JP2001126322A - 情報記録媒体用基板の製造方法 - Google Patents

情報記録媒体用基板の製造方法

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JP2001126322A
JP2001126322A JP30115999A JP30115999A JP2001126322A JP 2001126322 A JP2001126322 A JP 2001126322A JP 30115999 A JP30115999 A JP 30115999A JP 30115999 A JP30115999 A JP 30115999A JP 2001126322 A JP2001126322 A JP 2001126322A
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photosensitive resin
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Yoshitaka Kawanishi
義隆 川西
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の変形、複屈折、厚みの変動及び基板端
面の感光性樹脂の液だれを生じさせることなく、次世代
の高密度記録に対応することができる情報記録媒体用基
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 スタンパ3を低速回転させながらスタン
パ3の情報記録面に感光性樹脂2を塗布し、スタンパ3
の情報記録面に塗布された感光性樹脂2上に基板7を設
置し、スタンパ3と基板7との間に感光性樹脂2を挟ん
だ状態でスタンパ3を高速回転させて感光性樹脂2を基
板7の全面に展開し、基板7の全面に展開された感光性
樹脂2に対して光を照射して感光性樹脂2を硬化させ、
感光性樹脂2上にスタンパ3の情報記録面を転写し、感
光性樹脂2上にスタンパ3の情報記録面が転写された基
板7をスタンパ3から分離させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録媒体用基
板の製造方法に関し、特に、感光性樹脂(Photo−polym
er樹脂:2P樹脂)を用いた情報記録媒体用基板の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光デイスク基板等の情報記録媒体
用基板の製造方法としては、大きく分類して射出成形
法、2P(Photo−polymerization)法の2つの方法が
挙げられる。
【0003】射出成形法とは、表面に凹凸形状の情報記
録面を有するスタンパを金型に取り付け、この金型の中
にポリカーボネイト等のプラスチック材料を射出して情
報記録媒体用基板を成形する方法である。
【0004】一方、2P法とは、基板に光照射により硬
化する感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を加圧圧延
により基板全面に展開し、この感光性樹脂に対して、ス
タンパの凹凸形状の情報記録面を接触させて光を照射
し、この光照射により感光性樹脂を硬化させてスタンパ
の情報記録面を感光性樹脂に転写し、その後、スタンパ
から基板を分離させて情報記録媒体用基板を製造する方
法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の情報記録媒体用基板の製造方法において
は、以下に記載するような問題点がある。
【0006】まず、射出成形法においては、スタンパの
情報記録面の転写性の向上と基板の平坦性の確保との両
立が極めて困難である。基板の平坦性の確保を優先させ
るとスタンパの情報記録面の転写性が劣化し、また、ス
タンパの情報記録面の転写性を優先させると、反り、チ
ルト、複屈折等が生じ、基板の平坦性が劣化してしま
う。
【0007】また、ガラスや金属が使用できないことか
ら、ポリカーボネイト等のプラスチック材料を使用する
ため、情報記録媒体用基板の厚みに±15μm程度の変
動が生じてしまう。
【0008】情報記録媒体用基板の厚みは、現在、DV
D−RAMで使用されているレーザ波長650nm、レ
ンズ開口数NA0.6の条件下では、変動マージンが±
20μm以内に設定されているが、次世代の高密度記録
ではレーザ波長400nmの青色レーザ、レンズの開口
数NA0.85の条件下で情報記録媒体用基板が使用さ
れることが予想され、この条件下では、変動マージンが
±5μm以内に設定されると推測される。 このため、
次世代の高密度記録用の情報記録媒体用基板を射出成形
法で製造することは極めて困難である。
【0009】また、2P法においては、上述した射出成
形法と比較して、ガラス基板やAl等の金属基板を使用
できるという利点を有しているが、一方では、基板上に
感光性樹脂を塗布する工程で感光性樹脂への気泡の混入
が生じたり、感光性樹脂を加圧圧延により基板全面に展
開する工程で感光性樹脂の膜厚の変動が生じたりする。
これにより、情報記録媒体用基板全体としての厚みの変
動が大きくなるとともに、基板の端面で感光性樹脂の液
だれが生じてしまうおそれがある。
【0010】また、感光体樹脂に粘度が比較的高いもの
を使用しているため、感光性樹脂の膜厚が30μm程度
の厚いものとなり、これに伴い、感光性樹脂の膜厚の変
動は±5μm程度になる。これにより、感光性樹脂を塗
布する基板が、厚みの変動が±3μm程度の平坦性に優
れるものであったとしても、基板と感光性樹脂とを併せ
た情報記録媒体用基板全体としての厚みの変動は±8μ
m程度の大きなものになってしまう。
【0011】このため、2P法における上記問題点を解
決するために、情報記録媒体用基板の製造方法として種
々の方法が提案されている。
【0012】感光性樹脂への気泡の混入を防止する方法
としては、例えば、特開昭63−140438号公報に
おいては、感光性樹脂(2P樹脂)液の塗布面を下向き
にする方法が開示されており、また、特開平2−126
434号公報、特開平3−173955号公報及び特開
平6−16848号公報においては、エアーバッグや真
空槽や加圧振動装置等の特殊な装置を用いる方法が開示
されている。
【0013】しかしながら、2P樹脂液の塗布面を下向
きにするものにおいては、塗布面を下向きにした時に2
P樹脂液がたれ流れ易いという問題点があり、また、エ
アーバツグや真空槽や加圧振動装置等の特殊な装置を用
いるものにおいては、特殊な装置が必要となるだけでな
く、これらの特殊な装置の操作が複雑になってしまうと
いう問題点がある。
【0014】また、情報記録媒体用基板の端面における
感光性樹脂の液だれを防止する方法としては、例えば、
特開平5−47051号公報において、基板からはみ出
した感光性樹脂を真空吸着によって取り除く方法が開示
されている。
【0015】しかしながら、基板からはみ出した感光性
樹脂を真空吸着によって取り除くものにおいては、真空
吸着を行うための特殊な装置が必要となるだけでなく、
この特殊な装置の操作が複雑になってしまうという問題
点がある。
【0016】2P法に用いられる感光性樹脂としては、
基板に対する密着性が高く、かつ、スタンパに対する離
型性が良い材料を用いる必要があるが、これらを共に満
足させることは困難である。このため、最近では、基板
に予めプライマリー処理を施し、基板と感光性樹脂との
密着性を高める方法が採用されている。
【0017】しかしながら、基板と感光性樹脂との密着
性を高めたとしても、依然としてスタンパと感光性樹脂
との密着性は高いままであるため、スタンパの情報記録
面が感光性樹脂に転写された基板をスタンパから分離さ
せる際には、強い力で基板を分離させる必要がある。
【0018】これにより、基板が変形したり、基板に対
する応力の増加により複屈折が生じたりするため、薄い
基板を使用できないという問題点がある。
【0019】感光性樹脂とスタンパとの離型性を向上さ
せるとともに、基板と感光性樹脂との密着性を向上させ
る方法としては、例えば、特開昭62−36756号公
報において、基板上に、基板との密着性が高い第1層の
フォトポリマー層及びスタンパとの離型性が良い第2層
のフオトポリマー層を順次積層する方法が開示されてい
る。
【0020】しかしながら、基板上に第1層及び第2層
のフオトポリマー層を順次積層したものにおいても、従
来の2P法と同様に、上述した加圧圧延方式を用いて感
光性樹脂を基板全面へ展開させているため、感光性樹脂
への気泡の混入や基板端面の感光性樹脂の液だれを回避
することができないという問題点や、光ディスク基板全
体としての厚みの変動が大きなものになってしまうとい
う問題点が依然として残存する。
【0021】本発明は上述したような従来の技術が有す
る問題点に鑑みてなされたものであって、基板の変形、
複屈折、厚みの変動及び基板端面の感光性樹脂の液だれ
を生じさせることなく、次世代の高密度記録に対応する
ことができる情報記録媒体用基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、情報記録面を具備するスタンパに感光性樹
脂を塗布し、該感光性樹脂上に基板を設置して前記感光
性樹脂を硬化させることにより前記スタンパの情報記録
面を前記基板に転写する情報記録媒体用基板の製造方法
において、前記スタンパを低速回転させながら該スタン
パの情報記録面に前記感光性樹脂を塗布する塗布工程
と、前記スタンパの情報記録面に塗布された前記感光性
樹脂上に前記基板を設置する基板設置工程と、前記スタ
ンパと前記基板との間に前記感光性樹脂を挟んだ状態で
前記スタンパを高速回転させて該感光性樹脂を前記基板
の全面に展開する展開工程と、前記基板の全面に展開さ
れた前記感光性樹脂に対して光を照射して該感光性樹脂
を硬化させ、該感光性樹脂上に前記スタンパの情報記録
面を転写する硬化工程と、前記感光性樹脂上に前記スタ
ンパの情報記録面が転写された前記基板を、該スタンパ
から分離させる分離工程とを有することを特徴とする。
【0023】また、前記感光性樹脂は、膜厚が10μm
以下であることを特徴とする。
【0024】また、情報記録面を具備するスタンパに感
光性樹脂を塗布し、該感光性樹脂上に基板を設置して前
記感光性樹脂を硬化させることにより前記スタンパの情
報記録面を前記基板に転写する情報記録媒体用基板の製
造方法において、前記スタンパを低速回転させながら該
スタンパの情報記録面に第1の感光性樹脂を塗布する第
1の塗布工程と、前記スタンパの情報記録面に前記第1
の感光性樹脂が塗布された状態で前記スタンパを高速回
転させて該第1の感光性樹脂を前記スタンパの情報記録
面の全面に展開する第1の展開工程と、前記スタンパの
情報記録面の全面に展開された前記第1の感光性樹脂に
対して光を照射し、該光照射により該第1の感光性樹脂
を硬化させて転写層を形成し、該転写層上に前記スタン
パの情報記録面を転写する第1の硬化工程と、前記スタ
ンパを低速回転させながら前記転写層上に第2の感光性
樹脂を塗布する第2の塗布工程と、前記転写層上に塗布
された前記第2の感光性樹脂上に前記基板を設置する基
板設置工程と、前記転写層と前記基板との間に前記第2
の感光性樹脂を挟んだ状態で前記スタンパを高速回転さ
せて該第2の感光性樹脂を前記基板の全面に展開する第
2の展開工程と、前記基板の全面に展開された前記第2
の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第
2の感光性樹脂を硬化させて接着層を形成し、該接着層
を介して前記転写層と前記基板とを密着させる第2の硬
化工程と、前記転写層上に前記スタンパの情報記録面が
転写された前記基板を、該スタンパから分離させる分離
工程とを有することを特徴とする。
【0025】また、前記転写層及び接着層を併せた膜厚
が10μm以下であることを特徴とする。
【0026】また、前記感光性樹脂は、粘度が550c
P以下であることを特徴とする。
【0027】また、前記硬化工程は、熱線カットガラス
を介して光照射を行うことを特徴とする。
【0028】また、前記硬化工程は、前記スタンパを低
速回転させながら光照射を行うことを特徴とする。
【0029】(作用)上記のように構成された本発明に
おいては、展開工程において、スタンパと基板との間に
感光性樹脂を挟んだ状態、あるいは、スタンパ上に感光
性樹脂が塗布された状態でスタンパを高速回転させてい
るため、感光性樹脂が、基板全面、あるいは、スタンパ
全面に薄く均一に展開されるとともに、基板設置工程時
に基板とスタンパとの間の感光性樹脂に気泡が混入した
場合にも、この気泡が余分な感光性樹脂と共に基板とス
タンパとの間から排出されることになる。
【0030】これにより、感光性樹脂の膜厚の変動が低
減され、これに伴い、情報記録媒体用基板全体としての
厚みの変動が低減されるため、次世代の高密度記録に対
応可能になる。また、基板端面への感光性樹脂の付着が
低減されるため、感光性樹脂の液だれが防止される。
【0031】また、スタンパの情報記録面が転写される
転写層と、転写層と基板との密着性を向上させる接着層
とを分離して形成したものにおいては、転写層にスタン
パとの離型性を向上させる材料を用いることにより、分
離工程時において、スタンパから基板を分離させる時に
基板にかかる応力が低減される。
【0032】これにより、プラスチック製の柔らかい基
板や、ガラス製や金属製の薄い基板を情報記録媒体用の
基板として使用することが可能となる。また、基板にか
かる応力が低減されるとともに、基板の変形が生じるこ
とがないため、複屈折、反り及びチルトが少ない良好な
機械特性を有し、かつ、平坦性に優れる情報記録媒体用
基板が得られる。
【0033】
【発明の実施形態】以下に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0034】(第1の実施の形態)図1〜図6は、本発
明の情報記録媒体用基板の製造方法の第1の実施の形態
における各製造工程を説明するための図である。
【0035】まず、本形態に使用される製造装置の一例
について図1〜図6を参照して説明する。
【0036】図1〜図6に示すように本例においては、
表面に凹凸形状の情報記録面を具備するスタンパ3と、
スタンパ3を固定するためのスタンパ保持台4と、スタ
ンパ保持台4を保持するとともに、スタンパ3及びスタ
ンパ保持台4を回転させるためのターンテーブル5と、
ターンテーブル5により回転しているスタンパ3の情報
記録面に第1の感光性樹脂である感光性樹脂2を塗布す
る塗布バレル1と、基板7の芯出しを行うとともに、塗
布バレル1により感光性樹脂2が塗布されたスタンパ3
上に基板7を設置するための治具であるセンターピン6
と、スタンパ3上への基板7の設置が完了した後、スタ
ンパ3上に塗布された感光性樹脂2を紫外線照射により
硬化させるためのUVランプ8と、UVランプ8により
感光性樹脂2が硬化した後、基板7をスタンパ3から分
離させるための治具である引き離し治具10とが設けら
れている。
【0037】なお、感光性樹脂2に対するUVランプ8
からの紫外線照射は、熱線カットガラス9を介して行わ
れる。これは、UVランプ8からの紫外線照射により、
感光性樹脂2や基板7が熱変形することを防止するため
である。
【0038】スタンパ3は、熱硬化型嫌気性樹脂を用い
てスピンコート法によりスタンパ保持台4上に固定され
ている。
【0039】センターピン6は、基板7の芯出し機能及
び基板7をスタンパ3から分離させるための引き離し治
具としての機能も備えている。
【0040】以下に、上記のように構成された製造装置
を用いた各製造工程について説明する。
【0041】図1は、スタンパ3の凹凸形状の情報記録
面に感光性樹脂(Photo−polymer樹脂:2P樹脂)2を
塗布する塗布工程を説明するための図である。
【0042】図1に示すように、スタンパ3の凹凸形状
の情報記録面が上を向くようにスタンパ3をスタンパ保
持台4に固定し、スタンパ保持台4に固定されたスタン
パ3を、ターンテーブル5により約30rpmの低速回
転で回転させる。
【0043】次に、低速回転しているスタンパ3の情報
記録面に対して、塗布用バレル1から約2gの感光性樹
脂2を塗布する。
【0044】このとき、スタンパ3は低速回転している
ため、塗布用バレル1からスタンパ3の情報記録面に塗
布された感光性樹脂2は、スタンパ3上でドーナツ状に
塗布されることになる。なお、本形態に用いる感光性樹
脂2は、スリーボンド製30Y−266A−1(粘度1
80cP)であり、光照射により硬化する光硬化性の樹
脂である。 図2は、スタンパ3の情報記録面に塗布さ
れた感光性樹脂2上に基板7を設置する基板設置工程を
説明するための図である。また、図3は、図2に示す基
板設置工程が完了した状態を示す図である。
【0045】図2及び図3に示すように、スタンパ3の
情報記録面に塗布された感光性樹脂2上に、センターピ
ン6に接続された基板7を、センターピン6と共に設置
する。
【0046】このとき、スタンパ3と基板7との間にあ
る感光性樹脂2に気泡が混入する場合があるが、この場
合は、図1に示した感光性樹脂2の塗布工程において、
スタンパ3の情報記録面に塗布する感光性樹脂2の量を
大目に(約4g)することで、この気泡を次工程の展開
工程で取り除くことが可能である。
【0047】図4は、スタンパ3の情報記録面に塗布さ
れた感光性樹脂2を基板7の全面に展開する展開工程を
説明するための図である。
【0048】図4に示すように、基板7の設置が完了
し、スタンパ3と基板7との間に感光性樹脂2を挟んだ
状態で、スタンパ3をターンテーブル5により約100
0rpmの中速回転で20秒間回転させて感光性樹脂2
を基板7の全面に展開させ、その後、スタンパ3をター
ンテーブル5により約4000rpmの高速回転で回転
させる。
【0049】スタンパ3を高速で回転させることによ
り、スタンパ3と基板7との間に存在していた感光性樹
脂2のうち、余分な樹脂及び感光性樹脂2に混入してい
た気泡がスタンパ3と基板7との間から排出される。こ
のように、感光性樹脂2のうち、余分な樹脂及び気泡が
排出されるため、基板7の端面への感光性樹脂2の付着
や、これに伴う感光性樹脂2の液だれも回避される。
【0050】図5は、感光性樹脂2の硬化工程を説明す
るための図である。
【0051】図5に示すように、スタンパ3をターンテ
ーブル5により30rpm程度の低速回転で回転させな
がら、スタンパ3上で基板7の全面に展開された感光性
樹脂2に対して、UVランプ8から熱線カットガラス9
を介して紫外線を照射する。
【0052】これにより、感光性樹脂2が硬化するとと
もに、硬化した感光性樹脂2にスタンパ3の情報記録面
が転写されることになる。
【0053】スタンパ3を低速で回転させながら、基板
7の全面に展開された感光体樹脂2に対して、UVラン
プ8から紫外線照射を行うことにより、均一な紫外線照
射が可能になる。
【0054】また、感光性樹脂2と感光性樹脂2の硬化
用の光との組み合わせは、任意な選択が可能であり、ス
タンパ3に石英等の透明なものを使用し、スタンパ3側
から感光性樹脂2に対して光照射を行うことも可能であ
る。
【0055】図6は、スタンパ3の情報記録面が感光性
樹脂2に転写された基板7をスタンパ3から分離させる
分離工程を説明するための図である。
【0056】図6に示すように、センターピン6に引き
離し治具10を接続し、引き離し治具10を上方に引き
上げる。
【0057】これにより、基板7がスタンパ3から分離
され、スタンパ3の情報記録面が感光性樹脂2に転写さ
れた情報記録媒体用基板が完成する。
【0058】上述したような製造方法により製造された
情報記録媒体用基板は、基板7の厚みの変動が±3.5
μm、感光性樹脂2の膜厚が4.6±0.25μmであ
り、これらを併せた情報記録媒体用基板全体としての厚
みの変動は±3.75μmとなった。
【0059】また、感光体樹脂2に粘度が530cPの
材料を用いて上述したような製造方法により情報記録媒
体用基板を製造した場合においては、完成した情報記録
媒体用基板の感光性樹脂の膜厚は、9.75±1.15
μmであり、基板7の厚みの変動の±3.5μmと併せ
て、情報記録媒体用基板全体としての厚みの変動は±
4.65μmとなった。
【0060】従って、次世代の高密度記録用の情報記録
媒体用基板の条件である、厚みの変動が±5μm以内の
条件を満足させるためには、感光性樹脂の粘度が、55
0cP以下であり、また、感光性樹脂の膜厚が、10μ
m以下であることが望ましい。
【0061】(第2の実施の形態)図7〜図15は、本
発明の情報記録媒体用基板の製造方法の第2の実施の形
態における各製造工程を説明するための図である。
【0062】本形態は、上述した第1の実施の形態に対
して、2種類の感光性樹脂11,13を使用し、スタン
パ3との離型性を向上させるための転写層12と、転写
層12と基板7との密着性を向上させるための接着層1
4とを分離して形成するものである。
【0063】なお、以下に記載する各製造工程におい
て、第1の実施の形態と同一の符号を付したものについ
ては、構成及び動作が同様であるため説明を省略する。
【0064】まず、スタンパ3との離型性を向上させる
転写層12を形成する製造工程について、図7〜図9を
参照して説明する。
【0065】図7は、スタンパ3の凹凸形状の情報記録
面に第1の感光性樹脂である感光性樹脂(Photo−polym
er樹脂:2P樹脂)11を塗布する第1の塗布工程を説
明するための図である。
【0066】図7に示すように、スタンパ3の凹凸形状
の情報記録面が上を向くようにスタンパ3をスタンパ保
持台4に固定し、スタンパ保持台4に固定されたスタン
パ3を、ターンテーブル5により約30rpmの低速回
転で回転させ、低速回転しているスタンパ3の情報記録
面に対して、塗布用バレル1から約1gの感光性樹脂1
1を塗布する。
【0067】このとき、スタンパ3は低速回転している
ため、塗布用バレル1からスタンパ3の情報記録面に塗
布された感光性樹脂11は、スタンパ3上でドーナツ状
に塗布されることになる。なお、本形態に用いる感光性
樹脂11は、スリーボンド製30Y−266B−1(粘
度180cP)であり、光照射により硬化する光硬化特
性を有するとともに、スタンパ3に対して優れた離型性
を有している。
【0068】図8は、スタンパ3の情報記録面に塗布さ
れた感光性樹脂11を、スタンパ3の情報記録面の全面
へ展開する第1の展開工程を説明するための図である。
【0069】図8に示すように、スタンパ3の情報記録
面に感光性樹脂11が塗布された状態で、スタンパ3を
ターンテーブル5により約1000rpmの中速回転で
10秒間回転させて感光性樹脂11をスタンパ3の情報
記録面の全面に展開させ、その後、スタンパ3をターン
テーブル5により約4000rpmの高速回転で回転さ
せる。
【0070】スタンパ3を高速で回転させることによ
り、感光性樹脂11をスタンパ3の情報記録面の全面に
更に薄く均一に展開させることができるとともに、スタ
ンパ3の情報記録面に塗布された感光性樹脂11のう
ち、余分な樹脂がスタンパ3の情報記録面から排出され
る。このように、感光性樹脂11のうち、余分な樹脂が
排出されるため、基板7の端面への感光性樹脂11の付
着や、これに伴う感光性樹脂11の液だれも回避され
る。
【0071】図9は、感光性樹脂11を硬化させて転写
層12を形成する第1の硬化工程を説明するための図で
ある。
【0072】図9に示すように、スタンパ3をターンテ
ーブル5により約30rpmの低速回転で回転させなが
ら、スタンパ3の情報記録面の全面へ展開された感光性
樹脂11に対して、UVランプ8から熱線カットガラス
9を介して紫外線を照射する。
【0073】これにより、感光性樹脂11が硬化して転
写層12が形成され、転写層12上にスタンパ3の情報
記録面が転写されることになる。
【0074】上記のようにスタンパ3の情報記録面に形
成された転写層12の膜厚は、4.6±0.25μmで
あった。
【0075】次に、スタンパ3の情報記録面に形成され
た転写層12上に、転写層12と基板7との密着性を向
上させる接着層14を形成する製造工程について、図1
0〜図14を参照して説明する。
【0076】図10は、スタンパ3の情報記録面に形成
された転写層12上に第2の感光性樹脂である感光性樹
脂(Photo−polymer樹脂:2P樹脂)13を塗布する第
2の塗布工程を説明するための図である。
【0077】図10に示すように、転写層12が形成さ
れたスタンパ3をターンテーブル5により約30rpm
の低速回転で回転させ、低速回転しているスタンパ3上
に形成された転写層12に対して、塗布用バレル1から
約1gの感光性樹脂13をドーナツ状に塗布する。な
お、本形態に用いる感光性樹脂13は、大日本インキ化
学工業SD−318(粘度128cP)であり、光照射
により硬化する光硬化特性を有するとともに、転写層1
2と基板7との密着性を向上させるものである。
【0078】図11は、感光性樹脂13が塗布された転
写層12上に基板7を設置する基板設置工程を説明する
ための図である。また、図12は、図11に示す基板設
置工程が完了した状態を示す図である。
【0079】図11及び図12に示すように、転写層1
2上に塗布された感光性樹脂13上に、センターピン6
に接続された基板7を、センターピン6と共に設置す
る。
【0080】このとき、転写層12と基板7との間にあ
る感光性樹脂13に気泡が混入する場合があるが、この
場合には、図10に示した感光性樹脂13の塗布工程に
おいて、転写層12上に塗布する感光性樹脂13の量を
大目(4g程度)にすることで、この気泡を次工程の展
開工程で取り除くことが可能である。
【0081】図13は、転写層12上に塗布された感光
性樹脂13を基板7の全面に展開する第2の展開工程を
説明するための図である。
【0082】図13に示すように、基板7の設置が完了
し、転写層12と基板7との間に感光性樹脂13を挟ん
だ状態で、スタンパ3をターンテーブル5により約10
00rpmで10秒間回転させて転写層12上に塗布さ
れた感光性樹脂13を基板7の全面に展開させ、その
後、スタンパ3をターンテーブル5により約4000r
pmの高速回転で回転させる。
【0083】スタンパ3を高速で回転させることによ
り、転写層12上に塗布された感光性樹脂13を基板7
の全面に更に薄く均一に展開させることができるととも
に、転写層12と基板7との間に存在していた感光性樹
脂13のうち、余分な樹脂及び感光性樹脂13に混入し
ていた気泡が転写層12と基板7との間から排出され
る。このように、感光性樹脂13のうち、余分な樹脂及
び気泡が排出されるため、基板7の端面への感光性樹脂
13の付着や、これに伴う感光性樹脂13の液だれも回
避される。
【0084】図14は、感光性樹脂13の第2の硬化工
程を説明するための図である。
【0085】図14に示すように、スタンパ3をターン
テーブル5により30rpm程度の低速回転で回転させ
ながら、スタンパ3に形成された転写層12上で基板7
の全面に展開された感光性樹脂13に対して、UVラン
プ8から熱線カットガラス9を介して紫外線を照射す
る。
【0086】これにより、感光性樹脂13が硬化して接
着層14が形成され、基板7と転写層12とが接着層1
4を介して密着することになる。
【0087】図15は、転写層12及び接着層14が形
成された基板7をスタンパ3から分離させる分離工程を
説明するための図である。
【0088】図15に示すように、センターピン6に引
き離し治具10を接続し、引き離し治具10を上方に引
き上げることにより、スタンパ3から基板7を分離させ
る。
【0089】これにより、基板7上に、スタンパ3の情
報記録面が転写された転写層12と、転写層12と基板
7との密着性を向上させる接着層14とが形成された情
報記録媒体用基板が完成する。
【0090】上述したような製造方法により製造された
情報記録媒体用基板は、基板7の厚み変動が±3.5μ
m、転写層12の膜厚が4.6±0.25μm、接着層
14の膜厚が4.15±0.25μmであり、これらを
併せた情報記録媒体用基板全体としての厚み変動は±
4.0μmとなる。
【0091】従って、次世代の高密度記録用の情報記録
媒体用基板の条件である、厚みの変動が±5μm以内の
条件を満足させるためには、上述した第1の実施の形態
における結果に基づいて、感光性樹脂11,13の粘度
が、550cP以下であり、また、転写層12及び接着
層14を併せた膜厚が、10μm以下であることが望ま
しい。
【0092】本形態においては、転写層12に、スタン
パ3との離型性に優れる材料を用いているため、基板7
をスタンパ3から分離させる時の力が小さくて済み、こ
れにより、基板の変形が生じることがなく、基板にかか
る応力が低減される。
【0093】従って、基板7として、柔らかいポリカー
ボネイトなどのプラッスチック性の薄い基板や金属性の
薄い基板を用いることができる。また、基板にかかる応
力が低減されるとともに、基板の変形が生じることがな
いため、複屈折、反り及びチルトが少ない機械特性を有
し、かつ、平坦性に優れる情報記録媒体用基板を製造す
ることが可能になる。
【0094】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
展開工程において、スタンパと基板との間に感光性樹脂
を挟んだ状態、あるいは、スタンパ上に感光性樹脂が塗
布された状態でスタンパを高速回転させているため、感
光性樹脂を、基板全面、あるいは、スタンパ全面に薄く
均一に展開することができるとともに、基板設置工程時
に基板とスタンパとの間の感光性樹脂に気泡が混入した
場合にも、この気泡を余分な感光性樹脂と共に基板とス
タンパとの間から排出することができる。
【0095】これにより、感光性樹脂の膜厚の変動を低
減することができ、これに伴い、情報記録媒体用基板全
体としての基板厚の変動を低減することができるため、
次世代の高密度記録にも対応することができる。また、
基板端面への感光性樹脂の付着を低減することができる
ため、感光性樹脂の液だれを防止することができる。
【0096】また、スタンパの情報記録面が転写される
転写層と、転写層と基板との密着性を向上させる接着層
とを分離して形成したものにおいては、転写層にスタン
パとの離型性を向上させる材料を用いることにより、分
離工程時において、スタンパから基板を分離させる時に
基板にかかる応力を低減することができる。
【0097】これにより、プラスチック製の柔らかい基
板や、ガラス製や金属製の薄い基板を情報記録媒体用の
基板として使用することができる。また、基板にかかる
応力が低減されるとともに、基板の変形が生じることが
ないため、複屈折、反り及びチルトが少ない良好な機械
特性を有し、かつ、平坦性に優れる情報記録媒体用基板
を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】スタンパの凹凸形状の情報記録面に感光性樹脂
を塗布する塗布工程を説明するための図である。
【図2】スタンパの情報記録面に塗布された感光性樹脂
上に基板を設置する基板設置工程を説明するための図で
ある。
【図3】図2に示した基板設置工程が完了した状態を示
す図である。
【図4】スタンパの情報記録面に塗布された感光性樹脂
を基板の全面に展開する展開工程を説明るための図であ
る。
【図5】感光性樹脂の硬化工程を説明するための図であ
る。
【図6】スタンパの情報記録面が感光性樹脂に転写され
た基板をスタンパから分離させる分離工程を説明するた
めの図である。
【図7】スタンパの情報記録面に第1の感光性樹脂を塗
布する第1の塗布工程を説明するための図である。
【図8】スタンパの情報記録面に塗布された第1の感光
性樹脂を、スタンパの情報記録面の全面へ展開する第1
の展開工程を説明するための図である。
【図9】第1の感光性樹脂を硬化させて転写層を形成す
る第1の硬化工程を説明するための図である。
【図10】スタンパの情報記録面に形成された転写層上
に第2の感光性樹脂を塗布する第2の塗布工程を説明す
るための図である。
【図11】第2の感光性樹脂が塗布された転写層上に基
板を設置する基板設置工程を説明するための図である。
【図12】図11に示した基板設置工程が完了した状態
を示す図である。
【図13】転写層上に塗布された第2の感光性樹脂を基
板の全面に展開する第2の展開工程を説明するための図
である。
【図14】第2の感光性樹脂の第2の硬化工程を説明す
るための図である。
【図15】転写層及び接着層が形成された基板をスタン
パから分離させる分離工程を説明するための図である。
【符号の説明】
1 塗布用バレル 2 感光性樹脂(2P樹脂) 3 スタンパ 4 スタンパ保持台 5 ターンテーブル 6 センターピン 7 基板 8 UVランプ 9 熱線カットガラス 10 引き離し治具 11 感光性樹脂 12 転写層 13 感光性樹脂 14 接着層

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 情報記録面を具備するスタンパに感光性
    樹脂を塗布し、該感光性樹脂上に基板を設置して前記感
    光性樹脂を硬化させることにより前記スタンパの情報記
    録面を前記基板に転写する情報記録媒体用基板の製造方
    法において、 前記スタンパを低速回転させながら該スタンパの情報記
    録面に前記感光性樹脂を塗布する塗布工程と、 前記スタンパの情報記録面に塗布された前記感光性樹脂
    上に前記基板を設置する基板設置工程と、 前記スタンパと前記基板との間に前記感光性樹脂を挟ん
    だ状態で前記スタンパを高速回転させて該感光性樹脂を
    前記基板の全面に展開する展開工程と、 前記基板の全面に展開された前記感光性樹脂に対して光
    を照射して該感光性樹脂を硬化させ、該感光性樹脂上に
    前記スタンパの情報記録面を転写する硬化工程と、 前記感光性樹脂上に前記スタンパの情報記録面が転写さ
    れた前記基板を、該スタンパから分離させる分離工程と
    を有することを特徴とする情報記録媒体用基板の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の情報記録媒体用基板の
    製造方法において、 前記感光性樹脂は、膜厚が10μm以下であることを特
    徴とする情報記録媒体用基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 情報記録面を具備するスタンパに感光性
    樹脂を塗布し、該感光性樹脂上に基板を設置して前記感
    光性樹脂を硬化させることにより前記スタンパの情報記
    録面を前記基板に転写する情報記録媒体用基板の製造方
    法において、 前記スタンパを低速回転させながら該スタンパの情報記
    録面に第1の感光性樹脂を塗布する第1の塗布工程と、 前記スタンパの情報記録面に前記第1の感光性樹脂が塗
    布された状態で前記スタンパを高速回転させて該第1の
    感光性樹脂を前記スタンパの情報記録面の全面に展開す
    る第1の展開工程と、 前記スタンパの情報記録面の全面に展開された前記第1
    の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第
    1の感光性樹脂を硬化させて転写層を形成し、該転写層
    上に前記スタンパの情報記録面を転写する第1の硬化工
    程と、 前記スタンパを低速回転させながら前記転写層上に第2
    の感光性樹脂を塗布する第2の塗布工程と、 前記転写層上に塗布された前記第2の感光性樹脂上に前
    記基板を設置する基板設置工程と、 前記転写層と前記基板との間に前記第2の感光性樹脂を
    挟んだ状態で前記スタンパを高速回転させて該第2の感
    光性樹脂を前記基板の全面に展開する第2の展開工程
    と、 前記基板の全面に展開された前記第2の感光性樹脂に対
    して光を照射し、該光照射により該第2の感光性樹脂を
    硬化させて接着層を形成し、該接着層を介して前記転写
    層と前記基板とを密着させる第2の硬化工程と、 前記転写層上に前記スタンパの情報記録面が転写された
    前記基板を、該スタンパから分離させる分離工程とを有
    することを特徴とする情報記録媒体用基板の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の情報記録媒体用基板の
    製造方法において、前記転写層及び接着層を併せた膜厚
    が10μm以下であることを特徴とする情報記録媒体用
    基板の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の
    情報記録媒体用基板の製造方法において、 前記感光性樹脂は、粘度が550cP以下であることを
    特徴とする情報記録媒体用基板の製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の
    情報記録媒体用基板の製造方法において、 前記硬化工程は、熱線カットガラスを介して光照射を行
    うことを特徴とする情報記録媒体用基板の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
    情報記録媒体用基板の製造方法において、 前記硬化工程は、前記スタンパを低速回転させながら光
    照射を行うことを特徴とする情報記録媒体用基板の製造
    方法。
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