JP2006277803A - 樹脂層形成装置及び樹脂層形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 スピンコートによって基板上に樹脂を展延する際に、簡易な手順によって、均一な樹脂層を形成できる樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置を提供する。
【解決手段】 ディスク用の基板Dが載置されるターンテーブルAと、基板D上に接着剤を塗布する塗布部である塗布ノズルN1,N2と、塗布ノズルN1,N2に接着剤B1,B2を供給するタンクT1,T2とを有する。塗布ノズルN2は、塗布ノズルN1よりも外周側に配設されている。接着剤B1,B2は、タンクT1,T2において加圧されることにより、供給経路を介して塗布ノズルN1,N2に供給されるが、この接着剤B1,B2は、互いに粘度が異なっている。
【選択図】 図1
【解決手段】 ディスク用の基板Dが載置されるターンテーブルAと、基板D上に接着剤を塗布する塗布部である塗布ノズルN1,N2と、塗布ノズルN1,N2に接着剤B1,B2を供給するタンクT1,T2とを有する。塗布ノズルN2は、塗布ノズルN1よりも外周側に配設されている。接着剤B1,B2は、タンクT1,T2において加圧されることにより、供給経路を介して塗布ノズルN1,N2に供給されるが、この接着剤B1,B2は、互いに粘度が異なっている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば、光ディスクのような平板状の記録媒体を製造する際に、貼り合わされる基板若しくはコーティングする基板上に樹脂層を形成する方法に係り、特に、樹脂層の均一化に改良を施した樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置に関する。
光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、再生専用のものや、記録された情報の書き換えが可能なものなど、多種多様な規格のものが普及している。かかる記録媒体は、基板に形成された記録面を保護したり、記録面の多層化による高密度記録を実現するために、一対の基板を、接着剤から成る樹脂層を介して貼り合せることによって製造されている場合が多い。
このような貼り合わせ型ディスクの製造は、例えば、以下のように行われる。すなわち、2枚のポリカーボネート製の基板を射出成型し、スパッタ室においてスパッタリングによってレーザ反射用の金属膜(記録膜)を形成する。そして、2枚の基板の接合面に、紫外線硬化型の接着剤を塗布し、スピンコートによって接着剤を展延する。
スピンコートとは、図9に示すように、基板Dを回転させながらその中心の周囲に接着剤Bを塗布した後、図10に示すように、基板Dを高速スピンさせることにより、基板D上に接着剤Bによる薄い膜(樹脂層)を形成するものである。なお、図9及び図10において、Nは基板D上に接着剤Bを滴下する塗布ノズルであり、Tは塗布ノズルNに接着剤Bを供給するためのタンクである。
このように樹脂層を形成した一対の基板は、真空室に挿入され、真空中で互いの樹脂層が貼り合わされる。さらに、互いに貼り合わされた基板を真空室から大気圧に出し、全体に紫外線を照射することにより、樹脂層を硬化させる。これにより、2枚の基板は強固に接着され、ディスクが完成する。
ところで、上記のように貼り合わされた基板は、情報の読み書きに用いられるレーザがディスクに照射されたときに、安定してスポットが形成されるように、反りや歪みのない平坦なものとする必要がある。従って、かかる光学式のディスクにおいては、貼り合せる際の樹脂層の膜厚が、できるだけ均一となっていることが望ましい。しかし、上述のようなスピンコートの場合、接着剤は遠心力によって展延していくため、内周部に対して外周部の膜厚が厚くなってしまい(例えば、10μm程度)、基板全体で膜厚を均一化させることは困難である。
これに対処するため、特許文献1には、 一方の基板に円環状に接着剤を滴下した後、他方の基板を貼り合わせ、回転させながら接着剤を加熱して粘度をコントロールすることによって、形成される樹脂層の均一化を図る技術が提案されている。また、特許文献2には、基板の内周部、外周部及びその間の部分において、接着剤の塗布面の厚さを調節することによって、基板の圧接時の接着力の均一化を図る技術が提案されている。
しかしながら、特許文献1の技術は、基板を貼り合せた後に接着剤を拡散させるものであるため、貼り合せ前の基板の反り等によっては、基板同士の間隔が均一にならず、結果として樹脂層の厚みを均一にすることが困難となる。また、特許文献2の技術は、接着力の均一化のために、接着剤の塗布領域を分けたに過ぎず、必ずしも樹脂層の均一化にはならない。むしろ、塗布領域を分けることで、領域間に境界が生じるので、塗布面の厚さを一致させることは容易ではなく、さらに、内周部と外周部とで塗布面の厚さを変えた場合には、均一な塗布に反する。
また、特許文献1、特許文献2の技術は、最終的に対向する基板に挟まれることを前提とした樹脂層に関するものであるため、樹脂によってディスクの表面にコーティング層を形成する場合のように、一対の基板による圧接がなされない樹脂層を均一化するためには、有効な手段とはなりえない。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、スピンコートによって基板上に樹脂を展延させる際に、簡易な手順によって、均一な樹脂層を形成できる樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置を提供することにある。
上記のような目的を達成するため、請求項1の発明は、基板の表面に樹脂を塗布する塗布部と、前記基板を回転させることにより、樹脂層を基板の表面に形成する回転部とを有する樹脂層形成装置において、前記塗布部は、前記基板の表面における複数個所に粘度の異なる樹脂を塗布する塗布手段を、複数有することを特徴とする。
請求項5の発明は、基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、前記基板の表面における複数個所に、粘度の異なる樹脂を塗布し、前記基板を回転させることを特徴とする。
以上のような請求項1及び5の発明では、複数個所に塗布された樹脂の粘度が異なるため、基板の回転時における遠心力で樹脂が展延する際に、内周側から外周側への樹脂の過度の流動が自動的に調節されるので、簡易な手順で、全体として均一な樹脂層を形成することができる。
請求項2の発明は、請求項1の樹脂層形成装置において、前記複数の塗布手段に供給する樹脂の粘度を、それぞれ調整する調整部を有することを特徴とする。
以上のような請求項2の発明では、基板の反り等の板面の相違があっても、これに応じて、調整部によって塗布手段に供給する樹脂の粘度をそれぞれ変えることにより、常に樹脂層を均一にすることができる。
以上のような請求項2の発明では、基板の反り等の板面の相違があっても、これに応じて、調整部によって塗布手段に供給する樹脂の粘度をそれぞれ変えることにより、常に樹脂層を均一にすることができる。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2の樹脂層形成装置において、前記複数の塗布手段の位置が、可変に構成されていることを特徴とする。
以上のような請求項3の発明では、基板の反り等の板面の相違があっても、これに応じて、複数の塗布手段による塗布位置を変えることによって、常に樹脂層を均一にすることができる。
以上のような請求項3の発明では、基板の反り等の板面の相違があっても、これに応じて、複数の塗布手段による塗布位置を変えることによって、常に樹脂層を均一にすることができる。
請求項4の発明は、請求項1〜3のいずれか1項の樹脂層形成装置において、前記粘度の異なる樹脂の塗布位置は、異なる径の同心円上であり、各同心円上にはそれぞれ少なくとも一対の塗布手段が配設されていることを特徴とする。
以上のような請求項4の発明では、各同心円上には、一対の塗布手段によって塗布するため、塗布時間の短縮と塗布の均一化を図ることができる。
以上のような請求項4の発明では、各同心円上には、一対の塗布手段によって塗布するため、塗布時間の短縮と塗布の均一化を図ることができる。
以上、説明したように、本発明によれば、スピンコートによって基板上に樹脂を展延させる際に、簡易な手順によって、均一な樹脂層を形成できる樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置を提供することができる。
次に、本発明の実施の形態(以下、実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。
[装置の構成]
まず、本実施形態に使用する樹脂層形成装置(以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図1を参照して説明する。なお、本装置は、ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、本装置の上流工程に配設される基板の成型装置及び金属膜の形成装置、本装置の下流工程に配設される基板の貼合装置及び紫外線照射による硬化装置、さらに各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能なため、説明を省略する。
[装置の構成]
まず、本実施形態に使用する樹脂層形成装置(以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図1を参照して説明する。なお、本装置は、ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、本装置の上流工程に配設される基板の成型装置及び金属膜の形成装置、本装置の下流工程に配設される基板の貼合装置及び紫外線照射による硬化装置、さらに各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能なため、説明を省略する。
すなわち、本装置は、図1に示すように、ディスク用の基板Dが載置されるターンテーブルAと、基板D上に接着剤を塗布する塗布部である塗布ノズルN1,N2と、塗布ノズルN1,N2に接着剤B1,B2を供給するタンクT1,T2とを有している。ターンテーブルAは、円板状の基板Dが一枚づつ載置されて装着され、回転する装置である。塗布ノズルN1,N2は、タンクT1,T2から供給される紫外線硬化型の接着剤B1,B2を、基板Dに塗布する手段である。塗布ノズルN1は、基板Dの中心を挟んで対向する位置に一対配設されている。塗布ノズルN2は、塗布ノズルN1よりも外周側で、基板Dの中心を挟んで対向する位置に一対配設されている。
この塗布ノズルN1,N2は、基板D上の塗布位置を調整できるように、基板Dの径方向に走査可能に設けられている。なお、一対の塗布ノズルN1同士は、同一径の円状に塗布可能となるように配置されており、同様に、一対の塗布ノズルN2同士も、同一径の円状に塗布可能となるように配置されている。また、接着剤B1,B2は、タンクT1,T2において加圧されることにより、供給経路を介して塗布ノズルN1,N2に供給されるが、この接着剤B1,B2は、互いに粘度が異なっている。本実施形態においては、内周側の塗布ノズルN1に供給される接着剤B1の粘度が高く、外周側の塗布ノズルN2に供給される接着剤B2の粘度が低く設定されている。
ターンテーブルAの回転及び速度調整、塗布ノズルN1,N2の接着剤滴下及び移動等は、それぞれの動作タイミングを、制御装置によって制御することにより行われる。この制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
[樹脂層の形成]
以上のような本装置によって、基板P上に樹脂層を形成する方法を、図1〜3の説明図、図4のフローチャート、図5のグラフを参照して説明する。すなわち、前工程において記録膜が形成された基板Dは、その記録膜を上にして、ターンテーブルA上に載置され、装着される(ステップ401)。そして、ターンテーブルAを作動させることによって、基板Dを低速回転させる(ステップ402)。低速回転の速度は、例えば、20〜200[rpm]とすることが考えられるが、この値には限定されない。このように低速回転する基板Dに対して、図1及び図2に示すように、塗布ノズルN1,N2から接着剤B1,B2を滴下する(ステップ403)。これにより、基板Dの中心の周囲に、粘度の高い接着剤B1、粘度の低い接着剤B2が同心円状に塗布される。
以上のような本装置によって、基板P上に樹脂層を形成する方法を、図1〜3の説明図、図4のフローチャート、図5のグラフを参照して説明する。すなわち、前工程において記録膜が形成された基板Dは、その記録膜を上にして、ターンテーブルA上に載置され、装着される(ステップ401)。そして、ターンテーブルAを作動させることによって、基板Dを低速回転させる(ステップ402)。低速回転の速度は、例えば、20〜200[rpm]とすることが考えられるが、この値には限定されない。このように低速回転する基板Dに対して、図1及び図2に示すように、塗布ノズルN1,N2から接着剤B1,B2を滴下する(ステップ403)。これにより、基板Dの中心の周囲に、粘度の高い接着剤B1、粘度の低い接着剤B2が同心円状に塗布される。
このような接着剤B1,B2の塗布後に、ターンテーブルAによって基板Dを高速回転させる(ステップ404)。高速回転の速度は、例えば、300〜10000[rpm]とすることが考えられるが、この値には限定されない。この高速回転によって、図3に示すように、接着剤B1,B2が外周方向へ展延されて振り切られると、粘度の異なる接着剤B1,B2が一体化して、内周から外周にかけて記録膜を覆う均一な膜厚の樹脂層Cが形成される(ステップ405)。
以上のような工程を経て、それぞれ樹脂層Cが形成された一対の基板Dは、貼合装置においてその樹脂層Cを挟んで貼り合わされ、硬化装置において全面に紫外線が照射されることにより、樹脂層Cが硬化される。これにより、内部に2層の記録膜を有するディスクが形成される。なお、張り合わせる一対の基板Dは、双方に樹脂層Cが形成されていても、一方にのみ樹脂層Cが形成されていてもよい。
[実施例]
以上のような本発明の実施形態による実験結果を、図5に示す。本実験は、例えば、少なくとも半透明層と反射層の2層の記録層を有するDVD等のための貼り合せ基板を製作したものであり、半透明層を形成した基板と全反射層を形成した基板を貼り合せ、その樹脂層の厚みを測定したものである。
以上のような本発明の実施形態による実験結果を、図5に示す。本実験は、例えば、少なくとも半透明層と反射層の2層の記録層を有するDVD等のための貼り合せ基板を製作したものであり、半透明層を形成した基板と全反射層を形成した基板を貼り合せ、その樹脂層の厚みを測定したものである。
接着剤B1としては、620[mPa・s/25℃]の高粘度のものを用い、接着剤B2として、250[mPa・s/25℃]の低粘度のものを用いた。接着剤B1の塗布位置は、基板Dの中心より半径約13[mm]、接着剤B2の塗布位置は、基板Dの中心より半径23[mm]の位置とした。展延時のスピン回転数は4000[rpm]、スピン時間は0.6[sec]とした。比較例は、接着剤B1と同粘度の接着剤のみを、基板Dの中心より半径約13[mm]の位置に塗布し、上記と同じスピン回転数及びスピン時間で展延させたものである。
このように、接着剤として、高粘度のもの1液のみを塗布した場合と、内側高粘度、外側低粘度の2液を塗布した場合とで、中心より半径20〜60[mm]までの間の樹脂層の膜厚[μm]を測定したところ、高粘度のもの1液のみの場合には、膜厚が外周側に向かって厚くなり、8〜9[μm]の膜厚差が生じたが、内側高粘度、外側低粘度の2液を塗布した場合には、膜厚差をほぼ5[μm]以内に収めることができた。
[効果]
以上のような本実施形態によれば、基板Dの内周側と外周側とに塗布された接着剤B1,B2の粘度が異なるため、基板Dの回転時における遠心力で接着剤B1,B2が展延する際に、内周側から外周側への樹脂の流動が自動的に調節されるので、簡易な手順で、全体として均一な樹脂層を形成することができる。特に、同心円上に配設された一対の塗布ノズルN1,N2によって塗布するため、塗布時間の短縮と塗布の均一化を図ることができる。
以上のような本実施形態によれば、基板Dの内周側と外周側とに塗布された接着剤B1,B2の粘度が異なるため、基板Dの回転時における遠心力で接着剤B1,B2が展延する際に、内周側から外周側への樹脂の流動が自動的に調節されるので、簡易な手順で、全体として均一な樹脂層を形成することができる。特に、同心円上に配設された一対の塗布ノズルN1,N2によって塗布するため、塗布時間の短縮と塗布の均一化を図ることができる。
なお、個別の基板Dの状態(反り等の有無)や、あらかじめ設定する展延時の回転数の相違、接着剤B1,B2の粘度、供給量等によって、形成される樹脂層Cの状態は異なってくる。本実施形態においては、塗布ノズルN1,N2を基板Dの径方向に移動させることにより、塗布位置を変えて、樹脂層Cの展延状態を調節することもできる。
[他の実施形態]
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、接着剤は、上記の実施形態のように、あらかじめ異なる粘度のものを別々のタンクに用意しておいて供給してもよいが、共通の接着剤の粘度を、調整部によって調整した上で供給するようにしてもよい。ここで、接着剤として用いられる樹脂は、加熱によって粘度が変化するため、調整部としては、加熱装置を用いることが考えられる。すなわち、図6に示すように、共通のタンクTからの供給経路に加熱装置P1,P2を設け、この加熱装置P1,P2による加熱温度を変えることによっても、異なる粘度の接着剤B1,B2を供給することができる。
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、接着剤は、上記の実施形態のように、あらかじめ異なる粘度のものを別々のタンクに用意しておいて供給してもよいが、共通の接着剤の粘度を、調整部によって調整した上で供給するようにしてもよい。ここで、接着剤として用いられる樹脂は、加熱によって粘度が変化するため、調整部としては、加熱装置を用いることが考えられる。すなわち、図6に示すように、共通のタンクTからの供給経路に加熱装置P1,P2を設け、この加熱装置P1,P2による加熱温度を変えることによっても、異なる粘度の接着剤B1,B2を供給することができる。
このような接着剤温度と粘度との関係を図7に示す。この関係から分かる通り、高温になるほど接着剤の粘度が低下するので、加熱装置P1による加熱温度を低く(例えば、25℃)、加熱装置P2による加熱温度を高く(例えば、35℃)設定することにより、上記の実施形態と同様の効果が得られる。この温度設定は自由であり、特定の数値には限定されない。双方に加熱を行ってもよいし、一方のみに行ってもよい。加熱装置P1,P2としては、ヒータやペルチェ素子等、公知のあらゆる技術を適用可能である。加熱装置P1,P2による加熱位置も、供給経路には限定されない。例えば、塗布ノズルN1,N2において行ってもよい。調整部の種類も、加熱装置には限定されない。例えば、供給途中において他の物質を混合させることにより、粘度を変えてもよいし、一方の接着剤についてごく僅かに硬化を促す作用を施してもよい
さらに、接着剤を塗布する塗布手段の数は、上記の実施形態で例示した数には限定されない。同一円上に配置する数は一つであっても、三つ以上であってもよい。また、径の異なる同心円上に、二つ以上配置してもよい。例えば、図8に示すように、同心円上に配置された塗布ノズルN1〜N4が、それぞれ粘度の異なる接着剤B1〜B4を塗布できるようにすれば、より細かい膜厚制御が可能となる。内周側と外周側との粘度設定も自由であり、内周側を低粘度、外周側と高粘度としてもよい。多数の塗布手段がある場合、内周側から外周側へ行くに従って粘度を低くしたり高くしたりすることもできるし、粘度の高低を交互に変えてもよい。展延後の膜厚を測定した結果に基づいて、これが所望の膜厚となるように、各接着剤の粘度や塗布位置を変えることにより、フィードバック制御を行うこともできる。
また、本発明の製造対象となるディスクは、その大きさ、形状、材質、記録層の数等は自由であり、既存のCDやDVD等の規格に限定されず、将来において採用されるあらゆる規格に適用可能である。さらに、本発明は、情報記録用のディスクのみならず、接着剤を用いて貼り合わされるあらゆる基板に適用することができる。つまり、基板の材質や形状、接着剤の種類も、上記の実施形態で例示したものには限定されない。例えば、基板の材質としては一般的なポリカーボネートの他、アクリル、エポキシ等の樹脂が考えられるが、これには限定されない。
また、接着剤としても、回転により展延できるものであれば、現在又は将来において利用可能なあらゆる材質のものが適用可能である。放射線硬化型の樹脂のように、外部から広義の電磁波を照射したり、熱硬化型の樹脂のように、温度変化を加えることによって硬化するものも適用可能である。さらに、本発明は、トップコート層、保護層等の中間樹脂層以外の樹脂の硬化にも適用できる。特に、本発明は、スピンコートのみによって樹脂層の均一化を実現できるので、かかるトップコート層、保護層等の形成に極めて有効である。
A…ターンテーブル
B,B1〜B4…接着剤
C…樹脂層
D…基板
N,N1〜N4…塗布ノズル
P1,P2…加熱装置
T,T1,T2…タンク
B,B1〜B4…接着剤
C…樹脂層
D…基板
N,N1〜N4…塗布ノズル
P1,P2…加熱装置
T,T1,T2…タンク
Claims (5)
- 基板の表面に樹脂を塗布する塗布部と、前記基板を回転させることにより、樹脂層を基板の表面に形成する回転部とを有する樹脂層形成装置において、
前記塗布部は、前記基板の表面における複数個所に粘度の異なる樹脂を塗布する塗布手段を、複数有することを特徴とする樹脂層形成装置。 - 前記複数の塗布手段に供給する樹脂の粘度を、それぞれ調整する調整部を有することを特徴とする請求項1記載の樹脂層形成装置。
- 前記複数の塗布手段の位置が、可変に構成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の樹脂層形成装置。
- 前記粘度の異なる樹脂の塗布位置は、異なる径の同心円上であり、
各同心円上にはそれぞれ少なくとも一対の塗布手段が配設されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂層形成装置。 - 基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
前記基板の表面における複数個所に、粘度の異なる樹脂を塗布し、
前記基板を回転させることを特徴とする樹脂層形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005092892A JP2006277803A (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 樹脂層形成装置及び樹脂層形成方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008126814A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Ricoh Company, Ltd. | Spin coater, temperature controlling method of the same, optical disc production apparatus, and optical disc production method |
US10707232B2 (en) | 2018-05-14 | 2020-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for fabricating semiconductor device using a porosity in a sacrificial pattern, and fabricating equipment for semiconductor device using the same |
-
2005
- 2005-03-28 JP JP2005092892A patent/JP2006277803A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008126814A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Ricoh Company, Ltd. | Spin coater, temperature controlling method of the same, optical disc production apparatus, and optical disc production method |
JP2008282513A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-11-20 | Ricoh Co Ltd | スピンコート装置及びその温度制御方法、並びに光ディスク製造装置及び光ディスク製造方法 |
US8578877B2 (en) | 2007-04-11 | 2013-11-12 | Ricoh Company, Ltd. | Spin coater, temperature controlling method of the same, optical disc production apparatus, and optical disc production method |
US10707232B2 (en) | 2018-05-14 | 2020-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for fabricating semiconductor device using a porosity in a sacrificial pattern, and fabricating equipment for semiconductor device using the same |
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