JP2002197737A

JP2002197737A - 光学記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JP2002197737A
Application number: JP2000397023A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Shirai; 良男白井; Minoru Kikuchi; 稔菊地
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-12-27
Filing date: 2000-12-27
Publication date: 2002-07-12

Abstract

(57)【要約】【課題】基板をシートに貼り合わせて光透過層を形成
する際、基板と光透過層との間への微小な異物の混入を
防止するとともに、接着むらを低減する。【解決手段】シート４から保護シート４ｂを剥離する
とともに、第２の保護シート４ｂおよび接着層２ｂを除
電する。貼り合わせ装置を用いて、ディスク基板１とシ
ート４とを貼り合わせて、表面に第１の保護シート４ａ
を設けた光ディスクを製造する。光ディスクから第１の
保護シート４ａを剥離するとともに、第１の保護シート
４ａおよび光透過性シート２ａを除電する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光学記録媒体の
製造方法に関し、特に、ディスク基板にシートを貼り合
わせて光透過層を形成する場合に用いられるシートに適
用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報記録の分野において、光学情
報記録方式に関するさまざまな研究、開発が進められて
いる。この光学情報記録方式は、非接触で記録および／
または再生を行うことができるとともに、磁気記録方式
に比して一桁以上高い記録密度を達成可能であるという
利点を有している。また、この光学情報記録方式は、再
生専用型、追記型、書き換え可能型などのそれぞれのメ
モリ形態に対応可能であるという、さらなる利点をも有
する。そのため、安価な大容量ファイルの実現を可能と
する方式として、産業用から民生用まで幅広い用途への
適用が考えられている。

【０００３】その中でも、特に再生専用型のメモリ形態
に対応した光ディスクである、ディジタルオーディオデ
ィスク（ＤＡＤ）や光学式ビデオディスクなどは広く普
及している。

【０００４】ディジタルオーディオディスクなどの光デ
ィスクは、情報信号を示すピットやグルーブなどの凹凸
パターンが形成された透明基板の光ディスク基板上に、
アルミニウム（Ａｌ）合金膜などの金属薄膜からなる反
射膜と、さらにこの反射膜を大気中の水分（Ｈ₂Ｏ）や
酸素（Ｏ₂）から保護するための保護膜が反射膜上に設
けられた構成を有する。そして、この光ディスクにおけ
る情報信号の再生時には、光ディスク基板側から凹凸パ
ターンに向けてレーザ光などの再生光を照射し、この再
生光による入射光と戻り光との反射率の差によって情報
信号を検出する。

【０００５】そして、このような光ディスクを製造する
際には、まず、射出成形法により凹凸パターンを有する
光ディスク基板を形成する。次に、真空蒸着法により、
光ディスク基板上に金属薄膜からなる反射膜を形成す
る。次に、さらにその上層に紫外線硬化樹脂を塗布する
ことにより保護膜を形成する。

【０００６】さて、上述したような光学情報記録方式に
おいては、近年、さらなる高記録密度化が要求されてい
る。そして、この高記録密度化の要求に対応するため
に、光学ピックアップの再生光の照射時に用いられる対
物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくすることによって、
再生光のスポット径の小径化を図る技術が提案された。
従来のディジタルオーディオディスクの再生時に用いら
れる対物レンズのＮＡが０．４５であるのに対し、この
従来のディジタルオーディオディスクの６〜８倍の記録
容量を有するＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの
光学式ビデオディスクの再生時に用いられる対物レンズ
のＮＡを０．６０程度として、スポット径の小径化を図
る。

【０００７】このような対物レンズにおける高ＮＡ化を
進めていくと、照射される再生光を透過させるために、
光学記録媒体におけるディスク基板を薄くする必要が生
じる。これは、光学ピックアップの光軸に対してディス
ク面の垂直からずれる角度（チルト角）の許容量が小さ
くなるためであり、このチルト角がディスク基板の厚さ
による収差や複屈折の影響を受け易いためである。した
がって、ディスク基板を薄くすることによって、チルト
角がなるべく小さくなるようにする。例えば、上述した
ディジタルオーディオディスクにおいては、基板の厚さ
は１．２ｍｍ程度とされている。これに対し、ＤＶＤな
どのディジタルオーディオディスクの６〜８倍の記録容
量を有する光学式ビデオディスクにおいては、基板の厚
さは０．６ｍｍ程度とされている。

【０００８】そして、今後のさらなる高記録密度化の要
求を考慮すると、基板のさらなる薄型化が必要になる。
そこで、基板の一主面に凹凸を形成して情報信号部と
し、この情報信号部上に、反射膜と光を透過可能な薄膜
からなる光透過層とを順次積層し、光透過層側から再生
光を照射することにより情報信号の再生を行うように構
成された光学記録媒体が提案されている。このような、
光透過層側から再生光を照射して情報信号の再生を行う
ようにした光学記録媒体においては、光透過層の薄膜化
を図ることによって対物レンズの高ＮＡ化に対応するこ
とができる。

【０００９】ところが、この光透過層の薄膜化を行う
と、光ディスクの製造に一般に用いられる、熱可塑性樹
脂を用いた射出成形法による光透過層の形成が困難にな
る。すなわち、従来の技術において、複屈折を小さく保
ちつつ、良好な透明性が維持された、０．１ｍｍ程度の
光透過層を形成することは、非常に困難である。

【００１０】そこで、光透過層を、紫外線硬化樹脂によ
り形成する方法が考案された。しかしながら、光透過層
を紫外線硬化樹脂により形成する場合、光透過層を基板
表面において均一な膜厚にすることは非常に困難であ
る。そのため、情報信号の再生を安定して行うことが難
しくなってしまう。

【００１１】また、膜厚が０．１ｍｍ程度で、熱可塑性
樹脂からなるシートを、接着層を用いたローラー圧着に
より基板表面に貼り付けることにより、光透過層を形成
する方法も考えられた。ところが、この方法では、圧着
時のシートの変形や接着層の読み出し面側へのはみ出し
が発生してしまう。これにより、やはり、光透過層を均
一な膜厚に形成することは困難であり、さらに情報信号
の再生を安定して行うことは、より困難になってしま
う。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者は、
上述した問題に対処するために、鋭意検討を行った。そ
の結果、一方の面に感圧性粘着剤が被着された熱可塑性
樹脂からなる光透過性シートを、基板に貼り合わせるこ
とにより、０．１ｍｍ程度の光透過層を形成する方法を
知見するに至った。この光透過層の形成においては、光
透過性シートを貼り合わせる際に、弾性体からなるパッ
ドと金属からなる平面ステージとを用いる。そして、感
圧性粘着剤が被着された光透過性シートは、平面ステー
ジ上に、感圧性粘着剤が被着された側がディスク基板に
向くようにして載置され、パッドにより、感圧性粘着剤
を介して、基板と光透過性シートとが圧着され、ディス
ク基板上に光透過層が形成される。

【００１３】本発明者は上述の方法を採用して、種々の
光ディスクにおいて光透過層を形成した。ところが、こ
のようにして形成される光ディスクにおいて、光透過層
とディスク基板との接着面に接着むらが生じてしまうこ
とが確認された。

【００１４】そこで、本発明者は、さらに、この光透過
層とディスク基板との間に生じる接着むらについて種々
検討を行った。その結果、光透過性シートを載置するプ
レス面にディスク基板を近づけるに伴って、光透過性シ
ートの部分が接触してしまい、これによって、ディスク
基板の一主面と光透過性シートの接着面の全面とが、同
時に接着されないようになる。そのため、光透過層とデ
ィスク基板とを貼り合わせる際に、接着が早い部分と遅
い部分とが存在してしまい、その結果、むらが生じてし
まうことを知見するに至った。

【００１５】また、本発明者の知見によれば、このよう
な光透過層とディスク基板との間の接着むらは、特に、
光透過層側からレーザ光を照射することにより情報信号
の記録および／または再生を行うようにした光学記録媒
体においては、レーザ光に対する透過性にむらが生じる
原因となる。これにより、光学記録媒体の記録／再生特
性を悪化させてしまい、その信頼性を損なうことにな
り、良品の光学記録媒体を製造する妨げとなる。そのた
め、光透過層とディスク基板との間における接着むらの
発生を抑制可能な技術の開発が急務となった。

【００１６】さらに、本発明者は、上述の光学記録媒体
において、光透過層とディスク基板との間、すなわち、
ディスク基板の情報信号部と光透過層の接着層との間
に、異物が挟まれて混入する場合があることを知見し
た。そこで、本発明者は、その異物の混入を防止するた
めに、ディスク基板上に光透過層を貼り合わせる前に、
情報信号部の表面をクリーニングし、異物除去を行う方
法を想起するに至った。そして、この異物除去により、
ディスク基板と光透過層との間の異物の混入を低減する
ことが可能となった。

【００１７】しかしながら、ディスク基板に対して、光
透過層側からレーザ光を照射することにより情報信号の
記録／再生を行うようにした光学記録媒体においては、
採用されるレーザ光が短波長化されるとともに、対物レ
ンズが高ＮＡ化されている。そのため、光透過層とディ
スク基板との間に、ほんの微小な異物がわずかに混入し
た場合であっても、その異物が存在する部分でレーザ光
の反射率が異なってしまい、最終製品としての光ディス
クは不良品となってしまう。ところが、上述のような情
報信号部の表面の異物除去を行っても、光透過性シート
とディスク基板との間に微小な異物がわずかに混入して
しまい、レーザ光の反射率が他の領域と異なってしまう
場合がある。これにより、最終製品としての光学記録媒
体を良品とするために、ほんの微小な異物がわずかでも
混入させないようにすることができる技術の開発が求め
られていた。

【００１８】したがって、この発明の目的は、基板をシ
ートに貼り合わせることにより基板上に光透過層を形成
する際に、基板と光透過層との間に微小な異物が混入す
ることを防止することができるとともに、接着むらを低
減することができ、これによって、基板と光透過層とを
均一に貼り合わせることができ、製造歩留まりを向上さ
せるとともに、記録／再生時に用いられる対物レンズの
高ＮＡ化に対応可能で、小複屈折、透明性良好で均一な
膜厚の光透過層を有する光学記録媒体を製造可能な、光
学記録媒体の製造方法を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明者は、従来技術が
有する上述の課題を解決すべく、鋭意検討を行った。以
下にその概要を説明する。

【００２０】まず、本発明者は、微小な異物が混入して
しまう原因について検討を行う過程において、ディスク
基板に光透過性シートを貼り合わせる前の段階に着目し
た。そして、この光透過性シート自体に異物の混入原因
があるということを想起した。

【００２１】すなわち、このような光透過性シートは、
通常、ポリカーボネート（ＰＣ）などからなるシートを
平面円環状に打ち抜くことにより形成されるが、打ち抜
かれる前の状態では、このシートはロール状に巻かれた
状態で維持されている。このようにシートがロール状に
巻かれていることにより、光透過性シートの少なくとも
一面には保護シートがラミネートされている。そして、
この保護シートがラミネートされた状態で平面円環状に
打ち抜かれ、ディスク基板に貼り合わせられるシートが
形成される。そのため、ディスク基板に光透過性シート
を貼り合わせる前、または貼り合わせた後に、この保護
シートを剥離する必要がある。

【００２２】また、光透過性シートにあらかじめ粘着剤
が被着されている場合には、光透過性シートを保護する
ため保護シートと、粘着剤を保護するための保護シート
とが、それぞれ光透過性シート側と粘着剤側とにそれぞ
れラミネートされる。そのため、ディスク基板の一主面
と光透過性シートとを貼り合わせるときには、貼り合わ
せ前に、少なくとも粘着剤側の保護シートを剥離する必
要が生じる。

【００２３】本発明者は、この剥離の段階に着目した。
すなわち、本発明者は、情報信号部における異物除去を
行った場合でも、ディスク基板と光透過性シートとの間
に異物が混入してしまうとすれば、この保護シートの剥
離の段階で異物が付着してしまい、その結果、ディスク
基板と光透過層との間に異物が混入してしまうのではな
いかと言うことを想起するに至った。

【００２４】そして、この異物の混入に関して、本発明
者が、さらなる実験およびこれに伴う検討を行った結
果、保護シートの剥離の際に、光透過性シートや粘着剤
または保護シートに静電気が帯電してしまい、この静電
気によって異物が付着してしまうことを知見するに至っ
た。したがって、保護シートが設けられたシートを用い
てディスク基板上に光透過層を形成する場合、ディスク
基板と光透過層との間に異物が混入してしまうのを防止
するためには、保護シートの剥離の際に、少なくともこ
の保護シートに対して除電処理を行うことが望ましい。

【００２５】この発明は、以上の検討に基づいて案出さ
れたものである。

【００２６】上記目的を達成するために、この発明は、
基板の一主面に、情報信号を記録可能に構成された情報
信号部と、少なくとも情報信号部に照射されるレーザ光
を透過可能な光透過層とが順次積層されて設けられ、基
板に対して情報信号部の存在する側から情報信号部にレ
ーザ光を照射することにより、情報信号部に対して情報
信号を記録可能および／または再生可能に構成され、光
透過層が、少なくとも、レーザ光を透過可能な光透過性
シートと、光透過性シートを基板の一主面に接着するレ
ーザ光を透過可能な接着層とからなり、光透過性シート
を、接着層を介して、基板の一主面に貼り合わせること
により、基板の一主面上に光透過層を形成するようにし
た光学記録媒体の製造方法であって、光透過性シートの
少なくとも一方の面に保護シートが被着されてシートが
構成され、シートから保護シートを剥離する際に、少な
くともシートに対して除電処理を行うようにしたことを
特徴とするものである。

【００２７】この発明において、典型的には、除電処理
を、保護シートにイオンを照射することにより行うよう
にする。また、この発明において、除電処理の他の例
は、保護シートに接地された導電体を接触することによ
り行う。

【００２８】この発明において、典型的には、シート
が、光透過性シートと、接着層と、光透過性シートに接
して設けられた第１の保護シートと、接着層に接して設
けられた第２の保護シートとから構成され、光透過性シ
ートと基板の一主面との貼り合わせの前に、第２の保護
シートを剥離する工程と、少なくとも接着層に対して除
電処理を行う工程とを有する。また、このとき、第２の
保護シートの剥離は、剥離開始から剥離終了までの間、
継続して行うようにする。また、この発明において、典
型的には、基板に、接着層を介して光透過性シートを貼
り合わせた後、第１の保護シートを剥離する工程と、少
なくとも光透過性シートに対して除電処理を行う工程と
を有する。そして、この第１の保護シートの剥離を、剥
離開始から剥離終了までの間、継続して行うようにす
る。

【００２９】この発明において、典型的には、シート
は、光透過性シートと、光透過性シートの第１の面に接
して設けられた第１の保護シートと、光透過性シートの
第２の面に接して設けられた第２の保護シートとから構
成されている。そして、光透過性シートと基板の一主面
との貼り合わせの前に、第２の保護シートを剥離する工
程と、少なくとも光透過性シートに対して除電処理を行
う工程とを有する。このとき、第２の保護シートの剥離
を、剥離開始から剥離終了までの間、継続して行うよう
にする。また、基板の一主面上に接着層を構成する接着
剤を塗布した後、接着剤を介して、第２の保護シートが
剥離されたシートを基板の一主面に貼り合わせるように
する。また、この接着剤は、典型的には、紫外線硬化樹
脂からなり、具体的には、アクリレート系、チオール
系、エポキシ系、シリコン系などの紫外線硬化樹脂を用
いることが可能である。また、この発明において、接着
層として選択された材料においては、好適な硬化方法を
選択するようにする。また、この発明において、基板
に、接着層を介して光透過性シートを貼り合わせた後、
第１の保護シートを剥離する工程と、第１の保護シート
の除電処理を行う工程とを有する。このとき、好適に
は、第１の保護シートの剥離を、剥離開始から剥離終了
までの間、継続して行うようにする。

【００３０】この発明において、好適には、保護シート
の剥離を、剥離開始から剥離終了までの間、継続して行
うようにする。

【００３１】この発明において、好適には、シートにお
ける面のうちのディスク基板の一主面に貼り合わせる側
の面に設けられた保護シートを、シートと基板の一主面
とを貼り合わせる前に剥離する。このとき、少なくとも
光透過性シートの除電を行うようにする。

【００３２】この発明において、典型的には、保護シー
トと光透過性シートとが第２の接着層を介して互いに接
着されてシートが構成され、保護シートと光透過性シー
トとの間の接着力に比して、保護シートとの接着力が大
きい第３の接着層を、保護シートの露出面に付着させ
て、保護シートの剥離を行うようにする。また、この発
明において、少なくとも一面に第３の接着層が被着され
たフィルムを用い、第３の接着層が被着された面を保護
シートの露出面に接着させ、フィルムをシートの面に対
して９０°以上１８０°以下の方向に引くことにより、
保護シートをシートから剥離させるようにする。

【００３３】この発明において、典型的には、基板およ
び光透過性シートは、光透過性を有する熱可塑性樹脂か
らなる。特に、光透過性シートは、具体的に芳香族ポリ
カーボネートからなり、そのポリカーボネートの粘度平
均分子量は、３×１０⁴以上１２×１０⁴以下である。ま
た、この発明において、典型的には、保護シートは、典
型的には、ポリエチレン系樹脂、具体的には、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）などからなる。

【００３４】この発明において、接着層に用いられる材
料は、典型的には、感圧性粘着剤（ＰＳＡ）であるが、
そのほかにも紫外線硬化樹脂などの他の材料を用いるこ
とも可能である。

【００３５】この発明において、典型的には、基板が平
面円環形状を有するとともに、シートが平面円環形状を
有する。そして、この発明において、光透過性シートと
基板を貼り合わせて、基板上に光透過層を形成するため
に、典型的には、基板上に接着層を塗布した後、この接
着層を介して光透過性シートを載置するか、感圧性粘着
剤が被着された光透過性シートに、基板を押圧する。ま
た、この発明において、接着層を硬化させた後に基板か
ら光透過性シートが剥離しないようにするために、好適
には、平面円環形状を有するシートの内径を、平面円環
形状を有する基板の内径より大きく構成するとともに、
平面円環形状を有するシートの外径を、平面円環形状を
有する基板の外径以下に構成する。また、光透過層の表
面に、平面円環状にクランプ基準面を設定する場合に
は、平面円環形状を有するシートの内径を、このクラン
プ基準面により決定されるクランプ領域の最内周以下に
する。

【００３６】この発明において、製造される光学記録媒
体における反りや歪みを最小限にするために、好適に
は、光透過性シートは、基板に用いられる材料と同種の
材料から構成される。また、光透過性シートの厚さは、
典型的には、基板の厚さより小さくなるように構成さ
れ、具体的には、３０μｍ以上１５０μｍ以下から選ば
れる。また、この発明において、典型的には、基板およ
び光透過性シートは、光透過性を有する熱可塑性樹脂か
らなり、具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）やシク
ロオレフィンポリマーなどの低吸水性の樹脂が用いられ
る。なお、基板に用いられる材料としては、例えばアル
ミニウム（Ａｌ）などの金属からなる基板や、ガラス基
板、あるいは、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ＰＥＴなどの樹脂か
らなる基板を用いることも可能である。

【００３７】この発明において、典型的には、光透過性
シートは、少なくとも情報信号の記録／再生に用いられ
る、ＧａＮ系半導体レーザ（発光波長４００ｎｍ帯、青
色発光）、ＺｎＳｅ系半導体レーザ（発光波長５００ｎ
ｍ帯、緑色）、またはＡｌＧａＩｎＰ系半導体レーザ
（発光波長６３５〜６８０ｎｍ程度、赤色）などから照
射されるレーザ光を、透光可能な非磁性材料からなり、
具体的には、ポリカーボネートなどの、光透過性を有す
る熱可塑性樹脂からなる。また、この発明において、好
適には、保護シートは、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）やＰＥＮからなり、具体的には、このＰＥＴ
の少なくとも一面に第２の粘着剤が被着されている。ま
た、この第２の粘着剤が被着された面を光透過性シート
の一面に接着させることにより、基板上に載置されるシ
ートが製造される。

【００３８】この発明は、好適には、２個のレンズを直
列に組み合わせることによりＮＡを０．８５程度にまで
高めた対物レンズを用いて、情報の記録を行うように構
成された、ＤＶＲ(Digital Video Recording system)な
どの光透過層を有する光学記録媒体に適用することがで
き、発光波長が６５０ｎｍ程度の半導体レーザを用い
た、いわゆるＤＶＲ−ｒｅｄや、発光波長が４００ｎｍ
程度の半導体レーザを用いた、いわゆるＤＶＲ−ｂｌｕ
ｅなどの光学記録媒体に適用することが可能である。こ
の場合、光学記録媒体はカートリッジに納められている
ものが好ましいが、必ずしもカートリッジに納められて
いる必要はない。

【００３９】上述のように構成されたこの発明による光
学記録媒体の製造方法によれば、ディスク基板とシート
とを貼り合わせる前に、シートにラミネートされている
保護シートおよび光透過性シートに対して、除電処理を
行うようにしてことにより、少なくとも基板と光透過性
シートとの貼り合わせの際に、光透過性シートに静電気
が帯電する状態を避けることができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
の全図においては、同一または対応する部分には同一の
符号を付す。

【００４１】まず、この発明の第１の実施形態による光
ディスクについて説明する。図１に、この第１の実施形
態による光ディスクを示す。

【００４２】図１に示すように、この第１の実施形態に
よる光ディスクにおいては、ディスク基板１が、レプリ
カ基板１ａの中心部にセンターホール１ｂが形成され、
凹凸が形成された一主面に情報信号部１ｃが設けられて
いる。また、このディスク基板１上に光透過層２が設け
られている。この光透過層２は、光透過性シート２ａが
接着層２ｂを介して接着されて構成されており、その中
央部に貫通孔２ｃが設けられている。

【００４３】また、光透過層２の光透過性シート２ａ側
の主面における貫通孔２ｃの周辺には、円環状にクラン
プ領域３が設定されている。このクランプ領域３におけ
る光透過層２の光透過性シート２ａ側の主面には、記録
再生装置のスピンドル（いずれも図示せず）に光ディス
クを載置する際のクランプ基準面３ａが設定されてい
る。ここで、光透過性シート２ａが接着層２ｂを介して
ディスク基板１上に接着されて構成されているととも
に、光透過層２の一主面上の部分にクランプ基準面３ａ
が設定されることを考慮すると、貫通孔２ｃの径は、デ
ィスク基板１のセンターホール１ｂの径以上に選ばれ、
例えば１５ｍｍ以上に選ばれる。ここで、この円環状の
クランプ領域３の最内周径は、例えば２３ｍｍであり、
最外周径は、例えば３３ｍｍである。なお、このクラン
プ基準面３ａを光透過層２の光透過性シート２ａ側の主
面から構成することを考慮すると、貫通孔２ｃの径は、
クランプ領域３の最内周以下、具体的には例えば２２ｍ
ｍ以下である。また、クランプし回転させる際に生じる
摩擦力を増加させる必要がある場合には、クランプ基準
面３ａを粗面化することも可能である。この粗面化はク
ランプ基準面３ａに選択的に行われ、具体的には、表面
粗さＲａが例えば３０ｎｍ以上、好ましくは１２０ｎｍ
以上になるように粗面化される。

【００４４】次に、以上のように構成されたこの第１の
実施形態による光ディスクの製造方法について説明す
る。図２に、この光ディスクにおける製造プロセスのフ
ローチャートを示し、図３に、ディスク基板を示す。

【００４５】すなわち、図２に示すステップＳＴ１にお
いて、図３に示すディスク基板１を製造する。まず、レ
プリカ基板１ａを、所定のスタンパを用いた射出成形法
により作製する。このレプリカ基板１ａの厚さは、例え
ば０．６〜１．２ｍｍである。また、レプリカ基板１ａ
の材料としては、例えばポリカーボネートやシクロオレ
フィンポリマー（例えば、ゼオネックス（登録商標））
などの低吸水性の樹脂が用いられる。なお、この第１の
実施形態による光ディスクにおいては、ディスク基板１
に対して光透過層２が設けられた側からレーザ光を照射
することによって、情報信号の記録／再生を行うように
するものである。そのため、レプリカ基板１ａとして
は、透過性を有するか否かを考慮する必要がないので、
例えばＡｌなどの金属からなる基板を用いることも可能
であり、ガラス基板、または、ポリオレフィン、ポリイ
ミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エチレンテレフタレートなどの樹脂からなる基板を用い
ることも可能である。また、クランプ基準面３ａを基板
材料から構成する必要がある場合には、センターホール
１ｂの周辺部分が盛り上がったレプリカ基板１ａを用い
ることも可能である。以上のようにレプリカ基板１ａを
製造した後、ステップＳＴ２に移行する。

【００４６】図２に示すステップＳＴ２においては、図
３に示すレプリカ基板１ａの一主面に形成された凹凸部
上に、記録膜や反射膜などを形成することによって、情
報信号部１ｃを形成する。この情報信号部１ｃは、反射
膜、光磁気材料からなる膜、相変化材料からなる膜、ま
たは有機色素膜などから構成される。これらのうち、反
射膜の材料としては、例えばＡｌやＡｌ合金などが用い
られる。具体的には、最終製品としての光ディスクが再
生専用（ＲＯＭ(Read Only Memory)）の光ディスクであ
る場合、情報信号部１ｃは、例えばＡｌやＡｌ合金など
からなる反射層を少なくとも有する単層膜または積層膜
から構成される。他方、最終製品としての光ディスクが
書き換え可能型光ディスクである場合には、情報信号部
１ｃは、光磁気材料からなる膜や相変化材料からなる膜
を少なくとも有する、単層膜または積層膜から構成され
る。また、最終製品としての光ディスクが、追記型光デ
ィスクの場合には、有機色素材料からなる膜や相変化材
料からなる膜を少なくとも有する、単層膜または積層膜
から構成される。

【００４７】ここで、この第１の実施形態によるディス
ク基板１は、具体的には、レプリカ基板１ａとして、例
えば、厚さが１．１ｍｍで円盤状のＰＣ基板を用い、こ
のＰＣ基板の直径（外径）を例えば１２０ｍｍ、センタ
ーホール１ｂの開口径（内口径）を例えば１５ｍｍとす
る。また、情報信号部１ｃとして、レプリカ基板１ａの
凹凸が形成された領域上に、膜厚が１００ｎｍのＡｌ合
金からなる反射層、膜厚が１８ｎｍの、硫化亜鉛（Ｚｎ
Ｓ）と酸化シリコン（ＳｉＯ₂）との混合物（ＺｎＳ−
ＳｉＯ₂）からなる第１の誘電体層、膜厚が２４ｎｍの
ＧｅＩｎＳｂＴｅ合金層からなる相変化記録層、および
膜厚が１００ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ₂からなる第２の誘
電体層が順次積層された積層膜が用いられる。また、こ
の情報信号部１ｃを構成する積層膜としては、必ずしも
上述の積層膜に限定されない。

【００４８】次に、図２に示すステップＳＴ３におい
て、シート準備工程に移行する。ここで、まず、この第
１の実施形態による光透過層２を形成する際に用いられ
るシートについて説明する。図４に、このシートを示
す。

【００４９】図４に示すように、この第１の実施形態に
よる光透過層２の形成に用いられるシート４は、光透過
性シート２ａと、この光透過性シート２ａの一面に被着
された感圧性粘着剤（ＰＳＡ）からなる接着層２ｂと、
光透過性シート２ａにおける接着層２ｂの被着された面
とは反対側の面にラミネートされた第１の保護シート４
ａと、接着層２ｂの側にラミネートされた第２の保護シ
ート４ｂとから構成される。このシート４は、ディスク
基板１と同様に、平面円環状に打ち抜かれて形成された
構造を有し、中央部に貫通孔２ｃが形成されている。こ
こで、このシート４の寸法の一例を挙げると、シート４
の直径（外径）は、ディスク基板１の外径以下にされ、
例えば１１９ｍｍとし、貫通孔２ｃの径（内孔径）は、
センターホール１ｂの開口径以上、かつ、クランプ領域
３の最内周（例えば２３ｍｍ径）以下になるようにし
て、例えば２２ｍｍとする。

【００５０】このようなシート４における光透過性シー
ト２ａは、例えば、少なくとも記録／再生に用いられる
レーザ光を透過可能な光学特性を満足した、光透過性を
有する熱可塑性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂は、耐
熱寸法安定性、熱膨張率、または吸湿膨張率などがレプ
リカ基板１ａに近い材料が選ばれ、具体的には、例えば
ポリカーボネート（ＰＣ）や、ポリメチルメタクリレー
ト（ポリメタクリル酸メチル）などのメタクリル樹脂で
ある。また、光透過性シート２ａの厚さは、好適には６
０〜１００μｍの範囲から選ばれ、より好適には７０〜
１００μｍの範囲に選ばれる。この第１の実施形態にお
いては、ディスク基板１の主面に、感圧性粘着剤からな
る接着層２ｂを介して光透過性シート２ａを貼り合わせ
ることを考慮すると、光透過性シート２ａの厚さは、例
えば７０μｍに選ばれる。なお、この光透過性シート２
ａの厚さは、情報信号の記録／再生に用いられるレーザ
光の波長や、光透過層２の所望とする膜厚を考慮して決
定される。

【００５１】また、シート４における接着層２ｂは、例
えばメタクリル樹脂などからなる感圧性粘着剤（ＰＳ
Ａ）から構成される。また、この接着層２ｂの厚さは、
例えば２０〜３０μｍに選ばれ、この第１の実施形態に
おいては、例えば３０μｍである。なお、この接着層２
ｂの厚さは、後述する光透過層の膜厚を考慮して決定さ
れる。

【００５２】また、シート４における第１の保護シート
４ａおよび第２の保護シート４ｂは、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）などからなる。これらのうち、第１の保
護シート４ａの光透過性シート２ａ側の面には、微粘着
性の接着剤（図示せず）が塗布、被着されている。そし
て、この微粘着性の接着剤からなる層を介して、光透過
性シート２ａと第１の保護シート４ａとが互いに接着さ
れている。ここで、微粘着性の接着剤は、光透過性シー
ト２ａとの接着力に比して、第１の保護シート４ａとの
接着力が大きい接着材料からなる。したがって、光透過
性シート２ａと第１の保護シート４ａとの剥離は、微粘
着性の接着剤からなる層と光透過性シート２ａとの界面
における剥離となる。また、第１の保護シート４ａの厚
さは、例えば４０μｍである。

【００５３】次に、上述のように構成されたシート４と
ディスク基板１とを貼り合わせる方法について説明す
る。ここで、まず、シート４における第１の保護シート
４ａおよび第２の保護シート４ｂの剥離の際に用いられ
る除電装置について説明する。図５に、除電装置の原理
の一例および除電装置の図を示す。

【００５４】図５Ａに示すように、除電装置において
は、電極ホルダ１１に、多針状や鋸歯状の放電電極１２
が設けられている。そして、その前方に、所定の間隔を
おいて放電用接地電極１３が配置され、さらにその前方
に、メッシュ状電極１４が配置されている。この放電用
接地電極１３は、板状または棒状あるいは線状の金属導
体からなり、接地されている。また、メッシュ状電極１
４は金属網からなり、これも接地されている。また、電
極ホルダ１１の後方にはファン１５が設けられている。

【００５５】放電電極１２には、電極ホルダ１１に保持
された高電圧電源または外部の高電圧電源から交流高電
圧または正負の直流高電圧を印加され、放電用接地電極
１３との間の放電により正負のイオンが生成される。な
お、このとき生成されるイオンは、必ずしも正負等量で
ある必要はない。

【００５６】生成された正負のイオンは、ファン１５の
送風によってエアーと共にメッシュ状電極１４の網目を
通る。このとき、一部のイオンは、接地されているメッ
シュ状電極１４に吸収されるが、安定した正負のイオン
は、メッシュ状電極１４の網目を通過してエアーととも
に、例えばシート４のような除電対象物１６に吹きつけ
られるとともに、帯電している除電対象物１６の異極性
の電位により引き寄せられて、これを除電する。

【００５７】また、メッシュ状電極１４を通過して、そ
れと除電対象物１６との間を浮遊する一部のイオンもメ
ッシュ状電極１４に吸収される。その通過した後に吸収
されるイオン、及び通過時に吸収されるイオンは、除電
対象物１６にとって過剰なイオンであるので、除電対象
物１６の帯電部分を除電するに必要なイオンのみが除電
対象物１６の電荷と中和反応することとなる。この場
合、メッシュ状電極１４は平面的な広がりがあるメッシ
ュ状であるため、それに吸収されるイオンの量は、除電
対象物１６の帯電電位の部分的な差に応じて部分的に異
なるので、帯電している除電対象物１６の除電に作用す
る正負のイオンは、除電対象物１６自体の電荷との間
で、正負のイオンバランスが部分的にも（帯電状況に応
じて）自然にとれていることになる。その結果、除電対
象物１６は、元の帯電状況の如何を問わず、ムラなくし
かも逆帯電することなく除電される。

【００５８】また、図５Ｂに示すように、この除電装置
１０においては、上述のようにして生成されたイオンを
吐出するイオンエアー吐出スリット１７が設けられてい
るとともに、イオンエアーにおける風量を調節するため
の風量調節つまみ１８が設けられている。また、生成さ
れたイオンを検出するためのイオン検出センサー部１９
が設けられている。そして、除電処理は、この除電装置
１０を用いて行われる。

【００５９】以上のように構成された除電装置１０を用
いた、ステップＳＴ３におけるシート準備工程において
は、まず、シート４を除電対象物１６とし、その第２の
保護シート４ｂの側を除電装置１０のイオンエアーが吹
きつけられる側に向ける。そして、第２の保護シート４
ｂの露出面に、第２の保護シート４ｂと接着層２ｂとの
間の粘着力より大きい粘着力を有する粘着剤が被着され
た粘着シート（図示せず）を接着させる。そして、この
粘着シートをシート４の面に対して、継続的に、９０°
〜１８０°の方向に引き、静止することなく第２の保護
シート４ｂを剥離させるとともに、除電装置１０におい
て生成されたイオンエアーを第２の保護シート４ｂに吹
きつける。このとき、イオンエアーは、第２の保護シー
ト４ｂのみならず、接着層２ｂにも吹きつけられる。こ
れにより、第２の保護シート４ｂがシート４から、剥離
開始から剥離終了まで継続的に剥離されるとともに、第
２の保護シート４ｂおよび接着層２ｂに対して除電処理
が行われる。

【００６０】以上のようにして第２の保護シート４ｂが
剥離され、除電された状態のシート４（以下、この第１
の実施形態における製造方法において、「シート４」と
称する）が得られる。そして、このシート４を貼り合わ
せ装置に搬送し、ステップＳＴ４に移行する。

【００６１】ステップＳＴ４においては、上述のように
構成されたディスク基板１とシート４との貼り合わせを
行う。ここで、このディスク基板１とシート４との貼り
合わせに用いられる、この第１の実施形態による貼り合
わせ装置について説明する。図６に、この貼り合わせ装
置を示す。

【００６２】図６に示すように、この貼り合わせ装置に
おいては、平面ステージ２１と可動ステージ２２とが、
互いに対向した位置に設置されて構成されている。平面
ステージ２１は、シート４を載置するためのものであ
り、シート４を載置可能に構成されている。すなわち、
平面ステージ２１における可動ステージ２２に対向した
部分には、平面ステージ２１に対して突出および埋没す
る方向に移動可能な上下動ピン２３が設けられている。
この上下動ピン２３の径は、上述したシート４の貫通孔
２ｃの径に等しくなるように構成されている。そして、
シート４の貫通孔２ｃを上下動ピン２３に嵌め合わせる
ことにより、シート４を平面ステージ２１上に載置可能
に構成されている。また、この上下動ピン２３の上部に
は、円柱状に突出した基板位置出しピン２４が設けられ
ている。この基板位置出しピン２４の径は、上述したデ
ィスク基板１のセンターホール１ｂの径にほぼ等しくな
るように構成されており、ディスク基板１の中心を合わ
せつつ、このディスク基板１を上下動ピン２３で支持可
能に構成されている。このように構成された平面ステー
ジ２１においては、平面ステージ２１上に上下動ピン２
３に嵌合させて、シート４を載置可能に構成され、基板
位置出しピン２４に嵌合させてディスク基板１を上下動
ピン２３により支持可能に構成されている。また、平面
ステージ２１におけるシート４の載置部分の近傍に、デ
ィスク基板１とシート４とを互いに平行な状態に保持す
る、平行維持手段（図示せず）が設けられている。ま
た、可動ステージ２２の平面ステージ２１に対向する部
分の面上に、例えばシリコーンゴムなどの弾性体から構
成されるパッド２５が設けられている。このパッド２５
は、例えば、球体を所定の平面により分割したときの一
方の部分からなる部分球体形状または円錐形状を有し、
この部分球体形状または円錐形状における平面の部分
が、平面ステージ２１に対向する可動ステージ２２の一
面に固着されている。

【００６３】次に、以上のように構成された貼り合わせ
装置２０を用いた、ディスク基板１とシート４との貼り
合わせ方法について説明する。

【００６４】すなわち、まず、シート４を、その貫通孔
２ｃを上下動ピン２３に嵌め合わせるようにして、平面
ステージ２１上に載置する。このとき、シート４は、一
方の面の接着層２ｂ側が可動ステージ２２に対向するよ
うに載置する。その後、ディスク基板１を、基板位置出
しピン２４に嵌め合わせつつ上下動ピン２３に支持され
るように載置する。このとき、ディスク基板１は、その
情報信号部１ｃが設けられた一主面が接着層２ｂに対向
するように、上下動ピン２３に支持されて載置される。

【００６５】次に、可動ステージ２２を平面ステージ２
１に向けて移動させる（図６中、下方）。そして、パッ
ド２５により、まず基板位置出しピン２４を押圧し、続
いてディスク基板１を介して上下動ピン２３を平面ステ
ージ２１中に進入させる。これにより、図４に示すよう
に、ディスク基板１の情報信号部１ｃが設けられた側の
一主面と、シート４の接着層２ｂとが圧着される。この
圧着が安定した後、図３に示す可動ステージ２２を平面
ステージ２１から離れる方向に開放させる。その後、所
定の搬送装置（図示せず）を用いて、圧着されたディス
ク基板１とシート４とを平面ステージ２１から搬出す
る。

【００６６】以上により、図７に示すように、レプリカ
基板１ａの一主面に情報信号部１ｃが設けられ、この情
報信号部１ｃを覆う領域に、接着層２ｂ、光透過性シー
ト２ａ、および第１の保護シート４ａが順次積層され
た、シート４が貼り合わせられる。これにより、表面に
第１の保護シート４ａが残された光ディスクが製造され
る。その後、ステップＳＴ５に移行する。

【００６７】ステップＳＴ５においては、再度除電装置
１０を用いて、第１の保護シート４ａの剥離を行う。す
なわち、まず、第１の保護シート４ａが表面に残された
状態の光ディスクを、図５に示す除電装置１０の除電対
象物１６の位置に搬送し、第１の保護シート４ａ側をイ
オンエアーが吹きつける側に向ける。

【００６８】次に、第１の保護シート４ａの露出面に、
第１の保護シート４ａと光透過性シート２ａとの間の接
着剤の粘着力より大きい粘着力を有する粘着剤が被着さ
れた粘着シート（図示せず）を接着させる。ここで、こ
の粘着シートにおける第１の保護シート４ａとの間の粘
着力は、例えば９．８×１０^-1Ｎ／２０ｍｍ（１００ｇ
ｆ／２０ｍｍ）（１８０°剥離強度）である。そして、
この粘着シートを光ディスクの面に対して、継続的に９
０°〜１８０°の方向に引き、静止することなく第１の
保護シート４ａを剥離させるとともに、除電装置１０に
おいて生成されたイオンエアーを、第１の保護シート４
ａおよび光透過性シート２ａに吹きつける。これによ
り、第１の保護シート４ａが光ディスクから剥離される
とともに、第１の保護シート４ａおよび光透過性シート
２ａの除電が行われる。このとき、第１の保護シート４
ａは、図示省略した微粘着の接着剤が付着した状態で、
剥離開始から剥離終了まで継続して剥離される。すなわ
ち、剥離面が、光透過性シートと微粘着の接着剤からな
る層との界面としたままで、静止することなく剥離が行
われ、さらに、第１の保護シート４ａおよび光透過性シ
ート２ａに対して除電処理が行われる。

【００６９】以上により、図１に示す、レプリカ基板１
ａの凹凸が形成された一主面上に、情報信号部１ｃと、
接着層２ｂおよび光透過性シート２ａからなる光透過層
２とが設けられた光ディスクが製造される。なお、この
光ディスクをクランプし、回転させる場合において、ク
ランプ基準面３ａを滑りにくくするために、グロー放電
やサンドブラスト処理により、クランプ基準面３ａを粗
面化するようにしても良い。

【００７０】次に、以上のように構成された光ディスク
をチャッキング部によってクランプする場合について説
明する。図８に、この第１の実施形態によるチャッキン
グ部を示す。

【００７１】図８に示すように、この第１の実施形態に
よるチャッキング部３０は、回転軸３１の上部に、ディ
スク載置テーブル３２と、センター位置出しピン３３
と、磁性体金属板３４とが順次連結されて設けられてい
る。

【００７２】回転軸３１は、図示省略したモータに連結
されており、回転軸３１の長手方向に垂直な断面におけ
る中心の周りで自転可能に構成されている。

【００７３】また、ディスク載置テーブル３２は、光デ
ィスクを載置するためのものである。光ディスクは、ク
ランプ領域３における光透過層２の主面、すなわちクラ
ンプ基準面３ａに接触しつつ載置される。また、このデ
ィスク載置テーブル３２における光ディスクを載置する
上面は、円環形状を有し、その最内周の径は例えば２６
ｍｍ、最外周の径は例えば３２ｍｍである。また、ディ
スク載置テーブル３２の内部には、例えば永久磁石（図
示せず）が埋設されており、具体的には、永久磁石が、
ポリイミドなどの樹脂により覆われて構成されている。

【００７４】また、センター位置出しピン３３は、光デ
ィスクの中心の位置出しを行うためのものである。ま
た、このセンター位置出しピン３３は、光ディスクのセ
ンターホール（ディスク基板１のセンターホール１ｂ）
に挿入可能で、その中心が回転軸３１の自転中心とほぼ
一致するように、構成されている。

【００７５】また、磁性体金属板３４は、磁性体からな
り、ディスク載置テーブル３２上に載置された光ディス
クを、ディスク基板１側からクランプするためのもので
ある。ここで、磁性体金属板３４におけるディスク載置
テーブル３２の載置面に平行な面に沿った断面は、円環
形状を有し、この円環形状の最内周は例えば２６ｍｍ、
最外周は例えば３２ｍｍである。

【００７６】そして、永久磁石が埋設され光透過層２側
に接触したディスク載置テーブル３２と、ディスク基板
１側に接触した磁性体金属板３４とにより、光ディスク
をそのクランプ領域３において挟み込み、クランプする
ように構成されている。また、このディスク載置テーブ
ル３２と磁性体金属板３４とによって光ディスクを挟み
込むときの力、すなわちクランプ力は、例えば２Ｎであ
る。

【００７７】以上のように構成されたチャッキング部に
より光ディスクがクランプされる。また、情報信号部１
ｃに対する記録／再生は、例えば、図示省略した半導体
レーザから２群レンズなどを通過したレーザ光Ｌ₁を、
光ディスクの光透過層２側から情報信号部１ｃに照射す
ることにより行われる。

【００７８】以上のようにして構成され製造された光デ
ィスクに関し、本発明者は、従来の製造方法により製造
された光ディスクとの第１の比較を行った。すなわち、
本発明者は、この第１の実施形態による保護シートの除
電を行う工程を経て製造された光ディスクを１０枚用意
するとともに、従来におけると同様に、除電を行わずに
製造された光ディスクを１０枚用意し、それらの光ディ
スクのうち、ディスク基板１と光透過層２との間に異物
が混入した枚数の検査を行った。その結果、従来の、第
２の保護シート４ｂの剥離時に除電を行わなわずに製造
された光ディスクにおいて、１０枚中５枚に異物の混入
が確認されたのに対し、この第１の実施形態における第
２の保護シート４ｂの剥離時に除電を行った場合におい
ては、異物が混入した光ディスクが１０枚中０枚、すな
わち異物の混入がほとんど生じないことが確認された。
これは、本発明者の鋭意検討による知見によれば、第２
の保護シート４ｂを剥離する際に除電を行わないと、接
着層２ｂに静電気が帯電し、接着層２ｂの表面に大気中
の微小な異物が吸着してしまうことが原因である。そし
て、この微小な異物は、最終的に光透過層２の欠陥とな
ってしまい、光ディスクの不良となってしまう。したが
って、この第１の実施形態による光ディスクの製造方法
によれば、光ディスクにおける光透過層２に生じる欠陥
を防止可能であることが確認された。

【００７９】また、本発明者は、上述の第１の比較にお
けると同様に、この第１の実施形態による光ディスクを
１０枚用意するとともに、従来の光ディスクを１０枚用
意し、それらの光ディスクのうち、光透過層２にしわが
生じた光ディスクの枚数の検査を行った。その結果、従
来の製造方法により製造された光ディスクにおいて、１
０枚中４枚にしわの発生が確認されたのに対し、この第
１の実施形態による製造方法により製造された光ディス
クにおいては、異物が混入した光ディスクが１０枚中０
枚、すなわち光透過層２にはしわがほとんど生じないこ
とが確認された。これは、本発明者の鋭意検討による知
見によれば、第２の保護シート４ｂを剥離する際に除電
を行わないと、光透過性シート２ａに静電気が帯電して
しまい、ディスク基板１との貼り合わせ時に、帯電した
光透過性シート２ａが部分的にディスク基板１に吸着し
てしまうことが原因である。この光透過層２に生じるし
わは、光ディスクにおける不良となってしまう。したが
って、この第１の実施形態による光ディスクの製造方法
によれば、光ディスクにおける光透過層２に生じるしわ
を防止可能であることが確認された。

【００８０】さらに、本発明者は、シート４において、
接着層２ｂ側にラミネートされた第２の保護シート４ｂ
の剥離を、剥離開始から剥離終了までの間、停止するこ
となく継続して行った場合と、途中で停止を繰り返して
断続的に行った場合とについて、それぞれ剥離実験を行
った。その結果を図９に示す。図９Ａは、剥離を停止す
ることなく継続して行った場合のシート４の平面図（接
着層２ｂ側）であり、図９Ｂは、剥離を、途中で停止を
繰り返して断続的に行った場合のシート４の平面図（接
着層２ｂ側）である。

【００８１】図９から、剥離を途中で停止を繰り返して
断続的に行った場合に、剥離縞が生じてしまい、剥離を
途中で停止することなく継続的に行った場合に、剥離縞
が生じないことが確認された。したがって、シート４か
ら第２の保護シート４ｂを剥離する際には、剥離開始か
ら剥離終了まで停止することなく、継続的に剥離を行う
ことが望ましいことが分かる。

【００８２】さらに、本発明者は、上述の剥離実験によ
る２通りの剥離方法における、光ディスクの光透過層の
膜厚への影響についての測定を行った。すなわち、上述
の２通りの剥離方法により第２の保護シート４ｂが剥離
されたシート４を用いて、それぞれ２種類の光ディスク
を複数枚製造し、これらの光ディスクの半径２２〜５５
ｍｍにおける、最大の膜厚と最小の膜厚との差（膜厚
差）を測定した。その結果、図１０Ａに示すシート４を
用いた場合に膜厚差が１．２μｍであったのに対し、図
１０Ｂに示すシート４を用いた場合には、膜厚差が１．
６μｍとなってしまった。通常、膜厚差が１．５μｍ以
上になってしまうことは、情報信号の記録／再生時にお
ける対物レンズとの関係から、あまり好ましくないが、
第２の保護シート４ｂの剥離を途中で停止することなく
行うようにしていることにより、膜厚差を好ましい範囲
内にすることができる。すなわち、シート４から第２の
保護シート４ｂを剥離させる場合、その剥離を途中で停
止することなく継続的に行うようにすることによって、
光ディスクにおける膜厚差を低減することができ、膜厚
差を好ましい範囲内におさめることが可能であることが
確認された。

【００８３】以上説明したように、この第１の実施形態
によれば、シート４から第２の保護シート４ｂを剥離す
る際に、第２の保護シート４ｂに対してイオンエアーを
吹きつけて、第２の保護シート４ｂの除電を行うように
していることにより、シート４とディスク基板１とを貼
り合わせる際に、光透過層２とディスク基板１との間に
異物が混入するのを防止することができるとともに、光
透過層２に接着しわが発生するのを防止することができ
る。したがって、ディスク基板１と光透過層２とを互い
に均一に貼り合わせることができ、製造歩留まりを向上
させるとともに、記録／再生時に用いられる対物レンズ
の高ＮＡ化に対応可能で、小複屈折、透明性良好で均一
な膜厚の光透過層を有する光学記録媒体を製造すること
ができる。

【００８４】また、この第１の実施形態による他の例
を、図１０に示す。図１０に示すように、第２の保護シ
ート４ｂの剥離の際の除電は、例えば、接地された導線
や接地された金属片などの、接地された導電体を用いて
行うことも可能である。

【００８５】すなわち、図１０Ａに示すように、シート
４を剥離する段階（図２中、ステップＳ１）において、
接地された導電体３５を第２の保護シート４ｂに接触さ
せることにより、第２の保護シート４ｂを除電するとと
もに接着層２ｂを除電する。

【００８６】次に、図１０Ｂに示すように、図６に示す
貼り合わせ装置を用いて、ディスク基板１とシート４と
の貼り合わせを行い（図２中、ステップＳＴ４）、第１
の保護シート４ａが表面に設けられた光ディスクを製造
する。

【００８７】その後、図１０Ｃに示すように、光ディス
クから第１の保護シート４ａを剥離するとともに、この
第１の保護シート４ａに、接地された導電体３５を接触
させて第１の保護シート４ａの除電を行う（図２中、ス
テップＳＴ５）。これにより、光透過性シート２ａの除
電も同時に行う。

【００８８】以上のようにしても、この第１の実施形態
による光ディスクを製造することができる。

【００８９】次に、この発明の第２の実施形態による光
ディスクについて説明する。図１１に、この第２の実施
形態による光ディスクを示す。また、図１２にディスク
基板を示し、図１３にシートを示す。

【００９０】図１１に示すように、この第２の実施形態
による光ディスクにおいては、情報信号部１ｃが設けら
れたディスク基板１の一主面上に、光透過性シート４１
ａと接着層４１ｂとからなる光透過層４１が設けられて
構成されている。なお、この第２の実施形態によるディ
スク基板１は、図１２に示すように第１の実施形態にお
けると同様のディスク基板１である。

【００９１】また、図１３に示すように、この第２の実
施形態に用いられるシート４２は、光透過性シート４１
ａと、この光透過性シート４１ａの両面にラミネートし
て設けられた第１の保護シート４２ａおよび第２の保護
シート４２ｂとから構成されている。また、このシート
４２は、ディスク基板１と同様に、平面円環状に打ち抜
かれて形成された構造を有するとともに、その中心に貫
通孔４１ｃが形成されている。ここで、このシート４２
の寸法においては、直径（外径）は、レプリカ基板１ａ
の外径（例えば１２０ｍｍ）以下の例えば１１９ｍｍと
し、貫通孔４１ｃの径（内孔径）は、センターホール１
ｂの口径（具体的には、例えば１５ｍｍ）以上にすると
ともに、クランプ領域３の最内周径（例えば２３ｍｍ）
以下とし、具体的には例えば２２ｍｍとする。

【００９２】また、光透過性シート４１ａは、例えば、
少なくとも紫外線を透過可能な光学特性を満足するとと
もに、情報信号の記録／再生に用いられるレーザ光を透
過可能な光学特性を満足した熱可塑性樹脂からなる。こ
の熱可塑性樹脂は、具体的には、例えばＰＣや、または
ポリメチルメタクリレート（ポリメタクリル酸メチル）
などのメタクリル樹脂である。また、この第２の実施形
態においては、光透過性シート４１ａの厚さは例えば９
５μｍである。なお、光透過性シート４１ａの厚さは、
最終的に形成される光透過層４１の膜厚（例えば１００
μｍ程度）を考慮して決定される。

【００９３】また、シート４２における第１の保護シー
ト４２ａおよび第２の保護シート４２ｂは、例えば、Ｐ
ＥＴやＰＥＮなどからなる。また、第１の保護シート４
２ａの光透過性シート４１ａ側の面、および第２の保護
シート４２ｂの光透過性シート４１ａ側の面には、微粘
着性の接着剤（図示せず）が塗布、被着されている。そ
して、この微粘着性の接着剤からなる層を介して、光透
過性シート４１ａと第１の保護シート４２ａとが互いに
接着されているとともに、光透過性シート４１ａと第２
の保護シート４２ｂとが互いに接着されている。ここ
で、微粘着性の接着剤は、光透過性シート４１ａとの接
着力に比して、第１の保護シート４ａや第２の保護シー
ト４２ｂとの接着力が大きい接着材料からなる。したが
って、光透過性シート４１ａと第１の保護シート４２ａ
との剥離、および光透過性シート４１ａと第２の保護シ
ート４２ｂとの剥離は、微粘着性の接着剤からなる層
（図示せず）と光透過性シート４１ａとの界面における
剥離となる。また、第１の保護シート４ａの厚さは、例
えば４０μｍである。

【００９４】次に、この第２の実施形態による光ディス
クの製造方法について説明する。なお、この第２の実施
形態によるディスク基板１の製造方法については、第１
の実施形態におけると同様であるので説明を省略する。

【００９５】まず、第１の実施形態におけると同様に、
ディスク基板１上に貼り合わせる側の保護シート、すな
わち第２の保護シート４２ｂを、途中で停止することな
くシート４２から剥離する。これとともに、この第２の
保護シート４２ｂの剥離の際に、図５に示す除電装置１
０を用いて、第２の保護シート４２ｂおよび光透過性シ
ート４１ａの除電を行う。この第２の保護シート４２ｂ
の剥離により、第１の保護シート４２ａが一方の面に残
される。その後、この第２の保護シート４２ｂが剥離さ
れたシート４２を、ディスク基板１の情報信号部１ｃが
形成された一主面上に貼り合わせる。この貼り合わせ工
程を図１４に示す。

【００９６】すなわち、図１４Ａに示すように、この第
２の実施形態によるシート４２の貼り合わせ工程におい
ては、まず、ディスク基板１の情報信号部１ｃが形成さ
れた一主面上に、紫外線硬化樹脂４３を供給し、塗布す
る。紫外線硬化樹脂４３の供給は、紫外線硬化樹脂供給
部４４のノズル口からディスク基板１の一主面上におけ
る内周側に、例えば円環状になるようにして行われる。
このとき、紫外線硬化樹脂４３を吐出する紫外線硬化樹
脂供給部４４とディスク基板１とが相対的に回転され
る。このとき、紫外線硬化樹脂４３としては、例えば、
粘度が０．１Ｐａ・ｓ（１００ｃｐｓ）のものが用いら
れる。

【００９７】次に、図１４Ｂに示すように、ディスク基
板１のセンターホール１ｂと、シート４２の中心の貫通
孔４１ｃとの位置合わせを行った後、紫外線硬化樹脂４
３が供給されたディスク基板１の一主面上に、平面円環
状のシート４２を載置する。

【００９８】次に、図１４Ｃに示すように、ディスク基
板１およびシート４２を、回転軸を中心として面内方向
（図１４Ｃ中、Ｍ方向）に回転させる。これにより、デ
ィスク基板１上の紫外線硬化樹脂４３がディスク基板１
とシート４２との間に行き渡る。また、余分な紫外線硬
化樹脂４３は振り切られる。ここで、これらのディスク
基板１とシート４２の回転速度は、例えば８３．３ｓ^-1
（５０００ｒｐｍ）であり、回転時間は、例えば２０ｓ
である。

【００９９】紫外線硬化樹脂４３をディスク基板１とシ
ート４２の光透過性シート４１ａとの間で行き渡らせ、
余分な紫外線硬化樹脂４３を振り切った後、図１４Ｄに
示すように、紫外線を発光可能に構成されているととも
に、この紫外線をディスク基板１に照射可能に構成され
た紫外線光源４５の照射範囲内に、ディスク基板１を載
置する。このとき、ディスク基板１は、そのシート４２
の接着された側が紫外線光源４５の設置側に対向するよ
うに配置される。その後、紫外線を、紫外線光源４５か
ら第１の保護シート４２ａおよび光透過性シート４１ａ
を順次介して、ディスク基板１の一主面上の紫外線硬化
樹脂４３に照射する。このときの積算強度は、例えば５
００ｍＪ／ｃｍ²とする。この紫外線の照射により、デ
ィスク基板１とシート４２との間において、紫外線硬化
樹脂４３が硬化し、紫外線硬化樹脂４３からなる接着層
４１ｂが形成される。

【０１００】以上により、ディスク基板１表面の情報信
号部１ｃの上層に、接着層４１ｂを介して、シート４２
の光透過性シート４１ａ側が接着される。

【０１０１】このとき、紫外線硬化樹脂４３の塗布位置
（供給位置）が最適な位置よりも外周側になった場合、
ディスク基板１とシート４２との界面に気泡が入る可能
性がある。そこで、紫外線硬化樹脂４３の塗布位置を最
適な位置よりも内周側にする。これによって、気泡の混
入を防ぐことができる。ところが、紫外線硬化樹脂４３
の塗布位置を内周側にすると、シート４２の中心の位置
出しを行うシート中心位置出しピン（図示せず）とシー
ト４２の貫通孔４１ｃとの隙間から、紫外線硬化樹脂４
３が上方に噴出する場合がある。このとき、噴出し漏れ
出た紫外線硬化樹脂４３は、第１の保護シート４２ａ上
に付着し、紫外線が照射された段階で硬化される。

【０１０２】次に、第１の実施形態におけると同様に、
第１の保護シート４２ａと光透過性シート４１ａとの間
の粘着力より大きい粘着力を有する粘着剤が被着された
粘着シート（図示せず）を用いて、第１の保護シート４
２ａを、途中で停止することなく継続的に、光透過性シ
ート４１ａから剥離する。ここで、第１の保護シート４
２ａは、硬化した紫外線硬化樹脂４３が付着した状態で
剥離されるので、光透過性シート４１ａの露出面におい
て、紫外線硬化樹脂４３による汚れを防止することがで
きる。

【０１０３】この第２の実施形態によれば、光透過性シ
ート４１ａの両面に設けられた第１の保護シート４２ａ
および第２の保護シート４２ｂを剥離する際に、これら
に対して除電処理を行うようにしていることにより、第
１の実施形態におけると同様の効果を得ることができ
る。また、この第２の実施形態においては、接着層４１
ｂとして紫外線硬化樹脂を用いているので、接着層４１
ｂの膜厚を５ｎｍ程度と薄くすることができるが、この
接着層４１ｂの薄膜化による悪影響、すなわち光透過性
シート４１ａに異物が付着することによる光透過層４１
への影響が大きくなるのを、大幅に抑えることができ、
より良好な光学特性を満足した光透過層４１を形成する
ことができる。

【０１０４】さらに、この第２の実施形態においては、
紫外線硬化樹脂４３を介して積層されたディスク基板１
とシート４２とを面内方向に回転させて紫外線硬化樹脂
４３をディスク基板１とシートとの間に行き渡らせるた
め、圧着などを行う必要がなく、均一な厚さの光透過層
を短時間で容易に形成することができるので、生産性の
向上を図ることができる。そして、このような均一な膜
厚の光透過層４１を有する光学記録媒体においては、安
定した再生特性が得られる。さらには、非常に薄い接着
層４１ｂを形成することができるため、レプリカ基板１
ａの初期の反りや経時変化による変形が抑えられ、長時
間にわたって安定した特性を確保することができる。

【０１０５】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。

【０１０６】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値、材料、情報信号部の構成はあくまでも例に過ぎず、
必要に応じてこれと異なる数値、材料、情報信号部の構
成を用いることも可能である。

【０１０７】また、例えば上述の第１の実施形態および
第２の実施形態においては、第１の保護シート４ａ，４
２ａをシート４，４２から剥離するとともに、シート
４，４２の除電処理を行うようにしているが、必ずしも
剥離と除電処置とを同時に行う必要はなく、剥離と除電
処理とを別の工程により行うことも可能である。すなわ
ち、シート４，４２から第１の保護シート４ａ，４２ａ
を剥離した後、シート４，４２の除電処理を行うことも
可能である。

【０１０８】また、上述の第１の実施形態においては、
情報信号部１ｃの部分を構成する反射膜の材料としてＡ
ｌを用いたが、反射層の材料としては、Ａｌ以外にも、
Ａｌ合金、銀（Ａｇ）、Ａｇ合金、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合
金などを用いることも可能である。また、上述の第１の
実施形態においては、相変化記録層として、ＧｅＩｎＳ
ｂＴｅ合金からなるものを用いたが、相変化記録層とし
てはＧｅＳｂＴｅ合金などのその他の材料を用いること
も可能である。

【０１０９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、光透過性シートの少なくとも一方の面に保護シート
が被着されてシートが構成され、シートから保護シート
を剥離する際に、除電処理を行うようにしていることに
より、基板をシートに貼り合わせることにより基板上に
光透過層を形成する際に、シートに微小な異物が吸着す
ることを防止し、基板と光透過層との間に微小な異物が
混入するのを防止することができるとともに、接着むら
を低減することができる。したがって、基板と光透過層
とを互いに均一に貼り合わせることができ、製造歩留ま
りを向上させるとともに、記録／再生時に用いられる対
物レンズの高ＮＡ化に対応可能で、小複屈折、透明性良
好で均一な膜厚の光透過層を有する光学記録媒体を製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。

【図２】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
製造プロセスを示すフローチャートである。

【図３】この発明の第１の実施形態によるディスク基板
を示す断面図である。

【図４】この発明の第１の実施形態によるシートを示す
断面図である。

【図５】この発明の第１の実施形態による除電装置を示
す原理図および正面図である。

【図６】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置を示す略線図である。

【図７】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ直
後の光ディスクを示す断面図である。

【図８】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
クランプするチャッキング部を示す断面図である。

【図９】この発明の第１の実施形態による保護シートの
剥離と、この方法を採用しなかった場合のシートの剥離
とを比較した例を示す平面図である。

【図１０】この発明の第１の実施形態の他の例による光
ディスクの製造方法を説明するための断面図である。

【図１１】この発明の第２の実施形態による光ディスク
を示す断面図である。

【図１２】この発明の第２の実施形態によるディスク基
板を示す断面図である。

【図１３】この発明の第２の実施形態によるシートを示
す断面図である。

【図１４】この発明の第２の実施形態による光透過性シ
ートとディスク基板との貼り合わせ方法を説明するため
の略線図である。

【符号の説明】

１・・・ディスク基板、１ａ・・・レプリカ基板、１ｂ
・・・センターホール、１ｃ・・・情報信号部、２，４
１・・・光透過層、２ａ，４１ａ・・・光透過性シー
ト、２ｂ，４１ｂ・・・接着層、２ｃ，４１ｃ・・・貫
通孔、３・・・クランプ領域、３ａ・・・クランプ基準
面、４，４２・・・シート、４ａ，４２ａ・・・第１の
保護シート、４ｂ，４２ｂ・・・第２の保護シート、１
０・・・除電装置、２０・・・貼り合わせ装置、２１・
・・平面ステージ、２２・・・可動ステージ、２３・・
・上下動ピン、２４・・・基板位置出しピン、２５・・
・パッド、３５・・・導電体、４３・・・紫外線硬化樹
脂、Ｌ₁・・・レーザ光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5D029 LA02 LB01 LB13 LB17 LC25 RA30 RA38 5D121 AA04 AA07 EE28 EE29 FF03 FF13 FF18 GG02 GG05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の一主面に、情報信号を記録可能に
構成された情報信号部と、少なくとも上記情報信号部に
照射されるレーザ光を透過可能な光透過層とが順次積層
されて設けられ、上記基板に対して上記情報信号部の存在する側から上記
情報信号部に上記レーザ光を照射することにより、上記
情報信号部に対して情報信号を記録可能および／または
再生可能に構成され、上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記基板の
一主面に接着する上記レーザ光を透過可能な接着層とか
らなり、上記光透過性シートを、上記接着層を介して、上記基板
の一主面に貼り合わせることにより、上記基板の一主面
上に上記光透過層を形成するようにした光学記録媒体の
製造方法であって、光透過性シートの少なくとも一方の面に保護シートが被
着されてシートが構成され、上記シートから上記保護シートを剥離する際に、少なく
とも上記シートに対して除電処理を行うようにしたこと
を特徴とする光学記録媒体の製造方法。
【請求項２】上記除電処理を、上記保護シートにイオ
ンを照射することにより行うようにしたことを特徴とす
る請求項１記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項３】上記除電処理を、上記保護シートに、接
地された導電体を接触することにより行うようにしたこ
とを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方
法。
【請求項４】上記シートが、上記光透過性シートと、
上記接着層と、上記光透過性シートに接して設けられた
第１の保護シートと、上記接着層に接して設けられた第
２の保護シートとから構成され、上記光透過性シートと
上記基板の一主面との貼り合わせの前に、上記第２の保
護シートを剥離する工程と、少なくとも上記接着層に対
して上記除電処理を行う工程とを有することを特徴とす
る請求項１記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項５】上記第２の保護シートの剥離を、剥離開
始から剥離終了までの間、継続して行うようにすること
を特徴とする請求項４記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項６】上記基板に、上記接着層を介して上記光
透過性シートを貼り合わせた後、上記第１の保護シート
を剥離する工程と、少なくとも上記光透過性シートに対
して、上記除電処理を行う工程とを有することを特徴と
する請求項４記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項７】上記第１の保護シートの剥離を、剥離開
始から剥離終了までの間、継続して行うようにしたこと
を特徴とする請求項６記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項８】上記シートが、上記光透過性シートと、
上記光透過性シートの第１の面に接して設けられた第１
の保護シートと、上記光透過性シートの第２の面に接し
て設けられた第２の保護シートとから構成されているこ
とを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方
法。
【請求項９】上記光透過性シートと上記基板の一主面
との貼り合わせの前に、上記第２の保護シートを剥離す
る工程と、少なくとも上記光透過性シートに対して上記
除電処理を行う工程とを有することを特徴とする請求項
８記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１０】上記第２の保護シートの剥離を、剥離
開始から剥離終了までの間、継続して行うようにするこ
とを特徴とする請求項９記載の光学記録媒体の製造方
法。
【請求項１１】上記基板の一主面上に上記接着層を構
成する接着剤を塗布した後、上記接着剤を介して、上記
第２の保護シートが剥離されたシートを上記基板の一主
面に貼り合わせるようにしたことを特徴とする請求項９
記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１２】上記接着剤が紫外線硬化樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１１記載の光学記録媒体の製造
方法。
【請求項１３】上記基板に、上記接着層を介して上記
光透過性シートを貼り合わせた後、上記第１の保護シー
トを剥離する工程と、上記第１の保護シートの上記除電
処理を行う工程とを有することを特徴とする請求項９記
載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１４】上記第１の保護シートの剥離を、剥離
開始から剥離終了までの間、継続して行うようにしたこ
とを特徴とする請求項１３記載の光学記録媒体の製造方
法。
【請求項１５】上記保護シートの剥離を、剥離開始か
ら剥離終了までの間、継続して行うようにしたことを特
徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方法。
【請求項１６】上記光透過性シートにおける面のうち
の上記ディスク基板の一主面に貼り合わせる側の面に設
けられた保護シートを、上記光透過性シートと上記基板
の一主面とを貼り合わせる前に、剥離するようにしたこ
とを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造方
法。