JPH10134423A - 保持台からの記憶ディスクの取り上げ方法及びその装置 - Google Patents
保持台からの記憶ディスクの取り上げ方法及びその装置Info
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- JPH10134423A JPH10134423A JP8305888A JP30588896A JPH10134423A JP H10134423 A JPH10134423 A JP H10134423A JP 8305888 A JP8305888 A JP 8305888A JP 30588896 A JP30588896 A JP 30588896A JP H10134423 A JPH10134423 A JP H10134423A
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- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
- B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
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- B29C65/7808—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots
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- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
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- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２枚の円形樹脂基板の相互のズレや剥離が生
じないようにして記憶ディスクを取り上げる方法を提供
すること。 【解決手段】 ボス体１を備えた回転保持台Ｘに載置さ
れた記憶ディスクＤを吸着チャックＹを使って取り上げ
る方法であって、吸着チャックＹを下降させてボス体１
を押し下げ、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨとボス体外周
面との間の距離を拡張させた状態で記憶ディスクＤの表
面を吸着チャックＹで吸着し、その後、吸着チャックＹ
を上昇させる記憶ディスクの取り上げ方法。
じないようにして記憶ディスクを取り上げる方法を提供
すること。 【解決手段】 ボス体１を備えた回転保持台Ｘに載置さ
れた記憶ディスクＤを吸着チャックＹを使って取り上げ
る方法であって、吸着チャックＹを下降させてボス体１
を押し下げ、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨとボス体外周
面との間の距離を拡張させた状態で記憶ディスクＤの表
面を吸着チャックＹで吸着し、その後、吸着チャックＹ
を上昇させる記憶ディスクの取り上げ方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、記憶ディスクの
貼り合わせに関するものであり、更に詳しくは、記憶デ
ィスクを保持台から取り上げるための方法及びその装置
に関するものである。
貼り合わせに関するものであり、更に詳しくは、記憶デ
ィスクを保持台から取り上げるための方法及びその装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用される記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなると共に、その適応分野も拡大してきてい
る。そのため、例えば音楽用を中心とするＣＤにおい
て、最近は映像用へと発展する傾向にある。記憶ディス
クとしては、例えば、磁気ディスク、光ディスク（例え
ば、ＣＤ−ＲＯＭ等）、光磁気ディスク（例えば、Ｍ
Ｏ）等があるが、その中でも、最近、光ディスクの需要
が増大している。
等の普及は目ざましく、それに使用される記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなると共に、その適応分野も拡大してきてい
る。そのため、例えば音楽用を中心とするＣＤにおい
て、最近は映像用へと発展する傾向にある。記憶ディス
クとしては、例えば、磁気ディスク、光ディスク（例え
ば、ＣＤ−ＲＯＭ等）、光磁気ディスク（例えば、Ｍ
Ｏ）等があるが、その中でも、最近、光ディスクの需要
が増大している。
【０００３】ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板であるところの円形樹脂基
板は、その厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その
中心穴ＤＨの径が１５ｍｍ、と規格されている。このよ
うな薄い円形樹脂基板一枚では、機械的強度が低くまた
変形もし易いため、同じ厚み（０．６ｍｍ）のこのよう
な円形樹脂基板を貼り合わせて合体することにより使用
される。
いうと、それを構成する単板であるところの円形樹脂基
板は、その厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その
中心穴ＤＨの径が１５ｍｍ、と規格されている。このよ
うな薄い円形樹脂基板一枚では、機械的強度が低くまた
変形もし易いため、同じ厚み（０．６ｍｍ）のこのよう
な円形樹脂基板を貼り合わせて合体することにより使用
される。
【０００４】例えば、図９は、２枚の円形樹脂基板（第
１円形樹脂基板２と第２円形樹脂基板１Ｄ）を貼り合わ
せて合体された状態の光ディスクであるＤＶＤを概略的
に示したものである。そして（ａ）は、情報信号が一方
の円形樹脂基板に印加されているもの、また（ｂ）は、
両方の円形樹脂基板に情報が印加されているものを示
す。このようにして２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼
り合わされた光ディスクＤは、レーザビームを使って反
射膜ａから反射される光を図示しない光検出器等で受光
して信号を再生するものである。
１円形樹脂基板２と第２円形樹脂基板１Ｄ）を貼り合わ
せて合体された状態の光ディスクであるＤＶＤを概略的
に示したものである。そして（ａ）は、情報信号が一方
の円形樹脂基板に印加されているもの、また（ｂ）は、
両方の円形樹脂基板に情報が印加されているものを示
す。このようにして２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼
り合わされた光ディスクＤは、レーザビームを使って反
射膜ａから反射される光を図示しない光検出器等で受光
して信号を再生するものである。
【０００５】このように、ＤＶＤ等の光ディスクも含め
て高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく上記の
ような合板構造として使用されるので、製造する上で第
１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼り合わ
せ工程が当然必要となる。単板を貼り合わせて一体の記
憶ディスク（即ち、ここでは光ディスク）にするため
に、次の一連の工程（ＳＴＥＰ）が行なわれる（図８参
照）。
て高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく上記の
ような合板構造として使用されるので、製造する上で第
１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼り合わ
せ工程が当然必要となる。単板を貼り合わせて一体の記
憶ディスク（即ち、ここでは光ディスク）にするため
に、次の一連の工程（ＳＴＥＰ）が行なわれる（図８参
照）。
【０００６】（１）回転保持台Ｘに第１円形樹脂基板Ｄ
１を載置する工程 先ずこの工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護
膜をコーティングし情報信号を印加した第１円形樹脂基
板Ｄ１が、回転保持台Ｘ上に載置され均等に吸着保持さ
れる。
１を載置する工程 先ずこの工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護
膜をコーティングし情報信号を印加した第１円形樹脂基
板Ｄ１が、回転保持台Ｘ上に載置され均等に吸着保持さ
れる。
【０００７】（２）第１円形樹脂基板Ｄ１に接着剤Ｒを
塗布する工程 この工程（２）では、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した
回転保持台Ｘを低速回転させながら、吐出ノズルＮより
接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を静かに吐出させる。
尚、吐出する接着剤Ｒは、吐出ノズルＮの移動の仕方に
より第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出される軌跡は異な
るが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成す
ることが好ましい。
塗布する工程 この工程（２）では、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した
回転保持台Ｘを低速回転させながら、吐出ノズルＮより
接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を静かに吐出させる。
尚、吐出する接着剤Ｒは、吐出ノズルＮの移動の仕方に
より第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出される軌跡は異な
るが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成す
ることが好ましい。
【０００８】（３）第１円形樹脂基板Ｄ１に第２円形樹
脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせる工程 この工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹
脂基板Ｄ１の上に（透明の）第２円形樹脂基板Ｄ２が載
置される。ここでの第２円形樹脂基板Ｄ２は、情報信号
が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加され
てたもの（この場合、反射膜を有するので、通常、透明
ではない）がある。なお、図では、第２円形樹脂基板Ｄ
２は、爪チャックを使っているが、吸着チャックにより
表面を吸引保持することも多く行われる。
脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせる工程 この工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹
脂基板Ｄ１の上に（透明の）第２円形樹脂基板Ｄ２が載
置される。ここでの第２円形樹脂基板Ｄ２は、情報信号
が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加され
てたもの（この場合、反射膜を有するので、通常、透明
ではない）がある。なお、図では、第２円形樹脂基板Ｄ
２は、爪チャックを使っているが、吸着チャックにより
表面を吸引保持することも多く行われる。
【０００９】（４）両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間に介
在する接着剤Ｒを延展する工程 次にこの工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間
に介在する接着剤Ｒが満遍なく且つ均一に行き渡るよう
に延展が行なわれる。この延展は、２枚の円形樹脂基板
Ｄ１、Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディス
クＤが載置された状態において、回転保持台Ｘを高速回
転（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程
度）させることで行なう。
在する接着剤Ｒを延展する工程 次にこの工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間
に介在する接着剤Ｒが満遍なく且つ均一に行き渡るよう
に延展が行なわれる。この延展は、２枚の円形樹脂基板
Ｄ１、Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディス
クＤが載置された状態において、回転保持台Ｘを高速回
転（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程
度）させることで行なう。
【００１０】この回転により、重ね合わされた両円形樹
脂基板Ｄ１，Ｄ２間に存在する余分な接着剤Ｒは、延展
と共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２
間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に排出され
る。ここで、延展の際に円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２の中心
穴に挿入した回転保持台のボス体１から接着剤を中心方
向へ吸引することが行なわれる。この吸引は、円形樹脂
基板に備わった液止め溝（延展される接着剤の内周ライ
ンを明確にするためのリング状の溝）の位置や、場合に
よっては中心穴の位置にまで接着剤が到達するような吸
引力で行なわれる。
脂基板Ｄ１，Ｄ２間に存在する余分な接着剤Ｒは、延展
と共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２
間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に排出され
る。ここで、延展の際に円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２の中心
穴に挿入した回転保持台のボス体１から接着剤を中心方
向へ吸引することが行なわれる。この吸引は、円形樹脂
基板に備わった液止め溝（延展される接着剤の内周ライ
ンを明確にするためのリング状の溝）の位置や、場合に
よっては中心穴の位置にまで接着剤が到達するような吸
引力で行なわれる。
【００１１】（５）延展された接着剤Ｒを硬化する硬化
工程 この工程（５）では、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形
樹脂基板Ｄ２の間の接着剤の延展が終わった後の光ディ
スクをゆっくり回転（ここでの回転速度は、前記延展工
程の際の回転速度より大幅に少なく例えば、数ｒｐｍ程
度）させた状態、又は回転させない状態で、紫外線を光
ディスクに照射させ、接着剤Ｒ、例えば、紫外線硬化樹
脂層を硬化させる。具体的には、背面に反射鏡Ｍを有す
る紫外線光源体Ｌにより紫外線を照射させて、効率よく
硬化がなされる。この延展工程によって、両円形樹脂基
板間の全接着剤が硬化され両円形樹脂基板は全体的に固
定される。
工程 この工程（５）では、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形
樹脂基板Ｄ２の間の接着剤の延展が終わった後の光ディ
スクをゆっくり回転（ここでの回転速度は、前記延展工
程の際の回転速度より大幅に少なく例えば、数ｒｐｍ程
度）させた状態、又は回転させない状態で、紫外線を光
ディスクに照射させ、接着剤Ｒ、例えば、紫外線硬化樹
脂層を硬化させる。具体的には、背面に反射鏡Ｍを有す
る紫外線光源体Ｌにより紫外線を照射させて、効率よく
硬化がなされる。この延展工程によって、両円形樹脂基
板間の全接着剤が硬化され両円形樹脂基板は全体的に固
定される。
【００１２】尚、硬化工程は、使用する接着剤Ｒの種類
により異なるもので、使用する接着剤Ｒの特性に合致し
た硬化方法が採用されることは言うまでもない。また、
この硬化工程は、延展工程とは異なったステーションに
て行われることが多い。以上のようにして光ディスクの
貼り合わせ工程が終了する。
により異なるもので、使用する接着剤Ｒの特性に合致し
た硬化方法が採用されることは言うまでもない。また、
この硬化工程は、延展工程とは異なったステーションに
て行われることが多い。以上のようにして光ディスクの
貼り合わせ工程が終了する。
【００１３】ところで、記憶ディスクが第１円形樹脂基
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２との両方に情報信号が記
録されている規格のものについて言うと、記憶ディスク
から出力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取
る方式（例えば、デュアルレイヤーＤＶＤに使用されて
いる規格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相
当する）、及び両方向から光線を当ててそれぞれの基板
の信号を読み取る方式（シングルレイヤー，ダブルサイ
ディッド）の２通りの方式がある。このうち前者におい
ては、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２と
間にズレがあると印加された情報の正確な読み取りはで
きない。
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２との両方に情報信号が記
録されている規格のものについて言うと、記憶ディスク
から出力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取
る方式（例えば、デュアルレイヤーＤＶＤに使用されて
いる規格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相
当する）、及び両方向から光線を当ててそれぞれの基板
の信号を読み取る方式（シングルレイヤー，ダブルサイ
ディッド）の２通りの方式がある。このうち前者におい
ては、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２と
間にズレがあると印加された情報の正確な読み取りはで
きない。
【００１４】図７に、２枚の円形樹脂基板にズレが生じ
た状態の場合を示すが、このようにズレた状態において
は、印加された記録情報にも両者間にズレが生じ、それ
がそのまま貼り合わされると、一方方向からの読み取り
方式では正確な読み取りができないのである。因みに、
デュアルレイヤーＤＶＤの規格においては、欠陥商品と
ならないよう、両者のズレが、例えば、１５ミクロン以
内に収まることが望ましいとされている。上記工程
（４）の接着剤Ｒを延展する工程では、接着剤の延展
が、ズレが殆ど無いか又はこのような適合範囲内に収ま
るように行われる。
た状態の場合を示すが、このようにズレた状態において
は、印加された記録情報にも両者間にズレが生じ、それ
がそのまま貼り合わされると、一方方向からの読み取り
方式では正確な読み取りができないのである。因みに、
デュアルレイヤーＤＶＤの規格においては、欠陥商品と
ならないよう、両者のズレが、例えば、１５ミクロン以
内に収まることが望ましいとされている。上記工程
（４）の接着剤Ｒを延展する工程では、接着剤の延展
が、ズレが殆ど無いか又はこのような適合範囲内に収ま
るように行われる。
【００１５】通常、この延展の後、記憶ディスクは吸着
チャックを使って取り上げられ、他のステーション（例
えば、次の接着剤の硬化工程）に移される。ところで、
このように記憶ディスクを保持台から取り上げる場合、
記憶ディスクの表面を吸着し、ボス体が記憶ディスクに
接触しないように、真上に持ち上げることが行われる。
このように吸着チャックを取り上げる場合、極力、真っ
直ぐ上方に上昇させることが望ましいのであるが、この
ような搬送手段においては、機械の精度上の誤差等によ
り、吸着チャックに横振れが生ずることがある。
チャックを使って取り上げられ、他のステーション（例
えば、次の接着剤の硬化工程）に移される。ところで、
このように記憶ディスクを保持台から取り上げる場合、
記憶ディスクの表面を吸着し、ボス体が記憶ディスクに
接触しないように、真上に持ち上げることが行われる。
このように吸着チャックを取り上げる場合、極力、真っ
直ぐ上方に上昇させることが望ましいのであるが、この
ような搬送手段においては、機械の精度上の誤差等によ
り、吸着チャックに横振れが生ずることがある。
【００１６】ところで、ボス体の外径は、円形樹脂基板
の出し入れをし易くするために、円形樹脂基板の中心穴
ＤＨの径に較べて一定量だけ小さく設定してあり、両者
の間に間隙が形成されている。吸着チャックを取り上げ
る際、横振れが生じて、このような間隙以上の大きさに
なると、記憶ディスクがボス体に直接、接触する。即
ち、記憶ディスクの中心穴の内周面がボス体の外周面に
接触する。横振れが大きい場合は、記憶ディスクがボス
体に強く当たって擦られるように作用し、その結果、上
下２枚の円形樹脂基板間に剥離やズレが生ずるのであ
る。このような円形樹脂基板の相互のズレや剥離は、そ
のまま接着剤の硬化により固定し製品の欠陥となってし
まうことから、確実に排除しなければならない。
の出し入れをし易くするために、円形樹脂基板の中心穴
ＤＨの径に較べて一定量だけ小さく設定してあり、両者
の間に間隙が形成されている。吸着チャックを取り上げ
る際、横振れが生じて、このような間隙以上の大きさに
なると、記憶ディスクがボス体に直接、接触する。即
ち、記憶ディスクの中心穴の内周面がボス体の外周面に
接触する。横振れが大きい場合は、記憶ディスクがボス
体に強く当たって擦られるように作用し、その結果、上
下２枚の円形樹脂基板間に剥離やズレが生ずるのであ
る。このような円形樹脂基板の相互のズレや剥離は、そ
のまま接着剤の硬化により固定し製品の欠陥となってし
まうことから、確実に排除しなければならない。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、２枚の円形樹脂基板の相互のズレ
や剥離が生じないようにして記憶ディスクを取り上げる
方法及びそのための取り上げ装置を提供することを目的
とするものである。
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、２枚の円形樹脂基板の相互のズレ
や剥離が生じないようにして記憶ディスクを取り上げる
方法及びそのための取り上げ装置を提供することを目的
とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等は
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、ボス
体を保持台に対して弾圧的に上下移動可能にすることに
より、吸着チャックにてボス体を押し下げ、ボス体と記
憶ディスクとの接触を排除できることを見出し、この知
見により本発明を完成させるに至ったものである。
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、ボス
体を保持台に対して弾圧的に上下移動可能にすることに
より、吸着チャックにてボス体を押し下げ、ボス体と記
憶ディスクとの接触を排除できることを見出し、この知
見により本発明を完成させるに至ったものである。
【００１９】即ち本発明は、（１）、ボス体を備えた回
転保持台に載置された記憶ディスクを吸着チャックを使
って取り上げる方法であって、吸着チャックを下降させ
てボス体を押し下げ、記憶ディスクの中心穴とボス体外
周面との間の距離を拡張させた状態で記憶ディスクの表
面を吸着チャックで吸着し、その後、吸着チャックを上
昇させる記憶ディスクの取り上げ方法に存する。
転保持台に載置された記憶ディスクを吸着チャックを使
って取り上げる方法であって、吸着チャックを下降させ
てボス体を押し下げ、記憶ディスクの中心穴とボス体外
周面との間の距離を拡張させた状態で記憶ディスクの表
面を吸着チャックで吸着し、その後、吸着チャックを上
昇させる記憶ディスクの取り上げ方法に存する。
【００２０】そして、（２）、ボス体を備えた回転保持
台に載置された記憶ディスクを押圧部を備えた吸着チャ
ックを使って取り上げる方法であって、吸着チャックを
下降させてボス体を押し下げ、ボス体を記憶ディスクの
中心穴から抜け去った状態で記憶ディスクの表面を吸着
チャックで吸着し、その後、吸着チャックを上昇させる
記憶ディスクの取り上げ方法に存する。
台に載置された記憶ディスクを押圧部を備えた吸着チャ
ックを使って取り上げる方法であって、吸着チャックを
下降させてボス体を押し下げ、ボス体を記憶ディスクの
中心穴から抜け去った状態で記憶ディスクの表面を吸着
チャックで吸着し、その後、吸着チャックを上昇させる
記憶ディスクの取り上げ方法に存する。
【００２１】そしてまた、（３）、ボス体を備えた保持
台と保持台上のディスクを吸着して持ち上げる吸着チャ
ックとよりなる記憶ディスクの取り上げ装置であって、
ボス体が保持台に対して弾圧的に上下移動可能に設けら
れ、吸着チャックが記憶ディスクを吸着する吸着部とボ
ス体に当接してそれを押し下げる押圧部とを備えている
取り上げ装置に存する。
台と保持台上のディスクを吸着して持ち上げる吸着チャ
ックとよりなる記憶ディスクの取り上げ装置であって、
ボス体が保持台に対して弾圧的に上下移動可能に設けら
れ、吸着チャックが記憶ディスクを吸着する吸着部とボ
ス体に当接してそれを押し下げる押圧部とを備えている
取り上げ装置に存する。
【００２２】そしてまた、（４）、ボス体が上方にかけ
て縮径するテーパ面を備えている上記（３）の取り上げ
装置に存する。
て縮径するテーパ面を備えている上記（３）の取り上げ
装置に存する。
【００２３】そしてまた、（５）、ボス体が記憶ディス
ク間の接着剤を吸引するための吸引機能を有している上
記（３）の取り上げ装置に存する。
ク間の接着剤を吸引するための吸引機能を有している上
記（３）の取り上げ装置に存する。
【００２４】そしてまた、（６）、吸着チャックが吸着
部の中央にボス体を押し下げるための凹状の押圧部を備
えている上記（３）の取り上げ装置に存する。
部の中央にボス体を押し下げるための凹状の押圧部を備
えている上記（３）の取り上げ装置に存する。
【００２５】そしてまた、（７）、吸着チャックが吸着
部の中央にボス体を押し下げるための凸状の押圧部を備
えている上記（３）の取り上げ装置に存する。
部の中央にボス体を押し下げるための凸状の押圧部を備
えている上記（３）の取り上げ装置に存する。
【００２６】
【作用】吸着チャックを下降し、ボス体を押し下げ、ボ
ス体の外周面と記憶ディスクの中心穴の内周面との間隙
を広め、又は、ボス体を記憶ディスクの中心穴から下に
抜き去る。その状態で記憶ディスクを吸着して、その
後、吸着チャックを上昇する。
ス体の外周面と記憶ディスクの中心穴の内周面との間隙
を広め、又は、ボス体を記憶ディスクの中心穴から下に
抜き去る。その状態で記憶ディスクを吸着して、その
後、吸着チャックを上昇する。
【００２７】
【発明の実施の形態】本発明の記憶ディスクの取り上げ
装置は、保持台と吸着チャックとよりなる。保持台は、
接着剤を延展する延展工程において使用されるところの
回転する回転保持台の他、回転しない保持台も含むもの
である。
装置は、保持台と吸着チャックとよりなる。保持台は、
接着剤を延展する延展工程において使用されるところの
回転する回転保持台の他、回転しない保持台も含むもの
である。
【００２８】〔発明の第１の実施の形態〕図１は、延展
工程において使用される保持台（ここでは回転するため
回転保持台という）を概略的に示すもので、（ａ）は平
面図で、（ｂ）は側面図である。接着剤Ｒを介して重ね
合わされた記憶ディスクＤ（両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ
２）は、鎖線で示すごとく、円形の回転保持台Ｘの上面
に載置される。この回転保持台上には、円形樹脂基板を
吸着するための図示しない吸着穴が多数設けられてお
り、所定の強さで吸着制御がなされる。
工程において使用される保持台（ここでは回転するため
回転保持台という）を概略的に示すもので、（ａ）は平
面図で、（ｂ）は側面図である。接着剤Ｒを介して重ね
合わされた記憶ディスクＤ（両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ
２）は、鎖線で示すごとく、円形の回転保持台Ｘの上面
に載置される。この回転保持台上には、円形樹脂基板を
吸着するための図示しない吸着穴が多数設けられてお
り、所定の強さで吸着制御がなされる。
【００２９】回転保持台Ｘ上の中心部にはボス体１が設
けられており、このボス体１は、円形樹脂基板の中心穴
ＤＨに挿入される部分である。回転保持台Ｘは、図示し
ない原動機を含む駆動装置により高速回転するように制
御されている。なお、回転保持台Ｘの周りには、円形ド
ーム形状をしたカバーである飛散防止手段Ｘ１が設けら
れている。この飛散防止手段Ｘ１は、延展の際、両円形
樹脂基板から外方に放出される接着剤Ｒを受け止めて、
その飛散を防止し又は回収するるためのものであが、そ
の委細な説明は省略する。
けられており、このボス体１は、円形樹脂基板の中心穴
ＤＨに挿入される部分である。回転保持台Ｘは、図示し
ない原動機を含む駆動装置により高速回転するように制
御されている。なお、回転保持台Ｘの周りには、円形ド
ーム形状をしたカバーである飛散防止手段Ｘ１が設けら
れている。この飛散防止手段Ｘ１は、延展の際、両円形
樹脂基板から外方に放出される接着剤Ｒを受け止めて、
その飛散を防止し又は回収するるためのものであが、そ
の委細な説明は省略する。
【００３０】図２は、取り上げ装置の回転保持台Ｘと吸
着チャックＹとを示した断面図である。 さて図２に示
すように、回転保持台Ｘは、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２を
載置するためのテーブル体２と、該テーブル２を支える
ための回転支持軸３とを備える。 テーブル体２は、回
転支持軸３の径大部３１に嵌め込まれることで、取り付
けられる。また回転支持軸３の径大部３１に設けられた
嵌合穴３２には、後述するボス体１が嵌め込まれて取り
付けられ、その嵌合穴内で弾圧的に上下方向に摺動する
ことができる。
着チャックＹとを示した断面図である。 さて図２に示
すように、回転保持台Ｘは、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２を
載置するためのテーブル体２と、該テーブル２を支える
ための回転支持軸３とを備える。 テーブル体２は、回
転支持軸３の径大部３１に嵌め込まれることで、取り付
けられる。また回転支持軸３の径大部３１に設けられた
嵌合穴３２には、後述するボス体１が嵌め込まれて取り
付けられ、その嵌合穴内で弾圧的に上下方向に摺動する
ことができる。
【００３１】回転支持軸３は、軸受け４１を介して固定
スリーブ４により回転可能に支持されている。回転支持
軸３と固定スリーブ４の両者の間には、密封された円筒
状の空間Ａ４が形成される。この空間Ａ４は、固定スリ
ーブ４と回転支持軸３との間に介在する例えばシール体
４２により厳密に気密性が保証されている。また、この
空間Ａ４は、固定スリーブ４の適当な位置に設けられた
図示しない貫通口を通じて同じく図示しない制御された
負圧源（負圧源としては、例えば、真空吸引装置が採用
される）に連結されている。
スリーブ４により回転可能に支持されている。回転支持
軸３と固定スリーブ４の両者の間には、密封された円筒
状の空間Ａ４が形成される。この空間Ａ４は、固定スリ
ーブ４と回転支持軸３との間に介在する例えばシール体
４２により厳密に気密性が保証されている。また、この
空間Ａ４は、固定スリーブ４の適当な位置に設けられた
図示しない貫通口を通じて同じく図示しない制御された
負圧源（負圧源としては、例えば、真空吸引装置が採用
される）に連結されている。
【００３２】回転支持軸３は、その下端部には図示しな
いプーリが設けられており、同じく図示しない伝動ベル
トを介して、回転することができる。この回転支持軸３
が回転することにより、回転保持台Ｘ全体が一体となっ
て回転される。回転支持軸３の更なる下端は、図示しな
いロータリージョイントに結合され、内部の通路Ｂ３
は、このロータリージョイントを介して外部の図示しな
い制御された負圧源（負圧源としては、例えば真空吸引
装置が採用される）に接続される。
いプーリが設けられており、同じく図示しない伝動ベル
トを介して、回転することができる。この回転支持軸３
が回転することにより、回転保持台Ｘ全体が一体となっ
て回転される。回転支持軸３の更なる下端は、図示しな
いロータリージョイントに結合され、内部の通路Ｂ３
は、このロータリージョイントを介して外部の図示しな
い制御された負圧源（負圧源としては、例えば真空吸引
装置が採用される）に接続される。
【００３３】一方、テーブル体２は、直接に記憶ディス
クＤが載置される部分（載置部）で、表面が平坦な着座
面として形成されている。そして、その表面に多数の吸
着穴Ａ１が設けられており、この吸着穴Ａ１は、テーブ
ル内の通路Ａ２を経て、回転支持軸３の径大部３１の通
路Ａ３に通じている。また、この通路Ａ３は、回転支持
軸３と固定スリーブ４との間の先述した空間（間隙）Ａ
４に開放される。このように、記憶ディスクを吸着する
ための連続する吸引通路は、吸着穴Ａ１、通路Ａ２、通
路Ａ３、空間Ａ４、等により形成される。空間Ａ４に通
じる図示しない負圧源を作動することで、吸着穴Ａ１が
負圧となって、載置部であるテーブル体の表面（着座
面）に吸着力が働き、その上に載置された記憶ディスク
Ｄは吸着保持される。
クＤが載置される部分（載置部）で、表面が平坦な着座
面として形成されている。そして、その表面に多数の吸
着穴Ａ１が設けられており、この吸着穴Ａ１は、テーブ
ル内の通路Ａ２を経て、回転支持軸３の径大部３１の通
路Ａ３に通じている。また、この通路Ａ３は、回転支持
軸３と固定スリーブ４との間の先述した空間（間隙）Ａ
４に開放される。このように、記憶ディスクを吸着する
ための連続する吸引通路は、吸着穴Ａ１、通路Ａ２、通
路Ａ３、空間Ａ４、等により形成される。空間Ａ４に通
じる図示しない負圧源を作動することで、吸着穴Ａ１が
負圧となって、載置部であるテーブル体の表面（着座
面）に吸着力が働き、その上に載置された記憶ディスク
Ｄは吸着保持される。
【００３４】次にボス体１について述べる。図４は、ボ
ス体を構成する２つの要部、即ち基部１１と蓋部１２と
に分解した状態を示す。図に示すように、ボス体１は、
基部１１と蓋部１２とよりなり、この両者は、連通する
ボルト体Ｐを螺合することより互いに一体に取り付けら
れる。このボルト体Ｐは、バネ体Ｆを回転支持軸３の径
大部３１の嵌合穴３２に装着する際に、支持部となる。
蓋部１２は、基部１１の上に載置されボルト体Ｐにより
固定される部分で、その外周面は、テーパ面Ｔを備えて
いる。
ス体を構成する２つの要部、即ち基部１１と蓋部１２と
に分解した状態を示す。図に示すように、ボス体１は、
基部１１と蓋部１２とよりなり、この両者は、連通する
ボルト体Ｐを螺合することより互いに一体に取り付けら
れる。このボルト体Ｐは、バネ体Ｆを回転支持軸３の径
大部３１の嵌合穴３２に装着する際に、支持部となる。
蓋部１２は、基部１１の上に載置されボルト体Ｐにより
固定される部分で、その外周面は、テーパ面Ｔを備えて
いる。
【００３５】このテーパ面Ｔは、上方にかけて縮径する
形状となっているものである。このテーパ面Ｔは、記憶
ディスクの出し入れをスムースにするための機能と、後
述するように、記憶ディスクとボス体との相互の接触を
避ける機能と２つの機能を有するが、これら両機能を満
足するような傾斜度に形成される。基部１１は、小径の
第１円筒部１１Ａとそれより大径の第２円筒部１１Ｂと
よりなる。両円筒部の境の肩部１１Ｃは、ボス体１を嵌
合穴３２に装着した段階で、テーブル体２の下面に弾圧
的に当接して抜け止めとなる部分である。基部１１は、
蓋部１２を上に取り付けた状態で回転保持台Ｘの凹部３
２に嵌め込まれるものであり、その上面には、放射状の
突出部１１１が形成されている。
形状となっているものである。このテーパ面Ｔは、記憶
ディスクの出し入れをスムースにするための機能と、後
述するように、記憶ディスクとボス体との相互の接触を
避ける機能と２つの機能を有するが、これら両機能を満
足するような傾斜度に形成される。基部１１は、小径の
第１円筒部１１Ａとそれより大径の第２円筒部１１Ｂと
よりなる。両円筒部の境の肩部１１Ｃは、ボス体１を嵌
合穴３２に装着した段階で、テーブル体２の下面に弾圧
的に当接して抜け止めとなる部分である。基部１１は、
蓋部１２を上に取り付けた状態で回転保持台Ｘの凹部３
２に嵌め込まれるものであり、その上面には、放射状の
突出部１１１が形成されている。
【００３６】この突出部１１１の股の部分の底には、吸
引のために、小穴１１２が空けられており、この小穴１
１２は、ボス体１、詳しくは基部１１の内部空間Ｂ２に
開放される。ボス体１の内部空間Ｂ２は、回転支持軸３
の嵌合穴３２、及び通路Ｂ３に連絡される構造になって
いる。ところで、基部１１に蓋部１２を上から被せるよ
うにして嵌め合わせた状態では、蓋部１２の裏底面と基
部１１の突出部１１１とが当接して、両者の外周面には
間隙が形成され、吸引口Ｂ１となる（図２参照）。
引のために、小穴１１２が空けられており、この小穴１
１２は、ボス体１、詳しくは基部１１の内部空間Ｂ２に
開放される。ボス体１の内部空間Ｂ２は、回転支持軸３
の嵌合穴３２、及び通路Ｂ３に連絡される構造になって
いる。ところで、基部１１に蓋部１２を上から被せるよ
うにして嵌め合わせた状態では、蓋部１２の裏底面と基
部１１の突出部１１１とが当接して、両者の外周面には
間隙が形成され、吸引口Ｂ１となる（図２参照）。
【００３７】吸引口Ｂ１は、ボス体１の小穴１１２を介
して、ボス体１の内部空間Ｂ２に通じ、また、上述した
ように、内部空間Ｂ２は、回転支持軸３に貫通された通
路Ｂ３に連絡される。通路Ｂ３に通じる負圧源の作動に
より、吸引口Ｂ１から接着剤の吸引が行なわれる。基部
１１と蓋部１２とで形成された間隙、即ち吸引口Ｂ１
は、ボス体１の全周囲に連続して形成されることにな
り、全方向に均等な吸引力が作用する。尚、今まで説明
したボス体１は、基部１１と蓋部１２に分離できるボス
体であったが、加工上の制約を受けないならば、基部１
１と蓋部１２とが一体となったボス体とすることも当然
可能である。
して、ボス体１の内部空間Ｂ２に通じ、また、上述した
ように、内部空間Ｂ２は、回転支持軸３に貫通された通
路Ｂ３に連絡される。通路Ｂ３に通じる負圧源の作動に
より、吸引口Ｂ１から接着剤の吸引が行なわれる。基部
１１と蓋部１２とで形成された間隙、即ち吸引口Ｂ１
は、ボス体１の全周囲に連続して形成されることにな
り、全方向に均等な吸引力が作用する。尚、今まで説明
したボス体１は、基部１１と蓋部１２に分離できるボス
体であったが、加工上の制約を受けないならば、基部１
１と蓋部１２とが一体となったボス体とすることも当然
可能である。
【００３８】ところで、回転保持台Ｘを組み立てるに
は、先ず最初に、回転支持軸３の径大部３１にある嵌合
穴３２にボス体１を嵌め込む。この時、ボス体１に螺合
されたボルト体Ｐと嵌合穴３２の底面３２Ａとの間にバ
ネ体Ｆを介在させ、ボス体１を上から押圧してそのバネ
体Ｆを縮ませた状態にする。そして回転支持軸３の径大
部３１の小径円筒部３３に上からテーブル体２の凹部２
１を嵌め込む。ボス体１は、その肩部１１Ｃがテーブル
体２の下面で押さえられ上方に付勢された状態で装着さ
れる。このようにして、ボス体１は回転保持台Ｘの嵌合
穴３２の中で弾圧的に上下移動可能に取り付けられるの
である。
は、先ず最初に、回転支持軸３の径大部３１にある嵌合
穴３２にボス体１を嵌め込む。この時、ボス体１に螺合
されたボルト体Ｐと嵌合穴３２の底面３２Ａとの間にバ
ネ体Ｆを介在させ、ボス体１を上から押圧してそのバネ
体Ｆを縮ませた状態にする。そして回転支持軸３の径大
部３１の小径円筒部３３に上からテーブル体２の凹部２
１を嵌め込む。ボス体１は、その肩部１１Ｃがテーブル
体２の下面で押さえられ上方に付勢された状態で装着さ
れる。このようにして、ボス体１は回転保持台Ｘの嵌合
穴３２の中で弾圧的に上下移動可能に取り付けられるの
である。
【００３９】ところで、ボス体１は、延展工程におい
て、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨに挿入され接着剤Ｒを
吸引する機能を備えるものである。この接着剤の吸引の
ための連続する吸引通路は、吸引口Ｂ１の小穴１１２、
基部１１の内部空間Ｂ２、回転支持軸３の嵌合穴３２、
通路Ｂ３等により形成され、該通路Ｂ３が図示しない負
圧源（好ましくは、前述した吸着穴Ａ１の吸着のための
負圧源とは異なる負圧源を使用する）に通じる。
て、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨに挿入され接着剤Ｒを
吸引する機能を備えるものである。この接着剤の吸引の
ための連続する吸引通路は、吸引口Ｂ１の小穴１１２、
基部１１の内部空間Ｂ２、回転支持軸３の嵌合穴３２、
通路Ｂ３等により形成され、該通路Ｂ３が図示しない負
圧源（好ましくは、前述した吸着穴Ａ１の吸着のための
負圧源とは異なる負圧源を使用する）に通じる。
【００４０】この負圧源を作動することにより吸引口Ｂ
１から所定の吸引が行なわれる。なお、この吸引機能
は、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の間
に介在する接着剤を、内方へ引き込んで中心穴ＤＨの方
向への延展を助ける作用を行うものであり、この点の技
術については、本発明者等は既に出願済である。記憶デ
ィスクＤが載置された状態では、ボス体１と回転支持軸
３の径大部３１上面、及び記憶ディスクＤの下面とで空
所Ｓが区画形成される。この空所Ｓは、径大部３１に設
けられた図示しない導入路により外部に開放されてお
り、ボス体１からの吸引に際し、外気を導入するための
部分となる。
１から所定の吸引が行なわれる。なお、この吸引機能
は、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の間
に介在する接着剤を、内方へ引き込んで中心穴ＤＨの方
向への延展を助ける作用を行うものであり、この点の技
術については、本発明者等は既に出願済である。記憶デ
ィスクＤが載置された状態では、ボス体１と回転支持軸
３の径大部３１上面、及び記憶ディスクＤの下面とで空
所Ｓが区画形成される。この空所Ｓは、径大部３１に設
けられた図示しない導入路により外部に開放されてお
り、ボス体１からの吸引に際し、外気を導入するための
部分となる。
【００４１】さて、次に図２及び図３を参照に吸着チャ
ックについて述べる。吸着チャックＹは、記憶ディスク
を回転保持台Ｘから他のステーションに移動させるため
の移送手段として使用される。
ックについて述べる。吸着チャックＹは、記憶ディスク
を回転保持台Ｘから他のステーションに移動させるため
の移送手段として使用される。
【００４２】吸着チャックＹは頭部５と移動する腕部６
とを備え、その頭部５は、複数個の吸着部５１と押圧部
５２を有し、複数の吸着部５１の中心位置に押圧部５２
が設けられている。吸着部５１は吸引通路５Ａを有する
吸盤５１Ａを備えており、この吸引通路５Ａは、腕部６
を通って図示しない吸引源に連絡され吸引制御が行われ
る。押圧部５２は凹状に形成されて、その押圧面５２Ｔ
は吸着部５１の下面よりやや窪んだ位置に設けられてい
る。この凹状の押圧部５２には、前記ボス体１の頭（種
として蓋部）が挿入されるだけの広さを有する。
とを備え、その頭部５は、複数個の吸着部５１と押圧部
５２を有し、複数の吸着部５１の中心位置に押圧部５２
が設けられている。吸着部５１は吸引通路５Ａを有する
吸盤５１Ａを備えており、この吸引通路５Ａは、腕部６
を通って図示しない吸引源に連絡され吸引制御が行われ
る。押圧部５２は凹状に形成されて、その押圧面５２Ｔ
は吸着部５１の下面よりやや窪んだ位置に設けられてい
る。この凹状の押圧部５２には、前記ボス体１の頭（種
として蓋部）が挿入されるだけの広さを有する。
【００４３】吸着チャックＹが下降することにより、そ
の押圧面５２Ｔでボス体１の上面を押圧するが、ボス体
１が押し下げられ、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨの内周
面とボス体１の外周面の間隙が一定の大きさになった段
階で、吸着部５１の下面が記憶ディスクＤの表面に当接
するように設計されている。この間隙は、吸着チャック
Ｙが上昇する際、通常想定される横振れがあっても接触
しない大きさに設計されている。吸着チャックＹは、そ
れを支える腕部６に備わった弾発体７の弾圧力より下方
に付勢されている。
の押圧面５２Ｔでボス体１の上面を押圧するが、ボス体
１が押し下げられ、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨの内周
面とボス体１の外周面の間隙が一定の大きさになった段
階で、吸着部５１の下面が記憶ディスクＤの表面に当接
するように設計されている。この間隙は、吸着チャック
Ｙが上昇する際、通常想定される横振れがあっても接触
しない大きさに設計されている。吸着チャックＹは、そ
れを支える腕部６に備わった弾発体７の弾圧力より下方
に付勢されている。
【００４４】次に、以上説明したような回転保持台Ｘ及
び吸着チャックＹを使って、記憶ディスクＤを取り上げ
る方法を図５を参考に説明する。回転保持台Ｘの上で接
着剤の延展が終了した段階では、記憶ディスクＤは、そ
の中心穴ＤＨに回転保持台のボス部１が挿入されて載置
された状態となっている〔図５（１）〕。今、この真上
から、吸着チャックＹを下降させる。
び吸着チャックＹを使って、記憶ディスクＤを取り上げ
る方法を図５を参考に説明する。回転保持台Ｘの上で接
着剤の延展が終了した段階では、記憶ディスクＤは、そ
の中心穴ＤＨに回転保持台のボス部１が挿入されて載置
された状態となっている〔図５（１）〕。今、この真上
から、吸着チャックＹを下降させる。
【００４５】吸着チャックＹが一定の位置まで下がる
と、該吸着チャックＹの凹状の押圧部５２にボス部１の
頭部分が挿入されていく。更なる吸着チャックＹの下降
によって、押圧部５２の押圧面５２Ｔがボス体１の上面
に当接して該ボス体１を押し下げる。この押し下げによ
り、記憶ディスクＤの内周面とボス体１の外周面の間隙
が開いていく。その間隙が一定の大きさになった段階
で、吸着部５１を記憶ディスクＤの表面に吸着させる
〔図５（２）〕。なお、この段階で、吸着部５１は吸引
される。
と、該吸着チャックＹの凹状の押圧部５２にボス部１の
頭部分が挿入されていく。更なる吸着チャックＹの下降
によって、押圧部５２の押圧面５２Ｔがボス体１の上面
に当接して該ボス体１を押し下げる。この押し下げによ
り、記憶ディスクＤの内周面とボス体１の外周面の間隙
が開いていく。その間隙が一定の大きさになった段階
で、吸着部５１を記憶ディスクＤの表面に吸着させる
〔図５（２）〕。なお、この段階で、吸着部５１は吸引
される。
【００４６】次に、吸着チャックＹを上昇させると、記
憶ディスクＤは吸着保持されて持ち上げられる〔図５
（３）〕。この時、ボス体１はバネ体Ｆにより上方に付
勢されているので吸着チャックＹと共に上昇するが、一
定の距離上昇した段階で、ボス体１の肩部１１Ｃがテー
ブル体２の内周下面に衝突することにより、その上昇が
停止される。なおも吸着チャックＹを上昇させると、押
圧部５２の押圧面５２Ｔがボス体１の上面から離れてい
く。このように、ボス体１の外周面と記憶ディスクＤの
中心穴ＤＨの内周面との間隙を適度に開いた状態で、記
憶ディスクＤを回転保持台Ｘから上へ持ち上げて離脱さ
せるので、吸着チャックが横振れを生じてもボス体１と
記憶ディスクＤが接触することがない。以上で、記憶デ
ィスクＤは、回転保持台Ｘの上方位置に取り上げられた
ことになる。この後、記憶ディスクＤは、他のステーシ
ョンに移動される。
憶ディスクＤは吸着保持されて持ち上げられる〔図５
（３）〕。この時、ボス体１はバネ体Ｆにより上方に付
勢されているので吸着チャックＹと共に上昇するが、一
定の距離上昇した段階で、ボス体１の肩部１１Ｃがテー
ブル体２の内周下面に衝突することにより、その上昇が
停止される。なおも吸着チャックＹを上昇させると、押
圧部５２の押圧面５２Ｔがボス体１の上面から離れてい
く。このように、ボス体１の外周面と記憶ディスクＤの
中心穴ＤＨの内周面との間隙を適度に開いた状態で、記
憶ディスクＤを回転保持台Ｘから上へ持ち上げて離脱さ
せるので、吸着チャックが横振れを生じてもボス体１と
記憶ディスクＤが接触することがない。以上で、記憶デ
ィスクＤは、回転保持台Ｘの上方位置に取り上げられた
ことになる。この後、記憶ディスクＤは、他のステーシ
ョンに移動される。
【００４７】〔発明の第２の実施の形態〕図６は、回転
保持台の変形例を示す図である。第１の実施の形態で説
明した、回転保持台Ｘは、ボス体１が記憶ディスクＤの
中心穴ＤＨに挿入された状態で、ボス体１と記憶ディス
クＤとの間の間隔を拡張するものであった。しかし、ボ
ス体１を記憶ディスクＤの中心穴ＤＨから完全に抜け去
った状態にすれば、中心穴ＤＨには障害物がなくなり、
ボス体１と記憶ディスクＤの接触は全くなくなるはずで
ある。このようなことから、この例では、吸着チャック
Ｙの押圧部５２を凹状にしないで、逆に凸状に形成する
ことで効果を狙ったものである。
保持台の変形例を示す図である。第１の実施の形態で説
明した、回転保持台Ｘは、ボス体１が記憶ディスクＤの
中心穴ＤＨに挿入された状態で、ボス体１と記憶ディス
クＤとの間の間隔を拡張するものであった。しかし、ボ
ス体１を記憶ディスクＤの中心穴ＤＨから完全に抜け去
った状態にすれば、中心穴ＤＨには障害物がなくなり、
ボス体１と記憶ディスクＤの接触は全くなくなるはずで
ある。このようなことから、この例では、吸着チャック
Ｙの押圧部５２を凹状にしないで、逆に凸状に形成する
ことで効果を狙ったものである。
【００４８】従って、吸着チャックＹを下降させてボス
体１を押し下げ、ボス体１が記憶ディスクＤの中心穴Ｄ
Ｈから下方に抜け去った状態で記憶ディスクＤを取り上
げることができる。この変形例の回転保持台Ｘにおいて
は、ボス体１の上下移動距離が大きのでボス体１が装着
されている回転支持軸の嵌合穴３２を、第１の実施の形
態と比較して深く設計しなければならないため、径大部
３１の厚み（高さ）を大きく取る必要がある。
体１を押し下げ、ボス体１が記憶ディスクＤの中心穴Ｄ
Ｈから下方に抜け去った状態で記憶ディスクＤを取り上
げることができる。この変形例の回転保持台Ｘにおいて
は、ボス体１の上下移動距離が大きのでボス体１が装着
されている回転支持軸の嵌合穴３２を、第１の実施の形
態と比較して深く設計しなければならないため、径大部
３１の厚み（高さ）を大きく取る必要がある。
【００４９】この実施の形態に示す回転保持台Ｘ及び吸
着チャックＹを使って記憶ディスクＤを取り上げる方法
を図７を参考に説明する。記憶ディスクＤは、その中心
穴ＤＨに回転保持台のボス部１が挿入されて載置された
状態となっている〔図７（１）〕。今、この真上から、
吸着チャックＹを下降させる。
着チャックＹを使って記憶ディスクＤを取り上げる方法
を図７を参考に説明する。記憶ディスクＤは、その中心
穴ＤＨに回転保持台のボス部１が挿入されて載置された
状態となっている〔図７（１）〕。今、この真上から、
吸着チャックＹを下降させる。
【００５０】吸着チャックＹの下降によって、押圧部５
２の押圧面５２Ｔがボス体１の上面に当接して該ボス体
１を押し下げる。この押し下げにより、ボス体が下がっ
ていき、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨから下に抜け去
る。同時に、該中心穴ＤＨに吸着チャックＹの押圧部５
２が挿入される。該押圧部５２の挿入が一定距離行われ
た段階で、吸着部５１を記憶ディスクＤの表面に当圧さ
せる〔図７（２）〕。そして、この段階で、吸着部５１
は吸引される。なお、この状態では、ボス体の上面は、
回転保持台の表面より下方に位置している。
２の押圧面５２Ｔがボス体１の上面に当接して該ボス体
１を押し下げる。この押し下げにより、ボス体が下がっ
ていき、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨから下に抜け去
る。同時に、該中心穴ＤＨに吸着チャックＹの押圧部５
２が挿入される。該押圧部５２の挿入が一定距離行われ
た段階で、吸着部５１を記憶ディスクＤの表面に当圧さ
せる〔図７（２）〕。そして、この段階で、吸着部５１
は吸引される。なお、この状態では、ボス体の上面は、
回転保持台の表面より下方に位置している。
【００５１】次に、吸着チャックＹを上昇させると、記
憶ディスクＤは吸着保持されて持ち上げられる〔図７
（３）〕。この時、ボス体１はバネ体Ｆにより上方に付
勢されているので、吸着チャックＹと共に上昇するが、
ボス体が一定の距離上昇した段階ではその上昇が停止さ
れる。なおも吸着チャックＹを上昇させると、押圧部５
２の押圧面５２Ｔがボス体１の上面から離れていく。以
上で、記憶ディスクＤは、回転保持台Ｘの上方位置に取
り上げられたことになる。このように、ボス体１を記憶
ディスクＤの中心穴ＤＨから一旦下に抜き去った状態
で、記憶ディスクＤを回転保持台Ｘから上へ持ち上げて
離脱させるので、ボス体１と記憶ディスクＤが接触する
ことがない。
憶ディスクＤは吸着保持されて持ち上げられる〔図７
（３）〕。この時、ボス体１はバネ体Ｆにより上方に付
勢されているので、吸着チャックＹと共に上昇するが、
ボス体が一定の距離上昇した段階ではその上昇が停止さ
れる。なおも吸着チャックＹを上昇させると、押圧部５
２の押圧面５２Ｔがボス体１の上面から離れていく。以
上で、記憶ディスクＤは、回転保持台Ｘの上方位置に取
り上げられたことになる。このように、ボス体１を記憶
ディスクＤの中心穴ＤＨから一旦下に抜き去った状態
で、記憶ディスクＤを回転保持台Ｘから上へ持ち上げて
離脱させるので、ボス体１と記憶ディスクＤが接触する
ことがない。
【００５２】以上、本発明を実施の形態を挙げて説明し
たきたが、本発明はこれらの実施の形態にのみ限定され
るものではなく、その本質から逸脱しない範囲で、他の
種々の変形例が可能であることはいうまでもない。例え
ば、吸着チャックの構造は、ボス体の外周面と記憶ディ
スクの中心穴の内周面との間隙が一定の大きさに拡大し
た段階、又は、ボス体が記憶ディスクの中心穴から下に
抜け去った段階で、記憶ディスクの表面を吸引すること
ができる構造のものであれば全て適応可能である。
たきたが、本発明はこれらの実施の形態にのみ限定され
るものではなく、その本質から逸脱しない範囲で、他の
種々の変形例が可能であることはいうまでもない。例え
ば、吸着チャックの構造は、ボス体の外周面と記憶ディ
スクの中心穴の内周面との間隙が一定の大きさに拡大し
た段階、又は、ボス体が記憶ディスクの中心穴から下に
抜け去った段階で、記憶ディスクの表面を吸引すること
ができる構造のものであれば全て適応可能である。
【００５３】
【発明の効果】保持台から、記憶ディスクを取り上げる
場合、横振れが起きてもボス体と記憶ディスクとの接触
が生じない。記憶ディスクの２枚の円形樹脂基板の相互
のズレや剥離が防止される。
場合、横振れが起きてもボス体と記憶ディスクとの接触
が生じない。記憶ディスクの２枚の円形樹脂基板の相互
のズレや剥離が防止される。
【図１】図１は、回転保持台を示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側面図である。
平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】図２は、本発明に係る取り上げ装置の第１の実
施の形態を示す図であり、回転保持台の要部を示す断面
図である。
施の形態を示す図であり、回転保持台の要部を示す断面
図である。
【図３】図３は、吸着チャックの平面図である。
【図４】図４は、ボス体の分解図である。
【図５】図５は、第１の実施の形態における記憶ディス
クの取り上げ方法を示す工程図である。
クの取り上げ方法を示す工程図である。
【図６】図６は、本発明に係る取り上げ装置の第２の実
施の形態を示す図であり、回転保持台の要部を示す断面
図である。
施の形態を示す図であり、回転保持台の要部を示す断面
図である。
【図７】図７は、第１の実施の形態における記憶ディス
クの取り上げ方法を示す工程図である。
クの取り上げ方法を示す工程図である。
【図８】図８は、２枚の円形樹脂基板がズレた状態（正
面図及び側面図）を示す図である。
面図及び側面図）を示す図である。
【図９】図９は、単板を貼り合わせて一体の光ディスク
にするための一連の工程を概略的に示す。
にするための一連の工程を概略的に示す。
【図１０】図１０は、記憶ディスク（例えば光ディスク
であるＤＶＤ）を示す概略断面図である。
であるＤＶＤ）を示す概略断面図である。
１…ボス体 １１…基部 １１２…小穴 １１１…突出部 １１Ａ…第１円筒部 １１Ｂ…第２円筒部 １２…蓋部 ２…テーブル体 ３…回転支持軸 ３１…径大部 ３２…嵌合穴 ４…固定スリーブ ５…頭部 ５Ａ…吸引通路 ５１…吸着部 ５１Ａ…吸盤 ５２…押圧部 ５２Ｔ…押圧面 ６…腕部 ７…弾発体 Ａ１…吸着穴 Ａ２…通路 Ａ３…通路 Ａ４…空間 Ｂ１…吸引口 Ｂ２…内部空間 Ｂ３…通路 Ｄ…記憶ディスク（光ディスク） Ｄ１…第１円形樹脂基板 ａ…反射膜 ｂ…保護膜 Ｄ２…第２円形樹脂基板 ＤＨ…中心穴 Ｆ…バネ体 Ｍ…反射鏡 Ｎ…ノズル Ｐ…ボルト体 Ｒ…接着剤（紫外線硬化樹脂） Ｓ…空所 Ｔ…テーパ面 Ｌ…紫外線光源体 Ｘ…回転保持台 Ｘ１…飛散防止手段 Ｙ…吸着チャック
Claims (7)
- 【請求項１】 ボス体を備えた回転保持台に載置された
記憶ディスクを吸着チャックを使って取り上げる方法で
あって、吸着チャックを下降させてボス体を押し下げ、
記憶ディスクの中心穴とボス体外周面との間の距離を拡
張させた状態で記憶ディスクの表面を吸着チャックで吸
着し、その後、吸着チャックを上昇させることを特徴と
する記憶ディスクの取り上げ方法。 - 【請求項２】 ボス体を備えた回転保持台に載置された
記憶ディスクを押圧部を備えた吸着チャックを使って取
り上げる方法であって、吸着チャックを下降させてボス
体を押し下げ、ボス体を記憶ディスクの中心穴から抜け
去った状態で記憶ディスクの表面を吸着チャックで吸着
し、その後、吸着チャックを上昇させることを特徴とす
る記憶ディスクの取り上げ方法。 - 【請求項３】 ボス体を備えた保持台と保持台上のディ
スクを吸着して持ち上げる吸着チャックとよりなる記憶
ディスクの取り上げ装置であって、ボス体が保持台に対
して弾圧的に上下移動可能に設けられ、吸着チャックが
記憶ディスクを吸着する吸着部とボス体に当接してそれ
を押し下げる押圧部とを備えていることを特徴とする取
り上げ装置。 - 【請求項４】 ボス体が上方にかけて縮径するテーパ面
を備えていることを特徴とする請求項３記載の取り上げ
装置。 - 【請求項５】 ボス体が記憶ディスク間の接着剤を吸引
するための吸引機能を有していることを特徴とする請求
項３記載の取り上げ装置。 - 【請求項６】 吸着チャックが吸着部の中央にボス体を
押し下げるための凹状の押圧部を備えていることを特徴
とする請求項３記載の取り上げ装置。 - 【請求項７】 吸着チャックが吸着部の中央にボス体を
押し下げるための凸状の押圧部を備えていることを特徴
とする請求項３記載の取り上げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8305888A JPH10134423A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 保持台からの記憶ディスクの取り上げ方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8305888A JPH10134423A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 保持台からの記憶ディスクの取り上げ方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10134423A true JPH10134423A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17950525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8305888A Pending JPH10134423A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 保持台からの記憶ディスクの取り上げ方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10134423A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024336A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
| US6098272A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-08 | First Light Technology, Inc. | System for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP8305888A patent/JPH10134423A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024336A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
| US6098272A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-08 | First Light Technology, Inc. | System for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040914 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041109 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041221 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050301 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050325 |
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| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060623 |