JPS63154308A - レプリカ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、情報記録媒体作製の為のレプリカ装置に係シ
、特に偏心の少ない光デイスク用レプリカを製作するに
好適なレプリカ装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のレプリカ装置は、基板とスタンパの心出しを上下
に配置した台形の中央治具を用いて行なっている。この
場合、下側忙位置するスタンパの心出しを行なう時、そ
の上下方向の位置を弾性体で行なっている。ところが、
実際には、弾性体の厚みを均一にするＫは、困難である
ので、シャフトに対し、スタンパの心出しを心ずれ量で
２０μｍ以下の高精度に行なうことは不可能であった。

すなわち基板とスタンパの心ずれを２０μｍ以下にする
ことは、はとんどできなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術では１弾性体が均一なスペーサとならず、
シャフトに対しスタンパが傾いて取り付く結果、シャフ
トに対するスタンパの心出しを高精度に行なうことは、
不可能であった。すなわちスタンパの中心を心ずれて２
０μｍ以下とすることは、困難であった。

本発明の目的は、スタンパと基板の中心を合わせ、偏心
の少ないレプリカを作るレプリカ装置を提供することに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、基板の位置決めをテーパを有する治具を用
いて、その内径で行なった後、この基板の固定に真空吸
着を利用し、真空吸着完了後、テーパ治具をとりはずし
、この上から断面が台形状の治具で、同様にスタンパを
位置決めすることで達成される。

〔作用〕

テーパ治具は、シャフトに対し、基板の内径で中心出し
を行なう様に作用する。基板の真空吸着は、中心出し終
了後に基板を固定保持する役目をする。固定完了後にテ
ーパ治具を取りはずし、断面が台形形状をした台形治具
を用いて、同様にシャフトに対し、スタンパの内径を中
心出しする。

従って、基板、スタンパの中心出しがシャフトを介して
行なわれ、スタンパ表面に加工されているパターンと基
板の内径が同心となる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。基板
１が固定台２上に真空ポンプ３で負圧となりた溝４で真
空吸着されて固定保持されている。

この上に表面に信号に応じた凹凸パターンを持つスタン
パ５が、その内径に断面形状が台形をした台形治具６が
押し込まれた状態で取り付いている。

スタンパ５と基板１の間には、光硬化性樹脂７が配置さ
れている。ここで１台形治具６によりスタンパ５は、固
定台２に取り付くシャフト８に対し。

同心で固定されている。ここで、スタンパ５の中央穴と
凹凸パターンは、同心に加工されている。

よって、基板１上に光硬化性樹脂を介して転写される凹
凸パターンは、基板１に対して同心となる。

また１台形治具６は、押えカラー９でバネ１０を介して
上下方向に押し付けられている。

第２図により、基板１の固定方法を示す。固定台２上に
基板１が、置かれている。ここで、固定台２上に取り付
けたシャフト８にはめこんだテーパ治具１１を基板１の
内径に押しあてて、中心出しを行なっている。中心出し
の位置決めが、完了した時点で、真空ポンプ３のスイッ
チを入れ、真空吸着で、固定台２に基板１を固定保持す
るわけである。つづいて、テーパ治具１１を取りはずし
、第１図に示す様にスタンパを基板１上に光硬化性樹脂
７を介して固定し、凹凸パターンの転写を基板１上に行
なうわけである。

なお１本実施例においては、スタンパが基板の上方に位
置していたが、これにこだわることはなく、基板とスタ
ンパを入れ替えても、同様に心出しが可能である。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明によれば、偏心の少ない、光
デイスクレプリカを作製することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明によるレプリカ装置の断面図を示す。 第２図は１本発明によるレプリカ装置の断面図を示す。 １・・・基板、２・・・固定台、３・・・真空ボ／プ、
４・・・溝５・・・スタンパ、６・・・台形治具、７・
・・光硬化性樹脂、８・・・シャフト、９・・・押えカ
ラー、１０・・・バネ。 １１・・・テーパ治具。 ５４／　　凹 第２０ ＩＩ　　テーバ５９具

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板と凹凸パターンを構成する光硬化性樹脂、その
   表面に凹凸パターンを有するスタンパ、当該光硬化性樹
   脂を硬化させる光源とからなるレプリカ装置において、
   当基板の位置決めをテーパを有する治具を用いて当基板
   の内径で行ない、さらにその固定に真空吸着を用い、基
   板上方に配置するスタンパをその断面が台形状の治具を
   用いて、同様に当スタンパの内径で位置決めすることを
   特徴とするレプリカ装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載のレプリカ装置において
   、基板とスタンパを交換したことを特徴とするレプリカ
   装置。