JP2638224B2 - 光学的記録担体の複製方法および複製装置 - Google Patents
光学的記録担体の複製方法および複製装置Info
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- JP2638224B2 JP2638224B2 JP27597689A JP27597689A JP2638224B2 JP 2638224 B2 JP2638224 B2 JP 2638224B2 JP 27597689 A JP27597689 A JP 27597689A JP 27597689 A JP27597689 A JP 27597689A JP 2638224 B2 JP2638224 B2 JP 2638224B2
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- resin
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- transparent substrate
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光学的記録担体の複製方法および複製装置に
関し、さらに詳しくは紫外線照射により硬化可能な液体
成形樹脂を用いて情報記録担体複製用の金型より複製デ
ィスクを得る方法、即ちフォトポリマー（2P）法によっ
て欠陥の少ない光学的記録担体を複製する方法および複
製装置に関する。
関し、さらに詳しくは紫外線照射により硬化可能な液体
成形樹脂を用いて情報記録担体複製用の金型より複製デ
ィスクを得る方法、即ちフォトポリマー（2P）法によっ
て欠陥の少ない光学的記録担体を複製する方法および複
製装置に関する。
［従来の技術］ 光学的記録担体に使用する基板には必要な案内溝、ピ
ット等の情報パターンが予め形成されている。この情報
パターンの形成法にはいくつかの方法があるが、高品質
な基板が得られることから2P法が盛んに検討されてい
る。
ット等の情報パターンが予め形成されている。この情報
パターンの形成法にはいくつかの方法があるが、高品質
な基板が得られることから2P法が盛んに検討されてい
る。
この2P法は金型スタンパと透明基板の間に紫外線硬化
樹脂を充填し、次に紫外線照射を行うことにより紫外線
硬化樹脂を硬化させる。その後、金型スタンパから離型
し、情報記録担体用の基板を得る方法である。以下、第
２図を用いて従来の2P法について更に説明する。
樹脂を充填し、次に紫外線照射を行うことにより紫外線
硬化樹脂を硬化させる。その後、金型スタンパから離型
し、情報記録担体用の基板を得る方法である。以下、第
２図を用いて従来の2P法について更に説明する。
第２図において、金型スタンパ１は表面にピット、案
内溝等が凹凸の形状で形成されたNi製の薄板であり、厚
さは200〜300μｍである。裏打ち材２は金型スタンパ１
の平面性を保ち、機械的強度を補強するためのものであ
り、例えば接着剤等で金型スタンパ１の裏面に貼りつけ
る。３は金型スタンパ１の上に円周状に塗布した紫外線
硬化樹脂で、円盤状の透明基板４上にスタンパ１に記録
された形状を転写する。テーパのついた芯出し治具５、
裏打ち材につけられた中央ピン６により金型スタンパ１
と透明基板４との位置合わせ、芯出しを行う。
内溝等が凹凸の形状で形成されたNi製の薄板であり、厚
さは200〜300μｍである。裏打ち材２は金型スタンパ１
の平面性を保ち、機械的強度を補強するためのものであ
り、例えば接着剤等で金型スタンパ１の裏面に貼りつけ
る。３は金型スタンパ１の上に円周状に塗布した紫外線
硬化樹脂で、円盤状の透明基板４上にスタンパ１に記録
された形状を転写する。テーパのついた芯出し治具５、
裏打ち材につけられた中央ピン６により金型スタンパ１
と透明基板４との位置合わせ、芯出しを行う。
以上のように構成された複製装置を用いて複製ディス
クを製造するには、まず裏打ち材２で補強された金型ス
タンパ１のほぼ中周部分に円周状に紫外線硬化樹脂３を
ディスペンサ等を用いて一定量塗布する。次に気泡の発
生を抑えるため、基板４を傾け、１点で樹脂３に接触さ
せる。その後、治具5,6で基板の位置合わせを行いつ
つ、徐々に基板４と樹脂３との接触面積を大きくさせ
る。円周状に接触終了後加圧し、樹脂３を基板４の全面
に展開する。この状態で透明基板４側から紫外線を照射
し、樹脂を硬化する。最後に金型スタンパ１から透明基
板４および硬化した紫外線硬化樹脂３を離型し、複製デ
ィスクを得る。
クを製造するには、まず裏打ち材２で補強された金型ス
タンパ１のほぼ中周部分に円周状に紫外線硬化樹脂３を
ディスペンサ等を用いて一定量塗布する。次に気泡の発
生を抑えるため、基板４を傾け、１点で樹脂３に接触さ
せる。その後、治具5,6で基板の位置合わせを行いつ
つ、徐々に基板４と樹脂３との接触面積を大きくさせ
る。円周状に接触終了後加圧し、樹脂３を基板４の全面
に展開する。この状態で透明基板４側から紫外線を照射
し、樹脂を硬化する。最後に金型スタンパ１から透明基
板４および硬化した紫外線硬化樹脂３を離型し、複製デ
ィスクを得る。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来法では樹脂と基板面を接触し、そ
の後接触面積を大きくさせていく段階において基板面の
ぬれ性のむらがあるため、第３図に示すように速く樹脂
が広がる部分と遅く広がる部分とがあり、基板面に一様
に広がらずに気泡10が発生する原因となったりした。
の後接触面積を大きくさせていく段階において基板面の
ぬれ性のむらがあるため、第３図に示すように速く樹脂
が広がる部分と遅く広がる部分とがあり、基板面に一様
に広がらずに気泡10が発生する原因となったりした。
また最初に接触した点における樹脂の展開が速いた
め、樹脂は同心円状には展開しない。その結果、樹脂の
展開端部における制御性が悪く、バリが発生したり、さ
らには樹脂の溜った部分からの未硬化樹脂が基板を離型
する際に記録面へ跳ね返り、エラー発生の原因となった
りした。また樹脂の膜厚のばらつきも大きかった。
め、樹脂は同心円状には展開しない。その結果、樹脂の
展開端部における制御性が悪く、バリが発生したり、さ
らには樹脂の溜った部分からの未硬化樹脂が基板を離型
する際に記録面へ跳ね返り、エラー発生の原因となった
りした。また樹脂の膜厚のばらつきも大きかった。
本発明の目的は、2P法による高品質基板を製造する際
に容易に気泡を発生することがなく、特性の良好な光学
的記録担体を複製する方法および該方法に用いられる複
製装置を提供することにある。
に容易に気泡を発生することがなく、特性の良好な光学
的記録担体を複製する方法および該方法に用いられる複
製装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、所定のパターンが形成された円盤状の金型
スタンパと円盤状の透明基板との間に紫外線硬化樹脂を
挟み込み、該樹脂に紫外線を照射することにより硬化さ
せて該金型スタンパ上のパターンを前記樹脂に転写する
光学的記録担体の複製方法において、金型スタンパ上お
よび透明基板上の相対応する中周部分に円周状に紫外線
硬化樹脂を塗布形成する工程と、該透明基板と該金型ス
タンパとの間隔を内周側で小さく、外周側で大きくとる
ことにより、前記透明基板を該金型スタンパ側に湾曲さ
せた状態で前記基板上の樹脂と前記金型スタンパ上の樹
脂とを接触させる工程と、前記基板と前記金型スタンパ
との外周側の間隔を徐々に小さくして前記湾曲状態を解
除しつつ前記樹脂の接触面積を拡大させる工程と、前記
透明基板を水平にし、該基板全面に荷重をかけて加圧す
る工程と、前記透明基板側から紫外線を照射して前記紫
外線硬化樹脂を硬化させる工程と、前記透明基板と前記
紫外線硬化樹脂を前記金型スタンパから離型する工程と
を備えてなることを特徴とする光学的記録担体の複製方
法、および裏打ち材で補強した円盤状の金型スタンパ
と、円盤状の透明基板の中央部に形成された円形開口部
に挿入されて該基板と前記金型スタンパとの位置合わせ
を行う位置決め手段と、前記透明基板の外周側に設置さ
れ、前記基板の外周側と前記金型スタンパとの間に所定
の間隔を保持する基板支え治具と、前記透明基板の内周
側に設置され、前記基板の内周側を前記金型スタンパ側
に押圧して前記基板の湾曲状態を保持する湾曲保持治具
とを備え、前記基板支え治具には少なくともその高さ方
向を制御して前記樹脂の接触速度を調整する速度制御手
段が付設されていることを特徴とする光学的記録担体の
複製装置である。
スタンパと円盤状の透明基板との間に紫外線硬化樹脂を
挟み込み、該樹脂に紫外線を照射することにより硬化さ
せて該金型スタンパ上のパターンを前記樹脂に転写する
光学的記録担体の複製方法において、金型スタンパ上お
よび透明基板上の相対応する中周部分に円周状に紫外線
硬化樹脂を塗布形成する工程と、該透明基板と該金型ス
タンパとの間隔を内周側で小さく、外周側で大きくとる
ことにより、前記透明基板を該金型スタンパ側に湾曲さ
せた状態で前記基板上の樹脂と前記金型スタンパ上の樹
脂とを接触させる工程と、前記基板と前記金型スタンパ
との外周側の間隔を徐々に小さくして前記湾曲状態を解
除しつつ前記樹脂の接触面積を拡大させる工程と、前記
透明基板を水平にし、該基板全面に荷重をかけて加圧す
る工程と、前記透明基板側から紫外線を照射して前記紫
外線硬化樹脂を硬化させる工程と、前記透明基板と前記
紫外線硬化樹脂を前記金型スタンパから離型する工程と
を備えてなることを特徴とする光学的記録担体の複製方
法、および裏打ち材で補強した円盤状の金型スタンパ
と、円盤状の透明基板の中央部に形成された円形開口部
に挿入されて該基板と前記金型スタンパとの位置合わせ
を行う位置決め手段と、前記透明基板の外周側に設置さ
れ、前記基板の外周側と前記金型スタンパとの間に所定
の間隔を保持する基板支え治具と、前記透明基板の内周
側に設置され、前記基板の内周側を前記金型スタンパ側
に押圧して前記基板の湾曲状態を保持する湾曲保持治具
とを備え、前記基板支え治具には少なくともその高さ方
向を制御して前記樹脂の接触速度を調整する速度制御手
段が付設されていることを特徴とする光学的記録担体の
複製装置である。
［作用］ 本発明においては、2P法による複製を行う際に、金型
スタンパ面および透明基板の両方に紫外線硬化樹脂を塗
布し、樹脂面どうしが接触するようにした。このことか
ら基板面のぬれ性の不均一から生じる気泡の発生が抑え
られる。
スタンパ面および透明基板の両方に紫外線硬化樹脂を塗
布し、樹脂面どうしが接触するようにした。このことか
ら基板面のぬれ性の不均一から生じる気泡の発生が抑え
られる。
また透明の基板を金型スタンパに対し湾曲に反らせる
ことにより、接触箇所（半径中心部）における接触速度
を基板の外周部よりさらに遅くでき、接触速度に伴う気
泡の発生も抑えられる。
ことにより、接触箇所（半径中心部）における接触速度
を基板の外周部よりさらに遅くでき、接触速度に伴う気
泡の発生も抑えられる。
さらに樹脂が接触する円周部では接触時間の差が少な
いため樹脂は同心円状に広がる。そのため、内外周の展
開端部の制御性がよくなるので樹脂がはみでることはな
い。従ってバリの発生もなく、また離型時の未硬化樹脂
の跳ね返りもなく、欠陥の少ない良好な複製ディスクが
得られる。
いため樹脂は同心円状に広がる。そのため、内外周の展
開端部の制御性がよくなるので樹脂がはみでることはな
い。従ってバリの発生もなく、また離型時の未硬化樹脂
の跳ね返りもなく、欠陥の少ない良好な複製ディスクが
得られる。
［実施例］ 次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。
実施例１ 第１図は本発明の第１の実施例による複製装置の構成
図である。第１図において、第２図におけるのと同等物
については同一番号を付してその説明を省略する。ただ
し、紫外線硬化樹脂は、金型スタンパ上3aおよび基板面
上3bの両方に塗布されている。また、７は基板を湾曲さ
せるための湾曲保持治具であるおもり、８は透明基板４
の外周部を支える基板支え治具であり、図中に示した矢
印の向きに移動させることにより、基板を徐々に下ろす
働きをする。
図である。第１図において、第２図におけるのと同等物
については同一番号を付してその説明を省略する。ただ
し、紫外線硬化樹脂は、金型スタンパ上3aおよび基板面
上3bの両方に塗布されている。また、７は基板を湾曲さ
せるための湾曲保持治具であるおもり、８は透明基板４
の外周部を支える基板支え治具であり、図中に示した矢
印の向きに移動させることにより、基板を徐々に下ろす
働きをする。
第１図において、水平に設置した透明基板４面、およ
び裏打ち材２で補強された金型スタンパ１面にディスペ
ンサにより紫外線硬化樹脂3a,3bを中周部分に円周状に
塗布する。次に透明基板４を裏返した後、基板支え治具
８に基板を置き、金型スタンパ１面につけられた中央ピ
ン６とテーパのついた芯出し治具15を用いて金型スタン
パ１と透明基板４の位置合わせ、芯出しを行う。なお、
本実施例では、中央ピン６と芯出し治具15とで位置決め
手段が構成されている。
び裏打ち材２で補強された金型スタンパ１面にディスペ
ンサにより紫外線硬化樹脂3a,3bを中周部分に円周状に
塗布する。次に透明基板４を裏返した後、基板支え治具
８に基板を置き、金型スタンパ１面につけられた中央ピ
ン６とテーパのついた芯出し治具15を用いて金型スタン
パ１と透明基板４の位置合わせ、芯出しを行う。なお、
本実施例では、中央ピン６と芯出し治具15とで位置決め
手段が構成されている。
次いで基板の湾曲保持治具として、約１キログラムの
おもり７を基板の中心部にのせ、透明基板４を図に示す
ように湾曲させる。次に８の支え治具を速度制御手段
（図示せず）によって図中の矢印に示す向きに動かし、
透明基板４を金型スタンパ１にゆっくり近づける。
おもり７を基板の中心部にのせ、透明基板４を図に示す
ように湾曲させる。次に８の支え治具を速度制御手段
（図示せず）によって図中の矢印に示す向きに動かし、
透明基板４を金型スタンパ１にゆっくり近づける。
第４図に透明基板４側の樹脂3bと金型スタンパ側の樹
脂3aが接触した直後の樹脂の展開の状態を示す。図に示
したように、樹脂の塗布量が円周部にわたり均一であれ
ば樹脂はほとんど同心円状に広がる。
脂3aが接触した直後の樹脂の展開の状態を示す。図に示
したように、樹脂の塗布量が円周部にわたり均一であれ
ば樹脂はほとんど同心円状に広がる。
次におもり７をはずし、基板を水平にした後に支え治
具８をさらに移動させ、最後に外周より引き抜く。この
時の状態を第５図に示す。この時、支え治具８は第１図
に示すように先端がテーパ状になっているので、外側に
はずすにつれてこれに支えられている透明基板４はゆっ
くり下降する。
具８をさらに移動させ、最後に外周より引き抜く。この
時の状態を第５図に示す。この時、支え治具８は第１図
に示すように先端がテーパ状になっているので、外側に
はずすにつれてこれに支えられている透明基板４はゆっ
くり下降する。
その後、基板４全体を1.5キログラムで加圧し、樹脂
を所望の外周、内周領域に展開する。
を所望の外周、内周領域に展開する。
最後に透明基板４側から紫外線を照射し、紫外線硬化
樹脂３を硬化させ、金型スタンパ１から透明基板４と紫
外線硬化樹脂３を離型し、複製ディスクを得る。
樹脂３を硬化させ、金型スタンパ１から透明基板４と紫
外線硬化樹脂３を離型し、複製ディスクを得る。
実施例２ 次に本発明の第２の実施例について図面を参照して説
明する。
明する。
第１の実施例は金型スタンパに比べて複製用の透明基
板の大きさが小さい場合であるが、第２の実施例は金型
スタンパより複製用の透明基板が大きい場合に本発明を
適用した例である。
板の大きさが小さい場合であるが、第２の実施例は金型
スタンパより複製用の透明基板が大きい場合に本発明を
適用した例である。
第６図は本実施例の複製装置の断面図である。主要構
成部は第１図と同様であるが、透明基板14は金型スタン
パ１よりも大きく、かつ透明基板14の外周を支える基板
支え治具18は上下（高さ）方向にのみ移動し、基板の降
下速度を設定する。複製方法は第１の実施例と同様であ
る。ただし、基板14を金型スタンパ１から離型するとき
には、はみ出している基板14の外周部の一端を手等で持
ち上げることにより容易に離型できる。それに対し、第
１の実施例では通常内周部を持ち上げて離型する。
成部は第１図と同様であるが、透明基板14は金型スタン
パ１よりも大きく、かつ透明基板14の外周を支える基板
支え治具18は上下（高さ）方向にのみ移動し、基板の降
下速度を設定する。複製方法は第１の実施例と同様であ
る。ただし、基板14を金型スタンパ１から離型するとき
には、はみ出している基板14の外周部の一端を手等で持
ち上げることにより容易に離型できる。それに対し、第
１の実施例では通常内周部を持ち上げて離型する。
実施例３ 本発明の第３の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第７図は本実施例の複製装置の断面図である。この実
施例では基板を一定量反らせる湾曲保持治具として、お
もりではなくネジ式の固定治具９を用いている。その他
は第１の実施例と同様であり、複製方法も同様である。
施例では基板を一定量反らせる湾曲保持治具として、お
もりではなくネジ式の固定治具９を用いている。その他
は第１の実施例と同様であり、複製方法も同様である。
［発明の効果］ 以上説明したごとく、本発明の複製方法および複製装
置によれば、フォトポリマー法（2P法）を用いて金型ス
タンパから光学的記録担体を複製する際に、基板面およ
び金型スタンパ面の表面状態が一様でかつ接触速度の微
調整が可能であるので、樹脂の接触および広がり時の気
泡の混入を防止するこができる。さらに樹脂は同心円状
に展開するので面内における膜厚のばらつきが小さく、
外周に樹脂がはみでることもなく、欠陥の少ない良好な
複製ディスクが得られる。
置によれば、フォトポリマー法（2P法）を用いて金型ス
タンパから光学的記録担体を複製する際に、基板面およ
び金型スタンパ面の表面状態が一様でかつ接触速度の微
調整が可能であるので、樹脂の接触および広がり時の気
泡の混入を防止するこができる。さらに樹脂は同心円状
に展開するので面内における膜厚のばらつきが小さく、
外周に樹脂がはみでることもなく、欠陥の少ない良好な
複製ディスクが得られる。
第１図は本発明の複製装置の一実施例を示す断面図、第
２図は従来例による複製装置の一例の断面図、第３図は
従来例による樹脂の展開状態を説明するための説明図、
第４図は本発明による樹脂の展開状態を説明するための
説明図、第５図は本発明による基板支え治具のはずし方
を説明するための説明図、第６図は本発明の複製装置の
別の一実施例を示す断面図、第７図は本発明の複製装置
のさらに別の一実施例を示す断面図である。 １…金型スタンパ、２…裏打ち材 3,3a,3b…紫外線硬化樹脂 4,14…透明基板、5,15…芯出し治具 ６…中央ピン、７…おもり 8,18…基板支え治具、９…固定治具
２図は従来例による複製装置の一例の断面図、第３図は
従来例による樹脂の展開状態を説明するための説明図、
第４図は本発明による樹脂の展開状態を説明するための
説明図、第５図は本発明による基板支え治具のはずし方
を説明するための説明図、第６図は本発明の複製装置の
別の一実施例を示す断面図、第７図は本発明の複製装置
のさらに別の一実施例を示す断面図である。 １…金型スタンパ、２…裏打ち材 3,3a,3b…紫外線硬化樹脂 4,14…透明基板、5,15…芯出し治具 ６…中央ピン、７…おもり 8,18…基板支え治具、９…固定治具
Claims (2)
- 【請求項１】所定のパターンが形成された円盤状の金型
スタンパと円盤状の透明基板との間に紫外線硬化樹脂を
挟み込み、該樹脂に紫外線を照射することにより硬化さ
せて該金型スタンパ上のパターンを前記樹脂に転写する
光学的記録担体の複製方法において、金型スタンパ上お
よび透明基板上の相対応する中周部分に円周状に紫外線
硬化樹脂を塗布形成する工程と、該透明基板と該金型ス
タンパとの間隔を内周側で小さく、外周側で大きくとる
ことにより、前記透明基板を該金型スタンパ側に湾曲さ
せた状態で前記基板上の樹脂と前記金型スタンパ上の樹
脂とを接触させる工程と、前記基板と前記金型スタンパ
との外周側の間隔を徐々に小さくして前記湾曲状態を解
除しつつ前記樹脂の接触面積を拡大させる工程と、前記
透明基板を水平にし、該基板全面に荷重をかけて加圧す
る工程と、前記透明基板側から紫外線を照射して前記紫
外線硬化樹脂を硬化させる工程と、前記透明基板と前記
紫外線硬化樹脂を前記金型スタンパから離型する工程と
を備えてなることを特徴とする光学的記録担体の複製方
法。 - 【請求項２】裏打ち材で補強した円盤状の金型スタンパ
と、円盤状の透明基板の中央部に形成された円形開口部
に挿入されて該基板と前記金型スタンパとの位置合わせ
を行う位置決め手段と、前記透明基板の外周側に設置さ
れ、前記基板の外周側と前記金型スタンパとの間に所定
の間隔を保持する基板支え治具と、前記透明基板の内周
側に設置され、前記基板の内周側を前記金型スタンパ側
に押圧して前記基板の湾曲状態を保持する湾曲保持治具
とを備え、前記基板支え治具には少なくともその高さ方
向を制御して前記樹脂の接触速度を調整する速度制御手
段が付設されていることを特徴とする光学的記録担体の
複製装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27597689A JP2638224B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 光学的記録担体の複製方法および複製装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27597689A JP2638224B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 光学的記録担体の複製方法および複製装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141052A JPH03141052A (ja) | 1991-06-17 |
| JP2638224B2 true JP2638224B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=17563045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27597689A Expired - Lifetime JP2638224B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 光学的記録担体の複製方法および複製装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638224B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2770843B2 (ja) * | 1994-04-26 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | 光ディスク用基板の製造方法及びこれに用いる支持部材 |
| JP2011104811A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Fujifilm Corp | マスタ型、マスタの作成方法及びマスタ |
| WO2011118005A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び方法並びにコンピュータプログラム |
| WO2011118006A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び方法、並びにコンピュータプログラム |
| JP5834458B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2015-12-24 | 株式会社ニコン | 光学素子の製造方法および光学素子 |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP27597689A patent/JP2638224B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03141052A (ja) | 1991-06-17 |
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