JP2003036564A

JP2003036564A - 光ディスクの製造装置および光ディスクの製造方法

Info

Publication number: JP2003036564A
Application number: JP2001289980A
Authority: JP
Inventors: Minoru Kikuchi; 稔菊地; Yoshio Shirai; 良男白井; Takehiko Fukushima; 剛彦福島; Mitsuhiro Abe; 光浩阿部
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-01-30
Filing date: 2001-09-21
Publication date: 2003-02-07

Abstract

(57)【要約】【課題】ディスク基板とシートとの貼り合わせ時のブ
ロッキング現象を防止して、光透過層のしわや接着む
ら、気泡混入を防止するとともに、耐腐食性を向上させ
る。【解決手段】まず、埋没／突出する複数のピンからな
るディスク外周支持部１５を、バネにより引き込むかプ
ッシュリングを押すことで埋没させた後、シート保持部
１３にシート４を載置する。外周支持部１５を突出さ
せ、外周支持部１５上端で基板１の外周部を支持する。
ディスク基板１を押圧して外周支持部１５を斜めに埋没
させる。ディスク基板１とシート４との間隔が１ｍｍ程
度になると、支持が解除され互いに圧着する。また、上
部がテーパ状の外周支持部を用い、テーパ面で基板１の
外周端を支持し、押圧に伴って支持部を外側に広げ、圧
着直前までクリアランスを確保しつつ基板１とシート４
とを貼り合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスクの製
造装置および光ディスクの製造方法に関し、特に、ディ
スク基板に光透過性シートを貼り合わせることによって
光透過層を形成するようにした光ディスクの製造に適用
して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報記録の分野において、光学情
報記録方式に関するさまざまな研究、開発が、各所で進
められている。この光学情報記録方式は、非接触で記録
および／または再生を行うことができるとともに、磁気
記録方式に比して一桁以上高い記録密度を達成可能であ
るという利点を有している。また、この光学情報記録方
式は、再生専用型、追記型、書換可能型などのそれぞれ
のメモリ形態に対応可能であるという、さらなる利点を
も有する。そのため、安価な大容量ファイルの実現を可
能とする方式として、産業用から民生用まで幅広い用途
への適用が考えられている。

【０００３】その中でも特に、再生専用型のメモリ形態
に対応した光ディスクであるディジタルオーディオディ
スク（ＤＡＤ）や光学式ビデオディスクなどは、現在広
く普及している。

【０００４】ディジタルオーディオディスクなどの光デ
ィスクは、情報信号を示すピットやグルーブなどの凹凸
パターンが形成された光透過性を有するディスク基板上
に、アルミニウム（Ａｌ）膜などの金属薄膜からなる反
射膜と、さらにこの反射膜を大気中の水分（Ｈ₂Ｏ）や
酸素（Ｏ₂）から保護するための保護膜とが設けられた
構成を有する。そして、この光ディスクにおける情報信
号の再生時には、ディスク基板側から凹凸パターンに向
けてレーザ光などの再生光を照射し、この再生光による
入射光と戻り光との反射率の差によって情報信号を検出
する。

【０００５】そして、このような光ディスクを製造する
際には、まず、射出成形法により凹凸パターンを有する
ディスク基板を形成する。次に、真空蒸着法により、光
ディスク基板上に金属薄膜からなる反射膜を形成する。
次に、この反射膜の上層に紫外線硬化樹脂を塗布するこ
とにより保護膜を形成する。

【０００６】近年、このような光学情報記録方式におい
ては、さらなる高記録密度化が要求されている。そし
て、この高記録密度化の要求に対応するために、光学ピ
ックアップの再生光の照射時に用いられる対物レンズの
開口数（ＮＡ）を大きくすることによって、再生光のス
ポット径の小径化を図る技術が提案された。

【０００７】すなわち、例えば従来のＤＡＤの再生時に
用いられる対物レンズのＮＡが０．４５であるのに対
し、この従来のＤＡＤの６〜８倍の記録容量を有するＤ
ＶＤ（Digital Versatile Disc）といった光学式ビデオ
ディスクでは再生時に用いられる対物レンズのＮＡを
０．６０程度として、スポット径の小径化が図られる。

【０００８】このような対物レンズにおける高ＮＡ化を
進めていくと、照射される再生光を透過させるために、
光ディスクにおけるディスク基板を薄くする必要が生じ
る。これは、光学ピックアップの光軸に対してディスク
面の垂直からずれる角度（チルト角）の許容量が小さく
なるためであり、さらに、このチルト角がディスク基板
の厚さによる収差や複屈折の影響を受け易いためであ
る。したがって、ディスク基板を薄くすることによっ
て、チルト角がなるべく小さくなるようにする。例え
ば、上述したＤＡＤにおいては、基板の厚さは１．２ｍ
ｍ程度とされている。これに対し、ＤＡＤの６〜８倍の
記録容量を有するＤＶＤなどの光学式ビデオディスクに
おいては、基板の厚さは０．６ｍｍ程度とされている。

【０００９】そして、今後のさらなる高記録密度化の要
求を考慮すると、基板のさらなる薄型化が必要になる。
そこで、基板の一主面に凹凸を形成して情報信号部と
し、この情報信号部上に、反射膜と、光を透過可能な薄
膜からなる光透過層とを順次積層し、光透過層側から再
生光を照射することにより情報信号の再生を行うように
構成された光ディスクが提案されている。このような、
光透過層側から再生光を照射して情報信号の再生を行う
ようにした光ディスクにおいては、光透過層の薄膜化を
図ることによって対物レンズの高ＮＡ化に対応すること
ができる。

【００１０】ところが、光透過層の薄膜化を行うと、光
ディスクの製造に一般に用いられる、熱可塑性樹脂を用
いた射出成形法により光透過層を形成することが困難に
なる。すなわち、従来の技術を採用して、複屈折を小さ
く保ちつつ、良好な透明性が維持された、０．１ｍｍ程
度の光透過層を形成することは、非常に困難である。

【００１１】そこで、光透過層を、紫外線硬化樹脂によ
り形成する方法が考案された。ところが、光透過層を紫
外線硬化樹脂により形成する場合、光透過層を基板表面
において均一な膜厚にすることは非常に困難である。そ
のため、情報信号の再生を安定して行うことが困難にな
ってしまう。

【００１２】そこで、さらに、弾性体からなるパッドと
金属からなる平面ステージとを有して構成された貼り合
わせ装置を用い、光透過性シートと基板とをプレスする
ことによって、光透過層を貼り合わせる方法が提案され
た。ここで、この貼り合わせ装置について、図面を参照
しつつ、以下に具体的に説明する。

【００１３】すなわち、図１９に示すように、従来の貼
り合わせ装置においては、固定ステージ１０１と可動ス
テージ１０２とが、互いに対向した位置に設置されて構
成されている。

【００１４】固定ステージ１０１は、シート１０３を載
置するためのものであり、シート１０３を載置可能に構
成されている。すなわち、固定ステージ１０１における
可動ステージ１０２に対向した部分には、固定ステージ
１０１に対して突出および埋没する方向に移動可能な上
下動ピン１０５が設けられている。この上下動ピン１０
５の径は、上述したシート１０３の貫通孔１０３ａの径
に等しくなるように構成されている。そして、シート１
０３の貫通孔１０３ａを上下動ピン１０５に嵌め合わせ
ることにより、シート１０３を固定ステージ１０１上に
載置可能に構成されている。また、この上下動ピン１０
５の上部には、円柱状に突出した基板位置出しピン１０
６が設けられている。この基板位置出しピン１０６の径
は、上述したディスク基板１０４のセンターホール１０
４ａの径にほぼ等しくなるように構成されており、ディ
スク基板１０４の中心を合わせつつ、このディスク基板
１０４を上下動ピン１０５で支持可能に構成されてい
る。このように構成された固定ステージ１０１において
は、シート１０３を、上下動ピン１０５に嵌合させて載
置可能に構成され、ディスク基板１０４を、基板位置出
しピン１０６に嵌合させつつ上下動ピン１０５の段差部
分により支持可能に構成されている。

【００１５】また、可動ステージ１０２の固定ステージ
１０１に対向する部分の面上に、例えばゴムなどの弾性
体から構成される円錐パッド１０７が設けられている。
この円錐パッド１０７は、円錐形状を有し、その円錐形
状の平面側が可動ステージ１０２における固定ステージ
１０１に対向する面に固着されている。

【００１６】以上のようにして構成された貼り合わせ装
置を用いてディスク基板１０４とシート１０３との貼り
合わせを行う場合、まず、シート１０３を、その貫通孔
１０３ａを上下動ピン１０５に嵌合させて、固定ステー
ジ１０１上に載置する。このとき、シート１０３は、接
着面１０３ｂ側の面が可動ステージ１０２に対向するよ
うに載置する。その後、ディスク基板１０４を、そのセ
ンターホール１０４ａを基板位置出しピン１０６に嵌合
させて上下動ピン１０５の段差部分に載置する。このと
き、ディスク基板１０４は、その情報信号部が設けられ
た記録面１０４ｂが粘着層の設けられた接着面１０３ｂ
に対向するように、上下動ピン１０５に支持される。

【００１７】次に、可動ステージ１０２を固定ステージ
１０１に向けて移動させる（図１９中、下方）。そし
て、円錐パッド１０７により、まず基板位置出しピン１
０６を押圧し、続いてディスク基板１０４を介して上下
動ピン１０５を固定ステージ１０１中に進入させる。こ
れにより、ディスク基板１０４とシート１０３とのクリ
アランスは徐々に小さくなり、最終的に、ディスク基板
１０４とシート１０３とが圧着され、記録面１０４ｂと
接着面１０３ｂとが接着される。この圧着が安定した
後、可動ステージ１０２を固定ステージ１０１から離れ
る方向に開放させる。その後、所定の搬送装置（図示せ
ず）を用いて、圧着されたディスク基板１０４とシート
１０３とを固定ステージ１０１から搬出する。

【００１８】以上により、ディスク基板１０４とシート
１０３とが貼り合わされ、ディスク基板１０４の記録面
１０４ｂ上に光透過層が設けられた光ディスクが製造さ
れる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の貼り合わせ装置を用いて光ディスクを製造する
場合、ディスク基板１０４が反った状態になっている
と、ディスク基板１０４をシート１０３の接着層側に圧
着させる際に接着むらが発生してしまう。また、ディス
ク基板１０４が、上下動ピン１０５および基板位置出し
ピン１０６からなるディスク基板保持機構に載置され、
保持されたときに、斜めに載置されてしまうと、ディス
ク基板１０４をシート１０３の接着面１０３ｂ側に圧着
させる前に正しくない位置で接着する、いわゆるブロッ
キング現象が発生してしまう。このようなブロッキング
現象が発生すると、ディスク基板１０４とシート１０３
との間において、接着むらが発生したり、接着界面に気
泡が巻き込まれたりするといった問題が生じてしまう。

【００２０】そこで、本発明者は、種々鋭意検討を行
い、従来の貼り合わせ装置に、さらにディスク基板１０
４の外周部、かつシート１０３の外周より外側に位置す
る部分で仮想的な正多角形の頂点の位置に、外周ピンが
設けられた貼り合わせ装置を想起した。ここで、外周ピ
ンが設けられた貼り合わせ装置について、図面を参照し
つつ、以下に具体的に説明する。

【００２１】すなわち、図２０Ａに示すように、外周ピ
ンが設けられた貼り合わせ装置においては、固定ステー
ジ２０１と可動ステージ２０２とが、互いに対向した位
置に設置されて構成されている。

【００２２】固定ステージ２０１は、ディスク基板２０
３の凹凸が形成された一主面に接着される、平面円環状
のシート２０４を載置するためのものであり、このシー
ト２０４を載置可能に構成されている。また、固定ステ
ージ２０１における円錐パッド２０８に対向した部分に
は、固定ステージ２０１に対して突出する方向および埋
没する方向に移動可能な上下動ピン２０５が設けられて
いる。この上下動ピン２０５の径は、シート２０４の貫
通孔２０４ａの径に等しくなるように構成されている。
そして、シート２０４の貫通孔２０４ａを上下動ピン２
０５に嵌め合わせることにより、シート２０４を固定ス
テージ２０１上に載置可能に構成されている。また、こ
の上下動ピン２０５の上部には、円柱状に突出した基板
位置出しピン２０６が設けられている。この基板位置出
しピン２０６の径は、ディスク基板２０３のセンターホ
ール２０３ａの径にほぼ等しくなるように構成されてお
り、このディスク基板２０３を、その中心（センターホ
ール２０３ａ）を合わせつつ、上下動ピン２０５で支持
可能に構成されている。

【００２３】また、図２０Ｂに示すように、ディスク基
板２０３における外周部で、シート２０４の外側には、
固定ステージ２０１に対して突出する方向および埋没す
る方向に移動可能な外周ピン２０７が設けられている。
外周ピン２０７は、固定ステージ２０１のシート２０４
を載置する面において、仮想的な正多角形の頂点の位置
にそれぞれ設けられている。この外周ピン２０７は、デ
ィスク基板２０３を、その外周部において支持するため
のものである。

【００２４】このように構成された固定ステージ２０１
においては、シート２０４を、固定ステージ２０１上で
上下動ピン２０５に嵌合させつつ載置可能に構成され、
センターホール２０３ａを基板位置出しピン２０６に嵌
合させて、ディスク基板２０３を上下動ピン２０５およ
び外周ピン２０７により支持可能に構成されている。

【００２５】また、可動ステージ２０２の固定ステージ
２０１に対向する部分の面上に、例えばゴムなどの弾性
体から構成される円錐パッド２０８が設けられている。
この円錐パッド２０８は、円錐形状を有し、その円錐形
状の平面側が可動ステージ２０２における固定ステージ
２０１に対向する面に固着されている。

【００２６】以上のようにして構成された貼り合わせ装
置を用いてディスク基板２０３とシート２０４との貼り
合わせを行う場合、まず、シート２０４を、その貫通孔
２０４ａを上下動ピン２０５に嵌め合わせるようにし
て、固定ステージ２０１上に載置する。このとき、シー
ト２０４は、一方の面の粘着層（図示せず）側が円錐パ
ッド２０８に対向するように載置される。その後、ディ
スク基板２０３を、基板位置出しピン２０６に嵌め合わ
せつつ上下動ピン２０５および外周ピン２０７に支持さ
れるように載置する。このとき、ディスク基板２０３
は、ピットやグルーブなどの凹凸および記録層（図示せ
ず）が設けられた一主面が、シート２０４の粘着層に対
向するように、上下動ピン２０５および外周ピン２０７
に支持されて載置される。

【００２７】次に、円錐パッド２０８を固定ステージ２
０１に向けて移動させる（図２０Ａ中、下方）。そし
て、円錐パッド２０８により、ディスク基板２０３の中
央部から基板位置出しピン２０６を押圧し、ディスク基
板２０３を介して上下動ピン２０５および外周ピン２０
７を固定ステージ２０１中に埋没させる。これにより、
ディスク基板２０３の一主面に、センターホール２０３
ａから外周に向けて、シート２０４が圧着される。この
圧着が安定した後、円錐パッド２０８を固定ステージ２
０１から離れる方向に開放させる。その後、所定の搬送
装置（図示せず）を用いて、圧着されたディスク基板２
０３とシート２０４とを固定ステージ２０１から搬出す
る。

【００２８】以上により、ディスク基板２０３の一主面
に、シート２０４が貼り合わせられ、ディスク基板２０
３の記録層が形成された一主面上に光透過層が設けられ
た光ディスクが形成される。

【００２９】ところが、このような外周ピン２０７が設
置される位置は、ディスク基板２０３の外径より小さ
く、かつシート２０４の外径より大きくなる位置にしな
ければならない。換言すると、シート２０４の外径は、
ディスク基板２０３の外径より、少なくとも外周ピン２
０７がディスク基板２０３を支持する幅の分だけ小さく
しなければならない。この小さくなる領域は、ディスク
基板２０３の一主面のうちでシート２０４に覆われない
領域となる。そして、本発明者の知見によれば、この領
域は、記録領域として使用できない領域になるのみなら
ず、ディスク基板２０３とシート２０４との外周部に生
じる段差によって、その部分に腐食が発生する。

【００３０】近年の光ディスクにおける高記録密度化、
大容量化、ランド／グルーブの狭小化を考慮すると、記
録領域として使用できない領域は、外周ピンがディスク
基板１０４を支持する幅の分だけであっても、記録容量
に大きな影響を及ぼしてしまう。また、高い信頼性を確
保するためには、光ディスクにおける腐食の防止や、腐
食耐性の向上を図る必要がある。

【００３１】以上のことから、ディスク基板２０３の外
径とシート２０４の外径とを等しい大きさとして、それ
らを互いに貼り合わせて耐腐食性の向上を図ることがで
きるとともに、さらに、この貼り合わせの際において
も、ブロッキング現象の発生を防止することができる技
術の開発が求められていた。

【００３２】したがって、この発明の目的は、ディスク
基板とシートとを貼り合わせることにより、ディスク基
板上に光透過層が形成された光ディスクにおいて、ブロ
ッキング現象を防止して、光透過層の形成時にしわや接
着むらが生じたり、ディスク基板と光透過層との間に気
泡が混入したりすることを防止するとともに、製造され
る光ディスクにおける腐食耐性の向上を図ることによっ
て、薄型化され、小複屈折で、透明性良好で厚さも均一
な光透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ化に十分対応可
能で、高信頼性を有しつつ大容量化可能な光ディスクを
製造することができる、光ディスクの製造装置および光
ディスクの製造方法を提供することにある。

【００３３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の発明は、ディスク基板における、
情報信号を記録可能および／または再生可能に構成され
た情報信号部が設けられた一主面を、少なくとも、情報
信号の記録および／または再生に用いられるレーザ光を
透過可能に構成された光透過性シートと、光透過性シー
トをディスク基板の一主面に接着可能に構成されている
とともにレーザ光を透過可能に構成された接着層とから
なるシートに、接着層を介して貼り合わせ可能に構成さ
れた光ディスクの製造装置であって、シートを保持可能
に構成されたシート保持手段と、ディスク基板を保持可
能に構成されたディスク基板保持手段と、ディスク基板
を押圧可能に構成された押圧手段とを有し、シート保持
手段に、ディスク基板の外周部を支持可能に構成された
ディスク基板支持部が設けられ、ディスク基板支持部
が、シート保持手段に対して埋没可能および突出可能に
構成されているとともに、ディスク基板支持部の突出方
向が、ディスク基板保持手段寄りに傾斜していることを
特徴とするものである。

【００３４】この第１の発明において、典型的には、デ
ィスク基板支持手段は、複数のピンから構成されてい
る。そして、これらの複数のピンは、典型的には、ディ
スク基板保持手段の中心と同心の仮想的な円周に沿って
設けられ、好適には、この仮想的な円周に内接する正多
角形の頂点の位置に設けられる。また、具体的には、複
数のピンは、それぞれシート保持手段の中心点に対し
て、点対称の位置に設けられている。また、これらの複
数のピンは、シート保持手段のシートを載置する領域よ
り外側に設けられ、これらの複数のピンが突出した状態
において、ディスク基板を支持する部分が、シートを載
置する領域上方より内側になるように構成される。ま
た、この第１の発明において、典型的には、複数のピン
の上端によってディスク基板を支持可能に構成され、こ
れらの複数のピンにおけるディスク基板を支持する一端
とシートの載置面との距離は、ディスク基板を載置可能
な状態で、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下になるように
構成されている。また、好適には、これらの複数のピン
は、シート保持手段におけるシートの載置面と同一平面
をなす位置まで埋没可能に構成されている。また、この
第１の発明において、複数のピンの上端によってディス
ク基板を支持可能に構成され、複数のピンの上端が、デ
ィスク基板の外周から、内側に０．３ｍｍ以上１．０ｍ
ｍ以下までの領域を支持するように構成されている。

【００３５】この第１の発明において、典型的には、シ
ート保持手段に対して埋没可能および突出可能に構成さ
れたディスク基板支持部を、押し込み可能に構成された
支持部押圧手段を有する。また、この第１の発明におい
て、好適には、この支持部押圧手段は、ディスク基板支
持部をシート保持手段に対して埋没させるように構成さ
れた同心円状のプッシュリング部と、プッシュリング部
をディスク基板の貼り合わせ方向に沿った方向に移動さ
せるシリンダー部と、プッシュリング部をシート保持手
段に対してほぼ水平状態に保持可能に構成された水平保
持部とを有する。

【００３６】この発明の第２の発明は、ディスク基板に
おける、情報信号を記録可能および／または再生可能に
構成された情報信号部が設けられた一主面を、少なくと
も、情報信号の記録および／または再生に用いられるレ
ーザ光を透過可能に構成された光透過性シートと、光透
過性シートをディスク基板の一主面に接着可能に構成さ
れているとともにレーザ光を透過可能に構成された接着
層とからなるシートに、接着層を介して貼り合わせ可能
に構成された光ディスクの製造装置であって、シートを
保持可能に構成されたシート保持手段と、ディスク基板
を保持可能に構成されたディスク基板保持手段と、ディ
スク基板を押圧可能に構成された押圧手段とを有し、シ
ート保持手段に、ディスク基板の外周端を支持可能に構
成されたディスク基板支持部が設けられ、ディスク基板
支持部のディスク基板を支持する部分がテーパ形状を有
し、ディスク基板支持部が、シート保持手段に対してデ
ィスク基板の外周外側の向きに移動可能に構成されてい
ることを特徴とするものである。

【００３７】この第２の発明において、典型的には、デ
ィスク基板支持手段は、複数のピンから構成されてい
る。そして、これらの複数のピンは、典型的には、ディ
スク基板保持手段の中心と同心の仮想的な円周に沿って
設けられ、好適には、この仮想的な円周に内接する正多
角形の頂点の位置に設けられる。また、具体的には、複
数のピンは、それぞれシート保持手段の中心点に対し
て、点対称の位置に設けられている。また、この第２の
発明において、複数のピンは、その下部がシート保持手
段のシートを載置する領域より外側に設けられており、
その上部には、テーパ形状の面部が設けられ、このテー
パ形状の面部によって、ディスク基板の外周端を支持可
能に構成されている。そして、この第２の発明におい
て、具体的には、複数のピンにおけるディスク基板を支
持する部分とシートの載置面との距離は、０．５ｍｍ以
上１．０ｍｍ以下になるように構成されている。また、
この第２の発明において、具体的には、複数のピンにお
けるテーパ形状の面部が、シートが保持される側に突き
出したかさ状の部分からなり、かさ状の部分の下端と、
シート保持手段におけるシートを載置する面との間隔
が、０．１５ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下である。また、
シートが保持される側に突き出したかさ状の部分の少な
くとも下端は、外部から力を加えない状態において、シ
ートの外周端の上方より内側になるように構成されてい
る。

【００３８】この第２の発明において、ディスク基板を
押圧して、ディスク基板とシートとを圧着させる際に、
最後の段階でそれらの外周端を接着するために、典型的
には、複数のピンは、シート保持手段に保持されたシー
トの半径方向に沿って、シートの外周外側に向けて移動
可能に構成されている。そして、押圧によって、複数の
ピンに力が作用することにより、これらの複数のピンが
シートの外側に、ディスク基板から外れるように移動
し、ディスク基板の外周端とシートと外周端とが圧着さ
れる直前に、支持が解除されるように構成されている。

【００３９】この第２の発明において、シート保持手段
にシートを載置する際に、その載置の妨げにならないよ
うに、複数のピンにおけるテーパ形状の部分の下端がシ
ートの載置される領域より外側に位置させるためなどの
理由により、必要に応じて、外部からの操作により複数
のピンを移動させるために、シート保持手段に、複数の
ピンをシートの半径方向に移動可能に構成されたピン制
御機構が設けられている。そして、複数のピンは、それ
らの上部におけるテーパ状の面部の下端がシートを載置
する領域上方より外側になるように、シートの外周外側
に向かって移動可能に構成されている。

【００４０】これらの第１および第２の発明において、
ディスク基板とシートとの間への気泡の混入を低減する
ために、典型的には、少なくともシート保持手段とディ
スク基板保持手段と押圧手段とは、減圧可能なチャンバ
内に設置されている。

【００４１】これらの第１および第２の発明において、
典型的には、シート保持手段は、シートを平面状に維持
可能に構成された平面ステージからなる。

【００４２】これらの第１および第２の発明において、
典型的には、シート保持手段により保持されたシート
と、ディスク基板保持手段により保持されたディスク基
板とを互いにほぼ平行にすることができるように構成さ
れている。

【００４３】これらの第１および第２の発明において、
典型的には、ディスク基板保持手段は、ディスク基板
を、ディスク基板の中央部において保持可能に構成され
ている。また、この第１の発明において、典型的には、
ディスク基板は中央に開口を有し、ディスク基板保持手
段は、その開口をはめ込むことにより、ディスク基板を
保持するように構成されている。

【００４４】これらの第１および第２の発明において、
典型的には、押圧手段は、ディスク基板の中央部から外
周部に向けて順次押圧可能に構成されている。そして、
具体的には、押圧手段は、円錐形状を有する弾性体から
なるパッドを有し、円錐形状を有するパッドの曲面部分
が固定ステージのシートの載置面に対向するように構成
されており、このパッドを構成する弾性体のゴム硬度
は、典型的には、５度以上７０度以下であり、好適に
は、２０度以上６０度以下である。

【００４５】これらの第１および第２の発明において、
典型的には、シート保持手段が吸着部を有し、この吸着
部により、シートをシート保持手段に吸着固定可能に構
成されている。また、好適には、吸着部はシートを真空
吸着可能に構成されている。また、吸着部は、複数の排
気可能な吸引孔から構成され、これらの吸引孔の内部を
排気することにより、シートをシート保持手段に吸着固
定可能に構成されている。

【００４６】この発明の第３の発明は、ディスク基板の
一主面上に、情報信号を記録可能および／または再生可
能に構成された情報信号部と、情報信号の記録および／
または再生に用いられるレーザ光を透過可能に構成され
た光透過層とが順次積層されて設けられ、光透過層が、
少なくとも、レーザ光を透過可能な光透過性シートと、
光透過性シートをディスク基板の一主面に接着させるレ
ーザ光を透過可能な接着層とからなり、ディスク基板
を、少なくとも光透過性シートと接着層とからなるシー
トに押圧することにより、シートとディスク基板とを貼
り合わせる工程を有する光ディスクの製造方法であっ
て、シート保持手段により、シートを、シートの接着層
側が表面になるように保持し、ディスク基板を、ディス
ク基板保持手段によりディスク基板の一主面がシートの
接着層側に対向するように保持するとともに、ディスク
基板の外周部を、シート保持手段に備えられたディスク
基板保持手段の中心寄りに傾斜したディスク基板支持部
により支持し、押圧手段により、ディスク基板の一主面
とは反対側の面を押圧することによって、貼り合わせを
行うようにしたことを特徴とするものである。

【００４７】この第３の発明において、典型的には、押
圧の開始時におけるディスク基板の外周部とシートの外
周部との間隔を、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下にす
る。

【００４８】この第３の発明において、典型的には、シ
ートをシート保持手段によって保持する前に、シート保
持手段に対して埋没可能および突出可能に構成されたデ
ィスク基板支持部を、支持部押圧手段により押し込むよ
うにする。また、この第３の発明において、好適には、
支持部押圧手段が、ディスク基板支持部をシート保持手
段に対して埋没させるように構成されたプッシュリング
部と、プッシュリング部をディスク基板の貼り合わせ方
向に沿った方向に移動させるシリンダー部とを有して構
成され、支持部押圧手段によりディスク基板支持部をシ
ート保持手段に対して押し込むようにする。

【００４９】この発明の第４の発明は、ディスク基板の
一主面上に、情報信号を記録可能および／または再生可
能に構成された情報信号部と、情報信号の記録および／
または再生に用いられるレーザ光を透過可能に構成され
た光透過層とが順次積層されて設けられ、光透過層が、
少なくとも、レーザ光を透過可能な光透過性シートと、
光透過性シートをディスク基板の一主面に接着させるレ
ーザ光を透過可能な接着層とからなり、ディスク基板
を、少なくとも光透過性シートと接着層とからなるシー
トに押圧することにより、シートとディスク基板とを貼
り合わせる工程を有する光ディスクの製造方法であっ
て、シート保持手段により、シートを、シートの接着層
側が表面になるように保持し、ディスク基板保持手段に
より、ディスク基板を、ディスク基板の一主面がシート
の接着層側に対向するように保持し、ディスク基板保持
手段に備えられた、ディスク基板を支持する部分がテー
パ形状を有するとともにシート保持手段に対してディス
ク基板の外周外側に向けて移動可能に構成されたディス
ク基板支持部により、ディスク基板の外周を支持し、押
圧手段によりディスク基板の一主面とは反対側の面を押
圧することにより、貼り合わせを行うようにしたことを
特徴とするものである。

【００５０】この第４の発明において、典型的には、押
圧の開始時におけるディスク基板の外周端とシートの外
周端との間隔を、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下にす
る。

【００５１】この第３および第４の発明において、典型
的には、ディスク基板が平面円環形状を有するととも
に、シートが平面円環形状を有し、ディスク基板をシー
トに圧着する際には、ディスク基板の中心部より外周部
に向かって順次接着させるようにする。

【００５２】この第３および第４の発明において、典型
的には、シート保持手段によりシートを吸着固定し、好
適には、このシートの吸着固定を真空吸着により行うよ
うにする。

【００５３】この第３および第４の発明において、ディ
スク基板の一主面上に、シートを安定して圧着するため
に、押圧手段によりシートをディスク基板の一主面に貼
り合わせた圧着状態を、典型的には、１秒以上６０秒未
満の間維持し、好適には、１秒以上４０秒以下の間維持
するようにする。

【００５４】この第３および第４の発明において、押圧
手段によりディスク基板をシートに圧着する際の押圧力
は、典型的には、４．９０×１０⁴Ｐａ以上２．９４×
１０⁶Ｐａ以下とし、好適には、１．４７×１０⁵Ｐａ以
上１．４７×１０⁶Ｐａ以下とする。

【００５５】この第３および第４の発明において、典型
的には、少なくとも、シートとディスク基板との周辺に
おける雰囲気の圧力を、４×１０²Ｐａ以上２×１０⁴Ｐ
ａ以下とし、好適には、１０³Ｐａ以上８×１０³Ｐａ以
下とする。また、シートとディスク基板との間に気泡が
混入するのを効率よく防止するために、シートとディス
ク基板との貼り合わせは、減圧下や真空中で行うように
することが好ましいが、通常の大気圧下でディスク基板
とシートとを貼り合わせた後、加圧脱泡処理を行うこと
により、シートとディスク基板との間の気泡を排出する
ことも可能である。

【００５６】この発明において、典型的には、接着層は
感圧性粘着剤（ＰＳＡ）からなるが、紫外線硬化樹脂な
どを用いることも可能である。

【００５７】この発明において、製造される光ディスク
における反りや歪みを最小限にするために、好適には、
光透過性シートは、基板に用いられる材料と同種の材料
から構成される。また、光透過性シートの厚さは、典型
的には、基板の厚さより小さくなるように構成され、具
体的には、３０μｍ以上１５０μｍ以下から選ばれる。
また、この発明において、ディスク基板は、具体的に
は、ポリカーボネート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリ
マーなどの低吸水性の樹脂が用いられ、また、光透過性
シートは、好適には、ディスク基板と同じ材料から構成
される。なお、基板に用いられる材料としては、例えば
アルミニウム（Ａｌ）などの金属からなる基板や、ガラ
ス基板、あるいは、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる基板を用い
ることも可能である。また、光透過性シートは、典型的
には、ポリカーボネート樹脂からなるが、その他の樹脂
材料から構成することも可能である。

【００５８】この発明において、シート保持手段におけ
る載置面上に異物が存在した場合でも、その異物により
光透過性シートに影響が及ぼされるのを防止するため
に、好適には、シートを、光透過性シートと、接着層
と、光透過性シートの接着層が設けられた側とは反対側
の面に設けられた光透過性シートを保護する保護層とか
ら構成する。また、この保護層は、好ましくはポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）シートやポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）シートなどからなる。より具体的
には、このＰＥＴシートやＰＥＮシートなどの保護フィ
ルムの少なくとも一方の面に第２の粘着剤が被着され、
この第２の粘着剤が被着された面を光透過性シートの一
面に接着させて、ディスク基板に貼り合わせられるシー
トが構成される。

【００５９】この発明において、典型的には、光透過性
シートは、少なくとも情報信号の記録／再生に用いられ
る、ＧａＮ系半導体レーザ（発光波長４００ｎｍ帯、青
色発光）、ＺｎＳｅ系半導体レーザ（発光波長５００ｎ
ｍ帯、緑色）、またはＡｌＧａＩｎＰ系半導体レーザ
（発光波長６３５〜６８０ｎｍ程度、赤色）などから照
射されるレーザ光を、透過可能な非磁性材料からなり、
具体的には、ポリカーボネートなどの光透過性を有する
熱可塑性樹脂からなる。

【００６０】この発明は、好適には、ＤＶＲ(Digital V
ideo Recording system)などの、薄い光透過層を有する
光ディスクに適用することができ、発光波長が６５０ｎ
ｍ程度の半導体レーザを用いて情報信号の記録や再生を
行うように構成された、いわゆるＤＶＲ−ｒｅｄや、発
光波長が４００ｎｍ程度の半導体レーザを用いて情報信
号の記録や再生を行うように構成された、いわゆるＤＶ
Ｒ−ｂｌｕｅなどの光ディスクに適用することが可能で
ある。このＤＶＲは、好ましくは、２個のレンズを直列
に組み合わせることによりＮＡを０．８５程度にまで高
めた対物レンズを用いて、情報信号を記録可能に構成さ
れており、具体的には、片面で２２ＧＢ程度の記憶容量
を有する。また、このＤＶＲなど、この発明の適用が好
ましい光ディスクは、好適にはカートリッジに納められ
ているが、この発明の適用は、必ずしもカートリッジに
納められているものに限定されるものではない。

【００６１】上述のように構成されたこの発明による光
ディスクの製造装置および光ディスクの製造方法によれ
ば、シートを保持可能に構成されたシート保持手段と、
ディスク基板を保持可能に構成されたディスク基板保持
手段と、ディスク基板を押圧可能に構成された押圧手段
とを有し、シート保持手段が、ディスク基板の外周部を
支持可能に構成されたディスク基板支持部を有し、この
ディスク基板支持部が、シート保持手段のシートの載置
面に対して埋没可能および突出可能に構成されていると
ともに、ディスク基板支持部の突出方向が、ディスク基
板保持手段の中央部に向けて傾斜していることにより、
ディスク基板とシートとを圧着させる際に、ディスク基
板支持部により、ディスク基板の外周部が支持されてい
るので、ディスク基板の外周部とシートの外周部との間
のクリアランスを、押圧の終了直前まで十分な大きさに
確保することができる。

【００６２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
の全図においては、同一または対応する部分には同一の
符号を付す。

【００６３】まず、この発明の第１の実施形態による光
ディスクについて説明する。図１に、この第１の実施形
態による光ディスクを示す。

【００６４】図１に示すように、この第１の実施形態に
よる光ディスクにおいては、ディスク基板１が、レプリ
カ基板１ａの中心部にセンターホール１ｂが形成され、
凹凸が形成された一主面に情報信号部１ｃが設けられて
いる。また、このディスク基板１上に光透過層２が設け
られている。この光透過層２は、光透過性シート２ａが
粘着層２ｂを介して接着されて構成されており、その中
央部に貫通孔２ｃが設けられている。

【００６５】また、光透過層２の光透過性シート２ａ側
の主面における貫通孔２ｃの周辺において、円環状にク
ランプ領域３が設定されている。ここで、この円環状の
クランプ領域３の最内周径は、例えば２３ｍｍであり、
最外周径は、例えば３３ｍｍである。このクランプ領域
３における光透過層２の光透過性シート２ａ側の主面に
は、記録再生装置のスピンドル（いずれも図示せず）に
光ディスクをクランプしたり載置したりする際の、クラ
ンプ基準面３ａが設定されている。このように、光透過
性シート２ａが、粘着層２ｂを介してディスク基板１の
一主面上に接着されている点を考慮すると、貫通孔２ｃ
の径は、ディスク基板１のセンターホール１ｂの径以上
に選ばれ、例えば１５ｍｍ以上に選ばれる。また、クラ
ンプ基準面３ａを光透過層２の光透過性シート２ａ側の
主面から構成することを考慮すると、貫通孔２ｃの径
は、クランプ領域３の最内周以下、具体的には例えば２
３ｍｍ以下である。

【００６６】次に、以上のように構成されたこの第１の
実施形態による光ディスクの製造方法について説明す
る。図２に、この第１の実施形態による光ディスクの製
造プロセスのフローチャートを示し、図３にディスク基
板、図４にシートを示す。

【００６７】まず、図２に示すステップＳＴ１におい
て、図３に示すディスク基板１を製造する。

【００６８】すなわち、まず、図３に示すように、レプ
リカ基板１ａを、所定の凹凸が設けられたスタンパを用
いた射出成形法や、凹凸が直接形成された金型を用いた
射出成形法により作製する。また、このレプリカ基板１
ａの厚さは、例えば０．６〜１．２ｍｍである。また、
レプリカ基板１ａの材料としては、例えばポリカーボネ
ート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリマー（例えば、ゼ
オネックス（登録商標））などの低吸水性の樹脂が用い
られる。なお、この第１の実施形態による光ディスク
は、ディスク基板１に対して薄い光透過層２が設けられ
た側からレーザ光を照射することにより、情報信号の記
録／再生を行うように構成されている。そのため、レプ
リカ基板１ａとしては、透過性を有するか否かを考慮す
る必要がないので、例えばＡｌなどの金属からなる基板
を用いることも可能である。また、レプリカ基板１ａと
して、ガラス基板、または、ポリオレフィン、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
チレンテレフタレートなどの樹脂からなる基板を用いる
ことも可能である。このようにレプリカ基板１ａを製造
した後、図２に示すステップＳＴ２に移行する。

【００６９】ステップＳＴ２においては、図３に示すよ
うに、レプリカ基板１ａの一主面に形成された凹凸部上
に、記録膜や反射膜などを形成することによって、情報
信号部１ｃを形成する。この情報信号部１ｃは、反射
膜、光磁気材料からなる膜、相変化材料からなる膜、ま
たは有機色素膜などが設けられて構成される。これらの
うち、反射膜の材料としては、例えばＡｌやＡｌ合金な
どが用いられる。具体的には、最終製品としての光ディ
スクが再生専用型（ＲＯＭ(Read Only Memory)）光ディ
スクである場合、情報信号部１ｃとしては、例えばＡｌ
などからなる反射層を少なくとも有する単層膜または積
層膜が設けられて構成される。他方、最終製品としての
光ディスクが書換可能型光ディスクである場合には、情
報信号部１ｃは、ＴｂＦｅＣｏ系合金、ＴｂＦｅＣｏＳ
ｉ系合金、またはＴｂＦｅＣｏＣｒ系合金などの光磁気
材料からなる膜や、ＧｅＩｎＳｂＴｅ合金などの相変化
材料からなる膜を少なくとも有する、単層膜または積層
膜が設けられて構成される。また、最終製品としての光
ディスクが、追記型光ディスクの場合には、ＧｅＴｅ系
材料などの相変化材料からなる膜、または有機色素材料
からなる膜を少なくとも有する、単層膜または積層膜か
ら構成される。

【００７０】ここで、この第１の実施形態によるディス
ク基板１においては、具体的には、レプリカ基板１ａと
して、例えば、平面円環形状を有し厚さが１．１ｍｍの
ＰＣ基板を用い、このＰＣ基板の直径（外径）を例えば
１２０ｍｍ、センターホール１ｂの開口径（内口径）を
例えば１５ｍｍとする。また、情報信号部１ｃとして、
レプリカ基板１ａの凹凸が形成された領域上に、膜厚が
例えば１００ｎｍのＡｌ合金からなる反射層、膜厚が例
えば１８ｎｍの、硫化亜鉛（ＺｎＳ）と酸化シリコン
（ＳｉＯ₂）との混合物（ＺｎＳ−ＳｉＯ₂）からなる第
１の誘電体層、膜厚が例えば２４ｎｍのＧｅＩｎＳｂＴ
ｅ合金からなる相変化記録層、および膜厚が例えば１４
０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ₂からなる第２の誘電体層が順
次積層された積層膜が用いられる。以上のようにして、
レプリカ基板１ａの一主面に情報信号部１ｃを形成する
ことにより、ディスク基板１を製造した後、図２に示す
ステップＳＴ３に移行する。

【００７１】ステップＳＴ３においては、図４に示すシ
ート４を、粘着層２ｂを介してディスク基板１の一主面
に貼り合わせ可能な状態とする、ディスク基板とシート
との準備工程を行う。ここで、この第１の実施形態によ
る光透過層２を形成する際に用いられるシートについて
説明する。

【００７２】図４に示すように、この第１の実施形態に
よる光透過層２の形成に用いられるシート４は、光透過
性シート２ａと、この光透過性シート２ａの一面に被着
された感圧性粘着剤（ＰＳＡ）からなる粘着層２ｂとか
ら構成される。このシート４は、ディスク基板１におけ
ると同様に、平面円環状に打ち抜かれた構造を有し、中
央部に貫通孔２ｃが形成されている。ここで、このシー
ト４の寸法においては、シート４の直径（外径）がディ
スク基板１の外径とほぼ同じ、またはそれ以下に選ば
れ、具体的には、例えば１２０ｍｍとし、貫通孔２ｃの
径（内孔径）は、センターホール１ｂの開口径以上、か
つ、クランプ領域３の最内周径（例えば２３ｍｍ径）以
下の範囲から選ばれ、例えば２３ｍｍとする。

【００７３】このようなシート４における光透過性シー
ト２ａは、例えば、少なくとも記録／再生に用いられる
レーザ光を透過可能な光学特性を満足した、光透過性を
有する熱可塑性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂として
は、耐熱寸法安定性、熱膨張率、または吸湿膨張率など
がレプリカ基板１ａにおけると近い材料が選ばれ、具体
的には、例えばポリカーボネート（ＰＣ）や、ポリメチ
ルメタクリレート（ポリメタクリル酸メチル）などのメ
タクリル樹脂などが選ばれる。また、光透過性シート２
ａの厚さは、好適には６０〜１００μｍの範囲から選ば
れ、より好適には７０〜１００μｍの範囲から選ばれ
る。この第１の実施形態においては、光透過性シート２
ａが、ディスク基板１の一主面に感圧性粘着剤（ＰＳ
Ａ）からなる粘着層２ｂを介して貼り合わせられること
を考慮すると、光透過性シート２ａの厚さは、例えば７
０μｍに選ばれる。なお、この光透過性シート２ａの厚
さは、情報信号の記録／再生に用いられるレーザ光の波
長や、光透過層２の所望とする膜厚を考慮して決定され
る。

【００７４】また、粘着層２ｂを構成するＰＳＡは、例
えばメタクリル樹脂などである。また、この粘着層２ｂ
の厚さは、例えば３０μｍであるが、粘着層２ｂの厚さ
や、感圧性粘着剤として用いられる材料は、光透過層２
の所望とする膜厚や、情報信号の記録／再生に用いられ
るレーザ光の波長を考慮して決定される。また、図示省
略したが、シート４が保管されている際には、このシー
ト４の粘着層２ｂの面には、これを保護する保護フィル
ムがラミネートされている。

【００７５】そして、ステップＳＴ３において、上述の
ように構成されたシート４を、ディスク基板１との貼り
合わせに用いることができる状態にする。すなわち、ま
ず、別のプロセスのステップＳ１において、粘着層２ｂ
にラミネートされた上述の保護フィルムを剥離する。そ
して、この保護フィルムが剥離された状態のシート４
を、ディスク基板１とシート４との貼り合わせ装置にま
で搬送し、所定の位置に載置する。

【００７６】ここで、この第１の実施形態による貼り合
わせ装置について説明する。図５に、この貼り合わせ装
置を示す。

【００７７】図５に示すように、この第１の実施形態に
よる貼り合わせ装置においては、固定ステージ１１と押
圧部１２とが、互いに対向した位置に設置されて構成さ
れている。

【００７８】固定ステージ１１は、シート４を載置する
ためのものであり、シート４を載置可能に構成されてい
る。すなわち、固定ステージ１１における押圧部１２に
対向した部分には、金属平板などの平面ステージからな
るシート保持部１３が設けられている。このシート保持
部１３におけるシート４を載置するシート載置面１３ａ
には、複数個の真空吸引孔（図示せず）が設けられてい
る。これらの真空吸引孔は、それらの内部を真空排気可
能に構成されている。これにより、シート保持部１３に
おけるシート載置面１３ａ上に、シート４を、平面性を
保ちつつ吸着固定することができるように構成されてい
る。

【００７９】また、固定ステージ１１には、シート保持
部１３に対して突出および埋没する方向に移動可能な、
２段円柱形状を有するディスク基板保持部１４が設けら
れている。このディスク基板保持部１４の径は、上述し
たシート４の貫通孔２ｃの径にほぼ等しくなるように構
成されている。そして、この貫通孔２ｃをディスク基板
保持部１４に嵌め合わせることにより、シート４をシー
ト保持部１３上に載置可能に構成されている。また、シ
ート保持部１３には、このディスク基板保持部１４を格
納可能な空間が設けられている。この空間内において、
ディスク基板保持部１４を突出可能に構成されたコイル
バネ（図示せず）が、ディスク基板保持部１４の下部に
連結されて設けられている。そして、ディスク基板保持
部１４をシート載置面１３ａに垂直な方向に押し込むこ
とにより、ディスク基板保持部１４をシート保持部１３
内に埋没させることができるように構成されている。

【００８０】また、このディスク基板保持部１４の上部
には、円柱状に突出した基板位置出しピン１４ａが設け
られている。この基板位置出しピン１４ａの径は、上述
したディスク基板１のセンターホール１ｂの径にほぼ等
しくなるように構成されている。そして、ディスク基板
１のセンターホール１ｂを基板位置出しピン１４ａに嵌
合させたときには、ディスク基板載置面１４ｂによっ
て、ディスク基板１の内周部、すなわちセンターホール
１ｂの周辺を支持可能に構成されている。以上のよう
に、ディスク基板保持部１４は、ディスク基板１のセン
ターホール１ｂを貫通可能な径を有する小径部（基板位
置出しピン１４ａ）と、シート４の貫通孔２ｃを貫通可
能な径を有する大径部とからなる。すなわち、ディスク
基板保持部１４は、シート載置面１３ａに平行な断面が
同心円となる２段円柱状に構成され、これにより、ディ
スク基板１とシート４との中心位置出し可能に構成され
ている。

【００８１】また、シート保持部１３の外周側には、デ
ィスク基板１の外周部を支持可能に構成され、同心円状
に並べられた複数のピンから構成されたディスク外周支
持部１５が設けられている。このディスク外周支持部１
５は、ディスク基板１とシート４とのクリアランスを形
成するためのものである。特に、このディスク外周支持
部１５は、ディスク基板１の外周部を持ち上げるように
して支持可能に構成されており、そのディスク基板１を
支持する上端面は、シート載置面１３ａとほぼ平行にな
るように設けられている。

【００８２】ディスク外周支持部１５は、ディスク基板
保持部１４が設けられた方向に向け、かつシート載置面
１３ａに対して傾斜した方向に、突出可能および埋没可
能に設けられている。すなわち、シート保持部１３に
は、ディスク外周支持部１５を埋設可能な空間が形成さ
れている。そして、この空間内において、コイルバネ１
６が、ディスク外周支持部１５の下部に連結されて設け
られている。これにより、ディスク外周支持部１５は、
通常時においてシート載置面１３ａより上部に突出した
状態に維持可能となる。他方、ディスク外周支持部１５
が突出した向きとは反対側の向きに押された場合に、シ
ート保持部１３の内部に埋没させることができるように
構成されている。すなわち、コイルバネ１６により、デ
ィスク外周支持部１５がシート載置面１３ａに対して、
ディスク基板保持部１４の中央部に向けて傾斜した方向
（図５中、矢印ａ）に、埋没／突出可能に構成されてい
る。なお、コイルバネ１６のバネ定数は、好適には１．
０Ｎ／ｍであるが、必ずしも、この値に限定されるもの
ではなく、ピンの本数や後述する押圧力に応じて、適切
な値のものが用いられる。また、このコイルバネ１６と
同様の弾性を有するその他のものを用いることも可能で
ある。

【００８３】また、シート保持部１３内には空間１７が
設けられている。この空間１７の内部には、ディスク基
板１の貼り合わせ方向とほぼ平行な方向（図５中、矢印
ｂ方向）に移動可能に構成された外周支持部移動機構１
８が設けられている。この外周支持部移動機構１８の外
周部には、コイルバネ１６が連結されている。ここで、
このコイルバネ１６は、ディスク外周支持部１５に連結
された一端とは反対側の他端に連結されている。そし
て、ディスク外周支持部１５を、上方から力を加えるこ
となくシート保持部１３内に埋没させる際には、外周支
持部移動機構１８をコイルバネ１６において引力が生じ
る方向（図５中、矢印ｂ下方）に移動させる。これによ
り、コイルバネ１６に引っ張り力が生じ、ディスク外周
支持部１５が引っ張られてシート保持部１３内に埋没さ
せることができる。このようにして、ディスク外周支持
部１５の上端をシート載置面１３ａに対して引き込むこ
とができるように構成されている。また、必要に応じ
て、シート載置面１３ａと同一面とすることできるよう
に構成されている。

【００８４】また、上述したように、ディスク外周支持
部１５は複数のピンから構成されている。ここで、ディ
スク外周支持部１５が設けられたシート保持部１３の平
面図を図６に示す。図６に示すように、ディスク外周支
持部１５を構成する複数のピンは、その上面が例えば円
形状または楕円形状を有するとともに、ディスク基板保
持部１４の中心をその中心とした半径ｒ₁の仮想的な円
周上に設けられている。また、このディスク外周支持部
１５を構成する複数のピンが並べられた仮想的な円の半
径ｒ₁は、少なくともシート４の半径ｒ₀（例えば、ｒ₀
＝６０ｍｍ）より大きい。また、ディスク外周支持部１
５における個々のピンは、好ましくは、この円に内接す
る正多角形（正ｎ角形）の頂点の位置に設けられる。こ
こで、この第１の実施形態においては、複数のピンは、
その中心が半径ｒ₁＝６１ｍｍの仮想的な円に内接した
正８角形の各頂点の位置に配置されるように、それぞれ
設けられている。

【００８５】また、ディスク外周支持部１５を構成する
ピンの部分を拡大したものを、図７に示す。図７に示す
ように、ディスク外周支持部１５を構成する個々のピン
での上端の円または楕円における直径または長径（Ｒ）
は、例えば１．０ｍｍである。また、このディスク外周
支持部１５が、ディスク基板１を載置する状態で突出し
た時の、ディスク外周支持部１５の上端のシート載置面
１３ａからの高さｈは、１．０ｍｍ以上の範囲、具体的
には、１．０〜５．０ｍｍの範囲から選ばれ、この第１
の実施形態においては、例えばｈ＝２．０ｍｍに選ばれ
る。また、ディスク外周支持部１５の上端におけるディ
スク基板１を支持する領域の幅Δｒは、０．３ｍｍ以
上、かつピンの直径または長径Ｒ以下、この第１の実施
形態においては、０．３〜１．０ｍｍの範囲に選ばれ、
具体的には、例えばΔｒ＝０．５ｍｍに選ばれる。そし
て、ディスク基板１におけるディスク外周支持部１５に
よって支持される領域は、ディスク基板１の外周からΔ
ｒの領域となり、半径ｒ₂の円より外側の帯状領域にう
ちのピンの部分となる。また、ディスク外周支持部１５
は、ディスク基板保持部１４が設置された向きで、シー
ト載置面１３ａから例えば６３°（＝arctan(2/1)）の
角度をなす方向に、傾斜して設けられている。この傾斜
角は、ディスク基板１とシート４とにおける必要とする
クリアランスや、ディスク外周支持部１５の上端におけ
るディスク基板１を支持する領域の幅などにより決定さ
れるものであり、必ずしもこの角度に限定されるもので
はないが、傾斜している状態では、０°よりも大きな角
度で、少なくとも９０°未満（０°＜θ＜９０°）であ
る必要があり、好ましくは、５０°〜７０°（５０°＜
θ＜７０°）である。

【００８６】以上のようにして、貼り合わせ装置の固定
ステージ１１が構成されている。

【００８７】一方、図５に示すように、押圧部１２は、
ブラケット１２ａと、このブラケット１２ａのシート載
置面１３ａに対向した面上に固定されたパッド１２ｂと
から構成されている。このパッド１２ｂは、例えば、球
体を所定の平面により分割したときの一方の部分からな
る部分球体形状、もしくは円錐形状を有し、その曲率半
径は例えば１２０ｍｍである。また、パッド１２ｂにお
ける部分球体形状または円錐形状における頂点は、シー
ト保持部１３におけるディスク基板保持部１４および基
板位置出しピン１４ａの中心軸上に、ほぼ重なるように
配置可能に構成されている。また、パッド１２ｂは、例
えばシリコーンゴムなどの弾性体から構成され、そのゴ
ム硬度としては、５〜７０度、好ましくは２０〜６０度
の範囲から選ばれ、この第１の実施形態においては、ゴ
ム硬度は例えば６０に選ばれる。ここで、パッド１２ｂ
を構成する弾性体としては、シリコーンゴムのほかに、
ウレタンゴム、ＳＢＲ、クロロプレンゴム、アクリルゴ
ム、フッ素ゴムなどを挙げることができる。また、押圧
部１２のブラケット１２ａのパッド１２ｂが固定された
面とは反対側の面に、エアシリンダーなどのプレス機構
（図示せず）が接合されている。そして、このプレス機
構により、ディスク基板保持部１４およびディスク外周
支持部１５によって固定されたディスク基板１を押圧可
能に構成されている。

【００８８】以上のようにして、この第１の実施形態に
よるディスク基板１とシート４との貼り合わせ装置１０
が構成されている。なお、この貼り合わせ装置１０は、
減圧可能な真空チャンバ内に設置するようにしてもよ
い。そして、このように貼り合わせ装置１０を真空チャ
ンバ内に設ける場合においては、真空チャンバを、その
内部の圧力、すなわち貼り合わせ時におけるディスク基
板１とシート４の周辺の圧力として、４．０×１０²〜
２．０×１０⁴Ｐａの範囲内、好ましくは１．０×１０³
〜８．０×１０³Ｐａの範囲内で、制御可能に構成する
ことが望ましい。

【００８９】そして、図２に示すステップＳＴ３におけ
る準備工程においては、まず、図５に示すように、貼り
合わせ装置１０における外周支持部移動機構１８を、空
間１７内で、コイルバネ１６に引っ張り力を生じさせる
方向（図５中、下方）に移動させる。そして、ディスク
外周支持部１５を、少なくともその上端がシート４の載
置に支障のない程度まで、シート保持部１３中に引き込
ませる。

【００９０】次に、シート４を、粘着層２ｂ側が押圧部
１２を向くようにしつつ、その貫通孔２ｃがディスク基
板保持部１４に嵌合されるようにして、シート載置面１
３ａ上に載置する。このシート４の載置とともに、シー
ト保持部１３に設けられた真空吸着孔（図示せず）内を
真空引きする。これにより、シート４を、シート載置面
１３ａ上に平面状を保った状態で吸着させることができ
る。すなわち、一般に、シート４は、少なくともディス
ク基板１との貼り合わせ以前の段階の平面円環状に打ち
抜かれる前段階において、ロール状に巻き取られている
ことが多い。そのため、シート４をシート載置面１３ａ
上に載置する場合、そのロール状に巻かれている状態が
現出し、巻きぐせなどのくせが出てしまう。そのため、
シート載置面１３ａ上でシート４を吸着することによっ
て、シート４を平面状に固定することができる。

【００９１】次に、外周支持部移動機構１８を、コイル
バネ１６に反発力を生じさせる方向（図５中、上方）に
移動させる。これにより、ディスク外周支持部１５がコ
イルバネ１６に押されて、通常の高さｈ、この第１の実
施形態においては、例えばｈ＝２ｍｍまで突出される。

【００９２】次に、ディスク基板１を、貼り合わせ装置
１０のシート保持部１３上に搬送する。そして、このデ
ィスク基板１における情報信号部１ｃが設けられた一主
面側がシート４を向くようにして、そのセンターホール
１ｂを基板位置出しピン１４ａに嵌め合わせる。これに
より、ディスク基板１における内周部がディスク基板載
置面１４ｂ上に載置され、外周部（ディスク基板の外周
からΔｒの部分）がディスク外周支持部１５の上端上に
載置される。このとき、ディスク基板１が多少斜めに傾
いて載置されたり、ディスク基板が反っていたりする場
合であっても、ディスク基板１の外周部がディスク外周
支持部１５の上端上で支持されるため、ディスク基板１
とシート４との間にはクリアランスが形成され、ディス
ク基板１の一主面とシート４の粘着層２ｂとが接触して
しまうのを防止することができ、ブロッキング現象の防
止を図ることができる。

【００９３】以上により、それぞれのシート４およびデ
ィスク基板１は、ディスク基板１の情報信号部１ｃが設
けられた一主面と、シート４の粘着層２ｂとが互いに対
向するように載置され、準備工程が終了する。その後、
ステップＳＴ４に移行する。

【００９４】ステップＳＴ４においては、貼り合わせ装
置１０を用いて、ディスク基板１とシート４との貼り合
わせを行う。

【００９５】すなわち、まず、押圧部１２をディスク基
板１に近づける方向に移動させる。そして、押圧部１２
のパッド１２ｂを、その頂点部から基板位置出しピン１
４ａの上端、そしてディスク基板１の情報信号部１ｃが
設けられた側とは反対側の面（他主面）に接触させ、頂
点から順次外周側に向かって、押圧部分を広げていく。
なお、貼り合わせ装置を真空チャンバ内に設置した場
合、真空チャンバ内の圧力を、４．０×１０²〜２．０
×１０⁴Ｐａの範囲内、好ましくは１．０×１０³〜８．
０×１０³Ｐａの範囲内の圧力、具体的には、例えば２
６６６Ｐａ（２０ｍｍＨｇ）とする。

【００９６】このとき、ディスク基板保持部１４におい
ては、押圧部１２により基板位置出しピン１４ａが押圧
されるとともに、ディスク基板１を介してディスク基板
保持部１４が押圧され、シート保持部１３内に押し込ま
れていく。これに伴い、ディスク基板１の一主面が、シ
ート４の粘着層２ｂに、センターホール１ｂ周辺から外
周部に向けて順次接着され、貼り合わせられていく。こ
こで、この押圧時の押圧力は、４．９０×１０⁴〜２．
９４×１０⁶Ｐａの範囲内に選ばれ、この第１の実施形
態においては、具体的に、例えば４．９０×１０⁵Ｐａ
（５ｋｇｆ／ｃｍ²）程度である。

【００９７】また、このとき、図７に示すディスク外周
支持部１５においては、押圧部１２によるディスク基板
１の押圧により、ディスク基板１の外周部を介してディ
スク外周支持部１５が押圧される。そして、このディス
ク外周支持部１５がシート保持部１３内に徐々に押し込
まれていく。このように、ディスク外周支持部１５が押
し込まれ、クリアランスｈが減少していくのに伴い、そ
の上端のディスク基板１の外周部を支持する領域、すな
わち支持する幅Δｒが減少し、ディスク基板１の外周部
から外側に移動していく。そして、ディスク基板１の外
周部における支持される領域の幅Δｒが０になったと
き、すなわち、この第１の実施形態においては、シート
４とディスク基板１とのクリアランスｈがほぼ１ｍｍ程
度になったときに、ディスク基板１の一主面がシート４
の粘着層２ｂに一気に接着される。この接着された段階
で、パッド１２ｂは、ブラケット１２ａの形状に沿って
ほぼ平板形状になり、ディスク基板１とシート４とが貼
り合わせられ、圧着状態となる。このとき、この圧着状
態においては、押圧力を４．９０×１０⁵Ｐａ（５ｋｇ
ｆ／ｃｍ²）とするとともに、この圧着状態を、１ｓ以
上６０ｓ未満の間、好ましくは１ｓ以上４０ｓ以下の
間、この第１の実施形態においては、例えば２０ｓの間
保持する。これにより、ディスク基板１とシート４との
圧着が安定する。

【００９８】圧着が安定した後、シート保持部１３にお
ける真空吸着孔の真空状態を開放することにより、シー
ト４の吸着固定を解除する。そして、押圧部１２を固定
ステージ１１から離れる方向に、徐々に開放させる。そ
の後、所定の搬送装置（図示せず）を用いて、粘着層２
ｂを介して圧着されたディスク基板１およびシート４を
固定ステージ１１から搬出する。

【００９９】以上により、図１に示す、レプリカ基板１
ａの凹凸が形成された一主面に、情報信号部１ｃと、粘
着層２ｂおよび光透過性シート２ａからなる光透過層２
とが設けられた光ディスクが製造される。

【０１００】ここで、本発明者は、この第１の実施形態
による貼り合わせ装置を用いて製造した光ディスク（第
１の実施例）と、この第１の実施形態による貼り合わせ
装置を真空チャンバ（貼り合わせ時の到達真空度:２６
６６Ｐａ(２０ｍｍＨｇ)）内に設置して製造した光ディ
スク（第２の実施例）と、従来の貼り合わせ装置を用い
て製造した光ディスク（第１の比較例）とを、それぞれ
２００枚ずつ製造した。そして、これらの光ディスク
を、ディスク欠陥検査機（Dr.Schenk社製：VCD-120-CTL
N）を用いて検査した。そして、光ディスクの光透過層
表面に径が５０μｍ以上の気泡が存在する光ディスクの
枚数を調べるとともに、目視により、ブロッキング現象
による接着むらの発生している光ディスクの枚数を調べ
た。なお、観測領域は、光ディスクのデータ記録領域と
して用いられる半径が２２〜５８．５ｍｍの帯状領域で
ある。

【０１０１】その結果を、以下の表１に示す。なお、以
下の表１における「良品枚数」とは、気泡欠陥と接着む
らのいずれの欠陥をも検出されない光ディスクの枚数で
ある。

【０１０２】

【表１】

【０１０３】表１から、径が５０μｍ以上の気泡欠陥に
おいては、第１の比較例による光ディスクにおいて２０
０枚中８６枚検出されたのに対し、第１の実施例による
光ディスクにおいて２００枚中３枚のみが検出されたに
過ぎず、さらに、第２の実施例による光ディスクにおい
ては、２００枚中、気泡欠陥が検出された光ディスクは
全く存在しないことが確認された。

【０１０４】また、表１から、ブロッキング現象による
接着むらにおいては、従来の貼り合わせ装置を用いて製
造された光ディスクにおいて、２００枚中５２枚検出さ
れたのに対し、この第１の実施形態による貼り合わせ装
置を用いて製造された光ディスクにおいては、２００枚
中９枚のみが検出されたに過ぎず、さらに、真空チャン
バ内に設置された貼り合わせ装置を用いて製造された光
ディスクにおいて、２００枚中３枚しか検出されないこ
とが確認された。

【０１０５】また、気泡欠陥および接着むらのいずれも
存在しない光ディスクを抽出したところ、表１に示すよ
うに、第１の比較例による光ディスクにおいて２００枚
中７４枚（良品率、３７．０％）であり、第１の実施例
による光ディスクにおいて２００枚中１８９枚（良品
率、９４．５％）であり、第２の実施例による光ディス
クにおいて２００枚中１９７枚（良品率、９８．５％）
であった。

【０１０６】すなわち、第１の比較例による光ディスク
に比して、第１の実施例による光ディスクでは、ディス
ク外周支持部１５によりブロッキング現象に起因する接
着むらの発生が少ないことが確認され、第２の実施例に
よる光ディスクでは、さらに、貼り合わせを真空中で行
うようにしていることにより、気泡の入り込みを防止す
ることができることが確認された。

【０１０７】以上説明したように、この第１の実施形態
によれば、ディスク基板１をシート４に圧着させること
により、ディスク基板１上にシート４を貼り合わせるよ
うにした光ディスクの製造において、ディスク基板１の
外周部を、シート保持部１３の中央に向けて傾斜した複
数のピンから構成されるディスク外周支持部１５によっ
て支持し、そのセンターホール１ｂから外周部に向け
て、シート４に順次貼り合わせるようにしていることに
より、ディスク基板１には、シート４が存在する方向に
向いた力が作用しつつ外周方向に向いた力も作用し、外
周部のクリアランスを十分に保ちつつ、ディスク基板１
とシート４との間の空気を外周方向に抜きながら、貼り
合わせを行うことができる。そのため、ディスク基板１
とシート４との間に気泡が混入するのを防止することが
できるとともに、ディスク基板１の外周部が、圧着前に
シート４に接触することがないため、接着むらが生じる
のを防止することができる。また、これらの貼り合わせ
を真空中で行うようにした場合、気泡の混入をより低減
することができ、気泡混入の防止効果をより向上させる
ことができる。したがって、接着むらや気泡混入が少な
く、薄型化され、小複屈折で、透明性良好で厚さも均一
な光透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ化に対応可能
な、高信頼性を有する光ディスクを製造することができ
る。

【０１０８】また、この第１の実施形態においては、デ
ィスク外周支持部１５を複数のピンから構成し、これら
の複数のピンを、ディスク基板１の直径より大きい直径
を有する仮想的な円周上に並べ、ディスク基板保持部１
４の中心側に向けて傾斜させるようにしていることによ
り、押圧部１２によりディスク基板１が押圧されるのに
伴って、このディスク外周支持部１５がディスク基板１
の外周部から外側に逃げ、貼り合わせの途中の段階にお
いて、ディスク外周支持部１５による支持が解除される
ため、ディスク基板１の一主面上に、ディスク基板１の
直径と等しい直径のシート４を貼り合わせることができ
る。そのため、粘着層２ｂが被着された光透過性シート
２ａを貼り合わせることにより、光透過層２を形成する
ようにした光ディスクにおいて、従来、光透過層を形成
することができなかった領域（光ディスク外周）にも光
透過層を形成することができるので、光ディスクの外周
における腐食を防止することができるのみならず、記録
領域の面積を広げることができるので、情報信号部１ｃ
におけるランドやグルーブの狭小化を行うことなく、光
ディスクにおける記憶容量を増加させることができる。
具体的には、この第１の実施形態による光ディスクのよ
うな片面記録型の光ディスクにおいて、記憶容量が２２
ＧＢ程度の場合、０．５ＧＢ（５１２ＭＢ）程度の記憶
容量の増加を図ることができる。

【０１０９】次に、この発明の第２の実施形態について
説明する。なお、この第２の実施形態による光ディス
ク、ディスク基板１およびシート４については、第１の
実施形態におけると同様であるので説明を省略する。

【０１１０】まず、この第２の実施形態による貼り合わ
せ装置について説明する。図８に、この第２の実施形態
による貼り合わせ装置２０を示す。

【０１１１】図８に示すように、この第２の実施形態に
よる貼り合わせ装置においては、固定ステージ２１と押
圧部２２とが、互いに対向した位置に設置されて構成さ
れている。

【０１１２】固定ステージ２１は、シート４を載置する
ためのものであり、シート４を載置可能に構成されてい
る。すなわち、固定ステージ２１における押圧部２２に
対向した部分には、金属平板などの平面ステージからな
るシート保持部２３が設けられている。このシート保持
部２３におけるシート４を載置するシート載置面２３ａ
には、複数個の真空吸引孔（図示せず）が設けられてい
る。これらの真空吸引孔は、それらの内部を真空排気可
能に構成されている。これにより、シート保持部２３に
おけるシート載置面２３ａ上に、シート４を、平面性を
保ちつつ吸着固定することができるように構成されてい
る。

【０１１３】また、固定ステージ２１には、シート保持
部２３に対して突出および埋没する方向に移動可能な、
２段円柱形状を有するディスク基板保持部２４が設けら
れている。このディスク基板保持部２４の径は、上述し
たシート４の貫通孔２ｃの径にほぼ等しくなるように構
成されている。そして、この貫通孔２ｃをディスク基板
保持部２４に嵌め合わせることにより、シート４をシー
ト保持部２３上に載置可能に構成されている。また、シ
ート保持部２３には、このディスク基板保持部２４を格
納可能な空間が設けられている。この空間内において、
ディスク基板保持部２４を突出可能に構成されたコイル
バネ（図示せず）が、ディスク基板保持部２４の下部に
連結されて設けられている。そして、ディスク基板保持
部２４をシート載置面２３ａに垂直な方向に押し込むこ
とにより、ディスク基板保持部２４をシート保持部２３
内に埋没させることができるように構成されている。

【０１１４】また、このディスク基板保持部２４の上部
には、円柱状に突出した基板位置出しピン２４ａが設け
られている。この基板位置出しピン２４ａの径は、上述
したディスク基板１のセンターホール１ｂの径にほぼ等
しくなるように構成されている。そして、ディスク基板
１のセンターホール１ｂを基板位置出しピン２４ａに嵌
合させたときには、ディスク基板載置面２４ｂによっ
て、ディスク基板１の内周部、すなわちセンターホール
１ｂの周辺を支持可能に構成されている。以上のよう
に、ディスク基板保持部２４は、ディスク基板１のセン
ターホール１ｂを貫通可能な径を有する小径部（基板位
置出しピン２４ａ）と、シート４の貫通孔２ｃを貫通可
能な径を有する大径部とからなる。すなわち、ディスク
基板保持部２４は、シート載置面２３ａに平行な断面が
同心円となる２段円柱状に構成され、これにより、ディ
スク基板１とシート４との中心位置出し可能に構成され
ている。

【０１１５】また、シート保持部２３の外周部には、デ
ィスク基板１をその外周端で支持可能に構成され、シー
ト４を載置する領域の外側で、複数のピンが円周状に並
べて構成されたディスク外周支持部２５が設けられてい
る。このディスク外周支持部２５は、ディスク基板１と
シート４とのクリアランスを形成するためのものであ
る。特に、このディスク外周支持部２５は、ディスク基
板１を押圧しない限り、ディスク基板１の外周端がシー
ト４に接触しないように支持可能に構成されている。ま
た、ディスク外周支持部２５のうちのディスク基板１を
支持する部分は、ディスク外周支持部２５を構成するそ
れぞれのピンの上部に形成された、シート載置面２３ａ
に対して所定の角度をなすテーパ形状に形成されたテー
パ面部２５ａである。

【０１１６】ディスク外周支持部２５における複数のピ
ンは、それぞれディスク基板保持部２４が設けられた方
向、すなわちシート４の半径方向に沿って移動可能に構
成されている。

【０１１７】すなわち、シート保持部２３内には、ディ
スク外周支持部２５における複数のピンを移動させるた
めの空間が形成されている。そして、この空間内におい
て、ディスク外周支持部２５におけるそれぞれのピンの
下部に連結されて、コイルバネ２６が設けられている。
これにより、ディスク外周支持部２５におけるそれぞれ
のピンは、通常時において、その下部がシート載置面２
３ａの領域外周より外側で、かつ、テーパ面部２５ａが
シート載置面２３ａの領域外周上方より内側になるよう
な状態、いわゆるかさになるように維持することができ
るように構成されている。他方、ディスク外周支持部２
５におけるそれぞれのピンに対し、シート載置面２３ａ
の外周外側の向きに力が作用した場合に、シート４の半
径方向に沿って外側の向きに移動可能に構成されてい
る。すなわち、コイルバネ２６によって、複数のピンか
らなるディスク外周支持部２５が、シート４の半径方向
（図８中、矢印ａ）に沿って、拡大／縮小するように移
動可能に構成されている。なお、コイルバネ２６のバネ
定数は、好適には１．０Ｎ／ｍであるが、必ずしも、こ
の値に限定されるものではなく、ピンの本数や後述する
押圧力に応じて、適切な値のものが用いられる。また、
このコイルバネ２６と同様の弾性を有するその他の弾性
体を用いることも可能である。

【０１１８】また、シート保持部２３内には空間２７が
設けられている。この空間２７の内部には、ディスク基
板１の貼り合わせ方向とほぼ平行な方向（図８中、矢印
ｂ方向）に移動可能に構成された外周支持部移動機構２
８が設けられている。そして、この外周支持部移動機構
２８の外周部にコイルバネ２６が連結されている。ここ
で、コイルバネ２６は、ディスク外周支持部２５に連結
された一端とは反対側の他端に連結されている。そし
て、ディスク外周支持部２５に対して、シート載置面２
３ａ外周外側に向けて力を作用させることなくディスク
外周支持部２５をシート載置面２３ａの外側の向きに移
動させる際には、外周支持部移動機構２８をコイルバネ
２６において引力が生じる方向（図８中、矢印ｂ下方）
に移動させる。これにより、コイルバネ２６に引っ張り
力が生じ、ディスク外周支持部２５が引っ張られて、デ
ィスク基板保持部２４に対してシート載置面２３ａの外
側の向きに移動させることが可能となる。

【０１１９】また、上述したように、ディスク外周支持
部２５は複数のピンから構成されている。ここで、ディ
スク外周支持部２５が設けられたシート保持部２３の平
面図を図９に示す。

【０１２０】図９に示すように、ディスク外周支持部２
５を構成する複数のピンは、その上部が例えば矩形状を
有しているとともに、内周側のかさ状に構成された部分
からなるテーパ面部２５ａが形成されている。また、こ
れらの複数のピンは、ディスク基板保持部２４の中心を
その中心とした半径ｒ₃の仮想的な円周上に設けられて
いる。また、このディスク外周支持部２５を構成する複
数のピンが並べられた仮想的な円の半径ｒ₃は、少なく
ともシート４の半径ｒ₀（例えば、ｒ₀＝６０ｍｍ）より
大きい。また、ディスク外周支持部２５における個々の
ピンは、好ましくは、この円に内接する正多角形（正ｎ
角形）の頂点の位置に設けられる。ここで、この第２の
実施形態においては、複数のピンは、その中心が半径ｒ
₃＝６５ｍｍの仮想的な円に内接した正６角形の各頂点
の位置に配置されるように、それぞれ設けられている。

【０１２１】また、ディスク外周支持部２５を構成する
ピンの部分を拡大したものを、図１０に示す。図１０に
示すように、ディスク外周支持部２５を構成する個々の
ピンの上部のテーパ面部２５ａのテーパ角Θは、ディス
ク基板１とシート４との間の所望とするクリアランス
や、ディスク外周支持部２５が外側に移動する際の円滑
な移動の観点から決定される。すなわち、このテーパ角
Θは、１０°〜８０°の範囲、好ましくは、３０°〜６
０°の範囲から選ばれ、この第２の実施形態において
は、例えば４５°に選ばれる。

【０１２２】また、このディスク外周支持部２５を構成
するピンにおいて、テーパ面部２５ａが形成されている
かさ状部分の下端のシート載置面２３ａからの高さ
ｈ₀′は、シート４の厚さに基づいて決定され、具体的
には、シート４の厚さが０．１ｍｍ程度の場合に０．１
５〜０．３ｍｍの範囲から選ばれ、この第２の実施形態
においては、例えばｈ₀′＝０．２ｍｍに選ばれる。ま
た、ディスク基板１のテーパ面部２５ａによって支持さ
れる部分は、ディスク基板１の一主面側の外周端の部分
となる。

【０１２３】以上のようにして、貼り合わせ装置２０の
固定ステージ２１が構成されている。

【０１２４】一方、図８に示すように、押圧部２２は、
ブラケット２２ａと、このブラケット２２ａのシート載
置面２３ａに対向した面上に固定されたパッド２２ｂと
から構成されている。このパッド２２ｂは、例えば、球
体を所定の平面により分割したときの一方の部分からな
る部分球体形状、もしくは円錐形状を有し、その曲率半
径は例えば１２０ｍｍである。また、パッド２２ｂにお
ける部分球体形状または円錐形状における頂点は、シー
ト保持部２３におけるディスク基板保持部２４および基
板位置出しピン２４ａの中心軸上に、ほぼ重なるように
配置可能に構成されている。また、パッド２２ｂは、例
えばシリコーンゴムなどの弾性体から構成され、そのゴ
ム硬度としては、５〜７０度、好ましくは２０〜６０度
の範囲から選ばれ、この第２の実施形態においては、ゴ
ム硬度は例えば６０に選ばれる。ここで、パッド２２ｂ
を構成する弾性体としては、シリコーンゴムのほかに、
ウレタンゴム、ＳＢＲ、クロロプレンゴム、アクリルゴ
ム、フッ素ゴムなどを挙げることができる。また、押圧
部２２のブラケット２２ａのパッド２２ｂが固定された
面とは反対側の面に、エアシリンダーなどのプレス機構
（図示せず）が接合されている。そして、このプレス機
構により、ディスク基板保持部２４およびディスク外周
支持部２５によって固定されたディスク基板１を押圧可
能に構成されている。

【０１２５】以上のようにして、この第２の実施形態に
よるディスク基板１とシート４との貼り合わせ装置２０
が構成されている。なお、この貼り合わせ装置２０は、
減圧可能な真空チャンバ内に設置するようにしてもよ
い。そして、このように貼り合わせ装置２０を真空チャ
ンバ内に設ける場合においては、真空チャンバを、その
内部の圧力、すなわち貼り合わせ時におけるディスク基
板１とシート４の周辺の圧力として、４．０×１０²〜
２．０×１０⁴Ｐａの範囲内、好ましくは１．０×１０³
〜８．０×１０³Ｐａの範囲内で、制御可能に構成する
ことが望ましい。

【０１２６】次に、以上のように構成された貼り合わせ
装置２０を用いた、ディスク基板１とシート４との貼り
合わせ方法について説明する。なお、この貼り合わせ
は、図２に示すフローチャートに基づいて行われる。

【０１２７】すなわち、まず、図２に示すステップＳＴ
１において、第１の実施形態におけると同様に、図３に
示すレプリカ基板１ａを製造した後、ステップＳＴ２に
おいて、レプリカ基板１ａの一主面に情報信号部１ｃを
形成する。これによりディスク基板１が製造される。そ
の後、ステップＳＴ３に移行する。

【０１２８】ステップＳＴ３においては、図４に示すシ
ート４を、粘着層２ｂを介してディスク基板１の一主面
に貼り合わせ可能な状態とする、ディスク基板とシート
との準備工程を行う。すなわち、まず、別のプロセスの
ステップＳ１において、粘着層２ｂにラミネートされた
保護フィルムを剥離する。そして、この保護フィルムが
剥離された状態のシート４を、ディスク基板１とシート
４との貼り合わせ装置２０に搬送する。他方、図８に示
す貼り合わせ装置２０においては、外周支持部移動機構
２８を、空間２７内で、コイルバネ２６に引っ張り力を
生じさせる方向（図８中、下方）に移動させる。そし
て、ディスク外周支持部２５を、少なくともその上端が
シート４の載置に支障のない程度まで、ディスク基板保
持部２４に対して外側に移動させる。

【０１２９】その後、シート４を、粘着層２ｂ側が押圧
部２２を向くようにしつつ、その貫通孔２ｃがディスク
基板保持部２４に嵌合されるようにして、シート載置面
２３ａ上に載置する。このシート４の載置とともに、シ
ート保持部２３に設けられた真空吸着孔（図示せず）内
を真空引きする。これにより、シート４を、シート載置
面２３ａ上に平面状を保った状態で吸着させることがで
きる。すなわち、一般に、シート４は、少なくともディ
スク基板１との貼り合わせ以前の段階の平面円環状に打
ち抜かれる前段階において、ロール状に巻き取られてい
ることが多い。そのため、シート４をシート載置面２３
ａ上に載置する場合、そのロール状に巻かれている状態
が現出し、巻きぐせなどのくせが出てしまう。そのた
め、シート載置面２３ａ上でシート４を吸着することに
よって、シート４を平面状に固定することができる。

【０１３０】次に、外周支持部移動機構２８を、コイル
バネ２６に反発力を生じさせる方向（図８中、上方）に
移動させる。これにより、ディスク外周支持部２５が、
コイルバネ２６に押され、ディスク基板保持部２４に対
して内側の向きに移動され、通常の位置（半径ｒ₃の位
置）まで戻される。

【０１３１】次に、ディスク基板１を、貼り合わせ装置
２０のシート保持部２３上に搬送する。そして、このデ
ィスク基板１における情報信号部１ｃが設けられた一主
面側がシート４を向くようにして、そのセンターホール
１ｂを基板位置出しピン２４ａに嵌め合わせる。これに
より、ディスク基板１における内周部がディスク基板載
置面２４ｂ上に載置されるとともに、外周端の部分がデ
ィスク外周支持部２５のテーパ面部２５ａ上に載置され
る。このとき、ディスク基板１が多少斜めに傾いて載置
されたり、ディスク基板が反っていたりする場合であっ
ても、ディスク基板１の外周端がディスク外周支持部２
５のテーパ面部２５ａ上で支持される。そのため、ディ
スク基板１とシート４との間に所定のクリアランスが形
成され、ディスク基板１の一主面とシート４の粘着層２
ｂとが接触してしまうのを防止することができ、ブロッ
キング現象の防止を図ることができる。

【０１３２】以上により、それぞれのシート４とディス
ク基板１とが、ディスク基板１の情報信号部１ｃが設け
られた一主面と、シート４の粘着層２ｂとが互いに対向
するように載置され、準備工程が終了する。その後、ス
テップＳＴ４に移行する。

【０１３３】ステップＳＴ４においては、貼り合わせ装
置２０を用いて、ディスク基板１とシート４との貼り合
わせを行う。

【０１３４】すなわち、まず、押圧部２２をディスク基
板１に近づける方向に移動させる。そして、押圧部２２
のパッド２２ｂを、その頂点部から基板位置出しピン２
４ａの上端、そしてディスク基板１の情報信号部１ｃが
設けられた側とは反対側の面（他主面）に接触させ、頂
点から順次外周側に向かって、押圧部分を広げていく。
なお、貼り合わせ装置を真空チャンバ内に設置した場
合、真空チャンバ内の圧力を、４．０×１０²〜２．０
×１０⁴Ｐａの範囲内、好ましくは１．０×１０³〜８．
０×１０³Ｐａの範囲内の圧力、具体的には、例えば２
６６６Ｐａ程度とする。

【０１３５】このとき、ディスク基板保持部２４におい
ては、押圧部２２により基板位置出しピン２４ａが押圧
されるとともに、ディスク基板１を介してディスク基板
保持部２４が押圧され、シート保持部２３内に押し込ま
れていく。これに伴い、ディスク基板１の一主面が、シ
ート４の粘着層２ｂに、センターホール１ｂ周辺から外
周部に向けて順次接着され、貼り合わせられていく。こ
こで、この押圧時の押圧力は、４．９０×１０⁴〜２．
９４×１０⁶Ｐａの範囲内に選ばれ、この第２の実施形
態においては、具体的に、例えば４．９０×１０⁵Ｐａ
（５ｋｇｆ／ｃｍ²）程度である。

【０１３６】また、このとき、図１０に示すディスク外
周支持部２５においては、押圧部２２によるディスク基
板１の押圧により、ディスク基板１の外周端を介してデ
ィスク外周支持部２５のテーパ面部２５ａが押圧され
る。そして、このテーパ面部２５ａに作用した力によっ
て、ディスク外周支持部２５がディスク基板保持部２４
に対して外側に移動されていく。このように、ディスク
外周支持部２５が外側に移動していくのに伴い、ディス
ク基板１とシート４との間のクリアランスが減少してい
く。そして、ディスク基板１の外周端が、かさ状のテー
パ面部２５ａの下端に達したとき、すなわち、この第２
の実施形態においては、シート４とディスク基板１との
クリアランスｈ₀′がほぼ０．２ｍｍ程度になったとき
に、ディスク基板１の一主面がシート４の粘着層２ｂに
一気に接着される。この接着された段階で、パッド２２
ｂは、ブラケット２２ａの形状に沿ってほぼ平板形状に
なり、ディスク基板１とシート４とが貼り合わせられ、
圧着状態となる。このとき、この圧着状態においては、
押圧力を４．９０×１０⁵Ｐａ（５ｋｇｆ／ｃｍ²）とす
るとともに、この圧着状態を、１ｓ以上６０ｓ未満の
間、好ましくは１ｓ以上４０ｓ以下の間、この第２の実
施形態においては、例えば２０ｓの間保持する。これに
より、ディスク基板１とシート４との圧着が安定する。

【０１３７】圧着が安定した後、シート保持部２３にお
ける真空吸着孔の真空状態を開放することにより、シー
ト４の吸着固定を解除する。そして、押圧部２２を、固
定ステージ２１から離れる方向に徐々に開放させる。そ
の後、所定の搬送装置（図示せず）を用いて、粘着層２
ｂを介して圧着されたディスク基板１およびシート４を
固定ステージ２１から搬出する。

【０１３８】以上により、図１に示す、レプリカ基板１
ａの凹凸が形成された一主面に、情報信号部１ｃと、粘
着層２ｂおよび光透過性シート２ａからなる光透過層２
とが設けられた光ディスクが製造される。

【０１３９】ここで、本発明者は、この第２の実施形態
による貼り合わせ装置を用いて製造した光ディスク（第
３の実施例）と、従来の貼り合わせ装置を用いて製造し
た光ディスク（第２の比較例）とを、それぞれ１０枚ず
つ製造した。そして、これらの光ディスクに対して、雰
囲気温度を８０℃、雰囲気湿度を８５％、放置時間を１
０００時間とした加速試験を行い、光ディスクにおける
腐食発生を観測し、耐腐食性についての検査を行った。

【０１４０】この耐腐食性の実験結果を、以下の表２に
示す。なお、以下の表２における「腐食発生数」とは、
少なくとも１箇所に腐食の発生が確認された光ディスク
の枚数である。

【０１４１】

【表２】

【０１４２】すなわち、第２の比較例による光ディスク
に比して、第３の実施例による光ディスクでは、腐食が
全く発生していないことが確認された。また、第１の実
施形態におけると同様に、ディスク外周支持部２５が設
けられていることにより、ブロッキング現象に起因する
接着むらの発生や、気泡の入り込みをも防止することが
できることが確認された。また、第２の比較例による光
ディスクに発生した腐食は、すべて、光ディスクの外周
部、特にシートに覆われていない領域から発生している
ことも確認された。

【０１４３】この第２の実施形態によれば、貼り合わせ
装置２０に、押圧時にシート４の外周外側に移動するデ
ィスク外周支持部２５を設けていることにより、第１の
実施形態におけると同様の効果を得ることができる。

【０１４４】次に、この発明の第３の実施形態について
説明する。なお、この第３の実施形態における光ディス
ク、ディスク基板１およびシート４については、第１の
実施形態におけると同様であるので説明を省略し、図面
に関しては、それぞれ図１、図３および図４を用いる。
また、この第３の実施形態による光ディスクの製造方法
については、第１の実施形態におけると同様のプロセス
であり、以下の説明において、図２を用いる。

【０１４５】この第３の実施形態による光ディスクの製
造方法においては、まず、図２に示すステップＳＴ１お
よびステップＳＴ２を順次経て、図３に示すディスク基
板１を製造した後、ステップＳＴ３に移行し、ディスク
基板とシートとの準備工程を行う。

【０１４６】ステップＳＴ３においては、まず、別のプ
ロセスのステップＳ１において、粘着層２ｂにラミネー
トされた上述の保護フィルムを剥離した後、保護フィル
ムが剥離された状態のシート４を、ディスク基板１とシ
ート４との貼り合わせ装置にまで搬送し、所定の位置に
載置する。

【０１４７】ここで、この第３の実施形態による光ディ
スクの製造に用いる貼り合わせ装置について説明する。
図１１に、この貼り合わせ装置の側面図を示し、図１２
にその平面図を示す。なお、図１１および図１２におい
ては、固定ステージのみを示し、押圧部は第１の実施形
態における押圧部１２と同様であるので図示省略する。
また、図１３および図１４に、図１２のＡ−Ａ線に沿っ
た断面図を示し、図１５および図１６に図１２のＢ−Ｂ
線に沿った断面図を示す。

【０１４８】図１１に示すように、固定ステージ３１
は、シート４を載置するためのものであり、シート４を
載置可能に構成されている。すなわち、固定ステージ３
１における押圧部（図示せず）に対向した部分には、金
属平板などの平面ステージからなるシート保持部３２が
設けられている。このシート保持部３２におけるシート
４を載置するシート載置面３２ａには、複数個の真空吸
引孔（図示せず）が設けられている。これらの真空吸引
孔は、それらの内部を真空排気可能に構成されている。
これにより、シート保持部３２におけるシート載置面３
２ａ上に、シート４を、平面性を保ちつつ吸着固定する
ことができるように構成されている。

【０１４９】また、固定ステージ３１には、シート保持
部３２に対して突出および埋没する方向に移動可能な、
２段円柱形状を有するディスク基板保持部３３が設けら
れている。このディスク基板保持部３３の径は、上述し
たシート４の貫通孔２ｃの径にほぼ等しくなるように構
成されている。そして、この貫通孔２ｃをディスク基板
保持部３３に嵌め合わせることにより、シート４をシー
ト保持部３２上に載置可能に構成されている。また、シ
ート保持部３２には、このディスク基板保持部３３を格
納可能な空間が設けられている。この空間内において、
ディスク基板保持部３３を突出可能に構成されたコイル
バネ（図１１中、図示せず）が、ディスク基板保持部３
３の下部に連結されて設けられている。そして、ディス
ク基板保持部３３をシート載置面３２ａに垂直な方向に
押し込むことにより、ディスク基板保持部３３をシート
保持部３２内に埋没可能に構成されている。

【０１５０】また、このディスク基板保持部３３の上部
には、円柱状に突出した基板位置出しピン３３ａが設け
られている。この基板位置出しピン３３ａの径は、上述
したディスク基板１のセンターホール１ｂの径にほぼ等
しくなるように構成されている。そして、ディスク基板
１のセンターホール１ｂを基板位置出しピン３３ａに嵌
合させたときには、ディスク基板載置面３３ｂによっ
て、ディスク基板１の内周部、すなわちセンターホール
１ｂの周辺を支持可能に構成されている。以上のよう
に、ディスク基板保持部３３は、ディスク基板１のセン
ターホール１ｂを貫通可能な径を有する小径部（基板位
置出しピン３３ａ）と、シート４の貫通孔２ｃを貫通可
能な径を有する大径部とからなる。すなわち、ディスク
基板保持部３３は、シート載置面３２ａに平行な断面が
同心円となる２段円柱状に構成され、これにより、ディ
スク基板１とシート４との中心位置出し可能に構成され
ている。

【０１５１】また、シート保持部３２の外周側には、デ
ィスク基板１の外周部を支持可能に構成され、同心円状
に並べられた複数のピンから構成されたディスク外周支
持部３４が設けられている。このディスク外周支持部３
４は、ディスク基板１とシート４とのクリアランスを形
成するためのものである。特に、このディスク外周支持
部３４は、ディスク基板１の外周部を持ち上げるように
して支持可能に構成されている。このディスク外周支持
部３４におけるディスク基板１を支持する上端は、ピン
の外周円側部からなるが、シート載置面３２ａとほぼ平
行になるような形状にすることも可能である。

【０１５２】また、固定ステージ３１の上部にプッシュ
リング３５が設けられているとともに、下部にピンシリ
ンダー部３６が設けられている。なお、これらのプッシ
ュリング３５およびピンシリンダー部３６に関する詳細
は後述する。

【０１５３】また、図１２に示すように、ディスク外周
支持部３４を構成する複数のディスク外周支持ピン３４
ａは、その上面が例えば円形状または楕円形状を有する
とともに、ディスク基板保持部３３の中心をその中心と
した仮想的な円周上に設けられている。また、ディスク
外周支持部３４における個々のディスク外周支持ピン３
４ａは、好ましくは、この円に内接する正多角形（正ｎ
角形）の頂点の位置に設けられる。ここで、この第３の
実施形態においては、複数のディスク外周支持ピン３４
ａは、その中心が半径６１ｍｍの仮想的な円に内接した
正１２角形の各頂点の位置に配置されるように、それぞ
れ設けられている。また、同様に、シリンダー部３６お
よび水平保持部３７が、それぞれ、この仮想的な円に内
接した正３角形の各頂点の位置で互いに位相のずれた位
置に、配置されて設けられている。

【０１５４】また、図１３および図１４に示すように、
ディスク外周支持部３４は、ディスク基板保持部３３が
設けられた方向で、シート載置面３２ａに対して傾斜し
た方向に、突出可能および埋没可能に設けられている。
このディスク外周支持部３４は、内周に向かって斜めに
突出可能で、ディスク基板１の外周部を直接支持可能に
構成されたディスク外周支持ピン３４ａと、ディスク外
周支持ピン３４ａの運動を円滑にするためのブッシュ３
４ｂと、ディスク外周支持ピン３４ａを突出させるため
のスプリング３４ｃとから構成される。そして、このス
プリング３４ｃにより、ディスク外周支持部３４は、通
常時においてシート載置面３２ａより上部に突出した状
態に維持可能となる。他方、ディスク外周支持部３４が
突出する向きとは反対側の向きに押された場合には、シ
ート保持部３２の内部に埋没させることができるように
構成されている。すなわち、ディスク外周支持部３４の
ディスク外周支持ピン３４ａは、スプリング３４ｃによ
り、シート載置面３２ａに対して、ディスク基板保持部
３３の中央部に向けて傾斜した方向（図１３、図１４
中、矢印ａ）に、埋没／突出可能に構成されている。な
お、スプリング３４ｃのバネ定数は、好適には１．０Ｎ
／ｍであるが、必ずしも、この値に限定されるものでは
なく、ディスク外周支持ピンの本数や後述する押圧力に
応じて、適切な値のものが用いられる。また、このスプ
リング３４ｃと同様の弾性を有するその他のものを用い
ることも可能である。

【０１５５】また、上述したように固定ステージ３１の
上部に、プッシュリング３５が、ディスク外周支持部３
４上のディスク外周支持ピン３４ａの上端に接して設け
られている。このプッシュリング３５は、図１２に示す
ように、円環形状を有し、内径が、円形状の載置面を有
するシート載置面３２ａの外径より大きくなるように構
成されている。

【０１５６】また、このプッシュリング３５自体を、デ
ィスク外周支持ピン３４ａをシート保持部３２に対して
押し込む方向（図１３および図１４中、上下方向）に移
動可能に構成された複数のピンシリンダー部３６が設け
られている。このピンシリンダー部３６は、図１２に示
すように、プッシュリング３５の円環の部分に結合され
て設けられており、この第３の実施形態においては、さ
らに、ディスク基板保持部３３の中心をその重心とした
仮想的な正三角形の頂点の位置に設けられている。

【０１５７】また、図１３および図１４に示すように、
プッシュリング３５の円環面をシート載置面３２ａに対
して平行に維持可能に構成された、水平保持部３７が設
けられている。この水平保持部３７は、図１５および図
１６に示すように、プッシュリング３５の下部に接続さ
れたリニアシャフト３７ａと、リニアブッシュ３７ｂと
から構成されている。そして、これらのリニアシャフト
３７ａとリニアブッシュ３７ｂとにより、ピンシリンダ
ー部３６によるプッシュリング３５の移動の際に、この
プッシュリング３５とシート載置面３２ａとの平行状態
を維持し、プッシュリング３５の水平性を保持すること
ができるように構成されている。

【０１５８】そして、図１４および図１６に示すよう
に、プッシュリング３５が下がり、ディスク外周支持ピ
ン３４ａをシート載置面３２ａより下方に埋没させた状
態にするには、まず、ピンシリンダー部３６のシリンダ
ーをエア制御により下方に引き込む。これに伴って、シ
リンダーに連結されたプッシュリング３５の上部がシー
ト載置面３２ａの高さよりも下方向に移動する。これに
より、プッシュリング３５に接したディスク外周支持ピ
ン３４ａが押し込まれ、シート載置面３２ａより下方に
埋没される。そして、シート載置面３２ａ上にシート４
を載置可能な状態となる。

【０１５９】また、図１３および図１５に示すように、
プッシュリング３５が上がり、ディスク外周支持ピン３
４ａをシート載置面３２ａより上方に突出させた状態に
するには、まず、ピンシリンダー部３６のシリンダーを
エア制御により上方に引き上げる。これに伴って、プッ
シュリング３５に押し込まれていたディスク外周支持ピ
ン３４ａが解放されるとともに、スプリング３４ｃの復
元力によりシート載置面３２ａより上方に突出される。
そして、ディスク基板１をディスク基板保持部３３上に
載置した際に、ディスク基板１の外周部がディスク外周
支持ピン３４ａの上部によって支持される。これによ
り、ディスク基板１とシート４とのクリアランスが保た
れる。

【０１６０】また、ディスク外周支持部３４を構成する
ディスク外周支持ピン３４ａの部分を拡大したものを、
図１７に示す。図１７に示すように、ディスク外周支持
ピン３４ａの上端における円または楕円における直径ま
たは長径（Ｒ）は、例えば３．０ｍｍである。そして、
このディスク外周支持ピン３４ａの上端の側部にディス
ク基板１の外周端が載置される。また、このディスク外
周支持部３４が突出し、ディスク基板１が載置された状
態では、ディスク基板１とシート４とのクリアランス
ｈ″は、１．０ｍｍ以上の範囲、具体的には、１．０〜
５．０ｍｍの範囲から選ばれ、この第３の実施形態にお
いては、例えばｈ″＝２．０ｍｍに選ばれる。

【０１６１】また、ディスク外周支持部３４は、ディス
ク基板保持部３３が設置された向きで、シート載置面３
２ａから例えば６３°（＝arctan(2/1)）の角度をなす
方向に、傾斜して設けられている。この傾斜角φは、デ
ィスク基板１とシート４とにおける必要とするクリアラ
ンスや、ディスク外周支持部３４の上端におけるディス
ク基板１を支持する領域の幅などにより決定されるもの
であり、必ずしもこの角度に限定されるものではない
が、傾斜している状態では、０°よりも大きな角度で、
少なくとも９０°未満（０°＜φ＜９０°）である必要
があり、好ましくは、５０°〜７０°（５０°＜φ＜７
０°）である。

【０１６２】以上のようにして、貼り合わせ装置の固定
ステージ３１が構成されている。

【０１６３】一方、押圧部は、第１の実施形態における
と同様に構成される。すなわち、図５に示すように、押
圧部は、ブラケットａと、このブラケットａのシート載
置面３２ａに対向した面上に固定されたパッドとから構
成されている。このパッドは、例えば、球体を所定の平
面により分割したときの一方の部分からなる部分球体形
状、もしくは円錐形状を有し、その曲率半径は例えば１
２０ｍｍである。また、パッドにおける部分球体形状ま
たは円錐形状における頂点は、シート保持部３２におけ
るディスク基板保持部３３および基板位置出しピン３３
ａの中心軸上に、ほぼ重なるように配置可能に構成され
ている。また、パッドは、例えばシリコーンゴムなどの
弾性体から構成され、そのゴム硬度としては、５〜７０
度、好ましくは２０〜６０度の範囲から選ばれ、この第
３の実施形態においては、ゴム硬度は例えば６０に選ば
れる。ここで、パッドを構成する弾性体としては、シリ
コーンゴムのほかに、ウレタンゴム、ＳＢＲ、クロロプ
レンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴムなどを挙げること
ができる。また、押圧部のブラケットａのパッドが固定
された面とは反対側の面に、エアシリンダーなどのプレ
ス機構（図示せず）が接合されている。そして、このプ
レス機構により、ディスク基板保持部３３およびディス
ク外周支持部３４によって固定されたディスク基板１を
押圧可能に構成されている。

【０１６４】以上のようにして、この第３の実施形態に
よるディスク基板１とシート４との貼り合わせ装置が構
成されている。なお、この貼り合わせ装置は、減圧可能
な真空チャンバ内に設置するようにしてもよい。そし
て、このように貼り合わせ装置を真空チャンバ内に設け
る場合においては、真空チャンバを、その内部の圧力、
すなわち貼り合わせ時におけるディスク基板１とシート
４の周辺の圧力として、４．０×１０²〜２．０×１０⁴
Ｐａの範囲内、好ましくは１．０×１０³〜８．０×１
０³Ｐａの範囲内で、制御可能に構成することが望まし
い。

【０１６５】そして、図２に示すステップＳＴ３におけ
る準備工程においては、まず、図１４および図１６に示
すように、固定ステージ３１におけるピンシリンダー部
３６のシリンダーをエア制御により下方に引き込み、プ
ッシュリング３５を、その上部がシート載置面３２ａの
高さよりも下方になるように移動させる。その結果、プ
ッシュリング３５に接したディスク外周支持ピン３４ａ
は、プッシュリング３５により押し込まれ、少なくとも
その上端がシート４の載置に支障のない程度まで、シー
ト保持部３２中に引き込ませる。

【０１６６】次に、シート４を、粘着層２ｂ側が押圧部
を向くようにしつつ、その貫通孔２ｃがディスク基板保
持部３３に嵌合されるようにして、シート載置面３２ａ
上に載置する。このシート４の載置とともに、シート保
持部３２に設けられた真空吸着孔（図示せず）内を真空
引きする。これにより、シート４を、シート載置面３２
ａ上に平面状を保った状態で吸着させることができる。
すなわち、一般に、シート４は、少なくともディスク基
板１との貼り合わせ以前の段階の平面円環状に打ち抜か
れる前段階において、ロール状に巻き取られていること
が多い。そのため、シート４をシート載置面３２ａ上に
載置する場合、そのロール状に巻かれている状態が現出
し、巻きぐせなどのくせが出てしまう。そのため、シー
ト載置面３２ａ上でシート４を吸着することによって、
シート４を平面状に固定することができる。

【０１６７】次に、図１３および図１５に示すように、
ピンシリンダー部３６のシリンダーをエア制御により上
方に引き上げると、このピンシリンダー部３６に連結さ
れたプッシュリング３５が上方に移動する。このように
プッシュリング３５を上方に移動させると、プッシュリ
ング３５により押されていたディスク外周支持ピン３４
ａが解放され、スプリング３４ｃにより上方向に突出さ
れる。これにより、ディスク外周支持ピン３４ａが、そ
の上端をシート載置面３２ａより上方として、突出さ
れ、ディスク基板１を載置可能となる。

【０１６８】次に、ディスク基板１を、貼り合わせ装置
のシート保持部３２上に搬送する。そして、このディス
ク基板１における情報信号部１ｃが設けられた一主面側
がシート４を向くようにして、そのセンターホール１ｂ
を基板位置出しピン３３ａに嵌め合わせる。これによ
り、ディスク基板１における内周部がディスク基板載置
面３３ｂ上に載置され、外周部がディスク外周支持部３
４の上端上に載置される。このとき、ディスク基板１が
多少斜めに傾いて載置されたり、ディスク基板が反って
いたりする場合であっても、ディスク基板１の外周部が
ディスク外周支持部３４の上端上で支持されるため、デ
ィスク基板１とシート４との間にはクリアランスが形成
され、ディスク基板１の一主面とシート４の粘着層２ｂ
とが接触してしまうのを防止することができ、ブロッキ
ング現象の防止を図ることができる。なお、この第３の
実施形態においては、クリアランスｈ″＝２ｍｍであ
る。

【０１６９】以上により、それぞれのシート４およびデ
ィスク基板１が、ディスク基板１の情報信号部１ｃが設
けられた一主面と、シート４の粘着層２ｂとが互いに対
向するように載置され、準備工程が終了する。その後、
ステップＳＴ４に移行する。

【０１７０】ステップＳＴ４においては、貼り合わせ装
置を用いて、ディスク基板１とシート４との貼り合わせ
を行う。

【０１７１】すなわち、まず、押圧部をディスク基板１
に近づける方向に移動させる。そして、押圧部のパッド
を、その頂点部から基板位置出しピン３３ａの上端、そ
してディスク基板１の情報信号部１ｃが設けられた側と
は反対側の面（他主面）に接触させ、頂点から順次外周
側に向かって、押圧部分を広げていく。なお、貼り合わ
せ装置を真空チャンバ内に設置した場合、真空チャンバ
内の圧力を、４．０×１０²〜２．０×１０⁴Ｐａの範囲
内、好ましくは１．０×１０³〜８．０×１０³Ｐａの範
囲内の圧力、具体的には、例えば２６６６Ｐａ（２０ｍ
ｍＨｇ）とする。

【０１７２】このとき、ディスク基板保持部３３におい
ては、押圧部により基板位置出しピン３３ａが押圧され
るとともに、ディスク基板１を介してディスク基板保持
部３３が押圧され、シート保持部３２内に押し込まれて
いく。これに伴い、ディスク基板１の一主面が、シート
４の粘着層２ｂに、センターホール１ｂ周辺から外周部
に向けて順次接着され、貼り合わせられていく。ここ
で、この押圧時の押圧力は、４．９０×１０⁴〜２．９
４×１０⁶Ｐａの範囲内に選ばれ、この第３の実施形態
においては、具体的に、例えば４．９０×１０⁵Ｐａ
（５ｋｇｆ／ｃｍ²）程度である。

【０１７３】また、このとき、図１７に示すディスク外
周支持部３４においては、押圧部によるディスク基板１
の押圧により、ディスク基板１の外周端を介してディス
ク外周支持部３４が押圧される。これにより、ディスク
外周支持部３４はシート保持部３２内に徐々に押し込ま
れる。そして、クリアランスｈ″が減少していくのに伴
い、その上端のディスク基板１の外周端を支持する部分
が、後退し、ディスク基板１の外側に向かって移動して
いく。この移動に伴って、ディスク基板１の外周端がデ
ィスク外周支持ピン３４ａから外れたときに、ディスク
基板１の一主面がシート４の粘着層２ｂに一気に接着さ
れる。この接着された段階で、パッドは、ブラケットａ
（いずれも、図５参照）の形状に沿ってほぼ平板形状に
なり、ディスク基板１とシート４とが貼り合わせられ、
圧着状態となる。この圧着状態においては、押圧力を
４．９０×１０⁵Ｐａ（５ｋｇｆ／ｃｍ²）とするととも
に、この圧着状態を、１ｓ以上６０ｓ未満の間、好まし
くは１ｓ以上４０ｓ以下の間、この第３の実施形態にお
いては、例えば２０ｓの間保持する。これにより、ディ
スク基板１とシート４との圧着が安定する。

【０１７４】圧着が安定した後、シート保持部３２にお
ける真空吸着孔の真空状態を開放することにより、シー
ト４の吸着固定を解除する。そして、押圧部を固定ステ
ージ３１から離れる方向に、徐々に開放させる。その
後、所定の搬送装置（図示せず）を用いて、粘着層２ｂ
を介して圧着されたディスク基板１およびシート４を固
定ステージ３１から搬出する。

【０１７５】以上により、図１に示す、レプリカ基板１
ａの凹凸が形成された一主面に、情報信号部１ｃと、粘
着層２ｂおよび光透過性シート２ａからなる光透過層２
とが設けられた光ディスクが製造される。

【０１７６】ここで、本発明者は、この第３の実施形態
による貼り合わせ装置を用いて製造した光ディスク（第
４の実施例）と、この第３の実施形態による貼り合わせ
装置を真空チャンバ（貼り合わせ時の到達真空度:２６
６６Ｐａ(２０ｍｍＨｇ)）内に設置して製造した光ディ
スク（第５の実施例）と、従来の貼り合わせ装置を用い
て製造した光ディスク（第３の比較例（第１の比較例と
同様の光ディスク））とを、それぞれ２００枚ずつ製造
した。そして、これらの光ディスクを、ディスク欠陥検
査機（Dr.Schenk社製：VCD-120-CTLN）を用いて検査し
た。そして、光ディスクの光透過層表面に径が５０μｍ
以上の気泡が存在する光ディスクの枚数を調べるととも
に、目視により、ブロッキング現象による接着むらの発
生している光ディスクの枚数を調べた。なお、観測領域
は、光ディスクのデータ記録領域として用いられる半径
が２２〜５８．５ｍｍの帯状領域である。

【０１７７】その結果を、以下の表３に示す。なお、以
下の表３における「良品枚数」とは、気泡欠陥と接着む
らのいずれの欠陥をも検出されない光ディスクの枚数で
ある。

【０１７８】

【表３】

【０１７９】表３から、径が５０μｍ以上の気泡欠陥に
おいては、第３の比較例による光ディスクにおいて２０
０枚中８６枚検出されたのに対し、第４の実施例による
光ディスクにおいて２００枚中２枚のみが検出されたに
過ぎず、さらに、第５の実施例による光ディスクにおい
ては、２００枚中、気泡欠陥が検出された光ディスクは
全く存在しないことが確認された。

【０１８０】また、表３から、ブロッキング現象による
接着むらにおいては、従来の貼り合わせ装置を用いて製
造された、第３の比較例による光ディスクにおいて、２
００枚中５２枚検出されたのに対し、この第３の実施形
態による貼り合わせ装置を用いて製造された第４の実施
例による光ディスクにおいて、２００枚中１０枚のみが
検出されたに過ぎず、さらに、真空チャンバ内に設置さ
れた貼り合わせ装置を用いて製造された、第５の実施例
による光ディスクにおいては、２００枚中４枚しか検出
されないことが確認された。

【０１８１】また、気泡欠陥および接着むらのいずれも
存在しない光ディスクを抽出したところ、表３に示すよ
うに、第３の比較例による光ディスクにおいて２００枚
中７４枚（良品率、３７．０％）であり、第４の実施例
による光ディスクにおいて２００枚中１９０枚（良品
率、９５．０％）であり、第５の実施例による光ディス
クにおいて２００枚中１９６枚（良品率、９８．０％）
であった。

【０１８２】すなわち、第３の比較例による光ディスク
に比して、第４の実施例による光ディスクでは、ディス
ク外周支持部３４によりブロッキング現象に起因する接
着むらの発生が少ないことが確認され、第５の実施例に
よる光ディスクでは、さらに、貼り合わせを真空中で行
うようにしていることにより、気泡の入り込みを防止す
ることができることが確認された。

【０１８３】以上説明したように、この第３の実施形態
によれば、ディスク基板１をシート４に圧着させること
により、ディスク基板１上にシート４を貼り合わせるよ
うにした光ディスクの製造において、ディスク基板１の
外周端を、シート保持部３２の中央に向けて傾斜した複
数のディスク外周支持ピン３４ａから構成されるディス
ク外周支持部３４によって支持し、そのセンターホール
１ｂから外周部に向けて、シート４に順次貼り合わせる
ようにしていることにより、ディスク基板１には、シー
ト４が存在する方向に向いた力が作用しつつ外周方向に
向いた力も作用し、外周部のクリアランスを十分に保ち
つつ、ディスク基板１とシート４との間の空気を外周方
向に抜きながら、貼り合わせを行うことができるので、
第１の実施形態におけると同様の効果を得ることができ
る。また、この第３の実施形態においては、ディスク外
周支持部３４を複数のディスク外周支持ピン３４ａから
構成し、これらの複数のディスク外周支持ピン３４ａ
を、ディスク基板１の外径より大きい直径を有する仮想
的な円周上に並べ、ディスク基板保持部３３の中心側に
向けて傾斜させるようにしていることにより、従来、光
透過層を形成することができなかった領域（光ディスク
外周）にも光透過層を形成することができるので、やは
り、第１の実施形態におけると同様の効果を得ることが
できる。

【０１８４】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。

【０１８５】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値、材料、情報信号部１ｃの積層構造、光ディスクの種
類はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる
数値、材料、情報信号部１ｃの積層構造、光ディスクの
種類を用いてもよい。

【０１８６】また、例えば上述の第１および第３の実施
形態においては、シート保持部３２に設けられたディス
ク外周支持部３４を構成する個々のピンの配置を、それ
ぞれ図６および図１２に示すような配置とし、第２の実
施形態においては、シート保持部２３に設けられたディ
スク外周支持部２５を構成する個々のピンの配置を、図
９に示すような配置としたが、図１８Ａに示すように、
シート保持部１４，２３、３２に設けられたディスク外
周支持部１５，２５，３４を構成する個々のピンを、デ
ィスク基板保持部１４，２４，３３および基板位置出し
ピン１４ａ，２４ａ，３３ａの中心をその中心とした仮
想的な円に内接する正４角形の頂点の位置に配置するよ
うにしても良く、図１８Ｂに示すように、個々のピンを
正５角形の頂点の位置に配置するようにしても良く、図
１８Ｃに示すように、個々のピンを正１６角形の頂点の
位置に配置するようにしても良い。また、第１の実施形
態によるディスク外周支持部３４を構成する個々のピン
の配置を、図９に示すような配置にしても良く、第２の
実施形態によるディスク外周支持部２５を構成する個々
のピンを、図６に示すような配置にしても良い。

【０１８７】また、上述の実施形態においては、情報信
号部１ｃの部分を構成する反射膜の材料としてＡｌ合金
を用いたが、反射層の材料としては、Ａｌ合金以外に
も、Ａｌ、銀（Ａｇ）、Ａｇ合金、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合
金などを用いることも可能である。また、上述の実施形
態においては、相変化記録層として、ＧｅＩｎＳｂＴｅ
合金からなるものを用いたが、相変化記録層としてはＧ
ｅＳｂＴｅ合金などのその他の材料を用いることも可能
である。

【０１８８】また、上述の実施形態においては、シート
４を光透過性シート２ａと粘着層２ｂとから構成した
が、シート４の光透過性シート２ａ側に、光透過性シー
ト２ａを保護する、ＰＥＴやＰＥＮからなる第２の保護
フィルムを設けてシート４を構成するようにしても良
い。このように、第２の保護フィルムを設けることによ
り、シート載置面１３ａ，２３ａ，３２ａ上にシート４
を載置して吸着固定した場合でも、光透過性シート２ａ
にシート載置面１３ａ，２３ａ，３２ａ上の異物などが
直接接触することを防止することができるので、光透過
性シート２ａに傷などが発生するのを防止することがで
きる。また、このとき、この第２の保護フィルムにおけ
る光透過性シート２ａ側の面には、微粘着性の接着剤
（図示せず）が被着されており、この微粘着性の接着剤
からなる層を介して、光透過性シート２ａと第２の保護
フィルムとが互いに接着されている。ここで、微粘着性
の接着剤は、光透過性シート２ａとの接着力に比して、
第２の保護フィルムとの接着力が大きい接着材料から構
成して、光透過性シート２ａと第２の保護フィルムとの
剥離を、微粘着性の接着剤からなる層と光透過性シート
２ａとの界面における剥離になるようにする。また、上
述の保護フィルムや、第２の保護フィルムの厚さは、そ
れぞれ４０μｍ程度であるが、この数値に限定されるも
のでないことは言うまでもない。

【０１８９】また、上述の第１〜第３の実施形態による
光ディスクを、そのクランプ領域３においてクランプし
回転させる際に、摩擦力を増加させる必要がある場合、
クランプ基準面３ａを滑りにくくするために、グロー放
電やサンドブラスト処理により、選択的に、クランプ基
準面３ａを粗面化するようにしても良い。このとき、こ
の粗面化はクランプ基準面３ａに選択的に行われ、具体
的には、表面粗さＲａが例えば３０ｎｍ以上、好ましく
は１２０ｎｍ以上になるように粗面化される。

【０１９０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ディスク基板の一主面を、少なくとも光透過性シー
トおよび接着層からなるシートに圧着して、接着層を介
してシートとディスク基板とを貼り合わせる際に、ディ
スク基板の外周部や外周端を、ディスク基板保持手段の
中央部に向けて傾斜したディスク基板支持部や、テーパ
形状の面部を有し押圧によってディスク基板の外周外側
に移動するディスク基板支持部により支持した後、押圧
手段によりディスク基板を押圧してシートに圧着して、
ディスク基板の一主面にシートを貼り合わせるようにし
ていることにより、光透過層の形成時に、しわや接着む
らが生じたり、接着層とディスク基板との間に気泡が混
入したりすることを防止することができるとともに、デ
ィスク基板の寸法とシートの寸法を等しくして貼り合わ
せを行うことができる。したがって、薄型化され、小複
屈折で、透明性良好で厚さも均一な光透過層を有し、対
物レンズの高ＮＡ化に十分対応可能で、耐腐食性が向上
された高信頼性を有する光ディスクを製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。

【図２】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図３】この発明の第１の実施形態によるディスク基板
を示す断面図である。

【図４】この発明の第１の実施形態によるシートを示す
断面図である。

【図５】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置を示す略線図である。

【図６】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置におけるシート保持部を示す平面図である。

【図７】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置のディスク外周支持部の詳細を示す断面図である。

【図８】この発明の第２の実施形態による貼り合わせ装
置を示す略線図である。

【図９】この発明の第２の実施形態による貼り合わせ装
置におけるシート保持部を示す平面図である。

【図１０】この発明の第２の実施形態による貼り合わせ
装置のディスク外周支持部の詳細を示す断面図である。

【図１１】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ
装置の固定ステージを示す側面図である。

【図１２】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ
装置の固定ステージを示す平面図である。

【図１３】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ
装置のプッシュリングを下げた状態における、図１２の
Ａ−Ａ線に沿った断面図である。

【図１４】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ
装置のプッシュリングを上げた状態における、図１２の
Ａ−Ａ線に沿った断面図である。

【図１５】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ
装置のプッシュリングを下げた状態における水平保持部
の詳細を示す、図１２のＢ−Ｂ線に沿った断面図であ
る。

【図１６】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ
装置のプッシュリングを上げた状態における水平保持部
の詳細を示す、図１２のＢ−Ｂ線に沿った断面図であ
る。

【図１７】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ
装置のディスク外周支持部の詳細を示す断面図である。

【図１８】この発明の実施形態による貼り合わせ装置の
ディスク外周支持部を構成するピンの配置における他の
例を示す平面図である。

【図１９】従来の弾性体パッドを用いて構成された貼り
合わせ装置を示す略線図である。

【図２０】従来の弾性体パッドと外周ピンとを用いて構
成された貼り合わせ装置を示す略線図である。

【符号の説明】

１・・・ディスク基板、１ａ・・・レプリカ基板、１ｂ
・・・センターホール、１ｃ・・・情報信号部、２・・
・光透過層、２ａ・・・光透過性シート、２ｂ・・・粘
着層、２ｃ・・・貫通孔、３・・・クランプ領域、３ａ
・・・クランプ基準面、４・・・シート、１０，２０・
・・貼り合わせ装置、１１，２１，３１・・・固定ステ
ージ、１２，２２・・・押圧部、１２ａ，２２ａ・・・
ブラケット、１２ｂ，２２ｂ・・・パッド、１３，２
３，３２・・・シート保持部、１３ａ，２３ａ，３２ａ
・・・シート載置面、１４，２４，３３・・・ディスク
基板保持部、１４ａ，２４ａ，３３ａ・・・基板位置出
しピン、１４ｂ，２４ｂ，３３ｂ・・・ディスク基板載
置面、１５，２５，３４・・・ディスク外周支持部、２
５ａ・・・テーパ面部、３４ａ・・・ディスク外周支持
ピン、３４ｂ・・・ブッシュ、３４ｃ・・・スプリン
グ、１６，２６・・・コイルバネ、１７，２７・・・空
間、１８，２８・・・外周支持部移動機構、３５・・・
プッシュリング、３６・・・ピンシリンダー部、３７・
・・水平保持部、３７ａ・・・リニアシャフト、３７ｂ
・・・リニアブッシュ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者福島剛彦東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者阿部光浩東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5D121 AA04 AA07 FF02 FF09 FF11 FF15 FF18 JJ04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスク基板における、情報信号を記録
可能および／または再生可能に構成された情報信号部が
設けられた一主面を、少なくとも、上記情報信号の記録
および／または再生に用いられるレーザ光を透過可能に
構成された光透過性シートと、上記光透過性シートを上
記ディスク基板の一主面に接着可能に構成されていると
ともに上記レーザ光を透過可能に構成された接着層とか
らなるシートに、上記接着層を介して貼り合わせ可能に
構成された光ディスクの製造装置であって、上記シートを保持可能に構成されたシート保持手段と、上記ディスク基板を保持可能に構成されたディスク基板
保持手段と、上記ディスク基板を押圧可能に構成された押圧手段とを
有し、上記シート保持手段に、上記ディスク基板の外周部を支
持可能に構成されたディスク基板支持部が設けられ、上記ディスク基板支持部が、上記シート保持手段に対し
て埋没可能および突出可能に構成されているとともに、
上記ディスク基板支持部の突出方向が、上記ディスク基
板保持手段寄りに傾斜していることを特徴とする光ディ
スクの製造装置。
【請求項２】上記シート保持手段と上記ディスク基板
保持手段と上記押圧手段とが、減圧可能なチャンバ内に
設置されていることを特徴とする請求項１記載の光ディ
スクの製造装置。
【請求項３】上記シート保持手段が、上記シートを平
面状に維持しつつ固定可能に構成された平面ステージか
らなることを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製
造装置。
【請求項４】上記シート保持手段により保持された上
記シートと、上記ディスク基板保持手段により保持され
た上記ディスク基板とを互いにほぼ平行にすることがで
きるように構成されていることを特徴とする請求項１記
載の光ディスクの製造装置。
【請求項５】上記ディスク基板保持手段が、上記ディ
スク基板を、上記ディスク基板の中央の部分において保
持可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載
の光ディスクの製造装置。
【請求項６】上記ディスク基板の中央に開口が設けら
れ、上記ディスク基板保持手段が、上記開口に嵌合可能
に構成され、上記開口を上記ディスク基板保持手段に嵌
合させることにより、上記ディスク基板を保持可能に構
成されていることを特徴とする請求項５記載の光ディス
クの製造装置。
【請求項７】上記シート保持手段に対して埋没可能お
よび突出可能に構成された上記ディスク基板支持部を、
押し込み可能に構成された支持部押圧手段を有すること
を特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項８】上記支持部押圧手段が、上記ディスク基
板支持部を上記シート保持手段に対して埋没させるよう
に構成された同心円状のプッシュリング部と、上記プッ
シュリング部を上記ディスク基板の貼り合わせ方向に沿
った方向に移動させるシリンダー部と、上記プッシュリ
ング部を上記シート保持手段に対してほぼ水平状態に保
持可能に構成された水平保持部とを有することを特徴と
する請求項７記載の光ディスクの製造装置。
【請求項９】上記ディスク基板支持部が複数のピンか
ら構成されていることを特徴とする請求項１記載の光デ
ィスクの製造装置。
【請求項１０】上記複数のピンが、上記ディスク基板
保持手段の中心と同心の仮想的な円周に沿って設けられ
ていることを特徴とする請求項９記載の光ディスクの製
造装置。
【請求項１１】上記複数のピンが、上記仮想的な円周
に内接する正多角形の頂点の位置に設けられていること
を特徴とする請求項１０記載の光ディスクの製造装置。
【請求項１２】上記複数のピンが、上記ディスク基板
の外周部を上記ピンの上端で支持可能に構成され、上記
複数のピンにおける上記ディスク基板を支持する一端と
上記シートの載置面との距離が、１．０ｍｍ以上５．０
ｍｍ以下になるように構成されていることを特徴とする
請求項９記載の光ディスクの製造装置。
【請求項１３】上記複数のピンが、少なくとも上記シ
ート保持手段における上記シートを載置する載置面とほ
ぼ同一面をなす位置まで、上記シート保持手段内に埋没
可能に構成されていることを特徴とする請求項９記載の
光ディスクの製造装置。
【請求項１４】上記シート保持手段内に、上記複数の
ピンを引き込み可能に構成されたピン制御機構が設けら
れ、上記ピン制御機構により上記ピンを、上記シート保
持手段に対して突出可能および埋没可能に構成されてい
ることを特徴とする請求項１３記載の光ディスクの製造
装置。
【請求項１５】上記シート保持手段に対して埋没可能
および突出可能に構成された上記複数のピンを、押し込
み可能および解除可能に構成されたピン制御手段を有す
ることを特徴とする請求項９記載の光ディスクの製造装
置。
【請求項１６】上記ピン制御手段が、上記ディスク基
板保持部の中心と同心円状のプッシュリング部と、上記
プッシュリング部を上記ディスク基板の貼り合わせ方向
に平行な方向に移動可能に構成されたシリンダー部と、
上記プッシュリング部を上記シート保持手段に対してほ
ぼ水平状態に保持可能に構成された水平保持部とを有し
て構成されていることを特徴とする請求項１５記載の光
ディスクの製造装置。
【請求項１７】上記複数のピンの上端によって上記デ
ィスク基板を支持可能に構成され、上記複数のピンの上
端が、上記ディスク基板の外周から、内周側に向けて
０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下までの領域を部分的に支
持可能に構成されていることを特徴とする請求項９記載
の光ディスクの製造装置。
【請求項１８】上記押圧手段が、上記ディスク基板の
内周部から外周部に向けて順次押圧可能に構成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造装
置。
【請求項１９】上記押圧手段が、略円錐形状の弾性体
からなるパッドを有し、上記パッドの曲面部分が上記シ
ートの載置面に対向するように構成されていることを特
徴とする請求項１８記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２０】上記弾性体のゴム硬度が、５度以上７
０度以下であることを特徴とする請求項１９記載の光デ
ィスクの製造装置。
【請求項２１】上記シート保持手段が吸着部を有し、
上記吸着部により、上記シートを上記シート保持手段に
吸着固定可能に構成されていることを特徴とする請求項
１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２２】上記吸着部が複数の吸引孔からなり、
上記吸引孔の内部を減圧排気可能に構成されていること
を特徴とする請求項２１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２３】上記吸着部が、上記シートを真空吸着
可能に構成されていることを特徴とする請求項２２記載
の光ディスクの製造装置。
【請求項２４】上記接着層が感圧性粘着剤からなるこ
とを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２５】上記シートが、上記光透過性シート
と、上記接着層と、上記光透過性シートにおける上記接
着層が設けられた側とは反対側の面に設けられた上記光
透過性シートを保護する保護層とから構成されているこ
とを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造装置。
【請求項２６】ディスク基板における、情報信号を記
録可能および／または再生可能に構成された情報信号部
が設けられた一主面を、少なくとも、上記情報信号の記
録および／または再生に用いられるレーザ光を透過可能
に構成された光透過性シートと、上記光透過性シートを
上記ディスク基板の一主面に接着可能に構成されている
とともに上記レーザ光を透過可能に構成された接着層と
からなるシートに、上記接着層を介して貼り合わせ可能
に構成された光ディスクの製造装置であって、上記シートを保持可能に構成されたシート保持手段と、上記ディスク基板を保持可能に構成されたディスク基板
保持手段と、上記ディスク基板を押圧可能に構成された押圧手段とを
有し、上記シート保持手段に、上記ディスク基板の外周端を支
持可能に構成されたディスク基板支持部が設けられ、上記ディスク基板支持部の上記ディスク基板を支持する
部分がテーパ形状を有し、上記ディスク基板支持部が、上記シート保持手段に対し
て上記ディスク基板の外周外側の向きに移動可能に構成
されていることを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項２７】上記シート保持手段と上記ディスク基
板保持手段と上記押圧手段とが、減圧可能なチャンバ内
に設置されていることを特徴とする請求項２６記載の光
ディスクの製造装置。
【請求項２８】上記シート保持手段が、上記シートを
平面状に維持しつつ固定可能に構成された平面ステージ
からなることを特徴とする請求項２６記載の光ディスク
の製造装置。
【請求項２９】上記シート保持手段により保持された
上記シートと、上記ディスク基板保持手段により保持さ
れた上記ディスク基板とを互いにほぼ平行に維持可能に
構成されていることを特徴とする請求項２６記載の光デ
ィスクの製造装置。
【請求項３０】上記ディスク基板保持手段が、上記デ
ィスク基板を、上記ディスク基板の中央の部分において
保持可能に構成されていることを特徴とする請求項２６
記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３１】上記ディスク基板の中央に開口が設け
られ、上記ディスク基板保持手段が、上記開口に嵌合可
能に構成され、上記開口を上記ディスク基板保持手段に
嵌合させることにより、上記ディスク基板を保持可能に
構成されていることを特徴とする請求項３０記載の光デ
ィスクの製造装置。
【請求項３２】上記ディスク基板支持部が複数のピン
から構成されていることを特徴とする請求項２６記載の
光ディスクの製造装置。
【請求項３３】上記複数のピンが、上記ディスク基板
保持手段の中心と同心の仮想的な円周に沿って設けられ
ていることを特徴とする請求項３２記載の光ディスクの
製造装置。
【請求項３４】上記複数のピンが、上記仮想的な円周
に内接する正多角形の頂点の位置に設けられていること
を特徴とする請求項３３記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３５】上記ピンの上部にテーパ形状の面部が
設けられ、上記テーパ形状の面部によって、上記ディス
ク基板の外周端を支持可能に構成されていることを特徴
とする請求項３２記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３６】上記複数のピンにおける上記ディスク
基板を支持する部分と上記シートの載置面との距離が、
０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下になるように構成されて
いることを特徴とする請求項３５記載の光ディスクの製
造装置。
【請求項３７】上記複数のピンにおけるテーパ形状の
面部が、シートが保持される側に突き出したかさ状の部
分からなり、上記かさ状の部分の下端と、上記シート保
持手段における上記シートを載置する面との間隔が、
０．１５ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下であることを特徴と
する請求項３５記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３８】上記複数のピンが、上記シート保持手
段に保持された上記シートの半径方向に沿って、上記シ
ートの外周外側に向けて移動可能に構成されていること
を特徴とする請求項３２記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３９】上記シート保持手段に、上記複数のピ
ンを上記シートの半径方向に移動可能に構成されたピン
制御機構が設けられていることを特徴とする請求項３８
記載の光ディスクの製造装置。
【請求項４０】上記押圧手段が、上記ディスク基板の
中央部から外周部に向けて順次押圧可能に構成されてい
ることを特徴とする請求項２６記載の光ディスクの製造
装置。
【請求項４１】上記押圧手段が、円錐形状の弾性体か
らなるパッドを有し、上記パッドの曲面部分が上記シー
トの載置面に対向するように構成されていることを特徴
とする請求項４０記載の光ディスクの製造装置。
【請求項４２】上記弾性体のゴム硬度が、５度以上７
０度以下であることを特徴とする請求項４１記載の光デ
ィスクの製造装置。
【請求項４３】上記シート保持手段が吸着部を有し、
上記吸着部により、上記シートを上記シート保持手段に
吸着固定可能に構成されていることを特徴とする請求項
２６記載の光ディスクの製造装置。
【請求項４４】上記吸着部が複数の吸引孔からなり、
上記吸引孔の内部を減圧排気可能に構成されていること
を特徴とする請求項４３記載の光ディスクの製造装置。
【請求項４５】上記吸着部が、上記シートを真空吸着
可能に構成されていることを特徴とする請求項４３記載
の光ディスクの製造装置。
【請求項４６】上記接着層が感圧性粘着剤からなるこ
とを特徴とする請求項２６記載の光ディスクの製造装
置。
【請求項４７】上記シートが、上記光透過性シート
と、上記接着層と、上記光透過性シートの上記接着層が
設けられた側とは反対側の面に設けられた上記光透過性
シートを保護する保護層とから構成されていることを特
徴とする請求項２６記載の光ディスクの製造装置。
【請求項４８】ディスク基板の一主面上に、情報信号を記録可能および／または再生可能に構成され
た情報信号部と、上記情報信号の記録および／または再生に用いられるレ
ーザ光を透過可能に構成された光透過層とが順次積層さ
れて設けられ、上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記ディス
ク基板の上記一主面に接着させる上記レーザ光を透過可
能な接着層とからなり、上記ディスク基板を、少なくとも上記光透過性シートと
上記接着層とからなるシートに押圧することにより、上
記シートと上記ディスク基板とを貼り合わせる工程を有
する光ディスクの製造方法であって、シート保持手段により、上記シートを、上記シートの上
記接着層側が表面になるように保持し、上記ディスク基板を、ディスク基板保持手段により上記
ディスク基板の一主面が上記シートの上記接着層側に対
向するように保持するとともに、上記ディスク基板の外周部を、上記シート保持手段に備
えられた上記ディスク基板保持手段の中心寄りに傾斜し
たディスク基板支持部により支持し、押圧手段により、上記ディスク基板の上記一主面とは反
対側の面を押圧することによって、上記貼り合わせを行
うようにしたことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項４９】上記ディスク基板が平面円環形状を有
するとともに、上記シートが平面円環形状を有し、上記
ディスク基板を上記シートに押圧する際に、上記ディス
ク基板の内周部より外周部に向かって順次接着させるよ
うにしたことを特徴とする請求項４８記載の光ディスク
の製造方法。
【請求項５０】上記押圧手段により上記ディスク基板
を押圧するのに伴って、上記ディスク基板支持手段が上
記ディスク基板の外周側に移動し、上記ディスク基板を
押圧終了前に上記ディスク基板支持手段による支持が解
除されることを特徴とする請求項４８記載の光ディスク
の製造方法。
【請求項５１】上記押圧の開始時において、上記ディ
スク基板の外周部と上記シートの外周部との間隔を、
１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下にすることを特徴とする
請求項４８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５２】上記シート保持手段により上記シート
を吸着固定するようにしたことを特徴とする請求項４８
記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５３】上記シートの吸着固定を真空吸着によ
り行うようにしたことを特徴とする請求項４８記載の光
ディスクの製造方法。
【請求項５４】上記押圧手段により上記シートを上記
ディスク基板の一主面の全面に貼り合わせた圧着状態
を、１秒以上６０秒未満の間維持するようにしたことを
特徴とする請求項４８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５５】上記押圧手段により上記シートを上記
ディスク基板の一主面の全面に貼り合わせた圧着状態
を、１秒以上４０秒以下の間維持することを特徴とする
請求項４８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５６】上記押圧手段による上記ディスク基板
の上記シートへの押圧力を、４．９０×１０⁴Ｐａ以上
２．９４×１０⁶Ｐａ以下とすることを特徴とする請求
項４８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５７】上記接着層が感圧性粘着剤からなるこ
とを特徴とする請求項４８記載の光ディスクの製造方
法。
【請求項５８】上記シートが、上記光透過性シート
と、上記接着層と、上記光透過性シートの上記接着層が
設けられた側とは反対側の面に設けられた上記光透過性
シートを保護する保護層とから構成されていることを特
徴とする請求項４８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５９】少なくとも、上記シートと上記ディス
ク基板との周辺における雰囲気の圧力を、４×１０²Ｐ
ａ以上２×１０⁴Ｐａ以下とすることを特徴とする請求
項４８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６０】上記シートと上記ディスク基板との貼
り合わせを、真空中で行うようにしたことを特徴とする
請求項４８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６１】上記シートを上記シート保持手段によ
って保持する前に、上記シート保持手段に対して埋没可
能および突出可能に構成された上記ディスク基板支持部
を、支持部押圧手段により押し込むようにすることを特
徴とする請求項４８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６２】上記支持部押圧手段が、上記ディスク
基板支持部を上記シート保持手段に対して埋没させるよ
うに構成されたプッシュリング部と、上記プッシュリン
グ部を上記ディスク基板の貼り合わせ方向に沿った方向
に移動させるシリンダー部とを有して構成され、上記支
持部押圧手段により上記ディスク基板支持部を上記シー
ト保持手段に対して押し込むようにすることを特徴とす
る請求項６１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６３】ディスク基板の一主面上に、情報信号を記録可能および／または再生可能に構成され
た情報信号部と、上記情報信号の記録および／または再生に用いられるレ
ーザ光を透過可能に構成された光透過層とが順次積層さ
れて設けられ、上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記ディス
ク基板の上記一主面に接着させる上記レーザ光を透過可
能な接着層とからなり、上記ディスク基板を、少なくとも上記光透過性シートと
上記接着層とからなるシートに押圧することにより、上
記シートと上記ディスク基板とを貼り合わせる工程を有
する光ディスクの製造方法であって、シート保持手段により、上記シートを、上記シートの上
記接着層側が表面になるように保持し、ディスク基板保持手段により、上記ディスク基板を、上
記ディスク基板の一主面が上記シートの上記接着層側に
対向するように保持し、上記ディスク基板保持手段に備えられた、上記ディスク
基板を支持する部分がテーパ形状を有するとともに上記
シート保持手段に対して上記ディスク基板の外周外側に
向けて移動可能に構成されたディスク基板支持部によ
り、上記ディスク基板の外周を支持し、押圧手段により上記ディスク基板の上記一主面とは反対
側の面を押圧することにより、上記貼り合わせを行うよ
うにしたことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項６４】上記ディスク基板が平面円環形状を有
するとともに、上記シートが平面円環形状を有し、上記
ディスク基板を上記シートに押圧する際に、上記ディス
ク基板の内周部より外周部に向かって順次接着させるよ
うにしたことを特徴とする請求項６３記載の光ディスク
の製造方法。
【請求項６５】上記押圧手段により上記ディスク基板
を押圧するのに伴って、上記ディスク基板の外周端によ
って上記ディスク基板支持手段を上記ディスク基板の外
周外側に向かって移動させ、上記ディスク基板に対する
押圧終了前に、上記ディスク基板支持手段による支持が
解除されるようにしたことを特徴とする請求項６３記載
の光ディスクの製造方法。
【請求項６６】上記押圧の開始時において、上記ディ
スク基板の外周端と上記シートの外周端との間隔を、
０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下にすることを特徴とする
請求項６３記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６７】上記シート保持手段により上記シート
を吸着固定するようにしたことを特徴とする請求項６３
記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６８】上記シートの吸着固定を、真空吸着に
より行うようにしたことを特徴とする請求項６７記載の
光ディスクの製造方法。
【請求項６９】上記押圧手段により上記シートを上記
ディスク基板の一主面の全面に貼り合わせた圧着状態
を、１秒以上６０秒未満の間維持するようにしたことを
特徴とする請求項６３記載の光ディスクの製造方法。
【請求項７０】上記押圧手段により上記シートを上記
ディスク基板の一主面の全面に貼り合わせた圧着状態
を、１秒以上４０秒以下の間維持することを特徴とする
請求項６３記載の光ディスクの製造方法。
【請求項７１】上記押圧手段による上記ディスク基板
の上記シートへの押圧力を、４．９０×１０⁴Ｐａ以上
２．９４×１０⁶Ｐａ以下とすることを特徴とする請求
項６３記載の光ディスクの製造方法。
【請求項７２】上記接着層が感圧性粘着剤からなるこ
とを特徴とする請求項６３記載の光ディスクの製造方
法。
【請求項７３】上記シートが、上記光透過性シート
と、上記接着層と、上記光透過性シートの上記接着層が
設けられた側とは反対側の面に設けられた上記光透過性
シートを保護する保護層とから構成されていることを特
徴とする請求項６３記載の光ディスクの製造方法。
【請求項７４】少なくとも、上記シートと上記ディス
ク基板との周辺における雰囲気の圧力を、４×１０²Ｐ
ａ以上２×１０⁴Ｐａ以下とすることを特徴とする請求
項６３記載の光ディスクの製造方法。
【請求項７５】上記シートと上記ディスク基板との貼
り合わせを、真空中で行うようにしたことを特徴とする
請求項６３記載の光ディスクの製造方法。