JPH0421941A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents

光ディスク基板の製造方法

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Publication number
JPH0421941A
JPH0421941A JP12452390A JP12452390A JPH0421941A JP H0421941 A JPH0421941 A JP H0421941A JP 12452390 A JP12452390 A JP 12452390A JP 12452390 A JP12452390 A JP 12452390A JP H0421941 A JPH0421941 A JP H0421941A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressurization
resin
plates
stamper
support plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP12452390A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiro Mitani
三谷 智洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0421941A publication Critical patent/JPH0421941A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、紫外線硬化樹脂を用いて、所定の凹凸形状を
有するスタンパ上の情報を支持板上に写しとって光ディ
スク基板とする、いわゆる2P法による光ディスク基板
の製造方法に関する。
[従来の技術] 従来の光ディスク基板の製造方法においては、第3図(
a)に示すように、案内溝や情報の形状に対応した凹凸
を有するスタンパ1の上に、紫外線硬化樹脂2を流し、
この上に透明なディスク形状の支持板3を位置決めして
設置し、さらに加圧用平坦ガラス4をその上に設け、紫
外線硬化樹脂2の層厚さが所定の厚さとなるよう、加圧
用平坦ガラス4の上から下方向に加圧をおこない、次に
加圧用平坦ガラス4と支持板3とを通して、紫外線を照
射して、紫外線硬化樹脂2を硬化させ、そして支持板3
をスタンパ1より剥離させることにより、案内溝や情報
を転写した光ディスク基板を得ていた。
そして上記の加圧工程を経た後、スタンパ1と支持板3
との間には、紫外線硬化樹脂のはみ出しによって起こる
バリ8が、第3図(b)に示すように発生していた。こ
のパリは、支持板側に付くこともあるが、この場合、後
工程においてパリが折れることにより、エラーが発生す
る原因を形成したりするので、後工程にてパリの処理を
設けていた。このパリが、スタンパ側に残っている場合
は、次の転写工程においてパリの上に支持板が乗ってし
まう為、紫外線硬化樹脂を所定の厚さに保つことが困難
となっていた。
この為、スタンパに接する支持板の内外周部及びこの支
持板が接するスタンパの接触部の外側に離型剤を塗布し
ておく方法、あるいは支持板の内外周に沿って、ドーナ
ツ形状のスポンジ製部材又は、溶剤付きのロール型ガー
ゼ等を用いて、過剰に広がった紫外線硬化樹脂を吸収、
又は、拭き取る方法等により、パリの発生を防止してい
た。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、後工程でのパリ処理は、パリの折れによ
る基板表面のキズ発生や基板表面へのパリ付着が生じ易
く、これがエラー発生を引き起こすこととなっている。
又、硬化前における紫外線硬化樹脂の拭き取りは、完全
におこなうことがむずかしく、少量の樹脂残渣が残って
、結果的に小さなパリが発生してしまうという問題点が
あった。
[課題を解決する為の手段] 上記課題を解決する為、本発明の光ディスク基板の製造
方法は、所定の凹凸形状を有するスタンパの上に紫外線
硬化樹脂と中心孔を持つ支持板とを順次積層し、前記支
持板の上に加圧用平坦ガラスを当接せしめ、該加圧用平
坦ガラスを加圧板を介して、下方向に加圧して前記紫外
線硬化樹脂を所定の厚さに調整した後、この紫外線硬化
樹脂に紫外線を照射して硬化させてなる光ディスク基板
の製造方法において、前記紫外線硬化樹脂を検知する検
知手段と該検知手段からの検知信号により、前記加圧板
を介した下方向への加圧を制御する加圧制御手段とによ
り、前記紫外線硬化樹脂を所定の形状に調整することを
特徴とするものである。
[作用] 本発明は、紫外線硬化樹脂を検知する検知手段と、該検
知手段からの検知信号により加圧を制御する加圧制御手
段とにより、前記紫外線硬化樹脂を所定の形状に調整す
るので、紫外線硬化樹脂が支持板からはみ出すことを防
止することができる。
[実施例] 第1図は本発明にかかる光ディスク基板の製造装置を示
す要部概略図である。
スタンパ1の上に、紫外線硬化樹脂2を同心円状に流し
込み、その上にディスク形状の支持板3と加圧用平坦ガ
ラス4とを順次積み重ねて設置し、加圧板5を介して、
シリンダあるいはネジ機構を備えた加圧機(図示せず)
で、下方向に加圧を行ない、紫外線硬化樹脂2をスタン
パ1と支持板3との間で押し広げる(第2図(a))。
この時、複数個の検出装置6を加圧用平坦ガラス4の上
方に設け、スタンパ1の所定検出位置7にフォーカスを
合わせて、検出装置6からの光の入射と反射とがこの所
定検出位置7でおこなわれるようにあらかじめセットし
てお(。この所定検出装置7は円周方向に少なくとも等
分で3点、すなわち、内・外周で6ケ所以上設ける。そ
して、加圧によって押し広げられた紫外線硬化樹脂2が
、スタンパ1上の所定検出位置7に到達した時、検出装
置6は反射光の光量低下を検知し、加圧板5への加圧力
を制御している制御システム9及び加圧用ドライバ10
へ加圧終点を知らせて加圧を停止せしめるようになって
いる。なお、検出装置6のレーザ光は、紫外線硬化樹脂
を硬化させない、例えば、LD(780〜8300m)
又はHe−Neレーザ(633nm )を用い、光径は
10μm以下が検出感度の安定化にとって好ましい。
加圧が終了した後は、紫外線照射がおこなわれて紫外線
硬化樹脂2が硬化して、支持板3と固着する。そして支
持板3とスタンパ1とを剥離して、光ディスク基板11
を得た(第2図(b))。
この光ディスク基板11は全くパリのないものであった
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の光ディスク基板の製造方
法は、紫外線硬化樹脂を検知する検知手段と、該検知手
段からの検知信号により加圧を制御する加圧制御手段と
により、前記紫外線硬化樹脂を所定の形状に調整するの
で、紫外線硬化樹脂が支持板からはみ出すことを防止す
ることができ、パリのない光ディスクを歩留りよく量産
することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の製造方法に関わる光ディスク基板の製
造装置を示す要部概略図、第2図(a)は本発明の製造
方法の一部である紫外線硬化樹脂を加圧している状態を
示す断面図、第2図(b)はスタンパから光ディスク基
板を剥離した状態を示す断面図、第3図(a)は従来の
製造方法の一部である紫外線硬化樹脂を加圧している状
態を示す断面図、第3図(b)はそのスタンパから光デ
ィスク基板を剥離した状態を示す断面図である。 l ・ スタンパ、2・・ 紫外線硬化樹脂、3・・・
支持板、4・・・加圧用平坦ガラス、検出装置、 9・・・ 制御システム、 加圧用ドライバ、 11・・・ 光ディスク基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  所定の凹凸形状を有するスタンパの上に紫外線硬化樹
    脂と中心孔を持つ支持板とを順次積層し、前記支持板の
    上に加圧用平坦ガラスを当接せしめ、該加圧用平坦ガラ
    スを加圧板を介して、下方向に加圧して前記紫外線硬化
    樹脂を所定の厚さに調整した後、この紫外線硬化樹脂に
    紫外線を照射して硬化させてなる光ディスク基板の製造
    方法において、前記紫外線硬化樹脂を検知する検知手段
    と該検知手段からの検知信号により、前記加圧板を介し
    た下方向への加圧を制御する加圧制御手段とにより、前
    記紫外線硬化樹脂を所定の形状に調整することを特徴と
    する光ディスク基板の製造方法。
JP12452390A 1990-05-15 1990-05-15 光ディスク基板の製造方法 Pending JPH0421941A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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