JPS61126648A - デイスク張り合せ装置及びその方法 - Google Patents
デイスク張り合せ装置及びその方法Info
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- JPS61126648A JPS61126648A JP59248177A JP24817784A JPS61126648A JP S61126648 A JPS61126648 A JP S61126648A JP 59248177 A JP59248177 A JP 59248177A JP 24817784 A JP24817784 A JP 24817784A JP S61126648 A JPS61126648 A JP S61126648A
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- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
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- B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は完全封止型光ディスクの製造において、2枚の
ディスクを張9合せる装置及びその方法に関する。
ディスクを張9合せる装置及びその方法に関する。
〈従来の技術〉
光ディスクの製造法の一例として、透明なプラスチック
樹脂製の円形基板にTeあるいはその金属化合物の薄膜
を蒸着してディスクとし、このディスクを2枚表面を内
側にして重ね合せて張り合せ、光ディスクとする方法が
ある。このような光ディスクはディスクの張り合せ方法
により二種類に分類され、その一つは空気層及びスペー
サを介在させて2枚のディスクを張り合せろ、いわゆる
エアーサンドイッチ型とよばれるものと、もう一つは2
枚のディスクの間に接着剤をまんべんなく行き渡らせて
張り合せるいわゆる完全封止形とよばれるものである。
樹脂製の円形基板にTeあるいはその金属化合物の薄膜
を蒸着してディスクとし、このディスクを2枚表面を内
側にして重ね合せて張り合せ、光ディスクとする方法が
ある。このような光ディスクはディスクの張り合せ方法
により二種類に分類され、その一つは空気層及びスペー
サを介在させて2枚のディスクを張り合せろ、いわゆる
エアーサンドイッチ型とよばれるものと、もう一つは2
枚のディスクの間に接着剤をまんべんなく行き渡らせて
張り合せるいわゆる完全封止形とよばれるものである。
この完全封止形光ディスクを製造する方法において、従
来では量産性を有する光硬化形接着剤を用い、この接着
剤を2枚のディスク間に介在させてプレスを圧下させる
ことにより、この接着剤を面全体に行き渡らせた後、プ
レスを取り除き、荷重をとった状態で紫外線を照射して
接着剤を光硬化させることにより、2枚のディスクを張
り合せている。
来では量産性を有する光硬化形接着剤を用い、この接着
剤を2枚のディスク間に介在させてプレスを圧下させる
ことにより、この接着剤を面全体に行き渡らせた後、プ
レスを取り除き、荷重をとった状態で紫外線を照射して
接着剤を光硬化させることにより、2枚のディスクを張
り合せている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上述した従来技術では、光硬化形接着剤を用いて2枚の
ディスクを張り合せろ際、2枚のディスクは流動性を持
つ接着層をはさんで荷重のない状態に一時放置されるた
めに、2枚のディスク間にずれを生じたり、接着剤の硬
化に伴う収縮による変形を充分押えこむことができず、
張り合せたディスクにひずみを残し、生産歩留りを低下
させる要因となっていた。再生専用の光ディスクにおい
ては回転面のふれの許容値が大きいこと及び生産性の観
点から、ゴム糸接着剤が使用されているが、より高い信
頼性を要求される追記形、書換型の光ディスクにはゴム
糸接着剤は使用できず、0・といって光硬化形接着剤を
使用すると上述した問題を生じていた。
ディスクを張り合せろ際、2枚のディスクは流動性を持
つ接着層をはさんで荷重のない状態に一時放置されるた
めに、2枚のディスク間にずれを生じたり、接着剤の硬
化に伴う収縮による変形を充分押えこむことができず、
張り合せたディスクにひずみを残し、生産歩留りを低下
させる要因となっていた。再生専用の光ディスクにおい
ては回転面のふれの許容値が大きいこと及び生産性の観
点から、ゴム糸接着剤が使用されているが、より高い信
頼性を要求される追記形、書換型の光ディスクにはゴム
糸接着剤は使用できず、0・といって光硬化形接着剤を
使用すると上述した問題を生じていた。
く問題点を解決するための手段〉
斯か□る問題点を解決する本発明のディスク張9合せ装
置に係る構成は2枚のディスク間に光硬化形接着剤を供
給してこれらディスクを間に挾んで保持台にプレスを圧
下することにより前記接着剤を面全体に行き渡らせた後
、この接着剤を光硬化させて前記ディスクを張り合せる
装置において、前記プレスは内周プレスの外周に外周プ
レスを同軸に嵌合させてなると共に該内周プレスに対し
て該外周プレスが取り外し可能であることを特徴とし、
またこのディスク張り合せ装置を使用する発明の構成は
2枚のディスク間に光硬化形接着剤を供給してこれらデ
ィスクを間に挾んで保持台に、内周プレス及びこれの外
周に同軸に嵌合した外周プレスからなるプレスを圧下す
ることにより、前記接着剤を面全体に行き渡らせ、次い
で前記外周プレスのみを取り除いて光を照射することに
より、外周部分における前記接着剤を光硬化させた後、
前記内周プレスを取り除いて光を照射することにより全
体の前記接着剤を光硬化させることを特徴とする。
置に係る構成は2枚のディスク間に光硬化形接着剤を供
給してこれらディスクを間に挾んで保持台にプレスを圧
下することにより前記接着剤を面全体に行き渡らせた後
、この接着剤を光硬化させて前記ディスクを張り合せる
装置において、前記プレスは内周プレスの外周に外周プ
レスを同軸に嵌合させてなると共に該内周プレスに対し
て該外周プレスが取り外し可能であることを特徴とし、
またこのディスク張り合せ装置を使用する発明の構成は
2枚のディスク間に光硬化形接着剤を供給してこれらデ
ィスクを間に挾んで保持台に、内周プレス及びこれの外
周に同軸に嵌合した外周プレスからなるプレスを圧下す
ることにより、前記接着剤を面全体に行き渡らせ、次い
で前記外周プレスのみを取り除いて光を照射することに
より、外周部分における前記接着剤を光硬化させた後、
前記内周プレスを取り除いて光を照射することにより全
体の前記接着剤を光硬化させることを特徴とする。
く作 用〉
2枚のディスク間に光硬化形接着剤を供給してこれらデ
ィスクを間に挾んで保持台に、内周プレス及びこれの外
周に同軸に嵌合した外周プレスからなるプレスを圧下す
ると、前記接着剤がディスク間の面全体に行き渡ること
となる。次いで、例えば外周プレスのみを取り除いて内
周プレスを残し、光を照射すると、外周部分における前
記接着剤が光硬化することとなる。このとき、内周プレ
スはまだ2枚のディスクを押え付けているので、2枚の
ディスクがずれることもなく、また接着剤の硬化時の収
縮が押えこまれることとなる。
ィスクを間に挾んで保持台に、内周プレス及びこれの外
周に同軸に嵌合した外周プレスからなるプレスを圧下す
ると、前記接着剤がディスク間の面全体に行き渡ること
となる。次いで、例えば外周プレスのみを取り除いて内
周プレスを残し、光を照射すると、外周部分における前
記接着剤が光硬化することとなる。このとき、内周プレ
スはまだ2枚のディスクを押え付けているので、2枚の
ディスクがずれることもなく、また接着剤の硬化時の収
縮が押えこまれることとなる。
この後内周プレスも取り除いて、光を照射すると、全体
の接着剤が光硬化することとなる。
の接着剤が光硬化することとなる。
く実 施 例〉
以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第1図に本実施例のディスク張り合せ装置を示す。同図
に示されるように、円板状をなす下部基板保持台1の中
央には貫通孔1aが穿設されると共にその上面には同心
状に凹部lb、lcが刻設されており、これら凹部1b
。
に示されるように、円板状をなす下部基板保持台1の中
央には貫通孔1aが穿設されると共にその上面には同心
状に凹部lb、lcが刻設されており、これら凹部1b
。
ICが真空ポンプ7に接続している。一方、下部基板保
持台1の真上には内周プレス2及び外周プレス3からな
るプレスが配置され、この内周プレス2に外周プレス3
が同心に嵌合しており、内周プレス2、外周プレス3は
独立に上下動して圧下できるようになっている。内周プ
レス2の下面中央には下部基板保持台1の貫通孔1aに
嵌合する凸部2aが突設されており、この凸部2aの外
周面には接着剤供給孔2bが形成され、この供給孔2b
とディスペンサー8とがチューブ10を介して連結して
いる。また内周プレスのTiには同心状に凹部2Cが刻
設されこの凹部2Cと真空ポンプ6とが接続している。
持台1の真上には内周プレス2及び外周プレス3からな
るプレスが配置され、この内周プレス2に外周プレス3
が同心に嵌合しており、内周プレス2、外周プレス3は
独立に上下動して圧下できるようになっている。内周プ
レス2の下面中央には下部基板保持台1の貫通孔1aに
嵌合する凸部2aが突設されており、この凸部2aの外
周面には接着剤供給孔2bが形成され、この供給孔2b
とディスペンサー8とがチューブ10を介して連結して
いる。また内周プレスのTiには同心状に凹部2Cが刻
設されこの凹部2Cと真空ポンプ6とが接続している。
上記構成を有する本実施例のディスク張り合せ装置は次
の様に使用する。まず、第1図に示すようにディスク4
を内外周プレス2.3に設置して真空ポンプ6を起動さ
せることにより、ディスク4を内周プレス2吸着させる
ことにより、ディスク5を保持台1に吸着させる。次い
で、第2図に示すように内周プレス2のみを下降させて
、凸部2aが保持台1の貫通孔1aに嵌り始めたら、そ
の下降を停止させ、ディスペンサー8を起動して凸部2
aの接着剤供給口2bから光硬化形接着剤10を定量吐
出させ、この接着剤10をディスク4.5の間に介在さ
せろ。この後、第3図に示すように内周プレス2を更に
下降させて圧下し、また外周プレス3を下降して圧下し
て一定時間保持する。引き続き、第4図に示すように外
周プレス3を取り除いて、ディスク4.5の上方に紫外
線光源9を設置し、紫外線を照射して外周部分における
接着剤10を光硬化させる。このとき、内周プレス2は
ディスク4.5を押え付けているので、ディスク4.5
はずれることがなく、また接着剤10の硬化に伴う収縮
を押えこむことができる。この後、第5図に示すように
内周プレス2を取り除いて紫外線光源9から紫外線を照
射して接着剤10を全体硬化させる。
の様に使用する。まず、第1図に示すようにディスク4
を内外周プレス2.3に設置して真空ポンプ6を起動さ
せることにより、ディスク4を内周プレス2吸着させる
ことにより、ディスク5を保持台1に吸着させる。次い
で、第2図に示すように内周プレス2のみを下降させて
、凸部2aが保持台1の貫通孔1aに嵌り始めたら、そ
の下降を停止させ、ディスペンサー8を起動して凸部2
aの接着剤供給口2bから光硬化形接着剤10を定量吐
出させ、この接着剤10をディスク4.5の間に介在さ
せろ。この後、第3図に示すように内周プレス2を更に
下降させて圧下し、また外周プレス3を下降して圧下し
て一定時間保持する。引き続き、第4図に示すように外
周プレス3を取り除いて、ディスク4.5の上方に紫外
線光源9を設置し、紫外線を照射して外周部分における
接着剤10を光硬化させる。このとき、内周プレス2は
ディスク4.5を押え付けているので、ディスク4.5
はずれることがなく、また接着剤10の硬化に伴う収縮
を押えこむことができる。この後、第5図に示すように
内周プレス2を取り除いて紫外線光源9から紫外線を照
射して接着剤10を全体硬化させる。
本実施例では紫外線により硬化する接着剤10を使用し
ているので、紫外線を透過できるディスク4.5を使用
する必要があるが、このようなディスクとしては、プラ
スチック(例えばPMMA、PC,エポキシ樹脂)又は
ガラス製等の基板にTeあるいはTe酸化物の薄膜を蒸
着したものが使用できる。尚、本発明に使用できるディ
スクとしてはこのようなものに限らず、接着剤を硬化さ
せる光を透過できるものであれば良い。
ているので、紫外線を透過できるディスク4.5を使用
する必要があるが、このようなディスクとしては、プラ
スチック(例えばPMMA、PC,エポキシ樹脂)又は
ガラス製等の基板にTeあるいはTe酸化物の薄膜を蒸
着したものが使用できる。尚、本発明に使用できるディ
スクとしてはこのようなものに限らず、接着剤を硬化さ
せる光を透過できるものであれば良い。
上記本実施例では2枚のディスクがずれずに、また接着
剤の硬化に伴う収縮を充分押えこむことができ、しかも
、ディスク4.5を内周プレス2の凸部2aに中心合せ
して設置できるので作業性が良く、このため製品の歩留
りが90%以上と従来の方法に比べ30〜40%以上も
向上した。
剤の硬化に伴う収縮を充分押えこむことができ、しかも
、ディスク4.5を内周プレス2の凸部2aに中心合せ
して設置できるので作業性が良く、このため製品の歩留
りが90%以上と従来の方法に比べ30〜40%以上も
向上した。
〈発明の効果〉
以上、実施例に基づいて具体的に説明したように本発明
によれば、接着剤を内側と外側の2段階で硬化させるよ
うにしたので、2枚のディスクがずれずに面ぶれのない
製品を製造することができ、著しく生産歩留りを向上さ
せることができる。
によれば、接着剤を内側と外側の2段階で硬化させるよ
うにしたので、2枚のディスクがずれずに面ぶれのない
製品を製造することができ、著しく生産歩留りを向上さ
せることができる。
第1図〜第5図は本発明に係り、第1図はディスク張り
合せ装置の一実施例の装置構成を示す断面図、第2図〜
第5図は第1図に示す装置を用いてディスクを張り合せ
る工程を各々示す工程図である。 図 面 中、 1は下部基板保持台、 1aは貫通孔、 lb、laは凹部、 2は内周プレス、 2aは凸部、 2bは接着剤供給口、 2cは凹部、 3は外周プレス、 4.5はディスク、 6.7は真空ポンプ、 8はディスペンサー、 9は紫外線光源、 10はチューブである。 第 1 回
合せ装置の一実施例の装置構成を示す断面図、第2図〜
第5図は第1図に示す装置を用いてディスクを張り合せ
る工程を各々示す工程図である。 図 面 中、 1は下部基板保持台、 1aは貫通孔、 lb、laは凹部、 2は内周プレス、 2aは凸部、 2bは接着剤供給口、 2cは凹部、 3は外周プレス、 4.5はディスク、 6.7は真空ポンプ、 8はディスペンサー、 9は紫外線光源、 10はチューブである。 第 1 回
Claims (2)
- (1)2枚のディスク間に光硬化形接着剤を供給してこ
れらディスクを間に挾んで保持台にプレスを圧下するこ
とにより前記接着剤を面全体に行き渡らせた後、この接
着剤を光硬化させて前記ディスクを張り合せる装置にお
いて、前記プレスは内周プレスの外周に外周プレスを同
軸に嵌合させてなると共に該内周プレスに対して該外周
プレスが取り外し可能であることを特徴とするディスク
張り合せ装置 - (2)2枚のディスク間に光硬化形接着剤を供給してこ
れらディスクを間に挟んで保持台に、内周プレス及びこ
れの外周に同軸に嵌合した外周プレスからなるプレスを
圧下することにより、前記接着剤を面全体に行き渡らせ
、次いで前記外周プレスのみを取り除いて光を照射する
ことにより、外周部分における前記接着剤を光硬化させ
た後、前記内周プレスを取り除いて光を照射することに
より全体の前記接着剤を光硬化させることを特徴とする
ディスク張り合せ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59248177A JPS61126648A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | デイスク張り合せ装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59248177A JPS61126648A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | デイスク張り合せ装置及びその方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61126648A true JPS61126648A (ja) | 1986-06-14 |
JPH041416B2 JPH041416B2 (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=17174347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59248177A Granted JPS61126648A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | デイスク張り合せ装置及びその方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61126648A (ja) |
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1984
- 1984-11-26 JP JP59248177A patent/JPS61126648A/ja active Granted
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