JP3988834B2 - 樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法 - Google Patents

樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法 Download PDF

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Description

【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば、光ディスクのような平板状の記録媒体を製造する際に、基板を接着するため若しくはコーティングするために樹脂層を形成する方法に係り、特に、樹脂層の厚みの精度に改良を施した樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、再生専用のものや、記録された情報の書き換えが可能なものなど、多種多様な規格のものが普及している。かかる記録媒体は、基板に形成された記録面を保護したり、記録面の多層化による高密度記録を実現するために、一対の基板を、接着層を介して貼り合せることによって製造されている場合が多い。
【0003】
このような貼り合わせ型ディスクの製造は、例えば、以下のように行われる。すなわち、2枚のポリカーボネート製の基板を射出成型し、スパッタ室においてスパッタリングによってレーザ反射用の金属膜(記録膜)を形成する。そして、2枚の基板の接合面に、紫外線硬化型の接着剤を塗布し、スピンコートによって接着剤を展延する。スピンコートとは、基板の中心の周囲に接着剤を塗布した後、基板を高速スピンさせることにより、基板上に接着剤による薄い膜(接着層)を形成するものである。
【0004】
このように接着層を形成した一対の基板は、真空室に挿入され、真空中で互いの接着層が貼り合わされる。さらに、互いに貼り合わされた基板を真空室から大気圧に出し、全体に紫外線を照射することにより、接着剤を硬化させる。これにより、2枚の基板は強固に接着され、ディスクが完成する。
【0005】
ところで、上記のように貼り合わされた基板は、情報の読み書きに用いられるレーザがディスクに照射されたときに、安定してスポットが形成されるように、反りや歪みのない平坦なものとする必要がある。従って、かかる光学式のディスクにおいては、貼り合せる際の接着層の膜厚が、できるだけ均一となっていることが望ましい。しかし、上述のようなスピンコートの場合、接着剤は遠心力によって展延していくため、内周部に対して外周部の膜厚が厚くなってしまい(例えば、10μm程度)、基板全体で膜厚を均一化させることは困難である。
【0006】
これに対処するため、特許文献1には、2枚の基板を貼り合わせ、回転させながら内周側にのみ紫外線を照射することによって先に硬化させた後、外周側の接着剤を展延させ、さらに全体に紫外線を照射して硬化させることにより、全体として均一化を図る技術が提案されている。また、特許文献2には、基板に接着剤を塗布後、回転させながら内周側にのみ紫外線を照射して粘度を部分的に上昇させた後、外周側の接着剤を展延させることにより、全体として均一化を図る技術が提案されている。
【0007】
なお、特許文献3,4には、均一化の技術とは異なるが、遠心力を利用して接着剤を展延させる際に、内周側に凸部が形成されるようにして、完成したディスクを重ねたときにディスク同士の表面の接触が防止されるようにした従来技術が開示されている。
【0008】
【特許文献1】
特開2001−209980号公報
【特許文献2】
特開2003−340359号公報
【特許文献3】
特開2002−63737号公報
【特許文献4】
特開2004−39050号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかしながら、特許文献1の技術は、基板を貼り合せた後に、紫外線の照射及び基板の回転を制御することにより接着層を均一化させるものであるため、そもそも貼り合せ前の基板上の接着剤の厚みが均一でない場合には、貼り合せ時に基板に反りや歪みが生じてしまい、その後の補正が困難となる。内周側を紫外線照射により先に硬化させるといっても、先に硬化して厚みが決定されてしまった内周部分と、未だ硬化していない部分との差異を生じさせないように、照射の範囲、照射時間、回転数等の最適値を設定することは、手間がかかる。現実には、特許文献1の実施の形態2に記載されているように、ロット毎に膜厚測定器で測定しながら調整する必要があり、非常に面倒である。
[0010]
また、特許文献2は、貼り合わせのための接着剤塗布ではなく、表面のコーティング層を形成するためのものであるため、内周側への紫外線照射によって硬化が進行してしまうことになり、貼り合わせる技術に適用することはできない。また、特許文献1と同様に、照射の範囲、照射時間、回転数等の最適値を設定することは、手間がかかる。そして、特許文献3,4は、最終的にディスクの表面に凸部を残すものであるため、均一な塗布とは相容れない。
[0011]
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、簡易な手順によって、貼り合せ前の基板上若しくはコーティングされる基板上の樹脂層を均一化できる樹脂形成方法及び樹脂形成装置、ディスク及びディスク製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
[0012]
上記のような目的を達成するため、本発明は、基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、前記基板の表面に展延した樹脂の一部を硬化させることにより、樹脂の展延を調整する調整部を形成し、前記基板における前記調整部よりも内側若しくは前記調整部上に、樹脂を塗布し、前記基板を回転させることを特徴とする。
[0013]
以上のような本発明では、基板の回転時における遠心力で樹脂が展延する際に、調整部によって、内周側から外周側へ樹脂の展延が調整されるので、外周側が過度に膜厚となることが防止され、均一な樹脂層を形成できる。
[0014]
好ましい態様では、前記調整部は、前記基板の表面に形成された段差部若しくは硬化部であることを特徴とする。
以上のような態様では、基板の回転時における遠心力で樹脂が展延する際に、あらかじめ形成された段差部若しくは硬化部によって、内周側から外周側へ樹脂が過度に流動することが抑制されるので、簡易な手順で、全体として均一な樹脂層を形成することができる。
[0015]
好ましい態様では、基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、前記基板の表面に樹脂を塗布し、前記基板を回転させることにより、前記基板の表面に第一の樹脂層を形成し、前記第一の樹脂層の一部を硬化させることにより、
前記基板の回転中心の周囲に硬化部を形成し、前記硬化部よりも前記基板の回転中心側若しくは前記硬化部上に、樹脂を塗布し、前記基板を回転させることにより、前記第一の樹脂層の上に第二の樹脂層を形成することを特徴とする。
以上のような態様では、第一の樹脂層の形成後に硬化部を形成し、さらに第二の樹脂層を形成するという簡易な手順によって、精度の高い均一化を実現することができる。
[0016]
好ましい態様では、前記樹脂は紫外線硬化樹脂であり、前記硬化部は、前記基板の一部に、紫外線を照射することにより形成することを特徴とする。
以上のような態様では、貼り合せやコーティングに用いる樹脂と同じ材質によって硬化部を形成できるので、特別な材料を用いることなく、均一な樹脂層の形成が可能となる。
[0017]
好ましい態様では、可動式紫外線照射部を用いて、前記基板の複数箇所に紫外線を照射することにより、複数の硬化部を形成することを特徴とする。
以上のような態様では、複数の硬化部によって、外周への樹脂の展延が抑制されるので、全体として均一な樹脂層を形成できる。
[0018]
好ましい態様では、複数の紫外線照射部を用いて、紫外線を照射することにより、複数の硬化部を形成することを特徴とする。
以上のような態様では、複数の硬化部を形成する際に、複数の紫外線照射部を用いるため、硬化部の形成時間を短縮できる。
[0019]
好ましい態様では、照射範囲が可変の紫外線照射部を用いて、前記基板に紫外線を照射することにより、前記硬化部を形成することを特徴とする。
好ましい態様では、前記紫外線照射部は、照射範囲が可変に構成されていることを特徴とする。
以上のような態様では、種々の状況に応じて、均一な樹脂層が形成されるように、照射範囲を変更することができる。
[0020]
好ましい態様では、基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、前記基板の表面に樹脂を塗布し、前記基板を回転させることにより、前記基板の表面に第一の樹脂層を形成し、前記第一の樹脂層の一部又は全部を硬化させることにより、前記基板の回転中心の周囲に硬化部を形成し、前記硬化部よりも前記基板の回転中心側若しくは前記硬化部上に、樹脂を塗布し、前記基板を回転させることにより、前記第一の樹脂層の上に第二の樹脂層を形成し、前記第一の樹脂層及び前記第二の樹脂層の全体を硬化させた第一の硬化層を形成し、前記第一の硬化層よりも前記基仮の回転中心側若しくは前記第一の硬化層上に、樹脂を塗布し、前記基板を回転させることにより、第三の樹脂層を形成し、前記第三の樹脂層の全体を硬化させた第二の硬化層を形成し、前記第三の樹指層及び前記第二の硬化層の形成工程を、複数回繰り返すことを特徴とする。
以上のような態様では、樹脂層の形成と硬化を多数回繰り返すことにより、所望の厚みの層を均一に形成することができる。
[0021]
好ましい態様では、前記第二の樹脂層を形成する際に、加熱することを特徴とする。好ましい態様では、前記第三の樹脂層を形成する際に、加熱することを特徴とする。
[0022]
好ましい態様では、基板の表面に紫外線硬化型の樹脂を塗布する塗布部と、前記基板を回転させることにより、第一の樹脂層を基板の表面に形成する回転部と、前記基板の回転中心の局囲に紫外線を照射することにより、樹脂の一部を硬化させた硬化部を形成する紫外線照射部と、前記塗布部によって前記硬化部よりも内側若しくは前記硬化部上に塗布された樹脂を、前記回転部によって前記基板を回転させながら加熱する加熱部と、を有することを特徴とする。
以上のような態様では、樹脂層を形成する際に、加熱により粘度が低下するため、流動性が増して膜厚が薄くなり、全体として均一になる。
[0023]
好ましい態様では、加熱範囲が可変の加熱部を用いて、加熱することを特徴とする。
好ましい態様では、前記加熱部は、加熱範囲が可変に構成されていることを特徴とする。
以上のような態様では、種々の状況に応じて、均一な樹脂層が形成されるように、加熱範囲を変更することができる。
【0024】
好ましい態様では、一対の基板の一方若しくは双方の表面に、上記の樹脂層形成方法により樹脂層を形成し、一対の前記基板を、前記樹脂層を介して貼り合せることを特徴とする。
以上のような態様では、接着層となる樹脂層の展延が調整されて、均一となるので、中間層が均一で、反りの少ないディスクを製造できる。
[0025]
好ましい態様では、紫外線硬化型の樹脂が塗布された基板を回転させることにより、前記基板の表面に第一の樹脂層を形成する第一の回転部と、前記第一の樹脂層の一部に紫外線を照射することにより、前記基板の回転中心の周囲を硬化させた硬化部を形成する紫外線照射部と、前記硬化部の内側若しくは前記硬化部上に紫外線硬化型の樹脂が塗布された前記基板を回転させることにより、前記第一の樹脂層の上に第二の樹脂層を形成する第二の回転部と、を有することを特徴とする。
以上のような態様では、一方の基板への第一の樹脂層の形成と、他方の基板への第二の樹脂層の形成とを、第一と第二の回転部において同時並行的に行うことができるので、製品を効率良く量産できる。
【発明の効果】
[0026]
以上、説明したように、本発明によれば、簡易な手順によって、貼り合せ前の基板上若しくはコーティングされる基板上の樹脂層を均一化できる樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
[0027]
[図1]本発明の第1の実施形態を実現する装置例を示す簡略構成図である。
[図2]図1の実施形態による接着層形成工程を示すフローチャートである。
[図3]図1の実施形態による第一の接着剤塗布工程を示す説明図である。
[図4]図1の実施形態における基板上の第一の接着剤層を示す縦断面図である。
[図5]図1の実施形態における紫外線照射部による段差部形成工程を示す説明図である。
【図6】図1の実施形態における基板上の段差部を示す縦断面図である。
【図7】図1の実施形態における第二の接着剤塗布工程を示す説明図である。
【図8】図1の実施形態における基板上の第一及び第二の接着剤層を示す縦断面図である。
【図9】図1の実施形態における貼り合わせ後の段差部の位置関係を示す説明図である。
【図10】本発明と従来技術との接着層の均一性を測定した実験結果を示す説明図である。
【図11】本発明の第2の実施形態を実現する装置例を示す簡略構成図である。
【図12】図11の実施形態における第二の接着層の展延塗布工程を示す説明図である。
【図13】図11の実施形態における基板の貼り合せ工程を示す説明図である。
【図14】接着層が厚い場合の基板の貼り合せ工程を示す説明図である。
【図15】本発明の第3の実施形態を実現する装置例を示す簡略構成図である。
【図16】図15の実施形態における基板の貼り合せ工程を示す説明図である。
【図17】本発明の第4の実施形態における段差部形成工程を示す説明図である。
【図18】図17の実施形態における第二の接着層の塗布工程を示す説明図である。
【図19】図17の実施形態における第二の接着層の展延工程を示す説明図である。
【図20】図17の実施形態における貼り合せ後の紫外線照射工程を示す説明図である。
【図21】従来例における内外周の接着剤のひけを示す説明図である。
【図22】本発明の第5の実施形態における第二の接着層の展延工程を示す説明図である。
【図23】本発明の第6の実施形態における硬化部の形成工程を示す説明図である。
【図24】図23の実施形態における第二の樹脂層の展延工程を示す説明図である。
【図25】図23の実施形態における第一及び第二の樹脂層の硬化工程を示す説明図である。
【図26】図23の実施形態における第三の樹脂層の展延工程を示す説明図である。
【図27】図23の実施形態と未加熱の例との樹脂層の均一性を測定した実験結果を示す説明図である。
【図28】同心円状に段差部を形成した基板を示す平面図である。
【図29】図28の段差部を形成する紫外線照射部を示す簡略構成図である。
【図30】図28の段差部を示す縦断面図である。
【図31】複数の段差部を形成する複数の紫外線照射部を示す簡略構成図である。
【図32】複数の段差部を形成する複数の紫外線発光LEDを示す簡略構成図である。
【図33】紫外線若しくは赤外線照射範囲変更用のスライド筒を示す説明図である。
【図34】紫外線若しくは赤外線照射範囲変更用のシャッタを示す説明図である。
【図35】紫外線若しくは赤外線照射範囲変更用のレンズを示す説明図である。
【図36】接着剤展延前に段差部を形成した基板を示す縦断面図である。
【図37】図36の基板に接着剤を展延した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【0028】
1…ターンテーブル
2…接着剤塗布部
3,31…紫外線照射部
31a…光源
31b…光ファイバ
32…遮光板
40…加熱部
A…接着剤
AL1…第一の接着剤層
AL2…第二の接着剤層
B…接着層
C…空間
G…グラフ
H…段差部
I…硬化部
K1…スライド筒
K2…シャッタ
K3…レンズ
P…基板
QL1…第一の樹脂層
QL2…第二の樹脂層
QL3…第三の樹脂層
R…記録膜
U…スポット径
UV…紫外線
V…照射高
W…段差幅
X…段差高
Y,Z…距離
r1〜r3…半径
【発明を実施するための最良の形態】
【0029】
次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
[第1の実施形態]
[装置の構成]
まず、第1の実施形態に使用する樹脂層形成装置(以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図1を参照して説明する。なお、本装置は、ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、本装置の上流工程に配設される基板の成型装置及び金属膜の形成装置、本装置の下流工程に配設される基板の貼合装置及び紫外線照射による硬化装置、さらに各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能であり、説明を省略する。
【0030】
すなわち、本装置は、図1に示すように、ディスク用の基板Pが載置されるターンテーブル1と、基板P上に接着剤を塗布する接着剤塗布部2と、接着剤に紫外線を照射する紫外線照射部3とを有している。ターンテーブル1は、円板状の基板Pが一枚づつ載置されて装着され、回転する装置である。接着剤塗布部2は、図示しない接着剤タンクから供給される紫外線硬化型の接着剤を、基板Pの内周側に塗布するノズルである。この接着剤塗布部2は、基板P上の所望の位置に接着剤を塗布できるように、基板Pの径方向に走査可能に設けられている。紫外線照射部3は、基板P上に展延された接着剤の内周近傍に紫外線をスポット照射して、接着剤の一部を環状に硬化させる光源である。紫外線照射部3も、基板P上の所望の位置を照射できるように、基板Pの径方向に走査可能に設けられている。
【0031】
なお、ターンテーブル1の回転及び速度調整、接着剤塗布部2の接着剤滴下及び移動、紫外線照射部3の発光及び移動等は、それぞれの駆動機構の動作タイミングを、制御装置によって制御することにより行われる。この制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
【0032】
[接着層の形成]
以上のような本装置によって、基板P上に接着層を形成する方法を、図2のフローチャート、図1、図3〜9の説明図を参照して説明する。すなわち、図1に示すように、前工程において記録膜Rが形成された基板Pは、その記録膜Rを上にして、ターンテーブル1上に載置され、装着される(ステップ201)。そして、ターンテーブル1を作動させることによって、基板Pを低速回転させる(ステップ202)。低速回転の速度は、例えば、20〜400rpmとすることが考えられるが、この値には限定されない。このように低速回転する基板Pにおける記録膜Rよりも内周側に、図3に示すように、接着剤塗布部2から接着剤Aを滴下する(ステップ203)。これにより、基板Pの中心の周囲に、接着剤Aが環状に塗布される。
【0033】
このような接着剤Aの塗布後に、ターンテーブル1によって基板Pを高速回転させる(ステップ204)。高速回転の速度は、例えば、300〜10000rpmとすることが考えられるが、この値には限定されない。この高速回転によって接着剤Aが外周方向へ展延されて振り切られると、図4に示すように、記録膜Rを覆う第一の接着剤層AL1が形成される(ステップ205)。このとき、上述した従来技術と同様に、第一の接着剤層AL1は、その断面が内周側から外周側に行くに従って隆起した形状となる。
【0034】
次に、図5に示すように、回転する基板Pにおける第一の接着剤層AL1の内周側(例えば、記録膜Rよりも内側)に、紫外線照射部3によって、紫外線をスポット照射する(ステップ206)。すると、図6に示すように、紫外線を照射した環状の部分のみが選択的に硬化して、その硬化部分が基板Pの表面から隆起した段差部Hが形成される(ステップ207)。このときの照射時間は、硬化に十分な時間であれば、第一の接着剤層AL1の厚み等に応じて自由に変更可能であるが、例えば、基板Pを一周若しくは数周回転させる間、照射することが考えられる。さらに、ターンテーブル1によって、基板Pを低速回転させる(ステップ208)。そして、図7に示すように、接着剤塗布部2によって、段差部Hよりも内側に接着剤を滴下することにより、基板Pの段差部Hの内周における第一の接着剤層AL1の上若しくは第一の接着剤層AL1の内周に、接着剤Aが環状に塗布される(ステップ209)。
【0035】
このような接着剤Aの塗布後に、ターンテーブル1によって基板Pを高速回転させる。この高速回転によって接着剤Aが外周方向へ展延されて振り切られると、図8に示すように、第一の接着剤層AL1の上に第二の接着剤層AL2が形成される(ステップ210)。このとき、未硬化の第一の接着剤層AL1と第二の接着剤層AL2とが一体化して、内周から外周にかけて均一な膜厚の接着層Bが形成される(ステップ211)。
【0036】
以上のような工程を経て、それぞれ接着層Bが形成された一対の基板Pは、図9に示すように、貼合装置においてその接着層Bを挟んで貼り合わされ、硬化装置において全面に紫外線が照射されることにより、接着層Bが硬化される。これにより、内部に2層の記録膜Rを有するディスクが形成される。なお、一対の基板Pの段差部Hの位置は貼り合わせ時に対向しないように、紫外線照射部3の位置を調整することが望ましい。また、張り合わせる一対の基板Pは、双方に接着層Bが形成されていても、一方にのみ接着層Bが形成されていてもよい。
【0037】
[実施例]
以上のような本発明の実施形態による実験結果を、図5、図6、図9及び10に従って説明する。本実験は、例えば、少なくとも半透明層と反射層の2層の記録膜を有するDVD等のための貼り合せ基板を製作したものであり、半透明層を形成した基板と全反射層を形成した基板を貼り合せ、その接着層の厚みを測定したものである。
【0038】
まず、上記のように、記録膜Rを形成した基板Pに第一の接着剤層AL1を展延した後、図5に示すように、紫外線照射によって段差部Hを形成した。段差部Hの形成のための紫外線照射の条件は、以下の通りである。すなわち、照射時の基板Pの回転数を60rpmとし、紫外線照射部3の照射口付近での照度を約1000mW/cm、照射する波長を365mm、照射時間を1s(一周分)とした。また、紫外線照射部3のスポット径Uは約5mm、照射高Vは約5mmとした。このような紫外線照射により、図6に示すように、段差幅Wが約5mm、段差高Xが約10μmの段差部Hを形成した。そして、上記のように第二の接着剤層AL2を展延することにより、接着層Bを形成した。
【0039】
同様の条件で、中心からの距離が異なる位置に段差部Hを形成し、接着層Bを形成した基板Pを製作し、図9に示すように、両基板Pを、その接着層B同士が合わさるように貼り合せた。なお、図中の上側の記録膜Rが半透明層、下側の記録膜Rが全反射層であり、上側の段差部Hは中心からの距離Yが31mm、下側の段差部Hは中心からの距離Zが22mmである。
【0040】
このような貼り合せ硬化後のディスクにおける接着層の厚みを測定した結果が、図10である。比較例として用いたものは、段差部を形成せず、従来の高速スピンによる展延のみで接着層を形成し、貼り合せたものである。図10の横軸はディスクの中心からの距離、縦軸は20ミクロンを0とした場合の接着層の厚みの差を示す。この測定結果によれば、段差部を設けた場合には、記録面を包含する24mm〜55mmの間の膜厚の範囲は約19〜21μmとなり、その格差はほぼ2μm(±1)に収まっている。これに対して、段差部のない従来の方法による場合には、記録面を包含する24mm〜55mmの間の膜厚の範囲は約17〜21μになり、その格差は約4(−3〜+1)μmという広がりを有している。
【0041】
[効果]
以上のような本実施形態によれば、第一の接着剤層AL1の内周部に硬化した段差部Hを形成した上で、第二の接着剤層AL2を形成することにより、基板Pの高速回転時における遠心力で、内周側から外周側へ接着剤が過度に流動することが抑制される。従って、簡単な手順で、貼り合せ前の基板Pに接着層Bを均一に展延させることができるとともに、基板Pを貼り合せた後には、特別の工程を経なくとも、ディスクの厚みを均一化させることができ、反りや歪みのない製品を短時間で量産できる。
【0042】
特に、紫外線照射は、段差部Hの形成のためのスポット照射、貼り合せ後の全体照射のみで済むので、貼り合せ後の基板Pに対する紫外線照射によって内周側から外周側にかけて段階的に硬化させたり、粘度を変化させるといった手間や時間がかからず、一定の品質の製品を効率よく量産できる。さらに、紫外線照射部3のスポット径や照射時間を変更すれば、段差部Hの高さ、幅、位置、数、硬化の程度等が変化するので、これにより接着層Bの厚みを調整することもでき、生産ロット毎のディスクの品質を容易に変更、補正等できる。
【0043】
[第2の実施形態]
[装置の構成]
第2の実施形態に使用する樹脂層形成装置(以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図11を参照して説明する。なお、本装置は、基本的には、上記の第1の実施形態と同様の構成であるが、紫外線照射部31が、光源31aから光ファイバ31bを介して導かれた紫外線UVを、比較的広範囲で照射できるように、基板Pの搬送の邪魔にならない程度の高さ(例えば、50〜200mm程度)に配置されている。これにより、紫外線UVが広がり、基板Pの中心から径方向に0〜35mm程度の間の範囲が照射範囲となる。なお、照射範囲は、径方向に50mm以内に抑えることが望ましいが、必ずしもこの値には限定されず、固定とせずに可変とすることも可能である。また、図11の上部に示したグラフGは、紫外線UVの強度分布であり、横軸は水平方向の照射位置、縦軸が紫外線強度を示す。なお、1aはターンテーブル1を回転させる駆動部である。
【0044】
[接着層の形成]
以上のような本装置によって、基板P上に接着層を形成する方法を、図11〜13の説明図を参照して説明する。なお、上記の第1の実施形態と同様の手順は、説明を簡略化する。すなわち、図11に示すように、前工程において記録膜Rが形成された基板Pは、ターンテーブル1上に載置され、第一の接着剤層AL1が形成される。次に、紫外線照射部31によって、第一の接着剤層AL1の内周側から比較的広い範囲に、紫外線UVを照射する。
【0045】
すると、紫外線UVを照射した部分のみが選択的に硬化して、その硬化部分が基板Pの表面から隆起した段差部Hが、比較的広範に形成される。基板P上での照射強度は、照射光中心が強く、外周にいくにつれて、強度は弱まる。強度が強い部分では、完全に硬化されるが、外周に行くにつれて、接着剤Aの酸素阻害の影響を受け、表面が固まらず、内部が固まる。このため、外周に向かって、内部がだんだん硬化しなくなるので、段差部Hは緩やかな傾斜がついて形成される。
【0046】
そして、図12に示すように、接着剤塗布部2によって、段差部Hの上に接着剤Aを滴下しながら、ターンテーブル1を低速回転させることにより、基板Pの段差部Hの内周における第一の接着剤層AL1の上に、接着剤Aが環状に塗布される。このような接着剤Aの塗布後に、ターンテーブル1によって基板Pを高速回転させる。この高速回転によって、接着剤Aが外周方向へ展延されて振り切られると、第一の接着剤層AL1の上に第二の接着剤層AL2が形成される。
【0047】
このとき、図13に示すように、未硬化の第一の接着剤層AL1と第二の接着剤層AL2とが一体化して、内周から外周にかけて均一な膜厚の接着層Bが形成される。このように均一となる要因は、接着剤Aが展延されるときに、段差部H上の表面が流動性を低下させることによる。つまり、接着剤Aが硬化している段差部Hの部分は、表面の硬化ムラによって、流動性が低下することが、均一な膜厚に寄与しているのである。また、接着剤Aが硬化反応中には、この表面に付着された接着剤Aにも硬化反応を及ぼすことも、流動性が低下する要因となる。そして、段差部Hは傾斜が緩いため、基板P上の位置による接着層Bの厚みの格差は少なくなる。さらに、段差部Hの厚みが確保されていることは、内周の薄い部分を嵩上げする効果もあり、これらの要因が相俟って均一性が実現できる。
【0048】
以上のような工程を経て、それぞれ接着層Bが形成された一対の基板Pは、図13に示すように、貼合装置においてその接着層Bを挟んで、真空中で貼り合わされる。接着層Bの厚みの格差が少ないため、貼り合せ時に生じる空間Cは非常に薄くなり、大気圧に戻すと、接着層Bの流動によって圧縮、消泡される。
【0049】
[効果]
以上のような本実施形態によれば、上記の第1の実施形態と同様の効果が得られるとともに、接着層Bが厚くなる場合でも、気泡の残存を抑えて、歩留まりを向上させることができる。例えば、図14に示すように、段差部Hの傾斜が急であり、接着層Bが厚くなる場合には、接着層Bの厚みの格差Sが大きくなり、貼り合せ時に生じる空間Cが大きくなるので、圧縮、消泡に時間がかかるが、本実施形態では、この時間が短縮される。
【0050】
また、基板Pを回転させずに、段差部Hを形成できるので、手順が簡単となる。さらに、紫外線をスポット照射するために基板Pに近づけるための機構や動作が不要となるため、装置が簡略化され、コストを低減できる。
【0051】
[第3の実施形態]
[装置の構成]
第3の実施形態に使用する樹脂層形成装置(以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図15を参照して説明する。なお、本装置は、基本的には、上記の第2の実施形態と同様の構成であるが、紫外線照射部31の近傍に、遮光板32が配設されている。この遮光板32は、基板Pの径方向の15mm以内への紫外線UVの照射を遮断するものであり、これにより、照射範囲が、径方向に15〜50mmとなるように設定されている(この範囲には必ずしも限定されない)。また、図15の上部に示したグラフは、図11と同様に、紫外線UVの強度分布である。
【0052】
[接着層の形成]
以上のような本装置によって、基板P上に接着層を形成する方法を、図15及び図16の説明図を参照して説明する。なお、上記の第2の実施形態と同様の手順は、説明を省略する。すなわち、図15に示すように、紫外線照射部31によって、第一の接着剤層AL1に対して、紫外線UVを照射すると、遮光板32によって、径方向の15mm以内への照射が遮られるので、15〜50mmの部分のみが選択的に硬化した段差部Hが形成される。この段差部Hの外周側は、第2の実施形態と同様に、緩やかな傾斜がついて形成される。
【0053】
そして、接着剤塗布部2によって、段差部Hよりも内側に接着剤Aを滴下して環状に塗布した後に、高速回転によって、接着剤が外周方向へ展延されて振り切られると、図16に示すように、第一の接着剤層AL1の上に第二の接着剤層が形成され、これが一体化して、内周から外周にかけて均一な膜厚の接着層Bが形成される。このように均一となる要因は、上記の第1の実施形態と第2の実施形態の要因と同様である。
【0054】
以上のような工程を経て、それぞれ接着層Bが形成された一対の基板Pは、図16に示すように、貼合装置においてその接着層Bを挟んで、真空中で貼り合わされる。接着層Bの厚みの格差が少ないため、貼り合せ時に生じる空間Cは非常に薄くなり、大気圧に戻すと、接着層Bの流動によって圧縮、消泡される。
【0055】
[効果]
以上のような本実施形態によれば、上記の第2の実施形態と同様の効果が得られるとともに、段差部Hの内側への接着剤の塗布によって、外周への流動がさらに抑制されるので、膜厚の均一化が実現しやすくなる。
【0056】
[第4の実施形態]
[装置の構成]
第4の実施形態に使用する樹脂層形成装置(以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図17、19を参照して説明する。なお、本装置は、基本的には、上記の第1の実施形態と同様の構成であるが、図17に示すように、紫外線照射部3が、基板Pの径方向にあらかじめ多数配設されている。また、基板Pの外周側には、図19に示すように、ヒータ若しくは赤外線照射装置等の加熱部40が配設されている。
【0057】
[接着層の形成]
以上のような本装置によって、基板P上に接着層を形成する方法を、図17〜20の説明図を参照して説明する。なお、上記の第1の実施形態と同様の手順は、説明を簡略化する。すなわち、図17に示すように、前工程において記録膜Rが形成された基板Pは、ターンテーブル上に載置され、第一の接着剤層AL1が形成される。次に、基板Pを回転させながら、複数の紫外線照射部3から、紫外線を同時に照射することにより、環状の段差部Hを同心円上に複数形成する。
【0058】
そして、図18に示すように、接着剤塗布部2によって、段差部Hの上に接着剤Aを滴下することにより、基板Pの段差部Hの内周における第一の接着剤層AL1の上に、接着剤Aが環状に塗布される。このような接着剤Aの塗布後に、ターンテーブル1によって基板Pを高速回転させる。このとき、図19に示すように、加熱部40によって基板Pの外周部を加熱する。すると、高速回転によって、接着剤Aが外周方向へ展延されて振り切られ、第一の接着剤層AL1の上に第二の接着剤層AL2が形成される。同時に、外周部が加熱されて接着剤Aの粘度が低下するため、流動性が増して、膜厚が薄くなる。
【0059】
これにより、図20に示すように、未硬化の第一の接着剤層AL1と第二の接着剤層AL2とが一体化して、内周から外周にかけて均一な膜厚の接着層Bが形成され、それぞれ接着層Bが形成された一対の基板Pが、貼合装置においてその接着層Bを挟んで、真空中で貼り合わされる。そして、紫外線UVの全面照射によって、接着層Bが硬化される。
【0060】
[効果]
以上のような本実施形態によれば、上記の第1の実施形態と同様の効果が得られるとともに、複数の段差部Hを形成することにより、外周側への接着剤Aの流動をより一層抑制することができる。さらに、外周側を加熱することにより、外周側の膜圧を薄くすることができるので、均一化を実現しやすくなる。
【0061】
[第5の実施形態]
第5の実施形態は、接着剤と基板との端部の界面に生じるひけ(部分的な剥がれ)を防止するものである。すなわち、図21に示すように、スピンコートによって基板P上に接着層Bを形成すると、矢印に示すように、基板Pや記録膜Rの材質によっては、接着層Bの収縮等により、内外周にひけが生じやすくなる。かかるひけは、接着層Bの不均一(膜厚ムラ)や、気泡発生などの問題を生じさせる。
【0062】
そこで、本実施形態では、図22に示すように、接着層を形成する。すなわち、スピンコートによって第一の接着剤層AL1を形成した後、全面若しくは内外周部に紫外線UVを照射する。すると、第一の接着剤層AL1の一部が硬化した硬化部Iとなる。なお、第一の接着剤層AL1の硬化は、その底面部(基板Pとの接触面側)から硬化する。これは、空気に触れている表面に近い部分は、酸素が存在し、紫外線硬化を阻害するからである。
【0063】
このように、硬化部Iを形成した第一の接着剤層AL1の上部に、再度接着剤を塗布し、スピンコートによって第二の接着剤層AL2を形成する。このような接着剤塗布と硬化を複数回繰り返すことにより、均一な接着層Bが形成された基板を貼り合せ、紫外線を照射することにより、ディスクを完成させる。
【0064】
以上のような本実施形態によれば、あらかじめ基板Pに展延させた接着剤を硬化させるので、基板Pと接着剤とが乖離せず、ひけを防止できる。そして、ある程度だけ硬化した接着剤の表面に、重ねて接着剤を展延させるので、接着剤同士の親和性が大きく、その後のひけも生じない。また、展延時の外周への流動も抑制されるので、膜圧の均一化が実現しやすくなる。
【0065】
[第6の実施形態]
上記の実施形態は、一対の基板を貼り合せる接着層(中間層)の形成に関するものであるが、これを、基板の表面のカバー層(コーティング層、保護層)の均一化に用いてもよい。つまり、上記の各実施形態において、基板に2度若しくはそれ以上(n層)重ねて樹脂を展延させて硬化させることにより、均一なカバー層を形成することができる。
【0066】
そこで、かかる複数回の樹脂の展延によってカバー層を形成する実施形態を、以下に説明する。なお、本実施形態は、カバー層の均一化の精度を高めるために、赤外線照射による加熱も行う。
[工程α]
まず、最初の工程αについて説明する。すなわち、図23に示すように、低速回転する基板Pに対して樹脂を滴下塗布して、高速回転のスピンコートによって第一の樹脂層QL1を形成する。使用樹脂は、例えば、粘度430cpである(以下同様)。樹脂の滴下と回転条件は、例えば、0.2MPa×0.15s、400rpm×1回転とする。スピンコートの回転条件は、例えば、10000rpm×2sとする。
【0067】
その後、内周部に紫外線UVを部分照射することにより、一部を硬化させる(図中黒色部分)。条件としては、例えば、基板Pの回転数が300rpm、紫外線照射部31の位置が基板Pの中心からの半径r1=約15mm、高さh=約50mm、照射条件は1500mW/cm×1s、照射範囲の外周は半径r2=約23mmとする。
【0068】
さらに、図24に示すように、低速回転する基板Pに対して樹脂を滴下塗布して、高速回転のスピンコートによって第二の樹脂層QL2を形成する。樹脂の滴下と回転条件は、例えば、0.2MPa×0.5s、120rpm×1回転とする。スピンコートの回転条件は、例えば、10000rpm×1sとする。そして、図25に示すように、Nパージし、全面に紫外線を照射できる位置に紫外線照射部31を移動させて(若しくは基板Pを全面照射可能な別場所に移動させて)、紫外線を照射することにより、全体を硬化させる。照射条件としては、例えば、50mW/cm×5sとする。このように、工程αでは、2度塗りによって、例えば、15μm程度の層が形成される。
【0069】
[工程β]
次に、上記の工程αに続いて、繰り返し行われる工程βについて説明する。すなわち、図26に示すように、工程αにおいて硬化した層が形成された基板Pに対して、低速回転させて樹脂を滴下塗布し、高速回転のスピンコートによって第三の樹脂層QL3を形成する。このとき、赤外線照射装置である加熱部40によって、加熱しながら樹脂を展延させる。樹脂の滴下と回転条件は、例えば、0.2MPa×0.5s、120rpm×1回転とする。スピンコートの回転条件は、例えば、9000rpm×1sとする。加熱部40は、例えば、350W、900〜3000nmの仕様の赤外線照射装置を用いる。照射条件は、高さh=約50mmから、基板Pの中心からの半径r3=約40mmの位置から、r4=約12mm以内の範囲で行うものとする。
【0070】
そして、図25と同様に、Nパージし、紫外線照射部31によって全面に紫外線を照射することにより、全体を硬化させる。照射条件としては、例えば、50mW/cm×5sとする。これにより、例えば、約15μm程度の層が形成される。このような工程βを6回繰り返すことにより、前工程αの約15μmmの層と合わせて、最終的に、約100μm程度のカバー層が形成される。
【0071】
[効果]
以上のような本実施形態によれば、工程αと、繰り返し行われる工程βとによって、全体として均一なカバー層を、所望の厚みに形成することができる。特に、工程βにおいて、加熱工程を含むことは、加熱を行なわない場合に比べて、ディスクの半径方向の厚みの相違幅を著しく小さくすることができる。これは、上記のような条件設定で、工程α×1回と工程β×6回を行ったカバー層と、工程α×1回と工程β(加熱を行わない)×6回を行ったカバー層との比較データである図27に示すように明らかである。すなわち、図27では、加熱を行ったものに関しては(▲を結ぶ実線で示す)、ディスクの半径方向の位置23〜58mmの間において、基準値からの厚みの相違が約±2μmに収まっているが、加熱を行わなかったものに関しては(点線で示す)、約−4μm〜+12μm以上という大きな相違が生じている。
【0072】
[他の実施形態]
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。特に、具体的な数値は例示であり、所望の作用効果を得るために比較的適したものではあるが、これらの値に限定されるものではない。
【0073】
また、第4の実施形態において、貼り合わされる基板のどちらに紫外線の一部照射、加熱を行うかは自由である。例えば、基板の両方に一部照射及び加熱を行ってもよいし、両方に一部照射、片方に加熱を行ってもよいし、片方に一部照射、両方に加熱を行ってもよいし、片方のみに一部照射及び加熱を行ってもよい。また、上記の各実施形態のいずれかを組み合わせることも可能である。例えば、第4の実施形態における加熱部を、その他の実施形態に用いてもよい。
【0074】
また、図28、29に示すように、第一の接着剤層AL1を展延した後、紫外線照射部3の位置を、ディスクの径方向にシフトしながら、所定のタイミングで照射することにより、図30に示すように、環状の段差部Hを同心円上に複数形成することもできる。この後、上記と同様に、内周側に接着剤Aを塗布し、高速回転させることにより、第二の接着剤層AL2を展延する。かかる場合にも、均一な接着層Bが形成される。
【0075】
なお、図31に示すように、第4の実施形態と同様に、複数の光源から成る紫外線照射部3を、基板Pの径方向にあらかじめ多数配設しておき、これらの全部若しくは一部を同時に照射させることにより、短時間に多数の段差部Hを形成できるようにした方が、タクトタイムを短縮することができる。また、紫外線照射部3に備える複数の光源として、図32に示すように、多数の紫外線発光LEDを用いることにより、消費電力の節約と光源の長寿命化によるコスト低減を図ることもできる。光源をマスクして、所定の位置に単数若しくは複数形成されたスリットやスポット穴から照射させることもできるし、かかるスリットやスポット穴を開閉することにより、所望の時間に所望の位置に照射させることもできる。
【0076】
また、紫外線や赤外線の照射範囲については、対象の一部にするか全体にするか等は自由であるが、種々の状況に応じて、最適の効果を得るために、可変可能な構造とすることが好ましい。このための構成例としては、種々のものが考えられる。単純な方法としては、可動の遮光板を用いる方法が考えられる。また、図33に示すように、スライド筒K1によるもの、図34に示すように、シャッタK2によるもの、図35に示すように、移動するレンズK3によるもの等、種々のものが考えられる。第3の実施形態で例示したような遮光板に加えて、照射範囲の外周を決める遮光板を使用することも考えられる。
【0077】
また、図36及び図37に示すように、あらかじめ内周部に低速回転により樹脂を塗布して、紫外線照射により硬化させて段差部Hを形成した後、さらにその内周側に塗布した樹脂を、高速スピンによって展延させてもよい。この場合にも、段差部Hによって、内周側から外周側へ樹脂が過度に流動することが抑制されるので、均一な樹脂層QL1を形成することができる。この樹脂層QL1の上に、上記の実施形態と同様に、第二の樹脂層を形成することにより、さらに均一化を図ってもよい。
【0078】
また、請求項1に記載の調整部(段差部若しくは硬質部を含む)は、樹脂の硬化によって形成するものには限定されない。図6等に示した段差部Hを、液体、流動体、半流動体や固体等であって展延し難い材料によって形成し、その内周側に塗布した樹脂を、高速回転によって展延させることにより、外周側への樹脂の過度の流動を抑えて、均一な樹脂層を形成することができる。このように形成した樹脂層の上に、上記の実施形態と同様に、第二の樹脂層を形成することにより、さらに均一化を図ってもよい。また、例えば、版印刷、インクジェットによる印刷により段差を形成してもよい。レーザマーカ等により、内周側の一部に凹凸を形成することにより、段差部を構成してもよいし、既に形成されている段差部を加工修正してもよい。
【0079】
また、調整部(段差部若しくは硬質部を含む)の形状、高さ、幅、位置、数等は、自由に変更可能である。例えば、断面の角が丸みを帯びていてもよいし、上面に傾斜を有していてもよい。連続していない断続的な環状としてもよい。樹脂の硬化により形成する場合には、記録膜の表面に散点的に設けられていてもよい。
【0080】
また、樹脂層形成装置の各構成部を複数設けて、処理を同時並行的に行うことにより、製品を効率よく量産できるようにしてもよい。例えば、基板を載置して回転する回転部であるターンテーブルを2台独立して備え、一方のターンテーブルにおいて、樹脂塗布及び高速スピンによる樹脂展延を行って第一の樹脂層を形成し、紫外線照射部により段差部を形成した後、他方のターンテーブルに移載して樹脂塗布、高速スピンによる樹脂展延を行って第二の樹脂層を形成してもよい。つまり、上記の実施形態のように、単一の回転部において第一の樹脂層、段差部及び第二の樹脂層の形成を全て行ってもよいし、2つの回転部の一方において第一の樹脂層、段差部の形成を行い、他方において第二の樹脂層の形成を行ってもよい。2つの回転部の一方において、第一の樹脂層の形成を行い、他方において段差部、第二の樹脂層の形成を行ってもよい。3つの回転部を設け、それぞれにおいて第一の樹脂層、段差部及び第二の樹脂層の形成を行ってもよい。紫外線照射部を、複数の回転部毎に設けたり、複数の回転部間を移動可能に設けることにより、同一の装置において、上記のような異なる態様を切り換えて実現できるようにしてもよい。
【0081】
また、本発明の製造対象となるディスクは、その大きさ、形状、材質、記録膜の数等は自由であり、既存のCDやDVD等の規格に限定されず、将来において採用されるあらゆる規格に適用可能である。さらに、本発明は、情報記録用のディスクのみならず、樹脂を用いて貼り合わされるあらゆる基板に適用することができる。つまり、基板の材質や形状、接着剤となる樹脂の種類も、上記の実施形態で例示したものには限定されない。例えば、基板の材質としては一般的なポリカーボネートの他、アクリル、エポキシ等の樹脂が考えられるが、これには限定されない。
【0082】
上記の通り、本発明は、接着層のみならずカバー層へ適用してもよい。典型例としては、基板の貼り合わせ型ディスクのいわゆる接着層、表面に樹脂でスタンプ部を形成した基板を接着したいわゆる中間層が挙げられる。また、例えば、ブルーレイディスク(BD)の表面のフィルムと基板とのいわゆる接着層や、フィルムの代わりにBDの表面をコーティングするいわゆるカバー層として適している。特に、BDは、対物レンズのNAが大きく、表面のカバー層(100μm程度)について高い厚み精度が要求されるので、本発明が適している。
【0083】
また、接着やコーティングに用いられる樹脂としても、回転により展延できるものであれば、現在又は将来において利用可能なあらゆる材質のものが適用可能である。放射線硬化型の樹脂のように、外部から広義の電磁波を照射したり、熱硬化型の樹脂のように、温度変化を加えることによって硬化するものも適用可能である。

Claims (16)

  1. 基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
    前記基板の表面に展延した樹脂の一部を硬化させることにより、樹脂の展延を調整する調整部を形成し、
    前記基板における前記調整部よりも内側若しくは前記調整部上に、樹脂を塗布し、
    前記基板を回転させることを特徴とする樹脂層形成方法。
  2. 前記調整部は、前記基板の表面に形成された段差部若しくは硬化部であることを特徴とする請求項1記載の樹脂層形成方法。
  3. 基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
    前記基板の表面に樹脂を塗布し、
    前記基板を回転させることにより、前記基板の表面に第一の樹脂層を形成し、
    前記第一の樹脂層の一部を硬化させることにより、前記基板の回転中心の周囲に硬化部を形成し、
    前記硬化部よりも前記基板の回転中心側若しくは前記硬化部上に、樹脂を塗布し、
    前記基板を回転させることにより、前記第一の樹脂層の上に第二の樹脂層を形成することを特徴とする樹脂層形成方法。
  4. 前記樹脂は紫外線硬化樹脂であり、
    前記硬化部は、前記基板の一部に、紫外線を照射することにより形成することを特徴とする請求項3記載の樹脂層形成方法。
  5. 可動式紫外線照射部を用いて、前記基板の複数箇所に紫外線を照射することにより、複数の硬化部を形成することを特徴とする請求項4記載の樹脂層形成方法。
  6. 複数の紫外線照射部を用いて、紫外線を照射することにより、複数の硬化部を形成することを特徴とする請求項4記載の樹脂層形成方法。
  7. 照射範囲が可変の紫外線照射部を用いて、前記基板に紫外線を照射することにより、前記硬化部を形成することを特徴とする請求項4記載の樹脂層形成方法。
  8. 前記第二の樹脂層を形成する際に、加熱することを特徴とする請求項3記載の樹脂層形成方法。
  9. 基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
    前記基板の表面に樹脂を塗布し、
    前記基板を回転させることにより、前記基板の表面に第一の樹脂層を形成し、
    前記第一の樹脂層の一部又は全部を硬化させることにより、前記基板の回転中心の周囲に硬化部を形成し、
    前記硬化部よりも前記基板の回転中心側若しくは前記硬化部上に、樹脂を塗布し、
    前記基板を回転させることにより、前記第一の樹脂層の上に第二の樹脂層を形成し、
    前記第一の樹脂層及び前記第二の樹脂層の全体を硬化させた第一の硬化層を形成し、
    前記第一の硬化層よりも前記基板の回転中心側若しくは前記第一の硬化層上に、樹脂を塗布し、
    前記基板を回転させることにより、第三の樹脂層を形成し、
    前記第三の樹脂層の全体を硬化させた第二の硬化層を形成し、
    前記第三の樹脂層及び前記第二の硬化層の形成工程を、複数回繰り返すことを特徴とする樹脂層形成方法。
  10. 前記第三の樹脂層を形成する際に、加熱することを特徴とする請求項9記載の樹脂層形成方法。
  11. 加熱範囲が可変の加熱部を用いて、加熱することを特徴とする請求項8又は請求項10記載の樹脂層形成方法。
  12. 一対の基板の一方若しくは双方の表面に、請求項1又は請求項3記載の樹脂層形成方法により樹脂層を形成し、
    一対の前記基板を、前記樹脂層を介して貼り合せることを特徴とするディスク製造方法。
  13. 基板の表面に紫外線硬化型の樹脂を塗布する塗布部と、
    前記基板を回転させることにより、樹脂層を基板の表面に形成する回転部と、
    前記基板の回転中心の周囲に紫外線を照射することにより、樹脂の一部を硬化させた硬化部を形成する紫外線照射部と、
    前記塗布部によって前記硬化部よりも内側若しくは前記硬化部上に塗布された樹脂を、前記回転部によって前記基板を回転させながら加熱する加熱部と、
    を有することを特徴とする樹脂層形成装置。
  14. 前記紫外線照射部は、照射範囲が可変に構成されていることを特徴とする請求項13記載の樹脂層形成装置。
  15. 前記加熱部は、加熱範囲が可変に構成されていることを特徴とする請求項13記載の樹脂層形成装置。
  16. 紫外線硬化型の樹脂が塗布された基板を回転させることにより、前記基板の表面に第一の樹脂層を形成する第一の回転部と、
    前記第一の樹脂層の一部に紫外線を照射することにより、前記基板の回転中心の周囲を硬化させた硬化部を形成する紫外線照射部と、
    前記硬化部の内側若しくは前記硬化部上に紫外線硬化型の樹脂が塗布された前記基板を回転させることにより、前記第一の樹脂層の上に第二の樹脂層を形成する第二の回転部と、
    を有することを特徴とする樹脂層形成装置。
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