JPH09245386A - 記憶ディスクにおける接着剤の延展方法 - Google Patents
記憶ディスクにおける接着剤の延展方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 記憶ディスクの２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ
２の貼り合わせ技術において、延展段階で２枚の円形樹
脂基板のズレを排除する方法を提供すること。 【解決手段】中心穴ＤＨを有する２枚の円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２の間に接着剤Ｒを介在させてなる記憶ディスク
において該記憶ディスクを回転させて接着剤Ｒを延展す
る方法であって、延展の際、記憶ディスクの中心穴ＤＨ
から外方に押圧力を加えることにより両円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２の中心穴ＤＨを同芯化する延展方法に存する。 【効果】 記憶ディスクにおいて、延展された後では、
２枚の円形樹脂基板のズレが除去され極めて高品質なも
のとなる。またボス体の拡張を利用することから、延展
方法を遂行する上で、装備的に大きくならない。
２の貼り合わせ技術において、延展段階で２枚の円形樹
脂基板のズレを排除する方法を提供すること。 【解決手段】中心穴ＤＨを有する２枚の円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２の間に接着剤Ｒを介在させてなる記憶ディスク
において該記憶ディスクを回転させて接着剤Ｒを延展す
る方法であって、延展の際、記憶ディスクの中心穴ＤＨ
から外方に押圧力を加えることにより両円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２の中心穴ＤＨを同芯化する延展方法に存する。 【効果】 記憶ディスクにおいて、延展された後では、
２枚の円形樹脂基板のズレが除去され極めて高品質なも
のとなる。またボス体の拡張を利用することから、延展
方法を遂行する上で、装備的に大きくならない。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】この発明は、記憶ディスクの
貼り合わせ技術に関するものであり、更に詳しくは、中
心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間に接着剤を介在さ
せてなる記憶ディスクにおいて該接着剤を回転保持台上
で延展する方法に関するものである。
貼り合わせ技術に関するものであり、更に詳しくは、中
心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間に接着剤を介在さ
せてなる記憶ディスクにおいて該接着剤を回転保持台上
で延展する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなってきている。記憶ディスクとしては、例
えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等があるが、そ
の中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなってきている。記憶ディスクとしては、例
えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等があるが、そ
の中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。
【０００３】ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板である円形樹脂基板は、そ
の厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴の
内径が１５ｍｍ、と規格されている。このような薄い円
形樹脂基板一枚では機械的強度が低くまた変形もし易い
ため、同じ厚み（０．６ｍｍ）の円形樹脂基板を合体し
貼り合わせて合体することにより使用される。例えば、
図７は、２枚の円形樹脂基板（第１円形樹脂基板２と第
２円形樹脂基板１Ｄ）を貼り合わせた状態の光ディスク
であるＤＶＤを概略的に示す。
いうと、それを構成する単板である円形樹脂基板は、そ
の厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴の
内径が１５ｍｍ、と規格されている。このような薄い円
形樹脂基板一枚では機械的強度が低くまた変形もし易い
ため、同じ厚み（０．６ｍｍ）の円形樹脂基板を合体し
貼り合わせて合体することにより使用される。例えば、
図７は、２枚の円形樹脂基板（第１円形樹脂基板２と第
２円形樹脂基板１Ｄ）を貼り合わせた状態の光ディスク
であるＤＶＤを概略的に示す。
【０００４】そして（ａ）は、情報信号が一方の円形樹
脂基板に印加されているもの、また（ｂ）は、両方の円
形樹脂基板に印加されているものを示す。このようにし
て２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼り合わされた光デ
ィスクＤは、レーザビームを使って反射膜Ｄ１１から反
射される光を図示しない光検出器等で受光して信号を再
生するものである。このように ＤＶＤ等の光ディスク
も含めて高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく
上記のような合板構造として使用されるので、製造する
上で第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼
り合わせが当然必要となる。
脂基板に印加されているもの、また（ｂ）は、両方の円
形樹脂基板に印加されているものを示す。このようにし
て２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼り合わされた光デ
ィスクＤは、レーザビームを使って反射膜Ｄ１１から反
射される光を図示しない光検出器等で受光して信号を再
生するものである。このように ＤＶＤ等の光ディスク
も含めて高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく
上記のような合板構造として使用されるので、製造する
上で第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼
り合わせが当然必要となる。
【０００５】単板を貼り合わせて一体の記憶ディスク
（即ちここでは光ディスク）にするために、次の一連の
工程が行なわれる（図８参照）。 （１）回転保持台Ｃに第１円形樹脂基板Ｄ１を載置する
工程 この工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護膜を
コーティングした第１円形樹脂基板Ｄ１が、回転保持台
Ｃ上に均等に吸着保持される。
（即ちここでは光ディスク）にするために、次の一連の
工程が行なわれる（図８参照）。 （１）回転保持台Ｃに第１円形樹脂基板Ｄ１を載置する
工程 この工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護膜を
コーティングした第１円形樹脂基板Ｄ１が、回転保持台
Ｃ上に均等に吸着保持される。
【０００６】（２）第１円形樹脂基板Ｄ１に接着剤Ｒを
塗布する工程 この工程（２）では、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した
回転保持台Ｃを低速回転させながら、吐出ノズルＮより
接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を静かに吐出させる。
尚、吐出する接着剤Ｒは、吐出ノズルＮの移動の仕方に
より第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出される軌跡は異な
るが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成す
ることが好ましい。
塗布する工程 この工程（２）では、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した
回転保持台Ｃを低速回転させながら、吐出ノズルＮより
接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を静かに吐出させる。
尚、吐出する接着剤Ｒは、吐出ノズルＮの移動の仕方に
より第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出される軌跡は異な
るが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成す
ることが好ましい。
【０００７】（３）第１円形樹脂基板Ｄ１に第２円形樹
脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせるせる工程 この工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹
脂基板Ｄ１の上に（透明の）第２円形樹脂基板Ｄ２が載
置される。ここでの第２円形樹脂基板Ｄ２は、情報信号
が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加され
てたもの（この場合、反射膜を有するので、通常、透明
ではない）がある。
脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせるせる工程 この工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹
脂基板Ｄ１の上に（透明の）第２円形樹脂基板Ｄ２が載
置される。ここでの第２円形樹脂基板Ｄ２は、情報信号
が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加され
てたもの（この場合、反射膜を有するので、通常、透明
ではない）がある。
【０００８】（４）両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間に介
在する接着剤Ｒを延展する工程 次にこの工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間
に介在する接着剤Ｒが満遍なく均等に行き渡るように延
展が行なわれる。この延展は、２枚の円形樹脂基板Ｄ
１、Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディスク
Ｄが載置された状態において、回転保持台Ｃを高速回転
（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程
度）させることで行なう。この回転により、重ね合わさ
れた両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に存在する余分な接着
剤Ｒは延展と共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板
Ｄ１、Ｄ２間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に
排出される。
在する接着剤Ｒを延展する工程 次にこの工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間
に介在する接着剤Ｒが満遍なく均等に行き渡るように延
展が行なわれる。この延展は、２枚の円形樹脂基板Ｄ
１、Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディスク
Ｄが載置された状態において、回転保持台Ｃを高速回転
（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程
度）させることで行なう。この回転により、重ね合わさ
れた両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に存在する余分な接着
剤Ｒは延展と共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板
Ｄ１、Ｄ２間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に
排出される。
【０００９】（５）延展された接着剤Ｒを硬化する工程 この工程（５）では、貼り合わされ一体となった第１円
形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２を回転（例え
ば、６０ｒｐｍ程度）させた状態又は回転しない状態
で、紫外線を照射させ接着剤Ｒ、例えば、紫外線硬化樹
脂層を硬化させる。具体的には、背面に反射鏡を有する
紫外線光源体Ｌを照射させて、効率よく硬化がなされ
る。尚、硬化工程は、使用する接着剤Ｒの種類により異
なるもので、使用する接着剤Ｒの特性に合致した硬化方
法が採用されることは言うまでもない。以上のようにし
て貼り合わせ工程が終了する。
形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２を回転（例え
ば、６０ｒｐｍ程度）させた状態又は回転しない状態
で、紫外線を照射させ接着剤Ｒ、例えば、紫外線硬化樹
脂層を硬化させる。具体的には、背面に反射鏡を有する
紫外線光源体Ｌを照射させて、効率よく硬化がなされ
る。尚、硬化工程は、使用する接着剤Ｒの種類により異
なるもので、使用する接着剤Ｒの特性に合致した硬化方
法が採用されることは言うまでもない。以上のようにし
て貼り合わせ工程が終了する。
【００１０】ところで、上記貼り合わせ工程のうち工程
４の延展工程は、接着剤Ｒを満遍なく均一に行き渡らせ
るところであり、全工程の中でも極めて重要な工程に位
置する。ここで、記憶ディスクが第１円形樹脂基板Ｄ１
と第２円形樹脂基板Ｄ２との両方に情報信号が記録され
ている規格のものについて言うと、記憶ディスクから出
力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取る方式
（例えば、デュアルレイヤーＤＶＤに使用されている規
格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相当す
る）、及び両方向から光線を当てて読み取る方式（シン
グルレイヤー，ダブルサムディッド）の２通りの方式が
ある。
４の延展工程は、接着剤Ｒを満遍なく均一に行き渡らせ
るところであり、全工程の中でも極めて重要な工程に位
置する。ここで、記憶ディスクが第１円形樹脂基板Ｄ１
と第２円形樹脂基板Ｄ２との両方に情報信号が記録され
ている規格のものについて言うと、記憶ディスクから出
力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取る方式
（例えば、デュアルレイヤーＤＶＤに使用されている規
格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相当す
る）、及び両方向から光線を当てて読み取る方式（シン
グルレイヤー，ダブルサムディッド）の２通りの方式が
ある。
【００１１】このうち前者においては、第１円形樹脂基
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２と間にズレがあると印加
された情報の正確な読み取りはできない。図１に、２枚
の円形樹脂基板が、ズレが生じた状態の場合を示すが、
このようにズレた状態においては、印加された記録情報
にも両者間にズレが生じ、それがそのまま貼り合わされ
ると、一方方向からの読み取り方式では正確な読み取り
ができないのである。因みに、デュアルレイヤーＤＶＤ
の規格においては、欠陥商品とならないよう、例えば、
両者のズレが１５ミクロン以内に収まることが望まし
い。
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２と間にズレがあると印加
された情報の正確な読み取りはできない。図１に、２枚
の円形樹脂基板が、ズレが生じた状態の場合を示すが、
このようにズレた状態においては、印加された記録情報
にも両者間にズレが生じ、それがそのまま貼り合わされ
ると、一方方向からの読み取り方式では正確な読み取り
ができないのである。因みに、デュアルレイヤーＤＶＤ
の規格においては、欠陥商品とならないよう、例えば、
両者のズレが１５ミクロン以内に収まることが望まし
い。
【００１２】このようなズレは、上記第３工程におい
て、回転保持台の第１円形樹脂基板Ｄ１の上に第２円形
樹脂基板Ｄ２を重ね合わせる段階で発生する。従って、
次に行われる延展工程では、両円形樹脂基板がズレて重
ね合わされた状態のまま回転保持台上で接着剤Ｒの延展
が行われることになる。延展工程では、回転保持台のボ
ス体が、両円形樹脂基板の中心穴に挿入されて両円形樹
脂基板の位置決めが一応なされるが、ボス体Ａの外径と
円形樹脂基板の中心穴の径とは、円形樹脂基板の出し入
れのために多少差を設けており、ボス体Ａにより両樹脂
基板間の微細なズレを修正することはできない。
て、回転保持台の第１円形樹脂基板Ｄ１の上に第２円形
樹脂基板Ｄ２を重ね合わせる段階で発生する。従って、
次に行われる延展工程では、両円形樹脂基板がズレて重
ね合わされた状態のまま回転保持台上で接着剤Ｒの延展
が行われることになる。延展工程では、回転保持台のボ
ス体が、両円形樹脂基板の中心穴に挿入されて両円形樹
脂基板の位置決めが一応なされるが、ボス体Ａの外径と
円形樹脂基板の中心穴の径とは、円形樹脂基板の出し入
れのために多少差を設けており、ボス体Ａにより両樹脂
基板間の微細なズレを修正することはできない。
【００１３】従って、延展が終了した後でも このズレ
は修正がなされずそのまま残った状態となる。延展工程
の後、接着剤の硬化がなされるのであるが、このように
ズレが生じたまま、硬化されると、ズレはそのまま固定
してしまって結果的に製品に残ることになる。以上のよ
うなことから、少なくとも延展時にこのようなズレを極
力排除してしまうことが要請されていた。しかしなが
ら、未だそれに対する決定的な解決策は提案されていな
い。
は修正がなされずそのまま残った状態となる。延展工程
の後、接着剤の硬化がなされるのであるが、このように
ズレが生じたまま、硬化されると、ズレはそのまま固定
してしまって結果的に製品に残ることになる。以上のよ
うなことから、少なくとも延展時にこのようなズレを極
力排除してしまうことが要請されていた。しかしなが
ら、未だそれに対する決定的な解決策は提案されていな
い。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、記憶ディスクの２枚の円形樹脂基
板の貼り合わせ技術において、延展段階で２枚の円形樹
脂基板のズレを排除する方法を提供することを目的とす
るものである。
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、記憶ディスクの２枚の円形樹脂基
板の貼り合わせ技術において、延展段階で２枚の円形樹
脂基板のズレを排除する方法を提供することを目的とす
るものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等は
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、延展
時において中心穴に外方に押圧力を加えることにより、
上下重なった２枚の円形樹脂基板間のズレが修正される
ことを見出した。そしてこの知見により本発明を完成さ
せるに至ったものである。
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、延展
時において中心穴に外方に押圧力を加えることにより、
上下重なった２枚の円形樹脂基板間のズレが修正される
ことを見出した。そしてこの知見により本発明を完成さ
せるに至ったものである。
【００１６】即ち、本発明は、１、中心穴を有する２枚
の円形樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディ
スクにおいて該記憶ディスクを回転させて接着剤を延展
する方法であって、延展の際、記憶ディスクの中心穴か
ら外方に押圧力を加えることにより両円形樹脂基板の中
心穴を同芯化する延展方法に存する。
の円形樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディ
スクにおいて該記憶ディスクを回転させて接着剤を延展
する方法であって、延展の際、記憶ディスクの中心穴か
ら外方に押圧力を加えることにより両円形樹脂基板の中
心穴を同芯化する延展方法に存する。
【００１７】そして、２、外方に加える押圧力は、回転
保持台に取り付けられ上記中心穴に挿入されたボス体の
拡張により行われる上記１の延展方法に存する。そして
また、３、ボス体の拡張は、遠心力を利用したものであ
る上記２の延展方法に存する。そしてまた、４、ボス体
の拡張は、空気圧を利用したものである上記２の延展方
法に存する。そしてまた、５、ボス体からの接着剤の吸
引を更に行なう上記１の延展方法に存する。
保持台に取り付けられ上記中心穴に挿入されたボス体の
拡張により行われる上記１の延展方法に存する。そして
また、３、ボス体の拡張は、遠心力を利用したものであ
る上記２の延展方法に存する。そしてまた、４、ボス体
の拡張は、空気圧を利用したものである上記２の延展方
法に存する。そしてまた、５、ボス体からの接着剤の吸
引を更に行なう上記１の延展方法に存する。
【００１８】
【作用】上記のような延展方法を採用することで、延展
時、中心穴に外向きの力が加わり２枚の円形樹脂基板の
相互のズレは確実に修正される。
時、中心穴に外向きの力が加わり２枚の円形樹脂基板の
相互のズレは確実に修正される。
【００１９】
【発明の実施の形態】先ず本発明の延展方法に供される
延展装置について述べる。図２は、延展装置を概略的に
示すもので、該延展装置は円板状の回転保持台Ｘとその
周りに配置される飛散防止手段Ｙを備える。接着剤Ｒを
介して重ね合わされた両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２は、鎖
線で示すごとく、回転保持台Ｘの上面に載置される。こ
の回転保持台Ｘの上面には、円形樹脂基板を吸着するた
めの図示しない吸着穴が多数設けられており、所定の吸
着制御がなされる。
延展装置について述べる。図２は、延展装置を概略的に
示すもので、該延展装置は円板状の回転保持台Ｘとその
周りに配置される飛散防止手段Ｙを備える。接着剤Ｒを
介して重ね合わされた両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２は、鎖
線で示すごとく、回転保持台Ｘの上面に載置される。こ
の回転保持台Ｘの上面には、円形樹脂基板を吸着するた
めの図示しない吸着穴が多数設けられており、所定の吸
着制御がなされる。
【００２０】回転保持台Ｘ上の中心部にはボス体Ａが設
けられており、このボス体Ａは、回転保持台Ｘに装着自
在となっている。このボス体Ａは回転保持台Ｘの上に嵌
め外し自在に取り付けられるが、回転保持台Ｘと一体に
固定してもよい。回転保持台Ｘは、図示しない原動機を
含む駆動装置により高速回転するように制御されてい
る。一方、回転保持台Ｘの周りには、円形ドーム形状を
したカバーである飛散防止手段Ｙが設けられている。
けられており、このボス体Ａは、回転保持台Ｘに装着自
在となっている。このボス体Ａは回転保持台Ｘの上に嵌
め外し自在に取り付けられるが、回転保持台Ｘと一体に
固定してもよい。回転保持台Ｘは、図示しない原動機を
含む駆動装置により高速回転するように制御されてい
る。一方、回転保持台Ｘの周りには、円形ドーム形状を
したカバーである飛散防止手段Ｙが設けられている。
【００２１】この飛散防止手段Ｙは、延展の際、両円形
樹脂基板から外方に放出される接着剤Ｒを受け止めて、
その飛散を防止するためのものである。尚、飛散防止手
段Ｙについては、その詳しい説明を省略する。本発明の
延展方法においては、円形樹脂基板の中心穴ＤＨを押圧
することがキーポイントである。この押圧力を加える手
段としてボス体Ａが使用されるので、その使用されるボ
ス体の構造について述べる。
樹脂基板から外方に放出される接着剤Ｒを受け止めて、
その飛散を防止するためのものである。尚、飛散防止手
段Ｙについては、その詳しい説明を省略する。本発明の
延展方法においては、円形樹脂基板の中心穴ＤＨを押圧
することがキーポイントである。この押圧力を加える手
段としてボス体Ａが使用されるので、その使用されるボ
ス体の構造について述べる。
【００２２】図３は、ボス体Ａ１の構造を概略的に示し
たものである。このボス体Ａ１は、回転保持台上の中心
部に取り付けられるもので、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の
中心穴ＤＨに出し入れができる外径を有する。ボス体Ａ
２の外側には、周囲数カ所に拡張部材である開閉翼１１
が設けられている。この開閉翼１１は、上部のピン軸１
２を支点として下方が外方に起立することができ、ボス
体Ａ１の溝に対して出没自在となっている。
たものである。このボス体Ａ１は、回転保持台上の中心
部に取り付けられるもので、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の
中心穴ＤＨに出し入れができる外径を有する。ボス体Ａ
２の外側には、周囲数カ所に拡張部材である開閉翼１１
が設けられている。この開閉翼１１は、上部のピン軸１
２を支点として下方が外方に起立することができ、ボス
体Ａ１の溝に対して出没自在となっている。
【００２３】回転保持台Ｘが回転することにより、即ち
ボス体Ａ１が回転することにより、開閉翼１１には、遠
心力が加わって、上部を支点として下方が外方に起立し
ボス表面から突出する。この突出した開閉翼１１は、後
述するように２枚の円形樹脂基板の中心穴ＤＨを押圧し
て両円形樹脂基板の相互のズレを修正するように作用す
る。因みに、ボス体Ａ１に設けられた開閉翼１１の数
は、両円形樹脂基板の中心穴ＤＨのズレを除去して同芯
化するためには、少なくとも、３か所に設けることが好
ましい。
ボス体Ａ１が回転することにより、開閉翼１１には、遠
心力が加わって、上部を支点として下方が外方に起立し
ボス表面から突出する。この突出した開閉翼１１は、後
述するように２枚の円形樹脂基板の中心穴ＤＨを押圧し
て両円形樹脂基板の相互のズレを修正するように作用す
る。因みに、ボス体Ａ１に設けられた開閉翼１１の数
は、両円形樹脂基板の中心穴ＤＨのズレを除去して同芯
化するためには、少なくとも、３か所に設けることが好
ましい。
【００２４】また、ボス体Ａ１の周囲には、吸引溝Ｐが
開口されており、この吸引溝Ｐは、接着剤Ｒを吸引する
機能を有する。延展工程において、中心方向にも接着剤
Ｒが十分延展するように、ボス体Ａから円形樹脂基板間
の接着剤Ｒを吸引して、中心方向に引き込むことが必要
で、吸引溝Ｐはその吸引のために設けられている。吸引
溝Ｐは図示しないボス内部の通路を通って回転保持台か
ら外部の制御された吸引源に通じており、延展の際に吸
引作用が行なわれる。尚、この吸引溝を有するボス体に
ついては、発明者等は、既に出願済である。吸引溝Ｐは
ボス内部を通り回転保持台Ｘの図示しない吸引源につな
がって吸引制御される。
開口されており、この吸引溝Ｐは、接着剤Ｒを吸引する
機能を有する。延展工程において、中心方向にも接着剤
Ｒが十分延展するように、ボス体Ａから円形樹脂基板間
の接着剤Ｒを吸引して、中心方向に引き込むことが必要
で、吸引溝Ｐはその吸引のために設けられている。吸引
溝Ｐは図示しないボス内部の通路を通って回転保持台か
ら外部の制御された吸引源に通じており、延展の際に吸
引作用が行なわれる。尚、この吸引溝を有するボス体に
ついては、発明者等は、既に出願済である。吸引溝Ｐは
ボス内部を通り回転保持台Ｘの図示しない吸引源につな
がって吸引制御される。
【００２５】次ぎに図３のボス体Ａ１を備えた回転保持
台Ｘを使った延展方法を述べる。先ず、延展に先だっ
て、静止した回転保持台Ｘの第１円形樹脂基板Ｄ１の上
に接着剤Ｒを介して第２円形樹脂基板Ｄ２が載置される
〔図８（工程３）参照〕。この場合、第１円形樹脂基板
Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２とが相互にズレた状態にあ
るものとする（図４（ａ）参照）。この後、回転保持台
Ｘが回転され、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基
板Ｄ２との間に介在する接着剤Ｒは、遠心力により外方
に放出されながらディスク全体に均一に延展される。
台Ｘを使った延展方法を述べる。先ず、延展に先だっ
て、静止した回転保持台Ｘの第１円形樹脂基板Ｄ１の上
に接着剤Ｒを介して第２円形樹脂基板Ｄ２が載置される
〔図８（工程３）参照〕。この場合、第１円形樹脂基板
Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２とが相互にズレた状態にあ
るものとする（図４（ａ）参照）。この後、回転保持台
Ｘが回転され、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基
板Ｄ２との間に介在する接着剤Ｒは、遠心力により外方
に放出されながらディスク全体に均一に延展される。
【００２６】この回転保持台Ｘの回転により、ボス体Ａ
１の開閉翼１１が、遠心力により外方に開き、両円形樹
脂基板の中心穴端面に圧力を加える、即ち中心穴ＤＨを
押圧するのである。この開閉翼１１は、ボス体Ａ１の周
囲に間隔を開けて数個設けられているため、外方に全部
が開くことで、数カ所から均等に中心穴端面を押圧する
ことができる。開閉翼１１が少なくとも３カ所にあれ
ば、２枚の円形樹脂基板は確実に同芯化される。この押
圧力により、先程の第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹
脂基板Ｄ２とのズレは修正され全く無くなる。
１の開閉翼１１が、遠心力により外方に開き、両円形樹
脂基板の中心穴端面に圧力を加える、即ち中心穴ＤＨを
押圧するのである。この開閉翼１１は、ボス体Ａ１の周
囲に間隔を開けて数個設けられているため、外方に全部
が開くことで、数カ所から均等に中心穴端面を押圧する
ことができる。開閉翼１１が少なくとも３カ所にあれ
ば、２枚の円形樹脂基板は確実に同芯化される。この押
圧力により、先程の第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹
脂基板Ｄ２とのズレは修正され全く無くなる。
【００２７】図４（ｂ）は、その２枚の円形樹脂基板の
ズレが修正されて両者が同芯化された状態を示す。回転
保持台Ｘの回転を止めることにより、延展は終了し、２
枚の円形樹脂基板のズレは解消された状態となる。尚、
以上のように行なわれる延展の際、ボス体の吸引溝から
同時に吸引が行なわれる。この延展が終了した後、接着
剤Ｒの硬化が行われる。
ズレが修正されて両者が同芯化された状態を示す。回転
保持台Ｘの回転を止めることにより、延展は終了し、２
枚の円形樹脂基板のズレは解消された状態となる。尚、
以上のように行なわれる延展の際、ボス体の吸引溝から
同時に吸引が行なわれる。この延展が終了した後、接着
剤Ｒの硬化が行われる。
【００２８】図５は、別の異なったボス体Ａ２の例を示
したものである。このボス体Ａ２の外側には、周囲数カ
所に、拡張部材である膨張膜２１が設けられている。こ
の膨張膜２１は、空気等の流体圧により膨張するもの
で、図のように周囲に少なくとも３カ所設けると好適で
ある。ボス体Ａ２の内部は一部断面で示すように、流体
の通路２２が設けられており図示しない制御された圧力
源に通じている。先述した図３のようなボス体Ａ１の延
展の際の回転力を利用したものではなく、膨張膜２１の
拡張は流体圧を利用したもので、通路２２を介して流体
圧を加えることにより膨張膜２１を外方に拡張させるこ
とができる。尚、このボス体Ａ２にも、先述の図３のボ
ス体Ａ１と同じように、ボス体Ａ２の周囲には、接着剤
Ｒを吸引する機能を有する吸引溝Ｐが開口されている。
したものである。このボス体Ａ２の外側には、周囲数カ
所に、拡張部材である膨張膜２１が設けられている。こ
の膨張膜２１は、空気等の流体圧により膨張するもの
で、図のように周囲に少なくとも３カ所設けると好適で
ある。ボス体Ａ２の内部は一部断面で示すように、流体
の通路２２が設けられており図示しない制御された圧力
源に通じている。先述した図３のようなボス体Ａ１の延
展の際の回転力を利用したものではなく、膨張膜２１の
拡張は流体圧を利用したもので、通路２２を介して流体
圧を加えることにより膨張膜２１を外方に拡張させるこ
とができる。尚、このボス体Ａ２にも、先述の図３のボ
ス体Ａ１と同じように、ボス体Ａ２の周囲には、接着剤
Ｒを吸引する機能を有する吸引溝Ｐが開口されている。
【００２９】次ぎに図５のボス体Ａ２を備えた回転保持
台Ｘを使った延展方法を述べる。先ず、延展に先だっ
て、静止した回転保持台Ｘの第１円形樹脂基板Ｄ１の上
に接着剤Ｒを介して第２円形樹脂基板Ｄ２が載置される
〔図８（工程３）参照〕。この場合、第１円形樹脂基板
Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２とが相互にズレた状態にあ
るものとする（図６（ａ）参照）。この後、回転保持台
Ｘが回転され、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基
板Ｄ２との間に介在する接着剤Ｒは、遠心力により外方
に放出されながら、記憶ディスクＤ全体に均一に延展さ
れる。
台Ｘを使った延展方法を述べる。先ず、延展に先だっ
て、静止した回転保持台Ｘの第１円形樹脂基板Ｄ１の上
に接着剤Ｒを介して第２円形樹脂基板Ｄ２が載置される
〔図８（工程３）参照〕。この場合、第１円形樹脂基板
Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２とが相互にズレた状態にあ
るものとする（図６（ａ）参照）。この後、回転保持台
Ｘが回転され、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基
板Ｄ２との間に介在する接着剤Ｒは、遠心力により外方
に放出されながら、記憶ディスクＤ全体に均一に延展さ
れる。
【００３０】ここで、回転保持台Ｘの回転が始まると同
時に、又はやや遅れて圧力源を作動し膨張膜２１を加圧
する。この加圧により膨張膜２１は膨張し、両円形樹脂
基板の中心穴端面に圧力を加える、即ち中心穴ＤＨを押
圧する。この膨張膜２１は、ボス体Ａ２の周囲に等間隔
を開けて数個設けられているため、外方に全部が膨張す
ることで均等に中心穴端面を押圧することができる。膨
張膜２１が少なくとも３カ所にあれば、２枚の円形樹脂
基板は確実に同芯化される。
時に、又はやや遅れて圧力源を作動し膨張膜２１を加圧
する。この加圧により膨張膜２１は膨張し、両円形樹脂
基板の中心穴端面に圧力を加える、即ち中心穴ＤＨを押
圧する。この膨張膜２１は、ボス体Ａ２の周囲に等間隔
を開けて数個設けられているため、外方に全部が膨張す
ることで均等に中心穴端面を押圧することができる。膨
張膜２１が少なくとも３カ所にあれば、２枚の円形樹脂
基板は確実に同芯化される。
【００３１】この押圧力により、先程の第１円形樹脂基
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２とのズレは修正され皆無
となる。図６（ｂ）は、その２枚の円形樹脂基板のズレ
が修正されて両者が同芯化された状態を示す。回転保持
台Ｘの回転を止め、同時又はやや遅れて加圧源を停止す
ることで膨張膜２１は元の位置に戻る。ここで、延展は
終了し、２枚の円形樹脂基板のズレは解消された状態と
なる。尚、以上のように行なわれる延展の際、ボス体の
吸引溝Ｐから同時に吸引が行なわれる。
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２とのズレは修正され皆無
となる。図６（ｂ）は、その２枚の円形樹脂基板のズレ
が修正されて両者が同芯化された状態を示す。回転保持
台Ｘの回転を止め、同時又はやや遅れて加圧源を停止す
ることで膨張膜２１は元の位置に戻る。ここで、延展は
終了し、２枚の円形樹脂基板のズレは解消された状態と
なる。尚、以上のように行なわれる延展の際、ボス体の
吸引溝Ｐから同時に吸引が行なわれる。
【００３２】この延展が終了した後、接着剤Ｒの硬化が
行われる。図４に示ような遠心力を使って開閉する開閉
翼１１を備えたボス体Ａ１の場合と異なって、回転保持
台Ｘの回転に依存しないため、膨張膜２１の加圧タイミ
ングを調整することができる。従って、中心穴端面を押
圧する時期に自由度が出るため、膨張膜２１の拡張時を
延展の最初の時期に集中して行うようなことも可能とな
る。
行われる。図４に示ような遠心力を使って開閉する開閉
翼１１を備えたボス体Ａ１の場合と異なって、回転保持
台Ｘの回転に依存しないため、膨張膜２１の加圧タイミ
ングを調整することができる。従って、中心穴端面を押
圧する時期に自由度が出るため、膨張膜２１の拡張時を
延展の最初の時期に集中して行うようなことも可能とな
る。
【００３３】以上、本発明を述べてきたが、本発明は実
施の形態にのみ限定されるものではなく、その本質から
逸脱しない範囲で、他の色々な変形例が可能であること
はいうまでもない。例えば、本発明のボス体Ａの拡張
は、流体圧、遠心力を利用したものを示したが、磁反力
を利用したものや、電気を利用したもの等も当然採用さ
れる。ボス体Ａの拡張は少なくとも、中心穴端面に圧力
を加えて２枚の円形樹脂基板のズレを修正することがで
きるものであればよい。
施の形態にのみ限定されるものではなく、その本質から
逸脱しない範囲で、他の色々な変形例が可能であること
はいうまでもない。例えば、本発明のボス体Ａの拡張
は、流体圧、遠心力を利用したものを示したが、磁反力
を利用したものや、電気を利用したもの等も当然採用さ
れる。ボス体Ａの拡張は少なくとも、中心穴端面に圧力
を加えて２枚の円形樹脂基板のズレを修正することがで
きるものであればよい。
【００３４】
【発明の効果】記憶ディスクにおいて、延展された後で
は、２枚の円形樹脂基板のズレが除去され極めて高品質
なものとなる。ボス体の拡張を利用することから、延展
方法を遂行する上で、装備的に大きくならない。
は、２枚の円形樹脂基板のズレが除去され極めて高品質
なものとなる。ボス体の拡張を利用することから、延展
方法を遂行する上で、装備的に大きくならない。
【図１】図１は、２枚の円形樹脂基板のズレを示す図で
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）は、側面断面図である。
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図２】図２は、回転保持台を示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は、側面図である。
平面図、（ｂ）は、側面図である。
【図３】図３は、遠心力を利用して拡張するボス体の例
を示し、（ａ）は、平面図で、（ｂ）は、側面図であ
る。
を示し、（ａ）は、平面図で、（ｂ）は、側面図であ
る。
【図４】図４は、遠心力を利用して拡張するボス体によ
るズレの修正原理を示す図であり、（ａ）は、２枚の円
形樹脂基板がズレた延展前の状態を、また（ａ）はズレ
が修正された延展後の状態を示す。
るズレの修正原理を示す図であり、（ａ）は、２枚の円
形樹脂基板がズレた延展前の状態を、また（ａ）はズレ
が修正された延展後の状態を示す。
【図５】図５は、膨張力を利用して拡張するボス体の例
を示し、（ａ）は、平面図で、（ｂ）は、側面図であ
る。
を示し、（ａ）は、平面図で、（ｂ）は、側面図であ
る。
【図６】図６は、膨張力を利用して拡張するボス体によ
るズレの修正原理を示す図であり、（ａ）は、２枚の円
形樹脂基板がズレた延展前の状態を、また（ａ）は、ズ
レが修正された延展後の状態を示す。
るズレの修正原理を示す図であり、（ａ）は、２枚の円
形樹脂基板がズレた延展前の状態を、また（ａ）は、ズ
レが修正された延展後の状態を示す。
【図７】図７は、記憶ディスク（光ディスクであるＤＶ
Ｄ）を概略的に示す。
Ｄ）を概略的に示す。
【図８】図８は、単板を張り合わせて一体の記憶ディス
クにするための一連の工程を概略的に示す。
クにするための一連の工程を概略的に示す。
Ａ…ボス体 Ａ１…ボス体 Ａ２…ボス体 １１…開閉翼 １２…ピン軸 ２１…膨張膜 ２２…通路 Ｄ…記憶ディスク（光ディスク） Ｄ１…第１円形樹脂基板 Ｄ１１…反射膜 Ｄ２…第２円形樹脂基板 ＤＨ…中心穴 Ｘ…回転保持台 Ｙ…飛散防止手段 Ｐ…吸引溝 Ｌ…紫外線光源体 Ｎ…ノズル Ｒ…接着剤 Ｔ…ズレ幅
Claims (5)
- 【請求項１】 中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間
に接着剤を介在させてなる記憶ディスクにおいて該記憶
ディスクを回転させて接着剤を延展する方法であって、
延展の際、記憶ディスクの中心穴から外方に押圧力を加
えることにより両円形樹脂基板の中心穴を同芯化するこ
とを特徴とする延展方法。 - 【請求項２】 外方に加える押圧力は、回転保持台に取
り付けられ上記中心穴に挿入されたボス体の拡張により
行われることを特徴とする請求項１記載の延展方法。 - 【請求項３】 ボス体の拡張は、遠心力を利用したもの
であることを特徴とする請求項２記載の延展方法。 - 【請求項４】 ボス体の拡張は、空気圧を利用したもの
であることを特徴とする請求項２記載の延展方法。 - 【請求項５】 ボス体からの接着剤の吸引を更に行なう
ことを特徴とする請求項１記載の延展方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07807996A JP3589521B2 (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 記憶ディスクにおける接着剤の延展方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07807996A JP3589521B2 (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 記憶ディスクにおける接着剤の延展方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245386A true JPH09245386A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3589521B2 JP3589521B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=13651847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07807996A Expired - Fee Related JP3589521B2 (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 記憶ディスクにおける接着剤の延展方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3589521B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0833315A3 (en) * | 1996-07-31 | 2000-02-16 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of correcting nonalignment of a storage disc |
| WO2000076752A1 (de) * | 1999-06-16 | 2000-12-21 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum zusammenfügen von substraten |
| US6960269B2 (en) | 1996-04-19 | 2005-11-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc including centerer |
-
1996
- 1996-03-07 JP JP07807996A patent/JP3589521B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6960269B2 (en) | 1996-04-19 | 2005-11-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc including centerer |
| EP0833315A3 (en) * | 1996-07-31 | 2000-02-16 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of correcting nonalignment of a storage disc |
| WO2000076752A1 (de) * | 1999-06-16 | 2000-12-21 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum zusammenfügen von substraten |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3589521B2 (ja) | 2004-11-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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