WO2005093738A1 - 光ディスクにおける接着剤の延展方法 - Google Patents

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Ryoko Kitano
Masayuki Tsuruha
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    • B29L2017/005CD''s, DVD''s

Definitions

  • the present invention relates to a method for spreading an adhesive when bonding optical disks, and more particularly, for a high-density recording medium such as a DVD-ROM, a DVD-R, a DVD-RW and a next-generation disk HD-DVD.
  • the present invention relates to a method for spreading an adhesive when pasting optical disks.
  • the present invention relates to a method for spreading an adhesive for uniformly spreading an adhesive interposed between two disk substrates.
  • optical disks such as DVD-ROM, DVD-R, and DVD-RW have a disk-shaped resin disk substrate that is 0.6 mm thick, has an outer shape of 120 mm, and has a central hole. It is specified that the inside diameter is 15 mm.
  • step 1 mounting step
  • step 2 application step
  • an adhesive R is applied to the first disk substrate D1.
  • the adhesive R which is an ultraviolet curable resin, is gently discharged from the discharge nozzle N while the spinner 3 on which the first disk substrate D1 is placed is rotated at a low speed, and is applied onto the first disk substrate D1.
  • the trajectory of the discharged adhesive R on the first disk substrate D1 has a different force depending on how the discharge nozzle N moves.For example, when a donut-shaped trajectory as shown in the figure is used. Does not need to move the discharge nozzle N.
  • step 3 (overlapping step), the second disk substrate D2 is placed on the first disk substrate D1 to which the adhesive R has been applied.
  • the second disk substrate D2 may be a transparent substrate to which no information signal is applied, or a substrate to which an information signal is applied (in this case, the substrate is usually not transparent because it has a reflective film).
  • step 4 spreading step
  • spreading is performed so that the adhesive R interposed between the two disk substrates Dl and D2 spreads evenly and uniformly on the substrates.
  • This extension is performed when the spinner 3 is rotated at a high speed (usually the rotation speed is set) in a state in which the bonded circular resin substrate in which the two disk substrates Dl and D2 are united, that is, the bonded disk D is placed on the spinner 3. (Several thousand rpm or more, rotation time is about several seconds). Due to this rotation, the excess adhesive R existing between the two disk substrates Dl and D2 is released to the outside together with the spreading, and at the same time, the air (such as air bubbles) trapped between the two disk substrates Dl and D2 is released. It is discharged outside.
  • step 5 (curing step), the bonded disk D (that is, the first disk substrate D1 and the second disk substrate D2 bonded and integrated) is rotated (for example, at about 60 rpm) or Do not rotate! In the ⁇ state, irradiate ultraviolet rays to cure the adhesive R.
  • the bonded disc D is illuminated by an ultraviolet light source L having a reflecting mirror on the back surface, so that curing is efficiently performed.
  • the curing step differs depending on the type of the adhesive R used, and it goes without saying that a curing method suitable for the characteristics of the adhesive R used is employed.
  • the bonding step is completed as described above.
  • the step 4 extension step is to spread the adhesive R evenly and uniformly on the substrate, and is an extremely important step among all the steps.
  • the thickness variation force reaches ⁇ (10 / zm to 15 m).
  • this variation in the adhesive layer affects the optical path of the laser beam when recording and reading information on the optical disk, and it is important that the recording and reproduction functions are not fully exhibited.
  • DVD + R9 (8.5 GB on one side, two layers) and the next generation disc, HD—DVD (AOD—Advanced Optical Disc: 15 GB on one side), require strict film thickness standards (eg, DVD + R9 allows only ⁇ 5 m, and HD-DVD allows only ⁇ 3 m, but it is extremely difficult to achieve this.
  • the standard for conventional DVD-ROM (playback only) is ⁇ 15 ⁇ m.
  • Patent Document 1 JP-A-9 245386
  • the adhesive R is interposed between the two disk substrates Dl and D2, and the adhesive R is rotated on the spinner 3 so that the adhesive R is centrifugally applied.
  • the disadvantage that the thickness (that is, the film thickness) of the adhesive R at the position of the outer peripheral edge of the disk substrate becomes somewhat thicker than other portions cannot be avoided. In other words, the film thickness becomes uneven, and both disk substrates Dl and D2 take the shape as shown in FIG.
  • the variation in the film thickness often reaches 10 m to 15 m, and it is quite difficult to keep it within ⁇ 3 m.
  • the adhesive R gradually moves from the inner peripheral end to the outer peripheral end of the donut-shaped disk substrate due to centrifugal force, but only the adhesive R having kinetic energy whose centrifugal force is larger than the surface tension jumps out from the outer peripheral end. Will be.
  • the present invention has been made based on strong background art, and has been made in order to overcome the problems of the background art described above.
  • the present invention provides a method for spreading an adhesive, which can spread an adhesive (usually a UV-curable resin) uniformly between two disk substrates without unevenness in film thickness in an optical disk laminating step.
  • the purpose is to provide.
  • the present inventor has made intensive studies on the background of the above problem, and as a result, during extension, the upper surface of the outer peripheral end of the disk substrate was positively pressed, thereby causing the above-described problem.
  • the inventors have found that the points can be solved, and have completed the present invention based on this finding.
  • the present invention provides (1) a method for spreading an adhesive in an optical disk in which an adhesive is interposed between two disk substrates having a center hole and the disk substrate is rotated to spread the adhesive.
  • the present invention also relates to a method of spreading an adhesive for pressing the upper surface of the outer peripheral end portion of the disk substrate at the time of spreading.
  • the present invention resides in (2) the method for spreading an adhesive according to (1), wherein the upper surface of the outer peripheral end of the disk substrate is pressed by blowing air.
  • the present invention also resides in (3) the method for spreading an adhesive according to the above (2), wherein the blowing pressure is changed depending on a radial position of the disk substrate when the air is blown.
  • the present invention resides in (4) the adhesive spreading method according to the above (1), wherein, at the time of spreading, the end face side force of the outer peripheral end of the disk substrate also sucks the adhesive.
  • the suction of the adhesive is performed by arranging a suction device along the periphery of the disk substrate and suctioning the adhesive by the suction device. It depends on the method of spreading the adhesive described.
  • the hot air is blown onto the upper surface of the disk substrate so that the temperature increases from the inner peripheral end side to the outer peripheral end side of the disk substrate during the extension.
  • the method of spreading the adhesive As described in (1) above The method of spreading the adhesive.
  • the operation of blowing the hot air is performed by arranging a plurality of dryers along the radial direction of the disk substrate and changing the temperature of the hot air to be injected by the dryer power.
  • the method for spreading an adhesive according to (6) is performed by arranging a plurality of dryers along the radial direction of the disk substrate and changing the temperature of the hot air to be injected by the dryer power.
  • the present invention provides (8) the method of (8), wherein, at the time of the extension, the hot air is blown onto the upper surface of the disk substrate so that the flow rate increases from the inner peripheral end side to the outer peripheral end side. It depends on the method of spreading the adhesive described in 1).
  • the operation of blowing the hot air is performed by arranging a plurality of dryers along a radial direction of the disk substrate and changing a flow rate of the hot air injected by the dryer power.
  • the method for spreading the adhesive according to the above (8) exists.
  • the adhesive at the position of the outer peripheral end between both disc substrates is pushed out to the outside, and the outer peripheral end is pressed. Can be prevented from accumulating in a large amount.
  • the UV-curable resin can be spread evenly between the two disk substrates.For example, if the upper surface of the outer peripheral end is pressed by blowing air, it can be pressed without contacting the disk substrate. , Do not damage the disc substrate.
  • a suction device is arranged so as to cover the periphery of the disk substrate, and when the adhesive is sucked from the end face of the outer peripheral end of the disk substrate during extension, the adhesive is more reliably applied to the two disks. It can be spread evenly between the substrates.
  • FIG. 1 shows an apparatus used in a first embodiment of a method for spreading an adhesive (usually an ultraviolet-curable resin) of the present invention.
  • FIG. 1 (A) is a plan view including the film thickness stabilizing device 1 and a bonding disc D
  • FIG. 1 (B) is a front view.
  • the spinner 3 has a rotation shaft 31 and a disk-shaped rotation holding table 32 on which the bonding disc D is placed.
  • a substantially frustoconical boss 33 whose tip end is thinned is protruded.
  • the bonded disc D is, for example, a disc-shaped first disc substrate D1 having a center hole formed by using polycarbonate resin, and a disc-shaped first disc substrate formed in the same manner as the first disc substrate D1. It has two disk substrates D2.
  • An adhesive for example, an ultraviolet curing resin is interposed between the first disk substrate D1 and the second disk substrate D2.
  • the application of the adhesive R to the first disk substrate D1 is performed as in Step 2 (coating step) in the optical disk laminating step described above.
  • a film thickness stabilizing device 1 is installed to press the upper surface of the outer peripheral end of the second disk substrate D2 with air.
  • the film thickness stabilizing apparatus 1 has a compressor 13, and the air compressed by the compressor 13 is cleaned through a HEPA filter, and is passed through an air introduction pipe 12 to an air blowing section 11 From the second disk substrate D2.
  • the upper surface of the outer peripheral end of the second disk substrate D2 is pressed by the blowing pressure of the air.
  • it is effective to press the upper surface of the outer peripheral end of the second disk substrate D2 using, for example, a blower without using the compressor 13.
  • the air blowing section 11 is formed in a long shape, and is arranged with its longitudinal direction along the radial direction of the bonding disc D.
  • the air blowing section 11 has a number of blowing holes (not shown), and air is blown downward from the blowing holes.
  • the air blown out from the blowing holes can be air having a gradual force as it goes to the outer peripheral end side (see FIG. 2 (A)).
  • the bonded disk D is rotated at a high speed, for example, 3000 rpm while being mounted on the rotation holding table 32 of the spinner 3, and the upper surface of the outer peripheral end of the second disk substrate D2 is fixed to a film thickness stabilizing device.
  • the adhesive R interposed between the first disk substrate D1 and the second disk substrate D2 and present at the outer peripheral end is blown outward from the end face side of the outer peripheral end.
  • the film thickness of the adhesive R is kept uniform without any deviation.
  • the bonded first disk substrate D1 and second disk substrate D2 also have a uniform thickness as a whole, resulting in a high-quality optical disk.
  • the outer peripheral end upper surface of the second disk substrate D2 can be pressed in a non-contact state, and the second disk substrate upper surface can be pressed. Does not hurt.
  • FIG. 3 shows a device used in a second embodiment of the adhesive spreading method of the present invention.
  • the second embodiment in addition to the device of the first embodiment, along the periphery of the laminated disc D Sucking I device 2 was arranged.
  • FIG. 3 (A) is a plan view including a film thickness stabilizing device 1, a bonding disk D, and a suction device 2, and FIG. 3 (B) is a front view.
  • the suction device 2 is arranged along the periphery of the bonded disc D mounted on the spinner 3.
  • the suction device 2 has an annular suction portion 2A and a base 2B that are arranged so as to surround the bonded disc D along the periphery.
  • a flow path 21 having a circular cross section is formed inside the annular suction portion 2A.
  • a suction slit 22 having a constant width is formed over the entire circumference inside the annular suction portion 2A.
  • the slit is used to avoid the problem that the adhesive scale blown off by the centrifugal force hits the part without the hole unlike the hole and sticks to the rebound disk.
  • suction force acts in addition to centrifugal force, and the adhesive R present on the outer peripheral end of the bonded disc D is more reliably blown outward.
  • the adhesive R sucked from the suction slit 22 flows into the flow path 21 and is discharged from the base 2B to another place through the arc-shaped flow path 21.
  • a suction device 2 specifically, an annular suction portion 2 A is arranged along the periphery of the bonding disk D, and when the film is extended, the suction device 2 is moved from the film thickness stabilizing device 1 to the bonding disk D. At the same time, air is blown onto the outer peripheral end upper surface and pressed. By sucking the adhesive R, the adhesive R interposed between the two disk substrates can be uniformly spread without bias.
  • FIG. 4 shows an apparatus used in a third embodiment of the method for spreading an ultraviolet curable resin according to the present invention.
  • the third embodiment differs from the first embodiment only in that the air blowing section 11 of the first embodiment is improved.
  • the film thickness stabilizing apparatus 1A used in the third embodiment is configured to blow hot air (air having a temperature equal to or higher than room temperature) from a dryer 1 la to: L If provided in the air blowing section 11A. It is a device that performs.
  • a heating coil is provided in each of the dryers l la to l lf, and the heating coil heats the air sent from the air introduction pipe 12 to generate hot air.
  • the dryers 11a to: Llf are set so that the inner peripheral end side force of the bonded disc D also increases in temperature toward the outer peripheral end side. I do.
  • This setting can be performed by changing the amount of current supplied to the heating coil.
  • the first disc substrate D1 and the second disc substrate D2 during the adhesive spreading are formed.
  • the viscosity of the adhesive R at the outer peripheral end side becomes lower at the outer peripheral end side, so that the adhesive R at the outer peripheral end of the bonded disc D is easily ejected.
  • This method is similar to the first method in that hot air is blown to the bonded disc D. Rather than providing a force temperature gradient, the hot air blown to the second disc substrate D2 is used. This method is to increase the flow rate on the outer peripheral end side of the second disk substrate D2 (see Fig. 5). Increasing the flow rate of hot air increases the amount of heat transmitted to the second disk substrate D2. is there.
  • the purpose is to make the viscosity of the adhesive R smaller on the outer peripheral end side. Since it is large, it is necessary to set the temperature and the flow rate in consideration of that.
  • the shape of the air blowing section 11 of the film thickness stabilizing device 1 is made long, and the longitudinal direction thereof is arranged along the radial direction of the laminating disc D, and the laminating is performed.
  • the force described in the example of blowing air during the spreading of the disc D The present invention is not limited to this.
  • the air blowing portion 11 is formed in an annular shape so that the air can be blown on the upper surface of the outer peripheral end portion in the entire circumferential direction of the bonded disc D. Both are possible.
  • the spinner 3 is activated, that is, the bonding is performed, in order to suppress the variation in the thickness of the adhesive R in the circumferential direction of the bonding disk D. It is preferable to blow air only while the disk D is rotating! / ,.
  • the state force before the rotation of the bonded disc D is hard to vary even if air is blown V.
  • the suction device 2 was formed in a ring shape so as to cover the entire periphery of the bonding disc D.
  • each of the dryers l la to l lf can be moved in the circumferential direction by shifting the position in the radial direction. Position does not matter much.
  • the dryers 11a to 1If may be arranged at intervals of 60 degrees around the center of the bonded disc D.
  • the present invention relates to a method of spreading an adhesive when bonding optical disks, but as long as the principle is adhered to, the bonding when bonding thin films in other fields, for example, in the semiconductor field. It can be applied to the spreading of agents and the like, and its application range is wide.
  • FIG. 1 is an explanatory view showing an apparatus used in a first embodiment of the adhesive spreading method of the present invention.
  • FIG. 1 (A) is a plan view and FIG. ) Is a front view.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing the state of air blown by a blowing hole force of an air blowing part.
  • FIG. 2 (A) shows that the force gradually increases toward the outer peripheral end of the disk substrate.
  • Figure 2 (B) shows air that is blown out obliquely.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing an apparatus used in a second embodiment of the adhesive spreading method of the present invention.
  • FIG. 3 (A) is a plan view
  • FIG. 3 (B) is a front view.
  • FIG. 3 (A) is a plan view
  • FIG. 3 (B) is a front view.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing an apparatus used in a third embodiment of the adhesive spreading method of the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing a modification of the device used in the third embodiment of the adhesive spreading method of the present invention.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing a modification of the film thickness stabilizing device used in the first embodiment of the method for spreading an adhesive of the present invention.
  • FIG. 7 is a process chart showing a method of spreading an ultraviolet-curable resin in a conventional optical disk laminating process.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing a shape of an adhesive after spreading in a conventional optical disk laminating step.

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Abstract

 本発明の目的は、光ディスクの貼合わせ工程において、接着剤(通常、紫外線硬化樹脂)を2枚のディスク基板間で膜厚に偏りがなく均一に延展することができる接着剤の延展方法を提供すること。  中心穴を有する2枚のディスク基板(D1,D2)間に接着剤Rを介在させ、該ディスク基板を回転させて接着剤Rを延展する光ディスクにおける接着剤の延展方法であって、延展の際、ディスク基板の外周端部上面を押圧する接着剤の延展方法。  また、前記ディスク基板の外周端部上面の押圧は、エアーを吹き付けるものである。

Description

明 細 書
光ディスクにおける接着剤の延展方法
技術分野
[0001] 本発明は、光ディスクを貼合わせる際における接着剤の延展方法に関し、更に詳し くは、 DVD-ROM, DVD-R, DVD— RW及び次世代ディスク HD— DVD等の 高密度記録媒体用の光ディスクを貼合わせる際における接着剤の延展方法に関す る。
特に、 2枚のディスク基板間に介在する接着剤を均一に延展するための接着剤の 延展方法に関する。
背景技術
[0002] 従来、 DVD—ROM、 DVD-R,及び DVD— RW等の光ディスクは、それを構成 する円盤状の榭脂性のディスク基板の厚さが 0. 6mm,外形が 120mm、及び中心 穴の内径が 15mm、と規定されている。
このようなディスク基板が 2枚合体されることにより機械的強度が十分担保された 1. 2mm厚の光ディスクが形成される。
[0003] 光ディスクの貼合わせ工程における接着剤 (通常、紫外線硬化榭脂)の延展方法と しては、図 7の工程図に示すような方法が知られている(例えば、特許文献 1参照)。
この方法は、ディスク基板同士を貼合わせて一体とするために、次の一連の工程を 経る。
[0004] すなわち工程 1 (載置工程)では、基板面に反射膜ならびに保護膜をコーティングし た第 1ディスク基板 D1が、スピンナー 3の上に載置され均一に吸着保持される。 工程 2 (塗布工程)では、第 1ディスク基板 D1に接着剤 Rが塗布される。 詳しくは、第 1ディスク基板 D1を載置したスピンナー 3を低速回転させながら、吐出 ノズル Nより紫外線硬化榭脂である接着剤 Rを静かに吐出させ、第 1ディスク基板 D1 の上に塗布する。
吐出する接着剤 Rは、吐出ノズル Nの移動の仕方により第 1ディスク基板 D1の上に 吐出される軌跡は異なる力 例えば、図に示すようにドーナツ状の軌跡にする場合に は、吐出ノズル Nを移動させる必要はない。
[0005] 工程 3 (重ね合わせ工程)では、接着剤 Rが塗布された第 1ディスク基板 D1の上に 第 2ディスク基板 D2が載置される。
ここで、第 2ディスク基板 D2は、情報信号が印加されてない透明なもの、又は情報 信号が印加されたもの (この場合、反射膜を有するので、通常、透明ではない)がある
[0006] 工程 4 (延展工程)では、両ディスク基板 Dl, D2間に介在する接着剤 Rが満遍なく 均一に基板上に行き渡るように延展が行われる。
この延展は、 2枚のディスク基板 Dl, D2が合体した合体円形榭脂基板、すなわち 貼合わせディスク Dがスピンナー 3上に載置された状態において、スピンナー 3を高 速回転 (通常、回転数は数千 rpm以上、回転時間は数秒程度)させることで行う。 この回転により、貼合わされた両ディスク基板 Dl, D2間に存在する余分な接着剤 Rは延展と共に外部に放出され、同時に両ディスク基板 Dl, D2間に閉じ込められた 空気 (空気の泡等)は外部に排出される。
[0007] 工程 5 (硬化工程)では、貼合わせディスク D、(すなわち貼り合わされて一体となつ た第 1ディスク基板 D1と第 2ディスク基板 D2)を回転 (例えば、 60rpm程度)させた状 態又は回転させな!/ヽ状態で、紫外線を照射させ接着剤 Rを硬化させる。
具体的には、背面に反射鏡を有する紫外線光源体 Lにより貼合わせディスク Dを照 射し、効率よく硬化がなされる。
なお、硬化工程は、使用する接着剤 Rの種類により異なるもので、使用する接着剤 Rの特性に合致した硬化方法が採用されることは言うまでもない。
以上のようにして貼合わせ工程が終了する。
[0008] ところで、上記貼合わせ全工程のうち、工程 4 (延展工程)は、接着剤 Rを満遍なく 基板上に均一に行き渡らせるところであり、全工程の中でも極めて重要な工程となつ ている。
光ディスクに記録できる情報の高密度化を達成するためには、貼合わせディスク D の平坦度を良くすることが有効であり、そのためには接着剤 Rの均一な延展が行われ ることが重要であるカゝらである。 [0009] し力し、上述したような従来の延展装置では膜厚のばらつき力 ± (10 /z m〜15 m)にも達する。
因みに、この接着層のばらつきは、光ディスクに情報を記録したりこの情報を読み 取ったりする時のレーザー光の光路にも影響を与え、記録、再生機能が十分に発揮 されないなどの原因となる重要な要素である。
DVD+R9 (片面 2層で 8. 5GB)と力、、次世代ディスクである HD— DVD (AOD— Advanced Optical Disc:片面 15GB)においては、厳しい膜厚の規格が求められて おり(例えば、 DVD+R9では ± 5 m、 HD— DVDでは ± 3 mのばらつきしか許 されて 、な 、)、これをクリア一することは極めて難し 、ものとなって!/、る。
参考までに、従来の DVD— ROM (再生専用)の規格は ± 15 μ mである。
[0010] 特許文献 1 :特開平 9 245386号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] ところで、上述したような光ディスクにおける接着剤の延展方法では、両ディスク基 板 Dl, D2間に接着剤 Rを介在させ、これをスピンナー 3の上で回転させ、接着剤 R を遠心力で延展しても、実際には、ディスク基板外周端部の位置にある接着剤 Rの厚 さ(すなわち膜厚)が、他の部分に比べて幾分厚くなるという欠点は回避できていない 極端に言うと、膜厚に偏りが生じて、両ディスク基板 Dl, D2は、図 8に示すような形 状となる。
このような場合、膜厚のばらつきは士(10 m〜15 m)に達してしまうことが多ぐ ± 3 m以内に収めることは相当困難である。
[0012] 力かるディスク基板外周端部の膜厚が厚くなる理由は、遠心力と表面張力とのバラ ンスに起因するものと考えられる。
すなわち、接着剤 Rが遠心力で次第にドーナツ状のディスク基板の内周端側から 外周端側に移動するが、表面張力より遠心力が大きい運動エネルギーを持つ接着 剤 Rだけが外周端部から飛び出すことになる。
しかし、表面張力の方が遠心力より大きい場合は、接着剤 Rが外周端部から飛び出 すことができず、両ディスク基板 Dl, D2間の外周端部に溜まってしまうのである。 そのために、外周端部の膜厚が厚くなる。
[0013] 本発明は、力かる背景技術をもとになされたもので、上記の背景技術の問題点を克 服するためになされたものである。
すなわち、本発明は、光ディスクの貼合わせ工程において、接着剤 (通常、紫外線 硬化榭脂)を 2枚のディスク基板間で膜厚に偏りがなく均一に延展することができる接 着剤の延展方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0014] 力べして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、延展 の際、ディスク基板の外周端部上面を積極的に押圧することにより、上述した問題点 を解決することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたもの である。
[0015] すなわち、本発明は、 (1)、中心穴を有する 2枚のディスク基板間に接着剤を介在 させ、該ディスク基板を回転させて接着剤を延展する光ディスクにおける接着剤の延 展方法であって、延展の際、ディスク基板の外周端部上面を押圧する接着剤の延展 方法に存する。
[0016] また、本発明は、(2)、前記ディスク基板の外周端部上面の押圧は、エアーを吹き 付けることにより行う上記(1)記載の接着剤の延展方法に存する。
[0017] また、本発明は、(3)、エアーを吹き付ける際にディスク基板に当たる半径方向の位 置によって吹き付け圧力を変えるものである上記(2)記載の接着剤の延展方法に存 する。
[0018] また、本発明は、(4)、延展の際、前記ディスク基板の外周端部の端面側力も接着 剤を吸引する上記(1)記載の接着剤の延展方法に存する。
[0019] また、本発明は、(5)、前記接着剤の吸引は、ディスク基板の周囲に沿って吸引装 置を配置し、該吸引装置により接着剤を吸引することにより行う上記 (4)記載の接着 剤の延展方法に存する。
[0020] また、本発明は、(6)、前記延展の際、ディスク基板の内周端側から外周端側に向 けて温度が高くなるように、ディスク基板の上面に、温熱風を吹き付ける上記(1)記載 の接着剤の延展方法に存する。
[0021] また、本発明は、(7)、前記温熱風を吹き付ける操作は、複数のドライヤをディスク 基板半径方向に沿って並べて、該ドライヤ力 噴射される温風の温度を変更すること により行う上記 (6)記載の接着剤の延展方法に存する。
[0022] また、本発明は、(8)、前記延展の際、ディスク基板の内周端側から外周端側に向 けて流量が大きくなるようにディスク基板の上面に温熱風を吹き付ける上記(1)記載 の接着剤の延展方法に存する。
[0023] また、本発明は、(9)、前記温熱風を吹き付ける操作は、複数のドライヤをディスク 基板半径方向に沿って並べて、該ドライヤ力 噴射される温風の流量を変更すること により行う上記 (8)記載の接着剤の延展方法存する。
[0024] なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記(1)から(9)を適宜組み合わせた 構成も当然採用可能である。
発明の効果
[0025] 本発明によれば、延展の際、貼合わせディスクの外周端部上面を押圧するので、 両ディスク基板の間の外周端部の位置にある接着剤が外部へ押し出され、外周端部 に多く溜まってしまうのを防ぐことができる。
その結果、紫外線硬化榭脂を 2枚のディスク基板間で均一に延展することができる 例えば、外周端部上面の押圧をエアーを吹き付けることにより行えば、ディスク基板 と非接触で押圧することができ、ディスク基板を傷めな 、。
[0026] 更に、ディスク基板の周囲を覆うように吸引装置を配置し、延展の際、ディスク基板 の外周端部の端面側から接着剤を吸引すれば、更に確実に接着剤を 2枚のディスク 基板間で均一に延展することができる。
[0027] また、延展の際、ディスク基板の内周端側カゝら外周端側に向けて温度が高くなるよ うに、ディスク基板の上面に、温熱風を吹き付ければ、ディスク基板間の接着剤の粘 度が外周端側の方が低くなりディスク基板の外周端部から接着剤が飛び出し易くな る。
そのため、ディスク基板の外周端側の接着剤の層の厚さが厚くなる現象を防止する ことができ、確実に接着剤を 2枚のディスク基板間で均一に延展することができる。
[0028] また、温熱風の温度勾配でなぐ温熱風の流量をディスク基板の外周端側が大きく なるように制御しても同様の効果が得られる。
この場合、両ディスク基板の間の外周端部の位置にある接着剤を外部へ押し出す 効果もある。
発明を実施するための最良の形態
[0029] 以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
(第 1実施形態)
図 1は、本発明の接着剤 (通常、紫外線硬化榭脂)の延展方法の第 1実施形態に 使用する装置を示している。
図 1 (A)は膜厚安定ィ匕装置 1及び貼合わせディスク Dを含む平面図であり、図 1 (B )は正面図である。
[0030] 図に示すように、スピンナー 3は、回転軸 31と貼合わせディスク Dを載置するための 円盤状の回転保持台 32とを有している。
回転保持台 32の中央には、先端側が細くなる略円錐台状のボス 33が突設されて いる。
[0031] 貼合わせディスク Dは、例えば、ポリカーボネート榭脂を使って成形された中心穴を 有する円盤状の第 1ディスク基板 D1と、この第 1ディスク基板 D1と同様に成形された 円盤状の第 2ディスク基板 D2とを有して 、る。
この第 1ディスク基板 D1と第 2ディスク基板 D2との間には、接着剤 例えば紫外 線硬化樹脂が介在している。
第 1ディスク基板 D1への接着剤 Rの塗布は、前述した光ディスクの貼合わせ工程 における工程 2 (塗布工程)のように行われる。
スピンナー 3の近傍には、第 2ディスク基板 D2の外周端部上面をエアーで押圧す るために膜厚安定ィ匕装置 1が設置されている。
[0032] 膜厚安定化装置 1は、コンプレッサー 13を有しており、このコンプレッサー 13で圧 縮されたエアーが HEPAフィルターを通って清浄化され、エアー導入管 12を通って エアー吹付け部 11から第 2ディスク基板 D2に向かって勢い良く吹き出される。 このエアーの吹き付け圧力により第 2ディスク基板 D2の外周端部上面を押圧する。 なお、膜厚安定ィ匕装置 1には、コンプレッサー 13を用いずに、例えば、ブロワ一を 用いて第 2ディスク基板 D2の外周端部上面を押圧しても効果がある。
要するに、エアーを使って非接触によって外周端部上面を押圧し、貼り合わされた ディスク基板 Dの外周端部に存在する接着剤 Rを外部へ押し出すことができれば良 い。
[0033] エアー吹付け部 11は、長尺状に形成され、その長手方向を貼合わせディスク Dの 径方向に沿わせて配置されて!、る。
またエアー吹付け部 11には、図示しない多数の吹付け穴が形成され、この吹付け 穴から下方に向力つてエアーが吹き出される。
この吹付け穴から吹き出されるエアーは、矢印で示すように、外周端側に行くに従 つて徐々に勢 、のあるエアーとすることも可能である〔図 2 (A)参照〕。
言い換えれば、エアーを吹き付ける際に、ディスク基板に当たる半径方向の位置に よって吹き付け圧力を変えることも可能である。
また、エアーを外方に傾斜して吹き出すようにすることも可能である〔図 2 (B)参照〕
[0034] 貼合わせディスク Dをスピンナー 3の回転保持台 32上に載置した状態で高速回転 、例えば 3000rpmで回転させ、且つ第 2ディスク基板 D2の外周端部上面を膜厚安 定ィ匕装置 1から吹き出すエアーにより押圧すると、第 1ディスク基板 D1と第 2ディスク 基板 D2との間に介在され外周端部に存在する接着剤 Rは、外周端部の端面側から 外方に吹き飛ばされる。
そして、エアー吹付け部 11からの吹き付け圧力により外周端部が下方に押圧され るため外周端部の盛り上がりが解消される。
このようにして、接着剤 Rの膜厚は偏りがなく均一な厚さを保持することとなる。 そして、貼り合わされた第 1ディスク基板 D1と第 2ディスク基板 D2も全体的に厚み が一定となり、高品質の光ディスクとなる。
[0035] また、外周端部上面の押圧をエアーを吹き付けることにより行うので、第 2ディスク基 板 D2の外周端部上面を非接触状態で押圧することができ、第 2ディスク基板上面を 傷付けてしまうことがない。
[0036] (第 2実施形態)
図 3は、本発明の接着剤の延展方法の第 2実施形態に使用する装置を示している この第 2実施形態では、第 1実施形態の装置に加え、貼合わせディスク Dの周囲に 沿って吸弓 I装置 2を配置した。
そのため、第 1実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省 略する。
[0037] 図 3 (A)は膜厚安定化装置 1、貼合わせディスク D、及び吸引装置 2を含む平面図 であり、図 3 (B)は正面図である。
図に示すように、スピンナー 3に載置された貼合わせディスク Dの周囲に沿って吸 引装置 2が配置されている。
この吸引装置 2は、貼合わせディスク Dの周囲に沿って取り囲むように配置された環 状吸引部 2Aとその基部 2Bとを有している。
[0038] 環状吸引部 2Aの内部には、断面円状の流路 21が形成されている。
この流路 21には、環状吸引部 2Aの内側の全周に渡って一定の幅を持つ吸引スリ ット 22が形成されている。
スリットにしたのは穴と異なり、穴の無い部分に遠心力によって吹き飛ばされた接着 剤尺が当たってはね返りディスクに付着する問題を回避するためである。
この流路 21を負圧とすることで吸引スリット 22から貼合わせディスク Dの外周端部の 接着剤 Rが吸引される。
そのため、延展時には、遠心力に加えて吸引力が作用し、貼合わせディスク Dの外 周端部に存在する接着剤 Rは、より確実に外方に吹き飛ばされる。
この吸引の際、吸引スリット 22から吸引された接着剤 Rは流路 21に流入し、この円 弧状の流路 21を通って基部 2Bから別所に排出される。
[0039] この第 2実施形態では、貼合わせディスク Dの周囲に沿って吸引装置 2、詳しくは、 環状吸引部 2Aを配置し、延展の際、膜厚安定ィ匕装置 1から貼合わせディスク Dの外 周端部上面にエアーを吹き付けて押圧すると同時に、貼合わせディスク Dの外周端 部の端面側力 接着剤 Rを吸引することにより、 2枚のディスク基板間に介在する接 着剤 Rを偏りなく均一に延展することができる。
[0040] (第 3実施形態)
図 4は、本発明の紫外線硬化樹脂の延展方法の第 3実施形態に使用する装置を 示している。
この第 3実施形態は、第 1実施形態と比べて、第 1実施形態のエアー吹付け部 11を 改良した点でのみ異なる。
そのため、第 1実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省 略する。
[0041] この第 3実施形態に用いられる膜厚安定ィ匕装置 1Aは、エアー吹付け部 11Aに備 えられたドライヤ 1 la〜: L Ifから温熱風(室温以上の温度の風)を送風する装置であ る。
ドライヤ l la〜l lf内にはそれぞれ加熱コイルが設けられており、この加熱コイルは エアー導入管 12から送られてきたエアーを加熱して温熱風にする。
[0042] 温熱風を貼合わせディスク Dに吹き付ける第 1の方法としては、貼合わせディスク D の内周端側力も外周端側に向けて温度が高くなるように、ドライヤ 11a〜: L lfを設定 する。
この設定は、加熱コイルへの通電量を変更することによって行うことができる。
[0043] このように設定された膜厚安定ィ匕装置 1Aから、貼合わせディスク半径方向に沿つ て温度勾配を設けると、接着剤延展中の第 1ディスク基板 D1と第 2ディスク基板 D2と の間の接着剤 Rの粘度は外周端側の方が低くなり、貼合わせディスク Dの外周端部 力 接着剤 Rが飛び出し易くなる。
そのため、貼合わせディスク Dの外周端側の接着剤 Rの層の厚さが厚くなる現象を 防止することができ、確実に接着剤 Rを 2枚のディスク基板間で均一に延展すること ができる。
[0044] 温熱風を貼合わせディスク Dに吹き付ける第 2の方法がある。
この方法は、貼合わせディスク Dに温熱風を吹き付ける点で第 1の方法と同様であ る力 温度勾配を設けるのではなぐ第 2ディスク基板 D2に吹き付けられる温熱風の 流量を第 2ディスク基板 D2の外周端側が大きくなるようにする方法である(図 5参照) 温熱風の流量を大きくすることにより、第 2ディスク基板 D2に伝達される熱量が大き くなるからである。
また、エアーの吹き付け圧力が貼合わせディスク Dの半径方向に沿って外周端側 が大きくなるように変化すると 、う効果もある。
[0045] もちろん、第 1の方法も第 2の方法も接着剤 Rの粘度が外周端側の方が小さくなるよ うにするのが目的であるが、外周端側に行くに連れて周速度が大きいため、その分も 加味して温度設定や流量設定を行う必要がある。
なお、第 1の方法と第 2の方法を組み合わせるのも有効な方法であることは言うまで もない。
[0046] 以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるもの ではなぐその本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることは言うま でもない。
上述した第 1実施形態では、膜厚安定化装置 1のエアー吹付け部 11の形状を長尺 状にして、その長手方向が貼合わせディスク Dの径方向に沿うように配置し、貼合わ せディスク Dの延展中にエアーを吹き付けた例について説明した力 本発明はこれ に限定されない。
[0047] 例えば、図 6に示すように、貼合わせディスク Dの周方向全体の外周端部上面にェ ァーを吹き付けることができるように、エアー吹付け部 11の形状を環状に形成するこ とも可能である。
すなわち、環状に形成したエアー吹付け部 11から貼合わせディスク Dの外周端部 の周方向全体に同時にエアーを吹き付けることも可能である。
[0048] また、長尺状のエアー吹付け部 11を用いる場合は、貼合わせディスク Dの周方向 の接着剤 Rの厚さのばらつきを抑えるために、スピンナー 3の起動中、すなわち貼合 わせディスク Dの回転中にのみエアーを吹き付けることが好まし!/、。
貼合わせディスク Dの回転前の状態力 エアーを吹き付けてもばらつきが発生し難 V、ように、環状のエアー吹付け部 11を用いても良!、。 [0049] また、上述した第 2実施形態では、吸引装置 2を環状にして貼合わせディスク Dの 周囲全体を覆った例について説明したが、例えば、半周だけ覆うようにすることも可 能である。
[0050] また、上述した第 3実施形態では、ドライヤ l la〜l Ifを一列に並べた例について 説明したが、各ドライヤ l la〜l lfは、半径方向の位置をずらせば良ぐ周方向の位 置はあまり問題とならない。
すなわち、一列に並べなくても良ぐ例えば、貼合わせディスク Dの中心周りに 60度 間隔でドライヤ 11 a〜 1 Ifを配置しても良 、。
このような構成にすれば、ドライヤ l la〜l Ifの大きさの制限が大幅に緩められ、十 分な送風出力を得ることができる。
またドライャを加熱コイルで熱するのではなぐ個々のドライヤを別々の熱風源に連 結して、それぞれ独立してドライヤから温熱風を導入するようにしても当然ょ 、。 産業上の利用可能性
[0051] 本発明は、光ディスクを貼合わせる際の接着剤の延展方法に関するものであるが、 その原理に沿うものである限り、他の分野、例えば、半導体分野における薄膜同士を 貼り合わせる際の接着剤の延展等にも適用可能であり、その応用範囲は広い。 図面の簡単な説明
[0052] [図 1]図 1は、本発明の接着剤の延展方法の第 1実施形態に使用する装置を示す説 明図であり、図 1 (A)は平面図、及び図 1 (B)は正面図である。
[図 2]図 2は、エアー吹付け部の吹付け穴力 吹き付けられるエアーの状態を示す説 明図であり、図 2 (A)は、ディスク基板の外周端側に行くに従って徐々に勢いのある エアーを示し、図 2 (B)は、外方に傾斜して吹き出されたエアーを示す。
[図 3]図 3は、本発明の接着剤の延展方法の第 2実施形態に使用する装置を示す説 明図であり、図 3 (A)は平面図、及び図 3 (B)は正面図である。
[図 4]図 4は、本発明の接着剤の延展方法の第 3実施形態に使用する装置を示す説 明図である。
[図 5]図 5は、本発明の接着剤の延展方法の第 3実施形態に使用する装置の変形例 を示す説明図である。 [図 6]図 6は、本発明の接着剤の延展方法の第 1実施形態に用いる膜厚安定化装置 の変形例を示す説明図である。
[図 7]図 7は、従来の光ディスクの貼合わせ工程における紫外線硬化樹脂の延展方 法を示す工程図である。
[図 8]図 8は、従来の光ディスクの貼合わせ工程における延展後の接着剤の形状を示 す説明図である。
符号の説明
I, 1A 膜厚安定化装置
I I, 11A エアー吹付け部
l la〜l lf ドライヤ
12 エアー導入管
13 コンプレッサー
2 吸引装置
2A 環状吸引部
2B 基部
21 流路
22 吸引スリット
3 スピンナー
31 回転軸
32 回転保持台
33 ボス
D 貼合わせディスク
D1 第 1ディスク基板
D2 第 2ディスク基板
L 紫外線光源体
N 吐出ノズル
R 接着剤

Claims

請求の範囲
[1] 中心穴を有する 2枚のディスク基板間に接着剤を介在させ、該ディスク基板を回転 させて接着剤を延展する光ディスクにおける接着剤の延展方法であって、延展の際
、ディスク基板の外周端部上面を押圧することを特徴とする接着剤の延展方法。
[2] 前記ディスク基板の外周端部上面の押圧は、エアーを吹き付けることにより行うこと を特徴とする請求項 1記載の接着剤の延展方法。
[3] エアーを吹き付ける際にディスク基板に当たる半径方向の位置によって吹き付け圧 力を変えるものであることを特徴とする請求項 2記載の接着剤の延展方法。
[4] 前記延展の際、前記ディスク基板の外周端部の端面側力 接着剤を吸引すること を特徴とする請求項 1記載の接着剤の延展方法。
[5] 前記接着剤の吸引は、ディスク基板の周囲に沿って吸引装置を配置し、該吸引装 置により接着剤を吸引することにより行うことを特徴とする請求項 4記載の接着剤の延 展方法。
[6] 前記延展の際、ディスク基板の内周端側から外周端側に向けて温度が高くなるよう に、ディスク基板の上面に、温熱風を吹き付けることを特徴とする請求項 1記載の接 着剤の延展方法。
[7] 前記温熱風を吹き付ける操作は、複数のドライヤをディスク基板半径方向に沿って 並べて、該ドライヤ力 噴射される温風の温度を変更することにより行うことを特徴と する請求項 6記載の接着剤の延展方法。
[8] 前記延展の際、ディスク基板の内周端側から外周端側に向けて流量が大きくなるよ うにディスク基板の上面に温熱風を吹き付けることを特徴とする請求項 1記載の接着 剤の延展方法。
[9] 前記温熱風を吹き付ける操作は、複数のドライヤをディスク基板半径方向に沿って 並べて、該ドライヤ力 噴射される温風の流量を変更することにより行うことを特徴と する請求項 8記載の接着剤の延展方法。
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