JP2006286165A - ディスク芯出し装置および、ディスク芯出し方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２枚以上ディスク間で内穴直径が数十μｍ程度異なっていても、これらのディスクを高精度に芯出した状態で貼り合わせる。
【解決手段】ディスク貼り合わせ装置は、（１）ディスク表面に紫外線硬化型接着剤を延展塗布する回転塗布装置と、（２）接着剤が延展塗布された基板Ｌ０とＬ１を真空中で重ね合わせて重合ディスクＬとするディスク重合装置と、（３）上下からの加圧により重合ディスクＬの内穴内面をチャッキング／リリースする形で拡径／縮径することができる円柱形弾性ピン５２からなる芯出しセンターピン５０を有するディスク芯出し装置と、（４）重合ディスクＬ内の接着剤層に紫外線を照射して硬化させる紫外線ランプ２５と、を備えている。
【選択図】図１０

Description

本発明は、光ディスク等の光記録媒体や磁気記録媒体の製造に用いられるディスク芯出し装置及び方法、並びにディスク貼り合わせ装置及び方法に関し、とくに、２枚以上のディスク同士を接着剤で接着する貼り合わせ工程の前段工程である、芯出し工程用に好適なディスク芯出し装置及び方法に関するものである。

レーザー波長光を用いて記録情報を読み取ったり、情報を書き込んだり、あるいは消去したりする光記録媒体として、２枚の光透過性基板を貼り合わせて作られた光ディスクがすでに製造、販売されている。ＤＶＤやレーザーディスク等がそれである。このものは、２枚の光透過性基板と反射層と接着層と印字層とからなり、光透過性基板の素材としてＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）が用いられ、反射層としてＡｕ，Ａｇ，Ａｌ合金などが、また、接着剤として紫外線硬化型接着剤が用いられている。

従来の光ディスク貼り合わせ方法として最も多く採用されているラジカルＵＶ方式は、光ディスク情報基板(情報記録される方の単板で、記録層・反射層を有する。)の所定同心円上に、ラジカルＵＶ接着剤をディスペンサーにより滴下し、カバー基板（カバーとなる透過性単板）を該情報基板上に載せた後、所定の回転速度と回転時間をもって余分な接着剤を振り切り、紫外線を照射してＵＶ接着剤を硬化させることで、貼り合わせ型のディスク（基板）を得ている。
このＤＶＤ、特に２層再生ディスクや２層記録ディスクにおいては、２層間のグルーブ芯ズレが規定範囲を越えると、信号の読み出しや記録ができなくなるため、２層間グルーブの芯を同一として（芯出しを行って）、すなわち上下２枚のディスクについて芯ズレ修正を行った状態で貼り合わせることが重要である。上記芯出しとは、重合基板においてそれぞれの基板の内穴（内周穴）の中心同士を合致させることである、

ここで、従来のディスク貼り合わせ方法の一例について、その概要を説明する。
なお便宜上、片側光入射の２層ディスクにおいて、光入射面を下にして下側の基板（ディスク）をＬａ、上側の基板（ディスク）をＬｂと呼ぶ。貼り合わせ工程は通常、上からのＵＶ照射（紫外線照射）でＬａ，Ｌｂ間の紫外線硬化型接着剤を硬化させることにより、接着剤まで光を透過させることが可能なＬａ層を上向きにしてディスク搬送を行う。ついでＬｂ基板を、バリア膜がスパッタリングされた面(光入射面側)を上にして、回転塗布装置のステージ（スピンテーブル）上に減圧吸着する。
ステージを数十ｒｐｍ程度の回転速度で回転させながら、ディスペンサーによって紫外線硬化型接着剤（粘度は約５００ｃｐ）を基板の中心から約３０ｍｍの円周上に同心円状に滴下する。ついでＬａ基板を、光入射面側を上にして重合する。この後、ステージを数百〜数千ｒｐｍの回転速度で回転させて接着剤をディスク終端まで延展する。その後、この重合基板を光照射ステージ(このステージは、重合基板の芯ズレを修正するための矯正ステージを兼ねている)へ移動させる。矯正ステージにはディスクの内周クランプ面に当たる部位に減圧吸着孔があり、上記重合基板の内周クランプ部を矯正ステージ上に５０〜９０ｋＰａで減圧吸着するとともに、上記重合基板の芯ズレを修正し、ついで紫外線照射により接着剤を硬化させて貼り合わせ型の光ディスクとする。

ここで、各々のディスクのグルーブ偏芯量は、スタンパを金型に取り付ける際に内穴芯とグルーブ芯を合致させる形で中心取り付けを行うことにより、その金型で成形すれば殆どその偏芯量から変化せずに安定してディスクを生産することができる。しかし、２枚のディスクをどのように重ね合わせるか、その方法より２枚のディスク間での内穴同士の芯ズレ（特に通常Ｌａ側の内穴でドライブ、プレーヤーにセットするため、Ｌａ内穴に対するＬｂグルーブ偏芯量）が大きくなるという問題があった。

貼り合わせ型ディスクの一例である片側光入射の２層ＤＶＤにおいては、欠陥商品とならないように上下２枚のディスク間の芯ズレは、３５μｍ以下に収めることが望ましいとされている。これに対し、基板は通常プラスチック成形で作製するため、成形時の樹脂の収縮度バラツキや、中心穴の打ち抜きのバラツキ等により、同一条件で作製された基板においても中心穴、つまりディスク内穴の直径には２０μｍ以上のバラツキが生じる。また、従来技術では２枚の基板を芯出し用ピンに差し抜きするため、基板の中心穴の直径は、芯出し用ピンに比べて２０〜３０μｍ程度大きくしている。その結果、従来の貼り合わせ型ディスクでは、上下２枚のディスク間に５０〜１３０μｍ程度の大きな芯ズレが発生することがあった。

そこで、貼り合わせ型光ディスクの製造技術、特に基板間での芯出し方法・装置に関する発明が、例えば下記特許文献１〜６に提案されている。

特許文献１に記載された発明（発明の名称：記憶ディスクにおけるズレ修正方法）は、記憶ディスクを構成する２枚の円形樹脂基板の貼り合わせ技術において、これら２枚の基板の芯出しを行って両者のズレを修正する方法に関するものである。そして、この発明の構成では、紫外線照射して貼り合わせる際に、ソリッドなブロック体であるセンターピンを３分割して外周方向に径を拡大することにより内周穴を外側に押圧し、２枚の積層ディスクの内周穴芯を合わせるようにしている。

しかし、穴径が数十μｍ異なるディスク同士を貼り合せる場合、ソリッドなブロックで押すことによる芯出しでは、２枚のディスク中、穴径が小さい方のディスク内周穴は押圧するが、他方のディスクには力が掛からず、そこで内周穴径が異なる分、芯ズレ大となってしまう。また、３分割されたピース(ブロック体)を機械により動作させるものであるから、どれか一つブロック体でもその動きが滑らかでなくなったり、「へたり」が発生したりして、芯出し精度を十分に高くするのが難しくなるという不具合がある。

下記特許文献２に記載された発明（発明の名称：基板の貼り合わせ方法および装置）の目的は、ＤＶＤ等の基板を貼り合わせる際に、２枚の基板間に位置ズレがなく、接着剤の膜厚分布の均一な貼り合わせ基板を得ることができる方法を提供することにある。そして、この基板貼り合わせ方法では、接着剤を振り切る際に、ソリッドなブロック体である３分割したセンターピンに対にして、それぞれテーブル内に配した重りが遠心力で外周方向に引っ張られることによって、外周方向に径を拡大して内周穴を外へ押圧し、２枚の積層ディスクの内周穴芯を合せるようにしている。

しかし、穴径が数十μｍ異なるディスク同士を貼り合せる場合、ソリッドなブロックで押すことによる芯出しでは、２枚のディスク中、穴径が小さい方のディスク内周穴は押圧するが、他方のディスクへ力は掛からず、特許文献１の発明の場合と同様の不具合が生じる。

下記特許文献３に記載された発明（発明の名称：ディスク芯合せ装置）は、コストを最小限に抑えつつ、センタリング（芯合わせ）精度を高めることができるディスク芯合わせ装置を提供することを目的としている。そして、その構成では、ソリッドなブロック体である少なくとも３つの剛体をモータで駆動し、内周穴を外へ押圧して２枚の積層ディスクの内周穴芯を合せるようにしている。しかし、この装置にあっても、特許文献１の場合と同様の不具合があり、また、装置構造が複雑となる。

下記特許文献４に記載された発明（発明の名称：光ディスク製造用貼り合わせ装置）の目的は、ディスクの貼り合わせ工程において生じる、ディスクの偏心およびディスクへの貼り合わせ用樹脂の付着を減少させることにより、品質および歩留まりを向上させることができる光ディスク製造用貼り合わせ装置を提供することにある。そして、その構成では、２枚の基板（Ｌａ，Ｌｂ）の内周穴の内側を、それぞれ３点以上の押し出しピンで外へ押圧して２枚の積層ディスクの内周穴芯を合せるようにしている。

しかし、中心ガイド軸・ディスクＬａ間の偏芯量および、中心ガイド軸・ディスクＬｂ間の偏芯量が２枚のディスク間の大きな偏芯量の原因となるため、同一圧力や同一面で２枚のディスクを押圧する場合に比べて、芯出し精度が劣ると考えられる。また、その芯出し精度を十分に向上させたり、片方のディスクのみを強く押す「片押し」が生じないようにしたりするためには、高いピン部加工精度が要求されため、装置コストが高くなる問題がある。

下記特許文献５に記載の発明（発明の名称：軸心合わせ方法、軸心合わせ装置及びディスク製造装置）は、精度良く軸心が合わされたディスクを、簡便な操作で製造することを目的としている。そして、その構成では、ソリッドなスピンドルバーを中心に、チューブやボールを配置してそれを膨張させることによりスピンドルバー位置を拡径し、内周穴を外へ押圧して２枚の積層ディスクの内周穴芯を合わせるようにしている。

しかし、穴径が数十μｍ異なるディスク同士を貼り合せる場合、ソリッドなスピンドルバーで押すことによる芯出しでは、２枚のディスクのうち、穴径が小さい方のディスク内周穴は押圧するが、他方のディスクへ力は掛からず、そこで内周穴径が異なる分、芯ズレが大きくなってしまう。また、貼合せ中に芯出しを同時に行うようにすると、装置構造が複雑で高価になるという問題がある。

下記特許文献６に記載された発明（発明の名称：多層光記録媒体の製造方法および多層光記録媒体製造装置）の目的は、気泡の混入がなく、均一膜厚のスペーサ層を形成した多層光記録媒体を提供することにある。そして、その構成では、少なくとも径方向に弾性変形してディスクの中心穴を閉塞可能なゴムチャック型のセンターピンを設け、まず一方のディスクのみにピンに挿入して膨らませ、それを内周側ガードとして最内周部(ピン周囲)に接着剤を塗布した後に、他方のディスクを上から下ろしてこれら２枚のディスクを重合し、貼り合せるようにしている。

ところがこの特許文献６には、接着層の中にエアを混入させずに接着剤をディスクの外周まで振り切る手段については記載されているものの、（ａ）２枚の芯同士を合せるために、ゴムチャックの押圧圧力がある程度必要である、（ｂ）芯合せ効果が安定して得られるほど膨張押圧したままでは２枚目以降のディスクの挿入は困難である、（ｃ）無理に挿入すると芯出し効果の低下が生じる、（ｄ）３枚目以降のディスクを挿入しようとしてピン圧を抜いて縮小すると、ピン周囲の液が内周穴に進入してしまう、などの問題があるが、これらを解決するための手段については、この特許文献６には開示されていない。

特開平１０−９７７４０号公報 特開２００１−１８９０３９号公報 特開２００２−３２９４６号公報 特開平１０−９２０２５号公報 特開２００２−４２３８６号公報 特開２００３−９１８８７号公報

本発明は、従来技術の上記実情に鑑みなされたもので、その目的は、２枚以上のディスクを、これらの間に接着剤を塗布した状態で重ね合わせ、この接着剤を（例えば光照射により）硬化させることにより、これらのディスク同士を貼り合わせるに際し、積層ディスクの内周穴径が数十μｍ異なっていても（ディスク間の、中心穴の穴径差が数十μｍであっても）、全ディスクの内周穴について簡便かつ精度良く芯出しを行うことができるディスク芯出し装置及びこのディスク芯出し装置を備えた、構造簡単で安価なディスク貼り合わせ装置、並びに上記ディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法及び上記ディスク貼り合わせ装置を使用するディスク貼り合わせ方法を提供することにある。

なお、本明細書において、請求項１〜請求項２１および下記の実施形態１〜実施形態４（図１〜図８）は基礎出願に係るものであり、請求項２２〜４２および下記実施形態５〜実施形態８（図９〜図１６）は新たな出願に係るものである。

請求項１の発明に係るディスク芯出し装置は、２枚以上のディスクを重ね合わせた状態でこれらのディスクについて芯出しを行うディスク芯出し装置において、適宜の駆動力によりディスク内穴の内面をチャッキング／リリースする形で拡径／縮径することができる爪を３つ以上有する芯出しセンターピン（芯出しヘッド）を備え、前記爪の外周部には、前記拡径によりディスク内穴の内面に圧接しうる弾性部材が設けられていることを特徴とする。

請求項１のディスク芯出し装置において前記芯出しセンターピンは、爪が縮径状態にあるときには、弾性部材のディスク内穴内面に接触するべき部分（弾性部材の外側面）が第１の真円軌道上にあり、（１）前記爪の拡径操作時においては、前記弾性部材の外側面が第１の真円軌道と同心の円軌道上に位置しながら拡径し、（２）拡径操作の終了時には直径が、貼り合わせるべきディスクのうち最大のディスク内穴直径ｄより０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下だけ、より好ましくは０．２ｍｍ以上、４ｍｍ以下だけ大きく、かつ第１の真円軌道と同心状である第２の真円軌道上にあるように拡径するものが好ましい（請求項２）。ただし、前記（２）は弾性部材がディスク内穴の内面に圧接しない仮想の自由状態におけるものである。

請求項２における前記第２の真円軌道の、数値限定の根拠について説明すると、直径が「上記内穴直径ｄ＋０．０１ｍｍ」未満であると、芯出し作用に至る圧力に到達せず芯出し効果が得られないこととなり、直径が「上記内穴直径ｄ＋４ｍｍ」を超えると、ディスクの内周クランプ部が変形し芯出し効果が得られないこととなるからである。

請求項１または２のディスク芯出し装置において前記弾性部材は、耐紫外線性および耐溶剤性を有するとともに、表面が自己潤滑性を有し、かつ紫外線硬化型接着剤が付着しにくい、ゴム、熱可塑性エラストマーまたは軟質プラスチックからなるものが好ましい（請求項３）。また、請求項３のディスク芯出し装置において前記弾性部材は、爪の拡径操作によりディスク内穴の内面を０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² 、より好ましくは１．５〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の任意圧力で押圧しうるものが好ましい（請求項４）。上記押圧力が０．２ｋｇ/ｃｍ² 未満では爪が内周穴内面に接触しないか、又は芯出しが行なわれないこととなり、４．５ｋｇ/ｃｍ² を超えるとディスクの内周クランプ部が変形し、芯出し効果が得られないこととなるからである。

請求項５の発明に係るディスク貼り合わせ装置は、相互に重ね合わせた２枚以上のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせるディスク貼り合わせ装置において、ディスク表面に紫外線硬化型接着剤を延展塗布する回転塗布装置（スピンコータあるいはスピンナー装置）と、接着剤塗布後のディスク同士を真空中で重ね合わせて重合ディスクとするディスク重合装置と、請求項１〜４のいずれかに記載のディスク芯出し装置と、前記重合ディスクの接着剤層に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置と、を備えていることを特徴とする。

請求項５のディスク貼り合わせ装置では、前記紫外線照射装置からの紫外線が芯出しセンターピンに照射されるのを防止する遮光手段を、芯出しセンターピンの直上にセット／リセット自在に設けること好ましい（請求項６）。また請求項５のディスク貼り合わせ装置では、前記ディスクを下方から支持する支持テーブルを設けるとともに、該支持テーブル、芯出しセンターピンの少なくとも一方を適宜に移動自在として、芯出しセンターピンの直上を支持テーブルで覆うことが好ましい（請求項７）。

請求項８の発明に係るディスク芯出し方法は、請求項２に記載のディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法であって、拡径操作の終了時には、貼り合わせるべきディスクのうち最大のディスク内穴直径より０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以上、４ｍｍ以下の範囲内の適宜値だけ大きく、かつ第１の真円軌道と同心の第２の真円軌道上にあるように拡径することを特徴とする。

請求項８のディスク芯出し方法においては、前記弾性部材として請求項３に記載されたものを使用することが好ましい（請求項９）。また、請求項１０のディスク芯出し方法は、請求項４に記載のディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法であって、爪の拡径操作時には、前記弾性部材によりディスク内穴の内面を０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² 、より好ましくは１．５〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の適宜圧力で押圧することを特徴とする。

請求項１１のディスク芯出し方法は、ディスク内穴の直径が異なる２枚以上のディスクについて、請求項８〜１０のいずれかに記載のディスク芯出し方法により芯出しを行うに際し、各ディスクのディスク内穴直径に沿う形で拡径可能なように、前記弾性材料の硬度（柔軟度）・厚さ、前記爪の拡径／縮径ストローク（開閉ストローク）、爪の拡径／縮径停止点（開閉時停止点）を設定することを特徴とする。なお、上記「ディスク内穴の直径が異なる２枚以上のディスク」とは、内穴の径が５μｍ程度以上異なるものを意味している。

請求項１２のディスク芯出し方法は、請求項８〜１１のいずれかに記載のディスク芯出し方法において、前記芯出しセンターピンへのディスク内穴の挿入操作は、前記弾性部材の外側面がディスク内穴の内面に接触しないように、かつディスク内穴の内面を押圧しないように、前記爪の縮径状態において行うことを特徴とする。

請求項１３の発明に係るディスク貼り合わせ方法は、例えば図４に示すように、相互に重ね合わせた２枚以上のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせる方法において、以下の工程を含むことを特徴とする。
（Ａ）２枚以上のディスクのそれぞれについて紫外線硬化型接着剤の塗布・振り切りを行う接着剤塗布・振り切り工程、
（Ｂ）前記接着剤塗布・振り切り工程の後に、真空中でディスク同士の重合を行うディスク重合工程、
（Ｃ）前記重合工程による重合ディスクのディスク内穴を、芯出しセンターピンへ挿入するピン挿入工程、
（Ｄ）請求項８〜１２のいずれかに記載の芯出し方法により行うディスク芯出し工程、
（Ｅ）前記爪の縮径工程、
（Ｆ）前記芯出し状態の重合ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬化させる接着剤硬化工程。

請求項１４の発明に係るディスク貼り合わせ方法は、相互に重ね合わせた２枚のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせる方法において、以下の工程を含むことを特徴とする。
（ａ）一方のディスクの内周部にリング状に紫外線硬化型接着剤を塗布する接着剤塗布工程、
（ｂ）接着剤塗布後のディスク上に他方のディスクを、大気又は真空中で重合するディスク重合工程（図８（ａ））、
（ｃ）前記重合ディスクについて、接着剤の塗布・振り切りを行う接着剤塗布・振り切り工程（図８（ｂ））、
（ｄ）前記重合工程による重合ディスクのディスク内穴を、芯出しセンターピンへ挿入するピン挿入工程、
（ｅ）請求項８〜１２のいずれかに記載の芯出し方法により行うディスク芯出し工程、
（ｆ）前記爪の縮径工程、
（ｇ）前記芯出し状態の重合ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬化させる接着剤硬化工程。

請求項１３または１４のディスク貼り合わせ方法では、前記爪の縮径工程終了後、このまま０．５〜６０秒の範囲内の適宜時間放置してから、前記接着剤硬化工程を開始することが好ましい（請求項１５）。

また、前記ディスク重合工程においては、前記２枚以上のディスクのうち、ディスク内穴の直径が最小であるディスク（直径をＤａとする）に比べて０．００５〜０．０５ｍｍだけ小さい、より好ましくは０．０１５〜０．０５ｍｍだけ小さい仮芯出しセンターピン（直径をＤｂとする）に、これらディスクの内穴を挿入することにより仮芯出しを行う（請求項１６）。前記仮芯出しセンターピンの直径を上記範囲に限定したのは、上記ＤｂがＤａよりも０．００５ｍｍ未満だけ小さい場合には、ディスク傾きやディスク内穴のバリにより、ピンへのディスク挿入時に挿入不可となったり、内周クランプ部の割れが発生したりし、また、抜き取り時にはディスクが抜けずエラーとなる。上記ＤｂがＤａよりも０．０５ｍｍを超えた分だけ小さい場合には、５０μｍ以上の芯ズレが発生し、仮芯出しの効果を得られないこととなるためである。

請求項６に記載のディスク貼り合わせ装置を使用してディスク貼り合わせを行う場合、前記紫外線照射による接着剤硬化工程では、遮光手段を芯出しセンターピンの直上にセットして、該センターピンへの紫外線照射を防止することが好ましく、これにより、芯出しセンターピンの弾性部材が紫外線照射に起因して劣化するのを抑えることができる（請求項１７）。
芯出しセンターピンへの紫外線照射を防止する方法としては、紫外線照射による接着剤硬化工程において、支持テーブル、芯出しセンターピンの少なくとも一方を適宜に移動させて、芯出しセンターピンの直上を支持テーブルで覆うものが挙げられる（請求項１８）。

なお、３枚のディスクを貼り合わせる場合には、２枚のディスクからなる、貼り合わせ後の基板を上記一方のディスクとして、３枚目のディスクを上記他方のディスクとして、それぞれ取り扱い、上記と同様の手順で貼り合わせを行う。４枚以上のディスクの貼り合わせは、これと同様の手順で行えばよい。

請求項１９に係る発明は、請求項１３〜１８のいずれかに記載のディスク貼り合わせ方法により作製されたことを特徴とする貼り合わせ型記録媒体である。この貼り合わせ型記録媒体としては光記録媒体（請求項２０）および、磁気記録媒体（請求項２１）が挙げられる。

請求項２２の発明に係るディスク芯出し装置は、２枚以上のディスクを重ね合わせた状態でこれらのディスクについて芯出しを行うディスク芯出し装置において、上下からの押し圧力を加えることで拡径し、押し圧力を無くすことで縮径することによってディスク内穴の内面をチャッキング／リリースする、円柱形弾性材料による弾性ピンを有する芯出しセンターピン（芯出しヘッド）を備えていることを特徴とする。

請求項２２のディスク芯出し装置において前記芯出しセンターピンは、縮径状態にあるときには、ディスク内穴内面に接触するべき部分である弾性ピン外面が第１の真円軌道上にあり、（１）拡径操作時においては、前記弾性ピン外面が第１の真円軌道と同心の円軌道上に位置しながら拡径し、（２）拡径操作の終了時には直径が、貼り合わせるべきディスクのうち最大のディスク内穴直径ｄより０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以上、４ｍｍ以下だけ大きく、かつ第１の真円軌道と同心状である第２の真円軌道上にあるように拡径するものが好ましい（請求項２３）。ただし、前記（２）は弾性ピン外面がディスク内穴の内面に圧接しない仮想の自由状態におけるものである。

請求項２３における前記第２の真円軌道の、数値限定の根拠について説明すると、直径が「上記内穴直径ｄ＋０．０１ｍｍ」未満であると芯出し作用に至る圧力に到達せず芯出し効果が得られないこととなり、直径が「上記内穴直径ｄ＋４ｍｍ」を超えると、ディスクの内周クランプ部が変形し芯出し効果が得られないこととなるからである。

請求項２２または２３のディスク芯出し装置において前記弾性ピンは、耐紫外線性および耐溶剤性を有するとともに、表面が自己潤滑性を有し、かつ紫外線硬化型接着剤が付着しにくい、ゴム、熱可塑性エラストマーまたは軟質プラスチックからなるものが好ましい（請求項２４）。また、請求項２４のディスク芯出し装置において前記弾性ピンは、これを上下から加圧する拡径操作により、ディスク内穴の内面を０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² 、より好ましくは１．５〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の任意圧力で押圧することが好ましい（請求項２５）。上記押圧力が０．２ｋｇ/ｃｍ² 未満では内周穴内面に接触しないか、又は芯出しが行なわれないこととなり、４．５ｋｇ/ｃｍ² を超えると、ディスクの内周クランプ部が変形し、芯出し効果が得られないこととなるからである。
請求項２５の発明において弾性ピンを上下から加圧する方法としては、例えば、この弾性ピン上に金属等の硬質材料からなる傘状押圧部材を取り付け、適宜のアクチュエータで傘状押圧部材を移動させ、該傘状押圧部材とベースにより挟圧するものが挙げられる（図１０を参照）。

請求項２６の発明に係るディスク貼り合わせ装置は、相互に重ね合わせた２枚以上のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせるディスク貼り合わせ装置において、ディスク表面に紫外線硬化型接着剤を延展塗布する回転塗布装置（スピンコータあるいはスピンナー装置）と、接着剤塗布後のディスク同士を真空中で重ね合わせて重合ディスクとするディスク重合装置と、請求項２２〜２５のいずれかに記載のディスク芯出し装置と、前記重合ディスクの接着剤層に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置と、を備えていることを特徴とする。

請求項２６のディスク貼り合わせ装置では、前記紫外線照射装置からの紫外線が芯出しセンターピンに照射されるのを防止する遮光手段を、芯出しセンターピンの直上にセット／リセット自在に設けること好ましい（請求項２７）。また請求項２６のディスク貼り合わせ装置では、前記ディスクを下方から支持する支持テーブルを設けるとともに、該支持テーブル、芯出しセンターピンの少なくとも一方を適宜に移動自在として、芯出しセンターピンの直上を支持テーブルで覆うことが好ましい（請求項２８）。

請求項２９の発明に係るディスク芯出し方法は、請求項２３に記載のディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法であって、拡径操作の終了時には、貼り合わせるべきディスクのうち最大のディスク内穴直径より０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以上、４ｍｍ以下の範囲内の適宜値だけ大きく、かつ第１の真円軌道と同心の第２の真円軌道上にあるように弾性ピンを拡径することを特徴とする。

請求項２９のディスク芯出し方法においては、前記弾性ピンとして請求項２４に記載されたものを使用することが好ましい（請求項３０）。また、請求項３１のディスク芯出し方法は、請求項２５に記載のディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法であって、拡径操作時には、前記弾性ピンによりディスク内穴の内面を０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² 、より好ましくは１．５〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の適宜圧力で押圧するような圧力で弾性ピンを上下から加圧することを特徴とする。

請求項３２のディスク芯出し方法は、ディスク内穴の直径が同一または異なる２枚以上のディスクについて、請求項２９〜３１のいずれかに記載のディスク芯出し方法により芯出しを行うに際し、各ディスクのディスク内穴直径に沿う形で拡径可能なように、前記弾性ピンの硬度（柔軟度）・厚さ、拡径／縮径ストローク（開閉ストローク）、拡径／縮径停止点（開閉時停止点）を設定することを特徴とする。なお、上記「ディスク内穴の直径が異なる２枚以上のディスク」とは、内穴の径が５μｍ程度以上異なるものを意味している。

請求項３３のディスク芯出し方法は、請求項２９〜３２のいずれかに記載のディスク芯出し方法において、前記芯出しセンターピンへのディスク内穴の挿入操作は、前記弾性ピン外面がディスク内穴の内面に接触しないように、かつディスク内穴の内面を押圧しないように、縮径状態において行うことを特徴とする。

請求項３４の発明に係るディスク貼り合わせ方法は、例えば図１２に示すように、相互に重ね合わせた２枚以上のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせる方法において、以下の工程を含むことを特徴とする。
（Ａ）２枚以上のディスクのそれぞれについて紫外線硬化型接着剤の塗布・振り切りを行う接着剤塗布・振り切り工程、
（Ｂ）前記接着剤塗布・振り切り工程の後に、真空中でディスク同士の重合を行うディスク重合工程、
（Ｃ）前記重合工程による重合ディスクのディスク内穴を、芯出しセンターピンへ挿入するピン挿入工程、
（Ｄ）請求項２９〜３３のいずれかに記載の芯出し方法により行うディスク芯出し工程、
（Ｅ）前記芯出しセンターピンの縮径工程、
（Ｆ）前記芯出し状態の重合ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬化させる接着剤硬化工程。

請求項３５の発明に係るディスク貼り合わせ方法は、相互に重ね合わせた２枚のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせる方法において、以下の工程を含むことを特徴とする。
（ａ）一方のディスクの内周部にリング状に紫外線硬化型接着剤を塗布する接着剤塗布工程、
（ｂ）接着剤塗布後のディスク上に他方のディスクを、大気又は真空中で重合するディスク重合工程（図１６（ａ））、
（ｃ）前記重合ディスクについて、接着剤の塗布・振り切りを行う接着剤塗布・振り切り工程（図１６（ｂ））、
（ｄ）前記重合工程による重合ディスクのディスク内穴を、芯出しセンターピンへ挿入するピン挿入工程、
（ｅ）請求項２９〜３３のいずれかに記載の芯出し方法により行うディスク芯出し工程、
（ｆ）前記芯出しセンターピンの縮径工程、
（ｇ）前記芯出し状態の重合ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬化させる接着剤硬化工程。

請求項３４または３５のディスク貼り合わせ方法では、縮径工程終了後、このまま０．５〜６０秒の範囲内の適宜時間放置してから、前記接着剤硬化工程を開始することが好ましい（請求項３６）。

また、前記ディスク重合工程においては、前記２枚以上のディスクのうち、ディスク内穴の直径が最小であるディスク（直径をＤａとする）に比べて０．００５〜０．０５ｍｍだけ小さい、より好ましくは０．０１５〜０．０５ｍｍだけ小さい仮芯出しセンターピン（直径をＤｂとする）に、これらディスクの内穴を挿入することにより仮芯出しを行うことが好ましい（請求項３７）。
前記仮芯出しセンターピンの直径を上記範囲に限定したのは、上記ＤｂがＤａよりも０．００５ｍｍ未満だけ小さい場合には、ディスク傾きやディスク内穴のバリにより、ピンへのディスク挿入時に挿入不可となったり、内周クランプ部の割れが発生したりする。また、抜き取り時にはディスクが抜けずエラーとなる。上記ＤｂがＤａよりも０．０５ｍｍを超えた分だけ小さい場合には５０μｍ以上の芯ズレが発生し、仮芯出しの効果を得られないこととなるためである。

請求項２７に記載のディスク貼り合わせ装置を使用してディスク貼り合わせを行う場合、前記紫外線照射による接着剤硬化工程では、遮光手段を芯出しセンターピンの直上にセットして、該センターピンへの紫外線照射を防止することが好ましく、これにより、芯出しセンターピンの弾性部材が紫外線照射に起因して劣化するのを抑えることができる（請求項３８）。
芯出しセンターピンへの紫外線照射を防止する方法としては、紫外線照射による接着剤硬化工程において、支持テーブル、芯出しセンターピンの少なくとも一方を適宜に移動させて、芯出しセンターピンの直上を支持テーブルで覆うものが挙げられる（請求項３９）。

なお、３枚のディスクを貼り合わせる場合には、２枚のディスクからなる、貼り合わせ後の基板を上記一方のディスクとして、３枚目のディスクを上記他方のディスクとして、それぞれ取り扱い、上記と同様の手順で貼り合わせを行う。４枚以上のディスクの貼り合わせは、これと同様の手順で行えばよい。

請求項４０に係る発明は、請求項３４〜３９のいずれかに記載のディスク貼り合わせ方法により作製されたことを特徴とする貼り合わせ型記録媒体である。この貼り合わせ型記録媒体としては光記録媒体（請求項４１）および、磁気記録媒体（請求項４２）が挙げられる。

請求項１〜請求項４に係るディスク芯出し装置および、請求項８〜請求項１２に係るディスク芯出し方法では、センターピンに備えられた３つ以上の爪が３６０°のどの角度に配置されていても均等な半径位置まで拡張するため、２枚以上の重合状態にあるディスク内穴の内面側を均一に押圧することができるので、これらのディスクについて極めてシンプルな構造、簡易な方法により安定的に、かつ良好な芯合わせ矯正が可能となる。

また、請求項１０〜請求項１２に係るディスク芯出し方法では、芯出しセンターピンの爪に設けた弾性部材により、２枚以上の積層ディスクを同時に同条件で均一に押圧することができるから、このような芯出しセンターピンを使用しない場合に比べて、理想的な芯合せが可能である。また、爪の配置数を３つ以上としても、これらが金属製である場合には、２枚以上のディスク中、ディスク内穴の直径が最小のディスクしか押圧することができないのに対し、本発明の上記爪によれば、ディスク内穴の直径がディスク毎に若干異なる場合においても、各々のディスクの内穴内面を均一に押圧することができるため、高精度な芯出しが可能となる。

したがって、請求項５〜請求項７に係るディスク貼り合わせ装置、請求項１３〜請求項１８に係るディスク貼り合わせ方法によれば、芯出し精度の高い貼り合わせディスクを、歩留まり良く、かつ安価に作製することができる。また、請求項１４に係るディスク貼り合わせ方法によれば、芯出しセンターピンの弾性部材に接着剤が付着するのを防止することが可能となるから、ディスク内穴内面への弾性部材の圧接状態が均一となり、高精度な芯出し結果を、再現性良く得ることができる。
さらに、請求項１５のディスク貼り合わせ方法によれば、所定の放置時間を０．５〜６０秒の範囲内で制御することにより、爪の縮径工程後において、関連する装置・部材の特性がそれ以前の状態に戻って安定するため、その後の工程を再現性良く進めることができる。さらに、請求項１６のディスク貼り合わせ方法によれば、仮芯出しの効果が高まることから、その後に行う正式な芯出し工程を再現性が良く、かつより円滑・確実に貼り合せを行うことができる。

請求項１７、請求項１８のディスク貼り合わせ方法によれば、芯出しセンターピンの弾性部材が紫外線照射で劣化するのを防止することができるから、使用の寿命が長くなる。

請求項２２〜請求項２５に係るディスク芯出し装置および、請求項２９〜請求項３３に係るディスク芯出し方法では、弾性ピンが断面真円形を維持しながら拡径し、均等な半径位置まで拡張するため、２枚以上の重合状態にあるディスク内穴の内面側を均一に押圧することができるので、これらのディスクについて極めてシンプルな構造、簡易な方法により安定的に、かつ良好な芯合わせ矯正が可能となる。

また、請求項３１〜請求項３３に係るディスク芯出し方法では、芯出しセンターピンの弾性ピンにより、２枚以上の積層ディスクを同時に同条件で均一に押圧することができるから、このような芯出しセンターピンを使用しない場合に比べて、理想的な芯合せが可能である。また、例えば爪の拡径による芯出しにおいて爪の配置数を３つ以上としても、これらが金属製である場合には、２枚以上のディスク中、ディスク内穴の直径が最小のディスクしか押圧することができないのに対し、本発明によれば、ディスク内穴の直径がディスク毎に若干異なる場合においても、各々のディスクの内穴内面を均一に押圧することができるため、高精度な芯出しが可能となる。

したがって、請求項２６〜請求項２８に係るディスク貼り合わせ装置、請求項３４〜請求項３９に係るディスク貼り合わせ方法によれば、芯出し精度の高い貼り合わせディスクを、歩留まり良く、かつ安価に作製することができる。また、請求項１４に係るディスク貼り合わせ方法によれば、芯出しセンターピンの弾性ピンに接着剤が付着するのを防止することが可能となるから、ディスク内穴内面への弾性ピンの圧接状態が均一となり、高精度な芯出し結果を、再現性良く得ることができる。
さらに、請求項３６のディスク貼り合わせ方法によれば、所定の放置時間を０．５〜６０秒の範囲内で制御することにより、縮径工程後において、関連する装置・部材の特性がそれ以前の状態に戻って安定するため、その後の工程を再現性良く進めることができる。さらに、請求項３７のディスク貼り合わせ方法によれば、仮芯出しの効果が高まることから、その後に行う正式な芯出し工程を再現性が良く、かつより円滑・確実に貼り合せを行うことができる。

請求項３８、請求項３９のディスク貼り合わせ方法によれば、芯出しセンターピンの弾性ピンが紫外線照射で劣化するのを防止することができるから、使用の寿命が長くなる。

[第１の実施形態]
図１は芯出しセンターピンの要部を示す正面図であって、爪の縮径状態を示すものである。図２は図１の芯出しセンターピンの爪を拡径させて２枚のディスクについて芯出しを行ったときの爪の状態を示す断面図（図３のＡ−Ａ線断面図）である。図３は図２の平面断面図であり、図４は貼り合わせディスクの製造工程を順に示す概略断面図である。

上記芯出しセンターピン（芯出しヘッド、内周センターボス）１０はベース１１と、このベース上に設けたピン本体１２とを備えている。この芯出しセンターピンは通常、ディスクを支持するためのテーブル上に設けられる（テーブルは図略）。上記ピン本体１２は、ベース１１に突設された支柱１３とその頂部に設けた傘状体１４と、ベース１１に形成されたＹ字型の溝１５と、この溝の側面１５ａ、底面１５ｂおよび、傘状体１４の下端面１４ａに対し往復摺動自在な３つの爪２１とを備えている。上記溝１５は、角度１２０°ピッチで形成された３本の分岐溝からなる。

上記爪２１は、金属製の棒状支持体２２と、この棒状支持体の外側面に嵌合固着された、断面真円状の弾性部材２３からなる。この弾性部材２３は例えばシリコーンゴムからなり、その断面約半分が棒状支持体２２に固着されている。なお、弾性部材２３の断面形状・材質等は特に限定されるものではない。また、上記爪２１は、図略の加圧空気供給源から供給される加圧空気の圧力により、溝１５に沿って往復摺動自在となっている。すなわち爪２１は、往復摺動動作により拡径／縮径することができ、図１に示す縮径状態から図２および図３に示す拡径状態になり、逆に図２および図３に示す拡径状態から、図１に示す縮径状態になりうるものである。図３は、爪２１が拡径し、ディスク１０１，１０２の内穴１１０の内面１１０ａ（円Ｃで示す）に圧接している状態をも示している。言い換えると図３において、３つの爪２１の弾性部材２３外側面は、円Ｃに内接している。

上記芯出しセンターピン１０では、ディスク芯出しを行うに際し各ディスクのディスク内穴径に沿う形で拡径可能なように、爪２１に設ける弾性部材２３の断面形状・硬度（柔軟度）・厚さ、爪の拡径／縮径ストローク、爪の拡径／縮径停止点が設定されている。また、弾性部材２３としては、耐紫外線性および耐溶剤性を有するとともに、表面が自己潤滑性を有し、かつ紫外線硬化型接着剤が付着しにくい、ゴム、熱可塑性エラストマーまたは軟質プラスチックが好ましく、その具体例としてはプロピレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、軟質ポリ塩化ビニル、軟質ポリエチレン等が挙げられる。

つぎに、上記ディスク芯出し装置を備えたディスク貼り合わせ装置による貼り合わせ基板（貼り合わせディスク）の作製方法について、図４（ａ）〜図（ｅ）を参照して工程順に説明する。なお便宜上、片側光入射２層ディスク、つまり２枚貼り合わせ型のディスクにおいて、光入射面を上にして上側のディスク（基板）をＬ０、下側のディスク（基板）をＬ１と呼ぶ。

本実施形態で使用するディスク貼り合わせ装置は、（１）ディスク表面に紫外線硬化型接着剤を延展塗布する回転塗布装置と、（２）接着剤が延展塗布された基板Ｌ０とＬ１を真空中で重ね合わせて重合ディスクＬとするディスク重合装置と、（３）空気圧により重合ディスクＬの内穴内面をチャッキング／リリースする形で拡径／縮径することができる爪２１を３つ有する芯出しセンターピン１０を備え、爪２１の外周部には拡径によりディスク内穴内面に圧接しうるゴム製の弾性部材２３が設けられているディスク芯出し装置と、（４）重合ディスクＬ内の接着剤層に紫外線を照射して硬化させる紫外線ランプ２５と、を備えている。

[貼り合わせディスクの作製工程]
（１）工程１（接着剤塗布・振り切り工程）：まず、図略の回転塗布装置により、基板Ｌ０，Ｌ１に紫外線硬化型接着剤３１を個別に塗布し、所望の厚さまで薄く振り切っておく（延展塗布）。この場合の方法・条件等は、上記した従来のディスク貼り合わせ方法と同様である。このように接着剤の振り切りを行うことは、接着剤層膜厚の安定化や、接着剤が塗布された部分の内周側端部の位置変動減少、特に上記芯出しセンターピン１０に設けられた、ゴムからなる弾性部材２３およびその近傍部位への接着剤付着防止に大きな効果がある。
（２）工程２（ディスク重合工程）：その後、図４（ａ）に示すように、上記接着剤振り切り後の基板Ｌ０とＬ１を真空中で重ね合わせる（重合ディスクＬの調製）。この場合、基板Ｌ１の接着剤塗布面上に基板Ｌ０の接着剤塗布面が重なるようにする。これにより基板Ｌ０，Ｌ１間の接着剤層に気泡が混入することなく貼り合せることが可能となる。図４（ａ）において、符号３０は基板の内穴である。

上記図４（ａ）に示すディスク重合工程にて、図５に示すように、ディスク重合と重合ディスクＬの仮芯出しを同時に行うこともできる。この場合、上下２枚のディスクのうち、ディスク内穴の直径が小さいほうのディスクに比べて直径が０．０１５〜０．０５ｍｍだけ小さい仮芯出しセンターピン１０Ａに、これらディスクＬ０，Ｌ１の内穴を挿入することにより仮芯出しを行う。これにより、この後の芯出し工程（本芯出し工程）での芯出し安定性が向上するうえ、接着剤層の膜厚安定化がより容易となる。
つぎに、以下の工程３〜５において、ディスク芯出し装置により芯出しを行い、その後の工程６において紫外線照射装置により、上記接着剤層の硬化処理を行う。

（３）工程３（ピン挿入工程）：この工程では図４（ｂ）に示すように、重合工程による重合ディスクＬのディスク内穴を、芯出しテーブル上（図略）に設けられた芯出しセンターピン１０に挿入する。この場合、このセンターピン１０の爪２１は縮径状態にある。また、この芯出しセンターピン１０へのディスク内穴の挿入操作では、弾性部材２３の外側面がディスク内穴の内面に接触しないように、かつディスク内穴の内面を押圧しないようにする。重合ディスクを無理に芯出しセンターピン１０に挿入すると、芯出し効果が低下するなどの不具合が生じることがある。

（４）工程４（ディスク芯出し工程）：これは芯出しセンターピン１０の爪拡径工程であり、図４（ｃ）に示すように、このセンターピンに駆動エアを所定方向に供給することにより爪２１を拡径し、３つの弾性部材２３の外側面をディスク内穴の内面に、１．５〜４．５ｋｇ/ｃｍ2 の範囲内の適切、かつ均等な圧力で圧接させる。
（５）工程５（爪の縮径工程）：図４（ｄ）に示すように芯出しセンターピン１０に駆動エアを上記爪拡径工程の場合と逆向きに供給して爪２１の縮径を行う。

なお、上記のように爪２１が縮径状態から拡径状態となり、芯出し工程後にこの拡径状態が縮径状態に復帰する一連の過程において、弾性部材２３の外側面は常時、芯出し済みの重合ディスクの内穴中心点を共通の中心点とする同心の真円軌道上に位置している。また、上記拡径工程の終了時、つまり爪２１が最大径に拡径した時点においては弾性部材２３の外側面が、上記２枚のディスクのうちディスク内穴が大きいほうのディスクの内穴直径より０．２ｍｍ以上、４ｍｍ以下だけ大きい真円軌道上にあるように拡径することが好ましい。

（６）工程６（接着剤硬化工程）：図４（ｅ）に示すように、芯出し後の重合ディスクＬを、紫外線照射装置の光照射ステージへ移動させて重合ディスクを減圧吸着する。上記光照射ステージを低速で回転させるか、または停止させた状態で紫外線ランプ２５から紫外線を重合ディスクの上方から照射して接着剤を硬化させることで、貼り合わせ型の光ディスクとする。この場合、紫外線ランプ２３の直下に、紫外線が透過しない材料からなるキャップ２６を移動・セットし、これで重合ディスクＬの直上を覆う。このように接着剤硬化工程では、紫外線が芯出しセンターピン１０の弾性部材２３に当たらないようにすることが好ましく、これにより弾性部材２３の寿命が向上する。なお所望により、芯出し後の重合ディスクをそのまま芯出し装置にセットしたまま、紫外線ランプを重合ディスクの直上に移動・セットして紫外線照射を行うこともできる。図４（ｅ）において符号２７は紫外線ランプ２５からの熱線が重合ディスクＬに届くのを抑えるための熱線カットフィルタである。

本実施形態に係る実施例では、基板Ｌ１の内周穴−グルーブの偏芯を１０μｍ以下に抑えたディスクを用いた場合、基板Ｌ０内周穴−基板Ｌ１グルーブ偏芯を１２〜２７μｍとすることができた。これに対し、内周径よりも２０μｍ小径化した従来の剛性センターピンを使用して芯出しを行った結果、基板Ｌ０内周穴−基板Ｌ１グルーブ偏芯は５０μｍであり、このことから本発明による優れた効果が確認された。

[第２の実施形態]
本発明では、図６に示すようにディスク搬送用ピックアップ４０の爪４１に弾性部材を設け、この爪４１を拡径することにより、重合ディスクＬの搬送中にその芯出し操作を行うように構成することもできる。

[第３の実施形態]
本発明では、紫外線照射による接着剤硬化工程を、図７に示すように行うこともできる。この場合、紫外線ランプ２５からの紫外線が芯出しセンターピン１０に照射されるのを防止するために、重合ディスクを支持する支持テーブル（図略）、芯出しセンターピン１０の少なくとも一方を適宜に移動させて、芯出しセンターピン１０の直上を支持テーブルで覆う。

[第４の実施形態]
あらかじめ上下２枚のディスクそれぞれに紫外線硬化型接着剤を延展塗布する、上記第１の実施形態に替えて、図８（ａ）に示すように、一方のディスクＬ１を回転塗布装置の回転テーブル上にセットし、ディスクを低速回転させるとともに、接着剤を滴下することにより、ディスクの内周部に紫外線硬化型接着剤をリング状に塗布する。ついでディスクＬ１上に他方のディスクＬ０を大気又は真空中で重ね合わせ、この重合ディスクを高速回転させることで、図８（ｂ）に示すように重合ディスクについて、接着剤の塗布・振り切り（延展）を行う。以下、上記した要領でピン挿入工程、ディスク芯出し工程、爪の縮径工程、接着剤硬化工程を進める。

[第５の実施形態]
図９は、円柱形弾性材料すなわち弾性ピンを用いて構成された、芯出しセンターピンの要部を示す正面図であって、縮径状態（弾性ピンに圧縮力が作用しない自然状態）を示すものである。図１０は上記芯出しセンターピンの弾性ピンを上下から加圧拡径させて２枚のディスクについて芯出しを行ったときの芯出しセンターピンの状態を示す断面図（図１１のＢ−Ｂ線断面図）である。図１１は図１０の平面断面図であり、図１２は貼り合わせディスクの製造工程を順に示す概略断面図である。

上記芯出しセンターピン５０（芯出しヘッド、内周センターボス）は、円柱形弾性材料からなる弾性ピン５２（芯出しセンターピンの本体）と、この弾性ピン５２の中心部を貫通する軸体５３と、この軸体５３の上端部に固着された傘状の押圧体５４と、軸体５３の下方部が貫通するベース５１とからなる。上記軸体５３は、弾性ピン５２およびベース５１に摺動自在に貫通されている。弾性ピン５２の下端面は、ベース５１に対する相対的移動操作により、該ベース５１上面に対し圧接／離間自在となっている。
なお所望により、（１）芯出しセンターピンの構造を、図１０の構造を上下反転させたものとしても良い。また、（２）軸体５３の長さを図１０に比べて短くすることで、その下端部が弾性ピン５２の下端面より上方に位置する（軸体５３の下方部は、ベース５１に挿入されていない）ようにしても良い。この場合、弾性ピンが拡径したときに軸体５３の下端面が弾性ピン５２下端面の直近上方に位置することが好ましい。

したがって、図９（ｂ）において、ベース５１の位置を固定した状態で、軸体５３を下向きに移動させて押圧体５４とベース５１により弾性ピン５２を挟圧するか、あるいは押圧体５４の位置を固定した状態でベース５１を上昇させて、同じく押圧体５４とベース５１により弾性ピン５２を挟圧すれば、この弾性ピン５２は図１０に示すように、圧縮変形により拡径し、その外面（外周面）がディスク（基板）１０１の円孔内面１１０ａに圧接する。また、上記挟圧を解除すれば、弾性ピン５２はその弾性により縮径して、元の形状・寸法にもどる。
このように上記弾性ピン５２は、図９に示す縮径状態から図１０および図１１に示す拡径状態になり、逆に図１０および図１１に示す拡径状態から、図９に示す縮径状態になりうるものであり、図１０および図１１は、弾性ピン５２が拡径しディスク１０１，１０２の内穴１１０の内面１１０ａ（円Ｃで示す）に圧接している状態を示している。

上記弾性ピン５２では、ディスク芯出しを行うに際し各ディスクのディスク内穴径に沿う形で拡径可能なように、その断面形状・硬度（柔軟度）・厚さ、拡径／縮径ストローク、拡径／縮径停止点が設定されている。また、弾性ピン５２としては、耐紫外線性および耐溶剤性を有するとともに、表面が自己潤滑性を有し、かつ紫外線硬化型接着剤が付着しにくい、ゴム、熱可塑性エラストマーまたは軟質プラスチックが好ましく、その具体例としてはプロピレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、軟質ポリ塩化ビニル、軟質ポリエチレン等が挙げられる。

つぎに、上記ディスク芯出し装置を備えたディスク貼り合わせ装置による貼り合わせ基板（貼り合わせディスク）の作製方法について、図１２（ａ）〜（ｅ）を参照して工程順に説明する。なお便宜上、片側光入射２層ディスク、つまり２枚貼り合わせ型のディスクにおいて、光入射面を上にして上側のディスク（基板）をＬ０、下側のディスク（基板）をＬ１と呼ぶ。

本実施形態で使用するディスク貼り合わせ装置は、（１）ディスク表面に紫外線硬化型接着剤を延展塗布する回転塗布装置と、（２）接着剤が延展塗布された基板Ｌ０とＬ１を真空中で重ね合わせて重合ディスクＬとするディスク重合装置と、（３）上下からの加圧により重合ディスクＬの内穴内面をチャッキング／リリースする形で拡径／縮径することができる弾性ピン５２を有する芯出しセンターピン５０を備えているディスク芯出し装置と、（４）重合ディスクＬ内の接着剤層に紫外線を照射して硬化させる紫外線ランプ２５と、を備えている。

[貼り合わせディスクの作製工程]
（１）工程１（接着剤塗布・振り切り工程）：まず、図略の回転塗布装置により、基板Ｌ０，Ｌ１に紫外線硬化型接着剤３１を個別に塗布し、所望の厚さまで薄く振り切っておく（延展塗布）。この場合の方法・条件等は、上記した従来のディスク貼り合わせ方法と同様である。このように接着剤の振り切りを行うことは、接着剤層膜厚の安定化や、接着剤が塗布された部分の内周側端部の位置変動減少、特に弾性ピン５２およびその近傍部位への接着剤付着防止に大きな効果がある。
（２）工程２（ディスク重合工程）：その後、図１２（ａ）に示すように、上記接着剤振り切り後の基板Ｌ０とＬ１を真空中で重ね合わせる（重合ディスクＬの調製）。この場合、基板Ｌ１の接着剤塗布面上に基板Ｌ０の接着剤塗布面が重なるようにする。これにより基板Ｌ０，Ｌ１間の接着剤層に気泡が混入することなく貼り合せることが可能となる。図１２（ａ）において、符号３０は基板の内穴である。

上記図１２（ａ）に示すディスク重合工程にて、図１３に示すように、ディスク重合と重合ディスクＬの仮芯出しを同時に行うこともできる。この場合、上下２枚のディスクのうち、ディスク内穴の直径が小さいほうのディスクに比べて直径が０．００５〜０．０５ｍｍだけ小さい仮芯出しセンターピン５０Ａに、これらディスクＬ０，Ｌ１の内穴を挿入することにより仮芯出しを行う。これにより、この後の芯出し工程（本芯出し工程）での芯出し安定性が向上するうえ、接着剤層の膜厚安定化がより容易となる。なお図１３において、符号６０は弾性ピンを加圧拡径するための加圧部材である。
つぎに、以下の工程３〜５において、ディスク芯出し装置により芯出しを行い、その後の工程６において紫外線照射装置により、上記接着剤層の硬化処理を行う。

（３）工程３（ピン挿入工程）：この工程では図１２（ｂ）に示すように、重合工程による重合ディスクＬのディスク内穴を、芯出しテーブル上（図略）に設けられた芯出しセンターピン５０に挿入する。この場合、このセンターピン５０の弾性ピン５２は縮径状態にある。また、この芯出しセンターピン５０へのディスク内穴の挿入操作では、弾性ピン５２の外面がディスク内穴の内面に接触しないように、かつディスク内穴の内面を押圧しないようにする。重合ディスクを無理に芯出しセンターピン５０に挿入すると、芯出し効果が低下するなどの不具合が生じることがある。

（４）工程４（ディスク芯出し工程）：これは芯出しセンターピン５０の弾性ピン５２の拡径工程である。この工程では図１２（ｃ）に示すように、軸体５３を図略のアクチュエータ（エアシリンダ等）により降下させることで、弾性ピン５２を軸体５３の長手方向に圧縮円形させる。弾性ピン５２の外面をディスク内穴の内面に、０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の適切、かつ均等な圧力で圧接させる。なお、この拡径工程は、別のアクチュエータで押圧体５４を下向きに押し付けることで進めることも可能である。
（５）工程５（弾性部材の縮径工程）：図１２（ｄ）に示すように、弾性ピン５２への加圧圧縮力を解除して、これを縮径させる。

なお、上記のように弾性ピン５２が縮径状態から拡径状態となり、芯出し工程後にこの拡径状態が縮径状態に復帰する一連の過程において、弾性ピン５２の外側面は常時、芯出し済みの重合ディスクの内穴中心点を共通の中心点とする同心の真円軌道上に位置している。また、上記拡径工程の終了時、つまり弾性ピン５２が最大径に拡径した時点においては弾性ピン外面が、上記２枚のディスクのうちディスク内穴が大きいほうのディスクの内穴直径より０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下だけ大きい真円軌道上にあるように拡径することが好ましい。

（６）工程６（接着剤硬化工程）：図１２（ｅ）に示すように、芯出し後の重合ディスクＬを、紫外線照射装置の光照射ステージへ移動させて重合ディスクを減圧吸着する。上記光照射ステージを低速で回転させるか、または停止させた状態で紫外線ランプ２５から紫外線を重合ディスクの上方から照射して接着剤を硬化させることで、貼り合わせ型の光ディスクとする。この場合、紫外線ランプ２３の直下に、紫外線が透過しない材料からなるキャップ２６を移動・セットし、これで重合ディスクＬの直上を覆う。このように接着剤硬化工程では、紫外線が芯出しセンターピン５０の弾性ピン５２に当たらないようにすることが好ましく、これにより弾性ピン５２の寿命が向上する。なお所望により、芯出し後の重合ディスクをそのまま芯出し装置にセットしたまま、紫外線ランプを重合ディスクの直上に移動・セットして紫外線照射を行うこともできる。図１２（ｅ）において符号２７は紫外線ランプ２５からの熱線が重合ディスクＬに届くのを抑えるための熱線カットフィルタである。

本実施形態に係る実施例では、基板Ｌ１の内周穴−グルーブの偏芯を１０μｍ以下に抑えたディスクを用いた場合、基板Ｌ０内周穴−基板Ｌ１グルーブ偏芯を９〜２６μｍとすることができた。これに対し、内周径よりも２０μｍ小径化した従来の剛性センターピンを使用して芯出しを行った結果、基板Ｌ０内周穴−基板Ｌ１グルーブ偏芯は５０μｍであり、このことから本発明による優れた効果が確認された。

[第６の実施形態]
本発明では、図１４に示すようにディスク搬送用ピックアップ８０の下に弾性ピン５２を設け、ディスクリリースと同時にテーブル上に押し付けて弾性ピン５２を拡径することにより、重合ディスクＬの搬送中にその芯出し操作を行うように構成することもできる。

[第７の実施形態]
本発明では、紫外線照射による接着剤硬化工程を、図１５に示すように行うこともできる。この場合、紫外線ランプ２５からの紫外線が芯出しセンターピン５０に照射されるのを防止するために、重合ディスクを支持する支持テーブル（図略）、芯出しセンターピン５０の少なくとも一方を適宜に移動させて、芯出しセンターピン５０の直上を支持テーブルで覆う。

[第８の実施形態]
あらかじめ上下２枚のディスクそれぞれに紫外線硬化型接着剤３１を延展塗布する、上記第１の実施形態に替えて、図１６（ａ）に示すように、一方のディスクＬ１を回転塗布装置の回転テーブル上にセットし、ディスクを低速回転させるとともに、接着剤を滴下することにより、ディスクの内周部に紫外線硬化型接着剤をリング状に塗布する。ついでディスクＬ１上に他方のディスクＬ０を大気又は真空中で重ね合わせ、この重合ディスクを高速回転させることで、図１６（ｂ）に示すように重合ディスクについて、接着剤の塗布・振り切り（延展）を行う。以下、上記した要領でピン挿入工程、ディスク芯出し工程、弾性ピンの縮径工程、接着剤硬化工程を進める。

上記各実施形態では、複数枚の光ディスク用基板を芯出し状態で貼り合わせる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板同士を高精度な芯出し状態で貼り合わせるものであれば、他の技術分野における種々の製品の製造に有効に適用できるものである。

本発明の第１の実施形態に係る芯出しセンターピンの要部を示す正面図であって、爪の縮径状態を示すものである。 図１の芯出しセンターピンの爪を拡径させて２枚のディスクについて芯出しを行ったときの爪の状態を示す、図３のＡ−Ａ線断面図である。 図２の平面断面図である。 同じく第１の実施形態に係る、貼り合わせディスク製造工程を順に示す概略断面図である。 図４の製造工程中、ディスク重合工程に替えてディスク重合と重合ディスクの仮芯出しを同時に行う場合の方法を示す説明図である。 本発明の第２の実施形態に係るもので、ディスク搬送中に芯出し操作を行う場合の説明図である。 本発明の第３の実施形態に係るもので、紫外線照射による接着剤硬化工程において、紫外線が芯出しセンターピンに照射されるのを防止する方法を示す説明図である。 本発明の第４の実施形態に係る、貼り合わせディスク製造工程（ただし、接着剤の塗布・振り切り工程まで）を示す概略断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る芯出しセンターピンの要部を示す正面図であって、弾性ピンの縮径状態を示すものである。 図９の芯出しセンターピンを拡径させて２枚のディスクについて芯出しを行ったときの弾性ピンの状態を示す、図１１のＢ−Ｂ線断面図である。 図１０の平面断面図である。 同じく第５の実施形態に係る、貼り合わせディスク製造工程を順に示す概略断面図である。 図１２の製造工程中、ディスク重合工程に替えてディスク重合と重合ディスクの仮芯出しを同時に行う場合の方法を示す説明図である。 本発明の第６の実施形態に係るもので、ディスク搬送中に芯出し操作を行う場合の説明図である。 本発明の第７の実施形態に係るもので、紫外線照射による接着剤硬化工程において、紫外線が芯出しセンターピンに照射されるのを防止する方法を示す説明図である。 本発明の第８の実施形態に係る、貼り合わせディスク製造工程（ただし、接着剤の塗布・振り切り工程まで）を示す概略断面図である。

符号の説明

１０ 芯出しセンターピン
１０Ａ 仮芯出しセンターピン
１１ ベース
１２ ピン本体
１３ 支柱
１４ 傘状体
１４ａ 下端面
１５ 溝
１５ａ 溝の側面
１５ｂ 底面
２１ 爪
２２ 棒状支持体
２３ 弾性部材
２５ 紫外線ランプ
２６ キャップ
２７ 熱線カットフィルタ
３０ 内穴
３１ 接着剤
４０ ディスク搬送用ピックアップ
４１ 爪
５０ 芯出しセンターピン
５０Ａ 仮芯出しセンターピン
５１ ベース
５２ 弾性ピン
５３ 軸体
５４ 傘状押圧部材
６０ 加圧部材
８０ ディスク搬送用ピックアップ
１０１，１０２ ディスク（基板）
１１０ 内穴
１１０ａ 内穴内面
Ｌ０，Ｌ１ ディスク（基板）
Ｌ 重合ディスク

Claims (42)

1. ２枚以上のディスクを重ね合わせた状態でこれらのディスクについて芯出しを行うディスク芯出し装置において、
   適宜の駆動力によりディスク内穴の内面をチャッキング／リリースする形で拡径／縮径することができる爪を３つ以上有する芯出しセンターピンを備え、
   前記爪の外周部には、前記拡径によりディスク内穴の内面に圧接しうる弾性部材が設けられていることを特徴とするディスク芯出し装置。
2. 前記芯出しセンターピンは、
   爪が縮径状態にあるときには、弾性部材のディスク内穴内面に接触するべき部分（以下、弾性部材の外側面）が第１の真円軌道上にあり、
   （１）前記爪の拡径操作時においては、前記弾性部材の外側面が第１の真円軌道と同心の円軌道上に位置しながら拡径し、
   （２）拡径操作の終了時には直径が、貼り合わせるべきディスクのうち最大のディスク内穴直径より０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下だけ大きく、かつ第１の真円軌道と同心状である第２の真円軌道上にあるように拡径する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のディスク芯出し装置。
3. 前記弾性部材は、耐紫外線性および耐溶剤性を有するとともに、表面が自己潤滑性を有し、かつ紫外線硬化型接着剤が付着しにくい、ゴム、熱可塑性エラストマーまたは軟質プラスチックからなることを特徴とする請求項１または２に記載のディスク芯出し装置。
4. 前記弾性部材は、爪の拡径操作によりディスク内穴の内面を０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の任意圧力で押圧しうるものであることを特徴とする請求項３に記載のディスク芯出し装置。
5. 相互に重ね合わせた２枚以上のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせるディスク貼り合わせ装置において、
   ディスク表面に紫外線硬化型接着剤を延展塗布する回転塗布装置と、
   接着剤塗布後のディスク同士を真空中で重ね合わせて重合ディスクとするディスク重合装置と、
   請求項１〜４のいずれかに記載のディスク芯出し装置と、
   前記重合ディスクの接着剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置と、
   を備えていることを特徴とするディスク貼り合わせ装置。
6. 前記紫外線照射装置からの紫外線が芯出しセンターピンに照射されるのを防止する遮光手段を、芯出しセンターピンの直上にセット／リセット自在に設けたことを特徴とする請求項５に記載のディスク貼り合わせ装置。
7. 前記ディスクを下方から支持する支持テーブルを設けるとともに、該支持テーブル、芯出しセンターピンの少なくとも一方を適宜に移動自在として、芯出しセンターピンの直上を支持テーブルで覆うようにしたことを特徴とする請求項５に記載のディスク貼り合わせ装置。
8. 請求項２に記載のディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法であって、拡径操作の終了時には、貼り合わせるべきディスクのうち最大のディスク内穴直径より０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下の範囲内の適宜値だけ大きく、かつ第１の真円軌道と同心の第２の真円軌道上にあるように拡径することを特徴とするディスク芯出し方法。
9. 請求項８に記載のディスク芯出し方法において、前記弾性部材として請求項３に記載されたものを使用することを特徴とするディスク芯出し方法。
10. 請求項４に記載のディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法であって、爪の拡径操作時には、前記弾性部材によりディスク内穴の内面を０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の適宜圧力で押圧することを特徴とするディスク芯出し方法。
11. 同一直径の場合は勿論であるがディスク内穴の直径が異なる２枚以上のディスクにおいても請求項８〜１０のいずれかに記載のディスク芯出し方法により芯出しを行うに際し、複数枚の各ディスクのディスク内穴直径に沿う形で拡径可能なように、前記弾性材料の硬度・厚さ、前記爪の拡径／縮径ストローク、爪の拡径／縮径停止点を設定することを特徴とするディスク芯出し方法。
12. 請求項８〜１１のいずれかに記載のディスク芯出し方法において、前記芯出しセンターピンへのディスク内穴の挿入操作は、前記弾性部材の外側面がディスク内穴の内面に接触しないように、かつディスク内穴の内面を押圧しないように、前記爪の縮径状態において行うことを特徴とするディスク芯出し方法。
13. 相互に重ね合わせた２枚以上のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせる方法において、以下の工程を含むことを特徴とするディスク貼り合わせ方法。
    （Ａ）２枚以上のディスクのそれぞれについて紫外線硬化型接着剤の塗布・振り切りを行う接着剤塗布・振り切り工程、
    （Ｂ）前記接着剤塗布・振り切り工程の後に、真空中でディスク同士の重合を行うディスク重合工程、
    （Ｃ）前記重合工程による重合ディスクのディスク内穴を、芯出しセンターピンへ挿入するピン挿入工程、
    （Ｄ）請求項８〜１２のいずれかに記載の芯出し方法により行うディスク芯出し工程、
    （Ｅ）前記爪の縮径工程、
    （Ｆ）前記芯出し状態の重合ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬化させる接着剤硬化工程。
14. 相互に重ね合わせた２枚のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせる方法において、以下の工程を含むことを特徴とするディスク貼り合わせ方法。
    （ａ）一方のディスクの内周部にリング状に紫外線硬化型接着剤を塗布する接着剤塗布工程、
    （ｂ）接着剤塗布後のディスク上に他方のディスクを、大気又は真空中で重合するディスク重合工程、
    （ｃ）前記重合ディスクについて、接着剤の塗布・振り切りを行う接着剤塗布・振り切り工程、
    （ｄ）前記重合工程による重合ディスクのディスク内穴を、芯出しセンターピンへ挿入するピン挿入工程、
    （ｅ）請求項８〜１２のいずれかに記載の芯出し方法により行うディスク芯出し工程、
    （ｆ）前記爪の縮径工程、
    （ｇ）前記芯出し状態の重合ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬化させる接着剤硬化工程。
15. 前記爪の縮径工程終了後、このまま０．５〜６０秒の範囲内の適宜時間放置してから、前記接着剤硬化工程を開始することを特徴とする請求項１３または１４に記載のディスク貼り合わせ方法。
16. 前記ディスク重合工程においては、前記２枚以上のディスクのうち、ディスク内穴の直径が最小であるディスクに比べて直径が０．００５〜０．０５ｍｍだけ小さい仮芯出しセンターピンに、これらディスクの内穴を挿入することにより仮芯出しを行うことを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載のディスク貼り合わせ方法。
17. 請求項６に記載のディスク貼り合わせ装置を使用するディスク貼り合わせ方法であって、前記紫外線照射による接着剤硬化工程では、遮光手段を芯出しセンターピンの直上にセットして、該センターピンへの紫外線照射を防止することを特徴とするディスク貼り合わせ方法。
18. 請求項７に記載のディスク貼り合わせ装置を使用するディスク貼り合わせ方法であって、前記紫外線照射による接着剤硬化工程では、支持テーブル、芯出しセンターピンの少なくとも一方を適宜に移動させて、芯出しセンターピンの直上を支持テーブルで覆うことにより、センターピンへの紫外線照射を防止することを特徴とするディスク貼り合わせ方法。
19. 請求項１３〜１８のいずれかに記載のディスク貼り合わせ方法により作製されたことを特徴とする貼り合わせ型記録媒体。
20. 前記記録媒体は、光記録媒体であることを特徴とする請求項１９に記載の貼り合わせ型記録媒体。
21. 前記記録媒体は、磁気記録媒体であることを特徴とする請求項１９に記載の貼り合わせ型記録媒体。
22. ２枚以上のディスクを重ね合わせた状態でこれらのディスクについて芯出しを行うディスク芯出し装置において、
    上下からの押し圧力を加えることで拡径し、押し圧力を無くすことで縮径することによってディスク内穴の内面をチャッキング／リリースする、円柱形弾性材料による弾性ピンを有する芯出しセンターピンを備えていることを特徴とするディスク芯出し装置。
23. 前記芯出しセンターピンは、
    縮径状態にあるときには、ディスク内穴内面に接触するべき部分（以下、弾性ピン外面）が第１の真円軌道上にあり、
    （１）前記芯出しセンターピンの拡径操作時においては、前記弾性ピン外面が第１の真円軌道と同心の円軌道上に位置しながら拡径し、
    （２）拡径操作の終了時には直径が、貼り合わせるべきディスクのうち最大のディスク内穴直径より０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下だけ大きく、かつ第１の真円軌道と同心状である第２の真円軌道上にあるように拡径する、
    ことを特徴とする請求項２２に記載のディスク芯出し装置。
24. 前記芯出しセンターピンの弾性ピンは、耐紫外線性および耐溶剤性を有するとともに、表面が自己潤滑性を有し、かつ紫外線硬化型接着剤が付着しにくい、ゴム、熱可塑性エラストマーまたは軟質プラスチックからなることを特徴とする請求項２２または２３に記載のディスク芯出し装置。
25. 前記芯出しセンターピンの拡径操作では、弾性ピン外面がディスク内穴の内面を０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の任意圧力で押圧するように弾性ピンを上下から加圧することを特徴とする請求項２４に記載のディスク芯出し装置。
26. 相互に重ね合わせた２枚以上のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせるディスク貼り合わせ装置において、
    ディスク表面に紫外線硬化型接着剤を延展塗布する回転塗布装置と、
    接着剤塗布後のディスク同士を真空中で重ね合わせて重合ディスクとするディスク重合装置と、
    請求項２２〜２５のいずれかに記載のディスク芯出し装置と、
    前記重合ディスクの接着剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置と、
    を備えていることを特徴とするディスク貼り合わせ装置。
27. 前記紫外線照射装置からの紫外線が芯出しセンターピンに照射されるのを防止する遮光手段を、芯出しセンターピンの直上にセット／リセット自在に設けたことを特徴とする請求項２６に記載のディスク貼り合わせ装置。
28. 前記ディスクを下方から支持する支持テーブルを設けるとともに、該支持テーブル、芯出しセンターピンの少なくとも一方を適宜に移動自在として、芯出しセンターピンの直上を支持テーブルで覆うようにしたことを特徴とする請求項２６に記載のディスク貼り合わせ装置。
29. 請求項２３に記載のディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法であって、拡径操作の終了時には、貼り合わせるべきディスクのうち最大のディスク内穴直径より０．０１ｍｍ以上、４ｍｍ以下の範囲内の適宜値だけ大きく、かつ第１の真円軌道と同心の第２の真円軌道上にあるように弾性ピンを拡径することを特徴とするディスク芯出し方法。
30. 請求項２９に記載のディスク芯出し方法において、前記弾性ピンとして請求項２４に記載されたものを使用することを特徴とするディスク芯出し方法。
31. 請求項２５に記載のディスク芯出し装置を使用するディスク芯出し方法であって、前記弾性ピンを上下から加圧する拡径操作によって、該弾性ピンによりディスク内穴の内面を０．２〜４．５ｋｇ/ｃｍ² の範囲内の適宜圧力で押圧することを特徴とするディスク芯出し方法。
32. ディスク内穴の直径が同一または異なる２枚以上のディスクについて、請求項２９〜３１のいずれかに記載のディスク芯出し方法により芯出しを行うに際し、複数枚の各ディスクのディスク内穴直径に沿う形で拡径可能なように、前記弾性ピンの硬度・厚さ、拡径／縮径ストローク、拡径／縮径停止点を設定することを特徴とするディスク芯出し方法。
33. 請求項２９〜３２のいずれかに記載のディスク芯出し方法において、前記芯出しセンターピンへのディスク内穴の挿入操作は、前記弾性ピン外面がディスク内穴の内面に出来るだけ接触・摩擦が起こらないように、かつディスク内穴の内面を押圧しないように、前記芯出しセンターピンの縮径状態において行うことを特徴とするディスク芯出し方法。
34. 相互に重ね合わせた２枚以上のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせる方法において、以下の工程を含むことを特徴とするディスク貼り合わせ方法。
    （Ａ）２枚以上のディスクのそれぞれについて紫外線硬化型接着剤の塗布・振り切りを行う接着剤塗布・振り切り工程、
    （Ｂ）前記接着剤塗布・振り切り工程の後に、真空中でディスク同士の重合を行うディスク重合工程、
    （Ｃ）前記重合工程による重合ディスクのディスク内穴を、芯出しセンターピンへ挿入するピン挿入工程、
    （Ｄ）請求項２９〜３３のいずれかに記載の芯出し方法により行うディスク芯出し工程、
    （Ｅ）前記芯出しセンターピンの縮径工程、
    （Ｆ）前記芯出し状態の重合ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬化させる接着剤硬化工程。
35. 相互に重ね合わせた２枚のディスクについて芯出しを行った状態でこれらディスク同士を紫外線硬化型接着剤により貼り合わせる方法において、以下の工程を含むことを特徴とするディスク貼り合わせ方法。
    （ａ）一方のディスクの内周部にリング状に紫外線硬化型接着剤を塗布する接着剤塗布工程、
    （ｂ）接着剤塗布後のディスク上に他方のディスクを、大気又は真空中で重合するディスク重合工程、
    （ｃ）前記重合ディスクについて、接着剤の塗布・振り切りを行う接着剤塗布・振り切り工程、
    （ｄ）前記重合工程による重合ディスクのディスク内穴を、芯出しセンターピンへ挿入するピン挿入工程、
    （ｅ）請求項２９〜３３のいずれかに記載の芯出し方法により行うディスク芯出し工程、
    （ｆ）前記芯出しセンターピンの縮径工程、
    （ｇ）前記芯出し状態の重合ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬化させる接着剤硬化工程。
36. 前記芯出しセンターピンの縮径工程終了後、このまま０．５〜６０秒の範囲内の適宜時間放置してから、前記接着剤硬化工程を開始することを特徴とする請求項３４または３５に記載のディスク貼り合わせ方法。
37. 前記ディスク重合工程においては、前記２枚以上のディスクのうち、ディスク内穴の直径が最小であるディスクに比べて直径が０．００５〜０．０５ｍｍだけ小さい仮芯出しセンターピンに、これらディスクの内穴を挿入することにより仮芯出しを行うことを特徴とする請求項３４〜３６のいずれかに記載のディスク貼り合わせ方法。
38. 請求項２７に記載のディスク貼り合わせ装置を使用するディスク貼り合わせ方法であって、前記紫外線照射による接着剤硬化工程では、遮光手段を芯出しセンターピンの直上にセットして、該センターピンへの紫外線照射を防止することを特徴とするディスク貼り合わせ方法。
39. 請求項２８に記載のディスク貼り合わせ装置を使用するディスク貼り合わせ方法であって、前記紫外線照射による接着剤硬化工程では、支持テーブル、芯出しセンターピンの少なくとも一方を適宜に移動させて、芯出しセンターピンの直上を支持テーブルで覆うことにより、センターピンへの紫外線照射を防止することを特徴とするディスク貼り合わせ方法。
40. 請求項３４〜３９のいずれかに記載のディスク貼り合わせ方法により作製されたことを特徴とする貼り合わせ型記録媒体。
41. 前記記録媒体は、光記録媒体であることを特徴とする請求項４０に記載の貼り合わせ型記録媒体。
42. 前記記録媒体は、磁気記録媒体であることを特徴とする請求項４０に記載の貼り合わせ型記録媒体。
    

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