JP2002184037A - 光ディスクおよびその製造方法ならびに光ディスクの製造装置 - Google Patents

光ディスクおよびその製造方法ならびに光ディスクの製造装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度記録が可能な光ディスクおよびその製
造方法を提供する。 【解決手段】 一主面１１ａに信号領域ＳＡを備え中心
孔Ａを有する第１の基板１１と、第１の基板１１に貼り
合わされた透光性の第２の基板１２とを備える。第２の
基板１２が第１の基板１１よりも薄く中心孔Ａよりも直
径が大きい中心孔Ｂを備え、第１の基板１１と第２の基
板１２とが、第１の基板１１と第２の基板１２との間で
あって少なくとも第２の基板１２の内周端１２ｓから外
周端１２ｔにかけて配置された放射線硬化性樹脂（接着
部材）１３によって貼り合わされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクおよび
その製造方法に関し、特にたとえば、レーザ光が入射す
る側の基板を薄くした光ディスクおよびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報記録の分野では様々な光情報
記録に関する研究が進められている。この光情報記録は
高密度化が可能であり、また、非接触で記録・再生が行
え、それを安価に実現できる方式として幅広い用途での
応用が実現されつつある。現在の光ディスクとしては、
厚さ１．２ｍｍの透明樹脂基板に情報層を設け、それを
オーバーコートによって保護した構造、あるいは０．６
ｍｍの透明樹脂基板の一方もしくは両方に情報層を設
け、それら２枚を貼り合わせた構造が用いられている。
【０００３】近年、光ディスクの記録密度を上げる方法
として、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくする方法
や、使用するレーザの波長を短くする方法が検討されて
いる。このとき記録・再生側基板（レーザ光が入射する
側の基板）の厚みが薄いほうが、レーザスポットが受け
る収差の影響を小さくでき、ディスクの傾き角度（チル
ト）の許容値を大きくできる。このことから、記録・再
生側基板の厚さを０．１ｍｍ程度にし、ＮＡを０．８５
程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にすることが提案
されている。
【０００４】現在のＤＶＤ（デジタル バーサタイル
ディスク）では、成膜等の処理を行った厚さ０．６ｍｍ
の２枚の透明樹脂基板を放射線硬化性樹脂で貼り合わせ
るという方法が主に用いられている。高密度化のために
記録・再生側基板の厚みが０．１ｍｍ程度になったとき
も、現在と同様の設備を用いて同様の方法で貼り合わせ
ることが望ましい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、２枚の
基板を貼りあわせる光ディスクでは、耐久性を向上させ
ることが求められている。また、２枚の基板の中心がず
れると、回転させたときにぶれが生じるため、２枚の基
板の中心を高精度で一致させることが求められている。
さらに、これらの光ディスクを容易に製造する方法も求
められている。
【０００６】そのため、本発明は、２枚の基板を貼りあ
わせることによって高密度記録が可能な光ディスクおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の光ディスクは、一主面に信号領域を備え中
心孔Ａを有する第１の基板と、前記第１の基板に貼り合
わされた透光性の第２の基板とを備える光ディスクであ
って、前記第２の基板が前記第１の基板よりも薄く前記
中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを備え、前記第１
の基板と前記第２の基板とが、前記第１の基板と前記第
２の基板との間であって少なくとも前記第２の基板の内
周端から外周端にかけて配置された接着部材によって貼
り合わされていることを特徴とする。光ディスクによれ
ば、高密度記録が可能であると共にハンドリングが容易
な光ディスクが得られる。これによって、ディスクをハ
ンドリングした時に接触部分が割れたり剥がれたりする
ことを防止できる。なお、本明細書で用いる「放射線」
は、電子線および紫外線などの粒子波および電磁波を含
む。
【０００８】上記光ディスクでは、前記接着部材が放射
線硬化性樹脂であってもよい。上記構成によれば、製造
が容易になる。
【０００９】上記光ディスクでは、前記第２の基板の厚
さが、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であってもよ
い。この構成によれば、特に高密度に情報を記録するこ
とが可能な光ディスクが得られる。
【００１０】上記光ディスクでは、前記中心孔Ｂがクラ
ンプ領域よりも大きくてもよい。この構成によれば、光
ディスクを安定して固定できる。また、光ディスクのク
ランプ時に、第２の基板が剥離することを防止できる。
【００１１】上記光ディスクでは、前記接着部材が、ク
ランプ領域よりも外周側に配置されていてもよいし、ま
たは、クランプ領域のすべてを覆うように配置されてい
てもよい。この構成によれば、クランプ領域の厚さを均
一にできるため、記録・再生時にチルトが発生すること
を防止できる。
【００１２】上記光ディスクでは、前記第１の基板のク
ランプ領域の厚さが、１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下で
あってもよい。
【００１３】上記光ディスクでは、前記第１の基板は、
前記一主面側に、前記中心孔Ａを囲むように円環状に形
成され且つ外径が前記中心孔Ｂの直径以下である凸部、
および、前記中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且
つ直径が前記中心孔Ｂの直径以下である凹部から選ばれ
る少なくとも１つを備えてもよい。
【００１４】上記光ディスクでは、前記凸部の高さが、
前記第２の基板の厚さと前記接着部材の厚さとの和より
も大きくてもよい。
【００１５】上記光ディスクでは、前記接着部材の平均
厚さが、０．５μｍ〜３０μｍの範囲内であってもよ
い。
【００１６】上記光ディスクでは、情報の再生のために
照射されるレーザの波長が４５０ｎｍ以下であってもよ
い。この構成によれば、特に高密度に情報を記録でき
る。
【００１７】また、光ディスクを製造するための本発明
の第１の製造方法は、（ａ）一主面に信号領域を備え中
心孔Ａを有する第１の基板と、前記中心孔Ａよりも直径
が大きい中心孔Ｂを有し前記第１の基板よりも薄い透光
性の第２の基板とを、前記一主面が内側になるように放
射線硬化性樹脂を挟んで密着させる工程と、（ｂ）前記
放射線硬化性樹脂に放射線を照射することによって前記
放射線硬化性樹脂を硬化させて前記第１の基板と前記第
２の基板とを貼り合わせる工程とを含み、前記（ａ）の
工程において、前記第２の基板の少なくとも内周端から
外周端まで前記放射線硬化性樹脂を配置することを特徴
とする。第１の製造方法によれば、高密度記録が可能で
あると共に、ハンドリングが容易な光ディスクを容易に
製造できる。
【００１８】上記第１の製造方法では、前記第２の基板
の厚さが、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であって
もよい。
【００１９】上記第１の製造方法では、前記（ａ）の工
程は、前記第１の基板と前記第２の基板とによって前記
放射線硬化性樹脂を挟んだのち、前記第１および第２の
基板を回転させることによって前記放射線硬化性樹脂を
延伸する工程を含んでもよい。この構成によれば、樹脂
の厚さを容易に均一にできる。
【００２０】上記第１の製造方法では、前記（ａ）の工
程は、前記放射線硬化性樹脂を前記第１の基板上に滴下
したのち、前記第１の基板を回転させることによって前
記放射線硬化性樹脂を前記第１の基板上に塗布し、次い
で、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記放射線硬
化性樹脂を挟んで密着させる工程を含んでもよい。
【００２１】上記第１の製造方法では、前記（ａ）の工
程において、前記第１の基板と前記第２の基板とを密着
させる工程が真空雰囲気中で行われてもよい。この構成
によれば、第１の基板と第２の基板との間に気泡が混入
することを防止できる。なお、この明細書において、
「真空雰囲気」とは、減圧された雰囲気を意味し、たと
えば、１０００Ｐａ以下の雰囲気である。
【００２２】上記第１の製造方法では、前記第１の基板
は、前記一主面側に、前記中心孔Ａを囲むように円環状
に形成され且つ外径が前記中心孔Ｂの直径以下である凸
部、および、前記中心孔Ａを囲むように円環状に形成さ
れ且つ直径が前記中心孔Ｂの直径以下である凹部から選
ばれる少なくとも１つを備えてもよい。
【００２３】上記第１の製造方法では、前記凸部の高さ
が、前記第２の基板の厚さと前記放射線硬化性樹脂の厚
さとの和よりも大きくてもよい。
【００２４】また、光ディスクを製造するための本発明
の第２の製造方法は、（α）一主面に信号領域を備え中
心孔Ａを有する第１の基板と、前記第１の基板よりも薄
い透光性の第２の基板とを、前記一主面が内側になるよ
うに放射線硬化性樹脂を挟んで密着させる工程と、
（β）前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射することに
よって前記放射線硬化性樹脂を硬化させて前記第１の基
板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、（γ）前
記第２の基板の一部を除去することによって、前記中心
孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを前記第２の基板に形
成する工程とを含み、前記（α）の工程において、少な
くとも前記中心孔Ｂが形成される位置の外周部から前記
第２の基板の外周端まで前記放射線硬化性樹脂を配置す
ることを特徴とする。第２の製造方法によれば、高密度
記録が可能であると共にハンドリングが容易な光ディス
クを製造できる。
【００２５】上記第２の製造方法では、前記第２の基板
の厚さが、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であって
もよい。
【００２６】上記第２の製造方法では、前記（α）の工
程は、前記第１の基板と前記第２の基板とによって前記
放射線硬化性樹脂を挟んだのち、前記第１および第２の
基板を回転させることによって前記放射線硬化性樹脂を
延伸する工程を含んでもよい。
【００２７】上記第２の製造方法では、前記（α）の工
程は、前記放射線硬化性樹脂を前記第１の基板上に滴下
したのち、前記第１の基板を回転させることによって前
記放射線硬化性樹脂を前記第１の基板上に塗布し、次い
で、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記放射線硬
化性樹脂を挟んで密着させる工程を含んでもよい。
【００２８】上記第２の製造方法では、前記（α）の工
程において、前記第１の基板と前記第２の基板とを密着
させる工程が真空雰囲気中で行われてもよい。
【００２９】また、光ディスクを製造するための本発明
の第３の製造方法は、（ｉ）直径ｄＡの中心孔Ａが形成
された第１の基板と直径ｄＢの中心孔Ｂが形成された第
２の基板とを、前記第１の基板の中心と前記第２の基板
の中心とが一致するように、放射線硬化性樹脂を挟んで
対向させる工程と、（ii）前記放射線硬化性樹脂に放射
線を照射することによって前記放射線硬化性樹脂を硬化
させる工程とを含み、ｄＡ＜ｄＢであって、前記第２の
基板の厚さが０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であ
る。第３の製造方法によれば、高密度記録が可能な光デ
ィスクを精度よく製造できる。
【００３０】上記第３の製造方法では、前記（ｉ）の工
程において、前記第１および第２の中心孔ＡおよびＢに
嵌合するピンを用いて前記第１の基板の中心と前記第２
の基板の中心とを一致させてもよい。この構成によれ
ば、第１の基板の中心と第２の基板の中心とを容易に一
致させることができる。その結果、記録・再生時に高速
で回転させてもブレが生じにくい光ディスクが得られ
る。
【００３１】上記第３の製造方法では、前記（ｉ）の工
程は、（ｉ−１）前記ピンが前記中心孔Ｂに挿入される
ように、前記ピンが配置されたテーブル上に前記第２の
基板を固定する工程と、（ｉ−２）前記第２の基板上に
前記放射線硬化性樹脂を滴下する工程と、（ｉ−３）前
記ピンが前記中心孔Ａに挿入されるように第１の基板を
移動させ、前記放射線硬化性樹脂を挟んで前記第１の基
板と前記第２の基板とを対向させる工程と、（ｉ−４）
前記第１および第２の基板を回転させることによって、
前記放射線硬化性樹脂を延伸する工程とを含んでもよ
い。この構成によれば、放射線硬化性樹脂の厚さを均一
にできる。そのため、生産性よく信頼性が高い光ディス
クを製造できる。
【００３２】上記第３の製造方法では、前記ピンが、前
記中心孔Ａに嵌合する第１のピンと前記中心孔Ｂに嵌合
する第２のピンとを備え、前記（ｉ−１）の工程におい
て、前記第２のピンで前記第２の基板を固定し、前記
（ｉ−３）の工程において、前記第１のピンで前記第１
の基板を固定してもよい。
【００３３】上記第３の製造方法では、前記（ｉ−１）
の工程ののちであって前記（ｉ−２）の工程の前に、前
記第２のピンの上面を、前記第２の基板の上面よりも下
げる工程をさらに含んでもよい。
【００３４】上記第３の製造方法では、前記第２のピン
が円筒状であり、前記第１のピンが前記第２のピンに嵌
挿されていてもよい。
【００３５】また、本発明の第４の製造方法は、直径ｄ
Ａの中心孔Ａが形成された第１の基板と直径ｄＢの中心
孔Ｂが形成された第２の基板とを備える光ディスクの製
造方法であって、（Ｉ）前記第１の基板および前記第２
の基板から選ばれる少なくとも１つの基板上に放射線硬
化性樹脂を塗布する工程と、（II）前記第１の基板と前
記第２の基板とを、前記第１の基板の中心と前記第２の
基板の中心とが一致するように、前記放射線硬化性樹脂
を挟んで真空雰囲気中で対向させる工程と、（III）前
記放射線硬化性樹脂に放射線を照射することによって前
記放射線硬化性樹脂を硬化させる工程とを含み、ｄＡ＜
ｄＢであって、前記第２の基板の厚さが０．０３ｍｍ〜
０．３ｍｍの範囲内である。第４の製造方法によれば、
高密度記録が可能な光ディスクを製造できる。また、第
１の基板と第２の基板とを真空中で対向させるため、第
１の基板と第２の基板との間に気泡が混入することを防
止できる。
【００３６】上記第４の製造方法では、前記（II）の工
程において、前記第１および第２の中心孔ＡおよびＢに
嵌合するピンを用いて前記第１の基板の中心と前記第２
の基板の中心とを一致させてもよい。この構成によれ
ば、第１の基板の中心と第２の基板の中心とを容易に一
致させることができる。
【００３７】上記第４の製造方法では、前記（II）の工
程は、（II−１）前記ピンが前記中心孔Ｂに挿入される
ように、前記ピンが配置されたテーブル上に前記第２の
基板を固定する工程と、（II−２）真空雰囲気中におい
て、前記ピンが前記中心孔Ａに挿入されるように第１の
基板を移動させ、前記放射線硬化性樹脂を挟んで前記第
１の基板と前記第２の基板とを対向させる工程とを含ん
でもよい。この構成によれば、薄い第２の基板をテーブ
ルに固定することによって第２の基板の表面を平坦にで
き、その結果、放射線硬化性樹脂の厚さを均一にでき
る。また、この構成によれば、第１の基板と第２の基板
との間に気泡が混入することを防止できる。
【００３８】上記第４の製造方法では、前記ピンが、前
記中心孔Ａに嵌合する第１のピンと前記中心孔Ｂに嵌合
する第２のピンとを備え、前記（II−１）の工程におい
て、前記第２のピンで前記第２の基板を固定し、前記
（II−２）の工程において、前記第１のピンで前記第１
の基板を固定してもよい。
【００３９】上記第４の製造方法では、前記（II−１）
の工程ののちであって前記（II−２）の工程の前に、前
記第２のピンの上面を、前記第２の基板の上面よりも下
げる工程をさらに含んでもよい。
【００４０】上記第４の製造方法では、前記第２のピン
が円筒状であり、前記第１のピンが前記第２のピンに嵌
挿されていてもよい。
【００４１】また、本発明の製造装置は、中心孔Ａが形
成された第１の基板と中心孔Ｂが形成された第２の基板
とを備える光ディスクを製造するための製造装置であっ
て、前記第１の基板および前記第２の基板から選ばれる
少なくとも１つの基板上に放射線硬化性樹脂を塗布する
ための塗布手段と、前記第１の基板の中心と前記第２の
基板の中心とが一致するように前記第１の基板と前記第
２の基板とを配置させるための配置手段と、前記放射線
硬化性樹脂に放射線を照射するための照射手段とを備え
ることを特徴とする。この光ディスクの製造装置によれ
ば、本発明の第３および第４の製造方法を容易に実施で
きる。
【００４２】上記製造装置では、前記配置手段が、前記
第１および第２の中心孔ＡおよびＢに嵌合するピンを含
んでもよい。
【００４３】上記製造装置では、前記ピンが、前記中心
孔Ａに嵌合する第１のピンと前記中心孔Ｂに嵌合する第
２のピンとを含んでもよい。
【００４４】上記製造装置では、前記第２のピンが円筒
状であり、前記第１のピンが前記第２のピンに嵌挿され
ていてもよい。
【００４５】上記製造装置では、前記配置手段が、前記
少なくとも１つの基板を固定するためのテーブルを備え
てもよい。
【００４６】上記製造装置では、前記配置手段が、前記
テーブルを囲む容器と、前記容器内を排気する排気手段
とをさらに備えてもよい。
【００４７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態について説明する。なお、同様の部分につ
いては、同一の符号を付して重複する説明を省略する場
合がある。
【００４８】（実施形態１）実施形態１では、本発明の
光ディスクについて一例を説明する。実施形態１の光デ
ィスク１０について、図１（Ａ）に平面図を、図１
（Ｂ）に断面図を示す。
【００４９】図１を参照して、光ディスク１０は、第１
の基板１１（ハッチングを省略する。以下、第１の基板
のハッチングは同様に省略する場合がある。）と、第１
の基板１１に貼り合わされた第２の基板１２とを備え
る。そして、第１の基板１１と第２の基板１２とは、第
１の基板１１と第２の基板１２との間に配置された放射
線硬化性樹脂（接着部材）１３によって貼り合わされて
いる。
【００５０】第１の基板１１は、一主面１１ａに信号領
域ＳＡを備える。信号領域ＳＡには、信号記録層１４が
形成されている。信号領域ＳＡの構造は、光ディスクの
用途などによって異なる。光ディスク１０が再生専用の
ディスクである場合には、たとえば、一主面１１ａのう
ち信号領域ＳＡの部分には凹凸形状のピットが形成さ
れ、ピット上には信号記録層としてＡｌなどからなる膜
が形成される。また、光ディスク１０が記録・再生用の
ディスクである場合には、信号領域ＳＡには、記録・再
生が可能なように、相変化材料や色素などから構成され
る記録膜が形成される。
【００５１】第１の基板１１は、その中央部に、直径が
ｄＡ（たとえば１５ｍｍ）の円形の中心孔Ａを備える。
第１の基板１１の厚さは、特に限定がないが、第２の基
板１２の厚さとの合計が、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍまた
は１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内となることが好まし
い。第１の基板１１の外径については特に限定はなく、
たとえば１２０ｍｍである。第１の基板１１は、たとえ
ば、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑
性樹脂、またはビニルエステル樹脂やポリエステル樹脂
などの熱硬化性樹脂などからなる。
【００５２】第２の基板１２は、第１の基板１１よりも
薄い基板であり、透光性である。第２の基板１２の厚さ
は、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であり、０．０
３ｍｍ〜０．１２ｍｍの範囲内であることがより好まし
い。具体的には、第２の基板１２の厚さは、たとえば、
０．０５ｍｍや０．１ｍｍである。第１の基板１１の厚
さと第２の基板１２の厚さとの合計を、１．１ｍｍ〜
１．３ｍｍの範囲内とすることによって、既存の光ディ
スクとの互換性を確保できる。また、厚さの合計を、
０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ、または１．１ｍｍ〜１．３ｍ
ｍの範囲内とすることによって、光ディスクの従来の製
造装置を利用できる。
【００５３】第２の基板１２は、信号を記録・再生する
ために照射されるレーザ光（好ましくは波長が４５０ｎ
ｍ以下）が照射される側の基板であり、透光性の材料か
らなる。具体的には、第２の基板１２は、たとえば、ポ
リカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑性樹
脂、またはビニルエステル樹脂やポリエステル樹脂など
の熱硬化性樹脂などからなる。第２の基板１２は、その
中央部に、直径がｄＢの円形の中心孔Ｂを備える。図１
（Ａ）に示すように、中心孔Ｂは、クランプ領域Ｃより
も大きいことが好ましい。
【００５４】ここで、クランプ領域Ｃは、記録・再生の
ために光ディスク１０を搬送したり回転させたりする際
に保持される領域である。第１の基板１１のクランプ領
域Ｃの厚さは１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であること
が好ましい。
【００５５】接着部材である放射線硬化性樹脂１３は、
少なくとも第２の基板の内周端１２ｓから外周端１２ｔ
まで配置されている。すなわち、放射線硬化性樹脂１３
は、第２の基板１２の主面のうち、第１の基板１１側の
主面の全面に少なくとも配置されている。なお、放射線
硬化性樹脂１３は、第１の基板の内周端１１ｓまで配置
されていてもよい。放射線硬化性樹脂１３は、放射線に
よって硬化する樹脂である。放射線硬化性樹脂１３に
は、たとえば、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化
性樹脂や、電子線照射によって硬化する樹脂などを用い
ることができる。図１（Ａ）に示すように、放射線硬化
性樹脂１３は、クランプ領域Ｃよりも外周側に配置され
ているか、または、クランプ領域Ｃのすべてを覆うよう
に配置されていることが好ましい。放射線硬化性樹脂１
３の平均厚さは、０．５μｍ〜３０μｍの範囲内である
ことが好ましい。なお、放射線硬化性樹脂１３の代わり
に、両面テープなどの接着部材を用いてもよい。
【００５６】上記実施形態１の光ディスク１０では、光
入射側の第２の基板１２が薄いため、高密度記録が可能
である。また、第２の基板１２の中心孔Ｂの直径が第１
の基板１１の中心孔Ａの直径よりも大きいため、第２の
基板１２の剥離や割れが生じにくくハンドリングが容易
である。さらに、第２の基板１２の内周端１２ｓにまで
放射線硬化性樹脂が配置されているため、第２の基板１
２の剥離や割れが生じにくくハンドリングが容易であ
る。
【００５７】なお、第１の基板１１は、一主面１１ａ側
に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が
中心孔Ｂの直径以下である凸部、および、中心孔Ａを囲
むように円環状に形成され且つ直径が中心孔Ｂの直径以
下である凹部から選ばれる少なくとも１つを備えること
が好ましい。
【００５８】第１の基板が、上記円環状の凸部を備える
場合の光ディスク２０について、平面図を図２（Ａ）
に、断面図を図２（Ｂ）に示す。また、第１の基板が他
の形状の凸部を備える場合の光ディスク３０について、
平面図を図３（Ａ）に、断面図を図３（Ｂ）に示す。ま
た、第１の基板が円環状の凹部を備える場合の光ディス
ク４０について、平面図を図４（Ａ）に、断面図を図４
（Ｂ）に示す。また、第１の基板が、円環状の凸部と円
環状の凹部とを備える場合の第１の基板５１および５６
について、断面図をそれぞれ図５（Ａ）および（Ｂ）に
示す。なお、第１の基板２１、３１、４１、５１および
５６は、凸部および凹部以外の部分については第１の基
板１１と同様である。すなわち、一主面２１ａ、３１
ａ、４１ａ、５１ａおよび５６ａは、一主面１１ａに対
応する。また、光ディスク２０、３０および４０は、そ
れぞれ、第１の基板２１、３１および４１を除いて光デ
ィスク１０と同様であるため、重複する説明は省略す
る。
【００５９】図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光
ディスク２０の第１の基板２１は、信号領域ＳＡが形成
された一主面２１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状
に形成され且つ外径Ｌ１が中心孔Ｂの直径ｄＢと等しい
凸部２２を備える。凸部２２によって、以下の実施形態
で説明するように光ディスクの製造が容易になる。ま
た、凸部２２の高さ（一主面２１ａからの高さ）は、
０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好まし
い。また、凸部２２の高さは、図２（Ｂ）に示すよう
に、第２の基板の厚さと放射線硬化性樹脂１３の厚さと
の和よりも大きいことが好ましい（以下の凸部において
も同様である）。これによって、光ディスク２０を重ね
合わせて保持・保存する際に、再生面が他の光ディスク
に直接触れることがなくなり、再生面が傷つくことがな
くなる。また、図２（Ｂ）に示すように、凸部２２は、
第２の基板１２の内周端に接するように形成する（凸部
２２の外径Ｌ１と中心孔Ｂの直径ｄＢとを等しくする）
ことが好ましい（以下の凸部においても同様である）。
これによって、第１の基板１１と第２の基板１２との偏
心を抑制できる。さらに、記録・再生時に、クランプの
センターコーンやモーターターンテーブルが第２の基板
１２と接触しないため、第２の基板１２の薄形化による
強度の低下にも対応でき、また、チルトが大きくなるこ
とを抑制できる。
【００６０】図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光
ディスク３０の第１の基板３１は、信号領域ＳＡが形成
された一主面３１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状
に形成され且つ外径Ｌ１が中心孔Ｂの直径ｄＢと等しい
凸部（段差）３２を備える。この場合の凸部３２は、第
１の基板３１の内周端にまで形成されている。
【００６１】図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光
ディスク４０の第１の基板４１は、信号領域ＳＡが形成
された一主面４１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状
に形成され且つ直径Ｌ２が中心孔Ｂの直径ｄＢ以下であ
る凹部４２を備える。凹部４２の深さ（一主面４１ａか
らの深さ）は、０．０１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である
ことが好ましい。凹部４２によって、以下の実施形態で
説明するように、光ディスクの製造が容易になる。
【００６２】図５（Ａ）に示すように、第１の基板５１
は、信号領域ＳＡが形成された一主面５１ａ側に、中心
孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂ
の直径以下である凸部２２と、凸部２２を囲むように円
環状に配置された凹部４２とを備える。これによって、
上述した凸部および凹部の効果が得られる。
【００６３】図５（Ｂ）に示すように、第１の基板５６
は、信号領域ＳＡが形成された一主面５６ａ側に、中心
孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂ
の直径以下である凸部３２と、凸部３２を囲むように円
環状に配置された凹部４２とを備える。これによって、
上述した凸部および凹部の効果が得られる。
【００６４】なお、上述した光ディスク２０、３０およ
び４０も、光ディスク１０と同様の効果を有することは
いうまでもない。
【００６５】なお、実施形態１では、第１の基板のみに
信号記録層が形成されている光ディスクについて説明し
た。しかし、本発明の光ディスクおよびその製造方法で
は、第２の基板に信号記録層が形成されていてもよい
（以下の実施形態においても同様である）。たとえば、
本発明の光ディスクおよびその製造方法では、第２の基
板にも半透明の信号記録層を形成し、第１の基板および
第２の基板がともに信号記録層を備えてもよい。また、
第１の基板に、複数の信号記録層を形成してもよい（以
下の実施形態においても同様である）。これらの構成に
よって、２層構造の光ディスクが得られる。この場合に
は、第２の基板側から入射させたレーザ光によって、両
方の信号記録層に記録された情報を再生できる。
【００６６】（実施形態２）実施形態２では、本発明の
光ディスクの製造方法について一例を説明する。実施形
態２の製造方法について、光ディスク１０を製造する場
合の製造工程を図６に示す。
【００６７】実施形態２の製造方法では、図６（Ａ）に
示すように、一主面１１ａに信号領域ＳＡを備え中心孔
Ａを有する第１の基板１１と、中心孔Ａよりも直径が大
きい中心孔Ｂを有し第１の基板１１よりも薄い透光性の
第２の基板１２とを、一主面１１ａが内側になるように
硬化前の放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密着させる
（工程（ａ））。このとき、第２の基板１２の少なくと
も内周端１２ｓから外周端１２ｔまで、放射線硬化性樹
脂１３ａを配置する。なお、放射線硬化性樹脂１３ａ
は、第１の基板１１の内周端１１ｓまで配置されてもよ
いが、実施形態１で説明したように、クランプ領域Ｃに
かからないように配置されることが好ましい。
【００６８】第１の基板１１の信号領域ＳＡは、たとえ
ば、射出成形法やフォトポリマー法によって樹脂を成形
して凹凸形状のピットを形成したのち、膜厚がたとえば
５０ｎｍのＡｌからなる反射膜（信号記録層１４）をス
パッタリング法で形成することによって形成できる。ま
た、信号領域ＳＡを相変化膜や色素膜などで形成する場
合には、スパッタリング法や蒸着法によって形成でき
る。第１の基板１１は実施形態１で説明した基板であ
り、たとえば、厚さが１．１ｍｍ、直径が１２０ｍｍ、
中心孔径が１５ｍｍのポリカーボネート製基板である。
【００６９】第２の基板１２は、実施形態１で説明した
基板であり、たとえば、厚さが９０μｍ、外径が１２０
ｍｍ、中心孔径が４０ｍｍのポリカーボネート製または
アクリル製基板である。第２の基板１２は、射出成形法
やキャスティング法によって形成することができる。第
２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範
囲内である。
【００７０】その後、図６（Ｂ）に示すように、放射線
硬化性樹脂１３ａに放射線（紫外線や電子線など）を照
射することによって、放射線硬化性樹脂１３ａを硬化さ
せて放射線硬化性樹脂１３とし、第１の基板１１と第２
の基板１２とを貼り合わせる（工程（ｂ））。放射線
は、連続的に照射してもよいし、パルス的に照射しても
よい（以下の実施形態においても同様である）。このよ
うにして、光ディスク１０を製造できる。
【００７１】以下に、上記第１の工程において、放射線
硬化性樹脂１３ａを挟んで第１の基板１１と第２の基板
１２とを密着させる方法について、２通りの方法を説明
する。
【００７２】第１の方法は、第１の基板１１と第２の基
板１２とによって放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで一体
としたのち、一体となった第１の基板１１と第２の基板
１２とを回転させることによって、放射線硬化性樹脂１
３ａを延伸する方法である。この方法について、工程の
一例を図７に示す。図７の工程では、まず、図７（Ａ）
に示すように、第１の基板１１上にノズル７１によって
円環状に放射線硬化性樹脂１３ａを塗布する。この際、
第１の基板１１またはノズル７１を低速（２０ｒｐｍ〜
１２０ｒｐｍ）で回転させる。また、第２の基板１２の
内周端１２ｓまできっちりと接着するために、放射線硬
化性樹脂１３ａを第１の基板１１上であって内周端１２
ｓが配置される位置（たとえば、半径２０ｍｍ〜２５ｍ
ｍの位置）に塗布する。
【００７３】次に、図７（Ｂ）に示すように、第１の基
板１１と第２の基板１２とを、同心円になるように対向
させ重ね合わせる。ただし、クランプ領域Ｃに放射線硬
化性樹脂１３ａが付着するとチルトへの影響が大きくな
るため、図７（Ｃ）に示すように、クランプ領域Ｃの外
周側に円環状に紫外線などの放射線７２を照射して、こ
れ以上内周に放射線硬化性樹脂１３ａが浸入するのを防
ぐことが好ましい。すなわち、工程（ａ）は、第１の基
板１１を回転させる前に、信号領域ＳＡよりも内側に配
置された放射線硬化性樹脂１３ａの少なくとも一部を硬
化させる工程を含んでもよい（以下の第２の方法におい
ても同様である）。なお、放射線硬化性樹脂１３ａは、
第２の基板１２上に塗布してもよい。
【００７４】その後、図７（Ｄ）に示すように、第１の
基板１１と第２の基板１２とを重ね合わせたままの状態
で、２枚の基板を高速（１０００ｒｐｍ〜１００００ｒ
ｐｍ）で回転させ、外周部分まで放射線硬化性樹脂１３
ａを拡散させる。これによって、接着部分に気泡が入り
にくく、また余分な放射線硬化性樹脂１３ａが振り切ら
れて第１の基板１１と第２の基板１２との間から排出さ
れる。このようにして、工程（ａ）を行うことができ
る。
【００７５】なお、上記工程において、放射線硬化性樹
脂１３ａの厚さを均一にするためには、樹脂拡散のため
の基板の回転数・回転時間や放射線硬化性樹脂１３ａの
厚さに応じて放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を選択する
ことが好ましい。一般に、上記方法では放射線硬化性樹
脂１３ａの厚さは内周側で薄くなり、外周側で厚くなり
やすい。光ディスクの高密度化のために検討されている
ような波長４００ｎｍのレーザ、対物レンズのＮＡ０．
８５といった条件での記録・再生を行うためには、放射
線硬化性樹脂１３の膜厚バラツキは、その中心値（第２
の基板１２の厚さと放射線硬化性樹脂１３の厚さとの和
であり、たとえば０．１ｍｍ）に対して±３μｍ程度の
範囲に収めることが要求される。
【００７６】上記第１の方法における、放射線硬化性樹
脂１３ａの粘度と放射線硬化性樹脂１３の面内ばらつき
との関係を表１に示す。
【００７７】
【表１】
【００７８】表１から明らかなように、放射線硬化性樹
脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ以上１５００ｍＰａ・
ｓ以下とすることによって、放射線硬化性樹脂１３の膜
厚のばらつきを６μｍ以下、すなわち±３μｍ以下とす
ることができる。
【００７９】また、上記第１の方法における放射線硬化
性樹脂１３ａの粘度とタクトタイムとの関係を表２に示
す。
【００８０】
【表２】
【００８１】表２から明らかなように、タクトタイムを
短縮するためには放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０
ｍＰａ・ｓ〜６００ｍＰａ・ｓの範囲内とすることが好
ましい。
【００８２】次に、第１の工程を行うための第２の方法
について説明する。第２の方法は、放射線硬化性樹脂１
３ａを第１の基板１１上に滴下したのち、第１の基板１
１を回転させることによって放射線硬化性樹脂１３ａを
第１の基板１１上に塗布し、次いで、第１の基板１１と
第２の基板１２とを放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密
着させる方法である。この方法について、工程の一例を
図８に示す。第２の方法では、まず、図８（Ａ）に示す
ように、第１の基板１１上にノズル７１によって円環状
に放射線硬化性樹脂１３ａを塗布する。この工程は、図
７（Ａ）で説明した工程と同様である。
【００８３】次に、図８（Ｂ）に示すように、第１の基
板１１を高速（１０００ｒｐｍ〜１００００ｒｐｍ）で
回転することによって、放射線硬化性樹脂１３ａを外周
部まで延伸する。このとき、図７（Ｃ）の工程で説明し
たように、クランプ領域Ｃの外周側の放射線硬化性樹脂
１３ａに円環状にレーザ光を照射してもよい。
【００８４】その後、図８（Ｃ）に示すように、第１の
基板１１と第２の基板１２とを同心円となるように重ね
合わせ、密着させる。このようにして、上記工程（ａ）
を行うことができる。なお、重ね合わせの際に適当な圧
力を均一に加えてやることで、放射線硬化性樹脂１３ａ
の分布をさらに均一にすることができる。このとき、気
泡が入らないように注意する必要がある。気泡が入らな
いようにするためには、図９に示すように、基板を密着
させる工程を真空チャンバ９０内、すなわち真空雰囲気
中で行うことが好ましい。
【００８５】上記第２の方法における、放射線硬化性樹
脂１３ａの粘度と放射線硬化性樹脂１３の面内ばらつき
との関係を表３に示す。
【００８６】
【表３】
【００８７】表３から明らかなように、放射線硬化性樹
脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ以上１５０００ｍＰａ
・ｓ以下とすることによって、放射線硬化性樹脂１３の
膜厚のばらつきを６μｍ以下（±３μｍ以下）とするこ
とができる。
【００８８】また、上記第１の方法における放射線硬化
性樹脂１３ａの粘度とタクトタイムとの関係を表４に示
す。
【００８９】
【表４】
【００９０】表４から明らかなように、タクトタイムを
短縮するためには放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０
ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内とすることが
好ましい。
【００９１】以上のように、上記実施形態２の光ディス
クの製造方法によれば、実施形態１で説明した光ディス
クを容易に製造できる。
【００９２】なお、上記実施形態２の製造方法では、第
１の基板１１の代わりに、実施形態１で説明した第１の
基板２１、３１、４１、５１または５６を用いてもよ
い。これらの基板を用いることによって、円環状の凸部
または凹部よりも内周側に放射線硬化性樹脂１３ａが塗
布されることを防止できる。この場合、円環状に放射線
を照射する工程は行わなくてもよくなるため、生産が容
易になる。また、凸部の外径Ｌ１を第２の基板１２の直
径ｄＢと同じ大きさとすることによって、第１の基板と
第２の基板とを貼り合わせる際に、偏心が生じることを
防止できる。
【００９３】（実施形態３）実施形態３では、本発明の
光ディスクの製造方法について他の一例を説明する。な
お、上記実施形態で説明した部分については重複する説
明を省略する場合がある。
【００９４】実施形態３の製造方法について、製造工程
を図１０に示す。実施形態３の製造方法では、まず、図
１０（Ａ）に示すように、一主面１１ａに信号領域ＳＡ
を備え中心孔Ａを有する第１の基板１１と、第１の基板
１１よりも薄い透光性の第２の基板１０２とを、一主面
１１ａが内側になるように放射線硬化性樹脂１３ａを挟
んで密着させる（工程（α））。第１の基板１１は、実
施形態１で説明した基板と同様である。第２の基板１０
２は、中心孔を有さず、以下の工程で中心孔Ｂが形成さ
れる部分に点線状の切り込み１０２ａが形成されている
点のみが実施形態１で説明した第２の基板１２とは異な
る。なお、第２の基板は切り込みと中心孔とを共に備え
てもよく、この場合には、中心孔Ａと同じ大きさの中心
孔を備えることが好ましい。第２の基板が第１の基板１
１の中心孔Ａと同じ大きさの中心孔を備えることによっ
て、基板を貼り合わせる際の偏心を防止しやすくなる。
【００９５】第２の基板１０２の平面図を図１１に示
す。第２の基板１０２は、以下の工程で中心孔Ｂが形成
される位置の外周部（第２の基板１２の内周端１２ｓと
なる部分）に切り込み１０２ａを備える。
【００９６】工程（α）では、放射線硬化樹脂１３ａ
を、少なくとも切り込み１０２ａの部分（中心孔Ｂが形
成される位置の外周部）から第２の基板１０２の外周端
１０２ｔまで配置する。
【００９７】その後、図１０（Ｂ）に示すように、放射
線硬化性樹脂１３ａに放射線を照射することによって放
射線硬化性樹脂１３ａを硬化させて放射線硬化性樹脂１
３とし、第１の基板１１と第２の基板１０２とを貼り合
わせる（工程（β））。この工程については、実施形態
２で説明した図６（Ｂ）の工程と同様であり、実施形態
２で説明した２通りの方法（図７および図８参照）を用
いることができる。
【００９８】その後、図１０（Ｃ）に示すように、第２
の基板１０２の一部１０２ｂを除去することによって、
中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを備える第２の基
板１２を形成する。このとき、切り込み１０２ａによっ
て、中心孔Ｂを形成することが容易になる。なお、第２
の基板１２は、実施形態１で説明した基板と同様であ
る。
【００９９】このようにして、実施形態１で説明した光
ディスクを容易に製造できる。したがって、上記実施形
態３の製造方法によれば、高密度記録が可能であると共
に、ハンドリングが容易な光ディスクを容易に製造でき
る。
【０１００】なお、第１の基板１１のかわりに、実施形
態１で説明した第１の基板４１を用いてもよいことはい
うまでもない。
【０１０１】（実施形態４）実施形態４では、本発明の
光ディスクの製造方法についてその他の一例を説明す
る。実施形態４の製造方法について製造工程の断面図を
図１２に示す。
【０１０２】まず、図１２（Ａ）に示すように、第１の
基板１１と第２の基板１２とを、第１の基板１１の中心
と第２の基板１２の中心とが一致するように、未硬化状
態の放射線硬化性樹脂１２１を挟んで対向させる（工程
（ｉ））。このとき、信号領域ＳＡが形成された一主面
１１ａが内側になるように第１の基板１１と第２の基板
１２とを対向させる。工程（ｉ）の具体的な方法につい
ては後述する。放射線硬化性樹脂１２１には、放射線硬
化性樹脂１３ａと同様のものを用いることができる。第
１の基板１１および第２の基板１２は、実施形態１で説
明したように、それぞれ、直径がｄＡの中心孔Ａと直径
がｄＢの中心孔Ｂとを備える。そして、ｄＡ＜ｄＢであ
り、第２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍ
ｍの範囲内である。
【０１０３】次に、図１２（Ｂ）に示すように、放射線
硬化性樹脂１２１に、電子線や紫外線などの放射線１２
２を照射することによって、放射線硬化性樹脂１２１を
硬化させる（工程（ii））。このようにして、光ディス
クを製造できる。
【０１０４】なお、図１２（Ｂ）では、第２の基板１２
側から放射線１２２を照射する場合を示しているが、放
射線１２２の照射方向は、光ディスクの構造に応じて選
択される。具体的には、放射線１２２が放射線硬化性樹
脂１２１側に到達しやすいように放射線１２２の照射方
向が選択される。たとえば、第２の基板１２側のみに信
号記録層１４が形成されている場合には、第１の基板１
１側から放射線１２２が照射される。また、第１の基板
１１および第２の基板１２の両方に信号記録層１４が形
成されている２層構造の光ディスクの場合には、第２の
基板１２側から放射線１２２が照射される。
【０１０５】次に、中心孔Ａおよび中心孔Ｂに嵌合する
ピンを用いて工程（ｉ）を行う方法について、図１３を
用いて説明する。この方法では、中心孔Ａに嵌合する第
１のピン１３１ａと中心孔Ｂに嵌合する第２のピン１３
１ｂとを備えるピン１３１を用いる。第２のピン１３１
ｂは、円筒状の形状を有する。第１のピン１３１ａの外
径は、第２のピン１３１ｂの内径とほぼ等しい。第１の
ピン１３１ａは第２のピン１３１ｂに嵌挿されており、
両者は同心である。また、第１のピン１３１ａの外径は
ｄＡとほぼ等しく、第２のピン１３１ｂの外径はｄＢと
ほぼ等しい。
【０１０６】まず、図１３（Ａ）に示すように、第２の
ピン１３１ｂが中心孔Ｂに挿入されるように、ピン１３
１が配置されたテーブル１３２上に第２の基板１２を固
定する（工程（ｉ−１））。ピン１３１は、テーブル１
３２の中央に配置されている。第２のピン１３１ｂは、
その上面が第２の基板１２の一主面１２ａよりも上に位
置するように配置することが好ましい。これによって、
第２の基板１２をしっかりと固定できる。テーブル１３
２は、回転可能となっている。また、テーブル１３２に
は、第２の基板１２の固定手段として、排気口１３２ａ
が形成されている。排気口１３２ａから排気することに
よって、第２の基板１２がテーブル１３２に固定され
る。なお、排気口１３２ａの代わりに、静電気を用いて
固定を行ってもよいし、粘着性の物質を用いて固定を行
ってもよい。
【０１０７】次に、図１３（Ｂ）に示すように、第２の
基板１２上に、放射線硬化性樹脂１２１を滴下する（工
程（ｉ−２））。ディスペンサ１３３から樹脂を滴下し
ながらテーブル１３２を回転させることによって、放射
線硬化性樹脂１２１を円環状に配置できる。また、テー
ブル１３２の回転と同時にディスペンサ１３３を移動さ
せることによって、放射線硬化性樹脂１２１をスパイラ
ル状に配置できる。
【０１０８】次に、図１３（Ｃ）に示すように、第１の
ピン１３１ａが中心孔Ａに挿入されるように第１の基板
１１を移動させ、放射線硬化性樹脂１２１を挟んで第１
の基板１１と第２の基板１２とを対向させる（工程（ｉ
−３））。なお、図１３では、信号記録層１４の図示を
省略するが（以下の図面でも同様である）、第１の基板
１１は、信号記録層１４が内側になるように配置され
る。工程（ｉ−３）は、第２のピン１３１ｂの上面が第
２の基板１２の上面よりも下になるように第２のピン１
３１ｂを移動させたのちに行うことが好ましい。第２の
ピン１３１ｂの移動は、工程（ｉ−１）のあとであって
工程（ｉ−３）の前であれば、いつ行ってもよい。第２
のピン１３１ｂを移動させることによって、放射線硬化
性樹脂１２１が第２の基板１２の中心孔Ｂの内側に浸み
出た場合でも、第２のピン１３１ｂに樹脂が付着するこ
とを防止できる。その結果、生産性よく光ディスクを製
造できる。
【０１０９】工程（ｉ−３）においては、第１のピン１
３１ａと第２のピン１３１ｂとが同心であるため、第１
の基板１１の中心と第２の基板１２の中心が一致するよ
うに第１の基板１１が配置される。また、表面が平坦な
テーブル１３２に第２の基板１２が固定されているた
め、第２の基板１２の表面が平坦に保たれる。その結
果、放射線硬化性樹脂１２１と第１の基板１１とが一様
に接触し、樹脂内に気泡が混入することを防止できる。
また、放射線硬化性樹脂１２１の厚さを均一にできる。
放射線硬化性樹脂１２１の厚さを均一にすることによっ
て、フォーカスサーボ制御やトラッキングサーボ制御が
容易な光ディスク、すなわち、記録または再生を安定し
て行うことができる光ディスクを製造できる。
【０１１０】次に、図１３（Ｄ）に示すように、第１の
基板１１および第２の基板１２を回転させることによっ
て、放射線硬化性樹脂１２１を延伸する（工程（ｉ−
４））。このようにして、工程（ｉ）を行うことができ
る。
【０１１１】最後に、図１３（Ｅ）に示すように、放射
線１３４を照射することによって放射線硬化性樹脂１２
１を硬化させる。このようにして、光ディスクを製造で
きる。なお、第２の基板１２側から放射線を照射する場
合には、放射線を透過するテーブル１３２を用い、テー
ブル１３２側から放射線を照射すればよい。また、第１
の基板１１と第２の基板１２とを対向させたまま反転さ
せ、第２の基板１２側から光を照射してもよい。
【０１１２】なお、ピン１３１の代わりに他の形状のピ
ンを用いてもよい。他のピンを用いる場合について、図
１４〜１６に例を示す。図１４（Ａ）に示すピン１４１
は、第１のピン１４１ａと第２のピン１４１ｂとを備え
る。第２のピン１４１ｂには、第１のピン１４１ａと嵌
合する凹部が形成されている。ピン１４１を用いる場合
には、図１４（Ａ）に示すように、第２のピン１４１ｂ
を第１のピン１４１ａにかぶせた状態で第２の基板１２
が固定される。また、第１の基板１１は、図１４（Ｂ）
に示すように、第２のピン１４１ｂを取り除いた状態で
固定される。
【０１１３】図１５（Ａ）に示すピン１５１は、第１の
ピン１５１ａと第２のピン１５１ｂとが一体となったピ
ンである。ピン１５１を用いる場合には、図１５（Ａ）
に示すように、第２のピン１５１ｂによって第２の基板
１２が固定される。また、第１の基板１１は、図１５
（Ｂ）に示すように、第２のピン１５１ｂを下げた状態
で固定される。
【０１１４】図１６（Ａ）に示すピン１６１は、第１の
ピン１６１ａと第２のピン１６１ｂとが一体となってお
り、さらに第１のピン１６１ａと第２のピン１６１ｂと
の間に段差１６１ｓが形成されたピンである。段差１６
１ｓの外径ｄＳは、ｄＡよりも大きくｄＢよりも小さ
い。ピン１６１を用いる場合には、図１６（Ａ）に示す
ように、第２のピン１６１ｂによって第２の基板１２が
固定される。また、第１の基板１１は、図１６（Ｂ）に
示すように、第２のピン１６１ｂを下げた状態で固定さ
れる。このとき、段差１６１ｓによって第１の基板１１
と第２の基板１２との間隔を制御できる。第１のピンと
第２のピンとが一体となっているピン１５１および１６
１では、第１のピンと第２のピンとを精度よく同心にす
ることができる。
【０１１５】また、図１４〜図１６では、第１のピンお
よび第２のピンの外径が一定である場合を示した。しか
し、これらの外径は一定でなくともよい。たとえば、中
心孔ＡおよびＢと嵌合するようにテーブル１３２側に向
かって太くなるピンを用いてもよい。また、ピン１４１
において、第１のピン１４１ａの外径および第２のピン
１４１ｂの凹部がともにテーパ形状であってもよい。
【０１１６】（実施形態５）実施形態５では、本発明の
光ディスクの製造方法についてその他の一例を説明す
る。実施形態５の製造方法について、製造工程の断面図
を図１７に示す。
【０１１７】実施形態５の製造方法は、直径ｄＡの中心
孔Ａが形成された第１の基板１１と直径ｄＢの中心孔Ｂ
が形成された第２の基板１２とを備える光ディスクの製
造方法である。第１の基板１１および第２の基板１２に
ついては、実施形態１で説明したものと同様である。
【０１１８】まず、第１の基板１１および第２の基板１
２から選ばれる少なくとも１つの基板上に放射線硬化性
樹脂を塗布する（工程（Ｉ））。たとえば、図１７
（Ａ）に示すように、第２の基板１２上に放射線硬化性
樹脂１７１を塗布する。なお、以下の説明では、第２の
基板１２上に放射線硬化性樹脂１７１を塗布する場合に
ついて説明する。放射線硬化性樹脂１７１の塗布は、図
１８に示すように行うことができる。すなわち、まず、
排気口１８１ａが形成されたテーブル１８１上に第２の
基板１２を固定したのち、テーブル１８１を回転させな
がらディスペンサ１８２から放射線硬化性樹脂１７１を
滴下して、円環状またはスパイラル状に放射線硬化性樹
脂１７１を配置する。その後、テーブル１８１を高速で
回転させることによって、第２の基板１２上に放射線硬
化性樹脂１７１を塗布できる。また、図２３に示す装置
を用いたスクリーン印刷法によって放射線硬化性樹脂１
７１を塗布してもよい。
【０１１９】次に、図１７（Ｂ）に示すように、第１の
基板１１と第２の基板１２とを、第１の基板１１の中心
と第２の基板１２の中心とが一致するように、放射線硬
化性樹脂１７１を挟んで真空雰囲気中で対向させる（工
程（II））。工程（II）の具体的な方法については後述
する。
【０１２０】次に、図１７（Ｃ）に示すように、放射線
硬化性樹脂１７１に、電子線や紫外線などの放射線１７
２を照射することによって、放射線硬化性樹脂１７１を
硬化させる（工程（III））。このようにして、光ディ
スクを製造できる。
【０１２１】以下に、実施形態４と同様のピンを用いて
工程（II）を行う場合について説明する。まず、図１９
（Ａ）に示すように、第２のピン１３１ｂが中心孔Ｂに
挿入されるように、ピン１３１が配置されたテーブル１
９１上に第２の基板１２を固定する（工程（II−
１））。ピン１３１は、実施形態４で説明したものと同
様である。
【０１２２】テーブル１９１は、基板を固定するための
固定手段１９２を備える。固定手段１９２には、たとえ
ば、静電気で基板を固定する装置や粘着シートを用いる
ことができる。ピン１３１は、テーブル１３２の中央に
配置されている。第２のピン１３１ｂは、その上面が第
２の基板１２の上面よりも上に位置するように配置する
ことが好ましい。これによって、第２の基板１２をしっ
かりと固定できる。
【０１２３】次に、図１９（Ｂ）に示すように、真空雰
囲気中において、第１のピン１３１ａが第１の中心孔Ａ
に挿入されるように第１の基板１１を移動させ、放射線
硬化性樹脂１７１を挟んで第１の基板１１と第２の基板
１２とを対向させる（工程（II−２））。具体的には、
第１の基板１１および第２の基板１２を容器１９３内に
配置し、容器１９３内を真空ポンプで排気したのち、第
１の基板１１と第２の基板１２を重ね合わせればよい。
第２の基板１２を固定することによって、排気の際に第
２の基板１２が移動することを防止できる。また、第１
の基板１１と第２の基板１２とを重ね合わせる際には、
第２のピン１３１ｂの上面が、第２の基板１２の上面よ
りも下になるように第２のピン１３１ｂを移動させるこ
とが好ましい。第２のピン１３１ｂの移動は、工程（II
−１）のあとであって工程（II−２）の前であれば、い
つ行ってもよい。第２のピン１３１ｂを移動させること
によって、放射線硬化性樹脂１７１が第２の基板１２の
中心孔Ｂの内側に浸み出た場合でも、第２のピン１３１
ｂに樹脂が付着することを防止できる。その結果、生産
性よく光ディスクを製造できる。
【０１２４】次に、図１９（Ｃ）に示すように、放射線
硬化性樹脂１７１に電子線や紫外線などの放射線１９４
を照射することによって、放射線硬化性樹脂１７１を硬
化させる。このようにして、光ディスクを製造できる。
図１９に示した方法では、真空雰囲気中で２枚の基板を
貼り合わせるため、２枚の基板の間に気泡が混入するこ
とを防止できる。なお、ピン１３１の代わりに、ピン１
４１、１５１または１６１を用いてもよい。
【０１２５】次に、ピンを用いないで工程（II）を行う
方法について一例を説明する。この方法では、第１の基
板１１の外周と第２の基板１２の外周から基板の中心を
計算し、両者の位置あわせを行う。たとえば、図２０に
示すように、第１の基板１１の外周上の少なくとも３点
（ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３）の座標から第１の基板１１
の中心ＣＡを求める。同様に、第２の基板１２の外周上
の少なくとも３点（ＰＢ１、ＰＢ２、ＰＢ３）の座標か
ら第２の基板１２の中心ＣＢを求める。そして、ＣＡお
よびＣＢが一致するように第１の基板１１または第２の
基板１２を移動させ、両者を貼り合わせる。なお、中心
ＣＡおよびＣＢは、中心孔ＡおよびＢの内周上の３点の
座標から求めてもよい図２０の方法では、具体的には、
図２１（Ａ）に示すように、２台のカメラ２１１および
２１２を用いて第１の基板１１および第２の基板１２の
画像処理を行い、中心ＣＡおよびＣＢを求める。そし
て、図２１（Ｂ）に示すように、第１の基板１１を移動
させＣＡとＣＢとを一致させる。このようにして、工程
（II）を行うことができる。
【０１２６】（実施形態６）実施形態６では、本発明の
光ディスクの製造装置について一例を説明する。実施形
態６の製造装置２２０について、模式的な斜視図を図２
２に示す。なお、図２２では駆動手段の図示を省略す
る。
【０１２７】図２２を参照して、製造装置２２０は、搬
送アーム２２１〜２２４と、テーブル２２５と、中央に
ピン２２６が配置されたテーブル２２７と、樹脂硬化部
２２８と、ノズル２２９とを備える。搬送アーム２２１
〜２２４およびノズル２２９は、それぞれ、駆動手段に
よって回転および昇降される。また、テーブル２２５お
よび２２７は、駆動手段によって回転および移動され
る。ピン２２６は、駆動手段によって上下に移動可能で
ある。駆動手段は、モータ、エアシリンダ、または油圧
シリンダから選ばれる少なくとも１つを組み合わせるこ
とによって形成できる。
【０１２８】製造装置２２０では、搬送アーム２２１に
よって、基板フォルダ２３０から第２の基板２３２がテ
ーブル２２７上に搬送される。このとき、第２の基板２
３２は、その中心孔Ｂにピン２２６が挿入されるように
配置される。テーブル２２７は、真空吸着、静電気、ま
たは粘着部材などによって第２の基板２３２を固定す
る。
【０１２９】テーブル２２７上に配置された第２の基板
２３２上には、ノズル２２９から放射線硬化性樹脂が滴
下される。ノズル２２９は、放射線硬化性樹脂を塗布す
るための塗布手段として機能する。樹脂の滴下時にテー
ブル２２７を回転することによって、第２の基板２３２
上に、放射線硬化性樹脂を円環状またはスパイラル状に
配置できる。テーブル２２７の拡大図を図２３に示す。
テーブル２２７は、駆動手段２３７によって回転され
る。駆動手段２３７は、駆動手段２３８によって移動さ
れる。
【０１３０】樹脂の滴下後、第２の基板２３２が配置さ
れたテーブル２２７は、ピン２２６とともに駆動手段に
よって重ねあわせ部２３３に移動される。重ね合わせ部
２３３では、搬送アーム２２２によって第２の基板２３
２上に第１の基板２３１が搬送される。第１の基板２３
１は、その中心孔Ａにピン２２６が挿入されるように配
置される。このように、ピン２２６は、第１の基板２３
１の中心と第２の基板２３２の中心とが一致するように
第１の基板２３１と第２の基板２３２とを配置させるた
めの配置手段として機能する。ピン２２６には、実施形
態４で説明したピン１３１、１４１、１５１および１６
１を用いることができる。
【０１３１】その後、テーブル２２７を回転させること
によって第１の基板２３１および第２の基板２３２を回
転させ、これによって放射線硬化性樹脂を延伸する。こ
のようにして、第１の基板２３１と第２の基板２３２と
が樹脂を挟んで重ね合わされる。搬送アーム２２３は、
重ね合わされた基板２３４をテーブル２２５上に移動さ
せる。テーブル２２５上に配置された基板２３４は、樹
脂硬化部２２８内に移送される。樹脂硬化部２２８は、
放射線硬化性樹脂を硬化させるための部分である。樹脂
硬化部２２８は、電子線や紫外線といった放射線を照射
するための照射手段を備える。具体的には、電子線源、
メタルハライドランプ、水銀ランプ、またはキセノンラ
ンプなどの希ガスランプを備える。樹脂硬化部２２８で
電子線や紫外線を照射することによって、放射線硬化性
樹脂が硬化し、第１の基板２３１と第２の基板２３２と
が貼りあわせられ、光ディスク２３５が形成される。形
成された光ディスク２３５は、搬送アーム２２４によっ
て基板フォルダ２３６に搬送される。
【０１３２】光ディスク製造装置２２０では、第１の基
板２３１と第２の基板２３２とを入れ替えてもよい。光
ディスク製造装置２２０では、第１の基板２３１および
第２の基板２３２から選ばれる少なくとも１つの基板に
放射線硬化性樹脂を塗布するための塗布手段がノズル２
２９を含む場合を示したが、塗布手段は図２４に示す装
置であってもよい。
【０１３３】図２４に示す装置は、駆動手段２４１と、
ヘラ２４２と、スクリーン２４３とを備える。スクリー
ン２４３には、樹脂を塗布するためのパターンが形成さ
れている。スクリーン２４３上には、放射線硬化性樹脂
２４４（ハッチングで示す）が配置されている。この装
置では、第２の基板２３２上にスクリーン２４３を配置
したのち、駆動手段２４１によってヘラ２４２を移動さ
せ、第２の基板２３２に樹脂を塗布する。なお、テーブ
ル２２７上に第２の基板２３２を配置した状態で樹脂を
塗布する場合には、樹脂を塗布する前に第２の基板２３
２を固定し、ピン２２６を塗布面から移動させる。図２
４の塗布装置を用いる場合、樹脂硬化部２２８が減圧可
能な容器を含み、その容器内で第１の基板２３１と第２
の基板２３２とを重ね合わせることが好ましい。なお、
減圧可能な容器は、硬化部２２８の前に配置されていて
もよい。
【０１３４】また、図２２には、第１の基板２３１と第
２の基板２３２とを同心に配置する配置手段がピン２２
６を含む装置を示した。しかし、本発明の製造装置は、
図２１を用いて説明したように、画像処理によって２つ
の基板の配置を行うものであってもよい。この場合に
は、製造装置は、カメラと、カメラによって得られた画
像を演算処理する処理装置と、基板を移動させる移動装
置とを備える。
【０１３５】実施形態６の製造装置を用いることによっ
て、実施形態４および５で説明した製造方法を容易に実
施できる。
【０１３６】以上、本発明の実施の形態について例を挙
げて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定され
ず本発明の技術的思想に基づき他の実施形態に適用する
ことができる。
【０１３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ディス
クによれば、高密度記録が可能であると共にハンドリン
グが容易な光ディスクが得られる。
【０１３８】また、本発明の第１〜第４の製造方法によ
れば、高密度記録が可能な光ディスクを容易に製造でき
る。
【０１３９】また、本発明の製造装置によれば、本発明
の第３および第４の製造方法を容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の光ディスクについて一例を示す
（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図２】 本発明の光ディスクについて他の一例を示す
（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図３】 本発明の光ディスクについてその他の一例を
示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図４】 本発明の光ディスクについてその他の一例を
示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図５】 本発明の光ディスクに用いる基板について
（Ａ）一例および（Ｂ）他の一例を示す断面図である。
【図６】 本発明の光ディスクの製造方法について一例
を示す工程断面図である。
【図７】 本発明の光ディスクの製造方法について一部
の工程を示す工程断面図である。
【図８】 本発明の光ディスクの製造方法について一部
の工程を示す工程断面図である。
【図９】 本発明の光ディスクの製造方法について一部
の工程を示す断面図である。
【図１０】 本発明の光ディスクの製造方法について他
の一例を示す工程断面図である。
【図１１】 本発明の光ディスクの製造方法に用いる基
板について一例を示す平面図である。
【図１２】 本発明の光ディスクの製造方法についてそ
の他の一例を示す工程断面図である。
【図１３】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図１４】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図１５】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図１６】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図１７】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図１８】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図１９】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図２０】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図２１】 本発明の光ディスクの製造方法について一
部の工程を示す工程断面図である。
【図２２】 本発明の光ディスクの製造装置について一
例を模式的に示す斜視図である。
【図２３】 本発明の光ディスクの製造装置について一
例の一部を模式的に示す斜視図である。
【図２４】 本発明の光ディスクの製造装置について他
の一例の一部を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０、４０、２３５ 光ディスク １１、２１、３１、４１、５１、５６、２３１ 第１の
基板 １１ａ、１２ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａ、５
６ａ 一主面 １２、１０２ 第２の基板 １２ｓ 内周端 １２ｔ 外周端 １３、１３ａ、１２１、１７１、２４４ 放射線硬化性
樹脂（接着部材） １４ 信号記録層 ２２、３２ 凸部 ４２ 凹部 １０２ａ 切り込み １０２ｂ 一部 １２２、１３４、１７２、１９４ 放射線 １３１、１４１、１５１、１６１ ピン １３１ａ、１４１ａ、１５１ａ、１６１ａ 第１のピン １３１ｂ、１４１ｂ、１５１ｂ、１６１ｂ 第２のピン １３２、１８１、１９１、２２５、２２７ テーブル １３２ａ、１８１ａ 排気口 １３３、１８２ ディスペンサ １３５ 重ね合わせ部 １６１ｓ 段差 １９２ 固定手段 １９３ 容器 ２１１、２１２ カメラ ２２０ 製造装置 ２２１、２２２、２２３、２２４ 搬送アーム ２２８ 樹脂硬化部 ２２９ ノズル ２３４ 基板 ２３７、２３８、２４１ 駆動手段 ２４２ ヘラ ２４３ スクリーン Ａ、Ｂ 中心孔 Ｃ クランプ領域 ＳＡ 信号領域 ｄＡ、ｄＢ、Ｌ１、Ｌ２ 直径
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/26 ５２１ Ｇ１１Ｂ 7/26 ５２１ ５３１ ５３１ (72)発明者 井上 和夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大野 鋭二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5D029 KB12 KB14 RA08 RA30 RA34 5D121 AA02 AA07 FF03 FF15 GG02

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一主面に信号領域を備え中心孔Ａを有す
    る第１の基板と、前記第１の基板に貼り合わされた透光
    性の第２の基板とを備える光ディスクであって、 前記第２の基板が前記第１の基板よりも薄く前記中心孔
    Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを備え、 前記第１の基板と前記第２の基板とが、前記第１の基板
    と前記第２の基板との間であって少なくとも前記第２の
    基板の内周端から外周端にかけて配置された接着部材に
    よって貼り合わされていることを特徴とする光ディス
    ク。
  2. 【請求項２】 前記接着部材が放射線硬化性樹脂である
    請求項１に記載の光ディスク。
  3. 【請求項３】 前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍｍ
    〜０．３ｍｍの範囲内である請求項１または２に記載の
    光ディスク。
  4. 【請求項４】 前記中心孔Ｂがクランプ領域よりも大き
    い請求項１ないし３のいずれかに記載の光ディスク。
  5. 【請求項５】 前記接着部材が、クランプ領域よりも外
    周側に配置されているか、またはクランプ領域のすべて
    を覆うように配置されている請求項１ないし３のいずれ
    かに記載の光ディスク。
  6. 【請求項６】 前記第１の基板のクランプ領域の厚さ
    が、１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である請求項１ない
    し３のいずれかに記載の光ディスク。
  7. 【請求項７】 前記第１の基板は、前記一主面側に、前
    記中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が前
    記中心孔Ｂの直径以下である凸部、および、前記中心孔
    Ａを囲むように円環状に形成され且つ直径が前記中心孔
    Ｂの直径以下である凹部から選ばれる少なくとも１つを
    備える請求項１ないし３のいずれかに記載の光ディス
    ク。
  8. 【請求項８】 前記凸部の高さが、前記第２の基板の厚
    さと前記接着部材の厚さとの和よりも大きい請求項７に
    記載の光ディスク。
  9. 【請求項９】 前記接着部材の平均厚さが、０．５μｍ
    〜３０μｍの範囲内である請求項１ないし３のいずれか
    に記載の光ディスク。
  10. 【請求項１０】 情報の再生のために照射されるレーザ
    の波長が４５０ｎｍ以下である請求項１ないし３のいず
    れかに記載の光ディスク。
  11. 【請求項１１】 （ａ）一主面に信号領域を備え中心孔
    Ａを有する第１の基板と、前記中心孔Ａよりも直径が大
    きい中心孔Ｂを有し前記第１の基板よりも薄い透光性の
    第２の基板とを、前記一主面が内側になるように放射線
    硬化性樹脂を挟んで密着させる工程と、 （ｂ）前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射することに
    よって前記放射線硬化性樹脂を硬化させて前記第１の基
    板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程とを含み、 前記（ａ）の工程において、前記第２の基板の少なくと
    も内周端から外周端まで前記放射線硬化性樹脂を配置す
    ることを特徴とする光ディスクの製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍ
    ｍ〜０．３ｍｍの範囲内である請求項１１に記載の光デ
    ィスクの製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記（ａ）の工程は、前記第１の基板
    と前記第２の基板とによって前記放射線硬化性樹脂を挟
    んだのち、前記第１および第２の基板を回転させること
    によって前記放射線硬化性樹脂を延伸する工程を含む請
    求項１１または１２に記載の光ディスクの製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記（ａ）の工程は、前記放射線硬化
    性樹脂を前記第１の基板上に滴下したのち、前記第１の
    基板を回転させることによって前記放射線硬化性樹脂を
    前記第１の基板上に塗布し、次いで、前記第１の基板と
    前記第２の基板とを前記放射線硬化性樹脂を挟んで密着
    させる工程を含む請求項１１または１２に記載の光ディ
    スクの製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記（ａ）の工程において、前記第１
    の基板と前記第２の基板とを密着させる工程が真空雰囲
    気中で行われる請求項１４に記載の光ディスクの製造方
    法。
  16. 【請求項１６】 前記第１の基板は、前記一主面側に、
    前記中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が
    前記中心孔Ｂの直径以下である凸部、および、前記中心
    孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ直径が前記中心
    孔Ｂの直径以下である凹部から選ばれる少なくとも１つ
    を備える請求項１１ないし１５のいずれかに記載の光デ
    ィスクの製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記凸部の高さが、前記第２の基板の
    厚さと前記放射線硬化性樹脂の厚さとの和よりも大きい
    請求項１６に記載の光ディスクの製造方法。
  18. 【請求項１８】 （α）一主面に信号領域を備え中心孔
    Ａを有する第１の基板と、前記第１の基板よりも薄い透
    光性の第２の基板とを、前記一主面が内側になるように
    放射線硬化性樹脂を挟んで密着させる工程と、 （β）前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射することに
    よって前記放射線硬化性樹脂を硬化させて前記第１の基
    板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、 （γ）前記第２の基板の一部を除去することによって、
    前記中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを前記第２の
    基板に形成する工程とを含み、 前記（α）の工程において、少なくとも前記中心孔Ｂが
    形成される位置の外周部から前記第２の基板の外周端ま
    で前記放射線硬化性樹脂を配置することを特徴とする光
    ディスクの製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍ
    ｍ〜０．３ｍｍの範囲内である請求項１８に記載の光デ
    ィスクの製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記（α）の工程は、前記第１の基板
    と前記第２の基板とによって前記放射線硬化性樹脂を挟
    んだのち、前記第１および第２の基板を回転させること
    によって前記放射線硬化性樹脂を延伸する工程を含む請
    求項１８に記載の光ディスクの製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記（α）の工程は、前記放射線硬化
    性樹脂を前記第１の基板上に滴下したのち、前記第１の
    基板を回転させることによって前記放射線硬化性樹脂を
    前記第１の基板上に塗布し、次いで、前記第１の基板と
    前記第２の基板とを前記放射線硬化性樹脂を挟んで密着
    させる工程を含む請求項１８または１９に記載の光ディ
    スクの製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記（α）の工程において、前記第１
    の基板と前記第２の基板とを密着させる工程が真空雰囲
    気中で行われる請求項２１に記載の光ディスクの製造方
    法。
  23. 【請求項２３】 （ｉ）直径ｄＡの中心孔Ａが形成され
    た第１の基板と直径ｄＢの中心孔Ｂが形成された第２の
    基板とを、前記第１の基板の中心と前記第２の基板の中
    心とが一致するように、放射線硬化性樹脂を挟んで対向
    させる工程と、 （ii）前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射することに
    よって前記放射線硬化性樹脂を硬化させる工程とを含
    み、 ｄＡ＜ｄＢであって、前記第２の基板の厚さが０．０３
    ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内である光ディスクの製造方
    法。
  24. 【請求項２４】 前記（ｉ）の工程において、前記第１
    および第２の中心孔ＡおよびＢに嵌合するピンを用いて
    前記第１の基板の中心と前記第２の基板の中心とを一致
    させる請求項２３に記載の光ディスクの製造方法。
  25. 【請求項２５】 前記（ｉ）の工程は、 （ｉ−１）前記ピンが前記中心孔Ｂに挿入されるよう
    に、前記ピンが配置されたテーブル上に前記第２の基板
    を固定する工程と、 （ｉ−２）前記第２の基板上に前記放射線硬化性樹脂を
    滴下する工程と、 （ｉ−３）前記ピンが前記中心孔Ａに挿入されるように
    第１の基板を移動させ、前記放射線硬化性樹脂を挟んで
    前記第１の基板と前記第２の基板とを対向させる工程
    と、 （ｉ−４）前記第１および第２の基板を回転させること
    によって、前記放射線硬化性樹脂を延伸する工程とを含
    む請求項２４に記載の光ディスクの製造方法。
  26. 【請求項２６】 前記ピンが、前記中心孔Ａに嵌合する
    第１のピンと前記中心孔Ｂに嵌合する第２のピンとを備
    え、 前記（ｉ−１）の工程において、前記第２のピンで前記
    第２の基板を固定し、 前記（ｉ−３）の工程において、前記第１のピンで前記
    第１の基板を固定する請求項２５に記載の光ディスクの
    製造方法。
  27. 【請求項２７】 前記（ｉ−１）の工程ののちであって
    前記（ｉ−２）の工程の前に、前記第２のピンの上面
    を、前記第２の基板の上面よりも下げる工程をさらに含
    む請求項２６に記載の光ディスクの製造方法。
  28. 【請求項２８】 前記第２のピンが円筒状であり、前記
    第１のピンが前記第２のピンに嵌挿されている請求項２
    ６に記載の光ディスクの製造方法。
  29. 【請求項２９】 直径ｄＡの中心孔Ａが形成された第１
    の基板と直径ｄＢの中心孔Ｂが形成された第２の基板と
    を備える光ディスクの製造方法であって、 （Ｉ）前記第１の基板および前記第２の基板から選ばれ
    る少なくとも１つの基板上に放射線硬化性樹脂を塗布す
    る工程と、 （II）前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１
    の基板の中心と前記第２の基板の中心とが一致するよう
    に、前記放射線硬化性樹脂を挟んで真空雰囲気中で対向
    させる工程と、 （III）前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射すること
    によって前記放射線硬化性樹脂を硬化させる工程とを含
    み、 ｄＡ＜ｄＢであって、前記第２の基板の厚さが０．０３
    ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内である光ディスクの製造方
    法。
  30. 【請求項３０】 前記（II）の工程において、前記第１
    および第２の中心孔ＡおよびＢに嵌合するピンを用いて
    前記第１の基板の中心と前記第２の基板の中心とを一致
    させる請求項２９に記載の光ディスクの製造方法。
  31. 【請求項３１】 前記（II）の工程は、 （II−１）前記ピンが前記中心孔Ｂに挿入されるよう
    に、前記ピンが配置されたテーブル上に前記第２の基板
    を固定する工程と、 （II−２）真空雰囲気中において、前記ピンが前記中心
    孔Ａに挿入されるように第１の基板を移動させ、前記放
    射線硬化性樹脂を挟んで前記第１の基板と前記第２の基
    板とを対向させる工程とを含む請求項３０に記載の光デ
    ィスクの製造方法。
  32. 【請求項３２】 前記ピンが、前記中心孔Ａに嵌合する
    第１のピンと前記中心孔Ｂに嵌合する第２のピンとを備
    え、 前記（II−１）の工程において、前記第２のピンで前記
    第２の基板を固定し、 前記（II−２）の工程において、前記第１のピンで前記
    第１の基板を固定する請求項３１に記載の光ディスクの
    製造方法。
  33. 【請求項３３】 前記（II−１）の工程ののちであって
    前記（II−２）の工程の前に、前記第２のピンの上面
    を、前記第２の基板の上面よりも下げる工程をさらに含
    む請求項３２に記載の光ディスクの製造方法。
  34. 【請求項３４】 前記第２のピンが円筒状であり、前記
    第１のピンが前記第２のピンに嵌挿されている請求項３
    ２に記載の光ディスクの製造方法。
  35. 【請求項３５】 中心孔Ａが形成された第１の基板と中
    心孔Ｂが形成された第２の基板とを備える光ディスクを
    製造するための製造装置であって、 前記第１の基板および前記第２の基板から選ばれる少な
    くとも１つの基板上に放射線硬化性樹脂を塗布するため
    の塗布手段と、 前記第１の基板の中心と前記第２の基板の中心とが一致
    するように前記第１の基板と前記第２の基板とを配置さ
    せるための配置手段と、 前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射するための照射手
    段とを備えることを特徴とする光ディスクの製造装置。
  36. 【請求項３６】 前記配置手段が、前記第１および第２
    の中心孔ＡおよびＢに嵌合するピンを含む請求項３５に
    記載の光ディスクの製造装置。
  37. 【請求項３７】 前記ピンが、前記中心孔Ａに嵌合する
    第１のピンと前記中心孔Ｂに嵌合する第２のピンとを含
    む請求項３６に記載の光ディスクの製造装置。
  38. 【請求項３８】 前記第２のピンが円筒状であり、前記
    第１のピンが前記第２のピンに嵌挿されている請求項３
    ７に記載の光ディスクの製造装置。
  39. 【請求項３９】 前記配置手段が、前記少なくとも１つ
    の基板を固定するためのテーブルを備える請求項３５な
    いし３８のいずれかに記載の光ディスクの製造装置。
  40. 【請求項４０】 前記配置手段が、前記テーブルを囲む
    容器と、前記容器内を排気する排気手段とをさらに備え
    る請求項３９に記載の光ディスクの製造装置。
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