JPH03141052A - 光学的記録担体の複製方法および複製装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光学的記録担体の複製方法および複製装置に関
し、さらに詳しくは紫外線照射により硬化可能な液状成
形樹脂を用いて情報記録担体複製用の金型より複製ディ
スクを得る方法、即ちフォトポリマー（２Ｐ）法によっ
て欠陥の少ない光学的記録担体を複製する方法および複
製装置に関する。

［従来の技術］ 光学的記録担体に使用する基板には必要な案内溝、ビッ
ト等の情報パターンが予め形成されている。この情報パ
ターンの形成法にはいくつかの方法があるが、高品質な
基板が１９られることから２Ｐ法が盛んに検討されてい
る。

この２Ｐ法は金型スタンパと透明基板の間に紫外線硬化
樹脂を充填し、次に紫外線照射を行うことにより紫外線
硬化樹脂を硬化させる。その後、金型スタンパから離型
し、情報記録担体用の基板を得る方法である。以下、第
２図を用いて従来の２Ｐ法について更に説明する。

第２図において、金型スタンパ１は表面にピット、案内
溝等が凹凸の形状で形成されたＮｉ製の薄板であり、厚
さは２００〜３００７ｍである。裏打ち材２は金型スタ
ンパ１の平面性を保ち、機械的強度を補強するためのも
のであり、例えば接着剤等で金型スタンパ１の裏面に貼
りつける。３は金型スタンパ１の上に円周状に塗布した
紫外線硬化樹脂で、円盤状の透明基板４上にスタンパ１
に記録された形状を転写する。テーパのついた芯出し治
具５、裏打ち材につけられた中央ピン６により金型スタ
ンパ１と透明基板４との位置合わせ、芯出しを行う。

以上のように構成された複製装置を用いて複製ディスク
を製造するには、まず裏打ち材２で補強された金型スタ
ンパ１のほぼ中周部分に円周状に紫外線硬化樹脂３をデ
イスペンサ等を用いて一定量塗布する。次に気泡の発生
を抑えるため、基板４を傾け、１点で樹脂３に接触させ
る。その後、治具５．６で基板の位置合わせを行いつつ
、徐々に基板４と樹脂３との接触面積を大きくさせる。

円周状に接触終了後加圧し、樹脂３を基板４の全面に展
開する。この状態で透明基板４側から紫外線を照射し、
樹脂を硬化する。最後に金型スタンパ１から透明基板４
および硬化した紫外線硬化樹脂３を離型し、複製ディス
クを得る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来法では樹脂と基板面を接触し、その
後接触面積を大きくさせていく段階において基板面のぬ
れ性のむらがあるため、第３図に示すように速く樹脂が
広がる部分と遅く広がる部分とがあり、基板面に一様に
広がらずに気泡１０が発生する原因となったりした。

また最初に接触した点における樹脂の展開が速いため、
樹脂は同心円状には展開しない。その結果、樹脂の展開
端部における制御性が悪く、パリが発生したり、ざらに
は樹脂の溜った部分からの未硬化樹脂が基板を離型する
際に記録面へ跳ね返り、エラー発生の原因となったりし
た。また樹脂の膜厚のばらつきも大きかった。

本発明の目的は、２Ｐ法による高品質基板を製造する際
に容易に気泡を発生することがなく、特性の良好な光学
的記録担体を複製する方法および該方法に用いられる複
製装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、所定のパターンが形成された円盤状の金型ス
タンパと円盤状の透明基板との間に紫外線硬化樹脂を挟
み込み、該樹脂に紫外線を照射することにより硬化させ
て該金型スタンパ上のパターンを前記樹脂に転写する光
学的記録担体の複製方法において、金型スタンパ上およ
び透明基板上の相対応する中周部分に円周状に紫外線硬
化樹脂を塗布形成する工程と、該透明基板と該金型スタ
ンパとの間隔を内周側で小ざく、外周側で大きくとるこ
とにより、前記透明基板を該金型スタンパ側に湾曲させ
た状態で前記基板上の樹脂と前記金型スタンパ上の樹脂
とを接触させる工程と、前記基板と前記金型スタンパと
の外周側の間隔を徐々に小さくして前記湾曲状態を解除
しつつ前記樹脂の接触面積を拡大させる工程と、前記透
明基板を水平にし、該基板全面に荷重をかけて加圧する
工程と、前記透明基板側から紫外線を照射して前記紫外
線硬化樹脂を硬化させる工程と、前記透明基板と前記紫
外線硬化樹脂を前記金型スタンパから離型する工程とを
備えてなることを特徴とする光学的記録担体の複製方法
、および裏打ち材で補強した円盤状の金型スタンパと、
円盤状の透明基板の中央部に形成された円形開口部に挿
入されて該基板と前記金型スタンパとの位置合わせを行
う位置決め手段と、前記透明基板の外周側に設置され、
前記基板の外周側と前記金型スタンパとの間に所定の間
隔を保持する基板支え治具と、前記透明基板の内周側に
設置され、前記基板の内周側を前記金型スタンパ側に押
圧して前記基板の湾曲状態を保持する湾曲保持治具とを
備え、前記基板支え治具には少なくともその高さ方向を
制御して前記樹脂の接触速度を調整する速度制御手段が
付設されていることを特徴とする光学的記録担体の複製
装置である。

［作用］ 本発明においては、２Ｐ法による複製を行う際に、金型
スタンパ面および透明基板の両方に紫外線硬化樹脂を塗
布し、樹脂面どうしが接触するようにした。このことか
ら基板面のぬれ性の不均一から生じる気泡の発生が抑え
られる。

また透明の基板を金型スタンパに対し湾曲に反らせるこ
とにより、接触箇所（半径中心部）における接触速度を
基板の外周部よりさらに遅くでき、接触速度に伴う気泡
の発生も抑えられる。

さらに樹脂が接触する円周部では接触時間の差が少ない
ため樹脂は同心円状に広がる。そのため、内外周の展開
端部の制御性がよくなるので樹脂かはみでることはない
。従ってパリの発生もなく、また離型時の未硬化樹脂の
跳ね返りもなく、欠陥の少ない良好な複製ディスクが得
られる。

［実施例コ 次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。

実施例１ 第１図は本発明の第１の実施例による複！Ｉ！装置の構
成図である。第１図において、第２図におけるのと同等
物については同一番号を付してその説明を省略する。た
だし、紫外線硬化樹脂は、金型スタンバ上３ａおよび基
板面上３ｂの両方に塗布されている。また、７は基板を
湾曲させるための湾曲保持治具であるおもり、８は透明
基板４の外周部を支える基板支え治具であり、図中に示
した矢印の向きに移動させることにより、基板を徐々に
下ろす働きをする。

第１図において、水平に設置した透明基板４面、および
裏打ち材２で補強された金型スタンパ１面にデイスペン
サにより紫外線硬化樹脂３ａ、３ｂを中周部分に円周状
に塗布する。次に透明基板４を裏返した後、基板支え治
具８に基板を置き、金型スタンパ１面につけられた中央
ピン６とテーパのついた芯出し治具１５を用いて金型ス
タンパ１と透明基板４の位置合わせ、芯出しを行う。な
お、本実施例では、中央ピン６と芯出し治具１５とで位
置決め手段が構成されている。

次いで基板の湾曲保持治具として、約１キログラムのお
もり７を基板の中心部にのせ、透明基板４を図に示すよ
うに湾曲させる。次に８の支え治具を速度制御手段（図
示ぜず）ｋよって図中の矢印に示す向きに動かし、透明
基板４を金型スタンパ１にゆっくり近づける。

第４図に透明基板４側の樹脂３ｂと金型スタンバ側の樹
脂３ａが接触した直後の樹脂の展開の状態を示す。図に
示したように、樹脂の塗布量が円周部にわたり均一であ
れば樹脂はほとんど同心円状に広がる。

次におもり７をはずし、基板を水平にした後に支え治具
８をさらに移動させ、最後に外周より引き扱く。この時
の状態を第５図に示す。この時、支え治具８は第１図に
示すように先端がテーパ状になっているので、外側には
ずすにつれてこれに支えられている透明基板４はゆっく
り下降する。

その後、基板４全体を１．５キログラムで加圧し、樹脂
を所望の外周、内周領域に展開する。

最後に透明基板４側から紫外線を照射し、紫外線硬化樹
脂３を硬化させ、金型スタンパ１から透明基板４と紫外
線硬化樹脂３を離型し、複製ディスクを得る。

実施例２ 次に本発明の第２の実施例について図面を参照して説明
する。

第１の実施例は金型スタンパに比べて複製用の透明基板
の大きさが小さい場合であるが、第２の実施例は金型ス
タンパより複製用の透明基板が大きい場合に本発明を適
用した例である。

第６図は本実施例の複製装置の断面図である。

主要構成部は第１図と同様であるが、透明基板１４は金
型スタンパ１よりも大きく、かつ透明基板１４の外周を
支える基板支え治具１８は上下（高さ）方向にのみ移動
し、基板の降下速度を設定する。複製方法は第１の実施
例と同様である。ただし、基板１４を金型スタンパ１か
ら離型するときには、はみ出している基板１４の外周部
の一端を手等で持ち上げることにより容易に離型できる
。それに対し第１の実施例では通常内周部を持ち上げて
離型する。

実施例３ 本発明の第３の実施例について図面を参照して説明する
。

第７図は本実施例の複製装置の断面図である。

この実施例では基板を一定量反らせる湾曲保持治具とし
て、おもりではなくネジ式の固定治具９を用いている。

その伯は第１の実施例と同様であり、複製方法も同様で
ある。

［発明の効果］ 以上説明したごとく、本発明の複製方法および複！？！
装置によれば、フォトポリマー法（２Ｐ法）を用いて金
型スタンパから光学的記録担体を複製する際に、基板面
および金型スタンパ面の表面状態が一様でかつ接触速度
の微調整が可能であるので、樹脂の接触および広がり時
の気泡の混入を防止することができる。さらに樹脂は同
心円状に展開するので面内における膜厚のばらつきが小
さく、外周に樹脂がはみでることもなく、欠陥の少ない
良好な複製ディスクが冑られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の複製装置の一実施例を示す断面図、第
２図は従来例による複製装置の一例の断面図、第３図は
従来例による樹脂の展開状態を説明するための説明図、
第４図は本発明による樹脂の展開状態を説明するための
説明図、第５図は本発明による基板支え治具のはずし方
を説明するための説明図、第６図は本発明の複製装置の
別の一実施例を示す断面図、第７図は本発明の複製装置
のさらに別の一実施例を示す断面図である。 １・・・金型スタンパ　　　　２・・・裏打ち材３．３
ａ　、３ｂ・・・紫外線硬化樹脂４．１４・・・透明基
板　　　　５．１５・・・芯出し治具６・・・中央ピン
　　　　　　７・・・おもり８．１８・・・基板支え治
具　　９・・・固定治具第１図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定のパターンが形成された円盤状の金型スタン
   パと円盤状の透明基板との間に紫外線硬化樹脂を挟み込
   み、該樹脂に紫外線を照射することにより硬化させて該
   金型スタンパ上のパターンを前記樹脂に転写する光学的
   記録担体の複製方法において、金型スタンパ上および透
   明基板上の相対応する中周部分に円周状に紫外線硬化樹
   脂を塗布形成する工程と、該透明基板と該金型スタンパ
   との間隔を内周側で小さく、外周側で大きくとることに
   より、前記透明基板を該金型スタンパ側に湾曲させた状
   態で前記基板上の樹脂と前記金型スタンパ上の樹脂とを
   接触させる工程と、前記基板と前記金型スタンパとの外
   周側の間隔を徐々に小さくして前記湾曲状態を解除しつ
   つ前記樹脂の接触面積を拡大させる工程と、前記透明基
   板を水平にし、該基板全面に荷重をかけて加圧する工程
   と、前記透明基板側から紫外線を照射して前記紫外線硬
   化樹脂を硬化させる工程と、前記透明基板と前記紫外線
   硬化樹脂を前記金型スタンパから離型する工程とを備え
   てなることを特徴とする光学的記録担体の複製方法。
2. （２）裏打ち材で補強した円盤状の金型スタンパと、円
   盤状の透明基板の中央部に形成された円形開口部に挿入
   されて該基板と前記金型スタンパとの位置合わせを行う
   位置決め手段と、前記透明基板の外周側に設置され、前
   記基板の外周側と前記金型スタンパとの間に所定の間隔
   を保持する基板支え治具と、前記透明基板の内周側に設
   置され、前記基板の内周側を前記金型スタンパ側に押圧
   して前記基板の湾曲状態を保持する湾曲保持治具とを備
   え、前記基板支え治具には少なくともその高さ方向を制
   御して前記樹脂の接触速度を調整する速度制御手段が付
   設されていることを特徴とする光学的記録担体の複製装
   置。