JP2003331483A - スタンパ貼合せ方法および装置、並びに多層記録媒体 - Google Patents

スタンパ貼合せ方法および装置、並びに多層記録媒体

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 貼合せ対象となるスタンパに生じる傾きやソ
リを無くし、ディスクに対し均一なクリアランスをもっ
てスタンパを貼合すことが可能なスタンパ貼合せ方法お
よび装置、そして同装置にて製造された多層記録媒体を
提供する。 【解決手段】 スタンパをディスクに重ね合わせ、その
後、貼合ヘッド３５６の押圧にてスタンパ２８０をディ
スク側へと降下させる。そして芯出し部材との嵌合によ
って、スタンパ２８０の芯出しをなした後、貼合ヘッド
３５６でスタンパ２８０を吸着する。このように貼合ヘ
ッド３５６の降下にてディスク２７８に対するスタンパ
２８０のクリアランスを設定すれば、ディスク２７８と
スタンパ２８０との芯出しを行うことができるととも
に、これらディスク２７８とスタンパ２８０との間に傾
きやソリが生じない貼合せを行うことが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スタンパ貼合せ方
法および装置、ならびに多層記録媒体に係り、特にディ
スクとスタンパとの芯出しを行うとともに、ディスクに
対しスタンパを貼り合わすことができるスタンパ貼合せ
方法および装置、および同装置によって製造された多層
記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、次世代向けの記録媒体として、種
々の多層構造ディスクが提案されている。図１４は、再
生専用型の２層ディスクの構造を示した略断面図であ
る。同図に示すように、再生専用型の２層ディスク２０
０は、厚さ１．１ｍｍのベース基板２０２を有し、この
ベース基板２０２の片側表面に厚さ０．１ｍｍの光透過
層２０４を形成した形態となっている。
【０００３】図１５は、図１４におけるベース基板と光
透過層の境界部分の拡大図である。同図に示すように、
ベース基板２０２と光透過層２０４には、センター穴２
０６（図１４を参照）を中心とした螺旋状の情報ピット
２０８が個々に形成されている。そしてこれらの情報ピ
ット２０８の表面には反射層（図示せず）がそれぞれス
パッタや蒸着等によって設けられるとともに、対面する
情報ピット２０８の間には、当該情報ピット２０８によ
る凹凸を埋めるように樹脂層２１０が形成されている。
【０００４】このように構成された２層ディスクでは、
光透過層２０４の上方からレーザ光を照射し、読み出し
を行うようになっている。
【０００５】ところで上述した多層ディスクの樹脂層２
１０表面に情報ピット２０８やグルーブ構造を形成する
際、種々の製造方法が用いられる。
【０００６】図１６と図１７は、スピンコート法を用い
て情報ピットを形成する手順を示した工程説明図であ
る。スピンコート法を用いて情報ピットを形成するに
は、まず図１６に示すように、ベース基板２０２と、透
光性のスタンパ２１２とを、ベース基板２０２の内縁側
に塗布された紫外線硬化樹脂を挟み込むように貼り合わ
せ、次いでセンター穴２０６を回転中心として矢印２１
４に示すようにベース基板２０２とスタンパ２１２とを
共に回転させる。
【０００７】このようにベース基板２０２とスタンパ２
１２とを共に回転させれば、紫外線硬化樹脂は遠心力に
よってディスク外周側へと広がり、ベース基板２０２と
スタンパ２１２との間が、紫外線硬化樹脂で埋まる。前
記隙間が紫外線硬化樹脂で埋められた後は、スタンパ２
１２の上方より紫外線を照射し、前記紫外線硬化樹脂の
硬化によって樹脂層２１６を形成する。
【０００８】そして樹脂層２１６が形成された後は、図
１７に示すようにスタンパ２１２を上方へと引き上げ、
当該スタンパ２１２と樹脂層２１６を剥離させる。この
ように樹脂層２１６からスタンパ２１２を剥離させる
と、樹脂層２１６の表面にスタンパ２１２から転写され
た情報ピット２０８が露出するので、その後は、樹脂層
２１６の表面にスパッタや蒸着等によって反射層を形成
し、その後、スピンコート等の方法によって光透過層を
形成すればよい。
【０００９】なお上述の従来例では、趣旨層２１６の表
面に情報ピット２０８を形成する手順について説明をお
こなったが、スタンパを用いたこの方式は、前記情報ピ
ット２０８の形成だけに限定されることもなく、ディス
ク周回状にグルーブ構造を形成したり、あるいは前記グ
ルーブ構造と情報ピットとを組み合わせた形態にも適用
できることはいうまでもない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところでベース基板に
対するスタンパのクリアランスは、数１０ミクロン〜数
１００ミクロンの間で均一になるよう設定しなければな
らない。しかしベース基板にスタンパを貼り付ける場
合、前記ベース基板に対し貼合せ対称となるスタンパを
接近させるのであるが、このスタンパに傾きが生じた
り、あるいはスタンパ自体の自重によって当該スタンパ
にソリが生じたり、あらかじめベース基板の内縁側に塗
布された紫外線硬化樹脂（いわゆる樹脂）の粘性抵抗に
よってスタンパにソリが生じたりするおそれがあった。
【００１１】このようにスタンパに傾きが生じたり、あ
るいはソリが生じると、ディスクとスタンパとの間で硬
化する紫外線硬化樹脂（いわゆる樹脂層）の厚みが異な
ってしまい、この結果、上層記録層の位置が厚み方向に
おいて一定でなくなるという問題点が生じる。
【００１２】本発明は、上記従来の問題点に着目し、貼
合せ対象となるスタンパに生じる傾きやソリを無くし、
ディスクに対し均一なクリアランスをもってスタンパを
貼合すことが可能なスタンパ貼合せ方法および装置、そ
して同装置にて製造された多層記録媒体を提供すること
を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、ディスクとス
タンパの背面側を、あらかじめ平行に面出しされたテー
ブルにそれぞれ吸着させ、対面するこれらテーブルどう
しを接近させるようにすれば、ディスクに対しスタンパ
が平行になり、且つスタンパにソリが生じるのを防止す
ることができるという知見に基づいてなされたものであ
る。
【００１４】すなわち本発明に係るスタンパ貼合せ方法
は、センター穴を有したディスクの内縁側に樹脂を塗布
した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼り合わせ、
スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼
合せ方法であって、スピンナーテーブルから突出する芯
出し部材に前記センター穴を嵌合させつつ前記ディスク
を前記スピンナーテーブルに固定し前記ディスクの内縁
側に樹脂を塗布した後に、前記スタンパのセンター穴に
前記芯出し部材を嵌合させ、前記スタンパを前記ディス
クに前記樹脂を介して重ね合わせるとともに貼合ヘッド
の押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降下さ
せ、前記芯出し部材との嵌合にて前記スタンパの芯出し
がなされた後に前記貼合ヘッドで前記スタンパを吸着
し、前記貼合ヘッドの降下にて前記ディスクに対する前
記スタンパのクリアランスを設定するとともに前記芯出
し部材にて前記クリアランスを保持する手順とした。
【００１５】また本発明に係るスタンパ貼合せ装置は、
センター穴を有したディスクとスタンパとの芯出しと、
樹脂による貼り合せを行い、スピンコート処理前の状態
を形成するためのスタンパ貼合せ装置であって、ディス
ク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着可能な
スピンナーテーブルと、このスピンナーテーブルから突
出し前記ディスクと前記スタンパとの芯出しをなすとと
もに突出方向の保持をなす芯出し部材と、往復移動手段
を備え前記樹脂を前記ディスクの内縁側に供給可能なデ
ィスペンサと、スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの
片面を全面吸着可能とし前記スピンナーテーブルに対し
昇降可能な貼合ヘッドと、当該貼合ヘッドの降下により
前記スタンパを前記スピンナーテーブルに対し接近さ
せ、前記芯出し部材に対する前記センター穴の嵌合によ
り前記スタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパ
吸引手段の稼働により前記スタンパを前記貼合ヘッドに
密着させ前記ディスクに対する前記スタンパのクリアラ
ンスを設定する制御手段とを有するよう構成した。
【００１６】そして前記芯出し部材を、中空ゴム部材
と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成
し、当該媒体供給部から前記中空ゴム部材に媒体を供給
することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディス
クと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うよ
うにしたり、あるいは前記芯出し部材を、中空ゴム部材
と、この中空ゴム部材の内部に挿入可能な拡径部材とで
構成し、前記中空ゴム部材内に前記拡径部材を挿入する
ことで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと
前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行わせるこ
とが好ましい。
【００１７】そして本発明に係る多層記録媒体は、請求
項２乃至請求項４のいずれか１に記載のスタンパ貼合せ
装置によって製造することとした。
【００１８】上記手順および構成によれば、まずディス
クのセンター穴をスピンナーテーブルから突出する芯出
し部材に嵌合させ、スピンナーテーブルに対しディスク
の芯出しを行う。そしてこのディスクの芯出しを行うと
ともに、ディスク吸引手段を稼働させ、前記ディスクを
スピンナーテーブルに密着させる。このようにスピンナ
ーテーブルにディスクを密着させれば,ディスクはスピ
ンナーテーブルの表面に倣うので、前記ディスクに浮き
上がり等が生じるのを防止することができる。
【００１９】そしてディスクをスピンナーテーブルに密
着させた後は、往復移動手段を稼働させ、ディスペンサ
の吐出口をディスクの内縁側へと移動させ、ディスク内
縁側に樹脂を塗布する。なお樹脂の塗布作業が完了した
後は、再度、往復移動手段を稼働させディスペンサの位
置をディスクと干渉しないだけの場所まで後退させれば
よい。またここで用いられる樹脂は、ディスクとスタン
パの間の隙間を埋めた後、硬化できるものであればよ
く、具体的には、紫外線硬化樹脂等が望ましい。
【００２０】ディスク内縁側に樹脂を塗布した後は、ス
タンパをディスク上方から降下させる。そしてスタンパ
の降下により、スタンパのセンター穴と芯出し部材との
嵌合度合いが大きくなっていくと、スタンパの軸心は前
記ディスクの軸心と一致するようになる。ディスクとス
タンパとの軸心が一致した後に、当該スタンパを押圧す
る貼合ヘッドのスタンパ吸引手段を稼働させ、貼合ヘッ
ドにスタンパを固定させる。このようにスタンパの芯出
しがなされた後に、前記スタンパを吸着すれば、ディス
クとの軸心がずれることなくスタンパを前記ディスクに
接近させることができる。ここで貼合ヘッドにスタンパ
を固定させたことから、当該スタンパは下方に位置する
ディスクと常に平行になり、さらにスタンパの自重、あ
るいはディスクの内縁側に塗布された樹脂の粘性抵抗に
よってソリが生じるのを防止することができるのはいう
までもない。
【００２１】なおスタンパにおけるセンター穴が芯出し
部材にどれだけ嵌合すればディスクの軸心と一致するか
をあらかじめ検討しておき、この値を制御手段にて記憶
させておく。そしてスタンパがこの値を超えてディスク
に接近した際は、前記制御手段がスタンパの芯出しがな
されたものと判断し、制御手段からの指示によってスタ
ンパ吸引手段がスタンパを固定し、当該スタンパをあら
かじめ設定した距離までディスクに接近させればよい。
そしてディスクに対してスタンパのクリアランスを設定
した後は、芯出し部材が、前記スタンパにおけるセンタ
ー穴の端面を押圧するので、芯出し部材によるスタンパ
の高さ方向の保持がなされ、前記ディスクとのクリアラ
ンスが保たれるのである。
【００２２】このようにディスクとスタンパを平行にし
て、クリアランスを全領域で一定にすれば、その後スピ
ンナーテーブルを、芯出し部材を中心として回転（スピ
ン）させることで、樹脂がディスク内縁側から外縁側へ
と広がり、一定の厚みからなる樹脂層を形成することが
できる。このため厚み方向における上層記録層の位置が
一定にさせることができるのである。
【００２３】ところで前記芯出し部材を、中空ゴム部材
と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成
すれば、当該媒体供給部から媒体を中空ゴム部材に導入
させることで、当該中空ゴム部材をセンターを中心とし
て均一に膨張させることができる。そしてこの膨張によ
ってディスクとスタンパとの芯出しを行わせることがで
きるとともに、膨張前の中空ゴム部材の外形をセンター
穴の内径より小さく設定しておけば、ディスクをスピン
ナーテーブルに設置する際、ディスクにおけるセンター
穴の端面が、中空ゴム部材に摺動するのを防止すること
ができる。このように余分な摺動が生じないので、当該
摺動による塵埃の発生や、芯出し部材の寸法が変動する
のを防止することが可能になる。
【００２４】また膨張によってセンター穴の端面を押圧
するので、スタンパの保持力を向上させることができ
る。このため、後工程となるスピンコートによって、中
空ゴム部材からスタンパに回転力が伝達されたり、ある
いはスタンパに予期しない外乱が加わったとしても、当
該スタンパと芯出し部材との相対位置が変動するのを防
止することができる。
【００２５】そして中空ゴム部材を特有の効果は、媒体
供給部に変えて中空ゴム部材の内部に拡径部材を挿入す
ることによっても達成される。このように拡径部材を中
空ゴム部材の内部に挿入できるようにすれば、前記媒体
の配管経路を無くすることができる。なおセンター穴の
端面と拡径部材との間にある中空ゴム部材の弾性変形に
よって、センター穴の端面に加わる力が均一化し、芯出
しの精度を向上させることができるのはいうまでもな
い。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に、スタンパ貼合方法および
装置、ならびに多層記録媒体に好適な具体的実施の形態
を図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】図１は、本実施の形態に係るスタンパ貼合
装置をスタンパ貼合部として適用したグルーブ形成装置
の概略平面図である。なお本実施の形態では、スタンパ
剥離部を有する装置をグルーブ形成装置としたが、同装
置ではグルーブ構造の形成だけに限定されることもな
く、前記グルーブ構造の代わりにディスク周回状に情報
ピットを形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報
ピットとを組み合わせて形成するようにしてもよい。
【００２８】本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をス
タンパ貼合部として適用したグルーブ形成装置２３０
は、多層記録媒体となる書き換え可能な２層ディスクに
おいて、上層記録側にグルーブ構造を形成するものであ
る。そして図１に示すようにグルーブ形成装置２３０で
は、その装置内にディスクとスタンパを供給するための
ディスク・スタンパ供給部２３２と、ディスク表面のク
リーニングをなすクリーナ部２３４と、上述したディス
クにスタンパを貼り合わせるためのスタンパ貼合部２３
６と、ディスクとスタンパの間に介在する紫外線硬化樹
脂を固め樹脂層を形成するための紫外線照射部２３８
と、ディスクからスタンパを剥がすためのスタンパ剥離
部２４０と、ディスクとスタンパを排出するためのディ
スク排出部２４２とが設けられている。そしてこれら要
素の間には、供給アーム２４４、第１移載アーム２４
６、第２移載アーム２４８、排出アーム２５０が設けら
れており、これらアームの旋回運動にてディスクとスタ
ンパとを後段側へと搬送できるようにしている。
【００２９】図２は、図１におけるスタンパ剥離部の拡
大図であり、図３は、図２におけるＢＢ断面図であり、
図４は、図３の要部拡大図である。
【００３０】これらの図に示すように、スタンパ貼合部
２３６では、図示しないカムユニットによって１８０度
旋回が可能な円盤状の貼合テーブル３５０が設けられて
いる。そしてこの貼合テーブル３５０には、回転中心を
対象にして一対のスピンナーテーブル３５２が設けられ
ている。当該スピンナーテーブル３５２は、前記貼合テ
ーブルと同様に円盤状の形態からなり、その下方には旋
回用サーボモータ３５４が設けられている。そしてこの
旋回用サーボモータ３５４の回転軸は、スピンナーテー
ブル３５２の中心部に接続されており、前記旋回用サー
ボモータ３５４を稼働させることで、スピンナーテーブ
ル３５２を回転可能にしている。
【００３１】また貼合テーブル３５０の上方には、一対
のスピンナーテーブル３５２の位置に対応するよう、貼
合ヘッド３５６と、第１ＵＶ照射器３５８が、それぞれ
設けられており、前記貼合ヘッド３５６と、前記第１Ｕ
Ｖ照射器３５８とを、それぞれスピンナーテーブル３５
２と組み合わせることにより、貼合テーブル３５０上
に、本実施の形態に係るスタンパ貼合装置となるスタン
パ貼合部２３６と、仮硬化ＵＶ照射部３６０とを形成す
るようにしている。
【００３２】スタンパ貼合部２３６を形成するスピンナ
ーテーブル３５２を以下に説明する。円盤状からなるス
ピンナーテーブル３５２の外径は、貼合対象となるディ
スク２７８の外径より若干小さな寸法に設定されてい
る。そしてスピンナーテーブル３５２では、その側面
に、前記スピンナーテーブル３５２の中心部へと向かう
刳貫穴３６４が設けられているとともに、この刳貫穴３
６４に近接する前記スピンナーテーブル３５２の表面に
は、前記刳貫穴３６４に連通する吸引口３６１が複数設
けられており、図示しないディスク吸引手段（いわゆる
真空ポンプ等）を刳貫穴３６４の端部開口に接続するこ
とで、当該刳貫穴３６４内を負圧空間にし、吸引口３６
１から吸い込みを行い、ディスク２７８をディスク吸引
部３６４に吸着可能にしている。なおスピンナーテーブ
ル３５２の背面側には、凹部（図示せず）が刳貫穴３６
４の間に設けられ、前記スピンナーテーブル３５２の軽
量化を図るようにしている。
【００３３】またスピンナーテーブル３５２では、その
中央部から突出するように、芯出し部材を構成する円筒
形状からなる中空ゴム部材３７０が設けられており、そ
して当該中空ゴム部材３７０の内側には、拡径部材３７
２が設けられている。当該拡径部材３７２は、中空ゴム
部材３７０の内壁に沿って設けられ当該中空ゴム部材の
半径方向に対して移動可能な押圧壁３７４と、この押圧
壁３７４の内側に中空ゴム部材３７０の軸心に沿って上
方に突出するようセンターピン３７６が配置されてお
り、このセンターピン３７６をＬ字型の爪を有する第１
移載アーム２４６で押し下げることで押圧壁３７４を拡
径させ、中空ゴム部材３７０をディスク２７８のセンタ
ー穴の側壁に押圧させ、中空ゴム部材３７０に対してデ
ィスク２７８の芯出しを行うようにしている。
【００３４】ところでスピンナーテーブル３５２の外方
には、当該スピンナーテーブル３５２を取り囲むように
ガイド板３７８が設けられている。そして当該ガイド版
３７８が前記スピンナーテーブル３５２を取り囲むこと
でスタンパ貼合部２３６の外部から塵埃が飛来し、スピ
ンナーテーブル３５２に吸引されたディスク２７８の表
面に前記塵埃が堆積するのを防止することができるよう
になっている。
【００３５】一方、スタンパ貼合部２３６を形成する貼
合ヘッド３５６は、以下のように構成される。
【００３６】当該貼合ヘッド２３６は、フランジ部３８
２を有した円盤状からなり、スピンナーテーブル３５２
との対面をなす小径側には、スタンパ２８０を吸引によ
って密着させるためのスタンパ取付面３８４が形成され
ている。なおスタンパ取付面３８４の外径は、スタンパ
２８０の外径より若干径大になるよう形成されており、
スタンパ２８０の全面を貼合ヘッド２３６で押圧できる
ようにしている。
【００３７】ところで貼合ヘッド２３６におけるスタン
パ取付面３８４の反対側、すなわち貼合ヘッド２３６に
おいて、当該貼合ヘッド２３６を昇降させるために結合
される貼合プレート３８８と対面する側には、窪み３９
０が形成されており、前記貼合ヘッド２３６を前記貼合
プレート３８８に取り付けることで、貼合プレート３８
８側に設けられたスタンパ吸引手段（いわゆる真空ポン
プ等、図示せず）につながるエア吸引経路を形成するよ
うにしている。なお窪み３９０の形状は、貼合プレート
３８８との接触面側からスタンパ取付面３８４側に至る
までに、複数且つ小径になっており、前記スタンパ取付
面３８４に接触するスタンパ２８０を複数の小径穴で吸
引させ、スタンパ取付面３８４に対するスタンパ２８０
の密着度合いを高めるとともに、前記穴によってスタン
パ２８０が変形するのを防止することができるのであ
る。なお上述した貼合ヘッド２３６は窪み３９０が複雑
な形状であるので、前記貼合ヘッド２３６自体を機械加
工によって削り出す方法だけでなく、焼結製法によって
形成するようにしてもよい。
【００３８】このように構成された貼合ヘッド２３６の
側方には、昇降用サーボモータ３９１が接続されたボー
ルネジと、このボールネジの回転によって往復移動が可
能な昇降ステージ３９２からなる１軸ユニット３９４が
垂直方向に立設されている。そして昇降ステージ３９２
と前記貼合プレート３８８との間には連結アーム３９６
が設けられ、昇降ステージ３９２とともに、貼合プレー
ト３８８側を昇降させるようにしている。
【００３９】ところでスピンナーテーブル３５２の周囲
で、前記１軸ユニット３９４と干渉しない位置には、そ
の先端に吐出ノズル３９７が設けられたディスペンサ３
９８が設けられている。ここで当該ディスペンサ３９８
には往復移動手段となるサーボモータ駆動によるボール
ネジ機構４００が備えられており、このボールネジ機構
４００の稼働によりディスペンサ３９８を前進させ、デ
ィスク２７８の内縁側に吐出ノズル３９７によって樹脂
となる紫外線硬化樹脂を塗布可能にしている。
【００４０】なお前述した貼合テーブル３５０の回転、
旋回用サーボモータ３５４、昇降用サーボモータ３９
１、ディスクおよびスタンパ吸引手段、ディスペンサ３
９８は、全て図示しない制御手段に接続されており、こ
の制御手段からの稼働信号に応じて回転や、昇降等を行
うようにしている。
【００４１】このように構成されたグルーブ形成装置２
３０を用いてディスク２７８にスタンパ２８０を貼り合
わせる手順を説明する。
【００４２】図５〜図１１は、ディスクとスタンパがス
タンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【００４３】まず図５に示すように、クリーナ部２３４
から第１移載アーム２４６を用いて、ディスク２７８を
スタンパ反転チャック４０４へと移載させる。次いで図
６に示すように、第１移載アーム２４６を再び回転さ
せ、スタンパ反転チャック４０４に保持されているディ
スク２７８をスピンナーテーブル３５２へと移載させる
とともに、クリーナ部２３４に搭載されているスタンパ
２８０をスタンパ反転チャック４０４へと移載させる。
なお第１移載アーム２４６は、回転とともに上下方向
（図６における紙面厚み方向）に昇降を可能にしてい
る。このため第１移載アーム２４６の降下により当該第
１移載アーム２４６の腕部が、スピンナーテーブル３５
２から突出するセンターピン３７６を押圧し、当該セン
ターピン３７６の降下にて押圧壁３７４が径方向に拡大
し、中空ゴム部材３７０を介してディスク２７８のセン
ター穴内壁を押圧する。このためディスク２７８は、ス
ピンナーテーブル３５２の回転中心に一致するよう芯出
しがなされるとともに、前記ディスク２７８は、ディス
ク吸引手段による負圧によってスピンナーテーブル３５
２の表面に密着される。なお第１移載アーム２４６の回
転からスピンナーテーブル３５２にディスク２７８が搭
載されたことを制御手段が判断して、その後、ディスク
吸引手段を稼働させ、ディスク２７８を吸引させればよ
い。
【００４４】このようにディスク２７８をスピンナーテ
ーブル３５２に吸引させた後に、制御手段は、ボールネ
ジ機構４００を稼働させ、ディスペンサ３９８を前進さ
せる。そして当該ディスペンサ３９８の先端に取り付け
られた吐出ノズル３９７が、ディスク２７８の内縁側に
達すると、ボールネジ機構４００を停止させ、旋回用サ
ーボモータ３５４の稼働によりディスク２７８を回転さ
せるとともに、吐出ノズル３９７の先端から紫外線硬化
樹脂を吐き出し、ディスク２７８の内縁側に紫外線硬化
樹脂を塗布する。またサーボモータ駆動のボールネジに
より内周から外周または外周から内周にディスペンサを
移動させながらスピンナーテーブルを同期させて回転さ
せる事により、螺旋状に塗布することも可能である。そ
してあらかじめ設定した量だけ紫外線硬化樹脂を塗布し
た後は、再びボールネジ機構４００を稼働させ、ディス
ペンサ３９８をディスク２７８から元の位置まで後退さ
せればよい。
【００４５】こうしてディスク２７８の内縁側に紫外線
硬化樹脂を塗布した後は、ふたたび第１移載アーム２４
６を回転させ、スタンパ反転チャック４０４からスタン
パ２８０を、ディスク２７８の上方に置く。このように
スタンパ２８０が第１移載アーム２４６から放たれる
と、前記スタンパ２８０のセンター穴は、その外径が押
圧壁３７４によって拡大した中空ゴム部材３７０の外表
面と接触し、ディスク２７８と十分な距離を保った状態
でスタンパ２８０は中空ゴム部材３７０によって保持さ
れる。ディスク２７８とスタンパ２８０とが重なった状
態を図７に示す。なおスピンナーテーブル３５２ととも
にスタンパ貼合部２３６を構成する貼合ヘッド３５６側
は、前記スピンナーテーブル３５２側に対し十分な距離
を持つよう上方で待機しているので、第１移載アーム２
４６がスピンナーテーブル３５２の上方に移動しても、
その高さ方向の位置は貼合ヘッド３５６の下側となり、
双方が干渉するのを防止できるようになっている。
【００４６】制御手段は、ディスク２７８の上方にスタ
ンパ２８０が保持されると、昇降用サーボモータ３９１
を稼働させ昇降ステージ３９２、連結アーム３９６、貼
合プレート３８８とともに貼合ヘッド３５６をスタンパ
２８０に向かって降下させる。
【００４７】図１２は、貼合ヘッドの降下距離と時間の
関係を示すグラフである。スタンパ貼合位置に対する貼
合ヘッド３５６の高さは、第１移載アーム２４６がスピ
ンナーテーブル３５２の上方に入り込む場合には、図
中、ポイントＡに示すように、その高さは２００ｍｍに
設定される。そしてこのポイントＡの位置からポイント
Ｂに示す自動運転待機位置（１００ｍｍ）まで２秒間で
降下し、次いでポイントＢの位置からポイントＣに示す
スタンパ２８０との接触位置（５ｍｍ）までその後２秒
で降下する。このように貼合ヘッド３５６をスタンパ２
８０に接触させた後は、降下速度を低下させ、ポイント
Ｅに示すスタンパ貼合高さまで一定の速度で降下させ
る。ここで中空ゴム部材３７０の途中に位置しているス
タンパ２８０が、貼合ヘッド３５６とともに降下すると
前記スタンパ２８０は、ポイントＤの高さ（１ｍｍ）で
中空ゴム部材３７０によってディスク２７８と同様、芯
出しがなされる。なおポイントＤの高さはスタンパ２８
０の仕様やその他の事情によって任意に設定することが
可能であり、その高さは中空ゴム部材３７０の内側に配
置される拡径部材３７２の拡大度合いによって自在に設
定すればよい。そしてスタンパ２８０の芯出しがなされ
る高さをあらかじめ制御手段に記憶させておけば（本実
施の形態では１ｍｍ）、ポイントＤに貼合ヘッド３５６
が達した時点で、制御手段は、スタンパ吸引手段を稼働
させ、スタンパ取付面３８４にスタンパ２８０を吸引さ
せる。なおポイントＣからポイントＤまで達する時間は
４秒に設定する。
【００４８】このようにポイントＤに貼合ヘッド３５６
が達した時点では、上述の通りスタンパ２８０は中空ゴ
ム部材３７０によって芯出しがなされている状態である
ので、スタンパ取付面３８４にスタンパ２８０を吸引さ
せ、当該スタンパ２８０の芯出し位置を保持したまま
（半径方向の位置を固定したまま）、図中、ポイントＥ
に示すあらかじめ設定した貼合せ高さまで降下させれば
よい。なおディスク２７８に対するスタンパ２８０の貼
合せ高さ（いわゆるクリアランス）は、数１０ミクロン
〜数１００ミクロンの間で任意に設定される。
【００４９】そして貼合ヘッド３５６がポイントＥに達
し、ディスク２７８に対するスタンパ２８０の貼合せ高
さが設定された後は、ポイントＦからポイントＧに達す
るまで貼合ヘッド３５６を上昇させる。なお貼合ヘッド
３５６を上昇させる際には、制御手段によってスタンパ
吸引手段を停止させ、貼合ヘッド３５６とスタンパ２８
０とが容易に離反できるようにしておく。こうしてポイ
ントＧまで貼合ヘッド３５６を上昇させた後は、図８に
示すように、貼合テーブル３５０を１８０度回転させ、
貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８０とをス
ピンナーテーブル３５０とともに、仮ＵＶ照射部３６０
へと移動させる。そしてこの仮ＵＶ照射部３６０にて、
貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８０とを回
転させ、この遠心力によって紫外線硬化樹脂をディスク
内縁側から外方に拡径させ、ディスク２７８とスタンパ
２８０との間を紫外線硬化樹脂で充填させる。次いでこ
のようなスピニング処理とともに、第１ＵＶ照射器３５
８を稼働させ、紫外線をスタンパ２８０を介して紫外線
硬化樹脂に照射させ、厚み寸法が変動しないまでに紫外
線硬化樹脂を硬化させる（いわゆる仮硬化工程）。
【００５０】そして仮硬化工程が終了した後は、図１０
に示すように、再び、貼合テーブル３５０を１８０度回
転させ、貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８
０とをスピンナーテーブル３５０とともに、スタンパ貼
合部２３６側へと移動させ、その後、第１移載アーム２
４６を用いてディスク２７８とスタンパ２８０とを把持
し、前記第１移載アーム２４６の回転によって紫外線照
射部２３８にディスク２７８とスタンパ２８０とを搬送
させ、この紫外線照射部２３８によって、紫外線硬化樹
脂の本硬化を行うようにすればよい。
【００５１】なお上述の説明では、一枚のディスク２７
８（およびスタンパ２８０）が、スタンパ貼合部を通過
する様子を示したが、実際の作業は第１移載アーム２４
６に設けられた３本の腕部がそれぞれ同時に作用し、複
数のディスク２７８（およびスタンパ２８０）が、スタ
ンパ貼合部を通過していくことを理解されたい。
【００５２】ところで本実施の形態では、中空ゴム部材
３７０の内部に押圧壁３７４とセンターピン３７６とを
設け、前記中空ゴム部材３７０の拡径を図るようにした
が、この形態に限定されることもなく他の形態を用いる
ようにしてもよい。
【００５３】図１３は、芯出し部材の他の形態を示す断
面説明図である。なお芯出し部材以外は、上述したスピ
ンナーテーブル３５２と同様の構造であるので、共通す
る部分については同一の部番を付与して説明を行うもの
とする。
【００５４】同図に示すように、袋状からなる中空ゴム
部材４０６がスピンナーテーブル３５２の中央部分から
突出するよう取り付けられている。そして前記中空ゴム
部材４０６の下方には、当該中空ゴム部材４０６に接続
される一対のエア配管４０８が設けられており、当該エ
ア配管４０８の他端側は図示しない圧力供給手段に接続
されている。このように袋状の中空ゴム部材４０６にエ
ア配管を介して圧力供給手段を接続すれば、中空ゴム部
材４０６にエアを導入させることで中空ゴム部材４０６
の拡径が図れ、また中空ゴム部材４０６の内部からエア
を吸い出せば、中空ゴム部材４０６の外径の縮小が図
れ、ディスク２７８の芯出しや取り出しを容易に行うこ
とができる。なお発明者は、耐摩耗性に優れるとともに
温度変化があっても硬度変化が少ない特性に着目し、中
空ゴム部材の材質にシリコンゴムを用いることとした
が、この形態に限定されることもなく、用途や使用環境
に応じて任意の材料を選択すればよい。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
タンパをディスクに重ね合わせ、その後、貼合ヘッドの
押圧にてスタンパを前記ディスク側へと降下させる。そ
して芯出し部材との嵌合によって、スタンパの芯出しを
なした後、貼合ヘッドでスタンパを吸着する。このよう
に貼合ヘッドの降下にてディスクに対するスタンパのク
リアランスを設定すれば、ディスクとスタンパとの芯出
しを行うことができるとともに、これらディスクとスタ
ンパとの間に傾きやソリが生じない貼合せを行うことが
可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタン
パ貼合部として適用したグルーブ形成装置の概略平面図
である。
【図２】図１におけるスタンパ剥離部の拡大図である。
【図３】図２におけるＢＢ断面図である。
【図４】図３の要部拡大図である。
【図５】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過す
る様子を示す状態説明図である。
【図６】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過す
る様子を示す状態説明図である。
【図７】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過す
る様子を示す状態説明図である。
【図８】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過す
る様子を示す状態説明図である。
【図９】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過す
る様子を示す状態説明図である。
【図１０】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図１１】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図１２】貼合ヘッドの降下距離と時間の関係を示すグ
ラフである。
【図１３】芯出し部材の他の形態を示す断面説明図であ
る。
【図１４】書き換え可能な２層ディスクの構造を示した
略断面図である。
【図１５】図１４におけるベース基板と光透過層の境界
部分の拡大図である。
【図１６】スピンコート法を用いてグルーブ層を形成す
る手順を示した工程説明図である。
【図１７】スピンコート法を用いてグルーブ層を形成す
る手順を示した工程説明図である。
【符号の説明】
２００・・・２層ディスク ２０２・・・ベース基板 ２０４・・・光透過層 ２０６・・・センター穴 ２０８・・・グルーブ構造 ２１０・・・樹脂層 ２１２・・・スタンパ ２１４・・・矢印 ２１６・・・樹脂層 ２３０・・・グルーブ形成装置 ２３２・・・ディスク・スタンパ供給部 ２３４・・・クリーナ部 ２３６・・・スタンパ貼合部 ２３８・・・紫外線照射部 ２４０・・・スタンパ剥離部 ２４２・・・ディスク排出部 ２４４・・・供給アーム ２４６・・・第１移載アーム ２４８・・・第２移載アーム ２５０・・・排出アーム ２７８・・・ディスク ２８０・・・スタンパ ３５０・・・貼合テーブル ３５２・・・スピンナーテーブル ３５４・・・旋回用サーボモータ ３５６・・・貼合ヘッド ３５８・・・第１ＵＶ照射器 ３６０・・・仮硬化ＵＶ照射部 ３６１・・・吸引口 ３６４・・・刳貫穴 ３７０・・・中空ゴム部材 ３７２・・・拡径部材 ３７４・・・押圧壁 ３７６・・・センターピン ３７８・・・ガイド版 ３８２・・・フランジ部 ３８４・・・スタンパ取付面 ３８８・・・貼合プレート ３９０・・・窪み ３９１・・・昇降用サーボモータ ３９２・・・昇降ステージ ３９４・・・１軸ユニット ３９６・・・連結アーム ３９７・・・吐出ノズル ３９８・・・ディスペンサ ４００・・・ボールネジ機構 ４０４・・・スタンパ反転チャック ４０６・・・中空ゴム部材 ４０８・・・エア配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 晴彦 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 巽 純幸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 宇佐美 守 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 小巻 壮 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4F211 AD05 AD08 AG01 AG03 AH79 TA03 TC02 TD11 TJ14 TJ23 TN44 TQ04 TW37 5D121 AA06 EE22 EE26 EE29 JJ01 JJ02 JJ04 JJ09

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 センター穴を有したディスクの内縁側に
    樹脂を塗布した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼
    り合わせ、スピンコート処理前の状態を形成するための
    スタンパ貼合せ方法であって、スピンナーテーブルから
    突出する芯出し部材に前記センター穴を嵌合させつつ前
    記ディスクを前記スピンナーテーブルに固定し前記ディ
    スクの内縁側に樹脂を塗布した後に、前記スタンパのセ
    ンター穴に前記芯出し部材を嵌合させ、前記スタンパを
    前記ディスクに前記樹脂を介して重ね合わせるとともに
    貼合ヘッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へ
    と降下させ、前記芯出し部材との嵌合にて前記スタンパ
    の芯出しがなされた後に前記貼合ヘッドで前記スタンパ
    を吸着し、前記貼合ヘッドの降下にて前記ディスクに対
    する前記スタンパのクリアランスを設定するとともに前
    記芯出し部材にて前記クリアランスを保持することを特
    徴とするスタンパ貼り合わせ方法。
  2. 【請求項２】 センター穴を有したディスクとスタンパ
    との芯出しと、樹脂による貼り合せを行い、スピンコー
    ト処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ装置で
    あって、 ディスク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着
    可能なスピンナーテーブルと、 このスピンナーテーブルから突出し前記ディスクと前記
    スタンパとの芯出しをなすとともに突出方向の保持をな
    す芯出し部材と、 往復移動手段を備え前記樹脂を前記ディスクの内縁側に
    供給可能なディスペンサと、 スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全面吸着
    可能とし前記スピンナーテーブルに対し昇降可能な貼合
    ヘッドと、 当該貼合ヘッドの降下により前記スタンパを前記スピン
    ナーテーブルに対し接近させ、前記芯出し部材に対する
    前記センター穴の嵌合により前記スタンパの芯出しがな
    された後に、前記スタンパ吸引手段の稼働により前記ス
    タンパを前記貼合ヘッドに密着させ前記ディスクに対す
    る前記スタンパのクリアランスを設定する制御手段とを
    有することを特徴とするスタンパ貼合せ装置。
  3. 【請求項３】 前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、こ
    の中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成し、当
    該媒体供給部から前記中空ゴム部材に媒体を供給するこ
    とで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前
    記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うことを特
    徴とする請求項２に記載のスタンパ貼合せ装置。
  4. 【請求項４】 前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、こ
    の中空ゴム部材の内部に挿入可能な拡径部材とで構成
    し、前記中空ゴム部材内に前記拡径部材を挿入すること
    で前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記
    スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うことを特徴
    とする請求項２に記載のスタンパ貼合せ装置。
  5. 【請求項５】 請求項２乃至請求項４のいずれか１に記
    載のスタンパ貼合せ装置によって製造されたことを特徴
    とする多層記録媒体。
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