JP2002056579A - 薄型基板の貼合方法と貼合装置及び光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接着層に気泡が入ることを防止するとともに接
着剤のはみ出しの均一な接着層で薄型基板を効率良く貼
り合わせる。 【解決手段】下基板２に外側塗布ノズル２８から接着剤
３２を供給し、内側塗布ノズル２９から下基板２の内周
溝８に粘性が比較的大きい接着剤３３を微量だけ供給し
て円環状に塗布する。この下基板２に上基板３を重ね合
せ、下基板２の円環状に塗布された外側と内側の接着剤
の間の部分を変形させる。この下基板２の変形により、
外側の接着剤３２が内部側へ自然展延する。この外側の
接着剤３２が内部側へ自然展延するときに、下基板２の
内周溝８に塗布した接着剤３３と上基板３の間隙から自
然展延している接着剤３２と上基板３の間にある空気を
押し出し、自然展延している接着剤３２に気泡が混入す
ることを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば光ディス
ク基板やシート・フィルムなどの薄型基板の貼合方法と
貼合装置及びそれにより貼り合わされた光ディスク、特
に貼り合わした接合部に対する気泡の混入の防止と、接
着剤のはみ出しの防止に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、大情報量リムーバブルメディアの
需要の増大に伴い、従来のＣＤ（コンパクトディスク）
の６〜８倍程度の記憶容量を有するＤＶＤ（デジタルビ
デオディスク）の市場要求が高まりつつある。このＤＶ
Ｄは片面に情報記録層を設けた0.6ｍｍ厚の薄型基板を
光透過性のあるもう１枚の薄型基板と貼り合わせて１枚
の貼合型光ディスクとしている。また、ＤＶＤにはその
情報記録層の構成によって大別すると数種類あり、情報
記録層を片面だけに設けたＤＶＤ−５と、情報記録層を
２層に設けたＤＶＤ−９及び１層情報基板を両面に対向
させてリバーシブルに記録できるＤＶＤ−１０などがあ
る。

【０００３】これらの貼合型光ディスクを作製するとき
は、まず、片方の薄型基板あるいは対向させて貼り合わ
す両方の薄型基板に接着剤を塗布し、２枚の薄型基板を
重ね合せて例えば回転装置等で高速回転させ、余分な接
着剤を振切りながら貼合面に均一な厚さを持つ接着層を
形成する。次に回転を停止させ、接着剤を介して密着し
た２枚の薄型基板の接着剤層を硬化させる装置、例えば
接着剤として紫外線硬化型接着剤を使用した場合は紫外
線照射装置へ送り接着剤を硬化させて１枚の貼合型光デ
ィスクを完成させる。

【０００４】この２枚の薄型基板を重ね合せて貼り合わ
せるとき、接着剤に紫外線硬化樹脂型接着剤（ラジカル
重合，カチオン重合をとわず）を用いることが大半であ
る。この接着剤を貼り合わすディスク基板の片側もしく
は両側に塗布して重ね合せ、振切り回転装置等を用いて
所定の膜厚にしてから紫外線を照射して貼合型光ディス
クを製造しているが、ディスク基板を貼り合わせる工程
において、重ね合せたディスク基板間の接着層の展延領
域は情報記録領域のすぐ内側にある直径で約36ｍｍ近傍
に存在する溝を基準にし、その溝を接着層の展延領域の
最内周としている。このため、図２１に示すように、下
基板２と上基板３の間の接着層５の展延領域の最内周の
基準となる内周溝８から中央部に存在する内孔部７まで
の非情報記録領域には接着層は形成されず、内周溝８と
内孔部７の間には0.6ｍｍの基板に挟まれた間隙部が生
じる。

【０００５】通常、貼合型光ディスクをドライブなどの
書込・読取装置にかけると、そのディスククランプ方式
によっては、図２２に示すように、クランプ部材５３が
前述の間隙部に食い込み、取り出しにくくなったり、引
っ掛かって貼合型光ディスクを破損したり変形させてし
まう。このため現行の貼合型光ディスク特にＤＶＤで
は、接着層の形成されていない非貼合領域を極力少なく
し、基板の内周部の剛性をあげ、かつ間隙部のクランプ
にも耐えられるように、内孔部の近傍である例えば直径
で約20ｍｍの位置まで貼合領域としている。このため接
着剤を塗布する工程において、塗布量を増加させるか塗
布位置を内周部へシフトさせるなどの手法を用いて対応
しているが、その塗布した接着剤の展延した後の位置の
制御が難しく、図２３の（ａ）に示すように、所定の接
着層の領域５４に接着剤３２が展延しきっていない領域
が発生したり、（ｂ）に示すように、接着剤３２が内孔
部７にまではみ出したりする。

【０００６】また、通常ディスク基板上に存在する内周
近傍の溝により、上記のような不均一な接着剤の展延を
行うと、振切り工程時に溝に残留する空気が情報記録領
域に振り飛ばされてきて残留気泡となる。気泡を混入し
た接着層は、次工程にある接着剤を硬化させる工程にお
いて、接着剤の種類にもよるが、多くは光や熱エネルギ
ーを照射して硬化さる。このとき気泡は膨張してディス
ク基板の情報状態を悪化させる変形を起こしたり、接着
力の低下を招来したり、あるいは気泡内に含まれる水分
により情報領域が腐蝕したりしてディスク品質を著しく
低下させる。

【０００７】この薄型基板を重ね合せて貼り合わせると
きの接着剤層に気泡が混入することを防止するため、例
えば特開平１１−２８３２８５号公報に示された光ディ
スクの製造方法は、基板上に記録膜が形成されたディス
ク基板を２枚貼り合わせて形成する際に、接着剤が塗布
形成された２枚の基板間を吸着プレートで基板のうねり
を矯正した状態で基板に対して水平方向から紫外線を照
射し接着剤を硬化させるるようにしている。また、特開
平１１−２１３４６０号公報に示された光ディスクの製
造方法は、回転基台に載置された第１の基板上に塗布さ
れた接着剤と把持装置により把持された第２の基板が接
触する際に、第２の基板が第１の基板に対して１度以上
５度以下の範囲の角度を有すように第２の基板を把持す
るようにしている。

【０００８】さらに、特開２０００−３６１３４号公報
に示された光ディスクの製造方法は、下側基板の接着面
に接着剤を円環状に吐出して円環状の液膜を形成し、上
側基板の接着面には接着剤を点状に付着させて点状の液
膜を形成し、２枚の基板の接着面を対向させた状態で近
接させて、下側基板の円環状の液膜と上側基板の点状の
液膜をそれぞれの中心からずれた位置で接触させて２枚
の基板を重ね、円環状の液膜と点状の液膜の接触部が徐
々に増加して接触部に気泡が生じないようにしている。
また、特開平１０−３１２５９１号公報に示された光デ
ィスクの製造方法は、１枚の基板にリング状に接着剤を
塗布し、このリング状に接着剤の円周に対応する他の基
板の円周上の１点あるいは数点に少量の接着剤を塗布し
て濡れ性を向上させ、これらの接着剤の接触から貼り合
わせを実行するようにしている。

【０００９】また、このようにして２枚の薄型基板を重
ね合せて貼り合わせたときに、貼り合わせた接着剤がは
み出すことを防ぐために、例えば特開平８−３２１０８
２号公報に示された光ディスク基板の貼合わせ方法は、
ディスク基板の環状凹部より内周側の非記録エリアの内
周端部及び環状凹部より外周側の記録エリアの内周端部
に接着剤をそれぞれ環状に滴下し、ディスク基板を回転
させてその全面にほぼ均一に接着剤の塗布膜を形成する
ようにしている。また、特開平９−１９８７１３号公報
に示された光ディスクの貼合わせ方法は、中心孔から接
着剤がはみ出すことを防ぐために、片面に記録担持面を
有する基板の記録担持面の最内周部に溝又は凹状の段差
を設け、25℃での粘度が150〜800センチポイズの紫外線
硬化樹脂により全面を貼り合わせるようにしている。

【００１０】また、特開平９−２３１６２６号公報に示
された光ディスクの製造方法は、貼合せ部の接着剤層か
ら気泡等を除去するとともに接着剤層の厚さムラを許容
値以下に抑え込むために、基板と同心状に所定厚（５０
μｍ）のスペーサを配置し、スペーサが配置された側の
基板の面上に接着剤を塗布し、接着剤が塗布された基板
の面に他の基板を載置してスペーサを中心に両基板を高
速回転させ、この回転により生じる遠心力を利用して基
板間に挟まれた接着剤の余分な部分を気泡等とともに外
部にはじき飛ばし、両基板間にスペーサの厚さで決まる
厚みの接着剤層を残すようにしている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】２枚の薄型基板を重ね
合せて貼り合わせるときの接着剤層に気泡が混入するこ
とを防止するため、特開平１１−２８３２８５号公報に
示すように、基板をフラットに姿勢矯正して両方の基板
を平行に重ね合せると、円環状に塗布された接着剤の上
面の全てが一斉に重ね合わされる基板面に接触する。こ
のため接着剤と基板面に挟まれた空気は逃げ場を失い、
その結果、気泡がリング状に混入してしまう。これは特
に粘性が低い接着剤や、塗布から時間が経ち、接着剤の
塗布形状が自然展延してだれてしまったときに顕著に発
生する。また、特開平１１−２１３４６０号公報に示す
ように、重ね合わす基板に傾斜を持たすことにより、接
着剤が基板面に一斉に接触することを防止し、気泡が混
入しても、まだ接触していない部分に移動させて排出す
るようにしても、接着剤の状態によって接触状態がばら
つくため、安定した重ね合せを実現するには接着剤の状
態、すなわち粘度や塗布量及び塗布後の経過時間などを
精密、かつ安定させなければならないので、装置が大掛
かりになったり、厳しい接着剤の管理を行わなければな
らない。

【００１２】特開２０００−３６１３４号公報や特開平
１０−３１２５９１号公報に示された光ディスクの製造
方法は、一方の基板に円環状に塗布した接着剤に対して
他方の基板に点付けした接着剤を部分的に接触して、気
泡を接触していない部分から押し出すようにしている
が、双方の基板に接着剤を別々の形状で塗布する必要が
あり、塗布手段を別々に持たなくてはならず、装置の構
成が複雑になる。また、接着剤を双方の基板に塗布する
ため、塗布量が多くなり、接着剤のコストが高くなって
しまう。

【００１３】また、貼り合わせた接着剤がはみ出すこと
を防ぐために、特開平８−３２１０８２号公報や特開平
９−１９８７１３号公報に示すように、接着剤の粘性や
塗布パターンを調整しても、基板の自重を用いて展延後
の塗布液の位置を決定していて、所定の位置までの展延
を精度よく制御していないため、塗布液の粘度や基板の
反りやうねりの影響を受け易く、塗布ムラや内孔部から
のはみ出しなどの欠陥を除去しきれない。

【００１４】また、特開平９−２３１６２６号公報に示
すように、薄膜のスペーサを付加すると構成要素が増え
て装置が複雑化する。また、最内周部にスペーサを貼り
付けてから接着剤を塗布するが、接着剤とスペーサ間に
挟まれた空気は重ね合せたときに逃げ場がなく、残留気
泡の要因になるという不具合が潜在的に残る。

【００１５】この発明はかかる短所を改善し、接着層に
気泡が入ることを防止するとともに接着剤のはみ出しの
均一な接着層で薄型基板を効率良く貼り合わせることが
できる薄型基板の貼合方法と貼合装置及びそれにより作
製した光ディスクを提供することを目的とするものであ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る薄型基板
の貼合方法は、２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる
薄型基板の貼合方法において、貼り合わせる２枚の基板
のいずれか一方の基板に接着剤を円環状に塗布し、円環
状に塗布した接着剤に他方の基板を接触させたときに、
いずれか一方又は両方の基板を素材の弾性変形領域内で
順次変形させながら接着剤を展延させることを特徴とす
る。

【００１７】この発明に係る薄型基板の第２の貼合方法
は、２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる薄型基板の
貼合方法において、貼り合わせる２枚の基板のいずれか
一方の基板に接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布し
た接着剤に他方の基板を接触させたときに、いずれか一
方又は両方の基板を接着剤の内周側の領域で素材の弾性
変形領域内で順次変形させながら接着剤を展延させるこ
とを特徴とする。

【００１８】上記薄型基板の貼合方法において、いずれ
か一方の基板又は両方の基板を変形させるときに、真空
吸引による吸着力により基板を変形させたり、静電吸着
による吸着力により基板を変形させると良い。

【００１９】また、いずれか一方の基板又は両方の基板
を変形させるときに、基板に押圧力を与えて変形させて
も良い。

【００２０】この発明に係る薄型基板の第３の貼合方法
は、２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる薄型基板の
貼合方法において、貼り合わせる２枚の基板のいずれか
一方の基板に接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布し
た接着剤に他方の基板を接触させるときに、他方の基板
を素材の弾性変形領域内で変形させた状態で接着剤に接
触させて接着剤を展延させることを特徴とする。

【００２１】上記円環状に塗布した接着剤に他方の基板
を接触させるときに、他方の基板を素材の弾性変形領域
内でうねらせるように変形させると良い。

【００２２】また、変形させた基板を円環状に塗布した
接着剤に接触させるときに、変形させた基板を接着剤の
粘性等の特性に応じて定められた低速の移動速度で移動
して接着剤に接触させることが望ましい。

【００２３】この発明に係る薄型基板の貼合装置は、上
下２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる薄型基板の貼
合装置において、回転機構を有する基板保持テーブルと
接着剤塗布ユニットを有し、基板保持テーブルには保持
した下基板を変形させる複数の基板変形用吸着孔を有
し、接着剤塗布ユニットは基板保持テーブルに沿って移
動する送り機構部と、送り機構部により移動する外側塗
布ノズルと内側塗布ノズルを有し、基板保持テーブルに
保持した下基板を低速で回転させながら接着剤塗布ユニ
ットの外側塗布ノズルから粘性が小さい接着剤を塗布
し、内側塗布ノズルから下基板の内周側に粘性が大きい
接着剤を微量塗布して、下基板の外周側と内周側に接着
剤を円環状に塗布し、円環状に塗布した接着剤に上基板
を接触させて外周側の接着剤が展延し始めたとき、下基
板の円環状に塗布された外周側の接着剤と内周側の接着
剤の間の部分を基板保持テーブルの基板変形用吸着孔か
ら下基板を真空吸着して変形させながら、外周側の接着
剤を展延させることを特徴とする。

【００２４】また、下基板の円環状に塗布された外周側
の接着剤と内周側の接着剤の間の部分を変形させるとき
に、基板保持テーブルで静電吸着して変形させても良
い。

【００２５】この発明に係る薄型基板の第２の貼合装置
は、上下２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる薄型基
板の貼合装置において、回転機構を有する基板保持テー
ブルと接着剤塗布ユニットを有し、接着剤塗布ユニット
は基板保持テーブルに沿って移動する送り機構部と、送
り機構部により移動する塗布ノズルと押圧ユニットを有
し、基板保持テーブルに保持した下基板を低速で回転さ
せながら接着剤塗布ユニットの塗布ノズルから接着剤を
塗布して接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布した接
着剤に上基板を接触させて接着剤が展延し始めたとき、
基板保持テーブルを低速回転しながら展延が始まってい
る接着剤の内周部がある上基板の位置を押圧ユニットで
押圧して変形させて接着剤を強制的に展延することを特
徴とする。

【００２６】また、基板保持テーブルを低速回転しなが
ら展延が始まっている接着剤の内周部がある上基板の位
置を押圧ユニットで押圧して変形して接着剤を強制的に
展延するときに、上基板を押圧している押圧ユニットを
内周側に移動すると良い。

【００２７】さらに、上基板を押圧する押圧ユニット
に、弾性部材により付勢され上基板と接触する回転体を
設け、回転体を回転しながら押圧ユニットと上基板を相
対的に移動すると良い。

【００２８】また、押圧ユニットに加圧空気流を噴出す
るノズルを設け、ノズルから噴出する空気圧により上基
板を変形させることにより押圧ユニットを上基板に対し
て非接触にすることが望ましい。

【００２９】さらに、接着剤の展延状況を撮像装置から
の画像データを処理して判断し、上基板の変形量を接着
剤の展延状況に応じて可変すると良い。

【００３０】この発明に係る薄型基板の第３の貼合装置
は、上下２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる薄型基
板の貼合装置において、回転機構を有する基板保持テー
ブルと接着剤塗布ユニットと基板変形保持ユニットを有
し、基板保持テーブルに保持した基板を低速で回転させ
ながら接着剤塗布ユニットの塗布ノズルから接着剤を塗
布して接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布した接着
剤の上に、基板変形保持ユニットにより素材の弾性変形
領域内で変形させた基板を接触させて接着剤を展延させ
ることを特徴とする。

【００３１】この発明に係る光ディスクは、上記いずれ
かの薄型基板の貼合装置により２枚の光ディスク基板を
貼り合わせて形成したことを特徴とする。

【００３２】

【発明の実施の形態】この発明のディスク基板を貼り合
わせる貼合装置は、下基板を投入するための下基板投入
ステージと、上基板を投入するための上基板投入ステー
ジと、振切りスピナーユニットと接着剤塗布ユニットと
硬化ユニットと排出ステージ及び複数の搬送アームを有
する。振切りスピナーユニットは、複数の基板変形用吸
着孔が設けられた回転テーブルを有する。接着剤塗布ユ
ニットは振切りスピナーユニットに沿って移動する送り
機構部と、送り機構部により移動する外側塗布ノズルと
内側塗布ノズルを有する。

【００３３】この貼合装置で下基板と上基板を貼り合わ
せるときは、下基板投入ステージにセットされた下基板
を振切りスピナーユニットの回転テーブルに移載する。
次に、接着剤塗布ユニットの送り機構部により外側塗布
ノズルと内側塗布ノズルを移動し、回転テーブルを低速
で回転させながら、下基板に外側塗布ノズルから粘性が
比較的小さい接着剤を供給し、内側塗布ノズルから下基
板の内周溝に粘性が比較的大きい接着剤を微量だけ供給
して、それぞれ円環状に塗布する。その後、回転テーブ
ルの回転を停止し、上基板投入ステージから上基板を移
載して上面に接着剤を塗布した下基板に重ね合せる。こ
の上基板を重ね合せる高さは、下基板上に塗布されてい
る外側塗布ノズルで塗布された接着剤に触れる程度の位
置で良い。上基板が外側接着剤に乗せられるとその自重
により外側接着剤は自然展延し始める。この状態で回転
テーブルの基板変形用吸引孔から下基板の円環状に塗布
された外側と内側の接着剤の間の部分を真空吸引して下
基板を変形させる。この下基板の変形により、その変形
した領域だけ上基板との間隙は広がり、外側の接着剤が
内部側へ自然展延する。この外側の接着剤が内部側へ自
然展延するときに、下基板の内周溝に円環状に塗布され
た接着剤は微量であるから、上基板の内周溝とは接触し
ていなく、接着剤と上基板の間にある空気を押し出し、
自然展延している接着剤に気泡が混入することを防ぐ。

【００３４】接着剤が変形した凹み部分に自然展延した
ら、基板変形用吸引孔による真空吸引を解除して下基板
を本来の形に復元する。このとき凹み部分には必要以上
の接着剤が滞留しているため、下基板が本来の形に復元
するにしたがって滞留している接着剤が押し出されて再
度展延し始める。この接着剤が再度展延しているとき
に、接着剤より内周部にある空気は下基板の内周溝に塗
布された接着剤と上基板の隙間から排出される。そして
再度展延している接着剤が下基板の内周溝に塗布された
接着剤の位置まで展延すると、内周溝に塗布された粘性
の大きい接着剤により非貼合領域まで浸出することが阻
止される。この状態で回転テーブルを高速回転して、下
基板と上基板の間に展延した接着剤のなかで余剰の接着
剤を外部へ振り切って除去し、下基板と上基板の間に所
定の膜厚の接着層を形成する。その後、振切りスピナー
ユニットで所定の膜厚の接着層により重ね合わされた下
基板と上基板を硬化ユニットに搬送し、接着層を硬化さ
せてから排出ステージへ移載する。

【００３５】

【実施例】〔実施例１〕 図１はこの発明の一実施例の
構成を示す平面図である。図に示すように、貼合型光デ
ィスクのディスク基板を貼り合わせる貼合装置１は、図
２の部分断面図に示すように、下側になるディスク基板
（以下、下基板という）２と上側になるディスク基板
（以下、上基板という）３を貼り合わせて貼合型光ディ
スク４を形成するとき、下基板２と上基板３の接着層５
が形成されていない非貼合領域６を極力少なくし、下基
板２と上基板３の内周部の剛性をあげ、かつ間隙部のク
ランプにも耐えられるように、内孔部７の近傍である例
えば直径で約20ｍｍの位置に接着層形成領域の最内周側
を定める内周溝８を設け、この内周溝８まで貼合領域と
して貼り合わせるものであり、下基板２を投入するため
の下基板投入ステージ９と、上基板４を投入するための
上基板投入ステージ１０と、振切りスピナーユニット１
１と接着剤塗布ユニット１２と硬化ユニット１３と排出
ステージ１４及び搬送アーム１５，１６，１７を有す
る。

【００３６】下基板投入ステージ９と上基板投入ステー
ジ１０にはそれぞれ中央部に位置決めピン１８が突出し
て設けられ、下基板投入ステージ９には貼合面を上に向
けて下基板２が位置決めしてセットされる。上基板投入
ステージ１０は上基板３の情報記録領域である貼合面を
下側に向けてセットするため、上基板３の貼合面がステ
ージ上面が接触しないように中央部近傍を周辺部より高
くして、貼合面にゴミや傷が付くことを防いでいる。振
切りスピナーユニット１１は、中央部に位置決めピン１
９が設けられた回転テーブル２０を有する。回転テーブ
ル２０は、図３の部分断面図に示すように、スピンドル
シャフト２１に取り付けられたディスクテーブル２２を
有する。ディスクテーブル２２にはスピンドルシャフト
２１に設けられた外側吸引孔２３に連通した複数の基板
位置決め用穴２４と、同じくスピンドルシャフト２２に
設けられた内側吸引穴２５に連通した複数の基板変形用
吸着孔２６を有する。基板変形用吸着孔２６は下基板２
の接着層形成領域の最内周側を定めるために下基板２の
内孔部７の近くに設けられた内周溝８に対応する位置よ
り若干外側に設けられ、基板位置決め用穴２４は基板変
形用吸着孔２６から一定距離離れた外側に設けられてい
る。

【００３７】接着剤塗布ユニット１２は振切りスピナー
ユニット１１に沿って移動する送り機構部２７と、送り
機構部２７により移動する外側塗布ノズル２８と内側塗
布ノズル２９を有する。硬化ユニット１３は基板保持ス
テージ３０と例えば紫外線照射ランプを有し、下基板２
と上基板３の間に形成された接着層５を硬化する。排出
ステージ１４は接着層５を硬化して貼り合わされた光デ
ィスク４を排出するために保持する。搬送アーム１５，
１６，１７はそれぞれ独立して回転（揺動）動作及び昇
降動作が可能であり、かつ先端に基板を吸着，分離する
ための真空吸着機構を有する。そして搬送アーム１５は
下基板投入ステージ９と上基板投入ステージ１０にそれ
ぞれセットされた下基板２と上基板３を振切りスピナー
ユニット１１に移載し位置決めしてセットする。搬送ア
ーム１６は接着剤を振り切った下基板２と上基板３を振
切りスピナーユニット１１から硬化ユニット１３に移載
する。搬送アーム１７は接着層５を硬化して形成された
光ディスク４を排出ステージ１４に移載する。

【００３８】この貼合装置１で下基板２と上基板３を貼
り合わせるときは、まず、下基板２を、接着層５を形成
する面を上に向けて下基板投入ステージ９に位置決めし
て配置し、上基板３を、接着層５を形成する面を下に向
けて上基板投入ステージ１０に位置決めして配置する。
次に、搬送アーム１５により下基板投入ステージ９セッ
トされた下基板２を保持して振切りスピナーユニット１
１に移載し、図３に示すように、下基板２の内孔部７を
ディスクテーブル２２にセットして回転テーブル２０と
回転中心が一致するように位置決めし、基板位置決め用
孔２４から真空吸引して固定する。次ぎに、接着剤塗布
ユニット１２の送り機構部２７により外側塗布ノズル２
８と内側塗布ノズル２９を移動し、外側塗布ノズル２８
をディスクテーブル２２の基板変形用吸着孔２６より外
側の所定の位置に配置し、内側塗布ノズル２９を下基板
２の内周溝８の位置に配置する。この状態で回転テーブ
ル２０を低速で回転させながら外側塗布ノズル２８と内
側塗布ノズル２９に接続されているバルブ３１を開き、
下基板２に外側塗布ノズル２８から粘性が比較的小さい
接着剤３２を塗布し、内側塗布ノズル２９から下基板２
の内周溝８に粘性が比較的大きい接着剤３３を微量だけ
塗布する。このように回転テーブル２０により下基板２
を回転しながら接着剤３２と接着剤３３を塗布するか
ら、図４の斜視図に示すように、下基板２の表面に接着
剤３２と接着剤３３が円環状に塗布される。この接着剤
３２と接着剤３３を塗布するときの回転テーブル２０の
回転速度は塗布する接着剤３２と接着剤３３に気泡が生
じないように低速回転する。

【００３９】接着剤３２と接着剤３３を下基板２に塗布
した後、回転テーブル２０の回転を停止し、搬送アーム
１５を駆動して上基板投入ステージ１０上の上基板３を
保持して振切りスピナーユニット１１に移動して、上面
に接着剤３２，３３を塗布した下基板２に重ね合せる。
この上基板３を重ね合せる高さは、下基板２上に塗布さ
れている外側塗布ノズル２８で塗布された接着剤３２に
触れる程度の位置で良く、上基板３の貼合面が下基板２
上の接着剤３２に触れる程度に重ね合わせたら搬送アー
ム１５による上基板３の保持を解除する。上基板３が搬
送アーム１５から開放されると、その自重により接着剤
３２を展延し始める（以下、この展延を自然展延とい
う）。この自然展延状態のままでは下基板２と上基板３
の貼り合わせる面が平面状態で規制がないため、下基板
２と上基板３の貼合面の状態や使用する接着剤の状態を
厳しく規定して維持しなければ、一定の展延形状や展延
状態にすることは困難である。そこでディスクテーブル
２２の基板変形用吸引孔２６から下基板２の円環状に塗
布された接着剤３２と接着剤３３の間の部分を真空吸引
する。この真空吸引により、下基板２は、図５の部分断
面図に示すように、円環状に凹んで変形する。この下基
板２の変形により、その変形した領域だけ上基板３との
間隙は広がり、接着剤３２が内部側への自然展延がし易
くなる。また凹み部分３４を作ることにより、接着層５
の形成領域と非形成領域との境界が明確になる。ここで
真空吸引による下基板２の変形量は形成する接着層５の
膜厚よりも大きくになる程度、例えば接着層５の設定膜
厚が20μｍの場合、40〜80μｍ程度になるようにする。
ただし、この変形量をあまり大きくすると、接着剤３２
を硬化するときに、残留応力による歪みなど生じるので
過度の吸引は好ましくない。

【００４０】この吸引により変形した凹み部分３４に接
着剤３２が自然展延するときに、下基板２の内周溝８に
円環状に塗布された接着剤３３は微量であるから、上基
板３の内周溝８とは接触していなく、接着剤３２より内
周部にある空気が接着剤３３と上基板３の隙間から自然
展延している接着剤３２により押し出され、上基板３と
ディスクテーブル２２の基板保持面との間隙を通り外部
に排出され、自然展延している接着剤３２に気泡が混入
することを防ぐ。

【００４１】接着剤３２が変形した凹み部分３４に自然
展延したら、基板変形用吸引孔２６による真空吸引を解
除して下基板２を本来の形に復元する。このとき凹み部
分３４には必要以上の接着剤３２が滞留しているため、
図６の部分断面図に示すように、下基板２が本来の形に
復元するにしたがって滞留している接着剤３２が押し出
されて再度展延し始める。この接着剤３２が再度展延し
ているときに、接着剤３２より内周部にある空気は下基
板２の内周溝８に塗布された接着剤３３と上基板３の隙
間から排出される。そして再度展延している接着剤３２
が下基板２の内周溝８に塗布された接着剤３３の位置ま
で展延すると、内周溝８に塗布された粘性の大きい接着
剤３３により非貼合領域６まで浸出することが阻止され
る。この状態で回転テーブル２０を任意の速度で高速回
転して、下基板２と上基板３の間に展延した接着剤３２
のなかで余剰の接着剤を下基板２と上基板３の外周部か
ら外部へ振り切って除去し、下基板２と上基板３の間に
所定の膜厚の接着層を形成する。また、振り切られた余
剰の接着剤はハウジングケース内にて下部に集められて
外部へ排出される。

【００４２】その後、搬送アーム１６を駆動して振切り
スピナーユニット１１で所定の膜厚の接着層５により重
ね合わされた下基板２と上基板３を保持し硬化ユニット
１３に搬送し、基板保持ステージ３０に移載し位置決め
して固定する。この下基板２と上基板３に紫外線照射ラ
ンプにより紫外線を照射して接着層５を硬化させる。接
着層５が硬化して下基板２と上基板３が貼り合わさって
形成された光ディスク４は搬送アーム１７により排出ス
テージ１４へ移載する。このように搬送アーム１６と搬
送アーム１７は同一搬送機構に接続されており、搬送ア
ーム１６で所定の膜厚の接着層５により重ね合わされた
下基板２と上基板３を振切りスピナーユニット１１から
硬化ユニット１３に移載することと、搬送アーム１７で
接着層５が硬化して下基板２と上基板３を貼り合わせ形
成された光ディスク４を排出ステージ１４へ移載するこ
とを同時に行うことができ、作業時間を短縮することが
できる。

【００４３】上記実施例１は下基板２に塗布した接着剤
３２を展延するときに、下基板２の内周部を真空吸引し
て凹状に変形させる場合について説明したが、下基板２
の内周部を均一に吸引して変形できる手段であればいず
れの方法でも良く、例えば静電吸着手段で吸引して変形
させるようしても良い。

【００４４】また、上記実施例１は内側塗布ノズル２９
から下基板２の内周溝８に粘性が比較的大きい接着剤３
３を微量だけ塗布して、外側塗布ノズル２８から塗布し
た接着剤３２を展延するときに、展延している接着剤３
２が非貼合領域６まで浸出することを阻止する場合につ
いて説明したが、接着剤塗布ユニット１２に外側塗布ノ
ズル２８だけを設け、下基板２の内周部を凹状に変形し
た後、真空吸引を解除して下基板２を本来の形に復元す
るときに、回転テーブル２０を低速回転させて滞留して
いる接着剤３２に遠心力を与えながら、接着剤３２を徐
々に展延しても、展延している接着剤３２が非貼合領域
６まで浸出することを阻止することができる。

【００４５】〔実施例２〕 上記実施例は下基板２に塗
布した接着剤３２を展延するときに、下基板２の内周部
を凹状に変形させる場合について説明したが、下基板２
に塗布した接着剤３２を展延するときに、上基板３を軽
く押して変形させて接着剤３２の展延状況を制御するよ
うにしても良い。この実施例の場合、貼合装置１の接着
剤塗布ユニット１２には、図７の平面図に示すように、
送り機構部２７により移動する塗布ノズル３５及び押圧
ユニット３６を有する。押圧ユニット３６は押圧ヘッド
３７と、押圧ヘッド３７を上下方向に移動する上下動シ
リンダ３８を有する。

【００４６】上記のように構成した貼合装置１で下基板
２と上基板３を貼り合わせるときは、まず、下基板２
を、接着層５を形成する面を上に向けて下基板投入ステ
ージ９に位置決めして配置し、上基板３を、接着層５を
形成する面を下に向けて上基板投入ステージ１０に位置
決めして配置する。次に、搬送アーム１５により下基板
投入ステージ９セットされた下基板２を保持して振切り
スピナーユニット１１に移載し、位置決めして固定す
る。次に、接着剤塗布ユニット１２の送り機構部２７に
より塗布ノズル３５と押圧ヘッド３６を移動し、塗布ノ
ズル３５を所定の接着剤塗布開始位置に配置する。この
状態で回転テーブル２０を低速で回転させながら塗布ノ
ズル３５に接続されているバルブ３１を開き、塗布ノズ
ル３５から接着剤３２を供給して下基板２に接着剤３２
を円環状に塗布する。この接着剤３２を塗布するときの
回転テーブル２０の回転速度は塗布する接着剤３２に気
泡が生じないように低速回転する。

【００４７】接着剤３２を下基板２に塗布した後、回転
テーブル２０の回転を停止し、搬送アーム１５を駆動し
て上基板投入ステージ１０上の上基板３を保持して振切
りスピナーユニット１１に移動して、上面に接着剤３２
を塗布した下基板２に重ね合せる。この上基板３を重ね
合せる高さは、下基板２上に塗布されている接着剤３２
に触れる程度の位置で良く、上基板３の貼合面が下基板
２上の接着剤３２に触れる程度に重ね合わせたら搬送ア
ーム１５による上基板３の保持を解除する。上基板３が
搬送アーム１５から開放されると、その自重により接着
剤３２を自然展延始める。この接着剤３２が自然展延し
ている状態で、図８の（ａ）の部分断面図に示すよう
に、押圧ユニット３６を自然展延が始まっている接着剤
３２の内周部がある上基板３の位置に移動し、上下動シ
リンダ３８を下降させて押圧ヘッド３７で上基板３を上
面から押し付けて変形させる。この押圧ヘッド３７によ
り上基板３を押し付ける押付け量は、形成する接着層５
の膜厚よりも大きくになる程度、例えば接着層５の設定
膜厚が20μｍの場合、40〜80μｍ程度になるようにす
る。この押圧ヘッド３７を押付けた部分の接着剤３２は
押付け量に応じた分だけ強制展延する。そして押圧ヘッ
ド３７を押付けた状態で押圧ユニット３７を固定し、回
転テーブル２０により下基板２と上基板３を低速で回転
させると、図８（ｂ）の斜視図に示すように、円環状の
接着剤３２が内周側に順次強制展延する。この押圧ヘッ
ド３７を押付けて接着剤３２を強制展延するときと、押
圧ヘッド３７を押付けないで自然展延するときの接着剤
３２の状態と比較すると、自然展延のときは、図９
（ａ）に示すように、接着剤３２は内周部方向へ展延し
ていこうとする力が発生し、この力が常に拡大しようと
しているが、強制展延のときは、図９（ｂ）に示すよう
に、押圧ヘッド３７によって局地的に上基板３が変形す
ると、その直下の接着剤３２はつぶされて展延領域は拡
大するが、回転テーブル２０の回転によりその変形を取
り去ると、その部分に展延した接着剤３２がある程度戻
り始める。したがって接着剤３２が内周方向へ向かおう
とする力を一定の間弱めたり抑えておくことができ、接
着層５の形成領域を厳密に設定することができる。

【００４８】次に円環状に強制展延させた状態で、図８
（ｃ）に示すように、送り機構部２７で押圧ユニット３
６を移動させて、押圧ヘッド３７で上基板３をしごくよ
うにして押圧ヘッド３７を内周側へ送り、接着剤３２を
内周側に強制展延させる。そして接着剤３２の粘性等の
特性に応じてあらかじめ定められた所定距離だけ下基板
２と上基板３の内周溝８より手前まで押圧ヘッド３７を
移動したら、押圧ヘッド３７の移動を停止して上昇させ
押し付けを解除する。このようにして接着剤３２を内周
溝８まで精度良く展延させることができ、内周溝８より
内周側の非貼合領域６まで接着剤３２が浸出することが
阻止することができる。また、接着剤３２を強制展延さ
せることにより、接着剤３２に気泡が混入することを防
ぐことができる。

【００４９】その後、回転テーブル２０を任意の速度で
高速回転して、下基板２と上基板３の間に展延した接着
剤３２のなかで余剰の接着剤を下基板２と上基板３の外
周部から外部へ振り切って除去し、下基板２と上基板３
の間に所定の膜厚の接着層を形成する。また、振り切ら
れた余剰の接着剤はハウジングケース内にて下部に集め
られて外部へ排出される。その後、搬送アーム１６を駆
動して振切りスピナーユニット１１で所定の膜厚の接着
層５により重ね合わされた下基板２と上基板３を保持し
硬化ユニット１３に搬送し、基板保持ステージ３０に移
載し位置決めして固定する。この下基板２と上基板３に
紫外線照射ランプにより紫外線を照射して接着層５を硬
化させる。接着層５が硬化して下基板２と上基板３が貼
り合わさって形成された光ディスク４は搬送アーム１７
により排出ステージ１４へ移載する。

【００５０】上記実施例のように回転テーブル２０を回
転しながら押圧ヘッド３７によって上基板３を局地的に
変形させ、接着剤３２を内周側に強制展延させるととも
に接着剤３２の内周方向へ向かおうとする力を抑え、か
つ押圧ヘッド３７で上基板３をしごくようにして内周側
へ移動して接着剤３２を内周側に強制展延させるとき
に、押圧ヘッド３７は上基板３と接触しながら移動する
ため、上基板３と押圧ヘッド３７の間には摩擦力が生じ
る。この摩擦力が影響して上基板２の姿勢や接着剤３２
の展延状態が変化させ易い。そこで押圧ヘッド３７に、
図１０（ａ）の断面図に示すように、押圧ヘッド３７の
先端部に圧縮バネ３９により押圧されて上下方向に移動
自在なボール４０を設け、押圧ヘッド３７を上基板３に
対して相対的に移動するときにボール４０を回転させな
がら移動することにより、上基板３と押圧ヘッド３７の
間には摩擦力を極力抑えて、上基板２の姿勢や接着剤３
２の展延状態が変化することを防ぐことができる。ま
た、押圧ヘッド３７に、図１０（ｂ）の断面図に示すよ
うに、圧縮空気を噴射するノズル４１を設け、圧縮空気
の圧力により上基板３を変形させてることにより、押圧
ヘッド３７を上基板３に対して非接触で接着剤３２を強
制展延しても良い。

【００５１】また、上基板３を押圧ヘッド３７で変形さ
せながら内周方向に移動するときに、図１１の貼合装置
１の側面図に示すように、振切りスピナーユニット１１
の上部にＣＣＤカメラ等のセンシング手段４２を設け、
センシング手段４２からの情報を画像処理して、押圧ユ
ニット３６の押圧ヘッド３７を上下方向に移動する上下
動シリンダ３７と位置微調整用ステージ４３の動作を制
御するようにすると良い。この場合、上基板３の自重に
より接着剤３２の自然展延が始まったら、センシング手
段４２により接着剤３２の展延状態を画像データとして
取り込む。この取り込まれた画像データにより接着剤３
２のある領域の境界を取出し、それを上基板３上の位置
と照合させる。そして押圧ユニット３６の位置微調整用
ステージ４３を駆動して押圧ヘッド３７を位置決めす
る。この押圧ヘッド３７を位置決めする位置は、検出し
た接着剤３２の境界より一定距離だけ外周側にする。そ
の後、上下動シリンダ３７により押圧ヘッド３７を上基
板３に接触させて、上基板３を変形した状態で回転テー
ブル２０を回転させる。この回転テーブル２０を回転し
て押圧ヘッド３７の押圧位置を相対的に移動していると
きに、センシング手段４２から入力する接着剤３２の展
延状態を示す画像データにより押圧ヘッド３７の押付量
を制御する。例えば、図１２（ａ）に示すように、角度
９０度から１８０度の間の接着層３２の展延が遅れてい
る部分では、図１２（ｂ）に示すように、押圧ヘッド３
７の押付量を大きくし、角度１８０近傍の接着層３２の
展延が進んでいる部分では押圧ヘッド３７の押付量が小
さくなるように上下動シリンダ３８の動作を制御する。
このようにして接着層３２の形成領域の内周側境界位置
を所定の位置に正確に制御することができる。

【００５２】また、押圧ヘッド３７に圧縮空気を噴出す
るノズル４１を使用した場合は、センシング手段４２か
ら入力する接着剤３２の展延状態を示す画像データによ
り押圧ヘッド３７のノズル４１から流出する圧縮空気の
圧力を変化させることにより、接着層３２の展延が進ん
でいる部分では上基板３の変形量を大きくし、接着層３
２の展延が進んでいる部分では上基板３の変形量を小さ
くすることにより、上記と同様に接着層３２の形成領域
の内周側境界位置を所定の位置に正確に制御することが
できる。

【００５３】〔実施例３〕 上記実施例２は下基板２に
円環状に塗布した接着剤３２の上に上基板３を移載して
接着剤３２の自然展延が始まったときに、上基板３を変
形させて強制展延する場合について説明したが、下基板
２に円環状に塗布した接着剤３２の上に変形させた上基
板３を移載して接着剤３２を展延するようにしても良
い。

【００５４】この場合、貼合装置１には、図１３の平面
図に示すように、下基板投入ステージ９から振切りスピ
ナーユニット１１に下基板２を移載する搬送アーム１５
とは別に上基板投入ステージ１０から振切りスピナーユ
ニット１１に上基板３を移載する搬送アーム４４を有す
る。搬送アーム４４の先端部には基板変形保持ユニット
４５を有する。基板変形保持ユニット４５の先端部には
上基板３の外周部を保持する複数個、例えば６個の吸着
パッド４６が等間隔で配置されている。この複数個の吸
着パッド４６は、図１４の側面図に示すように、１つお
きに固定ヘッド４７に取り付けられた吸着パッド４６ａ
と、プッシュシリンダ４８により上下方向に移動する可
動ヘッド４９に取り付けられた吸着パッド４６ｂを有す
る。接着剤塗布ユニット１２には、図１３の平面図に示
すように、送り機構部２７により移動する塗布ノズル３
５を有する。

【００５５】この貼合装置１で下基板２と上基板３を貼
り合わせるときは、まず、下基板２を、接着層５を形成
する面を上に向けて下基板投入ステージ９に位置決めし
て配置し、上基板３を、接着層５を形成する面を下に向
けて上基板投入ステージ１０に位置決めして配置する。
次に、搬送アーム１５により下基板投入ステージ９セッ
トされた下基板２を保持して振切りスピナーユニット１
１に移載し、位置決めして固定する。次ぎに、接着剤塗
布ユニット１２の送り機構部２７により塗布ノズル３５
を移動し、塗布ノズル３５を所定の接着剤塗布開始位置
に配置する。この状態で回転テーブル２０を低速で回転
させながら塗布ノズル３５に接続されているバルブ３１
を開き、塗布ノズル３５から接着剤３２を供給して下基
板２に接着剤３２を円環状に塗布する。この接着剤３２
を塗布するときの回転テーブル２０の回転速度は塗布す
る接着剤３２に気泡が生じないように低速回転する。

【００５６】接着剤３２を下基板２に塗布した後、回転
テーブル２０の回転を停止し、搬送アーム４４を駆動し
て先端部の基板変形保持ユニット４５の吸着パッド４６
ａ，４６ｂで上基板投入ステージ１０上の上基板３の外
周部を保持する。この吸着パッド４６ａ，４６ｂで上基
板３を保持した状態でプッシュシリンダ４８を駆動して
可動ヘッド４９を所定量上昇させる。この可動ヘッド４
９を上昇量に応じて上基板３は弾性変形し、図１５の斜
視図に示すように、放射状のうねり変形が生じる。この
上基板３の弾性変形量はプッシュシリンダ４８による可
動ヘッド４９の上昇量に応じて一定量、例えば最大で９
ｍｍ程度に制御する。この放射状のうねり変形が生じた
上基板３を搬送アーム４４で振切りスピナーユニット１
１の接着剤３２を円環状に塗布した下基板２に上部に移
動して位置決めし、位置決めした上基板３を下降して円
環状に塗布した接着剤３２の表面に接触させる。放射状
のうねり変形が生じた上基板３を接着剤の３２の粘性等
の特性に応じてあらかじめ定めた一定の低速度で下降さ
せて各円環状に塗布した接着剤３２に接触させる。うね
り変形が生じた上基板３を円環状に塗布した接着剤３２
に接触させると、上基板３のうねり変形に応じて、図１
６に示すように、うねり変形の最大の谷の部分５０から
接着剤３２に接触する。この状態で上基板３を低速度で
下降させると、上基板３の谷部分５０で接触している接
着剤３２が自然展延するととも、図１６に示すように、
円周方向に強制展延する。このように接着剤３２が円周
方向に強制展延することにより、接着剤３２の内周方向
に展延する速度を減速することができるとともに、接着
剤３２と上基板３の間の空気を内外周方向に排除して気
泡が発生することを防ぐことができる。この、円周方向
に強制展延する速度は接着剤の３２の粘性等の特性に応
じて上基板３を下降する速度を定めることにより調節す
ることができる。

【００５７】さらに上基板３を低速度で下降させ、上基
板３の谷部分５０で接触している接着剤３２が円周方向
で切れ目なく接触したら、基板変形保持ユニット４５に
よる上基板３の変形を解き、上基板３本来の形状に戻し
て接着剤３２を貼合全面に展延させる。その後、搬送ア
ーム４４による上基板３の保持を解除し、回転テーブル
２０を任意の速度で高速回転して、下基板２と上基板３
の間に展延した接着剤３２のなかで余剰の接着剤を下基
板２と上基板３の外周部から外部へ振り切って除去し、
下基板２と上基板３の間に所定の膜厚の接着層を形成す
る。また、振り切られた余剰の接着剤はハウジングケー
ス内にて下部に集められて外部へ排出される。その後、
搬送アーム１６を駆動して振切りスピナーユニット１１
で所定の膜厚の接着層５により重ね合わされた下基板２
と上基板３を保持し硬化ユニット１３に搬送し、基板保
持ステージ３０に移載し位置決めして固定する。この下
基板２と上基板３に紫外線照射ランプにより紫外線を照
射して接着層５を硬化させる。接着層５が硬化して下基
板２と上基板３が貼り合わさって形成された光ディスク
４は搬送アーム１７により排出ステージ１４へ移載す
る。

【００５８】上記実施例は搬送アーム４４の基板変形保
持ユニット４５により上基板３に放射状のうねり変形を
与えた場合について説明したが、この上基板３の変形は
放射状のうねり変形に限らず、周方向方向に凹凸を設け
る変形でさえあれば良い。例えば図１７の側面図に示す
ように、搬送アーム４４の基板変形保持ユニット４５の
固定ヘッド４７に上基板３の外周部を吸引保持する吸着
パッド４６を設け、プッシュシリンダ４８で上下動する
可動ヘッド４９に内周側リングパッド５１を設け、吸着
パッド４６で上基板３を保持した状態で内周側リングパ
ッド５１で上基板３の中心部を軽く押したり、吸引する
ことにより、図１８の斜視図に示すように、上基板３を
パラボラアンテナのように変形させることがきる。この
ようにパラボラアンテナのように変形させた上基板３を
円環状に塗布した接着剤３２に接触させると、図１９に
示すように、上基板３に対する接着剤３２の接触部５２
を展延させて内周側が接触しても外周側はまだ開口（接
触していない）しており、接着剤３２と上基板３に挟ま
れた空間の空気を接触完了時には外周方向へ排出するこ
とができる。

【００５９】また、上基板投入ステージ９にセットされ
た上基板３は、上基板投入ステージ９に置かれていると
きには、図２０の部分断面図に示すように、自重により
外周部が垂れ下がり傘状に変形していることが多い。、
このような状態で外周部に吸着パッド４６を押付けて真
空吸引して保持しようとしても、吸着パッド４６の吸着
面に対して上基板３が傾斜しているため、真空がリーク
し易く保持するのに時間がかかる。このような場合、内
周側リングパッド５１で上基板３の内周部を軽く押して
やると、外周部の垂れ下がりを修正して水平にすること
ができ上基板を短時間で確実に保持することができる。

【００６０】

【発明の効果】この発明は以上説明したように、貼り合
わせる２枚の基板のいずれか一方の基板に接着剤を円環
状に塗布し、円環状に塗布した接着剤に他方の基板を接
触させたときに、いずれか一方又は両方の基板を素材の
弾性変形領域内で順次変形させながら接着剤を展延させ
るようにしたから、接着剤と貼り合わせる基板との間に
ある空気を展延している接着剤により押し出して外部に
排出し、展延している接着剤に気泡が混入することを防
ぐことができる。

【００６１】また、貼り合わせる２枚の基板のいずれか
一方の基板に接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布し
た接着剤に他方の基板を接触させたときに、いずれか一
方又は両方の基板を接着剤の内周側の領域で素材の弾性
変形領域内で順次変形させながら接着剤を展延させるこ
とにより、展延している接着剤に気泡が混入することを
防ぐことができる。

【００６２】さらに、いずれか一方の基板又は両方の基
板を変形させるときに、真空吸引による吸着力や静電吸
着による吸着力により基板を変形させたり、基板に押圧
力を与えて変形させることにより、基板を素材の弾性変
形領域内で簡単に変形させて復元させることができる。

【００６３】貼り合わせる２枚の基板のいずれか一方の
基板に接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布した接着
剤に他方の基板を接触させるときに、他方の基板を素材
の弾性変形領域内でうねらせるように変形させた状態で
接着剤に接触させて接着剤を展延させることにより、他
方の基板を接着剤に点接触することができ、接着剤と基
板の間の空気を内外周方向に排除して気泡が発生するこ
とを防ぐことができる。

【００６４】また、素材の弾性変形領域内でうねらせる
ように変形させた基板を円環状に塗布した接着剤に接触
させるときに、変形させた基板を接着剤の粘性等の特性
に応じて定められた低速の移動速度で移動して接着剤に
点接触させることにより、点接触した基板により接着剤
を円周方向に強制展延することができ、接着剤の内周方
向に展延する速度を減速することができるとともに、接
着剤と基板の間の空気を内外周方向に排除して気泡が発
生することを防ぐことができる。

【００６５】また、基板保持テーブルに保持した下基板
を低速で回転させながら接着剤塗布ユニットの外側塗布
ノズルから粘性が小さい接着剤を塗布し、内側塗布ノズ
ルから下基板の内周側に粘性が大きい接着剤を微量塗布
して、下基板の外周側と内周側に接着剤を円環状に塗布
し、円環状に塗布した接着剤に上基板を接触させて外周
側の接着剤が展延し始めたとき、下基板の円環状に塗布
された外周側の接着剤と内周側の接着剤の間の部分を基
板保持テーブルの基板変形用吸着孔から下基板を真空吸
着して変形させたり、静電吸着して下基板を変形しなが
ら外周側の接着剤を展延させることにより、簡単な装置
で外周側の接着剤より内周部にある空気を確実に外部に
排出することができるとともに内周側に塗布された粘性
の大きい接着剤により非貼合領域まで接着剤が浸出する
ことを阻止することができる。

【００６６】また、基板保持テーブルに保持した下基板
を低速で回転させながら接着剤塗布ユニットの塗布ノズ
ルから接着剤を塗布して接着剤を円環状に塗布し、円環
状に塗布した接着剤に上基板を接触させて接着剤が展延
し始めたとき、基板保持テーブルを低速回転しながら展
延が始まっている接着剤の内周部がある上基板の位置を
押圧ユニットで押圧して変形させて接着剤を強制的に展
延することにより、接着剤が内周方向へ向かおうとする
力を一定の間弱めたり抑えておくことができ、接着層の
形成領域を厳密に設定することができるとともに接着剤
に気泡が混入することを防ぐことができる。

【００６７】また、基板保持テーブルを低速回転しなが
ら展延が始まっている接着剤の内周部がある上基板の位
置を押圧ユニットで押圧して変形して接着剤を強制的に
展延するときに、上基板を押圧している押圧ユニットを
内周側に移動することにより、接着層の形成領域を厳密
に設定することができる。

【００６８】この押圧ユニットに、弾性部材により付勢
され上基板と接触する回転体を設け、回転体を回転しな
がら押圧ユニットと上基板を相対的に移動したり、押圧
ユニットに加圧空気流を噴出するノズルを設け、ノズル
から噴出する空気圧により上基板を変形させることによ
り押圧ユニットを上基板に対して非接触にすることによ
り、押圧ユニットの上基板に対する摩擦力を低減して、
基板の姿勢や接着剤の展延状態が変化することを防ぐこ
とができ、所定厚さの接着層を安定して形成することが
できる。

【００６９】また、接着剤の展延状況を撮像装置からの
画像データを処理して判断し、上基板の変形量を接着剤
の展延状況に応じて可変することにより、接着層の形成
領域を厳密に設定することができる。

【００７０】また、基板保持テーブルに保持した基板を
低速で回転させながら接着剤塗布ユニットの塗布ノズル
から接着剤を塗布して接着剤を円環状に塗布し、円環状
に塗布した接着剤の上に、基板変形保持ユニットにより
素材の弾性変形領域内で変形させた基板を接触させて接
着剤を展延させることにより、簡単な構成で接着剤と基
板の間の空気を内外周方向に排除して気泡が発生するこ
とを防ぐことができる。

【００７１】この貼合装置で２枚の光ディスク基板を貼
合わせて光ディスクを形成することにより、良質な特性
の光ディスクを安定して形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例の構成を示す平面図である。

【図２】貼合型光ディスクの構成を示す部分断面図であ
る。

【図３】回転テーブルの構成を示す部分断面図である。

【図４】下基板に接着剤を塗布している状態を示す斜視
図である。

【図５】下基板を変形している状態を示す部分断面図で
ある。

【図６】下基板の変形を復元している状態を示す部分断
面図である。

【図７】第２の実施例の構成を示す平面図である。

【図８】上基板を変形させている状態を示す状態説明図
である。

【図９】自然展延と強制展延のときの接着剤の変化を示
す状態説明図である。

【図１０】第２の実施例の押圧ヘッドの構成を示す部分
断面図である。

【図１１】第２の実施例の他の構成を示す側面図であ
る。

【図１２】接着剤の展延領域と押圧ヘッドのの押圧量を
示す説明図である。

【図１３】第３の実施例の構成を示す平面図である。

【図１４】第３の実施例の基板変位保持ユニットの構成
を示す側面図である。

【図１５】放射状にうねり変形した上基板を示す斜視図
である。

【図１６】放射状にうねり変形した上基板の接着剤との
接触領域を示す平面図である。

【図１７】第３の実施例の基板変位保持ユニットの他の
構成を示す側面図である。

【図１８】パラボラ状にうねり変形した上基板を示す斜
視図である。

【図１９】パラボラ状にうねり変形した上基板の接着剤
との接触領域を示す平面図である。

【図２０】上基板の外周部の垂れ下がり補正動作を示す
部分断面図である。

【図２１】従来例の光ディスクの構成を示す部分断面図
である。

【図２２】従来例の光ディスクのクランプ状態を示す部
分断面図である。

【図２３】従来例の接着剤の貼合領域を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１；貼合装置、２；下基板、３；上基板、４；貼合型光
ディスク、５；接着層、６；非貼合領域、７；内孔部、
８；内周溝、９；下基板投入ステージ、１０；上基板投
入ステージ、１１；振切りスピナーユニット、１２；接
着剤塗布ユニット、１３；硬化ユニット、１４；排出ス
テージ、１５，１６，１７；搬送アーム、２０；回転テ
ーブル、２１；スピンドルシャフト、２２；ディスクテ
ーブル、２４；基板位置決め用穴、２６；基板変形用吸
着孔、２７；送り機構部、２８；外側塗布ノズル、２
９；内側塗布ノズル、３２，３３；接着剤。

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【手続補正書】

【提出日】平成１３年８月６日（２００１．８．６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる
   薄型基板の貼合方法において、 貼り合わせる２枚の基板のいずれか一方の基板に接着剤
   を円環状に塗布し、円環状に塗布した接着剤に他方の基
   板を接触させたときに、いずれか一方又は両方の基板を
   素材の弾性変形領域内で順次変形させながら接着剤を展
   延させることを特徴とする薄型基板の貼合方法。
2. 【請求項２】 ２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる
   薄型基板の貼合方法において、 貼り合わせる２枚の基板のいずれか一方の基板に接着剤
   を円環状に塗布し、円環状に塗布した接着剤に他方の基
   板を接触させたときに、いずれか一方又は両方の基板を
   接着剤の内周側の領域で素材の弾性変形領域内で順次変
   形させながら接着剤を展延させることを特徴とする薄型
   基板の貼合方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の薄型基板の貼合方
   法において、いずれか一方の基板又は両方の基板を変形
   させるときに、真空吸引による吸着力により基板を変形
   させることを特徴とする薄型基板の貼合方法。
4. 【請求項４】 請求項１又は２記載の薄型基板の貼合方
   法において、いずれか一方の基板又は両方の基板を変形
   させるときに、静電吸着による吸着力により基板を変形
   させることを特徴とする薄型基板の貼合方法。
5. 【請求項５】 請求項１又は２記載の薄型基板の貼合方
   法において、いずれか一方の基板又は両方の基板を変形
   させるときに、基板に押圧力を与えて変形させることを
   特徴とする薄型基板の貼合方法。
6. 【請求項６】 ２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わせる
   薄型基板の貼合方法において、 貼り合わせる２枚の基板のいずれか一方の基板に接着剤
   を円環状に塗布し、円環状に塗布した接着剤に他方の基
   板を接触させるときに、他方の基板を素材の弾性変形領
   域内で変形させた状態で接着剤に接触させて接着剤を展
   延させることを特徴とする薄型基板の貼合方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の薄型基板の貼合方法にお
   いて、円環状に塗布した接着剤に他方の基板を接触させ
   るときに、他方の基板を素材の弾性変形領域内でうねら
   せるように変形させることを特徴とする薄型基板の貼合
   方法。
8. 【請求項８】 請求項６記載の薄型基板の貼合方法にお
   いて、素材の弾性変形領域内でうねらせるように変形さ
   せた基板を円環状に塗布した接着剤に接触させるとき
   に、変形させた基板を接着剤の粘性等の特性に応じて定
   められた低速の移動速度で移動して接着剤に接触させる
   ことを特徴とする薄型基板の貼合方法。
9. 【請求項９】 上下２枚の薄型基板を接着剤で貼り合わ
   せる薄型基板の貼合装置において、 回転機構を有する基板保持テーブルと接着剤塗布ユニッ
   トを有し、基板保持テーブルには保持した下基板を変形
   させる複数の基板変形用吸着孔を有し、接着剤塗布ユニ
   ットは基板保持テーブルに沿って移動する送り機構部
   と、送り機構部により移動する外側塗布ノズルと内側塗
   布ノズルを有し、 基板保持テーブルに保持した下基板を低速で回転させな
   がら接着剤塗布ユニットの外側塗布ノズルから粘性が小
   さい接着剤を塗布し、内側塗布ノズルから下基板の内周
   側に粘性が大きい接着剤を微量塗布して、下基板の外周
   側と内周側に接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布し
   た接着剤に上基板を接触させて外周側の接着剤が展延し
   始めたとき、下基板の円環状に塗布された外周側の接着
   剤と内周側の接着剤の間の部分を基板保持テーブルの基
   板変形用吸着孔から下基板を真空吸着して変形させなが
   ら外周側の接着剤を展延させることを特徴とする薄型基
   板の貼合装置。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の薄型基板の貼合装置
    において、下基板の円環状に塗布された外周側の接着剤
    と内周側の接着剤の間の部分を変形させるときに、基板
    保持テーブルで静電吸着して変形させることを特徴とす
    る薄型基板の貼合装置。
11. 【請求項１１】 上下２枚の薄型基板を接着剤で貼り合
    わせる薄型基板の貼合装置において、 回転機構を有する基板保持テーブルと接着剤塗布ユニッ
    トを有し、接着剤塗布ユニットは基板保持テーブルに沿
    って移動する送り機構部と、送り機構部により移動する
    塗布ノズルと押圧ユニットを有し、 基板保持テーブルに保持した下基板を低速で回転させな
    がら接着剤塗布ユニットの塗布ノズルから接着剤を塗布
    して接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布した接着剤
    に上基板を接触させて接着剤が展延し始めたとき、基板
    保持テーブルを低速回転しながら展延が始まっている接
    着剤の内周部がある上基板の位置を押圧ユニットで押圧
    して変形させて接着剤を強制的に展延することを特徴と
    する薄型基板の貼合装置。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の薄型基板の貼合装
    置において、基板保持テーブルを低速回転しながら展延
    が始まっている接着剤の内周部がある上基板の位置を押
    圧ユニットで押圧して変形して接着剤を強制的に展延す
    るときに、上基板を押圧している押圧ユニットを内周側
    に移動することを特徴とする薄型基板の貼合装置。
13. 【請求項１３】 請求項１１又は１２記載の薄型基板の
    貼合装置において、押圧ユニットに、弾性部材により付
    勢され上基板と接触する回転体を有することを特徴とす
    る薄型基板の貼合装置。
14. 【請求項１４】 請求項１１又は１２記載の薄型基板の
    貼合装置において、押圧ユニットに加圧空気流を噴出す
    るノズルを有し、ノズルから噴出する空気圧により上基
    板を変形させることを特徴とする薄型基板の貼合装置。
15. 【請求項１５】 請求項１１乃至１４のいずれかに記載
    の薄型基板の貼合装置において、上基板の変形量を接着
    剤の展延状況に応じて可変することを特徴とする薄型基
    板の貼合装置。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載の薄型基板の貼合装置
    において、接着剤の展延状況を撮像装置からの画像デー
    タを処理して判断することを特徴とする薄型基板の貼合
    装置。
17. 【請求項１７】 上下２枚の薄型基板を接着剤で貼り合
    わせる薄型基板の貼合装置において、 回転機構を有する基板保持テーブルと接着剤塗布ユニッ
    トと基板変形保持ユニットを有し、 基板保持テーブルに保持した基板を低速で回転させなが
    ら接着剤塗布ユニットの塗布ノズルから接着剤を塗布し
    て接着剤を円環状に塗布し、円環状に塗布した接着剤の
    上に、基板変形保持ユニットにより素材の弾性変形領域
    内で変形させた基板を接触させて接着剤を展延させるこ
    とを特徴とする薄型基板の貼合装置。
18. 【請求項１８】 請求項９乃至１７のいずれかに記載の
    薄型基板の貼合装置により２枚の光ディスク基板を貼り
    合わせて形成したことを特徴とする光ディスク。