WO2005118159A1 - 樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法 - Google Patents

樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法 Download PDF

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WO2005118159A1
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resin layer
substrate
resin
forming
cured
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PCT/JP2005/010061
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Tomokazu Ito
Hisashi Nishigaki
Tsukasa Kawakami
Haruka Narita
Yoji Takizawa
Takumi Hanada
Munenori Iwami
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a resin layer for bonding or coating a substrate when manufacturing a flat recording medium such as an optical disk, for example, and particularly relates to a method for forming a resin layer.
  • the present invention relates to a resin layer forming method and a resin layer forming apparatus with improved thickness accuracy, and a method for manufacturing a disk and a disk.
  • Optically readable disc-shaped recording media such as optical discs and magneto-optical discs are widely used in a variety of standards, such as those dedicated to reproduction and those capable of rewriting recorded information.
  • a powerful recording medium is manufactured by bonding a pair of substrates through an adhesive layer in order to protect the recording surface formed on the substrate and realize high-density recording by increasing the number of recording surfaces. There are many cases.
  • a bonded disc is performed, for example, as follows. That is, two polycarbonate substrates are injection molded, and a metal film (recording film) for laser reflection is formed by sputtering in a sputtering chamber. Then, an ultraviolet curable adhesive is applied to the joint surface between the two substrates, and the adhesive is spread by spin coating. Spin coating is a process in which an adhesive is applied around the center of a substrate, and then the substrate is spun at high speed to form a thin film (adhesive layer) of the adhesive on the substrate.
  • the pair of substrates on which the adhesive layers are formed as described above are inserted into a vacuum chamber, and the adhesive layers are bonded to each other in a vacuum. Further, the substrates adhered to each other are brought out to a vacuum chamber pressure of atmospheric pressure, and the whole is irradiated with ultraviolet rays to cure the adhesive. As a result, the two substrates are firmly bonded to each other to complete the disk.
  • the substrate bonded as described above has a flat surface without warpage or distortion so that a spot is formed stably when a laser used for reading and writing information is irradiated on the disk. It needs to be. Therefore, in a powerful optical disc, it is desirable that the thickness of the adhesive layer at the time of bonding be as uniform as possible. But above In the case of spin coating, the adhesive spreads due to centrifugal force, so that the thickness of the outer periphery becomes thicker than the inner periphery (for example, about 10 m), and the thickness of the entire substrate It is difficult to make them uniform.
  • Patent Document 1 discloses a method in which two substrates are attached to each other, and cured by irradiating only the inner peripheral side with ultraviolet light while rotating, and then applying the adhesive on the outer peripheral side.
  • a technique has been proposed that spreads and further irradiates the entire surface with ultraviolet light to cure the entire surface, thereby achieving uniformity as a whole.
  • Patent Document 2 discloses that after applying an adhesive to a substrate, the viscosity is partially increased by irradiating ultraviolet rays only on the inner peripheral side while rotating, and then the adhesive on the outer peripheral side is spread.
  • a technique for achieving uniformity as a whole has been proposed.
  • Patent Documents 3 and 4 disclose that a convex portion is formed on the inner peripheral side when the adhesive is spread using a centrifugal force, which is different from the technology of the homogenization.
  • a conventional technique has been disclosed in which when the finished discs are stacked, contact between the surfaces of the discs is prevented.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-209980
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-340359
  • Patent Document 3 JP 2002-63737 A
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-39050
  • Patent Document 1 While the technique disclosed in Patent Document 1 is intended to make the adhesive layer uniform by controlling the irradiation of ultraviolet light and the rotation of the substrate after the substrates are bonded together, the technology of Patent Document 1 is used for bonding. If the thickness of the adhesive on the previous substrate is not uniform, the substrate will be warped or distorted at the time of bonding, and it will be difficult to make subsequent corrections. Even though the inner circumference is hardened first by ultraviolet irradiation, irradiation is performed so as not to cause a difference between the inner hardened area where the thickness has been determined first and the unhardened area. Setting the optimal values such as the range, irradiation time, and number of rotations is troublesome.
  • Patent Document 2 is for forming a coating layer on the surface that is not used for applying an adhesive for bonding, the curing may progress due to ultraviolet irradiation on the inner peripheral side. Therefore, it cannot be applied to the bonding technique.
  • setting optimal values such as the irradiation range, irradiation time, and rotation speed requires time and effort.
  • Patent Documents 3 and 4 are intended to leave projections on the surface of the disk in the end, and are incompatible with uniform application.
  • the present invention has been proposed to solve the above-described problems of the conventional technology.
  • the present invention provides a resin layer forming method for forming a resin layer on a surface of a substrate, wherein the adjusting unit adjusts the spread of the resin on the surface of the substrate. Is formed, and a resin is applied to the inside of the adjusting portion of the substrate or on the adjusting portion, and the substrate is rotated.
  • the adjustment unit adjusts the spread of the resin from the inner peripheral side to the outer peripheral side. Excessive film thickness on the side is prevented, and a uniform resin layer can be formed.
  • the adjustment section is a step section or a hardened section formed on the surface of the substrate.
  • the resin when the resin spreads due to the centrifugal force during the rotation of the substrate, the resin is excessively moved from the inner peripheral side to the outer peripheral side by the step portion or the hardened portion formed in advance. Since the flow is suppressed, a uniform resin layer as a whole can be formed by a simple procedure.
  • the resin layer forming method for forming a resin layer on the surface of the substrate the resin is applied to the surface of the substrate, and the substrate is rotated to form a resin layer on the surface of the substrate.
  • a hardened portion is formed around a rotation center of the substrate, and the hardened portion is formed on the substrate more than the hardened portion.
  • Times A second resin layer is formed on the first resin layer by applying a resin on the transfer center side or on the hardened portion and rotating the substrate.
  • highly accurate uniformization can be realized by a simple procedure of forming a cured portion after forming the first resin layer and further forming the second resin layer.
  • the resin is an ultraviolet curing resin
  • the cured portion is formed by irradiating a part or the whole of the substrate with ultraviolet light.
  • the hardened portion can be formed from the same material as the resin used for bonding and coating, so that a uniform resin layer can be formed without using a special material.
  • a plurality of cured portions are formed by irradiating a plurality of portions of the substrate with ultraviolet light using a movable ultraviolet irradiation portion.
  • the spread of the resin to the outer periphery is suppressed by the plurality of cured portions, so that a uniform resin layer can be formed as a whole.
  • a plurality of cured portions are formed by irradiating ultraviolet rays using a plurality of ultraviolet irradiation portions.
  • the cured portion is formed by irradiating the substrate with ultraviolet light using an ultraviolet irradiation portion having a variable irradiation range.
  • the ultraviolet irradiator has a variable irradiation range.
  • the irradiation range can be changed according to various situations so that a uniform resin layer is formed.
  • a resin layer forming method for forming a resin layer on the surface of a substrate Then, a resin is applied to the surface of the substrate, and the substrate is rotated to form a first resin layer on the surface of the substrate, and a part or all of the first resin layer is formed. By curing the substrate, a cured portion is formed around the rotation center of the substrate, and the substrate is rotated more than the cured portion. By applying a resin on the transfer center side or on the hardened portion and rotating the substrate, a second resin layer is formed on the first resin layer, and the first resin is formed.
  • a layer having a desired thickness can be formed uniformly by repeating formation and curing of the resin layer many times.
  • heating is performed when forming the second resin layer. In a preferred embodiment, heating is performed when forming the third resin layer.
  • an application unit for applying an ultraviolet-curable resin to the surface of the substrate a rotating unit for forming a first resin layer on the surface of the substrate by rotating the substrate, By irradiating ultraviolet rays around the rotation center of the substrate, an ultraviolet irradiating section for forming a cured section in which the resin is cured, and the coating section is applied to the inside of the cured section or on the cured section.
  • the viscosity is reduced by heating, so that the fluidity is increased, the film thickness is reduced, and the film becomes uniform as a whole.
  • the aspect is characterized in that heating is performed using a heating section having a variable heating range.
  • the heating section is configured to have a variable heating range.
  • the heating range can be changed according to various situations so that a uniform resin layer is formed.
  • the resin layer is formed on one or both surfaces of the pair of substrates.
  • a resin layer is formed by a method, and the pair of substrates are bonded to each other via the resin layer.
  • a disc on which a pair of substrates are bonded via a resin layer is used.
  • At least one of the pair of substrates is provided with an adjusting portion for adjusting the spread of the resin around the center of the surface to be bonded, and the resin layer is located inside or above the adjusting portion. The force is extended to the outer edge of the substrate.
  • the spreading of the resin layer serving as the adhesive layer is adjusted to be uniform, so that a disk having a uniform intermediate layer and less warpage can be manufactured.
  • a first rotating unit that forms a first resin layer on a surface of the substrate by rotating a substrate coated with an ultraviolet curable resin; By irradiating a part of the layer with an ultraviolet ray, an ultraviolet ray irradiating part for forming a hardened part where the periphery of the rotation center of the substrate is hardened, and an ultraviolet ray hardening type inside or on the hardened part.
  • a second rotating unit that forms a second resin layer on the first resin layer by rotating the substrate on which the resin is applied.
  • the formation of the first resin layer on one substrate and the formation of the second resin layer on the other substrate are simultaneously performed in the first and second rotating units.
  • Product can be mass-produced efficiently.
  • a resin layer forming method and a resin layer capable of uniformizing a resin layer on a substrate before bonding or on a substrate to be coated by a simple procedure A forming apparatus, a disk, and a disk manufacturing method can be provided.
  • FIG. 1 is a simplified configuration diagram showing an example of an apparatus for realizing a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart showing an adhesive layer forming step according to the embodiment of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a first adhesive application step according to the embodiment of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a first adhesive layer on a substrate in the embodiment of FIG. 1.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing a step forming step by an ultraviolet irradiation section in the embodiment of FIG. 1.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a step portion on the substrate in the embodiment of FIG.
  • FIG. 7 is an explanatory view showing a second adhesive application step in the embodiment of FIG. 1.
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing first and second adhesive layers on the substrate in the embodiment of FIG. 1.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing a positional relationship of a step portion after bonding in the embodiment of FIG.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing the results of an experiment for measuring the uniformity of the adhesive layer between the present invention and the conventional technique.
  • FIG. 11 is a simplified configuration diagram showing an example of an apparatus for realizing a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an explanatory view showing a step of spreading and applying a second adhesive layer in the embodiment of FIG. 11.
  • FIG. 14 is an explanatory view showing a step of bonding substrates when the adhesive layer is thick.
  • FIG. 15 is a simplified configuration diagram showing an example of an apparatus for realizing a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is an explanatory view showing a step of bonding substrates in the embodiment of FIG.
  • FIG. 17 is an explanatory view showing a step forming step in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is an explanatory view showing a step of applying a second adhesive layer in the embodiment of FIG. [19]
  • FIG. 19 is an explanatory view showing a step of spreading a second adhesive layer in the embodiment of FIG. [20]
  • FIG. 17 is an explanatory view showing an ultraviolet irradiation step after bonding in the embodiment of FIG. 17.
  • FIG. 18 is an explanatory view showing sinks of the inner and outer adhesives in a conventional example.
  • FIG. 22 is an explanatory view showing a step of spreading a second adhesive layer in the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is an explanatory view showing a step of forming a cured portion according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is an explanatory view showing a step of spreading a second resin layer in the embodiment of FIG. 23.
  • FIG. 24 is an explanatory view showing a curing step of the first and second resin layers in the embodiment of FIG. 23.
  • FIG. 24 is an explanatory view showing a step of spreading a third resin layer in the embodiment of FIG. 23.
  • FIG. 27 is an explanatory diagram showing experimental results obtained by measuring the uniformity of the resin layer between the embodiment in FIG. 23 and an example without heating.
  • FIG. 28 is a plan view showing a substrate on which steps are formed concentrically.
  • FIG. 29 is a simplified configuration diagram showing an ultraviolet irradiation section that forms the step section in FIG. 28.
  • FIG. 30 is a longitudinal sectional view showing a step portion in FIG. 28.
  • FIG. 31 is a simplified configuration diagram showing a plurality of ultraviolet irradiation units forming a plurality of step portions.
  • FIG. 32 is a simplified configuration diagram showing a plurality of ultraviolet light emitting LEDs forming a plurality of step portions.
  • FIG. 33 is an explanatory view showing a slide cylinder for changing the ultraviolet or infrared irradiation range.
  • FIG. 34 is an explanatory view showing a shirt for changing the ultraviolet or infrared irradiation range.
  • FIG. 35 is an explanatory view showing a lens for changing an ultraviolet or infrared irradiation range.
  • FIG. 36 is a longitudinal sectional view showing a substrate on which a step is formed before the adhesive is spread.
  • FIG. 37 is a longitudinal sectional view showing a state where an adhesive is spread on the substrate of FIG. 36.
  • This apparatus constitutes a part of the disc manufacturing apparatus, and is provided in the substrate molding apparatus and metal film forming apparatus provided in the upstream process of this device, and in the downstream process of this device. Any known technique can be applied to the substrate bonding apparatus to be performed, the curing apparatus by ultraviolet irradiation, and the mechanism for transferring the substrate between the apparatuses, and a description thereof will be omitted.
  • the present apparatus comprises a turntable 1 on which a disk substrate P is placed, an adhesive application section 2 for applying an adhesive on the substrate P, and an adhesive And an ultraviolet irradiation unit 3 for irradiating ultraviolet light.
  • Turntable 1 has a disc-shaped substrate P It is a device that is placed, mounted, and rotated.
  • the adhesive application section 2 is a nozzle that applies an ultraviolet curable adhesive supplied from an adhesive tank (not shown) to the inner peripheral side of the substrate P.
  • the adhesive application section 2 is provided so as to be able to scan in the radial direction of the substrate P so that the adhesive can be applied to a desired position on the substrate P.
  • the ultraviolet irradiation unit 3 is a light source that irradiates an ultraviolet spot near the inner periphery of the adhesive spread on the substrate P and hardens a part of the adhesive in an annular shape.
  • the ultraviolet irradiation unit 3 is also provided so as to be able to scan in the radial direction of the substrate P so that a desired position on the substrate P can be irradiated.
  • each drive mechanism is controlled by a control device for the rotation and speed adjustment of the turntable 1, the adhesive dropping and moving of the adhesive application unit 2, the emission and movement of the ultraviolet irradiation unit 3, and the like. It is done by doing.
  • This control device can be realized by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operated by a predetermined program. Therefore, a computer program for controlling the operation of the apparatus according to the procedure described below and a recording medium on which the computer program is recorded are also aspects of the present invention.
  • a method for forming an adhesive layer on the substrate P using the present apparatus as described above will be described with reference to the flowchart of FIG. 2 and the explanatory diagrams of FIGS. 1 and 3 to 9. That is, as shown in FIG. 1, the substrate P on which the recording film R has been formed in the previous step is placed and mounted on the turntable 1 with the recording film R facing up (step 201). Then, the substrate P is rotated at a low speed by operating the turntable 1 (step 202). The speed of the low-speed rotation may be, for example, 20 to 400 rpm. The force is not limited to this value. As shown in FIG. 3, the adhesive A is dropped from the adhesive coating unit 2 on the inner peripheral side of the recording film R on the substrate P rotating at a low speed in this manner (step 203). As a result, the adhesive A is annularly applied around the center of the substrate P.
  • the substrate P is rotated at a high speed by the turntable 1.
  • the speed of the high-speed rotation may be, for example, 300 to 10,000 rpm, but is not limited to this value.
  • a first adhesive layer AL1 covering the recording film R is formed as shown in FIG. 4 (step 205).
  • the first adhesive layer AL1 has a shape in which its cross section rises toward the inner peripheral force and the outer peripheral side.
  • ultraviolet rays are spotted on the inner peripheral side (for example, inside the recording film R) of the first adhesive layer AL1 on the rotating substrate P by the ultraviolet irradiation unit 3. Irradiate (step 206). Then, as shown in FIG. 6, only the annular portion irradiated with the ultraviolet rays is selectively cured to form a stepped portion H in which the cured portion is raised by the surface force of the substrate P (step 207).
  • the irradiation time at this time can be freely changed according to the thickness of the first adhesive layer AL1 as long as the time is sufficient for curing.For example, the substrate P is rotated one or several times. It is conceivable to irradiate for a while.
  • the substrate P is rotated at a low speed by the turntable 1 (step 208). Then, as shown in FIG. 7, the adhesive is applied to the inner side of the stepped portion H of the substrate P by the adhesive application portion 2 so that the adhesive is dropped on the inner side of the stepped portion H.
  • the adhesive A is applied in a ring shape on the inner periphery of the first adhesive layer AL1 (step 209).
  • the substrate P After the application of the adhesive A, the substrate P is rotated at a high speed by the turntable 1.
  • a second adhesive layer AL2 is formed on the first adhesive layer AL1 as shown in FIG. 210).
  • the uncured first adhesive layer AL1 and the second adhesive layer AL2 are integrated to form an adhesive layer B having a uniform thickness from the inner periphery to the outer periphery (step 211). .
  • the pair of substrates P on which the adhesive layers B are respectively formed are bonded together with the bonding layers B interposed therebetween in a bonding apparatus as shown in FIG. Then, the entire surface is irradiated with ultraviolet rays, whereby the adhesive layer B is cured. As a result, a disk having two layers of the recording film R therein is formed. Note that it is desirable to adjust the position of the ultraviolet irradiation unit 3 so that the position of the stepped portion H of the pair of substrates P does not face each other during bonding. Further, the pair of substrates P to be bonded may have the adhesive layer B formed on both sides, or may have the adhesive layer B formed only on one side.
  • FIG. 1 For example, a laminated substrate for a DVD or the like having at least two recording films of a translucent layer and a reflective layer was manufactured. The substrate on which the total reflection layer was formed was attached, and the thickness of the adhesive layer was measured.
  • a stepped portion H was formed by ultraviolet irradiation.
  • the ultraviolet irradiation conditions for forming the step H are as follows. That is, the rotation speed of the substrate P at the time of irradiation was set to 60 rpm, the illuminance near the irradiation port of the ultraviolet irradiation unit 3 was set to about 1000 mWZcm 2 , the irradiation wavelength was set to 365 mm, and the irradiation time was set to Is (—period).
  • the spot diameter U of the ultraviolet irradiation section 3 was about 5 mm, and the irradiation height V was about 5 mm.
  • a step H having a step width W of about 5 mm and a step height X of about 10 m was formed.
  • the adhesive layer B was formed by spreading the second adhesive layer AL2 as described above.
  • a stepped portion H was formed at a position at a different distance from the center, and a substrate P on which an adhesive layer B was formed was manufactured. As shown in FIG. Layers B were bonded together. Note that the upper recording film R in the figure is a translucent layer, the lower recording film R is a total reflection layer, the upper step H has a center force distance of 31 mm, and the lower step H has a middle step. The distance Z from the heart is 22mm.
  • FIG. 10 shows the force obtained by measuring the thickness of the adhesive layer in the disk after the lamination and curing.
  • the one used as a comparative example was one in which an adhesive layer was formed only by conventional high-speed spinning without forming a step portion, and bonded.
  • the horizontal axis in FIG. 10 shows the distance between the center force of the disc and the vertical axis shows the difference in the thickness of the adhesive layer when 20 ⁇ m is set to 0. According to this measurement result, when the step is provided, the recording surface is covered by 24 mn!
  • the range of film thickness between ⁇ 55mm is about 19 ⁇ 21 / ⁇ , and the difference is almost within 2 / ⁇ ( ⁇ 1).
  • the range of the film thickness between 24 mm and 55 mm including the recording surface is about 17 to 21 ⁇ m, and the difference is about 4 (—3 to +1) It has a spread of ⁇ m.
  • the cured adhesive H is formed on the inner peripheral portion of the first adhesive layer AL1, and then the second adhesive layer AL2 is formed. Due to the centrifugal force at the time of high-speed rotation, the adhesive is prevented from excessively flowing toward the inner peripheral side and the outer peripheral side. Therefore, it is necessary to spread the adhesive layer B evenly on the substrate P before bonding by a simple procedure. After the substrate P is bonded, the thickness of the disk can be made uniform without any special process, and the product can be mass-produced in a short time without warping or distortion.
  • the substrate P after bonding is irradiated with ultraviolet light from the inner peripheral side to the outer peripheral side. It can efficiently mass-produce products of a certain quality without the hassle and time required to gradually cure or change the viscosity with force. Further, if the spot diameter or irradiation time of the ultraviolet irradiation section 3 is changed, the height, width, position, number, degree of curing, etc. of the stepped portion H are changed, and thus the thickness of the adhesive layer B is adjusted. The quality of the disc for each production lot can be easily changed and corrected.
  • the present apparatus has basically the same configuration as that of the first embodiment described above, but the ultraviolet irradiation section 31 emits the ultraviolet UV guided from the light source 3 la via the optical fiber 3 lb.
  • the substrate P is arranged at a height (for example, about 50 to 200 mm) so as not to hinder the transfer of the substrate P so that irradiation can be performed in a relatively wide range. Thereby, the ultraviolet rays UV are spread, and a range between about 0 and 35 mm in the radial direction from the central force of the substrate P becomes the irradiation range.
  • irradiation range is desirably kept within 50 mm in the radial direction, but is not necessarily limited to this value, and may be variable without being fixed.
  • Graph G shown in the upper part of FIG. 11 is an ultraviolet UV intensity distribution, in which the horizontal axis indicates the irradiation position in the horizontal direction and the vertical axis indicates the ultraviolet intensity.
  • la is a driving unit that rotates the turntable 1.
  • FIGS. 11 A method for forming an adhesive layer on the substrate P using the present apparatus as described above will be described with reference to FIGS. Note that the procedure similar to that of the above-described first embodiment simplifies the description. That is, as shown in FIG. 11, the substrate P on which the recording film R has been formed in the previous step is placed on the turntable 1, and the first adhesive layer AL1 is formed. Next, the ultraviolet irradiation section 31 irradiates ultraviolet UV to a relatively wide range from the inner peripheral side of the first adhesive layer AL1. [0045] Then, only the portion irradiated with the ultraviolet rays UV is selectively cured, and the cured portion is formed on the substrate P with a relatively wide raised step portion H in which the surface force is raised.
  • the irradiation intensity on the substrate P decreases as the irradiation light center moves toward the outer periphery where the irradiation light is strong.
  • the part where the strength is strong is completely cured, but as it goes to the outer periphery, it is affected by the oxygen inhibition of the adhesive A, and the surface does not solidify but the inside hardens. For this reason, since the inside gradually hardens in response to the force directed to the outer periphery, the step portion H is formed with a gentle slope.
  • the turntable 1 is rotated at a low speed while the adhesive A is dripped onto the stepped portion H by the adhesive application section 2, thereby forming the stepped portion H of the substrate P.
  • the adhesive A is applied in a ring shape on the first adhesive layer AL1 on the inner periphery.
  • the substrate P is rotated at a high speed by the turntable 1.
  • the second adhesive layer AL2 is formed on the first adhesive layer AL1.
  • the uncured first adhesive layer AL1 and the second adhesive layer AL2 are integrally formed to have a uniform film thickness from the inner periphery to the outer periphery.
  • An adhesive layer B is formed.
  • the reason for such uniformity is that when the adhesive A is spread, the surface on the step H decreases the fluidity. That is, in the stepped portion H where the adhesive A is cured, the flowability is reduced due to uneven curing of the surface, which contributes to the uniform film thickness. Further, during the curing reaction of the adhesive A, the curing reaction is also exerted on the adhesive A adhered to the surface, which also causes a decrease in fluidity.
  • the slope of the stepped portion H is gentle, the difference in the thickness of the adhesive layer B depending on the position on the substrate P is reduced. Further, ensuring the thickness of the stepped portion H also has the effect of raising the thinner portion of the inner periphery, and these factors work together to achieve uniformity.
  • the pair of substrates P each having the adhesive layer B formed thereon is bonded in a vacuum with the adhesive layer B interposed therebetween in a bonding apparatus as shown in FIG. . Since there is little difference in the thickness of the adhesive layer B, the space C generated at the time of bonding becomes very thin. When the pressure returns to the atmospheric pressure, the adhesive layer B is compressed and defoamed by the flow of the adhesive layer B.
  • the same effects as in the first embodiment can be obtained.
  • the yield can be improved by suppressing the residual air bubbles.
  • the slope of the stepped portion H is steep and the thickness of the adhesive layer B is large, the difference S in the thickness of the adhesive layer B is large, and the space generated at the time of bonding is large. Therefore, it takes time to compress and defoam, but in the present embodiment, this time is shortened.
  • the step H can be formed without rotating the substrate P, the procedure is simplified. Furthermore, since a mechanism or operation for bringing the ultraviolet light into spots near the substrate P for spot irradiation is not required, the apparatus can be simplified and the cost can be reduced.
  • the present device has basically the same configuration as that of the above-described second embodiment, except that a light shielding plate 32 is provided near the ultraviolet irradiation unit 31.
  • the light-shielding plate 32 is for blocking the irradiation of the ultraviolet rays UV within 15 mm in the radial direction of the substrate P, whereby the irradiation range is set to be 15 to 50 mm in the radial direction (this range).
  • the scope is not necessarily limited).
  • the graph shown in the upper part of FIG. 15 is the intensity distribution of the ultraviolet rays UV similarly to FIG.
  • a method for forming an adhesive layer on the substrate P using the present apparatus as described above will be described with reference to FIGS. 15 and 16.
  • the description of the same procedure as that of the second embodiment is omitted. That is, as shown in FIG. 15, when the first adhesive layer AL1 is irradiated with ultraviolet UV by the ultraviolet irradiation section 31, the light shielding plate 32 blocks the irradiation within 15 mm in the radial direction.
  • a step portion H where only the portion of 15 to 50 mm is selectively hardened is formed.
  • the outer peripheral side of the step portion H is formed with a gentle inclination, as in the second embodiment.
  • the adhesive A is dropped inside the stepped portion H by the adhesive application section 2 and applied in an annular shape, the adhesive is spread in the outer peripheral direction by high-speed rotation and shaken off.
  • a second adhesive layer was formed on the first adhesive layer AL1
  • the adhesive layer B having a uniform thickness is formed from the inner periphery to the outer periphery.
  • the factor of such uniformity is the same as the factor of the first embodiment and the second embodiment described above.
  • the pair of substrates P each having the adhesive layer B formed thereon through the above-described steps are bonded together in a vacuum with the adhesive layer B interposed therebetween in a bonding apparatus as shown in FIG. . Since there is little difference in the thickness of the adhesive layer B, the space C generated at the time of bonding becomes very thin. When the pressure returns to the atmospheric pressure, the adhesive layer B is compressed and defoamed by the flow of the adhesive layer B.
  • the same effects as in the above-described second embodiment can be obtained, and the flow to the outer periphery can be further suppressed by applying the adhesive to the inside of the stepped portion H. In addition, it is easy to realize uniform film thickness.
  • the configuration of the resin layer forming apparatus (hereinafter, referred to as the present apparatus) used in the fourth embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the present apparatus has basically the same configuration as that of the above-described first embodiment.
  • a large number of ultraviolet irradiation units 3 are arranged in advance in the radial direction of the substrate P. Has been established.
  • a heating unit 40 such as a heater or an infrared irradiation device is provided on the outer peripheral side of the substrate P.
  • FIGS. 17 A method for forming an adhesive layer on the substrate P using the present apparatus as described above will be described with reference to FIGS. Note that the procedure similar to that of the above-described first embodiment simplifies the description. That is, as shown in FIG. 17, the substrate P on which the recording film R has been formed in the previous step is placed on a turntable to form the first adhesive layer AL1. Next, while rotating the substrate P, a plurality of annular steps H are formed concentrically by simultaneously irradiating ultraviolet rays from the plurality of ultraviolet irradiation units 3.
  • the adhesive A is dropped on the stepped portion H by the adhesive application section 2 to form a first adhesive layer on the inner periphery of the stepped portion H of the substrate P.
  • Adhesive A is applied in a ring on AL1.
  • the substrate P is rotated at a high speed by the turntable 1.
  • the outer peripheral portion of the substrate P is heated.
  • the high-speed rotation spreads the adhesive A in the outer peripheral direction and shakes it off, so that the second adhesive layer AL2 is formed on the first adhesive layer AL1.
  • the outer peripheral portion is heated and the viscosity of the adhesive A decreases, so that the fluidity increases and the film thickness decreases.
  • the uncured first adhesive layer AL1 and the second adhesive layer AL2 are integrally bonded to each other to form an adhesive film having a uniform thickness from the inner periphery to the outer periphery.
  • a pair of substrates P each having the layer B formed thereon and the adhesive layer B formed thereon are bonded in a vacuum with the bonding layer B interposed therebetween in a bonding apparatus. Then, the entire surface is irradiated with ultraviolet rays UV, whereby the adhesive layer B is cured.
  • the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the flow of the adhesive A to the outer peripheral side can be further reduced by forming the plurality of steps H.
  • the layer can be suppressed.
  • the film pressure on the outer peripheral side can be reduced, so that uniformization can be easily realized.
  • the fifth embodiment is intended to prevent sink marks (partial peeling) occurring at the interface between the edge of the adhesive and the substrate. That is, as shown in FIG. 21, when the adhesive layer B is formed on the substrate P by spin coating, depending on the material of the substrate P and the recording film R, the inner and outer circumferences may be shrunk by the adhesive layer B as shown by arrows. Sink marks are likely to occur. Such sinks cause problems such as non-uniformity (uneven thickness) of the adhesive layer B and generation of bubbles.
  • an adhesive layer is formed. That is, after the first adhesive layer AL1 is formed by spin coating, the entire surface or the inner and outer peripheral portions are irradiated with ultraviolet UV. Then, a part of the first adhesive layer AL1 becomes a cured part I in which the part is cured. Note that the first adhesive layer AL1 is cured from the bottom thereof (the side in contact with the substrate P). This is the force near the surface in contact with air where oxygen is present and inhibits UV curing.
  • an adhesive is applied again on the first adhesive layer AL1 on which the cured portion I has been formed, and the second adhesive layer AL2 is formed by spin coating.
  • Such adhesive application and hard By repeating this process a plurality of times, the substrates on which the uniform adhesive layer B is formed are attached to each other, and the disk is completed by irradiating ultraviolet rays.
  • the adhesive spread in advance on the substrate P is cured, the substrate P and the adhesive do not separate, and sink can be prevented. Then, since the adhesive is spread over the surface of the adhesive that has hardened to a certain extent, the affinity between the adhesives is large, and there is no subsequent sink mark. In addition, since the flow to the outer periphery during spreading is also suppressed, it is easy to achieve uniform film pressure.
  • the above embodiment relates to the formation of an adhesive layer (intermediate layer) for bonding a pair of substrates, but this may be used for uniforming a cover layer (coating layer, protective layer) on the surface of the substrate. .
  • a uniform cover layer can be formed by superimposing the resin twice or more (n layers) on the substrate and spreading and curing the resin.
  • the cover layer is formed by vigorously spreading the resin a plurality of times.
  • heating by infrared irradiation is also performed in order to increase the uniformity of the cover layer.
  • the first step ⁇ will be described. That is, as shown in FIG. 23, a resin is dropped and applied to the substrate that rotates at a low speed, and the first resin layer QL1 is formed by spin coating at a high speed.
  • the resin used has, for example, a viscosity of 430 cp (the same applies hereinafter).
  • the conditions for dripping and rotating the resin are, for example, 0.2 MPa ⁇ 0.15 s, 400 rpm ⁇ 1 rotation.
  • the rotation condition of the spin coat is, for example, 10000 rpm X 2s.
  • the inner peripheral portion is partially irradiated with ultraviolet rays UV to partially cure the portion (black portion in the figure).
  • the rotation speed of the substrate P is 300 rpm
  • a height h about 50 mm
  • the irradiation condition is 1500 mWZcm 2 X ls
  • the outer circumference of the irradiation range has a radius r2 of about 23 mm.
  • a resin is dropped and applied to the substrate P rotating at a low speed, and a second resin layer QL2 is formed by spin coating at a high speed.
  • ⁇ Drip of fat and rotating strip The condition is, for example, 0.2 MPa ⁇ 0.5 s, 120 rpm ⁇ 1 rotation.
  • the spin coating rotation condition is, for example, 100 000 rpm X Is. Then, as shown in FIG.
  • the ultraviolet irradiation unit 31 is moved to a position where the ultraviolet irradiation can be performed (or the substrate P is moved to another place where the entire surface can be irradiated), and the whole is cured by irradiating the ultraviolet irradiation.
  • the irradiation condition is, for example, 50 mWZcm 2 X 5s.
  • a layer of, for example, about 15 m is formed by the second coating.
  • step j8 which is performed repeatedly after step ⁇ , will be described. That is, as shown in FIG. 26, the substrate P on which the layer cured in the process ⁇ is formed, the resin is rotated at a low speed, and the resin is applied dropwise, and the third resin is applied by a high-speed spin coating. Form layer QL3. At this time, the resin is spread while being heated by the heating unit 40 which is an infrared irradiation device.
  • the conditions for dripping and rotating the resin are, for example, 0.2 MPa ⁇ 0.5 s and 120 rpm ⁇ 1 rotation.
  • the rotation condition of the spin coating is, for example, 9000 rpm X Is.
  • the heating unit 40 uses, for example, an infrared irradiation device having a specification of 350 W and 900 to 3000 nm. Irradiation conditions are such that the height h is about 50 mm, the radius r3 from the center of the substrate P is about 40 mm, and the distance r4 is about 12 mm.
  • N purge is performed, and the entire surface is irradiated with ultraviolet light by the ultraviolet irradiation unit 31.
  • the irradiation condition is, for example, 50 mW / cm 2 X 5 s. Thereby, for example, a layer of about 15 m is formed. By repeating such a step ⁇ six times, a cover layer of about 100 m is finally formed together with the layer of about 15 mm in the previous step ⁇ .
  • a uniform cover layer as a whole can be formed to a desired thickness by the step ⁇ and the step j8 repeatedly performed.
  • the difference in thickness in the radial direction of the disk can be significantly reduced as compared with the case where heating is not performed. This is because, under the above condition settings, the cover layer that has been subjected to the process ⁇ XI times and the process
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • the specific numerical values are mere examples, and are not limited to these values, which are relatively suitable for obtaining the desired effects.
  • the substrates to be bonded is to be partially irradiated with ultraviolet light and heated.
  • both the substrate may be partially irradiated and heated, both may be partially irradiated and one may be heated, or one may be partially irradiated and both may be heated. Irradiation and heating may be performed only on one side.
  • any one of the above embodiments can be combined.
  • the heating unit in the fourth embodiment may be used in other embodiments.
  • the position of the ultraviolet irradiation unit 3 is irradiated at a predetermined timing while shifting the position in the radial direction of the disk. Accordingly, as shown in FIG. 30, a plurality of annular stepped portions H can be formed on concentric circles. Thereafter, the adhesive A is applied to the inner peripheral side and rotated at a high speed to spread the second adhesive layer AL2 in the same manner as described above. Even in the case of a small size, a uniform adhesive layer B is formed.
  • a large number of ultraviolet irradiators 3 each including a plurality of light sources are arranged in the radial direction of the substrate P, and By irradiating all or part of these at the same time to form a large number of steps H in a short time, the tact time can be shortened.
  • FIG. 32 by using a large number of ultraviolet light-emitting LEDs as the plurality of light sources provided in the ultraviolet irradiation unit 3, it is possible to save power consumption and reduce cost by extending the life of the light source.
  • the light source can be masked to irradiate from a single or multiple slits or spot holes at a predetermined position, or by opening and closing a powerful slit or spot hole to a desired position at a desired time. It is easier to illuminate.
  • the irradiation range of the ultraviolet ray or the infrared ray can be freely set to be a part of the object or the whole, but can be varied according to various situations in order to obtain an optimum effect. It is preferable to have a structure. Various configuration examples are conceivable for this purpose. As a simple method, a method using a movable light shielding plate can be considered. In addition, various things such as a thing using a slide cylinder K1 as shown in FIG.
  • a thing using a shirt K2 as shown in FIG. 34, and a thing using a moving ren K3 as shown in FIG. 35 are conceivable.
  • a light-shielding plate that determines the outer periphery of the irradiation range may be used.
  • a resin is applied to the inner peripheral portion by low-speed rotation, and is cured by ultraviolet irradiation to form a stepped portion H.
  • the resin applied on the inner peripheral side may be spread by high-speed spin.
  • the step portion H prevents the resin from excessively flowing from the inner peripheral side to the outer peripheral side, so that a uniform resin layer QL1 can be formed.
  • the adjusting portion (including the step portion or the hard portion) according to claim 1 is not limited to the one formed by curing the resin.
  • the stepped portion H shown in Fig. 6 etc. is made of a material that is difficult to spread, such as a liquid, fluid, semi-fluid, or solid, and the resin applied on the inner peripheral side is spread by high-speed rotation. By extending, excessive flow of the resin to the outer peripheral side can be suppressed, and a uniform resin layer can be formed. By forming a second resin layer on the resin layer thus formed in the same manner as in the above-described embodiment, further uniformity may be achieved.
  • a step may be formed by plate printing or printing by inkjet.
  • a step may be formed by forming irregularities on a part of the inner peripheral side with a laser marker or the like, or the already formed step may be corrected.
  • the shape, height, width, position, number, and the like of the adjusting portion can be freely changed.
  • the corners of the cross section may be rounded or the upper surface may have a slope. It may be a discontinuous ring that is not continuous. In the case of forming by curing of resin, it may be provided on the surface of the recording film in a scattered manner.
  • the product may be efficiently mass-produced.
  • two turntables each of which is a rotating unit on which a substrate is placed and rotated, are provided independently.
  • resin coating and resin spreading by high-speed spin are performed to form a first resin.
  • the formation of the first resin layer, the step portion, and the second resin layer may all be performed in a single rotating portion, or the formation of the first resin layer in one of the two rotating portions may be performed.
  • One resin layer and a step portion may be formed, and on the other hand, a second resin layer may be formed.
  • the first resin layer may be formed in one of the two rotating portions, and the step portion and the second resin layer may be formed in the other.
  • Three rotating parts may be provided, and a first resin layer, a stepped part and a second resin layer may be formed in each of the three rotating parts.
  • the disk to be manufactured according to the present invention can be of any size, shape, material, number of recording films, and the like, and is not limited to existing standards such as CDs and DVDs, and will be adopted in the future. Applicable to all standards. Further, the present invention can be applied to not only a disc for information recording but also any substrate to be bonded using resin. That is, the material and shape of the substrate and the type of the resin serving as the adhesive are not limited to those exemplified in the above embodiment. For example, as a material of the substrate, a resin such as acryl or epoxy may be considered in addition to general polycarbonate.
  • the present invention may be applied not only to the adhesive layer but also to the cover layer.
  • Typical examples include a so-called adhesive layer of a bonded disk of a substrate and a so-called intermediate layer to which a substrate having a stamp portion formed with a resin on the surface is bonded. It is also suitable, for example, as a so-called adhesive layer between a film and a substrate on the surface of a Blu-ray Disc (BD) and a so-called cover layer for coating the surface of the BD instead of the film.
  • the present invention is suitable for a BD because a high thickness accuracy is required for a cover layer (about 100 m) on the surface where the NA of the objective lens is large.
  • the resin used for adhesion and coating can be spread by rotation. Then, any material that can be used now or in the future can be applied.
  • a radiation-curable resin such as a resin that is irradiated with electromagnetic waves in a broad sense from the outside or a resin that cures by applying a temperature change, such as a thermosetting resin, is also applicable.

Abstract

 簡易な手順によって、貼り合せ前の基板上若しくはコーティングされる基板上の樹脂層を均一化できる樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法を提供する。  基板Pを低速回転させながら、内周側に接着剤Aを塗布し、基板Pを高速回転させることにより、基板Pの表面に第一の接着剤層AL1を形成し、第一の接着剤層AL1の内周側に紫外線を照射して硬化させることにより、基板Pの回転中心の周囲に段差部Hを形成し、段差部Hよりも基板Pの回転中心側に、接着剤Aを塗布し、基板Pを高速回転させることにより、第一の接着剤層AL1の上に第二の接着剤層AL2を形成する。第一の接着剤層AL1及び第二の接着剤層AL2が一体化して、全体として均一な接着層Bとなる。

Description

樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法 技術分野
[0001] 本発明は、例えば、光ディスクのような平板状の記録媒体を製造する際に、基板を 接着するため若しくはコーティングするために榭脂層を形成する方法に係り、特に、 榭脂層の厚みの精度に改良を施した榭脂層形成方法及び榭脂層形成装置、デイス ク及びディスク製造方法に関する。
背景技術
[0002] 光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、再生専用 のものや、記録された情報の書き換えが可能なものなど、多種多様な規格のものが 普及している。力かる記録媒体は、基板に形成された記録面を保護したり、記録面の 多層化による高密度記録を実現するために、一対の基板を、接着層を介して貼り合 せることによって製造されて 、る場合が多 、。
[0003] このような貼り合わせ型ディスクの製造は、例えば、以下のように行われる。すなわ ち、 2枚のポリカーボネート製の基板を射出成型し、スパッタ室においてスパッタリン グによってレーザ反射用の金属膜 (記録膜)を形成する。そして、 2枚の基板の接合 面に、紫外線硬化型の接着剤を塗布し、スピンコートによって接着剤を展延する。ス ピンコートとは、基板の中心の周囲に接着剤を塗布した後、基板を高速スピンさせる ことにより、基板上に接着剤による薄い膜 (接着層)を形成するものである。
[0004] このように接着層を形成した一対の基板は、真空室に挿入され、真空中で互いの 接着層が貼り合わされる。さらに、互いに貼り合わされた基板を真空室力 大気圧に 出し、全体に紫外線を照射することにより、接着剤を硬化させる。これにより、 2枚の基 板は強固に接着され、ディスクが完成する。
[0005] ところで、上記のように貼り合わされた基板は、情報の読み書きに用いられるレーザ がディスクに照射されたときに、安定してスポットが形成されるように、反りや歪みのな い平坦なものとする必要がある。従って、力かる光学式のディスクにおいては、貼り合 せる際の接着層の膜厚が、できるだけ均一となっていることが望ましい。しかし、上述 のようなスピンコートの場合、接着剤は遠心力によって展延していくため、内周部に 対して外周部の膜厚が厚くなつてしまい (例えば、 10 m程度)、基板全体で膜厚を 均一化させることは困難である。
[0006] これに対処するため、特許文献 1には、 2枚の基板を貼り合わせ、回転させながら内 周側にのみ紫外線を照射することによって先に硬化させた後、外周側の接着剤を展 延させ、さらに全体に紫外線を照射して硬化させることにより、全体として均一化を図 る技術が提案されている。また、特許文献 2には、基板に接着剤を塗布後、回転させ ながら内周側にのみ紫外線を照射して粘度を部分的に上昇させた後、外周側の接 着剤を展延させることにより、全体として均一化を図る技術が提案されている。
[0007] なお、特許文献 3, 4には、均一化の技術とは異なる力 遠心力を利用して接着剤 を展延させる際に、内周側に凸部が形成されるようにして、完成したディスクを重ねた ときにディスク同士の表面の接触が防止されるようにした従来技術が開示されている
[0008] 特許文献 1:特開 2001— 209980号公報
特許文献 2:特開 2003 - 340359号公報
特許文献 3 :特開 2002— 63737号公報
特許文献 4:特開 2004 - 39050号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] し力しながら、特許文献 1の技術は、基板を貼り合せた後に、紫外線の照射及び基 板の回転を制御することにより接着層を均一化させるものであるため、そもそも貼り合 せ前の基板上の接着剤の厚みが均一でない場合には、貼り合せ時に基板に反りや 歪みが生じてしまい、その後の補正が困難となる。内周側を紫外線照射により先に硬 化させるといっても、先に硬化して厚みが決定されてしまった内周部分と、未だ硬化 していない部分との差異を生じさせないように、照射の範囲、照射時間、回転数等の 最適値を設定することは、手間がかかる。現実には、特許文献 1の実施の形態 2に記 載されているように、ロット毎に膜厚測定器で測定しながら調整する必要があり、非常 に面倒である。 [0010] また、特許文献 2は、貼り合わせのための接着剤塗布ではなぐ表面のコーティング 層を形成するためのものであるため、内周側への紫外線照射によって硬化が進行し てしまうことになり、貼り合わせる技術に適用することはできない。また、特許文献 1と 同様に、照射の範囲、照射時間、回転数等の最適値を設定することは、手間がかか る。そして、特許文献 3, 4は、最終的にディスクの表面に凸部を残すものであるため 、均一な塗布とは相容れない。
[0011] 本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり
、その目的は、簡易な手順によって、貼り合せ前の基板上若しくはコーティングされる 基板上の榭脂層を均一化できる榭脂形成方法及び榭脂形成装置、ディスク及びディ スク製造方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0012] 上記のような目的を達成するため、本発明は、基板の表面に榭脂層を形成する榭 脂層形成方法において、前記基板の表面に、榭脂の展延を調整する調整部を形成 し、前記基板における前記調整部よりも内側若しくは前記調整部上に、榭脂を塗布し 、前記基板を回転させることを特徴とする。
[0013] 以上のような本発明では、基板の回転時における遠心力で榭脂が展延する際に、 調整部によって、内周側から外周側へ樹脂の展延が調整されるので、外周側が過度 に膜厚となることが防止され、均一な榭脂層を形成できる。
[0014] 好ま 、態様では、前記調整部は、前記基板の表面に形成された段差部若しくは 硬化部であることを特徴とする。
以上のような態様では、基板の回転時における遠心力で榭脂が展延する際に、あ らかじめ形成された段差部若しくは硬化部によって、内周側から外周側へ樹脂が過 度に流動することが抑制されるので、簡易な手順で、全体として均一な榭脂層を形成 することができる。
[0015] 好ましい態様では、基板の表面に榭脂層を形成する榭脂層形成方法において、前 記基板の表面に榭脂を塗布し、前記基板を回転させることにより、前記基板の表面 に第一の榭脂層を形成し、前記第一の榭脂層の一部又は全部を硬化させることによ り、前記基板の回転中心の周囲に硬化部を形成し、前記硬化部よりも前記基板の回 転中心側若しくは前記硬化部上に、榭脂を塗布し、前記基板を回転させることにより 、前記第一の榭脂層の上に第二の榭脂層を形成することを特徴とする。
以上のような態様では、第一の榭脂層の形成後に硬化部を形成し、さらに第二の 榭脂層を形成するという簡易な手順によって、精度の高い均一化を実現することがで きる。
[0016] 好ま ヽ態様では、前記榭脂は紫外線硬化榭脂であり、前記硬化部は、前記基板 の一部若しくは全部に、紫外線を照射することにより形成することを特徴とする。 以上のような態様では、貼り合せやコーティングに用いる榭脂と同じ材質によって硬 化部を形成できるので、特別な材料を用いることなぐ均一な榭脂層の形成が可能と なる。
[0017] 好ましい態様では、可動式紫外線照射部を用いて、前記基板の複数箇所に紫外 線を照射することにより、複数の硬化部を形成することを特徴とする。
以上のような態様では、複数の硬化部によって、外周への榭脂の展延が抑制され るので、全体として均一な榭脂層を形成できる。
[0018] 好ましい態様では、複数の紫外線照射部を用いて、紫外線を照射することにより、 複数の硬化部を形成することを特徴とする。
以上のような態様では、複数の硬化部を形成する際に、複数の紫外線照射部を用 いるため、硬化部の形成時間を短縮できる。
[0019] 好ましい態様では、照射範囲が可変の紫外線照射部を用いて、前記基板に紫外 線を照射することにより、前記硬化部を形成することを特徴とする。
好ましい態様では、前記紫外線照射部は、照射範囲が可変に構成されていること を特徴とする。
以上のような態様では、種々の状況に応じて、均一な榭脂層が形成されるように、 照射範囲を変更することができる。
[0020] 好ま ヽ態様では、基板の表面に榭脂層を形成する榭脂層形成方法にお!ヽて、前 記基板の表面に榭脂を塗布し、前記基板を回転させることにより、前記基板の表面 に第一の榭脂層を形成し、前記第一の榭脂層の一部又は全部を硬化させることによ り、前記基板の回転中心の周囲に硬化部を形成し、前記硬化部よりも前記基板の回 転中心側若しくは前記硬化部上に、榭脂を塗布し、前記基板を回転させることにより 、前記第一の榭脂層の上に第二の榭脂層を形成し、前記第一の榭脂層及び前記第 二の榭脂層の全体を硬化させた第一の硬化層を形成し、前記第一の硬化層よりも前 記基板の回転中心側若しくは前記第一の硬化層上に、榭脂を塗布し、前記基板を 回転させること〖こより、第三の榭脂層を形成し、前記第三の榭脂層の全体を硬化させ た第二の硬化層を形成し、前記第三の榭脂層及び前記第二の硬化層の形成工程を 、複数回繰り返すことを特徴とする。
以上のような態様では、榭脂層の形成と硬化を多数回繰り返すことにより、所望の 厚みの層を均一に形成することができる。
[0021] 好ましい態様では、前記第二の榭脂層を形成する際に、加熱することを特徴とする 好ましい態様では、前記第三の榭脂層を形成する際に、加熱することを特徴とする
[0022] 好ま 、態様では、基板の表面に紫外線硬化型の榭脂を塗布する塗布部と、前記 基板を回転させることにより、第一の榭脂層を基板の表面に形成する回転部と、前記 基板の回転中心の周囲に紫外線を照射することにより、榭脂を硬化させた硬化部を 形成する紫外線照射部と、前記塗布部によって前記硬化部よりも内側若しくは前記 硬化部上に塗布された榭脂を、前記回転部によって前記基板を回転させながら加熱 する加熱部と、を有することを特徴とする。
以上のような態様では、榭脂層を形成する際に、加熱により粘度が低下するため、 流動性が増して膜厚が薄くなり、全体として均一になる。
[0023] 好ま 、態様では、加熱範囲が可変の加熱部を用いて、加熱することを特徴とする 好ましい態様では、前記加熱部は、加熱範囲が可変に構成されていることを特徴と する。
以上のような態様では、種々の状況に応じて、均一な榭脂層が形成されるように、 加熱範囲を変更することができる。
[0024] 好ましい態様では、一対の基板の一方若しくは双方の表面に、上記の榭脂層形成 方法により榭脂層を形成し、一対の前記基板を、前記榭脂層を介して貼り合せること を特徴とする。
好ま 、態様では、一対の基板が榭脂層を介して貼り合わされたディスクにお 、て
、前記一対の基板の少なくとも一方には、貼り合わせる面の中心の周囲に、榭脂の 展延を調整する調整部が設けられ、前記榭脂層は、前記調整部よりも内側若しくは 調整部上力 前記基板の外縁まで展延されていることを特徴とする。
以上のような態様では、接着層となる榭脂層の展延が調整されて、均一となるので 、中間層が均一で、反りの少ないディスクを製造できる。
[0025] 好ましい態様では、紫外線硬化型の樹脂が塗布された基板を回転させることにより 、前記基板の表面に第一の榭脂層を形成する第一の回転部と、前記第一の榭脂層 の一部に紫外線を照射することにより、前記基板の回転中心の周囲を硬化させた硬 化部を形成する紫外線照射部と、前記硬化部の内側若しくは前記硬化部上に紫外 線硬化型の樹脂が塗布された前記基板を回転させることにより、前記第一の榭脂層 の上に第二の榭脂層を形成する第二の回転部と、を有することを特徴とする。
以上のような態様では、一方の基板への第一の榭脂層の形成と、他方の基板への 第二の榭脂層の形成とを、第一と第二の回転部において同時並行的に行うことがで きるので、製品を効率良く量産できる。
発明の効果
[0026] 以上、説明したように、本発明によれば、簡易な手順によって、貼り合せ前の基板 上若しくはコーティングされる基板上の榭脂層を均一化できる榭脂層形成方法及び 榭脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0027] [図 1]本発明の第 1の実施形態を実現する装置例を示す簡略構成図である。
[図 2]図 1の実施形態による接着層形成工程を示すフローチャートである。
[図 3]図 1の実施形態による第一の接着剤塗布工程を示す説明図である。
[図 4]図 1の実施形態における基板上の第一の接着剤層を示す縦断面図である。
[図 5]図 1の実施形態における紫外線照射部による段差部形成工程を示す説明図で ある。 圆 6]図 1の実施形態における基板上の段差部を示す縦断面図である。
圆 7]図 1の実施形態における第二の接着剤塗布工程を示す説明図である。
圆 8]図 1の実施形態における基板上の第一及び第二の接着剤層を示す縦断面図 である。
圆 9]図 1の実施形態における貼り合わせ後の段差部の位置関係を示す説明図であ る。
[図 10]本発明と従来技術との接着層の均一性を測定した実験結果を示す説明図で ある。
[図 11]本発明の第 2の実施形態を実現する装置例を示す簡略構成図である。
圆 12]図 11の実施形態における第二の接着層の展延塗布工程を示す説明図である 圆 13]図 11の実施形態における基板の貼り合せ工程を示す説明図である。
圆 14]接着層が厚い場合の基板の貼り合せ工程を示す説明図である。
[図 15]本発明の第 3の実施形態を実現する装置例を示す簡略構成図である。
圆 16]図 15の実施形態における基板の貼り合せ工程を示す説明図である。
圆 17]本発明の第 4の実施形態における段差部形成工程を示す説明図である。 圆 18]図 17の実施形態における第二の接着層の塗布工程を示す説明図である。 圆 19]図 17の実施形態における第二の接着層の展延工程を示す説明図である。 圆 20]図 17の実施形態における貼り合せ後の紫外線照射工程を示す説明図である 圆 21]従来例における内外周の接着剤のひけを示す説明図である。
圆 22]本発明の第 5の実施形態における第二の接着層の展延工程を示す説明図で ある。
圆 23]本発明の第 6の実施形態における硬化部の形成工程を示す説明図である。 圆 24]図 23の実施形態における第二の榭脂層の展延工程を示す説明図である。 圆 25]図 23の実施形態における第一及び第二の榭脂層の硬化工程を示す説明図 である。
圆 26]図 23の実施形態における第三の榭脂層の展延工程を示す説明図である。 [図 27]図 23の実施形態と未加熱の例との榭脂層の均一性を測定した実験結果を示 す説明図である。
圆 28]同心円状に段差部を形成した基板を示す平面図である。
圆 29]図 28の段差部を形成する紫外線照射部を示す簡略構成図である。
[図 30]図 28の段差部を示す縦断面図である。
圆 31]複数の段差部を形成する複数の紫外線照射部を示す簡略構成図である。
[図 32]複数の段差部を形成する複数の紫外線発光 LEDを示す簡略構成図である。 圆 33]紫外線若しくは赤外線照射範囲変更用のスライド筒を示す説明図である。 圆 34]紫外線若しくは赤外線照射範囲変更用のシャツタを示す説明図である。 圆 35]紫外線若しくは赤外線照射範囲変更用のレンズを示す説明図である。
圆 36]接着剤展延前に段差部を形成した基板を示す縦断面図である。
圆 37]図 36の基板に接着剤を展延した状態を示す縦断面図である。
符号の説明
1· ··ターンテープノレ
2…接着剤塗布部
3, 31· ··紫外線照射部
31a…光源
31b…光ファイバ
32…遮光板
40…加熱部
A…接着剤
AL1…第一の接着剤層
AL2…第二の接着剤層
B…接着層
C…空間
G…グラフ
H…段差部
I…硬化部 Κ1· ··スライド筒
Κ2· ··シャツタ
Κ3· ··レンズ
Ρ· ··基板
QL1…第一の榭脂層
QL2…第二の榭脂層
QL3…第三の榭脂層
R…記録膜
U…スポット径
υν···紫外線
V…照射高
W…段差幅
Υ, Ζ· ··距離
rl〜r3…半径
発明を実施するための最良の形態
[0029] 次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
[第 1の実施形態]
[装置の構成]
まず、第 1の実施形態に使用する榭脂層形成装置 (以下、本装置と呼ぶ)の構成を 、図 1を参照して説明する。なお、本装置は、ディスクの製造装置の一部を構成する ものであり、本装置の上流工程に配設される基板の成型装置及び金属膜の形成装 置、本装置の下流工程に配設される基板の貼合装置及び紫外線照射による硬化装 置、さらに各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適 用可能であり、説明を省略する。
[0030] すなわち、本装置は、図 1に示すように、ディスク用の基板 Pが載置されるターンテ 一ブル 1と、基板 P上に接着剤を塗布する接着剤塗布部 2と、接着剤に紫外線を照 射する紫外線照射部 3とを有している。ターンテーブル 1は、円板状の基板 Pがー枚 づっ載置されて装着され、回転する装置である。接着剤塗布部 2は、図示しない接 着剤タンクから供給される紫外線硬化型の接着剤を、基板 Pの内周側に塗布するノ ズルである。この接着剤塗布部 2は、基板 P上の所望の位置に接着剤を塗布できるよ うに、基板 Pの径方向に走査可能に設けられている。紫外線照射部 3は、基板 P上に 展延された接着剤の内周近傍に紫外線をスポット照射して、接着剤の一部を環状に 硬化させる光源である。紫外線照射部 3も、基板 P上の所望の位置を照射できるよう に、基板 Pの径方向に走査可能に設けられている。
[0031] なお、ターンテーブル 1の回転及び速度調整、接着剤塗布部 2の接着剤滴下及び 移動、紫外線照射部 3の発光及び移動等は、それぞれの駆動機構の動作タイミング を、制御装置によって制御することにより行われる。この制御装置は、例えば、専用の 電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。 従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプロダラ ム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
[0032] [接着層の形成]
以上のような本装置によって、基板 P上に接着層を形成する方法を、図 2のフロー チャート、図 1、図 3〜9の説明図を参照して説明する。すなわち、図 1に示すように、 前工程において記録膜 Rが形成された基板 Pは、その記録膜 Rを上にして、ターンテ 一ブル 1上に載置され、装着される(ステップ 201)。そして、ターンテーブル 1を作動 させることによって、基板 Pを低速回転させる (ステップ 202)。低速回転の速度は、例 えば、 20〜400rpmとすることが考えられる力 この値には限定されない。このように 低速回転する基板 Pにおける記録膜 Rよりも内周側に、図 3に示すように、接着剤塗 布部 2から接着剤 Aを滴下する (ステップ 203)。これにより、基板 Pの中心の周囲に、 接着剤 Aが環状に塗布される。
[0033] このような接着剤 Aの塗布後に、ターンテーブル 1によって基板 Pを高速回転させる
(ステップ 204)。高速回転の速度は、例えば、 300〜10000rpmとすることが考えら れるが、この値には限定されない。この高速回転によって接着剤 Aが外周方向へ展 延されて振り切られると、図 4に示すように、記録膜 Rを覆う第一の接着剤層 AL1が 形成される (ステップ 205)。このとき、上述した従来技術と同様に、第一の接着剤層 AL1は、その断面が内周側力 外周側に行くに従って隆起した形状となる。
[0034] 次に、図 5に示すように、回転する基板 Pにおける第一の接着剤層 AL1の内周側( 例えば、記録膜 Rよりも内側)に、紫外線照射部 3によって、紫外線をスポット照射す る (ステップ 206)。すると、図 6に示すように、紫外線を照射した環状の部分のみが選 択的に硬化して、その硬化部分が基板 Pの表面力 隆起した段差部 Hが形成される (ステップ 207)。このときの照射時間は、硬化に十分な時間であれば、第一の接着 剤層 AL1の厚み等に応じて自由に変更可能であるが、例えば、基板 Pを一周若しく は数周回転させる間、照射することが考えられる。さらに、ターンテーブル 1によって、 基板 Pを低速回転させる (ステップ 208)。そして、図 7に示すように、接着剤塗布部 2 によって、段差部 Hよりも内側に接着剤を滴下することにより、基板 Pの段差部 Hの内 周における第一の接着剤層 AL1の上若しくは第一の接着剤層 AL1の内周に、接着 剤 Aが環状に塗布される (ステップ 209)。
[0035] このような接着剤 Aの塗布後に、ターンテーブル 1によって基板 Pを高速回転させる 。この高速回転によって接着剤 Aが外周方向へ展延されて振り切られると、図 8に示 すように、第一の接着剤層 AL1の上に第二の接着剤層 AL2が形成される (ステップ 210)。このとき、未硬化の第一の接着剤層 AL1と第二の接着剤層 AL2とが一体ィ匕 して、内周から外周にかけて均一な膜厚の接着層 Bが形成される (ステップ 211)。
[0036] 以上のような工程を経て、それぞれ接着層 Bが形成された一対の基板 Pは、図 9に 示すように、貼合装置においてその接着層 Bを挟んで貼り合わされ、硬化装置にお いて全面に紫外線が照射されることにより、接着層 Bが硬化される。これにより、内部 に 2層の記録膜 Rを有するディスクが形成される。なお、一対の基板 Pの段差部 Hの 位置は貼り合わせ時に対向しないように、紫外線照射部 3の位置を調整することが望 ましい。また、張り合わせる一対の基板 Pは、双方に接着層 Bが形成されていても、一 方にのみ接着層 Bが形成されて 、てもよ 、。
[0037] [実施例]
以上のような本発明の実施形態による実験結果を、図 5、図 6、図 9及び 10に従つ て説明する。本実験は、例えば、少なくとも半透明層と反射層の 2層の記録膜を有す る DVD等のための貼り合せ基板を製作したものであり、半透明層を形成した基板と 全反射層を形成した基板を貼り合せ、その接着層の厚みを測定したものである。
[0038] まず、上記のように、記録膜 Rを形成した基板 Pに第一の接着剤層 AL1を展延した 後、図 5に示すように、紫外線照射によって段差部 Hを形成した。段差部 Hの形成の ための紫外線照射の条件は、以下の通りである。すなわち、照射時の基板 Pの回転 数を 60rpmとし、紫外線照射部 3の照射口付近での照度を約 1000mWZcm2、照 射する波長を 365mm、照射時間を Is (—周分)とした。また、紫外線照射部 3のスポ ット径 Uは約 5mm、照射高 Vは約 5mmとした。このような紫外線照射により、図 6に示 すように、段差幅 Wが約 5mm、段差高 Xが約 10 mの段差部 Hを形成した。そして 、上記のように第二の接着剤層 AL2を展延することにより、接着層 Bを形成した。
[0039] 同様の条件で、中心からの距離が異なる位置に段差部 Hを形成し、接着層 Bを形 成した基板 Pを製作し、図 9に示すように、両基板 Pを、その接着層 B同士が合わさる ように貼り合せた。なお、図中の上側の記録膜 Rが半透明層、下側の記録膜 Rが全 反射層であり、上側の段差部 Hは中心力もの距離 Yが 31mm、下側の段差部 Hは中 心からの距離 Zが 22mmである。
[0040] このような貼り合せ硬化後のディスクにおける接着層の厚みを測定した結果力 図 1 0である。比較例として用いたものは、段差部を形成せず、従来の高速スピンによる 展延のみで接着層を形成し、貼り合せたものである。図 10の横軸はディスクの中心 力もの距離、縦軸は 20ミクロンを 0とした場合の接着層の厚みの差を示す。この測定 結果によれば、段差部を設けた場合には、記録面を包含する 24mn!〜 55mmの間 の膜厚の範囲は約 19〜21 /ζ πιとなり、その格差はほぼ 2 /ζ πι(± 1)に収まっている。 これに対して、段差部のない従来の方法による場合には、記録面を包含する 24mm 〜55mmの間の膜厚の範囲は約 17〜21 μになり、その格差は約 4 (— 3〜+ 1) μ mという広がりを有している。
[0041] [効果]
以上のような本実施形態によれば、第一の接着剤層 AL1の内周部に硬化した段差 部 Hを形成した上で、第二の接着剤層 AL2を形成することにより、基板 Pの高速回転 時における遠心力で、内周側力 外周側へ接着剤が過度に流動することが抑制され る。従って、簡単な手順で、貼り合せ前の基板 Pに接着層 Bを均一に展延させること ができるとともに、基板 Pを貼り合せた後には、特別の工程を経なくとも、ディスクの厚 みを均一化させることができ、反りや歪みのな 、製品を短時間で量産できる。
[0042] 特に、紫外線照射は、段差部 Hの形成のためのスポット照射、貼り合せ後の全体照 射のみで済むので、貼り合せ後の基板 Pに対する紫外線照射によって内周側から外 周側に力 4ナて段階的に硬化させたり、粘度を変化させるといった手間や時間がかか らず、一定の品質の製品を効率よく量産できる。さらに、紫外線照射部 3のスポット径 や照射時間を変更すれば、段差部 Hの高さ、幅、位置、数、硬化の程度等が変化す るので、これにより接着層 Bの厚みを調整することもでき、生産ロット毎のディスクの品 質を容易に変更、補正等できる。
[0043] [第 2の実施形態]
[装置の構成]
第 2の実施形態に使用する榭脂層形成装置 (以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図 1 1を参照して説明する。なお、本装置は、基本的には、上記の第 1の実施形態と同様 の構成であるが、紫外線照射部 31が、光源 3 laから光ファイバ 3 lbを介して導かれ た紫外線 UVを、比較的広範囲で照射できるように、基板 Pの搬送の邪魔にならない 程度の高さ(例えば、 50〜200mm程度)に配置されている。これにより、紫外線 UV が広がり、基板 Pの中心力ら径方向に 0〜35mm程度の間の範囲が照射範囲となる 。なお、照射範囲は、径方向に 50mm以内に抑えることが望ましいが、必ずしもこの 値には限定されず、固定とせずに可変とすることも可能である。また、図 11の上部に 示したグラフ Gは、紫外線 UVの強度分布であり、横軸は水平方向の照射位置、縦軸 が紫外線強度を示す。なお、 laはターンテーブル 1を回転させる駆動部である。
[0044] [接着層の形成]
以上のような本装置によって、基板 P上に接着層を形成する方法を、図 11〜13の 説明図を参照して説明する。なお、上記の第 1の実施形態と同様の手順は、説明を 簡略化する。すなわち、図 11に示すように、前工程において記録膜 Rが形成された 基板 Pは、ターンテーブル 1上に載置され、第一の接着剤層 AL1が形成される。次に 、紫外線照射部 31によって、第一の接着剤層 AL1の内周側から比較的広い範囲に 、紫外線 UVを照射する。 [0045] すると、紫外線 UVを照射した部分のみが選択的に硬化して、その硬化部分が基 板 Pの表面力 隆起した段差部 Hが、比較的広範に形成される。基板 P上での照射 強度は、照射光中心が強ぐ外周にいくにつれて、強度は弱まる。強度が強い部分 では、完全に硬化されるが、外周に行くにつれて、接着剤 Aの酸素阻害の影響を受 け、表面が固まらず、内部が固まる。このため、外周に向力つて、内部がだんだん硬 化しなくなるので、段差部 Hは緩やかな傾斜がっ 、て形成される。
[0046] そして、図 12に示すように、接着剤塗布部 2によって、段差部 Hの上に接着剤 Aを 滴下しながら、ターンテーブル 1を低速回転させることにより、基板 Pの段差部 Hの内 周における第一の接着剤層 AL1の上に、接着剤 Aが環状に塗布される。このような 接着剤 Aの塗布後に、ターンテーブル 1によって基板 Pを高速回転させる。この高速 回転によって、接着剤 Aが外周方向へ展延されて振り切られると、第一の接着剤層 A L1の上に第二の接着剤層 AL2が形成される。
[0047] このとき、図 13に示すように、未硬化の第一の接着剤層 AL1と第二の接着剤層 AL 2とが一体ィ匕して、内周から外周にかけて均一な膜厚の接着層 Bが形成される。この ように均一となる要因は、接着剤 Aが展延されるときに、段差部 H上の表面が流動性 を低下させることによる。つまり、接着剤 Aが硬化している段差部 Hの部分は、表面の 硬化ムラによって、流動性が低下することが、均一な膜厚に寄与しているのである。ま た、接着剤 Aが硬化反応中には、この表面に付着された接着剤 Aにも硬化反応を及 ぼすことも、流動性が低下する要因となる。そして、段差部 Hは傾斜が緩いため、基 板 P上の位置による接着層 Bの厚みの格差は少なくなる。さらに、段差部 Hの厚みが 確保されていることは、内周の薄い部分を嵩上げする効果もあり、これらの要因が相 俟つて均一性が実現できる。
[0048] 以上のような工程を経て、それぞれ接着層 Bが形成された一対の基板 Pは、図 13に 示すように、貼合装置においてその接着層 Bを挟んで、真空中で貼り合わされる。接 着層 Bの厚みの格差が少ないため、貼り合せ時に生じる空間 Cは非常に薄くなり、大 気圧に戻すと、接着層 Bの流動によって圧縮、消泡される。
[0049] [効果]
以上のような本実施形態によれば、上記の第 1の実施形態と同様の効果が得られる とともに、接着層 Bが厚くなる場合でも、気泡の残存を抑えて、歩留まりを向上させる ことができる。例えば、図 14に示すように、段差部 Hの傾斜が急であり、接着層 Bが厚 くなる場合には、接着層 Bの厚みの格差 Sが大きくなり、貼り合せ時に生じる空間じが 大きくなるので、圧縮、消泡に時間がかかるが、本実施形態では、この時間が短縮さ れる。
[0050] また、基板 Pを回転させずに、段差部 Hを形成できるので、手順が簡単となる。さら に、紫外線をスポット照射するために基板 Pに近づけるための機構や動作が不要とな るため、装置が簡略化され、コストを低減できる。
[0051] [第 3の実施形態]
[装置の構成]
第 3の実施形態に使用する榭脂層形成装置 (以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図 1 5を参照して説明する。なお、本装置は、基本的には、上記の第 2の実施形態と同様 の構成であるが、紫外線照射部 31の近傍に、遮光板 32が配設されている。この遮光 板 32は、基板 Pの径方向の 15mm以内への紫外線 UVの照射を遮断するものであり 、これにより、照射範囲が、径方向に 15〜50mmとなるように設定されている(この範 囲には必ずしも限定されない)。また、図 15の上部に示したグラフは、図 11と同様に 、紫外線 UVの強度分布である。
[0052] [接着層の形成]
以上のような本装置によって、基板 P上に接着層を形成する方法を、図 15及び図 1 6の説明図を参照して説明する。なお、上記の第 2の実施形態と同様の手順は、説明 を省略する。すなわち、図 15に示すように、紫外線照射部 31によって、第一の接着 剤層 AL1に対して、紫外線 UVを照射すると、遮光板 32によって、径方向の 15mm 以内への照射が遮られるので、 15〜50mmの部分のみが選択的に硬化した段差部 Hが形成される。この段差部 Hの外周側は、第 2の実施形態と同様に、緩やかな傾斜 がついて形成される。
[0053] そして、接着剤塗布部 2によって、段差部 Hよりも内側に接着剤 Aを滴下して環状 に塗布した後に、高速回転によって、接着剤が外周方向へ展延されて振り切られると 、図 16に示すように、第一の接着剤層 AL1の上に第二の接着剤層が形成され、これ がー体ィ匕して、内周から外周にかけて均一な膜厚の接着層 Bが形成される。このよう に均一となる要因は、上記の第 1の実施形態と第 2の実施形態の要因と同様である。
[0054] 以上のような工程を経て、それぞれ接着層 Bが形成された一対の基板 Pは、図 16に 示すように、貼合装置においてその接着層 Bを挟んで、真空中で貼り合わされる。接 着層 Bの厚みの格差が少ないため、貼り合せ時に生じる空間 Cは非常に薄くなり、大 気圧に戻すと、接着層 Bの流動によって圧縮、消泡される。
[0055] [効果]
以上のような本実施形態によれば、上記の第 2の実施形態と同様の効果が得られる とともに、段差部 Hの内側への接着剤の塗布によって、外周への流動がさらに抑制さ れるので、膜厚の均一化が実現しやすくなる。
[0056] [第 4の実施形態]
[装置の構成]
第 4の実施形態に使用する榭脂層形成装置 (以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図 1 7、 19を参照して説明する。なお、本装置は、基本的には、上記の第 1の実施形態と 同様の構成であるが、図 17に示すように、紫外線照射部 3が、基板 Pの径方向にあら かじめ多数配設されている。また、基板 Pの外周側には、図 19に示すように、ヒータ 若しくは赤外線照射装置等の加熱部 40が配設されて ヽる。
[0057] [接着層の形成]
以上のような本装置によって、基板 P上に接着層を形成する方法を、図 17〜20の 説明図を参照して説明する。なお、上記の第 1の実施形態と同様の手順は、説明を 簡略化する。すなわち、図 17に示すように、前工程において記録膜 Rが形成された 基板 Pは、ターンテーブル上に載置され、第一の接着剤層 AL1が形成される。次に、 基板 Pを回転させながら、複数の紫外線照射部 3から、紫外線を同時に照射すること により、環状の段差部 Hを同心円上に複数形成する。
[0058] そして、図 18に示すように、接着剤塗布部 2によって、段差部 Hの上に接着剤 Aを 滴下することにより、基板 Pの段差部 Hの内周における第一の接着剤層 AL1の上に 、接着剤 Aが環状に塗布される。このような接着剤 Aの塗布後に、ターンテーブル 1 によって基板 Pを高速回転させる。このとき、図 19に示すように、加熱部 40によって 基板 Pの外周部を加熱する。すると、高速回転によって、接着剤 Aが外周方向へ展 延されて振り切られ、第一の接着剤層 AL1の上に第二の接着剤層 AL2が形成され る。同時に、外周部が加熱されて接着剤 Aの粘度が低下するため、流動性が増して 、膜厚が薄くなる。
[0059] これにより、図 20に示すように、未硬化の第一の接着剤層 AL1と第二の接着剤層 AL2とが一体ィ匕して、内周から外周にかけて均一な膜厚の接着層 Bが形成され、そ れぞれ接着層 Bが形成された一対の基板 Pが、貼合装置においてその接着層 Bを挟 んで、真空中で貼り合わされる。そして、紫外線 UVの全面照射によって、接着層 Bが 硬化される。
[0060] [効果]
以上のような本実施形態によれば、上記の第 1の実施形態と同様の効果が得られる とともに、複数の段差部 Hを形成することにより、外周側への接着剤 Aの流動をより一 層抑制することができる。さらに、外周側を加熱することにより、外周側の膜圧を薄く することができるので、均一化を実現しやすくなる。
[0061] [第 5の実施形態]
第 5の実施形態は、接着剤と基板との端部の界面に生じるひけ (部分的な剥がれ) を防止するものである。すなわち、図 21に示すように、スピンコートによって基板 P上 に接着層 Bを形成すると、矢印に示すように、基板 Pや記録膜 Rの材質によっては、 接着層 Bの収縮等により、内外周にひけが生じやすくなる。かかるひけは、接着層 B の不均一 (膜厚ムラ)や、気泡発生などの問題を生じさせる。
[0062] そこで、本実施形態では、図 22に示すように、接着層を形成する。すなわち、スピ ンコートによって第一の接着剤層 AL1を形成した後、全面若しくは内外周部に紫外 線 UVを照射する。すると、第一の接着剤層 AL1の一部が硬化した硬化部 Iとなる。 なお、第一の接着剤層 AL1の硬化は、その底面部 (基板 Pとの接触面側)から硬化 する。これは、空気に触れている表面に近い部分は、酸素が存在し、紫外線硬化を 阻害する力 である。
[0063] このように、硬化部 Iを形成した第一の接着剤層 AL1の上部に、再度接着剤を塗布 し、スピンコートによって第二の接着剤層 AL2を形成する。このような接着剤塗布と硬 化を複数回繰り返すことにより、均一な接着層 Bが形成された基板を貼り合せ、紫外 線を照射することにより、ディスクを完成させる。
[0064] 以上のような本実施形態によれば、あらかじめ基板 Pに展延させた接着剤を硬化さ せるので、基板 Pと接着剤とが乖離せず、ひけを防止できる。そして、ある程度だけ硬 化した接着剤の表面に、重ねて接着剤を展延させるので、接着剤同士の親和性が 大きぐその後のひけも生じない。また、展延時の外周への流動も抑制されるので、 膜圧の均一化が実現しやすくなる。
[0065] [第 6の実施形態]
上記の実施形態は、一対の基板を貼り合せる接着層(中間層)の形成に関するもの であるが、これを、基板の表面のカバー層(コーティング層、保護層)の均一化に用い てもよい。つまり、上記の各実施形態において、基板に 2度若しくはそれ以上 (n層) 重ねて榭脂を展延させて硬化させることにより、均一なカバー層を形成することがで きる。
[0066] そこで、力かる複数回の榭脂の展延によってカバー層を形成する実施形態を、以 下に説明する。なお、本実施形態は、カバー層の均一化の精度を高めるために、赤 外線照射による加熱も行う。
[工程 α ]
まず、最初の工程 αについて説明する。すなわち、図 23に示すように、低速回転 する基板 Ρに対して榭脂を滴下塗布して、高速回転のスピンコートによって第一の榭 脂層 QL1を形成する。使用榭脂は、例えば、粘度 430cpである(以下同様)。榭脂の 滴下と回転条件は、例えば、 0. 2MPa X 0. 15s、 400rpm X 1回転とする。スピンコ ートの回転条件は、例えば、 10000rpm X 2sとする。
[0067] その後、内周部に紫外線 UVを部分照射することにより、一部を硬化させる(図中黒 色部分)。条件としては、例えば、基板 Pの回転数が 300rpm、紫外線照射部 31の位 置が基板 Pの中心からの半径 rl =約 15mm、高さ h=約 50mm、照射条件は 1500 mWZcm2 X ls、照射範囲の外周は半径 r2=約 23mmとする。
[0068] さら〖こ、図 24に示すように、低速回転する基板 Pに対して榭脂を滴下塗布して、高 速回転のスピンコートによって第二の榭脂層 QL2を形成する。榭脂の滴下と回転条 件は、例えば、 0. 2MPa X 0. 5s、 120rpm X 1回転とする。スピンコートの回転条件 は、例えば、 lOOOOrpm X Isとする。そして、図 25に示すように、 Nパージし、全面
2
に紫外線を照射できる位置に紫外線照射部 31を移動させて (若しくは基板 Pを全面 照射可能な別場所に移動させて)、紫外線を照射することにより、全体を硬化させる。 照射条件としては、例えば、 50mWZcm2 X 5sとする。このように、工程 αでは、 2度 塗りによって、例えば、 15 m程度の層が形成される。
[0069] [工程 j8 ]
次に、上記の工程 αに続いて、繰り返し行われる工程 j8について説明する。すなわ ち、図 26に示すように、工程 αにおいて硬化した層が形成された基板 Pに対して、低 速回転させて榭脂を滴下塗布し、高速回転のスピンコートによって第三の榭脂層 QL 3を形成する。このとき、赤外線照射装置である加熱部 40によって、加熱しながら榭 脂を展延させる。榭脂の滴下と回転条件は、例えば、 0. 2MPa X 0. 5s、 120rpm X 1回転とする。スピンコートの回転条件は、例えば、 9000rpm X Isとする。加熱部 40 は、例えば、 350W、 900〜3000nmの仕様の赤外線照射装置を用いる。照射条件 は、高さ h=約 50mmから、基板 Pの中心からの半径 r3 =約 40mmの位置から、 r4 =約 12mm以内の範囲で行うものとする。
[0070] そして、図 25と同様に、 Nパージし、紫外線照射部 31によって全面に紫外線を照
2
射することにより、全体を硬化させる。照射条件としては、例えば、 50mW/cm2 X 5s とする。これにより、例えば、約 15 m程度の層が形成される。このような工程 βを 6 回繰り返すことにより、前工程 αの約 15 mmの層と合わせて、最終的に、約 100 m程度のカバー層が形成される。
[0071] [効果]
以上のような本実施形態によれば、工程 αと、繰り返し行われる工程 j8とによって、 全体として均一なカバー層を、所望の厚みに形成することができる。特に、工程 j8に おいて、加熱工程を含むことは、加熱を行なわない場合に比べて、ディスクの半径方 向の厚みの相違幅を著しく小さくすることができる。これは、上記のような条件設定で 、工程 α X I回と工程 |8 X 6回を行ったカバー層と、工程 α X I回と工程 |8 (加熱を 行わない) X 6回を行ったカバー層との比較データである図 27に示すように明らかで ある。すなわち、図 27では、加熱を行ったものに関しては(▲を結ぶ実線で示す)、デ イスクの半径方向の位置 23〜58mmの間において、基準値からの厚みの相違が約 ± 2 mに収まっているが、加熱を行わなかったものに関しては(点線で示す)、約一 4 m〜 + 12 m以上と!/、う大きな相違が生じて 、る。
[0072] [他の実施形態]
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。特に、具体的な数値 は例示であり、所望の作用効果を得るために比較的適したものではある力 これらの 値に限定されるものではない。
[0073] また、第 4の実施形態において、貼り合わされる基板のどちらに紫外線の一部照射 、加熱を行うかは自由である。例えば、基板の両方に一部照射及び加熱を行ってもよ いし、両方に一部照射、片方に加熱を行ってもよいし、片方に一部照射、両方に加 熱を行ってもよいし、片方のみに一部照射及び加熱を行ってもよい。また、上記の各 実施形態のいずれかを組み合わせることも可能である。例えば、第 4の実施形態に おける加熱部を、その他の実施形態に用いてもょ 、。
[0074] また、図 28、 29に示すように、第一の接着剤層 AL1を展延した後、紫外線照射部 3の位置を、ディスクの径方向にシフトしながら、所定のタイミングで照射することによ り、図 30に示すように、環状の段差部 Hを同心円上に複数形成することもできる。こ の後、上記と同様に、内周側に接着剤 Aを塗布し、高速回転させることにより、第二 の接着剤層 AL2を展延する。カゝかる場合にも、均一な接着層 Bが形成される。
[0075] なお、図 31に示すように、第 4の実施形態と同様に、複数の光源から成る紫外線照 射部 3を、基板 Pの径方向にあら力じめ多数配設しておき、これらの全部若しくは一 部を同時に照射させることにより、短時間に多数の段差部 Hを形成できるようにした 方が、タクトタイムを短縮することができる。また、紫外線照射部 3に備える複数の光 源として、図 32に示すように、多数の紫外線発光 LEDを用いることにより、消費電力 の節約と光源の長寿命化によるコスト低減を図ることもできる。光源をマスクして、所 定の位置に単数若しくは複数形成されたスリットやスポット穴から照射させることもでき るし、力かるスリットやスポット穴を開閉することにより、所望の時間に所望の位置に照 射させることちでさる。 [0076] また、紫外線や赤外線の照射範囲については、対象の一部にするか全体にするか 等は自由であるが、種々の状況に応じて、最適の効果を得るために、可変可能な構 造とすることが好ましい。このための構成例としては、種々のものが考えられる。単純 な方法としては、可動の遮光板を用いる方法が考えられる。また、図 33に示すように 、スライド筒 K1によるもの、図 34に示すように、シャツタ K2によるもの、図 35に示すよ うに、移動するレン K3によるもの等、種々のものが考えられる。第 3の実施形態で 例示したような遮光板に加えて、照射範囲の外周を決める遮光板を使用することも考 えられる。
[0077] また、図 36及び図 37に示すように、あら力じめ内周部に低速回転により榭脂を塗 布して、紫外線照射により硬化させて段差部 Hを形成した後、さらにその内周側に塗 布した榭脂を、高速スピンによって展延させてもよい。この場合にも、段差部 Hによつ て、内周側から外周側へ樹脂が過度に流動することが抑制されるので、均一な榭脂 層 QL1を形成することができる。この榭脂層 QL1の上に、上記の実施形態と同様に 、第二の榭脂層を形成することにより、さらに均一化を図ってもよい。
[0078] また、請求項 1に記載の調整部(段差部若しくは硬質部を含む)は、榭脂の硬化に よって形成するものには限定されない。図 6等に示した段差部 Hを、液体、流動体、 半流動体や固体等であって展延し難 ヽ材料によって形成し、その内周側に塗布した 榭脂を、高速回転によって展延させることにより、外周側への榭脂の過度の流動を抑 えて、均一な榭脂層を形成することができる。このように形成した榭脂層の上に、上記 の実施形態と同様に、第二の榭脂層を形成することにより、さらに均一化を図っても よい。また、例えば、版印刷、インクジェットによる印刷により段差を形成してもよい。レ 一ザマーカ等により、内周側の一部に凹凸を形成することにより、段差部を構成して もよ 、し、既に形成されて 、る段差部をカ卩工修正してもよ 、。
[0079] また、調整部 (段差部若しくは硬質部を含む)の形状、高さ、幅、位置、数等は、自 由に変更可能である。例えば、断面の角が丸みを帯びていてもよいし、上面に傾斜 を有していてもよい。連続していない断続的な環状としてもよい。榭脂の硬化により形 成する場合には、記録膜の表面に散点的に設けられて 、てもよ 、。
[0080] また、榭脂層形成装置の各構成部を複数設けて、処理を同時並行的に行うことによ り、製品を効率よく量産できるようにしてもよい。例えば、基板を載置して回転する回 転部であるターンテーブルを 2台独立して備え、一方のターンテーブルにおいて、榭 脂塗布及び高速スピンによる榭脂展延を行って第一の榭脂層を形成し、紫外線照射 部により段差部を形成した後、他方のターンテーブルに移載して榭脂塗布、高速スピ ンによる榭脂展延を行って第二の榭脂層を形成してもよい。つまり、上記の実施形態 のように、単一の回転部において第一の榭脂層、段差部及び第二の榭脂層の形成 を全て行ってもよいし、 2つの回転部の一方において第一の榭脂層、段差部の形成 を行い、他方において第二の榭脂層の形成を行ってもよい。 2つの回転部の一方に おいて、第一の榭脂層の形成を行い、他方において段差部、第二の榭脂層の形成 を行ってもよい。 3つの回転部を設け、それぞれにおいて第一の榭脂層、段差部及 び第二の榭脂層の形成を行ってもよい。紫外線照射部を、複数の回転部毎に設けた り、複数の回転部間を移動可能に設けることにより、同一の装置において、上記のよ うな異なる態様を切り換えて実現できるようにしてもょ 、。
[0081] また、本発明の製造対象となるディスクは、その大きさ、形状、材質、記録膜の数等 は自由であり、既存の CDや DVD等の規格に限定されず、将来において採用される あらゆる規格に適用可能である。さらに、本発明は、情報記録用のディスクのみなら ず、榭脂を用いて貼り合わされるあらゆる基板に適用することができる。つまり、基板 の材質や形状、接着剤となる樹脂の種類も、上記の実施形態で例示したものには限 定されない。例えば、基板の材質としては一般的なポリカーボネートの他、アクリル、 エポキシ等の樹脂が考えられる力 これには限定されない。
[0082] 上記の通り、本発明は、接着層のみならずカバー層へ適用してもよい。典型例とし ては、基板の貼り合わせ型ディスクのいわゆる接着層、表面に榭脂でスタンプ部を形 成した基板を接着したいわゆる中間層が挙げられる。また、例えば、ブルーレイディ スク(BD)の表面のフィルムと基板との!/、わゆる接着層や、フィルムの代わりに BDの 表面をコーティングするいわゆるカバー層として適している。特に、 BDは、対物レン ズの NAが大きぐ表面のカバー層(100 m程度)について高い厚み精度が要求さ れるので、本発明が適している。
[0083] また、接着やコーティングに用いられる榭脂としても、回転により展延できるものであ れば、現在又は将来において利用可能なあらゆる材質のものが適用可能である。放 射線硬化型の榭脂のように、外部から広義の電磁波を照射したり、熱硬化型の榭脂 のように、温度変化を加えることによって硬化するものも適用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 基板の表面に榭脂層を形成する榭脂層形成方法において、
前記基板の表面に、榭脂の展延を調整する調整部を形成し、
前記基板における前記調整部よりも内側若しくは前記調整部上に、榭脂を塗布し、 前記基板を回転させることを特徴とする榭脂層形成方法。
[2] 前記調整部は、前記基板の表面に形成された段差部若しくは硬化部であることを 特徴とする請求項 1記載の榭脂層形成方法。
[3] 基板の表面に榭脂層を形成する榭脂層形成方法において、
前記基板の表面に榭脂を塗布し、
前記基板を回転させることにより、前記基板の表面に第一の榭脂層を形成し、 前記第一の榭脂層の一部又は全部を硬化させることにより、前記基板の回転中心 の周囲に硬化部を形成し、
前記硬化部よりも前記基板の回転中心側若しくは前記硬化部上に、榭脂を塗布し 前記基板を回転させることにより、前記第一の榭脂層の上に第二の榭脂層を形成 することを特徴とする榭脂層形成方法。
[4] 前記榭脂は紫外線硬化榭脂であり、
前記硬化部は、前記基板の一部若しくは全面に、紫外線を照射することにより形成 することを特徴とする請求項 3記載の榭脂層形成方法。
[5] 可動式紫外線照射部を用いて、前記基板の複数箇所に紫外線を照射することによ り、複数の硬化部を形成することを特徴とする請求項 4記載の榭脂層形成方法。
[6] 複数の紫外線照射部を用いて、紫外線を照射することにより、複数の硬化部を形成 することを特徴とする請求項 4記載の榭脂層形成方法。
[7] 照射範囲が可変の紫外線照射部を用いて、前記基板に紫外線を照射することによ り、前記硬化部を形成することを特徴とする請求項 4記載の榭脂層形成方法。
[8] 前記第二の榭脂層を形成する際に、加熱することを特徴とする請求項 3記載の榭 脂層形成方法。
[9] 基板の表面に榭脂層を形成する榭脂層形成方法にお!ヽて、 前記基板の表面に榭脂を塗布し、
前記基板を回転させることにより、前記基板の表面に第一の榭脂層を形成し、 前記第一の榭脂層の一部又は全部を硬化させることにより、前記基板の回転中心 の周囲に硬化部を形成し、
前記硬化部よりも前記基板の回転中心側若しくは前記硬化部上に、榭脂を塗布し 前記基板を回転させることにより、前記第一の榭脂層の上に第二の榭脂層を形成 し、
前記第一の榭脂層及び前記第二の榭脂層の全体を硬化させた第一の硬化層を形 成し、
前記第一の硬化層よりも前記基板の回転中心側若しくは前記第一の硬化層上に、 榭脂を塗布し、
前記基板を回転させることにより、第三の榭脂層を形成し、
前記第三の榭脂層の全体を硬化させた第二の硬化層を形成し、
前記第三の榭脂層及び前記第二の硬化層の形成工程を、複数回繰り返すことを 特徴とする樹脂層形成方法。
[10] 前記第三の榭脂層を形成する際に、加熱することを特徴とする請求項 9記載の榭 脂層形成方法。
[11] 加熱範囲が可変の加熱部を用いて、加熱することを特徴とする請求項 8又は請求 項 10記載の榭脂層形成方法。
[12] 一対の基板の一方若しくは双方の表面に、請求項 1又は請求項 3記載の榭脂層形 成方法により榭脂層を形成し、
一対の前記基板を、前記榭脂層を介して貼り合せることを特徴とするディスク製造 方法。
[13] 一対の基板が榭脂層を介して貼り合わされたディスクにおいて、
前記一対の基板の少なくとも一方には、貼り合わせる面の中心の周囲に、榭脂の 展延を調整する調整部が設けられ、
前記榭脂層は、前記調整部よりも内側若しくは調整部上力 前記基板の外縁まで 展延されて!/ゝることを特徴とするディスク。
[14] 基板の表面に紫外線硬化型の榭脂を塗布する塗布部と、
前記基板を回転させることにより、榭脂層を基板の表面に形成する回転部と、 前記基板の回転中心の周囲に紫外線を照射することにより、榭脂を硬化させた硬 化部を形成する紫外線照射部と、
前記塗布部によって前記硬化部よりも内側若しくは前記硬化部上に塗布された榭 脂を、前記回転部によって前記基板を回転させながら加熱する加熱部と、
を有することを特徴とする榭脂層形成装置。
[15] 前記紫外線照射部は、照射範囲が可変に構成されていることを特徴とする請求項
14記載の榭脂層形成装置。
[16] 前記加熱部は、加熱範囲が可変に構成されていることを特徴とする請求項 14記載 の榭脂層形成装置。
[17] 紫外線硬化型の樹脂が塗布された基板を回転させることにより、前記基板の表面 に第一の榭脂層を形成する第一の回転部と、
前記第一の榭脂層の一部に紫外線を照射することにより、前記基板の回転中心の 周囲を硬化させた硬化部を形成する紫外線照射部と、
前記硬化部の内側若しくは前記硬化部上に紫外線硬化型の樹脂が塗布された前 記基板を回転させることにより、前記第一の榭脂層の上に第二の榭脂層を形成する 第二の回転部と、
を有することを特徴とする榭脂層形成装置。
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