JPH11283287A - 貼り合わせ型ディスクの製造方法およびそれに用いる貼り合わせ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】傷つけたり、塵埃が付着したりすることを防止
しつつ、反りの矯正を行なうことができる光ディスク製
造方法およびそのための装置を提供する。 【解決手段】 接着剤１０３を介在させて２枚のディス
ク基板１０１、１０２を積層した積層体１０５を、支持
機構５００により、その一方の面側において平坦な状態
で支持し、この積層体１０５の他方の面側から、押圧機
構６００により当該積層体１０５に気体圧力を印加し
て、該積層体を積層方向に押圧する。この状態で、紫外
線照射装置４００により接着剤１０３の硬化処理を行っ
て、２枚のディスク基板１０１、１０２を貼り合せる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、貼り合せ型ディス
クの製造方法、および、それに用いる貼り合わせ処理装
置に係り、特に、２枚の基板を貼り合わせた光ディスク
の製造方法、および、２枚の基板を貼り合わせる工程に
おいて使用する光ディスク基板の貼り合わせ処理装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクの一種として、ＣＤ（Compac
t Disc)が良く知られている。最近、このＣＤの記録密
度の約７倍以上の記録密度を有する光ディスクとしてＤ
ＶＤが普及し始めている。

【０００３】ＤＶＤは、従来の光ディスクよりも記録密
度を上げるために、情報を記録するピットの大きさを、
ＣＤと比較して、半径方向、円周方向ともに半分弱とし
ている。また、ディスクの反りや撓みによる再生信号品
質の劣化の影響を少なくするために、基板の厚さを０．
６ｍｍとし、機械的強度を増すために、２枚の基板を貼
り合わせた構造としている。

【０００４】このような２枚の基板を貼り合わせる方法
としては、特開平９−１６１３２８号公報に開示されて
いる技術がある。この技術では、２枚の円形樹脂基板
を、その一方を回転基台に載置すると共に、その樹脂基
板に接着剤を塗布し、この上に、他方の円形樹脂基板を
重ねて載置し、回転基台を回転させて、接着剤を展延さ
せることによって、貼り合せている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＤＶＤの１
枚の基板は、厚さ０．６ｍｍという薄いものであるた
め、基板形成時に反りを発生させないようにすることが
非常に困難であるという問題がある。しかし、特開平９
−１６１３２８号公報に開示されている貼り合わせ方法
は、貼り合わせる際に、上に重ねた基板の自重により貼
り合わせを行うため、貼り合わせる前の各々の基板に反
りがあった場合、貼り合わせ後の光ディスクに当該反り
が残ってしまうという可能性がある。このため、特開平
９−１６１３２８号公報の貼り合わせ方法では、貼り合
わせ後の光ディスクの反り量を規格内に収めることは容
易ではなく、製造歩留まりが悪いという問題がある。

【０００６】この課題を解決するため、２枚の基板を貼
り合わせた後、基板の反りを抑制するための石英盤等の
押圧部材を２枚の基板上に載置して、接着剤を硬化させ
るという方法がある。ここで、２枚の基板を貼り合わせ
る接着剤として紫外線硬化樹脂を用いる場合には、紫外
線を効率よく透過するため、押圧部材として石英盤を用
いる。

【０００７】この方法によれば、２枚の基板を接着する
際に、押圧部材がこれらの基板を平行状態を保つように
押圧して、反りを矯正した状態で接着剤を硬化させるた
め、貼り合わせ後に、反りが許容範囲内に抑えられるこ
とになる。しかし、押圧部材が直接基板に触れるため、
基板に傷等が発生したり、塵埃が付着しやすいという問
題がある。例えば、ＤＶＤ−１０やＤＶＤ−１８のよう
な両面再生型の光ディスクの場合、これらの傷や塵埃等
のディフェクトが発生すると、記録信号の再生特性に重
大な影響を与えるという問題がある。

【０００８】本発明の第１の目的は、傷つけたり、塵埃
が付着したりすることを防止して、２枚のディスクを反
りの矯正を行ないつつ貼り合わせることができる貼り合
わせ型光ディスクの製造方法を提供することにある。ま
た、本発明の第２の目的は、そのために用いる貼り合わ
せ処理装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記本発明の第１の目的
を達成するため、本発明の第１の態様によれば、２枚の
ディスク基板を接着剤を介して貼り合わせ、光ディスク
を製造する方法において、２枚のディスク基板を、間に
接着剤を介在させて積層して積層体を形成し、前記積層
体の一方の面を平坦な状態で支持し、前記積層体の他方
の面の外側から、当該積層体を気体圧力により押圧し
て、この状態で、前記接着剤の硬化処理を行って、２枚
のディスク基板を貼り合せることを特徴とする貼り合わ
せ型光ディスクの製造方法が提供される。

【００１０】前記接着剤としては、例えば、紫外線硬化
樹脂を用いることができる。その場合、前記積層体内に
ある前記接着剤に紫外線を照射して硬化処理を行う。そ
の際、例えば、前記積層体を回転させつつ支持し、その
状態で、紫外線を照射することにより行うことができ
る。

【００１１】積層体を押圧する気体圧力としては、典型
的には、空気圧を用いることができる。もちろん、これ
以外の気体圧力を用いることもできる。

【００１２】また、前記第２の目的を達成するため、本
発明の第２の態様によれば、２枚のディスク基板を接着
剤を介して貼り合わせる光ディスクの貼り合わせ処理装
置において、接着剤を介在させて２枚のディスク基板を
積層した積層体を、その一方の面側において平坦な状態
で支持する支持機構と、前記支持機構により支持されて
いる積層体の他方の面側から、当該積層体に気体圧力を
印加して、該積層体を積層方向に押圧する押圧機構とを
備えることを特徴とする貼り合わせ処理装置が提供され
る。

【００１３】前記支持機構により支持されている前記積
層体の接着剤の硬化処理を行う硬化処理器をさらに備え
ることができる。この場合、硬化処理器としては、接着
剤を硬化させる紫外線を放射するものが用いられる。

【００１４】前記支持機構は、例えば、前記積層体を支
持するための基台を有し、該基台は、前記積層体を平坦
に支持する面を有する構成とすることができる。

【００１５】また、前記押圧機構は、前記基台の積層体
と接する面と対向して配置される噴射口を複数有する気
体噴射器を備える構成とすることができる。この気体噴
射器は、紫外線により硬化処理を行なう場合には、紫外
線を透過させる材料で形成される。

【００１６】また、前記気体噴射器は、前記基台対向面
に位置し、前記噴射口が複数個配置された石英製の噴射
盤を有する構造とすることができる。この気体噴射器
は、例えば、空気を噴射して空気圧を前記積層体に印加
する構造とすることができる。

【００１７】本発明は、前記支持機構と前記押圧機構と
の相対的位置関係を変化させる変位機構をさらに備える
構成とすることができる。この場合、変位機構は、前記
支持機構において積層体が支持され、硬化処理を行う状
態では、前記気体噴射器を前記支持機構に支持される積
層体に近接させて保持する構造とすることができる。

【００１８】以上のような構成とすることにより、石英
盤とディスク表面間に高圧の気体層を形成し、この気体
層の圧力によりディスクに均一に圧力をかけることがで
きる。この方法により、石英盤を直にディスクの表面に
直接接触させることが無く紫外線の照射を行ない、ディ
スクに傷をつけたりゴミを付着させたりする事を少なく
でき不良ディスクの発生を少なくすることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態
では、接着剤を介在させて２枚のディスク基板を積層し
て積層体を形成する処理が、前工程において行なわれて
いることを前提としている。しかし、本発明は、これに
限られない。例えば、積層する工程を含めて、貼り合わ
せ処理を行うようにしてもよい。

【００２０】まず、本発明によって製造される貼り合わ
せ型光ディスク（以下、単に光ディスクという）の構造
および製造工程の概略について、図２を参照して説明す
る。

【００２１】まず、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、
第１のディスク基板１０１および第２のディスク基板１
０２と、それらの間に接着剤１０３が介在して形成され
る積層体１０５を得る。次に、図２（ｅ）に示すよう
に、接着剤１０３を硬化処理することにより一体化し
て、光ディスク１００とする。具体的には、次のように
して形成する。

【００２２】図２（ａ）に示すように、回転支持機構の
ターンテーブル２０１上に、第１のディスク基板１０１
を載置し、ターンテーブル２０１を低速で回転しなが
ら、ディスペンサ３００を用いて、ディスク基板１０１
の内周部に紫外線硬化樹脂１０３の必要量を滴下する。
これにより、紫外線硬化樹脂１０３は、ディスク基板１
０１にリング（ドーナツ）状に塗布される。ここで、紫
外線硬化樹脂１０３の粘度は、４００ｃｐｓから５００
ｃｐｓの範囲で選定される。

【００２３】次に、図２（ｂ）に示すように、リング状
に塗布された紫外線硬化樹脂１０３の上方から、第２の
ディスク基板１０２をゆっくりと降下し（ディスクは何
等かの搬送手段に保持されるが、この搬送手段は図示し
ない）、このリング状になっている紫外線硬化樹脂１０
３の上部の全周が下降するディスクの下面に接触する時
点で降下を停止し、上方からの保持が開放される。この
時、２枚のディスク基板１０１、１０２は、中心孔を基
準に互いの芯合せがなされる。

【００２４】次に、図２（ｃ）に示すように、ターンテ
ーブル２０１により、２枚のディスク１０１、１０２に
回転が与えられ、紫外線硬化樹脂１０３は、２枚のディ
スク基板１０１、１０２の間に展延して充填される。具
体的には、２枚のディスク基板１０１、１０２の間隔
が、２５〜５５μｍの範囲となるように充填される。

【００２５】このようにして、図２（ｄ）に示すよう
に、第１のディスク基板１０１、接着剤１０３および第
２のディスク基板１０２を積層した積層体１０５が得ら
れる。この積層体１０５は、接着剤１０３が未硬化であ
るため、第１のディスク基板１０１および第２のディス
ク基板１０２が、接着剤１０３を介して単に積み重なっ
ているだけである。この後、硬化する処理を行なうこと
により貼り合わせが完了して、貼り合わせ型光ディスク
１００が得られる。

【００２６】紫外線硬化樹脂１０３がディスク基板１０
１、１０２間に充填された後、硬化処理を行う。硬化処
理は、図２（ｅ）に示すように、第２のディスク基板１
０２の上方から紫外線照射装置４００により紫外線を照
射することにより行う。この時、積層体１０５は、紫外
線の照度ムラの影響を少なくするために、支持機構５０
０の基台５１０が回転することにより低速で回転され
る。

【００２７】ところで、紫外線硬化樹脂１０３は、紫外
線の硬化時に、３〜５％収縮し、この収縮力でディスク
基板を変形させることがある。また、ディスク基板それ
自体についても、射出成形により成形されるため、ある
程度の反りの発生があり、また、反り量のばらつきも生
じる。成形には、厚さ０．２５から０．３ｍｍのスタン
パーが使用される。このスタンパー自体による反りの影
響もある。このため、上述した図２（ｅ）の硬化処理を
行なうだけでは、上述したように、得られた光ディスク
に反りが残ってしまうという問題がある。

【００２８】そこで、本発明では、例えば、後述する貼
り合わせ処理装置を用いて、２枚のディスク基板１０
１、１０２を、間に接着剤１０３を介在させて積層した
積層体１０５を、その一方の面を平坦な状態で支持し、
他方の面の外側から、当該積層体に気体圧力を印加し
て、その積層方向に押圧し、この状態で、接着剤１０３
を硬化させるという貼り合わせ処理を行って、２枚のデ
ィスク基板１０１と１０２とを貼り合せる。ここで、硬
化処理には、接着剤１０３の硬化特性にあわせて、例え
ば、紫外線照射を行う。

【００２９】図１は、本発明の貼り合わせ処理を行うた
めの装置の概要を示す。また、図４は、本発明の貼り合
わせ処理装置の制御系の概要を示す。この装置は、接着
剤を介在させて２枚のディスク基板を積層した積層体１
０５を、その一方の面側において平坦な状態で支持する
支持機構５００と、前記支持機構５００により支持され
ている積層体の他方の面側から、当該積層体１０５に気
体圧力を印加して、該積層体１０５を積層方向に押圧す
る押圧機構６００と、支持機構５００および押圧機構６
００の相対的位置関係を変化させる変位機構７００とを
備える。また、この装置では、紫外線を用いて、接着剤
の硬化を行う。そのための硬化処理器として、紫外線照
射装置４００を備えている。さらに、前述した各機構等
の動作を制御する制御系８００（図４参照）を備える。
なお、この実施の形態の装置では、押圧機構６００とし
て、空気圧により気体圧力を実現するものを用いること
とする。もちろん、本発明において気体圧力を生成する
気体は、空気に限らない。窒素その他の空気以外の気体
を用いてもよい。

【００３０】支持機構５００は、積層体１０５を支持す
るための基台５１０と、この基台５１０を支持すると共
に、回転駆動する回転駆動系５２０と、基台５１０上に
載置される積層体１０５を吸引して、強制的に基台５１
０の支持面に倣わせた状態で固定する真空チャック系５
３０と、上述した基台５１０、回転駆動系５２０および
真空チャック系５３０を収容する容器系５４０とで構成
される。

【００３１】基台５１０は、それに載置する積層体１０
５の外径にほぼ一致する外径の円盤で構成される。ま
た、基台５１０の中心には、積層体１０５の中心孔１０
４に嵌合して、位置決めを行う位置決め突起５１１が設
けてある。この基台５１０の積層体１０５の載置面は、
積層体１０５を平坦な状態で支持できる形状を有する。
また、この基台５１０には、積層体１０５を載置する面
側に、該面において開口する吸着用吸気口５３１が複数
箇所に配置されている。この吸着用吸気口５３１によ
り、積層体１０５の基台５１０下面が吸引されて、積層
体５１０の下方側の第１のディスク基板１０１が基台５
１０の当該ディスク基板載置面に倣って固定される。

【００３２】回転駆動系５２０は、前記基台５１０を支
持する回転軸５２２と、この回転軸５２２を基台５１０
と連結するための連結部材５２１と、前記回転軸５２２
を回転駆動するモータ５２３とを有する。この回転駆動
系５２０は、図４に示すように、モータ５２３の回転を
制御するモータ駆動制御装置８５０によりその動作が制
御される。モータ駆動制御装置８５０は、モータ５２３
の起動、停止、回転速度等について制御する。

【００３３】真空チャック系５３０は、上述した吸着用
吸気口５３１と、回転軸５２２内に設けられて、前記吸
着用吸気口５３１と連通して吸着用吸気口５３１から流
入する空気を排気する排気管５３２と、この排気管５３
２と連通してこれを排気ポンプ（図示せず）に導く排気
管５３４と、減圧と大気開放とを切り替える切替弁５３
５（図４参照）と、前記回転軸５２２内の排気管５３２
と固定された排気管５３４とを自在に連通する連結部材
５３３とを有する。前記切替弁５３５は、真空チャック
制御装置８３０に接続されて、真空チャックの起動、開
放を切替制御される。

【００３４】容器系５４０は、前記基台５１０の外周を
囲む外囲部材５４１と、回転軸５２２およびモータ５２
３を収容する容器５４２とを有する。外囲部材５４１と
容器５４２とは、連通し、外囲部材５４１から容器５４
２側に空気を吸引可能となっている。容器５４２には、
空気を外部に排気するための排気ダクト５４４を接続す
るためのダクト連結部５４３が設けられている。これに
より、外囲部材５４１から吸引された空気が容器５４２
およびダクト５４４を介して外部に排気される。外囲部
材５４１は、基台５１０の回転により飛散する余剰の接
着剤１０３が外部に付着することを防止する役割を果た
す。飛散した接着剤（溶媒）は、排気ダクト５４４によ
り装置外部へ排気される。

【００３５】押圧機構６００は、前記基台５１０の積層
体１０５と接する面と対向して配置される噴射口６２１
を複数有する気体噴射器６１０と、この気体噴射器６１
０に空気を供給する空気供給機構６７０とを備える。

【００３６】気体噴射器６１０は、前記基台５１０対向
面に位置し、可動プレート７１０により変位可能に支持
される。この気体噴射器６１０は、例えば、図３に示す
ように、それぞれ石英製の噴射盤６２０と、蓋６３０
と、噴射盤６２０および蓋６３０を一定の間隔で離し
て、空気溜めとして機能する気密の空間６１１を形成す
るスペーサ６４０と、噴射盤６２０および蓋６３０を固
定保持するための枠部材６５０とで構成される。噴射盤
６２０と蓋６３０とを石英製とした理由は、紫外線照射
装置４００から放射される紫外線を透過させるためであ
る。したがって、接着剤１０３を硬化させるための紫外
線を透過させることができる材料であれば、他の材料で
あってもよい。また、接着剤１０３が紫外線以外の放射
線により硬化するものである場合には、当該放射線を透
過する材料が用いられる。

【００３７】噴射盤６２０には、空気を噴出するための
噴出口（オリフィス）６２１が複数設けられている。本
実施の形態では、噴出口６２１は、複数の同心円のそれ
ぞれに沿って複数個ずつ配置されている。もちろん、配
置パターンは、これに限られない。前記噴出口６２１
は、その直径が、例えば、２．５ｍｍ〜３ｍｍ程度の大
きさに設けられる。

【００３８】噴射盤６２０と蓋６３０とは、それぞれの
中央に、貫通孔６２２、６３２が設けられている。そし
て、スペーサ６４０により、空間６１１を挟んで並列す
る構造となっている。スペーサ６４０は、外周に設けら
れる外周スペーサ６４１と、内周側に設けられるスペー
サ６４２とで構成され、外周スペーサ６４１と内周スペ
ーサ６４２とで挟まれる部分が空気溜めとして機能する
空間６１１である。

【００３９】外周スペーサ６４１の外側に、枠部材６５
０が設けられる。枠部材６５０は、空間６１１の圧力に
耐えるように、気体噴射器６１０を補強する。

【００４０】前記貫通孔６２２、６２３、および、内周
スペーサ６４２で、噴射盤６２０の外側の空間と、蓋６
３０の外側の空間とを連通する貫通孔である、逃がし孔
６６０が形成される。この逃がし孔６６０は、光ディス
クの中心孔１０４とほぼ同じ内径を有する。この逃がし
孔６６０は、噴射口６２１から噴射された高圧空気を、
気体噴射器６１０の背後側に逃がす働きをする。これに
より、噴射口６２１から噴出される空気は、逃がし孔６
６０と、気体噴射器６１０の外周とから流れることにな
る。その結果、噴射空気圧により、積層体１０５を有効
に押圧することができる。

【００４１】外周スペーサ６４１の一部に、空気供給機
構６７０からの空気を受け入れるための通気口６７１が
設けられる。空気供給機構６７０の空気圧源から、高圧
の空気が供給される。

【００４２】空気供給機構６７０は、図示していないコ
ンプレッサと、電磁弁６７３（図４参照）と、給気管６
７２と、通気口６７１とを有する。電磁弁６７３は、空
気噴射制御装置８６０（図４参照）により開閉制御され
る。これにより、気体噴射器６１０からの空気噴射動作
が制御される。気体噴射器６１０から噴射される空気の
圧力は、適宜設定することができる。例えば、３から７
ｋｇ／ｃｍ²とする設定があり得る。

【００４３】変位機構７００は、図１に示すように、上
述した可動プレート７１０と、この可動プレート７１０
を支持すると共に、基台５１０に近接させたり、遠ざけ
たりする送り機構７２０とで構成される。

【００４４】可動プレート７１０は、中央部に前記気体
噴射器６１０を取り付けるための開口７１１が設けられ
ている。また、可動プレート７１０の両端は、送り機構
７２０に支持されると共に、該送り機構７２０により駆
動されて変位する。それにより、支持している気体噴射
器６１０を前記基台５１０に対して変位させると共に、
特定の位置で固定支持する。

【００４５】送り機構７２０は、下部支持プレート７２
１と、上部支持プレート７２２と、これらによって挟ま
れて支持される送りねじ機構を構成する送りガイド棒７
２３およびナット部材７２４と、この送りガイド棒７２
３を回転可能に支持するベアリング７２５と、前記送り
ガイド棒７２３を回転駆動するモータ７２６と、前記可
動プレート７１０を案内するガイド部材７２７と、可動
プレート７１０に連結されて前記ガイド部材７２７に沿
って滑動するベアリング部材７２８と、前記モータ７２
６の動作を制御するモータ駆動制御装置８７０（図４参
照）とで構成される。

【００４６】前記ナット部材７２４は、可動プレート７
１０に連結されており、このナット部材７２４の変位と
共に、可動プレート７１０が変位する。前記送りガイド
棒７２３には、ねじが刻まれており、この送りガイド棒
７２３と前記ナット部材７２４とが螺合状態にある。し
たがって、モータ７２６によって、送りガイド棒７２３
が回転駆動されると、これと螺合しているナット部材７
２４が送りガイド棒７２３の回転方向に応じて、送りガ
イド棒７２３の軸方向に変位する。また、モータ７２６
が停止している状態では、ナット部材７２４は回転しな
いので、可動プレート７１０は、移動せず、静止した状
態で支持される。

【００４７】モータ７２６は、例えば、サーボモータ、
パルスモータ等の電動機、油圧モータ等を用いることが
できる。モータ駆動制御装置８７０により、起動、停
止、回転の向き、回転速度等が制御される。

【００４８】紫外線照射装置４００は、上述した上部固
定プレート７２２に取り付けられた紫外線放射体４１０
と、この紫外線放射体４１０による紫外線の放射を制御
する紫外線放射制御装置８４０（図４参照）とで構成さ
れる。紫外線放射体４１０としては、紫外線灯等の放電
管が一般的に用いられる。もちろん、これに限定されな
い。他の放射線源を用いてもよい。紫外線放射制御装置
８４０は、紫外線放射体の起動、停止等を制御する。こ
の他に、シャッタが設けられている場合には、シャッタ
の開閉等を操作して、紫外線の照射量の制御を行うこと
ができる。

【００４９】制御系８００は、図４に示すように構成さ
れる。すなわち、中央制御装置８１０と、これに接続さ
れて、それぞれの装置のアクチュエータ類の動作を制御
する各種制御装置とで構成される。各種制御装置として
は、本発明の貼り合わせ処理装置に積層体を搬送する搬
送機構２５０の動作を制御する搬送制御装置８２０と、
基台５１０における積層体１０５の固定および開放を制
御するための真空チャック制御装置８３０と、基台５１
０を回転させるモータ５２３の動作を制御するモータ駆
動制御装置８５０と、送りガイド棒７２３を回転させる
モータの動作を制御するモータ駆動制御装置８７０と、
空気噴射器６１０から空気噴射を行なわせるための電磁
弁６７３の動作を制御する空気噴射制御装置８６０と、
紫外線放射体４１０の動作を制御する紫外線放射制御装
置８４０とが挙げられる。

【００５０】中央制御装置８１０は、外部からの指示、
信号等の入力を受け付けて、予め定めたスケジュールに
したがって、貼り合わせ処理を実行するための制御を行
う中央演算装置（ＣＰＵ）８１１と、このＣＰＵ８１１
が実行するプログラムおよび各種データを格納する領域
と共に、ワークエリアとして機能する領域をそれぞれ有
するメモリ８１２と、インタフェース８１３とを少なく
とも有している。ＣＰＵ８１１は、各種制御装置からの
現在の状況を示す情報に基づいて、次の動作を指示する
指令信号をそれぞれ該当する制御装置に送信する。各制
御装置は、指令信号にしたがって、それぞれ固有の制御
を実行すると共に、現在の状態を示す情報をＣＰＵ８１
１に送る。これにより、貼り合わせ処理が、自動的に、
かつ、円滑に行なえる。なお、制御装置の一部について
は、手動とすることができる。この場合には、指令信号
に変えて、オペレータへのガイド情報を出力するように
してもよい。

【００５１】次に、上述した貼り合わせ処理装置を用い
た、貼り合わせ型光ディスクの製造について説明する。

【００５２】まず、前処理として、図２に示したよう
に、第１のディスク基板１０１と第２のディスク基板１
０２とを、接着剤１０３を介して積層して積層体１０５
を形成する。この後、これを上述した第１図に示す貼り
合わせ処理装置に装着して、貼り合わせ処理を行う。

【００５３】ついで、中央制御装置８１０は、接着剤１
０３が介在して２枚のディスク基板１０１、１０２を貼
り合せた積層体１０５を、搬送機構２５０により、基台
５１０上に載置させる。本実施の形態では、第１のディ
スク基板１０１を基台５１０に接触する向きに載置す
る。このとき、押圧機構６００は、積層体１０５から十
分離れた上部に位置している。一方、中央制御装置８１
０は、真空チャック制御装置８３０により切替弁５３５
を減圧状態とするように切り換えて、図示しない真空ポ
ンプにより、排気管５３２、５３４を介して、吸着用吸
気口５３１に流入する空気を排出する。これにより、基
台５１０に設けられた吸着用吸気口５３１が減圧され、
この上に載置されている積層体１０５の第１のディスク
基板１０１を吸着する。その結果、第１のディスク基板
１０１は、基台５１０の当該ディスク基板の載置面に倣
った平坦な状態で支持される。したがって、第１のディ
スク基板１０１に反りが発生していたとしても、ここで
矯正される。

【００５４】中央処理装置８１０は、モータ駆動制御装
置８５０に対してモータ５２３を予め定めた回転数で回
転させる支持を行う。これにより、基台５１０は、モー
タ５２３により所定の回転数で回転され、接着剤１０３
を２枚の基板の間に展延させ、接着剤を所定の膜厚とす
る。この間に、中央制御装置８１０は、モータ駆動制御
装置８７０に対して、モータ７２６を駆動して、可動プ
レート７１０を基台に近接するよう変位させる指示を行
なう。これにより、モータ駆動制御装置８７０は、モー
タ７２６により、送りガイド棒７２３を回動する。その
結果、送りガイド棒７２３に螺合するナット部材７２４
が下降して、当該ナット部材７２４が設けられている可
動プレート７１０が下降し、気体噴射器６１０が、基台
５１０に載置されている積層体１０５に近接する。気体
噴射器６１０の噴射盤６２０と積層体１０５との対向面
間の距離は、例えば、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度と
する。

【００５５】これを受けて、中央制御装置８１０は、モ
ータ駆動制御装置８５０に対して、モータ５２３による
基台５１０の回転速度が低速回転となるよう指示する。
これによって、モータ５２３による基台５１０の回転が
低回転となる。このように、基台５１０を回転させる理
由は、紫外線の照射むらを少なくするためである。ま
た、低速回転としている理由は、未硬化の接着剤１０３
が遠心力で外側に偏ることを防ぐためである。

【００５６】また、中央制御装置８１０は、空気噴射制
御装置８６０に対して、高圧空気を気体噴射器６１０に
導くよう指示する。これに応じて、空気噴射制御装置８
６０は、電磁弁６７３を開として、コンプレッサからの
高圧空気を気体噴射器６１０に導く。その結果、高圧空
気が空気噴射器６１０の空間６１１に供給されて、気体
噴射器６１０の噴出口６２１から空気が噴射される。

【００５７】噴射された空気は、近接して配置されてい
る積層体１０５の第２のディスク基板１０２の面にその
流れが当たる。その結果、第２のディスク基板１０２が
押圧されることとなる。ここで、前記噴射口６２１は、
噴射盤６２０において複数個配置されている。このた
め、第２のディスク基板１０２の複数箇所において、空
気圧による押圧がなされることとなる。したがって、第
２のディスク基板１０２は、反りがあっても、その反り
が空気圧で押圧されて矯正されることとなる。しかも、
基台５１０が回転しているため、空気の当たる位置は、
同心円上で変化する。したがって、第２のディスク基板
１０２の全体について、空気圧が印加されることとな
る。したがって、第２のディスク基板１０２が空気圧に
より強制的に矯正される。

【００５８】この状態で、中央制御装置８１０は、紫外
線放射制御装置８４０に対して、紫外線放射体４１０、
ここでは、紫外線灯を点灯させる制御を行う。これを受
けて、紫外線放射体は、紫外線を放射する。なお、この
他に、シャッタ等を有する場合には、その開閉制御につ
いても、この紫外線放射制御装置８４０が行なう。

【００５９】紫外線放射体４１０から放射された紫外線
は、気体噴射器６１０を透過して、基台５１０上の積層
体１０５に達し、第２にディスク基板１０２を透過して
接着剤１０３を硬化させる。

【００６０】中央制御装置８１０は、紫外線の照射を予
め定めた時間、すなわち、接着剤１０３を硬化させるに
必要な時間、継続した後、紫外線放射制御装置８４０に
対して、紫外線の照射を停止する指示を行なう。これを
受けて、紫外線放射制御装置８４０は、紫外線放射体４
１０の紫外線放射動作を停止させる。また、空気噴射制
御装置８６０に対して気体噴射器６１０による空気の噴
射を停止させる指示を、モータ駆動制御装置８５０に対
してモータ５２３の駆動停止させる指示をそれぞれ行な
う。さらに、中央制御装置８１０は、モータ駆動制御装
置８７０に対してモータ７２６を駆動して気体噴射器６
１０を基台５１０から遠ざける方向に位置させるよう指
示し、また、真空チャック制御装置８３０に対して切替
弁５３５を大気開放に切り換えるよう指示する。これに
より、積層体１０５、すなわち、光ディスクを、貼り合
わせ処理装置から取り外し可能とする。そして、搬送制
御装置８２０に対して搬送機構２５０で、光ディスクを
取り出して、次の工程に移送するよう指示する。

【００６１】以上により、２枚のディスク基板１０１と
１０２とを接着剤１０３で貼り合わせることで、貼り合
わせ型光ディスクを得ることができる。

【００６２】次に、本発明の他の実施形態について、図
面を参照して説明する。以下で、上述した実施の形態と
の相違点を中心に説明する。

【００６３】図５および図６に、噴射盤の他の形態につ
いて示す。これらの図に示す噴射盤６２０は、噴射口６
２１の開口部を溝６２４内に位置させた点に特徴があ
る。すなわち、図６に示すように、噴射口６２１が配置
される同心円に沿って、溝６２４を設け、この溝６２４
内に、噴射口６２１を開口させたものである。ここで、
噴射口（オリフィス）６２１の直径ａは２．５から３ｍ
ｍ程度に選ばれ、溝部６２４の幅ｂと高さｃはディスク
との距離および空気流量に基づいて適宜選定される。例
えば、幅ｂは、４〜８ｍｍ程度、高さｃは、２〜５ｍｍ
程度に選ばれる。

【００６４】以上に述べた例では、貼り合わせ前のディ
スクの形状として、両面共に凸部（スタックリング）が
無い形状のものを示した。しかし、図７に示すような、
凸部１０７を有するディスク基板１０６も存在する。こ
のようなディスク基板１０６の場合には、図８に示すよ
うに、凸部１０７を逃げるための溝６２５を対応する位
置に設けている。図９は、図８に示す噴射盤６２０に、
さらに、図６に示すものと同様の溝６２４を設けた例で
ある。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２枚のディスク基板を接着剤を介して貼り合わせた積層
体について、気体を噴射することにより反りを矯正しつ
つ、接着剤を硬化させることができる。しかも、ディス
ク面に傷を生じさせないで貼り合わせる事が可能とな
る。また、硬化処理中、例えば、紫外線照射中にディス
クに力が加わっていることから、紫外線硬化樹脂の収縮
によるディスクの変形の影響を小さくすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の光ディスク貼り合わせ処理を行う貼
り合わせ処理装置の概要を示す断面図。

【図２】 本発明の光ディスクを得るための前処理およ
び貼り合わせ処理の概要を示す説明図。

【図３】 本発明において用いられる押圧機構を構成す
る気体噴射器の構造を示す断面図。

【図４】 本発明の光ディスクの製造に用いられる装置
の制御系の概要を示すブロック図。

【図５】本発明で用いられる噴射盤の噴射口の構造の一
例を示す断面図。

【図６】本発明で用いられる噴射盤の噴射口および溝の
配置を示す底面図。

【図７】スタックリングを有する光ディスクを示す側面
図。

【図８】スタックリングを有する光ディスクを形成する
ための積層体の押圧に用いるための気体噴射器の構造の
一例を示す断面図。

【図９】スタックリングを有する光ディスクを形成する
ための積層体の押圧に用いるための気体噴射器の構造の
一例を示す断面図。

【符号の説明】

１００…光ディスク、１０１…第１のディスク基板、１
０２…第２のディスク基板、１０３…接着剤、１０５…
積層体、４００…紫外線照射装置、４１０…紫外線放射
体、５００…支持機構、５１０…基台、５２０…回転駆
動系、５２２…回転軸、５２３…モータ、５３０…真空
チャック系、５３１…吸着用吸気口、５３２、５３４…
排気管、５４０…容器系、５４１…外囲部材、５４２…
容器、５４３…ダクト連結部、５４４…ダクト、６００
…押圧機構、６１０…気体噴射器、６２０…噴射盤、６
２１…噴射口、６３０…蓋、６４０…スペーサ、６５０
…枠部材、６６０…逃がし孔、６７０…空気供給機構、
６７１…通気口、７００…変位機構、７１０…可動プレ
ート、７２０…送り機構、７２６…モータ、８００…制
御系、８１０…中央制御装置、８２０…搬送制御装置、
８３０…真空チャック制御装置、８４０…紫外線放射制
御装置、８５０…モータ駆動制御装置、８６０…空気噴
射制御装置、８７０…モータ駆動制御装置。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚のディスク基板を接着剤を介して貼
   り合わせ、光ディスクを製造する方法において、 ２枚のディスク基板を、間に接着剤を介在させて積層し
   て積層体を形成し、 前記積層体の一方の面を平坦な状態で支持し、 前記積層体の他方の面の外側から、当該積層体を気体圧
   力により押圧して、 この状態で、前記接着剤の硬化処理を行って、２枚のデ
   ィスク基板を貼り合せることを特徴とする貼り合わせ型
   光ディスクの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の貼り合わせ型光ディス
   クの製造方法において、 前記接着剤として、紫外線硬化樹脂を用い、 前記積層体内にある前記接着剤に紫外線を照射して硬化
   処理を行うことを特徴とする貼り合わせ型光ディスクの
   製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の貼り合わせ型光ディス
   クの製造方法において、 前記積層体を回転させつつ支持し、その状態で、紫外線
   を照射して硬化処理することを特徴とする貼り合わせ型
   光ディスクの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１、２および３のいずれか一項に
   記載の貼り合わせ型光ディスクの製造方法において、 前記気体圧力として空気圧を用いることを特徴とする貼
   り合わせ型光ディスクの製造方法。
5. 【請求項５】 ２枚のディスク基板を接着剤を介して貼
   り合わせる光ディスクの貼り合わせ処理装置において、 接着剤を介在させて２枚のディスク基板を積層した積層
   体を、その一方の面側において平坦な状態で支持する支
   持機構と、 前記支持機構により支持されている積層体の他方の面側
   から、当該積層体に気体圧力を印加して、該積層体を積
   層方向に押圧する押圧機構とを備えることを特徴とする
   貼り合わせ処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の貼り合わせ処理装置に
   おいて、 前記支持機構により支持されている前記積層体の接着剤
   の硬化処理を行う硬化処理器をさらに備えることを特徴
   とする貼り合わせ処理装置。
7. 【請求項７】 請求項５に記載の貼り合わせ処理装置に
   おいて、 前記支持機構は、前記積層体を支持するための基台を有
   し、該基台は、前記積層体を平坦に支持する面を有し、 前記押圧機構は、前記基台の積層体と接する面と対向し
   て配置される噴射口を複数有する気体噴射器を備えるこ
   とを特徴とする貼り合わせ処理装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の貼り合わせ処理装置に
   おいて、 前記支持機構により支持されている前記積層体の接着剤
   の硬化処理を行う硬化処理器をさらに備え、 前記硬化処理器は、接着剤を硬化させる紫外線を放射す
   るものであり、 前記気体噴射器は、前記硬化処理器から放射される紫外
   線を透過させる材料で形成されていることを特徴とする
   貼り合わせ処理装置。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の貼り合わせ処理装置に
   おいて、 前記気体噴射器は、前記基台対向面に位置し、前記噴射
   口が複数個配置された石英製の噴射盤を有することを特
   徴とする貼り合わせ処理装置。
10. 【請求項１０】 請求項７に記載の貼り合わせ処理装置
    において、 前記支持機構と前記押圧機構との相対的位置関係を変化
    させる変位機構をさらに備え、 前記変位機構は、前記支持機構において積層体が支持さ
    れ、硬化処理を行う状態では、前記気体噴射器を前記支
    持機構に支持される積層体に近接させて保持することを
    特徴とする貼り合わせ処理装置。
11. 【請求項１１】請求項５、６、７、８、９および１０の
    いずれか一項に記載の貼り合わせ処理装置において、 前記気体噴射器は、空気を噴射して空気圧を前記積層体
    に印加することを特徴とする貼り合わせ処理装置。