JP3090611B2 - 記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台 - Google Patents

記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台

Info

Publication number
JP3090611B2
JP3090611B2 JP08052294A JP5229496A JP3090611B2 JP 3090611 B2 JP3090611 B2 JP 3090611B2 JP 08052294 A JP08052294 A JP 08052294A JP 5229496 A JP5229496 A JP 5229496A JP 3090611 B2 JP3090611 B2 JP 3090611B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
boss
storage disk
support shaft
rotary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP08052294A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09223336A (ja
Inventor
正美 井内
Original Assignee
日本政策投資銀行
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本政策投資銀行 filed Critical 日本政策投資銀行
Priority to JP08052294A priority Critical patent/JP3090611B2/ja
Priority to EP97102425A priority patent/EP0790608B1/en
Priority to DE69727163T priority patent/DE69727163T2/de
Priority to US08/800,475 priority patent/US5843257A/en
Publication of JPH09223336A publication Critical patent/JPH09223336A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3090611B2 publication Critical patent/JP3090611B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/54—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts
    • B29C65/544—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1435—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1477—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
    • B29C65/1483—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/521—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7841—Holding or clamping means for handling purposes
    • B29C65/7847—Holding or clamping means for handling purposes using vacuum to hold at least one of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/72—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined
    • B29C66/723—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
    • B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/72—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined
    • B29C66/723—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered
    • B29C66/7232—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered comprising a non-plastics layer
    • B29C66/72321—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered comprising a non-plastics layer consisting of metals or their alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/0026—Transparent
    • B29K2995/0027—Transparent for light outside the visible spectrum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003—Records or discs
    • B29L2017/005—CD''s, DVD''s
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1798—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means with liquid adhesive or adhesive activator applying means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する利用分野】この発明は、記憶ディスクに
おいて２枚の円形基板を張り合わせて合体させる技術に
関するもので、更に詳しくは、記憶ディスクにおいて接
着剤を延展させる延展方法及びそのための回転保持台に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多い。記憶ディスクとしては、例えば、磁気ディ
スク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ）、光磁気デ
ィスク（例えば、ＭＯ）等があるが、その中でも、最
近、光ディスクの需要が増大している。
【０００３】ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板である円形樹脂基板は、そ
の厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴の
内径が１５ｍｍ、と規格されている。このような薄い円
形樹脂基板一枚では、機械的強度が低く変形もし易いた
め、同じ厚み（０．６ｍｍ）の円形樹脂基板を合体し貼
り合わせて使用している。例えば、図７は、２枚の円形
樹脂基板（第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ
２）を貼り合わせた状態の光ディスクであるＤＶＤを概
略的に示す。
【０００４】簡単に説明すると、第１円形樹脂基板Ｄ１
は、例えば射出成形機により透明なポリカーボネート樹
脂を用いて成形される。第１円形樹脂基板Ｄ１の片面に
は、音声等の情報信号である凹凸の信号ピット（信号
穴）が転写される。そして、その信号面上には、反射膜
Ｄ１１（例えばアルミ膜等）が形成され、その上に樹脂
の保護膜Ｄ１２が設けられて信号面の損傷が防止されて
いる。そして、その信号の印加された第１円形樹脂基板
Ｄ１に、接着剤Ｒを介して、同じく透明なポリカーボネ
ート樹脂等で成形された第２円形樹脂基板Ｄ２が貼り合
わされる〔図７（ａ）参照〕。
【０００５】尚、第１円形樹脂基板Ｄ１には保護膜Ｄ１
２を設けずに、直接、接着剤Ｒを介して第２円形樹脂基
板Ｄ２に接着することも行なわれる。このようにして２
枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼り合わされた光ディス
クＤは、レーザビームを使って反射膜Ｄ１１から反射さ
れる光を図示しない光検出器等で受光して信号を再生す
るものである。
【０００６】もっとも、第２円形樹脂基板Ｄ２に信号を
印加したものを採用することも、ＤＶＤと呼ばれる光デ
ィスクでは当然行なわれる〔図７（ｂ）参照〕。このよ
うに ＤＶＤも含めて高密度の記憶ディスクは、単板で
はなく上記のような合板構造として使用されることが多
いので、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２
の貼り合わせが必要となる。単板を張り合わせて一体の
記憶ディスク（即ちここでは光ディスク）にするため
に、次の一連の工程が行なわれる（図６参照）。
【０００７】（１）回転保持台Ｘに第１円形樹脂基板Ｄ
１を載置する工程 （２）第１円形樹脂基板Ｄ１に接着剤Ｒを塗布する工程 （３）第１円形樹脂基板Ｄ１の上に第２円形樹脂基板Ｄ
２を載置して重ね合わせる工程 （４）両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間に介在する接着剤
Ｒを延展する工程 （５）延展された接着剤Ｒを硬化する工程
【０００８】上記の工程を簡単に説明すると、先ず、工
程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護膜をコーテ
ィングした第１円形樹脂基板Ｄ１が、回転保持台Ｘ上に
均等に吸着保持される。何故ならば、回転保持台Ｘの表
面には、第１円形樹脂基板Ｄ１を吸着保持するための多
数の吸着穴が設けられており、この吸着穴が、図示しな
い吸着通路を介して吸引されているからである。
【０００９】工程（２）は、接着剤Ｒを塗布する工程
で、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した回転保持台Ｘを低
速回転させながら、吐出ノズルＮより接着剤Ｒ、例えば
紫外線硬化樹脂を吐出させる。尚、吐出する接着剤は、
吐出ノズルＮからの吐出の仕方により第１円形樹脂基板
Ｄ１の上に吐出される軌跡は異なるが、例えば、図のよ
うにＯ字状軌跡として形成することが好ましい。
【００１０】工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第
１円形樹脂基板Ｄ１の上に透明な第２円形樹脂基板Ｄ２
が載置される。
【００１１】次に工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ
１、Ｄ２間に介在する接着剤Ｒが満遍なく均等に行き渡
るように延展が行なわれる。尚、図６の工程（４）のＺ
は、延展終了後の端部の処理に使用されるものでその説
明は省略する。この延展は、２枚の円形樹脂基板Ｄ１、
Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち記憶ディスクＤ
が載置された状態において、回転保持台Ｘを高速回転
（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程
度）させることで行なう。
【００１２】この回転により、貼り合わされた両円形樹
脂基板Ｄ１、Ｄ２間に存在する余分な接着剤Ｒは、延展
と共に外に飛散され、同時に両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２
間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は、外に放出さ
れ、両樹脂基板の間で均一に延展された状態となる。し
かし、この延展工程では、接着剤Ｒは、外方には延展さ
れるだけで、中心方向には行き渡りにくい。
【００１３】即ち、接着剤Ｒが遠心力等により外方向に
延展されるが、中心穴付近の領域においては、接着剤Ｒ
が十分行き渡らなく、中心穴方向（内方）への延展が不
足となり、そこに空気が残留する結果となる。そのため
記憶ディスクの中心穴に挿入されたボス部から接着剤を
吸引することが行われる。従来は、このボス部１Ａから
の吸引は該ボス部に設けられた吸引口Ｐ１を通して行わ
れ、この吸引口Ｐ１の吸引通路は、先述した工程２の回
転保持台Ｘ１の表面に設けた吸着穴Ｐ２の吸着通路と相
通じており、両者共通な吸引源につながっている。
【００１４】図９は、その従来の回転保持台Ｘを示した
もので、ボス部１Ａからの吸引通路と回転保持台表面の
吸着穴Ｐ２の吸着通路とが、ボス部と一体となった回転
軸３Ａの内で合流していることが理解できる。この従来
の回転保持台Ｘでは、通路は回転軸体３Ａの内で合流し
た後、図示しない共通の吸引源に連絡されている。
【００１５】工程（５）では、重ね合わされた第１円形
樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２を回転（例えば、
６０ｒｐｍ程度）させた状態で、紫外線を照射させ接着
剤、例えば、紫外線硬化樹脂層を硬化させる。具体的に
は、背面に反射鏡を有する紫外線光源体Ｌを照射させ
て、効率よく硬化が行われる。尚、硬化工程は、使用す
る接着剤Ｒの種類により異なるもので、使用する接着剤
Ｒの特性に合致した硬化方法が採用される。以上のよう
にして合体貼り合わせ工程が終了する。
【００１６】ところで、上記全工程のなかで特に延展工
程は、接着剤Ｒを満遍なく均一に行き渡らせるところで
あり、要となる部分に位置付けられる。延展工程では、
中心穴付近の領域において接着剤Ｒを十分行き渡らせる
ために、ボス部からの吸引の度合いが極めて重要であ
る。吸引の強さは、接着剤の粘性、回転保持台の回転速
度等により微妙な調整を加えることが必要であり、その
ためには、ボス部の吸引を調整することで対応しなけれ
ばならない。
【００１７】一方、回転保持台の表面からの吸引も、そ
の回転数、円形樹脂基板の重さ、表面形状等によって、
やはり微妙に変化し、それに対応して吸引力を調整する
ことが必要である。しかし、先述したように、回転保持
台の表面からの吸着とボス部からの吸引とが共通の通路
となっているので、必然的に回転保持台の吸引とボス部
からの吸引の強さが同レベルのものとなる。従って、回
転保持台の表面からの吸引力とボス部からの吸引力とを
異にすることは不可能であり、重要なボス部からの吸引
力を延展に最適なものとすることはできない。
【００１８】一方、延展を適切に行うには、ボス部の吸
引と回転保持台の表面からの吸着とを各々異なったタイ
ミングにする必要がある。しかし、従来は先述したよう
に両者が共通の通路となっていることで、吸着開始時点
と吸引開始時点及び吸着終了時点と吸引終了時点とが同
じとなり、より均一な延展という観点からは満足するも
のではなかった。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な技術的背景のもとで、その問題点の解決を図ったもの
である。即ち、本発明の目的は、記憶ディスクにおいて
接着剤を的確に延展するための延展方法及びそのために
使用する回転保持台を提供することで、更に他の目的
は、回転保持台の表面からの吸着力とボス部を通じての
吸引力とを異なる力とし、両タイミングを異にすること
が可能である延展方法及びそのために使用する回転保持
台を提供することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等は
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、駆動
部分と静止部分とに吸着通路及び吸引通路を振り分ける
ことにより回転体において２か所から別経路として吸引
することができることを見出し、この知見により本発明
を完成させたのものである。
【００２１】即ち本発明は、中心穴を有する２枚の円形
樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを
回転保持台に載置して吸着保持し、前記中心穴に挿入さ
れた回転保持台のボス部を使って吸引しながら回転さ
せ、前記接着剤を延展する方法であって、記憶ディスク
を吸着保持するための吸着通路とボス部から吸引するた
めの吸引通路とを各々独立した経路とした接着剤の延展
方法に存する。
【００２２】そして、中心穴を有する２枚の円形樹脂基
板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを載置し
回転することにより、前記接着剤を延展するための回転
保持台であって、回転保持台は、記憶ディスクを載置す
るための載置部と記憶ディスクの中心穴に挿入されるボ
ス部を備え、載置部は記憶ディスクを保持するための吸
着穴を有し、ボス部は接着剤を吸引するための吸引口を
有し、吸着穴の吸着通路と吸引口の吸引通路とが別々の
独立した吸引通路となっている回転保持台に存する。
【００２３】そしてまた、ボス部の吸引口の吸引通路が
回転保持台の回転支持軸内に設けられ、記憶ディスクを
保持する吸着穴の吸着通路が、該回転支持軸と回転支持
軸を内装して支持する固定支持軸との間に設けられてい
る回転保持台に存する。
【００２４】そしてまた、吸着通路は、固定支持軸に設
けられた貫通口を介して外部の負圧源につながっている
回転保持台に存する。
【００２５】そしてまた、吸引通路は、ロータージョイ
トに連結されている回転保持台に存する。
【００２６】そしてまた、ボス部が取り外し自在になっ
ている回転保持台に存する。
【００２７】そしてまた、ボス部の吸引口が分割された
ボス本体と蓋体との間隙により形成されている回転保持
台に存する。
【００２８】
【作用】上記のような構成を有することから、ボス部か
らの吸引の強さが回転保持台の吸着の強さと別々に独立
して設定できるので、吸引、吸着の強さ及びタイミング
を調節することができ、接着剤の延展が極めて良好に行
われる。
【００２９】
【発明の実施の形態】図１は、回転保持台Ｘを示す断面
図（図２におけるＡ−Ａ断面）である。図２は、回転保
持台Ｘの上面図を示し、下半分は、テーブル体のエアー
の吸着通路の配設状態を現している。図３は、回転保持
台の要部を拡大して示した図である。（ａ）はボス部の
蓋部を外した状態で回転支持軸の径大部を上方から見た
図であり、また（ｂ）は断面を示す図（図２におけるＢ
−Ｂ断面）である。尚、この回転保持台Ｘの周りには、
延展を行なうに際し接着剤Ｒの飛散を防止するための上
下移動自在な受けドームＹが配置されるが、該ドームに
ついての詳しい説明は省略する。
【００３０】さて図１に示すように、回転保持台Ｘは、
円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２を載置するための載置部と載置
部を支えるための回転支持軸３とを備える。載置部はテ
ーブル体２が、回転支持軸３の径大部３１に嵌め込まれ
取り付けられることにより構成される。また回転支持軸
３の径大部３１に設けられた嵌合穴３２には、ボス体１
が嵌め込まれて取り付けられる。
【００３１】ボス体１は、この嵌合穴３２から取り外し
自在であるが、嵌め込んでセットした場合、接着剤を使
ってエアーが漏れないように仮固定しておく。ボス体１
は、基部１１と蓋部１２とに分割され、該基部１１に蓋
部１２がネジ等により固定される。ボス体１からの吸引
は、基部１１と蓋部１２との間隙により形成される吸引
口Ｂ１を通して行われる。吸引口Ｂ１は、後述するボス
体の小穴１１Ａを介してボス体の内部空間Ｂ２に通じて
おり、また内部空間Ｂ２は回転支持軸３に貫通された通
路Ｂ３に連絡されている。
【００３２】更に回転支持軸３の下端は、ロータリージ
ョイントＲに接合され、内部の通路Ｂ３は、このロータ
リージョイントを介して外部の図示しない制御された負
圧源（負圧源としては、例えば真空吸引装置が採用され
る）に接続される。このように、接着剤を吸引するため
の連続する吸引通路は、吸引口Ｂ１、内部空間Ｂ２、通
路Ｂ３等により形成される。
【００３３】一方、テーブル体２は、直接に記憶ディス
クＤが載置される部分（載置部）で、表面が平坦な着座
面として形成されている。そして、その表面に多数の吸
着穴Ａ１が設けられており、この吸着穴Ａ１は、テーブ
ル内の通路Ａ２を経て、回転支持軸３の径大部３１の通
路Ａ３に通じている。また、この通路Ａ３は、回転支持
軸３と固定支持軸４との間の空間（間隙）Ａ４に開放さ
れる。回転支持軸３は、軸受け４１を介して固定支持軸
４により回転可能に支持されているが、空間Ａ４は両者
の間に密封された円筒状の空間として形成される。その
ため固定支持軸４と回転支持軸３との間でシール体４２
を使って厳密に気密性が保証されている。
【００３４】また、この空間Ａ４は、固定支持軸４の適
当な上下位置に設けられた貫通口Ａ５により外部に開放
されており、この貫通口Ａ５を介して図示しない制御さ
れた負圧源にパイプ等を使って接続されている。このよ
うに、記憶ディスクを吸着するための連続する吸引通路
は、吸着穴Ａ１、通路Ａ２、通路Ａ３、空間Ａ４、貫通
口Ａ５等により形成される。図示しない吸引源を作動す
ることで、吸着穴Ａ１が負圧となって載置部であるテー
ブル体の表面（着座面）に吸着力が働き、その上に載置
された記憶ディスクＤは、吸着保持される。
【００３５】一方、回転支持軸３の下端部にはタイミン
グプーリＴＰが設けられており、図示しないタイミング
ベルトを介してこの回転支持軸３が回転することによ
り、回転保持台全体が一体となって回転される。ところ
で、回転保持台Ｘを組み立てるには、先ず最初に、回転
支持軸３の径大部３１にテーブル体２を嵌め込み固定す
る。ここで、径大部３１がテーブル体２の中央に顔を出
すので、その径大部３１に設けられた嵌合穴３２にボス
体１を嵌め込めばよい。
【００３６】記憶ディスクの中心穴の寸法が異なり、ボ
ス体１を交換しなければならない場合は、記憶ディスク
Ｄが載置されていない状態で、ボス体１を回転支持軸の
径大部から抜き取り、代わりに別の異なったボス体をそ
こに嵌め込めばよい。もっとも、記憶ディスクの種類に
よっては、寸法の異なったテーブル体２に交換する必要
があり、このような場合は、記憶ディスクに合ったテー
ブル体２を取り付けることになる。
【００３７】ところで記憶ディスクＤが載置された状態
では、ボス体１と回転支持軸３の径大部上面、及び記憶
ディスクＤの下面とで空所Ｓが区画形成される。この空
所Ｓは、後程説明するように、ボス部１からの吸引に際
し、外気を導入するための部分となる。尚、この空所Ｓ
は径大部３１に設けられた導入路Ｃにより、外部に開放
されている。
【００３８】図４は、図１におけるボス体１を示した斜
視図であり、（ａ）は蓋部を、また（ｂ）は、基部を示
す。図に示すように、ボス体１は、基部１１と蓋部１２
とよりなり、先述したように基部１１に蓋部１２を取り
付けた状態で両者の間に間隙が形成されて吸引口Ｂ１と
なる。そして基部１１の上から一定の範囲が断面ヒトデ
状に形成されている。このヒトデ状の股の部分の底に小
穴１１Ａが空けられており、この小穴はボス体１、詳し
くは基部１１の内部空間Ｂ２に開放される。
【００３９】なお、ボス部１の内部空間Ｂ２は、回転支
持軸３に貫通された通路Ｂ３に連絡されることは先程述
べた通りである。従って、基部１１と蓋部１２とで形成
された間隙、即ち吸引口Ｂ１は、全周囲に連続して形成
されることになり、全方向に均等な吸引作用が可能とな
る。このようにボス部は、別体の基部１１と蓋部１２か
らなるが、両者を一体としてもよい。因みに、従来では
（図９参照）ボス部１に直接複数の吸引口Ｐ１を穿孔し
ているので、該吸引穴Ｐ１の穿孔された部分のみの吸引
が強くなる傾向にあり、必ずしも全周囲が均等に吸引さ
れるものではなかった。
【００４０】次に、この回転保持台Ｘを使って接着剤Ｒ
が延展される態様を述べる。今、図１に示すように、回
転保持台Ｘには第１円形樹脂基板上Ｄ１に、接着剤Ｒ、
例えば、紫外線硬化樹脂を介して第２円形樹脂基板Ｄ２
が載置されている。ここで吸着通路Ａの吸引源を作動さ
せ、吸着穴Ａ１を介して記憶ディスクを吸着保持する
（通常、数十ｃｍＨｇ程度の負圧力）。吸着保持するた
めに吸着穴を含む吸着通路Ａからの吸引力は、円形樹脂
基板の重さ、延展の際の最大回転速度等を考慮して最適
なものとする。
【００４１】次に回転保持台Ｘを高速回転させ、ほぼ同
時に又はやや遅れて吸引通路Ｂの吸引源を作動させ吸引
口Ｂ１を介してボス部１から吸引を行う（通常、数十ｃ
ｍＨｇ程度の負圧力）。 高速回転による遠心力によ
り、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２間に介在している接着剤
は延展され余分な接着剤は外部に飛散される。その際、
両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２間に介在する空気も余分な接
着剤とともに外部に放出される。
【００４２】図５は、この吸引を開始した際、空気がボ
ス体１の吸引口Ｂ１から吸引されるのにともない、接着
剤Ｒが両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴付近に引き込
まれる状態を、ボス体１を含む回転保持台Ｘと記憶ディ
スクの一部を使って概略的に示したものである。ボス部
からの吸引の際、上面から導入された外気（矢印ａ）
は、記憶ディスクＤの上側の第２円形樹脂基板Ｄ２とボ
ス体２との間隙を通って吸引口Ｂ１から吸引され、また
下面から導入された外気（矢印ｂ）（この外気は導入路
Ｃを介して空間Ｓから導入される）は、記憶ディスクＤ
の下側の第１円形樹脂基板Ｄ１とボス部１との間隙を通
って吸引口Ｂ１から吸引される。
【００４３】この吸引作用により、両円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２の間に介在する接着剤Ｒは、中心方向へ引き込
まれる。ここで、延展工程においてボス部１からの吸引
の仕方の難しいところは、吸引作用により接着剤Ｒが、
記憶ディスクＤの中心穴端部から外部に洩れ出さないよ
うに、まさに中心穴の端部寸前のところで止まった状態
に延展される必要があることである。吸引作用が強過ぎ
ると接着剤が洩れ出し、記憶ディスクＤの中心穴付近の
表面を汚すことになり、記憶ディスクとしての品質が極
端に悪くなる。
【００４４】このボス部１からの吸引の度合いは、接着
剤Ｒの粘度、回転保持台Ｘの回転数等を考慮して慎重に
決定されるもので、延展工程のキーポイントとなる部分
である。適正な吸引を行なうことにより、両円形樹脂基
板Ｄ１，Ｄ２間の中心穴付近に存在する接着剤は、均一
に満遍なく行き渡った状態となる。回転保持台の回転が
終了するとほぼ同時にボス部からの吸引も停止する。そ
の後、回転保持台の吸着を止め円形樹脂基板を吸着保持
から開放する。このようにして延展工程は完了する。
【００４５】以上、本発明を述べてきたが、本発明は実
施例にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱
しない範囲で、他の色々な変形例が可能であることはい
うまでもない。
【００４６】例えば、吸着と吸引の経路を別々にするた
めの手段として、ボス部の吸引口の吸引通路が回転支持
軸内に、また載置部の吸着穴の吸着通路が回転支持軸と
固定支持軸との間の空間に設けられている例〔図８
（ａ）参照〕で示したが、それとは逆に、ボス部の吸引
口の吸引通路が回転支持軸と固定支持軸との間の空間
に、また載置部の吸着穴の吸着通路が回転支持軸内に設
けられるようにしてよい〔図８（ｂ）参照〕。尚、図８
（ｃ）は、吸着と吸引とが同じ経路の共通通路Ｐとなっ
ている従来例を示す。また本発明において、吸引開始時
及び吸着開始時は、各々自由に設定できるものである。
またボス部の構造は、分割形の例で示したが、一体形で
も当然採用される。
【００４７】
【発明の効果】ボス部による吸引が回転保持台の載置部
表面からの吸着力と独立した異なった大きさで行え、し
かも異なったタイミングでの吸引が可能となる。従来の
回転支持軸と固定支持軸との間の空間を利用できる。記
憶ディスクの中心部にも空気が内在しない適切な延展が
行われる。製造される記憶ディスクに十分な強度を与え
ることができ、且つ美観も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、記憶ディスクの回転保持台を示す断面
図である。
【図２】図２は、回転保持台の上面図を示し、同時にテ
ーブル体のエアーの吸着通路を現している。
【図３】図３は、回転保持台の要部の拡大を示す図であ
る。
【図４】図４は、ボス体の基部と蓋部とを示す斜視図で
ある。
【図５】図５は、吸引状態を示す概略図である。
【図６】図６は、第１円形樹脂基板に接着剤を介して第
２円形樹脂基板を貼り合わせて記憶ディスクを製造する
一般的工程を示す概略工程図である。
【図７】図７は、光ディスクの断面概略図である。
【図８】図８は、吸着及び吸引通路を模式的に示す説明
図である。
【図９】図９は、従来の記憶ディスクの回転保持台を示
す断面図である。
【符号の説明】
１…ボス部 １１…基部 １１Ａ…小穴 １２…蓋部 ２…テーブル体 ３…回転支持軸 ３Ａ…回転軸体 ３１…径大部 ３２…嵌合部 ４…固定支持軸 ４１…軸受け ４２…シール体 Ａ…吸着通路 Ａ１…吸着穴 Ａ２…通路 Ａ３…通路 Ａ４…空間 Ｂ…吸引通路 Ｂ１…吸引口 Ｂ２…内部空間 Ｂ３…通路 Ｃ…導入路 Ｄ…記憶ディスク（磁気ディスク） Ｄ１…第１円形樹脂基板 Ｄ１１…反射膜 Ｄ１２…保護膜 Ｄ２…第２円形樹脂基板 Ｌ…紫外線光源体 Ｎ…ノズル Ｐ…共通通路 Ｐ１…吸引口 Ｐ２…吸着穴 Ｒ…接着剤 Ｓ…空所 Ｘ…回転保持台 Ｙ…受けドーム ４…固定支持軸

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間
    に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを載置し回転す
    ることにより、前記接着剤を延展するための回転保持台
    であって、回転保持台は、記憶ディスクを載置するため
    の載置部と記憶ディスクの中心穴に挿入されるボス部を
    備え、載置部は記憶ディスクを保持するための吸着穴を
    有し、ボス部は接着剤を吸引するための吸引口を有し、
    吸着穴の吸着通路と吸引口の吸引通路とが別々の独立し
    た吸引通路となっており、ボス部の吸引口の吸引通路が
    回転保持台の回転支持軸内に設けられ、記憶ディスクを
    保持する吸着穴の吸着通路が、該回転支持軸と回転支持
    軸を内装して支持する固定支持軸との間に設けられてい
    ることを特徴とする回転保持台。
  2. 【請求項２】 吸着通路は、固定支持軸に設けられた貫
    通口を介して外部の負圧源につながっていることを特徴
    とする請求項１記載の回転保持台。
  3. 【請求項３】 吸引通路は、ロータリージョイントに連
    結されていることを特徴とする請求項１記載の回転保持
    台。
  4. 【請求項４】 ボス部が取り外し自在になっていること
    を特徴とする請求項１記載の回転保持台。
  5. 【請求項５】 ボス部の吸引口が分割されたボス本体と
    蓋体との間隙により形成されていることを特徴とする請
    求項１記載の回転保持台。
JP08052294A 1996-02-15 1996-02-15 記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台 Expired - Fee Related JP3090611B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08052294A JP3090611B2 (ja) 1996-02-15 1996-02-15 記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台
EP97102425A EP0790608B1 (en) 1996-02-15 1997-02-14 Rotary holding table for developing an adhesive
DE69727163T DE69727163T2 (de) 1996-02-15 1997-02-14 Drehtisch zur Entwicklung eines Klebstoffes
US08/800,475 US5843257A (en) 1996-02-15 1997-02-14 Method of developing an adhesive and a rotary holding table for carrying out the same method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08052294A JP3090611B2 (ja) 1996-02-15 1996-02-15 記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09223336A JPH09223336A (ja) 1997-08-26
JP3090611B2 true JP3090611B2 (ja) 2000-09-25

Family

ID=12910789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08052294A Expired - Fee Related JP3090611B2 (ja) 1996-02-15 1996-02-15 記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5843257A (ja)
EP (1) EP0790608B1 (ja)
JP (1) JP3090611B2 (ja)
DE (1) DE69727163T2 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5681634A (en) * 1995-02-15 1997-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same
USRE39412E1 (en) * 1995-02-15 2006-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same
EP0773372B1 (en) * 1995-10-13 2004-12-15 Kitano Engineering Co., Ltd. Rotation holding table for rotating and holding a storage disc thereon and a boss thereof
EP0895234B1 (en) * 1996-04-19 2002-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc
EP0908876A3 (de) * 1997-10-08 2002-02-13 Leybold Systems GmbH Verfahren zum Verkleben eines flachen, kreisscheibenförmigen ersten Substrats aus einem Kunststoff mit einem ebensolchen zweiten Substrat zu einer digital video disc und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6214412B1 (en) * 1998-05-19 2001-04-10 First Light Technologies, Inc. System and method for distributing a resin disposed between a top substrate and a bottom substrate
DE19817150A1 (de) * 1998-04-17 1999-10-21 Singulus Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum Verkleben von scheibenförmigen Substraten
JP2001209980A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学的情報記録媒体の製造方法および製造装置
DE10122667C1 (de) * 2001-05-10 2002-11-07 Steag Hamatech Ag Vorrichtung zum Verkleben von Substraten
JP3559535B2 (ja) * 2001-05-16 2004-09-02 北野エンジニアリング株式会社 光ディスク接着剤硬化装置
DE10162957A1 (de) * 2001-12-20 2003-07-17 Steag Hama Tech Ag Trägervorrichtung für Substrate
EP1513145A3 (en) * 2002-04-08 2005-03-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Optical information recording medium and production process thereof
DE602004013447T2 (de) * 2003-08-22 2009-06-25 Singulus Technologies Ag Verfahren zum verkleben von scheibenförmigen substraten und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
JP4588645B2 (ja) * 2006-02-07 2010-12-01 オリジン電気株式会社 樹脂膜形成装置、方法およびプログラム
KR101496426B1 (ko) * 2014-07-17 2015-03-02 (주)오로스 테크놀로지 로터리 테이블 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4227347A (en) * 1978-09-14 1980-10-14 Silicon Valley Group, Inc. Two motor drive for a wafer processing machine
US4877475A (en) * 1984-11-01 1989-10-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing information storage disk
JPS61126648A (ja) * 1984-11-26 1986-06-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> デイスク張り合せ装置及びその方法
JPS63124247A (ja) * 1986-11-13 1988-05-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光デイスクの製造方法
JPH01101126A (ja) * 1987-10-15 1989-04-19 Pioneer Electron Corp 光ディスク製造装置
JPH06309839A (ja) * 1993-04-28 1994-11-04 Sony Corp ディスクカートリッジの製造装置及びディスクカートリッジの製造方法
JPH0836786A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Nikon Corp 光記録媒体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69727163T2 (de) 2004-06-03
US5843257A (en) 1998-12-01
EP0790608B1 (en) 2004-01-14
DE69727163D1 (de) 2004-02-19
EP0790608A1 (en) 1997-08-20
JPH09223336A (ja) 1997-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3090611B2 (ja) 記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台
US5744193A (en) Method of manufacturing an optical disc and a placing platform to be used by the same
EP0773372B1 (en) Rotation holding table for rotating and holding a storage disc thereon and a boss thereof
US5800670A (en) Spreader of an optical disc
JP2007507050A (ja) ディスク状基板の結合のための方法およびこの方法を実行するための装置
JP3703230B2 (ja) 保持台から記憶ディスクを取り上げる方法
US6503423B1 (en) Method of and apparatus for curing an optical disc
JP3628816B2 (ja) 記憶ディスクの保持台及びそのボス体
JP3187725B2 (ja) 記憶ディスクの回転保持台
JP3589521B2 (ja) 記憶ディスクにおける接着剤の延展方法
JPH0944917A (ja) 光ディスクの製造方法およびその製造方法に使用される載置基台
JP3684775B2 (ja) 光学記録媒体の製造方法及びその製造装置
JP2005032443A (ja) 保持台
JP2003045092A (ja) 貼り合わせディスクの製造方法およりディスク貼り合わせ装置
JP2004134050A (ja) 光ディスクのカバー層形成方法
JPH09161328A (ja) 記憶ディスクにおける接着剤の延展方法
JP3277989B2 (ja) 記憶ディスクにおけるズレ修正方法
US8318243B2 (en) Method for manufacturing optical information recording medium
JP2001143334A (ja) 光ディスクの延展方法
JPH10134423A (ja) 保持台からの記憶ディスクの取り上げ方法及びその装置
EP1561576B1 (en) Correcting stage, apparatus and method for laminating and laminated recording medium
JPH11273163A (ja) 貼り合わせディスクの製造方法及びその装置
JPH0944916A (ja) 光ディスクの延展装置
JPH08293144A (ja) 光ディスクの吸着受け台
JP2002056580A (ja) 基板の貼り合せ方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S803 Written request for registration of cancellation of provisional registration

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S803 Written request for registration of cancellation of provisional registration

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S321 Written request for registration of change in pledge agreement

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316321

S803 Written request for registration of cancellation of provisional registration

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371