JPH0457234A - 光ディスク基板の心合わせ方法及び装置 - Google Patents

光ディスク基板の心合わせ方法及び装置

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JPH0457234A
JPH0457234A JP2163457A JP16345790A JPH0457234A JP H0457234 A JPH0457234 A JP H0457234A JP 2163457 A JP2163457 A JP 2163457A JP 16345790 A JP16345790 A JP 16345790A JP H0457234 A JPH0457234 A JP H0457234A
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JP
Japan
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shaft
hole
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split
jig
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JP2163457A
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Inventor
Toshiaki Yoshikawa
吉河 俊朗
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Japan Steel Works Ltd
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Japan Steel Works Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B29C65/7805Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features
    • B29C65/7808Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots
    • B29C65/7811Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots for centring purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112Single lapped joints
    • B29C66/1122Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • B29L2017/001Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003Records or discs
    • B29L2017/005CD''s, DVD''s

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、光情報記録媒体の一形態である両面ディスク
の組み立てにおける光ディスク基板の心合わせ方法及び
心合わせ装置に関するものである。
(ロ)従来の技術 両面ディスクは、2枚の光ディスク基板(以下、単に基
板という)の信号記録面を互いに重ねて貼り合わせるこ
とにより形成される。両基板の心ずれ精度は、基板の信
号記録面を読み取る装置のヘッドの位置制御の精度、い
わゆるトラッキング精度以内におさえる必要がある。
たとえば特開昭63−71956号公報や、実開昭62
−26628号公報には、両基板の外径を複数個の位置
合わせつめなどで制限して貼り合わせる装置が示されて
いる。−射的に基板は、射出成形機などによる樹脂成形
品であるので、外周部の変形度合いは内周部に比べ不均
一なものが多い。このため、上記のような外径部を基準
とした心出し方法では、必要な同心度以内に押さえるこ
とがほとんど不可能であった。
そこで、基板に設けられている中心穴を利用した内径基
準による貼り合わせ方法が、従来よ〈実施されている。
たとえば、特開昭63−247933号公報や、特開昭
63−247934号公報に示されている方法は、これ
に該当する。これらの方法は、基板に設けられている中
心穴の直径にほぼ等しい外径を有するピンを、両基板の
中心穴にそう人するか、あるいは基板の中心穴の直径に
ほぼ等しい外径を有するガイド軸を上下の治具に別々に
設け、これにそれぞれの基板の中心穴をそう人するよう
になっている。このようにして重ね合わされた基板は、
たとえば接着剤を用いて接着され、光情報記録媒体とし
で利用される。
(ハ)発明が解決しようとする課題 上記のような従来の方法によると、いずれの場合も、両
基板の中心穴にピンをそう人できるようにするため、中
心穴とピンの外径との間にすき間が必要になる。すなわ
ち、ピンの外径は中心穴の直径より小さめに製作する必
要がある。たとえば、5インチの光ディスクの場合、ト
ラッキング精度の規格値は±25μmであるから、上記
の直径方向のすき間は、50μm以内とする必要がある
。しかしながら、現実の問題としては、自動化した装置
を用いた場合に、0.1〜0.2mmの直径方向すき間
を有する軸と穴とを円滑にはめ合わせることさえ、かな
り困難であり、上記のトラッキング精度を満足するすき
間を有するはめ合わせを自動化機械に行わせるためには
、高精度の装置が必要になり、装置が高価になるという
問題があった。
本発明は、このような課題を解決することを目的として
いる。
(ニ)課題を解決するための手段 本発明は、基板の中心穴にそう人する分割軸部材を、半
径方向に分割された分割軸部材とし、これらを半径方向
に互いに相対的に移動可能なものとすることにより、上
記課題を解決する。すなわち、本発明の基板の心合わせ
方法は、中心部に貫通穴を有する2枚の光ディスク基板
を記録面、を内側にして所定のすき間をおいて対向させ
、これらの貫通穴に軸心な含む面で分割した軸部材をは
め合わせ、各軸部材を軸心から遠ざかる方向に相対的に
移動させて2枚の光ディスク基板の心合わせを行う。
また、上記方法を実施するための本発明の第1の装置は
、2つの治具(6及び8)を有しており、一方の治具(
8)によって半径方向に移動可能に支持された一方の光
ディスク基板(4)と、他方の治具(6)によって半径
方向に移動可能に支持された他方の光ディスク基板(2
)と、を心合わせするものを対象にしており、 両治具(6及び8)にそれぞれ直径の異なる穴(6a及
び8a)が設けられており、一方の治具(8)の端部に
取付板(22)が固定されており、これに、一端部にテ
ーパ軸部(24a)を有する案内部材(24)が固定さ
れており、案内部材(24)の外周部に、段付き円筒軸
状をしていて、これの軸心を含む面で分割された分割軸
部材(18及び20)が配置されており、分割軸部材(
18及び20)は、円筒穴内にテーパ穴部(18a及び
20a)を有しており、分割軸部材(18及び20)の
小径の軸部(18C及び20c)は、他方の治具(6)
の中心部の穴(6a)まで伸びており、テーパ穴部(1
8a及び20a)は、案内部材(24)のテーパ軸部(
24a)と相対移動可能にはめ合わされており、 分割軸部材(18及び20)の外周部に、リング状の部
材を軸心を含む面で2分割した分割リング部材(28及
び30)が配置されており、分割リング部材(28及び
30)の外周部に、これを内周方向に押す保持スプリン
グ(32)が配置されており、 分割軸部材(18及び20)を他方の治具(6)側に押
す押し上げスプリング(26)が設けられている。
また、上記方法を実施するための本発明の第2の装置は
、両治具(6及び8)にそれぞれ直径の異なる穴(6a
及び8a)が設けられており、一方の治具(8)の端部
に取付板(48)が固定されており、これに、四角柱の
一面を先端部ほど角柱の太さを小さく形成した傾斜面(
46a)を有する案内部材(46)が軸心と直交する方
向に移動可能に配置されており、 案内部材(46)の外周部に、段付き円筒軸状をしてい
て、これの軸心に平行な面で2分割された分割軸部材(
40及び42)が配置されており、これの円筒部の穴は
断面が長方形の角穴状に形成されており、これの一面に
は、上記傾斜面(46a)と対応する傾斜部(42a)
が形成されており、分割軸部材(40及び42)の小径
の軸部(40c及び42c)は、一方の軸部(40c)
が他方の軸部(42c)よりも短い寸法とされており、
他方の軸部(42c)は、他方の治具(6)まで伸びて
おり、分割軸部材(40及び42)は、案内部材(46
)と相対移動可能にはめ合わされており、分割軸部材(
40及び42)の大径部に、これの分割平面と直交する
方向に貫通するピン穴(40b及び42b)が設けられ
ており、これに連結ピン(44)が分割軸部材(40及
び42)と相対移動可能にはめ合わされており、 分割軸部材(40及び42)の外周部に、リング状の部
材を軸心に平行な面で2分割した分割リング部材(52
及び54)が配置されており、分割リング部材(52及
び54)の外周部に、これを軸心方向に押す保持スプリ
ング(56)が配置されており、 分割軸部材(40及び42)を他方の治具(6)側に押
す押し上げスプリング(50)が設けられている。なお
、かっこ内の符号は実施例の対応する部材を示す。
(ホ)作用 2枚の基板を、上治具及び下治具によって、それぞれ中
心穴の軸線と直交する方向に移動可能に支持された状態
で対面させる。このとき両基板間には、所定のすき間が
形成されるようになっている。分割軸部材の軸部を押し
下げると、これらの穴部に形成されたテーパ穴部(又は
傾斜面部)が案内部材のテーパ面(又は傾斜面)に接触
する。さらに分割軸部材の軸部な押し下げると、分割軸
部材は、軸方向に移動するとともにこれと直交する方向
にも移動し、互いに離反することになる。これに応じて
分割軸部材の小径の軸部によって形成される外接円の直
径が次第に太き(なる。これにより、分割軸部材の小径
の軸部は、基板の中心穴と接触して、両基板を外接円の
中心方向に移動させる。外接円の直径が基板の中心穴の
直径と等しくなったとき、両基板は、心ずれの全くない
状態で対向していることになる。プレス装置を圧下して
両ディスク基板を密着、加圧すること′により、心ずれ
のない基板の貼り合せを行うことができる。
(ぺ)実施例 第1図に本発明の第1実施例を示す。プレス装置の固定
盤70の図中上部に可動盤72が配置されている。可動
盤72は、固定盤70に近づく方向及びこれから遠ざか
る方向に移動可能である。
固定盤70上に下治具8が固定されている。下治具8の
中央部には、貫通穴8aが設けられている。下治具8の
図中下部に、平板状の取付板22が固定されており、取
付板22の中央部に軸状の案内部材24が固定されてい
る。案内部材24の図中上端側には、先端部ほど細くさ
れたテーパ面24aが形成されている。案内部材24の
外周側に第1分割軸部材18及び第2分割軸部材20が
配置されている。両分側軸部材18及び20は、段付き
円筒軸状の部材を軸心に平行な面で2分割したものによ
って形成されている。これらの図中上部の小径の軸部1
8c及び20cによって形成される外径寸法は、後述す
る基板2及び4に設けたセンタハブ12及び14の中心
部の穴12a及び14aの寸法よりもわずかに小さいも
のとされている。両分側軸部材18及び20の円筒内径
部には、テーパ穴部18a及び20aが形成されており
、これらは、案内部材24のテーパ面24aにはめ合わ
されている。両分側軸部材18及び2oの円筒部の外周
側に、第1分割リング部材28及び第2分割リング部材
30が配置されている。両分割リング部材28及び30
は、リング状の部材を半径方向に2分割したものによっ
て形成されている。両分割リング部材28及び30は、
円周方向に断面が半円状のみぞを有しており、これにリ
ング状の保持スプリング32がはめ合わされている。保
持スプリング32は、両分割リング部材28及び30の
半径方向の相対寸法を縮小する方向、すなわち、両分割
リング部材28及び30を軸心方向に押す力を作用して
いる。これにより、両分側軸部材18及び20の大径側
の外径部は、両分割リング部材28及び30の内径部に
よって軸方向の移動を案内されるとともに半径方向の移
動を規制されるようになっている。取付板22と両分側
軸部材18及び20の円筒穴端部との間に押し上げスプ
リング26が配置されている。押し上げスプリング26
は、コイル状をしており、両分側軸部材18及び20に
図中上方へ押圧する押し上げ力を作用している。これに
より。
両分側軸部材18及び20に図中下向きの力が作用して
いないとき、両分側軸部材18及び20は、保持スプリ
ング32による内向きの力に抗して上方に押し上げられ
、第1図に示す位置に戻ることが可能である。これらの
部材が、上治具6の貫通穴8a内に収容されている。
下治具8の図中上部に上治具6が配置されている。上治
具6は、中央部に穴6aを有しており、図示してない支
持部によって下治具8と上下方向に相対移動可能に支持
されている。第1分割軸部材18及び第2分割軸部材2
0の図中上部の軸部18c及び20cの上端部は穴6a
の底部6cとわずかなすき間を有して配置されている。
次にこの第1実施例の作用を説明する。あらかじめ基板
2及び4のそれぞれの記録層側には接着剤が塗布されて
いるものとする。接着剤面を図中下向きにした基板2が
上治具6に取り付けられ、また、接着剤面を図中上向き
にした基板4が下治具8に取り付けられる。側基板2及
び4は、両分側軸部材18及び20の軸心と直交する方
向に移動可能に配置される。可動盤72を図中下方移動
させて上治具6を押し下げると、穴6aの底部6cと軸
部18c及び20 c、の上端部間のすき間が減少し、
ついには接触し、穴6aの底部6cにより軸部18c及
び20cの上端部を下方に押す。これにより両分側軸部
材18及び20は下方に押し下げられる一方、案内部材
24の傾斜面24aに案内されて保持スプリング32の
内向きの力に抗して互いに離れる方向に移動する。すな
わち、分割軸部材18は図中左方向に動き、分割軸部材
20は右方向に動く。この移動途中の状態を第2図に示
す。分割軸部材18の半円の軸部18cは、基板2側の
センタハブ12の穴12aに接触していて、これを図中
左方に押している。
これにより、基板2は左方に移動している。他方の基板
4側のセンタハブ14の穴14aは、軸部18c及び2
0cのいずれにも接触していないので、静止している。
両分側軸部材18及び20が左右方向へ移動するにした
がって、これらの軸部18c及び20cによって形成さ
れる外接円Aの直径は次第に大きくなる。やがて細部2
0cの半円部がセンタハブ14の穴14aの一部に接触
して、これを図中右方に押す。外接円Aの直径がセンタ
ハブ12の穴12a及びセンタハブ14の穴14aの直
径と一致したところで、軸部18c及び20cがともに
両穴12a及び14aの内径部に接触して、これ以上移
動できな(なるので停止する。これにより2枚の基板の
心合わせができたことになる。
この状態の可動盤72の位置が、すき間10をOにする
ように上治具6を押し下げており、これにより側基板2
及び4が接着される。接着終了後、上治具6を開(と、
可動盤72の図中上方への移動によって、両分側軸部材
18及び20に働いていた下向きの力が解除されるので
、両分側軸部材18及び20は、互いに離れた状態から
押し上げスプリング26の力により図中上方に押され、
同時に両分割リング部材28及び30は、保持スプリン
グ32の力によって内方に押され、両分側軸部材18及
び20を軸心方向に押す。これにより、両分側軸部材1
8及び20は、第1図の位置に戻る。接着された基板2
及び4を取り出す。再び、未接着の基板2及び4を上記
と同様に図示の位置に載置し、上記と同様の操作を行う
ことにより基板の心合わせと接着が繰り返される。
なお、第2図においては、分割軸部材18及び20の図
中横方向の中心線と、各センタハブの穴12a及び14
aの横方向の中心線とが一致している場合を説明したが
、これらが上下方向にずれている場合も上記と同様に心
合わせが行われる。
すなわち、各基板2及び4は、図中上下方向に、穴12
a及び14aの中心を外接円Aの中心と一致させる向き
に移動させられ、心合わせ終了後、側基板2及び4の接
着が行われる。
次に第3図に示す第2実施例について説明する。なお、
第1実施例と同じ部材は原則として同じ符号を用い、説
明を省略する。この実施例においては、下治具8の下面
に取付板48が固定されており、この上に案内部材46
が移動可能に載置されている。案内部材46は四角柱状
に形成されていて、これの図中上端右側の側面が先端ほ
ど細(なるように傾斜面46aを形成している。案内部
材46の外側に配置された第1分割軸部材40及び第2
分割軸部材42は、円筒部に四角穴を形成しており、上
記案内部材46の傾斜面46aと対応する穴部は傾斜部
42aが形成されている。第1分割軸部材40及び第2
分割軸部材42の図中上部の軸部40c及び42cは、
互いの長さが異なっている。すなわち、図中左側の軸部
40cは、右側の軸部42cよりも短く形成されている
。これにより上治具6が押し下げられて穴6aの底部6
cが軸部40cの上端部を図示のように押し下げたとき
に、図中左側の軸部40cが左方に移動するのを妨げな
いようになっている。第1分割軸部材40及び第2分割
軸部材42の円筒部には、これの軸心と直交する方向に
ピン穴40b及び42bが設けられている。ピン穴4、
Ob及び42bには、連結ピン44が第1分割軸部材4
0及び第2分割軸部材42と相対的に移動可能に取り付
けられている。連結ピン44は図中左側の第2分割軸部
材40が左右方向に移動するときの移動方向を案内する
ことが可能である。
第1分割軸部材40及び第2分割軸部材42の円筒部の
外周部に配置される第1分割リング部材52及び第2分
割リング部材54のうち、右側の第2分割リング部材5
4の図中下面は取付板48に固定されている。両分割リ
ング部材52及び54の外周部にはリング状のスプリン
グ56が取り付けられている。両分側軸部材40及び4
2の円筒穴端部と案内部材46との間に押し上げスプリ
ング50が配置されている。押し上げスプリング50は
コイル状をしており、両分側軸部材40及び42を図中
上方に押す力を作用している。
この第2実施例の作用を説明する。基板2及び4を第1
実施例の場合と同様に上治具6及び下治具8に取り付け
る。可動盤72が上治具6を図示のように下方に押し下
げると、穴6aの底部6cが軸部42cの頭部に接触し
、これを下方に移動させる。これにより第2分割軸部月
42は、これの傾斜部42aが案内部材46の傾斜面4
6aに案内されながら下方に移動する。図中右側の第2
分割リング54が固定されているので、第2分割軸部材
42の下降とともに、案内部材46は左方に移動して、
第1分割軸部材40を左方に押す。
これにより、第1分割軸部材40は、連結ピン44に案
内されて左側に移動する。すなわち、第4図に示す外接
円Bの直径が大きくなる。これにより、側基板2及び4
の心合わせが行われる。その他の作用は、第1実施例の
ものと同様に行われて、側基板2及び4が接着される。
なお、上記説明では、基板2及び4にセンタハブ12及
び14が設けられているものとしたが、センタハブが設
けられていない基板の場合は、これの中心部の穴2a及
び4aを利用して、上記と同様の心合わせを行うことが
できる。
また、第1実施例において、分割軸部材18及び20は
、軸方向に2分割するものとしたが、これはたとえば4
分割とすることができる。
さらに、軸部18c及び20C1又は42cは、上治具
6によって押すようにしたが、上治具6に貫通穴を設け
て、この貫通穴内を軸方向に移動可能にはめ合わせた軸
部材を設け、この軸部材を介して可動盤72によって軸
部18c及び20c、又は42cを押すようにしてもよ
い。
(ト)発明の詳細 な説明してきたように、本発明によると、2枚の光ディ
スク基板を確実に心合わせすることができ、その状態を
維持したまま2枚の光ディスク基板を接着することがで
きるので、トラッキング精度以下の同心度の光ディスク
を製作することができる。また、心合わせ工程の前後に
おいては、光ディスク基板と心合わせ部材との間のすき
間を十分太き(取ることができるので、光ディスク基板
と心合わせ部材との、はめ合わせ及び取り外しを短時間
で行うことができ、作業能率が向上する。また、装置は
高精度のものとする必要がなく、安価にできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の基板接着装置を示す図、
第2図は第1図のII−II線に沿った断面図、第3図
は本発明の第2実施例の基板接着装置における心合わせ
動作を示す図、第4図は第3図のIV −rV線に沿っ
た断面図である。 2・4・・・光ディスク基板(基m)、6・・・上治具
、8・・・下治具、10・・・すき間、1214・  
センタハブ 12a・14a・・・穴、18・・・第1分割軸部材、
18a・・・テーパ穴部、20・・・第2分割軸部材、
20a・ ・テーパ穴部、22  ・取付板、24・ 
・案内部材、24a・・・傾斜面、26・・・押し上げ
スプリング、28・・・第1分割リング部材、30・・
・第2分割リング部材、32・・・保持スプリング、4
0・ ・第1分割軸部材、42・ ・第2分割軸部材、
44・ ・連結ピン、46・・・案内部材、48・・・
取付板、50・ ・押し上げスプリング、52・第1分
割リング部材、54・・・第2分割リング部材、56・
・・保持スブリン、70・・・固定盤、72・・・可動
盤。 許  出 理 願 人 株式会社日本製鋼所 人 弁理士  宮内利行

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、中心部に貫通穴を有する2枚の光ディスク基板を記
    録面を内側にして所定のすき間をおいて対向させ、これ
    らの貫通穴に軸心を含む面で分割した軸部材をはめ合わ
    せ、各軸部材を軸心から遠ざかる方向に相対的に移動さ
    せて2枚の光ディスク基板の心合わせを行う光ディスク
    基板の心合わせ方法。 2、2つの治具(6及び8)を有しており、一方の治具
    (8)によって半径方向に移動可能に支持された一方の
    光ディスク基板(4)と、他方の治具(6)によって半
    径方向に移動可能に支持された他方の光ディスク基板(
    2)と、を心合わせする心合わせ装置において、 両治具(6及び8)にそれぞれ直径の異なる穴(6a及
    び8a)が設けられており、一方の治具(8)の端部に
    取付板(22)が固定されており、これに、一端部にテ
    ーパ軸部(24a)を有する案内部材(24)が固定さ
    れており、 案内部材(24)の外周部に、段付き円筒軸状をしてい
    て、これの軸心を含む面で分割された分割軸部材(18
    及び20)が配置されており、分割軸部材(18及び2
    0)は、円筒穴内にテーパ穴部(18a及び20a)を
    有しており、分割軸部材(18及び20)の小径の軸部
    (18c及び20c)は、他方の治具(6)の中心部の
    穴(6a)まで伸びており、テーパ穴部(18a及び2
    0a)は、案内部材(24)のテーパ軸部(24a)と
    相対移動可能にはめ合わされており、 分割軸部材(18及び20)の外周部に、リング状の部
    材を軸心を含む面で2分割した分割リング部材(28及
    び30)が配置されており、分割リング部材(28及び
    30)の外周部に、これを内周方向に押す保持スプリン
    グ(32)が配置されており、 分割軸部材(18及び20)を他方の治具 (6)側に押す押し上げスプリング(26)が設けられ
    ている光ディスク基板の心合わせ装置。 3、2つの治具(6及び8)を有しており、一方の治具
    (8)によって半径方向に移動可能に支持された一方の
    光ディスク基板(4)と、他方の治具(6)によって半
    径方向に移動可能に支持された他方の光ディスク基板(
    2)と、を心合わせする心合わせ装置において、 両治具(6及び8)にそれぞれ直径の異なる穴(6a及
    び8a)が設けられており、一方の治具(8)の端部に
    取付板(48)が固定されており、これに、四角柱の一
    面を先端部ほど角柱の太さを小さく形成した傾斜面(4
    6a)を有する案内部材(46)が軸心と直交する方向
    に移動可能に配置されており、 案内部材(46)の外周部に、段付き円筒軸状をしてい
    て、これの軸心に平行な面で2分割された分割軸部材(
    40及び42)が配置されており、これの円筒部の穴は
    断面が長方形の角穴状に形成されており、これの一面に
    は、上記傾斜面(46a)と対応する傾斜部(42a)
    が形成されており、分割軸部材(40及び42)の小径
    の軸部(40c及び42c)は、一方の軸部(40c)
    が他方の軸部(42c)よりも短い寸法とされており、
    他方の軸部(42c)は、他方の治具(6)まで伸びて
    おり、分割軸部材 (40及び42)は、案内部材(46)と相対移動可能
    にはめ合わされており、分割軸部材(40及び42)の
    大径部に、これの分割平面と直交する方向に貫通するピ
    ン穴(40b及び42b)が設けられており、これに連
    結ピン(44)が分割軸部材(40及び42)と相対移
    動可能にはめ合わされており、 分割軸部材(40及び42)の外周部に、リング状の部
    材を軸心に平行な面で2分割した分割リング部材(52
    及び54)が配置されており、分割リング部材(52及
    び54)の外周部に、これを軸心方向に押す保持スプリ
    ング(56)が配置されており、 分割軸部材(40及び42)を他方の治具(6)側に押
    す押し上げスプリング(50)が設けられている光ディ
    スク基板の心合わせ装置。
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