JPH09153234A - 光ディスクとその製造方法およびその貼り合わせ装置 - Google Patents
光ディスクとその製造方法およびその貼り合わせ装置Info
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- JPH09153234A JPH09153234A JP7312009A JP31200995A JPH09153234A JP H09153234 A JPH09153234 A JP H09153234A JP 7312009 A JP7312009 A JP 7312009A JP 31200995 A JP31200995 A JP 31200995A JP H09153234 A JPH09153234 A JP H09153234A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の貼り合わせ時に、放射線硬化樹脂が均
一に広がるとともに、基板が浮いたり、ずれたりしない
ようにし、気泡の混入や反りの増加を無くすことによ
り、高品質の光ディスクとその製造方法を提供する。 【解決手段】 貼り合わせる前に基板のバリを潰してお
いたり、放射線硬化樹脂を予め局部的に硬化した状態で
搬送するようにする。また、ガラス板をのせるときに基
板に衝撃を与えないようにする。
一に広がるとともに、基板が浮いたり、ずれたりしない
ようにし、気泡の混入や反りの増加を無くすことによ
り、高品質の光ディスクとその製造方法を提供する。 【解決手段】 貼り合わせる前に基板のバリを潰してお
いたり、放射線硬化樹脂を予め局部的に硬化した状態で
搬送するようにする。また、ガラス板をのせるときに基
板に衝撃を与えないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の光ディスク
基板を貼り合わせた光ディスクとその製造方法ならびに
その貼り合わせ装置に関するものである。
基板を貼り合わせた光ディスクとその製造方法ならびに
その貼り合わせ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクの高密度化には再生レーザの
波長を短くし、かつ対物レンズの開口数（ＮＡ）を高く
する必要がある。しかし、高ＮＡ対物レンズでは許容で
きるディスク傾き（チルト）が非常に小さい。例えば、
ＣＤと同じ１．２ｍｍの厚さの基板を用いれば、ＮＡ
０．６の対物レンズに許容できるチルトは約０．２５度
であり、これは光ヘッドをプレヤーに取り付ける誤差に
匹敵し、ディスクの形状変化によるチルトは許容できな
くなり実用性がない。
波長を短くし、かつ対物レンズの開口数（ＮＡ）を高く
する必要がある。しかし、高ＮＡ対物レンズでは許容で
きるディスク傾き（チルト）が非常に小さい。例えば、
ＣＤと同じ１．２ｍｍの厚さの基板を用いれば、ＮＡ
０．６の対物レンズに許容できるチルトは約０．２５度
であり、これは光ヘッドをプレヤーに取り付ける誤差に
匹敵し、ディスクの形状変化によるチルトは許容できな
くなり実用性がない。
【０００３】基板の厚みを薄くする事で、ディスクのチ
ルトに対する許容範囲が拡がり、高ＮＡ対物レンズを用
いた実用的な光ディスクの高密度化が達成できる。例え
ば、基板の厚さをＣＤの半分の０．６ｍｍにすれば、Ｎ
Ａ０．６の対物レンズに許容できるチルトは約０．５５
度に拡大し、光ヘッドの取付誤差を０．２５度としても
実際のディスク形状変化によるチルトは０．３度まで余
裕がある。また、薄型基板の光ディスクでは、単板では
自重で垂れてしまうので２枚の基板を貼り合わせる。機
械強度を高めるだけでなく両面を用いる事で容量が倍増
する。
ルトに対する許容範囲が拡がり、高ＮＡ対物レンズを用
いた実用的な光ディスクの高密度化が達成できる。例え
ば、基板の厚さをＣＤの半分の０．６ｍｍにすれば、Ｎ
Ａ０．６の対物レンズに許容できるチルトは約０．５５
度に拡大し、光ヘッドの取付誤差を０．２５度としても
実際のディスク形状変化によるチルトは０．３度まで余
裕がある。また、薄型基板の光ディスクでは、単板では
自重で垂れてしまうので２枚の基板を貼り合わせる。機
械強度を高めるだけでなく両面を用いる事で容量が倍増
する。
【０００４】以下、図面を参照しながら従来の光ディス
クとその製造方法ならびに貼り合わせ装置について説明
する。図１１および図１２（ａ）〜（ｉ）に従来の貼り
合わせによる光ディスクの製造方法を示す。また、図１
３は成形でディスク基板を作製するための成形金型の構
造断面図を、図１４に成形で作製したディスク基板の断
面図、図１５に基板上に放射線硬化樹脂を滴下しもう１
枚の基板をのせ樹脂を全面に広げる工程を示す工程断面
図、図１６に従来の貼り合わせ装置のブロック図、図１
７に従来の光ディスクの内周部の断面図を示す。ここで
図１１において、１はガラス基板、２はレジスト膜、３
は記録用レーザ光、４は記録された信号部、５は導電薄
膜、６は電鋳メッキ膜、７はスタンパーと呼ばれる光デ
ィスク原盤、８はディスク基板、９は反射あるいは記録
等の薄膜、１０は放射線硬化樹脂層である。また、図１
１および図１２において（ａ）はレジスト膜形成工程、
（ｂ）は露光記録工程、（ｃ）は現像工程、（ｄ）は導
電薄膜形成工程、（ｅ）は電鋳メッキ工程、（ｆ）光デ
ィスク原盤の裏面研磨工程および内外周加工工程、
（ｇ）は成形工程、（ｈ）は薄膜形成工程、（ｉ）は貼
り合わせ工程である。また、図１３において、１１は可
動側金型、１２は固定側金型、１３はキャビティ、１４
はスタンパ、１５はスタンパ取付治具、１６はカットパ
ンチであり、図１４において、１７はディスク基板、１
８はスタンパ治具凹、１９は成形時に発生したバリであ
り、図１５において、１８は第１の基板、１９は基板固
定用テーブル、２０は吸引用配管、２１は吸引ポンプ、
２２は回転モータ、２３は放射線硬化樹脂、２４は第２
の基板、２５は基板置き台、２６はガラス板、２７は放
射線であり、図１６において、２８は供給用ストッカ
ー、２９および３０は基板の取り出し機、３１は収納用
ストッカーであり、図１７において、３２はバリであ
る。光ディスクを作製するには、図１１および図１２に
示すようにまずレジスト膜形成工程（ａ）においてガラ
ス基板１の上にスピン法等によりレジスト膜２を形成
し、次に露光記録工程（ｂ）で記録用のレーザ光３で信
号を露光記録し、現像工程（ｃ）で現像することにより
信号部４を形成する。次に導電膜形成工程（ｄ）でスパ
ッタ法等によりニッケルあるいは銀等の導電薄膜５を５
０〜１００nmの厚みで形成し、電鋳メッキ工程（ｅ）で
その上から電鋳メッキすることによりニッケルメッキ皮
膜６を０．２〜０．４mmの厚みで形成し、これをガラス
基板から剥離し洗浄等でレジスト膜を取り除いた後、こ
の光ディスク原盤が成形時の成形機金型に合うように、
裏面研磨工程（ｆ）で裏面を０．１μｍ以下の面粗度に
仕上げるように研磨し、さらに内外周を金型に合わせて
切断加工することによりスタンパーと呼ばれる光ディス
ク原盤７が出来上がる。この光ディスク原盤７から光デ
ィスクを作製するには、さらにこの光ディスク原盤７を
用い成形工程（ｇ）でポリカーボネートあるいはアクリ
ル等の樹脂材料で成形することにより信号を転写したデ
ィスク基板８を作製し、薄膜形成工程（ｈ）でディスク
基板８の信号面状に反射あるいは記録用薄膜９を形成し
た後、貼り合わせ工程（ｉ）で光ディスク基板８を放射
線硬化樹脂１０で貼り合わせて光ディスクが出来上が
る。ここで、ディスク基板を成形工程（ｇ）で作製する
には、図１３に示すようにスタンパ１４を可動側金型１
１にスタンパ取付治具１５で取付、キャビティ１３内に
溶解した樹脂を流し込み冷却し、固めるとともにカット
パンチ１６で中心を打ち抜き、金型から取り出すことに
より図１４に示すようなディスク基板１７を作製する。
ここで、スタンパ取り付け治具１５の先端はスタンパ１
４より飛び出しているため、成形したディスク基板１７
には必ずスタンパ治具凹１８が出来、またスタンパ１４
とスタンパ取り付け治具１５との間には、必ず隙間があ
るため図１４に示すように成形時に３０〜１００μｍ程
度のバリ１９が発生する。次に、成形で作製した成形基
板に反射膜を形成した後に貼り合わせ工程（ｉ）で貼り
合わすには、図１５に示すように、まず基板固定用テー
ブル１９に基板１８をのせ、吸引ポンプ２１により吸引
用配管２０から基板を吸着すると共に、基板の中心部の
穴からも吸引しておく。この状態で回転モータ２２で第
１の基板１８を回転しながら放射線硬化樹脂２３を滴下
し、その上に第２の基板２４をのせ、基板間全体に放射
線硬化樹脂１９を広げる。ここで、基板中心部の穴から
吸引するのは、基板を重ね合わせて放射線硬化樹脂を内
周のスタンパ治具凹１８まで広げる時に、中心部の空気
を吸引することで均一に広げ、放射線硬化樹脂内に溜ま
った気泡を抜き取るためである。次に回転モータ２２と
吸引ポンプ２１を停止し、重ね合わせた基板１８および
２４を基板固定用テーブル１９から取り出し、芯出し用
基板置き台２５移動する。この時、基板置き台２５の中
心部に設けた凸と基板の中心穴との勘合により２枚の基
板の中心穴の芯出しを行う。更にこの上にガラス板２６
をのせ、基板の反りを小さくした状態で放射線ランプ２
７で放射線を照射し硬化することで貼り合わすものであ
る。ここで、放射線硬化樹脂を滴下し基板を重ね合わせ
て樹脂を広げる所と、放射線を照射して硬化する所を変
えて行う。これは、同一の場所で行うと、放射線の光量
が多いために、放射線を照射するときに次に滴下のため
に保持している放射線硬化樹脂が硬化し、またテーブル
の回りに飛散した放射線硬化樹脂も硬化してしまい、次
から使用出来なくなるからである。また、上記貼り合わ
せは実際には図１６に示すような貼り合わせ装置におい
て自動で行う。これは、まず貼り合わせる基板を予め供
給用ストッカー２８に収納しておき、順番に貼り合わせ
ていくものである。まず、供給用ストッカー２８から取
り出し機２９で基板を１枚取り出し、基板固定用テーブ
ル１９に置き吸着により固定する。次に、その基板を回
転しながら放射線硬化樹脂２３を基板上に滴下し、滴下
後更に取り出し機２９で供給用ストッカー２８からもう
一枚の基板を取り出し、１枚目の基板の上にのせること
により重ね合わせ、放射線硬化樹脂を基板間全体に広げ
る。次に、重ね合わせた基板を次の基板置き台２５に移
動し、ここでガラス板２６をのせる。次に、放射線ラン
プ２７の所まで移動し、放射線を照射し硬化させること
により貼り合わせ、最後に貼り合わせた光ディスクを取
り出し機３０で収納用ストッカー３１に収納するもので
ある。ここで、貼り合わせる基板には、図１４で示した
ようなバリ１９が必ず発生するため、貼り合わせ時にこ
のバリが図１７に示すように局部的に潰れたり重なり合
い、バリの部分から放射線硬化樹脂層内に気泡が入った
り、放射線硬化樹脂が中心部の穴まではみ出してくるの
で、貼り合わせ時の品質は、基板のバリの形状や高さに
大きく依存し、また非常に高度な貼り合わせ精度が必要
になる。
クとその製造方法ならびに貼り合わせ装置について説明
する。図１１および図１２（ａ）〜（ｉ）に従来の貼り
合わせによる光ディスクの製造方法を示す。また、図１
３は成形でディスク基板を作製するための成形金型の構
造断面図を、図１４に成形で作製したディスク基板の断
面図、図１５に基板上に放射線硬化樹脂を滴下しもう１
枚の基板をのせ樹脂を全面に広げる工程を示す工程断面
図、図１６に従来の貼り合わせ装置のブロック図、図１
７に従来の光ディスクの内周部の断面図を示す。ここで
図１１において、１はガラス基板、２はレジスト膜、３
は記録用レーザ光、４は記録された信号部、５は導電薄
膜、６は電鋳メッキ膜、７はスタンパーと呼ばれる光デ
ィスク原盤、８はディスク基板、９は反射あるいは記録
等の薄膜、１０は放射線硬化樹脂層である。また、図１
１および図１２において（ａ）はレジスト膜形成工程、
（ｂ）は露光記録工程、（ｃ）は現像工程、（ｄ）は導
電薄膜形成工程、（ｅ）は電鋳メッキ工程、（ｆ）光デ
ィスク原盤の裏面研磨工程および内外周加工工程、
（ｇ）は成形工程、（ｈ）は薄膜形成工程、（ｉ）は貼
り合わせ工程である。また、図１３において、１１は可
動側金型、１２は固定側金型、１３はキャビティ、１４
はスタンパ、１５はスタンパ取付治具、１６はカットパ
ンチであり、図１４において、１７はディスク基板、１
８はスタンパ治具凹、１９は成形時に発生したバリであ
り、図１５において、１８は第１の基板、１９は基板固
定用テーブル、２０は吸引用配管、２１は吸引ポンプ、
２２は回転モータ、２３は放射線硬化樹脂、２４は第２
の基板、２５は基板置き台、２６はガラス板、２７は放
射線であり、図１６において、２８は供給用ストッカ
ー、２９および３０は基板の取り出し機、３１は収納用
ストッカーであり、図１７において、３２はバリであ
る。光ディスクを作製するには、図１１および図１２に
示すようにまずレジスト膜形成工程（ａ）においてガラ
ス基板１の上にスピン法等によりレジスト膜２を形成
し、次に露光記録工程（ｂ）で記録用のレーザ光３で信
号を露光記録し、現像工程（ｃ）で現像することにより
信号部４を形成する。次に導電膜形成工程（ｄ）でスパ
ッタ法等によりニッケルあるいは銀等の導電薄膜５を５
０〜１００nmの厚みで形成し、電鋳メッキ工程（ｅ）で
その上から電鋳メッキすることによりニッケルメッキ皮
膜６を０．２〜０．４mmの厚みで形成し、これをガラス
基板から剥離し洗浄等でレジスト膜を取り除いた後、こ
の光ディスク原盤が成形時の成形機金型に合うように、
裏面研磨工程（ｆ）で裏面を０．１μｍ以下の面粗度に
仕上げるように研磨し、さらに内外周を金型に合わせて
切断加工することによりスタンパーと呼ばれる光ディス
ク原盤７が出来上がる。この光ディスク原盤７から光デ
ィスクを作製するには、さらにこの光ディスク原盤７を
用い成形工程（ｇ）でポリカーボネートあるいはアクリ
ル等の樹脂材料で成形することにより信号を転写したデ
ィスク基板８を作製し、薄膜形成工程（ｈ）でディスク
基板８の信号面状に反射あるいは記録用薄膜９を形成し
た後、貼り合わせ工程（ｉ）で光ディスク基板８を放射
線硬化樹脂１０で貼り合わせて光ディスクが出来上が
る。ここで、ディスク基板を成形工程（ｇ）で作製する
には、図１３に示すようにスタンパ１４を可動側金型１
１にスタンパ取付治具１５で取付、キャビティ１３内に
溶解した樹脂を流し込み冷却し、固めるとともにカット
パンチ１６で中心を打ち抜き、金型から取り出すことに
より図１４に示すようなディスク基板１７を作製する。
ここで、スタンパ取り付け治具１５の先端はスタンパ１
４より飛び出しているため、成形したディスク基板１７
には必ずスタンパ治具凹１８が出来、またスタンパ１４
とスタンパ取り付け治具１５との間には、必ず隙間があ
るため図１４に示すように成形時に３０〜１００μｍ程
度のバリ１９が発生する。次に、成形で作製した成形基
板に反射膜を形成した後に貼り合わせ工程（ｉ）で貼り
合わすには、図１５に示すように、まず基板固定用テー
ブル１９に基板１８をのせ、吸引ポンプ２１により吸引
用配管２０から基板を吸着すると共に、基板の中心部の
穴からも吸引しておく。この状態で回転モータ２２で第
１の基板１８を回転しながら放射線硬化樹脂２３を滴下
し、その上に第２の基板２４をのせ、基板間全体に放射
線硬化樹脂１９を広げる。ここで、基板中心部の穴から
吸引するのは、基板を重ね合わせて放射線硬化樹脂を内
周のスタンパ治具凹１８まで広げる時に、中心部の空気
を吸引することで均一に広げ、放射線硬化樹脂内に溜ま
った気泡を抜き取るためである。次に回転モータ２２と
吸引ポンプ２１を停止し、重ね合わせた基板１８および
２４を基板固定用テーブル１９から取り出し、芯出し用
基板置き台２５移動する。この時、基板置き台２５の中
心部に設けた凸と基板の中心穴との勘合により２枚の基
板の中心穴の芯出しを行う。更にこの上にガラス板２６
をのせ、基板の反りを小さくした状態で放射線ランプ２
７で放射線を照射し硬化することで貼り合わすものであ
る。ここで、放射線硬化樹脂を滴下し基板を重ね合わせ
て樹脂を広げる所と、放射線を照射して硬化する所を変
えて行う。これは、同一の場所で行うと、放射線の光量
が多いために、放射線を照射するときに次に滴下のため
に保持している放射線硬化樹脂が硬化し、またテーブル
の回りに飛散した放射線硬化樹脂も硬化してしまい、次
から使用出来なくなるからである。また、上記貼り合わ
せは実際には図１６に示すような貼り合わせ装置におい
て自動で行う。これは、まず貼り合わせる基板を予め供
給用ストッカー２８に収納しておき、順番に貼り合わせ
ていくものである。まず、供給用ストッカー２８から取
り出し機２９で基板を１枚取り出し、基板固定用テーブ
ル１９に置き吸着により固定する。次に、その基板を回
転しながら放射線硬化樹脂２３を基板上に滴下し、滴下
後更に取り出し機２９で供給用ストッカー２８からもう
一枚の基板を取り出し、１枚目の基板の上にのせること
により重ね合わせ、放射線硬化樹脂を基板間全体に広げ
る。次に、重ね合わせた基板を次の基板置き台２５に移
動し、ここでガラス板２６をのせる。次に、放射線ラン
プ２７の所まで移動し、放射線を照射し硬化させること
により貼り合わせ、最後に貼り合わせた光ディスクを取
り出し機３０で収納用ストッカー３１に収納するもので
ある。ここで、貼り合わせる基板には、図１４で示した
ようなバリ１９が必ず発生するため、貼り合わせ時にこ
のバリが図１７に示すように局部的に潰れたり重なり合
い、バリの部分から放射線硬化樹脂層内に気泡が入った
り、放射線硬化樹脂が中心部の穴まではみ出してくるの
で、貼り合わせ時の品質は、基板のバリの形状や高さに
大きく依存し、また非常に高度な貼り合わせ精度が必要
になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、貼り合わせ時に基板にあるバリが局所的
に潰れたり、重なり合ったりして放射線硬化樹脂層内に
気泡が入ったり、樹脂が中心部の穴や外周にはみ出して
しまう。また、基板中心部からの吸引とディスクをテー
ブルに固定するための吸着用の吸引が同じ配管経路で行
うため、中心部の吸引力が毎回変動し、放射線硬化樹脂
の内周への広がり方が毎回変わり、放射線硬化樹脂を均
一に広げることが出来ない。また、放射線硬化樹脂を滴
下し基板を重ね合わせただけの未硬化の状態で基板を移
動するため、移動時の振動等により基板が浮いて基板間
に隙間が出来放射線硬化樹脂層内に気泡が入ったり、中
心部や外周部に樹脂がはみ出したりしてしまう。更に、
基板上にガラス板をのせる時に、ガラス板が基板に当た
った衝撃により放射線硬化樹脂層の厚みが変わり、基板
の反りが悪くなる。この様なために、放射線硬化樹脂の
広がりが不均一になり貼り合わせた光ディスクの外観が
悪くなったる。また、放射線硬化樹脂層の厚みムラによ
り反りが悪くなり、また密着力も低下し、従って貼り合
わせ後の光ディスクの品質や精度が劣化してしまう。
うな構成では、貼り合わせ時に基板にあるバリが局所的
に潰れたり、重なり合ったりして放射線硬化樹脂層内に
気泡が入ったり、樹脂が中心部の穴や外周にはみ出して
しまう。また、基板中心部からの吸引とディスクをテー
ブルに固定するための吸着用の吸引が同じ配管経路で行
うため、中心部の吸引力が毎回変動し、放射線硬化樹脂
の内周への広がり方が毎回変わり、放射線硬化樹脂を均
一に広げることが出来ない。また、放射線硬化樹脂を滴
下し基板を重ね合わせただけの未硬化の状態で基板を移
動するため、移動時の振動等により基板が浮いて基板間
に隙間が出来放射線硬化樹脂層内に気泡が入ったり、中
心部や外周部に樹脂がはみ出したりしてしまう。更に、
基板上にガラス板をのせる時に、ガラス板が基板に当た
った衝撃により放射線硬化樹脂層の厚みが変わり、基板
の反りが悪くなる。この様なために、放射線硬化樹脂の
広がりが不均一になり貼り合わせた光ディスクの外観が
悪くなったる。また、放射線硬化樹脂層の厚みムラによ
り反りが悪くなり、また密着力も低下し、従って貼り合
わせ後の光ディスクの品質や精度が劣化してしまう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の光ディスクは、予め貼り合わす前にディスク
基板のバリを潰しておく。また、放射線硬化樹脂を滴下
しディスク基板を重ね合わせた時点で局部的に硬化させ
た状態で搬送するようにしたものである。また、ガラス
板を載せる時に押さえつけるのではなく、一定の高さか
ら落下するようにしたものである。
に本発明の光ディスクは、予め貼り合わす前にディスク
基板のバリを潰しておく。また、放射線硬化樹脂を滴下
しディスク基板を重ね合わせた時点で局部的に硬化させ
た状態で搬送するようにしたものである。また、ガラス
板を載せる時に押さえつけるのではなく、一定の高さか
ら落下するようにしたものである。
【０００７】請求項ごとに分けて記載すると、次の通り
である。請求項１や請求項２ならびに請求項３に係わる
光ディスクおよびその製造方法は、予めディスク基板の
貼り合わせ面側にあるバリを潰した状態で貼り合わせた
ものである。
である。請求項１や請求項２ならびに請求項３に係わる
光ディスクおよびその製造方法は、予めディスク基板の
貼り合わせ面側にあるバリを潰した状態で貼り合わせた
ものである。
【０００８】請求項４に係わる光ディスクの貼り合わせ
装置は、放射線硬化樹脂を滴下する工程の前に、バリを
プレスして潰す工程をいれたものである。
装置は、放射線硬化樹脂を滴下する工程の前に、バリを
プレスして潰す工程をいれたものである。
【０００９】請求項５ならびに請求項６に係わる光ディ
スクの製造方法ならびに貼り合わせ装置は、放射線硬化
樹脂を滴下し、もう一枚のディスク基板を重ね合わせた
後に一部を硬化し、搬送時に２枚のディスクがずれたり
浮いたりしないようにしたものである。
スクの製造方法ならびに貼り合わせ装置は、放射線硬化
樹脂を滴下し、もう一枚のディスク基板を重ね合わせた
後に一部を硬化し、搬送時に２枚のディスクがずれたり
浮いたりしないようにしたものである。
【００１０】請求項７ならびに請求項８に係わる光ディ
スクの製造方法ならびに貼り合わせ装置は、ディスク基
板の貼り合わせ時に基板の吸着用の吸引配管と基板中心
部の吸引配管を分けて吸引するようにしたものである。
スクの製造方法ならびに貼り合わせ装置は、ディスク基
板の貼り合わせ時に基板の吸着用の吸引配管と基板中心
部の吸引配管を分けて吸引するようにしたものである。
【００１１】請求項９ならびに請求項１０に係わる光デ
ィスクの製造方法は、放射線を照射する前に基板上にの
せるガラス板を、外径が基板の外径より等しいかそれ以
上の大きさで、重さが略々１００ｇ以上のガラス板を用
い、基板の上方略々３ｍｍ以下で、基板との平行度を略
々５度以内の位置から落下して基板にのせるようにした
ものである。
ィスクの製造方法は、放射線を照射する前に基板上にの
せるガラス板を、外径が基板の外径より等しいかそれ以
上の大きさで、重さが略々１００ｇ以上のガラス板を用
い、基板の上方略々３ｍｍ以下で、基板との平行度を略
々５度以内の位置から落下して基板にのせるようにした
ものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は上記した構成により、デ
ィスク基板の貼り合わせ面に凸が無いため、貼り合わせ
時の放射線硬化樹脂の広がりを均一に、しかも一定の範
囲に広がるようにすることが出来る。また、移動する前
に予め局部的に放射線硬化樹脂を硬化しておくため、基
板がずれたり、浮いたりすることが無く、従って放射線
硬化樹脂層への気泡の混入や、放射線硬化樹脂の基板中
心部の穴や外周端へのはみ出しを無くすことが出来る。
ィスク基板の貼り合わせ面に凸が無いため、貼り合わせ
時の放射線硬化樹脂の広がりを均一に、しかも一定の範
囲に広がるようにすることが出来る。また、移動する前
に予め局部的に放射線硬化樹脂を硬化しておくため、基
板がずれたり、浮いたりすることが無く、従って放射線
硬化樹脂層への気泡の混入や、放射線硬化樹脂の基板中
心部の穴や外周端へのはみ出しを無くすことが出来る。
【００１３】請求項１、請求項２、請求項３ならびに請
求項４に係わる光ディスクやその製造方法ならびにその
貼り合わせ装置は、放射線硬化樹脂層をディスク基板全
体に均一に形成することが出来るとともに、気泡の混入
や基板の浮きをなくすことが出来る。
求項４に係わる光ディスクやその製造方法ならびにその
貼り合わせ装置は、放射線硬化樹脂層をディスク基板全
体に均一に形成することが出来るとともに、気泡の混入
や基板の浮きをなくすことが出来る。
【００１４】請求項５ならびに請求項６に係わる光ディ
スクの製造方法ならびにその作製装置は、放射線硬化樹
脂層への気泡の混入ならびに２枚のディスク基板のずれ
を無くすことができる。
スクの製造方法ならびにその作製装置は、放射線硬化樹
脂層への気泡の混入ならびに２枚のディスク基板のずれ
を無くすことができる。
【００１５】請求項７ならびに請求項８に係わる光ディ
スクの製造方法ならびにその作製装置は、放射線硬化樹
脂のディスク基板内周への広がりを安定にしかも均一に
することが出来る。
スクの製造方法ならびにその作製装置は、放射線硬化樹
脂のディスク基板内周への広がりを安定にしかも均一に
することが出来る。
【００１６】請求項９ならびに請求項１０に係わる光デ
ィスクの製造方法は、ディスク基板間の放射線硬化樹脂
層の厚みを均一にでき、反りの増加を防ぐことが出来
る。
ィスクの製造方法は、ディスク基板間の放射線硬化樹脂
層の厚みを均一にでき、反りの増加を防ぐことが出来
る。
【００１７】以下、本発明の光ディスクとその製造方法
ならびにその貼り合わせ装置の一実施例について、図面
を参照しながら詳細に説明する。図１に本発明の成形基
板の凸状のバリを潰すためのプレス部を示す断面構造図
を、図２に本発明のバリを潰した後の基板の断面図を、
図３に本発明のバリを潰した基板を貼り合わせた光ディ
スクの断面図を示す。図４に本発明の予め局部的に仮照
射する工程を示す工程断面図を示す。図５に本発明の仮
照射を行うための仮照射部を示す断面構造図を、図６に
放射線硬化樹脂を滴下するための樹脂供給部を示す断面
構造図を示す。また、図７に本発明の基板中心部の穴の
吸引配管を分離した基板固定用テーブルの断面構造図
を、図８に放射線を照射する前にガラス板をのせるため
のガラス板供給部の断面構造図を示す。図９に本発明の
バリを潰すためのプレス部を設けた貼り合わせ装置のブ
ロック図を、図１０に本発明の仮照射するための仮照射
部を設けた貼り合わせ装置のブロック図を示す。請求項
１や請求項２ならびに請求項３に係わる光ディスクなら
びにその製造方法は、図１に示すように予め貼り合わす
前の基板５１の成形時に発生するバリに、加圧機５３で
プレス刃５２を１ｋｇ圧以上の圧力で押さえつけること
により、図２に示すようにバリ５６の高さを１０μｍ以
内に潰しておき、その後図３に示すように貼り合わすも
のである。ここで、貼り合わす第１の基板５８と第２の
基板５９の間の放射線硬化樹脂層６０の厚みを２０μｍ
以上にし、２枚の基板のバリの高さより厚くすることに
より、貼りあわせ時にバリにより基板が浮いたり、基板
がずれたりしないようにしたものである。また、請求項
４に記載の光ディスクの貼り合わせ装置は、図９に示す
ように、図１で示したプレス部５４を組み込んだもので
あり、供給部８６とプレス部５４と基板固定用テーブル
８７と搬送機８８と樹脂供給部７２とガラス板供給部８
３と放射線ランプ８９と収納部９２から成るものであ
る。この装置は、まず取り出し機８５が供給用ストッカ
ー８４から基板を１枚取り出し、基板固定用テーブル８
７にのせ、図１に示すようなプレス部５４の加圧機５３
でプレス刃５２を基板５１に押しつけることによりバリ
を潰す。次に、バリを潰した基板を搬送機８８で次のテ
ーブルに移動し、図６に示すような樹脂供給部７２の放
射線硬化樹脂供給用配管６８を回転モータ７１で保持ア
ーム６９を回転することにより基板上に移動し、樹脂加
圧タンク７０を加圧することにより放射線硬化樹脂を基
板上に滴下する。更にその上にもう一枚のバリを潰した
基板をのせ、樹脂を均一に広げた後、搬送機８８で次の
基板固定用テーブル８７に移動し、ここで図８に示した
ガラス板供給部８３の着脱用爪８０でガラス板７９を掴
んだ状態で、保持アーム８１を回転モータ８２で回転し
て基板上に移動し、ガラス板を基板上にのせる。次に搬
送機８８により基板にガラス板をのせた状態で放射線ラ
ンプ８９の所に移動し、放射線を照射して基板を貼り合
わす。そして最後に、収納部９２の取り出し機９０で基
板を収納用ストッカー９１に収納するものである。請求
項５や請求項６に記載の光ディスクの製造方法ならびに
貼り合わせ装置は、図４に示すように第１の基板５８上
に放射線硬化樹脂を滴下し、第２の基板５９を重ね合わ
せて放射線硬化樹脂層６０を均一に広げた後に、遮蔽板
６２で放射線が局部的にしか照射出来ないようにした上
で放射ランプ６１で照射することで一部分のみ硬化部６
３を形成する。このように予め一部分を硬化すること
で、移動時において２枚の基板がずれたり浮いたりしな
いようにしてから、全面硬化用の放射線硬化ランプの所
に搬送し、全面を硬化するようにしたものである。ま
た、この貼り合わせ装置は、図１０に示すようなに図５
に示した仮照射部６７を組み込んだものであり、供給部
８６と仮照射部６７と基板固定用テーブル８７と搬送機
８８と樹脂供給部７２とガラス板供給部８３と放射線ラ
ンプ８９と収納部９２からなるものである。この装置
は、まず取り出し機８５が供給用ストッカー８４から基
板を１枚取り出し、基板固定用テーブル８７にのせ、図
６に示すような樹脂供給部７２の放射線硬化樹脂供給用
配管６８を回転モータ７１で保持アーム６９を回転する
ことにより基板上に移動し、樹脂加圧タンク７０を加圧
することにより放射線硬化樹脂を基板上に滴下する。更
に搬送機８８でその上にもう一枚のディスク基板を載
せ、樹脂を均一に広げた後、図５に示す仮照射部６７の
保持アーム６５を回転モータ６６で回転し、遮蔽板６２
と放射ランプ６１を図４に示すように基板上に移動し、
基板を局部的に照射することで、一部分を硬化する。そ
して、搬送機８８で次の基板固定用テーブル８７に移動
し、ここで図８に示したガラス板供給部８３の着脱用爪
８０でガラス板７９を掴んだ状態で、保持アーム８１を
回転モータ８２で回転して基板上に移動し、ガラス板７
９を基板上にのせる。次に搬送機８８によりディスク基
板にガラス板をのせた状態で放射線ランプ８９の所に移
動し、放射線を照射して基板面を硬化して基板を貼り合
わす。そして最後に、収納部９２の取り出し機９０でデ
ィスクを収納用ストッカー９１に収納するものである。
ここで、２枚の基板の芯出しは、仮照射する時の基板固
定用のテーブルの中心に凸を設け、この凸と基板中心部
の穴との勘合で行う。請求項７ならびに請求項８に記載
の光ディスクの製造方法や貼り合わせ装置は、図７に示
すように基板固定用テーブル７４の基板吸着用の吸着用
配管７５と基板間の空気を抜くための中心吸引用配管７
６を分離したものである。このように基板７３の吸着と
中心部の吸引を分けることにより、中心の吸引量が他の
条件等で影響されず常に一定に出来、単独で精度よく制
御できるようにしたものである。請求項９ならびに請求
項１０に記載の光ディスクの製造方法は、図８に示すよ
うなガラス板供給部８３において、ガラス板７９の外径
が基板の外径と等しいかそれ以上の大きさで、重量が略
々１００ｇ以上のガラス板を用い、着脱用爪８０でガラ
ス板７９を基板の上にのせるときに、ガラス板を基板の
上方略々３ｍｍ以下で、しかもガラス板と基板の平行度
が略々５度以内の状態で離して落下してのせるようにし
たものである。これは、着脱の高さが低すぎてガラス板
を押さえつけたり、高すぎてディスク基板に衝撃を与え
たり、ガラス基板が片あたりして部分的に加重がかかっ
たりすると、放射線硬化樹脂層の厚みの均一性が局所的
に悪くなり、反り角が大きくなるからである。また、ガ
ラス板の外径が基板より小さい場合は、基板のガラス板
があたっていない部分において基板の反りが矯正でき
ず、紫外線硬化樹脂層の均一化もできないため反りが大
きくなる。また、ガラス板の重さが軽すぎると、同様に
基板の反りを矯正できないため反りが大きくなる。従っ
て、実験結果より重量が略々１００ｇ以上で、大きさが
基板の大きさ以上のガラス板を用い、ガラス板を基板の
上方略々３ｍｍ以下で、しかもガラス板と基板の平行度
が略々５度以内の状態で離して落下してのせるようにし
た場合が、最も反りを小さくできる。
ならびにその貼り合わせ装置の一実施例について、図面
を参照しながら詳細に説明する。図１に本発明の成形基
板の凸状のバリを潰すためのプレス部を示す断面構造図
を、図２に本発明のバリを潰した後の基板の断面図を、
図３に本発明のバリを潰した基板を貼り合わせた光ディ
スクの断面図を示す。図４に本発明の予め局部的に仮照
射する工程を示す工程断面図を示す。図５に本発明の仮
照射を行うための仮照射部を示す断面構造図を、図６に
放射線硬化樹脂を滴下するための樹脂供給部を示す断面
構造図を示す。また、図７に本発明の基板中心部の穴の
吸引配管を分離した基板固定用テーブルの断面構造図
を、図８に放射線を照射する前にガラス板をのせるため
のガラス板供給部の断面構造図を示す。図９に本発明の
バリを潰すためのプレス部を設けた貼り合わせ装置のブ
ロック図を、図１０に本発明の仮照射するための仮照射
部を設けた貼り合わせ装置のブロック図を示す。請求項
１や請求項２ならびに請求項３に係わる光ディスクなら
びにその製造方法は、図１に示すように予め貼り合わす
前の基板５１の成形時に発生するバリに、加圧機５３で
プレス刃５２を１ｋｇ圧以上の圧力で押さえつけること
により、図２に示すようにバリ５６の高さを１０μｍ以
内に潰しておき、その後図３に示すように貼り合わすも
のである。ここで、貼り合わす第１の基板５８と第２の
基板５９の間の放射線硬化樹脂層６０の厚みを２０μｍ
以上にし、２枚の基板のバリの高さより厚くすることに
より、貼りあわせ時にバリにより基板が浮いたり、基板
がずれたりしないようにしたものである。また、請求項
４に記載の光ディスクの貼り合わせ装置は、図９に示す
ように、図１で示したプレス部５４を組み込んだもので
あり、供給部８６とプレス部５４と基板固定用テーブル
８７と搬送機８８と樹脂供給部７２とガラス板供給部８
３と放射線ランプ８９と収納部９２から成るものであ
る。この装置は、まず取り出し機８５が供給用ストッカ
ー８４から基板を１枚取り出し、基板固定用テーブル８
７にのせ、図１に示すようなプレス部５４の加圧機５３
でプレス刃５２を基板５１に押しつけることによりバリ
を潰す。次に、バリを潰した基板を搬送機８８で次のテ
ーブルに移動し、図６に示すような樹脂供給部７２の放
射線硬化樹脂供給用配管６８を回転モータ７１で保持ア
ーム６９を回転することにより基板上に移動し、樹脂加
圧タンク７０を加圧することにより放射線硬化樹脂を基
板上に滴下する。更にその上にもう一枚のバリを潰した
基板をのせ、樹脂を均一に広げた後、搬送機８８で次の
基板固定用テーブル８７に移動し、ここで図８に示した
ガラス板供給部８３の着脱用爪８０でガラス板７９を掴
んだ状態で、保持アーム８１を回転モータ８２で回転し
て基板上に移動し、ガラス板を基板上にのせる。次に搬
送機８８により基板にガラス板をのせた状態で放射線ラ
ンプ８９の所に移動し、放射線を照射して基板を貼り合
わす。そして最後に、収納部９２の取り出し機９０で基
板を収納用ストッカー９１に収納するものである。請求
項５や請求項６に記載の光ディスクの製造方法ならびに
貼り合わせ装置は、図４に示すように第１の基板５８上
に放射線硬化樹脂を滴下し、第２の基板５９を重ね合わ
せて放射線硬化樹脂層６０を均一に広げた後に、遮蔽板
６２で放射線が局部的にしか照射出来ないようにした上
で放射ランプ６１で照射することで一部分のみ硬化部６
３を形成する。このように予め一部分を硬化すること
で、移動時において２枚の基板がずれたり浮いたりしな
いようにしてから、全面硬化用の放射線硬化ランプの所
に搬送し、全面を硬化するようにしたものである。ま
た、この貼り合わせ装置は、図１０に示すようなに図５
に示した仮照射部６７を組み込んだものであり、供給部
８６と仮照射部６７と基板固定用テーブル８７と搬送機
８８と樹脂供給部７２とガラス板供給部８３と放射線ラ
ンプ８９と収納部９２からなるものである。この装置
は、まず取り出し機８５が供給用ストッカー８４から基
板を１枚取り出し、基板固定用テーブル８７にのせ、図
６に示すような樹脂供給部７２の放射線硬化樹脂供給用
配管６８を回転モータ７１で保持アーム６９を回転する
ことにより基板上に移動し、樹脂加圧タンク７０を加圧
することにより放射線硬化樹脂を基板上に滴下する。更
に搬送機８８でその上にもう一枚のディスク基板を載
せ、樹脂を均一に広げた後、図５に示す仮照射部６７の
保持アーム６５を回転モータ６６で回転し、遮蔽板６２
と放射ランプ６１を図４に示すように基板上に移動し、
基板を局部的に照射することで、一部分を硬化する。そ
して、搬送機８８で次の基板固定用テーブル８７に移動
し、ここで図８に示したガラス板供給部８３の着脱用爪
８０でガラス板７９を掴んだ状態で、保持アーム８１を
回転モータ８２で回転して基板上に移動し、ガラス板７
９を基板上にのせる。次に搬送機８８によりディスク基
板にガラス板をのせた状態で放射線ランプ８９の所に移
動し、放射線を照射して基板面を硬化して基板を貼り合
わす。そして最後に、収納部９２の取り出し機９０でデ
ィスクを収納用ストッカー９１に収納するものである。
ここで、２枚の基板の芯出しは、仮照射する時の基板固
定用のテーブルの中心に凸を設け、この凸と基板中心部
の穴との勘合で行う。請求項７ならびに請求項８に記載
の光ディスクの製造方法や貼り合わせ装置は、図７に示
すように基板固定用テーブル７４の基板吸着用の吸着用
配管７５と基板間の空気を抜くための中心吸引用配管７
６を分離したものである。このように基板７３の吸着と
中心部の吸引を分けることにより、中心の吸引量が他の
条件等で影響されず常に一定に出来、単独で精度よく制
御できるようにしたものである。請求項９ならびに請求
項１０に記載の光ディスクの製造方法は、図８に示すよ
うなガラス板供給部８３において、ガラス板７９の外径
が基板の外径と等しいかそれ以上の大きさで、重量が略
々１００ｇ以上のガラス板を用い、着脱用爪８０でガラ
ス板７９を基板の上にのせるときに、ガラス板を基板の
上方略々３ｍｍ以下で、しかもガラス板と基板の平行度
が略々５度以内の状態で離して落下してのせるようにし
たものである。これは、着脱の高さが低すぎてガラス板
を押さえつけたり、高すぎてディスク基板に衝撃を与え
たり、ガラス基板が片あたりして部分的に加重がかかっ
たりすると、放射線硬化樹脂層の厚みの均一性が局所的
に悪くなり、反り角が大きくなるからである。また、ガ
ラス板の外径が基板より小さい場合は、基板のガラス板
があたっていない部分において基板の反りが矯正でき
ず、紫外線硬化樹脂層の均一化もできないため反りが大
きくなる。また、ガラス板の重さが軽すぎると、同様に
基板の反りを矯正できないため反りが大きくなる。従っ
て、実験結果より重量が略々１００ｇ以上で、大きさが
基板の大きさ以上のガラス板を用い、ガラス板を基板の
上方略々３ｍｍ以下で、しかもガラス板と基板の平行度
が略々５度以内の状態で離して落下してのせるようにし
た場合が、最も反りを小さくできる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板の貼
り合わせ時に２枚の基板の間が浮いたり、基板がずれた
りすることをなくすことが出来た。また、放射線硬化樹
脂の内周部の広がりを常に均一で一定に出来、気泡の混
入も無くすことが出来、反りの増加も抑えることが出来
た。これにより美観を保った光ディスクの貼り合わせが
出来、貼り合わせ時の接着不良の原因となる気泡の混入
もなくなり、高品質で高精度の光ディスクを提供出来る
ようになった。
り合わせ時に２枚の基板の間が浮いたり、基板がずれた
りすることをなくすことが出来た。また、放射線硬化樹
脂の内周部の広がりを常に均一で一定に出来、気泡の混
入も無くすことが出来、反りの増加も抑えることが出来
た。これにより美観を保った光ディスクの貼り合わせが
出来、貼り合わせ時の接着不良の原因となる気泡の混入
もなくなり、高品質で高精度の光ディスクを提供出来る
ようになった。
【図１】本発明の一実施例における成形基板の凸状のバ
リを潰すためのプレス部を示す断面構造図
リを潰すためのプレス部を示す断面構造図
【図２】本発明の一実施例におけるバリを潰した状態の
基板の断面図
基板の断面図
【図３】本発明の一実施例におけるバリを潰したディス
ク基板を貼り合わせた光ディスクの断面図
ク基板を貼り合わせた光ディスクの断面図
【図４】本発明の一実施例における予め局所的に仮照射
する工程を示した工程断面図
する工程を示した工程断面図
【図５】本発明の一実施例における仮照射を行うための
仮照射部を示す断面構造図
仮照射部を示す断面構造図
【図６】本発明の一実施例における放射線硬化樹脂を滴
下するための樹脂供給部を示す断面構造図
下するための樹脂供給部を示す断面構造図
【図７】本発明の一実施例における吸引配管を分離した
基板用固定用テーブルの断面構造図
基板用固定用テーブルの断面構造図
【図８】本発明の一実施例におけるガラス板を載せるた
めのガラス板供給部を示す断面構造図
めのガラス板供給部を示す断面構造図
【図９】本発明の一実施例におけるバリを潰すためのプ
レス部を設けた貼り合わせ装置のブロック図
レス部を設けた貼り合わせ装置のブロック図
【図１０】本発明の一実施例における仮照射を行うため
の仮照射部を設けた貼り合わせ装置のブロック図
の仮照射部を設けた貼り合わせ装置のブロック図
【図１１】光ディスクの一般的な製造方法を示す工程断
面図
面図
【図１２】光ディスクの一般的な製造方法を示す工程の
ブロック図
ブロック図
【図１３】従来の光ディスクの成形用金型の構造断面図
【図１４】従来の基板の断面図
【図１５】従来の貼り合わせ工程を示す工程断面図
【図１６】従来の貼り合わせ装置を示すブロック図
【図１７】従来の光ディスクの構造を示すを示す断面図
５１ ディスク基板 ５２ プレス刃 ５３ 加圧機５４ プレス部 ５５ 保持用テーブル ５６ バリ ５７ ディスク基板 ５８ 第１のディスク基板 ５９ 第２のディスク基板 ６０ 放射線硬化樹脂層 ６１ 放射ランプ ６２ 遮蔽板 ６３ 硬化部 ６４ 未硬化部 ６５ 保持アーム ６６ 回転用モータ６７ 仮照射部 ６８ 放射線硬化樹脂用配管 ６９ 保持アーム ７０ 樹脂加圧タンク ７１ 回転用モータ７２ 樹脂供給部 ７３ ディスク基板 ７４ 基板固定用テーブル ７５ 吸着用配管 ７６ 中心吸引用配管 ７７ 吸引ポンプ ７８ 回転用モータ ７９ ガラス板 ８０ 保持アーム ８１ 着脱用爪 ８２ 回転モータ８３ ガラス板供給部 ８４ 供給用ストッカー ８５ 取り出し機８６ 供給部 ８７ 基板固定用テーブル ８８ 搬送機 ８９ 放射線ランプ ９０ 取り出し機 ９１ 収納用ストッカー９２ 収納部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小園 利一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクにおいて、基板の貼り
合わせ面側にある成形時に発生したバリ等の凸部を、放
射線硬化樹脂層の厚みより低くして貼り合わせたことを
特徴とする光ディスク。 - 【請求項２】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクにおいて、基板の貼り
合わせ面側にある成形時に発生したバリ等の凸部を、予
めプレス等において放射線硬化樹脂層の厚みよりも小さ
くなるように潰した状態で貼り合わせたことを特徴とす
る請求項１記載の光ディスク。 - 【請求項３】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクの製造方法において、
放射線硬化樹脂を滴下する前に予め第１と第２の基板の
少なくとも一方の基板の貼り合わせ面側にある成形時に
発生したバリ等の凸部を、プレス等により潰した後に、
片方の基板に放射線硬化樹脂を滴下し、その上にもう一
方の基板をのせ放射線で硬化することにより貼り合わせ
ることを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 【請求項４】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクの貼り合わせ装置にお
いて、少なくとも基板を固定するための基板固定用テー
ブルと、第１と第２の基板の少なくとも一方の基板の貼
り合わせ面側にあるバリ等の凸部を押し潰すためのプレ
ス部と、基板に放射線硬化樹脂を滴下するための滴下部
と、基板上にガラス板をのせるためのガラス板供給部
と、放射線を照射して硬化するための放射線ランプとを
備えたことを特徴とする光ディスクの貼り合わせ装置。 - 【請求項５】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクの製造方法において、
第１の基板に放射線硬化樹脂を滴下し第２の基板をのせ
放射線硬化樹脂を全面に広げた後に、基板の一部に放射
線を照射し局部的に硬化し、この状態で放射線ランプの
所に移動し、放射線を全面に照射し全体を硬化して貼り
合わすようにしたことを特徴とする光ディスクの製造方
法。 - 【請求項６】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクの貼り合わせ装置にお
いて、少なくとも基板を固定するための基板固定用テー
ブルと、基板に放射線硬化樹脂を滴下するための滴下部
と、放射線を局部的に照射するための仮照射部と、基板
上にガラス板をのせるためのガラス板供給部と、放射線
を照射して硬化するための放射線ランプとを備えたこと
を特徴とする光ディスクの貼り合わせ装置。 - 【請求項７】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクの製造方法において、
第１の基板に放射線硬化樹脂を滴下し、その上に第２の
基板をのせて放射線硬化樹脂を均一に広げる時に、基板
をテーブルに吸着するための吸引の配管と、基板の中心
部の穴から基板間の空気を吸い出すための吸引の配管と
を分離し、個々に吸引力を調整出来るようにして貼り合
わすようにしたことを特徴とする光ディスクの製造方
法。 - 【請求項８】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクの貼り合わせ装置にお
ける第１の基板に放射線硬化樹脂を滴下しその上に第２
の基板をのせて放射線硬化樹脂を均一に広げるための基
板固定用テーブルにおいて、基板をテーブルに吸着する
ための吸引の配管と、基板の中心部の穴から基板間の空
気を吸い出すための吸引の配管とを分離したことを特徴
とする光ディスクの貼り合わせ装置。 - 【請求項９】中心部に円形の穴を有する第１の基板と第
２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と第
２の基板を一体とする光ディスクの製造方法において、
第１の基板に放射線硬化樹脂を滴下しその上に第２の基
板をのせ、更にその上にガラス板をのせ放射線を照射し
て硬化する時に、ガラス板を基板にのせる方法として、
ガラス板の重さが略々１００ｇ以上のガラス板を用い、
基板上方の略々３ｍｍ以内でしかも基板との平行度を略
々５度以内の状態で落下させて基板にのせるようにした
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 【請求項１０】中心部に円形の穴を有する第１の基板と
第２の基板の間に、放射線硬化樹脂層を形成して第１と
第２の基板を一体とする光ディスクの製造方法におい
て、基板の上にのせるガラス板の外径が、基板の外径に
対して等しいかそれより大きいガラス板を用いて貼り合
わすことを特徴とする請求項９記載の光ディスクの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7312009A JPH09153234A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 光ディスクとその製造方法およびその貼り合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7312009A JPH09153234A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 光ディスクとその製造方法およびその貼り合わせ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153234A true JPH09153234A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18024117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7312009A Pending JPH09153234A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 光ディスクとその製造方法およびその貼り合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153234A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7828030B2 (en) | 2002-07-18 | 2010-11-09 | Origin Electric Company, Limited | Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP7312009A patent/JPH09153234A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7828030B2 (en) | 2002-07-18 | 2010-11-09 | Origin Electric Company, Limited | Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus |
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