JP3628816B2 - 記憶ディスクの保持台及びそのボス体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、記憶ディスクの貼り合わせに使用する装置に関するものであり、更に詳しくは、記憶ディスクを載せるための保持台及びそのボス体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータ、取り分けパソコン等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その種類も多くなり、その適応分野も拡大してきている。
そのため、例えば音楽用を中心とするＣＤにおいて、最近は映像用へと発展する傾向にある。
記憶ディスクとしては、例えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等があるが、その中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。
【０００３】
ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとっていうと、それを構成する単板である円形樹脂基板は、その厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴ＤＨの内径が１５ｍｍ、と規格されている。
このような薄い円形樹脂基板一枚では機械的強度が低くまた変形もし易いため、同じ厚み（０．６ｍｍ）のこのような円形樹脂基板を貼り合わせて合体することにより使用される。
【０００４】
例えば、図１４は、２枚の円形樹脂基板（第１円形樹脂基板２と第２円形樹脂基板１Ｄ）を貼り合わせて合体された状態の光ディスクであるＤＶＤを概略的に示す。
そして（ａ）は、情報信号が一方の円形樹脂基板に印加されているもの、また（ｂ）は、両方の円形樹脂基板に情報が印加されているものを示す。
このようにして２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼り合わされた光ディスクＤは、レーザビームを使って反射膜Ｄ１１から反射される光を図示しない光検出器等で受光して信号を再生するものである。
【０００５】
このように、ＤＶＤ等の光ディスクも含めて高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく上記のような合板構造として使用されるので、製造する上で第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼り合わせが当然必要となる。
単板を貼り合わせて一体の記憶ディスク（即ち、ここでは光ディスク）にするために、次の一連の工程が行なわれる（図１５参照）。
【０００６】
（１）回転保持台Ｘに第１円形樹脂基板Ｄ１を載置する工程
先ずこの工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護膜をコーティングし情報信号を印加した第１円形樹脂基板Ｄ１が、回転保持台Ｘ上に均等に吸着保持される。
【０００７】
（２）第１円形樹脂基板Ｄ１に接着剤Ｒを塗布する工程
この工程（２）では、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した回転保持台Ｘを低速回転させながら、吐出ノズルＮより接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を静かに吐出させる。
尚、吐出する接着剤Ｒは、吐出ノズルＮの移動の仕方により第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出される軌跡は異なるが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成することが好ましい。
【０００８】
（３）第１円形樹脂基板Ｄ１に第２円形樹脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせる工程
この工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹脂基板Ｄ１の上に（透明の）第２円形樹脂基板Ｄ２が載置される。
ここでの第２円形樹脂基板Ｄ２は、情報信号が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加されてたもの（この場合、反射膜を有するので、通常、透明ではない）がある。
【０００９】
（４）両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間に介在する接着剤Ｒを延展する工程
次にこの工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に介在する接着剤Ｒが満遍なく且つ均一に行き渡るように延展が行なわれる。
この延展は、２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディスクＤが載置された状態において、回転保持台Ｘを高速回転（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程度）させることで行なう。
【００１０】
この回転により、重ね合わされた両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２間に存在する余分な接着剤Ｒは、延展と共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に排出される。
ここで、延展の際に円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２の中心穴に挿入した回転保持台のボス体１から接着剤を中心方向へ吸引することが行なわれる。
この吸引は、円形樹脂基板に備わった液止め溝の位置や更に中心穴の位置まで接着剤が達するような吸引力で行われる。
【００１１】
（５）延展された接着剤Ｒを硬化する全面硬化工程
この工程（５）では、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の間の接着剤の延展が終わった後の光ディスクをゆっくり回転（ここでの回転速度は、前記延展工程の際の回転速度より大幅に少なく例えば、数ｒｐｍ程度）させた状態、又は回転させない状態で、紫外線を照射させ接着剤Ｒ、例えば、紫外線硬化樹脂層を硬化させる。
具体的には、背面に反射鏡を有する紫外線光源体ＵＬにより紫外線を照射させて、効率よく硬化がなされる。
この延展工程によって、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２間の全接着剤が硬化され両円形樹脂基板は全体的に固定される。
【００１２】
尚、硬化工程は、使用する接着剤Ｒの種類により異なるもので、使用する接着剤Ｒの特性に合致した硬化方法が採用されることは言うまでもない。
以上のようにして貼り合わせ工程が終了する。
【００１３】
ところで、記憶ディスクが第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２との両方に情報信号が記録されている規格のものについて言うと、記憶ディスクから出力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取る方式（例えば、デュアルレイヤーＤＶＤに使用されている規格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相当する）、及び両方向から光線を当ててそれぞれの基板の信号を読み取る方式（シングルレイヤー，ダブルサイディッド）の２通りの方式がある。
【００１４】
このうち前者においては、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２と間にズレがあると印加された情報の正確な読み取りはできない。
因みに図１３図に、２枚の円形樹脂基板にズレが生じた状態を正面図及び断面図で示すが、このようにズレた状態においては、印加された記録情報にも両者間にズレが生じ、それがそのまま貼り合わされると、一方方向からの読み取り方式では正確な読み取りができないのである。
【００１５】
因みに、デュアルレイヤーＤＶＤの規格においては、欠陥商品とならないよう、両者のズレが、例えば、１５ミクロン以内に収まることが望ましいとされている。
このような円形樹脂基板相互のズレは、上述の第３工程において、回転保持台の第１円形樹脂基板Ｄ１の上に第２円形樹脂基板Ｄ２を重ね合わせる段階で発生する。
従って、次に行われる延展工程では、両円形樹脂基板がズレて重ね合わされた状態のまま回転保持台上で接着剤Ｒの延展が行われることになる。
【００１６】
延展工程では、回転保持台のボス体が、両円形樹脂基板の中心穴ＤＨに挿入されて両円形樹脂基板の位置決めが一応なされるが、ボス体Ａの外径と円形樹脂基板の中心穴ＤＨの径とは、円形樹脂基板の出し入れのために多少差を設けており、ボス体Ａにより両樹脂基板間の微細なズレを修正することはできない。
従って、延展が終了した後でも このズレは修正がされずそのまま残った状態が起こりうる。
延展工程の後、全面硬化工程により円形樹脂基板全面の接着剤の硬化がなされるが、このようにズレが生じたまま硬化されると、ズレはそのまま固定してしまって結果的に製品に残ることになる。
【００１７】
以上のようなことから、少なくとも硬化工程に移送される前において、このようなズレを極力排除してしまうことが要請されていた。
しかしながら、未だズレを排除すべき具体的な解決策は提案されていない。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような背景のもとで問題点の解決を図ったものである。
即ち、本発明の目的は、記憶ディスクの２枚の円形樹脂基板の貼り合わせ技術において、少なくとも全面の硬化工程に移る前の段階で、２枚の円形樹脂基板の相互のズレを防止するための保持台及びそのボス体を提供することを目的とするものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
しかして、本発明者等はこのような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、延展時又は延展工程の後において、ボス体を拡開させることで中心穴の端面に押圧力が加わり、結果的に上下の２枚の円形樹脂基板の相互のズレが修正されることを見出した。
そしてこの知見により本発明を完成させるに至ったものである。
【００２８】
即ち、本発明は、（１）、中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを載置し、両円形樹脂基板のズレを修正するための延展用の回転保持台であって、該回転保持台がボス体を備え、該ボス体は上記２枚の円形樹脂基板の中心穴を同芯化するための拡張部材を備えた記憶ディスクの回転保持台において、前記拡張部材は、ボス体の縦溝に隠れて配置され、遠心力によりその下部が拡開される翼片である回転保持台に存する。
【００２９】
そして、（２）、前記ボス体が、接着剤を中心方向へ吸引するための吸引穴を備えた上記（１）に記載の回転保持台に存する。
【００３０】
【作用】
上記のような記憶ディスクの保持台及びそのボス体を採用することにより、延展時又は延展工程の後、ボス体が拡開して２枚の円形樹脂基板の相互のズレを修正しする。
【００３１】
【発明の実施の形態】
本発明の保持台は、接着剤を延展する延展工程において使用される保持台と、延展工程の後、硬化工程に移る前に使用される保持台とを含むものである。
以下、最初に接着剤を延展する延展工程において使用される保持台を発明の第１の実施の形態として、また、延展工程の後、硬化工程に移る前に使用される保持台を発明の第２の実施の形態として述べることにする。
【００３２】
〔第１の実施の形態〕
図１は、延展工程において使用される保持台（ここでは回転するため回転保持台という）を概略的に示すもので、（ａ）は平面図で、（ｂ）は側面図である。接着剤Ｒを介して重ね合わされた記憶ディスクＤ（両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２）は、鎖線で示すごとく、円形の回転保持台Ｘの上面に載置される。
【００３３】
この回転保持台Ｘの上面には、円形樹脂基板を吸着するための図示しない吸着穴が多数設けられており、所定の強さで吸着制御がなされる。
回転保持台Ｘ上の中心部にはボス体１が設けられており、このボス体１は、円形樹脂基板の中心穴ＤＨに挿入される部分である。
【００３４】
このボス体１は回転保持台Ｘの上に嵌め外し自在に取り付けられるが、回転保持台Ｘと一体に固定してもよい。
回転保持台Ｘは、図示しない原動機を含む駆動装置により高速回転するように制御されている。
【００３５】
一方、回転保持台Ｘの周りには、円形ドーム形状をしたカバーである飛散防止手段Ｙが設けられている。
この飛散防止手段Ｙは、延展の際、両円形樹脂基板から外方に放出される接着剤Ｒを受け止めて、その飛散を防止するためのものである。
尚、飛散防止手段Ｙについては、その詳しい説明を省略する。
【００３６】
図２は、回転保持台の要部を拡大して示した図である。
（ａ）は、ボス体の蓋部を外した状態で回転支持軸の径大部の一部を上方から見た図であり、（ｂ）は、ボス体付近を断面図で示した図である。
さて図１に示すように、回転保持台Ｘは、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２を載置するためのテーブル体２と、該テーブル２を支えるための回転支持軸３とを備える。テーブル体２は、回転支持軸３の径大部３１に嵌め込まれることで、取り付けられる。
【００３７】
また回転支持軸３の径大部３１に設けられた嵌合穴３２には、ボス体１が嵌め込まれて取り付けられる。
ボス体１は、この嵌合穴３２から嵌め込んでセットした場合、糊等の接着剤を使ってエアーが漏れないように仮固定しておく。
従って、別のボス体と取り替えたい場合は、簡単に取り外しすることが可能である。
【００３８】
このボス体についての詳しい説明は後程行う。
回転支持軸３は、軸受け４１を介して固定スリーブ４により回転可能に支持されている。
そして、空間Ａ４は、回転支持軸３と固定スリーブ４の両者の間に密封された円筒状の空間として形成される。
【００３９】
そのため、空間Ａ４は、固定スリーブ４と回転支持軸３との間でシール体４２を使って厳密に気密性が保証されている。
また、この空間Ａ４は、固定スリーブ４の適当な上下位置に設けられた貫通口Ａ５により外部に開放されており、この貫通口Ａ５を介して図示しない制御された負圧源（負圧源としては、例えば、真空吸引装置が採用される）に接続管等を使って連結されている。
【００４０】
回転支持軸３の下端部には図示しないプーリが設けられており、同じく図示しない伝動ベルトを介して、この回転支持軸３が回転することにより、回転保持台全体が一体となって回転される。
回転支持軸３の更なる下端は、ロータリージョイントＲに接合され、内部の通路Ｂ３は、このロータリージョイントを介して外部の図示しない制御された負圧源（負圧源としては、例えば真空吸引装置が採用される）に接続される。
【００４１】
一方、テーブル体２は、直接に記憶ディスクＤが載置される部分（載置部）で、表面が平坦な着座面として形成されている。
そして、その表面に多数の吸着穴Ａ１が設けられており、この吸着穴Ａ１は、テーブル内の通路Ａ２を経て、回転支持軸３の径大部３１の通路Ａ３に通じている。
【００４２】
また、この通路Ａ３は、回転支持軸３と固定スリーブ４との間の先述した空間（間隙）Ａ４に開放される。
このように、記憶ディスクを吸着するための連続する吸引通路は、吸着穴Ａ１、通路Ａ２、通路Ａ３、空間Ａ４、貫通口Ａ５等により形成される。
貫通口Ａ５に通じる図示しない負圧源を作動することで、吸着穴Ａ１が負圧となって、載置部であるテーブル体の表面（着座面）に吸着力が働き、その上に載置された記憶ディスクＤは、吸着保持される。
【００４３】
ところで、回転保持台Ｘを組み立てるには、先ず最初に、回転支持軸３の径大部３１にテーブル体２を嵌め込み固定する。
ここで、径大部３１がテーブル体２の中央に顔を出すので、その径大部３１に設けられた嵌合穴３２にボス体１を嵌め込めばよい。
このように組み立て操作は極めて簡単である。
【００４４】
記憶ディスクの中心穴ＤＨの寸法が異なり、ボス体１を交換しなければならない場合は、記憶ディスクＤが載置されていない状態で、ボス体１を回転支持軸の径大部から抜き取り、代わりに別の異なったボス体をそこに嵌め込めばよい。
ところで、ボス体１は、延展工程において、記憶ディスクの中心穴に挿入され接着剤を吸引する機能を備えるものである。
この接着剤の吸引のための連続する吸引通路は、後述するボス体１の基部１１に設けられた小穴１１Ａ、基部１１の内部空間Ｂ２、回転支持軸３の通路Ｂ３等により形成され、該通路Ｂ３が図示しない負圧源（好ましくは、前述した吸着穴Ａ１の吸着のための負圧源とは異なる負圧源を使用する）に通じる。
【００４５】
この負圧源を作動することにより小穴１１Ａから所定の吸引が行なわれる。
記憶ディスクＤが載置された状態では、ボス体１と回転支持軸３の径大部上面、及び記憶ディスクＤの下面とで空所Ｓが区画形成される。
尚、この空所Ｓは、径大部３１に設けられた導入路Ｃにより、外部に開放されており、後程説明するように、ボス体１からの吸引に際し、外気を導入するための部分となる。
【００４６】
次に本発明のボス体について述べる。
図３は、ボス体１を示す斜視図である。
また図４は、ボス体を構成する２つの要部、即ち基部１１と蓋部１２とに分解した状態を示す。
図に示すように、ボス体１は、基部１１と蓋部１２とよりなり、この両者は、連通するネジ体Ｎにより両者一体に取り付けられる。
蓋部１２には、縦溝１２Ｂが形成されており、この溝に翼片１２Ａが外方向に出没自在に取り付けられている。
この翼片１２Ａは、上部を支持ピンＰにより枢着されており、この支持ピンＰを支点として下部が外方に開閉することができる。
【００４７】
図においては、この翼片１２Ａは蓋部１２の周囲の３カ所に設けられているが、後述するような円形樹脂基板のズレを修正するものであれば、この翼片１２Ａは、何カ所に設けられてもよい。
この翼片１２Ａは、通常は、蓋部１２の縦溝１２Ｂに隠れており、回転保持台Ｘが回転するに従って、つまり、ボス体１が回転するにつれて、遠心力が加わりその下部が外に開いて拡張してくる。
【００４８】
このようにボス体１は拡開機能を備えるものである。
基部１１は、蓋部を上に取り付けた状態で回転保持台Ｘの凹部に嵌め込まれるものであり、その上面には、放射状の突出部１１Ｂが形成されている。
この突出部１１Ｂの股の部分の底に吸引のために小穴１１Ａが空けられており、この小穴１１Ａは、ボス体１、詳しくは基部１１の内部空間Ｂ２に開放される〔図２（ｂ）参照〕。
【００４９】
なお、ボス体１の内部空間Ｂ２は、回転支持軸３に貫通された通路Ｂ３に連絡される構造になっていることは先程述べた通りである。
ところで、基部１１に蓋部１２を上から被せるようにして嵌め合わせた状態では、蓋部１２の裏底面と基部１１の突出部１１Ｂとが当接して、両者の外周面には間隙が形成され、吸引口Ｂ１となる。
【００５０】
吸引口Ｂ１は、ボス体１の小穴１１Ａを介して、ボス体１の内部空間Ｂ２に通じ、また、先述したように、内部空間Ｂ２は、回転支持軸３に貫通された通路Ｂ３に連絡される。
通路Ｂ３に通じる負圧源の作動により、吸引口Ｂ１から接着剤の吸引が行なわれる。
【００５１】
基部１１と蓋部１２とで形成された間隙、即ち吸引口Ｂ１は、ボス体の全周囲に連続して形成されることになり、全方向に均等な吸引力が作用する。
基部１１の上面には、切り欠き溝１１Ｃが設けられているが、この切り欠き溝１１Ｃは先述した翼片１２Ａの先端が収納される場所である。
尚、今まで説明したボス体１は、基部１１と蓋部１２に分離できるボス体であったが、加工上の制約を受けないならば、基部１１と蓋部１２とが一体となったボス体とすることも可能である。
【００５２】
図５は、延展方法におけるズレの修正作用を示す原理図である。
ここで、図５（ａ）は、両円形樹脂基板がズレた場合（ズレ幅Ｌ）の状態を示す。
静止した回転保持台Ｘの第１円形樹脂基板Ｄ１の上に接着剤を介して第２円形樹脂基板Ｄ２が載置され、同時に両円形樹脂基板の中心穴ＤＨにボス体１が挿入される。
この後、回転保持台Ｘが回転され、間に介在する余分な接着剤は外方に放出されディスク全体に均一に延展される。
【００５３】
この回転保持台Ｘの回転により、ボス体の翼片１２Ａが外方に拡張し、両円形樹脂基板の中心穴ＤＨの端部を押圧する。
その結果、両樹脂基板の中心穴ＤＨはズレが修正され同心化される。
図５（ｂ）は、両円形樹脂基板のズレが修正されて同心化された状態を示す。延展が終わった後、回転保持台Ｘの回転は停止され、自重により翼片１２Ａは閉じ、縦溝１２Ｂの中に納まる。
【００５４】
図６はボス体１に関する異なる実施の形態を示すもので、その斜視図である。このボス体１は、図３におけるボス体１の蓋部１２及び基部１１の構造と略同じである。
ただ、拡張部材が、図３のボス体のような開閉する翼片１２Ａではなく、穴から顔を出す球体Ｇである点が異なる。
【００５５】
蓋部１２の下には、切欠き半球部１２Ｃが設けられ、また基部１１にも切欠き半球部１１Ｄが設けられている。
基部１１に蓋部１２をネジＮ等を使って上から取り付ける際、球体Ｇは上下の２つの切欠き半球部の間に遊装される。
即ち、両切欠き半球部１１Ｄ，１２Ｃで形成される穴は球体Ｇより大きく、回転保持台Ｘが停止している時、球体Ｃはボス体１の表面より少し引っ込んだ安定した位置に納まっている。
【００５６】
図７は、そのズレの修正作用を示す原理図である。
図７（ａ）は、両円形樹脂基板が、ズレた状態（ズレ幅Ｌ）となっている場合を示す。
この状態で回転保持台Ｘを回転する、即ち、ボス体１を回転すると、球体Ｇは、遠心力により外方に飛び出そうとする。
しかし、２つの切欠き半球部１１Ｄ，１２Ｃで形成された穴が外部に開放する部分の径は、球体Ｇより小さい径としてあるので、実際は飛び出さない。
【００５７】
そして、球体Ｇの一部がボス体１の表面より飛び出して、２枚の円形樹脂基板の中心穴ＤＨの端面を押圧することになる。
図７（ｂ）は、両円形樹脂基板のズレが修正されて同心化された状態を示す。延展が終わった後、回転保持台Ｘの回転が止まると、球体Ｇは中に入って穴奥に納まる。
【００５８】
このように、拡張部材である球体Ｇを備えることにより、ボス体１は拡開機能を持つことになり、両円形樹脂基板の各々中心穴ＤＨを確実に同心化することができる。
なお、延展の際、基部１１と蓋部１２とで形成された間隙、即ち吸引口Ｂ１により、ボス体からの吸引が行なわれることは前記の実施の形態と同じである。
次に別の実施の形態について以下述べる。
【００５９】
〔第２の実施の形態〕
図８（ａ），（ｂ）は、延展工程の後、全面硬化工程に移る前において使用される保持台Ｘ１を概略的に示すもので、（ａ）平面図で、（ｂ）一部断面を示す側面図である。
保持台Ｘ１は、支柱６２に支持された円板状の受け部６と、該受け部６の中央に設けられた中央穴６１に挿入配置されているボス体５とを備える。
受け部６の中央穴６１の周囲に厚肉部が設けられており、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心部は、この厚肉部に支持され配置される。
受け部６を支えるための前記支柱６２は基台６３に取り付けられている。
【００６０】
一方、受け部６の中央穴６１に挿入配置されているボス体５は、記憶ディスクＤ（円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２）が受け部６に載置された際、その中心穴ＤＨに挿入される部分である。
ボス体５はシリンダーチャックにより、後述するように放射状に拡開することができる。
【００６１】
図９は、ボス体の斜視図であり、（ａ）は、縮小した状態を、（ｂ）は拡開した状態を示す。
ボス体５は、独立した３つのＬ字状の各ブロック５Ａに分割されており、図のように各ブロック５Ａが半径方向外方に移動することで、（ａ）から（ｂ）の状態に、ボス体本体が放射状に拡開することができる。
【００６２】
図１０はボス体５における一つのブロック５Ａを拡大して断面で示したものである。
ブロック５Ａは垂直部５０Ａと水平部５０Ｂとを有し、Ｌ字状に形成されている。
垂直部５０Ａと水平部５０Ｂには、両者を貫通する吸引流路５２が設けられており、特に垂直部５０Ａには、表面側から切り込みを設けることにより周囲にスリット状の吸引溝５１が形成される。
水平部５０Ｂに設けられた吸引流路５２の末端５３は、図示しないパイプに連結されて制御可能な負圧源に通じる。
【００６３】
この吸引溝５１が設けられている理由は、先述した第１の実施の形態と同じであり、中心方向にも接着剤Ｒが十分延展するように、ボス体５により円形樹脂基板間の接着剤Ｒを吸引して、引き込むためである。
各ブロック５Ａの垂直部５０Ａは上方から見て１２０度の扇形を形成しており、３つの各ブロック５Ａを組み合わせることで一つのボス体５が構成される。
【００６４】
ボス体５においては、ブロック５Ａの水平部５０Ｂの底面５４がシリンダーチャック５５、詳しくは、シリンダーチャック５５の移動ジョー５５Ａに固定されている。
移動ジョー５５Ａは、シリンダーチャック５５内に組み込まれた図示しないピストンにより半径方向に移動することができる。
【００６５】
シリンダーチャック５５は３つの対応する移動ジョー５５Ａを備えることから、それらに各ブロック５Ａが固定されることで、各移動ジョー５５Ａの移動と共に、各ブロック５Ａは半径方向に移動可能となる。
従ってボス体５は全体として放射状に拡開することができる。
尚、このようなシリンダーチャックは公知のものである。
【００６６】
ボス体５の、各ブロック間において、間隙Ｗが閉じられた状態から間隙Ｗが形成された状態に、また間隙Ｗが形成された状態から間隙Ｗが閉じられた状態に、前記シリンダーチャック５５を使って自由に切り換えることができる。
ボス体５は、このように縮小状態と拡開状態とを作ることにより、２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２のズレを解消するための芯出しを行うことができる。
縮小状態では、ボス体５の径は少なくとも、２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴の径より僅かに狭いように（例えば、０．５ｍｍ程度狭く）設定する。
【００６７】
また、拡開状態では、ボス体５の径は２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴の径に匹敵する大きさ（例えば、１５ｍｍ）に設定する。
尚、ボス体５は、頂面から下方にかけて傾斜面Ｔを設けるが、このように形成することによって、ボス体５が、上記中心穴に挿入し易くなる利点がある。
このような構造をした保持台を使って、円形樹脂基板の中心穴の芯出しが可能となりズレが修正されることになる。
【００６８】
ここで、図１１及び図１２は、延展方法におけるズレの修正原理を説明する図であり、それぞれ（ａ）は円形樹脂基板とボス体との関係を、（ｂ）はボス体の拡開状態を示す。
図１１は、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２にズレが生じた状態を示す。
ボス体５は、各ブロック５Ａの半径方向外方の移動により全体として放射状に広がり、両円形樹脂基板の中心穴の内端を押圧する。
従って、各円形樹脂基板は、この押圧力により芯出しが行われる。
【００６９】
一方、図１２は、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２のズレが修正された後の状態を示す。
拡開したボス体５により、両円形樹脂基板間のズレが消失しているのが理解できよう。
以上説明した第２の実施の形態の保持台は、以下のように記憶ディスクのズレの修正方法に使用される。
【００７０】
先ず、前工程である延展工程を終了した記憶ディスク（２枚の円形樹脂基板）が、図示しない吸着チャック等を使ってこの保持台の真上に供給され、そのまま下に位置する保持台の上に載置される（載置工程）。
【００７１】
この時ボス体は縮小状態にあり、該ボス体が記憶ディスクの中心穴ＤＨに挿入された状態にある。
次に、シリンダーチャック５５が起動し移動ジョー５５Ａが半径外方向に移動すると、それと共にボス体５の各ブロック５Ａが半径方向外方に広がる。
結果的に、ボス体全体が拡開される。
この時、ボス体５の周表面で円形樹脂基板の中心穴の内端を強く押圧する。
この押圧力によりズレていた２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心が芯出し（同心化）される（芯出し工程）。
【００７２】
この芯出しにより２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の相互のズレは修正されるのである。
さて、この芯出し工程においては、同時にボス体１の吸引溝５１から吸引が行われる。
この吸引により、前工程である延展工程において、中心方向への接着剤の延展が未完成であるのを、完成させることができる。
尚、このようにズレが修正された後、その状態が安定維持されるように、中心付近が仮固定される（仮固定工程）。
【００７３】
すなわち、接着剤として紫外線硬化樹脂を使用した場合は、中心穴付近に紫外線が部分的に照射されて仮固定がなされる。
その後、２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２は保持台から外され次の工程である紫外線照射による全面硬化工程に移送される。
移送の際は、仮固定が既になされているので、再度、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間にズレが生ずることはない。
【００７４】
以上、本発明を第１の実施の形態及び第２の実施の形態を挙げて説明したきたが、本発明はこれらの実施の形態にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱しない範囲で、他の種々の変形例が可能であることはいうまでもない。
【００７５】
例えば、本発明のボス体５は、３つのブロック５Ａより構成されているが、その数は限定されない。
要するにボス体が拡開することができればよい。
また、ブロック５Ａの外方への押し広げは、シリンダーチャックを使用したが、他の手段を使用してもよい。
【００７６】
要するに、ボス体５の各ブロック５Ａを半径方向に移動することができる機能を有するものであればよい。
また、本発明で使用されるボス体１の拡張部材は、回転による遠心力を利用したものの他、例えば、流体力により膨張するもの、また磁反力を利用したもの等も採用可能である。
【００７７】
【発明の効果】
記憶ディスクにおいて、２枚の円形樹脂基板の相互のズレが修正され極めて品質が良好となる。
しかも、記憶ディスクの中心穴に挿入されたボス体を利用して芯出しを行うものであり、装置的に複雑にならなくコスト的に有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は回転保持台を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】図２は、本発明の回転保持台の要部を示す図であり、（ａ）は、ボス体の蓋部を外した状態で回転支持軸の径大部の一部を上方から見た図を、また（ｂ）は、ボス体付近を断面図で示した図である。
【図３】図３は、ボス体の斜視図である。
【図４】図４は、ボス体の分解図である。
【図５】図５は、ボス体によるズレ修正作用を示す原理図である。（ａ）は、２枚の円形樹脂基板がズレた状態を、また（ｂ）はズレが修正された後の状態を示す。
【図６】図６は、他の例におけるボス体の斜視図である。
【図７】図７は、他の例におけるボス体によるズレ修正作用を示す原理図である。（ａ）は、２枚の円形樹脂基板がズレた状態を、また（ｂ）はズレが修正された状態を示す。
【図８】図８は、保持台を示す概略図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は一部断面を示す側面図である。
【図９】図９は、ボス体の縮小状態と拡開状態とを示す斜視図である。
【図１０】図１０は、ボス体を構成するブロックの拡大断面図である。
【図１１】図１１は、ボス体によるズレの修正原理（修正前）を示す図であり、（ａ）はボス体を上から見た図を示し、（ｂ）は２枚の円形樹脂基板とボス体との配設関係を示す。
【図１２】図１２は、ボス体によるズレの修正原理（修正後）を示す図であり、（ａ）はボス体を上から見た図を示し、（ｂ）は２枚の円形樹脂基板とボス体との配設関係を示す。
【図１３】図１３は、２枚の円形樹脂基板がズレた状態（平面図及び断面図）を示す図である。
【図１４】図１４は、記憶ディスク（例えば光ディスクであるＤＶＤ）を示す概略断面図である。
【図１５】図１５は、円形樹脂基板の貼り合わせ工程を示す概略図である。
【図面の簡単な説明】
【符号の説明】
１…ボス体
１１…基部
１１Ａ…小穴
１１Ｂ…突出部
１１Ｃ…切り欠き溝
１１Ｄ…切欠き半球部
１２…蓋部
１２Ａ…翼片
１２Ｂ…縦溝
１２Ｃ…切欠き半球部
２…テーブル体
３…回転支持軸
３１…径大部
３２…嵌合穴
４…固定スリーブ
５…ボス体
５Ａ…ブロック
５０Ａ…垂直部
５０Ｂ…水平部
５１…吸引溝
５２…吸引流路
５３…末端
５４…底面
５５…シリンダーチャック
５５Ａ…移動ジョー
６…受け部
６１…中央穴
６２…支柱
６３…基台
Ａ１…吸着穴
Ａ２…通路
Ａ３…通路
Ａ４…空間
Ａ５…貫通口
Ｂ１…吸引口
Ｂ２…内部空間
Ｂ３…通路
Ｃ…導入路
Ｄ…記憶ディスク（光ディスク）
Ｄ１…第１円形樹脂基板
Ｄ１１…反射膜
Ｄ１２…保護膜
Ｄ２…第２円形樹脂基板
ＤＨ…中心穴
Ｌ…ズレ幅
Ｎ…ネジ
Ｒ…接着剤（紫外線硬化樹脂）
Ｓ…空間
Ｔ…傾斜面
ＵＬ…紫外線光源体
Ｗ…間隙
Ｘ…回転保持台
Ｘ１…保持台
Ｙ…飛散防止手段

Claims (2)

1. 中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを載置し、両円形樹脂基板のズレを修正するための延展用の回転保持台であって、該回転保持台がボス体を備え、該ボス体は上記２枚の円形樹脂基板の中心穴を同芯化するための拡張部材を備えた記憶ディスクの回転保持台において、
   前記拡張部材は、ボス体の縦溝に隠れて配置され、遠心力によりその下部が拡開される翼片であることを特徴とする回転保持台。
2. 前記ボス体が、接着剤を中心方向へ吸引するための吸引穴を備えたことを特徴とする請求項１記載の回転保持台。

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