JPH0338910B2 - - Google Patents
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- JPH0338910B2 JPH0338910B2 JP8137686A JP8137686A JPH0338910B2 JP H0338910 B2 JPH0338910 B2 JP H0338910B2 JP 8137686 A JP8137686 A JP 8137686A JP 8137686 A JP8137686 A JP 8137686A JP H0338910 B2 JPH0338910 B2 JP H0338910B2
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- Japan
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- shaft
- substrate
- cylindrical member
- guide
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- Expired
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
光デイスク基板の製造に係り、スタンプ転写法
により案内溝（トラツク案内溝）を形成する際、
デイスク基板の軸孔穿孔上の寸法公差に起因する
金型・基板間の相対的偏心を解消するため、円柱
ガイドと筒状部材からなる心出し軸の構成を改良
することである。
により案内溝（トラツク案内溝）を形成する際、
デイスク基板の軸孔穿孔上の寸法公差に起因する
金型・基板間の相対的偏心を解消するため、円柱
ガイドと筒状部材からなる心出し軸の構成を改良
することである。
本発明は光または光磁気による情報記録面を成
形するデイスク基板の製造方法に関する。
形するデイスク基板の製造方法に関する。
光情報記録に使用するデイスク基板はその製造
初期において、該基板にトラツク案内溝の凹凸パ
ターンを金型からスタンプ転写することが行われ
ている。
初期において、該基板にトラツク案内溝の凹凸パ
ターンを金型からスタンプ転写することが行われ
ている。
この場合、金型・デイスク基板間の心出しは所
要の寸法精度内であることが必要となる。これは
組立デイスクに対するヘツドのトラツキングを容
易にすると共に、かつデイスク基板の高速回転を
可能ならしめる観点から不可欠の要件となる。
要の寸法精度内であることが必要となる。これは
組立デイスクに対するヘツドのトラツキングを容
易にすると共に、かつデイスク基板の高速回転を
可能ならしめる観点から不可欠の要件となる。
本発明はかかる案内溝パターン転写時における
基板案内溝の最大偏心量が約10μｍ程度に納め得
る心出し構成法について提示されたものである。
基板案内溝の最大偏心量が約10μｍ程度に納め得
る心出し構成法について提示されたものである。
従来、案内溝パターンを転写するデイスク基板
心出し軸の基本的構成を第３図断面図によつて説
明する。
心出し軸の基本的構成を第３図断面図によつて説
明する。
光透過性のデイスク基板２２及び案内溝パター
ンを刻成する金型２３それぞれ円柱状心出し軸２
０を同軸としかつ上下に対峙させられる。また基
板２２及び金型２３は、同一の軸２０を共有し該
軸に嵌り合う軸孔１５及び２５が形成される。
ンを刻成する金型２３それぞれ円柱状心出し軸２
０を同軸としかつ上下に対峙させられる。また基
板２２及び金型２３は、同一の軸２０を共有し該
軸に嵌り合う軸孔１５及び２５が形成される。
図示心出し軸２０の高さは基板２２と金型２３
両者を重ねた厚さに略等しい。
両者を重ねた厚さに略等しい。
上下に重ね合わせた基板金型間には、予め金型
案内溝パターンに微量供給された紫外線硬化樹脂
層２４があり、該樹脂層２４は加圧展着された
後、図示されない基板２２の上面側からの紫外光
照射によつて硬化せしめてパターン転写がされ
る。
案内溝パターンに微量供給された紫外線硬化樹脂
層２４があり、該樹脂層２４は加圧展着された
後、図示されない基板２２の上面側からの紫外光
照射によつて硬化せしめてパターン転写がされ
る。
ところでパターン転写時における心出し軸２０
による基板２２の偏心は、仮に金型２３と心出し
軸２０相互が無偏心であるとすれば、端的には基
板２２の軸孔１５加工上の穿孔公差（精度）と
１：１で対応する。然しながら、前記穿孔公差
は、光デイスク組立後の前記トラツキングを容易
とするヘツド駆動上の偏心精度に比してはるかに
大きく、このため軸孔１５の加工精度（前記公
差）を高める（小さくする）ことが先決問題とな
るが、該精度の向上は、デイスク基板製造におけ
るコストが上昇することとなり問題がある。
による基板２２の偏心は、仮に金型２３と心出し
軸２０相互が無偏心であるとすれば、端的には基
板２２の軸孔１５加工上の穿孔公差（精度）と
１：１で対応する。然しながら、前記穿孔公差
は、光デイスク組立後の前記トラツキングを容易
とするヘツド駆動上の偏心精度に比してはるかに
大きく、このため軸孔１５の加工精度（前記公
差）を高める（小さくする）ことが先決問題とな
るが、該精度の向上は、デイスク基板製造におけ
るコストが上昇することとなり問題がある。
前記デイスク基板２２の軸孔加工精度を高める
ことなく、偏心の少ない高精度の金型転写パター
ンを基板側に形成することである。斯くして、安
価なデイスク基板を実現すると共に、該デイスク
組立後におけるヘツドトラツキング機能を向上す
ることである。
ことなく、偏心の少ない高精度の金型転写パター
ンを基板側に形成することである。斯くして、安
価なデイスク基板を実現すると共に、該デイスク
組立後におけるヘツドトラツキング機能を向上す
ることである。
第１図において、案内溝のスタンプパターン５
を具える転写金型３とデイスク基板２の相互を同
軸１上に配置して心出しをするに当たり、 心出し軸１の構成として、円柱ガイド６と、内
周辺にボール支軸部が形成され前記ガイド６に対
して滑動自在とされ、かつ基板２の軸孔１５の寸
法公差を吸収するテーパ部８付き筒状部材７から
なる心出し軸によつて前記基板２とスタンプ転写
金型３の心出しをすることである。
を具える転写金型３とデイスク基板２の相互を同
軸１上に配置して心出しをするに当たり、 心出し軸１の構成として、円柱ガイド６と、内
周辺にボール支軸部が形成され前記ガイド６に対
して滑動自在とされ、かつ基板２の軸孔１５の寸
法公差を吸収するテーパ部８付き筒状部材７から
なる心出し軸によつて前記基板２とスタンプ転写
金型３の心出しをすることである。
円柱ガイド６の外周りで滑動する筒状部材７
は、該部材７のヘツド端縁に形成するテーパ部８
は従来問題とされた軸孔１５（内径30mm）加工時
の寸法公差、＋0.1〜０mmを吸収する錐面になつて
いる。
は、該部材７のヘツド端縁に形成するテーパ部８
は従来問題とされた軸孔１５（内径30mm）加工時
の寸法公差、＋0.1〜０mmを吸収する錐面になつて
いる。
即ち、錐面形成の基底部は穿孔の最大寸法30.1
mm、また錐面のヘツド端部は、穿孔の最小寸法
30.0mmにそれぞれ成形される。
mm、また錐面のヘツド端部は、穿孔の最小寸法
30.0mmにそれぞれ成形される。
ボール支軸部１０及びコイルばね１１は、テー
パ部錐面に冠着された基板２の軸１を保持した状
態で、基板共々筒状部材を下降滑動させて樹脂層
４に案内溝パターンを取得するに有効である。
パ部錐面に冠着された基板２の軸１を保持した状
態で、基板共々筒状部材を下降滑動させて樹脂層
４に案内溝パターンを取得するに有効である。
第１図は、予め高精度の金型３の心出しがされ
た軸１を形成する案内溝パターン５に対して、該
パターンを樹脂層４へ転写する本発明の基板２の
装着実施例図である。
た軸１を形成する案内溝パターン５に対して、該
パターンを樹脂層４へ転写する本発明の基板２の
装着実施例図である。
第２図ａとｂは心出し軸１を構成する筒状部材
７の正面図と該正面図中Ａ−Ａ指標線で切断せる
断面図、また同図ｃはａの筒状部材７の心軸とな
る円柱ガイド６の断面図、及びｄは筒状部材７が
コイルばね１１によつて上下方向に滑動する心出
し軸の動作例図である。
７の正面図と該正面図中Ａ−Ａ指標線で切断せる
断面図、また同図ｃはａの筒状部材７の心軸とな
る円柱ガイド６の断面図、及びｄは筒状部材７が
コイルばね１１によつて上下方向に滑動する心出
し軸の動作例図である。
円柱ガイド６に滑動する筒状部材７は、そのヘ
ツドエツジ端（第２図ｂ参照）において高さ１mm
の間に幅寸法が50μｍ小さくなる錐面（テーパ部
８）が形成される。
ツドエツジ端（第２図ｂ参照）において高さ１mm
の間に幅寸法が50μｍ小さくなる錐面（テーパ部
８）が形成される。
つまり、内径30mmとする基準軸孔１５のデイス
ク基板２を筒状部材７に冠着するも、または最大
寸法30＋0.1mmになる軸孔の基板を筒状部材に冠
着した時でも、金型３の軸心が前記テーパ錐面で
安定に取り出されるようになつている。
ク基板２を筒状部材７に冠着するも、または最大
寸法30＋0.1mmになる軸孔の基板を筒状部材に冠
着した時でも、金型３の軸心が前記テーパ錐面で
安定に取り出されるようになつている。
筒状部材７の内周辺は、ボール支軸部１０、及
びコイルばね１１を装着する部所１２が設けられ
る。
びコイルばね１１を装着する部所１２が設けられ
る。
ボール支軸部１０は筒状部材７のテーパ錐面に
嵌合された基板２を上下方向に自在に滑動させ
る。
嵌合された基板２を上下方向に自在に滑動させ
る。
但しボール支軸部１０は第２図ａに示されるよ
うに筒状部材７の周辺３個所、軸心に対して互い
に角度120°の間隔に嵌め込んで設けられる。
うに筒状部材７の周辺３個所、軸心に対して互い
に角度120°の間隔に嵌め込んで設けられる。
コイルばね１１は、基板２を筒状部材７のヘツ
ド部に冠着した時、該基板の自重で第２図ｄ図の
…位置まで下降する適宜強さのばね張力、例え
ば、太さ1.2mm巻数５のばねとされる。従つて、
基板冠着がなければ該ばね１１により筒状部材７
は上方に復帰する。
ド部に冠着した時、該基板の自重で第２図ｄ図の
…位置まで下降する適宜強さのばね張力、例え
ば、太さ1.2mm巻数５のばねとされる。従つて、
基板冠着がなければ該ばね１１により筒状部材７
は上方に復帰する。
第１図は前記説明せる心出し構成部材によつ
て、案内溝５を転写する基板２の装着状態が示さ
れる。
て、案内溝５を転写する基板２の装着状態が示さ
れる。
金型３は、円柱ガイド６の基底面１４に対して
接着等手段により、予め精度の高い軸心あわせが
された後、固定してある。
接着等手段により、予め精度の高い軸心あわせが
された後、固定してある。
かような心出し組立軸１を用いれば、金型３と
転写基板２の偏心は10μｍ以下となり、従来心出
し軸の欠点とされた偏心バラツキが解消されるこ
とになる。
転写基板２の偏心は10μｍ以下となり、従来心出
し軸の欠点とされた偏心バラツキが解消されるこ
とになる。
以上説明したように円柱ガイドとボール支軸部
を介してガイド周辺を上下する筒状部材とを設け
た心出し軸構成とすれば、穿孔公差の大きい基板
でも溝転写時の偏心が解消され、デイスク組立後
におけるヘツドトラツキング性能が向上するなど
光デイスク組立の信頼性が高められると云う顕著
な効果がある。
を介してガイド周辺を上下する筒状部材とを設け
た心出し軸構成とすれば、穿孔公差の大きい基板
でも溝転写時の偏心が解消され、デイスク組立後
におけるヘツドトラツキング性能が向上するなど
光デイスク組立の信頼性が高められると云う顕著
な効果がある。
第１図は本発明の心出し軸によるデイスク基板
装着実施例断面図、第２図ａ〜ｃは第１図心出し
軸の部品構成正面図と断面図、同図ｄはデイスク
装着時の動作説明断面図、第３図は従来のデイス
ク基板心出し軸の基本的構成図（断面図） 図中、１は心出し軸、２と２２はデイスク基
板、３は金型、４は転写樹脂層、５は案内溝、６
は円柱ガイド、７は筒状部材、８はテーパ付面
（錐面）、１０はボール支軸、１１はコイルばね、
及び１５は基板２の軸孔である。
装着実施例断面図、第２図ａ〜ｃは第１図心出し
軸の部品構成正面図と断面図、同図ｄはデイスク
装着時の動作説明断面図、第３図は従来のデイス
ク基板心出し軸の基本的構成図（断面図） 図中、１は心出し軸、２と２２はデイスク基
板、３は金型、４は転写樹脂層、５は案内溝、６
は円柱ガイド、７は筒状部材、８はテーパ付面
（錐面）、１０はボール支軸、１１はコイルばね、
及び１５は基板２の軸孔である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 適宜穿孔公差で明けられた軸孔１５を有する
デイスク基板２とスタンプ金型３間を、同じ心出
し軸１上に配置して金型３案内溝５を樹脂層４を
介してデイスク基板２側え転写するに当たり、 円柱ガイド６と該ガイドと滑動するテーパ８付
き筒状部材７からなる心出し軸を用いて転写する
ことを特徴とするデイスク基板の製造方法。 ２ 円柱ガイド６とテーパ８付き筒状部材７間に
ボール支軸部１０が形成されたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のデイスク基板の製造
方法。 ３ 円柱ガイド６とテーパ８付き筒状部材７間に
コイルばね１１を具えることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のデイスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8137686A JPS62237969A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | デイスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8137686A JPS62237969A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | デイスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62237969A JPS62237969A (ja) | 1987-10-17 |
| JPH0338910B2 true JPH0338910B2 (ja) | 1991-06-12 |
Family
ID=13744585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8137686A Granted JPS62237969A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | デイスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62237969A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL141317A0 (en) * | 1998-09-18 | 2002-03-10 | Roehm Gmbh | Shaping tool for information carrier disc blanks |
| WO2003104898A1 (en) | 2002-06-07 | 2003-12-18 | Obducat Ab | Method for transferring a pattern |
-
1986
- 1986-04-09 JP JP8137686A patent/JPS62237969A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62237969A (ja) | 1987-10-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |