JPH09270151A - 光記録媒体 - Google Patents
光記録媒体Info
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- JPH09270151A JPH09270151A JP8099683A JP9968396A JPH09270151A JP H09270151 A JPH09270151 A JP H09270151A JP 8099683 A JP8099683 A JP 8099683A JP 9968396 A JP9968396 A JP 9968396A JP H09270151 A JPH09270151 A JP H09270151A
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- Japan
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- substrate
- resin
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- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂基板にダメージを与える紫外線の大量照
射や高温の加熱処理が不要であり、製品の信頼性の確保
と長寿命化とを図ることができる光記録媒体およびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 それぞれ片面に微細凹凸パターンが形成
された基板11および基板15の各微細凹凸パターン面
上にそれぞれ反射膜を形成した後、一方の基板11の微
細凹凸パターン面に常温硬化型エポキシ系樹脂の主剤A
を滴下塗布すると共に、他方の基板15の微細凹凸パタ
ーン面に常温硬化型エポキシ系樹脂の硬化剤Bを滴下塗
布する。続いて、両基板11,15の接着面同士を合わ
せ、全体を回転させる。これにより両液の反応が進み、
樹脂が硬化して接着が完了する。紫外線の大量照射や高
温加熱を行わないので、ポリカーボネート樹脂等からな
る基板がダメージを受けない。接着剤として、他に、比
較的低温で硬化する加熱硬化型エポキシ系樹脂やシアノ
アクリレート系樹脂も使用することができる。
射や高温の加熱処理が不要であり、製品の信頼性の確保
と長寿命化とを図ることができる光記録媒体およびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 それぞれ片面に微細凹凸パターンが形成
された基板11および基板15の各微細凹凸パターン面
上にそれぞれ反射膜を形成した後、一方の基板11の微
細凹凸パターン面に常温硬化型エポキシ系樹脂の主剤A
を滴下塗布すると共に、他方の基板15の微細凹凸パタ
ーン面に常温硬化型エポキシ系樹脂の硬化剤Bを滴下塗
布する。続いて、両基板11,15の接着面同士を合わ
せ、全体を回転させる。これにより両液の反応が進み、
樹脂が硬化して接着が完了する。紫外線の大量照射や高
温加熱を行わないので、ポリカーボネート樹脂等からな
る基板がダメージを受けない。接着剤として、他に、比
較的低温で硬化する加熱硬化型エポキシ系樹脂やシアノ
アクリレート系樹脂も使用することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、それぞれ情報記録
層が形成された複数の基板同士を接着層により接着して
なる貼り合わせ構造や、情報記録層が形成された基板と
保護基板との間にスペーサ層を形成してなる構造等を有
する光記録媒体に関する。
層が形成された複数の基板同士を接着層により接着して
なる貼り合わせ構造や、情報記録層が形成された基板と
保護基板との間にスペーサ層を形成してなる構造等を有
する光記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】映像、音響その他の情報を記録するため
の情報記録媒体として、レーザ等の光ビームを用いて情
報の記録再生ができるようにした光ディスクや光カード
等の記録媒体の普及が著しく、情報の再生専用のタイ
プ、情報の記録および再生ができるタイプ、追記のみ可
能なタイプ等、様々な方式のものが登場している。この
ような光記録媒体を記録原理からみると、例えば光磁気
や相変化等の記録方式があり、また、構造的に見ると、
例えば情報記録層を多層化した多層構造、少なくとも1
つが情報記録層を備えた複数の薄板を複数貼り合わせた
構造、あるいは単一の薄板からなる構造等、様々なタイ
プのものがある。
の情報記録媒体として、レーザ等の光ビームを用いて情
報の記録再生ができるようにした光ディスクや光カード
等の記録媒体の普及が著しく、情報の再生専用のタイ
プ、情報の記録および再生ができるタイプ、追記のみ可
能なタイプ等、様々な方式のものが登場している。この
ような光記録媒体を記録原理からみると、例えば光磁気
や相変化等の記録方式があり、また、構造的に見ると、
例えば情報記録層を多層化した多層構造、少なくとも1
つが情報記録層を備えた複数の薄板を複数貼り合わせた
構造、あるいは単一の薄板からなる構造等、様々なタイ
プのものがある。
【0003】このうち、貼り合わせ構造タイプのものに
おいては、従来、貼り合わせに用いる接着層として、紫
外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂が用いら
れ、塗布した紫外線硬化樹脂に基板であるポリカーボネ
ート樹脂(以下、PC樹脂という。)等を通して紫外線
を照射することにより硬化と接着が行われるようになっ
ていた。
おいては、従来、貼り合わせに用いる接着層として、紫
外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂が用いら
れ、塗布した紫外線硬化樹脂に基板であるポリカーボネ
ート樹脂(以下、PC樹脂という。)等を通して紫外線
を照射することにより硬化と接着が行われるようになっ
ていた。
【0004】図5は、従来の貼り合わせ構造タイプの光
ディスクの製造方法の一工程を表すものである。この光
ディスクは貼り合わせ型両面単層構造のもので、記録デ
ータを表す微細凹凸パターンを有する基板51のその微
細凹凸パターン面に反射膜52を形成したものと、微細
凹凸パターンを有する基板55のその微細凹凸パターン
面に反射膜54を形成したものとを、接着層53によっ
て貼り合わせて形成したものである。ここで、基板5
1,55はそれぞれ例えばPC樹脂等で形成され、反射
膜52,54はそれぞれ例えばアルミニウム等で形成さ
れる。この光ディスクでは、反射膜52および反射膜5
4がそれぞれ情報記録層として機能するようになってお
り、反射膜52の情報を読み取るときは再生用の光ビー
ムは基板51の側から照射され、反射膜54の情報を読
み取るときは再生用の光ビームは基板55の側から照射
されるようになっている。
ディスクの製造方法の一工程を表すものである。この光
ディスクは貼り合わせ型両面単層構造のもので、記録デ
ータを表す微細凹凸パターンを有する基板51のその微
細凹凸パターン面に反射膜52を形成したものと、微細
凹凸パターンを有する基板55のその微細凹凸パターン
面に反射膜54を形成したものとを、接着層53によっ
て貼り合わせて形成したものである。ここで、基板5
1,55はそれぞれ例えばPC樹脂等で形成され、反射
膜52,54はそれぞれ例えばアルミニウム等で形成さ
れる。この光ディスクでは、反射膜52および反射膜5
4がそれぞれ情報記録層として機能するようになってお
り、反射膜52の情報を読み取るときは再生用の光ビー
ムは基板51の側から照射され、反射膜54の情報を読
み取るときは再生用の光ビームは基板55の側から照射
されるようになっている。
【0005】接着層53としては紫外線硬化樹脂が用い
られる。この紫外線硬化樹脂を塗布して2枚の基板を合
わせた状態で一方の側から紫外線ランプ51により紫外
線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させて基板51,5
5間の接着を行うようになっている。
られる。この紫外線硬化樹脂を塗布して2枚の基板を合
わせた状態で一方の側から紫外線ランプ51により紫外
線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させて基板51,5
5間の接着を行うようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来
は、基板同士を貼り合わせるための接着剤として紫外線
硬化樹脂を用いていたので、紫外線硬化樹脂を硬化させ
るために、基板であるPC樹脂等を介して紫外線を照射
しなければならなかった。このため、紫外線がPC樹脂
等を通過する際に発熱や様々な化学変化が生じ、基板の
熱変形、光劣化あるいは熱劣化等の問題が発生する可能
性があった。特に、図5に示したように、両面単層構造
の光ディスクでは、接着層はアルミニウム等のような透
過率の低い反射膜52,54によって挟まれているた
め、これらの反射膜52,54を透過して十分な光量の
紫外線が紫外線硬化樹脂層に達するようにする必要があ
る。このため紫外線ランプ51の出力を大きくするかあ
るいは照射時間を長くすることによって大量の紫外線を
照射しなければならなかった。従って、紫外線の通過に
よって基板51または基板55が受けるダメージは相当
大きなものとなり、光ディスク自体が変形したり、ある
いは亀裂,変色,剛性低下等によりディスク寿命が短く
なるという問題があった。なお、例えば片面単層構造の
光ディスクにおいては、情報記録層が形成された基板上
と保護基板とを、紫外線硬化樹脂からなるスペーサ層に
より接着させた構造を有しているが、このような構造に
おいてもスペーサ層を形成する際に上記と同様の問題が
生じる。
は、基板同士を貼り合わせるための接着剤として紫外線
硬化樹脂を用いていたので、紫外線硬化樹脂を硬化させ
るために、基板であるPC樹脂等を介して紫外線を照射
しなければならなかった。このため、紫外線がPC樹脂
等を通過する際に発熱や様々な化学変化が生じ、基板の
熱変形、光劣化あるいは熱劣化等の問題が発生する可能
性があった。特に、図5に示したように、両面単層構造
の光ディスクでは、接着層はアルミニウム等のような透
過率の低い反射膜52,54によって挟まれているた
め、これらの反射膜52,54を透過して十分な光量の
紫外線が紫外線硬化樹脂層に達するようにする必要があ
る。このため紫外線ランプ51の出力を大きくするかあ
るいは照射時間を長くすることによって大量の紫外線を
照射しなければならなかった。従って、紫外線の通過に
よって基板51または基板55が受けるダメージは相当
大きなものとなり、光ディスク自体が変形したり、ある
いは亀裂,変色,剛性低下等によりディスク寿命が短く
なるという問題があった。なお、例えば片面単層構造の
光ディスクにおいては、情報記録層が形成された基板上
と保護基板とを、紫外線硬化樹脂からなるスペーサ層に
より接着させた構造を有しているが、このような構造に
おいてもスペーサ層を形成する際に上記と同様の問題が
生じる。
【0007】また、例えばレーザディスク等の場合に
は、従来より、貼り合わせ用の接着剤として熱可塑性樹
脂であるホットメルト剤が用いられているが、この場合
には、Tg (ガラス転移点)が低いために高温高湿度化
での信頼性にかけるという問題があった。
は、従来より、貼り合わせ用の接着剤として熱可塑性樹
脂であるホットメルト剤が用いられているが、この場合
には、Tg (ガラス転移点)が低いために高温高湿度化
での信頼性にかけるという問題があった。
【0008】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、上記の接着層やスペーサ層の形成工
程において、樹脂基板が受けるダメージを低減し製品の
信頼性の確保と長寿命化とを図ることができる光記録媒
体を提供することにある。
ので、その目的は、上記の接着層やスペーサ層の形成工
程において、樹脂基板が受けるダメージを低減し製品の
信頼性の確保と長寿命化とを図ることができる光記録媒
体を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の光記録媒体は、
少なくとも一方に情報が記録された複数の基板同士を接
着するための接着層を有するものにおいて、接着層を、
常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化型エポキシ系樹脂
またはシアノアクリレート系樹脂により形成したもので
ある。
少なくとも一方に情報が記録された複数の基板同士を接
着するための接着層を有するものにおいて、接着層を、
常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化型エポキシ系樹脂
またはシアノアクリレート系樹脂により形成したもので
ある。
【0010】また、本発明の他の光記録媒体は、第1の
情報が記録された基板上にスペーサ層を介して第2の情
報が記録されてなるものにおいて、スペーサ層を、それ
ぞれ常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化型エポキシ系
樹脂またはシアノアクリレート系樹脂により形成したも
のである。
情報が記録された基板上にスペーサ層を介して第2の情
報が記録されてなるものにおいて、スペーサ層を、それ
ぞれ常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化型エポキシ系
樹脂またはシアノアクリレート系樹脂により形成したも
のである。
【0011】本発明に係る光記録媒体では、少なくとも
一方に情報が記録された複数の基板同士を接着する際に
用いる接着層、あるいは第1の情報が記録された基板上
にスペーサ層を介して第2の情報を記録する際に用いる
スペーサ層として、常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬
化型エポキシ系樹脂またはシアノアクリレート系樹脂が
用いられる。すなわち、紫外線の大量照射や高温の加熱
処理を行うことなく、接着層またはスペーサ層が形成さ
れる。
一方に情報が記録された複数の基板同士を接着する際に
用いる接着層、あるいは第1の情報が記録された基板上
にスペーサ層を介して第2の情報を記録する際に用いる
スペーサ層として、常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬
化型エポキシ系樹脂またはシアノアクリレート系樹脂が
用いられる。すなわち、紫外線の大量照射や高温の加熱
処理を行うことなく、接着層またはスペーサ層が形成さ
れる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【0013】図1および図2は本発明の一実施の形態に
係る光記録媒体の製造方法を表すものである。この製造
方法は、図2(c)に示したような構造の両面単層構造
の光ディスクを製造するためのものであるが、製造方法
の説明に先立ち、まず、この光ディスクの構造を簡単に
説明しておく。
係る光記録媒体の製造方法を表すものである。この製造
方法は、図2(c)に示したような構造の両面単層構造
の光ディスクを製造するためのものであるが、製造方法
の説明に先立ち、まず、この光ディスクの構造を簡単に
説明しておく。
【0014】図2(c)に示したように、この光ディス
クは、それぞれ片面に記録情報を表すピット等の微細凹
凸パターンを有する基板11,15を備えている。一方
の基板11の微細パターン面上には反射膜12が形成さ
れている。他方の基板15の微細パターン面上には反射
膜14が形成されている。これら反射膜12が形成され
た基板11と反射膜14が形成された基板15とが接着
層13を介して貼り合わせられている。基板11,15
は、再生に使用される光を十分透過させ得る材料、例え
ばPC樹脂等で形成されている。反射膜12,14はア
ルミニウム等の反射率の大きい材料で構成され、それぞ
れが情報記録層として機能する。接着層13は、硬化さ
せる際に紫外線や高温加熱を必要としない樹脂接着剤、
例えば2液混合タイプの常温硬化型エポキシ系樹脂によ
って形成されている。反射膜12の情報を読み取るとき
は再生用の光ビームは基板11の側から照射され、反射
膜14の情報を読み取るときは再生用の光ビームは基板
15の側から照射されるようになっている。
クは、それぞれ片面に記録情報を表すピット等の微細凹
凸パターンを有する基板11,15を備えている。一方
の基板11の微細パターン面上には反射膜12が形成さ
れている。他方の基板15の微細パターン面上には反射
膜14が形成されている。これら反射膜12が形成され
た基板11と反射膜14が形成された基板15とが接着
層13を介して貼り合わせられている。基板11,15
は、再生に使用される光を十分透過させ得る材料、例え
ばPC樹脂等で形成されている。反射膜12,14はア
ルミニウム等の反射率の大きい材料で構成され、それぞ
れが情報記録層として機能する。接着層13は、硬化さ
せる際に紫外線や高温加熱を必要としない樹脂接着剤、
例えば2液混合タイプの常温硬化型エポキシ系樹脂によ
って形成されている。反射膜12の情報を読み取るとき
は再生用の光ビームは基板11の側から照射され、反射
膜14の情報を読み取るときは再生用の光ビームは基板
15の側から照射されるようになっている。
【0015】次に、図1および図2を参照して、この光
ディスクの製造方法を説明する。
ディスクの製造方法を説明する。
【0016】まず、図2(a)に示したように、射出成
形等によって形成した基板11の微細凹凸パターン面上
にスパッタリング法等により反射膜12を付着形成する
と共に、同じく射出成形等によって形成した他の基板1
5の微細凹凸パターン面上に反射膜14を付着形成す
る。
形等によって形成した基板11の微細凹凸パターン面上
にスパッタリング法等により反射膜12を付着形成する
と共に、同じく射出成形等によって形成した他の基板1
5の微細凹凸パターン面上に反射膜14を付着形成す
る。
【0017】次に、図2(b)および図1(a)に示し
たように、反射膜12を形成した基板11の微細凹凸パ
ターン面上に常温硬化型エポキシ系樹脂の主剤Aを滴下
すると共に、反射膜14を形成した基板15の微細凹凸
パターン面上に常温硬化型エポキシ系樹脂の硬化剤Bを
滴下する。この常温硬化型エポキシ系樹脂としては、例
えば商品名CS2340−5((株)セメダイン社製)
等が用いられる。
たように、反射膜12を形成した基板11の微細凹凸パ
ターン面上に常温硬化型エポキシ系樹脂の主剤Aを滴下
すると共に、反射膜14を形成した基板15の微細凹凸
パターン面上に常温硬化型エポキシ系樹脂の硬化剤Bを
滴下する。この常温硬化型エポキシ系樹脂としては、例
えば商品名CS2340−5((株)セメダイン社製)
等が用いられる。
【0018】次に、図1(b)に示したように、2枚の
基板11,15の微細凹凸パターン面同士を合わせ、さ
らに図1(c)に示したように、図示しない回転機構に
より基板全体を回転させることにより、常温硬化型エポ
キシ系樹脂の主剤Aと硬化剤Bとを混合させると共に、
混合された樹脂を両基板11,15間に均一な接着層が
形成されるように延展させる。このとき、主剤Aは、反
射膜12が形成された基板11の微細凹凸パターンを凹
凸を完全に埋め尽くし、硬化剤Bは、反射膜14が形成
された基板15の微細凹凸パターンを凹凸を完全に埋め
尽くす。ここで、余分な樹脂は基板の回転による遠心力
により脱落されるので、回転数を適正に設定することに
より、接着層13の厚さを制御することも可能である。
主剤Aと硬化剤Bとは、混合によって硬化反応が進み、
所定時間経過後、硬化反応が終了する。こうして、図2
(c)に示したように、接着層13によって基板11側
と基板15側とが接合され、光ディスクの製造が完了す
る。なお、常温硬化型エポキシ系樹脂の硬化に要する時
間は、周囲温度にもよるが、一般には5分程度である。
但し、この場合、PC樹脂に影響を与えない温度範囲で
加熱を行うことにより、硬化所要時間を1分程度まで短
縮させることも可能である。
基板11,15の微細凹凸パターン面同士を合わせ、さ
らに図1(c)に示したように、図示しない回転機構に
より基板全体を回転させることにより、常温硬化型エポ
キシ系樹脂の主剤Aと硬化剤Bとを混合させると共に、
混合された樹脂を両基板11,15間に均一な接着層が
形成されるように延展させる。このとき、主剤Aは、反
射膜12が形成された基板11の微細凹凸パターンを凹
凸を完全に埋め尽くし、硬化剤Bは、反射膜14が形成
された基板15の微細凹凸パターンを凹凸を完全に埋め
尽くす。ここで、余分な樹脂は基板の回転による遠心力
により脱落されるので、回転数を適正に設定することに
より、接着層13の厚さを制御することも可能である。
主剤Aと硬化剤Bとは、混合によって硬化反応が進み、
所定時間経過後、硬化反応が終了する。こうして、図2
(c)に示したように、接着層13によって基板11側
と基板15側とが接合され、光ディスクの製造が完了す
る。なお、常温硬化型エポキシ系樹脂の硬化に要する時
間は、周囲温度にもよるが、一般には5分程度である。
但し、この場合、PC樹脂に影響を与えない温度範囲で
加熱を行うことにより、硬化所要時間を1分程度まで短
縮させることも可能である。
【0019】このように、本実施の形態では、2液混合
タイプの常温硬化型エポキシ系樹脂を用いて基板同士の
貼り合わせを行うようにしたので、従来のように紫外線
の照射や高温の加熱を行う必要がなく、PC樹脂等から
なる基板11,15がダメージを受けることはない。
タイプの常温硬化型エポキシ系樹脂を用いて基板同士の
貼り合わせを行うようにしたので、従来のように紫外線
の照射や高温の加熱を行う必要がなく、PC樹脂等から
なる基板11,15がダメージを受けることはない。
【0020】本実施の形態では、接着層13として2液
混合タイプの常温硬化型エポキシ系樹脂を用いることと
したが、そのほか、2液混合タイプの加熱硬化型エポキ
シ系樹脂あるいはシアノアクリレート系樹脂を用いるよ
うにしてもよい。加熱硬化型エポキシ系樹脂としては、
例えば、商品名2001(スリーボンド社製)等が使用
可能である。この場合には、数十度程度の温度まで加熱
を必要とするが、この程度の温度であれば基板11,1
5を構成するPC樹脂への影響はほとんどなく、熱変形
等の問題は生じない。また、シアノアクリレート系樹脂
としては、例えば3000RX(セメダイン社)等が使
用可能である。この場合には、極めて短時間(数秒程
度)で硬化が完了するので、製造のタクトタイムを極め
て短縮することができる。
混合タイプの常温硬化型エポキシ系樹脂を用いることと
したが、そのほか、2液混合タイプの加熱硬化型エポキ
シ系樹脂あるいはシアノアクリレート系樹脂を用いるよ
うにしてもよい。加熱硬化型エポキシ系樹脂としては、
例えば、商品名2001(スリーボンド社製)等が使用
可能である。この場合には、数十度程度の温度まで加熱
を必要とするが、この程度の温度であれば基板11,1
5を構成するPC樹脂への影響はほとんどなく、熱変形
等の問題は生じない。また、シアノアクリレート系樹脂
としては、例えば3000RX(セメダイン社)等が使
用可能である。この場合には、極めて短時間(数秒程
度)で硬化が完了するので、製造のタクトタイムを極め
て短縮することができる。
【0021】本発明に係る光記録媒体の製造方法は、上
記した両面単層構造に限らず、他の構造の光ディスク、
例えば貼り合わせ片面単層構造、あるいは単板(片面)
2層構造の光ディスクにも適用可能である。以下、これ
らの光ディスクについて、構造および製造方法を簡単に
説明する。
記した両面単層構造に限らず、他の構造の光ディスク、
例えば貼り合わせ片面単層構造、あるいは単板(片面)
2層構造の光ディスクにも適用可能である。以下、これ
らの光ディスクについて、構造および製造方法を簡単に
説明する。
【0022】図3は貼り合わせ片面単層構造の光ディス
クの断面構造を表すものである。この光ディスクは、片
面に記録情報を表すピット等の微細凹凸パターンを有す
る基板31を備えている。この基板31の微細パターン
面上には反射膜32が形成されている。反射膜32上に
はスペーサ層33を介して保護基板34が貼り合わされ
ている。基板31および保護基板34は、上記実施の形
態と同様、例えばPC樹脂等で形成されている。反射膜
32はアルミニウム等で形成され、情報記録層として機
能する。スペーサ層33は、上記実施の形態と同様、常
温硬化型エポキシ系樹脂、加熱硬化型エポキシ系樹脂あ
るいはシアノアクリレート系樹脂によって形成され、反
射膜32の表面の微細凹凸パターンを平坦に埋め込むと
同時に、基板31側と保護基板34側とを接着する役割
を果たす。そして、情報記録層である反射膜32の記録
情報は、基板31の側(図では下側)から再生用の光ビ
ームを照射して反射膜32の表面(図では下面)に合焦
させることによって読み出されるようになっている。
クの断面構造を表すものである。この光ディスクは、片
面に記録情報を表すピット等の微細凹凸パターンを有す
る基板31を備えている。この基板31の微細パターン
面上には反射膜32が形成されている。反射膜32上に
はスペーサ層33を介して保護基板34が貼り合わされ
ている。基板31および保護基板34は、上記実施の形
態と同様、例えばPC樹脂等で形成されている。反射膜
32はアルミニウム等で形成され、情報記録層として機
能する。スペーサ層33は、上記実施の形態と同様、常
温硬化型エポキシ系樹脂、加熱硬化型エポキシ系樹脂あ
るいはシアノアクリレート系樹脂によって形成され、反
射膜32の表面の微細凹凸パターンを平坦に埋め込むと
同時に、基板31側と保護基板34側とを接着する役割
を果たす。そして、情報記録層である反射膜32の記録
情報は、基板31の側(図では下側)から再生用の光ビ
ームを照射して反射膜32の表面(図では下面)に合焦
させることによって読み出されるようになっている。
【0023】この光ディスクの製造方法は、基本的には
図1(a)〜(c)に示したものと同様である。すなわ
ち、まず、片面に微細凹凸パターンを有する基板31を
射出成形等によってPC樹脂を用いて形成した後、その
微細パターン形成面上に、アルミニウム等からなる反射
膜32をスパッタリング等によって形成する。この反射
膜32は情報記録層となり、その下面側(基板31の微
細パターン形成面と接する面)が情報読み取り対象の面
となる。次に、図1(a)に示したと同様に、反射膜3
2を形成した基板31の上に常温硬化型エポキシ系樹脂
の主剤Aを滴下すると共に、保護基板34の片面側に硬
化剤Bを滴下し、さらに図1(b)に示したと同様に、
両者の接着面同士を合わせ、さらに図1(c)に示した
と同様に、全体を回転させることで両液を混合させ、硬
化を行う。この場合においても、常温硬化型エポキシ系
樹脂に代えて、加熱硬化型エポキシ系樹脂またはシアノ
アクリレート系樹脂を用いることは可能である。
図1(a)〜(c)に示したものと同様である。すなわ
ち、まず、片面に微細凹凸パターンを有する基板31を
射出成形等によってPC樹脂を用いて形成した後、その
微細パターン形成面上に、アルミニウム等からなる反射
膜32をスパッタリング等によって形成する。この反射
膜32は情報記録層となり、その下面側(基板31の微
細パターン形成面と接する面)が情報読み取り対象の面
となる。次に、図1(a)に示したと同様に、反射膜3
2を形成した基板31の上に常温硬化型エポキシ系樹脂
の主剤Aを滴下すると共に、保護基板34の片面側に硬
化剤Bを滴下し、さらに図1(b)に示したと同様に、
両者の接着面同士を合わせ、さらに図1(c)に示した
と同様に、全体を回転させることで両液を混合させ、硬
化を行う。この場合においても、常温硬化型エポキシ系
樹脂に代えて、加熱硬化型エポキシ系樹脂またはシアノ
アクリレート系樹脂を用いることは可能である。
【0024】図4は単板2層構造の光ディスクの断面構
造を表すものである。この光ディスクは片面に記録情報
を表すピット等の微細凹凸パターンを有する基板41を
備えている。この基板41の微細パターン面上には半透
明膜42が形成されている。この半透明膜12上には、
表面に記録情報を表すピット等の微細凹凸パターンを有
するスペーサ層43が形成されている。このスペーサ層
43上には反射膜44が形成され、この反射膜44上に
保護膜45が形成されている。基板41は、上記実施の
形態と同様、例えばPC樹脂等で形成されている。半透
明膜42はシリコン窒化膜等の比較的反射率の小さい材
料で形成され、第1の情報記録層として機能する。反射
膜44はアルミニウム等の反射率の大きい材料で構成さ
れ、第2の情報記録層として機能する。スペーサ層43
および保護膜45は常温硬化型エポキシ系樹脂によって
形成されている。そして、第1の情報記録層である半透
明膜42の記録情報は、基板41の側から再生用の光ビ
ームを半透明膜42の表面に合焦させることによって読
み出され、第2の情報記録層である反射膜44の記録情
報は、同様に基板41の側から再生用の光ビームを反射
膜44の表面に合焦させることによって読み出されるよ
うになっている。なお、スペーサ層43は、第1の情報
記録層である半透明膜42からの反射光と第2の情報記
録層である反射膜44からの反射光とが干渉を起こさな
い程度の十分な厚さを有し、半透明膜42と反射膜44
とを光学的に分離している。
造を表すものである。この光ディスクは片面に記録情報
を表すピット等の微細凹凸パターンを有する基板41を
備えている。この基板41の微細パターン面上には半透
明膜42が形成されている。この半透明膜12上には、
表面に記録情報を表すピット等の微細凹凸パターンを有
するスペーサ層43が形成されている。このスペーサ層
43上には反射膜44が形成され、この反射膜44上に
保護膜45が形成されている。基板41は、上記実施の
形態と同様、例えばPC樹脂等で形成されている。半透
明膜42はシリコン窒化膜等の比較的反射率の小さい材
料で形成され、第1の情報記録層として機能する。反射
膜44はアルミニウム等の反射率の大きい材料で構成さ
れ、第2の情報記録層として機能する。スペーサ層43
および保護膜45は常温硬化型エポキシ系樹脂によって
形成されている。そして、第1の情報記録層である半透
明膜42の記録情報は、基板41の側から再生用の光ビ
ームを半透明膜42の表面に合焦させることによって読
み出され、第2の情報記録層である反射膜44の記録情
報は、同様に基板41の側から再生用の光ビームを反射
膜44の表面に合焦させることによって読み出されるよ
うになっている。なお、スペーサ層43は、第1の情報
記録層である半透明膜42からの反射光と第2の情報記
録層である反射膜44からの反射光とが干渉を起こさな
い程度の十分な厚さを有し、半透明膜42と反射膜44
とを光学的に分離している。
【0025】この光ディスクの製造方法も、基本的には
図1に示したものと同様である。すなわち、まず、片面
に予め記録情報を表す微細凹凸パターンが形成された基
板41上にシリコン窒化膜等からなる半透明膜42をス
パッタリング等によって形成する。次に、図1(a)に
示したと同様に、半透明膜42を形成した基板41上に
常温硬化型エポキシ系樹脂の主剤Aを滴下すると共に、
片面に微細凹凸パターンが形成されたスタンパ(図示せ
ず)のその微細凹凸パターン面上に硬化剤Bを滴下す
る。そして、図1(b)に示したと同様に、両者の接着
面同士を合わせた後、図1(c)に示したと同様に、全
体を回転させることで両液を混合させ、硬化を行う。こ
の場合においても、常温硬化型エポキシ系樹脂に代え
て、加熱硬化型エポキシ系樹脂またはシアノアクリレー
ト系樹脂を用いることは可能である。そして、硬化後、
スタンパを剥離することにより、スタンパの微細凹凸パ
ターンが転写されたスペーサ層43が形成される。次
に、このスペーサ層43の微細凹凸パターン面上にスパ
ッタリング法によりアルミニウム等からなる反射膜44
を形成した後、その上に保護膜45を形成して、この光
ディスクの製造を完了する。
図1に示したものと同様である。すなわち、まず、片面
に予め記録情報を表す微細凹凸パターンが形成された基
板41上にシリコン窒化膜等からなる半透明膜42をス
パッタリング等によって形成する。次に、図1(a)に
示したと同様に、半透明膜42を形成した基板41上に
常温硬化型エポキシ系樹脂の主剤Aを滴下すると共に、
片面に微細凹凸パターンが形成されたスタンパ(図示せ
ず)のその微細凹凸パターン面上に硬化剤Bを滴下す
る。そして、図1(b)に示したと同様に、両者の接着
面同士を合わせた後、図1(c)に示したと同様に、全
体を回転させることで両液を混合させ、硬化を行う。こ
の場合においても、常温硬化型エポキシ系樹脂に代え
て、加熱硬化型エポキシ系樹脂またはシアノアクリレー
ト系樹脂を用いることは可能である。そして、硬化後、
スタンパを剥離することにより、スタンパの微細凹凸パ
ターンが転写されたスペーサ層43が形成される。次
に、このスペーサ層43の微細凹凸パターン面上にスパ
ッタリング法によりアルミニウム等からなる反射膜44
を形成した後、その上に保護膜45を形成して、この光
ディスクの製造を完了する。
【0026】なお、ここでは片面2層構造の光ディスク
について説明したが、さらに、このような構造を有する
2枚の光ディスクを、基板41側同士を向かい合わせて
接合した構造の両面2層構造の光ディスクにも適用する
ことができる。この場合、2枚の片面2層構造の光ディ
スクの貼り合わせを常温硬化型エポキシ系樹脂等を使用
して行うことができるのは勿論である。
について説明したが、さらに、このような構造を有する
2枚の光ディスクを、基板41側同士を向かい合わせて
接合した構造の両面2層構造の光ディスクにも適用する
ことができる。この場合、2枚の片面2層構造の光ディ
スクの貼り合わせを常温硬化型エポキシ系樹脂等を使用
して行うことができるのは勿論である。
【0027】以上、いくつかの実施の形態を挙げて本発
明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定さ
れるものではなく、その均等の範囲で種々変形可能であ
る。例えば、例示した貼り合わせ両面単層構造、貼り合
わせ片面単層構造、片面2層構造および両面2層構造の
光ディスクには限定されず、その他の構造の光ディスク
にも適用することが可能である。
明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定さ
れるものではなく、その均等の範囲で種々変形可能であ
る。例えば、例示した貼り合わせ両面単層構造、貼り合
わせ片面単層構造、片面2層構造および両面2層構造の
光ディスクには限定されず、その他の構造の光ディスク
にも適用することが可能である。
【0028】また、上記実施の形態では基板11,3
1,41としてPC樹脂を用いるものとして説明した
が、ポリオレフィン系樹脂等の他の樹脂を用いてもよ
い。
1,41としてPC樹脂を用いるものとして説明した
が、ポリオレフィン系樹脂等の他の樹脂を用いてもよ
い。
【0029】また、本発明は光ディスクを例に説明した
が、そのほか、例えばカード状の光記録媒体等にも適用
可能である。
が、そのほか、例えばカード状の光記録媒体等にも適用
可能である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように請求項1記載の光記
録媒体によれば、少なくとも一方に情報が記録された複
数の基板同士を接着するための接着層を有するものにお
いて、接着層を、常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化
型エポキシ系樹脂またはシアノアクリレート系樹脂によ
り形成するようにしたので、従来のように大量の紫外線
照射や高温加熱を行う必要がなくなり、ポリカーボネー
ト樹脂等からなる基板へのダメージを低減することがで
きる。すなわち、基板の熱変形による歪みや基板の光劣
化あるいは熱劣化等を大幅に軽減することができ、製品
の長寿命化と信頼性の確保とを図ることができる。
録媒体によれば、少なくとも一方に情報が記録された複
数の基板同士を接着するための接着層を有するものにお
いて、接着層を、常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化
型エポキシ系樹脂またはシアノアクリレート系樹脂によ
り形成するようにしたので、従来のように大量の紫外線
照射や高温加熱を行う必要がなくなり、ポリカーボネー
ト樹脂等からなる基板へのダメージを低減することがで
きる。すなわち、基板の熱変形による歪みや基板の光劣
化あるいは熱劣化等を大幅に軽減することができ、製品
の長寿命化と信頼性の確保とを図ることができる。
【0031】また、請求項2記載の光記録媒体によれ
ば、第1の情報が記録された基板上にスペーサ層を介し
て第2の情報が記録されてなるものにおいて、スペーサ
層を、それぞれ常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化型
エポキシ系樹脂またはシアノアクリレート系樹脂により
形成するようにしたので、上記と同様の効果を得ること
ができる。
ば、第1の情報が記録された基板上にスペーサ層を介し
て第2の情報が記録されてなるものにおいて、スペーサ
層を、それぞれ常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化型
エポキシ系樹脂またはシアノアクリレート系樹脂により
形成するようにしたので、上記と同様の効果を得ること
ができる。
【図1】本発明の一実施の形態に係る光ディスクの製造
工程を説明するための斜視図である。
工程を説明するための斜視図である。
【図2】同じく図1の光ディスクの製造工程を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図3】本発明の他の実施の形態に係る光ディスクの構
造を表す断面図である。
造を表す断面図である。
【図4】本発明の更に他の実施の形態に係る光ディスク
の構造を表す断面図である。
の構造を表す断面図である。
【図5】従来の光ディスクの製造方法を説明するための
断面図である。
断面図である。
11,15,31,41…基板、12,14,32,4
4…反射膜、13,33…接着層、34…保護基板、4
2…半透明膜、43…スペーサ層、45…保護膜。
4…反射膜、13,33…接着層、34…保護基板、4
2…半透明膜、43…スペーサ層、45…保護膜。
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも一方に情報が記録された複数
の基板同士を接着するための接着層を有する光記録媒体
であって、 前記接着層を、常温硬化型エポキシ系樹脂,加熱硬化型
エポキシ系樹脂またはシアノアクリレート系樹脂により
形成したことを特徴とする光記録媒体。 - 【請求項2】 第1の情報が記録された基板上にスペー
サ層を介して第2の情報が記録されてなる光記録媒体で
あって、 前記スペーサ層を、それぞれ常温硬化型エポキシ系樹
脂,加熱硬化型エポキシ系樹脂またはシアノアクリレー
ト系樹脂により形成したことを特徴とする光記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8099683A JPH09270151A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 光記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8099683A JPH09270151A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 光記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09270151A true JPH09270151A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=14253844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8099683A Pending JPH09270151A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 光記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09270151A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010026341A (ko) * | 1999-09-06 | 2001-04-06 | 구자홍 | 디스크 접착 방법 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8099683A patent/JPH09270151A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010026341A (ko) * | 1999-09-06 | 2001-04-06 | 구자홍 | 디스크 접착 방법 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040414 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040805 |