JP2000048536A - ディスク積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のディスクを内周部や外周部を基準にし
てセンタリングし、このセンタリングした状態を保つよ
うにして、ディスクを円筒状の間隔リングを介して同軸
的に積層できるディスク積層方法を実現すること。 【解決手段】 ディスク１０の下面をサポートアーム１
２で支えて、ディスク１０を間隔リング１４から浮か
せ、且つ、ディスク面と平行な平面であるサポートアー
ム１２上でのディスク１０の摺動を許容する。この状態
において、サポートアーム１２上でディスク１０を移動
することにより、ディスク１０のセンタリングを行う。
その後、ディスク１０をその軸方向で且つサポートアー
ム１２の支持面方向に押し付けて、サポートアーム１２
で支えられた状態のディスク１０をサポートアーム１２
と共に軸方向に移動させることにより、ディスク１０を
間隔リング１４を介して積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハブが挿入される
穴を中央に有した複数のディスクをセンタリングし、円
筒状の間隔リングを介して同軸的に積層するディスク積
層方法に関する。

【０００２】例えば、磁気ディスク装置においては、高
記録密度化が進み、磁気ヘッドはサブミクロンオーダの
位置決め精度を要求され、この位置決めの基準となるサ
ーボ基準情報の書き込みには、トラックピッチの数分の
１という非常に小さい送りピッチが要求される。

【０００３】

【従来の技術】磁気ディスク装置は、複数のディスクを
スペーサを介して積層固定し、このディスク組立体をス
ピンドルモータで回転駆動するように構成されている。
そして、通常は、複数のディスクの中の一枚に、サーボ
基準情報が書き込まれ、他のディスクは、一般のデータ
のリード／ライト用ディスクとして用いられる。

【０００４】このサーボ基準情報のディスク面への書き
込みは、ディスク組立体を磁気ディスク装置内に組み込
んだ後、同じ磁気ディスク装置内の磁気ヘッドやアクチ
ュエータを用いて行われる。

【０００５】しかし、この方法では、磁気ディスク装置
一台毎に、一連のサーボ基準情報の書き込み作業を行わ
なければならず、サーボ基準情報の書き込みに多大の時
間を要することになると共に、広大なクリーンルーム設
備が必要になる。そこで、ディスクを磁気ディスク装置
内に搭載する前に、サーボ基準情報をディスクに書き込
むことが提案されている。

【０００６】この方法では、サーボ基準情報を書き込む
べき複数のディスクを間隔リングを介して積層してお
き、サーボ基準情報書き込み用ヘッドを複数搭載した外
部の書き込み専用アクチュエータを用いて、同時に、サ
ーボ基準情報を書き込む。

【０００７】図２１はサーボ基準情報を書き込むべきデ
ィスクの積層状態の一例を示したもので、立設されたシ
ャフト１に、ベアリング２，３を介してハブ４が回転可
能に設けられている。図示しないが、このハブ４の内周
面に、スピンドルモータのロータが設けられ、シャフト
１には、スピンドルモータのステータが設けられてい
る。ハブ４の外筒部の下部には、つば部４ａが形成さ
れ、このつば部４ａ上に複数枚のディスク５が間隔リン
グ６を介して積層配置されている。更に、ハブ４の上部
には、クランプ７がボルト８を用いて取り付けられ、デ
ィスク５及び間隔リング６をハブ４のつば部４ａに押圧
し、固定している。

【０００８】図２１の状態のディスク組立体に対する書
き込み後、サーボ基準情報を書き込んだディスクを一枚
に分離し、それぞれを、一般のデータのリード／ライト
用ディスクと組み合わせて各磁気ディスク装置内に搭載
することになる。

【０００９】この場合、サーボ基準情報書き込み時での
ディスク上の回転中心と、磁気ディスク装置内に搭載し
た時でのディスク上の回転中心とが一致しないと、サー
ボ基準情報が記録されたトラックが偏心した状態で回転
することになる。その場合、偏心量が小さければ、サー
ボ機構により、サーボヘッドが容易にトラックに追従で
きるので問題はないが、偏心量が大きいと、サーボトラ
ックにサーボヘッドが正確に追従できず、問題が生じ
る。

【００１０】この偏心をなくすには、例えば、サーボ基
準情報を書き込むべきディスクの例えば内周部の中心軸
とハブの外周面の中心軸とを合わせ込んだ後、サーボト
ラックライトを行い、その後、磁気ディスク装置に搭載
する際にも、同様に、サーボ基準信号が書き込まれたデ
ィスクの内周部の中心軸とハブの外周面の中心軸を合わ
せるという方法がある。この場合、ディスクの内周部に
対してサーボトラックライトがどれだけ正確になされた
かが重要になる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】前述の通り、サーボ基
準情報の書き込みは、積層された複数のディスクに対し
て書き込みが同時に行われるため、積層された各ディス
クの内周部の中心軸がハブの外周部の中心軸と正確に一
致していないと、サーボ基準情報が内周部の中心軸に対
してずれて書き込まれたディスクが発生する。このよう
なディスクを用いた場合、磁気ディスク装置に搭載する
際に、サーボ基準信号が書き込まれたディスクの内周部
の中心軸とハブの外周面の中心軸とをいかに正確に合わ
せても、サーボ基準情報が記録されたトラックが偏心し
た状態で回転することになる。

【００１２】よって、複数のディスクを間隔リングを介
して積層し、これらにサーボ基準情報を同時に書き込む
場合は、その前工程として、各ディスクを内周部や外周
部を基準にしてセンタリングし、このセンタリングした
状態を保つようにして、ディスクを円筒状の間隔リング
を介して同軸的に積層する必要がある。しかし、このよ
うな積層方法は知られていない。

【００１３】本発明は、上記問題点を解消するためにな
されたもので、その目的は、複数のディスクを内周部や
外周部を基準にしてセンタリングし、このセンタリング
した状態を保つようにして、ディスクを円筒状の間隔リ
ングを介して同軸的に積層できるディスク積層方法を実
現することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１の発明は、ハブが挿入される穴を中央に有した複数
のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
して同軸的に積層するディスク積層方法であって、セン
タリング時には、ディスクを間隔リングから浮かせると
共に、ディスク面と平行な平面上でのディスクの移動を
許容するように、ディスクを支持部材で支え、ディスク
面と平行な平面上でディスクを移動させることによりデ
ィスクのセンタリングを行い、その後、ディスクをその
軸方向で且つ支持面方向に押し付けて、支持部材で支え
られた状態のディスクを支持部材と共に軸方向に移動さ
せることにより、ディスクを間隔リングを介して積層
し、この状態で、ディスク及び間隔リングを固定するこ
とを特徴とするものである。

【００１５】この発明では、センタリング時には、ディ
スクが間隔リングから浮き且つディスク面と平行な平面
上で移動できる状態で支持部材にて支えられているの
で、間隔リングとは無関係に、センタリングのためにデ
ィスクを半径方向に移動させることができる。又、ディ
スクをその軸方向で且つ支持面方向に押し付けると、支
持部材で支えられた状態のディスクを支持部材と共に軸
方向に移動させることができ、ディスクを間隔リングを
介して積層できる。

【００１６】上記課題を解決する請求項２の発明は、デ
ィスクを間隔リングから浮かせると共に、ディスク面と
平行な平面上でのディスクの移動を許容するように、デ
ィスクをガイドで支え、ディスク面と平行な平面上でデ
ィスクを移動させることによりディスクのセンタリング
を行い、その後、ディスクの内周部近傍をその軸方向で
且つ支持面方向に押し付けて、ディスクを弾性変形させ
ることにより、ディスクを間隔リングを介して積層さ
せ、この状態で、ディスク及び間隔リングを固定するこ
とを特徴とするものである。

【００１７】この発明でも、センタリング時には、ディ
スクが間隔リングから浮き且つディスク面と平行な平面
上で移動できる状態でガイドにて支えられているので、
間隔リングとは無関係に、センタリングのためにディス
クを半径方向に移動させることができる。又、ディスク
をその軸方向で且つ支持面方向に押し付け、ディスクを
弾性変形させることにより、ディスクを軸方向に移動さ
せることができ、ディスクを間隔リングを介して積層で
きる。

【００１８】上記課題を解決する請求項３の発明は、セ
ンタリング時には、ディスクを間隔リングから浮かせ、
且つ、ディスクと中心軸が一致する円錐状の溝が形成さ
れたガイドの円錐状の溝の円錐面でディスクを支えるこ
とにより、ディスクのセンタリングを行い、その後、デ
ィスクの内周部近傍をその軸方向で且つ円錐状溝の頂部
方向に押し付けて、ディスクを弾性変形させることによ
り、ディスクを間隔リングを介して積層させ、この状態
で、ディスク及び間隔リングを固定することを特徴とす
るものである。

【００１９】この発明では、ガイドの円錐状の溝の円錐
面でディスクを支えるだけで、ディスクのセンタリング
がなされる。又、ディスクの内周部近傍をその軸方向で
且つ円錐状溝の頂部方向に押し付け、ディスクを弾性変
形させることにより、ディスクを軸方向に移動させるこ
とができ、ディスクを間隔リングを介して積層できる。

【００２０】上記課題を解決する請求項４の発明は、各
ディスクのセンタリングは、ディスクの外周部上の周方
向に等分割した位置を、同一ばね定数のばねの弾性力で
もって、ディスクの外径の中心軸上の一点に向かう方向
に押圧することにより行うことを特徴とするものであ
る。

【００２１】この発明では、ばねの弾性力がバランスし
た位置にディスクが静止するが、各ばねが、ディスクの
外周部上の周方向に等分割した位置をディスクの外径の
中心軸上の一点に向かう方向に押圧し、且つ、同一ばね
定数であるため、ディスクは外周部を基準に正確にセン
タリングされることになる。

【００２２】上記課題を解決する請求項５の発明は、各
ディスクのセンタリングは、ディスクの内周部上の周方
向に等分割した位置を、同一ばね定数のばねの弾性力で
もって、ディスクの内径の中心軸上の一点から外方に向
かう方向に押圧することにより行うことを特徴とするも
のである。

【００２３】この発明では、ばねの弾性力がバランスし
た位置にディスクが静止するが、各ばねが、ディスクの
内周部上の周方向に等分割した位置をディスクの内径の
中心軸上の一点から外方に向かう方向に押圧し、且つ、
同一ばね定数であるため、ディスクは内周部を基準に正
確にセンタリングされることになる。

【００２４】上記課題を解決する請求項６の発明は、各
ディスクのセンタリングは、外周面がディスクの内周部
に対向し、内周面には、外周面の外径の中心軸との間隔
が単調に増加或いは減少する同一の円弧面が繰り返して
設けられた、弾性体でなるリングを用い、リングをディ
スクの内周部に嵌合させ、円弧面との摺接部を有するハ
ブをリング内で回転させることにより、リングの外周面
の複数箇所を半径方向に押し広げ、ディスクの内周部を
押圧することにより行うことを特徴とするものである。

【００２５】この発明では、ハブが回転することによ
り、弾性体でなるリングの外周部が、ディスクの内周部
の等間隔で位置する複数箇所を押圧し、ディスクは内周
部を基準に正確にセンタリングされることになる。

【００２６】上記課題を解決する請求項７の発明は、各
ディスクのセンタリングに際しては、先端のテーパ部が
テーパ面方向に変位可能に形成された複数のテーパピン
を、同一円周上に、テーパ面がこの円周の半径方向を向
き且つテーパピンがこの円周の中心軸と平行になるよう
に配置してなる位置決め具を用いると共に、ハブの外周
面に、ハブの中心軸と平行で且つハブの中心軸との垂直
距離が等しい複数の平面を、テーパピンとの対向位置に
予め設けておき、ハブの平面とディスクの内周部との間
に、位置決め具のテーパピンのテーパ部をディスクの軸
方向から挿入することにより、各ディスクのセンタリン
グを行うことを特徴とするものである。

【００２７】この発明では、ハブの平面とディスクの内
周部との間に、同一形状のテーパピンのテーパ部がディ
スクの軸方向から挿入されることにより、ハブの外周面
に対してディスクの内周部が正確にセンタリングされ
る。

【００２８】上記課題を解決する請求項８の発明は、先
端のテーパ部がテーパ面方向に変位可能に形成された複
数のテーパピンを、同一円周上に、テーパ面がこの円周
の半径方向を向き且つテーパピンがこの円周の中心軸と
平行になるように配置してなる位置決め具と、ディスク
が軸方向に挿入される凹部を有し、この凹部の内周面
に、この内周面の中心軸と平行で且つ内周面の中心軸と
の垂直距離が等しい複数の平面が設けられた筒状部材と
を用い、ハブに対して位置決めされた筒状部材の凹部に
ディスクを入れ、筒状部材の平面とディスクの外周部と
の間に、位置決め具のテーパピンのテーパ部をディスク
の軸方向から挿入することにより、ディスクのセンタリ
ングを行うことを特徴とするものである。

【００２９】この発明では、筒状部材の平面とディスク
の外周部との間に、同一形状のテーパピンのテーパ部が
ディスクの軸方向から挿入されることにより、筒状部材
の内周面に対してディスクの外周部が位置決めされ、そ
の結果、ハブに対してディスクが正確にセンタリングさ
れる。

【００３０】

【実施の形態】（第１の形態例）図１及び図２は請求項
１の発明の説明図で、図１は請求項１の発明を実施する
構成（主要部）の正面図、図２は請求項１の発明を実施
する構成の斜視図である。

【００３１】これらの図において、複数のディスク１０
はサーボ基準情報を書き込むべきもので、ハブ１１の軸
部を余裕をもって挿入できる直径の穴１０ａを中央に有
している。又、図２の左右方向からディスク１０に向け
て、支持部材としてのサポートアーム１２が延びてい
る。このサポートアーム１２の端部は、上方から見ると
円弧状をしており、ディスク１０の外周部付近の下面を
支えている。

【００３２】サポートアーム１２の他方の端部はベース
１３に固定され、これにより、サポートアーム１２は、
水平状態で且つ一定の間隔で、上下方向に配列されてい
る。各サポートアーム１２間の隙間は、ディスク１０間
に挿入される円筒状の間隔リング１４の厚さよりも大き
く選ばれている。又、サポートアーム１２は板ばねで形
成されており、その厚みは、各サポートアーム１２間の
隙間に容易に入れるように選択されている。尚、各間隔
リング１４の支持は、本形態例では、図１に示すよう
に、下側のディスク１０が行っている。

【００３３】このサポートアーム１２は、ディスク１０
を間隔リング１４からギャップＧだけ浮かせると共に、
ディスク面と平行な平面であるサポートアーム１２上で
のディスク１０の摺動を許容することになる。従って、
この状態において、サポートアーム１２上でディスク１
０を移動させることにより、ディスク１０のセンタリン
グを行うことができる。

【００３４】その後、ディスク１０をその軸方向で且つ
サポートアーム１２の支持面方向に押し付けて、サポー
トアーム１２で支えられた状態のディスク１０をサポー
トアーム１２と共に軸方向（図１の下方）に移動させる
ことにより、ディスク１０を間隔リング１４を介して積
層でき、この状態で、ディスク１０及び間隔リング１４
をクランプ１５で固定することを特徴とするものであ
る。

【００３５】この形態例では、センタリング時には、デ
ィスク１０が間隔リング１４から浮き且つディスク面と
平行な平面上で移動できる状態でサポートアーム１２に
て支えられているので、間隔リング１４とは無関係に、
センタリングのためにディスク１０を半径方向に移動さ
せることができる。又、ディスク１０をその軸方向で且
つ支持面方向に押し付けると、サポートアーム１２で支
えられた状態のディスクをサポートアーム１２と共に軸
方向に移動させることができ、ディスクを間隔リング１
４を介して積層できる。

【００３６】尚、この形態例では、サポートアーム１２
を１８０°の間隔をもって対向させているが、図３に示
すように、１２０°ずつ離して三方からサポートアーム
１２を延出し、ディスク１０を３箇所で支持するように
してもよい。更に、三方よりも多い方向からサポートア
ーム１２を延出し、ディスク１０を支持するようにして
もよい。

【００３７】図４は上記形態例の方法を採用するディス
ク組立体の製造装置を示す概略図である。この図におい
て、ディスク積層部２１は図２に示した構成と同様なも
のであり、ディスク１０はサポートアーム１２によって
支えられている。ディスク積層部２１へのディスク１０
の搬送は、レール２２に案内されて移動する第１搬送部
２３に搭載されたリフトアーム部２４によって行われ
る。

【００３８】同じくレール２２に案内された第２搬送部
は、ディスク積層部２１内のディスク１０のセンタリン
グをしたり、完成したディスク組立体の移送を行うアー
ム２６を有している。ハブ挿入部２７はディスク１０の
中央の穴にハブを挿入するもの、クランプ止め部２８は
センタリングされたディスク１０を下方に押し付けて積
層させ、クランプにより固定するものである。コントロ
ーラ２９は、上記の各部の駆動制御をおこなうものであ
る。

【００３９】（第２の形態例）本形態例は請求項２の発
明の形態例である。この形態例の第１の形態例との相違
点は、弾性変形可能なサポートアーム１２を用いる代わ
りに、サポートアーム１２と形状は同様であるが、その
厚みを増して剛体にしたガイドを用いた点である。

【００４０】即ち、ディスクを間隔リングから浮かせる
と共に、ディスク面と平行な平面上でのディスクの移動
を許容するように、ディスクをガイドで支え、ディスク
面と平行な平面上でディスクを移動させることによりデ
ィスクのセンタリングを行い、その後、ディスクの内周
部近傍をその軸方向で且つ支持面方向に押し付ける。こ
こで、ガイドは剛体であることから変形しないため、デ
ィスクが弾性変形する。この弾性変形の結果、ディスク
は間隔リングを介して積層される。この状態で、ディス
ク及び間隔リングを固定する。

【００４１】この形態例でも、センタリング時には、デ
ィスクが間隔リングから浮き且つディスク面と平行な平
面上で移動できる状態でガイドにて支えられているの
で、間隔リングとは無関係に、センタリングのためにデ
ィスクを半径方向に移動させることができる。又、ディ
スクをその軸方向で且つ支持面方向に押し付け、ディス
クを弾性変形させることにより、ディスクを軸方向に移
動させることができ、ディスクを間隔リングを介して積
層できる。

【００４２】（第３の形態例）図５は請求項３の発明を
実施する構成の断面図である。この形態例における分離
可能な半円筒状のガイド３１，３２には、それぞれ、円
錐状の溝３１ａ，３２ａが形成されており、円錐状の溝
３１ａ，３２ａ内にディスク１０を入れたり、ここから
ディスク１０を取り出す時には、ガイド３１，３２を左
右に分離するようになっている。両ガイド３１，３２を
合わせた状態では、円錐状の溝３１ａ，３２ａは連な
り、円錐状の溝３１ａ，３２ａの中心軸は一致する。即
ち、水平断面が真円となり、完全な円錘状の溝を形成す
る。

【００４３】この円錐状の溝３１ａ，３２ａにディスク
１０を入れた直後では、ガイド３１とガイド３２との間
に隙間があるため、ガイド３１，３２の円錐状の溝３１
ａ，３２ａを合わせた全体の溝の水平断面は、真円では
なく、楕円に近い形状になっている。このため、この時
点ではディスク１０は円錐状の溝３１ａ，３２ａの円錐
面に当接しているが、必ずしも水平状態にはない。

【００４４】この状態で、両ガイド３１，３２を近づけ
ていくと、円錐状の溝３１ａ，３２ａを合わせた全体の
溝の水平断面は、真円に近づいていき、傾斜していたデ
ィスク１０の傾きも減少していく。そして、両ガイド３
１，３２が当接した状態では、前述の通り、円錐状の溝
３１ａ，３２ａは連なり、円錐状の溝３１ａ，３２ａを
合わせた全体の溝の水平断面が、真円になる。

【００４５】この時、ディスク１０も水平になり、ディ
スク１０の中心軸はガイド３１，３２の中心軸と一致す
る。即ち、全ディスク１０の中心軸がガイド３１，３２
の中心軸と一致し、センタリングが自動的になされたこ
とになる。尚、上記センタリング時には、各ディスク１
０は、間隔リング１４から浮いている（ギャップＧ参
照）。

【００４６】その後、ディスク１０の内周部近傍をハブ
１１のフランジ部の方向（ディスク１０の軸方向で且つ
円錐状の溝３１ａ，３２ａの頂部方向）に押し下げて、
ディスク１０を弾性変形させることにより、ディスク１
０は間隔リング１４を介して積層される。そこで、この
状態において、ディスク１０及び間隔リング１４をクラ
ンプを用いて固定する。

【００４７】このように、本形態例では、ガイド３１，
３２の円錐状の溝３１ａ，３２ａの円錐面でディスク１
０を支えるだけで、ディスク１０のセンタリングがなさ
れる。又、ディスク１０の内周部近傍をその軸方向で且
つ円錐状溝の頂部方向に押し付け、ディスク１０を弾性
変形させることにより、ディスク１０を軸方向に移動さ
せることができ、ディスク１０を間隔リング１４を介し
て積層できる。

【００４８】本形態例では、図５からわかるように、最
上部のディスク１０が最も変形するため、このディスク
１０の変形が許容量を超えない範囲でしか、ディスク１
０を積層できない。この問題を解決したのが図６の変形
例である。ここで、図６は第３の形態例の変形例を説明
するための図である。この変形例では、ディスク１０の
下側３枚については、円錐状の溝３１ａ，３２ａとは逆
向きの円錐状の溝３１ｂ，３２ｂで支持するようにして
いる。尚、図示しないが、ディスク１０の下側３枚につ
いては、これらに重力と逆方向の力が作用するように、
各ディスク１０の上面側にエアーの吸引手段等を配置し
ている。

【００４９】この変形例によれば、最上部と最下部のデ
ィスク１０の変形が許容量を超えない範囲まで、積層す
るディスク１０の枚数を増やせる。即ち、図５の場合の
２倍まで積層枚数を増やせる。

【００５０】（第４の形態例）本形態例は、請求項４の
発明の形態例で、図７〜図９にその発明を実施する際に
必要なセンタリング治具を示した。図７はセンタリング
ユニットの斜視図、図８はセンタリングユニットの水平
断面図、図９は複数のセンタリングユニットを重ねた状
態を示す図である。

【００５１】図において、外リング４１の内周面上の周
方向に等分割（本形態例では３分割）した位置には、同
一ばね定数の棒状ばね４２が、内側に渦巻状に突設する
ように、ビス４３でもって固定されている。この外リン
グ４１とディスク（図示せず）との間には、内リング４
５が配置され、その棒状ばね４２との対向位置には棒状
ばね４２との嵌合穴４５ａが穿設されている。棒状ばね
４２は、その先端が内リング４５の内周面よりも内側に
突出した状態で、中間部が嵌合穴４５ａの壁部で支えら
れている。

【００５２】ここで、外リング４１を内リング４５に対
して相対的に図８における時計方向に回転させることに
より、棒状ばね４２の先端部をディスクの外周部に当接
させ、棒状ばね４２を弾性変形（湾曲）させると、この
弾性変形により生じた弾性力によって、ディスクの外周
部は、３点にて、最終的には、ディスクの外径の中心軸
上の一点に向かう方向の押圧力を受けることになる。

【００５３】このとき、棒状ばね４２の弾性力がバラン
スした位置にディスクは静止するが、各ばね４２が、デ
ィスクの外周部上の周方向に等分割した位置をディスク
の外径の中心軸上の一点に向かう方向に押圧し、且つ、
各ばね４２が同一ばね定数であるため、ディスクは外周
部を基準に正確にセンタリングされることになる。この
形態例では、ディスクの外周部を、ディスクの外径の中
心軸上の一点に向かう方向に押圧することを容易に実現
できると共に、押圧力を容易に調整できる。

【００５４】尚、ディスクは複数積層されるため、図９
に示すように、ディスク枚数に応じてセンタリングユニ
ット４０を重ねて使用することになる。 （第５の形態例）本形態例は、請求項４の発明の他の形
態例で、図１０及び図１１にその発明を実施する際に必
要なセンタリング治具を示した。図１０はセンタリング
ユニットの平面図、図１１は複数のセンタリングユニッ
トを重ねた状態を示す図である。

【００５５】これらの図において、センタリングユニッ
ト５０の十字状ばね５１は、半径方向延出部５１ａ，５
１ｂと周方向延出部５１ｃ，５１ｄとから構成されてい
る。この十字状ばね５１は、外リング５２の内周面上の
周方向に等分割（この形態例では、３分割）した各位置
に、半径方向延出部５１ａが一体に連結されている。内
リング５３は、この外リング５２とディスク１０との間
に位置し、十字状ばね５１の周方向延出部５１ｃ，５１
ｄと一体に連結されている。

【００５６】更に、十字状ばね５１の半径方向延出部５
１ｂは、先端が周方向に折り曲げられた後、ディスク１
０の外周部に当接可能に配置されている。十字状ばね５
１はその十字部分を中心に回動できるもので、ばね定数
は、半径方向延出部５１ａ，５１ｂや周方向延出部５１
ｃ，５１ｄの幅や厚さで決まる。本形態例では、外リン
グ５２や内リング５３よりも薄く形成されている。

【００５７】この形態例において、外リング５２を内リ
ング５３に対して相対的に図１０における時計方向に回
転させると、十字状ばね５１の半径方向延出部５１ｂの
先端部がディスク１０の外周部に当接し、十字状ばね５
１が弾性変形する。この弾性変形により生じた弾性力に
よって、ディスク１０の外周部は、ディスク１０の外径
の中心軸上の一点に向かう方向に押圧され、センタリン
グがなされる。

【００５８】この形態例では、十字状ばね５１と外リン
グ５２と内リング５３とが一体に形成された治具を用い
ている。この治具はエッチング技術等を用いて容易に制
作でき、センタリングユニット５０を薄くできる。この
ため、多数のディスク１０のサーボトラックライトを同
時に行える。

【００５９】（第６の形態例）図１２〜図１４は請求項
５の発明の形態例を説明する図で、図１２はセンタリン
グユニットの全体図、図１３は図１２のセンタリングユ
ニットの分解図、図１４は図１２のセンタリングユニッ
トの水平断面図である。

【００６０】本形態例における各ディスクのセンタリン
グは、ディスクの内周部上の周方向に等分割した位置
を、同一ばね定数のばねの弾性力でもって、ディスクの
内径の中心軸上の一点から外方に向かう方向に押圧する
ことにより行うものである。これにより、各ばねが、デ
ィスクの内周部上の周方向に等分割した位置をディスク
の内径の中心軸上の一点から外方に向かう方向に押圧
し、且つ、同一ばね定数であるため、ディスクは内周部
を基準に正確にセンタリングされることになる。

【００６１】図１２〜図１４において、内リング６１の
外周面上の周方向に等分割した位置には、同一ばね定数
の棒状ばね６２が、外側に渦巻状に突設されている。外
リング６３は、この内リング６１とディスク１０との間
に位置し、棒状ばね６２との対向位置には、棒状ばね６
２との嵌合穴６３ａが穿設されている。この外リング６
３は、棒状ばね６２の先端が外周面よりも外側に突出し
た状態で棒状ばね６２の中間部を嵌合穴６３ａの壁部で
支える。

【００６２】本形態例において、内リング６１を外リン
グ６３に対して相対的に図１４における時計方向に回転
させると、棒状ばね６２の先端部がディスク１０の内周
部に当接し、棒状ばね６２が弾性変形し湾曲する。この
弾性変形により生じた弾性力によって、ディスク１０の
内周部は、ディスク１０の内径の中心軸上の一点から外
方に向かう方向の押圧力を受ける。

【００６３】この時、棒状ばね６２の弾性力がバランス
した位置にディスク１０は静止するが、各ばね６２が、
ディスク１０の内周部上の周方向に等分割した位置をデ
ィスク１０の内径の中心軸上の一点から外方に向かう方
向に押圧し、且つ、各ばね６２が同一ばね定数であるた
め、ディスク１０は内周部を基準に正確にセンタリング
されることになる。

【００６４】尚、図示しないが、外リング６３に対して
内リング６１を嵌合する際に、棒状ばね６２が入り込め
るように、外リング６３に、縦方向の溝が切られてい
る。又、本形態例では、ハブを外リング６３として兼用
している。

【００６５】この形態例では、外リング６３を内リング
６１に対して相対的に回転させることにより、棒状ばね
６２の先端部をディスク１０の内周部に当接させて棒状
ばね６２を弾性変形させ、この弾性変形により生じた弾
性力によって、ディスク１０の内周部を、ディスク１０
の内径の中心軸上の一点から外方に向かう方向に押圧す
るため、ディスク１０の内周部上の周方向に等分割した
位置をディスク１０の内径の中心軸上の一点から外方に
向かう方向に押圧することを容易に実現できると共に、
押圧力を容易に調整できる。

【００６６】（第８の形態例）図１５〜図１６は請求項
６の発明の形態例を説明するための図で、図１５はリン
グの説明図、図１６は図１５のリングの装着状態を示す
断面図である。これらの図において、リング７１は弾性
体でなり、外周面がディスク１０の内周部に対向してい
る。又、内周面には、外周面の外径の中心軸との間隔が
単調に減少（図１５における時計方向の場合）する同一
の円弧面７１ａ，７１ｂが設けられている。

【００６７】一方、リング７１内に配置されるハブ７２
の外周面には、リング７１の円弧面と同数（本形態例で
は二つ）の平面が形成されている。このハブ７２の平面
の形成により生じたエッジ部７２ａ，７２ｂは、ハブ７
２を図１５において時計方向に回転させると、円弧面７
１ａ，７１ｂ上の何れかの位置で接触する。この接触
後、更に回転させると、リング７１の外周面の２箇所を
半径方向に押し広げ、ディスク１０の内周部を押圧す
る。この押圧により、センタリングがなされることは、
他の形態例の場合と同様である。センタリング後、ディ
スク１０及び間隔リング１４をクランプ１５で固定す
る。

【００６８】尚、ハブ７２の外周面に平面を設けず、エ
ッジ部７２ａ，７２ｂの位置に突起を設けてもよい。
又、二つのエッジ部７２ａ，７２ｂを設ける場合を示し
たが、三つ以上設けてもよい。更に、図１７〜図１８に
示すように、リング７１と間隔リング１４とを一体にし
たリング７５を用いるようにしてもよい。ここで、図１
７は他のリングの説明図、図１８は図１７のリングの装
着状態を示す断面図である。このリング７５では、間隔
リング部分にスリットを付けてその剛性を落とし、リン
グ７５の半径方向への弾性変形を容易にしている。

【００６９】（第９の形態例）図１９は請求項７の発明
を実施する構成の説明図である。この図において、テー
パピン８１は、先端が尖った半円錐状のテーパ部８１ａ
と、このテーパ部８１ａがテーパ面方向（この形態例で
は、円錐面方向）に変位可能になるように形成された薄
肉部８１ｂとから形成されている。同一形状の三つのテ
ーパピン８１は、位置決め具のワーク円板８２の同一円
周上に、テーパ面がこの円周（テーパピン８１を通る
円）の半径方向を向き且つテーパピン８１がこの円周の
中心軸と平行になるように固定されている。

【００７０】一方、ハブ８３の外周面に、ハブ８３の中
心軸と平行で且つハブ８３の中心軸との垂直距離（間
隔）が等しい複数の平面８３ａが、テーパピン８１との
対向位置に設けられている。そして、この位置決め具を
用いたセンタリング時には、ハブ８３の平面８３ａとデ
ィスク１０の内周部との間に、テーパピン８１のテーパ
部８１ａをディスク１０の軸方向から挿入することによ
り、ディスク１０のセンタリングを行う。

【００７１】この形態例では、ハブ８３の平面８３ａと
ディスク１０の内周部との間に、同一形状のテーパピン
８１のテーパ部８１ａがディスク１０の軸方向から挿入
されるだけで、ハブ８３の外周面に対してディスク１０
の内周部が正確にセンタリングされる。尚、このような
形態例では、ディスク１０を一枚ずつ位置決めしながら
積層することになる。

【００７２】（第１０の形態例）図２０は請求項８の発
明を実施する構成の説明図である。この図において、テ
ーパピン９１は、先端が尖った半円錐状のテーパ部９１
ａと、このテーパ部９１ａがテーパ面方向に変位可能に
なるように形成された薄肉部９１ｂとから形成されてい
る。テーパ部９１ａの形状が共通する三つのテーパピン
９１は、位置決め具のワーク円板９２の同一円周上に、
テーパ面がこの円周の半径方向を向き且つテーパピン９
１がこの円周の中心軸と平行になるように固定されてい
る。筒状部材９３はハブ９４に対して同軸的に配置され
たもので、ディスク１０が軸方向に挿入される凹部９３
ａを有し、この凹部９３ａの内周面に、この内周面の中
心軸と平行で且つ内周面の中心軸との垂直距離が等しい
複数の平面９３ｂが設けられている。そして、この位置
決め具を用いたセンタリング時には、筒状部材９３の平
面９３ｂとディスク１０の外周部との間に、テーパピン
９１のテーパ部９１ａをディスク１０の軸方向から挿入
することにより、ディスク１０のセンタリングを行う。

【００７３】この形態例では、筒状部材９３の平面９３
ｂとディスク１０の外周部との間に、同一形状のテーパ
ピン９１のテーパ部９１ａがディスク１０の軸方向から
挿入されるだけで、筒状部材９３の内周面に対してディ
スク１０の外周部が正確に位置決めされ、その結果、ハ
ブ９４に対してディスク１０が正確にセンタリングされ
る。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、センタリング時には、ディスクが間隔リングか
ら浮き且つディスク面と平行な平面上で移動できる状態
で支持部材にて支えられているので、間隔リングとは無
関係に、センタリングのためにディスクを半径方向に移
動させることができる。又、ディスクをその軸方向で且
つ支持面方向に押し付けると、支持部材で支えられた状
態のディスクを支持部材と共に軸方向に移動させること
ができ、ディスクを間隔リングを介して積層できる。

【００７５】請求項２の発明によれば、センタリング時
には、ディスクが間隔リングから浮き且つディスク面と
平行な平面上で移動できる状態でガイドにて支えられて
いるので、間隔リングとは無関係に、センタリングのた
めにディスクを半径方向に移動させることができる。
又、ディスクをその軸方向で且つ支持面方向に押し付
け、ディスクを弾性変形させることにより、ディスクを
軸方向に移動させることができ、ディスクを間隔リング
を介して積層できる。

【００７６】請求項３の発明によれば、ガイドの円錐状
の溝の円錐面でディスクを支えるだけで、ディスクのセ
ンタリングがなされる。又、ディスクの内周部近傍をそ
の軸方向で且つ円錐状溝の頂部方向に押し付け、ディス
クを弾性変形させることにより、ディスクを軸方向に移
動させることができ、ディスクを間隔リングを介して積
層できる。

【００７７】請求項４の発明によれば、ばねの弾性力が
バランスした位置にディスクが静止するが、各ばねが、
ディスクの外周部上の周方向に等分割した位置をディス
クの外径の中心軸上の一点に向かう方向に押圧し、且
つ、同一ばね定数であるため、ディスクは外周部を基準
に正確にセンタリングされることになる。

【００７８】請求項５の発明によれば、ばねの弾性力が
バランスした位置にディスクが静止するが、各ばねが、
ディスクの内周部上の周方向に等分割した位置をディス
クの内径の中心軸上の一点から外方に向かう方向に押圧
し、且つ、同一ばね定数であるため、ディスクは内周部
を基準に正確にセンタリングされることになる。

【００７９】請求項６の発明によれば、ハブが回転する
ことにより、弾性体でなるリングの外周部が、ディスク
の内周部の等間隔で位置する複数箇所を押圧し、ディス
クは内周部を基準に正確にセンタリングされることにな
る。

【００８０】請求項７の発明によれば、ハブの平面とデ
ィスクの内周部との間に、同一形状のテーパピンのテー
パ部がディスクの軸方向から挿入されることにより、ハ
ブの外周面に対してディスクの内周部が正確にセンタリ
ングされる。

【００８１】請求項８の発明によれば、筒状部材の平面
とディスクの外周部との間に、同一形状のテーパピンの
テーパ部がディスクの軸方向から挿入されることによ
り、筒状部材の内周面に対してディスクの外周部が位置
決めされ、その結果、ハブに対してディスクが正確にセ
ンタリングされる。

【００８２】以上の説明に関して、更に、以下の項を開
示する。 （１）請求項４の発明において、内周面上の周方向に等
分割した位置から、同一ばね定数の棒状ばねが、内側に
渦巻状に突設された外リングと、この外リングと前記デ
ィスクとの間に位置し、前記棒状ばねとの対向位置には
前記棒状ばねとの嵌合穴が穿設され、前記棒状ばねの先
端が内周面よりも内側に突出した状態で前記棒状ばねの
中間部を前記嵌合穴の壁部で支える内リングとを用い、
前記外リングを前記内リングに対して相対的に回転させ
ることにより、前記棒状ばねの先端部を前記ディスクの
外周部に当接させて前記棒状ばねを弾性変形させ、この
弾性変形により生じた弾性力によって、前記ディスクの
外周部を、前記ディスクの外径の中心軸上の一点に向か
う方向に押圧することを特徴とするディスク積層方法。

【００８３】この方法によれば、外リングを内リングに
対して相対的に回転させることにより、棒状ばねの先端
部をディスクの外周部に当接させて棒状ばねを弾性変形
させ、この弾性変形により生じた弾性力によって、ディ
スクの外周部を、ディスクの外径の中心軸上の一点に向
かう方向に押圧するため、ディスクの外周部上の周方向
に等分割した位置をディスクの外径の中心軸上の一点に
向かう方向に押圧することを容易に実現できると共に、
押圧力を容易に調整できる。

【００８４】（２）請求項４の発明において、複数のデ
ィスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介して
同軸的に積層するディスク積層方法であって、半径方向
延出部と周方向延出部とでなる十字状ばねと、内周面上
の周方向に等分割した各位置に前記十字状ばねの一方の
半径方向延出部が一体に連結された外リングと、この外
リングと前記ディスクとの間に位置し、前記十字状ばね
の周方向延出部が一体に連結された内リングとからなる
センタリング用の治具を用い、前記外リングを前記内リ
ングに対して相対的に回転させることにより、前記十字
状ばねの他方の半径方向延出部を前記ディスクの外周部
に当接させて前記十字状ばねを弾性変形させ、この弾性
変形により生じた弾性力によって、前記ディスクの外周
部を、前記ディスクの外径の中心軸上の一点に向かう方
向に押圧することを特徴とするディスク積層方法。

【００８５】この方法によれば、十字状ばねと外リング
と内リングとが一体に形成された薄いセンタリングユニ
ットを用いるため、多数のディスクのサーボトラックラ
イトを同時に行える。

【００８６】（３）請求項５の発明において、外周面上
の周方向に等分割した位置から、同一ばね定数の棒状ば
ねが、外側に渦巻状に突設された内リングと、この内リ
ングと前記ディスクとの間に位置し、前記棒状ばねとの
対向位置には前記棒状ばねとの嵌合穴が穿設され、前記
棒状ばねの先端が外周面よりも外側に突出した状態で前
記棒状ばねの中間部を前記嵌合穴の壁部で支える外リン
グとを用い、前記内リングを前記外リングに対して相対
的に回転させることにより、前記棒状ばねの先端部を前
記ディスクの内周部に当接させて前記棒状ばねを弾性変
形させ、この弾性変形により生じた弾性力によって、前
記ディスクの内周部を、前記ディスクの内径の中心軸上
の一点から外方に向かう方向に押圧することを特徴とす
るディスク積層方法。

【００８７】この方法によれば、外リングを内リングに
対して相対的に回転させることにより、棒状ばねの先端
部をディスクの内周部に当接させて棒状ばねを弾性変形
させ、この弾性変形により生じた弾性力によって、ディ
スクの内周部を、ディスクの内径の中心軸上の一点から
外方に向かう方向に押圧するため、ディスクの内周部上
の周方向に等分割した位置をディスクの内径の中心軸上
の一点から外方に向かう方向に押圧することを容易に実
現できると共に、押圧力を容易に調整できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明を実施する構成（主要部）の正
面図である。

【図２】請求項１の発明を実施する構成の斜視図であ
る。

【図３】第１の形態例の変形例を説明するための図であ
る。

【図４】ディスク組立体の製造装置を示す概略図であ
る。

【図５】請求項３の発明を実施する構成の断面図であ
る。

【図６】第３の形態例の変形例を説明するための図であ
る。

【図７】センタリングユニットの斜視図である。

【図８】図７のセンタリングユニットの水平断面図であ
る。

【図９】図７のセンタリングユニットを重ねた状態を示
す図である。

【図１０】他のセンタリングユニットの平面図である。

【図１１】図１０のセンタリングユニットを重ねた状態
を示す図である。

【図１２】他のセンタリングユニットの全体図である。

【図１３】図１２のセンタリングユニットの分解図であ
る。

【図１４】図１２のセンタリングユニットの水平断面図
である。

【図１５】リングの説明図である。

【図１６】図１５のリングの装着状態を示す断面図であ
る。

【図１７】他のリングの説明図である。

【図１８】図１７のリングの装着状態を示す断面図であ
る。

【図１９】請求項７の発明を実施する構成の説明図であ
る。

【図２０】請求項８の発明を実施する構成の説明図であ
る。

【図２１】ディスクの積層状態の一例を示す図である。

【符号の説明】

１０：ディスク １１：ハブ １２：サポートアーム １４：間隔リング １５：クランプ ３１，３２：ガイド ４１，５２，６３：外リング ４２：棒状ばね ４５，５３，６１：内リング ５１：十字状ばね ７１，７５：リング ７１ａ，７１ｂ：円弧面 ８１，９１：テーパピン ８１ａ，９１ａ：テーパ部 ８３ａ，９３ｂ：平面 ９３：筒状部材

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハブが挿入される穴を中央に有した複数
   のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
   して同軸的に積層するディスク積層方法であって、 センタリング時には、前記ディスクを前記間隔リングか
   ら浮かせると共に、ディスク面と平行な平面上での前記
   ディスクの移動を許容するように、前記ディスクを支持
   部材で支え、前記ディスク面と平行な平面上で前記ディ
   スクを移動させることにより前記ディスクのセンタリン
   グを行い、 その後、前記ディスクをその軸方向で且つ支持面方向に
   押し付けて、前記支持部材で支えられた状態の前記ディ
   スクを前記支持部材と共に軸方向に移動させることによ
   り、前記ディスクを前記間隔リングを介して積層し、こ
   の状態で、前記ディスク及び前記間隔リングを固定する
   ディスク積層方法。
2. 【請求項２】 ハブが挿入される穴を中央に有した複数
   のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
   して同軸的に積層するディスク積層方法であって、 センタリング時には、前記ディスクを前記間隔リングか
   ら浮かせると共に、ディスク面と平行な平面上での前記
   ディスクの移動を許容するように、前記ディスクをガイ
   ドで支え、前記ディスク面と平行な平面上で前記ディス
   クを移動させることにより前記ディスクのセンタリング
   を行い、 その後、前記ディスクの内周部近傍をその軸方向で且つ
   支持面方向に押し付けて、前記ディスクを弾性変形させ
   ることにより、前記ディスクを前記間隔リングを介して
   積層させ、この状態で、前記ディスク及び前記間隔リン
   グを固定するディスク積層方法。
3. 【請求項３】 ハブが挿入される穴を中央に有した複数
   のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
   して同軸的に積層するディスク積層方法であって、 センタリング時には、前記ディスクを前記間隔リングか
   ら浮かせ、且つ、前記ディスクと中心軸が一致する円錐
   状の溝が形成されたガイドの前記円錐状の溝の円錐面で
   前記ディスクを支えることにより、前記ディスクのセン
   タリングを行い、 その後、前記ディスクの内周部近傍をその軸方向で且つ
   前記円錐状溝の頂部方向に押し付けて、前記ディスクを
   弾性変形させることにより、前記ディスクを前記間隔リ
   ングを介して積層させ、この状態で、前記ディスク及び
   前記間隔リングを固定するディスク積層方法。
4. 【請求項４】 ハブが挿入される穴を中央に有した複数
   のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
   して同軸的に積層するディスク積層方法であって、 前記各ディスクのセンタリングは、前記ディスクの外周
   部上の周方向に等分割した位置を、同一ばね定数のばね
   の弾性力でもって、前記ディスクの外径の中心軸上の一
   点に向かう方向に押圧することにより行うディスク積層
   方法。
5. 【請求項５】 ハブが挿入される穴を中央に有した複数
   のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
   して同軸的に積層するディスク積層方法であって、 前記各ディスクのセンタリングは、前記ディスクの内周
   部上の周方向に等分割した位置を、同一ばね定数のばね
   の弾性力でもって、前記ディスクの内径の中心軸上の一
   点から外方に向かう方向に押圧することにより行うディ
   スク積層方法。
6. 【請求項６】 ハブが挿入される穴を中央に有した複数
   のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
   して同軸的に積層するディスク積層方法であって、 前記各ディスクのセンタリングは、外周面が前記ディス
   クの内周部に対向し、内周面には、外周面の外径の中心
   軸との間隔が単調に増加或いは減少する同一の円弧面が
   繰り返して設けられた、弾性体でなるリングを用い、 前記リングを前記ディスクの内周部に嵌合させ、前記円
   弧面との摺接部を有する前記ハブを前記リング内で回転
   させることにより、前記リングの外周面の複数箇所を半
   径方向に押し広げ、前記ディスクの内周部を押圧するこ
   とにより行うディスク積層方法。
7. 【請求項７】 ハブが挿入される穴を中央に有した複数
   のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
   して同軸的に積層するディスク積層方法であって、 前記各ディスクのセンタリングに際しては、先端のテー
   パ部がテーパ面方向に変位可能に形成された複数のテー
   パピンを、同一円周上に、テーパ面がこの円周の半径方
   向を向き且つ前記テーパピンがこの円周の中心軸と平行
   になるように配置してなる位置決め具を用いると共に、 前記ハブの外周面に、前記ハブの中心軸と平行で且つ前
   記ハブの中心軸との垂直距離が等しい複数の平面を、前
   記テーパピンとの対向位置に予め設けておき、 前記ハブの平面と前記ディスクの内周部との間に、前記
   位置決め具の前記テーパピンのテーパ部を前記ディスク
   の軸方向から挿入することにより、前記各ディスクのセ
   ンタリングを行うディスク積層方法。
8. 【請求項８】 ハブが挿入される穴を中央に有した複数
   のディスクをセンタリングし、円筒状の間隔リングを介
   して同軸的に積層するディスク積層方法であって、 先端のテーパ部がテーパ面方向に変位可能に形成された
   複数のテーパピンを、同一円周上に、テーパ面がこの円
   周の半径方向を向き且つ前記テーパピンがこの円周の中
   心軸と平行になるように配置してなる位置決め具と、 前記ディスクが軸方向に挿入される凹部を有し、この凹
   部の内周面に、この内周面の中心軸と平行で且つ前記内
   周面の中心軸との垂直距離が等しい複数の平面が設けら
   れた筒状部材とを用い、 前記ハブに対して位置決めされた前記筒状部材の凹部に
   前記ディスクを入れ、前記筒状部材の平面と前記ディス
   クの外周部との間に、前記位置決め具の前記テーパピン
   のテーパ部を前記ディスクの軸方向から挿入することに
   より、前記ディスクのセンタリングを行うディスク積層
   方法。