情報信号部１ｃにおけるランドやグルーブの狭小化
を行うことなく、光ディスクにおける記憶容量を増加さ
せることができる。

【０１２１】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。

【０１２２】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値、材料、情報信号部１ｃの積層構造、光ディスクの種
類はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる
数値、材料、情報信号部１ｃの積層構造、光ディスクの
種類を用いてもよい。

【０１２３】また、例えば上述の実施形態においては、
図６に示すように、ディスク基板外周支持部１５が、デ
ィスク基板１に内接する正８角形の各頂点の位置を支持
する例について示したが、正４角形、正５角形、若しく
は正１６角形の各頂点の位置を支持するようにしてもよ
い。

【０１２４】また、上述の実施形態においては、情報信
号部１ｃの部分を構成する反射膜の材料としてＡｌを用
いたが、反射層の材料としては、Ａｌ以外にも、Ａｌ合
金、銀（Ａｇ）、Ａｇ合金、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合金など
を用いることも可能である。また、上述の一実施形態に
おいては、相変化記録層として、ＧｅＳｂＴｅ合金から
なるものを用いたが、相変化記録層としてはＧｅＩｎＳ
ｂＴｅ合金などのその他の材料を用いることも可能であ
る。

【０１２５】また、上述の実施形態においては、シート
４を光透過性シート２ａと粘着層２ｂとから構成した
が、シート４の光透過性シート２ａ側に、光透過性シー
ト２ａを保護する、ＰＥＴやＰＥＮからなる第２の保護
フィルムを設けてシート４を構成するようにしても良
い。このように、第２の保護フィルムを設けることによ
り、シート載置面１３ａ上にシート４を載置して吸着固
定した場合でも、光透過性シート２ａにシート載置面１
３ａ上の異物などが直接接触することを防止することが
できるので、光透過性シート２ａに傷などが発生するの
を防止することができる。また、このとき、この第２の
保護フィルムにおける光透過性シート２ａ側の面には、
微粘着性の接着剤（図示せず）が被着されており、この
微粘着性の接着剤からなる層を介して、光透過性シート
２ａと第２の保護フィルムとが互いに接着されている。
ここで、微粘着性の接着剤は、光透過性シート２ａとの
接着力に比して、第２の保護フィルムとの接着力が大き
い接着材料から構成して、光透過性シート２ａと第２の
保護フィルムとの剥離を、微粘着性の接着剤からなる層
と光透過性シート２ａとの界面における剥離になるよう
にする。また、上述の保護フィルムや、第２の保護フィ
ルムの厚さは、それぞれ４０μｍ程度であるが、この数
値に限定されるものでないことは言うまでもない。

【０１２６】また、上述の実施形態による光ディスク
を、そのクランプ領域３においてクランプし回転させる
際に、摩擦力を増加させる必要がある場合、クランプ基
準面３ａを滑りにくくするために、グロー放電やサンド
ブラスト処理により、選択的に、クランプ基準面３ａを
粗面化するようにしても良い。このとき、この粗面化は
クランプ基準面３ａに選択的に行われ、具体的には、表
面粗さＲａが例えば３０ｎｍ以上、好ましくは１２０ｎ
ｍ以上になるように粗面化される。

【０１２７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ディスク基板の一主面を、少なくとも光透過性シー
トおよび接着層からなるシートに圧着して、接着層を介
してシートとディスク基板とを貼り合わせる際に、ディ
スク基板の外周部を、ディスク基板外周支持部により支
持した後、押圧手段によりディスク基板を押圧してシー
トに圧着して、ディスク基板の一主面にシートを貼り合
わせるようにしていることにより、光透過層の形成時
に、しわや接着むらが生じたり、接着層とディスク基板
との間に気泡が混入したりすることを防止することがで
きる。したがって、薄型化され、小複屈折で、透明性良
好で厚さも均一な光透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ
化に十分対応可能な、高信頼性を有する光ディスクを製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。

【図２】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図３】この発明の第１の実施形態によるディスク基板
を示す断面図である。

【図４】この発明の第１の実施形態によるシートを示す
断面図である。

【図５】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置を示す略線図である。

【図６】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置におけるシート保持部を示す平面図である。

【図７】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置のディスク基板外周支持部の詳細を示す断面図であ
る。

【図８】この発明の第２の実施形態による貼り合わせ装
置におけるシート保持部を示す平面図である。

【図９】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ装
置を示す略線図である。

【図１０】従来の弾性体パッドを用いた貼り合わせ装置
を示す略線図である。

【符号の説明】

１・・・ディスク基板、１ａ・・・レプリカ基板、１ｂ
・・・センターホール、１ｃ・・・情報信号部、２・・
・光透過層、２ａ・・・光透過性シート、２ｂ・・・粘
着層、２ｃ・・・貫通孔、３・・・クランプ領域、３ａ
・・・クランプ基準面、４・・・シート、１０・・・貼
り合わせ装置、１１・・・固定ステージ、１２・・・押
圧部、１２ａ・・・ブラケット、１２ｂ・・・パッド、
１３・・・シート保持部、１３ａ・・・シート載置面、
１４ａ・・・シート位置出しピン、１２ｃ,１４ｂ・・
・基板位置出しピン、１４ｃ・・・ディスク基板載置
面、１５・・・ディスク基板外周支持部、１５ａ・・・
外周支持平面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5D121 AA07 FF01 FF11 FF18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスク基板における、情報信号を記録
可能および／または再生可能に構成された情報信号部が
設けられた一主面を、少なくとも、上記情報信号の記録
および／または再生に用いられるレーザ光を透過可能に
構成された光透過性シートと、上記光透過性シートを上
記ディスク基板の一主面に接着可能に構成されていると
ともに上記レーザ光を透過可能に構成された接着層とか
らなるシートに、上記接着層を介して貼り合わせ可能に
構成された光ディスクの製造装置であって、上記シートを保持可能に構成されたシート保持手段と、
上記ディスク基板の外周部を支持可能に構成されたディ
スク基板外周支持手段と、上記ディスク基板を押圧可能
に構成された押圧手段とを有し、上記押圧手段が、上記ディスク基板の一主面とは反対側
の他主面を、押圧可能に構成され、上記ディスク基板外周支持手段の上記ディスク基板の外
周部に接する部分が、上記ディスク基板の外周より外側
に移動可能に構成されていることを特徴とする光ディス
クの製造装置。
【請求項２】上記押圧手段が、上記ディスク基板の他
主面を、上記他主面の中央部から外周部に向けて順次押
圧可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載
の光ディスクの製造装置。
【請求項３】上記押圧手段が、円錐形状を有する弾性
体からなるパッドを有するとともに、上記シート保持手
段が、上記シートを載置可能に構成されたシート載置面
を有し、上記円錐形状を有するパッドの曲面部分が上記
シート載置面に対向するように構成されていることを特
徴とする請求項２記載の光ディスクの製造装置。
【請求項４】上記弾性体のゴム硬度が、５度以上７０
度以下であることを特徴とする請求項３記載の光ディス
クの製造装置。
【請求項５】上記ディスク基板外周支持手段が、複数
のディスク基板外周支持部から構成されることを特徴と
する請求項１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項６】上記ディスク基板の外周部を上記シート
の外周部に接着させる直前に、上記ディスク基板外周支
持部を、上記ディスク基板の外周より外側に移動可能に
構成されていることを特徴とする請求項５記載の光ディ
スクの製造装置。
【請求項７】上記ディスク基板の中心部より外周部に
向かって、上記ディスク基板の一主面を上記シートに順
次接着させるにつれて、上記ディスク基板外周支持部を
上記ディスク基板の外周の外側に向けて移動させ、上記
ディスク基板の一主面の外周部と上記シートの外周部と
を接着させる直前に、上記ディスク基板の支持を解除可
能に構成されていることを特徴とする請求項６記載の光
ディスクの製造装置。
【請求項８】上記複数のディスク基板外周支持部が、
上記ディスク基板を、上記ディスク基板の中心をその中
心とした仮想的な円に内接する正多角形の頂点の位置に
おいて支持可能に構成されていることを特徴とする請求
項５記載の光ディスクの製造装置。
【請求項９】上記ディスク基板外周支持部が、回旋動
作可能に構成されていることを特徴とする請求項５記載
の光ディスクの製造装置。
【請求項１０】上記ディスク基板外周支持部が、上記
回旋動作により上記ディスク基板の一主面に沿って、上
記ディスク基板の外周より外側に移動可能に構成されて
いることを特徴とする請求項９記載の光ディスクの製造
装置。
【請求項１１】上記複数のディスク基板外周支持部の
それぞれにおける上記回旋動作の方向が、互いに同一方
向であることを特徴とする請求項９記載の光ディスクの
製造装置。
【請求項１２】少なくとも上記シートを上記シート保
持部に保持する際に、上記ディスク基板外周支持部が、
上記回旋動作を行うことにより、上記シートに接触しな
い位置まで移動可能に構成されることを特徴とする請求
項９記載の光ディスクの製造装置。
【請求項１３】上記ディスク基板外周支持部に、上記
ディスク基板を載置する際に、上記ディスク基板外周支
持部が上記回旋動作により、上記ディスク基板を載置可
能な位置で待機するように構成されていることを特徴と
する請求項９記載の光ディスクの製造装置。
【請求項１４】上記ディスク基板外周支持部が、直線
動作可能に構成されていることを特徴とする請求項５記
載の光ディスクの製造装置。
【請求項１５】上記ディスク基板外周支持部が、上記
直線動作により上記ディスク基板の一主面に沿って、上
記ディスク基板の外周より外側に移動可能に構成されて
いることを特徴とする請求項１４記載の光ディスクの製
造装置。
【請求項１６】上記シートを上記シート保持部に保持
する際に、上記ディスク基板外周支持部が、上記直線動
作により、上記シートと接触しない位置で待機するよう
に構成されていることを特徴とする請求項１４記載の光
ディスクの製造装置。
【請求項１７】上記ディスク基板外周支持部に、上記
ディスク基板を載置する際に、上記直線動作により、上
記ディスク基板を載置可能な位置で待機するように構成
されていることを特徴とする請求項１４記載の光ディス
クの製造装置。
【請求項１８】上記ディスク基板外周支持部が、少な
くとも上記ディスク基板の外周部を支持する部分が上記
ディスク基板の外周部に平面的に接する外周支持平面を
有することを特徴とする請求項５記載の光ディスクの製
造装置。
【請求項１９】上記ディスク外周支持部が棒形状を有
し、上記ディスク基板外主支持部の一端に上記外周支持
平面が設けられ、上記ディスク基板の外周部を支持した
状態において、上記棒形状の外周支持部の長手方向が、
上記ディスク基板の中心方向に沿うように構成されてい
ることを特徴とすることを特徴とする請求項１８記載の
光ディスクの製造装置。
【請求項２０】上記シート載置手段が、上記シートを
載置する平面を有し、上記ディスク基板外周支持部が、
上記平面と上記外周支持平面とを平行に維持可能である
とともに、上記外周支持平面のそれぞれを上記シート載
置平面からほぼ同一の高さに維持可能に構成に構成され
ていることを特徴とする請求項１８記載の光ディスクの
製造装置。
【請求項２１】上記シート保持手段がディスク基板保
持部を備え、上記ディスク基板保持部が、上記ディスク
基板を、上記ディスク基板の一主面が上記シートに対向
するように保持可能に構成されている特徴とする請求項
１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２２】上記シート保持手段により保持された
上記シートと、上記ディスク基板保持部により保持され
た上記ディスク基板とを互いにほぼ平行にすることがで
きるように構成されていることを特徴とする請求項２１
記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２３】上記ディスク基板保持部が、上記ディ
スク基板を、上記ディスク基板の中央部において保持可
能に構成されていることを特徴とする請求項２１記載の
光ディスクの製造装置。
【請求項２４】上記ディスク基板が中央に開口を有
し、上記ディスク基板保持手段が、上記ディスク基板の
開口に嵌合可能に構成され、上記ディスク基板の上記開
口を上記ディスク基板保持手段に嵌合させることによ
り、上記シートに対する上記ディスク基板の貼り合わせ
位置を規定可能に構成されていることを特徴とする請求
項２１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２５】上記シート保持手段が平面ステージか
らなり、上記平面ステージが上記シートを平面状に維持
しつつ固定可能に構成されていることを特徴とする請求
項１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２６】上記平面ステージが上記シートを吸着
する吸着部を有することを特徴とする請求項２５記載の
光ディスクの製造装置。
【請求項２７】上記吸着部が複数の吸引孔からなり、
上記吸引孔の内部を減圧排気可能に構成されていること
を特徴とする請求項２６記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２８】上記吸着部が、真空吸着可能に構成さ
れていることを特徴とする請求項２６記載の光ディスク
の製造装置。
【請求項２９】上記ディスク基板外周支持手段が、上
記ディスク基板の外周部と上記シートの外周部との貼り
合わせ直前まで、上記ディスク基板の外周部を支持可能
に構成されていることを特徴とする請求項１記載の光デ
ィスクの製造装置。
【請求項３０】上記ディスク基板が平面円環形状を有
するとともに、上記シートが平面円環形状を有すること
を特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３１】上記ディスク基板外周支持手段が、少
なくとも上記押圧手段による押圧前において、上記ディ
スク基板の外周部と上記シートの外周部との間隔を１ｍ
ｍ以上５ｍｍ以下に保ちつつ、上記ディスク基板を支持
可能に構成されていることを特徴とする請求項３０記載
の光ディスクの製造装置。
【請求項３２】上記ディスク基板保持手段が、上記デ
ィスク基板の外周から中心に向けて０．３ｍｍ以上１．
０ｍｍ以下までの領域を部分的に支持可能に構成されて
いることを特徴とする請求項３０記載の光ディスクの製
造装置。
【請求項３３】上記シート保持手段と上記ディスク基
板保持手段と上記押圧手段とが、減圧可能なチャンバ内
に設置されていることを特徴とする請求項１記載の光デ
ィスクの製造装置。
【請求項３４】上記接着層が感圧性粘着剤からなるこ
とを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３５】上記シートが、上記光透過性シート
と、上記接着層と、上記光透過性シートの上記接着層が
設けられた側とは反対側の面に設けられた上記光透過性
シートを保護する保護層とから構成されていることを特
徴とする請求項１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３６】ディスク基板の一主面上に、情報信号を記録可能および／または再生可能に構成され
た情報信号部と、上記情報信号の記録および／または再生に用いられるレ
ーザ光を透過可能に構成された光透過層とが順次積層さ
れて設けられ、上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記ディス
ク基板の上記一主面に接着させる上記レーザ光を透過可
能な接着層とからなり、上記シートを、シート保持手段に上記シートの上記接着
層側が表面になるように保持する工程と、上記ディスク基板の一主面が上記シートの上記接着層側
に対向するように、上記ディスク基板の外周部を、ディ
スク基板外周支持手段により支持する工程と、上記ディスク基板の上記一主面とは反対の面を、押圧手
段により中心部から外周部に向かって順次押圧する工程
と、上記ディスク基板の外周部と上記シートの外周部とが貼
り合わされる直前に、上記ディスク基板外周支持手段に
よる上記ディスク基板の支持を解除する工程と、により上記ディスク基板の一主面に上記シートを貼り合
わせることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項３７】上記ディスク基板が平面円環形状を有
するとともに、上記シートが平面円環形状を有すること
を特徴とする請求項３６記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３８】上記押圧の開始時において、上記ディ
スク基板の外周部と上記シートの外周部との間隔を、１
ｍｍ以上５ｍｍ以下にすることを特徴とする請求項３７
記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３９】上記押圧手段が上記ディスク基板を押
圧するのに伴って、上記ディスク基板支持手段が上記デ
ィスク基板の一主面に平行な面内で、上記ディスク基板
の外周側に移動することを特徴とする請求項３６記載の
光ディスクの製造方法。
【請求項４０】上記シート保持手段により上記シート
を吸着固定するようにしたことを特徴とする請求項３６
記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４１】上記シートの吸着固定を真空吸着によ
り行うようにしたことを特徴とする請求項４０記載の光
ディスクの製造方法。
【請求項４２】上記シートを上記ディスク基板の一主
面の全面に貼り合わせた圧着状態を、１秒以上６０秒未
満の間維持するようにしたことを特徴とする請求項３６
記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４３】上記シートを上記ディスク基板の一主
面における全面に貼り合わせた圧着状態を、１秒以上４
０秒以下の間維持することを特徴とする請求項３６記載
の光ディスクの製造方法。
【請求項４４】上記ディスク基板の上記シートへの押
圧における力が、４．９×１０^４Ｐａ以上２．９４×１
０⁶Ｐａ以下であることを特徴とする請求項３６記載の
光ディスクの製造方法。
【請求項４５】上記接着層が感圧性粘着剤からなるこ
とを特徴とする請求項３６記載の光ディスクの製造方
法。
【請求項４６】上記シートが、上記光透過性シート
と、上記接着層と、上記光透過性シートの上記接着層が
設けられた側とは反対側の面に設けられた上記光透過性
シートを保護する保護層とから構成されていることを特
徴とする請求項３６記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４７】少なくとも、上記シートと上記ディス
ク基板との周辺における雰囲気の圧力を、４×１０²Ｐ
ａ以上２×１０^４Ｐａ以下とすることを特徴とする請求
項３６記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４８】上記シートと上記ディスク基板との貼
り合わせを、真空中で行うようにしたことを特徴とする
請求項３６記載の光ディスクの製造方法。